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JP2005274120A - Liquid cooling plate - Google Patents

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JP2005274120A
JP2005274120A JP2004360085A JP2004360085A JP2005274120A JP 2005274120 A JP2005274120 A JP 2005274120A JP 2004360085 A JP2004360085 A JP 2004360085A JP 2004360085 A JP2004360085 A JP 2004360085A JP 2005274120 A JP2005274120 A JP 2005274120A
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tube
substrate
cooling
plate
cooling plate
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Application number
JP2004360085A
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Japanese (ja)
Inventor
Atsushi Amano
敦史 天野
Keisuke Urushibara
圭輔 漆原
Shinobu Yamauchi
忍 山内
Nobuhiro Wakabayashi
信弘 若林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Honda Motor Co Ltd
Resonac Holdings Corp
Original Assignee
Honda Motor Co Ltd
Showa Denko KK
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Publication date
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Priority to PCT/JP2005/003413 priority patent/WO2005080902A1/en
Priority to US10/590,414 priority patent/US20070240867A1/en
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
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    • HELECTRICITY
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Abstract

【課題】 被冷却体が取り付けられる冷却面の平坦度が高く、且つ高い強度を有し、更には容易に製造することができる液冷式冷却板を提供すること。
【解決手段】 冷却板1は、少なくとも1個の扁平状の多孔チューブ20と、基板10と蓋板30とを備える。基板10の表面には、互いに離間した二個のヘッダ部形成用凹部11a、11bと該両ヘッダ部形成用凹部間に形成され且つチューブ20を収容するチューブ収容用凹部12とが設けられている。蓋板30の表面又は/及び基板10の裏面には、被冷却体が取り付けられる。チューブ収容用凹部12内にチューブ20が収容される。基板10の表面に蓋板30が重合された状態で、チューブ20が基板10と蓋板30との間に挟まれる。さらに、両ヘッダ部形成用凹部11a、11bの開口部が蓋板30で閉塞されることで二個のヘッダ部14a、14bが形成される。そして、基板10とチューブ20と蓋板30とが相互に接合一体化されている。
【選択図】 図7
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a liquid cooling type cooling plate having a high flatness of a cooling surface on which a body to be cooled is attached and high strength, and can be easily manufactured.
A cooling plate (1) includes at least one flat porous tube (20), a substrate (10), and a lid plate (30). On the surface of the substrate 10, there are provided two header portion forming recesses 11a and 11b that are spaced apart from each other and a tube storage recess 12 that is formed between the header portion forming recesses and that stores the tube 20. . A body to be cooled is attached to the front surface of the cover plate 30 and / or the back surface of the substrate 10. The tube 20 is accommodated in the tube accommodating recess 12. The tube 20 is sandwiched between the substrate 10 and the cover plate 30 in a state where the cover plate 30 is superposed on the surface of the substrate 10. Furthermore, the two header portions 14a and 14b are formed by closing the openings of the header portion forming recesses 11a and 11b with the cover plate 30. The substrate 10, the tube 20, and the cover plate 30 are joined and integrated with each other.
[Selection] Figure 7

Description

この発明は、液冷式冷却板、その製造方法及び前記冷却板を搭載した電気車両に関する。   The present invention relates to a liquid cooling type cooling plate, a manufacturing method thereof, and an electric vehicle equipped with the cooling plate.

なお、本特許請求の範囲及び本明細書では、「電気車両」の語は、ハイブリッド車両を含む意味において用いられている。また、車両として、自動車、自動二輪車、鉄道車両等が挙げられる。   In the claims and the specification, the term “electric vehicle” is used to include a hybrid vehicle. Examples of the vehicle include an automobile, a motorcycle, and a railway vehicle.

半導体デバイス、マルチチップモジュール、プリント基板等の電子部品は、使用時に発熱するため、従来、空冷式冷却板に取り付けられて冷却されていた。しかし、近年、電子部品の性能が向上するのに伴い、電子部品からの発熱量が増加し、空冷式冷却板では電子部品の冷却に必要な冷却能力を得ることができなくなっている。そこで、空冷式冷却板の代わりに液(水)冷式の冷却板が用いられてきている。   Since electronic parts such as semiconductor devices, multichip modules, and printed circuit boards generate heat during use, they are conventionally attached to an air-cooled cooling plate and cooled. However, in recent years, as the performance of electronic components improves, the amount of heat generated from the electronic components increases, and the air-cooled cooling plate cannot obtain the cooling capacity necessary for cooling the electronic components. Therefore, a liquid (water) cooling type cooling plate has been used instead of the air cooling type cooling plate.

液冷式冷却板として、例えば、特開2002−170915号公報には、インナーフィンがケーシングに内装されたものが開示されており(特許文献1参照。)、また特開平10−98144号公報には、冷却液が流通するチューブが2個の外板で挟着された状態で両外板がボルト−ナットによって相互に締結されたものが開示されている(特許文献2参照。)。   As a liquid-cooling type cooling plate, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 2002-170915 discloses a case in which an inner fin is housed in a casing (see Patent Document 1), and Japanese Patent Laid-Open No. 10-98144. Is disclosed in which both outer plates are fastened to each other by bolts and nuts in a state where a tube through which a coolant flows is sandwiched between two outer plates (see Patent Document 2).

両者の液冷式冷却板において、前者の冷却板では、ケーシングの開口部を閉塞した蓋板の表面が冷却面とされており、この冷却面に電子部品が取り付けられて該被冷却体が冷却される。また、後者の冷却板では、各外板の表面が冷却面とされており、この冷却面に電子部品が取り付けられて該電子部品が冷却される。
特開2002−170915号公報(請求項1、第1−4図) 特開平10−98144号公報(請求項1、第1−2図)
In both liquid cooling type cooling plates, in the former cooling plate, the surface of the cover plate that closes the opening of the casing is a cooling surface, and electronic parts are attached to the cooling surface to cool the object to be cooled. Is done. In the latter cooling plate, the surface of each outer plate is a cooling surface, and an electronic component is attached to the cooling surface to cool the electronic component.
JP 2002-170915 A (Claim 1, FIGS. 1-4) JP-A-10-98144 (Claim 1, FIG. 1-2)

而して、前者の冷却板では、ケーシングの内部に冷却液通路を形成するためインナーフィンが用いられているが、このインナーフィンで形成可能な冷却液通路の寸法は、一般に、高さ約1mm以上及び幅約1mm以上である。この寸法よりも小さな冷却液通路をインナーフィンで形成するためには、インナーフィンのピッチを非常に小さく設定しなければならないため、インナーフィンの製造が困難になる。   Thus, in the former cooling plate, an inner fin is used to form a coolant passage inside the casing. The dimension of the coolant passage that can be formed by this inner fin is generally about 1 mm in height. And about 1 mm or more in width. In order to form a coolant passage smaller than this size with the inner fins, the pitch of the inner fins must be set very small, making it difficult to manufacture the inner fins.

後者の冷却板では、両外板をボルト−ナットで締結する際に各外板が締結力により屈曲することがあり、外板の冷却面の平坦度が低下する虞があった。もし仮に冷却面の平坦度が低下した場合には、この冷却面に電子部品を取り付けた状態において、冷却面と電子部品との間に隙間が生じてしまい、その結果、冷却効率が低下するという問題が発生する。さらに、ボルト−ナットによる締結時にチューブが変形することがあり、その結果、チューブの冷却液通路が不本意に狭められたり更には閉塞されるという難点があった。   In the latter cooling plate, when the outer plates are fastened with bolts and nuts, the outer plates may be bent by the fastening force, which may reduce the flatness of the cooling surface of the outer plate. If the flatness of the cooling surface is lowered, a gap is generated between the cooling surface and the electronic component in a state where the electronic component is attached to the cooling surface, and as a result, the cooling efficiency is reduced. A problem occurs. In addition, the tube may be deformed when fastened with a bolt-nut, and as a result, the coolant passage of the tube is unintentionally narrowed or even blocked.

本発明は、上述した技術背景に鑑みてなされたもので、その目的は、電子部品等の被冷却体が取り付けられる冷却面の平坦度が高く、且つ高い強度を有し、更には容易に製造することができる液冷式冷却板、その製造方法及び前記冷却板を搭載した電気車両を提供することにある。   The present invention has been made in view of the above-described technical background, and its purpose is to have a high flatness of a cooling surface on which a body to be cooled such as an electronic component is mounted, high strength, and easy manufacture. An object of the present invention is to provide a liquid-cooled cooling plate that can be used, a manufacturing method thereof, and an electric vehicle equipped with the cooling plate.

本発明は以下の手段を提供する。   The present invention provides the following means.

[1] 冷却液が流通する少なくとも一個の扁平状の多孔チューブと、表面に、互いに離間した二個のヘッダ部形成用凹部と該両ヘッダ部形成用凹部間に形成され且つ前記チューブを収容するチューブ収容用凹部とが設けられた基板と、前記基板の表面に重合される蓋板と、を備え、前記蓋板の表面又は/及び前記基板の裏面には、被冷却体が取り付けられるものであり、前記チューブ収容用凹部内に前記チューブが前記両ヘッダ部形成用凹部を連通する態様にして収容され、前記基板の表面に前記蓋板が重合された状態で、前記チューブが前記基板と前記蓋板との間に挟まれるとともに、前記両ヘッダ部形成用凹部の開口部が前記蓋板で閉塞されて二個のヘッダ部が形成され、前記基板と前記チューブと前記蓋板とが、前記ヘッダ部内に収容される冷却液の漏出を阻止する状態に接合一体化されていることを特徴とする液冷式冷却板。   [1] At least one flat porous tube through which the coolant flows, and two header portion forming recesses spaced apart from each other and the header portion forming recesses on the surface and containing the tube A substrate provided with a tube housing recess, and a lid plate that is polymerized on the surface of the substrate, and a body to be cooled is attached to the surface of the lid plate and / or the back surface of the substrate. And the tube is accommodated in the tube accommodating recess in a form communicating with both the header portion forming recesses, and the tube is superposed on the surface of the substrate, and the tube is connected to the substrate and the substrate. While sandwiched between the lid plate, the opening portions of the two header portion forming recesses are closed by the lid plate to form two header portions, the substrate, the tube, and the lid plate, Fit in the header Liquid-cooling type cooling plate, characterized in that it is integrally joined to the state to prevent leakage of the cooling liquid to be.

[2] 前記基板と前記チューブと前記蓋板とがろう付によって接合一体化されている前項1記載の液冷式冷却板。   [2] The liquid cooling type cooling plate according to the above item 1, wherein the substrate, the tube, and the lid plate are joined and integrated by brazing.

[3] 前記チューブは、押出チューブである前項1又は2記載の液冷式冷却板。   [3] The liquid-cooled cooling plate according to the above item 1 or 2, wherein the tube is an extruded tube.

[4] 前記チューブは、圧延チューブである前項1又は2記載の液冷式冷却板。   [4] The liquid-cooled cooling plate according to 1 or 2 above, wherein the tube is a rolled tube.

[5] 前記チューブの冷却液通路の平均相当直径は、0.05〜1.7mmの範囲に設定されている前項1〜4のいずれか1項記載の液冷式冷却板。   [5] The liquid-cooled cooling plate according to any one of the preceding items 1 to 4, wherein an average equivalent diameter of the coolant passage of the tube is set in a range of 0.05 to 1.7 mm.

[6] 冷却液流入管と連結される第1連結口部材が前記二個のヘッダ部のうち一方のヘッダ部に連通接続されるとともに、冷却液流出管と連結される第2連結口部材が他方のヘッダ部に連通接続されている前項1〜5のいずれか1項記載の液冷式冷却板。   [6] A first connection port member connected to the coolant inflow pipe is connected to one of the two header parts, and a second connection port member connected to the coolant outflow pipe is provided. 6. The liquid cooling type cooling plate according to any one of the preceding items 1 to 5, which is connected to the other header portion.

[7] 前記被冷却体は、電気車両用電子部品である前項1〜6のいずれか1項記載の液冷式冷却板。   [7] The liquid-cooled cooling plate according to any one of items 1 to 6, wherein the object to be cooled is an electronic component for an electric vehicle.

[8] 前記被冷却体は、コンピュータ用電子部品である前項1〜6のいずれか1項記載の液冷式冷却板。   [8] The liquid-cooled cooling plate according to any one of items 1 to 6, wherein the object to be cooled is an electronic component for a computer.

[9] 冷却液が流通する少なくとも一個の扁平状の多孔チューブと、表面に、互いに離間した二個のヘッダ部形成用凹部と該両ヘッダ部形成用凹部間に形成され且つ前記チューブを収容するチューブ収容用凹部とが設けられた基板と、前記基板の表面に重合される蓋板と、を準備する工程と、前記チューブ収容用凹部内に前記チューブを前記両ヘッダ部形成用凹部を連通する態様にして収容する、チューブの収容工程と、前記チューブの収容工程の後で、前記基板の表面に前記蓋板を重合することにより、前記チューブを前記基板と前記蓋板との間に挟むとともに、前記両ヘッダ部形成用凹部の開口部を前記蓋板で閉塞して二個のヘッダ部を形成する、蓋板の重合工程と、前記蓋板の重合工程の後で、前記基板と前記チューブと前記蓋板とを、前記ヘッダ部内に収容される冷却液の漏出を阻止する状態に接合一体化する、接合工程と、を含んでいることを特徴とする液冷式冷却板の製造方法。   [9] At least one flat porous tube through which the coolant flows, and two header portion forming recesses spaced apart from each other and the header portion forming recesses formed on the surface and containing the tube A step of preparing a substrate provided with a tube housing recess, and a lid plate to be polymerized on the surface of the substrate; and the tube is communicated with the header forming recesses in the tube housing recess. The tube is housed between the substrate and the lid plate by superposing the lid plate on the surface of the substrate after the tube housing step and the tube housing step. The substrate and the tube are formed after the overlapping process of the cover plate, and the overlapping process of the cover plate, wherein the opening portions of the header forming recesses are closed with the cover plate to form two header portions. And the lid plate The integrally bonding state to prevent leakage of the cooling liquid to be contained in the header portion, the joining process and the comprise liquid cooled method for manufacturing a cooling plate, characterized in that are.

[10] 前記接合工程において、前記基板と前記チューブと前記蓋板とを、炉内ろう付によって一括して接合一体化する前項9記載の液冷式冷却板の製造方法。   [10] The method for manufacturing a liquid-cooled cooling plate as recited in the aforementioned Item 9, wherein in the joining step, the substrate, the tube, and the lid plate are joined and integrated together by brazing in a furnace.

[11] 更に、冷却液流入管と連結される第1連結口部材を前記両タンク部形成用凹部のうち一方の凹部に連通接続するとともに、冷却液流出管と連結される第2連結口部材を他方の凹部に連通接続する、連結口部材の接続工程を含み、前記接合工程において、前記基板と前記チューブと前記蓋板と前記両連結口部材とを、炉内ろう付けによって一括して接合一体化する前項9記載の記載の液冷式冷却板の製造方法。   [11] Further, a first connection port member connected to the coolant inflow pipe is connected to one of the two recesses for forming the tank part, and is connected to the coolant outflow pipe. A connecting port member connecting step, wherein the substrate, the tube, the lid plate, and the two connecting port members are collectively bonded by in-furnace brazing. 10. The method for producing a liquid-cooled cooling plate as described in 9 above, which is integrated.

[12] 前記チューブは、押出チューブである前項9〜11のいずれか1項記載の液冷式冷却板の製造方法。   [12] The method for producing a liquid-cooled cooling plate according to any one of items 9 to 11, wherein the tube is an extruded tube.

[13] 前記チューブは、圧延チューブである前項9〜11のいずれか1項記載の液冷式冷却板の製造方法。   [13] The method for manufacturing a liquid-cooled cooling plate according to any one of items 9 to 11, wherein the tube is a rolled tube.

[14] 前記チューブの冷却液通路の平均相当直径は、0.05〜1.7mmの範囲に設定されている前項9〜13のいずれか1項記載の液冷式冷却板の製造方法。   [14] The method for producing a liquid-cooled cooling plate according to any one of items 9 to 13, wherein an average equivalent diameter of the coolant passage of the tube is set in a range of 0.05 to 1.7 mm.

[15] 前項1〜7のいずれか1項記載の液冷式冷却板を搭載し、
前記冷却板の蓋板の表面又は/及び基板の裏面に、被冷却体として電子部品が取り付けられていることを特徴とする電気車両。
[15] The liquid-cooled cooling plate according to any one of items 1 to 7 is mounted,
An electric vehicle, wherein an electronic component is attached as an object to be cooled to the front surface of the cover plate of the cooling plate and / or the back surface of the substrate.

[16] ラジエータを搭載し、前記ラジエータにより冷却された冷却液が前記冷却板に流入するとともに、前記冷却板から流出した冷却液が前記ラジエータにより冷却されるものとなされている前項15記載の電気車両。   [16] The electricity according to item 15 above, wherein a radiator is mounted, the coolant cooled by the radiator flows into the cooling plate, and the coolant flowing out from the cooling plate is cooled by the radiator. vehicle.

次に、上記各項の発明を以下に説明する。   Next, the invention of each of the above items will be described below.

[1]の発明では、冷却液が流通する部材として多孔チューブが用いられているので、小さな冷却液通路を有する冷却板を容易に製作することができる。そのため、高い冷却能力を発揮し得る冷却板を提供することができる。   In the invention of [1], since the porous tube is used as a member through which the coolant flows, a cooling plate having a small coolant passage can be easily manufactured. Therefore, it is possible to provide a cooling plate that can exhibit a high cooling capacity.

また、この冷却板では、被冷却体は、蓋板の表面又は/及び基板の裏面に取り付けられて冷却される。すなわち、蓋板の表面又は/及び基板の裏面がこの冷却板の冷却面として作用する。   In this cooling plate, the object to be cooled is attached to the front surface of the lid plate and / or the back surface of the substrate to be cooled. That is, the front surface of the lid plate and / or the back surface of the substrate acts as a cooling surface of the cooling plate.

また、基板とチューブと蓋板とを接合する際に、チューブは基板の所定凹部内に収容されているので、接合に伴う冷却面(即ち蓋板の表面又は/及び基板の裏面)の平坦度の低下を防止することができる。そのため、冷却面の平坦度を高く保持することができる。したがって、被冷却体を冷却面に密着して取り付けることができて、被冷却体を効率良く冷却することができる。   Further, when the substrate, the tube, and the lid plate are joined, the tube is accommodated in a predetermined concave portion of the substrate, so that the flatness of the cooling surface (that is, the front surface of the lid plate and / or the back surface of the substrate) accompanying the joining. Can be prevented. Therefore, the flatness of the cooling surface can be kept high. Therefore, the object to be cooled can be attached in close contact with the cooling surface, and the object to be cooled can be efficiently cooled.

さらに、チューブが基板の凹部内に収容されているため、基板とチューブと蓋板とを接合する際にチューブが変形する虞はない。そのため、チューブの冷却液通路を所定形状及び大きさに保持することができる。   Furthermore, since the tube is accommodated in the recess of the substrate, there is no possibility that the tube is deformed when the substrate, the tube, and the cover plate are joined. Therefore, the coolant passage of the tube can be held in a predetermined shape and size.

さらに、チューブが基板の凹部内に収容されるとともに、更に基板の表面に蓋板が重合された状態で基板とチューブと蓋板とが接合一体化されているので、この冷却板は高い機械的強度を有している。   Further, the tube is accommodated in the recess of the substrate, and the substrate, the tube, and the cover plate are joined and integrated in a state where the cover plate is superposed on the surface of the substrate. Has strength.

なお本発明では、冷却板により冷却される被冷却体の種類は限定されるものではない。被冷却体として、半導体デバイス、マルチチップモジュール、プリント基板、IGBTモジュール、インバータ、コンバータ、半導体制御素子、ダイオード、コンデンサ、コイル、発光部品(例:ランプ)、スピーカ、CRT、ハードディスクドライブ、DVDドライブ、プリンタ部品(例:サーマルヘッド)等が挙げられる。   In the present invention, the type of the object to be cooled that is cooled by the cooling plate is not limited. Semiconductor devices, multichip modules, printed circuit boards, IGBT modules, inverters, converters, semiconductor control elements, diodes, capacitors, coils, light-emitting components (eg lamps), speakers, CRTs, hard disk drives, DVD drives, Examples include printer parts (eg, thermal head).

また本発明では、基板、蓋板及びチューブの材質は限定されるものではない。材質として、アルミニウム又はアルミニウム合金、銅又は銅合金、鉄、鋼、ステンレス鋼、樹脂、セラミック等が挙げられるが、特に、材質はアルミニウム又はアルミニウム合金、銅又は銅合金であることが、高い熱伝導性を有し冷却能力の向上を図り得るようになる点で、望ましい。   In the present invention, the materials of the substrate, the cover plate, and the tube are not limited. Examples of the material include aluminum or aluminum alloy, copper or copper alloy, iron, steel, stainless steel, resin, ceramic, etc. In particular, the material is aluminum or aluminum alloy, copper or copper alloy, and high thermal conductivity. Therefore, it is desirable in that the cooling capacity can be improved.

また本発明では、基板とチューブと蓋板との接合手段として、後述するようにろう付が挙げられるが、その他に、摩擦撹拌接合、はんだ接合、熱拡散接合、接着剤等が挙げられる。   In the present invention, brazing is mentioned as a joining means between the substrate, the tube, and the cover plate as described later, but other examples include friction stir welding, solder joining, heat diffusion joining, and an adhesive.

[2]の発明では、基板とチューブと蓋板とがろう付によって接合一体化されているので、熱伝導性が良好であり、そのため、冷却能力を向上させることができる。   In the invention [2], since the substrate, the tube, and the cover plate are joined and integrated by brazing, the thermal conductivity is good, and therefore the cooling capacity can be improved.

[3]の発明では、チューブが押出チューブであることにより、より小さな冷却液通路を有する冷却板を容易に製作することができる。   In the invention of [3], since the tube is an extruded tube, a cooling plate having a smaller coolant passage can be easily manufactured.

なお、押出チューブとは、押出により形成されたチューブである。   Note that the extruded tube is a tube formed by extrusion.

[4]の発明では、チューブが圧延チューブであることにより、より小さな冷却液通路を有する冷却板を容易に製作することができる。   In the invention of [4], since the tube is a rolled tube, a cooling plate having a smaller coolant passage can be easily manufactured.

なお、圧延チューブとは、圧延により形成されたチューブである。具体的に示すと、圧延チューブとして、例えば、特許第2915660号公報(特開平5−164484号公報)等に開示されているように、周面に複数の環状成形凹部を有するローラによって板状素材を圧延してこれを薄肉化し、この薄肉化によりロールの成形凹部内へ突出された複数の突条部を冷却液通路の仕切り用リブ部とし、次いで、該素材をロールフォーミング機により筒状に形成したチューブが挙げられる。   The rolled tube is a tube formed by rolling. Specifically, as a rolled tube, as disclosed in, for example, Japanese Patent No. 2915660 (Japanese Patent Laid-Open No. 5-164484), a plate-shaped material is formed by a roller having a plurality of annularly formed concave portions on the peripheral surface. The plurality of ridges protruding into the forming recess of the roll as a result of the thinning are used as partition ribs for the coolant passage, and then the material is formed into a cylindrical shape by a roll forming machine. The formed tube is mentioned.

[5]の発明では、チューブの冷却液通路の平均相当直径が0.05〜1.7mmの範囲に設定されることにより、冷却板の冷却能力を向上させることができる。   In the invention of [5], the cooling capacity of the cooling plate can be improved by setting the average equivalent diameter of the cooling liquid passage of the tube in the range of 0.05 to 1.7 mm.

ここで、相当直径(equivalent diameter)とは、冷却液通路の断面積の4倍を濡れ周長(ぬれぶち長さ)によって除した値である。すなわち、相当直径をde、冷却液通路の断面積をA、濡れ周長さをpとすると、de=4A/pである。   Here, the equivalent diameter is a value obtained by dividing four times the cross-sectional area of the coolant passage by the wet circumference (wetting spot length). That is, de = 4 A / p where de is the equivalent diameter, A is the cross-sectional area of the coolant passage, and p is the wetting circumference.

[6]の発明では、冷却板は、冷却液流入管と連結される第1連結口部材と、冷却液流出管と連結される第2連結口部材とを備えているので、冷却液流入管及び冷却液流出管の冷却板との連結作業を容易に行うことができる。   In the invention of [6], since the cooling plate includes the first connecting port member connected to the cooling liquid inflow pipe and the second connecting port member connected to the cooling liquid outflow pipe, the cooling liquid inflow pipe In addition, it is possible to easily connect the cooling liquid outlet pipe to the cooling plate.

[7]の発明では、電気車両用電子部品を確実に冷却可能な冷却板を提供することができる。   In the invention of [7], it is possible to provide a cooling plate capable of reliably cooling electronic components for electric vehicles.

なお、電気車両用電子部品として、IGBTモジュール、インバータ、コンバータ、半導体制御素子、ダイオード、コンデンサ、コイル、発光部品等が挙げられる。   Examples of electronic components for electric vehicles include IGBT modules, inverters, converters, semiconductor control elements, diodes, capacitors, coils, and light emitting components.

[8]の発明では、コンピュータ用電子部品を確実に冷却可能な冷却板を提供することができる。   In the invention of [8], it is possible to provide a cooling plate capable of reliably cooling electronic components for computers.

なお、コンピュータ用電子部品として、CPU、MPU、ハードディスクドライブ、DVDドライブ等が挙げられる。   Examples of computer electronic components include a CPU, MPU, hard disk drive, DVD drive, and the like.

[9]の発明では、冷却板の製造方法は、チューブ、基板及び蓋板の準備工程と、チューブの収容工程と、蓋板の重合工程と、接合工程とを含んでいるので、本発明に係る冷却板を確実且つ容易に製作することができる。   In the invention of [9], the manufacturing method of the cooling plate includes a tube, a substrate and a lid plate preparation step, a tube accommodation step, a lid plate polymerization step, and a joining step. Such a cooling plate can be reliably and easily manufactured.

[10]の発明では、接合工程において、基板とチューブと蓋板とを、炉内ろう付によって一括して接合一体化するので、冷却板を更に容易に製作することができる。   In the invention of [10], in the joining step, the substrate, the tube, and the cover plate are joined and integrated together by brazing in the furnace, so that the cooling plate can be manufactured more easily.

[11]の発明では、冷却板の製造方法は、両連結口部材の接続工程を含んでおり、接合工程において、基板と蓋板とチューブと両連結口部材とを炉内ろう付によって一括して接合一体化するので、冷却板を更に容易に製作することができる。   In the invention of [11], the manufacturing method of the cooling plate includes a connecting step of both connecting port members, and in the joining step, the substrate, the cover plate, the tube, and both connecting port members are bundled together by in-furnace brazing. Therefore, the cooling plate can be manufactured more easily.

[12]の発明では、チューブが押出チューブであることにより、より小さな冷却液通路を有する冷却板を容易に製作することができる。   In the invention of [12], since the tube is an extruded tube, a cooling plate having a smaller coolant passage can be easily manufactured.

[13]の発明では、チューブが圧延チューブであることにより、より小さな冷却液通路を有する冷却板を容易に製作することができる。   In the invention of [13], since the tube is a rolled tube, a cooling plate having a smaller coolant passage can be easily manufactured.

[14]の発明では、チューブの冷却液通路の平均相当直径が0.05〜1.7mmの範囲に設定されることにより、冷却板の冷却能力を向上させることができる。   In the invention of [14], the cooling capacity of the cooling plate can be improved by setting the average equivalent diameter of the cooling liquid passage of the tube in the range of 0.05 to 1.7 mm.

[15]の発明では、本発明に係る冷却板を搭載し、冷却板の蓋板の表面又は/及び基板の裏面に、被冷却体として電子部品が取り付けられているので、電気車両用電子部品を確実に冷却することができる。   In the invention of [15], since the cooling plate according to the present invention is mounted and an electronic component is attached as a body to be cooled on the surface of the lid plate of the cooling plate and / or the back surface of the substrate, the electronic component for an electric vehicle Can be reliably cooled.

[16]の発明では、電気車両に搭載されたラジエータにより冷却された冷却液が冷却板に流入するとともに、冷却板から流出した冷却液がラジエータにより冷却されるものとなされているので、冷却液が冷却板をラジエータとを循環するようになる。そのため、電子部品を更に確実に冷却することができる。   In the invention of [16], the coolant cooled by the radiator mounted on the electric vehicle flows into the cooling plate, and the coolant flowing out from the cooling plate is cooled by the radiator. Will circulate through the cooling plate and the radiator. Therefore, the electronic component can be further reliably cooled.

本発明は次の効果を奏する。   The present invention has the following effects.

[1]の発明によれば、小さな冷却液通路を有する液冷式冷却板を容易に製作することができる。そのため、高い冷却能力を発揮し得る液冷式冷却板を提供することができる。   According to the invention of [1], a liquid cooling type cooling plate having a small cooling liquid passage can be easily manufactured. Therefore, it is possible to provide a liquid cooling type cooling plate that can exhibit a high cooling capacity.

さらに、冷却板の冷却面(即ち蓋板の表面又は/及び基板の裏面)の平坦度を高く保持することができる。したがって、被冷却体を効率良く冷却することができる。   Furthermore, the flatness of the cooling surface of the cooling plate (that is, the front surface of the cover plate and / or the back surface of the substrate) can be kept high. Therefore, the object to be cooled can be efficiently cooled.

さらに、チューブが基板の凹部内に収容されているので、基板と蓋板とを接合一体する際にチューブが変形する虞はない、そのため、チューブの冷却液通路を保持することができる。   Further, since the tube is accommodated in the concave portion of the substrate, there is no possibility that the tube is deformed when the substrate and the cover plate are joined and integrated, so that the coolant passage of the tube can be held.

さらに、チューブが基板の凹部内に収容されるとともに、更に基板の表面に蓋板が重合された状態で基板とチューブと蓋板とが接合一体化されているので、この冷却板は高い機械的強度を有している。   Further, the tube is accommodated in the recess of the substrate, and the substrate, the tube, and the cover plate are joined and integrated in a state where the cover plate is superposed on the surface of the substrate. Has strength.

[2」の発明によれば、冷却板の冷却能力を向上させることができる。   According to the invention of [2], the cooling capacity of the cooling plate can be improved.

[3]の発明によれば、より小さな冷却液通路を有する冷却板を容易に製作することができる。   According to the invention of [3], it is possible to easily manufacture a cooling plate having a smaller coolant passage.

[4]の発明によれば、より小さな冷却液通路を有する冷却板を容易に製作することができる。   According to the invention of [4], a cooling plate having a smaller coolant passage can be easily manufactured.

[5]の発明によれば、冷却板の冷却能力を向上させることができる。   According to the invention of [5], the cooling capacity of the cooling plate can be improved.

[6]の発明によれば、冷却液流入管及び冷却液流出管の冷却板との連結作業を容易に行うことができる。   According to the invention of [6], it is possible to easily connect the coolant inlet pipe and the coolant outlet pipe to the cooling plate.

[7]の発明によれば、電気車両用電子部品を確実に冷却可能な冷却板を提供することができる。   According to the invention of [7], it is possible to provide a cooling plate capable of reliably cooling electronic components for electric vehicles.

[8]の発明によれば、コンピュータ用電子部品を確実に冷却可能な冷却板を提供することができる。   According to the invention of [8], it is possible to provide a cooling plate capable of reliably cooling electronic components for computers.

[9]の発明によれば、本発明に係る液冷式冷却板を確実且つ容易に製作することができる。   According to the invention of [9], the liquid cooling type cooling plate according to the present invention can be reliably and easily manufactured.

[10]の発明によれば、冷却板を更に容易に製作することができる。   According to the invention [10], the cooling plate can be more easily manufactured.

[11]の発明によれば、冷却板を更に容易に製作することができる。   According to the invention of [11], the cooling plate can be more easily manufactured.

[12]の発明によれば、より小さな冷却液通路を有する冷却板を容易に製作することができる。   According to the invention of [12], a cooling plate having a smaller coolant passage can be easily manufactured.

[13]の発明によれば、より小さな冷却液通路を有する冷却板を容易に製作することができる。   According to the invention of [13], a cooling plate having a smaller coolant passage can be easily manufactured.

[14]の発明によれば、冷却板の冷却能力を向上させることができる。   According to the invention of [14], the cooling capacity of the cooling plate can be improved.

[15]の発明によれば、電気車両用電子部品を確実に冷却することができる。   According to the invention of [15], the electronic component for an electric vehicle can be reliably cooled.

[16]の発明によれば、電子部品を更に確実に冷却することができる。   According to the invention of [16], the electronic component can be further reliably cooled.

次に、本発明の幾つかの好ましい実施形態を以下に説明する。   Next, some preferred embodiments of the present invention will be described below.

図1において、(1)は、本発明の一実施形態に係る液冷式冷却板である。この冷却板(1)はコールドプレートと呼ばれるものである。この冷却板(1)では、冷却液として純水や不凍液等が用いられる。   In FIG. 1, (1) is a liquid cooling type cooling plate which concerns on one Embodiment of this invention. This cooling plate (1) is called a cold plate. In the cooling plate (1), pure water, antifreeze, or the like is used as the cooling liquid.

この冷却板(1)は、図9に示すように、電気車両としての電気自動車(ハイブリッド自動車を含む。以下同じ。)(40)に搭載されるものである。   As shown in FIG. 9, the cooling plate (1) is mounted on an electric vehicle (including a hybrid vehicle, the same applies hereinafter) (40) as an electric vehicle.

図1において、(2)は、この冷却板(1)により冷却される被冷却体である。本実施形態では、この被冷却体(2)は電気自動車(40)用電子部品である。この電気自動車用電子部品として、IGBTモジュール、インバータ、コンバータ、半導体制御素子、ダイオード、コンデンサ、コイル、発光部品等が挙げられる。このような電子部品は、その動作について長期に亘って高い信頼性が要求される。そのため、電子部品を確実に冷却する必要がある。なお、IGBTモジュールは電力変換のスイッチング素子であり、またインバータはバッテリーの直流をモータ駆動用の交流に変換するためのものである。   In FIG. 1, (2) is an object to be cooled that is cooled by the cooling plate (1). In this embodiment, this to-be-cooled body (2) is an electronic component for an electric vehicle (40). Examples of the electronic component for an electric vehicle include an IGBT module, an inverter, a converter, a semiconductor control element, a diode, a capacitor, a coil, and a light emitting component. Such an electronic component is required to have high reliability over a long period of operation. Therefore, it is necessary to reliably cool the electronic component. The IGBT module is a switching element for power conversion, and the inverter is for converting a direct current of the battery into an alternating current for driving the motor.

この冷却板(1)は、図7に示すように、基板(10)と、蓋板(30)と、冷却液が流入する複数個(同図では7個)の扁平状の多孔チューブ(20)と、第1連結口部材(18a)と、第2連結口部材(18b)とを備えている。   As shown in FIG. 7, the cooling plate (1) includes a substrate (10), a lid plate (30), and a plurality (seven in this figure) of flat perforated tubes (20 in the figure). ), A first connection port member (18a), and a second connection port member (18b).

基板(10)、蓋板(30)、チューブ(20)及び両連結口部材(18a)(18b)は、いずれも、金属製であり、詳述するとアルミニウム又はアルミニウム合金製である。   The substrate (10), the cover plate (30), the tube (20), and both connection port members (18a) (18b) are all made of metal, and more specifically, made of aluminum or aluminum alloy.

基板(10)の表面及び側面には、ろう材が被覆されている。また同じく、蓋板(30)の少なくとも裏面、チューブ(20)の外周面及び両連結口部材(18a)(18b)の外周面には、それぞれろう材が被覆されている。なお本発明では、ろう材は所定の部位にクラッドされていても良いし、また蓋板(30)はブレージングシートからなるものであっても良い。   A brazing material is coated on the surface and side surfaces of the substrate (10). Similarly, at least the back surface of the cover plate (30), the outer peripheral surface of the tube (20), and the outer peripheral surfaces of the connecting port members (18a) (18b) are each coated with a brazing material. In the present invention, the brazing material may be clad at a predetermined site, and the lid plate (30) may be a brazing sheet.

図7に示すように、基板(10)の表面は、四角形状(詳述すると方形状)に形成されている。さらに、この基板(10)の表面の中央部における左右両側部には、互いに平行に離間した二個のベッダ形成用凹部(11a)(11b)が設けられており、更に、基板(10)の表面における該両ヘッダ形成用凹部(11a)(11b)間には、チューブ(20)を収容するチューブ収容用凹部(12)が設けられている。   As shown in FIG. 7, the surface of the substrate (10) is formed in a quadrangular shape (in detail, a rectangular shape). In addition, two bed forming recesses (11a) and (11b) spaced in parallel to each other are provided on the left and right sides of the center portion of the surface of the substrate (10). A tube housing recess (12) for housing the tube (20) is provided between the header forming recesses (11a) and (11b) on the surface.

各ヘッダ部形成用凹部(11a)(11b)の横断面形状は、略四角形(詳述すると方形状)である。チューブ収容用凹部(12)の深さは、チューブ(20)の厚さと略同寸に設定されている。また、各ベッダ部形成用凹部(11a)(11b)の深さは、チューブ収容用凹部(12)の深さよりも深く設定されている。   The cross-sectional shape of each of the header portion forming recesses (11a) and (11b) is a substantially square shape (specifically, a rectangular shape). The depth of the tube housing recess (12) is set to be approximately the same as the thickness of the tube (20). In addition, the depth of each of the bed portion forming recesses (11a) and (11b) is set deeper than the depth of the tube housing recess (12).

ここで、説明の便宜上、前記二個のヘッダ部形成用凹部(11a)(11b)のうち、一方を「第1ヘッダ部形成用凹部(11a)」といい、他方を「第2ヘッダ部形成用凹部(11b)」という。   Here, for convenience of explanation, one of the two header portion forming recesses (11a) and (11b) is referred to as a “first header portion forming recess (11a)”, and the other is referred to as a “second header portion forming recess”. This is referred to as “recess (11b)”.

蓋板(30)の裏面の形状及び大きさは、基板(10)の表面の形状及び大きさと同じに設定されている。したがって、蓋板(30)は、基板(10)の表面に重合された状態において、基板(10)の表面に設けられた両ヘッダ形成用凹部(11a)(11b)の開口部とチューブ収容用凹部(12)の開口部とを閉塞し得るものとなされている。   The shape and size of the back surface of the cover plate (30) are set to be the same as the shape and size of the surface of the substrate (10). Therefore, the cover plate (30) is in the state of being polymerized on the surface of the substrate (10), and the openings of the header forming recesses (11a) (11b) provided on the surface of the substrate (10) and the tube storage The opening of the recess (12) can be closed.

蓋板(30)の表面には図1に示すように被冷却体(2)が取り付けられる。すなわち、本実施形態の冷却板(1)では、蓋板(30)の表面が冷却面(1A)として作用する。蓋板(30)の冷却面(1A)(即ち表面)は平坦状に形成されている。また、蓋板(30)の裏面も同様に平坦状に形成されている。   A body to be cooled (2) is attached to the surface of the cover plate (30) as shown in FIG. That is, in the cooling plate (1) of the present embodiment, the surface of the lid plate (30) acts as the cooling surface (1A). The cooling surface (1A) (that is, the surface) of the cover plate (30) is formed flat. Similarly, the back surface of the lid plate (30) is formed flat.

蓋板(30)の厚さは、基板(10)の厚さよりも小寸に設定されている。本発明では、蓋板(30)の厚さは、0.5〜5mm(特に好ましくは1〜3mm)の範囲に設定されていることが良い。   The thickness of the cover plate (30) is set smaller than the thickness of the substrate (10). In the present invention, the thickness of the lid plate (30) is preferably set in the range of 0.5 to 5 mm (particularly preferably 1 to 3 mm).

各チューブ(20)は複数個の冷却液通路(21)を有している。各冷却液通路(21)はチューブ(20)を貫通した微細な貫通孔からなる。各冷却液通路(21)の横断面形状は、図3に示すように四角形状(詳述すると矩形状)である。   Each tube (20) has a plurality of coolant passages (21). Each coolant passage (21) consists of a fine through-hole penetrating the tube (20). The cross-sectional shape of each coolant passage (21) is a quadrangular shape (in detail, a rectangular shape) as shown in FIG.

なお本発明では、各冷却液通路(21)の横断面形状は、略円形状、略楕円形状、略星形状、多角形状等であっても良い。   In the present invention, the cross-sectional shape of each coolant passage (21) may be a substantially circular shape, a substantially elliptical shape, a substantially star shape, a polygonal shape, or the like.

このチューブ(20)において、冷却液通路(21)の平均相当直径についての望ましい範囲は後述する。   In this tube (20), a desirable range for the average equivalent diameter of the coolant passage (21) will be described later.

このチューブ(20)は、押出により形成されたチューブ、即ち押出チューブであるか、あるいは圧延により形成されたチューブ、即ち圧延チューブである。このような押出チューブや圧延チューブは、熱交換器に一般的に用いられているものである。   The tube (20) is a tube formed by extrusion, that is, an extruded tube, or a tube formed by rolling, that is, a rolled tube. Such extruded tubes and rolled tubes are generally used in heat exchangers.

本実施形態では、チューブ(20)の複数個の冷却液通路(21)は、相互に独立した孔からなる。ただし本発明では、チューブ(20)の複数個の冷却液通路(21)は、相互に連通していても良い。   In the present embodiment, the plurality of coolant passages (21) of the tube (20) are formed of mutually independent holes. However, in the present invention, the plurality of coolant passages (21) of the tube (20) may communicate with each other.

第1連結口部材(18a)は、図9に示すように、冷却液流入管(19a)と液密状態に連結されるものである。また、第2連結口部材(18b)は、冷却液流出管(19b)と液密状態に連結されるものである。第1連結口部材(18a)と第2連結口部材(18b)は、ともに、図7に示すように短管状に形成されており、一端部に連結口を有している。   As shown in FIG. 9, the first connection port member (18a) is connected to the coolant inlet pipe (19a) in a liquid-tight state. The second connection port member (18b) is connected to the coolant outflow pipe (19b) in a liquid-tight state. The first connection port member (18a) and the second connection port member (18b) are both formed in a short tube shape as shown in FIG. 7, and have a connection port at one end.

基板(10)の側面には、第1ベッダ部形成用凹部(11a)の一端部に連通した第1連結口部材用挿通孔(13a)と、第2ヘッダ部形成用凹部(11b)の一端部に連通した第2連結口部材用挿通孔(13b)とがそれぞれ設けられている。   On the side surface of the substrate (10), there is a first connecting port member insertion hole (13a) communicating with one end of the first bed portion forming recess (11a) and one end of the second header portion forming recess (11b). A second connection port member insertion hole (13b) communicating with the portion is provided.

次に、本実施形態の冷却板(1)の構成を、その製造方法に基づいて以下に説明する。   Next, the structure of the cooling plate (1) of this embodiment is demonstrated below based on the manufacturing method.

図8は、本実施形態の冷却板(1)の製造工程を示すブロック図である。   FIG. 8 is a block diagram showing manufacturing steps of the cooling plate (1) of the present embodiment.

まず、上記の基板(10)、蓋板(30)、複数個の扁平状の多孔チューブ(20)、第1連結口部材(18a)及び第2連結口部材(18b)をそれぞれ準備する[準備工程(50)]。   First, the substrate (10), the cover plate (30), a plurality of flat perforated tubes (20), the first connecting port member (18a), and the second connecting port member (18b) are prepared [preparation] Step (50)].

次いで、図7に示すように、基板(10)のチューブ収容用凹部(12)内に、相互に横一列に並べられた複数個のチューブ(20)を、両ヘッダ部形成用凹部(11a)(11b)を連通する態様にして収容する[チューブの収容工程(51)]。   Next, as shown in FIG. 7, a plurality of tubes (20) arranged in a horizontal row in the tube receiving recess (12) of the substrate (10) are connected to the header forming recesses (11a). (11b) is housed in a communicating manner [tube housing step (51)].

なお、このチューブ(20)の収容工程において、必要に応じて、基板(10)のチューブ収容用凹部(12)の底面とチューブ(20)との間にろう材を介在させても良い。   In the tube (20) housing step, a brazing material may be interposed between the bottom surface of the tube housing recess (12) of the substrate (10) and the tube (20) as necessary.

次いで、この基板(10)の表面に蓋板(30)をチューブ(20)全体を覆うように重合させる。こうして蓋板(30)を重合することにより、チューブ(20)が基板(10)と蓋板(30)との間に挟まれるとともに、更に、基板(10)の両ヘッダ部形成用凹部(11a)(11b)の基板(10)表面側の開口部が蓋板(30)によって閉塞され、これにより、図5及び図6に示すように、基板(10)の内部に二個のヘッダ部(14a)(14b)が形成される[蓋板の重合工程(52)]。   Next, the lid plate (30) is polymerized on the surface of the substrate (10) so as to cover the entire tube (20). By superposing the lid plate (30) in this way, the tube (20) is sandwiched between the substrate (10) and the lid plate (30), and the header (10a) recesses (11a) ) (11b), the opening on the surface side of the substrate (10) is closed by the cover plate (30), so that, as shown in FIGS. 5 and 6, two header portions ( 14a) and (14b) are formed [Cover plate polymerization step (52)].

なお、この蓋板(30)の重合工程において、必要に応じて、基板(10)と蓋板(30)との間や、チューブ(20)と蓋板(30)との間に、ろう材を介在させても良い。   In the polymerization process of the cover plate (30), a brazing material may be provided between the substrate (10) and the cover plate (30) or between the tube (20) and the cover plate (30) as necessary. May be interposed.

ここで、説明の便宜上、二個のヘッダ部(14a)(14b)のうち、第1ヘッダ部形成用凹部(11a)から形成されたヘッダ部を「第1ヘッダ部(14a)」といい、第2ヘッダ部形成用凹部(11b)から形成されたヘッダ部を「第2ヘッダ部(14b)」という。   Here, for convenience of explanation, of the two header portions (14a) and (14b), the header portion formed from the first header portion forming recess (11a) is referred to as “first header portion (14a)”. The header portion formed from the second header portion formation recess (11b) is referred to as a “second header portion (14b)”.

また、蓋板(30)の重合工程の前に、または蓋板(30)の重合工程と同時に、あるいは蓋板(30)の重合工程の後で、第1連結口部材(18a)及び第2連結口部材(18b)をそれぞれ対応する挿通孔(13a)(13b)に挿通し、第1連結口部材(18a)を第1ヘッダ部形成用凹部(11a)(第1ヘッダ部(14a))に連通接続するとともに、第2連結口部材(18b)を第2ヘッダ部形成用凹部(11b)(第2ヘッダ部(14b))に連通接続する[連結口部材の接続工程(52)]。   In addition, the first connecting port member (18a) and the second connecting port member (18a) and the second connecting port member (30) are overlapped before the polymerization step of the lid plate (30), simultaneously with the polymerization step of the lid plate (30) or after the polymerization step of the lid plate (30). The connecting port member (18b) is inserted into the corresponding insertion hole (13a) (13b), and the first connecting port member (18a) is inserted into the first header portion forming recess (11a) (first header portion (14a)). The second connection port member (18b) is connected in communication with the second header portion forming recess (11b) (second header portion (14b)) [connection port member connection step (52)].

次いで、こうして組み立てられた冷却板の組立体をろう付用の炉内に導入し、炉内ろう付によって基板(10)とチューブ(20)と蓋板(30)と第1連結口部材(18a)と第2連結口部材(18b)とを一括して相互に接合一体化する[接合工程(53)]。   Subsequently, the assembly of the cooling plates thus assembled is introduced into a furnace for brazing, and the substrate (10), the tube (20), the cover plate (30), and the first connection port member (18a) are brazed by the furnace. ) And the second connection port member (18b) are integrally joined together [joining step (53)].

この接合工程では、基板(10)と蓋板(30)とは、各ヘッダ部(14a)(14b)内に収容される冷却液(C)の漏出を阻止する状態、即ち液密状態に相互に接合一体化される。さらに、第1連結口部材(18a)及び第2連結口部材(18b)はそれぞれ液密状態に対応する挿通孔(13a)(13b)に接合される。なお、図3において、(47)はろう材のフィレットである。   In this joining process, the substrate (10) and the cover plate (30) are mutually in a state of preventing leakage of the coolant (C) accommodated in the header portions (14a) and (14b), that is, in a liquid-tight state. To be integrated. Further, the first connection port member (18a) and the second connection port member (18b) are joined to the insertion holes (13a) and (13b) corresponding to the liquid-tight state, respectively. In FIG. 3, (47) is a filler fillet.

以上の工程を経て、図1に示した本実施形態の冷却板(1)が得られる。   The cooling plate (1) of this embodiment shown in FIG. 1 is obtained through the above steps.

而して、本実施形態の冷却板(1)は、図9に示すように、電気自動車(40)に搭載されるものである。この電気自動車(40)には冷却液を冷却する既設のラジエータ(41)が搭載されている。このラジエータ(41)は、電気自動車(40)のフロント部に配置されている。なお、(44)はラジエータ用ファン、(45)は車輪である。   Thus, the cooling plate (1) of the present embodiment is mounted on the electric vehicle (40) as shown in FIG. This electric vehicle (40) is equipped with an existing radiator (41) for cooling the coolant. The radiator (41) is disposed at the front portion of the electric vehicle (40). In addition, (44) is a radiator fan, and (45) is a wheel.

冷却板(1)の第1連結口部材(18a)には冷却液流入管(19a)が液密状態に連結されており、また冷却板(1)の第2連結口部材(18b)には冷却液流出管(19b)が液密状態に連結されている。冷却液流入管(19a)にはラジエータ(41)により冷却された冷却液が流通する。冷却液流出管(19b)には冷却板(1)から流出した冷却液が流通し、その後、該冷却液がラジエータ(41)へ供給される。   A coolant inflow pipe (19a) is connected to the first connection port member (18a) of the cooling plate (1) in a liquid-tight state, and the second connection port member (18b) of the cooling plate (1) is connected to the first connection port member (18a). The coolant outflow pipe (19b) is connected in a liquid-tight state. The coolant cooled by the radiator (41) flows through the coolant inflow pipe (19a). The cooling liquid flowing out from the cooling plate (1) flows through the cooling liquid outflow pipe (19b), and then the cooling liquid is supplied to the radiator (41).

冷却板(1)の冷却面(1A)(即ち蓋板(30)の表面)には、図1に示すように、被冷却体(2)(即ち電気自動車用電子部品)が、図示していないが高熱伝導性のコンパウンド、ペースト、シート等を介してボルト等によって機械的に固定状態に取り付けられる。   On the cooling surface (1A) of the cooling plate (1) (that is, the surface of the lid plate (30)), as shown in FIG. 1, the object to be cooled (2) (that is, the electronic component for an electric vehicle) is illustrated. Although it is not, it is fixed in a mechanically fixed state with bolts or the like through a high thermal conductivity compound, paste, sheet or the like.

この電気自動車(40)では、図9に示すように、ラジエータ(41)により冷却された冷却液は、リザーブタンク(レシーバタンク)(42)を介してポンプ(43)によって冷却液流入管(19a)を通って冷却板(1)へ送られる。そして、この冷却液(C)が、図4に示すように、冷却板(1)の第1連結口部材(18a)から第1ヘッダ部(14a)内に流入する。そして、この流入した冷却液(C)が第1ヘッダ部(14a)において多数に分岐してチューブ(20)の各冷却液通路(21)を流通する。この流通時に冷却液(C)が被冷却体(2)の熱を奪って該被冷却体(2)を冷却する。そして、この冷却液(C)が第2ヘッダ部(14b)に流入し該第2ヘッダ部(14b)において合流する。その後、この合流した冷却液(C)は、第2連結口部材(18b)から流出する。この流出した冷却液(C)は、図9に示すように冷却液流出管(19b)を通ってラジエータ(41)へ供給されて、再度ラジエータ(41)により冷却される。このように、この電気自動車(40)では、冷却液(C)はラジエータ(41)と冷却板(1)とを循環する。   In this electric vehicle (40), as shown in FIG. 9, the coolant cooled by the radiator (41) is supplied to the coolant inlet pipe (19a) by the pump (43) through the reserve tank (receiver tank) (42). ) Through the cooling plate (1). Then, as shown in FIG. 4, the coolant (C) flows into the first header portion (14a) from the first connection port member (18a) of the cooling plate (1). The inflowing coolant (C) is branched into a large number in the first header portion (14a) and flows through each coolant passage (21) of the tube (20). During this distribution, the cooling liquid (C) takes heat of the cooled object (2) and cools the cooled object (2). And this cooling fluid (C) flows in into a 2nd header part (14b), and joins in this 2nd header part (14b). Thereafter, the combined coolant (C) flows out from the second connection port member (18b). The coolant (C) that has flowed out is supplied to the radiator (41) through the coolant outlet pipe (19b) as shown in FIG. 9, and is cooled again by the radiator (41). Thus, in this electric vehicle (40), the coolant (C) circulates between the radiator (41) and the cooling plate (1).

而して、本実施形態の冷却板(1)においては、冷却液が流通する部材として多孔チューブ(20)が用いられているので、小さな冷却液通路(21)を有する冷却板(1)を製作することができる。そのため、高い冷却能力を発揮し得る冷却板(1)を提供することができる。   Thus, in the cooling plate (1) of the present embodiment, since the porous tube (20) is used as a member through which the cooling liquid flows, the cooling plate (1) having a small cooling liquid passage (21) is provided. Can be produced. Therefore, the cooling plate (1) that can exhibit a high cooling capacity can be provided.

また、基板(10)と蓋板(30)とを接合する際に、チューブ(20)は基板(10)の所定凹部(12)内に収容されているので、接合に伴う冷却面(1A)(即ち蓋板(30)の表面)の平坦度の低下を防止することができる。そのため、冷却面(1A)の平坦度を高く保持することができる。したがって、被冷却体(2)を冷却面(1A)に隙間なく取り付けることができ、もって被冷却体(2)を効率良く冷却することができる。   In addition, when joining the substrate (10) and the cover plate (30), the tube (20) is housed in the predetermined recess (12) of the substrate (10), so the cooling surface (1A) accompanying the joining That is, it is possible to prevent the flatness of the cover plate (30) from being lowered. Therefore, the flatness of the cooling surface (1A) can be kept high. Therefore, the body to be cooled (2) can be attached to the cooling surface (1A) without any gap, and the body to be cooled (2) can be efficiently cooled.

さらに、チューブ(20)が基板(10)の所定凹部(12)内に収容されているため、基板(10)と蓋板(30)とを接合する際にチューブ(20)が変形する虞はない。そのため、チューブ(20)の冷却液通路(21)を所定形状及び大きさに保持することができる。   Furthermore, since the tube (20) is housed in the predetermined recess (12) of the substrate (10), the tube (20) may be deformed when the substrate (10) and the lid plate (30) are joined. Absent. Therefore, the coolant passage (21) of the tube (20) can be held in a predetermined shape and size.

さらに、チューブ(20)が基板(10)の所定凹部(12)内に収容されるとともに、更に、基板(10)の表面に蓋板(30)が重合された状態で基板(10)とチューブ(20)と蓋板(30)とが接合一体化されているので、この冷却板(1)は高い機械的強度を有している。   Further, the tube (20) is accommodated in the predetermined recess (12) of the substrate (10), and further, the substrate (10) and the tube in a state where the cover plate (30) is polymerized on the surface of the substrate (10). Since (20) and the cover plate (30) are joined and integrated, the cooling plate (1) has high mechanical strength.

さらに、基板(10)とチューブ(20)と蓋板(30)とがろう付によって接合一体化されているので、熱伝導性が良好である。そのため、冷却板(1)の冷却能力を更に向上させることができる。   Furthermore, since the substrate (10), the tube (20), and the lid plate (30) are joined and integrated by brazing, the thermal conductivity is good. Therefore, the cooling capacity of the cooling plate (1) can be further improved.

さらに、チューブ(20)が押出チューブ又は圧延チューブであるから、より小さな冷却液通路(21)を有する冷却板(1)を容易に製作することができる。   Furthermore, since the tube (20) is an extruded tube or a rolled tube, the cooling plate (1) having a smaller coolant passage (21) can be easily manufactured.

さらに、冷却板(1)は、冷却液流入管(19a)と連結される第1連結口部材(18a)と、冷却液流出管(19b)と連結される第2連結口部材(18b)とを備えているので、冷却液流入管(19a)及び冷却液流出管(19b)の冷却板(1)との連結作業を容易に行うことができる。   Furthermore, the cooling plate (1) includes a first connection port member (18a) connected to the coolant inlet pipe (19a), and a second connection port member (18b) connected to the coolant outlet pipe (19b). Therefore, it is possible to easily connect the coolant inlet pipe (19a) and the coolant outlet pipe (19b) to the cooling plate (1).

さらに、本実施形態の冷却板(1)の製造方法は、基板(10)、チューブ(20)、蓋板(30)、第1連結口部材(18a)及び第2連結口部材(18b)をそれぞれ準備する工程(50)と、チューブ(20)の収容工程(51)と、蓋板(30)の重合工程(52)と、両連結口部材(18a)(18b)の接続工程(52)と、接合工程(53)とを含んでおり、更に、接合工程(53)において、基板(10)とチューブ(20)と蓋板(30)と両連結口部材(18a)(18b)とを炉内ろう付によって一括して接合一体化するので、冷却板(1)を極めて容易に製作することができる。   Furthermore, the manufacturing method of the cooling plate (1) of this embodiment includes the substrate (10), the tube (20), the lid plate (30), the first connection port member (18a), and the second connection port member (18b). Step for preparing (50), housing step for tube (20) (51), polymerization step for lid plate (30) (52), connection step for both connection port members (18a) (18b) (52) And a joining step (53). In addition, in the joining step (53), the substrate (10), the tube (20), the lid plate (30), and both connection port members (18a) (18b) Since the joining and integration are performed collectively by brazing in the furnace, the cooling plate (1) can be manufactured very easily.

さらに、この冷却板(1)の冷却面(1A)には、被冷却体(2)として電気自動車(40)用電子部品が取り付けられているので、該電子部品を確実に冷却することができる。したがって、該電子部品の動作について長期に亘って高い信頼性を確保することができる。   Furthermore, since the electronic part for electric vehicles (40) is attached to the cooling surface (1A) of the cooling plate (1) as the body to be cooled (2), the electronic parts can be reliably cooled. . Therefore, high reliability can be ensured over a long period of time for the operation of the electronic component.

而して、図10は、本実施形態の冷却板(1)において、冷却板(1)に冷却液を流入させるためのポンプ(43)の動力が一定の場合における、冷却液通路(21)の相当直径と熱抵抗との関係を示す図(グラフ)である。   Thus, FIG. 10 shows the cooling liquid passage (21) in the cooling plate (1) of the present embodiment when the power of the pump (43) for allowing the cooling liquid to flow into the cooling plate (1) is constant. It is a figure (graph) which shows the relationship between equivalent diameter and thermal resistance.

なお、相当直径deは、次式(i)で導出される。   The equivalent diameter de is derived from the following equation (i).

de=4A/p …(i)     de = 4 A / p (i)

ここで、Aはチューブ(20)の冷却液通路(21)の断面積、pは濡れ周長さである。   Here, A is the cross-sectional area of the coolant passage (21) of the tube (20), and p is the wet circumference.

なお一般に、熱抵抗の絶対値は冷却板(1)のサイズにより変化するが、相当直径に対する熱抵抗の変化傾向は冷却板(1)のサイズに依らず、同図と同様となる。   In general, the absolute value of the thermal resistance changes depending on the size of the cooling plate (1), but the change tendency of the thermal resistance with respect to the equivalent diameter is the same as that shown in the figure regardless of the size of the cooling plate (1).

同図に示すように、チューブ(20)の冷却液通路(21)の相当直径が0.05〜1.7mmの範囲に設定されている場合には、熱抵抗が小さくなり、よって高い冷却能力を発揮し得るものとなる。更に、この相当直径が0.1〜1.05mmの範囲に設定されている場合には、熱抵抗が更に小さくなり、よって更に高い冷却能力を発揮し得るものとなる。更に、この相当直径が0.15〜0.7mmの範囲に設定されている場合には、熱抵抗が更に一層小さくなり、よって更に一層高い冷却能力を発揮し得るものとなる。したがって、平均相当直径は、0.05〜1.7mmの範囲に設定されていることが望ましく、更に0.1〜1.05mmの範囲に設定されていることが望ましく、特に0.15〜0.7mmの範囲に設定されていることが望ましい。   As shown in the figure, when the equivalent diameter of the coolant passage (21) of the tube (20) is set in the range of 0.05 to 1.7 mm, the thermal resistance is reduced, and thus the high cooling capacity. It will be able to demonstrate. Further, when the equivalent diameter is set in the range of 0.1 to 1.05 mm, the thermal resistance is further reduced, and thus a higher cooling capacity can be exhibited. Further, when the equivalent diameter is set in the range of 0.15 to 0.7 mm, the thermal resistance is further reduced, and thus a further higher cooling capacity can be exhibited. Therefore, the average equivalent diameter is desirably set in the range of 0.05 to 1.7 mm, more desirably in the range of 0.1 to 1.05 mm, and particularly 0.15 to 0. Desirably, it is set in the range of 7 mm.

以上で、本発明の一実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に示されたものに限定されるものではなく、様々に設定変更可能である。   Although one embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to that shown in the above embodiment, and various setting changes can be made.

例えば、本発明では、冷却板(1)は、図11に示すように、蓋板(30)の表面と基板(10)の裏面とに、それぞれ被冷却体(2)が取り付けられるものであっても良い。この場合には、蓋板(30)の表面と基板(10)の裏面がともに冷却面(1A)として作用する。また本発明では、冷却板(1)は、基板(10)の裏面にだけ被冷却体(2)が取り付けられるものであっても良い。この場合には、基板(10)の裏面だけが冷却面(1A)として作用する。   For example, in the present invention, as shown in FIG. 11, the cooling plate (1) has a body (2) to be cooled attached to the front surface of the lid plate (30) and the back surface of the substrate (10). May be. In this case, both the front surface of the cover plate (30) and the back surface of the substrate (10) act as the cooling surface (1A). Moreover, in this invention, the to-be-cooled body (2) may be attached only to the back surface of a board | substrate (10). In this case, only the back surface of the substrate (10) acts as the cooling surface (1A).

また、本発明では、チューブ(20)の個数は1個であっても良いし、複数個であっても良い。   In the present invention, the number of tubes (20) may be one or plural.

また、本発明では、ヘッダ部(14a)(14b)内には複パス用の仕切り部材(図示せず)が配置されていても良い。   In the present invention, a partition member (not shown) for multiple paths may be disposed in the header portions (14a) and (14b).

また、本発明では、冷却板(1)は、車両としての自動二輪車や鉄道車両等に搭載されて車両用電子部品を冷却するものであっても良い。   In the present invention, the cooling plate (1) may be mounted on a motorcycle, a railway vehicle, or the like as a vehicle to cool the vehicle electronic components.

また、本発明では、冷却板(1)は、車両に搭載されるのではなくコンピュータに搭載されて被冷却体としてコンピュータ用電子部品を冷却するものであっても良い。この場合には、コンピュータ用電子部品を確実に冷却することができる。   In the present invention, the cooling plate (1) may be mounted on a computer instead of being mounted on a vehicle to cool computer electronic components as a cooled object. In this case, the computer electronic component can be reliably cooled.

本発明に係る液冷式冷却板及びその製作方法は、電気自動車用電子部品やコンピュータ用電子部品をはじめ、様々な発熱体(被冷却体)を冷却するための液冷式冷却板及びその製作方法として利用可能である。   The liquid-cooled cooling plate and the manufacturing method thereof according to the present invention include a liquid-cooled cooling plate for cooling various heating elements (cooled bodies), including electronic parts for electric vehicles and electronic parts for computers, and the manufacturing thereof. It can be used as a method.

本発明に係る電気車両は、電気車両用電子部品を確実に冷却することができる液冷式冷却板を搭載した電気車両として利用可能である。   The electric vehicle according to the present invention can be used as an electric vehicle equipped with a liquid-cooled cooling plate capable of reliably cooling electronic components for electric vehicles.

本発明の一実施形態に係る液冷式冷却板の斜視図である。It is a perspective view of the liquid cooling type cooling plate which concerns on one Embodiment of this invention. 図1中のX−X線断面図である。It is the XX sectional view taken on the line in FIG. 図2中のV部分の拡大図である。FIG. 3 is an enlarged view of a V portion in FIG. 2. 図1中のY−Y線断面図である。It is the YY sectional view taken on the line in FIG. 図1中のZ−Z線断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along line ZZ in FIG. 1. 図5中のW部分の拡大図である。It is an enlarged view of W part in FIG. 同冷却板の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the same cooling plate. 同冷却板の製造工程を示す図である。It is a figure which shows the manufacturing process of the cooling plate. 同冷却板を搭載した電気自動車の概略平面図である。It is a schematic plan view of the electric vehicle carrying the cooling plate. 同冷却板において、チューブの冷却液通路の相当直径と熱抵抗との関係を示す図(グラフ)である。In the same cooling plate, it is a figure (graph) which shows the relation between the equivalent diameter of the coolant passage of a tube, and thermal resistance. 本発明のもう一つの実施形態に係る液冷式冷却板を示す、図2に対応する図である。It is a figure corresponding to FIG. 2 which shows the liquid cooling type cooling plate which concerns on another embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols

1…冷却板
1A…冷却面
2…被冷却体
10…基板
11a、11b…ヘッダ部形成用凹部
12…チューブ収容用凹部
14a、14b…ヘッダ部
18a…第1連結口部材
18b…第2連結口部材
19a…冷却液流入管
19b…冷却液流出管
20…チューブ
21…冷却液通路
30…蓋板
40…電気自動車(電気車両)
C…冷却液
1 ... Cooling plate
1A ... Cooling surface 2 ... Object to be cooled
10 ... Board
11a, 11b ... Header forming recess
12 ... Recess for tube accommodation
14a, 14b ... Header
18a ... 1st connection port member
18b ... Second connecting port member
19a… Cooling liquid inflow pipe
19b ... Coolant outflow pipe
20 ... Tube
21 ... Coolant passage
30 ... Lid plate
40… Electric car (electric vehicle)
C ... Coolant

Claims (16)

冷却液が流通する少なくとも一個の扁平状の多孔チューブと、
表面に、互いに離間した二個のヘッダ部形成用凹部と該両ヘッダ部形成用凹部間に形成され且つ前記チューブを収容するチューブ収容用凹部とが設けられた基板と、
前記基板の表面に重合される蓋板と、
を備え、
前記蓋板の表面又は/及び前記基板の裏面には、被冷却体が取り付けられるものであり、
前記チューブ収容用凹部内に前記チューブが前記両ヘッダ部形成用凹部を連通する態様にして収容され、
前記基板の表面に前記蓋板が重合された状態で、前記チューブが前記基板と前記蓋板との間に挟まれるとともに、前記両ヘッダ部形成用凹部の開口部が前記蓋板で閉塞されて二個のヘッダ部が形成され、
前記基板と前記チューブと前記蓋板とが、前記ヘッダ部内に収容される冷却液の漏出を阻止する状態に接合一体化されていることを特徴とする液冷式冷却板。
At least one flat porous tube through which the coolant flows;
A substrate provided with two header portion forming recesses spaced apart from each other on the surface and a tube receiving recess portion that is formed between the two header portion forming recess portions and stores the tube;
A lid plate polymerized on the surface of the substrate;
With
A body to be cooled is attached to the front surface of the lid plate and / or the back surface of the substrate.
The tube is housed in the tube housing recess so as to communicate with both the header portion forming recesses,
The tube is sandwiched between the substrate and the lid plate in a state where the lid plate is superposed on the surface of the substrate, and the opening portions of the header portion forming recesses are blocked by the lid plate. Two header parts are formed,
The liquid cooling type cooling plate, wherein the substrate, the tube, and the lid plate are joined and integrated so as to prevent leakage of the cooling liquid stored in the header portion.
前記基板と前記チューブと前記蓋板とがろう付によって接合一体化されている請求項1記載の液冷式冷却板。   The liquid cooling type cooling plate according to claim 1, wherein the substrate, the tube, and the lid plate are joined and integrated by brazing. 前記チューブは、押出チューブである請求項1又は2記載の液冷式冷却板。   The liquid-cooled cooling plate according to claim 1 or 2, wherein the tube is an extruded tube. 前記チューブは、圧延チューブである請求項1又は2記載の液冷式冷却板。   The liquid-cooled cooling plate according to claim 1 or 2, wherein the tube is a rolled tube. 前記チューブの冷却液通路の平均相当直径は、0.05〜1.7mmの範囲に設定されている請求項1〜4のいずれか1項記載の液冷式冷却板。   The liquid cooling type cooling plate according to any one of claims 1 to 4, wherein an average equivalent diameter of the cooling fluid passage of the tube is set in a range of 0.05 to 1.7 mm. 冷却液流入管と連結される第1連結口部材が前記二個のヘッダ部のうち一方のヘッダ部に連通接続されるとともに、冷却液流出管と連結される第2連結口部材が他方のヘッダ部に連通接続されている請求項1〜5のいずれか1項記載の液冷式冷却板。   A first connecting port member connected to the coolant inlet pipe is connected to one of the two header parts, and a second connecting port member connected to the coolant outlet pipe is the other header. The liquid cooling type cooling plate according to any one of claims 1 to 5, wherein the liquid cooling type cooling plate is connected in communication with the portion. 前記被冷却体は、電気車両用電子部品である請求項1〜6のいずれか1項記載の液冷式冷却板。   The liquid-cooled cooling plate according to claim 1, wherein the object to be cooled is an electronic component for an electric vehicle. 前記被冷却体は、コンピュータ用電子部品である請求項1〜6のいずれか1項記載の液冷式冷却板。   The liquid-cooled cooling plate according to claim 1, wherein the object to be cooled is an electronic component for a computer. 冷却液が流通する少なくとも一個の扁平状の多孔チューブと、
表面に、互いに離間した二個のヘッダ部形成用凹部と該両ヘッダ部形成用凹部間に形成され且つ前記チューブを収容するチューブ収容用凹部とが設けられた基板と、
前記基板の表面に重合される蓋板と、
を準備する工程と、
前記チューブ収容用凹部内に前記チューブを前記両ヘッダ部形成用凹部を連通する態様にして収容する、チューブの収容工程と、
前記チューブの収容工程の後で、前記基板の表面に前記蓋板を重合することにより、前記チューブを前記基板と前記蓋板との間に挟むとともに、前記両ヘッダ部形成用凹部の開口部を前記蓋板で閉塞して二個のヘッダ部を形成する、蓋板の重合工程と、
前記蓋板の重合工程の後で、前記基板と前記チューブと前記蓋板とを、前記ヘッダ部内に収容される冷却液の漏出を阻止する状態に接合一体化する、接合工程と、
を含んでいることを特徴とする液冷式冷却板の製造方法。
At least one flat porous tube through which the coolant flows;
A substrate provided with two header portion forming recesses spaced apart from each other on the surface and a tube receiving recess portion that is formed between the two header portion forming recess portions and stores the tube;
A lid plate polymerized on the surface of the substrate;
The process of preparing
A tube housing step for housing the tube in a manner in which both the header portion forming recesses communicate with each other in the tube housing recess,
After the tube accommodating step, the cover plate is superposed on the surface of the substrate, thereby sandwiching the tube between the substrate and the cover plate, and opening portions of the header portion forming recesses. Closing with the lid plate to form two header parts, a lid plate polymerization step,
After the step of superposing the lid plate, the substrate, the tube, and the lid plate are joined and integrated in a state that prevents leakage of the coolant contained in the header portion; and
The manufacturing method of the liquid cooling type cooling plate characterized by including.
前記接合工程において、前記基板と前記チューブと前記蓋板とを、炉内ろう付によって一括して接合一体化する請求項9記載の液冷式冷却板の製造方法。   The method for producing a liquid-cooled cooling plate according to claim 9, wherein in the joining step, the substrate, the tube, and the lid plate are joined and integrated together by brazing in a furnace. 更に、冷却液流入管と連結される第1連結口部材を前記両タンク部形成用凹部のうち一方の凹部に連通接続するとともに、冷却液流出管と連結される第2連結口部材を他方の凹部に連通接続する、連結口部材の接続工程を含み、
前記接合工程において、前記基板と前記チューブと前記蓋板と前記両連結口部材とを、炉内ろう付けによって一括して接合一体化する請求項9記載の記載の液冷式冷却板の製造方法。
Further, the first connection port member connected to the coolant inflow pipe is connected in communication with one of the tank portion forming recesses, and the second connection port member connected to the coolant outflow pipe is connected to the other Including a connection step of the connection port member, which is connected to the recess.
The method for producing a liquid-cooled cooling plate according to claim 9, wherein, in the joining step, the substrate, the tube, the lid plate, and the two connection port members are joined and integrated together by brazing in a furnace. .
前記チューブは、押出チューブである請求項9〜11のいずれか1項記載の液冷式冷却板の製造方法。   The said tube is an extrusion tube, The manufacturing method of the liquid cooling type cooling plate of any one of Claims 9-11. 前記チューブは、圧延チューブである請求項9〜11のいずれか1項記載の液冷式冷却板の製造方法。   The said tube is a rolling tube, The manufacturing method of the liquid cooling type cooling plate of any one of Claims 9-11. 前記チューブの冷却液通路の平均相当直径は、0.05〜1.7mmの範囲に設定されている請求項9〜13のいずれか1項記載の液冷式冷却板の製造方法。   The method for producing a liquid-cooled cooling plate according to any one of claims 9 to 13, wherein an average equivalent diameter of the cooling liquid passage of the tube is set in a range of 0.05 to 1.7 mm. 請求項1〜7のいずれか1項記載の液冷式冷却板を搭載し、
前記冷却板の蓋板の表面又は/及び基板の裏面に、被冷却体として電子部品が取り付けられていることを特徴とする電気車両。
The liquid cooling type cooling plate according to any one of claims 1 to 7 is mounted,
An electric vehicle, wherein an electronic component is attached as an object to be cooled to the front surface of the cover plate of the cooling plate and / or the back surface of the substrate.
ラジエータを搭載し、
前記ラジエータにより冷却された冷却液が前記冷却板に流入するとともに、前記冷却板から流出した冷却液が前記ラジエータにより冷却されるものとなされている請求項15記載の電気車両。
Equipped with a radiator,
16. The electric vehicle according to claim 15, wherein the coolant cooled by the radiator flows into the cooling plate, and the coolant flowing out from the cooling plate is cooled by the radiator.
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