JP2004103790A

JP2004103790A - Lead frame and method of manufacturing the same

Info

Publication number: JP2004103790A
Application number: JP2002262961A
Authority: JP
Inventors: Jiyunji Hisashiba; 久柴　淳嗣
Original assignee: Mitsui High Tec Inc
Current assignee: Mitsui High Tec Inc
Priority date: 2002-09-09
Filing date: 2002-09-09
Publication date: 2004-04-02
Anticipated expiration: 2022-09-09
Also published as: JP3854208B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a lead frame and a method of manufacturing the same in which relative positioning accuracy between the lead member and the mounting member can be improved and the connection strength between the lead member and the mounting member can also be improvded. <P>SOLUTION: The lead frame 1 is provided with a lead member 10 having a connection hole 12o at an end 12e of a support lead 12, and a mounting member 20 having a mounting hole 21 to which the end 12e of the support lead 12 at the lead member 10 is inserted. The end 12e of the support lead 12 of the lead member 10 is inserted to the mounting hole 21 of the mounting member 20, and a caulked projection 22 which is formed by pressing a part of the mounting member 20 is inserted with pressure into the coupling hole 12o of the support lead 12. Accordingly, the support lead 12 can be coupled with the caulking process to the mounting member 20. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、薄板材料から形成されリードおよびサポートリードを有するリード部材と、厚板材料から形成され半導体チップを搭載する搭載部材とを、該搭載部材に前記サポートリードをカシメ結合することにより一体として成るリードフレーム、およびリードフレームの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図６および図７は、半導体装置用のリードフレームの一例を示しており、このリードフレームＡは、リードＡｌおよびサポートリードＡｓを有するリード部Ａａと、半導体チップを搭載するための搭載部（パッド）Ａｂとを具備しており、リード部ＡａのサポートリードＡｓと搭載部Ａｂとは一体に繋がっている。
【０００３】
また、上記リードフレームＡは、高放熱性を要求される半導体装置用のリードフレームであって、リード部Ａａよりも搭載部Ａｂの厚さ寸法が大きく設定されており、薄板部と厚板部とから構成された図示していない異形状材料を使用し、薄板部からリード部Ａａを形成するとともに厚板部から搭載部Ａｂを形成している（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
しかしながら、上述の如き異形状材料は極めて高価であるために、製造コストの低減を目的として、薄板材料から形成したリード部と、厚板材料から形成した搭載部とを、カシメ結合により一体としてリードフレームを製造する方法が提供されている。
【０００５】
図８〜図１０は、上述の如き構成のリードフレームの一例を示しており、このリードフレームＢは、薄板材料（図示せず）から形成されてリードＬｌおよびサポートリードＬｓを有するリード部材Ｌと、厚板材料（図示せず）から形成された搭載部材Ｍとを具備している。
【０００６】
また、上記リード部材ＬにおけるサポートリードＬｓの先端には、カシメ凸部Ｌｃが形成されている一方、搭載部材Ｍの縁部には、カシメ凹部Ｍｃが形成されており、図１０（ａ），（ｂ）に示す如く、リード部のカシメ凸部Ｌｃを搭載部材Ｍのカシメ凹部Ｍｃに挿入したのち、図１０（ｃ）に矢印Ｐで示す如く搭載部材Ｍの一部を潰し加工して、該搭載部材ＭにサポートリードＬｓをカシメ結合し、リード部材Ｌと搭載部材Ｍとを一体とすることによって、リードフレームＢの製造が行われている（例えば、特許文献２参照）。
【０００７】
【特許文献１】
特開昭４９−３３５６６号公報
【特許文献２】
特開２００２−１４１４５３号公報
【発明が解決しようとする課題】
上述した構成のリードフレームＢにおいては、リード部材Ｌおよび搭載部材Ｍを、それぞれ薄板部材および厚板部材から形成したことで、異形状材料を用いて製造される従来のリードフレーム（図６、図７参照）に比べ、製造コストの大幅な低減が達成されることとなる。
【０００８】
しかしながら、上述したリードフレームＢの構成では、搭載部材Ｍの板厚方向に貫通するカシメ凹部Ｍｃに対して、リード部材Ｌのカシメ凸部Ｌｃを上方から挿入した状態でカシメ結合しているため、リード部材Ｌと搭載部材Ｍとの相対的な位置決め精度が低いばかりでなく、リード部材Ｌと搭載部材Ｍとの結合強度についても満足する結果を得ることは難しかった。
【０００９】
本発明の目的は上記実状に鑑みて、リード部材と搭載部材との相対的な位置決め精度の向上、およびリード部材と搭載部材との結合強度の向上を達成し得る、リードフレームおよびリードフレームの製造方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成すべく、本発明に関わるリードフレームは、薄板材料から形成されリードおよびサポートリードを有するリード部材と、厚板材料から形成され半導体チップを搭載する搭載部材とを、該搭載部材にサポートリードをカシメ結合することにより一体として成るリードフレームにおいて、サポートリードの先端部に結合用孔を有するリード部材と、該リード部材におけるサポートリードの先端部が挿入される取付用孔を有する搭載部材とを具備し、リード部材におけるサポートリードの先端部を搭載部材の取付用孔に挿入するとともに、搭載部材の一部を潰し加工して形成したカシメ突起をサポートリードの結合用孔に圧入することにより、搭載部材にサポートリードをカシメ結合して成ることを特徴としている。
【００１１】
また、上記目的を達成すべく、本発明に関わるリードフレームの製造方法は、薄板材料から形成されリードおよびサポートリードを有するリード部材と、厚板材料から形成され半導体チップを搭載する搭載部材とを、該搭載部材にサポートリードをカシメ結合することによって一体とするリードフレームの製造方法において、薄板材料からリードおよびサポートリードを有するとともに該サポートリードの先端部に結合用孔を有するリード部材を形成する工程と、厚板材料からリード部材におけるサポートリードの先端部が挿入される取付用孔を有する搭載部材を形成する工程と、リード部材におけるサポートリードの先端部を搭載部材における取付用孔に挿入する工程と、搭載部材の一部を潰し加工することによりサポートリードにおける先端部の結合用孔に圧入されるカシメ突起を形成して搭載部材にサポートリードをカシメ結合する工程とを含んで成ることを特徴としている。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、実施例を示す図面に基づいて、本発明の構成を詳細に説明する。
図１〜図４は、本発明に関わるリードフレームの一実施例を示しており、このリードフレーム１は、高放熱性を要求される半導体装置用のリードフレームであって、図示していない薄板材料から形成されたリード部材１０と、図示していない厚板材料から形成された搭載部材２０とを、カシメ結合によって一体とすることで製造されている。
【００１３】
図２および図３に示す如く、上記リード部材１０は、ボンディングワイヤを介して半導体チップに接続されるリード１１，１１と、搭載部材２０との結合に使用されるサポートリード１２とを有しており、これらリード１１，１１とサポートリード１２とは、基端部をサイドレール１３に連結されるとともに、中間部をタイバー１４によって互いに連結されている。
【００１４】
また、上記リード部材１０におけるサポートリード１２の先端部１２ｅは、矩形状に成形されているとともに、該先端部１２ｅにおける中央域には、丸孔から成る結合用孔１２ｏが貫通形成されており、さらに上記サポートリード１２は、先端部１２ｅを含む自由端部が下方に向けて折り曲げ形成されている。
【００１５】
ここで、上記リード部材１０は、銅系合金や鉄系合金等から成る帯状の薄板材料を使用し、順送り金型装置（図示せず）において打抜き形成された部材であり、図３に示す如く、薄板材料の長手方向（図中の上下方向）に沿って、リード１１，１１とサポートリード１２とを有するリードパターンが、列を成して連結した状態で形成されている。
【００１６】
一方、上記搭載部材２０は、半導体チップを搭載するパッドであるとともに、放熱板としても機能する部材であり、銅系合金や鉄系合金等から成る厚板材料、詳しくは上記リード部材１０の形成に使用される薄板材料よりも厚い板材料を使用し、順送り金型装置（図示せず）において打抜き形成されている。
【００１７】
また、図２および図３に示す如く、搭載部材２０におけるリード部材１０と対向する側の縁部には、上記リード部材１０のサポートリード１２における先端部１２ｅの挿入される取付用孔２１が形成されている。
【００１８】
上記取付用孔２１は、搭載部材２０の板厚方向に貫通して形成された、長方形の開口を有する角穴であって、上記サポートリード１２の先端部１２ｅに対応した形状、言い換えれば上記サポートリード１２の先端部１２ｅを、ガタを生じることなく嵌合させて収容し得る形状を呈している。
【００１９】
上記搭載部材２０の取付用孔２１には、上記リード部材１０におけるサポートリード１２の先端部１２ｅが挿入されており、該先端部１２ｅにおける結合用孔１２ｏにはカシメ突起２２が圧入されている。
【００２０】
上記カシメ突起２２は、搭載部材２０の一部、詳しくは搭載部材２０の取付用孔２１に近接した側部を潰し加工することにより形成され、該カシメ突起２２が先端部１２ｅの結合用孔１２ｏに圧入されることで、サポートリード１２が搭載部材２０に対してカシメ結合されている。
【００２１】
このように、サポートリード１２が搭載部材２０にカシメ結合され、リード部材１０と搭載部材２０とが一体に結合されることによって、図１および図４に示したリードフレーム１が構成されている。
【００２２】
上述した如きリードフレーム１の構成によれば、サポートリード１２の先端部１２ｅを搭載部材２０の取付用孔２１に挿入し、カシメ突起２２を先端部１２ｅの結合用孔１２ｏに圧入することで、リード部材１０と搭載部材２０とを一体にカシメ結合しているので、これらリード部材１０と搭載部材２０とが互いにガタつくことなく強固に結合されるとともに、上記リード部材１０と搭載部材２０との相対的な位置決め精度が大幅に向上することとなる。
【００２３】
また、上述した如きリードフレーム１の構成によれば、矩形状に形成されているサポートリード１２の先端部１２ｅが、搭載部材２０の取付用孔２１における内面と全域に亘って接触するため、リード部材１０と搭載部材２０との接触面積が増大することで熱伝導率が向上し、もって高放熱性を要求される半導体装置用のリードフレームとして極めて有効なものとなる。
【００２４】
以下では、上述したリードフレーム１を対象とする、リードフレームの製造方法の一実施例を詳細に説明する。
【００２５】
先ず、図示していない順送り金型装置において、銅系合金や鉄系合金等の帯状の薄板材料から、リード１１，１１およびサポートリード１２等を有し、さらにサポートリード１２の先端部１２ｅに結合用孔１２ｏを有するリード部材１０を打抜き形成する。
【００２６】
次いで、上記サポートリード１２における先端部１２ｅを含む自由端部を、下方に向けて折り曲げ形成する。
【００２７】
一方、図示していない順送り金型装置において、銅系合金や鉄系合金等の厚板材料から、取付用孔２１を有する搭載部材２０を打抜き形成する。
【００２８】
次いで、図５（ａ）、（ｂ）に示す如く、リード部材１０におけるサポートリード１２の先端部１２ｅを、位置合わせしつつ搭載部材２０の取付用孔２１に対して挿入する。
【００２９】
こののち、図５中に矢印Ｐで示す如く、搭載部材２０の一部、詳しくは搭載部材２０の取付用孔２１に近接した側部を、図示していないカシメ用パンチにより叩いて潰し加工し、形成されたカシメ突起２２をサポートリード１２における先端部１２ｅの結合用孔１２ｏに圧入して、サポートリード１２と搭載部材２０とをカシメ結合する。
【００３０】
このように、サポートリード１２と搭載部材２０とをカシメ結合して、リード部材１０と搭載部材２０とを一体に結合することにより、図１および図４に示した如きリードフレーム１が完成することとなる。
【００３１】
上述したリードフレーム１の製造方法によれば、サポートリード１２の先端部１２ｅを搭載部材２０の取付用孔２１に挿入し、カシメ突起２２を先端部１２ｅの結合用孔１２ｏに圧入することで、リード部材１０と搭載部材２０とを一体にカシメ結合しているので、これらリード部材１０と搭載部材２０とが互いにガタつくことなく強固に結合されるとともに、上記リード部材１０と搭載部材２０との相対的な位置決め精度が大幅に向上することとなる。
【００３２】
なお、上述した実施例においては、リードフレーム１の構成要素であるリード部材１０および搭載部材２０を、ともに順送り金型装置を用いて打抜き形成しているが、上記リード部材および搭載部材をエッチング加工によっても形成し得ることは勿論である。
【００３３】
また、上述した実施例においては、搭載部材２０における取付用孔２１を、貫通孔によって構成しているが、上方のみが解放された有底状の孔（凹溝）によって取付用孔を構成することも可能である。
【００３４】
また、上述した実施例においては、リードが一方向にのみ配置されたリードフレームを例示したが、リードが２方向に配置されたＤＩＰ（デュアル・インライン・パッケージ）用のリードフレーム、あるいはリードが４方向に配置されたＱＦＰ（クワッド・フラット・パッケージ）用のリードフレームにおいても、本発明を有効に適用し得ることは言うまでもない。
【００３５】
【発明の効果】
以上、詳述した如く、本発明に関わるリードフレームは、サポートリードの先端部に結合用孔を有するリード部材と、該リード部材におけるサポートリードの先端部が挿入される取付用孔を有する搭載部材とを具備し、リード部材におけるサポートリードの先端部を搭載部材の取付用孔に挿入するとともに、搭載部材の一部を潰し加工して形成したカシメ突起をサポートリードの結合用孔に圧入することにより、搭載部材にサポートリードをカシメ結合して成ることを特徴としている。
【００３６】
上述した如き構成のリードフレームによれば、サポートリードの先端部を搭載部材の取付用孔に挿入し、カシメ突起を先端部の結合用孔に圧入することで、リード部材と搭載部材とを一体にカシメ結合しているので、これらリード部材と搭載部材とが互いにガタつくことなく強固に結合されるとともに、上記リード部材と搭載部材との相対的な位置決め精度が大幅に向上することとなる。
【００３７】
一方、本発明に関わるリードフレームの製造方法は、薄板材料からリードおよびサポートリードを有するとともに該サポートリードの先端部に結合用孔を有するリード部材を形成する工程と、厚板材料からリード部材におけるサポートリードの先端部が挿入される取付用孔を有する搭載部材を形成する工程と、リード部材におけるサポートリードの先端部を搭載部材における取付用孔に挿入する工程と、搭載部材の一部を潰し加工することによりサポートリードにおける先端部の結合用孔に圧入されるカシメ突起を形成して搭載部材にサポートリードをカシメ結合する工程とを含んで成ることを特徴としている。
【００３８】
上述の如きリードフレームの製造方法によれば、サポートリードの先端部を搭載部材の取付用孔に挿入し、カシメ突起を先端部の結合用孔に圧入することで、リード部材と搭載部材とを一体にカシメ結合しているので、これらリード部材と搭載部材とが互いにガタつくことなく強固に結合されるとともに、上記リード部材と搭載部材との相対的な位置決め精度が大幅に向上することとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に関わるリードフレームの一実施例を示す外観斜視図。
【図２】図１のリードフレームにおけるリード部材と搭載部材とが分離した状態を示した外観斜視図。
【図３】本発明に関わるリードフレームの一実施例においてリード部材と搭載部材とが分離した状態を示す平面図。
【図４】本発明に関わるリードフレームの一実施例においてリード部材と搭載部材とを結合した状態を示す平面図。
【図５】（ａ）、（ｂ）および（ｃ）は、本発明に関わるリードフレームの製造方法を工程毎に示す概念図。
【図６】従来のリードフレームを示す外観斜視図。
【図７】（ａ）および（ｂ）は、図６に示したリードフレームの要部平面図、および（ａ）中のｂ−ｂ線断面図。
【図８】従来の他のリードフレームにおいてリード部材と搭載部材とが分離した状態を示す平面図。
【図９】従来の他のリードフレームにおいてリード部材と搭載部材とを結合した状態を示す平面図。
【図１０】（ａ）、（ｂ）および（ｃ）は、図８および図９に示した従来のリードフレームの製造方法を工程毎に示す概念図。
【符号の説明】
１…リードフレーム、
１０…リード部材、
１１…リード、
１２…サポートリード、
１２ｅ…先端部
１２ｏ…結合用孔、
２０…搭載部材、
２１…取付用孔、
２２…カシメ突起。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
According to the present invention, a lead member formed of a thin plate material and having a lead and a support lead, and a mounting member formed of a thick plate material and mounting a semiconductor chip are integrally formed by caulking the support lead to the mounting member. And a method for manufacturing the lead frame.
[0002]
[Prior art]
6 and 7 show an example of a lead frame for a semiconductor device. The lead frame A has a lead portion Aa having leads Al and support leads As, and a mounting portion (pad) for mounting a semiconductor chip. ) Ab, and the support lead As of the lead portion Aa and the mounting portion Ab are integrally connected.
[0003]
The lead frame A is a lead frame for a semiconductor device that requires high heat radiation, and the thickness of the mounting portion Ab is set to be larger than that of the lead portion Aa. A lead portion Aa is formed from a thin plate portion, and a mounting portion Ab is formed from a thick plate portion (see, for example, Patent Document 1).
[0004]
However, since the irregularly shaped material as described above is extremely expensive, the lead portion formed from a thin plate material and the mounting portion formed from a thick plate material are integrally formed by caulking to reduce the manufacturing cost. A method for manufacturing a frame is provided.
[0005]
8 to 10 show an example of a lead frame having the above-described configuration. The lead frame B is formed of a thin plate material (not shown) and has a lead member L having leads L1 and support leads Ls. And a mounting member M formed from a thick plate material (not shown).
[0006]
In addition, a caulking protrusion Lc is formed at the tip of the support lead Ls in the lead member L, while a caulking recess Mc is formed at the edge of the mounting member M, as shown in FIGS. As shown in (b), after inserting the caulking convex portion Lc of the lead portion into the caulking concave portion Mc of the mounting member M, a part of the mounting member M is crushed as shown by an arrow P in FIG. A lead frame B is manufactured by caulking a support lead Ls to the mounting member M and integrating the lead member L and the mounting member M (for example, see Patent Document 2).
[0007]
[Patent Document 1]
JP-A-49-33566 [Patent Document 2]
JP, 2002-141453, A [Problems to be solved by the invention]
In the lead frame B having the above-described configuration, the lead member L and the mounting member M are formed from a thin plate member and a thick plate member, respectively. 7), a large reduction in manufacturing cost is achieved.
[0008]
However, in the configuration of the lead frame B described above, the caulking concave portion Mc penetrating in the thickness direction of the mounting member M is caulked in a state where the caulking convex portion Lc of the lead member L is inserted from above. Not only was the relative positioning accuracy between the lead member L and the mounting member M low, but it was difficult to obtain a satisfactory result with respect to the bonding strength between the lead member L and the mounting member M.
[0009]
SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above situation, an object of the present invention is to manufacture a lead frame and a lead frame capable of improving the relative positioning accuracy between the lead member and the mounting member and improving the bonding strength between the lead member and the mounting member. It is to provide a method.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, a lead frame according to the present invention includes a lead member formed of a thin plate material and having leads and support leads, and a mounting member formed of a thick plate material and mounting a semiconductor chip on the mounting member. In a lead frame integrally formed by caulking support leads, a lead member having a connection hole at a distal end of the support lead, and a mounting member having a mounting hole into which the distal end of the support lead is inserted in the lead member Inserting the tip of the support lead of the lead member into the mounting hole of the mounting member, and press-fitting a crimping projection formed by crushing a part of the mounting member into the coupling hole of the support lead. Thus, the support lead is caulked to the mounting member.
[0011]
In order to achieve the above object, a method of manufacturing a lead frame according to the present invention includes a lead member formed of a thin plate material and having leads and support leads, and a mounting member formed of a thick plate material and mounting a semiconductor chip. In a method for manufacturing a lead frame in which a support lead is integrated by caulking a support member to the mounting member, a lead member having a lead and a support lead from a thin plate material and having a connection hole at a tip end of the support lead is formed. Forming a mounting member having a mounting hole into which the distal end of the support lead in the lead member is inserted from a thick plate material; and inserting the distal end of the support lead in the lead member into the mounting hole in the mounting member. Process and crushing part of the mounting member It is characterized in that it comprises a support leads to the mounting member to form a caulking projections to be press-fitted into the coupling hole of the end portion and the step of caulking.
[0012]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, the configuration of the present invention will be described in detail with reference to the drawings showing examples.
1 to 4 show an embodiment of a lead frame according to the present invention. The lead frame 1 is a lead frame for a semiconductor device which requires high heat dissipation, and is a thin plate (not shown). It is manufactured by integrating a lead member 10 formed of a material and a mounting member 20 formed of a thick plate material (not shown) by caulking.
[0013]
As shown in FIGS. 2 and 3, the lead member 10 has leads 11, 11 connected to a semiconductor chip via bonding wires, and support leads 12 used for coupling with a mounting member 20. The leads 11, 11 and the support lead 12 have their base ends connected to the side rails 13 and their middle parts connected to each other by tie bars 14.
[0014]
In addition, the tip 12e of the support lead 12 in the lead member 10 is formed in a rectangular shape, and a coupling hole 12o formed of a round hole is formed in a central region of the tip 12e. Further, the support lead 12 is formed such that a free end portion including a tip portion 12e is bent downward.
[0015]
Here, the lead member 10 is a member formed by punching using a strip-shaped thin plate material made of a copper-based alloy, an iron-based alloy, or the like in a progressive die apparatus (not shown), as shown in FIG. Along the longitudinal direction (vertical direction in the figure) of the thin plate material, a lead pattern having leads 11, 11 and a support lead 12 is formed in a state of being connected in a row.
[0016]
On the other hand, the mounting member 20 is a pad for mounting a semiconductor chip and also functions as a heat sink, and is a thick plate material made of a copper-based alloy, an iron-based alloy, or the like. Are formed by punching in a progressive die apparatus (not shown) using a sheet material thicker than the sheet material used for the above.
[0017]
As shown in FIGS. 2 and 3, a mounting hole 21 is formed at an edge of the mounting member 20 on the side facing the lead member 10, into which the tip 12 e of the support lead 12 of the lead member 10 is inserted. Have been.
[0018]
The mounting hole 21 is a rectangular hole having a rectangular opening formed through the mounting member 20 in the plate thickness direction, and has a shape corresponding to the distal end portion 12e of the support lead 12, in other words, the support hole. The tip 12e of the lead 12 has a shape capable of being fitted and accommodated without causing play.
[0019]
The tip 12e of the support lead 12 of the lead member 10 is inserted into the mounting hole 21 of the mounting member 20, and the crimping projection 22 is press-fitted into the coupling hole 12o at the tip 12e.
[0020]
The caulking protrusion 22 is formed by crushing a part of the mounting member 20, more specifically, a side portion of the mounting member 20 close to the mounting hole 21. , The support lead 12 is caulked to the mounting member 20.
[0021]
As described above, the support lead 12 is caulked to the mounting member 20 and the lead member 10 and the mounting member 20 are integrally connected to each other, whereby the lead frame 1 shown in FIGS. 1 and 4 is configured.
[0022]
According to the configuration of the lead frame 1 as described above, the distal end portion 12e of the support lead 12 is inserted into the mounting hole 21 of the mounting member 20, and the caulking protrusion 22 is pressed into the coupling hole 12o of the distal end portion 12e. Since the lead member 10 and the mounting member 20 are integrally caulked, the lead member 10 and the mounting member 20 are firmly connected to each other without rattling. The relative positioning accuracy is greatly improved.
[0023]
Further, according to the configuration of the lead frame 1 as described above, the distal end portion 12e of the support lead 12 formed in a rectangular shape contacts the inner surface of the mounting hole 21 of the mounting member 20 over the entire area. By increasing the contact area between the member 10 and the mounting member 20, the thermal conductivity is improved, and therefore, it becomes extremely effective as a lead frame for a semiconductor device requiring high heat radiation.
[0024]
Hereinafter, an embodiment of a method of manufacturing a lead frame for the above-described lead frame 1 will be described in detail.
[0025]
First, in a progressive die apparatus (not shown), leads 11, 11 and support leads 12 are formed from a strip-shaped thin plate material such as a copper-based alloy or an iron-based alloy. The lead member 10 having the holes 12o is punched and formed.
[0026]
Next, a free end of the support lead 12 including the tip 12e is bent downward.
[0027]
On the other hand, in a progressive die apparatus (not shown), a mounting member 20 having a mounting hole 21 is punched and formed from a thick plate material such as a copper alloy or an iron alloy.
[0028]
Next, as shown in FIGS. 5A and 5B, the tip 12e of the support lead 12 of the lead member 10 is inserted into the mounting hole 21 of the mounting member 20 while being aligned.
[0029]
After that, as shown by an arrow P in FIG. 5, a part of the mounting member 20, specifically, a side portion of the mounting member 20 close to the mounting hole 21 is hit and crushed by a caulking punch (not shown). Then, the formed caulking projection 22 is press-fitted into the coupling hole 12o of the distal end portion 12e of the support lead 12, and the support lead 12 and the mounting member 20 are caulked.
[0030]
As described above, the support lead 12 and the mounting member 20 are caulked and connected, and the lead member 10 and the mounting member 20 are integrally connected, whereby the lead frame 1 as shown in FIGS. 1 and 4 is completed. It becomes.
[0031]
According to the manufacturing method of the lead frame 1 described above, the tip 12e of the support lead 12 is inserted into the mounting hole 21 of the mounting member 20, and the caulking projection 22 is pressed into the coupling hole 12o of the tip 12e. Since the lead member 10 and the mounting member 20 are integrally caulked, the lead member 10 and the mounting member 20 are firmly connected to each other without rattling. The relative positioning accuracy is greatly improved.
[0032]
In the above-described embodiment, the lead member 10 and the mounting member 20, which are components of the lead frame 1, are both formed by punching using a progressive die apparatus. Of course, it can also be formed.
[0033]
In the above-described embodiment, the mounting hole 21 of the mounting member 20 is formed by a through hole, but the mounting hole is formed by a bottomed hole (concave groove) that is opened only at the upper side. It is also possible.
[0034]
Further, in the above-described embodiment, the lead frame in which the leads are arranged only in one direction is illustrated. However, the lead frame for a DIP (dual in-line package) in which the leads are arranged in two directions, or the lead frame has four leads. It goes without saying that the present invention can also be effectively applied to a lead frame for a QFP (quad flat package) arranged in the direction.
[0035]
【The invention's effect】
As described above in detail, the lead frame according to the present invention includes a lead member having a coupling hole at the tip of the support lead, and a mounting member having a mounting hole into which the tip of the support lead is inserted. Inserting the tip of the support lead of the lead member into the mounting hole of the mounting member, and press-fitting a crimping projection formed by crushing a part of the mounting member into the coupling hole of the support lead. Thus, the support lead is caulked to the mounting member.
[0036]
According to the lead frame configured as described above, the lead member and the mounting member are integrated by inserting the distal end of the support lead into the mounting hole of the mounting member and pressing the caulking projection into the coupling hole at the distal end. Since the lead member and the mounting member are firmly connected to each other without rattling, the relative positioning accuracy between the lead member and the mounting member is greatly improved.
[0037]
On the other hand, a method of manufacturing a lead frame according to the present invention includes a step of forming a lead member having a lead and a support lead from a thin plate material and having a coupling hole at a tip end of the support lead, Forming a mounting member having a mounting hole into which the distal end of the support lead is inserted; inserting the distal end of the support lead into the mounting hole of the mounting member in the lead member; and crushing a part of the mounting member. Forming a crimping projection which is press-fitted into the coupling hole at the tip of the support lead, and caulking the support lead to the mounting member.
[0038]
According to the method for manufacturing a lead frame as described above, the lead member and the mounting member are inserted by inserting the distal end of the support lead into the mounting hole of the mounting member and pressing the caulking projection into the coupling hole at the distal end. Since they are integrally caulked, the lead member and the mounting member are firmly connected without rattling with each other, and the relative positioning accuracy between the lead member and the mounting member is greatly improved. .
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an external perspective view showing one embodiment of a lead frame according to the present invention.
FIG. 2 is an external perspective view showing a state where a lead member and a mounting member in the lead frame of FIG. 1 are separated.
FIG. 3 is a plan view showing a state in which a lead member and a mounting member are separated in one embodiment of the lead frame according to the present invention.
FIG. 4 is a plan view showing a state in which a lead member and a mounting member are combined in one embodiment of the lead frame according to the present invention.
FIGS. 5A, 5B, and 5C are conceptual diagrams showing a method of manufacturing a lead frame according to the present invention for each process.
FIG. 6 is an external perspective view showing a conventional lead frame.
7A and 7B are a plan view of a main part of the lead frame shown in FIG. 6 and a cross-sectional view taken along line bb in FIG. 7A.
FIG. 8 is a plan view showing a state in which a lead member and a mounting member are separated in another conventional lead frame.
FIG. 9 is a plan view showing a state in which a lead member and a mounting member are combined in another conventional lead frame.
FIGS. 10 (a), (b) and (c) are conceptual views showing a method for manufacturing the conventional lead frame shown in FIGS. 8 and 9 for each step.
[Explanation of symbols]
1. Lead frame,
10. Lead member,
11 ... lead,
12 ... Support lead,
12e: Tip 12o: Hole for coupling,
20 ... Mounting member,
21 ... mounting holes,
22 ... Caulking protrusion.

Claims

A lead frame formed of a thin plate material and having a lead and a support lead, and a mounting member formed of a thick plate material and mounting a semiconductor chip, are formed as a single unit by caulking the support lead to the mounting member. So,
A lead member having a coupling hole at the tip of the support lead,
A mounting member having a mounting hole into which the tip of the support lead is inserted in the lead member,
By inserting the tip of the support lead of the lead member into the mounting hole of the mounting member, and pressing a crimping projection formed by crushing a part of the mounting member into the coupling hole of the support lead. A lead frame formed by caulking the support lead to the mounting member.

A lead frame formed of a thin plate material and having a lead and a support lead, and a mounting member formed of a thick plate material and mounting a semiconductor chip thereon by caulking the support lead to the mounting member. A manufacturing method,
Forming a lead member having a lead and a support lead and having a coupling hole at the tip of the support lead from a thin plate material,
From the thick plate material, forming a mounting member having a mounting hole into which the tip of the support lead in the lead member is inserted,
A step of inserting the tip of the support lead in the lead member into a mounting hole in the mounting member;
Forming a caulking projection which is press-fitted into a coupling hole at the tip of the support lead by crushing a part of the mounting member, and caulking the support lead to the mounting member;
A method for manufacturing a lead frame, comprising: