【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、生産管理、流通管理等において製品に取り付けられる非接触ＩＣタグに関するものであり、特に製品の製造から顧客に渡って廃棄までを管理する衣類等布製品に縫付け可能な非接触ＩＣタグに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、生産管理、流通管理等において、製品に付与されるタグ情報を自動識別するためのシステムとして、従来より知られているバーコード方式に代え、より大量の情報を扱うことができ、環境特性に優れ（例えば汚れや塵などの影響がないなど）、しかも場合によっては（非接触通信用アンテナコイルを含めれば）、遠隔読み出し（通信）が可能な非接触ＩＣタグによる識別システムの開発が進んでいる。
【０００３】
この非接触ＩＣタグによる識別システムは、製品に取り付けられた非接触ＩＣタグとリーダライタの間で、磁気、誘導電磁界あるいは電磁波等により非接触で交信を行うものである。この非接触ＩＣタグによる識別システムの情報伝達方式には、電磁結合方式、電磁誘導方式、マイクロ波方式、光通信方式等があり、これら伝達方式の中で、電磁結合方式およびマイクロ波方式によるものは、リーダライタからの電送信号のエネルギーをタグの駆動電力として用いることができるため、電池を駆動源とする場合に比べ、通信特性の低下や使用限界がなく、かつ小型で１ｍｍ程度の薄型化が可能というメリットがある。
【０００４】
上記非接触ＩＣタグを構成するＩＣチップもしくはＩＣチップと通信用アンテナは、外部環境から保護するための樹脂で覆われていて、生産管理や流通管理等のように、これを製品に取り付け（固定）する必要があり、そのため樹脂面を接着剤（粘着剤も含む）や粘着テープ等で固定して使用されていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、製品が衣類やぬいぐるみ等布製の場合、上記従来の樹脂で固められた非接触ＩＣタグを紐（糸）や接着剤（粘着剤）等で、布製品本体かその包装袋等に固定（取り付け）はできたとしても一時的なもので、直接布に縫い付けるなどでしっかり固定することは不可能なため、それら非接触ＩＣタグによる管理は、少なくとも顧客に販売されるまでの生産、流通、販売等製品管理にのみ使用されていた。
【０００６】
しかしながら、この非接触ＩＣタグのアプリケーションとして、従来の顧客に販売されるまでの管理に使用することのみならず、顧客に販売されてから、例えばクリーニング時やリサイクル、あるいはリフォーム時の店舗管理等を含め廃棄に至るまでの管理に使用できるものが望まれていた。
【０００７】
本発明は、かかる従来技術の問題点と要望を解決するものであり、その課題とするところは、製造コストが嵩まず、布製品の製造から廃棄に至るまでの管理に使用でき、利便性のある縫付け可能な非接触ＩＣタグおよびその製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明に於いて上記課題を達成するために、まず請求項１の発明では、ホットメルト樹脂層中に、ＩＣチップもしくはＩＣチップと該ＩＣチップに電気的に接続された非接触通信用アンテナコイルとが埋設されている非接触ＩＣタグにおいて、前記ホットメルト樹脂層の両面に布が融着されていることを特徴とする縫付け可能な非接触ＩＣタグとしたものである。
【０００９】
上記請求項１の発明によれば、ＩＣチップもしくはＩＣチップと該ＩＣチップに電気的に接続された非接触通信用アンテナコイルとがホットメルト樹脂層中に埋設されている小型で薄い非接触ＩＣタグにおいて、このホットメルト樹脂層の両面に布が融着されているので、布製品に対し、直接縫い付けが可能となり、布製品等の製造から顧客に販売されてからの廃棄までの管理に使用できる利便性のある縫付け可能な非接触ＩＣタグを提供できる。
【００１０】
また、請求項２の発明では、一方の布にホットメルト樹脂層が塗布されているシートあるいはウエブのホットメルト樹脂層面にＩＣチップもしくはＩＣチップと該ＩＣチップに電気的に接続された非接触通信用アンテナコイルとを所定の位置に多数個を面付けで載置し、他方の布にホットメルト樹脂層が塗布されているシートあるいはウエブのホットメルト樹脂層面を前記多数個が面付けで載置されたＩＣチップもしくはＩＣチップと該ＩＣチップに電気的に接続された非接触通信用アンテナコイルとに被せ、前記両方の布面からの熱圧でＩＣチップもしくはＩＣチップと該ＩＣチップに電気的に接続された非接触通信用アンテナコイルとをホットメルト樹脂層中に埋設せしめることを特徴とする縫付け可能な非接触ＩＣタグの製造方法としたものである。
【００１１】
上記請求項２の発明によれば、上記縫付け可能な非接触ＩＣタグの製造を、布にホットメルト樹脂層が塗布されているシートあるいはウエブのホットメルト樹脂層面にＩＣチップもしくはＩＣチップと該ＩＣチップに電気的に接続された非接触通信用アンテナコイルとを所定の位置に多数個を面付けで載置し、もう一枚の上記布にホットメルト樹脂層が塗布されているシートあるいはウエブのホットメルト樹脂層面を合わせ、両面からの熱圧でＩＣチップもしくはＩＣチップと該ＩＣチップに電気的に接続された非接触通信用アンテナコイルとをホットメルト樹脂層中に埋設せしめるので、大量生産を容易にし、よって製造コストが嵩まない縫付け可能な非接触ＩＣタグの製造方法とすることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施の形態を図面を用いて詳細に説明する。
【００１３】
上記請求項１に係る発明の縫付け可能な非接触ＩＣタグは、図１の側断面を模式的に表した概略図に示すように、例えばＩＣチップ（２０）がホットメルト樹脂層（１０）に埋設されていて、そのホットメルト樹脂層（１０）の表裏両面に布（３０）が融着している縫付け可能な非接触ＩＣタグ（１）である。
【００１４】
このように、ＩＣチップ（２０）がホットメルト樹脂層（１０）中に埋め込まれている薄く小型の非接触ＩＣタグの表裏両面に布（３０）が融着されているので、布感覚のある非接触ＩＣタグとなり、例えば布製品等に従来のブランドタグのように直接縫い付けて固定することを可能にし、よって布製品の製造（生産）管理、流通（入出庫等）管理および販売管理用として、さらに例えば顧客への販売後、クリーニング時のクリーニング店での管理、場合によっては修理、リフォーム店での管理、リユース、リサイクル時のリサイクルショップでの管理、さらにはレンタル店での管理、その後の廃棄時の管理にも使用することのできる縫付け可能な非接触ＩＣタグ（１）である。
【００１５】
この時に使用する非接触ＩＣタグには、書換え不可能なＲＯＭの他に、書換え可能なＲＡＭを持つことによって、上記のような使用が可能になるものである。
また、例えば上記布（３０）の表面にブランド名等情報を印刷あるいは刺繍などで施すこともできる縫付け可能な非接触ＩＣタグ（１）である。
【００１６】
また、上記請求項１に係る発明の縫付け可能な非接触ＩＣタグとして、図２の側断面を模式的に表した概略図に示すように、例えばＩＣチップ（２０）とそのＩＣチップ（２０）に電気的に接続された通信用アンテナコイル（２２）がホットメルト樹脂層（１０）に埋設されていて、そのホットメルト樹脂層（１０）の表裏両面に布（３０）が融着している、遠隔読み出し（通信）等も可能で縫付け可能な非接触ＩＣタグ（１）とすることもできる。
【００１７】
このように、ＩＣチップ（２０）とこのＩＣチップ（２０）に電気的に接続された通信用アンテナコイル（２２）がホットメルト樹脂層（１０）中に埋め込まれている薄く小型の非接触ＩＣタグの表裏両面に布（３０）が融着されているので、布感覚のある、遠隔通信等も可能な非接触ＩＣタグとなり、例えば布製品等に従来のブランドタグのように直接縫い付けて固定することを可能にし、よって布製品の製造（生産）管理、流通（入出庫等）管理および販売管理用として、さらに例えば顧客への販売後、クリーニング時のクリーニング店での管理、場合によっては修理、リフォーム店での管理、リユース、リサイクル時のリサイクルショップでの管理、さらにはレンタル店での管理、その後の廃棄時の管理にも使用することのできる、遠隔読み出し（通信）等も可能で利便性に富む縫付け可能な非接触ＩＣタグ（１）とすることもできる。
【００１８】
また、上記請求項２に係る発明の縫付け可能な非接触ＩＣタグの製造は、例えば図３（ａ）の側断面を模式的に表した説明図に示すように、下方の布（３０）上にホットメルト樹脂層（１０）が塗布されている布シート（３）のホットメルト樹脂層（１０）面にＩＣチップ（２０）を載置し、上方の布（３０）にホットメルト樹脂層（１０）が塗布されている布シート（３）のホットメルト樹脂層（１０）面を、上記で載置されているＩＣチップ（２０）に被せ、これら両方の布シート（３）の布（３０）面からの熱ロール等による熱圧（ＨＰ）を加え、図３（ｂ）の側断面概略図に示すように、ＩＣチップ（２０）を上下方の布シート（３）のホットメルト樹脂層（１０）中に埋設せしめる縫付け可能な非接触ＩＣタグ（１）の製造方法である。
【００１９】
さらにまた、上記請求項２に係る発明の縫付け可能な非接触ＩＣタグの製造は、例えば図４（ａ）の側断面概略図に示すように、下方の布（３０）上にホットメルト樹脂層（１０）が塗布されている布シート（３）のホットメルト樹脂層（１０）面にＩＣチップ（２０）とこのＩＣチップ（２０）に電気的に接続された通信用アンテナコイル（２２）とを載置し、上方の布（３０）にホットメルト樹脂層（１０）が塗布されている布シート（３）のホットメルト樹脂層（１０）面を、上記で載置されているＩＣチップ（２０）と通信用アンテナコイル（２２）とに被せ、これら両方の布シート（３）の布（３０）面から１００℃程度の２本の熱ロール間を通すこと等によって熱圧（ＨＰ）を加え、図４（ｂ）の側断面概略図に示すように、ＩＣチップ（２０）とこのＩＣチップ（２０）に電気的に接続された通信用アンテナコイル（２２）とを上下方の布シート（３）のホットメルト樹脂層（１０）中に埋設せしめる、遠隔通信をも可能にする縫付け可能な非接触ＩＣタグ（１）の製造方法とすることもできる。
【００２０】
実質的に本発明では、図３（ａ）、（ｂ）および図４（ａ）、（ｂ）に示す上記布シート（３）は、大判のシートでなり、その所定の位置に多数個のＩＣチップ（２０）が載置（多面付け）されるので、大量生産を可能にする製造方法で、上記布シート（３）に代え、図５の斜視図に示すように、広幅の布ウエブ（２）とし、例えば下方の布（３０）上にホットメルト樹脂層（１０）が塗布されている布ウエブ（２）のホットメルト樹脂層（１０）面の多面付け位置に、多数個のＩＣチップ（２０）を載置（多面付け）し、上方の布（３０）にホットメルト樹脂層（１０）が塗布されている布ウエブ（３）のホットメルト樹脂層（１０）面を下にして、上記で多面付けされているＩＣチップ（２０）に被せるようにし、これら両方の布シート（３）の布（３０）面から１００℃程度の２本の熱ロール（４０）間を通して熱圧を加え、多面付けされたウエブ状の縫付け可能な非接触ＩＣタグ（１）とすることができ、より生産性に優位な縫付け可能な非接触ＩＣタグ（１）の製造方法とすることもできる。
【００２１】
このように多面付けされた布シート（３）を、例えば２０×４０ｍｍ程度に裁断して、衣類等布製品にブランドタグとして、生産性に優位で製造コストが嵩まない縫付け可能な非接触ＩＣタグ（１）とするものである。
【００２２】
以下に本発明の縫付け可能な非接触ＩＣタグおよびその製造方法に関する材料等について説明する。
本発明の縫付け可能な非接触ＩＣタグ（１）を構成するホットメルト樹脂層（１０）としては、ポリエチレンやポリプロピレン等ポリオレフィン系、ポリ塩化ビニル系、スチレン系、ポリエステル系等熱可塑性樹脂であればよく、特に限定するものではないが、布感覚（可撓性）があり縫付けも可能で、しかも布（３０）に対し融着（接着）性を有する樹脂が好ましく、その好適な樹脂として、例えばエチレン−酢酸ビニルコポリマー（ＥＶＡ）、エチレン−アクリル酸エチル（ＥＥＡ）、ポリエチレン（ＰＥ）、アタクチックポリプロピレン（ＡＰＰ）あるいはナイロンで代表されるポリアミド（ＰＡ）等をベースポリマーとし、これらにロジンおよびその誘導体、ピネン系樹脂等の粘着付与剤（タッキファイア）を添加したものが挙げられ、ＩＣチップと通信用アンテナコイルの総厚より５０〜１０００μｍ程度厚いホットメルト樹脂層（１０）とするのが好ましい。
【００２３】
また、本発明の縫付け可能な非接触ＩＣタグ（１）を構成する布（３０）としては、特に限定するものではなく、例えば綿、絹、麻、合成繊維あるいはこれらとの混紡でもよく、不織布であってもよい。
【００２４】
上記シート状もしくはウエブ状の布（３０）上にホットメルト樹脂層（１０）を形成するには、例えば６０〜２００℃の温度（ホットメルト樹脂の種類によって変わる）で溶融された上記ホットメルト樹脂をインキパンに供給し、加熱されたグラビアシリンダーでウエブ状の布に塗布し、冷却することによって布ウエブとするのが一般的であり、樹脂によってはウエブ状の布に溶融押出機によって押し出して塗布して布ウエブとすることもできる。
【００２５】
【発明の効果】
本発明は以上の構成であるから、下記に示す如き効果がある。
即ち、上記請求項１に係る発明においては、ホットメルト樹脂層中に、ＩＣチップもしくはＩＣチップと該ＩＣチップに電気的に接続された非接触通信用アンテナとが埋設されている小型で薄い非接触ＩＣタグにおいて、このホットメルト樹脂層の両面に布が融着されているので、布感覚で、かつ布製品に対し直接縫い付けが可能となり、布製品等の製造から顧客に販売されてからの廃棄までの管理に使用できる利便性のある縫付け可能な非接触ＩＣタグを提供できる。
【００２６】
また、上記請求項２に係る発明においては、上記縫付け可能な非接触ＩＣタグの製造を、布にホットメルト樹脂層が塗布されているシートあるいはウエブのホットメルト樹脂層面にＩＣチップもしくはＩＣチップと該ＩＣチップに電気的に接続された非接触通信用アンテナとを所定の位置に多数個を面付けで載置し、もう一枚の上記布にホットメルト樹脂層が塗布されているシートあるいはウエブのホットメルト樹脂層面を合わせ、両面からの熱圧でＩＣチップもしくはＩＣチップと該ＩＣチップに電気的に接続された非接触通信用アンテナとをホットメルト樹脂層中に埋設せしめるので、大量生産を容易にし、製造コストが嵩まない縫付け可能な非接触ＩＣタグの製造方法とすることができる。
【００２７】
従って本発明は、生産管理、流通管理等において製品に取り付けられる非接触ＩＣタグで、特に製品の製造から顧客に渡って廃棄までを管理することのできる衣類等布製品に縫付け可能な非接触ＩＣタグとして、優れた実用上の効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の縫付け可能な非接触ＩＣタグの一実施の形態を側断面で表した概略説明図である。
【図２】本発明の縫付け可能な非接触ＩＣタグの他の一実施の形態を側断面で表した概略説明図である。
【図３】本発明の縫付け可能な非接触ＩＣタグの製造方法の一実施の形態を説明する図であり、
（ａ）は、その加圧方法を説明する側断面図であり、
（ｂ）は、その製造方法で得られた縫付け可能な非接触ＩＣタグの側断面図である。
【図４】本発明の縫付け可能な非接触ＩＣタグの製造方法の他の一実施の形態を説明する図であり、
（ａ）は、その加圧方法を説明する側断面図であり、
（ｂ）は、その製造方法で得られた縫付け可能な非接触ＩＣタグの側断面図である。
【図５】本発明の縫付け可能な非接触ＩＣタグの製造方法の他の一実施の形態を説明する斜視図である。
【符号の説明】
１‥‥縫付け可能な非接触ＩＣタグ
２‥‥布ウエブ
３‥‥布シート
１０‥‥ホットメルト樹脂層
２０‥‥ＩＣチップ
２２‥‥通信用アンテナコイル
３０‥‥布
４０‥‥熱ロール
Ｄ‥‥ホットメルト樹脂層の厚さ
ＨＰ‥‥熱圧
Ｐ‥‥布ウエブの走行方向[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a non-contact IC tag attached to a product in production management, distribution management, and the like, and more particularly to a non-contact IC sewn to a cloth product such as clothing that manages from production of the product to disposal over a customer. About tags.
[0002]
[Prior art]
In recent years, as a system for automatically identifying tag information given to products in production management, distribution management, etc., it is possible to handle a larger amount of information instead of the conventionally known barcode method, (For example, there is no influence of dirt or dust), and in some cases (including the antenna coil for non-contact communication), an identification system using a non-contact IC tag capable of remote reading (communication) has been developed. In.
[0003]
In the identification system using the non-contact IC tag, non-contact communication is performed between the non-contact IC tag attached to the product and the reader / writer using magnetism, an induced electromagnetic field, electromagnetic waves, or the like. The information transmission method of the identification system using the non-contact IC tag includes an electromagnetic coupling method, an electromagnetic induction method, a microwave method, an optical communication method, and the like. Among these transmission methods, an electromagnetic coupling method and a microwave method are used. Can use the energy of the transmission signal from the reader / writer as the driving power of the tag, so there is no reduction in the communication characteristics or the usage limit compared to the case of using a battery as the driving source, and it is small and thin, about 1 mm. There is an advantage that is possible.
[0004]
The IC chip or the IC chip and the communication antenna constituting the non-contact IC tag are covered with a resin for protecting the IC chip from an external environment, and are attached (fixed) to a product as in production management or distribution management. ), So that the resin surface was fixed with an adhesive (including an adhesive) or an adhesive tape before use.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, when the product is made of cloth such as clothes or stuffed animals, the non-contact IC tag fixed with the above-mentioned conventional resin is fixed to the main body of the cloth product or its packaging bag with a string (thread) or an adhesive (adhesive). The attachment) is temporary even if it can be done, and it is impossible to secure it firmly by directly sewing it on cloth. It was used only for product management such as sales.
[0006]
However, as an application of this non-contact IC tag, not only is it used for management until it is sold to a conventional customer, but also, for example, at the time of cleaning, recycling, or remodeling after the sale to the customer, the store management, etc. What could be used for management up to disposal including waste was desired.
[0007]
The present invention solves the problems and demands of the prior art, and the subject thereof is that the production cost does not increase, and it can be used for management from the production to the disposal of fabric products, which is convenient. An object of the present invention is to provide a non-contact IC tag that can be sewn and a method for manufacturing the same.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object in the present invention, according to the first aspect of the present invention, an IC chip or an IC chip and an antenna coil for non-contact communication electrically connected to the IC chip are provided in a hot melt resin layer. And a sewable non-contact IC tag in which a cloth is fused to both surfaces of the hot melt resin layer.
[0009]
According to the first aspect of the present invention, the small and thin non-contact IC in which the IC chip or the IC chip and the non-contact communication antenna coil electrically connected to the IC chip are embedded in the hot melt resin layer. In the tag, the fabric is fused to both sides of this hot melt resin layer, so that it can be sewn directly to the fabric product and can be managed from the production of the fabric product etc. to the disposal after it is sold to customers. It is possible to provide a convenient non-contact sewable IC tag that can be used.
[0010]
In the invention of claim 2, an IC chip or an IC chip and a non-contact communication device electrically connected to the IC chip are provided on the surface of the hot melt resin layer of a sheet or web where one of the cloths is coated with the hot melt resin layer. A large number of antenna coils are placed at a predetermined position in a predetermined position, and a large number of the hot melt resin layer surfaces of a sheet or a web in which a hot melt resin layer is applied to the other cloth are mounted. Over the IC chip or the IC chip and the non-contact communication antenna coil electrically connected to the IC chip, and electrically connect the IC chip or the IC chip and the IC chip by heat pressure from both of the cloth surfaces. A non-contact communication antenna coil connected to the hot melt resin layer and embedded in the hot melt resin layer. It is intended.
[0011]
According to the second aspect of the present invention, the non-contact IC tag that can be sewn is manufactured by forming an IC chip or an IC chip on a hot melt resin layer surface of a sheet or a web having a hot melt resin layer applied to a cloth. A non-contact communication antenna coil electrically connected to an IC chip is mounted at a predetermined position with a large number of them mounted in a predetermined position, and a sheet or web in which another hot cloth resin layer is applied to another cloth. The hot melt resin layer surfaces are combined, and the IC chip or the IC chip and the non-contact communication antenna coil electrically connected to the IC chip are buried in the hot melt resin layer by the heat and pressure from both sides, so mass production is possible. Therefore, it is possible to provide a method for manufacturing a sewable non-contact IC tag which does not increase the manufacturing cost.
[0012]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
[0013]
In the sewable non-contact IC tag according to the first aspect of the present invention, as shown in a schematic diagram schematically showing a side cross section of FIG. 1, for example, an IC chip (20) is formed of a hot melt resin layer (10). A non-contact sewable IC tag (1) embedded in a hot melt resin layer (10) and having a cloth (30) fused to both front and back surfaces thereof.
[0014]
As described above, since the cloth (30) is fused to both the front and back surfaces of the thin and small non-contact IC tag in which the IC chip (20) is embedded in the hot melt resin layer (10), there is a cloth feeling. It becomes a non-contact IC tag, which enables it to be directly sewn and fixed to a cloth product, for example, like a conventional brand tag, and thus can be used for production (production) management, distribution (in / out), and sales management of cloth products For example, after sales to customers, management at a cleaning shop at the time of cleaning, in some cases repair, management at a renovation shop, reuse, management at a recycling shop at the time of recycling, further management at a rental shop, and thereafter This is a non-contact IC tag (1) that can be sewn and can also be used for disposal management.
[0015]
The non-contact IC tag used at this time has a rewritable RAM in addition to a non-rewritable ROM, thereby enabling the above-described use.
Further, the non-contact IC tag (1) is a sewable non-contact IC tag capable of printing information such as a brand name on the surface of the cloth (30) by printing or embroidering.
[0016]
Further, as a sewable non-contact IC tag according to the first aspect of the present invention, as shown in a schematic diagram schematically showing a side cross section of FIG. 2, for example, an IC chip (20) and its IC chip (20) The communication antenna coil (22) electrically connected to the hot melt resin layer (10) is embedded in the hot melt resin layer (10), and the cloth (30) is fused to both the front and back surfaces of the hot melt resin layer (10). And a non-contact IC tag (1) that can be read out (communicated) and can be sewn.
[0017]
As described above, the thin and small non-contact IC in which the IC chip (20) and the communication antenna coil (22) electrically connected to the IC chip (20) are embedded in the hot melt resin layer (10). Since the cloth (30) is fused to the front and back surfaces of the tag, it becomes a non-contact IC tag having a cloth feeling and capable of remote communication and the like. For example, it is sewn directly to a cloth product or the like like a conventional brand tag. It can be fixed, so that it can be used for manufacturing (production) management, distribution (in / out), and sales management of cloth products, and further, for example, after sales to customers, management at a cleaning shop during cleaning, and in some cases, It can be used for repair, renovation store management, reuse, recycle shop management, rental shop management, and subsequent disposal management. It is also possible to read (communication) or the like rich in possible and convenient sewing possible non-contact IC tag (1).
[0018]
Further, in the manufacture of the non-contact IC tag capable of being sewn according to the second aspect of the present invention, for example, as shown in an explanatory view schematically showing a side cross section of FIG. The IC chip (20) is placed on the surface of the hot melt resin layer (10) of the cloth sheet (3) on which the hot melt resin layer (10) is applied, and the hot melt resin layer is placed on the upper cloth (30). The surface of the hot melt resin layer (10) of the cloth sheet (3) to which (10) is applied is covered with the IC chip (20) placed above, and the cloth ( 30) Heat pressure (HP) is applied by a hot roll or the like from the surface, and as shown in the schematic side sectional view of FIG. A method for manufacturing a sewable non-contact IC tag (1) embedded in a layer (10) That.
[0019]
Furthermore, in the manufacture of the non-contact sewable IC tag according to the second aspect of the present invention, for example, as shown in a schematic side sectional view of FIG. An IC chip (20) and a communication antenna coil (22) electrically connected to the IC chip (20) on the surface of the hot melt resin layer (10) of the cloth sheet (3) on which the layer (10) is applied. And the surface of the hot melt resin layer (10) of the cloth sheet (3) in which the hot melt resin layer (10) is applied to the upper cloth (30) is placed on the IC chip placed above. (20) and the communication antenna coil (22), and heat pressure (HP) by passing between two heat rolls of about 100 ° C. from the cloth (30) surface of both cloth sheets (3). As shown in the schematic side sectional view of FIG. A remote communication in which a chip (20) and a communication antenna coil (22) electrically connected to the IC chip (20) are embedded in a hot melt resin layer (10) of a cloth sheet (3) above and below. And a method of manufacturing a non-contact IC tag (1) capable of sewing.
[0020]
Substantially in the present invention, the cloth sheet (3) shown in FIGS. 3 (a) and 3 (b) and FIGS. 4 (a) and 4 (b) is a large-size sheet, and a large number of sheets are provided at predetermined positions. Since the IC chip (20) is mounted (multi-faced), the fabric sheet (3) is replaced with a fabric web (3) as shown in the perspective view of FIG. 2), for example, a large number of IC chips are placed at multiple positions on the surface of the hot melt resin layer (10) of the cloth web (2) on which the hot melt resin layer (10) is applied on the lower cloth (30). (20) is placed (multi-faced), and the hot melt resin layer (10) face of the cloth web (3) in which the hot melt resin layer (10) is applied to the upper cloth (30) is turned down. The above-mentioned multi-faced IC chip (20) is covered with the cloth sheet. Heat pressure is applied from the cloth (30) surface of 3) to between two heat rolls (40) at about 100 ° C. to form a multi-faced web-like sewable non-contact IC tag (1). It is also possible to provide a method of manufacturing a non-contact IC tag (1) which is superior in productivity and can be sewn.
[0021]
The multi-faced cloth sheet (3) is cut into, for example, about 20 × 40 mm, and used as a brand tag for cloth products such as clothing, which is superior in productivity and does not increase production cost. This is an IC tag (1).
[0022]
Hereinafter, materials and the like relating to the non-contact IC tag capable of being sewn and the method of manufacturing the same according to the present invention will be described.
The hot melt resin layer (10) constituting the sewable non-contact IC tag (1) of the present invention may be a thermoplastic resin such as a polyolefin-based material such as polyethylene or polypropylene, a polyvinyl chloride-based material, a styrene-based material, or a polyester-based material. The resin is not particularly limited, but is preferably a resin that has a cloth feeling (flexibility), can be sewn, and has a fusion (adhesion) property to the cloth (30). For example, a base polymer such as ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), ethylene-ethyl acrylate (EEA), polyethylene (PE), atactic polypropylene (APP), or polyamide (PA) represented by nylon is used as a base polymer. And a derivative thereof and a tackifier such as a pinene-based resin (tackifier). Preferably, the IC chip 50~1000μm about thick hot-melt resin layer than the total thickness of the communication antenna coil (10).
[0023]
The cloth (30) constituting the non-contact IC tag (1) capable of being sewn according to the present invention is not particularly limited, and may be, for example, cotton, silk, hemp, synthetic fiber, or a blend thereof. It may be a non-woven fabric.
[0024]
In order to form the hot melt resin layer (10) on the sheet-like or web-like cloth (30), for example, the hot melt resin melted at a temperature of 60 to 200 ° C. (depending on the type of the hot melt resin) Is supplied to an ink pan, coated on a web-like cloth by a heated gravure cylinder, and cooled to form a cloth web.Some resins are extruded and applied to a web-like cloth by a melt extruder. To form a cloth web.
[0025]
【The invention's effect】
The present invention having the above configuration has the following effects.
That is, in the invention according to the first aspect, the small and thin non-contact non-contact communication antenna in which the IC chip or the IC chip and the non-contact communication antenna electrically connected to the IC chip are embedded in the hot melt resin layer. In the contact IC tag, the fabric is fused to both sides of the hot melt resin layer, so that the fabric can be sewn directly to the fabric product as if it were a fabric, and after the fabric product is manufactured and sold to the customer. A convenient non-contact sewable IC tag can be provided which can be used for management until disposal.
[0026]
In the invention according to the second aspect, the production of the non-contact IC tag capable of being sewn is performed by forming an IC chip or an IC chip on a hot melt resin layer surface of a sheet or a web in which a hot melt resin layer is coated on a cloth. And a non-contact communication antenna electrically connected to the IC chip, a large number of which are placed at predetermined positions by imposition, and a sheet in which a hot melt resin layer is applied to another cloth or The hot melt resin layer surface of the web is aligned, and the IC chip or the IC chip and the non-contact communication antenna electrically connected to the IC chip are buried in the hot melt resin layer by the heat and pressure from both sides, so mass production is possible. And a method for manufacturing a sewable non-contact IC tag that does not increase the manufacturing cost.
[0027]
Therefore, the present invention relates to a non-contact IC tag attached to a product in production management, distribution management, etc., and particularly to a non-contact IC tag that can be sewn to a cloth product such as clothing which can manage from production of the product to disposal over a customer. It has excellent practical effects as an IC tag.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic explanatory view showing one embodiment of a sewable non-contact IC tag of the present invention in a side cross section.
FIG. 2 is a schematic explanatory view showing another embodiment of the sewable non-contact IC tag of the present invention in a side cross section.
FIG. 3 is a diagram illustrating an embodiment of a method of manufacturing a non-contact sewable IC tag according to the present invention;
(A) is side sectional drawing explaining the pressurization method,
(B) is a side sectional view of a non-contact IC tag capable of being sewn obtained by the manufacturing method.
FIG. 4 is a view for explaining another embodiment of the method of manufacturing a non-contact IC tag capable of sewing according to the present invention;
(A) is side sectional drawing explaining the pressurization method,
(B) is a side sectional view of a non-contact IC tag capable of being sewn obtained by the manufacturing method.
FIG. 5 is a perspective view illustrating another embodiment of the method for manufacturing a non-contact IC tag capable of being sewn according to the present invention.
[Explanation of symbols]
1. Non-contact IC tag that can be sewn 2. Cloth web 3. Cloth sheet 10 Hot melt resin layer 20 IC chip 22 Communication antenna coil 30 Cloth 40 Heat roll D ‥‥ Thickness of hot melt resin layer HP ‥‥ Heat pressure P ‥‥ Running direction of cloth web