JP2005109289A - 発光装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 発光素子と、前記発光素子の第1の発光面及び第2の発光面と対向して設けられ、前記発光素子からの光を放射方向へ出射する透光性部材と、を有する発光装置であって、前記発光素子は第1の発光面及び第2の発光面における複数の発光部を有し、前記透光性部材は、前記発光素子からの直接光を出射するレンズ部と、少なくとも前記発光素子からの直接光を反射させる光反射部と、少なくとも前記光反射部によって反射させた反射光を出射する光出射部とからなり、前記レンズ部及び前記光反射部は前記発光素子の複数の発光部のうち、それぞれ異なる発光部に焦点を有することを特徴とする。
【選択図】図2
Description
そこで本願発明は、高輝度且つより制御性のよいスポット光を実現できる発光装置を提供することを目的とする。
図1は本発明の実施の形態に係る発光装置の構成を示す模式的断面図であり、図2は本発明の実施の形態に係る発光装置における発光素子からの光の進行方向を示す模式的断面図である。このような発光装置は、発光素子2と発光素子を載置させる配線パターンが形成された実装基板3と、発光素子を覆うように設けられた透光性部材1とを有する。透光性部材1は、第1の発光面201及び第2の発光面202を有する発光素子2と接触して或いは空気層を介して設けられ、発光素子2からの光を集光して外部へ取り出すレンズ部101、発光素子2からの光をそれぞれが平行な反射光とし、所望の方向に反射させる光反射部102、及び反射光を外部へ取り出す光出射部103とからなる。ここで本願発明において、発光素子の上面(発光面)を第1の発光面、発光素子の側面(側方端面)を第2の発光面とする。また、光反射部によって反射される光の方向を放射方向とする。
本発明において、用いられる発光素子は、同一面側に正負一対の電極を有し、且つ速報端面から発光の一部を発光することが可能であれば特に限定されない。発光素子の積層構造は、MIS接合、PI接合やPN接合などを有すホモ構造、ヘテロ構造あるいはダブルヘテロ構造のものが挙げられる。半導体層の材料やその混晶度によって発光波長を種々選択することができる。また、半導体活性層を量子効果が生ずる薄膜に形成させた単一量子井戸構造や多重量子井戸構造とすることもできる。
また、本願発明で用いられる発光素子は、発光素子の第1の発光面201および第2の発光面202に蛍光物質を塗布、印刷あるいは層に蛍光物質を加えるなどして、発光素子2からの光と蛍光物質の励起光による光の組み合わせによって、種々の発光色を得ることができる。このような場合、発光素子の第1の発光面201上に形成される蛍光体層と、発光素子の第2の発光面202上に形成される蛍光体層とを略同一の厚さとすることで、発光素子2の全体から均一な混色光を得ることができる。また、本願発明で用いられる蛍光物質は、予め樹脂等によって発光素子2の表面全体をコーティングしておく際に、樹脂内に混合してもよい。尚、本明細書中では、蛍光物質が含有されている部材を総して、波長変換部材ということもある。
(1)Ca10(PO4)6FCl:Sb,Mn
(2)M5(PO4)3Cl:Eu(但し、MはSr、Ca、Ba、Mgから選択される少なくとも一種)
(3)BaMg2Al16O27:Eu
(4)BaMg2Al16O27:Eu、Mn
(5)3.5MgO・0.5MgF2・GeO2:Mn
(6)Y2O2S:Eu
(7)Mg6As2O11:Mn
(8)Sr4Al14O25:Eu
(9)(Zn、Cd)S:Cu
(10)SrAl2O4:Eu
(11)Ca10(PO4)6ClBr:Mn、Eu
(12)Zn2GeO4:Mn
(13)Gd2O2S:Eu、及び
(14)La2O2S:Eu等が挙げられる。
本願発明において用いられる透光性部材1は、発光素子2の発光面201の中心に焦点を有するレンズ部101と、発光素子の発光強度の高い部分に焦点を有する光反射部102と、光反射部102によって反射され、各々が平行となった光を外部へ出射する光出射部103とからなる。
本願発明の透光性部材1に用いられる材料は、エポキシ樹脂、硬質シリコーン、アクリル、ポリカーボネート等、発光素子2からの光を外部へ放射可能な材料であれば、特に限定されない。このような材料の中でも屈折率が比較的高い透光性材料を用いると、効率よく光を透光性部材1の外部へ取り出すことが可能となる。
まず、発光素子2が配線パターン8が形成された実装基板3上に載置される。実装基板3は、金属材料やAlN、CuWなどの熱伝導率の良好な絶縁体を用いることができる。発光素子2は、直接実装基板3上に載置されてもよいし、AlN、CuWなどからなるサブマウント4を介して、実装基板3上に載置されてもよい。
次に、本発明の実施例に係る発光装置について説明する。しかしながら、本発明は以下に限定されない。
図8に本願発明の比較例に係る発光装置を示す。
実施例1と同様の工程によって、図8に示す透光性部材1の形状を有する発光装置を作成した。このような比較例1に係る発光装置は、発光素子2から出射された直接光が反射部によって反射された後、その反射光が光出射部に垂直に入射されるように設定されている。また、実施例1と同等の光量を反射部によって反射させるため、発光装置における透光性部材1の出射方向の高さが、実施例1と比較するとより高いものとなっている。そのため、発光素子2からの光が透光性部材1を透過する距離が実施例1よりも長くなることで、光が減衰されて透光性部材1の外部へ取り出される光量が少なくなる。さらに、図9のように光を制御できない領域が生じ、効率よく照射方向へ制御することが困難となる。従って、比較例1に係る発光装置は、実施例1と比較すると輝度の高いスポット光を得ることができないばかりか、透光性部材1に使用される樹脂の量が多くなることで、取り扱いにくい発光装置となる。
101・・レンズ部
102・・光反射部
103・・光出射部
2・・発光素子
201・・第1の発光面
202・・第2の発光面
204・・ワイヤ
3・・実装基板
4・・サブマウント
5・・光反射材料を設ける部分
6・・透光性部材の凹部
7・・絶縁膜
8・・配線パターン
9・・ねじ止め
10・・リードフレーム
15・・発光装置
20・・ケース
21・・カバー
22・・ヒートシンク
Claims (10)
- 発光素子と、前記発光素子の第1の発光面及び第2の発光面と対向して設けられ、前記発光素子からの光を放射方向へ出射する透光性部材と、を有する発光装置であって、
前記発光素子は第1の発光面及び第2の発光面における複数の発光部を有し、前記透光性部材は、前記発光素子からの直接光を出射するレンズ部と、少なくとも前記発光素子からの直接光を反射させる光反射部と、少なくとも前記光反射部によって反射させた反射光を出射する光出射部とからなり、前記レンズ部及び前記光反射部は前記発光素子の複数の発光部のうち、それぞれ異なる発光部に焦点を有することを特徴とする発光装置。 - 前記レンズは前記発光素子の第1の発光面の中心に第1の焦点を有し、前記光反射部は前記発光素子の第2の発光面に第2の焦点を有することを特徴とする請求項1に記載の発光装置。
- 前記光出射部は前記発光素子からの光のうち、光反射部によって反射された光のみを放射することを特徴とする請求項1または請求項2に記載の発光装置。
- 前記光反射部は放物面からなることを特徴とする請求項1乃至請求項3に記載の発光装置。
- 前記光出射部は平坦な面からなることを特徴とする請求項1乃至4に記載の発光装置。
- 前記光反射部によって反射された前記発光素子からの光が、前記光出射部に対する入射角を0°より大きく臨界角より小さい範囲において設定されることを特徴とする請求項1乃至5に記載の発光装置。
- 前記透光性部材は前記発光素子と空気層を介して隣接することを特徴とする請求項1乃至6に記載の発光装置。
- 前記光反射部は外側表面に光反射材料が形成されていることを特徴とする請求項1乃至7に記載の発光装置。
- 前記発光素子はサブマウントを介して実装されることを特徴とする請求項1乃至8に記載の発光装置。
- 前記発光素子は、窒化ガリウム系化合物半導体からなることを特徴とする請求項1乃至9に記載の発光装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2003342767A JP2005109289A (ja) | 2003-10-01 | 2003-10-01 | 発光装置 |
Publications (1)
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Family
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Family Applications (1)
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| JP (1) | JP2005109289A (ja) |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
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|
| A977 | Report on retrieval |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Written amendment |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Written amendment |
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|
| A02 | Decision of refusal |
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