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JP2004342279A - Optical disk drive - Google Patents

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JP2004342279A
JP2004342279A JP2003140785A JP2003140785A JP2004342279A JP 2004342279 A JP2004342279 A JP 2004342279A JP 2003140785 A JP2003140785 A JP 2003140785A JP 2003140785 A JP2003140785 A JP 2003140785A JP 2004342279 A JP2004342279 A JP 2004342279A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
temperature
current
drive
optical disk
circuit
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP2003140785A
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Japanese (ja)
Inventor
Tamotsu Nagashima
保 長嶋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Asahi Kasei Microsystems Co Ltd
Asahi Kasei Microdevices Corp
Original Assignee
Asahi Kasei Microsystems Co Ltd
Asahi Kasei Microdevices Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Asahi Kasei Microsystems Co Ltd, Asahi Kasei Microdevices Corp filed Critical Asahi Kasei Microsystems Co Ltd
Priority to JP2003140785A priority Critical patent/JP2004342279A/en
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To stabilize the output of a laser beam irradiating the optical disk against the temperature changes in an optical disk drive. <P>SOLUTION: An optical disk drive 1 can stabilize the laser power of a semiconductor laser 60 since the drive can adjust a driving current appropriately even when the temperature of the drive changes. Also, in this optical disk drive 1, a voltage V<SB>T</SB>corresponding to the temperature of the drive is detected by a temperature detecting circuit 10, and the driving current of the semiconductor laser 60 is adjusted in accordance with this voltage V<SB>T</SB>. Consequently, the laser power of the semiconductor laser 60 can be stabilized without introducing the increase of a circuit scale or power consumption. Thus, by stabilizing the laser power of the semiconductor laser 60, the performance of the optical disk drive 1 to read the information from a storage medium can be improved in a wide temperature range. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、レーザ光を光ディスクに照射することによってデータの読み出しあるいは書き込みを行う光ディスク装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、DVD−RAM(Digital Versatile Disk Random Access Memory)等を記憶媒体とする光ディスク装置において、戻り光雑音を軽減するために、照射するレーザ光の駆動電流に高周波電流を重畳することが行われている。
戻り光雑音とは、半導体レーザから照射された光が、記憶媒体である光ディスクに反射し、半導体レーザに戻ることによって生ずる雑音である。
【0003】
照射するレーザ光の駆動電流に高周波電流を重畳することにより、戻り光によって不安定な発振が生ずることを抑制でき、読み取りエラー等の発生を防止することができる。
なお、戻り光雑音に関しては、例えば、参考文献「光ディスク技術」(ラジオ技術社、尾上守夫、村山登、小出博、山田和作、国兼真著)に記載されている。
ところで、半導体レーザのレーザパワー−電流特性は、温度によって変化し、高温になるにつれて、同一の駆動電流であっても出力されるレーザパワーが減少する(図8参照)。
【0004】
一方、近年、光ディスク装置の書き込みあるいは読み出し速度は上昇しつつあり、それに伴って、高いレーザパワーでの書き込み等が必要となっている。
すると、高いレーザパワーの出力によって、光ディスク装置の温度上昇が不可避となることから、重畳される高周波信号の振幅が不十分となる事態が発生し得る。
【0005】
このような事態に対する対処方法として、レーザパワーの振幅を監視しつつ、フィードバック制御を行うことが考えられる。
ところが、レーザ光の駆動電流に重畳される高周波電流は、数100[M Hz]程度であるため、このように高速な信号の振幅を監視する回路は大規模となる。すると、監視回路自体の発熱によって、さらに装置の熱設計が困難になるといった問題を生ずることから、このような対処方法は実現が困難なものである。
【0006】
そのため、従来、外付け抵抗を利用して、重畳する高周波信号の振幅を設定する方法が用いられている。
図9は、外付け抵抗を利用して、重畳する高周波信号の振幅を設定する従来の光ディスク装置100の回路構成図である。
図9において、光ディスク装置100は、基準電圧発生回路101と、外付け抵抗102と、駆動バイアス生成回路103と、発振器104と、駆動回路105と、半導体レーザ106とを含んで構成される。なお、図9においては、光ピックアップ部分を中心に示している。
【0007】
基準電圧発生回路101は、半導体レーザ106に入力されるバイアス電流を生成するための基準となる一定の電圧(基準電圧V)を生成し、駆動バイアス生成回路103に出力する。
外付け抵抗102は、一端を接地され、外付け抵抗接続端子103aを介して、他端を駆動バイアス生成回路103に接続されている。この外付け抵抗102の抵抗値によって、半導体レーザ106の基調となるレーザパワーが決定される。
【0008】
駆動バイアス生成回路103は、基準電圧発生回路101から入力される基準電圧と、外付け抵抗接続端子103aを介して接続された外付け抵抗102の抵抗値とに基づいて、半導体レーザ106を駆動するための基調となる電流IHFMを駆動回路105に出力する。
発振器104は、数100[MHz]程度(例えば、300[MHz]等)の高周波電流信号SOSCを発生し、駆動回路105に出力する。
駆動回路105は、駆動バイアス生成回路103から入力された電流IHFMと、発振器104から入力された高周波電流信号SOSCとを重畳し、半導体レーザ106の駆動電流を出力する。
【0009】
半導体レーザ106は、駆動回路105から入力される駆動電流の入力を受けてレーザ光を発生し、データの読み出しあるいは書き込みを行う光ディスクに照射する。
このような構成により、外付け抵抗102の抵抗値によって半導体レーザ106のレーザパワーを決定付けることができる。
また、外付け抵抗102の抵抗値として、光ディスク装置100の温度上昇に伴いレーザパワーが減少した場合にも十分な出力が得られるような値が設定される。
【0010】
【非特許文献1】
尾上守夫、村山登、小出博、山田和作、国兼真著「光ディスク技術」ラジオ技術社、p.40−41
【0011】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、外付け抵抗を利用して、重畳する高周波信号の振幅を設定する方法においては、光ディスク装置の温度が低い場合、レーザパワーの振幅が過度に大きくなり、低いレーザパワーに制御することが困難になるといった問題が生じていた。
また、光ディスク装置においては、装置の開発時に各部品等の温度を監視する必要が生ずることが多いものの、コストの増加、実装面積に伴うピン数の制限等の理由から、そのような監視機能を備えることが困難であった。
本発明の課題は、光ディスク装置において、光ディスクに照射されるレーザの出力を、温度変化に対して安定させることである。また、これに関連して、半導体レーザの駆動回路内の温度を容易に監視可能とすることである。
【0012】
【課題を解決するための手段】
以上の課題を解決するため、本発明は、
基調となる電流(例えば、図1の駆動バイアス生成回路30が出力する電流IHFM)に高周波電流信号(例えば、図1の発振器40が出力する高周波電流信号SOSC)を重畳した駆動電流によって半導体レーザにレーザ光を出力させ、該レーザ光によって記憶媒体(例えば、DVD−RAMあるいはCD−ROM等)からの情報の読み出しあるいは記憶媒体への情報の書き込みを行う光ディスク装置であって、自装置内の温度変化を検出可能な温度検出手段(例えば、図1の温度検出回路10)と、前記温度検出手段によって検出された温度変化に対応して、前記レーザ光の出力値が適性範囲となるように前記駆動電流の基調となる電流を変化させる温度補償手段(例えば、図1の外付け抵抗20、駆動バイアス生成回路30、発振器40および駆動回路50)とを備えることを特徴としている。
【0013】
なお、本発明に係る光ディスク装置において、前記温度補償手段は、所定の抵抗値を有する抵抗(例えば、図1の外付け抵抗20)と、前記温度検出手段の検出結果(例えば、図1の温度検出回路10が出力する電圧V)と、前記抵抗の抵抗値とに基づいて、前記駆動電流の基調となる電流を生成する駆動バイアス生成回路(例えば、図1の駆動バイアス生成回路30)と、所定周波数の前記高周波電流信号を生成する発振器(例えば、図1の発振器40)と、前記駆動バイアス生成回路によって生成された電流と、前記発振器によって生成された高周波電流信号とを重畳し、半導体レーザの前記駆動電流を生成する駆動回路(例えば、図1の駆動回路50)とを備えることとしてもよい。
【0014】
また、本発明に係る光ディスク装置は、前記抵抗を装置に外付け可能な構成を有し、該抵抗を外付けする端子(例えば、図1の外付け抵抗接続端子30a)において、前記温度検出手段の検出結果を装置外部から取得可能であることとしてもよい。
即ち、このような構成とすることにより、抵抗を外付けする端子において、光ディスク装置内部の温度状態を装置外部から容易に監視することが可能となる。
本発明によれば、装置の温度が変化した場合にも、適切な駆動電流に調整することができるため、半導体レーザのレーザパワーを安定させることができる。
【0015】
即ち、半導体レーザのレーザパワーを安定させることにより、広い温度範囲において、光ディスク装置が記憶媒体から情報を読み取る性能あるいは記憶媒体に情報を書き込む性能を良好なものとすることができる。
また、従来、装置の高温時に十分なレーザパワーが得られ、かつ、低温時にレーザパワーが過度に大きくならないように半導体レーザの駆動電流を設定することが困難であったが、本発明によれば、高周波電流信号が重畳された駆動電流が、装置の温度変化の影響を受け難いため、装置開発時における駆動電流の設定が容易となる。
さらに、本発明によれば、抵抗を外付けする端子を介して装置の温度を監視することができるため、装置開発時における熱設計が容易となる。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、図を参照して本発明に係る光ディスク装置の実施の形態を詳細に説明する。
まず、構成を説明する。
図1は、本実施の形態に係る光ディスク装置1の機能構成を示す図である。
図1において、光ディスク装置1は、温度検出回路10と、外付け抵抗20と、駆動バイアス生成回路30と、発振器40と、駆動回路50と、半導体レーザ60とを含んで構成される。なお、図1においては、光ピックアップ部分を中心に示している。
温度検出回路10は、温度に対応した電圧Vを生成する回路である。
【0017】
図2は、温度検出回路10の回路構成例を示す図である。
図2において、温度検出回路10は、バンドギャップ基準電圧回路10aと、電圧発生回路10bとを含んで構成される。
バンドギャップ基準電圧回路10aは、基準電圧源として一般的に用いられる回路と同様の構成であり、零に近い温度係数を有することから、温度によらず一定の電圧(基準電圧VBG)を生成する。
【0018】
電圧発生回路10bは、トランジスタ11bと、抵抗12bとを含んで構成される。
トランジスタ11bは、ゲート端子をバンドギャップ基準電圧回路10aの差動増幅回路の出力端子と接続されており、ソース端子には、バンドギャップ基準電圧回路10aと共通の電流Iが入力されている。また、トランジスタ11bのドレイン端子には、抵抗12bが接続されており、ドレイン端子の端子電圧は電圧Vとなる。
【0019】
抵抗12bは、トランジスタ11bのドレイン端子に接続され、トランジスタ11bから電流Iが流入する。
このような構成により、電圧発生回路10bは、トランジスタ11bを流れる電流Iが温度に比例して上昇することを利用して、温度に対応した電圧Vを生成する。
ここで、図3は、基準電圧VBGおよび電圧Vの温度特性を示す図である。図3において、基準電圧VBGは、温度変化に対して一定の値となる一方、電圧Vは、温度に伴い高い値となっている。
【0020】
図1に戻り、外付け抵抗20は、一端を接地され、外付け抵抗接続端子30aを介して、他端を駆動バイアス生成回路30に接続されている。この外付け抵抗20の抵抗値によって、半導体レーザ60の基調となるレーザパワーが決定される。
駆動バイアス生成回路30は、温度検出回路10から入力される電圧Vと、外付け抵抗接続端子30aを介して接続された外付け抵抗20の抵抗値とに基づいて、半導体レーザ60を駆動するための基調となる電流IHFMを駆動回路50に出力する。
図4は、駆動バイアス生成回路30の回路構成例を示す図である。
【0021】
図4において、駆動バイアス生成回路30は、差動増幅回路31と、トランジスタ32,33とを含んで構成される。
差動増幅回路31は、プラス入力端子に温度検出回路10から電圧Vが入力されており、マイナス端子は、出力端に接続されたトランジスタ32のドレイン端子、即ち、外付け抵抗接続端子30aに接続されている。
【0022】
トランジスタ32は、P型MOS(Metal Oxide Semiconductor)であり、ゲート端子を差動増幅回路31の出力端に接続され、ソース端子をトランジスタ33のソース端子に接続されている。また、トランジスタ32のドレイン端子は、差動増幅回路31のマイナス端子および外付け抵抗接続端子30aに接続されている。
【0023】
したがって、トランジスタ32は、差動増幅回路31の出力がONである場合、即ち、差動増幅回路31において、マイナス入力端子の入力電圧が電圧Vと等しくない場合に導通するため、マイナス入力端子(外付け抵抗接続端子30a)の入力電圧は電圧Vと常に等しくなるように作用する。
トランジスタ33は、P型MOSであり、ゲート端子を差動増幅回路31の出力端に接続され、ソース端子をトランジスタ32のソース端子に接続されている。また、トランジスタ33のドレイン端子は、駆動バイアス生成回路30の出力端子となっており、電流IHFMを出力する。
【0024】
ここで、トランジスタ32に流れる電流は、外付け抵抗20の抵抗値Rを用いて、V/Rと表されることから、トランジスタ32とトランジスタ33のミラー比が1:N(Nは正数)である場合、電流IHFMは、N×V/Rとなる。
なお、トランジスタ32,33のソース端子には、所定のバイアスが加えられている。
【0025】
図1に戻り、発振器40は、所定周波数の高周波電流信号SOSCを発生し、駆動回路50に出力する。
図5は、発振器40の回路構成例を示す図である。
図5において、発振器40は、インバータ41a〜41eと、トランジスタ42a〜42eを含んで構成される。
【0026】
インバータ41a〜41eは、電流制限が掛けられており、環状に接続されることによって、リングオシレータを構成している。
トランジスタ42a〜42eは、発振周波数制御バイアスがそれぞれゲート端子に入力されている。そして、トランジスタ42a〜42eは、発振周波数制御バイアスに従って、インバータ41a〜41eそれぞれにクロックを供給する。
【0027】
図1に戻り、駆動回路50は、駆動バイアス生成回路30から入力された電流IHFMと、発振器40から入力された高周波電流信号SOSCとを重畳し、半導体レーザ60の駆動電流を出力する。
図6は、駆動回路50の回路構成例を示す図である。
図6において、駆動回路50は、トランジスタ51a〜51eと、スイッチ52a,52bとを含んで構成される。
【0028】
トランジスタ51aは、N型のトランジスタであり、駆動バイアス生成回路30から入力された電流がソース端子に入力される。そして、トランジスタ51aは、ソース端子に入力された電流IHFMによって、ゲート端子のバイアス電圧VBiasNを生成する。
トランジスタ51bは、トランジスタ51aと対をなしてカレントミラー回路を構成し、トランジスタ51aが生成するバイアス電圧VBiasNによって、電流IHFMに対応するミラー電流が流れる。
【0029】
トランジスタ51cは、P型トランジスタであり、カレントミラー回路を構成するトランジスタ51bのソース端子にドレイン端子が接続されている。そして、トランジスタ51cは、トランジスタ51bを流れるミラー電流によって、ゲート端子のバイアス電圧VBiasPを生成する。
トランジスタ51dは、トランジスタ51cと対をなしてカレントミラー回路を構成し、トランジスタ51cが生成するバイアス電圧VBiasPによって、ソース端子からドレイン端子に電流Ipが流れる。
【0030】
トランジスタ51eは、トランジスタ51aと対をなしてカレントミラー回路を構成し、トランジスタ51aが生成するバイアス電圧VBiasNによって、ソース端子からドレイン端子に電流IHFMに対応する電流Inが流れる。
スイッチ52aは、トランジスタ51dのドレイン端子と半導体レーザ60との間に設置されている。
【0031】
スイッチ52bは、トランジスタ51eのソース端子と半導体レーザ60との間に設置されている。
また、スイッチ52a,52bは、発振器40から入力される高周波電流信号SOSCをクロック信号として受け取り、高周波電流信号SOSCの振幅に対応して、ON/OFFを切り替える。このとき、スイッチ52a,52bは、高周波電流信号SOSCの振幅において、互いに逆の極性でON/OFFを切り替える。
【0032】
したがって、半導体レーザ60には、高周波電流信号SOSCの周期に対応して、バイアス電圧VBiasPによってトランジスタ51dから出力される電流Ipと、バイアス電圧VBiasNによってトランジスタ51eから出力される電流Inとが交互に入力されることとなる。
図1に戻り、半導体レーザ60は、電流Ipおよび電流Inを駆動回路50から駆動電流として受け取る。そして、半導体レーザ60は、駆動電流に応じたレーザ光を発生し、データの読み出しあるいは書き込みを行う光ディスクに照射する。
【0033】
次に、動作を説明する。
光ディスク装置1において、光ディスクに記憶された情報を読み取る場合、温度検出回路10が装置の温度に対応した電圧Vを生成する。
そして、駆動バイアス生成回路30が、電圧Vに比例した電流IHFMを出力する。
【0034】
すると、駆動回路50が、その電流IHFMと、発振器40から入力された高周波電流信号SOSCとを重畳し、半導体レーザ60に出力する。
その結果、半導体レーザ60は、装置の温度に対応した適切なレーザパワーのレーザを出力する。
図7は、光ディスク装置1の半導体レーザ60における温度−レーザパワー特性を示す図である。なお、図7においては、装置の温度に対応する補正を行わない場合の温度−レーザパワー特性と、装置の温度による変動を補償するための制御電圧特性とを併せて示している。
【0035】
図7に示すように、光ディスク装置1においては、装置の温度が変化しても、温度による変動を打ち消すように制御電圧が変化することによって、安定したレーザパワーが維持されている。
以上のように、本発明を適用した光ディスク装置1は、装置の温度が変化した場合にも、適切な駆動電流に調整することができるため、半導体レーザ60のレーザパワーを安定させることができる。
【0036】
また、本発明を適用した光ディスク装置1は、温度検出回路10によって、装置の温度に対応した電圧Vを検出し、その電圧Vに基づいて、半導体レーザ60の駆動電流を調整する。
したがって、回路規模や消費電力の増大を招くことなく、半導体レーザ60のレーザパワーを安定させることが可能となる。
このように、半導体レーザ60のレーザパワーを安定させることにより、広い温度範囲において、光ディスク装置1が記憶媒体から情報を読み取る性能を良好なものとすることができる。
【0037】
また、従来、装置の高温時に十分なレーザパワーが得られ、かつ、低温時にレーザパワーが過度に大きくならないように半導体レーザの駆動電流を設定することが困難であったが、本発明を適用した光ディスク装置1においては、高周波電流信号SOSCが重畳された駆動電流が、装置の温度変化の影響を受け難いため、装置開発時における駆動電流の設定が容易となる。
さらに、本発明を適用した光ディスク装置1は、外付け抵抗接続端子30aを介して装置の温度を監視することができるため、装置開発時における熱設計が容易となる。
【0038】
【発明の効果】
本発明によれば、装置の温度が変化した場合にも、適切な駆動電流に調整することができるため、半導体レーザのレーザパワーを安定させることができる。
即ち、半導体レーザのレーザパワーを安定させることにより、広い温度範囲において、光ディスク装置が記憶媒体から情報を読み取る性能あるいは記憶媒体に情報を書き込む性能を良好なものとすることができる。
【0039】
また、従来、装置の高温時に十分なレーザパワーが得られ、かつ、低温時にレーザパワーが過度に大きくならないように半導体レーザの駆動電流を設定することが困難であったが、本発明によれば、高周波電流信号が重畳された駆動電流が、装置の温度変化の影響を受け難いため、装置開発時における駆動電流の設定が容易となる。
さらに、本発明によれば、抵抗を外付けする端子を介して装置の温度を監視することができるため、装置開発時における熱設計が容易となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本実施の形態に係る光ディスク装置1の機能構成を示す図である。
【図2】温度検出回路10の回路構成例を示す図である。
【図3】基準電圧VBGおよび電圧Vの温度特性を示す図である。
【図4】駆動バイアス生成回路30の回路構成例を示す図である。
【図5】発振器40の回路構成例を示す図である。
【図6】駆動回路50の回路構成例を示す図である。
【図7】光ディスク装置1の半導体レーザ60における温度−レーザパワー特性を示す図である。
【図8】半導体レーザのレーザパワー−電流特性を示す図である。
【図9】外付け抵抗を利用して、重畳する高周波信号の振幅を設定する従来の光ディスク装置100の回路構成図である。
【符号の説明】
1,100 光ディスク装置
10 温度検出回路
10a バンドギャップ基準電圧回路
10b 電圧発生回路
11b トランジスタ
12b 抵抗
20,102 外付け抵抗
30,103 駆動バイアス生成回路
30a,103a 外付け抵抗接続端子
31 差動増幅回路
32,33 トランジスタ
40,104 発振器
41a〜41e インバータ
42a〜42e トランジスタ
50,105 駆動回路
51a〜51e トランジスタ
52a,52b スイッチ
60,106 半導体レーザ
101 基準電圧発生回路
[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an optical disk device that reads or writes data by irradiating an optical disk with laser light.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art Conventionally, in an optical disk device using a DVD-RAM (Digital Versatile Disk Random Access Memory) or the like as a storage medium, a high-frequency current is superimposed on a drive current of a laser beam to be irradiated in order to reduce return light noise. I have.
Return light noise is noise generated when light emitted from a semiconductor laser is reflected on an optical disk as a storage medium and returns to the semiconductor laser.
[0003]
By superimposing a high-frequency current on the drive current of the laser light to be irradiated, it is possible to suppress occurrence of unstable oscillation due to return light, and to prevent occurrence of a reading error or the like.
The return light noise is described in, for example, the reference document “Optical Disc Technology” (written by Radio Engineering Co., Ltd., Morio Onoe, Noboru Murayama, Hiroshi Koide, Kazusaku Yamada, Makoto Kunikane).
Incidentally, the laser power-current characteristic of a semiconductor laser changes with temperature. As the temperature increases, the output laser power decreases even with the same drive current (see FIG. 8).
[0004]
On the other hand, in recent years, the writing or reading speed of an optical disk device has been increasing, and accordingly, writing with a high laser power is required.
Then, the output of the high laser power inevitably raises the temperature of the optical disk device, and thus a situation may occur in which the amplitude of the superimposed high-frequency signal becomes insufficient.
[0005]
As a countermeasure against such a situation, it is conceivable to perform feedback control while monitoring the amplitude of the laser power.
However, since the high-frequency current superimposed on the driving current of the laser beam is about several hundred [MHz], a circuit for monitoring the amplitude of such a high-speed signal becomes large-scale. Then, the heat generation of the monitoring circuit itself causes a problem that the thermal design of the device becomes more difficult, so that such a countermeasure is difficult to realize.
[0006]
Therefore, conventionally, a method of setting the amplitude of a high frequency signal to be superimposed using an external resistor has been used.
FIG. 9 is a circuit configuration diagram of a conventional optical disk device 100 that sets the amplitude of a high frequency signal to be superimposed using an external resistor.
9, the optical disc device 100 includes a reference voltage generation circuit 101, an external resistor 102, a drive bias generation circuit 103, an oscillator 104, a drive circuit 105, and a semiconductor laser 106. In FIG. 9, the optical pickup portion is mainly shown.
[0007]
The reference voltage generation circuit 101 generates a constant voltage (reference voltage V C ) serving as a reference for generating a bias current input to the semiconductor laser 106, and outputs the generated voltage to the drive bias generation circuit 103.
One end of the external resistor 102 is grounded, and the other end is connected to the drive bias generation circuit 103 via an external resistor connection terminal 103a. The base laser power of the semiconductor laser 106 is determined by the resistance value of the external resistor 102.
[0008]
The drive bias generation circuit 103 drives the semiconductor laser 106 based on the reference voltage input from the reference voltage generation circuit 101 and the resistance of the external resistor 102 connected via the external resistor connection terminal 103a. A current I HFM serving as a base tone is output to the drive circuit 105.
The oscillator 104 generates a high-frequency current signal S OSC of about several hundred [MHz] (for example, 300 [MHz]) and outputs the signal to the drive circuit 105.
The drive circuit 105 superimposes the current I HFM input from the drive bias generation circuit 103 and the high-frequency current signal SOSC input from the oscillator 104, and outputs a drive current for the semiconductor laser 106.
[0009]
The semiconductor laser 106 receives a drive current input from the drive circuit 105, generates a laser beam, and irradiates the optical disc on which data is read or written.
With such a configuration, the laser power of the semiconductor laser 106 can be determined by the resistance value of the external resistor 102.
Further, the resistance value of the external resistor 102 is set to a value such that a sufficient output can be obtained even when the laser power is reduced due to a rise in the temperature of the optical disk device 100.
[0010]
[Non-patent document 1]
Morio Onoe, Noboru Murayama, Hiroshi Koide, Kazusaku Yamada, Makoto Kunikane, "Optical Disc Technology" Radio Technology, p. 40-41
[0011]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the method of setting the amplitude of the superimposed high-frequency signal using an external resistor, when the temperature of the optical disc device is low, the amplitude of the laser power becomes excessively large, and it is difficult to control the laser power to a low laser power. The problem that it became.
Also, in the optical disk device, it is often necessary to monitor the temperature of each component at the time of development of the device. However, such a monitoring function is required because of an increase in cost and a limitation of the number of pins due to a mounting area. It was difficult to prepare.
It is an object of the present invention to stabilize the output of a laser beam applied to an optical disk in an optical disk device with respect to a temperature change. In connection with this, it is an object to easily monitor the temperature in the drive circuit of the semiconductor laser.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, the present invention provides
The driving current is obtained by superimposing a high-frequency current signal (for example, a high-frequency current signal S OSC output from the oscillator 40 in FIG. 1) on a base current (for example, the current I HFM output from the driving bias generation circuit 30 in FIG. 1). An optical disk device that outputs a laser beam to a laser and reads information from a storage medium (for example, a DVD-RAM or a CD-ROM) or writes information to the storage medium using the laser beam. A temperature detecting means (for example, the temperature detecting circuit 10 in FIG. 1) capable of detecting the temperature change of the laser beam, and the output value of the laser beam is set to an appropriate range in accordance with the temperature change detected by the temperature detecting means. The temperature compensating means (for example, the external resistor 20, the driving bias generating circuit 30, the oscillator 40 and a drive circuit 50).
[0013]
In the optical disk device according to the present invention, the temperature compensating means includes a resistor having a predetermined resistance value (for example, the external resistor 20 in FIG. 1) and a detection result of the temperature detecting means (for example, the temperature in FIG. 1). A drive bias generation circuit (for example, the drive bias generation circuit 30 in FIG. 1) that generates a current that is a basis for the drive current based on the voltage V T output by the detection circuit 10 and the resistance value of the resistor. An oscillator that generates the high-frequency current signal having a predetermined frequency (for example, the oscillator 40 in FIG. 1), a current generated by the drive bias generation circuit, and a high-frequency current signal generated by the oscillator; A drive circuit (for example, the drive circuit 50 of FIG. 1) that generates the drive current of the laser may be provided.
[0014]
Further, the optical disc device according to the present invention has a configuration in which the resistor can be externally attached to the device, and the terminal for externally attaching the resistor (for example, the external resistor connection terminal 30a in FIG. 1) has the temperature detecting means. May be obtained from outside the device.
That is, with such a configuration, the temperature state inside the optical disk device can be easily monitored from outside the device at the terminal to which the resistor is externally attached.
According to the present invention, an appropriate drive current can be adjusted even when the temperature of the device changes, so that the laser power of the semiconductor laser can be stabilized.
[0015]
In other words, by stabilizing the laser power of the semiconductor laser, it is possible to improve the performance of the optical disk device reading information from or writing information to the storage medium over a wide temperature range.
Further, conventionally, it has been difficult to set a drive current of a semiconductor laser so that a sufficient laser power can be obtained at a high temperature of the device and that the laser power does not become excessively high at a low temperature. Since the drive current on which the high-frequency current signal is superimposed is hardly affected by a change in the temperature of the device, the setting of the drive current during device development becomes easy.
Furthermore, according to the present invention, since the temperature of the device can be monitored via the terminal to which the resistor is externally attached, the thermal design at the time of device development becomes easy.
[0016]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of an optical disk device according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
First, the configuration will be described.
FIG. 1 is a diagram showing a functional configuration of an optical disc device 1 according to the present embodiment.
In FIG. 1, the optical disc device 1 includes a temperature detection circuit 10, an external resistor 20, a drive bias generation circuit 30, an oscillator 40, a drive circuit 50, and a semiconductor laser 60. In FIG. 1, an optical pickup portion is mainly shown.
Temperature detection circuit 10 is a circuit for generating a voltage V T corresponding to the temperature.
[0017]
FIG. 2 is a diagram illustrating a circuit configuration example of the temperature detection circuit 10.
2, the temperature detection circuit 10 includes a band gap reference voltage circuit 10a and a voltage generation circuit 10b.
The bandgap reference voltage circuit 10a has the same configuration as a circuit generally used as a reference voltage source, and has a temperature coefficient close to zero, so that it generates a constant voltage (reference voltage V BG ) regardless of temperature. I do.
[0018]
The voltage generation circuit 10b includes a transistor 11b and a resistor 12b.
The transistor 11b has a gate terminal connected to the output terminal of the differential amplifier circuit of the bandgap reference voltage circuit 10a, and a source terminal to which a current I common to the bandgap reference voltage circuit 10a is input. Further, the drain terminal of the transistor 11b, the resistor 12b is connected, the terminal voltage of the drain terminal becomes the voltage V T.
[0019]
The resistor 12b is connected to the drain terminal of the transistor 11b, and the current I flows from the transistor 11b.
With this configuration, the voltage generating circuit 10b, by using the fact that current flowing through the transistor 11b I increases in proportion to the temperature, to generate a voltage V T corresponding to the temperature.
Here, FIG. 3 is a diagram showing a temperature characteristic of the reference voltage V BG and voltage V T. In FIG. 3, the reference voltage V BG has a constant value with respect to a change in temperature, while the voltage VT has a higher value with temperature.
[0020]
Returning to FIG. 1, one end of the external resistor 20 is grounded, and the other end is connected to the drive bias generation circuit 30 via an external resistor connection terminal 30a. The base laser power of the semiconductor laser 60 is determined by the resistance value of the external resistor 20.
Drive bias generating circuit 30 includes a voltage V T which is input from the temperature detection circuit 10, based on the resistance value of the external resistor connection terminal 30a external resistor is connected via the 20, drives the semiconductor laser 60 A current I HFM serving as a base tone is output to the drive circuit 50.
FIG. 4 is a diagram illustrating a circuit configuration example of the drive bias generation circuit 30.
[0021]
In FIG. 4, the drive bias generation circuit 30 includes a differential amplifier circuit 31 and transistors 32 and 33.
The differential amplifier circuit 31 has a positive input terminal to which the voltage VT is input from the temperature detection circuit 10 and a negative terminal connected to the drain terminal of the transistor 32 connected to the output terminal, that is, to the external resistance connection terminal 30a. It is connected.
[0022]
The transistor 32 is a P-type MOS (Metal Oxide Semiconductor), and has a gate terminal connected to the output terminal of the differential amplifier circuit 31 and a source terminal connected to the source terminal of the transistor 33. The drain terminal of the transistor 32 is connected to the negative terminal of the differential amplifier circuit 31 and the external resistor connection terminal 30a.
[0023]
Therefore, transistor 32, when the output of the differential amplifier circuit 31 is ON, the words, in the differential amplifier circuit 31, to conduct when the input voltage at the negative input terminal is not equal to the voltage V T, the negative input terminal input voltage (external resistor connection terminal 30a) acts to always equal to the voltage V T.
The transistor 33 is a P-type MOS, and has a gate terminal connected to the output terminal of the differential amplifier circuit 31 and a source terminal connected to the source terminal of the transistor 32. The drain terminal of the transistor 33 is an output terminal of the drive bias generation circuit 30 and outputs a current I HFM .
[0024]
Here, since the current flowing through the transistor 32 is expressed as V T / R using the resistance value R of the external resistor 20, the mirror ratio between the transistor 32 and the transistor 33 is 1: N (N is a positive number). ), The current I HFM is N × V T / R.
A predetermined bias is applied to the source terminals of the transistors 32 and 33.
[0025]
Returning to FIG. 1, the oscillator 40 generates a high-frequency current signal S OSC having a predetermined frequency and outputs the signal to the drive circuit 50.
FIG. 5 is a diagram illustrating a circuit configuration example of the oscillator 40.
In FIG. 5, an oscillator 40 includes inverters 41a to 41e and transistors 42a to 42e.
[0026]
The inverters 41a to 41e are current-limited and are connected in a ring to form a ring oscillator.
The oscillation frequency control bias of each of the transistors 42a to 42e is input to the gate terminal. The transistors 42a to 42e supply a clock to each of the inverters 41a to 41e according to the oscillation frequency control bias.
[0027]
Returning to FIG. 1, the drive circuit 50 superimposes the current I HFM input from the drive bias generation circuit 30 and the high-frequency current signal S OSC input from the oscillator 40, and outputs a drive current for the semiconductor laser 60.
FIG. 6 is a diagram illustrating a circuit configuration example of the drive circuit 50.
6, the driving circuit 50 includes transistors 51a to 51e and switches 52a and 52b.
[0028]
The transistor 51a is an N-type transistor, and the current input from the drive bias generation circuit 30 is input to a source terminal. Then, the transistor 51a generates the bias voltage VBiasN of the gate terminal by the current I HFM input to the source terminal.
The transistor 51b forms a pair with the transistor 51a to form a current mirror circuit, and a mirror current corresponding to the current I HFM flows by the bias voltage VBiasN generated by the transistor 51a.
[0029]
The transistor 51c is a P-type transistor, and the drain terminal is connected to the source terminal of the transistor 51b that forms the current mirror circuit. Then, the transistor 51c generates the bias voltage VBiasP of the gate terminal by the mirror current flowing through the transistor 51b.
The transistor 51d forms a pair with the transistor 51c to form a current mirror circuit, and the current Ip flows from the source terminal to the drain terminal by the bias voltage VBiasP generated by the transistor 51c.
[0030]
The transistor 51e forms a pair with the transistor 51a to form a current mirror circuit, and the current In corresponding to the current I HFM flows from the source terminal to the drain terminal by the bias voltage VBiasN generated by the transistor 51a.
The switch 52a is provided between the drain terminal of the transistor 51d and the semiconductor laser 60.
[0031]
The switch 52b is provided between the source terminal of the transistor 51e and the semiconductor laser 60.
The switches 52a, 52b receives the high-frequency current signal S OSC input from the oscillator 40 as a clock signal, in response to the amplitude of the high frequency current signal S OSC, switching the ON / OFF. At this time, the switches 52a and 52b switch ON / OFF with opposite polarities in the amplitude of the high-frequency current signal SOSC .
[0032]
Thus, the semiconductor laser 60, corresponding to the period of the high frequency current signal S OSC, the current Ip output from the transistor 51d by the bias voltage VBIASP, by a bias voltage VBiasN alternately and current In outputted from the transistor 51e Will be entered.
Returning to FIG. 1, the semiconductor laser 60 receives the current Ip and the current In from the drive circuit 50 as a drive current. Then, the semiconductor laser 60 generates a laser beam corresponding to the drive current and irradiates the optical disc on which data is read or written.
[0033]
Next, the operation will be described.
In the optical disk apparatus 1, when reading the information stored in the optical disk, the temperature detection circuit 10 generates a voltage V T corresponding to the temperature of the device.
The driving bias generation circuit 30 outputs the current I HFM proportional to the voltage V T.
[0034]
Then, the drive circuit 50 superimposes the current I HFM and the high-frequency current signal S OSC input from the oscillator 40 and outputs the resultant to the semiconductor laser 60.
As a result, the semiconductor laser 60 outputs a laser having an appropriate laser power corresponding to the temperature of the device.
FIG. 7 is a diagram illustrating a temperature-laser power characteristic of the semiconductor laser 60 of the optical disc device 1. FIG. 7 also shows a temperature-laser power characteristic when the correction corresponding to the temperature of the apparatus is not performed, and a control voltage characteristic for compensating for the fluctuation due to the temperature of the apparatus.
[0035]
As shown in FIG. 7, in the optical disk device 1, even if the temperature of the device changes, the stable laser power is maintained by changing the control voltage so as to cancel the fluctuation due to the temperature.
As described above, the optical disk device 1 to which the present invention is applied can adjust the drive current to an appropriate value even when the temperature of the device changes, so that the laser power of the semiconductor laser 60 can be stabilized.
[0036]
The optical disk apparatus 1 according to the present invention, the temperature detection circuit 10 detects a voltage V T corresponding to the temperature of the device, on the basis of the voltage V T, adjusting the drive current of the semiconductor laser 60.
Therefore, the laser power of the semiconductor laser 60 can be stabilized without increasing the circuit scale and the power consumption.
As described above, by stabilizing the laser power of the semiconductor laser 60, the performance of the optical disc device 1 for reading information from a storage medium in a wide temperature range can be improved.
[0037]
Further, conventionally, it has been difficult to set a drive current of a semiconductor laser so that a sufficient laser power can be obtained at a high temperature of the device and that the laser power does not become excessively large at a low temperature. In the optical disk device 1, the drive current on which the high-frequency current signal S OSC is superimposed is hardly affected by a change in the temperature of the device, so that the drive current can be easily set at the time of device development.
Furthermore, in the optical disk device 1 to which the present invention is applied, the temperature of the device can be monitored via the external resistor connection terminal 30a, so that the thermal design at the time of device development becomes easy.
[0038]
【The invention's effect】
According to the present invention, an appropriate drive current can be adjusted even when the temperature of the device changes, so that the laser power of the semiconductor laser can be stabilized.
That is, by stabilizing the laser power of the semiconductor laser, it is possible to improve the performance of the optical disk device reading information from or writing information to the storage medium over a wide temperature range.
[0039]
Further, conventionally, it has been difficult to set a drive current of a semiconductor laser so that a sufficient laser power can be obtained at a high temperature of the device and that the laser power does not become excessively high at a low temperature. Since the drive current on which the high-frequency current signal is superimposed is hardly affected by a change in the temperature of the device, the setting of the drive current during device development becomes easy.
Furthermore, according to the present invention, since the temperature of the device can be monitored via the terminal to which the resistor is externally attached, the thermal design at the time of device development becomes easy.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a diagram showing a functional configuration of an optical disc device 1 according to the present embodiment.
FIG. 2 is a diagram illustrating a circuit configuration example of a temperature detection circuit 10;
3 is a diagram showing temperature characteristics of the reference voltage V BG and voltage V T.
FIG. 4 is a diagram illustrating a circuit configuration example of a drive bias generation circuit 30.
FIG. 5 is a diagram showing a circuit configuration example of an oscillator 40.
FIG. 6 is a diagram illustrating a circuit configuration example of a drive circuit 50;
FIG. 7 is a diagram showing a temperature-laser power characteristic of the semiconductor laser 60 of the optical disc device 1;
FIG. 8 is a diagram showing laser power-current characteristics of a semiconductor laser.
FIG. 9 is a circuit configuration diagram of a conventional optical disc apparatus 100 that sets the amplitude of a high frequency signal to be superimposed using an external resistor.
[Explanation of symbols]
1,100 Optical disc device 10 Temperature detection circuit 10a Band gap reference voltage circuit 10b Voltage generation circuit 11b Transistor 12b Resistance 20, 102 External resistance 30, 103 Drive bias generation circuit 30a, 103a External resistance connection terminal 31 Differential amplifier circuit 32 , 33 Transistors 40, 104 Oscillators 41a-41e Inverters 42a-42e Transistors 50, 105 Drive circuits 51a-51e Transistors 52a, 52b Switches 60, 106 Semiconductor laser 101 Reference voltage generation circuit

Claims (3)

基調となる電流に高周波電流信号を重畳した駆動電流によって半導体レーザにレーザ光を出力させ、該レーザ光によって記憶媒体からの情報の読み出しあるいは記憶媒体への情報の書き込みを行う光ディスク装置であって、
自装置内の温度変化を検出可能な温度検出手段と、
前記温度検出手段によって検出された温度変化に対応して、前記レーザ光の出力値が適性範囲となるように前記駆動電流の基調となる電流を変化させる温度補償手段と、
を備えることを特徴とする光ディスク装置。
An optical disc device that outputs a laser beam to a semiconductor laser by a driving current obtained by superimposing a high-frequency current signal on a base current, and reads information from a storage medium or writes information to the storage medium using the laser light,
Temperature detection means capable of detecting a temperature change in the own device;
In response to the temperature change detected by the temperature detecting means, a temperature compensating means for changing a current serving as a basis of the driving current so that an output value of the laser light is in an appropriate range,
An optical disk device comprising:
前記温度補償手段は、
所定の抵抗値を有する抵抗と、
前記温度検出手段の検出結果と、前記抵抗の抵抗値とに基づいて、前記駆動電流の基調となる電流を生成する駆動バイアス生成回路と、
所定周波数の前記高周波電流信号を生成する発振器と、
前記駆動バイアス生成回路によって生成された電流と、前記発振器によって生成された高周波電流信号とを重畳し、半導体レーザの前記駆動電流を生成する駆動回路と、
を備えることを特徴とする請求項1記載の光ディスク装置。
The temperature compensating means includes:
A resistor having a predetermined resistance value;
A drive bias generation circuit that generates a current that is a basis of the drive current based on a detection result of the temperature detection unit and a resistance value of the resistor;
An oscillator that generates the high-frequency current signal having a predetermined frequency;
A drive circuit that generates the drive current of the semiconductor laser by superimposing a current generated by the drive bias generation circuit and a high-frequency current signal generated by the oscillator;
The optical disk device according to claim 1, further comprising:
前記抵抗を装置に外付け可能な構成を有し、該抵抗を外付けする端子において、前記温度検出手段の検出結果を装置外部から取得可能であることを特徴とする請求項2記載の光ディスク装置。3. The optical disk device according to claim 2, wherein the resistance is externally attached to the device, and a detection result of the temperature detecting means can be acquired from outside the device at a terminal to which the resistance is externally attached. .
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN100452197C (en) * 2005-01-26 2009-01-14 威盛电子股份有限公司 Power control device and method for multi-reference power of optical drive

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