JP2005222771A - 基板用コネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】 圧入治具の押圧操作によってハウジングが変形しないようにする。
【解決手段】 ハウジング２０のフード部２１の奥壁２２に端子金具４０を貫通固定した状態で、圧入治具６０を奥壁２２の内面に押し当てて回路基板５０側へ向けて移動することにより、端子金具４０の先端側に形成された圧入部４４を回路基板５０の貫通孔５１に圧入によって接続する。端子金具４０には、受け部４３が幅方向側方へ張り出して形成され、この受け部４３は、フード部２１の奥壁２２の内面に露出する治具受け面４５を備える。この治具受け面４５に圧入治具６０の押圧面６１が当接し、圧入治具６０の押圧力が端子金具４０に直接的に受け止められる。
【選択図】 図３

Description

本発明は、回路基板に圧入によって接続される端子金具を備えた基板用コネクタに関する。

従来より、図１５に示すように、上面開放の箱形に形成されたハウジング１の底板部２に、略一直線状に延びる端子金具３が貫通固定されているものが知られている（例えば、以下の特許文献１を参照）。端子金具３には突片４が側方へ張り出して形成され、この突片４が底板部２の取付孔５の内面に形成された段付き凹部６に嵌入可能とされている。端子金具３を回路基板７に接続させるには、端子金具３を装着した底板部２の上面に圧入治具８の押圧面９を宛がい、圧入治具８を回路基板７側へ向けて移動させることで、端子金具３の先端部を回路基板７の貫通孔７Ａに圧入によって接続するようにしている。
特開２００２−１１０２７８公報

上記の場合には、圧入治具８を押圧操作する際に、突片４の上方に位置する段付き凹部６の上壁６Ａに、この圧入治具８による過大な押圧力が作用することとなった。その結果、ハウジング１の上壁６Ａが変形する事態が起こり得た。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、圧入治具の押圧操作によってハウジングが変形しないようにすることを目的とする。

上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明は、コネクタのハウジングには、内側に端子金具が突出して配されるとともに相手コネクタのハウジングが嵌合可能とされるフード部が備えられ、このフード部の奥壁に前記端子金具を貫通固定した状態で、圧入治具を前記奥壁の内面に押し当てて回路基板側へ向けて移動することにより、前記端子金具の先端側に形成された圧入部を前記回路基板の貫通孔に圧入によって接続するものであって、前記端子金具には、受け部が幅方向側方へ張り出して形成され、前記受け部は、前記奥壁の内面に露出することで前記圧入治具に当接可能とされる治具受け面を備えている構成としたところに特徴を有する。

請求項２の発明は、請求項１に記載のものにおいて、前記受け部には、抜け止め部が形成される一方、前記奥壁には、前記端子金具が挿通される取付孔が形成され、この取付孔の内面には、前記端子金具の挿通時に前記抜け止め部を所定の挿入深さで当て止めする段付き凹部が形成されているところに特徴を有する。

＜請求項１の発明＞
端子金具をフード部の奥壁に貫通固定し、その状態でフード部の奥壁の内面と端子金具の治具受け面とに圧入治具を押し当てて端子金具の圧入部を回路基板の貫通孔に圧入によって接続させる。したがって、圧入治具がフード部の奥壁の内面ばかりでなく端子金具の治具受け面にも宛がわれ、圧入治具の押圧力が端子金具に対して直接的に作用するようにしたから、圧入治具の押圧操作に伴なうハウジングの変形を阻止できる。

＜請求項２の発明＞
取付孔の内面には端子金具の挿通時に抜け止め部を所定の挿入深さで当て止めする段付き凹部が形成されているから、端子金具をその挿入方向に抜け止めした状態で位置決め保持することができる。

＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図１ないし図８によって説明する。実施形態１に係る基板用コネクタ１０は、合成樹脂製のハウジング２０と複数の端子金具４０とによって構成されている。なお、以下の説明において上下方向は、図１ないし図５を基準とする。

ハウジング２０は、上面開放の略角筒状に形成されて図示しない相手コネクタのハウジングと嵌合可能なフード部２１を備えている。ハウジング２０の下方には、回路基板５０が配されており、相手側コネクタのハウジングが回路基板５０に対して略直交する方向に嵌合される一方、フード部２１の奥壁２２が回路基板５０と略平行に位置するような構成とされている。フード部２１の奥壁２２と回路基板５０との間は、間隔保持壁２３によって一定の間隔があけられている。なお、ハウジング２０には、回路基板５０に取付け固定されるための固定部材（図示せず）が設けられている。

フード部２１の奥壁２２には、複数の端子金具４０を個別に挿通（本実施形態の場合は圧入）するための取付孔２４が設けられている。各取付孔２４は、それぞれ同形同大とされ、図６に示すように、高さ方向に複数段（図示する場合は２段）で且つ幅方向に所定間隔をあけて多数並列され、正面視すると方形格子状の整列配置とされている。また、各取付孔２４の内面は、長さ方向に同幅をもって下面に開口する圧接部２５と、その上方にあって圧接部２５よりも幅広でかつフード部２１の奥壁２２の上面（本発明の内面に相当）に開口する段付き凹部２６とから構成されている。各段付き凹部２６は、図６に示すように、ハウジング２０を正面視すると幅方向に沿った同一直線上に揃うように配列されている。

端子金具４０は、圧入によって回路基板５０に接続されるプレスフィット端子と称されるものである。この端子金具４０は、図８に示すように、断面が扁平な角棒状をなし、略一直線状に延出して形成されている。そして、この端子金具４０は、一端側（図示する場合は上方）に端子接続部４１を、他端側（図示する場合は下方）に基板接続部４２を、長さ方向の略中央部に受け部４３を、それぞれ備えて構成されている。端子接続部４１は、基板接続部４２とほぼ同じ長さに形成されるとともに、基板接続部４２よりも少し幅狭に形成されている。基板接続部４２の先端側には、回路基板５０の貫通孔５１へ挿入される圧入部４４が形成されている。圧入部４４は、内外に撓み変形可能とされ、押し縮められつつ貫通孔５１へ圧入された後、拡開することによって貫通孔５１の内周に形成されたコンタクトと導通をとることができ、且つ、その復元力によって貫通孔５１に保持されるようになっている。

受け部４３は、端子金具４０において幅方向側方へ張り出して形成され、その上端面に、端子金具４０を回路基板５０へ圧入する際、圧入治具６０が当接するための治具受け面４５を備えている。治具受け面４５は、略水平な平坦面とされ、圧入治具６０の押圧面６１と密着可能とされている。また、受け部４３は、その上側において幅方向側方へ角張った形状をなす抜け止め部４６と、その下側において抜け止め部４６よりも幅狭でかつ端子接続部４１や基板接続部４２よりも幅広の被圧接部４７とを備えている。被圧接部４７は、取付孔２４の圧接部２５に圧接可能とされ、途中から下方へ行くにしたがって少しずつ幅狭となり、その最下端で基板接続部４２に連なっている。抜け止め部４６は、端子金具４０を取付孔２４に挿通させる際に、取付孔２４の段付き凹部２６に当て止めされてそこに嵌入可能とされている。

ここで、受け部４３は、フード部２１の奥壁２２の取付孔２４に対して圧入によって固定され、これにより、図５に示すように、端子接続部４１がフード部２１内に突出して配されるとともに、基板接続部４２がその先端を回路基板５０側へ向けて突出して配されるようになっている。このとき、受け部４３の抜け止め部４６が、取付孔２４の段付き凹部２６に嵌入されることで下方への抜け止めがなされ、且つ、受け部４３の治具受け面４５がフード部２１の奥壁２２の上面に露出することで圧入治具６０との当接を可能としている。詳しくは受け部４３の治具受け面４５は、奥壁２２の上面よりも上位に配されており、抜け止め部４６のほぼ上半分が奥壁２２の上面に露出して配されている。フード部２１の内面には、受け部４３の治具受け面４５とほぼ同じ高さ位置に段付き面２７が形成されており、端子金具４０を回路基板５０に接続させる際に、圧入治具６０による押圧力を段付き面２７にも分担させている。

また、圧入治具６０は、図３に示すように、フード部２１内に嵌入可能な形態をなし、下方つまり相手側コネクタのハウジングの嵌合方向に沿って移動可能とされ、その移動方向に対向する位置に配されたフード部２１の奥壁２２の上面を押圧可能とされている。この圧入治具６０には、端子金具４０の端子接続部４１を幅方向にガタ付かせることなく個別に収容可能な凹部６２が形成されている。また、各凹部６２において段付き状をなす内面には、受け部４３の治具受け面４５に当接可能な押圧面６１が形成されている。

次に、本実施形態の作用を説明する。端子金具４０を回路基板５０に接続するに先立って、まず図１の矢線方向に沿って上方から各端子金具４０をフード部２１の奥壁２２の取付孔２４に圧入する。すると、各端子金具４０は、図２に示すように、抜け止め部４６が取付孔２４の段付き凹部２６に当て止めされることで下方へ抜け止めされた状態でかつ正規の挿入深さで位置決めされるとともに、受け部４３の治具受け面４５がフード部２１の奥壁２２の上面に露出した状態で横並びに配列される。

続いて、同じく上方から圧入治具６０をフード部２１内に差し入れ、図３に示すように、圧入治具６０の先端面をフード部２１の奥壁２２の上面に宛がう。このとき、端子接続部４１は、圧入治具６０の凹部６２への突入によって逃される一方、受け部４３の治具受け面４５は、圧入治具６０の押圧面６１と密着状態で当接する。この状態で圧入治具６０を回路基板５０側へ図３の矢線方向に沿って移動させる。すると、図４に示すように、フード部２１の奥壁２２の上面と受け部４３の治具受け面４５とが圧入治具６０によって押圧されて、基板接続部４２の先端が対応する回路基板５０の貫通孔５１へ挿入を開始する。さらに、圧入治具６０を押込み、圧入部４４を回路基板５０の貫通孔５１に所定の接圧で圧入させた後、圧入治具６０のみを上方へ移動させ、ハウジング２０から離脱させる。これにより、端子金具４０は、図５に示すように、フード部２１の奥壁２２と回路基板５０との間に略直立姿勢をとった状態で固定される。
こうして回路基板５０への組付けが完了したハウジング２０には、電線の端末に接続された図示しない相手側コネクタのハウジングが嵌合され、回路基板５０との間に電気的な接続がとられることになる。

上述のように本実施形態によれば、圧入治具６０を押圧操作するに際し、端子金具４０の治具受け面４５に圧入治具６０の押圧面６１を宛がって回路基板５０側へ移動することで端子金具４０の圧入部４４を回路基板５０の貫通孔５１に圧入によって接続させるようにしたから、圧入治具６０の押圧力が端子金具４０に対して直接的に作用することとなり、圧入治具６０の押圧操作に伴なうハウジング２０の変形を阻止できる。
また、取付孔２４の内面には、端子金具４０の挿通時に抜け止め部４６を所定の挿入深さで当て止めする段付き凹部２６が形成されているから、端子金具４０をその挿入方向に抜け止めした状態で確実に位置決め保持することができる。

＜実施形態２＞
次に、本発明の実施形態２を図９ないし図１３によって説明する。実施形態２では、取付孔２４における段付き凹部２６の形成位置と端子金具４０の受け部４３における抜け止め部４６の形成位置とが実施形態１とは異なるが、その他は、実施形態１と概ね同じであるので、同一部位には同一符号を付し、重複する説明は省略する。

実施形態２に係る段付き凹部２６は、取付孔２４の内面のうちフード部２１の奥壁２２の下面に開口して形成されている。一方、実施形態２に係る端子金具４０の受け部４３は、フード部２１の奥壁２２の取付孔２４を貫通するとともに、その上端側が奥壁２２の上面から上方へ突出して形成され、抜け止め部４６は、受け部４３の下端側にて幅方向へ角張った形状をなして形成されている。抜け止め部４６の上方には、抜け止め部４６よりも幅狭でかつ端子接続部４１や基板接続部４２よりも幅広の被圧接部４７が形成されている。被圧接部４４は、長さ方向の全域に亘ってほぼ同幅とされ、その上端面に略水平で平坦な治具受け面４５が備えられている。この治具受け面４５は、実施形態１と同様に奥壁２２の上面に露出しているが、実施形態１と比べると僅かに幅狭とされている。

実施形態２の作用を説明すると、まず、図９の矢線方向に沿って下方から各端子金具４０をフード部２１の奥壁２２の取付孔２４に圧入する。すると、各端子金具４０は、図１０に示すように、抜け止め部４６が段付き凹部２６に当て止めされることで上方へ抜け止めされた状態でかつ正規の挿入深さで位置決めされるとともに、受け部４３の治具受け面４５がフード部２１の奥壁２２の上面に露出した状態で横並びに配列される。続いて、上方から圧入治具６０をフード部２１内に差し入れ、図１１に示すように、圧入治具６０の先端面をフード部２１の奥壁２２の上面に宛がう。この状態で圧入治具６０を回路基板５０側へ図１１の矢線方向に沿って移動させる。すると、フード部２１の奥壁２２の上面と受け部４３の治具受け面４５とが圧入治具６０によって押圧されて、基板接続部４２の圧入部４４が回路基板５０の貫通孔５１に正規深さで圧入される。その後、圧入治具６０のみを上方へ移動させ、ハウジング２０から離脱させる。

実施形態２によれば、取付孔２４の内面に、フード部２１の奥壁２２の下面に開口する段付き凹部２６が形成されているから、端子金具４０の抜け止め部４６が段付き凹部２６に嵌入されることで、端子金具４０がハウジング２０に対して上方へ抜け止めされるとともに、正規の挿入深さで位置決め保持される。特に、抜け止め部４６の上方に段付き凹部２６の上壁が存在しているから、圧入治具６０による押圧動作によって抜け止め部４６が上壁に食い込む懸念があるものの、実施形態２によれば、受け部４３の治具受け面４５によって端子金具４０に対する圧入治具６０の押圧力が直接的に受け止められるから、かかる抜け止め部４６に起因するハウジング２０の変形を回避できるようになっている。

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。

（１）本発明によれば、図１４に示すように、端子金具４０をハウジング２０に装着するに際し、受け部４３の治具受け面４５がフード部２１の奥壁２２において幅方向に沿って配されているものと幅方向と略直交する方向に沿って配されているものとを、幅方向に交互に配置するようにしても構わない。これにより、幅寸法を減少させたハウジング２０を設計することが可能とされる。

（２）上記実施形態では、端子金具をフード部の奥壁の取付孔に圧入によって固定していたが、本発明においては、端子金具をフード部の奥壁にモールド成形によって固定することも可能である。

本発明の実施形態１に係るコネクタの、端子金具を装着する前の状態を示すハウジングの断面図 端子金具を装着した状態を示すハウジングの断面図 回路基板に端子金具を接続する前の状態を示すハウジングの断面図 回路基板に端子金具を接続する途中の状態を示すハウジングの断面図 回路基板に端子金具を接続した状態を示すハウジングの断面図 端子金具を装着する前の状態を示すハウジングの正面図 端子金具を装着した状態を示すハウジングの正面図 （Ａ）端子金具の平面図 （Ｂ）端子金具の正面図 （Ｃ）端子金具の側面図 実施形態２に係るコネクタの、端子金具を装着する前の状態を示すハウジングの断面図 端子金具を装着した状態を示すハウジングの断面図 回路基板に端子金具を接続する前の状態を示すハウジングの断面図 回路基板に端子金具を接続した状態を示すハウジングの断面図 （Ａ）端子金具の平面図 （Ｂ）端子金具の正面図 （Ｃ）端子金具の側面図 他の実施形態に係るコネクタのハウジングの正面図 従来例のコネクタの回路基板に端子金具を接続する前の状態を示すハウジングの断面図

符号の説明

１０…基板用コネクタ
２０…ハウジング
２１…フード部
２２…奥壁
２６…段付き凹部
４０…端子金具
４３…受け部
４４…圧入部
４５…治具受け面
４６…抜け止め部
５０…回路基板
５１…貫通孔
６０…圧入治具
６１…押圧面

Claims (2)

1. コネクタのハウジングには、内側に端子金具が突出して配されるとともに相手コネクタのハウジングが嵌合可能とされるフード部が備えられ、このフード部の奥壁に前記端子金具を貫通固定した状態で、圧入治具を前記奥壁の内面に押し当てて回路基板側へ向けて移動することにより、前記端子金具の先端側に形成された圧入部を前記回路基板の貫通孔に圧入によって接続するものであって、
   前記端子金具には、受け部が幅方向側方へ張り出して形成され、
   前記受け部は、前記奥壁の内面に露出することで前記圧入治具に当接可能とされる治具受け面を備えていることを特徴とする基板用コネクタ。
2. 前記受け部には、抜け止め部が形成される一方、前記奥壁には、前記端子金具が挿通される取付孔が形成され、この取付孔の内面には、前記端子金具の挿通時に前記抜け止め部を所定の挿入深さで当て止めする段付き凹部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の基板用コネクタ。

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