JP2005292136A - 多重解像度検査システム及びその動作方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 本発明は、一般に、検査技法の分野に関し、より詳細には、製造環境において用いられる自動検査技法に関する。
【解決手段】 多重解像度検査システム（１０）及び動作方法。システム（１０）は、第１の解像度を有する第１のスキャンシステム（１６）を備えることができ、該第１のスキャンシステム（１６）は、対象物（１４）の表面領域（２２）の第１の解像度のスキャンを自動的に実行して、対象物（１４）の表面異常の位置（８４）を識別するように動作可能である。また、本システムは、第１の解像度よりも低い第２の解像度を有する第２のスキャンシステムを備えることができる。第２のスキャンシステム（１８）は、第１のスキャンシステムから表面異常の位置（８４）を受け取り、表面異常の位置（８４）の周りの定められた領域（８６）の第２の解像度のスキャンを自動的に実行するように動作可能である。
【選択図】 図１

Description

本発明は、一般に、検査技法の分野に関し、より詳細には、製造環境において用いられる自動検査技法に関する。

製造環境において、加工物が製造される前、途中、あるいは後の何れかで加工物を検査して、該加工物の欠陥の無い製造を保証することが望ましい場合がある。場合によっては、加工物が擦傷、亀裂、あるいは他の表面異常などの何らかの欠陥を有するか否かを判断するために、加工物の目視検査で十分である。しかしながら、他の場合においては、欠陥の大きさが小さすぎると、加工物の目視検査を行う人がその欠陥を見つけることができなくなる可能性がある。

従って、種々の方式の検査システム及び方法が、製造環境における加工物の検査を容易にするために開発されている。一般的に、これらの技法は、加工物の何らかのエラー又は表面欠陥を識別するための精密部品の検査に使用されている。例えば、検査システムは、何らかの形状変形に関してチェックするために加工物の特性値を計測するよう使用される。加えて、検査システムは、加工物の寸法が正確であることを確認する目的で、加工物の重要な特徴部の寸法を測定するのに使用されている。特定の用途においては、表面欠陥の大きさが非常に小さいので、その表面欠陥の発見及び識別を可能とするのに高分解能スキャンシステムが必要となる場合がある。加工物を自動的にスキャンし所要の情報を取得できる、自動検査システムが開発されている。
米国特許６，５２２，７７７号公報

しかしながら、高分解能スキャンシステムを用いた加工物の表面領域全体のスキャンは、加工物の検査時間、従って生産時間が大幅に増大する可能性がある。加えて、検査時間は加工物の大きさに伴って長くなる。このように、大きな加工物の高分解能スキャンの実行は、かなりの時間を要する可能性がある。従って、加工物のより効率的な方法での表面欠陥のスキャンを可能にする技法を有することが望まれるであろう。より具体的には、大きな加工物における小さな欠陥をより効率的な方法で識別可能とする技法を有することが望まれるであろう。

要約すると、本発明の１つの実施形態によれば、第１の解像度を有する第１のスキャンシステムと第２の解像度を有する第２のスキャンシステムとを備える検査システムが提供される。第１のスキャンシステムは、対象物の表面領域の第１の解像度のスキャンを実行して、対象物内の表面異常の位置を識別するように動作可能である。第２の解像度は、第１の解像度よりも高い解像度である。第２のスキャンシステムは、第１のスキャンシステムから表面異常の位置を受け取り、第１のスキャンシステムによって識別された表面異常の位置の周りの対象物の定められた領域のスキャンを自動的に実行するように動作可能である。

本発明の別の態様によれば、部品を検査する方法が提供される。本方法は、第１の解像度を用いて対象物の第１のスキャンを自動的に実行して、表面異常の位置を識別するように第１のスキャンシステムに指示する段階を含む。本方法はまた、表面異常の位置を第２のスキャンシステムに結合させる段階と、第１の解像度よりも高い解像度を用いて、可能性のある表面欠陥の位置での対象物の定められた部分の第２のスキャンを自動的に実行するよう第２のスキャンシステムに指示する段階とを含むことができる。

本発明のこれら又は他の特徴、態様、並びに利点は、以下の詳細な説明を同じ数字が図面全体を通じて同様の部分を表している添付図面を参照して読めばより良く理解されるであろう。

ここで図１を参照すると、全体が参照符号１０によって表された自動化多重解像度検査システムが示されている。多重解像度検査システム１０は、加工物１４を支持するよう動作可能な部品固定具１２を備える。更に、多重解像度検査システム１０の図示の実施形態は、加工物１４を検査するよう構成される、第１のスキャンシステム１６、第２のスキャンシステム１８、及び第３のスキャンシステム２０を備える。しかしながら、多重解像度検査システム１０において、より少ない数のスキャンシステムを使用してもよい。

第１のスキャンシステム１６は、加工物１４の表面領域２２の第１のスキャンを実行して加工物１４の任意の表面異常の位置を識別するように動作可能である。表面領域２２は、加工物１４の全体の表面可視領域又は加工物１４のより小さい部分とすることができる。第１のスキャンシステム１６は、該システムが特定の大きさの表面異常を識別可能な解像度を有する。図示の実施形態において、第１のスキャンシステム１６は、形状、大きさ、及び位置の基礎的解析を与えるマシンビジョンシステムを備え、該第１のスキャンシステム１６が、表面欠陥の可能性がある任意の表面異常を位置特定することを可能にする。更に、第１のスキャンシステム１６は、第２のスキャンシステム１８に表面異常の位置を提供するように動作可能である。固定具は、矢印２８によって表されるように、加工物１４を回転させることができ、これにより加工物１４の全表面領域２２の第１のスキャンが、第１のスキャンシステム１６によって行われるようになる。加えて、第１のスキャンシステム１６は、矢印３０によって表されるように水平方向に移動することができ、第１のスキャンシステム１６による加工物１４の表面のスキャンを容易にする。

図示の実施形態において、第２のスキャンシステム１８は、第１のスキャンシステム１６から表面異常の位置を受け取り、第１のスキャンシステム１６によって識別された表面異常を含む加工物１４の定められた領域２４の第２のスキャンを実行する。複数の表面異常が識別される場合には、第２のスキャンシステム１８は、表面異常のスキャンを個別に行う。第２のスキャンシステム１８は、第１のスキャンシステム１６よりも高い解像度を有する。第２のスキャンシステムで与えられる高解像度によって、システム又はオペレータは、表面異常が許容可能な特徴であるか、あるいは欠陥であるかを判断することができる。第２のスキャンシステム１８は、欠陥に関する許容範囲の１０倍のレベルに達する特定の表面特徴を計測することを可能にする十分な解像度を有するのが好ましい。

第２のスキャンシステム１８は、各表面異常の周りの定められた領域２４の各々についての２次元データを提供するよう動作可能である。図示の実施形態において、第２のスキャンシステム１８はまた、マシンビジョンシステムを備える。しかしながら、プローブ又は干渉計といった他の形式のスキャンシステムを用いてもよい。

第２のスキャンシステム１８はまた、加工物１４の３次元スキャンを実行するように動作可能とすることができ、これによって、第２のスキャンシステムは２次元データに加えて３次元データの提供が可能となる。図示の実施形態において、第２のスキャンシステム１８は、矢印３２によって表されるように半径方向に移動するよう構成され、第２のスキャンシステム１８が定められた領域２４をスキャンすることが可能となる。

図示の実施形態において、第３のスキャンシステム２０は、表面異常の画像及び表面異常のパラメータなど、表面異常の３次元データを取得するように設けられる。各表面異常の位置は、第１のスキャンシステム１６又は第２のスキャンシステム１８の何れかによって、第３のスキャンシステムに提供することができる。第３のスキャンシステム２０は、矢印３４によって表される方向に移動し、表面異常の位置の周りの定められた領域２６の表面異常の寸法特性値を取得するように構成されている。３次元スキャンシステム２０の実施例には、誘導プローブ、受動プローブ、及びレーザプローブが含まれる。しかしながら、他の形式のスキャンシステムを用いてもよい。

図１及び図２を全体的に参照すると、図１の多重解像度検査システム１０を用いて加工物の自動検査を実行する方法が図２に示され、全体が参照符号３６で表されている。ブロック３８で表されるように、最初に、システム１０が加工物１４を自動的に検査できるように加工物１４が固定具１２上に配置される。

ブロック４０で表されるように、該検査方法は、第１のスキャンシステムを用いて、加工物１４の第１の解像度のスキャンを自動的に実行する段階を含む。スキャンは、加工物１４の表面領域全体にわたって実行することができ、あるいは加工物１４のより小さい領域にわたって実行することができる。ブロック４２に表されるように、第１のスキャンシステム１６は、表面欠陥などの表面異常の位置を識別するのに使用される。ブロック４４によって表されるように、本方法また、第２のスキャンシステム１８による第２のスキャンを実行するために、各可能性のある表面欠陥の周りの領域を定める段階を含むことができる。第２のスキャンシステム１８を用いてスキャンされることになる対象物の領域は、表面異常を含むのに十分な大きさであるよう定められるが、第１のスキャンシステム１６によってスキャンされる加工物１４の表面領域２２よりも小さい。ブロック４６によって表されるように、ユーザは、可能性のある表面欠陥の位置として、システム１０によって識別されることになる表面異常の大きさを定めることができる。

ブロック４８に表されるように、本検査方法はまた、第２のスキャンシステム１８を用いて、表面異常の周りの加工物１４の定められた領域の各々の第２のスキャンを自動的に実行する段階を含む。第２のスキャンシステム１８の解像度は、第１のスキャンシステム１６の解像度よりも高い。ブロック５０によって表されるように、第２の解像度のスキャンを用いて、各定められた領域２４の画像、各定められた領域を表す２次元データ、及び／又は各定められた領域のグラフ表示を提供することができる。ユーザは、第２のスキャンシステム１８から取得される、画像、２次元データ、及びグラフ表示を評価し、該表面異常が実質的な表面欠陥であるか、あるいは許容可能な異常であるかを判断することができる。検査プロセスの効率は、異常であると識別されるか、又は可能性のある表面欠陥を有するとして識別された加工物１４の領域だけを解像度の高い第２のスキャンシステム１８を用いてスキャンすることにより改善される。第２のスキャンシステムは、表面異常のない加工物の大きな部分をスキャンするためには使用されない。

ブロック５２によって表されるように、本方法は、第３のスキャンシステム２０を用いる３次元スキャンを実行するため、可能性のある表面欠陥の周りの領域２６を定める段階を含む。３次元スキャンを実行するための領域２６は、第２のスキャンシステム１８によってスキャンされる領域２４と同じ領域とすることができる。しかしながら、第２のスキャンの結果に基づいて、第３のスキャンシステム２０を用いてスキャンされるべき領域の数は、第２のスキャンシステムによってスキャンされた領域２４の数よりも少ない数とすることができる。ブロック５４によって表されるように、ユーザは、第３のスキャンシステムを用いてスキャンされることになる加工物１４の領域２６を定めるためのパラメータを与えることができる。

ブロック５６に示されるように、本検査方法はまた、加工物１４の、定められた領域２６の３次元スキャンを実行する段階を含むことができる。ブロック５８によって表されるように、３次元スキャンを用いて、定められた領域２６の画像、定められた領域２６を表す３次元データ、及び／又は表面異常の領域２６のグラフ表示を提供することができる。ユーザは、該画像、該３次元データ、及びグラフ表示を評価し、該表面異常が実質的な表面欠陥であるか、あるいは許容可能な特徴であるかを判断することができる。

図３を全体的に参照すると、図２の方法を用いる図１の多重解像度検査システムの検査システム構成によって実行される自動検査の概略図が示され、全体が参照符号６０で表されている。現在企図されている構成において、加工物１４の第１の解像度のスキャンを実行するための第１のスキャンシステム１６が、加工物１４の上に配置される。更に、加工物１４の第１の解像度のスキャンの実行を容易にするため、照明源６２を設けることができる。照明源６２は、加工物１４の表面２２を照明するために光６４を投射することができる。図示の実施形態において、第１のスキャンシステム１６は、マシンビジョンシステムを備える。マシンビジョンシステムは、視覚画像をデジタル信号に変換するマシンビジョンカメラを備え、これにより第１のスキャンシステム１６は、加工物１４の特徴部の形状、大きさ及び位置の基礎的解析を実行することができようになる。

しかしながら、マシンビジョンシステム以外のスキャンシステムを用いてもよい。例えば、第１のスキャンシステム１６は、電荷結合デバイスカメラとすることができる。加えて、図示の実施形態において、第１のスキャンシステム１６は、数千分の１インチの解像度を有する低解像度スキャンシステムである。

第１のスキャンシステム１６は、加工物１４の第１の解像度の画像６６を生成するよう動作可能である。第１の解像度の画像６６は、他の特徴部に対する特徴部位置を規定して可能性のある欠陥領域の位置を特定するよう、システム１０が使用することができる。次いで、第１の解像度の画像６６は、第１のスキャンシステム１６に結合された制御回路６８によって受け取られる。図示の実施形態において、制御回路６８は、プロセッサ７０及びメモリデバイス７２を含む。メモリデバイス７２は、加工物１４の表面領域の基準画像を格納する。プロセッサ７０は、対象物の第１の解像度の画像６６を受け取り、メモリデバイスに格納されている基準画像と第１の解像度の画像６６とを比較する。スキャン画像６６と基準画像との差異が、ある定められた値又は大きさを超えるときには、第１のスキャンシステムは、第１の解像度の画像の位置を表面異常の位置、すなわち可能性のある表面欠陥の位置として識別する。

更に、コンピュータのようなオペレータインターフェース７４が制御回路６８に結合され、ユーザが第１のスキャンシステム１６の作動を制御することが可能となる。第１のスキャンシステム１６は、加工物１４の第１の解像度の画像６６をシステム１６のユーザがモニタ７６を介して視認できるようにする。ユーザが、システム１６によって表面異常又は可能性のある表面欠陥として識別されることになる欠陥又は表面異常の大きさの定義などの入力８０を制御回路６８へ与えることができるように、ユーザインターフェイス７８を備えることができる。インターフェース８２は、表面異常の位置を第２のスキャンシステムに結合させるために設けられる。

第２のスキャンシステム１８は、第２の解像度のスキャンを実行するために加工物１４の領域の位置８４を第１のスキャンシステム１６から受け取る。表面異常の位置の周りの加工物１４の領域８６は、第２の解像度のスキャンのために制御回路６８によって識別される。第２のスキャンシステム１８は、表面異常の位置の周りにある対象物の定められた領域８６の第２の解像度のスキャンを自動的に実行する。この場合も、第２のスキャンシステム１８は、第１のスキャンシステム１６よりも解像度が高い点に留意されたい。加工物１４の定められた領域８６のスキャンを容易にするために、第２のスキャンシステム１８と共に照明源６２を備えることができる。第１のスキャンシステム１６と同様に、図示の実施形態においては、第２のスキャンシステム１８はマシンビジョンシステムを備える。しかしながら、第２のスキャンシステムは、デジタル・コンパレータ又は干渉計などの他の形式のデバイスを用いてもよい。加えて、第２のスキャンシステム１８は高解像度のスキャンシステムである。例えば、第２のスキャンシステム１８は、第１のスキャンシステムが数千分の１インチの解像度であるのに対して、０．０００００１インチの解像度を有することができる。第２のスキャンシステム１８は、定められた領域８６内の表面異常に関する２次元データを提供するよう動作可能である。上述のように、第２のスキャンシステム１８はまた、表面異常に関する３次元データを提供するように動作可能であってもよい。

第２のスキャンシステム１８によって得られる、第２の解像度のスキャン８８により、システム１８は、加工物１４の定められた領域８６の２次元プロフィール・マップ９０を提供することができるようになる。加えて、第２の解像度のスキャン８８により、システム１８が、加工物１４の定められた領域８６内の表面異常の寸法９２の計測値を提供することができるようになる。寸法９２は、表面異常の高さあるいは深さとすることができる。もしくは、寸法９２は、表面異常の幅あるいは長さとすることができる。

更に、第２のスキャンシステム１８は、第１のスキャンシステム１６によって使用される制御回路６８に結合することができる。しかしながら、第２のスキャンシステム１８は、専有の制御回路６８を有することもできる。図示の実施形態において、制御回路６８は、３次元スキャンシステム２０によってスキャンされるべき領域を識別する。第１のスキャンシステムと同様に、制御回路６８は、対象物の定められた領域の２次元プロフィールの特性値をメモリデバイス７２内に格納された基準２次元プロフィールと比較する。制御回路６８は、第３のスキャンシステム２０による３次元スキャンの実行のために、表面異常又は可能性のある欠陥９６を含む領域９４を識別するように動作可能である。

第３のスキャンシステム２０は、識別された表面異常９６の３次元スキャンを実行し、加工物１４の定められた領域９４内部の表面異常の３次元画像９８を作成するように動作可能である。第３のスキャンシステム２０は、対象物の定められた領域９４内の一連の３次元プロフィール１００を生成するように動作可能である。第３のスキャンシステム２０は、３次元計測データ１０２を処理するためにプロセッサ７０に結合される。また、計測データ１０２は、コンピュータ７４のモニタ７６を介してユーザが見ることができる。システムのユーザが利用可能な３次元スキャンデータ１０２は、表面異常９６の３次元スキャンのグラフ表示１０４及び表面異常９６の種々の寸法パラメータ１０６を含むことができる。寸法パラメータ１０６は、表面異常９６の高さ、幅、及び深さを含むことができる。

図４を全体的に参照すると、第１のスキャンシステム１６から生成される加工物１４の画像１０８の実施例が示されている。画像１０８は、ユーザが可能性のある欠陥１１０の位置を識別することを可能にする。

図５を全体的に参照すると、第２のスキャンシステムから取得される２次元画像１１２が示されている。２次元画像１１２は、加工物１４の表面領域１１４内の表面異常の高解像度画像１１６を提供する。図示のように、第２のスキャンシステム１８から生成される画像１１２の解像度は、図４に示される、第１のスキャンシステム１６から取得された画像１０８の解像度よりも高い。一般的に、画像１１２の解像度は、特徴部の許容範囲の大きくても１０分の１である。画像１１２は、表面異常の位置の周囲の加工物１４の小さい領域をスキャンすることによって生成される。

図６は、加工物１４の可能性のある表面欠陥の３次元画像１１８の実施例である。３次元画像１１８は、第２のスキャンシステム１８によって生成することができる。３次元画像１１８は、３次元ビューにおける対象物の欠陥又は表面異常１２０を示す。更に、欠陥１２０の寸法１２２は、図６に示される３次元画像１１８を用いて取得することができる。

図７は、第２のスキャンシステム１８によって取得される２次元データのグラフ表示１２４を示す。該グラフ表示は、ユーザが可能性のある欠陥の高さ「Ｈ」及び幅「Ｗ」を定義することができるｘ軸１２６及びｙ軸１２８を有する。ｘ軸１２６は、表面異常１１６の幅を表すことができ、ｙ軸は表面異常１１６の高さあるいは深さを表すことができる。あるいは、ｘ軸１２６が表面異常１１６の高さあるいは深さを表し、ｙ軸が表面異常１１６の幅を表してもよい。複数のスキャンからの寸法データの一連のグラフ１３０が示される。

システム１０は、表面異常の寸法がシステムにプログラムされた定められた限度を超える場合に、加工物１４が不良であると識別するようプログラムすることができる。もしくは、検査者が、表面異常の画像、寸法データ、及びグラフ表示を用いて、該表面異常が許容可能な限度内かあるいは欠陥であるかを判断してもよい。

図８は、図１の検査システムによって生成される３次元データ１３２のグラフ表示１３２を示す。３次元プロフィール１３２を用いて、亀裂などの小さな特徴部を定量的に計測することができる。３次元グラフ表示１３２は、欠陥の高さ「Ｈ」、及び幅「Ｗ」、及び長さ「Ｌ」といった計測値を提供する。上記のデータと同様に、検査者が、画像、寸法データ、及びグラフ表示を用いて、該表面異常が許容可能な限度内かあるいは欠陥であるかを判断してもよい。

上述の検査技法は、表面欠陥を識別するのに高解像度スキャンを必要とする加工物を検査する効率的な検査方法を提供する。本技法は、加工物の最初のスキャンを実行し可能性のある表面欠陥の位置を識別する、より低解像度のスキャンシステムを利用する。低解像度のスキャンシステムは、高解像度のスキャンシステムよりもはるかに速い速度でスキャンするよう動作可能である。この技法により、高い解像度のスキャンシステムは、表面異常あるいは欠陥の何らかの兆候の既に存在する場所でのみ使用することができる。多重解像度スキャンシステム１０は、異なるスキャン機能を実行する能力を有する単一のスキャンデバイスあるいは１つ又はそれ以上のスキャンデバイスとすることができる点に留意されたい。例えば、第１のスキャンシステム１６及び第２のスキャンシステム１８は、異なる解像度を有するスキャンを実行するように動作可能な単一のスキャンデバイスであってもよい。同様に、第２のスキャンシステム１８及び第３のスキャンシステム２０は、高解像度２次元スキャンと高解像度３次元スキャンとを実行する能力を有する１つのデバイスであってもよい。

上述の検査技法の種々の態様は、種々の製造環境で使用することができる。例えば、航空機エンジンは、種々の製造作業によって形成される多くの構成部品を有する。これらの構成部品は、表面欠陥の識別を可能とする比較的高解像度のシステムを用いた検査を必要とする。好ましくは、これらの欠陥は、製造プロセスにおいて早期に識別され、その結果、製造の初期段階で不良部品を修正又は廃棄することができる。上述のように、本明細書で説明された検査技法は、効率的で効果的に欠陥及び特徴部の定量的特徴付けを可能とする。この検査技法はまた、他の用途においても同様に用いることができる。例えば、自動車産業において、本技法は、傷の自動的な検出と、任意の自動車の構成部品又は機構のこのような欠陥及び他の任意の必要な特徴部の定量的データの提供に用いることができる。

本発明の特定の特徴だけを本明細書で図示し説明してきたが、当業者であれば多くの修正及び変更を見出すであろう。なお、特許請求の範囲に記載された符号は、理解容易のためであってなんら発明の技術的範囲を実施例に限縮するものではない。

本技法の態様による精密部品の検査のための例示的な検査システムの概略図。 本技法の態様による図１のシステムを用いた対象物を検査する方法を示すフローチャート。 本技法の態様による図１のシステム及び図２の方法を用いた検査プロセスの概略図。 本技法の態様による図１の検査システムの第１のスキャンシステムから得られた表面異常を示す対象物の画像。 本技法の態様による図１の検査システムの第２のスキャンシステムから得られた対象物の２次元画像。 本技法の態様による図１の検査システムの第２のスキャンシステムから得られた対象物の３次元画像。 本技法の態様による図１の検査システムによって可能性のある表面欠陥を有する領域から得られた１組の２次元データを示すグラフ。 本技法の態様による図１の検査システムによって可能性のある表面欠陥を有する領域から得られた１組の３次元データを示すグラフ。

符号の説明

１０ 多重解像度検査システム
１４ 対象物
１６ 第１のスキャンシステム
１８ 第２のスキャンシステム
２２ 表面領域

Claims (10)

1. 多重解像度検査システム（１０）であって、
   対象物（１４）の表面領域（２２）の第１のスキャンを実行して前記対象物（１４）内の表面異常の位置（８４）を識別するよう動作可能な、第１の解像度を有する第１のスキャンシステム（１６）と、
   前記第１のスキャンシステム（１６）から前記表面異常の位置（８４）を受け取って、各表面異常の位置（８４）の周囲の前記対象物（１４）の領域を定めて自動的にスキャンするように動作可能な、前記第１の解像度よりも高い解像度の第２の解像度を有する第２のスキャンシステム（１８）と、
   を備えるシステム。
2. 前記第２のスキャンシステム（１８）が、前記第１のスキャンシステム（１６）によって提供される複数の表面異常の各位置の周りに特定の領域（８６）を定め、前記第２のスキャンシステム（１８）によって自動的にスキャンすることを特徴とする請求項１に記載のシステム。
3. 前記第２の解像度が、欠陥として識別されることになる表面特徴部の許容範囲の大きくとも１０分の１であることを特徴とする請求項１に記載のシステム。
4. 前記第２のスキャンシステム（１８）が、前記対象物（１４）の領域（８６）を表す２次元データ（９０）を提供するよう動作可能であることを特徴とする請求項１に記載のシステム。
5. 前記第２のスキャンシステム（１８）が、前記対象物（１４）の領域（８６）を表す３次元データ（１０２）を提供するように動作可能であることを特徴とする請求項１に記載のシステム。
6. 前記対象物（１４）の定められた領域（９４）の３次元グラフ表示（１０４）を生成するように動作可能な第３のスキャンシステム（２０）を備える請求項１に記載のシステム。
7. 前記第１のスキャンシステム（１６）が、制御回路（６８）に結合され、前記制御回路（６８）が、前記第１の解像度のスキャン（６６）を前記対象物（１４）の表面領域（２２）の基準画像と比較することによって表面異常を識別することを特徴とする請求項１に記載のシステム。
8. 前記第１のスキャンシステム（１６）により、ユーザが、前記第１のスキャンシステムに表面異常として識別するように指示する表面変化の大きさを定めることができるようになることを特徴とする請求項１に記載のシステム。
9. 部品を検査する方法であって、
   第１の解像度を用いて対象物の第１のスキャンを自動的に実行して可能性のある表面欠陥の位置（８４）を識別するように第１のスキャンシステム（１６）に指示する段階と、
   可能性のある表面欠陥の前記位置（８４）を第２のスキャンシステム（１８）に結合する段階と、
   前記第１の解像度よりも解像度が高い第２の解像度を用いて、前記可能性のある表面欠陥の位置（８４）での前記対象物の定められた部分（８６）の第２のスキャンを自動的に実行するよう前記第２のスキャンシステム（１８）に指示する段階と、
   を含む方法。
10. 自動検査システムであって、
    第１のスキャン解像度を用いて対象物（１４）の第１の表面領域（２２）を自動的にスキャンして表面異常の位置（８４）を識別するように動作可能な第１のスキャンシステム（１６）と、
    前記第１のスキャンシステム（１６）から前記表面異常の位置（８４）を受け取り、可能性のある欠陥（９６）の位置（９４）での前記対象物（１４）の３次元スキャン（９８）を自動的に実行するように動作可能である第２のスキャンシステムと、
    を備えるシステム。

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