JP2005134528A - 光ファイバアレイ、光ファイバアレイ収容構造及びそれらを備えた光ファイババンドル - Google Patents

Abstract

【課題】従来よりコストの安い光ファイバアレイを提供する。
【解決手段】相互に並行に延びるように一方の基板端から他方の基板端に至るまで形成された複数の溝を表面に有するＶ溝基板５ａと、各々、被覆部１ｂ及び被覆部除去部分１ａを有する複数の光ファイバ心線１と、Ｖ溝基板５ａとの間で複数の光ファイバ心線１の被覆部除去部分１ａを挟持する蓋基板５ｂと、を備えた光ファイバアレイであって、被覆部除去部分１ａの先端側部分は、粘度が０．８Ｐａ・ｓ以下である第１接着剤で結合され、被覆部除去部分１ａの基端側部分の相互間及び光ファイバ心線１と両基板との間は、硬化後のヤング率が２０００ＭＰａ以上で、且つ、熱膨張係数が４０×１０^-6／℃以下である第２接着剤で結合され、その外側は、粘度が１００Ｐａ・ｓ以上で、且つ、硬化後のヤング率が１．８ＭＰａ以下である第３接着剤からなる第３接着部で覆われている。
【選択図】図１

Description

本発明は、光ファイバアレイ、光ファイバアレイ収容構造及びそれらを備えた光ファイババンドルに関するものである。

近年、光ファイバ心線を高精度に配設させた光ファイバアレイが、通信分野及び非通信分野を問わず、広く利用されている。

図９は、特許文献１及び特許文献２に開示されている従来の光ファイバアレイ３０ａの斜視図である。なお、図９では、光ファイバ心線を固定する接着層は省略されている。図１０は、光ファイバアレイ３０ａのファイバ軸方向の断面模式図である。

この光ファイバアレイ３０ａは、Ｖ溝基板６ａと、Ｖ溝基板６ａの表面に当着される蓋基板６ｂと、Ｖ溝基板６ａと蓋基板６ｂとの間に挟持される光ファイバ心線１と、それらの間を接着する接着層１５ａ及び１５ｂと、を備えている。

Ｖ溝基板６ａは、相互に並行に延びるように一方の端から他方の端に至るまで形成された複数のＶ溝を表面に有する上段Ｖ溝形成部Ａと、フラットな表面を有する（下段）平面部Ｂと、から構成されている。

蓋基板６ｂは、Ｖ溝基板６ａの上段Ｖ溝形成部Ａを覆うように設けられている。

光ファイバ心線１は、光ファイバの周囲に樹脂製の被覆が施されたものであり、被覆が施されたままの被覆部１ｂと、そのファイバ端部の被覆部１ｂが除去された被覆部除去部分１ａと、から構成されている。

光ファイバ心線１の被覆部除去部分１ａの先端側部分は、Ｖ溝基板６ａ上のＶ溝中に収容された状態で、Ｖ溝基板６ａの上段Ｖ溝形成部Ａと蓋基板６ｂとの間に挟持され、接着層１５ａによってそれらの基板間に固定されている。

一方、光ファイバ心線１の被覆部除去部分１ａの基端側部分及び被覆部１ｂは、接着層１５ｂによってＶ溝基板６ａ及び蓋基板６ｂに固定されている。

また、図１１は、特許文献３に開示されている従来の光ファイバアレイ３０ｂのファイバ軸方向の断面模式図である。

この光ファイバアレイ３０ｂは、第１接着層１５ａ、第２接着層１５ｃ及び第３接着層１５ｄの３種類の接着層を有している。

第１接着層１５ａは、粘度が１０Ｐａ・ｓ以下で、且つ、硬化後のヤング率が５００ＭＰａ以上である第１接着剤からなり、Ｖ溝基板６ａの上段Ｖ溝形成部Ａと蓋基板６ｂとを接着している。これにより、光ファイバ心線１の被覆部除去部分１ａの先端側部分がＶ溝基板６ａの上段Ｖ溝形成部Ａと蓋基板６ｂとの間に固定される。

第２接着層１５ｃは、第１接着剤より粘度が大きい第２接着剤からなり、光ファイバアレイ３０ｂの後端部に設けられている。これにより、光ファイバ心線１の被覆部１ｂがＶ溝基板６ａの（下段）平面部Ｂに固定される。

第３接着層１５ｄは、第１接着剤より硬化後のヤング率が小さい第３接着剤からなり、光ファイバ心線１の被覆部除去部分１ａを覆うように、第１接着層１５ａと第２接着層１５ｃとの間に設けられている。これにより、光ファイバ心線１の被覆部除去部分１ａの基端側部分が、Ｖ溝基板６ａに固定される。

この光ファイバアレイ３０ｂは、第１接着層１５ａ及び第２接着層１５ｃによって、ファイバの長さ方向の引張荷重に対して、接着部分に応力集中が生じず、十分な耐性を有することが可能になり、また、第３接着層１５ｄによって、光ファイバ心線１の被覆部除去部分１ａの熱収縮等が軽減され、伝送損失の増加を低減させることができると記載されている。
特開２００１−３４３５４７号公報 特許第３２５９７１５号公報 特開２００３−２１５３９２号公報

しかしながら、特許文献１、２及び３に代表されるように、従来の光ファイバアレイを構成するＶ溝基板６ａは、ファイバ軸方向の断面形状がＬ字形状であり、複数のＶ溝が形成され光ファイバ心線１の被覆部除去部分１ａを配設する上段Ｖ溝形成部Ａと、光ファイバ心線１の被覆部１ｂを配設する（下段）平面部Ｂと、を有する２段構造となっている。

この上段Ｖ溝形成部Ａと（下段）平面部Ｂとの段差の大きさは、光ファイバ心線１の被覆部除去部分１ａの径の大きさ、被覆部１ｂの径の大きさ、Ｖ溝の深さ及び角度等によって決定する。そのため、Ｖ溝基板６ａの作製は、高精度な加工と、上段Ｖ溝形成部Ａと（下段）平面部Ｂとの２段分の加工が必要であり、複雑で高コストなものになってしまうという問題がある。

本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、従来よりコストの安い光ファイバアレイを提供することである。

本発明の光ファイバアレイは、相互に並行に延びるように一方の基板端から他方の基板端に至るまで形成された複数の溝を表面に有する溝基板と、各々、光ファイバと該光ファイバを被覆する被覆部とを有し、ファイバ端部で該被覆部が除去され該被覆部除去部分の先端側部分が上記溝基板の溝のそれぞれに収容された複数の光ファイバ心線と、上記溝基板との間で上記複数の光ファイバ心線を挟持するように設けられた蓋基板と、を備えた光ファイバアレイであって、上記複数の光ファイバ心線の被覆部除去部分の先端側部分と上記溝基板及び蓋基板とを結合する第１接着剤からなる第１接着部と、上記複数の光ファイバ心線の被覆部除去部分の基端側部分の相互間を一体化させると共に、上記溝基板及び蓋基板に結合する第２接着剤からなる第２接着部と、上記複数の光ファイバ心線の被覆部で被覆された部分相互間を一体化させると共に、上記第２接着部に結合する第３接着剤からなる第３接着部と、を有し、上記第１接着剤は、粘度が０．８Ｐａ・ｓ以下であり、上記第２接着剤は、硬化後のヤング率が２０００ＭＰａ以上で、且つ、熱膨張係数が４０×１０^-6／℃以下であり、上記第３接着剤は、粘度が１００Ｐａ・ｓ以上で、且つ、硬化後のヤング率が１．８ＭＰａ以下であることを特徴とする。

上記の構成によれば、溝基板が相互に並行に延びるように一方の基板端から他方の基板端に至るまで形成された複数の溝を表面に有する単純な１段構造になっており、低コストで溝基板を作製することが可能である。

また、光ファイバ心線の被覆部除去部分の先端側部分と溝基板及び蓋基板とを結合する第１接着剤は、粘度が０．８Ｐａ・ｓ以下であるので、接着剤の塗布作業が容易になる。

そして、光ファイバ心線の被覆部除去部分の基端側部分の相互間を一体化させると共に、溝基板及び蓋基板に結合する第２接着剤は、硬化後のヤング率が２０００ＭＰａ以上で、且つ、熱膨張係数が４０×１０^-6／℃以下であるので、硬化後の硬さが高いことから光ファイバ心線の被覆部除去部分の耐久性が高くなると共に、温度変化に伴う変形が小さいことから光ファイバ心線の断線を抑止することができる。

さらに、光ファイバ心線の被覆部で被覆された部分相互間を一体化させると共に、第２接着部に結合する第３接着剤は、粘度が１００Ｐａ・ｓ以上で、且つ、硬化後のヤング率が１．８ＭＰａ以下であるので、粘度が高いことから接着剤の塗布作業が容易になると共に、硬化後の硬さが低く、弾力性を有することから、その第３接着部が緩衝材として働き、光ファイバ心線を保護することができる。

これらのことにより、本発明の光ファイバアレイは、適度な耐久性を保ちながら、コストの低いものになる。

本発明の光ファイバアレイは、上記複数の溝が、上記溝基板の上面及び下面のそれぞれに形成されていてもよい。

上記の構成によれば、複数の溝が、溝基板の上面及び下面の両面に形成されているので、複数列の光ファイバ心線を互いに精度良く配設することができる。

また、溝基板が相互に並行に延びるように形成された複数の溝を両面に有する単純な１段構造になっており、従来、必要であった光ファイバ心線の被覆部を配設するための下段平面部を設けていない分、溝基板の厚さを薄く形成することができるので、溝基板の上面に配設する光ファイバ心線と溝基板の下面に配設する光ファイバ心線との距離が短くなり、光ファイバ心線をより高密度で配設することができる。

本発明の光ファイバアレイは、上記溝基板の後端位置が上記蓋基板の後端位置よりも後方にあってもよい。

上記の構成によれば、溝基板の後端位置が上記蓋基板の後端位置よりも後方にあるので、光ファイバアレイの側方から荷重に対して、光ファイバ心線の被覆部除去部分の溝基板の後端位置に応力が集中しにくいので、光ファイバ心線の折れを抑止することができる。

本発明の光ファイババンドルは、本発明の光ファイバアレイを備えることを特徴とする。

上記の構成によれば、本発明の光ファイバアレイは、低コストで耐久性が高いだけではなく、光ファイバ心線を高精度且つ高密度で配設しているので、その光ファイバアレイを組み込んだ光ファイババンドルもまた、低コストで耐久性が高いだけではなく、光ファイバ心線を高精度且つ高密度で配設していることになる。

本発明の光ファイバアレイ収容構造は、本発明の光ファイバアレイを筐体に収容してなる光ファイバアレイ収容構造であって、上記溝基板及び蓋基板と上記筐体とを結合する第４接着剤からなる第４接着部と、上記光ファイバアレイと上記筐体とを一体化させる第５接着剤からなる第５接着部と、を有し、上記第４接着剤は、硬化後のヤング率が３０００ＭＰａ以上で、且つ、熱膨張率が４０×１０^-6／℃以下であり、上記第５接着剤は、硬化後のヤング率が１．５ＭＰａ以下であることを特徴とする。

上記の構成によれば、溝基板及び蓋基板と筐体とを結合する第４接着剤は、硬化後のヤング率が３０００ＭＰａ以上で、且つ、熱膨張率が４０×１０^-6／℃以下であるので、硬さが高いことから溝基板及び蓋基板と筐体とを強固に固定でき、それらの間のずれの発生を抑止できる。

また、光ファイバアレイと筐体とを一体化させる第５接着剤は、硬化後のヤング率が１．５ＭＰａ以下と低く、弾力性を有するので、その第５接着部が緩衝材として働き、光ファイバアレイ及び光ファイバ心線を保護することができる。

本発明の光ファイババンドルは、本発明の光ファイバアレイ収容構造を備えることを特徴とする。

上記の構成によれば、本発明の光ファイバアレイ収容構造は、低コストで耐久性が高いだけではなく、光ファイバ心線を高精度且つ高密度で配設しているので、その光ファイバアレイ収容構造を組み込んだ光ファイババンドルもまた、低コストで耐久性が高いだけではなく、光ファイバ心線を高精度且つ高密度で配設していることになる。

以上説明したように、本発明の光ファイバアレイは、溝基板が相互に並行に延びるように一方の基板端から他方の基板端に至るまで形成された複数の溝を表面に有する単純な１段構造になっているため、コストの低いものになる。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。但し、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではなく、他の構成であってもよい。

図１は、本発明の実施形態に係る光ファイバアレイ５０のファイバ軸方向の断面模式図である。

この光ファイバアレイ５０は、溝基板としてＶ溝基板５ａと、Ｖ溝基板５ａの上面及び下面に当着される一対の蓋基板５ｂと、Ｖ溝基板５ａ及び蓋基板５ｂの間に挟持される光ファイバ心線１と、それらの間を接着する第１接着部１０、第２接着部１１及び第３接着部１２と、を備えている。

光ファイバ心線１は、光ファイバの周囲に樹脂製の被覆が施されたものであり、被覆が施されたままの被覆部１ｂと、そのファイバ端部の被覆部１ｂが除去された被覆部除去部分１ａと、から構成されている。

Ｖ溝基板５ａは、シリコン、石英、ジルコニア等から構成され、図２に示すように、その上面及び下面に、相互に並行に延びる複数のＶ溝が形成されている。

このＶ溝は、ダイヤモンドディスク等を用いて基板をＶ字型に切削することにより形成される。なお、このＶ溝基板５ａにシリコン基板を用いると、異方性エッチングを利用して精度良くＶ溝を形成することができる。

蓋基板５ｂは、Ｖ溝基板５ａと同じ材料で構成されるが、他の材料で構成されてもよく、少なくともＶ溝基板５ａとの間で光ファイバ心線１の被覆部除去部分１ａが挟持されるような大きさで、且つ、Ｖ溝基板５ａの後端位置が蓋基板５ｂの後端位置よりも後方にあるように形成されている。これにより、光ファイバアレイ５０の側方から荷重に対して、光ファイバ心線１の被覆部除去部分１ａのＶ溝基板５ａの後端位置に応力が集中しにくいので、その位置での光ファイバ心線１の折れを抑止することができる。

ここで、図５及び図６は、Ｖ溝基板５ａの後端位置と蓋基板５ｂの後端位置との関係を示す断面模式図である。

図５は、Ｖ溝基板５ａの後端位置と蓋基板５ｂ’の後端位置とが一致する場合の光ファイバアレイ４０ａを示す。

この光ファイバアレイ４０ａでは、光ファイバ心線１の被覆部除去部分１ａの位置ａに、光ファイバアレイの側方から荷重に対して、応力が集中し易く、位置ａで光ファイバ心線１が折れる恐れがある。

図６はＶ溝基板５ａの後端位置が蓋基板５ｂ’’の後端位置よりも前方にある場合の光ファイバアレイ４０ｂを示す。

この光ファイバアレイ４０ｂでは、Ｖ溝基板５ａの後端の側壁部ｂに接着剤を塗布し難い構造になるので、製造する際の作業性に問題がある。

以上の理由から、蓋基板５ｂは、Ｖ溝基板５ａの後端位置が蓋基板５ｂの後端位置よりも後方にあるように形成されている必要がある。

第１接着部１０は、第１接着剤から構成され、光ファイバ心線１の被覆部除去部分１ａの先端側部分とＶ溝基板５ａ及び蓋基板５ｂとを結合するものである。

この第１接着剤は、例えば、エポキシ樹脂系の接着剤であり、その粘度が０．８Ｐａ・ｓ以下で、硬化後のヤング率が２０００ＭＰａ以上で、熱膨張係数が６０×１０^-6／℃以下である。これにより、第１接着剤は低粘度であるため、光ファイバアレイを製造する際の接着剤の塗布作業が容易になる。

第２接着部１１は、第２接着剤から構成され、光ファイバ心線１の被覆部除去部分１ａの基端側部分の相互間を一体化させると共に、Ｖ溝基板５ａ及び蓋基板５ｂに結合するものである。

この第２接着剤は、例えば、エポキシ樹脂系の接着剤であり、その粘度が５０Ｐａ・ｓ以下で、硬化後のヤング率が２０００ＭＰａ以上で、熱膨張係数が４０×１０^-6／℃以下である。これにより、第２接着剤は、硬化後の硬さが高いので、光ファイバ心線１の被覆部除去部分１ａの耐久性が高くなると共に、温度変化に伴う変形が小さいので、光ファイバ心線１の断線を抑止することができる。

第３接着部１２は、第３接着剤から構成され、光ファイバ心線１の被覆部１ｂで被覆された部分相互間を一体化させると共に、第２接着部１１に結合するものである。

この第３接着剤は、例えば、エポキシ樹脂系の接着剤であり、その粘度が１００Ｐａ・ｓ以上で、硬化後のヤング率が１．８ＭＰａ以下で、熱膨張係数が１．４×１０^-4／℃以下である。これにより、第３接着剤は、高粘度であるので接着剤の塗布作業が容易になると共に、硬化後の硬さが低く、弾力性を有するので、その第３接着部１２が緩衝材として働き、光ファイバ心線１を保護することができる。

本発明の光ファイバアレイ５０は、第１接着剤、第２接着剤及び第３接着剤を上述のように、使い分けることにより、適度な耐久性を保ちながら、コストの低いものになる。

図７及び図８は、光ファイバ心線１を複数列配設した従来の光ファイバアレイ３０ｂ及び３０ｃのファイバ軸方向の断面模式図である。

光ファイバアレイ３０ｂは、図９及び図１０で示されている複数のＶ溝が形成され光ファイバ心線１の被覆部除去部分１ａを配設する上段Ｖ溝形成部Ａと、光ファイバ心線１の被覆部１ｂを配設する（下段）平面部Ｂと、を有する２段構造のＶ溝基板６ａで構成された光ファイバアレイ３０ａ一対を単純に上下に重ね合わせて、両者を接着剤で接着してなるものである。この場合、上下の光ファイバアレイ３０ａ間の位置合わせを高精度にする必要があり、上下の列間で光ファイバ心線１の位置精度が悪くなるという恐れがある。

また、光ファイバアレイ３０ｃは、複数のＶ溝が形成され光ファイバ心線１の被覆部除去部分１ａを配設する上段Ｖ溝形成部Ａと、光ファイバ心線１の被覆部１ｂを配設する（中段）平面部Ｂと、上段Ｖ溝形成部Ａとは反対側に複数のＶ溝が形成され光ファイバ心線１の被覆部除去部分１ａを配設する下段Ｖ溝形成部Ｃと、を有する３段構造のＶ溝基板６ａ’で構成されている。この場合、上下の列間で光ファイバ心線１の位置精度は高くなるが、Ｖ溝基板６ａ’の加工が複雑になり、光ファイバアレイ３０ｃのコストが高くなるという恐れがある。

それに対して、本発明の光ファイバアレイ５０は、Ｖ溝基板５ａが相互に並行に延びるように一方の基板端から他方の基板端に至るまで形成された複数のＶ溝を両面に有する単純な１段構造になっており、上下の列間で光ファイバ心線１の位置精度は高くなると共に、従来、必要であった光ファイバ心線１の被覆部１ｂを配設するための（中段）平面部Ｂを設けていない分、Ｖ溝基板５ａの厚さを薄く形成することができるので、Ｖ溝基板５ａの上面に配設する光ファイバ心線１とＶ溝基板５ａの下面に配設する光ファイバ心線１との距離が短くなり、光ファイバ心線１を高密度で配設することができる。

次に、本発明の実施形態にかかる光ファイバアレイ５０の製造方法について説明する。

まず、複数の光ファイバ心線１と、Ｖ溝基板５ａと、一対の蓋基板５ｂと、第１、第２及び第３接着剤と、を準備する。

次いで、光ファイバ心線１のファイバ端部の被覆部１ｂを除去して、ファイバ端部に被覆除去部分１ａを形成する。

次いで、Ｖ溝基板５ａの上面の各Ｖ溝に光ファイバ心線１の被覆除去部分１ａを収容して、複数の光ファイバ心線１を配列させる。

次いで、複数の光ファイバ心線１の被覆除去部分１ａが収容されたＶ溝基板５ａの各Ｖ溝及び上面に第１接着剤を塗布する。ここで、第１接着剤は、低粘度であるため塗布作業を行い易く、接着剤がＶ溝内全体に行き渡り易くなる。

次いで、第１接着剤を塗布した部分に、蓋基板５ｂを当着する。

次いで、第１接着剤を硬化させて第１接着部１０を形成して、Ｖ溝基板５ａ、蓋基板５ｂ及び各光ファイバ心線１の被覆除去部分１ａを固定する。

次いで、Ｖ溝基板５ａの下面の各Ｖ溝についても、上面と同様な方法を用いて、Ｖ溝基板５ａと蓋基板５ｂとの間に光ファイバ心線１の被覆除去部分１ａを固定する。

次いで、Ｖ溝基板５ａ及び蓋基板５ｂから突き出ている各光ファイバ心線１の被覆除去部分１ａの相互間、並びに、その被覆除去部分１ａとＶ溝基板５ａ及び蓋基板５ｂとの間に、第２接着剤を流し込む。

次いで、第２接着剤を硬化させて第２接着部１１を形成して、Ｖ溝基板５ａ及び蓋基板５ｂと各光ファイバ心線１の被覆除去部分１ａとを固定する。

次いで、第２接着部１１を覆うように第３接着剤を塗布する。ここで、第３接着剤は、高粘度であるため、第２接着部１１の表面において流れ出すことなく、塗布作業を行うことができる。

次いで、第３接着剤を硬化させて第３接着部１２を形成する。

以上のようにして、本発明の光ファイバアレイ５０を製造することができる。

図３は、本発明の実施形態に係る光ファイバアレイ収容構造６０のファイバ軸方向の断面模式図である。

光ファイバアレイ収容構造６０は、本発明の光ファイバアレイ５０と、光ファイバアレイ５０を収容する筐体５ｃと、それらの間を接着する第４接着部１３及び第５接着部１４と、を備えている。

筐体５ｃは、ステンレス、銅、アルミ等から構成され、その内部に光ファイバアレイ５０が嵌め込まれるように形成されている。

第４接着部１３、第４接着剤から構成され、Ｖ溝基板５ａ及び蓋基板５ｂと筐体５ｃとを結合するものである。

この第４接着剤は、例えば、エポキシ樹脂系の接着剤であり、その粘度が７Ｐａ・ｓ以下で、硬化後のヤング率が３０００ＭＰａ以上で、熱膨張係数が４０×１０^-6／℃以下である。これにより、第４接着剤は、硬化後の硬さが非常に高く、温度による変形が小さいので、Ｖ溝基板５ａ及び蓋基板５ｂと筐体５ｃとを強固に固定でき、それらの間のずれの発生を抑止できる。

第５接着部１４は、第５接着剤から構成され、光ファイバアレイ５０と筐体５ｃとを一体化させるものである。

この第５接着剤は、例えば、エポキシ樹脂系の接着剤であり、その粘度が４Ｐａ・ｓ以下で、硬化後のヤング率が１．５ＭＰａ以下で、熱膨張係数が２．８×１０^-4／℃以下である。これにより、第５接着剤は、硬化後の硬さが低く、弾力性を有するので、その第５接着部１４が緩衝材として働き、光ファイバアレイ５０及び光ファイバ心線１を保護することができる。

本発明の光ファイバアレイ収容構造６０は、第４接着剤及び第５接着剤を上述のように、使い分けることにより、適度な耐久性を保ちながら、コストの低いものになる。

次に、本発明の実施形態にかかる光ファイバアレイ収容構造６０の製造方法について説明する。

まず、光ファイバアレイ５０と、筐体５ｃと、第４及び第５接着剤と、を準備する。

次いで、光ファイバアレイ５０を構成する一対の蓋基板５ｂの少なくとも一方の表面に第４接着剤を塗布する。

次いで、筐体５ｃ内に光ファイバアレイ５０を挿入する。

次いで、第４接着剤を硬化させて第４接着部１３を形成して、筐体５ｃと光ファイバアレイ５０の蓋基板５ｂとを固定する。

次いで、筐体５ｃの内壁と光ファイバアレイ５０との間に第５接着剤を流し込む。

次いで、第５接着剤を硬化させて第５接着部１４を形成して、筐体５ｃの内壁と光ファイバアレイ５０とを固定する。

以上のようにして、本発明の光ファイバアレイ収容構造６０を製造することができる。

図４は、本発明の実施形態に係る光ファイババンドル１００の概略構成図である。

この光ファイババンドル１００は、ファイバ配列部７０、分岐部８０及びコネクタ部９０が順に直列に連結されている。

ファイバ配列部７０は、本発明の光ファイバアレイ収容構造６０から構成され、例えば、５０本の光ファイバ心線１が２列に配列したものである。そして、光ファイバアレイ収容構造６０の後端の５０本の光ファイバ心線１の束は、例えば、ステンレス製の可撓性管内に収容され、その可撓性管を介して分岐部８０に連結されている。

分岐部８０は、５０本の光ファイバ心線１の束を、各光ファイバ心線１に分岐するものである。

コネクタ部９０は、各分岐した光ファイバ心線１の末端に、例えば、ＳＭＡ型コネクタが取り付けられたものである。

この光ファイババンドル１００では、その末端のＳＭＡ型コネクタに半導体レーザ等の光源を取り付けて、その光源を制御すれば光ファイバアレイ５０のＶ溝基板５ａに並べられた特定の光ファイバ心線１から光を出射することができる。

このような光ファイババンドル１００は、５０本の光ファイバ心線１が高精度且つ高密度に配列されているので、感光性樹脂を数μｍオーダーで加工することが可能である。

以上説明したように、本発明の光ファイバアレイは、複数の光ファイバ心線が高精度に配列されているので、高精度に光を出射するための光学素子として用いられ、特に、感光性樹脂の高精度加工機において有用である。

本発明の実施形態に係る光ファイバアレイ５０の断面模式図である。 本発明の実施形態に係るＶ溝基板３０の斜視図である。 本発明の実施形態に係る光ファイバアレイ６０の断面模式図である。 本発明の実施形態に係る光ファイババンドルの概略構成図である。 本発明の比較例となる光ファイバアレイ４０ａの断面模式図である。 本発明の比較例となる光ファイバアレイ４０ｂの断面模式図である。 従来の光ファイバアレイ３０ａの斜視図である。 従来の光ファイバアレイ３０ａの断面模式図である。 従来の光ファイバアレイ３０ｂの断面模式図である。 従来の光ファイバアレイ３０ｃの断面模式図である。 従来の光ファイバアレイ３０ｄの断面模式図である。

符号の説明

１ 光ファイバ心線
１ａ 被覆部除去部分
１ｂ 被覆部
５ａ，６ａ，６ａ’ Ｖ溝基板
５ｂ，６ｂ 押さえ基板
５ｃ 筐体
１０ 第１接着部
１１ 第２接着部
１２ 第３接着部
１３ 第４接着部
１４ 第５接着部
１５ａ 第１接着層
１５ｂ 第２接着層
１５ｃ 第３接着層
１５ｄ 第４接着層
３０ａ，３０ｂ，４０ａ，４０ｂ，５０，光ファイバアレイ
６０ 光ファイバアレイ収容構造
７０ ファイバ配列部
８０ 分岐部
９０ コネクタ部
１００ 光ファイババンドル

Claims (6)

1. 相互に並行に延びるように一方の基板端から他方の基板端に至るまで形成された複数の溝を表面に有する溝基板と、
   各々、光ファイバと該光ファイバを被覆する被覆部とを有し、ファイバ端部で該被覆部が除去され該被覆部除去部分の先端側部分が上記溝基板の溝のそれぞれに収容された複数の光ファイバ心線と、
   上記溝基板との間で上記複数の光ファイバ心線を挟持するように設けられた蓋基板と、を備えた光ファイバアレイであって、
   上記複数の光ファイバ心線の被覆部除去部分の先端側部分と上記溝基板及び蓋基板とを結合する第１接着剤からなる第１接着部と、
   上記複数の光ファイバ心線の被覆部除去部分の基端側部分の相互間を一体化させると共に、上記溝基板及び蓋基板に結合する第２接着剤からなる第２接着部と、
   上記複数の光ファイバ心線の被覆部で被覆された部分相互間を一体化させると共に、上記第２接着部に結合する第３接着剤からなる第３接着部と、
   を有し、
   上記第１接着剤は、粘度が０．８Ｐａ・ｓ以下であり、
   上記第２接着剤は、硬化後のヤング率が２０００ＭＰａ以上で、且つ、熱膨張係数が４０×１０^-6／℃以下であり、
   上記第３接着剤は、粘度が１００Ｐａ・ｓ以上で、且つ、硬化後のヤング率が１．８ＭＰａ以下であることを特徴とする光ファイバアレイ。
2. 請求項１に記載された光ファイバアレイにおいて、
   上記複数の溝は、上記溝基板の上面及び下面のそれぞれに形成されていることを特徴とする光ファイバアレイ。
3. 請求項１に記載された光ファイバアレイにおいて、
   上記溝基板は、後端位置が上記蓋基板の後端位置よりも後方にあることを特徴とする光ファイバアレイ。
4. 請求項１乃至３のいずれかに記載された光ファイバアレイを備えることを特徴とする光ファイババンドル。
5. 請求項１乃至３のいずれかに記載された光ファイバアレイを筐体に収容してなる光ファイバアレイ収容構造であって、
   上記溝基板及び蓋基板と上記筐体とを結合する第４接着剤からなる第４接着部と、
   上記光ファイバアレイと上記筐体とを一体化させる第５接着剤からなる第５接着部と、
   を有し、
   上記第４接着剤は、硬化後のヤング率が３０００ＭＰａ以上で、且つ、熱膨張率が４０×１０^-6／℃以下であり、
   上記第５接着剤は、硬化後のヤング率が１．５ＭＰａ以下であることを特徴とする光ファイバアレイ収容構造。
6. 請求項５に記載された光ファイバアレイ収容構造を備えることを特徴とする光ファイババンドル。

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