JP2004165615A

JP2004165615A - Method for controlling tape feeding roller and apparatus for mounting semiconductor

Info

Publication number: JP2004165615A
Application number: JP2003178293A
Authority: JP
Inventors: Ryuichi Nomura; 隆一野村; Takashi Maruyama; 俊丸山
Original assignee: Athlete FA Corp
Current assignee: Athlete FA Corp
Priority date: 2002-09-18
Filing date: 2003-06-23
Publication date: 2004-06-10
Anticipated expiration: 2023-06-23
Also published as: CN1260793C; TW200408024A; CN1495871A; JP4307916B2; TWI260720B

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent a tape to be intermittently fed from bending after passing a feed roller, at the starting of the tape running. <P>SOLUTION: A motor control part 53 controls the rotation/stoppage of a first feeding roller 21 and a second feeding roller 42, by driving and controlling a first pulse motor 51 and a second pulse motor 52. At the starting of running, for each starting of the running of a tape 12 which runs intermittently, the control is performed so as to rotate and start the second feed roller 42 earlier than the first feeding roller 21 by a time interval (for example, 0.5 second) set in advance. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体素子（チップという）などが実装されたフィルム状のテープを走行させる送りローラの制御を行うテープ送りローラ制御方法およびそのテープ送りローラ制御を行って半導体実装を行う半導体実装装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
最近、半導体実装装置として、フィルム状のテープを走行させてチップを実装するＴＣＰ（Tape Carrier Package）方式を採用したものが普及している。
【０００３】
このＴＣＰ方式の半導体実装装置の１つとして、テープにインナリードボンディングされた半導体素子を樹脂でポッティング（液体の樹脂を塗布すること一般をいい、アンダーフィルも含む）したのち、そのポッティングされたものを熱硬化する半導体実装装置が知られている。このような半導体実装装置において、キャリアテープを位置精度良く、正確に停止させる装置も知られている（特許文献１参照）。
【０００４】
図６は、この種の半導体実装装置の主な処理工程を概略的に示すもので、ポッティングを行うポッティング工程箇所と、ポッティングされた樹脂を硬化させる樹脂硬化工程箇所が存在する。
【０００５】
ポッティング工程を行う部分には、ここでは図示しないテープ供給装置からのチップ付きのテープ１００を前方（矢印Ｘ方向）に送る送りローラ１０１とテープ１００にテンションをかけるためのテンションローラ１０２が配置される。そして、さらにそのテープ１００の表面に実装されたチップ１０３に対して熱硬化樹脂を吐出するポッティング部１０４と、ポッティング部１０４の前後でテープ１００をクランプする１対のクランパ１０５ａ，１０５ｂが設けられている。
【０００６】
このポッティング工程では、テンションローラ１０２と送りローラ１０１との間のテープ１００に対しテンションをかけた状態で、しかも、１対のクランパ１０５ａ，１０５ｂでテープ１００をクランプした状態にしてポッティングの位置決めなどを行った後に、ポッティング部１０４によってチップ１０３およびその周囲に樹脂を塗布している。これによってチップ１０３が樹脂によって封止される。
【０００７】
そして、ある１つのチップ１０３に対するポッティングが終了すると、１対のクランパ１０５ａ，１０５ｂのクランプが解除され、送りローラ１０１によって樹脂硬化工程に送られる。
【０００８】
このとき、樹脂硬化工程の後段側に設けられる送りローラ１０６も送りローラ１０１と同期して回転し、送りローラ１０１（第１の送りローラ１０１という）と送りローラ１０６（第２の送りローラ１０６という）との間でテープ１００がたるまないようにしてテープ送りを行う。そして、テープ１００が所定量送られた後、次のチップ１０３がポッティング位置に到達すると、テープ走行が一旦停止して、１対のクランパ１０５ａ，１０５ｂがクランプ動作を行って、ポッティングの位置決めなどを行った後に樹脂の塗布を行う。
【０００９】
このように、この半導体実装装置は、第１の送りローラ１０１と第２の送りローラ１０６が同期して回転・停止を繰り返すことで、テープ１００を間欠送りしている。なお、第１の送りローラ１０１と第２の送りローラ１０６の駆動源はそれぞれパルスモータが用いられるのが一般的である。また、これら第１および第２の送りローラ１０１，１０６は、テープ接触面となるローラの周縁部がシリコンゴムなどのゴム材で形成されたいわゆるゴムローラが広く用いられている。
【００１０】
【特許文献１】
特開２００２−６８５５０号公報（第６〜第７頁、図１、図２）
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
上述した半導体実装装置では、ポッティング工程でポッティング動作を行っている間は、テープ１００の走行を停止し、ポッティング動作が終了すると、テープ１００を走行させるという間欠的なテープ送りを行っている。このような間欠送りを行う場合、第１のローラ１０１から先に配置されるテープ走行路が長かったり、そのテープ走行路にレールなどのテープ走行に抵抗を与えるような部材が存在したりすると、ポッティング動作が終了してテープ１００の走行を再開させるとき、たとえ、第１のローラ１０１と第２のローラ１０６が同期して同時に回転したとしても、テープ１００が第１の送りローラ１０１を通過した後でテープ１００に図６の破線で囲った円形枠Ｃに示すような上側に折れ曲がるようなたわみ(以下、折れ曲がり部Ｗという)が生じやすい。
【００１２】
この図６の場合は、テープ１００の上側に折れ曲がり部Ｗが生じた例を示しているが、テープ１００の下側にテープ１００を下から支える支持板などがない場合などには下側に折れ曲がる場合もある。
【００１３】
また、第１の送りローラ１０１と第２の送りローラ１０６のテープ送り速度が設定誤差によって微妙に違う場合もある。特に、第２の送りローラ１０６が第１の送りローラ１０１よりも、テープ送り速度がわずかに遅い場合には、第１の送りローラ１０１と第２の送りローラ１０６との間のテープ１００にテンションがない状態でテープ走行がなされることとなる。
【００１４】
したがって、その状態でテープ走行が停止すると、第１の送りローラ１０１と第２の送りローラ１０６と間のテープ１００にわずかなたるみが生じたまま、テープ１００の走行が停止した状態となる場合がある。この状態で、再び、テープ走行が再開されると、上述した現象、すなわち、第１の送りローラ１０１を通過した後でテープ１００に折れ曲がり部Ｗが生じる現象が現れやすくなる。
【００１５】
本来、第１の送りローラ１０１と第２の送りローラ１０６は、その外径（ローラ径）が同じであって、パルスモータによって同じテープ送り速度となるように駆動されるのが一般的であるが、これら第１の送りローラ１０１と第２の送りローラ１０６がゴムローラであると、長期間の使用によるゴムの磨耗などによって、両者のローラ径に違いが生じて、送り速度が微妙に異なってくる場合がある。また、ゴムローラの場合、製造段階でそのローラ径にばらつきのあることも考えられる。
【００１６】
これらの理由から、第１の送りローラ１０１と第２の送りローラ１０６のテープ送り速度が微妙に違ってくることがあり、それが上述したような現象、すなわち、テープ走行を再開させたとき、第１の送りローラ１０１を通過した後でテープ１００に折れ曲がり部Ｗが生じる要因の一つとなると考えられる。
【００１７】
また、この種の半導体実装装置にあっては、ポッティング工程後で、テープ１００がたるまないようにすることが重要である。そのため、第１の送りローラ１０１のテープ送り速度を基準として、第２の送りローラ１０６は、テープ１００が第１の送りローラ１０１と第２の送りローラ１０６間でテープ１００にたるみが生じない程度にテープ送りを行うようになっているのが一般的である。すなわち、第１の送りローラ１０１側のトルクの方が第２の送りローラ１０６のトルクよりも大きくしてある。このトルクの差も、テープ１００が第１の送りローラ１０１を通過した後でテープ１００に図６で示すような折れ曲がり部Ｗを生じやすくさせる要因のひとつと考えられる。
【００１８】
なお、このような折れ曲がり部Ｗは、テープ１００が薄いほど発生しやすくなる。最近では、ＴＡＢ(Tape Automated Bonding)やＣＯＦ（Chip On Film）の一部には、厚みが２５μｍ程度のごく薄いテープが使用されることも多く、このような薄いテープ１００は特にたわみやすい。テープ１００が図６の例のように折れ曲がると、テープ１００そのものを損傷させる恐れもあるだけでなく、その部分に実装されているチップ１０３やボンディング状態に悪影響を及ぼす場合もある。
【００１９】
すなわち、テープ１００が図６の例のように折れ曲がると、その折れ曲がり部Ｗに、たとえば、インナリードボンディングなどによってボンディグされたチップ１０３が存在した場合、チップ１０３のリード線が切断されたり、チップ１０３そのものが損傷したりする恐れもある。また、テープ１００が第１の送りローラ１０１を通過した段階では、ポッティングされた樹脂はまだ硬化していないので、折れ曲がり部Ｗの急傾斜部によって樹脂が流れてしまうといった不具合も生じる。また、この折れ曲がり部Ｗに起因して、テープが反転ローラとガイドレールから外れる不具合も生じる。
【００２０】
本発明は、上述した問題点を解決するためになされたもので、間欠送りされるテープが、送りローラを通過した後で折れ曲がるのを未然に防止し、円滑なテープ送りを可能としたテープ送り制御方法を提供するとともに、そのテープ送り制御方法を採用することで、ポッティング処理や樹脂硬化処理などを円滑かつ適切に行える半導体実装装置を提供することを目的としている。
【００２１】
【課題を解決するための手段】
上述した目的を達成するために、本発明のテープ送りローラ制御方法は、チップが実装されたテープの走行路上に設けられる第１の送りローラおよびこの第１の送りローラよりもテープ進行方向前方であってかつ走行路上に設けられる第２の送りローラを共に回転させることでテープを走行させ、かつ、そのテープが走行・停止を繰り返す間欠的走行となるように第１の送りローラおよび第２の送りローラの制御を行うテープ送りローラ制御方法であって、テープとしてその厚みが１０〜５０μｍのテープを採用した場合、間欠走行するテープの走行開始ごとに、第１の送りローラの回転開始よりも第２の送りローラの回転開始を早くする制御を行うようにしている。
【００２２】
このように、このテープ送りローラ制御方法では、テープの走行開始時において、第１の送りローラが回転し始めるのに先立ってわずかな時間だけ早く、第２の送りローラが回転し始めるようなテープ送りローラ制御を行っている。これによって、第１の送りローラが回転を開始した時点では、この第１の送りローラよりも前方側（第１の送りローラ側）に存在するテープはすでに走行を開始した状態となっている。このため、テープ厚みが１０〜５０μｍと薄い場合でも、第１の送りローラと第２の送りローラ間のテープはたるみがない状態で走行するようになり、テープが第１の送りローラを通過した後で折れ曲がるといった現象の発生を未然に防止することができる。
【００２３】
このようなテープ送りローラ制御方法において、第１の送りローラと第２の送りローラの回転開始の時間差は０．１秒から１．０秒の範囲内の所定時間に設定されるのが好ましい。
【００２４】
このように、第１の送りローラよりも第２の送りローラを早く回転開始させる際の時間差を０．１秒から１．０秒の範囲で設定しているので、テープの走行の動作そのものに影響を与えることはなく、かつ、第１の送りローラを通過した後でテープが折れ曲がるといった現象を確実に防止することができる。
【００２５】
また、間欠走行するテープの走行停止ごとに、第１の送りローラよりも第２の送りローラを遅く回転停止させる制御を行うようにすることが好ましい。
【００２６】
このように、テープの走行停止時において、第１の送りローラよりも第２の送りローラを遅く回転停止させる制御を行うことで、テープが一定量走行してテープ走行を停止させる際、第１の送りローラの回転が停止したあとも第２の送りローラがわずかな時間だけ回転してテープ走行を継続することとなる。このため、第２の送りローラが停止した時点では、第１の送りローラと第２の送りローラ間のテープにはたるみがない状態とすることができる。これによって、次のテープ走行開始時において、第１の送りローラを通過した後でテープが折れ曲がるといった現象を、より一層、確実に防止することができる。
【００２７】
また、他の発明は、上述の各発明に加え、第２の送りローラは、トルクキーパを介してモータによって駆動され、この第２の送りローラの回転中に、予め設定された以上のトルクがその第２の送りローラに加わると、トルクキーパによって、モータと第２の送りローラとの間にすべりを生じさせるようにしている。
【００２８】
これによって、テープ走行の開始時および／または停止時に第２の送りローラのみがあらかじめ設定された時間だけ回転することによって、その間に、テープに一定以上の力が加わる場合も発生する。しかし、その場合、第２の送りローラに駆動力を伝達するトルクキーパは、モータからのトルクをそのまま第２の送りローラに伝えないように機能するので、テープに無理な力が加わることがなくなり、テープの損傷を未然に防止することができる。
【００２９】
また、第１の送りローラと第２の送りローラは、そのテープ接触面をゴム系部材としている。
【００３０】
これによって、テープに設けたスプロケット孔を利用してテープを送る必要がなく、ごく薄いテープの送りにも対応することが可能となるとともに、テープを安価なものとすることができる。
【００３１】
また、本発明の半導体実装装置は、テープ供給装置からチップが実装されたテープを送り出してチップに樹脂を塗布するポッティング装置と、このポッティング装置で塗布された樹脂を熱硬化させる樹脂硬化装置と、これらポッティング装置と樹脂硬化装置をテープが通過するように配設されたテープ走行路と、このテープ走行路上に設けられる第１の送りローラおよび第２の送りローラと、第１の送りローラよりもテープ進行方向前方に設けられた第２の送りローラを回転させることでテープを走行させ、かつ、そのテープが走行・停止を繰り返す間欠的走行となるように第１の送りローラおよび第２の送りローラの制御を行うテープ送りローラ制御装置と、を有した半導体実装装置であって、テープ送りローラ制御装置は、間欠走行の開始ごとに、第１の送りローラの回転開始よりも第２の送りローラの回転開始を早くする制御を行うようにしている。
【００３２】
この半導体実装装置は、あるチップに対するポッティング動作を終了すると、テープ走行を開始し、次のチップが所定位置に達すると、テープ走行を停止するというような間欠的なテープ走行を行う。そして、この半導体実装装置は、テープのこのような間欠的な走行の各開始時において、第１の送りローラよりも第２のローラをわずかな時間だけ早く回転させるようにしている。このため、第１の送りローラが回転し始める時点では、第２の送りローラによってすでにテープ走行が開始されている状態となっており、第１の送りローラと第２の送りローラ間のテープはたるみがない状態を維持する。これによって、テープの厚みが１０〜５０μｍというきわめて薄い場合でも、第１の送りローラの後段側でテープが折れ曲がるといった現象を確実に防止できることとなり、駆動の度に毎回、テープ送りを円滑に開始することができる。また、テープが反転ローラとガイドレールから外れることを防止できる。
【００３３】
また、テープ送りローラ制御装置は、間欠走行するテープの走行停止ごとに、第１の送りローラよりも第２の送りローラを遅く回転停止させる制御を行うのが好ましい。
【００３４】
このように、テープの走行停止時において、第１の送りローラよりも第２の送りローラを遅く回転停止させる制御を行うことで、テープが一定量走行してテープ走行を停止させる際、第１の送りローラの回転が停止したあとも第２の送りローラがわずかな時間だけ回転してテープ走行を継続することとなる。このため、第２の送りローラが停止した時点では第１の送りローラと第２の送りローラ間のテープにはたるみがない状態とすることができる。これによって、次のテープ走行開始時において、第１の送りローラを通過した後でテープが折れ曲がるといった現象を、より一層、確実に防止することができる。
【００３５】
他の発明は、上述の半導体実装装置に加え、第１の送りローラは、ポッティング装置による樹脂塗布後のテープ走行路上に設けられ、第２の送りローラは、樹脂硬化装置による樹脂硬化終了後のテープ走行路上に設けられている。
【００３６】
これにより、インナリードボンディングなどによってボンディグされたチップのリード線が切断したり、チップそのものが損傷したりするのを防止することができ、また、硬化していない樹脂が折れ曲がり部分で流れてしまうといった不具合が生じるのを防止することができる。
【００３７】
また、第１の送りローラと第２の送りローラは、そのテープ接触面をゴム系部材としている。
【００３８】
これによって、テープに設けたスプロケット孔を利用してテープを送らないので、スプロケット孔の変形・破損がなくなり、ごく薄いテープの送りにも対応することが可能となるとともに、テープを安価なものとすることができる。
【００３９】
また、第１の送りローラと第２の送りローラを同一径とし、かつ同一の回転数で同一のトルクとするのが好ましい。
【００４０】
この構成を採用すると、各送りローラの形成や駆動方法等が簡単となり、低コスト化が達成され、かつ制御しやすいものとなる。
【００４１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について説明する。なお、この実施の形態で説明する内容は、本発明のテープ送りローラ制御方法とそのテープ送りローラ制御方法を使用して半導体実装を行う半導体実装装置の両方を含むものである。
【００４２】
図１は、本発明の半導体実装装置の実施の形態を説明する全体的な構成図である。この半導体実装装置は、テープ供給装置１、チップ１１に対し樹脂のポッティングを行うポッティング装置２、ポッティングされた樹脂を硬化させる樹脂硬化装置３、熱硬化されたテープを巻き取るテープ巻き取り装置４、さらに、この図１では図示しないテープ送りローラ制御装置などから構成され、これら各構成要素についてその概略を説明する。
【００４３】
テープ供給装置１は、多数のチップ１１（図示の破線で示す円形枠Ａ参照）が実装された長い帯状であって厚さ２５μｍのテープ１２をスペーサテープ１３を挟んだ状態でロール状に保持するテープ供給リール１４と、スペーサテープ１３を巻き取るスペーサテープ巻取りリール１５と、複数のガイドローラ１６と、ガイド部材１７などからなる。
【００４４】
テープ１２としては、その厚みが、１０〜５０μｍのものとし、この厚さのテープ１２に対して本半導体実装装置を適用するのが好ましいが、５０μｍ以上の厚みを有するテープを使用する場合にも適用することができる。なお、５０μｍ以上のテープ厚のテープを使用する際は、この実施の形態で述べるテープ送りローラ制御方法を用いず、従来どおりの制御方法を採用するというように、テープ厚さによって制御方法を切り替えるようにしても良い。
【００４５】
このテープ供給装置１は、テープ供給リール１４に保持されたテープ１２とスペーサテープ１３とを分離させ、分離されたスペーサテープ１３をスペーサテープ巻き取りリール１５で巻き取る。一方、テープ１２は、円形枠Ａ（テープ供給装置１内の部分拡大図）に示すような状態で、次の工程であるポッティング装置２に供給される。
【００４６】
ポッティング装置２は、このテープ供給装置１からのテープ１２を前方（矢印Ｘ方向）に送る駆動力を有した送りローラ２１と、テープ１２に常時、バックテンションをかけるためのテンションローラ２２を有するとともに、そのテープ１２の表面に実装されたチップ１１に対してディスペンスヘッド２３から熱硬化性樹脂を吐出するポッティング部２４と、ディスペンスヘッド２３の前後でテープをクランプする１対のクランパ２５ａ，２５ｂとを備えている。なお、テンションローラ２２には、トルクキーパが取り付けられており、テンションローラ２２用のモータは、バックテンションが掛かる方向（送りローラ２１，４２のモータとは逆方向）に常時回転し、テープ１２にテンションを掛けている。このバックテンションの大きさは、送りローラ２１，４２からのテンションと比較すると小さいものとなっている。
【００４７】
樹脂硬化装置３は、ポッティング装置２から送られてきたテープ１２を加熱炉３０によって加熱することで、塗布された樹脂を硬化させるものである。加熱炉３０は、この図１の例では、いわゆる３段炉と呼ばれる構造となっている。すなわち、ポッティング装置２から送り出された樹脂の塗布されたテープ１２は、テープ１２の進行方向の左右両側に設けられた２本のガイドレール３１ａ，３１ｂ（図示の破線で示す円形枠Ｂ参照）のガイドによって、そのまま水平方向（矢印Ｘ方向）に進む。なお、円形枠Ｂは、テープ１２の進行方法に対して垂直となる断面で切断した状態の部分拡大図となっている。
【００４８】
また、図示の破線で示す円形枠Ｂには、この加熱炉３０に設けられる加熱手段としての発熱体３５と、この発熱体３５からの熱を拡散する熱板３６、熱板３５で拡散された熱をテープ１２の裏面に効率よく照射するための熱反射板３７などが示されている。これら発熱体３５と、熱板３６と、熱反射板３７とは、円形枠Ｂの状態で第１から第３の走行路Ｌ１〜Ｌ３に沿って設けられている。ただし、中央の第２の走行路Ｌ２では、それぞれの位置関係が、図示の破線で示す円形枠Ｂの位置関係とは上下逆となっている。
【００４９】
第１の走行路Ｌ１を矢示Ｘ方向に進行してきたテープ１２は、その後、第１の反転ローラ３２によって反転して、ガイドレール３１ａ，３１ｂのガイドによって、今度は逆方向（矢印Ｘ'方向）に進み、第２の反転ローラ３３によって反転する。反転したテープ１２は、ガイドレール３１ａ，３１ｂのガイドによって水平方向（矢印Ｘ方向）に進んで、テープ出口３４から排出されテープ巻き取り装置４側に送られて行く。
【００５０】
テープ巻き取り装置４は、樹脂硬化装置３のテープ出口３４に対向するように設けられたテープ導入口４１と、このテープ導入口４１から入ってくるテープ１２を巻き取りリール４４側に送るための駆動力を有した送りローラ４２と、この送りローラ４２で送られるテープ１２を下方向へ導くようにガイドするガイド部材４３と、このガイド部材４３によって下方向にガイドされたテープ１２を、たるみを持たせた状態で巻き取る巻き取りリール４４と、巻き取りリール４４でテープ１２を巻き取る際に、テープ１２同士が直接重ならないようにするためのスペーサテープ４６を供給するスペーサテープ供給用リール４７とを有している。なお、これらの構成要素のほかに、テープ１２やスペーサテープ４６の走行をガイドする幾つかのガイドローラ４８などが必要に応じて設けられている。
【００５１】
テープ送りローラ制御装置５０は、送りローラ２１（これを第１の送りローラ２１という）と送りローラ４２（これを第２の送りローラ４２という）を駆動制御するものである。テープ送りローラ制御装置５０の構成は、図２に示すように、第１の送りローラ２１を駆動するパルスモータ（第１のパルスモータ５１という）と、第２の送りローラ４２を駆動するパルスモータ（第２のパルスモータ５２という）と、これら第１、第２のパルスモータを制御するモータ制御部５３と、駆動力の伝達、解除を行うトルクキーパ５４と、からなる。なお、テープ送りローラ制御装置５０は、この実施の形態では、テンションローラ２２の駆動制御も併せて行う。
【００５２】
第２の送りローラ４２と第２のパルスモータ５２との間に配置されるトルクキーパ５４は、第２の送りローラ４２に予め設定された以上のトルクが加わると、第２のパルスモータ５２から第２の送りローラ４２への駆動力が解除されるようになっているが、この具体的な動作については後に説明する。
【００５３】
第１の送りローラ２１と、第２の送りローラ４２は、共に図３に示す構造および形状とされている。すなわち、上側が駆動ローラ６１となり、下側が従動ローラ６２とされていると共に、駆動ローラ６１の中心部６３と従動ローラ６２の中心部６４は共に金属部材で形成され、周縁部６５，６６は共にゴム系部材とされている。
【００５４】
駆動ローラ６１の周縁部６５の断面は、内側部分に傾斜辺を有する直角三角形状とされ、その先端（＝最外方）が従動ローラ６２の周縁部６６の幅方向の略中心に当接するように構成されている。この実施の形態では、駆動ローラ６１の周縁部６５の先端と従動ローラ６２の周縁部６６の先端とが接触するように構成されている。
【００５５】
この実施の形態では、駆動ローラ６１や従動ローラ６２の中心部６３，６４の直径Ｒ１，Ｒ２は、共に４５．４ｍｍとされ、中心部６３，６４の幅と周縁部６５，６６の幅Ｌ１，Ｌ２は、すべて同一とされ、ここでは３ｍｍとされている。また各周縁部６５，６６の径方向の厚さＨ１，Ｈ２は、共に同一で、２ｍｍとされている。
【００５６】
このような半導体実装装置は、第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２が回転・停止を繰り返すことで、チップ１１が実装されたテープ１２を、テープ供給装置１から間欠的に送り出す。その送り出されたテープ１２に対し、ポッティング装置２で樹脂のポッティングを行い、樹脂硬化装置３で加熱処理したのちに、テープ巻き取り装置４によってチップ１１が樹脂で封止されたテープ１２を巻き取る。また、ポッティング装置２でポッティングを行う際は、テンションローラ２２と第１の送りローラ２１との間のテープ１２に対しテンションをかけた状態で、ポッティングを行うための位置決めをした後に、１対のクランパ２５ａ，２５ｂでテープ１２をクランプして、ポッティングを行う。
【００５７】
そして、ある１つのチップ１１に対するポッティングが終了すると、１対のクランパ２５ａ、２５ｂのクランプが解除され、第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２が回転し、テープ１２を所定量送る。この結果、次のチップ１１が所定の位置に到達すると、再び、１対のクランパ２５ａ，２５ｂがテープ１２をクランプして、テープ１２の固定などを行った後に、ポッティングを行う。
【００５８】
このように、この半導体実装装置は、第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２の２つの送りローラ２１，４２が回転・停止を繰り返してテープ１２を間欠送りしている。この両送りローラ２１，４２は、同一のパルスレート、すなわち同一の回転数にて駆動されれば、理論上、問題が発生しない。しかし、実際上、両送りローラ２１，４２がテープ１２を送る速度は、所定値とならない場合があるので、テープ１２にたるみが生じることが起きる。本装置は、テープ１２のたるみ防止のため、第２の送りローラ４２の送り速度を第１の送りローラ２１の送り速度より０．０１〜５％、より好ましくは、０．０２〜０．５％速くしている。したがって、第２の送りローラ４２側に設けられているトルクキーパ５４は、滑る（空回り）状態で作動している。すなわち、第２の送りローラ４２と第２のパルスモータ５２との間は、常時、滑り状態となっている。
【００５９】
なお、第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２は、上述したように、テープ接触面となる周縁部６５，６６がシリコンゴムなどのゴム材で形成されたいわゆるゴムローラが用いられている。
【００６０】
図１に示す半導体実装装置は、第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２と間のテープ走行路、すなわち、第１〜第３の走行路Ｌ１〜Ｌ３の合計距離が長く、しかも、テープ走行路にテープ１２が走行を行う上で抵抗（摩擦などによる）となるような部材としてのレール３１ａ，３１ｂが存在している。
【００６１】
また、この半導体実装装置においては、両送りローラ２１，４２のトルクが同一で０．８Ｎｍとなっている。しかし、この種の他の半導体実装装置と同様に、第１の送りローラ２１のトルクが第２の送りローラ４２のトルクよりも大きくなるようにしても良い。仮に、このような構成を採用すると、ポッティングが終了してテープ１２の走行を再開させるとき、たとえ、第１のローラ２１と第２のローラ４２が同期して同時に回転したとしても、加熱炉３０内のテープ１２に対する摩擦などによる抵抗を考慮すると、テープ１２が第１の送りローラ２１を通過した後に図６に示したような折れ曲がり部Ｗが一層生じやすくなる。しかし、第２の送りローラ４２を早めに駆動開始させる本発明の構成を採用すれば、第１の送りローラ２１のトルクが第２の送りローラ４２のトルクよりも大きくなる場合でも、折れ曲がり部Ｗがほとんど生じなくなる。
【００６２】
また、この実施の形態のように、第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２の各周縁部６５，６６がゴム材であると、ゴムの磨耗や製造段階の外形寸法の精度のばらつきなどによってテープ送り速度に違いが生じることもある。特に、第１の送りローラ２１が第２の送りローラ４２よりも送り速度がわずかでも速くなると、第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２間のテープ１２にテンションがない状態でテープ走行がなされることとなる。このため、テープ送りが間欠送り動作を行う場合、テープ送りが再開される際、上述したように第１の送りローラ２１を通過した後でテープが折れ曲がる現象が生じやすい。
【００６３】
本実施の形態の半導体実装装置は、第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２に対し、上述したようなテープの折れ曲がりが起こらないようなテープ送りローラ制御を行う。以下、主として、これら第１の送りローラ２１および第２のローラ４２の制御について説明する。
【００６４】
テープ１２が送られる時は、バックテンションより大きいトルク（このトルクは、第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２によるもの）で、テープ１２が引っ張られるので、テンションローラ２２のトルクキーパは、滑り、回転する。このため、テンションローラ２２は、順方向にテープ１２の移動と共に回転する。このとき、テンションローラ２２によりテープ１２にテンションが常時かかることとなる。図２のテープ送りローラ制御装置５０は、第１および第２の送りローラ２１，４２のそれぞれに対する回転・停止の制御を行うと共に、第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２のそれぞれの回転・停止のタイミング制御をも行う。この第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２に対する制御について、図４のタイムチャートを参照しながら説明する。
【００６５】
なお、第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２は、それぞれ対応するパルスモータ（第１のパルスモータ５１および第２のパルスモータ５２）がモータ制御部５３によって同一のパルスレートにて駆動されることによって、これら第１のパルスモータ５１や第２のパルスモータ５２からの駆動力を受けて同一の回転速度によって動作するものであるが、ここでは"パルスモータの動作＝送りローラの動作"と考えて、第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２の動作のみついて説明する。
【００６６】
図４（Ａ）は、第１の送りローラ２１の回転・停止のタイミング、図４（Ｂ）は、第２の送りローラ４２の回転・停止のタイミングを示すものである。第１の送りローラ２１は、時刻ｔ１までは停止状態にあり、その時刻ｔ１までに行われていたポッティング動作が終了して、１対のクランパ２５ａ，２５ｂのクランプ動作が解除されたと同時（時刻ｔ１）に回転を開始する。一方、第２の送りローラ４２は、第１の送りローラ２１の回転開始に先立って、図４に示すようにわずかの時間（Δｔ）だけ早く回転し始める。すなわち、第２の送りローラ４２の回転開始時刻は、ｔ１−Δｔとなる。
【００６７】
なお、第２の送りローラ４２が回転し始める時刻ｔ１−Δｔと、第１の送りローラ２１が回転し始める時刻ｔ１の差Δｔは、この実施の形態ではΔｔ＝０．５秒としている。
【００６８】
このように、テープ送りローラ制御装置５０は、第１の送りローラ２１が回転し始めるのに先立ってわずかな時間（０．５秒）だけ早く、第２の送りローラ４２が回転し始めるような制御を行う。このため、第１の送りローラ２１が回転し始めるときは、この第１の送りローラ２１よりも先方に存在するテープ１２は第１の送りローラ４２によってすでに走行を開始した状態となっており、第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２との間のテープ１２はたるみがない状態で走行が開始される。
【００６９】
これによって、テープ１２が停止状態から走行状態となる際、テープ１２が第１の送りローラ２１を通過した後に、図６に示すような折れ曲がるという現象がなくなるか大幅に減少する。
【００７０】
なお、このように第１の送りローラ２１が回転し始めるのに先立ってわずかな時間（０．５秒）だけ早く、第２の送りローラ４２が回転し始める動作を行う際は、一般的には、その時点で、第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２との間のテープ１２は、たるみが全くなくテンションがかかっているような状態となっている。
【００７１】
このような状態の場合、走行開始時に、第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２との間のテープ１２に対して、第２の送りローラ４２による引っ張り力が一瞬（０．５秒間）だけ加わることとなる。しかし、第２の送りローラ４２には、図２で示したように、第２のパルスモータ５２との間にトルクキーパ５４が設けられているので、第２の送りローラ４２に一定以上の力が加わると、第２のパルスモータ５２から第２の送りローラ４２への駆動力の伝達が解除され、第２のパルスモータ５２と第２の送りローラ４２との間にすべりが生じることとなる。
【００７２】
これによって、テープ１２に無理な力が加わることがなくなり、第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２との間に存在するテープ１２が損傷するのを未然に防止することができる。
【００７３】
なお、このトルクキーパ５４は、この実施の形態では、０．０４Ｎｍから０．１８Ｎｍの範囲で調整可能なものが用いられており、０．１Ｎｍ以上のトルクが加わると、第２のパルスモータ５２の回転力が第２の送りローラ４２にはそのまま伝達されず、第２のパルスモータ５２と第２の送りローラ４２との間にすべりを生じさせる。なお、通常のテープ１２の走行時のトルクは、０．０５３Ｎｍ程度とされている。
【００７４】
このようにして、第１の送りローラ２１が回転し始めるよりもわずかな時間（０．５秒）だけ早い時刻ｔ１−Δｔで第２の送りローラ４２が回転し始め、その０．５秒後の時刻ｔ１で第１の送りローラ２１も回転し始める。その後は、第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２の両方によってテープ１２が走行する。
【００７５】
そして、次のポッティング対象となるチップ１１がポッティング装置２における所定位置に達すると、第１の送りローラ２１および第２の送りローラ４２が回転を停止する。この第１の送りローラ２１および第２の送りローラ４２が回転を停止した時刻をｔ２とする。このように、第１の送りローラ２１および第２の送りローラ４２が回転を停止すると、それと同時またはそれよりわずかな時間遅れを有した状態で１対のクランパ２５ａ，２５ｂがクランプ動作する。図４では、わずかな時間遅れΔｔ２を有した状態で、１対のクランパ２５ａ，２５ｂがクランプ動作する例を示している。
【００７６】
このクランパ２５ａ，２５ｂがクランプ動作すると、その状態で位置決めなどの処理が行われたのち、ポッティング動作が行われる。そのポッティング動作が終了すると、１対のクランパ２５ａ，２５ｂのクランプ動作が解除され、それと同時（時刻ｔ３）に、図４（Ａ）に示すように、第１の送りローラ２１が回転し始めるが、それに先立って、第２の送りローラ４２がわずかの時間（Δｔ＝０．５秒）だけ早く時刻ｔ３−Δｔで回転し始める。
【００７７】
以上のように、この実施の形態による半導体実装装置は、あるチップ１１に対するポッティング動作が終了すると、テープ走行を開始し、次のチップ１１が所定位置に達すると、テープ走行を停止するというように、テープ１２の走行を間欠的に行っている。そしてその間欠的な走行において、テープ１２の走行開始の際、第１の送りローラ２１よりも第２のローラ４２をわずかな時間（０．５秒）だけ早く回転動作を開始させるようにしている。
【００７８】
これによって、第１の送りローラ２１が回転し始める時点は、第２の送りローラ４２によってすでにテープ走行が開始されているので、第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２との間のテープ１２はたるみがない状態となる。これによって、上述したような第１の送りローラ２１の後でテープ１２が折れ曲がるといった現象が生じることはなくなり、テープ１２の走行開始および走行を円滑に行うことができる。したがって、テープ１２が反転ローラとガイドレールから外れることを防止できる。
【００７９】
上述した実施の形態は、本発明の好適な実施例であるが、本発明は上述の実施の形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形実施可能となるものである。たとえば、上述の実施の形態では、テープ１２の走行開始の際に、第１の送りローラ２１よりも第２のローラ４２を早く回転させるようなタイミング制御を行うようにしたが、テープ１２の走行停止の際にも、第１の送りローラ２１と第２のローラ４２の回転停止のタイミングを異ならせるような制御を行うようにしてもよい。この場合、第２の送りローラ４２の回転を停止させるタイミングを第１の送りローラ２１の回転停止のタイミングよりも遅らせる。この動作について図５のタイムチャートを参照しながら説明する。
【００８０】
図５のタイムチャートにおいて、第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２の回転開始時のタイミングは、図３と同じであるが、回転停止時のタイミングが図３とは異なる。すなわち、前述した図４では、時刻ｔ２で第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２が同時に停止しているが、この図５では、第１の送りローラ２１は時刻Ｔ２で回転停止する一方、第２の送りローラ４２は、それよりもわずかな時間Δｔ１（Δｔ１＝０．３秒とする）だけ遅れた時刻ｔ２＋Δｔ１で停止している。
【００８１】
このように、第２の送りローラ４２を第１の送りローラ２１よりもわずかな時間だけ遅らせ、時刻ｔ２＋Δｔ１で回転を停止させることで、テープ１２のたるみをより確実に防止できる。すなわち、テープ１２が一定量走行したのちに、テープ走行を停止させる際、第１の送りローラ２１の回転が停止したあとも第２の送りローラ４２がわずかな時間だけ回転すると、第１の送りローラ２１から先に進行しているテープ１２の走行が継続されることとなる。このため、仮に第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２との間にテープ１２のたるみが存在していても、第２の送りローラ４２の回転が停止した時点では、第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２との間のテープ１２はたるみがない状態となる。これによって、次のテープ走行開始時において、図６に示すような折れ曲がりは、より生じにくくなる。したがって、テープ１２が反転ローラとガイドレールから外れることを防止できる。
【００８２】
また、時間Δｔ１を設けて第２の送りローラ４２を停止させた際に、仮にまだ第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２との間のテープ１２にたるみが存在していたとしても、時間Δｔ２の存在によって、そのたるみ量は大幅に減少することとなる。このため、テープ走行開始時のΔｔがさらに加わることによって、テープ１２の折れ曲がりが解消される確率は、きわめて高くなる。
【００８３】
なお、第２の送りローラ４２を第１の送りローラ２１よりもわずかな時間Δｔ１だけ遅らせて回転を停止させる際、もし、テープ１２に一定以上の力が加わることがあっても、第２の送りローラ４２と第２のパルスモータ５２との間にはトルクキーパ５４が存在するので、第２のパルスモータ５２と第２の送りローラ４２との間にすべりが生じ、テープ１２に無理な力が加わることはなくテープ１２を損傷させることはない。
【００８４】
また、前述の実施の形態では、第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２を駆動するタイミングの時間差Δｔ、Δｔ１は、テープ走行開始時（図４参照）のΔｔについては０．５秒とし、テープ走行停止時（図５参照）のΔｔ１については０．３秒としたが、これらは０．５秒や０．３秒に限られるものではなく、本発明が適用される半導体実装装置に応じて種々設定可能である。
【００８５】
ただし、Δｔ，Δｔ１は、共に０．１〜１．０秒の範囲で設定するのが好ましい。また、Δｔ，Δｔ１を同じ値とすると制御回路的に簡易となる。また、ΔｔとΔｔ１の合計値が同じである場合、Δｔ＞Δｔ１とすると、たるみの不具合の防止には同一程度の効果を有する一方、ポッティング時の位置決め精度の面ではより有利となる。なお、必要によっては、Δｔ＜Δｔ１としても良い。
【００８６】
なお、ΔｔやΔｔ１を１．０秒といった比較的長い時間としたときやその他の条件によっては、クランプ解除やクランプ動作の開始時刻を図４や図５に示すタイミングとは異なるタイミングとしても良い。たとえば、テープ走行開始時における第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２のタイミング制御を行う場合は、第２の送りローラ４２の回転開始は、ポッティング装置２側でのクランパ２５ａ，２５ｂによるクランプ動作が終了する少し前とし、その後、クランプを解除し、さらにその後に第１の送りローラ２１の回転を開始させるようにしても差し支えない。また、クランプを解除してから第２の送りローラ４２を回転開始させるようにしても良い。それらによって、より効率的な動作が可能となり、半導体実装動作時間をより短縮化することができる。同様に走行停止時に、まず第１の送りローラ２１を停止させ、次に第２の送りローラ４２を停止させ、最後にクランプ動作を行うようにしても良い。
【００８７】
また、前述の実施の形態では、本発明のテープ送りローラ制御方法をポッティング装置と樹脂硬化装置に適用した例について説明したが、本発明のテープ送りローラ制御方法は、それらの装置に限定されるものではない。すなわち、本発明のテープ送りローラ制御方法は、テープの走行・停止を、第１の送りローラ２１と、この第１の送りローラ２１よりもテープ進行方向前方にある第２の送りローラ４２によって行い、これら第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２との間のテープ走行路に抵抗を生じさせる部材が存在していたり、第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２との間のテープ走行路が長いといった条件があって、テープ走行開始時に第１の送りローラ２１を通過した後の走行路でテープが折れ曲がりやすい状況にある場合には、広く適用できるものである。
【００８８】
上述の実施の形態では、第１の送りローラ２１と第２の送りローラ４２とが同一径で同一回転数とされているが、第２の送りローラ４２の径を第１の送りローラ２１の径より大きくしたり、第２の送りローラの回転数を第１の送りローラ２１の回転数より多くしたり、またはその２つの条件を加え合わせるようにしても良い。このようにすると、第２の送りローラ４２側の方が多くの量のテープ１２を移動させることができ、両送りローラ２１，４２を同時に停止させてもテープ１２にたるみが無くなる。
【００８９】
また、両送りローラ２１，４２の周縁部６５，６６にはゴム材が配置されているが、ゴム材の代わりに弾性のある樹脂材を設置したり、弾性部材を設けずすべて金属材で形成しても良い。
【００９０】
また、上述の実施の形態では、テープ１２の厚さが１０〜５０μｍの場合に、第２の送りローラ４２を第１の送りローラ２１より早めに回転開始させる制御を行うのが好ましいとして示したが、この制御はテープ１２の厚さが少なくとも２０〜４０μｍの範囲の場合に行うと、テープ１２の切断やテープのたるみ防止の面でより効果的となる。
【００９１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のテープ送りローラ制御方法によれば、第１の送りローラが回転を開始した時点では、第１の送りローラと第２の送りローラの間に存在するテープはすでに走行を開始した状態となっている。このため、第１の送りローラと第２の送りローラとの間のテープは、たるみがない状態で走行を開始するので、１０〜５０μｍという薄いテープ厚のテープを使用した場合であっても、第１の送りローラを通過した後でテープが折れ曲がるといった現象の発生を防止することができる。したがって、テープが反転ローラとガイドレールから外れることを防止できる。
【００９２】
また、本発明の半導体実装装置によれば、あるチップに対するポッティング動作が終了すると、テープ走行を開始し、次のチップが所定位置に達すると、テープ走行を停止するというように、間欠的なテープ走行を行う際、テープの走行開始時において、少なくとも、テープの厚みが１０〜５０μｍの範囲のときには、第１の送りローラよりも第２のローラをわずかな時間だけ早く回転させるようにしている。これによって、第１の送りローラが回転し始めたときには、すでに、第２の送りローラによってテープ走行が開始されている状態となり、第１の送りローラと第２の送りローラ間のテープはたるみがない状態で走行することとなる。このため、少なくともテープ厚が１０〜５０μｍというような薄いテープの場合においても、上述したような第１の送りローラを通過した後でテープが折れ曲がるといった現象が生じることはなく、テープ送りを円滑に開始することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の半導体実装装置の実施の形態を説明する全体的な構成図である。
【図２】図１で示した半導体実装装置中の第１の送りローラと第２の送りローラを制御するテープ送りローラ制御装置の構成図である。
【図３】図１で示した半導体実装装置中の第１の送りローラと第２の送りローラの構成を示す部分断面図である。
【図４】図２で示したテープ送りローラ制御装置が行う第１の送りローラと第２の送りローラに対する制御を説明するタイムチャートである。
【図５】図２で示したテープ送りローラ制御装置が行う第１の送りローラと第２の送りローラに対する制御を説明するタイムチャートであり、テープ走行停止時にも第１の送りローラと第２の送りローラの回転停止タイミング制御を行った例を示すタイムチャートである。
【図６】従来のテープ送り動作を説明するための半導体実装装置の主な処理工程を概略的に示す図である。
【符号の説明図】
１テープ供給装置
２ポッティング装置
３樹脂硬化装置
４テープ巻き取り装置
１１チップ
１２テープ
２１第１の送りローラ
２２テンションローラ
２４ポッティング部
２５ａ，２５ｂ一対のクランパ
３１ａ，３１ｂガイドレール
４２第２の送りローラ
５１第１のパルスモータ
５２第２のパルスモータ
５３モータ制御部
５４トルクキーパ[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a tape feed roller control method for controlling a feed roller for running a film tape on which a semiconductor element (referred to as a chip) or the like is mounted, and a semiconductor mounting apparatus for controlling the tape feed roller to mount a semiconductor. .
[0002]
[Prior art]
Recently, as a semiconductor mounting device, a device adopting a TCP (Tape Carrier Package) system in which a chip is mounted by running a film-shaped tape has become widespread.
[0003]
As one of the TCP-type semiconductor mounting devices, a semiconductor element which has been internally lead-bonded to a tape is potted with a resin (in general, application of a liquid resin, including underfill), and then the potted product is applied. There is known a semiconductor mounting device for thermally curing a semiconductor device. In such a semiconductor mounting device, a device for stopping a carrier tape accurately and with high positional accuracy is also known (see Patent Document 1).
[0004]
FIG. 6 schematically shows the main processing steps of this type of semiconductor mounting apparatus. There are a potting step for potting and a resin curing step for curing the potted resin.
[0005]
In a portion where the potting process is performed, a feed roller 101 for feeding the tape 100 with chips from a tape supply device (not shown) forward (in the direction of arrow X) and a tension roller 102 for applying tension to the tape 100 are arranged. . Further, a potting section 104 for discharging a thermosetting resin to the chip 103 mounted on the surface of the tape 100, and a pair of clampers 105a and 105b for clamping the tape 100 before and after the potting section 104 are provided. I have.
[0006]
In this potting step, positioning of the potting is performed in a state where the tape 100 is tensioned between the tension roller 102 and the feed roller 101 and the tape 100 is clamped by the pair of clampers 105a and 105b. After that, a resin is applied to the chip 103 and its surroundings by the potting unit 104. Thus, the chip 103 is sealed with the resin.
[0007]
When the potting for one chip 103 is completed, the clamp of the pair of clampers 105a and 105b is released, and the chip is sent to the resin curing step by the feed roller 101.
[0008]
At this time, the feed roller 106 provided at the subsequent stage of the resin curing process also rotates in synchronization with the feed roller 101, and the feed roller 101 (referred to as the first feed roller 101) and the feed roller 106 (referred to as the second feed roller 106). ) Is performed so that the tape 100 does not slack. Then, when the next chip 103 reaches the potting position after the tape 100 has been fed by a predetermined amount, the tape travel is temporarily stopped, and the pair of clampers 105a and 105b perform a clamping operation to perform potting positioning and the like. After that, the resin is applied.
[0009]
As described above, in this semiconductor mounting apparatus, the tape 100 is intermittently fed by the first feed roller 101 and the second feed roller 106 being repeatedly rotated and stopped in synchronization. Generally, a pulse motor is used as a drive source for the first feed roller 101 and the second feed roller 106. Further, as the first and second feed rollers 101 and 106, so-called rubber rollers in which a peripheral portion of a roller serving as a tape contact surface is formed of a rubber material such as silicon rubber are widely used.
[0010]
[Patent Document 1]
JP-A-2002-68550 (pages 6 and 7, FIGS. 1 and 2)
[0011]
[Problems to be solved by the invention]
In the above-described semiconductor mounting apparatus, the intermittent tape feeding is performed such that the running of the tape 100 is stopped while the potting operation is being performed in the potting process, and the tape 100 is run when the potting operation is completed. When performing such an intermittent feed, if the tape running path disposed ahead of the first roller 101 is long, or if there is a member such as a rail on the tape running path that gives resistance to tape running, When the potting operation is completed and the running of the tape 100 is restarted, the tape 100 has passed through the first feed roller 101 even if the first roller 101 and the second roller 106 rotate simultaneously in synchronization. Later, the tape 100 is likely to bend upward (hereinafter referred to as a bent portion W) as shown by a circular frame C surrounded by a broken line in FIG.
[0012]
6 shows an example in which the bent portion W is formed on the upper side of the tape 100. However, when there is no support plate or the like supporting the tape 100 from below the tape 100, the bent portion W is bent downward. In some cases.
[0013]
Further, the tape feed speed of the first feed roller 101 and the second feed roller 106 may be slightly different due to a setting error. In particular, when the second feed roller 106 has a slightly lower tape feed speed than the first feed roller 101, tension is applied to the tape 100 between the first feed roller 101 and the second feed roller 106. In this state, the tape is run in the absence of the tape.
[0014]
Therefore, if the tape running is stopped in this state, the tape 100 may stop running with a slight slack in the tape 100 between the first feed roller 101 and the second feed roller 106. is there. In this state, when the tape travel is restarted, the above-described phenomenon, that is, the phenomenon in which the tape 100 has the bent portion W after passing through the first feed roller 101, is likely to appear.
[0015]
Originally, the first feed roller 101 and the second feed roller 106 have the same outer diameter (roller diameter), and are generally driven by a pulse motor to have the same tape feed speed. However, if the first feed roller 101 and the second feed roller 106 are rubber rollers, the roller diameters of the two rollers differ due to abrasion of rubber due to long-term use, and the feed speed is slightly different. May come. In the case of a rubber roller, the roller diameter may vary at the manufacturing stage.
[0016]
For these reasons, the tape feed speed of the first feed roller 101 and the second feed roller 106 may be slightly different, and this is the phenomenon described above, ie, when the tape running is restarted, This is considered to be one of the factors that cause the bent portion W to be formed on the tape 100 after passing through the first feed roller 101.
[0017]
In this type of semiconductor mounting device, it is important that the tape 100 does not sag after the potting step. Therefore, based on the tape feed speed of the first feed roller 101, the second feed roller 106 is set to such an extent that the tape 100 does not sag between the first feed roller 101 and the second feed roller 106. Generally, the tape is fed. That is, the torque of the first feed roller 101 is larger than the torque of the second feed roller 106. This difference in torque is also considered to be one of the factors that tend to cause the tape 100 to have a bent portion W as shown in FIG. 6 after the tape 100 has passed through the first feed roller 101.
[0018]
Note that such a bent portion W is more likely to occur as the tape 100 is thinner. Recently, a very thin tape having a thickness of about 25 μm is often used for a part of TAB (Tape Automated Bonding) or COF (Chip On Film), and such a thin tape 100 is particularly flexible. When the tape 100 is bent as in the example of FIG. 6, not only may the tape 100 itself be damaged, but also the chip 103 mounted on the tape 100 and the bonding state may be adversely affected.
[0019]
That is, when the tape 100 is bent as in the example of FIG. 6, when the chip 103 bonded at the bent portion W by, for example, inner lead bonding or the like, the lead wire of the chip 103 is cut or the chip 103 is cut. It may be damaged. Further, at the stage when the tape 100 has passed the first feed roller 101, the potted resin has not yet been cured, so that a problem such that the resin flows due to the steeply inclined portion of the bent portion W also occurs. Further, there is also a problem that the tape comes off from the reversing roller and the guide rail due to the bent portion W.
[0020]
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-described problems, and has been made to prevent a tape that is intermittently fed from being bent after passing through a feed roller, and enables a tape to be fed smoothly. It is an object of the present invention to provide a semiconductor mounting device capable of performing a potting process, a resin curing process, and the like smoothly and appropriately by providing a control method and adopting the tape feed control method.
[0021]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above-described object, a tape feed roller control method according to the present invention includes a first feed roller provided on a traveling path of a tape on which a chip is mounted and a first feed roller provided ahead of the first feed roller in a tape advancing direction. The first feed roller and the second feed roller are rotated such that the tape is run by rotating the second feed roller provided on the running path together with the tape, and the tape is intermittently run by repeating running and stopping. A tape feed roller control method for controlling a feed roller, wherein when a tape having a thickness of 10 to 50 μm is employed as a tape, each time the intermittently running tape starts to run, the first feed roller starts rotating more. Control is performed to speed up the start of rotation of the second feed roller.
[0022]
As described above, according to the tape feed roller control method, at the time when the tape starts to run, the tape is such that the second feed roller starts rotating slightly earlier than the first feed roller starts rotating. Feed roller control is being performed. As a result, when the first feed roller starts rotating, the tape present on the front side (first feed roller side) of the first feed roller has already started running. For this reason, even when the tape thickness is as thin as 10 to 50 μm, the tape between the first feed roller and the second feed roller runs without any slack, and the tape has passed through the first feed roller. The occurrence of a phenomenon such as bending later can be prevented.
[0023]
In such a tape feed roller control method, the time difference between the start of rotation of the first feed roller and the start of rotation of the second feed roller is preferably set to a predetermined time within a range of 0.1 second to 1.0 second.
[0024]
As described above, the time difference when the second feed roller is started to rotate earlier than the first feed roller is set in the range of 0.1 second to 1.0 second. This has no effect, and it is possible to reliably prevent the tape from being bent after passing through the first feed roller.
[0025]
Further, it is preferable to perform control to stop the rotation of the second feed roller later than the first feed roller every time the intermittently running tape stops running.
[0026]
In this way, by controlling the rotation of the second feed roller to be slower than the first feed roller at the time of stopping the running of the tape, when the tape runs for a certain amount and stops the tape running, the first feed roller is stopped. Even after the rotation of the first feed roller is stopped, the second feed roller rotates for a short time to continue the tape running. Therefore, when the second feed roller stops, the tape between the first feed roller and the second feed roller can be in a state where there is no slack. This makes it possible to more reliably prevent the tape from being bent after passing through the first feed roller at the start of the next tape running.
[0027]
According to another aspect of the present invention, in addition to the above-described aspects, the second feed roller is driven by a motor via a torque keeper. When applied to the second feed roller, the torque keeper causes a slip between the motor and the second feed roller.
[0028]
As a result, when the tape is started and / or stopped, only the second feed roller rotates for a preset time, and a certain amount of force may be applied to the tape during that time. However, in this case, the torque keeper transmitting the driving force to the second feed roller functions so as not to transmit the torque from the motor to the second feed roller as it is, so that an excessive force is not applied to the tape, The tape can be prevented from being damaged.
[0029]
Further, the first feed roller and the second feed roller each have a tape contact surface made of a rubber-based member.
[0030]
Thus, it is not necessary to feed the tape using the sprocket holes provided in the tape, it is possible to cope with the feeding of an extremely thin tape, and the tape can be made inexpensive.
[0031]
Further, the semiconductor mounting device of the present invention is a potting device that sends out the tape on which the chip is mounted from the tape supply device and applies the resin to the chip, a resin curing device that thermally cures the resin applied by the potting device, A tape traveling path arranged so that the tape passes through the potting device and the resin curing device; a first feed roller and a second feed roller provided on the tape traveling path; The first feed roller and the second feed roller are rotated by rotating a second feed roller provided in the forward direction of the tape, so that the tape runs intermittently so that the tape runs and stops repeatedly. A tape feed roller control device for controlling a roller, wherein the tape feed roller control device is configured to open the intermittent running. Each, and to perform control than the rotation start of the first feed roller to speed up start of rotation of the second feed roller.
[0032]
The semiconductor mounting apparatus performs an intermittent tape running such that the tape running is started when the potting operation for a certain chip is completed, and the tape running is stopped when the next chip reaches a predetermined position. In this semiconductor mounting apparatus, at each start of such intermittent running of the tape, the second roller is rotated slightly earlier than the first feed roller. For this reason, when the first feed roller starts rotating, the tape has already been started to run by the second feed roller, and the tape between the first feed roller and the second feed roller is Maintain no slack. As a result, even when the thickness of the tape is extremely thin, such as 10 to 50 μm, the phenomenon that the tape is bent at the subsequent stage of the first feed roller can be reliably prevented, and the tape feed starts smoothly each time the tape is driven. be able to. Further, the tape can be prevented from coming off the reversing roller and the guide rail.
[0033]
Further, it is preferable that the tape feed roller control device performs control for stopping the rotation of the second feed roller later than the first feed roller every time the intermittent running of the tape is stopped.
[0034]
In this way, by controlling the rotation of the second feed roller to be slower than the first feed roller at the time of stopping the running of the tape, when the tape runs for a certain amount and stops the tape running, the first feed roller is stopped. Even after the rotation of the first feed roller is stopped, the second feed roller rotates for a short time to continue the tape running. For this reason, when the second feed roller stops, the tape between the first feed roller and the second feed roller can be in a state where there is no slack. This makes it possible to more reliably prevent the tape from being bent after passing through the first feed roller at the start of the next tape running.
[0035]
According to another aspect of the invention, in addition to the above-described semiconductor mounting apparatus, the first feed roller is provided on the tape running path after the resin is applied by the potting device, and the second feed roller is provided after the resin is hardened by the resin hardening device. It is provided on the tape running path.
[0036]
As a result, it is possible to prevent the lead wire of the chip bonded by the inner lead bonding or the like from being cut or the chip itself from being damaged, and the uncured resin from flowing at the bent portion. It is possible to prevent a problem from occurring.
[0037]
Further, the first feed roller and the second feed roller each have a tape contact surface made of a rubber-based member.
[0038]
As a result, the sprocket holes provided in the tape are not used to feed the tape, so the sprocket holes are not deformed or damaged, making it possible to feed very thin tapes, and making the tape less expensive. can do.
[0039]
Further, it is preferable that the first feed roller and the second feed roller have the same diameter, and the same rotation speed and the same torque.
[0040]
When this configuration is adopted, the formation and driving method of each feed roller are simplified, cost reduction is achieved, and control becomes easy.
[0041]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described. The contents described in this embodiment include both the tape feed roller control method of the present invention and a semiconductor mounting apparatus that performs semiconductor mounting using the tape feed roller control method.
[0042]
FIG. 1 is an overall configuration diagram illustrating an embodiment of a semiconductor mounting apparatus according to the present invention. The semiconductor mounting device includes a tape supply device 1, a potting device 2 for potting a resin to a chip 11, a resin curing device 3 for curing a potted resin, a tape winding device 4 for winding a thermoset tape, Further, FIG. 1 shows a tape feed roller control device and the like which are not shown, and these components will be briefly described.
[0043]
The tape supply device 1 holds a long strip-shaped tape 25 having a thickness of 25 μm on which a large number of chips 11 (see a circular frame A indicated by broken lines in the drawing) are mounted in a roll shape with a spacer tape 13 interposed therebetween. It comprises a tape supply reel 14, a spacer tape take-up reel 15 for taking up the spacer tape 13, a plurality of guide rollers 16, a guide member 17, and the like.
[0044]
The tape 12 has a thickness of 10 to 50 μm, and it is preferable to apply the present semiconductor mounting device to the tape 12 of this thickness. However, even when a tape having a thickness of 50 μm or more is used, Can be applied. When a tape having a tape thickness of 50 μm or more is used, the control method is switched according to the tape thickness such that a conventional control method is employed instead of the tape feed roller control method described in this embodiment. You may do it.
[0045]
The tape supply device 1 separates the tape 12 and the spacer tape 13 held on the tape supply reel 14, and winds the separated spacer tape 13 with the spacer tape take-up reel 15. On the other hand, the tape 12 is supplied to the potting device 2 which is the next step in a state as shown in a circular frame A (a partially enlarged view in the tape supply device 1).
[0046]
The potting device 2 includes a feed roller 21 having a driving force for feeding the tape 12 from the tape supply device 1 forward (in the direction of arrow X), and a tension roller 22 for constantly applying a back tension to the tape 12. A potting section 24 for discharging a thermosetting resin from the dispense head 23 to the chip 11 mounted on the surface of the tape 12, and a pair of clampers 25a and 25b for clamping the tape before and after the dispense head 23. Have. A torque keeper is attached to the tension roller 22, and the motor for the tension roller 22 always rotates in the direction in which the back tension is applied (the direction opposite to the motor of the feed rollers 21 and 42), and the tension is applied to the tape 12. Is multiplied. The magnitude of the back tension is smaller than the tension from the feed rollers 21 and 42.
[0047]
The resin curing device 3 cures the applied resin by heating the tape 12 sent from the potting device 2 by the heating furnace 30. In the example of FIG. 1, the heating furnace 30 has a so-called three-stage furnace. In other words, the resin-applied tape 12 sent out from the potting device 2 has two guide rails 31a and 31b (see circular frames B indicated by broken lines in the drawing) provided on both left and right sides in the traveling direction of the tape 12. The guide advances in the horizontal direction (arrow X direction) as it is. Note that the circular frame B is a partially enlarged view in a state of being cut at a cross section perpendicular to the tape 12 advancing method.
[0048]
Further, in a circular frame B shown by a broken line in the figure, a heating element 35 as a heating means provided in the heating furnace 30, a heat plate 36 for diffusing heat from the heating element 35, and a heat plate 35. A heat reflection plate 37 and the like for efficiently irradiating heat to the back surface of the tape 12 are shown. The heating element 35, the heating plate 36, and the heat reflection plate 37 are provided along the first to third traveling paths L1 to L3 in a state of a circular frame B. However, on the second traveling path L2 at the center, the respective positional relationships are upside down with respect to the positional relationship of the circular frame B shown by the broken line in the figure.
[0049]
The tape 12 that has traveled along the first traveling path L1 in the direction indicated by the arrow X is then reversed by the first reversing roller 32, and is now moved in the opposite direction (the direction indicated by the arrow X ') by the guides of the guide rails 31a and 31b. ), And is reversed by the second reversing roller 33. The inverted tape 12 advances in the horizontal direction (the direction of the arrow X) by the guides of the guide rails 31a and 31b, is discharged from the tape outlet 34, and is sent to the tape winding device 4 side.
[0050]
The tape winding device 4 has a tape inlet 41 provided to face the tape outlet 34 of the resin curing device 3, and a tape feeder 4 for feeding the tape 12 entering from the tape inlet 41 to the winding reel 44 side. A feed roller 42 having a driving force, a guide member 43 for guiding the tape 12 fed by the feed roller 42 to guide the tape 12 downward, and the tape 12 guided downward by the guide member 43 are subjected to slack. A take-up reel 44 for taking up the tape while holding it, and a spacer tape supply reel 47 for supplying a spacer tape 46 for preventing the tapes 12 from directly overlapping each other when the tape 12 is taken up by the take-up reel 44. And Note that, in addition to these components, some guide rollers 48 for guiding the running of the tape 12 and the spacer tape 46 are provided as necessary.
[0051]
The tape feed roller control device 50 drives and controls the feed roller 21 (this is referred to as a first feed roller 21) and the feed roller 42 (this is referred to as a second feed roller 42). As shown in FIG. 2, the tape feed roller control device 50 includes a pulse motor (referred to as a first pulse motor 51) for driving the first feed roller 21 and a pulse motor for driving the second feed roller 42. (Referred to as a second pulse motor 52), a motor control unit 53 for controlling the first and second pulse motors, and a torque keeper 54 for transmitting and releasing the driving force. In this embodiment, the tape feed roller control device 50 also controls the driving of the tension roller 22.
[0052]
When a torque equal to or more than a preset torque is applied to the second feed roller 42, the torque keeper 54 disposed between the second feed roller 42 and the second pulse motor 52 The driving force to the second feed roller 42 is released, and the specific operation will be described later.
[0053]
The first feed roller 21 and the second feed roller 42 both have the structure and shape shown in FIG. That is, the upper side is the drive roller 61, the lower side is the driven roller 62, the center 63 of the drive roller 61 and the center 64 of the driven roller 62 are both formed of a metal member, and the peripheral edges 65 and 66 are both It is a rubber-based member.
[0054]
The cross section of the peripheral portion 65 of the driving roller 61 is a right-angled triangular shape having an inclined side on the inner side, and its tip (= outermost) abuts the substantially center of the peripheral portion 66 of the driven roller 62 in the width direction. Is configured. In this embodiment, the distal end of the peripheral edge 65 of the driving roller 61 and the distal end of the peripheral edge 66 of the driven roller 62 are configured to be in contact with each other.
[0055]
In this embodiment, the diameters R1 and R2 of the center portions 63 and 64 of the drive roller 61 and the driven roller 62 are both 45.4 mm, and the widths of the center portions 63 and 64 and the widths L1 and L1 of the peripheral portions 65 and 66 are set. L2 are all the same, and are 3 mm here. The radial thicknesses H1 and H2 of the peripheral portions 65 and 66 are the same and 2 mm.
[0056]
In such a semiconductor mounting device, the tape 12 on which the chip 11 is mounted is intermittently sent out from the tape supply device 1 by repeatedly rotating and stopping the first feed roller 21 and the second feed roller 42. The fed tape 12 is potted with a resin by a potting device 2, heat-treated by a resin curing device 3, and then wound by a tape winding device 4 on a tape 12 in which the chip 11 is sealed with resin. . Further, when potting is performed by the potting device 2, the tape 12 between the tension roller 22 and the first feed roller 21 is tensioned, and after positioning for potting is performed, Potting is performed by clamping the tape 12 with the clampers 25a and 25b.
[0057]
When the potting of one chip 11 is completed, the clamps of the pair of clampers 25a and 25b are released, the first feed roller 21 and the second feed roller 42 rotate, and the tape 12 is fed by a predetermined amount. As a result, when the next chip 11 reaches a predetermined position, the pair of clampers 25a and 25b again clamp the tape 12 to fix the tape 12, and then perform potting.
[0058]
As described above, in this semiconductor mounting apparatus, the two feed rollers 21 and 42 of the first feed roller 21 and the second feed roller 42 repeatedly rotate and stop to intermittently feed the tape 12. If the two feed rollers 21 and 42 are driven at the same pulse rate, that is, at the same rotation speed, theoretically, no problem occurs. However, in practice, the speed at which the two feed rollers 21 and 42 feed the tape 12 may not be the predetermined value, so that the tape 12 may be slackened. The present apparatus sets the feed speed of the second feed roller 42 to 0.01 to 5%, more preferably 0.02 to 0.5%, of the feed speed of the first feed roller 21 to prevent the tape 12 from sagging. % Faster. Therefore, the torque keeper 54 provided on the second feed roller 42 side operates in a slipping (idling) state. That is, the gap between the second feed roller 42 and the second pulse motor 52 is always in a sliding state.
[0059]
As described above, the first feed roller 21 and the second feed roller 42 use a so-called rubber roller in which the peripheral portions 65 and 66 serving as the tape contact surfaces are formed of a rubber material such as silicone rubber. .
[0060]
The semiconductor mounting device shown in FIG. 1 has a long tape running path between the first feed roller 21 and the second feed roller 42, that is, the total distance of the first to third running paths L1 to L3 is long, and Rails 31a and 31b exist as members that provide resistance (due to friction or the like) when the tape 12 runs on the tape running path.
[0061]
Further, in this semiconductor mounting device, the torque of both feed rollers 21 and 42 is the same and 0.8 Nm. However, the torque of the first feed roller 21 may be larger than the torque of the second feed roller 42 as in other semiconductor mounting devices of this type. If such a configuration is adopted, when the potting is completed and the running of the tape 12 is restarted, even if the first roller 21 and the second roller 42 rotate simultaneously in synchronization, the heating furnace 30 Considering resistance due to friction with the tape 12 inside, the bent portion W as shown in FIG. 6 is more likely to occur after the tape 12 passes through the first feed roller 21. However, if the configuration of the present invention in which the driving of the second feed roller 42 is started earlier is adopted, even if the torque of the first feed roller 21 becomes larger than the torque of the second feed roller 42, the bent portion W Hardly occurs.
[0062]
Further, as in this embodiment, when the peripheral portions 65 and 66 of the first feed roller 21 and the second feed roller 42 are made of a rubber material, the wear of the rubber and the variation in the accuracy of the outer dimensions at the manufacturing stage are made. There may be a difference in the tape feeding speed depending on the operation. In particular, when the feed speed of the first feed roller 21 is slightly higher than that of the second feed roller 42, the tape running between the first feed roller 21 and the second feed roller 42 without tension is performed. Will be performed. Therefore, in the case where the tape feeding is an intermittent feeding operation, when the tape feeding is restarted, the phenomenon that the tape is bent after passing through the first feed roller 21 as described above is likely to occur.
[0063]
The semiconductor mounting apparatus of the present embodiment controls the first feed roller 21 and the second feed roller 42 so as to control the tape feed roller so that the tape is not bent as described above. Hereinafter, mainly the control of the first feed roller 21 and the second roller 42 will be described.
[0064]
When the tape 12 is fed, the tape 12 is pulled by a torque larger than the back tension (this torque is generated by the first feed roller 21 and the second feed roller 42), so that the torque keeper of the tension roller 22 Slip and rotate. Therefore, the tension roller 22 rotates with the movement of the tape 12 in the forward direction. At this time, the tension is always applied to the tape 12 by the tension roller 22. The tape feed roller control device 50 of FIG. 2 controls the rotation and stop of each of the first and second feed rollers 21 and 42, and controls the first and second feed rollers 21 and 42 respectively. It also controls the timing of rotation / stop. Control of the first feed roller 21 and the second feed roller 42 will be described with reference to a time chart of FIG.
[0065]
The first feed roller 21 and the second feed roller 42 are driven by the corresponding pulse motors (the first pulse motor 51 and the second pulse motor 52) at the same pulse rate by the motor control unit 53. As a result, the motor operates at the same rotation speed by receiving the driving force from the first pulse motor 51 and the second pulse motor 52. In this case, "operation of the pulse motor = operation of the feed roller" Therefore, only the operation of the first feed roller 21 and the second feed roller 42 will be described.
[0066]
FIG. 4A shows the timing of rotation / stop of the first feed roller 21, and FIG. 4 (B) shows the timing of rotation / stop of the second feed roller 42. The first feed roller 21 is in a stopped state until time t1, and the potting operation that has been performed by time t1 ends and the clamp operation of the pair of clampers 25a and 25b is canceled at the same time (time t1). The rotation starts at t1). On the other hand, prior to the start of rotation of the first feed roller 21, the second feed roller 42 starts to rotate earlier by a short time (Δt) as shown in FIG. That is, the rotation start time of the second feed roller 42 is t1-Δt.
[0067]
Note that the difference Δt between the time t1−Δt at which the second feed roller 42 starts rotating and the time t1 at which the first feed roller 21 starts rotating is Δt = 0.5 seconds in this embodiment.
[0068]
In this way, the tape feed roller control device 50 controls the second feed roller 42 to start rotating a short time (0.5 second) before the first feed roller 21 starts to rotate. Perform control. Therefore, when the first feed roller 21 starts to rotate, the tape 12 existing ahead of the first feed roller 21 has already started running by the first feed roller 42, The tape 12 between the first feed roller 21 and the second feed roller 42 starts running with no slack.
[0069]
As a result, when the tape 12 changes from the stopped state to the running state, the phenomenon that the tape 12 bends as shown in FIG. 6 after passing through the first feed roller 21 is eliminated or greatly reduced.
[0070]
Note that, when performing the operation of starting the rotation of the second feed roller 42 a short time (0.5 seconds) before the start of the rotation of the first feed roller 21 as described above, generally, At that time, the tape 12 between the first feed roller 21 and the second feed roller 42 is in a state where there is no slack and tension is applied.
[0071]
In such a state, at the start of traveling, the pulling force of the second feed roller 42 is momentarily applied to the tape 12 between the first feed roller 21 and the second feed roller 42 (for 0.5 second). ). However, as shown in FIG. 2, the second feed roller 42 is provided with the torque keeper 54 between the second pulse motor 52 and the second feed roller 42. When this is applied, the transmission of the driving force from the second pulse motor 52 to the second feed roller 42 is released, and a slip occurs between the second pulse motor 52 and the second feed roller 42.
[0072]
This prevents an excessive force from being applied to the tape 12 and prevents the tape 12 existing between the first feed roller 21 and the second feed roller 42 from being damaged.
[0073]
In this embodiment, the torque keeper 54 is adjustable in a range of 0.04 Nm to 0.18 Nm. When a torque of 0.1 Nm or more is applied, the torque keeper 54 of the second pulse motor 52 The rotational force is not transmitted to the second feed roller 42 as it is, causing a slip between the second pulse motor 52 and the second feed roller 42. Incidentally, the torque during the normal running of the tape 12 is set to about 0.053 Nm.
[0074]
In this way, the second feed roller 42 starts rotating at time t1-Δt, which is a short time (0.5 second) earlier than the first feed roller 21 starts rotating, and 0.5 second after that At time t1, the first feed roller 21 also starts to rotate. Thereafter, the tape 12 runs by both the first feed roller 21 and the second feed roller 42.
[0075]
Then, when the next chip 11 to be potted reaches a predetermined position in the potting device 2, the first feed roller 21 and the second feed roller 42 stop rotating. The time at which the first feed roller 21 and the second feed roller 42 stop rotating is defined as t2. As described above, when the first feed roller 21 and the second feed roller 42 stop rotating, the pair of clampers 25a and 25b perform a clamp operation simultaneously or with a slight time delay. FIG. 4 shows an example in which the pair of clampers 25a and 25b perform a clamping operation with a slight time delay Δt2.
[0076]
When the clampers 25a and 25b perform a clamping operation, a process such as positioning is performed in that state, and then a potting operation is performed. When the potting operation is completed, the clamping operation of the pair of clampers 25a and 25b is released, and at the same time (time t3), the first feed roller 21 starts to rotate as shown in FIG. Prior to that, the second feed roller 42 starts rotating at time t3-Δt earlier by a short time (Δt = 0.5 seconds).
[0077]
As described above, the semiconductor mounting apparatus according to this embodiment starts tape running when the potting operation on a certain chip 11 ends, and stops tape running when the next chip 11 reaches a predetermined position. , The tape 12 runs intermittently. Then, in the intermittent running, when the running of the tape 12 is started, the rotation operation of the second roller 42 is started slightly earlier (0.5 seconds) than the first feed roller 21. .
[0078]
As a result, the point at which the first feed roller 21 starts to rotate is determined by the time between the first feed roller 21 and the second feed roller 42 because the tape running has already been started by the second feed roller 42. The tape 12 is in a state without slack. Thus, the phenomenon that the tape 12 is bent after the first feed roller 21 as described above does not occur, and the running and running of the tape 12 can be performed smoothly. Therefore, it is possible to prevent the tape 12 from coming off the reversing roller and the guide rail.
[0079]
The above-described embodiment is a preferred example of the present invention, but the present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be variously modified without departing from the gist of the present invention. is there. For example, in the above-described embodiment, when the running of the tape 12 is started, the timing control is performed such that the second roller 42 is rotated faster than the first feed roller 21. At the time of the stop, control may be performed such that the timing of stopping the rotation of the first feed roller 21 and the second roller 42 is made different. In this case, the timing of stopping the rotation of the second feed roller 42 is delayed from the timing of stopping the rotation of the first feed roller 21. This operation will be described with reference to the time chart of FIG.
[0080]
In the time chart of FIG. 5, the timing at the start of rotation of the first feed roller 21 and the second feed roller 42 is the same as in FIG. 3, but the timing at the stop of rotation is different from that in FIG. That is, in FIG. 4 described above, the first feed roller 21 and the second feed roller 42 stop at the same time at time t2, but in FIG. 5, the first feed roller 21 stops rotating at time T2. On the other hand, the second feed roller 42 is stopped at a time t2 + Δt1 which is delayed by a short time Δt1 (Δt1 = 0.3 seconds).
[0081]
As described above, the second feed roller 42 is delayed by a short time from the first feed roller 21 and the rotation is stopped at the time t2 + Δt1, whereby the slack of the tape 12 can be more reliably prevented. That is, when the tape is stopped after the tape 12 has traveled by a certain amount, the second feed roller 42 rotates for a short time after the rotation of the first feed roller 21 stops, and the first feed is stopped. The running of the tape 12 that is proceeding from the roller 21 is continued. Therefore, even if the tape 12 is slack between the first feed roller 21 and the second feed roller 42, the first feed roller 42 stops rotating when the rotation of the second feed roller 42 is stopped. The tape 12 between the roller 21 and the second feed roller 42 has no slack. As a result, at the start of the next tape running, the bending as shown in FIG. 6 is less likely to occur. Therefore, it is possible to prevent the tape 12 from coming off the reversing roller and the guide rail.
[0082]
Further, when the second feed roller 42 is stopped after the time Δt1 is provided, even if the tape 12 still remains slack between the first feed roller 21 and the second feed roller 42, , The presence of the time Δt2 greatly reduces the amount of slack. For this reason, the probability that the bend of the tape 12 is eliminated by adding Δt at the start of the tape running becomes extremely high.
[0083]
Note that, when the rotation of the second feed roller 42 is stopped by delaying the second feed roller 42 by a short time Δt1 from the first feed roller 21, even if a certain force or more is applied to the tape 12, Since the torque keeper 54 exists between the feed roller 42 and the second pulse motor 52, a slip occurs between the second pulse motor 52 and the second feed roller 42, and an excessive force is applied to the tape 12. It does not add and does not damage the tape 12.
[0084]
In the above-described embodiment, the time differences Δt and Δt1 between the timings at which the first feed roller 21 and the second feed roller 42 are driven are 0.5 seconds for Δt at the start of tape running (see FIG. 4). Although Δt1 at the time of stopping the tape running (see FIG. 5) was set to 0.3 seconds, these are not limited to 0.5 seconds and 0.3 seconds, and the semiconductor mounting device to which the present invention is applied. Can be variously set in accordance with.
[0085]
However, it is preferable that both Δt and Δt1 be set in the range of 0.1 to 1.0 second. When Δt and Δt1 are set to the same value, the control circuit becomes simple. Further, when the total value of Δt and Δt1 is the same, if Δt> Δt1, the same effect can be obtained in preventing the problem of the slack, but the positioning accuracy at the time of potting is more advantageous. If necessary, Δt <Δt1 may be satisfied.
[0086]
Note that when Δt or Δt1 is set to a relatively long time such as 1.0 second or depending on other conditions, the start time of the clamp release or the clamp operation may be different from the timing shown in FIGS. 4 and 5. For example, when performing timing control of the first feed roller 21 and the second feed roller 42 at the start of tape running, the rotation of the second feed roller 42 is started by the clampers 25a and 25b on the potting device 2 side. A short time before the end of the clamp operation, the clamp may be released, and then the rotation of the first feed roller 21 may be started. Alternatively, the rotation of the second feed roller 42 may be started after the clamp is released. As a result, more efficient operation becomes possible, and the semiconductor mounting operation time can be further reduced. Similarly, when the traveling is stopped, first, the first feed roller 21 may be stopped, then the second feed roller 42 may be stopped, and finally, the clamp operation may be performed.
[0087]
Further, in the above-described embodiment, an example is described in which the tape feed roller control method of the present invention is applied to a potting device and a resin curing device. However, the tape feed roller control method of the present invention is limited to those devices. Not something. That is, according to the tape feed roller control method of the present invention, the running and stopping of the tape is performed by the first feed roller 21 and the second feed roller 42 located forward of the first feed roller 21 in the tape advancing direction. There may be a member that causes resistance in the tape running path between the first feed roller 21 and the second feed roller 42, or there may be a gap between the first feed roller 21 and the second feed roller 42. If the tape travel path after the first feed roller 21 at the start of the tape travel is in a situation where the tape is likely to bend, there is a condition that the tape travel path is long.
[0088]
In the above-described embodiment, the first feed roller 21 and the second feed roller 42 have the same diameter and the same rotation speed, but the diameter of the second feed roller 42 is the same as that of the first feed roller 21. The diameter may be larger than the diameter, the rotation speed of the second feed roller may be higher than the rotation speed of the first feed roller 21, or the two conditions may be added. In this way, the second feed roller 42 can move a larger amount of tape 12 on the side of the second feed roller 42, and the tape 12 does not sag even when both feed rollers 21 and 42 are stopped at the same time.
[0089]
A rubber material is disposed on the peripheral portions 65 and 66 of both the feed rollers 21 and 42. However, an elastic resin material may be used instead of the rubber material, or all the metal materials may be used without providing an elastic member. You may.
[0090]
Further, in the above-described embodiment, when the thickness of the tape 12 is 10 to 50 μm, it is described that it is preferable to perform the control to start the rotation of the second feed roller 42 earlier than the first feed roller 21. However, if this control is performed when the thickness of the tape 12 is at least in the range of 20 to 40 μm, it becomes more effective in terms of cutting the tape 12 and preventing the tape from sagging.
[0091]
【The invention's effect】
As described above, according to the tape feed roller control method of the present invention, when the first feed roller starts rotating, the tape existing between the first feed roller and the second feed roller is already in use. The vehicle has started running. For this reason, since the tape between the first feed roller and the second feed roller starts running without slack, even when a tape having a thin tape thickness of 10 to 50 μm is used, It is possible to prevent a phenomenon that the tape is bent after passing through the first feed roller. Therefore, the tape can be prevented from coming off the reversing roller and the guide rail.
[0092]
Further, according to the semiconductor mounting device of the present invention, when the potting operation for a certain chip is completed, the tape running is started, and when the next chip reaches a predetermined position, the tape running is stopped. At the time of running, when the tape starts to run, at least when the thickness of the tape is in the range of 10 to 50 μm, the second roller is rotated slightly earlier than the first feed roller. Thus, when the first feed roller starts to rotate, the tape is already running by the second feed roller, and the tape between the first feed roller and the second feed roller is slackened. It will run in a state without. Therefore, even in the case of a thin tape having a tape thickness of at least 10 to 50 μm, the phenomenon that the tape is bent after passing through the first feed roller as described above does not occur, and the tape can be smoothly fed. You can start.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an overall configuration diagram illustrating an embodiment of a semiconductor mounting apparatus according to the present invention.
FIG. 2 is a configuration diagram of a tape feed roller control device that controls a first feed roller and a second feed roller in the semiconductor mounting device shown in FIG. 1;
FIG. 3 is a partial sectional view showing a configuration of a first feed roller and a second feed roller in the semiconductor mounting device shown in FIG. 1;
FIG. 4 is a time chart illustrating control of a first feed roller and a second feed roller performed by a tape feed roller control device shown in FIG. 2;
FIG. 5 is a time chart for explaining control of a first feed roller and a second feed roller performed by the tape feed roller control device shown in FIG. 2; 6 is a time chart illustrating an example in which rotation stop timing control of a feed roller is performed.
FIG. 6 is a diagram schematically showing main processing steps of a semiconductor mounting device for explaining a conventional tape feeding operation.
[Explanation of symbols]
1 Tape supply device
2 Potting device
3 Resin curing device
4 Tape winding device
11 chips
12 tapes
21 First feed roller
22 tension roller
24 Potting unit
25a, 25b A pair of clampers
31a, 31b Guide rail
42 Second feed roller
51 1st pulse motor
52 Second pulse motor
53 Motor control unit
54 Torque Keeper

Claims

A first feed roller provided on the running path of the tape on which the chip is mounted, and a second feeding roller provided on the running path ahead of the first feed roller in the tape advancing direction. And a tape feed roller control method for controlling the first feed roller and the second feed roller so that the tape runs intermittently so that the tape repeatedly runs and stops.
When a tape having a thickness of 10 to 50 μm is employed as the tape, the start of rotation of the second feed roller is made faster than the start of rotation of the first feed roller every time the intermittently running tape starts running. A tape feed roller control method, comprising: performing control.

2. The tape feed according to claim 1, wherein a time difference between the start of rotation of the first feed roller and the start of rotation of the second feed roller is set to a predetermined time within a range of 0.1 second to 1.0 second. Roller control method.

3. The tape feed roller control method according to claim 1, wherein control is performed to stop rotation of the second feed roller later than the first feed roller every time the intermittently running tape stops running. .

The second feed roller is driven by a motor via a torque keeper. When a torque equal to or greater than a preset value is applied to the second feed roller during rotation of the second feed roller, the torque keeper causes 4. The method according to claim 1, wherein a slip occurs between the motor and the second feed roller.

The method according to any one of claims 1 to 4, wherein a tape contact surface of the first feed roller and the second feed roller is formed of a rubber-based member.

A potting device that sends out the tape on which the chip is mounted from the tape supply device and applies the resin to the chip, a resin curing device that thermally cures the resin applied by the potting device, and the potting device and the resin curing device, A tape running path arranged so that the tape passes therethrough, a first feed roller and a second feed roller provided on the tape running path, and a tape feed path provided ahead of the first feed roller in the tape advancing direction. The first feed roller and the second feed roller are controlled such that the tape is run by rotating the second feed roller, and the tape is intermittently run by repeating running and stopping. And a tape feed roller control device that performs
The semiconductor mounting apparatus according to claim 1, wherein the tape feed roller control device performs control such that the start of rotation of the second feed roller is earlier than the start of rotation of the first feed roller every time the intermittent running starts.

7. The tape feed roller control device performs control to stop rotation of the second feed roller later than the first feed roller each time the intermittently running tape stops running. Semiconductor mounting equipment.

The first feed roller is provided on a tape running path after resin application by the potting device, and the second feed roller is provided on a tape running path after resin hardening by the resin hardening device. 8. The semiconductor mounting device according to claim 6, wherein:

9. The semiconductor mounting apparatus according to claim 6, wherein the first feed roller and the second feed roller have a tape contact surface made of a rubber-based member.

10. The semiconductor mounting apparatus according to claim 7, wherein the first feed roller and the second feed roller have the same diameter, and the same rotation speed and the same torque.