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JP2003504607A - 電子部品の三次元検査装置及び方法 - Google Patents

電子部品の三次元検査装置及び方法

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Publication number
JP2003504607A
JP2003504607A JP2001509934A JP2001509934A JP2003504607A JP 2003504607 A JP2003504607 A JP 2003504607A JP 2001509934 A JP2001509934 A JP 2001509934A JP 2001509934 A JP2001509934 A JP 2001509934A JP 2003504607 A JP2003504607 A JP 2003504607A
Authority
JP
Japan
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lead
image
ball
view
camera
Prior art date
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Pending
Application number
JP2001509934A
Other languages
English (en)
Inventor
ディヴィッド ピー モーク
Original Assignee
ビーティ エルウィン エム
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=23382862&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=JP2003504607(A) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Priority claimed from US09/351,892 external-priority patent/US6862365B1/en
Application filed by ビーティ エルウィン エム filed Critical ビーティ エルウィン エム
Publication of JP2003504607A publication Critical patent/JP2003504607A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/089Calibration, teaching or correction of mechanical systems, e.g. of the mounting head
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/08Monitoring manufacture of assemblages
    • H05K13/081Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
    • H05K13/0813Controlling of single components prior to mounting, e.g. orientation, component geometry
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

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  • Studio Devices (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Image Processing (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 測定の正確と速度を改良し、全ての大きさ及びピッチのボール格子配列を測定する能力、さらに単一のシステムでガルウイング及びJリード部分を含む他の装置を測定する能力を改良した電子部品の三次元検査装置を提供する。 【解決手段】 電子部品(1040)の三次元検査装置であり、電子部品(1040)の第1光景(1046)の映像を取るためのカメラ(1008)と照明器(1017)とを有する。光学要素(1002)が電子部品(1040)の異なる光景(1048)を反射してカメラ(1008)へ入れるために配置されていて、そして電子部品(1040)の異なる光景を有する電子部品の映像(1044)を与える。映像プロセッサ(13)は電子部品の少なくとも一部の三次元位置を計算するために異なる光景に対して計算を適用する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】 関連出願の相互参照 本願は、1998年1月16日に出願された係続中の米国特許出願番号09/
008,243号、発明の名称「電子部品の三次元検査装置及び方法」の一部継
続出願である。
【0002】 著作権に関する注記 本特許開示書類の一部は著作権保護を受けるものを含む。著作権所有者はいか
なる人による特許商標庁の特許ファイル及び記録に表されるような特許開示のフ
ァクシミリな複製について異議を有さないが、それ以外はどんなことでも全ての
著作権を留保する。
【0003】 発明の分野 本発明は、三次元検査装置及び方法に関し、より詳細には、ウェハ及びダイ上
のハンダ・バンプ及びボール格子配列上のハンダ・ボールの三次元検査装置及び
方法と較正方法に関する。
【0004】 発明の背景 従来の三次元検査システムはレーザ距離測定技術、モアレ干渉計、構造化光パ
ターン、又は、2つのカメラを含む。レーザ距離測定方法は、収束されたレーザ
・ビームをボール格子配列、BGA、上に指向させて、センサーで反射ビームを
検出する。BGAのエレメントは、三角測量法を使用してX、Y、Zの寸法が決
定される。この方法はBGAの寸法を決定するために多数の測定サンプルを必要
とし、より長い検査時間を要する。この方法はまたハンダ・ボールの滑らかな表
面からの鏡反射の影響を受けて、誤ったデータを生ずる。
【0005】 モアレ干渉計は、BGAの表面上に暗い輪郭パターンを発生するために回折格
子により生成された光波の干渉を利用する。これら輪郭は回折格子からのZ次元
において知られた距離である。BGA上の一つの点からBGA上の別の点までの
輪郭の数を計算することにより、二つの点間のZ次元の距離が決定できる。この
方法は、低コントラスト輪郭線の問題をこうむり、輪郭の数の計算を誤り、誤っ
たデータを生ずる。この方法はまた、BGA上のボールの側などの急な傾斜の表
面において融合する輪郭線の問題をこうむり、輪郭の数の計算が不正確となり、
誤ったデータを生ずる。
【0006】 構造化光システムは、検査されるべき部分に正確な光のバンドを投影する。直
線からの光バンドの逸脱が参照表面からの距離に比例する。光バンドは部分を横
断して移動されるか、代替的に、部分は光バンドに対して部分を移動して、連続
的な映像を得る。光バンドの最大の逸脱はボールの最大高さを示す。この方法は
光バンドの高収束の性質に起因した鏡反射の影響を受けて、誤ったデータを生ず
る。この方法はさらに必要とする映像の数に起因して増加した検査時間の問題を
有する。
【0007】 2つのカメラ・システムは、一台のカメラがX及びY次元を決定するために垂
直方向にBGA装置を見るために使用し、2番目のカメラが角度を持ってボール
の遠端を見るために使用する。2つの映像は三角測量法を使用してZ次元の各ボ
ールの見かけの高さを決定するために結合される。この方法は第2のカメラから
のボールを見るより高い角度を必要とする問題を有し、細かいピッチを有するB
GAのボールの頂点の実質的に下の点を見るという結果を生ずる。この方法はま
た2番目のカメラについての焦点深度の限界の問題を有し、検査できるBGAの
大きさに制限を有する。このシステムはBGAの検査のみができ、ガルウイング
とJリード装置などの他の装置を検査できない。
【0008】 従来技術は、より大きなBGAの検査を可能にする2つの分離した反対側の光
景、又は、側方透視光景において隣接ボール映像間の分離を強調するための非線
形光学を提供しない。
【0009】 従って、本発明の動機は、測定の正確さ、測定の速度、全ての大きさ及びピッ
チのBGAを測定する能力、及び、単一のシステムでガルウイング及びJリード
部分を含む他の装置を測定する能力を改良することである。
【0010】 発明の開示 本発明は、較正透明レチクル上に堆積されたドット・パターンを有する正確な
パターン・マスクを使用して較正される電子部品の三次元検査装置を提供し、こ
の電子部品の三次元検査装置は、電子部品の映像のためのカメラと照射器とを含
み、カメラは電子部品の第1の光景を得るために置かれ、電子部品の異なる光景
をカメラへ反射するために光反射手段が置かれ、カメラは電子部品の異なる光景
を有する電子部品の映像を与え、そして電子部品の少なくとも一部分の三次元位
置を計算するために映像の異なる光景に計算を適用する電子部品の映像を映像処
理する手段を有する。
【0011】 本発明はさらにリング光源を含む。光反射手段はさらに、鏡、プリズム、又は
曲面鏡を含むことができる。電子部品は、ボール格子配列、ウェハ上のボール、
又は、ダイ上のボールである。
【0012】 映像手段は、映像をフレーム獲得ボードへ送る。フレーム獲得ボードは、部品
の三次元検査を実行するために映像データ出力をプロセッサに与える。
【0013】 この装置は、さらに第2映像を一次元に拡大するための非線形光学要素を含む
。この装置において、側方透視光景の焦点の最大深さは、1つの透視光景が電子
部品の一部を映像し、そして第2の透視光景が電子部品の第2部分を映像するこ
とにより、より大きな電子部品を検査するために固定焦点システムを可能にする
。また、この装置において、側方透視光景はボールの中心行を含む電子部品領域
を含む。さらに、電子部品上の全てのボールは焦点内にあり、各ボールに対して
2つの透視光景を生ずる。
【0014】 本発明は、ガルウイング及びJリード部品を検査するための手段を含む。 本発明はさらに部品上のリードの三次元検査のための方法を提供する。この方
法は、リードの映像を受けるためにカメラを使用し、リードの映像をフレーム獲
得器へ送信し、リードの側方透視光景を得るために固定の光学要素を提供し、リ
ードの側方透視光景をフレーム獲得器へ送信し、カメラから映像のピクセル値を
獲得するためにフレーム獲得器へ命令を送るためにプロセッサを操作し、そして
、リードの三次元位置を計算するためにプロセッサによりピクセル値を処理する
各ステップを含む。状態値は部品自身から決定されてもよい。
【0015】 リードは、曲がった表面リード、ボール、ボール格子配列、形成されたワイヤ
、スタンプされた金属フォーム、又は、2つの離れた方向から映像をとることの
できる同様の対象である。
【0016】 プロセッサは、部品の四つの側の点を見付けることにより世界X及びY座標系
に対する部品の回転、X位置及びY位置を見付けるためにピクセル値を処理する
【0017】 本発明はさらに、理想部品に対する測定値を含む部品定義ファイルを使用し、
部品定義ファイル及びX位置及びY位置からの測定値を使用して底面光景に対す
る部品の書くリードについての予想される位置を計算するステップを提供する。
【0018】 本発明はさらに、リードを探すために映像データ上に探索手続を使用するステ
ップを提供する。
【0019】 本発明はさらに、ピクセル内でリード中心位置及びリード直径を決定し、そし
てメモリ内のリード中心位置及びリード直径を記憶するステップを提供する。
【0020】 本発明はさらに、較正からの各側方光景の既知の位置を使用して映像内の両側
方透視光景内の各リードの中心の予想される位置を計算するステップを提供する
【0021】 本発明はさらに、各リード上の参照点を見付けるためにサブ・ピクセル端検出
方法を使用するステップを提供する。
【0022】 本発明はさらに、世界位置が較正中に定義された世界座標系に関してリードの
物理位置を表すという較正中に決定されたパラメータとピクセル値を使用するこ
とにより、ピクセル値を世界位置に変換するステップを提供する。
【0023】 本発明はさらに、底面光景からのリードの中心の位置を側方透視光景からの同
じリードの参照点と組合せることにより、ピクセル値において世界座標系内の各
リードのZ高さを計算することを提供する。
【0024】 本発明はさらに、理想部品に対する部品座標系を定義するために回転、X位置
及びY位置を使用して世界値を部品値に変換するステップを提供する。ここで、
部品値とはリード直径、X部品及びY部品座標系におけるリード中心、及びZ世
界座標系におけるリード高さを含むリードの物理的寸法を表す。
【0025】 本発明はさらに、理想位置からリードの中心の逸脱を表す逸脱値を計算するた
めに、部品ファイル内に定義された理想値を比較するステップを提供する。逸脱
値は、X位置及びY位置に関するいくつかの方向のリード直径、X方向、Y方向
及び径方向のリード中心、X方向及びY方向のリード・ピッチ及び失われた及び
変形したリードを含む。本発明はさらに、Z世界データに基づいてシーテイング
(着席)平面に関してリードのZ寸法を計算するステップを含む。
【0026】 本発明はさらに、リード検索結果を提供するために部品定義ファイル内に定義
されるような理想部品に関する所定の許容値に対して逸脱値を比較するステップ
を提供する。
【0027】 以下、本発明を好ましい実施の形態について添付図面を参照して説明する。 発明の好ましい実施の形態の詳細な説明 本発明の1つの実施の形態において、ここで開示される方法及び装置は較正レ
チクルの底面上に既知の大きさと間隔の較正ドットのパターンを置くことにより
システムを較正する方法及び装置である。正確ドットからシステムの欠いた状態
値が決定されてダイ上のボール又はウェハ上のボール又はボール格子配列、BG
A、上のボールの三次元検査を可能にする。本発明の1つの実施の形態では、シ
ステムはまたボール格子配列と同様にガルウイングとJリード線も検査できる。
【0028】 図1Aを参照すると、システムの状態値を較正する際に使用される較正レチク
ルと共に較正された本発明の装置が示されている。装置は較正レチクル20の底
映像50として知られているものを得る。底映像50を得るために、装置はレン
ズ11を持ったカメラ10と底表面に較正パターン22を持った較正レチクル2
0を含む。レチクル20上の較正パターン22は、正確ドット22を含む。カメ
ラ10は、図1Bに一緒に描かれた映像50を受取るために較正レチクル20の
中心部分の下に置かれる。1つの実施の形態では、カメラ10は映像センサーを
含む。映像センサーは電荷結合装置配列であってよい。カメラ10は映像50を
得るためにフレーム獲得ボード12に接続されている。フレーム獲得ボード12
は、図2Aと一緒に説明されるように二次元較正を実行するためにプロセッサ1
3へ映像データ出力を与える。プロセッサ13は、メモリ14内に映像を記憶す
る。本発明の装置は一対の側方透視光景を獲得し、そしてレンズ16及び較正レ
チクル20を持ったカメラ15を使用することを含む。カメラ15は、図1Bと
一緒に説明される一対の側方透視光景を含む映像60を受取るために配置される
。固定の光学要素30、32及び38は第1側方透視光景を与え、固定光学要素
34、36及び38は第2側方透視光景を与える。固定光学要素は30、32、
34、36及び38は鏡又はプリズムである。当業者には理解されるように、追
加の光学要素を組入れることができる。カメラ15は映像60を受けるフレーム
獲得ボード17へ接続されている。フレーム獲得ボード17は図2Bと一緒に説
明されるような二次元検査を実行するためにプロセッサ13へ映像データ出力を
与える。プロセッサ13はメモリ14内に映像を記憶できる。本発明の1つの実
施の形態では、装置は図8Aに示されるように一次元に側方透視光景60を拡大
するために非線形光学要素39を含むことができる。本発明の別の実施の形態で
は、光学要素38は非線形要素であってよい。非線形光学要素38及び39は曲
面鏡又はレンズであってよい。
【0029】 図1Bは、システムにより得られたカメラ15からの映像の一例60と、カメ
ラ10からの映像の一例50を示す。ドット・パターン22の底光景の映像50
は、カメラ10により得られたドット52を示す。ドット・パターンは、既知の
寸法と間隔の正確ドット24を含む。正確ドット24は、較正レチクルの底表面
上に配置される。映像60はドット・パターン22の2つの側方透視光景を示す
。映像60内の第1側方透視光景はドット24の映像62を含み、そして較正レ
チクル・ドット・パターン22の映像が固定光学要素30、32及び38により
反射されてカメラ15内に入ることにより得られる。映像60内の第2側方透視
光景はドット24の映像66を含み、そして較正レチクル・ドット・パターン2
2の映像が固定光学要素34、36及び38により反射されてカメラ15内に入
ることにより得られる。
【0030】 光学要素36は、第2側方透視光景の光学経路長が第1側方透視光景の光学経
路長と等しくなるように調節するために配置される。当業者には理解されるよう
に、どんな数の透視光景も本発明により使用できる。本発明の1つの実施の形態
では、側方透視光景の焦点の最大深さは中心列のドットを含むレチクルの領域を
含む。これは固定焦点システムが、1つの透視光景で部品の半分を映像し、第2
の透視光景で部品の他半分を映像することでより大きな部品を検査することを可
能にする。
【0031】 図2Aは、システムの底光景の較正のためのフローチャートである。方法は、
ステップ101で、既知の寸法と間隔の正確ドット24から構成されるドット・
パターン22を含む底表面を有する透明なレチクル20を与えることにより開始
する。方法はステップ102で、映像50を受取るための透明レチクル20の下
に配置されたカメラ10を設ける。ステップ103で、プロセッサ13はカメラ
10からのピクセル値から構成される映像50を得るためにフレーム獲得器12
へ命令を送る。そして方法はステップ104へ進み、プロセッサ13でピクセル
値を処理する。
【0032】 図2Bは、システムの底光景の状態値を決定するためのフローチャートを示す
。ステップ111で、方法が較正ドット24に対応した映像50内のドット52
を見付けることにより開始する。プロセッサは周知のグレイスケール方法を使用
したサブ・ピクセル値の映像50内で見える各ドットに対する寸法と位置を見付
け、そしてこれらの値をメモリ14内に記憶する。これらの結果をメモリ内に記
憶された既知の値と比較することにより、プロセッサはステップ112及び11
3で底較正のために欠けた状態値を計算する。ステップ112で、プロセッサ1
3はレンズ11の光学歪とドット・パターン22に関するカメラ・ロール角度を
計算する。ステップ113で、ドット52のサブ・ピクセル・データを正確ドッ
ト・パターン22の既知の寸法と比較することによりピクセル幅とピクセル高さ
を計算する。ピクセル・アスペクト比は、ピクセル幅とピクセル高さから決定で
きる。ステップ114で、プロセッサは正確ドット・パターン22の映像50か
らX及びY世界座標系とZ=0平面とを定義する。そして、プロセッサはこれら
の結果をメモリ内に記憶する。これらの結果はピクセル値を世界値に変換するた
めに解析の際に使用される変換ファクターを与える。
【0033】 図2Cは、システムの側方透視光景の較正のためのフローチャートを示す。こ
の方法は、ステップ121で、既知の寸法と間隔の正確ドット24から構成され
るドット・パターン22を含む底表面を有する透明レチクル20を与えることに
より開始される。この方法はステップ122で、カメラ15にドット・パターン
22の2つの透視映像を反射するために固定光学要素30、32、34、36及
び38を設ける。ステップ123で方法は、映像60を受取るために配置された
カメラ15を設ける。ステップ124において、プロセッサ13はカメラ15か
らピクセル値により構成される映像60を獲得するためにフレーム獲得器12へ
命令を送る。そして方法はステップ125へ進み、プロセッサ13によりピクセ
ル値を処理する。
【0034】 図2Dは、システムの側方透視光景の状態値を決定するためのフローチャート
を示す。この方法はステップ131で、較正ドット24に対応した映像60中の
ドット62を見付けることにより開始する。プロセッサはサブ・ピクセル値の第
1側方透視光景に対する映像60内でドット62のグループを構成する見える各
ドットに対する寸法と位置を見付け、そして、これらの値をメモリ14内に記憶
する。これらの結果をメモリ内に記憶された既知の値と比較することにより、プ
ロセッサはステップ132及び133でドット62のグループから構成される側
方透視光景に対する欠けた状態値を計算する。ステップ132で、プロセッサ1
3はレンズ16の光学歪及びドット・パターン22に関するカメラ・ロール角度
を計算する。ステップ133において、プロセッサ13はドット62のサブピク
セル・データを正確ドット24の既知の寸法と比較することによりピクセル幅及
び高さを計算する。ピクセル・アスペクト比はピクセル幅とピクセル高さから決
定される。ステップ134において、プロセッサがドット・パターン22の映像
60内のドット62からX及びY世界座標系とZ=0平面を定義する。そして、
プロセッサはこれらの結果をメモリ内に記憶する。これらの結果はピクセル値を
世界値に変換するために解析の際に使用される変換ファクターを与える。ステッ
プ135で、本発明の方法は側方光景角度を計算する。ステップ136で、この
方法は映像60内のドット66を使用する第2側方透視光景に対して繰返される
【0035】 図2Eは透視寸法と非透視寸法の比に対する側方透視角度の関係を示す。点1
81を定義する光線171、172及び173は点182を定義する光線174
、175及び176と平行である。点181及び点182は平面180と平行な
平面170上に存在する。光線175及び光線176の交差は点186を定義す
る。光線173及び光線172の交差は点187を定義する。光線174及び光
線172の交差は点183を定義する。角度Dで平面180と交差する反射平面
179は光線172及び光線175及び反射法則により定義される。光線172
及び光線175は平面170と角度177で交差する。
【0036】 図2Eを参照すると、以下が理解できる。
【数1】 代入すると、
【数2】
【0037】 図2Fは、図2Eに示されるようなシステムの側方透視光景角度177を決定
するための方法に使用される正確ドットの底光景及び側方透視光景を示す。前述
した較正方法から既知の間隔と寸法の正確ドット201、202及び203から
構成された底光景映像200は、側方透視光景角度177を決定するための参照
を与えるのに使用することのできる。値DH及びDBは底光景較正から知ることが
できる。前述の較正方法から既知の間隔及び高さDs及びDhの底光景ドット20
1、202及び203にそれぞれ対応した正確ドット211、212及び213
から構成される側方透視光景映像210は、側方光景透視角度を決定するのに使
用できる。底映像200及び側方透視映像210からの比(Dh/DH)は、以下
の通り、DBを側方透視光景の同じ単位で較正するために底光景において使用で
きる: DBcal=DB(Dh/DH
【0038】 前述した側方透視光景角度177についての式に代入すると以下を得る。
【数3】
【0039】 図3Aは、ボール格子配列のボールの三次元検査のための本発明の装置を示す
。本発明の装置は検査されるべき部品70を含む。装置はさらに図3Bと一緒に
説明される部品70の底映像80を受取るために部品70の中心領域の下に配置
されたレンズ11を持つカメラ10を含む。カメラ10は映像80を受取るため
のフレーム獲得ボード12に接続されている。フレーム獲得ボード12は図3A
と一緒に説明されるような二次元検査を実行するためにプロセッサ13へ映像デ
ータ出力を与える。プロセッサ13はメモリ14内に映像を記憶できる。本発明
の装置はカメラ15及びレンズ16により一対の側方透視光景の映像を得る。カ
メラ15は、図3Bと一緒に説明される一対の側方透視光景を含む映像90を受
取るために配置されており、第1側方透視光景のために固定光学要素30、32
及び38を使用し、第2側方透視光景のために固定光学要素34、36及び38
を使用する。本発明の1つの実施の形態では、装置は側方透視光景を図8Bに示
されるように一次元方向に拡大するために非線形光学要素39を含むことができ
る。本発明の別の実施の形態では、光学要素38は非線形要素であってよい。固
定光学要素30、32、34、36及び38は鏡又はプリズムであってよい。当
業者には理解されるように、本発明の範囲と精神から逸脱することなく追加の光
学要素を組込むことができる。カメラ15は映像90を受取るためにフレーム獲
得ボード17へ接続される。フレーム獲得ボード17は図3Bと一緒に説明され
るボールのZ位置を計算するためにプロセッサ13へ映像データ出力を与える。
プロセッサ13はメモリ14内に映像を記憶することができる。
【0040】 図3Bは、システムにより得られるカメラ15からの映像の一例90及びカメ
ラ10からの映像の一例80を示す。映像80は、部品70の底表面上に位置す
るボールの底光景を示す。映像90は、部品70上に位置するボールの2つの側
方光景透視を示す。映像90内の第1側方透視光景はボール91の映像を含み、
固定光学要素30、32及び38により反射されてカメラ15内に入る部品70
の映像により得られる。映像90内の第2側方透視光景はボール92の映像を含
み、固定光学要素34、36及び38により反射されてカメラ15内に入る部品
70の映像により得られる。光学要素36は、第1側方透視光景の光学長と等し
くするために第2側方透視光景の光学長を調節するために配置されている。本発
明の1つの実施の形態では、側方透視光景の焦点の最大深さはボールの中心行を
含む部分の領域をちょうど含む。これは固定焦点システムが1つの透視光景で部
品の少なくとも半分を映像し、そして、第2透視光景で部品の少なくとも他の半
分を映像することにより、より大きな部品を検査することを可能にする。当業者
には理解されるように、本発明ではどんな数の透視光景も使用できる。本発明の
別の実施の形態では、全てのボールは両側方透視光景からの焦点内にあり、各ボ
ールに対して2つの透視光景が生ずる。これは図10A及び10Bと一緒に示さ
れるように、各ボールに対して2つのZ計算を可能にする。
【0041】 図4はボール格子配列上のボールの三次元検査のためのフローチャートを示す
。この方法はステップ141でボールを有する部品を表面を下にして与えること
により開始する。この方法はステップ142で映像80を受取るために部品70
の下に配置されたカメラ10を設ける。ステップ143で、フレーム獲得器12
がカメラ10から映像80を受取るために設けられる。ステップ144で、固定
光学要素が部品70の2つの側方透視光景を得るために設けられる。第1光学経
路が光学要素30、32及び38により設けられる。第2光学経路が光学要素3
4、36及び38により設けられる。第2カメラ15が、ステップ145で2つ
の側方透視光景の映像90を受け取る。ステップ146で、第2フレーム獲得ボ
ード17がカメラ15からの映像90を受取るために設けられる。プロセッサ1
3はカメラ10及び15からのピクセル値を含んだ映像80及び90を獲得する
ためにフレーム獲得器12及び17へ命令を送る。そして方法はステップ147
へ進み、部品70に関しての三次元データを得るためにプロセッサ13によりピ
クセル値を処理する。
【0042】 本発明は、ボール格子配列としてパッケージされていようがなかろうがボール
形状のリードを有する部品の検査を意図している。本発明はまた、映像センサー
に対して一般に曲線の輪郭を与えるリードを検査することを意図している。
【0043】 図5A及び図5Bは一緒に本発明の三次元検査方法のフローチャートを示す。
プロセスはステップ151で検査信号のために待機することにより開始する。信
号が状態を変化する時、システムは検査を開始する。プロセッサ13はボール7
1を有する部品70の映像80及び90をそれぞれ獲得するためにフレーム獲得
ボード12及び17に命令を送る。ステップ152で、カメラ10はピクセル値
から構成された映像80を獲得し、カメラ15はピクセル値から構成された映像
90を獲得し、そしてプロセッサは映像をメモリ14内に記憶する。映像は図3
Bに示されるように底光景と2つの側方透視光景の両方の情報を含む。ステップ
153で、検査システムは図9に示される部品ハンドラーに信号を送り、部品ハ
ンドラーが部品を検査領域外へ移動して、そして次の部品を検査領域内に移動す
ることを可能にする。検査システムが記憶された映像データを処理する間、ハン
ドラーが部品の配置を処理してもよい。
【0044】 検査システムはステップ154で、世界X及びY座標系に関して部品の回転、
及びX位置及びY位置を見付けるために記憶された映像80のピクセル値を処理
する。プロセッサは、部品本体の四つの側面上の点を見付けることによりこれら
位置の値を決定する。ステップ155で、プロセッサは理想部品に対する値を含
んだ部品定義ファイルを使用する。
【0045】 ステップ154で決定された位置の値と部品定義ファイルからの測定値を使用
することにより、プロセッサは映像80内に含まれた底光景に対する部品の各ボ
ールについての予想される位置を計算する。プロセッサはボール81を探すため
に映像データ上に探索手順を使用する。そして、プロセッサは図7Aに説明され
るようなグレイスケール・ブロブ技術を使用してピクセル値内で各ボールの中心
位置と直径を決定する。結果はメモリ14内に記憶される。
【0046】 プロセッサはステップ156に進み、較正からの各側方光景の既知の位置を使
用して映像90内の両側方透視光景内で各ボールの中心の予想位置を計算する。
プロセッサはステップ157で各ボール上の参照点を探し出すために図7Bに記
載されたサブ・ピクセル端検出方法を使用する。結果はメモリ14内に記憶され
る。
【0047】 図5Bを参照すると、ステップ158で、プロセッサがピクセル値と較正中に
決定されたパラメータを使用して、ステップ154及び157から記憶されたピ
クセル値を世界位置へ変換する。世界位置は較正中に定義された世界座標系に関
するボール位置を表す。
【0048】 ステップ159で、各ボールのZ高さがピクセル値において世界座標系で計算
される。この方法は、図6A及び6Bに説明されるように映像90内の側方透視
光景からのボール参照点と底光景80からの同じボールの中心位置とを組合せる
ことにより進められる。そして、プロセッサは理想部品に対する部品座標系を定
義するためにステップ160で計算された部品回転、及びX位置及びY位置を使
用して、世界値を部品値に変換する。部品値は、ボール直径、X部品及びY部品
座標系内のボール中心位置、及びZ世界座標系内のボール高さなどのボールの物
理的寸法を表す。
【0049】 ステップ161で、これら部品値を、各ボール中心のその理想位置からの逸脱
を計算するために部品ファイル内に定義された理想値と比較する。本発明の1つ
の例示的な実施の形態では、逸脱値はX部品及びY部品座標系に関する幾つかの
方向のボール直径、X方向、Y方向及び径方向のボール中心、X方向及びY方向
のボール・ピッチ、及び欠けた又は変形されたボールを含む。Z世界データは周
知の数学公式を使用してシーテイング(座席)平面を定義するのに使用でき、こ
れからシーテイング平面に関するボールのZ寸法を計算できる。当業者には理解
できるようにデータからシーテイング平面のためのいくつかの可能な定義が存在
し、本発明の精神及び範囲を逸脱することなくそれらを使用できる。
【0050】 ステップ162で、電子的ボール検査結果を与えるため、ステップ161の結
果が部品ファイル内に定義されるような理想部品に関する所定のしきい値と比較
される。1つの実施の形態では、所定の許容値は業界の標準からの合格許容値及
び欠陥許容値を含む。もし、測定値が合格許容値と等しい又はより少なければ、
プロセッサはその部品に合格結果を割当てる。もし、測定値が欠陥許容値を越え
ると、プロセッサはその部品に欠陥結果を割当てる。もし、測定値が合格許容値
よりも大きいが、しかし欠陥許容値と等しくない又はより小さい場合は、プロセ
ッサはその部品を再作業と指定する。プロセッサはステップ163でその部品に
対する検査結果を報告して、部品検査を完了する。そしてプロセスはステップ1
51に戻り、次の検査信号を待つ。
【0051】 図6A及び図6Bは、ボールのZ位置を決定するために本発明の方法が使用す
るボール格子配列の例示的なボールと関連した幾何学的配置を示す。この方法は
ボールのZ位置を較正中に定義された世界座標に関してボールの位置を決定する
。図6A及び図6Bに示されるような世界座標原点251と世界座標軸X252
、Y253及びZ254を有する世界座標平面250及び図3Bに示されるよう
な一対の映像80と90を含む底光景及び2つの側方透視光景のための世界座標
系を定義するために図2B及び図2Dに示されるような較正手順から決定される
パラメータを使用して、プロセッサは三次元位置を計算する。
【0052】 図6Aを参照すると、プロセッサは部品70上のボール71の中心257を通
過する底光景光線255により決定される世界平面250上の点258を探し出
す。プロセッサは、ボール71上のボール参照点259を交差し、そして仮想点
261で底光景光線255と交差する側方透視光景光線256により決定される
世界平面250上の側方透視光景点260を探し出す。光線256はプリズム3
0の後表面263から反射される光線256により決定される角度262で世界
平面250と交差する。角度262の値は、較正手順の際に決定される。
【0053】 図6Bを参照すると、距離L1がプロセッサにより光線255とZ=0世界平
面250との交差により定義される世界点258及び光線256とZ=0世界平
面250との交差により定義される世界点260の間の差として計算される。値
Zは、世界点261及び258の間の距離ととして定義され、そして以下に示す
ようにL1と関係する。
【数4】
【0054】 角度262は較正から知られるので、Zはプロセッサ13により計算できる。
オフセットE265は、光線255と光線256の交差により定義される仮想点
261及び光線255とボール71の頂点との交差により定義される点264で
のボール71の頂点の間の距離であり、角度262の知識とボール71の理想的
寸法から計算できる。ボール71に対するZの最終値は: ZFinal=Z−E である。
【0055】 図7Aは、本発明のグレイスケール・ブロブ方法に使用される映像の一例を示
す。映像処理方法は底映像81からボール71の位置及び寸法を見付ける。ボー
ル71の予想された位置から、映像80内の興味有る領域が、(X1、Y1)と
(X2、Y2)の間に定義される。興味有る領域の幅と高さは検査のために部品
70の配置許容を許すのに十分に大きい。低光景の照射設計に起因して、部品7
0のボール71の球面形状はドーナッツ形状映像を与える。ここで、ボール71
の周辺を含む領域281は、より高いグレイスケール値のカメラ・ピクセル値を
含み、中心領域282はより低いグレイスケール値のカメラ・ピクセル値を含む
。興味有る領域の残余283は、より低いグレイスケール値のカメラ・ピクセル
を含む。
【0056】 本発明の1つの実施の形態では、プロセッサ13はCプログラミング言語で書
かれた映像処理機能を実行する。
【0057】 以下に記載されているC言語機能“FindBlobCenter”は、既知
のしきい値よりも大きいピクセルの平均位置を見付けることによりボール71の
近似中心を見付けるために呼出される。ボール71の近似中心の座標を使用して
、以下に説明するようなC言語機能“FillBallCenter”を呼出す
ことにより、低いグレイスケール・ピクセル値の領域282をより高いグレース
ケール値へ変換できる。ボール71の正確な中心は、X世界及びY世界座標も戻
すC言語機能“FindBallCenter”を呼出すことにより見付けるこ
とができる。ボール71の直径はC言語機能“Radius=sqrt(Are
a/3.14)”により計算できる。直径計算に使用される領域は、領域281
及び282内のピクセルの合計を含む。
【0058】 図7Bは、ボール参照点のサブピクセル測定を実行するために本発明の方法に
より使用される映像の一例を示す。本発明の方法は、図3Bに示すような側方透
視光景の映像90内のボール71上の参照点を見付ける。ボール71の予想され
る位置から、映像80内の興味ある領域290が、(X3、Y3)と(X4、Y
4)として定義される。興味ある領域の幅と高さは検査のために部品70の位置
付け許容を許すほどに十分に大きい。側方透視光景に対する照明の設計に起因し
て、部品70のボール71の球面形状は、より高いグレイスケール値のカメラ・
ピクセル及びより低いグレイスケール値のカメラ・ピクセルを含む興味ある領域
290の残余293を含んだ三日月形状映像291を表す。
【0059】 C言語機能“FindBlobCenter”が、既知のしきい値よりも大き
いピクセルの平均位置を見付けることにより三日月映像291の近似中心を計算
するために呼出される。三日月映像291の近似中心の座標を使用して、三日月
の頂上の最も高い端を表すカメラ・ピクセル又はシード・ピクセル292を決定
するためにC言語機能“FindCrescentTop”が呼出される。シー
ド・ピクセルのカメラ・ピクセル座標は、側方透視ボール参照点のサブピクセル
位置を決定するために興味ある領域の座標として使用される。
【0060】 C言語で実現されたグレイスケール・ブロブ解析及び参照点決定の一例が以下
に示される。 /////////////////////////////////// //FindBlobCenter−領域(X1、Y1)と(X2、Y2)の中 //のTHRESHOLDよりも大きい値を有するピクセルのX、Y中心を見付 //る。 ////////////////////////////////////
【0061】
【表1】
【0062】 /////////////////////////////////// //FillBallCenter−BGAドーナッツ”の中心を満た //す。 ////////////////////////////////////
【0063】
【表2】
【0064】 /////////////////////////////////// //FindBallCenter−グレイスケール値を使用してBGAボール //の中心のX、Yを見付ける。 ////////////////////////////////////
【0065】
【表3】
【0066】 /////////////////////////////////// //FindCresentTop−BGA三日月の頂上位置のX、Yを見付 //る。 ////////////////////////////////////
【0067】
【表4】
【0068】 図8Aは、一次元方向に拡大された較正パターンの側方透視映像を示す。図8
Aは、レチクル較正パターンの側方透視映像300を示し、ここでドット301
及びドット302の間の空間303は拡大されて、非拡大映像と比較する時、よ
り低い値のグレイスケール・ピクセルの数を増加している。
【0069】 図8Bは、一次元方向に拡大されたBGA上のボールの側方透視映像を示す。
図8Bにおいて、2つの光景の側方透視映像310が示されており、ここでボー
ル映像311及びボール映像312の間の空間313が拡大されて、非拡大映像
と比較した時、より低い値のグレイスケール・ピクセルの数が増加している。よ
り低いグレイスケール値ピクセルの増加された数は、サブピクセル・アルゴリズ
ムの成功的な適用を可能にする。
【0070】 本発明の別の実施の形態でここに開示される方法及び装置は、較正レチクルの
底平面上に既知の間隔と寸法の較正ドットのパターンを置くことによりシステム
を較正し、そして部品の三次元検査のために各ボールの2つの側方透視光景を与
える方法及び装置である。正確ドットから、システムの欠けた状態値が決定され
て、ダイ上のボール又はウェハ上のボール又はBGA装置上のボールの三次元検
査を可能にする。
【0071】 図9は、検査のためにシステムにBGAを提示する例示的な装置を示す。オー
バヘッド光反射拡散器5は、真空カップ集合体6を含む。真空カップ集合体はボ
ール71を有するBGA部品70を取付けて、オーバーヘッド光反射拡散器5の
下にBGA部品70を吊り下げる。
【0072】 図10A及び図10Bは、各ボールに対して2つの透視光景を使用して、較正
中に定義された世界座標系に関するボールのZ位置を決定するための本発明の方
法に使用されるボール格子配列上の例示的ボールと関連した幾何学的構成を示す
。図10A及び図10Bに示されるような世界座標軸X702、Y703及びZ
704及び世界座標原点701を有する世界座標平面700を含む、底光景及び
2つの側方透視光景に対する世界座標系を定義するために図2B及び図2Dに示
されるような較正手順から決定されるパラメータ及び図3Bに示されるような一
対の映像80及び90を使用して、プロセッサは三次元位置を計算する。
【0073】 図10Aを参照すると、プロセッサがボール717の中心708を通過する底
光景光線705により決定される世界平面700上の点を見付ける。プロセッサ
が、ボール717上のボール参照点710と交差しそして仮想点714において
底光景光線705と交差する側方光景光線706により決定される世界平面70
0上の第1側方透視光景点711を見付ける。光線706は、プリズム30の後
表面からの光線706の反射により決定される角度715で世界平面700と交
差する。角度715の値は較正手続中で決定される。プロセッサが、ボール71
7上のボール参照点712と交差しそして仮想点718において底光景光線70
5と交差する側方光景光線707により決定される世界平面700上の第1側方
透視光景点713を見付ける。光線707は、プリズム34の後表面からの光線
707の反射により決定される角度716で世界平面700と交差する。角度7
16の値は較正手続中で決定される。
【0074】 図10Bを参照すると、距離L1が世界点709と世界点711の間の距離と
してプロセッサにより計算される。距離L2が世界点713と世界点709の間
の距離としてプロセッサにより計算される。値Z1が、世界点714と709の
間の距離として定義され、L1と以下のような関係を有する。
【0075】
【数5】 値Z2が、世界点718と709の間の距離として定義され、L2と以下のような
関係を有する。
【0076】
【数6】 1とZ2の平均が計算されて、ボールのZに対する値として使用される。この
方法は、ボール当り1つの透視光景のみを使用する方法よりもより繰返し可能で
ありより正確である。
【0077】 本発明の別の実施の形態では、ここに開示される方法及び装置は、較正レチク
ルの底平面上に既知の間隔と寸法の較正ドットのパターンを置くことによりシス
テムを較正し、そして部品の三次元検査のために1つの側方透視光景を与える方
法及び装置である。正確ドットから、システムの欠けた状態値が決定されて、ダ
イ上のボール又はウェハ上のボール又はBGA装置上のボールの三次元検査を可
能にする。
【0078】 図11Aは、1つの側方透視光景を使用するシステム較正のための本発明の装
置を示す。底面光景の較正のための装置及び方法は、2つの側方透視光景のため
の図2A及び図2Bで前述した装置及び方法と同一である。側方透視光景の1つ
の映像のための装置は、レンズ18を持ったカメラ15と較正レチクル20を含
む。カメラ15は、図11Bと一緒に説明されるドット65を含む側方透視光景
の映像64を受取るために位置し、そして固定光学要素40及び42を使用する
。固定光学要素40は鏡又はプリズムであってよい。固定光学要素42は、一次
元に映像を拡大する非線形要素である。別の実施の形態では固定光学要素40は
この非線形要素であってよい。当業者にはりかいされるように、追加の光学要素
を含んでも良い。カメラ15は映像64を受取るためにフレーム獲得ボード17
に接続されている。フレーム獲得ボード17は、図2Bと一緒に説明したような
二次元検査を実行するためにプロセッサ13へ映像データ出力を与える。プロセ
ッサ13は、メモリ14内に映像を記憶できる。
【0079】 図11Bは、較正パターンの一例及び本発明の単一の側方透視光景を使用して
システムにより獲得された較正パターンの映像の一例とを示す。図11Bは、シ
ステムにより得られたカメラ10からの映像の一例50とカメラ15からの映像
の一例64とを示す。カメラ10により獲得されたドット52を示す映像50は
、較正レチクル20の底表面上に位置する既知の寸法と間隔の正確ドット24を
含む、ドット・パターン22の底光景を含む。映像64は、較正レチクル20の
底表面上に位置する既知の寸法と間隔の正確ドット24を含む、ドット・パター
ン22の側方透視光景を含む。映像64の側方透視光景はドット65の映像を含
み、非線形素子42を通過してカメラ15内に入る固定光学要素40からの較正
レチクル・ドット・パターン22の映像の反射から得られる。
【0080】 側方透視較正は、固定光学要素が異なる性質を有することができることを除い
て、図2Cに示される方法と同一である。
【0081】 側方透視光景の状態値の決定は、固定光学要素が異なりそして1つの側方透視
光景のみが存在することを除いて、図2Dに示される方法と同一である。図2E
と図2Fに示される原理と関係が適用される。
【0082】 単一の側方透視光景を使用するさらに別の実施の形態では、本発明は非線形要
素42を含まない。
【0083】 図12Aは、単一の側方透視光景を使用したボール検査のための本発明の装置
を示す。本発明の装置は、検査される部品70を含む。装置はさらに図12Bと
一緒に説明される部品70の底映像80を受取るために部品70の中心領域下に
位置するレンズ11を持ったカメラ10を含む。カメラ10は、映像80を受取
るためにフレーム獲得ボード12に接続される。フレーム獲得ボード12は、図
12Bと一緒に説明されるように二次元検査を実行するためにプロセッサ13へ
映像データ出力を与える。プロセッサ13はメモリ14内に映像を記憶できる。
単一の側方透視光景の映像のための装置は、レンズ18を持ったカメラ15を含
む。カメラ15は、図12と一緒に説明されるような単一の側方透視光景を含む
映像94を受取るために位置して、固定光学要素40及び一次元に側方透視光景
を拡大するための非線形、固定光学要素42を使用する。本発明の別の実施の形
態では、光学要素40は非線形要素であってよい。固定光学要素40は鏡又はプ
リズムであってよい。当業者には理解されるように、追加の光学要素を含んでも
良い。カメラ15は、映像94を受取るためにフレーム獲得ボード17に接続さ
れる。フレーム獲得ボード17は、図12Bと共に説明されるボールのZ位置を
計算するためにプロセッサ13へ映像データ出力を与える。プロセッサ13はメ
モリ14内に映像を記憶することができる。
【0084】 図12Bは、ボール格子配列の一例及び単一の側方透視光景を使用した三次元
検査のためのボール格子配列の映像の一例を示す。図12Bは、システムにより
得られたカメラ10からの映像の例80とカメラ15からの映像94の例とを示
す。映像80は部品70の底表面上に位置するボール71の底光景を示す。映像
94は部品70上に位置するボール71の側方透視光景を示す。映像94内の側
方透視光景はボール95の映像を含み、非線形固定要素42を通過してカメラ1
5内に入る固定光学要素40から反射された部品70の映像の反射により得られ
る。
【0085】 本発明の代替的な実施の形態では、システムはガルウイング及びJリード装置
などの他のタイプの電子部品を三次元で検査するために使用される。1つのカメ
ラのみを使用し、そしてレチクル400上の追加のプリズムの組を追加すること
により、これらの他の装置も検査できる。同じシステムにより異なる装置を検査
することがてきる利点はコストの節約と工場の床スペースの節約を含む。さらに
、この設計は製造計画と資源管理においてより柔軟性を可能にする。
【0086】 図13は、ボール格子配列装置、ガルウイング装置、及びJリード装置の三次
元検査のための本発明の装置を示す。図13に説明される装置は、同じシステム
上でBGA、ガルウイング及びJリード装置の検査を可能にする。装置は、透明
レチクル400の中心領域上に置かれた検査されるべき部品402を含む。透明
レチクルの上表面上には部品402の側方透視光景を受取るためのプリズム40
1が接着されている。ガルウイング及びJリード検査装置21は、ボール格子配
列検査装置に組み込むことができる。このようなガルウイング及びJリード検査
装置の1つの例は、米国ミネソタ州ミネトンカのスキャナー・テクノロジーから
の“UltraVim”である。装置はさらに、部品402の底光景及び側方透
視光景を受取るために部品402及びレチクル400の中心領域下に配置される
レンズ11Aを持ったカメラ10Aを含む。カメラ10Aは映像を受取るために
フレーム獲得ボード12Aに接続されている。フレーム獲得ボード12Aは、部
品402の三次元検査を実行するために映像データ出力をプロセッサ13Aに与
える。プロセッサ13Aはメモリ14A内に映像を記憶できる。これらの部品は
、ガルウイング及びJリード検査装置21のハードウエアを構成し、ここに説明
するようにボール格子配列検査装置により共有される。
【0087】 UltraVimは、1997年5月5日にビーティ等により出願された米国
特許出願シリアル番号08/850,473号、発明の名称「三次元検査システ
ム」に記載されている。
【0088】 図14を参照すると、本発明のさらに別の実施の形態が示されている。このシ
ステムは図14に示すように底光景及び2つの側方透視光景を直接に映像するた
めに3つのカメラを使用できる。図14は、BGAのボールの三次元検査のため
の本発明の装置を示す。本発明の装置は検査されるべきボール71を持った部品
70を含む。装置はさらに図12Bと一緒に説明される部品70の底映像80を
受取るために部品70の中心領域の下に位置するレンズ11を持ったカメラ10
を含む。カメラ10は、映像80を受取るためにフレーム獲得ボード12に接続
されている。フレーム獲得ボード12は図12Bと一緒に説明されるような二次
元検査を実行するためにプロセッサ13へ映像データ出力を与える。プロセッサ
13は、メモリ14内に映像を記憶できる。第1の側方透視光景の映像のための
装置は、レンズ19を持ったカメラ15を含む。カメラ15は、図12Bと一緒
に説明された単一の側方透視光景を含んだ映像94を受取るために配置され、側
方透視光景を一次元に拡大するために固定光学要素38を使用する。カメラ15
は、映像94を受取るためにフレーム獲得ボード17に接続されている。フレー
ム獲得ボード17は、図12Bと一緒に説明されたようなボールのZ位置を計算
するためにプロセッサ13へ映像データ出力を与える。プロセッサ13はメモリ
14内に映像を記憶できる。第2側方透視光景の映像のための装置はレンズ19
を持ったカメラ15を含む。カメラ15は、図12Bと一緒に説明されたような
単一の側方透視光景を含む94に似た映像を受取るために配置され、この側方透
視光景を一次元に拡大するために固定光学要素38を使用する。カメラ15は、
94に似た映像を受取るためにフレーム獲得ボード17に接続されている。フレ
ーム獲得ボード17は、図12Bと一緒に説明されたようなボールのZ位置を計
算するためにプロセッサ13へ映像データ出力を与える。プロセッサ13はメモ
リ14内に映像を記憶できる。別の実施の形態では、非線形固定光学要素38は
なくてもよい。本発明の別の実施の形態では、1つの側方透視光景のみが使用で
きる。
【0089】 本発明の別の実施の形態では、ここに開示された方法及び装置は、較正レチク
ル底平面上の既知の間隔及び寸法の較正ドット・パターンを置くことによりシス
テムを構成するための単一のカメラを使用する方法及び装置である。正確ドット
から、システムの欠けた状態値が決定されて、ダイ上のボール又はウェハ上のボ
ール又はボール格子配列装置、BGA装置、上のボールの三次元検査を可能にす
る。
【0090】 図5を参照すると、システムの状態値を構成する際に使用される較正レチクル
1020と一緒に構成された本発明の装置の一例を示す。較正レチクル1020
は、カメラ1008により見えるように配置される。カメラ1008はさらに、
レンズ1006を含む。カメラ1008は、一部は鏡1002を介しての映像で
あり、そして別の部分は直接な映像である、較正レチクル1020の合成映像を
受取る。フレーム獲得器1010は、カメラ1008から映像情報を受取り、そ
してプロセッサ1012に較正レチクル1020の映像情報を与える。映像情報
及び他の検査情報はメモリ1014内に記憶できる。装置は、図16Aに示され
るような較正レチクル1020の正確ドット1032の映像を含む側方光景10
28及び正確ドット1030の映像を含んだ底光景1026を示す映像1024
を得る。この映像1024は、図16Bに示される。映像1024を取るため、
装置は照射手段1017、オーバーヘッド光拡散器1015、レンズ1006を
持ったカメラ1008及び較正レチクル1020の底表面上の較正パターン10
21を持った較正レチクル1020を含む。別の光学要素1002が、較正レチ
クル1020の正確ドット1032の映像を含んだ追加の透視又は側方光景10
28を与えるために較正レチクル1020の下に配置される。
【0091】 本発明の1つの実施の形態において、光学要素1002はプリズムを含んでも
良い。本発明の別の実施の形態では、光学要素1002は鏡を含んでも良い。当
業者には理解されるように、本発明はどんな数の側方光景で動作する。レチクル
1020上の較正パターン1021は正確ドット1022を含む。カメラ100
8は、図16A及び図16Bと一緒に説明されるような映像1024を受取るた
めに較正レチクル1020の中心部分の下に位置される。本発明の1つの実施の
形態では、カメラ1008は映像センサーを含む。映像センサーは電荷結合素子
配列であってよい。カメラ1008は、映像1024を受取るためにフレーム獲
得ボード1010に接続されている。フレーム獲得ボード1010は図16Bと
一緒に説明されるような三次元較正を実行するためにプロセッサ1012へ映像
データ出力を与える。図2E及び図2Fに示されるような原理及び関係が適用さ
れる。プロセッサ1012はメモリ1014内に映像を記憶できる。
【0092】 図16A及び図16Bを参照すると、正確ドット1022を有する較正レチク
ル1020が示される。図16Bは、較正レチクル1020の合成映像1024
を示す。底光景1026は、第1透視光景を持った正確ドット1030を示し、
そして側方光景1028は第2透視光景を持った正確ドット1030を示す。シ
ステム・プロセッサはここに説明される方程式のシステムに従って合成映像10
24を底光景1026及び側方光景1028と共に処理して、方程式のシステム
の解についての情報を与える。図2E及び図2Fに示された原理及び関係が適用
される。
【0093】 本発明の別の実施の形態において、ここに開示された方法及び装置は、ダイ上
のボール又はウェハ上のボール又はボール格子配列装置、BGA/CSP装置、
上のボールの三次元検査のために単一のカメラを使用する方法及び装置である。
【0094】 図17を参照すると、システムにより検査されるべき部品1040と共に較正
された本発明の装置が示される。装置は、部品1040のボール1052の映像
を含んだ側方光景1048とボール1050の映像を含んだ底光景1046を示
す映像1044を得る。映像1044を取るため、装置はリング灯であってよい
照明手段1017、レンズ1006を持ったカメラ1008、及び底表面上のボ
ール1042を持った部品1040を含む。本発明の1つの実施の形態では、照
明手段1017は部品1040の周辺の映像を可能にするために部品1040の
底表面を照明する。本発明の別の実施の形態では、オーバーヘッド拡散器101
5が部品1040の周辺の映像をとるための照明を与える。
【0095】 別個の光学要素1002が、部品1040のボール1052の映像を含んだ部
品1040の追加の透視又は側方光景1048を与えるために部品1040の底
平面の下に配置される。本発明の1つの実施の形態では、光学要素1002はプ
リズムを含む。本発明の別の実施の形態では、光学要素1002は鏡を含む。当
業者には理解されるように、本発明はどんな数の側方光景と共に動作する。カメ
ラ1008は図18A及び図18Bと一緒に説明される映像1044を受取るた
めに部品1040の中心部分の下に配置される。本発明の1つの実施の形態では
、カメラ1008は映像センサーを含む。映像センサーは電荷結合素子配列であ
ってよい。カメラ1008は、映像1044を受取るためにフレーム獲得ボード
1010へ接続される。フレーム獲得ボード1010は、図18A及び図18B
と一緒に説明されるような部品1040の三次元検査を実行するために映像デー
タ出力をプロセッサ1012に与える。図6A及び図6Bに示される原理及び関
係が適用される。プロセッサ1012はメモリ1014内に映像を記憶できる。
【0096】 図18A及び図18Bを参照すると、ボール1042を有するボール格子配列
1040が示される。図18Bは、ボール格子配列1040の合成映像1044
を示す。底光景1046は、第1透視光景によるボール1050を示し、そして
側方光景1048は第2透視光景により三日月形状1052を持ったボール10
50を示す。システム・プロセッサは、ここに記載された方程式のシステムに従
い合成映像1044を底光景1046及び側方光景1048と共に処理して、方
程式のシステムの解に対する情報を与える。図6A及び図6Bに示される原理及
び関係が適用される。
【0097】 以上、本発明がかなり詳細に説明されて、特許法の規定を満足し、そして当業
者が必要に応じて新規な原理を適用してこのような特別な要素を構成及び使用す
るに必要な情報が与えられた。しかし、本発明は、特に異なった装置により実行
でき、本発明の範囲から逸脱することなく装置の詳細及び操作手順に関してさま
ざまな修正が達成できることが理解される。
【図面の簡単な説明】
【図1A】 システム較正のための本発明の装置を示す図。
【図1B】 較正パターンの例及びシステムにより得られた較正パターンの映像の例を示す
図。
【図2A】 底面光景を較正するために使用される本発明の方法のフローチャートを示す図
【図2B】 システムの底面光景の状態値、及びX及びY世界座表系を決定するために使用
される本発明の方法のフローチャート。
【図2C】 側方透視光景の較正のために使用される本発明の方法のフローチャート。
【図2D】 システムの側方透視光景の状態値を決定するために使用される本発明の方法の
フローチャート。
【図2E】 透視寸法に対する非透視寸法の比に関する側方透視角度の関係を示す図。
【図2F】 側方透視光景角度を決定するための方法に使用される正確ドットの底面光景及
び側方透視光景を表す図。
【図3A】 部品の検査のための本発明の装置を示す図。
【図3B】 このシステムにより得られた部品の映像の例を示す図。
【図4】 ボール格子配列上のボールの三次元検査のための本発明の方法を示す図。
【図5A】 図5Bと共に本発明の三次元検査方法を示すフローチャート。
【図5B】 図5Aと共に本発明の三次元検査方法を示すフローチャート。
【図6A】 ボールのZ位置を決定するための本発明の方法に使用されるボール格子配列上
のボールの例と関連する幾何学的配置を示す図。
【図6B】 ボールのZ位置を決定するための本発明の方法に使用されるボール格子配列上
のボールの例と関連する幾何学的配置を示す図
【図7A】 本発明のレイスケール・ブロブ方法に使用される映像の一例を示す図。
【図7B】 ボール参照点のサブ・ピクセル測定を実行するために本発明の方法に使用され
る映像の一例を示す図。
【図8A】 一次元に拡大された較正パターンの側方透視映像を示す図。
【図8B】 一次元に拡大された、BGA上のボールの側方透視映像を示す図。
【図9】 検査のためにBGAを提示する装置を示す図。
【図10A】 2つの側方投資光景を使用してボールのZ位置を決定するために本発明の方法
に使用される関連した幾何学的配置と共にボール格子配列のボールの例を示す図
【図10B】 2つの側方投資光景を使用してボールのZ位置を決定するために本発明の方法
に使用される関連した幾何学的配置と共にボール格子配列のボールの例を示す図
【図11A】 単一の側方透視光景を使用する、システム較正のための本発明の装置を示す図
【図11B】 本発明の単一の側方透視光景を使用する、システムにより得られた較正パター
ンの映像の例及び較正パターンの例を示す図。
【図12A】 単一の側方透視光景を使用するボール検査のための本発明の装置を示す図。
【図12B】 単一の側方透視光景を使用して、三次元検査のためのボール格子配列の映像の
例及びボール格子配列の例を示す図。
【図13】 ボール格子配列装置、ガルウイング装置、及びJリード装置の三次元検査のた
めの本発明の装置を示す図。
【図14】 3つのカメラを使用した部品の三次元検査のための本発明の装置を示す図。
【図15】 システムの状態値の較正の際に使用する較正レチクル1020と共に構成され
た本発明の装置を示す図。
【図16A】 単一カメラで得られた較正パターンの映像の例と較正パターンの例を示す図。
【図16B】 単一カメラで得られた較正パターンの映像の例と較正パターンの例を示す図。
【図17】 システムにより検査されるべき部品1040と共に構成された本発明の装置を
示す図。
【図18A】 システムにより得られた部品の映像の例及び部品を示す図。
【図18B】 システムにより得られた部品の映像の例及び部品を示す図。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H04N 5/225 H04N 5/225 Z // H05K 3/00 H05K 3/00 Q Fターム(参考) 2F065 AA03 AA04 AA17 AA24 AA26 BB07 BB12 CC19 CC26 CC27 EE00 FF05 FF09 FF42 FF61 GG17 HH07 HH12 HH14 JJ03 JJ05 JJ26 LL10 LL12 LL19 LL46 QQ00 QQ23 QQ24 QQ25 QQ26 QQ28 QQ42 4M106 AA01 AA02 AD26 DB04 DB19 DH03 5B057 AA03 BA02 BA15 CA08 CA12 CA16 CB08 CB12 CB16 CD03 CD12 CD20 DA03 DA07 DB03 DB09 DC03 DC34 5C022 AB11 AB15 AB21 AC41 AC51 AC69 AC78 5F067 AA19 AB04 BC08 DB10

Claims (32)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電子部品(1040)の三次元検査の装置であって、該装置
    が較正透明レチクル(20)上に配置されたドット・パターンを持った正確パタ
    ーン・マスクを使用して較正されるものにおいて、 (a)電子部品(1040)の映像を取るためのカメラ(1008)及び照明
    器(1017)、カメラ(1008)は電子部品(1040)の第1光景(10
    46)を得るために配置されており、 (b)カメラ(1008)内に電子部品(1040)の異なる光景(1048
    )を反射するために配置された光反射手段(1002)、カメラ(1008)は
    異なる光景(1046、1048)を有する電子部品(1040)の映像(10
    44)を与え、及び (c)電子部品(1040)の少なくとも一部の三次元位置を計算するために
    映像(1044)の異なる光景(1046、1048)に計算を適用する電子部
    品(1040)の映像(1044)を映像処理する手段(13)、 を備えた装置。
  2. 【請求項2】 照明器(1017)がさらにリング灯を含む請求項1に記載
    の装置。
  3. 【請求項3】 光反射手段(32、36、38)がさらに鏡を含む請求項1
    に記載の装置。
  4. 【請求項4】 光反射手段(30、34)がさらにプリズムを含む請求項1
    に記載の装置。
  5. 【請求項5】 光反射手段(32、36、38)がさらに曲面鏡を含む請求
    項1に記載の装置。
  6. 【請求項6】 電子部品(1040)がさらにボール格子配列を含む請求項
    1に記載の装置。
  7. 【請求項7】 電子部品(1040)がさらにウェハ上のボールを含む請求
    項6に記載の装置。
  8. 【請求項8】 電子部品(1040)がさらにダイ上のボールを含む請求項
    6に記載の装置。
  9. 【請求項9】 映像を取る手段(1080)が映像をフレーム獲得ボード(
    1010)へ与える請求項1に記載の装置。
  10. 【請求項10】 フレーム獲得ボード(1010)が部品の三次元検査を実
    行するためにプロセッサ(1012)へ映像データを与える請求項9に記載の装
    置。
  11. 【請求項11】 映像を一次元に拡大するために非線形光学要素をさらに含
    む請求項1に記載の装置。
  12. 【請求項12】 側方透視光景の焦点の最大深さが、固定焦点システムで電
    子部品(1040)の1つの部分を映像する1つの透視光景(1026)及び電
    子部品(1040)の第2部分を映像する第2透視光景(1028)により、よ
    り大きな電子部品を検査することを可能にする請求項1に記載の装置。
  13. 【請求項13】 側方透視光景の焦点の最大深さが、ボールの中心行を含む
    電子部品(1040)の領域を含む請求項1に記載の装置。
  14. 【請求項14】 電子部品(1040)上の全てのボールが、各ボールに対
    して2つの透視光景において焦点内にある請求項13に記載の装置。
  15. 【請求項15】 ガルウイング及びJリード装置を検査するための手段をさ
    らに含む請求項1に記載の装置。
  16. 【請求項16】 部品上のリードの三次元検査の方法において、 (a)リードの映像を受取るためにカメラを使用し(142)、 (b)リードの映像をフレーム獲得器へ送信し(143)、 (c)リードの側方透視光景を得るために固定光学要素を設け(144)、 (d)リードの側方透視光景をフレーム獲得器へ送り(146)、 (e)カメラからの映像のピクセル値を得るためにフレーム獲得器へ命令を送
    るためにプロセッサを操作し(147)、及び (f)リードの三次元位置を計算するためにプロセッサによりピクセル値を処
    理する(147)、 各ステップを含む方法。
  17. 【請求項17】 ピクセル値を処理するステップがさらに、部品自身から状
    態値を決定する(104)ことをさらに含む請求項16に記載の方法。
  18. 【請求項18】 リードが曲面リードである請求項16に記載の方法。
  19. 【請求項19】 リードがボール(71)である請求項16に記載の方法。
  20. 【請求項20】 部品がボール格子配列(70)である請求項16に記載の
    方法。
  21. 【請求項21】 部品(20)の4つの側上の点を見付けるために世界X及
    びY座標系に関する部品の回転、X位値、及びY位置を見付けるためにプロセッ
    サがピクセル値を処理する請求項16に記載の方法。
  22. 【請求項22】 (a)理想部品に対する測定値を含む部品定義ファイルを
    使用し、 (b)部品定義ファイルからの測定値及びX位置及びY位置を使用して底光景に
    対する部品の各リードについての予想位置を計算する 各ステップをさらに含む請求項21に記載の方法。
  23. 【請求項23】 リードを見付けるために映像上に探索手順を用いるステッ
    プをさらに含む請求項16に記載の方法。
  24. 【請求項24】 各リード上の参照点を見付けるためにサブピクセル端検出
    方法を使用するステップをさらに含む請求項16に記載の方法。
  25. 【請求項25】 ピクセルでリード中心位置及びリード直径を決定し、そし
    てメモリ内にリード中心位置及びリード直径を記憶するステップをさらに含む請
    求項16に記載の方法。
  26. 【請求項26】 較正から知られている側方透視光景の位置を使用して映像
    内で側方透視光景内の各リードの中心の予想位置を計算するステップをさらに含
    む請求項25に記載の装置。
  27. 【請求項27】 ピクセル値及び較正中に決定されたパラメータを使用する
    ことによりピクセル値を世界位置(158)に変換するステップをさらに含み、
    ここで世界位置は較正中に定義された世界座標系に関するリードの物理的位置を
    表す請求項25に記載の方法。
  28. 【請求項28】 各リードのZ高さが、底光景からのリードの中心の位置を
    側方透視光景からの同じリードの参照点と組合せることにより、ピクセル値で世
    界座標系(159)内で計算される請求項27に記載の方法。
  29. 【請求項29】 理想部品に対する部品座標系を定義するために回転、X位
    置及びY位置を使用して、世界座標を部品値(160)へ変換するステップをさ
    らに含み、ここで部品値は、リード直径、X部品及びY部品座表系におけるリー
    ド中心位置、及びZ世界座標系におけリード高さを含むリードの物理的寸法を表
    す請求項28に記載の方法。
  30. 【請求項30】 リードの中心のその理想位置からの逸脱を表す逸脱値を計
    算するために部品ファイル(162)内に定義された理想値と比較するステップ
    をさらに含む請求項29に記載の方法。
  31. 【請求項31】 逸脱値は、X位置及びY位置に関するいくつかの方向のリ
    ード直径、X方向、Y方向及び径方向のリード中心、X方向及びY方向のリード
    ・ピッチ、及び欠けた及び変形したリードを含み、Z世界データに基づいてシー
    テイング平面に関するリードのZ寸法を計算するステップをさらに含む請求項3
    0に記載の方法。
  32. 【請求項32】 リード検査結果を与えるために、逸脱値を部品定義ファイ
    ルとして定義されている理想部品に関して所定の許容値と比較するステップをさ
    らに含む請求項31に記載の方法。
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