JP2005257283A - マイクロチップ - Google Patents
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Abstract
【課題】 ガラス基板に代えて、合成樹脂基板を対面基板として使用してもPDMS基板と恒久接着させることができるマイクロチップを提供する。
【解決手段】 少なくとも微細流路が形成されたポリジメチルシロキサン(PDMS)基板と、該PDMS基板の微細流路形成面に接着された対面基板とからなるマイクロチップにおいて、前記対面基板がPDMS以外の合成樹脂から形成されており、前記対面基板の貼り合わせ面には酸化シリコン膜が成膜されており、該対面基板が酸化シリコン膜を介して前記PDMS基板と接着されていることを特徴とするマイクロチップ。
【選択図】 図1
【解決手段】 少なくとも微細流路が形成されたポリジメチルシロキサン(PDMS)基板と、該PDMS基板の微細流路形成面に接着された対面基板とからなるマイクロチップにおいて、前記対面基板がPDMS以外の合成樹脂から形成されており、前記対面基板の貼り合わせ面には酸化シリコン膜が成膜されており、該対面基板が酸化シリコン膜を介して前記PDMS基板と接着されていることを特徴とするマイクロチップ。
【選択図】 図1
Description
本発明はポリジメチルシロキサン(PDMS)とその他の合成樹脂基板とからなるマイクロチップ及び該マイクロチップの製造方法に関する。
最近、マイクロスケール・トータル・アナリシス・システムズ(μTAS)又はラブ・オン・チップ(Lab-on-Chip)などの名称で知られるように、基板内にマイクロチャネルや反応容器及びポートなどの微細構造を設け、該微細構造内で物質の化学反応、合成、精製、抽出、生成及び/又は分析など各種の操作を行うように構成されたマイクロデバイスが提案され、一部実用化されている。このような目的のために製作された、基板内にマイクロチャネル、ポート及び反応容器などの微細構造を有する構造物は総称して「マイクロチップ」又は「マイクロ流体デバイス」と呼ばれる。マイクロチップは遺伝子解析、臨床診断、薬物スクリーニングなどの化学、生化学、薬学、医学、獣医学分野のみならず、化学工業、環境計測などの幅広い用途に使用できる。常用サイズの同種の装置に比べて、マイクロチップは(1)サンプル及び試薬の使用量が著しく少ない、(2)分析時間が短い、(3)感度が高い、(4)現場に携帯し、その場で分析できる、及び(5)使い捨てできるなどの利点を有する。
従来のマイクロチップ100は、例えば、図7A及びBに示されるように、第1の基板101に少なくとも1本のマイクロチャネル102が形成されており、このマイクロチャネル102の少なくとも一端には入出力ポート103,104が形成されており、基板101の下面側に対面基板105が接着されている。この対面基板105の存在により、ポート103,104及びマイクロチャネル102の底部が封止される。入出力ポート103,104の主な用途は、(a)試薬や検体サンプルの注入(分注)、(b)廃液や生成物の取り出し、(c)気体圧力の供給(主に、送液のための正圧や負圧の印加)、(d)大気開放(送液時に発生する内圧の分散や、反応で生じたガスの解放)及び(e)密閉(液体の蒸発防止や故意に内圧を発生させる目的のため)などである。
マイクロチップの材質や構造及び製造方法は例えば、特許文献1及び特許文献2などに開示されている。その中で、第1の基板の形成用素材としてエラストマータイプのシリコン樹脂であるポリジメチルシロキサン(PDMS)を用いたことを特徴とする一連のマイクロチップが開発されている。PDMSはチャネルなどの微細構造を有するマスター(鋳型)に対する良好なモールド転写性や透明性、耐薬品生、生体適合性などを有し、マイクロチップの構成部材として特に優れた特徴を有している。
PDMS製マイクロチップの製造上の更なる利点は、PDMS基板と対面基板との貼り合わせに、いわゆる恒久接着(パーマネント・ボンディング)が利用できることである。第1の基板と対面基板との貼り合わせにおいては、チャネルなどの微細構造を損なうことなく、かつ、微細構造を良好に封止しなければならない。従って、一般的な接着剤を用いた貼り合わせは行うことができない。PDMS基板の恒久接着では、貼り合わせ面を適宜酸素プラズマなどによる表面改質処理した後、両方の基板の貼り合わせ面を密着して重ね合わせ、一定時間放置することで、容易に接着が行えるものである。
従来、PDMS基板と恒久接着するものは、PDMS基板同士かガラス基板だけであった。対面基板としてPDMS基板を恒久接着させても、機械的強度が弱いために、取り扱いに問題があった。また、PDMSは比較的高価であり、対面基板の材料としてPDMSを使用すると、マイクロチップ全体のコストアップを招くこととなる。一方、ガラス基板は機械的強度が高いので、取り扱い性の点では問題が無かった。しかし、ガラスからなる対面基板を有するPDMS製マイクロチップは次のような問題点を有している。(1)使用済みマイクロチップの廃棄を行う際、恒久接着したガラス基板からPDMS基板を引き剥がすことは非常に困難であり、各基板の分別廃棄が困難である;(2)ガラス基板は検出器などの装置に設置する場合、位置決め部分との接触が何度も起こると割れる恐れがあり、割れたガラスは鋭利な刃物と同様で、人体に怪我を及ぼし易い。従って、ガラス基板を恒久接着したマイクロチップは、取り扱いに十分な注意が必要である;(3)ガラスを厚くするため、石英ガラスなどのマイクロチップを搭載することは困難であった。なぜなら、一般市場で使用されている石英ガラス等のチップの流路を形成するシート厚は、50μm〜100μmで、この厚さをベースに検出器の光軸を設定しているのが一般的であるためである;(4)ガラス基板への機械加工が困難で高価である。PDMS基板の他に、対面基板としてのガラス基板へもチップ方向を示したり、装置への誤挿入防止のためのオリエンテーション・フラットとしての切り欠きやノッチ、装置内への装着時の位置決め用スプロケットホールやピン・突起、光学読取位置基準マーク、ハンドリング用ノブ、製品番号や型式の刻印、検査情報などを記録保存したICタグの埋め込みなど、各種の要件を盛り込む必要性が出てくる。このような観点から考察すると、ドリル穴加工や切削加工などの機械加工が行い難いガラスは必ずしも好ましい材料であるとは言えない。(5)ガラスは一般的に量産性が無い。ガラスは一部に低融点でモールド成形が行えるものが出てきたが、量産性や製造コスト面では合成樹脂の射出成形などと比較すると著しく見劣りがする;(6)ガラス基板は一般的に材料費が高い。ガラスは原料単価が高いばかりか、板材としての単価も高い;(7)ガラス基板は重量が重い。PDMS基板の比重は水とほぼ同等であるのに対し、ガラス基板はその2倍以上である。マイクロチップを一枚一枚扱う場合に、その重さは問題とはならないが、量産して大量に保存・輸送する場合には相当な重量となる。
このため、PDMS基板からなるマイクロチップの対面基板としてガラスに代えて、合成樹脂製の基板の使用が試みられた。しかし、PDMS基板と合成樹脂基板は恒久接着させることが困難である。貼り合わせ面を表面改質処理してからPDMS基板と合成樹脂基板を貼り合わせると一時的に接着させることはできるが、数時間経過後には剥がれてしまい、実用にはならなかった。また、合成樹脂基板はガラス基板に比べて表面改質処理に対する耐性が低く、恒久接着のために必要な表面改質処理を好適に行うことができないなどの問題点も存在する。PDMS基板と合成樹脂基板との界面に接着剤を介在させれば、両基板を強固に接着させることはできるが、使用した接着剤が微細流路などを閉塞したり、試薬やサンプルなどにも悪影響を及ぼすことがあった。
従って、本発明の目的はガラス基板に代えて、合成樹脂基板を対面基板として使用してもPDMS基板と恒久接着させることができるマイクロチップを提供することである。
前記課題を解決するための手段は、第1に、少なくとも微細流路が形成されたポリジメチルシロキサン(PDMS)基板と、該PDMS基板の微細流路形成面に接着された対面基板とからなるマイクロチップにおいて、前記対面基板がPDMS以外の合成樹脂から形成されており、前記対面基板の貼り合わせ面には酸化シリコン膜が成膜されており、該対面基板が酸化シリコン膜を介して前記PDMS基板と接着されていることを特徴とするマイクロチップである。
前記課題を解決するための手段は、第2に、前記対面基板がポリカーボネート(PC)、ポリメチルメタクリレート(PMMA)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリスチレン(PS)、ポリエチレン(PS)及びポリアクリロニトリル(PAN)からなる群から選択される材料から形成されており、前記酸化シリコン膜の膜厚が1nm〜100nmの範囲内であることを特徴とする前記第1のマイクロチップである。
前記課題を解決するための手段は、第3に、前記対面基板がポリカーボネート(PC)又はポリメチルメタクリレート(PMMA)から形成されており、前記酸化シリコン膜の膜厚が10nm〜40nmの範囲内であることを特徴とする前記第2ののマイクロチップである。
前記課題を解決するための手段は、第4に、少なくとも微細流路が形成されたポリジメチルシロキサン(PDMS)基板と、該PDMS基板の微細流路形成面に接着された対面基板とからなるマイクロチップの製造方法において、
(a)PDMS以外の合成樹脂から形成された対面基板の一方の表面に酸化シリコン膜を成膜するステップと、
(b)少なくとも微細流路が形成されたPDMS基板を準備するステップと、
(c)前記酸化シリコン膜付き対面基板とPDMS基板の各貼り合わせ面を表面改質処理するステップと、
(d)表面改質処理された酸化シリコン膜付き対面基板を、該酸化シリコン膜を介して、表面改質処理されたPDMS基板の微細流路形成面に接着させるステップとからなることを特徴とするマイクロチップの製造方法である。
前記課題を解決するための手段は、第5に、前記対面基板がポリカーボネート(PC)、ポリメチルメタクリレート(PMMA)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリスチレン(PS)、ポリエチレン(PS)及びポリアクリロニトリル(PAN)からなる群から選択される材料から形成されており、前記酸化シリコン膜はスパッタ法により、1nm〜100nmの範囲内の膜厚に成膜されることを特徴とする前記第4のマイクロチップの製造方法である。
前記課題を解決するための手段は、第2に、前記対面基板がポリカーボネート(PC)、ポリメチルメタクリレート(PMMA)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリスチレン(PS)、ポリエチレン(PS)及びポリアクリロニトリル(PAN)からなる群から選択される材料から形成されており、前記酸化シリコン膜の膜厚が1nm〜100nmの範囲内であることを特徴とする前記第1のマイクロチップである。
前記課題を解決するための手段は、第3に、前記対面基板がポリカーボネート(PC)又はポリメチルメタクリレート(PMMA)から形成されており、前記酸化シリコン膜の膜厚が10nm〜40nmの範囲内であることを特徴とする前記第2ののマイクロチップである。
前記課題を解決するための手段は、第4に、少なくとも微細流路が形成されたポリジメチルシロキサン(PDMS)基板と、該PDMS基板の微細流路形成面に接着された対面基板とからなるマイクロチップの製造方法において、
(a)PDMS以外の合成樹脂から形成された対面基板の一方の表面に酸化シリコン膜を成膜するステップと、
(b)少なくとも微細流路が形成されたPDMS基板を準備するステップと、
(c)前記酸化シリコン膜付き対面基板とPDMS基板の各貼り合わせ面を表面改質処理するステップと、
(d)表面改質処理された酸化シリコン膜付き対面基板を、該酸化シリコン膜を介して、表面改質処理されたPDMS基板の微細流路形成面に接着させるステップとからなることを特徴とするマイクロチップの製造方法である。
前記課題を解決するための手段は、第5に、前記対面基板がポリカーボネート(PC)、ポリメチルメタクリレート(PMMA)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリスチレン(PS)、ポリエチレン(PS)及びポリアクリロニトリル(PAN)からなる群から選択される材料から形成されており、前記酸化シリコン膜はスパッタ法により、1nm〜100nmの範囲内の膜厚に成膜されることを特徴とする前記第4のマイクロチップの製造方法である。
本発明のマイクロチップによれば、酸化シリコン膜を介して合成樹脂製対面基板とPDMS基板を貼り合わせると、両基板を恒久接着させることができる。これにより、従来のガラス製対面基板を使用することに伴う前記(1)〜(7)の欠点は全て解消される。
以下、図面を参照しながら本発明の好ましい実施態様について具体的に説明する。図1は本発明によるマイクロチップ1の一例の概要断面図である。本発明のマイクロチップ1におけるPDMS基板3には微細流路5とこの微細流路に連通し、かつ、大気に開放したポート7及び9が形成されている。このような微細流路及びポートの形成方法自体は前記特許文献1及び特許文献2などに記載されており、これ以上の説明は特に必要ないであろう。また、言うまでもなく、PDMS基板3には図示された微細流路5及びポート7,9の他に、必要に応じて、反応容器、逆止弁、マイクロポンプなど種々の構成要素を形成することができる。また、PDMS基板3は図示された単層に限らず、2枚以上を積層させた多層構造のPDMS基板も使用できる。
本発明によるマイクロチップ1では対面基板11として、合成樹脂製基板を使用する。この合成樹脂製対面基板11は透明であることが好ましい。PDMS基板は透明であり、対面基板が透明であれば、光学的検出装置などを使用することが可能になる。しかし、場合により不透明な対面基板を使用することもできる。このような対面基板形成用の合成樹脂としては、ポリカーボネート(PC)、ポリメチルメタクリレート(PMMA)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリスチレン(PS)、ポリエチレン(PS)、ポリアクリロニトリル(PAN)などが好適に使用される。これらの合成樹脂はフィルム状〜シート状の何れの形態でも使用できる。例えば、合成樹脂製対面基板11は50μm程度の厚さを有するフィルムから厚さ100μm〜1mm程度のシートであることができる。
本発明によるマイクロチップ1の最大の特徴は、PDMS基板3と合成樹脂製対面基板11との界面に酸化シリコン(SiO2)膜13が存在することである。この酸化シリコン膜13は合成樹脂製対面基板11の貼り合わせ面側に形成される。酸化シリコン膜13は常用の真空蒸着法,イオンプレーテイング法,スパッタ法,常圧CVD法、減圧CVD法及びプラズマCVD法等の気相成長法により形成することができる。スパッタ法は膜厚均一性が優れており、基板温度が上がらないこと、ターゲットの組成通りの蒸着膜が得られるなどの利点があるので、合成樹脂基板への酸化シリコン膜はスパッタ法で成膜することが好ましい。このような気相成長法自体は当業者に周知であり、特に説明する必要はないであろう。
この酸化シリコン膜13の膜厚は一般的に、1nm〜100nmの範囲内である。酸化シリコン膜13の膜厚が1nm未満では均一な厚さの酸化シリコン膜を形成するのが非常に困難となるばかりか、PDMS基板3と合成樹脂製対面基板11とを恒久接着させる効果が不十分となる。一方、酸化シリコン膜13の膜厚が100nm超になると、PDMS基板3と合成樹脂製対面基板11とを恒久接着させる効果が飽和し、成膜コストが上がるだけで不経済となるばかりか、光透過性に悪影響を及ぼすので好ましくない。酸化シリコン膜の膜厚は10nm〜40nmの範囲内であることが一層好ましい。この範囲内の膜厚であれば、PDMS基板3と合成樹脂製対面基板11とを恒久接着させるのに十分であるばかり、光透過性にも殆ど悪影響を及ぼさない。
合成樹脂製対面基板を酸化シリコン膜を介してPDMS基板と接合させると、従来のガラス基板と同等な恒久接着が得られることが発見され、本発明はこの知見に基づき完成された。しかし、酸化シリコン膜を介してPDMS基板と合成樹脂製対面基板を接合させると恒久接着が得られる正確なメカニズムは未だ解明されていない。想像の範囲内であるが、酸化シリコン膜のシリコン原子とPDMS基板のシリコン原子との間で何らかの結合が生成されるために恒久接着するものと思われる。
次に、本発明のマイクロチップ1の製造方法について説明する。先ず、合成樹脂製対面基板11を準備し、この基板の酸化シリコン膜成膜面を必要に応じて清浄にするための処理を行う。その後、この基板11を気相成長装置(例えば、スパッタ装置)内に入れ、清浄面上に酸化シリコン膜を所定の膜厚になるまで成長させ、気相成長装置から取り出す。次いで、予め微細流路5やポート7,9などが形成されたPDMS基板3と酸化シリコン膜が成膜された合成樹脂製対面基板11とをプラズマ装置内に入れ、酸素プラズマで表面処理する。表面改質処理は酸素雰囲気下でエキシマUV光を照射することにより行うこともできる。PDMSなどの基板表面の酸素プラズマ又はエキシマUV光による表面改質処理法の具体的内容は当業者に公知である。例えば、反応性イオンエッチング(RIE)装置による酸素プラズマ処理を例にとると、PDMS基板及び合成樹脂対面基板に対して、酸素雰囲気下において、数十W程度の出力で、数秒未満のプラズマ発生時間で処理すると好適な改質表面が得られる。処理後、PDMS基板3と合成樹脂製対面基板11を取り出し、PDMS基板3の微細流路形成面側と合成樹脂製対面基板11の酸化シリコン膜成膜面側とを接合させる。この際、注意すべきことは、PDMS基板3の微細流路形成面及び合成樹脂製対面基板11の酸化シリコン膜成膜面を絶対に擦らないことである。擦ると、表面に擦過傷が入り、恒久接着に悪影響が出る危険がある。また、両基板を接合させる際、必要に応じて加圧することもできる。
(1)PDMS基板の作製
先ず、上面に微細流路などの原型となる微細構造を有するマスター(鋳型)を準備した。このような鋳型自体は公知慣用の光リソグラフィー技術により作製することができる。次いで、このマスターの上面をフルオロカーボン(CHF3)の存在下で反応性イオンエッチング装置により処理し、離型膜を形成させた。この離型膜は後の工程でPDMS基板をマスターから剥離し易くするために必要である。離型膜形成後、このマスターの上面にPDMSプレポリマーと硬化剤を10:1の割合で混合し、脱気したPDMSプレポリマー混合液(米国のダウ・コーニング社製のSYLGARD 184 SILICONE ELASTOMER)をスピンコート法により塗布した。このマスターをオーブン中で65℃で4時間加熱し、塗布されたPDMSプレポリマー混合液を硬化させた。オーブンから取り出し、常温に戻るまで放置した後、硬化したPDMS基板をマスターから剥離した。厚さ1mmのPDMS基板が得られた。得られたPDMS基板について更に外形トリミング及び入出力ポートとなる穴開け加工を施して3cm×4cmのサイズのPDMS基板を作製した。
(2)対面基板の作製
厚さ1mmで5cm×6cmのサイズのポリカーボネート(PC)基板を準備した。このPC基板の表面に、スパッタ装置(徳田製作所(株)製CFS・12P・100)を用いて厚さ20nmの酸化シリコン膜を成膜させた。成膜条件は、到達圧力:7×10−4Pa、逆スパッタ(PC基板表面清浄化処理):300W/5分間(100%O2使用)、ターゲット:SiO2、雰囲気ガス:Ar30SCCM、圧力:0.2Pa、電力:RF1kW、プレスパッタ(シャッターを閉じた状態でスパッタを行い装置を安定化させる):5分間、スパッタ時間(シャッター開放時間):3分30秒間であった。
(3)表面改質処理
得られたPDMS基板と酸化シリコン膜付きPC基板を反応性イオンエッチング装置(サムコインターナショナル製コンパクトエッチャーモデルFA−1)内で酸素プラズマにより各貼り合わせ面の表面改質処理を行った。表面改質処理条件は酸素ガス流量26SCCM、チャンバー内圧力20Pa、RF出力25W、プラズマ発生時間0.8秒〜1秒間であった。
(4)貼り合わせ
PDMS基板と酸化シリコン膜付きPC基板を、反応性イオンエッチング装置から取り出し、PDMS基板の微細流路形成面と、PC基板の酸化シリコン膜面とを貼り合わせマイクロチップを完成させた。
先ず、上面に微細流路などの原型となる微細構造を有するマスター(鋳型)を準備した。このような鋳型自体は公知慣用の光リソグラフィー技術により作製することができる。次いで、このマスターの上面をフルオロカーボン(CHF3)の存在下で反応性イオンエッチング装置により処理し、離型膜を形成させた。この離型膜は後の工程でPDMS基板をマスターから剥離し易くするために必要である。離型膜形成後、このマスターの上面にPDMSプレポリマーと硬化剤を10:1の割合で混合し、脱気したPDMSプレポリマー混合液(米国のダウ・コーニング社製のSYLGARD 184 SILICONE ELASTOMER)をスピンコート法により塗布した。このマスターをオーブン中で65℃で4時間加熱し、塗布されたPDMSプレポリマー混合液を硬化させた。オーブンから取り出し、常温に戻るまで放置した後、硬化したPDMS基板をマスターから剥離した。厚さ1mmのPDMS基板が得られた。得られたPDMS基板について更に外形トリミング及び入出力ポートとなる穴開け加工を施して3cm×4cmのサイズのPDMS基板を作製した。
(2)対面基板の作製
厚さ1mmで5cm×6cmのサイズのポリカーボネート(PC)基板を準備した。このPC基板の表面に、スパッタ装置(徳田製作所(株)製CFS・12P・100)を用いて厚さ20nmの酸化シリコン膜を成膜させた。成膜条件は、到達圧力:7×10−4Pa、逆スパッタ(PC基板表面清浄化処理):300W/5分間(100%O2使用)、ターゲット:SiO2、雰囲気ガス:Ar30SCCM、圧力:0.2Pa、電力:RF1kW、プレスパッタ(シャッターを閉じた状態でスパッタを行い装置を安定化させる):5分間、スパッタ時間(シャッター開放時間):3分30秒間であった。
(3)表面改質処理
得られたPDMS基板と酸化シリコン膜付きPC基板を反応性イオンエッチング装置(サムコインターナショナル製コンパクトエッチャーモデルFA−1)内で酸素プラズマにより各貼り合わせ面の表面改質処理を行った。表面改質処理条件は酸素ガス流量26SCCM、チャンバー内圧力20Pa、RF出力25W、プラズマ発生時間0.8秒〜1秒間であった。
(4)貼り合わせ
PDMS基板と酸化シリコン膜付きPC基板を、反応性イオンエッチング装置から取り出し、PDMS基板の微細流路形成面と、PC基板の酸化シリコン膜面とを貼り合わせマイクロチップを完成させた。
対面基板の材料をポリメチルメタクリレート(PMMA)としたこと、及び酸化シリコン膜の膜厚を40nmとし、スパッタ時間を7分間としたこと以外は実施例1と同じ条件及び方法によりマイクロチップを作製した。
対面基板の材料をガラスとし、このガラス基板に対して酸化シリコン膜を成膜しなかったこと以外は実施例1と同じ条件及び方法によりマイクロチップを作製した。
対面基板の材料をPCとし、このPC基板に対して酸化シリコン膜を成膜しなかったこと以外は実施例1と同じ条件及び方法によりマイクロチップを作製した。
前記実施例1〜2及び比較例1〜2でそれぞれ得られたマイクロチップを24時間大気中に放置した後、剥離試験を行った。剥離試験はPDMS基板と対面基板を指でそれぞれ掴み、引き剥がすことにより行った。その結果、実施例1、実施例2及び比較例1のマイクロチップでは、PDMS基板が引き千切れてしまうほどの強い接着強度を示したが、比較例2のマイクロチップではPDMS基板がPC対面基板から簡単に剥がれてしまった。これらの事実から、本発明によりPCやPMMAなどの合成樹脂基板でも酸化シリコン膜を介してPDMS基板と接合させれば、従来のガラス基板(比較例1)と同等の恒久接着が得られることが確認される。
本発明の合成樹脂製対面基板と恒久接着されたPDMS基板からなるマイクロチップにより、例えば、市場にある既存のマイクロチップを使った電気泳動装置を検出器として使用でき、電極位置と検出位置を同一とし、中間流路を自由に設計したオリジナルなカスタムオーダーチップを、作ったらすぐ実験に供することが可能になる。このことより、日本及び諸外国でマイクロ流体チップを利用した様々な新製品開発は格段に加速されることが強く期待できる。
1 本発明のマイクロチップ
3 PDMS基板
5 微細流路
7,9 ポート
11 合成樹脂製対面基板
13 酸化シリコン膜
3 PDMS基板
5 微細流路
7,9 ポート
11 合成樹脂製対面基板
13 酸化シリコン膜
Claims (5)
- 少なくとも微細流路が形成されたポリジメチルシロキサン(PDMS)基板と、該PDMS基板の微細流路形成面に接着された対面基板とからなるマイクロチップにおいて、
前記対面基板がPDMS以外の合成樹脂から形成されており、前記対面基板の貼り合わせ面には酸化シリコン膜が成膜されており、該対面基板が酸化シリコン膜を介して前記PDMS基板と接着されていることを特徴とするマイクロチップ。 - 前記対面基板がポリカーボネート(PC)、ポリメチルメタクリレート(PMMA)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリスチレン(PS)、ポリエチレン(PS)及びポリアクリロニトリル(PAN)からなる群から選択される材料から形成されており、前記酸化シリコン膜の膜厚が1nm〜100nmの範囲内であることを特徴とする請求項1記載のマイクロチップ。
- 前記対面基板がポリカーボネート(PC)又はポリメチルメタクリレート(PMMA)から形成されており、前記酸化シリコン膜の膜厚が10nm〜40nmの範囲内であることを特徴とする請求項2記載のマイクロチップ。
- 少なくとも微細流路が形成されたポリジメチルシロキサン(PDMS)基板と、該PDMS基板の微細流路形成面に接着された対面基板とからなるマイクロチップの製造方法において、
(a)PDMS以外の合成樹脂から形成された対面基板の一方の表面に酸化シリコン膜を成膜するステップと、
(b)少なくとも微細流路が形成されたPDMS基板を準備するステップと、
(c)前記酸化シリコン膜付き対面基板とPDMS基板の各貼り合わせ面を表面改質処理するステップと、
(d)表面改質処理された酸化シリコン膜付き対面基板を、該酸化シリコン膜を介して、表面改質処理されたPDMS基板の微細流路形成面に接着させるステップとからなることを特徴とするマイクロチップの製造方法。 - 前記対面基板がポリカーボネート(PC)、ポリメチルメタクリレート(PMMA)、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリスチレン(PS)、ポリエチレン(PS)及びポリアクリロニトリル(PAN)からなる群から選択される材料から形成されており、前記酸化シリコン膜はスパッタ法により、1nm〜100nmの範囲内の膜厚に成膜されることを特徴とする請求項4記載のマイクロチップの製造方法。
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Legal Events
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070307 |
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Effective date: 20091110 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
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| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20100309 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |