【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、厚膜抵抗体のレーザ・トリミングにおいてその抵抗値を測定するために用いられるプローブ・カード、およびレーザ・トリミング方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
厚膜抵抗体を備えた厚膜回路基板を製造するに際しては、その厚膜抵抗体の抵抗値を微調節するためのレーザ・トリミングが施される。このレーザ・トリミングでは、複数本のプローブを支持板上に備えたプローブ・カードを基板の上方に配置し、その支持板の裏面側に突き出したそのプローブの先端をその厚膜抵抗体の端子に接触させてその抵抗値を測定しつつ、レーザ光でその一部に切込みを入れて所望の値までその抵抗値を増大させる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記のようなレーザ・トリミングにおいては、厚膜抵抗体に切込みを形成する際に、生成した厚膜抵抗体の切り滓が飛散して基板上に付着する。プローブ・カードは、プローブの裏面側への突出し長さに応じた距離だけ支持板が基板から離隔して配置されるため、発生した切り滓は基板上で自由に飛散し得るのである。この切り滓は、導電性も低いのでそれ自体が電子回路の機能を損なうものではないが、トリミング後の基板上に更に絶縁膜等を膜形成し、或いは抵抗体やコンデンサ等の電子部品を実装しようとする場合等においては、この切り滓が付着した部分で膜の密着不良や半田の濡れ不良等が生じる不都合があった。
【０００４】
そのため、従来においては、例えば、切り滓の付着から保護すべき部分を容易に剥離可能な樹脂膜で覆い、トリミング後にこれを除去していた。或いは、トリミング後に基板を洗浄して切り滓を除去していた。後者の方法で確実に除去するためには単に洗浄液に漬けるだけでなく、基板表面を擦る必要がある。したがって、何れの方法で切り滓の付着を防止し或いは除去しても、工程数が増大すると共に製造効率が低下する問題があった。
【０００５】
本発明は、以上の事情を背景として為されたものであって、その目的は、厚膜抵抗体をトリミングする際に発生する切り滓の飛散延いては基板への付着を抑制し得るトリミング用プローブ・カードおよびトリミング方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための第１の手段】
斯かる目的を達成するため、第１発明の要旨とするところは、基板上に形成された厚膜抵抗体の端子に先端が接触させられる複数本のプローブを支持板上に備え、その厚膜抵抗体をその抵抗値を測定しつつレーザ・トリミングするに際してその基板の上方に配置されるトリミング用プローブ・カードであって、前記厚膜抵抗体の外周側の所定位置において前記基板と前記支持板との隙間を遮蔽するための遮蔽部材をその支持板の下面に備えたことにある。
【０００７】
【課題を解決するための第２の手段】
また、前記目的を達成するための第２発明の要旨とするところは、複数本のプローブが支持板に固着されたプローブ・カードを基板の上方に配置し、その基板上に形成された厚膜抵抗体の端子にそのプローブの先端を接触させてその抵抗値を測定しつつレーザ・トリミングするトリミング方法であって、前記厚膜抵抗体の外周側の所定位置において前記支持板の下面と前記基板上面との間を遮蔽部材により遮断した状態でその厚膜抵抗体をレーザ・トリミングすることにある。
【０００８】
【発明の効果】
このようにすれば、プローブ・カードを基板の上方に配置して厚膜抵抗体をトリミングする際には、その基板の表面のうちトリミングされる厚膜抵抗体が備えられた部分が、遮蔽部材によって基板表面の他の部分から遮断される。そのため、トリミングによって生じた厚膜抵抗体の切り滓がその遮蔽部材よりも外周側に飛散し、延いてはそこで基板に付着することが抑制される。したがって、基板上の切り滓の付着を避けるべき部分と、トリミングする厚膜抵抗体との間を遮断するように遮蔽部材を設けることにより、その保護すべき部分への切り滓の付着を防止することができる。なお、本願において「遮蔽」とは、必ずしも空間的に完全に遮断されていることをいうものではなく、レーザ・トリミングの際に発生する切り滓が遮蔽部材を越えて移動することを抑制できれば足りる。
【０００９】
【発明の他の態様】
ここで、好適には、前記遮蔽部材は、前記プローブの先端が前記端子に接触させられる際に前記基板から前記支持板に向かう方向に弾性変形させられるものである。このようにすれば、厚膜抵抗体によって基板上に形成された凹凸に倣って遮蔽部材のその基板側の一面が弾性的に変形させられる。そのため、それら遮蔽部材と基板との密着性が高められることから、保護すべき部分に切り滓が付着することが一層抑制されると共に、基板表面やその上に形成された厚膜に対する押圧力が弾性変形によって緩和されることから、それらの損傷が好適に抑制される。
【００１０】
また、好適には、前記遮蔽部材は、前記支持板の裏面に固着され且つトリミング対象となる前記厚膜抵抗体上にレーザ照射用の貫通孔を備えた薄板状部材である。このようにすれば、基板のうちレーザ照射用の貫通孔内に位置する部分だけが開放させられることとなるため、その貫通孔を通してレーザ・トリミングを容易に行い得ると共に、その貫通孔よりも外周側の部分すなわち厚膜抵抗体の周縁部に切り滓が付着することが好適に抑制される。
【００１１】
また、好適には、前記プローブは、前記遮蔽部材に備えられたプローブ用貫通孔を通して前記厚膜抵抗体の端子に接触させられるものである。このようにすれば、プローブの先端部分が遮蔽部材によって覆われることとなるため、そのプローブや基板上に設けられた端子等に切り滓が付着することも抑制される利点がある。
【００１２】
また、好適には、前記プローブは、前記支持板の下面と垂直を成すように突設され、その先端が弾性的に押し縮められ得るスプリング・プローブである。このようにすれば、プローブがその弾性変形方向において支持板でバックアップされる。そのため、支持板の中央部に開口を設けると共に、その開口の周縁部に内周側に向かって伸びるようにプローブを固着し、且つそのプローブの先端を基板側に向かって折り曲げたプローブ・カードに比較して、プローブの配置の自由度が高められるので、１枚のプローブ・カードに設け得るプローブ本数を多くできる。しかも、プローブの遮蔽部材とは反対側の一面に遮蔽部材の弾性変形方向における位置を保つためのバックアップを設けなくとも、基板と支持板との間で遮蔽部材が挟圧された際に、その遮蔽部材の弾性的な復元力に起因してプローブが押し上げられ、延いては接触不良となることが好適に抑制される利点もある。
【００１３】
また、好適には、前記第２発明のトリミング方法において、前記遮蔽部材は、前記支持板の下面に固着されたものである。すなわち、第２発明の好適な態様では、第１発明のトリミング・カードを用いてレーザ・トリミングが実施される。遮蔽部材は、プローブ・カードとは別に用意されて、レーザ・トリミングするに際して基板上に載置されるものであってもよいが、上記のようにすれば、支持板と遮蔽部材との相対位置が固定されるため、基板上のうちの保護すべき部分に切り滓が付着することを一層確実に防止できる。
【００１４】
また、好適には、前記遮蔽部材は、シリコーン・ラバー等のゴム材料、軟質発泡ポリウレタン等の弾性材料からなるものである。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施例を図面を参照して詳細に説明する。
【００１６】
図１は、本発明の一実施例のレーザ・トリミング用プローブ・カード（以下、プローブ・カードという）１０の全体構成を示す平面図であり、図２は、その図１における適宜の位置における断面を表した断面図である。このプローブ・カード１０は、後述する厚膜回路基板５８の一面に設けられた厚膜抵抗体６０の抵抗値を調整するに際して、その抵抗値を測定しつつレーザ・トリミングするために用いられる。
【００１７】
両図において、プローブ・カード１０は、厚膜抵抗体６０の端子部６２（後述する図４、図５等参照）に突き当てられる複数本のプローブ１２が、プリント配線基板１４の例えば中央部にその厚み方向に貫通した状態で固定されたものである。プリント配線基板１４は、例えば、四隅が面取りされた略矩形を成すエポキシ樹脂製薄板であり、図１における下端に位置するその一辺には、複数個の電極端子１６が一列に並んで設けられた取付部１８がその端面に突設されている。この取付部１８は、図示しないトリミング装置にプローブ・カード１０を取付けるに際して、装置の所定位置に差し込まれ且つ電極端子１６でその電気系統に接続するためのものである。本実施例においては、上記のプリント配線基板１４が支持板に相当する。
【００１８】
また、上記のプリント配線基板１４の中央部には、厚み方向に貫通する略矩形の複数個の開口部２０が設けられている。これら複数個の開口部２０は、後述するようにプローブ・カード１０の下方に配置される厚膜回路基板５８をレーザ・トリミングするに際して、その厚膜抵抗体６０に照射するレーザ光を通過させるためのものであり、前記のプローブ１２は、この開口部２０の近傍に位置する。なお、図においては、２個の開口部２０が描かれているが、実際には、この開口部２０は厚膜抵抗体６０の個数に応じて適宜の数が備えられている。
【００１９】
また、前記の複数本のプローブ１２は、例えば１（ｍｍ）以下、例えば０．６（ｍｍ）程度の直径を備えた細長い軸部２２と、それよりも細い例えば０．３（ｍｍ）程度の直径を備えてその先端（下端）側の一部を構成する針状の接触部２４とから構成される。前記プリント配線基板１４にはその軸部２２において取り付けられ、その上面にその軸部２２の基端部が露出させられている。この基端部には図１に示されるようにジャンパ配線２６が固着されており、プローブ１２は、例えばそれよりも外周側に備えられたプローブ接続ランド２８を経由し、そのジャンパ配線２６およびプリント配線３０を介して前記の電極端子１６に接続されている。ジャンパ配線２６は、例えばワイヤ・ボンディング等で取り付けられたものであり、ランド２８、配線３０、および電極端子１６は、何れも例えば無電解鍍金およびエッチング処理によって形成された銅薄膜等から成るものである。
【００２０】
また、プリント配線基板１４の下面３２には、上記のプローブ１２の下端側を覆い隠す遮蔽部材３４がエポキシ樹脂等の接着剤等によって固着されている。この遮蔽部材３４は、容易に弾性的に圧縮させられる材料、例えば発泡ポリウレタン等から成る薄板状部材であって、プローブ１２の下面側への突出し寸法よりも僅かに大きい１０（ｍｍ）程度の一様な厚さ寸法を有するものである。遮蔽部材３４の下面４８は、プリント配線基板１４の上下面と平行且つ平坦になっている。また、遮蔽部材３４は、プリント配線基板１４のうちプローブ１２および開口部２０の備えられている範囲よりも僅かに広い範囲に設けられているが、その開口部２０の直下の位置には略同様な大きさの開口部３６を有している。
【００２１】
図３は、図２の一部を拡大して、プローブ１２および遮蔽部材３４の断面を詳細に示す図である。プローブ１２は、例えば「スプリング・プローブ」と称して市販されているものであって、その軸部２２は、薄肉円筒状を成して下端部内径が小径とされた本体３８と、やや小径の先端部においてその本体３８の上端に差し込み固定されたキャップ４０とから構成されている。これら本体３８およびキャップ４０は、何れも例えばニッケル鍍金した銅等から成るものである。
【００２２】
一方、接触部２４は本体３８の内径よりも十分に細い中実のピンであって、本体３８内にその軸心方向に相対移動可能に差し込まれており、その本体３８側の一端に本体３８の内径よりも僅かに小さい大径部４２を有する。この接触部２４は、例えば、タングステンやパラジウム等のような耐磨耗性の高い金属材料等から成るものであり、その先端面４４は例えば凹凸面に形成されている。キャップ４０の下端とその大径部４２との間には、圧縮コイルばね４６が介挿されており、そのばね４６の伸長方向に働く復元力に基づく押圧力により、常には接触部２４が軸部２２から突き出す方向に付勢されている。なお、上記先端面４４は、遮蔽部材３４の下面４８よりも僅かに引っ込んだ位置にある。
【００２３】
このような断面構造を備えたプローブ１２は、プリント配線基板１４に設けられた貫通孔５０内に刺し通され、その軸心方向が基板裏面３２に対して垂直を成す向きで、その貫通孔５０の周囲に設けられたプローブ取付ランド５２に半田５４等で固着されている。このプローブ取付ランド５２は、例えば基板裏面３２に設けられている図示しない配線に接続されているので、プローブ１２は固着されると同時にその配線に接続されることになる。プローブ１２は、前記のジャンパ配線２６に加えて、この取付ランド５２を介して電極端子１６に接続しても良い。なお、遮蔽部材３４には、プローブ１２の本体部３８よりも大径の貫通孔５６が備えられ、プローブ１２はその貫通孔５６内に刺し通されており、接触部２４の自由な進退が許容され且つ後述するように遮蔽部材３４が押し縮められた際にもプローブ１２を変形させるような相互の干渉が生じないようにされている。
【００２４】
図４は、上記のプローブ・カード１０を用いて、厚膜回路基板５８にレーザ・トリミングを施している状態を示す平面図（上面図）である。なお、図においては、プローブ・カード１０のうちプローブ１２等が備えられている中央部のみを示している。図において、プローブ・カード１０は、図示しないトリミング装置（トリマー）に装着されており、水平方向すなわち回路基板５８の表面に平行な方向および鉛直方向すなわちその表面との間隔が変化する方向におけるその回路基板５８との相対移動が可能である。回路基板５８は、トリミング対象となる厚膜抵抗体６０が上側に位置する向きでトリミング装置の所定位置に配置されており、プローブ・カード１０の下方に位置する。なお、回路基板５８は、後工程で１枚が複数例えば９個の基板に分割されるものであり、分割位置を一点鎖線で示した。図に示す状態では、プローブ１２がその９領域のうち中央部の領域上に位置しているが、例えば順次に相対位置が変化させられることで、プローブ１２は、９領域の各々の上に順次に位置させられる。なお、図４においては、説明の便宜上３個の厚膜抵抗体６０を示しているが、通常は、極めて多数の厚膜抵抗体６０が厚膜回路基板５８上に形成されている。
【００２５】
このようなトリミング装置によって厚膜抵抗体６０のレーザ・トリミングを行うに際しては、先ず、プローブ・カード１０を上記の９領域のうちトリミングしようとするものの真上に位置する水平方向相対位置とする。次いで、例えばプローブ・カード１０を下降させることにより、プローブ・カード１０と回路基板５８とを上下方向に相対的に接近させるが、前述したようにプローブ１２の先端は遮蔽部材３４の下面４８よりも引っ込んでいるので、先ず、その下面４８が回路基板５８に接触させられる。これらが接触した後も接近方向への相対移動を継続すると、回路基板５８に押付けられた遮蔽部材３４は、その反力によって弾性的に押し縮められる。この過程でプローブ１２の先端が下面４８と同一平面上に位置するので、その後は、そのプローブ１２も接触部２４が回路基板５８の表面で弾性的に押し上げられることとなる。このとき、遮蔽部材３４は前述したように容易に弾性変形可能な発泡ポリウレタン等で構成されているので、その下面４８は、回路基板５８上に厚膜抵抗体６０等で形成された凹凸のある表面形状に倣った凹凸面に変形させられ、略密着させられる。図５は、この密着状態における断面を表している。なお、図においては、説明の便宜上、密着状態を緩く描いている。
【００２６】
上記のようにプローブ・カード１０を回路基板５４上に配置した状態では、図４に示されるように、プローブ・カード１０の中央部に設けられている開口部２０内に厚膜抵抗体６０が露出させられる。本実施例においては、この開口部２０内に現れた厚膜抵抗体６０がレーザ・トリミングの対象であり、図５に示すように、プリント配線基板１４の開口部２０および遮蔽部材３４の開口部を通して厚膜抵抗体６０にレーザ光が照射され、これにより、切り込みが形成されてその抵抗値が所望の値に調節される。なお、この際、プローブ１２は、回路基板５８上において厚膜抵抗体６０に隣接して設けられた端子部６２にその先端が押し付けられており、レーザ・トリミングの実施中にその抵抗値が測定されるようになっている。開口部２０とプローブ１２との位置関係は、このように厚膜抵抗体６０および端子部６２との相対位置に対応して定められているのである。また、厚膜回路基板５８は、前述したように例えば１枚に９個の基板が形成されたものであるが、図４に破線で示されるように、遮蔽部材３４はそのうちの１個の面積よりもやや大きい寸法を有している。
【００２７】
ところで、レーザ・トリミングの実施中においては、レーザ光で切込みが入れられた厚膜抵抗体６０から切り滓６４が発生し、回路基板５８上で飛散する。飛散した切り滓６４が回路基板５８上に付着した状態を図６に示す。図において、実線で示されている切り滓６４が、本実施例のレーザ・トリミングによって生じたものであり、一点鎖線で示す切り滓６４は、従来のプローブ・カードを用いた切り滓６４の付着状態（飛散状態）を表している。本実施例のプローブ・カード１０を用いた場合には、プローブ１２が端子部６２に押し付けられるトリミング処理中においては、遮蔽部材３４が回路基板５８に略密着させられることから、レーザ光が照射される厚膜抵抗体６０の周囲に上方だけが開放された閉空間が前記の開口部３６内壁面で形成される。すなわち、回路基板５８の表面のうち開口部３６よりも外周側の部分は、遮蔽部材３４によって覆われているか、トリミング中の厚膜抵抗体６０からその遮蔽部材３４で空間的に遮断された状態となる。例えば、プローブ・カード１０に９領域の全てに対するプローブ１２および開口部２０が設けられているとしても、開放されているのは厚膜抵抗体６０の上方だけである。そのため、切り滓６４が発生し且つ飛散しても、図に実線で示すようにそのトリミング中の厚膜抵抗体６０上に留まるので、一点鎖線で示すような端子部６２上や回路基板５８の表面の他の部分にその切り滓６４が付着することはない。
【００２８】
因みに、従来のプローブ・カードでは、プリント配線基板１４の裏面３２に遮蔽部材３４が固着されていないため、図５においてその遮蔽部材３４が存在しない状態を想定すれば明らかなように、回路基板５８とプローブ・カード１０との間に大きな隙間があることから、発生した切り滓６４は回路基板５８上で比較的自由に飛散する。そのため、図６に一点鎖線で示されるような様々な位置に付着する不都合があった。なお、図においては切り滓６４の大きさを誇張して描いている。
【００２９】
要するに、本実施例においては、プローブ・カード１０を回路基板５８の上方に配置して厚膜抵抗体６０をトリミングする際には、その回路基板５８の表面のうちトリミングされる厚膜抵抗体６０が備えられた部分が、遮蔽部材３４によって基板表面の他の部分から遮断される。そのため、トリミングによって生じた切り滓６４がその遮蔽部材３４よりも外周側に飛散し、延いてはそこで回路基板５８に付着することが抑制される。したがって、回路基板５８上の端子部６２等のように切り滓６４の付着が好ましくない部分を好適に保護することができる。
【００３０】
しかも、本実施例においては、遮蔽部材３４は、プローブ１２の先端が端子部６２に接触させられる際に回路基板５８からプリント配線基板１４に向かう方向に弾性変形させられるので、厚膜抵抗体６０等によって回路基板５８上に形成された凹凸に倣って遮蔽部材３４の下面４８が弾性的に変形させられる。そのため、それら遮蔽部材３４と回路基板５８との密着性が高められることから、保護すべき部分に切り滓６４が付着することが一層抑制されると共に、回路基板５８表面やその上に形成された厚膜等に対する押圧力が弾性変形によって緩和されることから、それらの損傷が好適に抑制される利点もある。
【００３１】
また、本実施例においては、遮蔽部材３４には、トリミング対象となる厚膜抵抗体６０上に貫通孔３６が備えられているため、回路基板５８のうちその貫通孔３６内に位置する部分だけが、レーザ・トリミングの際に開放させられる。そのため、その貫通孔３６よりも外周側の部分に切り滓６４が付着することが一層抑制される。
【００３２】
また、本実施例によれば、プローブ１２が遮蔽部材３４に備えられたプローブ用貫通孔５６を通して厚膜抵抗体６０の端子部６２に接触させられることから、プローブ１２の先端部分が遮蔽部材３４によって覆われることとなるため、そのプローブ１２や回路基板５８上に設けられた端子部６２等に切り滓６４が付着することも抑制される利点がある。
【００３３】
次に、本発明の他の実施例を説明する。なお、以下の実施例において前述した実施例と共通する部分は同一の符号を付して説明を省略する。
【００３４】
図７に示されるプローブ・カード６６では、プリント配線基板１４の下面３２に固着された遮蔽部材６８の開口部７０がプローブ１２よりも外周側に設けられている。このようなプローブ・カード６６も、前述のプローブ・カード１０に代えて用いることが可能であり、回路基板５８のうちトリミング対象外の部分に切り滓６４が付着することを防止できる。但し、このプローブ・カード６６では、プローブ１２が遮蔽部材６８で覆われていないので、レーザ・トリミングをする際して、レーザ光が照射される開口部７０の内周側の空間内にそのプローブ１２が露出させられることとなる。そのため、発生する切り滓６４が少なく、或いは端子部６２への付着が問題とならないような場合には、このようなプローブ・カード６６を用いても何ら支障がない。
【００３５】
図８に示すプローブ・カード７２では、プリント配線基板１４の裏面３２に、その略全面に亘る大きさの遮蔽部材７４が固着されている。遮蔽部材７４の大きさは、切り滓６４の付着から保護すべき部分を覆うものであればよいので、このように元々切り滓６４が付着し得ないような範囲に亘る大きな遮蔽部材７４を設けても支障はない。すなわち、遮蔽部材の大きさは、少なくともトリミングする厚膜抵抗体６０の周囲の部分を他の部分と空間的に仕切るものであれば適宜のものとすることができる。
【００３６】
図９（ａ）〜（ｃ）に示す実施例では、プローブ・カード７６に遮蔽部材７８が固着されておらず、別体のまま用いられるようになっている。プローブ・カード７６は、前記のプローブ・カード１０或いは７２において遮蔽部材３４或いは７４を備えていない他は同様に構成されている。また、遮蔽部材７８は、遮蔽部材３４或いは７４と同様な材料で同様な形状および寸法に構成されており、開口部３６や貫通孔５６等を備えている。
【００３７】
このようなプローブ・カード７６および遮蔽部材７８を用いてレーザ・トリミングをするに際しては、先ず、（ａ）に示す段階で、トリミング処理をする回路基板５８上に遮蔽部材７８が載せられる。このとき、回路基板５８および遮蔽部材７８は、何れもトリミング装置において前記のプローブ・カード１０の場合と同様な一定の位置関係となるように位置決めされている。すなわち、例えば回路基板５８の位置決め機構を用いて遮蔽部材７８も位置決めされる。また、遮蔽部材７８の下面４８は略平坦面に保たれている。
【００３８】
次いで、（ｂ）に示す段階では、トリミング装置に装着されたプローブ・カード７６が、遮蔽部材７８に上方から接近させられ、プローブ１２が貫通孔５６内に挿入される。（ｃ）は、プローブ・カード７６が遮蔽部材７８上に載せられ、且つこれを僅かに押し縮めることで回路基板５８に密着させると同時に、プローブ１２の先端を端子部６２に弾性的に押付けた状態を示している。本実施例においては、この（ｃ）に示す位置関係でレーザ光を照射して厚膜抵抗体６０をトリミングする。前記の図５と対比すれば明らかなように、レーザ光の照射時におけるプローブ１２や遮蔽部材７８の形状や位置関係はプローブ・カード１０の場合と同様である。このように、プローブ・カード７６と遮蔽部材７８とが固着されておらず、回路基板５８上に順次に重ねて用いる場合にも、プローブ・カード１０等と同様にトリミング対象となる厚膜抵抗体６０の周囲の部分に切り滓６４が付着することを好適に防止し得る。
【００３９】
図１０、図１１に示すプローブ・カード８０は、プリント配線基板８２の中央部に略矩形の大きな開口部８４を有し、その開口部８４の周縁部に内周側に向かって伸びる複数本のプローブ８６を備えたものである。プローブ８６は、水平方向に沿って伸びる基部（固着部）８８と、先端部からプリント配線基板８２の下方に向かって伸びる細い接触部９０とを備えて鉤型を成すものであり、その基部８８においてプリント配線基板８２の上面に固着されている。
【００４０】
また、上記プリント配線基板８２の裏面には、その外周縁部を開口部８４の周縁部に固着された遮蔽部材９２が備えられている。この遮蔽部材９２は、遮蔽部材３４等と同様に例えば発砲ポリウレタン等から成るものであり、平面形状が略矩形を成す薄板状部材であって、中央部に開口部２０を備えている。そのため、プリント配線基板８２の開口部８４は、その大部分が遮蔽部材９２で塞がれている。また、遮蔽部材９２には、図１１に示されるようにプローブ８６の先端部を収容する貫通孔９４が設けられており、そのプローブ８６の接触部９０の先端は、遮蔽部材９２の裏面よりも僅かに引っ込んだ位置関係にある。
【００４１】
このように構成されるプローブ・カード８０を用いてレーザ・トリミングをするに際しては、プローブ・カード１０の場合と同様に回路基板５８上に配置し、遮蔽部材９２を弾性的に押し縮めることでプローブ８６の先端部をその下面から突出させて端子部６２に接触させる。この結果、図１１に示されるように開口部３６内で厚膜抵抗体６０だけが露出させられた状態でレーザ光が照射されるので、切り滓６４の飛散延いては回路基板５８への付着が好適に防止される。すなわち、このような形状のプリント配線基板８２およびプローブ８６を備えたプローブ・カード８０においても、遮蔽部材９２を裏面に設けることで切り滓６４の付着を防止できる。
【００４２】
なお、プリント配線基板８２の開口部８４が大きく、且つ遮蔽部材９２の剛性が低い場合には、図１０、図１１に示すように周縁部を固着するだけでは遮蔽部材９２の保持が不十分となり得る。また、プリント配線基板８２でバックアップされていない開口部８４内においては、遮蔽部材９２が上方に向かって撓み、プローブ８６を押し上げる可能性もある。このような場合には、例えば、プローブ８６の上側にバックアップ用の板状体９６を固着し、或いは、遮蔽部材９２の固着面（プリント配線基板８２側の一面）に十分な剛性を有する板状部材を固着してプリント配線基板８２に間接的に固着する構造等を適宜設ければよい。
【００４３】
以上、本発明の一実施例を図面を参照して詳細に説明したが、本発明は、更に別の態様でも実施し得る。
【００４４】
例えば、実施例においては、先端部が端子部６２に突き当てられるプローブ１２，８６を備えたプローブ・カードに本発明が適用されていたが、プローブの形状は回路基板５８の回路構造等に応じて適宜のものを用いることができ、例えば、先端部を弾性的に撓ませつつ押付ける形状のプローブ等を備えたプローブ・カードにも本発明は適用される。
【００４５】
また、実施例においては、遮蔽部材３４，６８等が発泡ポリウレタンで構成されていたが、遮蔽部材３４等の構成材料は、切り滓６４の飛散を防止でき且つ回路基板５８を傷つけることのないゴム等の適宜の材料を用いることができる。また、弾性的な変形が殆ど生じ得ない材料であっても、このような条件を満たす限りにおいて利用し得る。
【００４６】
また、実施例のプローブ・カード１０等においては、プローブ１２の先端部が遮蔽部材３４等の下面４８よりも引っ込んでいるように構成されていたが、プローブ１２は、端子部６２との電気的接触を確保する目的で弾性的に押し縮められ得るものであるので、当初から下面４８よりも突出していても差し支えない。
【００４７】
また、実施例においては、遮蔽部材３４等がトリミングする厚膜抵抗体６０の周囲において比較的広い面積を以て回路基板５８の表面に押付けられるように構成されていたが、切り滓６４の飛散は、遮蔽部材３４の開口部３６等の内壁面で空間的に遮断されることに基づいて防止されるので、回路基板５８の面方向（水平方向）において比較的薄い厚さ寸法の遮蔽部材、例えば筒状体を厚膜抵抗体６０の周囲、例えばプローブ１２との間に設けるようにしてもよい。
【００４８】
また、切り滓６４の付着を防止する必要のある部分が回路基板５８上に部分的に存在（例えば点在）する場合には、その部分とトリミングする厚膜抵抗体６０との間に、部分的に遮蔽部材を配置してもよい。
【００４９】
その他、一々例示はしないが、本発明は、その主旨を逸脱しない範囲で種々変更を加えた態様で実施し得るものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例のプローブ・カードの全体を示す平面図である。
【図２】図１のプローブ・カードの断面構造を説明する図である。
【図３】図１のプローブ・カードに用いられているプローブの断面構造を説明する図である。
【図４】図１のプローブ・カードの使用状態すなわち本発明のトリミング方法の一例を説明する平面図である。
【図５】図４の使用状態における適宜の位置の断面を示す図である。
【図６】レーザ・トリミングによって発生する切り滓の付着状態を説明する図である。
【図７】本発明の他の実施例のプローブ・カードの構成例を説明するための要部断面図である。
【図８】本発明の更に他の実施例のプローブ・カードの構成例を説明するための要部断面図である。
【図９】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の他の実施例のトリミング方法を説明する模式図である。
【図１０】本発明の更に他の実施例のプローブ・カードの構成例を説明するための平面図である。
【図１１】図１０のプローブ・カードの断面構造を説明する図である。
【符号の説明】
１０：プローブ・カード
１２：プローブ
１４：プリント配線基板（支持板）
３４：遮蔽部材
５８：回路基板
６０：厚膜抵抗体
６２：端子部
６４：切り滓[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a probe card used for measuring a resistance value of a thick film resistor during laser trimming, and a laser trimming method.
[0002]
[Prior art]
When manufacturing a thick-film circuit board having a thick-film resistor, laser trimming is performed to finely adjust the resistance value of the thick-film resistor. In this laser trimming, a probe card provided with a plurality of probes on a support plate is arranged above the substrate, and the tips of the probes protruding to the back side of the support plate are connected to the terminals of the thick film resistor. While making the contact, the resistance value is measured, and a part thereof is cut with a laser beam to increase the resistance value to a desired value.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
By the way, in the laser trimming as described above, when forming a cut in the thick-film resistor, the generated slag of the thick-film resistor is scattered and adheres to the substrate. Since the support plate of the probe card is spaced apart from the substrate by a distance corresponding to the length of the probe protruding to the back side, the generated swarf can be scattered freely on the substrate. This swarf does not itself impair the function of the electronic circuit because it has low conductivity.However, an insulating film or the like is further formed on the substrate after trimming, or electronic components such as resistors and capacitors are mounted. In such a case, there is an inconvenience that poor adhesion of the film, poor wettability of the solder, and the like occur at a portion where the slag adheres.
[0004]
Therefore, in the related art, for example, a portion to be protected from the adhesion of the slag is covered with a resin film that can be easily peeled off, and is removed after trimming. Alternatively, the substrate is washed after trimming to remove chips. In order to surely remove the substrate by the latter method, it is necessary not only to immerse the substrate in the cleaning liquid but also to rub the substrate surface. Therefore, no matter which method is used to prevent or remove the slag, there is a problem that the number of steps increases and the manufacturing efficiency decreases.
[0005]
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and has as its object the purpose of trimming which can suppress the scattering of chips generated when trimming a thick-film resistor and the adhesion to a substrate. It is to provide a probe card and a trimming method.
[0006]
[First means for solving the problem]
In order to achieve such an object, the gist of the first invention is that a plurality of probes whose tips are brought into contact with terminals of a thick film resistor formed on a substrate are provided on a support plate, and the thick film A probe card for trimming, which is arranged above a substrate when laser trimming a resistor while measuring its resistance value, wherein said substrate and said support plate are located at predetermined positions on the outer peripheral side of said thick film resistor. A shielding member for shielding a gap between the supporting plate and the lower surface of the supporting plate.
[0007]
[Second means for solving the problem]
The gist of the second invention for achieving the above object is that a probe card in which a plurality of probes are fixed to a support plate is arranged above a substrate, and a thick film formed on the substrate is provided. A trimming method for performing laser trimming while measuring the resistance value by bringing the tip of the probe into contact with a terminal of a resistor, wherein the lower surface of the support plate and the substrate are positioned at a predetermined position on the outer peripheral side of the thick film resistor. The object of the present invention is to perform laser trimming of the thick film resistor in a state where the thick film resistor is shielded from the upper surface by a shielding member.
[0008]
【The invention's effect】
With this arrangement, when the probe card is arranged above the substrate and the thick film resistor is trimmed, the portion of the surface of the substrate where the thick film resistor to be trimmed is provided is a shielding member. From the rest of the substrate surface. Therefore, the swarf of the thick-film resistor generated by the trimming is scattered to the outer peripheral side of the shielding member, and is thereby prevented from adhering to the substrate thereat. Therefore, by providing a shielding member so as to block a portion of the substrate on which the slag should be prevented from adhering, and the thick film resistor to be trimmed, the slag is prevented from adhering to the portion to be protected. be able to. Note that, in the present application, “shielding” does not necessarily mean that the shield is completely completely spatially shielded, but it suffices if it is possible to suppress the chips generated during laser trimming from moving beyond the shielding member. .
[0009]
Other aspects of the invention
Here, preferably, the shielding member is elastically deformed in a direction from the substrate toward the support plate when the tip of the probe is brought into contact with the terminal. With this configuration, one surface of the shielding member on the substrate side is elastically deformed according to the unevenness formed on the substrate by the thick film resistor. Therefore, since the adhesion between the shielding member and the substrate is enhanced, the adhesion of the slag to the portion to be protected is further suppressed, and the pressing force against the substrate surface and the thick film formed thereon is reduced. Since they are alleviated by elastic deformation, their damage is suitably suppressed.
[0010]
Preferably, the shielding member is a thin plate member fixed to the back surface of the support plate and provided with a through hole for laser irradiation on the thick film resistor to be trimmed. With this configuration, only the portion of the substrate located in the through hole for laser irradiation is opened, so that laser trimming can be easily performed through the through hole and the outer periphery of the substrate can be more easily opened than the through hole. Adhering of swarf to the portion on the side, that is, the peripheral portion of the thick film resistor is suitably suppressed.
[0011]
Preferably, the probe is brought into contact with a terminal of the thick-film resistor through a probe through-hole provided in the shielding member. In this case, since the distal end portion of the probe is covered by the shielding member, there is an advantage that the adhesion of chips to the probe and the terminals provided on the substrate is suppressed.
[0012]
Also, preferably, the probe is a spring probe which is projected from the lower surface of the support plate so as to be perpendicular to the lower surface of the support plate and whose tip can be elastically compressed. In this way, the probe is backed up by the support plate in the elastic deformation direction. Therefore, an opening is provided in the center of the support plate, a probe is fixed to the peripheral edge of the opening so as to extend toward the inner peripheral side, and the tip of the probe is bent toward the substrate side to form a probe card. In comparison, the degree of freedom in the arrangement of the probes is increased, so that the number of probes that can be provided on one probe card can be increased. Moreover, even if a back-up for keeping the position in the elastic deformation direction of the shielding member is not provided on one surface of the probe opposite to the shielding member, when the shielding member is pinched between the substrate and the support plate, There is also an advantage that the probe is pushed up due to the elastic restoring force of the shielding member, and accordingly, poor contact is preferably suppressed.
[0013]
Preferably, in the trimming method according to the second invention, the shielding member is fixed to a lower surface of the support plate. That is, in a preferred aspect of the second invention, laser trimming is performed using the trimming card of the first invention. The shielding member may be prepared separately from the probe card and mounted on the substrate at the time of laser trimming. However, according to the above description, the relative position between the support plate and the shielding member may be adjusted. Is fixed, it is possible to more reliably prevent the swarf from adhering to the portion of the substrate to be protected.
[0014]
Preferably, the shielding member is made of a rubber material such as silicone rubber or an elastic material such as soft foamed polyurethane.
[0015]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
[0016]
FIG. 1 is a plan view showing the entire configuration of a probe card 10 for laser trimming (hereinafter referred to as a probe card) 10 according to one embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross section at an appropriate position in FIG. FIG. The probe card 10 is used for laser trimming while measuring the resistance value when adjusting the resistance value of the thick film resistor 60 provided on one surface of the thick film circuit board 58 described later.
[0017]
In both figures, the probe card 10 has a plurality of probes 12 abutting against a terminal portion 62 (see FIGS. 4 and 5 described later) of a thick film resistor 60, for example, at the center of the printed wiring board 14. It is fixed while penetrating in the thickness direction. The printed wiring board 14 is, for example, an epoxy resin thin plate having a substantially rectangular shape with four chamfered corners, and a plurality of electrode terminals 16 are provided in a line on one side located at the lower end in FIG. A mounting portion 18 protrudes from the end face. The mounting section 18 is inserted into a predetermined position of the apparatus when the probe card 10 is mounted on a trimming apparatus (not shown), and is connected to the electric system by the electrode terminals 16. In this embodiment, the printed wiring board 14 corresponds to a support plate.
[0018]
A plurality of substantially rectangular openings 20 penetrating in the thickness direction are provided at the center of the printed wiring board 14. The plurality of openings 20 allow a laser beam to be applied to the thick-film resistor 60 to pass therethrough when laser-trimming the thick-film circuit board 58 disposed below the probe card 10 as described later. The probe 12 is located near the opening 20. Although two openings 20 are illustrated in the drawing, an appropriate number of openings 20 are provided according to the number of thick film resistors 60 in practice.
[0019]
The plurality of probes 12 have an elongated shaft portion 22 having a diameter of, for example, 1 (mm) or less, for example, about 0.6 (mm), and a thinner, for example, about 0.3 (mm). And a needle-like contact portion 24 having a diameter and constituting a part on the front end (lower end) side. The shaft portion 22 is attached to the printed wiring board 14, and the base end of the shaft portion 22 is exposed on the upper surface thereof. A jumper wiring 26 is fixed to the base end as shown in FIG. 1, and the probe 12 passes through the jumper wiring 26 and the printed wiring via a probe connection land 28 provided on an outer peripheral side of the probe 12, for example. It is connected to the electrode terminal 16 via a wiring 30. The jumper wiring 26 is attached by, for example, wire bonding or the like, and the lands 28, the wiring 30, and the electrode terminals 16 are all made of, for example, a copper thin film formed by electroless plating and etching. is there.
[0020]
A shielding member 34 for covering the lower end of the probe 12 is fixed to the lower surface 32 of the printed wiring board 14 with an adhesive such as epoxy resin. The shielding member 34 is a thin plate member made of a material that can be easily elastically compressed, for example, foamed polyurethane, and has a thickness of about 10 (mm) slightly larger than the size of the probe 12 protruding to the lower surface side. It has a similar thickness dimension. The lower surface 48 of the shielding member 34 is parallel and flat with the upper and lower surfaces of the printed wiring board 14. In addition, the shielding member 34 is provided in a slightly wider range than the range in which the probe 12 and the opening 20 are provided in the printed wiring board 14. It has an opening 36 of an appropriate size.
[0021]
FIG. 3 is an enlarged view of a part of FIG. 2, showing a cross section of the probe 12 and the shielding member 34 in detail. The probe 12 is commercially available, for example, as a “spring probe”. The shaft portion 22 has a thin cylindrical body, a lower end portion having a small inner diameter, and a slightly smaller diameter main body 38. And a cap 40 which is inserted into and fixed to the upper end of the main body 38 at the distal end. Each of the main body 38 and the cap 40 is made of, for example, nickel-plated copper.
[0022]
On the other hand, the contact portion 24 is a solid pin that is sufficiently thinner than the inner diameter of the main body 38 and is inserted into the main body 38 so as to be relatively movable in the axial direction thereof. Has a large-diameter portion 42 slightly smaller than the inner diameter. The contact portion 24 is made of, for example, a metal material having high wear resistance, such as tungsten or palladium, and the tip surface 44 is formed in, for example, an uneven surface. A compression coil spring 46 is interposed between the lower end of the cap 40 and the large-diameter portion 42, and the contact portion 24 is always driven by the pressing force based on the restoring force acting in the extension direction of the spring 46. It is urged in a direction protruding from the portion 22. The distal end surface 44 is located at a position slightly retracted from the lower surface 48 of the shielding member 34.
[0023]
The probe 12 having such a cross-sectional structure is pierced into a through hole 50 provided in the printed wiring board 14, and its axial center direction is perpendicular to the substrate back surface 32. Are fixed to the probe mounting lands 52 provided around them by solder 54 or the like. Since the probe mounting land 52 is connected to, for example, a wiring (not shown) provided on the back surface 32 of the substrate, the probe 12 is fixed and connected to the wiring at the same time. The probe 12 may be connected to the electrode terminal 16 via the mounting land 52 in addition to the jumper wiring 26 described above. The shielding member 34 is provided with a through-hole 56 having a diameter larger than that of the main body 38 of the probe 12, and the probe 12 is pierced through the through-hole 56, so that the contact portion 24 can freely advance and retreat. As described later, even when the shielding member 34 is compressed and contracted, mutual interference such as deformation of the probe 12 is prevented.
[0024]
FIG. 4 is a plan view (top view) showing a state in which laser trimming is performed on the thick film circuit board 58 using the probe card 10 described above. In the drawing, only the central portion of the probe card 10 where the probe 12 and the like are provided is shown. In the drawing, a probe card 10 is mounted on a trimming device (trimmer) (not shown), and its circuit in a horizontal direction, that is, a direction parallel to the surface of the circuit board 58, and a vertical direction, that is, a direction in which the distance from the surface changes. Relative movement with respect to the substrate 58 is possible. The circuit board 58 is arranged at a predetermined position of the trimming device in a direction in which the thick film resistor 60 to be trimmed is located on the upper side, and is located below the probe card 10. Note that one circuit board 58 is divided into a plurality of, for example, nine substrates in a later step, and the dividing position is indicated by a chain line. In the state shown in the figure, the probe 12 is located on the central region of the nine regions. For example, the probe 12 is sequentially placed on each of the nine regions by changing the relative position sequentially. Is located. Although three thick film resistors 60 are shown in FIG. 4 for convenience of explanation, usually, a large number of thick film resistors 60 are formed on the thick film circuit board 58.
[0025]
When performing the laser trimming of the thick film resistor 60 by such a trimming device, first, the probe card 10 is set to a horizontal relative position located immediately above the one to be trimmed out of the above nine areas. Next, for example, by lowering the probe card 10, the probe card 10 and the circuit board 58 are relatively approached in the up-down direction, but the tip of the probe 12 is located lower than the lower surface 48 of the shielding member 34 as described above. Since it is retracted, the lower surface 48 is first brought into contact with the circuit board 58. When the relative movement in the approach direction is continued even after the contact, the shielding member 34 pressed against the circuit board 58 is elastically compressed by the reaction force. In this process, since the tip of the probe 12 is located on the same plane as the lower surface 48, the contact portion 24 of the probe 12 is also pushed up elastically on the surface of the circuit board 58 thereafter. At this time, since the shielding member 34 is made of a foamed polyurethane or the like which can be easily elastically deformed as described above, the lower surface 48 has irregularities formed on the circuit board 58 by the thick film resistor 60 or the like. It is deformed into an uneven surface following the surface shape and is brought into close contact. FIG. 5 shows a cross section in this close contact state. In the drawings, the close contact state is drawn loosely for convenience of explanation.
[0026]
When the probe card 10 is placed on the circuit board 54 as described above, as shown in FIG. 4, the thick film resistor 60 is placed in the opening 20 provided in the center of the probe card 10. It is exposed. In the present embodiment, the thick-film resistor 60 appearing in the opening 20 is a target of laser trimming, and as shown in FIG. 5, the opening 20 of the printed wiring board 14 and the opening of the shielding member 34. The thick film resistor 60 is irradiated with a laser beam through the substrate, thereby forming a cut and adjusting its resistance to a desired value. At this time, the tip of the probe 12 is pressed against a terminal portion 62 provided adjacent to the thick film resistor 60 on the circuit board 58, and the resistance value is measured during the laser trimming. It is supposed to be. The positional relationship between the opening 20 and the probe 12 is determined in accordance with the relative positions of the thick film resistor 60 and the terminal 62 as described above. As described above, the thick film circuit board 58 is, for example, one in which nine substrates are formed, and as shown by a broken line in FIG. 4, the shielding member 34 has an area of one of them. It has a slightly larger dimension than that.
[0027]
By the way, while the laser trimming is being performed, the swarf 64 is generated from the thick film resistor 60 cut by the laser beam and scattered on the circuit board 58. FIG. 6 shows a state in which the scattered cuttings 64 adhere to the circuit board 58. In the figure, the swarf 64 shown by a solid line is generated by the laser trimming of the present embodiment, and the swarf 64 shown by an alternate long and short dash line is the adhesion of the swarf 64 using a conventional probe card. State (scattered state). When the probe card 10 of the present embodiment is used, during the trimming process in which the probe 12 is pressed against the terminal portion 62, the shielding member 34 is brought into close contact with the circuit board 58, so that the laser beam is irradiated. A closed space that is open only at the top is formed around the thick film resistor 60 on the inner wall surface of the opening 36. That is, a portion of the surface of the circuit board 58 on the outer peripheral side of the opening 36 is covered by the shielding member 34 or is spatially shielded from the thick film resistor 60 during trimming by the shielding member 34. It becomes. For example, even if the probe card 10 is provided with the probes 12 and the openings 20 for all nine regions, only the upper part of the thick film resistor 60 is opened. Therefore, even if the swarf 64 is generated and scattered, it remains on the thick film resistor 60 during the trimming as shown by the solid line in the figure, so that the terminal portion 62 and the circuit board 58 as shown by the one-dot chain line The swarf 64 does not adhere to other parts of the surface.
[0028]
Incidentally, in the conventional probe card, since the shielding member 34 is not fixed to the back surface 32 of the printed wiring board 14, the circuit board 58 is apparent assuming that the shielding member 34 does not exist in FIG. Since there is a large gap between the probe card and the probe card 10, the generated swarf 64 scatters relatively freely on the circuit board 58. For this reason, there is an inconvenience of adhering to various positions as indicated by a dashed line in FIG. In the figure, the size of the cuttings 64 is exaggerated.
[0029]
In short, in the present embodiment, when the probe card 10 is arranged above the circuit board 58 and the thick film resistor 60 is trimmed, the thick film resistor 60 to be trimmed out of the surface of the circuit board 58 is used. Is shielded from other portions of the substrate surface by the shielding member 34. Therefore, the swarf 64 generated by the trimming is scattered to the outer peripheral side of the shielding member 34, and is thereby prevented from adhering to the circuit board 58 thereat. Therefore, it is possible to suitably protect a portion of the circuit board 58 where the swarf 64 is not preferable, such as the terminal portion 62.
[0030]
Moreover, in the present embodiment, the shielding member 34 is elastically deformed in the direction from the circuit board 58 toward the printed wiring board 14 when the tip of the probe 12 is brought into contact with the terminal portion 62, so that the thick film resistor 60 Thus, the lower surface 48 of the shielding member 34 is elastically deformed according to the unevenness formed on the circuit board 58. Therefore, since the adhesion between the shielding member 34 and the circuit board 58 is enhanced, the adhesion of the swarf 64 to the part to be protected is further suppressed, and the swarf 64 is formed on the surface of the circuit board 58 and on the surface thereof. Since the pressing force against the thick film or the like is reduced by the elastic deformation, there is also an advantage that the damage thereof is suitably suppressed.
[0031]
In this embodiment, since the shielding member 34 is provided with the through hole 36 on the thick film resistor 60 to be trimmed, only the portion of the circuit board 58 located in the through hole 36 is used. Are released during laser trimming. Therefore, the adhesion of the swarf 64 to a portion on the outer peripheral side of the through hole 36 is further suppressed.
[0032]
Further, according to the present embodiment, since the probe 12 is brought into contact with the terminal portion 62 of the thick film resistor 60 through the probe through hole 56 provided in the shielding member 34, the tip of the probe 12 is Therefore, there is an advantage that the swarf 64 is also prevented from adhering to the probe 12, the terminal portion 62 provided on the circuit board 58, and the like.
[0033]
Next, another embodiment of the present invention will be described. In the following embodiments, portions common to the above-described embodiments will be denoted by the same reference numerals and description thereof will be omitted.
[0034]
In the probe card 66 shown in FIG. 7, the opening 70 of the shielding member 68 fixed to the lower surface 32 of the printed wiring board 14 is provided on the outer peripheral side of the probe 12. Such a probe card 66 can also be used in place of the probe card 10 described above, and can prevent the cuttings 64 from adhering to a portion of the circuit board 58 that is not to be trimmed. However, in the probe card 66, since the probe 12 is not covered with the shielding member 68, the probe 12 is placed in a space on the inner peripheral side of the opening 70 to be irradiated with laser light when performing laser trimming. 12 will be exposed. Therefore, when the amount of the generated swarf 64 is small or the adhesion to the terminal portion 62 does not pose a problem, the use of such a probe card 66 causes no problem.
[0035]
In a probe card 72 shown in FIG. 8, a shielding member 74 having a size substantially all over the back surface 32 of the printed wiring board 14 is fixed. The size of the shielding member 74 may be any as long as it covers a portion to be protected from the adhesion of the swarf 64, and thus the large shielding member 74 is provided over a range in which the swarf 64 cannot originally adhere. There is no problem. That is, the size of the shielding member can be appropriately determined as long as at least a portion around the thick film resistor 60 to be trimmed is spatially separated from other portions.
[0036]
In the embodiment shown in FIGS. 9A to 9C, the shielding member 78 is not fixed to the probe card 76, and is used as a separate member. The probe card 76 has the same configuration as the probe card 10 or 72 except that the probe card 76 does not include the shielding member 34 or 74. The shielding member 78 is made of the same material and has the same shape and size as the shielding member 34 or 74, and includes the opening 36, the through hole 56, and the like.
[0037]
When laser trimming is performed using the probe card 76 and the shielding member 78, the shielding member 78 is first placed on the circuit board 58 to be trimmed at the stage shown in FIG. At this time, both the circuit board 58 and the shielding member 78 are positioned in the trimming device so as to have a fixed positional relationship similar to that of the probe card 10 described above. That is, the shielding member 78 is also positioned using the positioning mechanism of the circuit board 58, for example. Further, the lower surface 48 of the shielding member 78 is kept substantially flat.
[0038]
Next, at the stage shown in FIG. 5B, the probe card 76 mounted on the trimming device is made to approach the shielding member 78 from above, and the probe 12 is inserted into the through hole 56. (C), the probe card 76 is placed on the shielding member 78, and is slightly pressed and shrunk to make close contact with the circuit board 58, and at the same time, the tip of the probe 12 is elastically pressed against the terminal portion 62. The state is shown. In this embodiment, the thick film resistor 60 is trimmed by irradiating a laser beam in the positional relationship shown in FIG. As is clear from comparison with FIG. 5 described above, the shape and positional relationship of the probe 12 and the shielding member 78 at the time of laser beam irradiation are the same as those of the probe card 10. As described above, even when the probe card 76 and the shielding member 78 are not fixed and are sequentially used on the circuit board 58, the thick film resistor to be trimmed is used similarly to the probe card 10 and the like. It is possible to suitably prevent the swarf 64 from adhering to a portion around the 60.
[0039]
The probe card 80 shown in FIGS. 10 and 11 has a substantially rectangular large opening 84 at the center of the printed wiring board 82, and a plurality of lines extending toward the inner peripheral side at the periphery of the opening 84. A probe 86 is provided. The probe 86 comprises a base (fixing portion) 88 extending in the horizontal direction and a thin contact portion 90 extending from the tip to the lower side of the printed wiring board 82 to form a hook shape. Are fixed to the upper surface of the printed wiring board 82.
[0040]
The back surface of the printed wiring board 82 is provided with a shielding member 92 whose outer peripheral edge is fixed to the peripheral edge of the opening 84. The shielding member 92 is made of, for example, foamed polyurethane or the like, like the shielding member 34 and the like, is a thin plate-like member having a substantially rectangular planar shape, and has an opening 20 at the center. Therefore, most of the opening 84 of the printed wiring board 82 is closed by the shielding member 92. As shown in FIG. 11, the shielding member 92 is provided with a through hole 94 for accommodating the distal end of the probe 86, and the distal end of the contact portion 90 of the probe 86 is higher than the rear surface of the shielding member 92. It is in a slightly retracted positional relationship.
[0041]
When laser trimming is performed using the probe card 80 configured as described above, the probe card is placed on the circuit board 58 in the same manner as the probe card 10 and the shielding member 92 is elastically pressed and contracted. The tip of 86 is made to protrude from its lower surface to come into contact with the terminal 62. As a result, as shown in FIG. 11, the laser beam is irradiated in a state where only the thick film resistor 60 is exposed in the opening 36, so that the swarf 64 scatters and adheres to the circuit board 58. Is suitably prevented. That is, even in the probe card 80 including the printed wiring board 82 and the probe 86 having such a shape, the attachment of the cuttings 64 can be prevented by providing the shielding member 92 on the back surface.
[0042]
In the case where the opening 84 of the printed wiring board 82 is large and the rigidity of the shielding member 92 is low, it is insufficient to hold the shielding member 92 only by fixing the peripheral portion as shown in FIGS. obtain. Further, in the opening 84 that is not backed up by the printed wiring board 82, the shielding member 92 may bend upward and push up the probe 86. In such a case, for example, a backup plate 96 is fixed to the upper side of the probe 86, or a plate having sufficient rigidity is fixed to the fixing surface of the shielding member 92 (one surface on the printed wiring board 82 side). What is necessary is just to provide the structure etc. which fix a member and indirectly fix to the printed wiring board 82, etc. suitably.
[0043]
As mentioned above, although one Example of this invention was described in detail with reference to drawings, this invention can be implemented also in another aspect.
[0044]
For example, in the embodiment, the present invention is applied to the probe card provided with the probes 12 and 86 whose tips are abutted on the terminal portions 62. However, the shape of the probes depends on the circuit structure of the circuit board 58 and the like. For example, the present invention is also applied to a probe card having a probe or the like having a shape in which a tip portion is pressed while being elastically bent.
[0045]
In the embodiment, the shielding members 34, 68 and the like are made of foamed polyurethane. However, the constituent material of the shielding member 34 and the like is a rubber that can prevent the swarf 64 from scattering and damage the circuit board 58. And other suitable materials can be used. Further, even a material which hardly undergoes elastic deformation can be used as long as such a condition is satisfied.
[0046]
Further, in the probe card 10 and the like of the embodiment, the tip of the probe 12 is configured to be recessed from the lower surface 48 of the shielding member 34 and the like, but the probe 12 is electrically connected to the terminal 62. Since it can be elastically compressed for the purpose of ensuring contact, it may be projected from the lower surface 48 from the beginning.
[0047]
In the embodiment, the shielding member 34 and the like are configured to be pressed against the surface of the circuit board 58 with a relatively large area around the thick film resistor 60 to be trimmed. The shielding member is prevented from being spatially blocked by the inner wall surface such as the opening 36 of the shielding member 34, so that the shielding member having a relatively small thickness dimension in the surface direction (horizontal direction) of the circuit board 58, for example, a cylinder The state body may be provided around the thick film resistor 60, for example, between the thick film resistor 60 and the probe 12.
[0048]
If a portion of the circuit board 58 that needs to prevent the adhesion of the swarf 64 is partially (for example, scattered) on the circuit board 58, a portion between the portion and the thick film resistor 60 to be trimmed is provided. You may arrange | position a shielding member suitably.
[0049]
Although not specifically exemplified, the present invention can be embodied in variously modified forms without departing from the gist of the invention.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view showing an entire probe card according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a diagram illustrating a cross-sectional structure of the probe card of FIG.
FIG. 3 is a diagram illustrating a cross-sectional structure of a probe used in the probe card of FIG.
FIG. 4 is a plan view illustrating a use state of the probe card of FIG. 1, that is, an example of a trimming method of the present invention.
5 is a diagram showing a cross section at an appropriate position in the use state of FIG. 4;
FIG. 6 is a diagram illustrating a state of attachment of chips generated by laser trimming.
FIG. 7 is a cross-sectional view of a main part for describing a configuration example of a probe card according to another embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a cross-sectional view of a main part for describing a configuration example of a probe card according to still another embodiment of the present invention.
FIGS. 9A to 9C are schematic diagrams illustrating a trimming method according to another embodiment of the present invention.
FIG. 10 is a plan view illustrating a configuration example of a probe card according to still another embodiment of the present invention.
11 is a diagram illustrating a cross-sectional structure of the probe card of FIG.
[Explanation of symbols]
10: Probe card
12: Probe
14: Printed wiring board (support plate)
34: shielding member
58: Circuit board
60: thick film resistor
62: Terminal section
64: slag