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JP2006210712A - Substrate processing equipment - Google Patents

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Publication number
JP2006210712A
JP2006210712A JP2005021886A JP2005021886A JP2006210712A JP 2006210712 A JP2006210712 A JP 2006210712A JP 2005021886 A JP2005021886 A JP 2005021886A JP 2005021886 A JP2005021886 A JP 2005021886A JP 2006210712 A JP2006210712 A JP 2006210712A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
designating
chamber
unit
transfer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2005021886A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Shigemoto Nogami
滋基 野上
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kokusai Denki Electric Inc
Original Assignee
Hitachi Kokusai Electric Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Kokusai Electric Inc filed Critical Hitachi Kokusai Electric Inc
Priority to JP2005021886A priority Critical patent/JP2006210712A/en
Publication of JP2006210712A publication Critical patent/JP2006210712A/en
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Abstract

【課題】冷却が未完了な状態で基板がカセットに回収されるような手順で運転レシピが作成されるのを防止することにより、安全な状態でプロセスを行うことが可能な基板処理装置を提供する。
【解決手段】複数のプロセス室を有し、この複数のプロセス室を使って異なる複数のプロセスを実行することにより、基板の処理を行う基板処理装置において、各基板毎にプロセス室に対する搬送順序を指定するための搬送順序指定手段と、搬送順序に従って、各基板毎に前記プロセス室に順次に搬送する基板搬送手段と、各基板毎にプロセス室で実行するプロセスを指定するためのプロセス指定手段と、このプロセス指定手段によって指定されたプロセスをプロセス室で実行する実行手段と、プロセスのうち最後に実行されるプロセスとして冷却処理が指定されているかどうかを判定する判定手段とを備える。
【選択図】図3
Provided is a substrate processing apparatus capable of performing a process in a safe state by preventing an operation recipe from being created in such a procedure that a substrate is collected in a cassette in an incomplete cooling state. To do.
In a substrate processing apparatus for processing a substrate by having a plurality of process chambers and executing a plurality of different processes using the plurality of process chambers, the transfer order to the process chamber is set for each substrate. A transport order designating means for designating, a substrate transport means for transporting each substrate sequentially to the process chamber in accordance with the transport order, and a process designating means for designating a process to be executed in the process chamber for each substrate. And an execution means for executing the process designated by the process designation means in the process chamber, and a determination means for determining whether or not the cooling process is designated as the last process to be executed among the processes.
[Selection] Figure 3

Description

本発明は、複数のプロセス室を有し、この複数のプロセス室を使って異なる複数のプロセ
スを実行することにより、基板に処理を施す基板処理装置に係り、特に基板を高温のプロ
セス室で処理する機能を有するものに関する。
The present invention relates to a substrate processing apparatus that has a plurality of process chambers and performs a plurality of different processes by using the plurality of process chambers, and in particular, processes a substrate in a high temperature process chamber. It has a function to do.

一般に、枚葉式の基板処理装置では、1台で異なるプロセス(例えば、CVD(Chem
ical Vaper Deposition)、ドライエッチング、スパッタリング、
熱処理等)を実行するマルチプロセス方式の装置が提案されている
In general, in a single wafer type substrate processing apparatus, different processes (for example, CVD (Chem
ical Vapor Deposition), dry etching, sputtering,
Multi-process system equipment that performs heat treatment etc. has been proposed

このマルチプロセス方式の基板処理装置は、通常、複数のプロセス室を有し、各プロセス
室で異なるプロセスを実行することにより、1台で異なる複数のプロセスに適用できる。
This multi-process substrate processing apparatus usually has a plurality of process chambers, and can be applied to a plurality of different processes by one unit by executing different processes in each process chamber.

従来、この種のものとして特開平11−195573号公報に記載の基板処理装置が知ら
れている(特許文献1参照)。これによると、複数のプロセス等からなる運転レシピを表
示画面上で作成できるようになっている。そのために、装置の表示部に運転レシピ作成画
面が表示され、この運転レシピ作成画面は表形式で構成され、この画面上には、搬送順序
欄やプロセス指定欄を有している。
オペレータは、この搬送順序欄やプロセス指定欄を使って、複数のプロセス室に対する基
板の搬送順序を各基板毎に指定するとともに、複数のプロセス室で実行するプロセスを各
基板毎に指定する。
このように、運転レシピ作成画面を使って、空欄を埋めるような形式で搬送順序やプロセ
スの指定を行って運転レシピを作成していくので、例えば、複数のコマンドを記述して作
成していくような場合と比べて、運転レシピの作成が容易になる。
特開平11−195573号公報
Conventionally, a substrate processing apparatus described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-195573 is known as this type (see Patent Document 1). According to this, an operation recipe including a plurality of processes or the like can be created on the display screen. For this purpose, an operation recipe creation screen is displayed on the display unit of the apparatus, and this operation recipe creation screen is configured in a tabular form, and has a transfer order field and a process designation field on this screen.
The operator uses the transfer order field and the process specification field to specify the transfer order of the substrates to the plurality of process chambers for each substrate, and specifies the process to be executed in the plurality of process chambers for each substrate.
In this way, the operation recipe creation screen is used to create the operation recipe by specifying the transport order and process in a format that fills the blank, so for example, it is created by describing a plurality of commands Compared to such a case, it becomes easier to create a driving recipe.
JP-A-11-195573

上述した従来の装置では、プロセスの内容とその時間設定及び基板の搬送順序によっては
同一プロセス室への複数の基板の搬送が同時刻に発生するかしないかという判定は行って
いた。しかしながら、高温のプロセス室においてプロセスを実行したとき、基板が十分に
冷却される前に、カセットに回収されてしまい、装置にダメージを与える可能性がある。
よって、本発明の目的は、冷却が未完了な状態で基板がカセットに回収されるような手
順で運転レシピが作成されるのを防止することにより、上述した従来処理の問題点を解決
して、安全な状態でプロセスを行うことが可能な基板処理装置を提供することにある。
In the above-described conventional apparatus, it is determined whether or not the transfer of a plurality of substrates to the same process chamber occurs at the same time depending on the content of the process, the time setting thereof, and the transfer sequence of the substrates. However, when the process is executed in a high-temperature process chamber, the substrate is collected in the cassette before it is sufficiently cooled, which may damage the apparatus.
Therefore, the object of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the conventional processing by preventing the operation recipe from being created in such a procedure that the substrate is collected in the cassette in a state where the cooling is incomplete. An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of performing a process in a safe state.

上記目的を達成するために請求項1記載の基板処理装置は、複数のプロセス室を有し、こ
の複数のプロセス室を使って異なる複数のプロセスを実行することにより、基板の処理を
行う基板処理装置において、各基板毎に前記複数のプロセス室に対する搬送順序を指定す
るための搬送順序指定手段と、前記搬送順序に従って、各基板毎に前記複数のプロセス室
に順次に搬送する基板搬送手段と、各基板毎に前記複数のプロセス室で実行するプロセス
を指定するためのプロセス指定手段と、このプロセス指定手段によって指定されたプロセ
スを前記複数のプロセス室で実行する実行手段と、前記複数のプロセスのうち最後に実行
されるプロセスとして冷却処理が指定されているかどうかを判定する判定手段とを備えた
ことにある。
In order to achieve the above object, the substrate processing apparatus according to claim 1 has a plurality of process chambers, and performs a plurality of different processes using the plurality of process chambers to perform substrate processing. In the apparatus, a transfer order designating unit for designating a transfer order for the plurality of process chambers for each substrate, a substrate transfer unit for sequentially transferring each substrate to the plurality of process chambers according to the transfer order, Process designation means for designating processes to be executed in the plurality of process chambers for each substrate; execution means for executing processes designated by the process designation means in the plurality of process chambers; and Among them, there is provided determination means for determining whether or not the cooling process is designated as the last process to be executed.

より具体的には、運転レシピに基づいて複数のプロセス室で基板を処理する基板処理装置
において、カセット内の各基板毎に複数または単独のプロセス室に対する前記基板の搬送
順位及びプロセスを入力する入力手段と、前記入力手段により入力された前記複数のプロ
セス室でそれぞれ実行するプロセス条件を記憶する記憶手段とを備え、前記プロセス条件
を入力する入力画面上で、前記複数のプロセス室を順次指定して、前記基板の搬送順序と
して前記記憶手段に記憶させ、且つ前記プロセス条件を前記プロセス室と関連付けて前記
運転レシピを作成し、前記カセットに収納される直前であって、前記複数のプロセスのう
ち最後に実行されるプロセスとして冷却処理が指定されているかどうかを検査することを
特徴とする基板の処理装置である。
More specifically, in a substrate processing apparatus that processes substrates in a plurality of process chambers based on an operation recipe, an input for inputting the transfer order and processes of the substrates for a plurality of or a single process chamber for each substrate in the cassette. And storage means for storing process conditions to be executed in each of the plurality of process chambers input by the input unit, and sequentially specifying the plurality of process chambers on an input screen for inputting the process conditions. And storing the operation condition in the storage means as the substrate transfer order and associating the process conditions with the process chamber, and storing the operation recipe in the cassette. A substrate processing apparatus characterized by inspecting whether a cooling process is designated as a process to be executed last. That.

従って、本発明によれば、基板を処理する際に、装置にダメージを与えるような搬送手順
を指定し実行することを未然に防止することができるので、安全な状態で基板処理を連続
して行うことが可能となる。
また、このようにして作成された運転レシピの記憶手段への記憶時または運転レシピの実
行時に、プロセス室において基板を処理した後、冷却を行わずにカセットに回収するよう
な手順となっているかどうかを検査し、処理装置にダメージを与えるような手順となって
いることを発見した場合はメッセージを表示し、処理を行わないようにしている。
Therefore, according to the present invention, when a substrate is processed, it is possible to prevent the specification and execution of a transfer procedure that damages the apparatus, so that the substrate processing can be continuously performed in a safe state. Can be done.
In addition, when the operation recipe created in this way is stored in the storage means or when the operation recipe is executed, the procedure is such that the substrate is processed in the process chamber and then collected in a cassette without cooling. If a procedure is inspected to find out that the procedure is to cause damage to the processing apparatus, a message is displayed so that the processing is not performed.

以下に、本発明の実施形態を説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described.

図1は、本発明の基板の処理装置をマルチチャンバ方式の基板処理装置の一例として適用
した内部構成の平面図である。この装置は、プロセス室で一度に処理する基板の枚数が一
枚である枚葉式である。
FIG. 1 is a plan view of an internal configuration in which the substrate processing apparatus of the present invention is applied as an example of a multi-chamber type substrate processing apparatus. This apparatus is a single wafer type in which the number of substrates processed at one time in a process chamber is one.

図示の基板処理装置は、搬送室TRを形成するための六角形のプロセス室1を有する。こ
の基板搬送室用プロセス室1の内部には、基板を搬送するための基板搬送用ロボット14
が収容されている。また、この基板搬送用プロセス室1の周囲には、六角形の各辺ごとに
、6つのプロセス室2,3,4,5,6,7が配設されている。
The illustrated substrate processing apparatus has a hexagonal process chamber 1 for forming a transfer chamber TR. Inside the substrate transfer chamber process chamber 1, a substrate transfer robot 14 for transferring a substrate.
Is housed. In addition, six process chambers 2, 3, 4, 5, 6, and 7 are disposed for each side of the hexagon around the substrate transfer process chamber 1.

ここで隣接する2つのプロセス室2,3はカセット室CM1,CM2を形成するためのプ
ロセス室である。また、残りの4つのプロセス室4〜7は、プロセス室CS1,CS2,
PM1,PM2を形成するためのプロセス室である。これらのプロセス室2〜7は、ゲー
トバルブ8〜13を介して基板搬送用プロセス室1に接続されている。
Here, the two adjacent process chambers 2 and 3 are process chambers for forming the cassette chambers CM1 and CM2. Further, the remaining four process chambers 4 to 7 have process chambers CS1, CS2, and CS2.
This is a process chamber for forming PM1 and PM2. These process chambers 2 to 7 are connected to the substrate transfer process chamber 1 through gate valves 8 to 13.

尚、ここではプロセス室PM1,PM2は、プロセスとしてCVD、ドライエッチング、
スパッタリング、熱処理等を行う処理室である。また、プロセス室CS1,CS2は冷却
処理を行う冷却室である。
Here, the process chambers PM1 and PM2 are CVD, dry etching,
This is a processing chamber for performing sputtering, heat treatment, and the like. The process chambers CS1 and CS2 are cooling chambers that perform a cooling process.

ここにプロセス室について名称を一覧でまとめておく。 Here is a list of process chamber names.

Figure 2006210712
プロセス室プロセス室 名称名称
CM1CM1 第一カセット室第一カセット室
CM2CM2 第二カセット室第二カセット室
PM1PM1 第一プロセス室第一プロセス室
PM2PM2 第二プロセス室第二プロセス室
CS1CS1 第一冷却室第一冷却室
CS2CS2 第二冷却室第二冷却室
TRTR 搬送室搬送室
WW ウェーハ(基板)ウェーハ(基板)
Figure 2006210712
Process room Process room Name
CM1CM1 1st cassette room 1st cassette room
CM2CM2 Second cassette room Second cassette room
PM1PM1 1st process room 1st process room
PM2PM2 Second process chamber Second process chamber
CS1CS1 1st cooling room 1st cooling room
CS2CS2 Second cooling chamber Second cooling chamber
TRTR transfer room transfer room
WW wafer (substrate) wafer (substrate)

図2は、この運転レシピ作成画面を示す図である。図示の運転レシピ作成画面は、各基板
毎に、4つのプロセス室PM1,PM2,CS1,CS2に対する基板の搬送順序と4つ
のプロセス室PM1,PM2,CS1,CS2で実行するプロセスとを指定する搬送順序
・プロセス指定部31を有する。この搬送順序・プロセス指定部は、1枚分の基板の搬送
順序とプロセスとを指定するための10個の基板単位指定部31(1)、31(2)、・
・・、31(10)を有する。尚、表示画面24の表示スペースの都合で、基板単位指定
部31(1)、31(2)、・・・、31(10)が10個しか表示されていないが、こ
れよりも多くの基板単位指定部が必要な場合は、画面を切り替えることによって、1カセ
ットに格納可能な最大の基板枚数分の基板単位指定部を表示することができる。ここでは
、便宜上、最上段から2個目の基板指定部31(1)、31(2)のみが指定されている
FIG. 2 is a diagram showing the operation recipe creation screen. The operation recipe creation screen shown in the drawing is for each substrate, and designates the order in which the substrates are transported to the four process chambers PM1, PM2, CS1, and CS2 and the processes to be executed in the four process chambers PM1, PM2, CS1, and CS2. An order / process designating unit 31 is included. This transport order / process designating unit includes ten substrate unit designating units 31 (1), 31 (2) for designating the transport order and process of one substrate.
.. having 31 (10). Note that only 10 substrate unit designation portions 31 (1), 31 (2),..., 31 (10) are displayed due to the display space of the display screen 24, but more substrates than this. When a unit designation part is required, the board unit designation part for the maximum number of substrates that can be stored in one cassette can be displayed by switching the screen. Here, for convenience, only the second board designating units 31 (1) and 31 (2) from the top are designated.

各基板単位指定部31(n)(n=1,2,・・・・10)は、スロット番号指定部(S
lot No.)を有する。このスロット番号指定部310(n)は、処理すべき基板の
カセット内における取出しスロットの番号を指定するための(U)及び(L)とタイトル
表示された取出しスロット番号a1(n)、a2(n)を有する。両スロット番号の指定
は、番号を選択または記述することによって行われる。この図では、取出しスロット番号
指定部の1個目の基板単位指定部には「01」と「02」、2個目の基板単位指定部には
「03」と「04」が指定された場合を示している。
Each board unit designating part 31 (n) (n = 1, 2,... 10) has a slot number designating part (S
lot no. ). This slot number designation section 310 (n) designates take-out slot numbers a1 (n) and a2 (titled as (U) and (L) for designating the number of the take-out slot in the cassette of the substrate to be processed. n). Both slot numbers are designated by selecting or describing the numbers. In this figure, “01” and “02” are designated in the first board unit designation part of the take-out slot number designation part, and “03” and “04” are designated in the second board unit designation part. Is shown.

このスロット番号指定部a1(n)、a2(n)を設けることにより、4つのプロセス室
PM1,PM2,CS1,CS2に対する基板の搬送順序と4つのプロセス室PM1,P
M2,CS1,CS2でのプロセスを、各基板ごとに指定可能である。
By providing the slot number designating portions a1 (n) and a2 (n), the substrate transfer order with respect to the four process chambers PM1, PM2, CS1, and CS2 and the four process chambers PM1, P.
Processes in M2, CS1, and CS2 can be specified for each substrate.

また、各基板単位指定部31(n)は、Process1,Process2,Proc
ess3,Process4とタイトル表示されたプロセス室単位指定部311(n),
312(n),313(n),314(n)を有する。各プロセス室31q(q)(q=
1,2,・・・・4)は、対応するプロセス室PM1,PM2,CS1,CS2に対する
基板の搬送順位を指定するための搬送順位指定部b1(n),c1(n),d1(n),
e1(n)と、このプロセス室PM1,PM2,CS1,CS2で実行するプロセスを指
定するためのプロセス指定部b2(n),c2(n),d2(n),e2(n)とを有す
る。
In addition, each substrate unit designating unit 31 (n) includes Process1, Process2, and Proc.
process room unit designation section 311 (n), which is displayed as ess3, Process4,
312 (n), 313 (n), and 314 (n). Each process chamber 31q (q) (q =
1, 2,..., 4) are transport order designation units b1 (n), c1 (n), d1 (n) for designating the transport order of the substrates for the corresponding process chambers PM1, PM2, CS1, CS2. ),
e1 (n) and process designating units b2 (n), c2 (n), d2 (n), and e2 (n) for designating processes to be executed in the process chambers PM1, PM2, CS1, and CS2. .

この図では、1個目の基板単位指定部に取り出しカセット室指定部(Load Modu
le)42に指定されたカセット室「CM1」からの最初の搬送先を指定する搬送順位指
定部b1(1)にプロセス室「PM1」が指定され、そのプロセス室PM1で実行される
プロセスを指定するプロセス指定部b2(1)にプロセス名「RECIPE01」が指定
され、また、次の搬送先を指定する搬送順位指定部c1(1)にプロセス室「PM2」が
指定され、そのプロセス室PM2で実行されるプロセス指定部c2(1)にプロセス名「
RECIPE02」が指定されている。
In this figure, the first cassette unit designating section takes out the cassette chamber designating section (Load Module).
le) The process chamber “PM1” is specified in the transfer order specifying unit b1 (1) that specifies the first transfer destination from the cassette chamber “CM1” specified in 42, and the process to be executed in the process chamber PM1 is specified. The process name “RECIPE01” is designated in the process designation part b2 (1) to be performed, and the process room “PM2” is designated in the transport order designation part c1 (1) for designating the next transport destination. In the process designation part c2 (1) to be executed, the process name “
“RECIPE02” is designated.

更に、次の搬送先を指定する搬送順位指定部d1(1)に冷却機能を有するプロセス室「
CS1」が指定され、そのプロセス室CS1で実行されるプロセス指定部d2(1)に冷
却時間「0400」(4分)が記述されている。
Furthermore, the process order “d1 (1) for designating the next transfer destination has a process chamber“
“CS1” is designated, and the cooling time “0400” (4 minutes) is described in the process designation part d2 (1) executed in the process chamber CS1.

また、各基板単位指定部31(n)は、処理の終了した基板を回収するカセット室を指定
するための回収カセット室指定部(Unload Module)315(1)、315
(2)、・・・、315(10)を有する。回収カセット室の指定は、リストから選択す
ることによって行われる。図では、基板単位指定部31(1)でカセット室CM1を指定
した場合を示している。2個目の基板指定部については、1個目の処理手順と同様だが、
搬送手順に冷却機能を有するプロセス室「CS1」または「CS2」が指定されていない
点が異なる。
Each substrate unit designating unit 31 (n) also designates a recovery cassette chamber designating unit (Unload Module) 315 (1), 315 for designating a cassette chamber in which the processed substrates are collected.
(2), ..., 315 (10). The collection cassette chamber is designated by selecting from the list. In the figure, a case where the cassette chamber CM1 is designated by the substrate unit designation part 31 (1) is shown. The second board designating part is the same as the first processing procedure,
The difference is that process chamber “CS1” or “CS2” having a cooling function is not specified in the transfer procedure.

上記構成において、動作を説明する。まず、図2を参照しながら、運転レシピを作成す
る場合の動作を説明する。この動作は、作業者が制御部(図示せず)に運転レシピの作成
を要求することによって開始される。この作成要求は、例えば、制御部によって表示部(
図示せず)に表示された操作画面を使って行われる。制御部は、運転レシピの作成要求を
受けると、表示部に図2に示す運転レシピ作成画面を表示する。作業者は、表示部に運転
レシピ作成画面が表示されると、この運転レシピ作成画面を使って所望の運転レシピを作
成する。この作成が終了すると、作業者は、制御部に作成した運転レシピの登録(保存)
を要求する。この登録要求は、例えば、運転レシピ作成画面上の釦を押すなどして行われ
る。この登録要求を受けると、制御部は、各基板毎に、プロセス室で処理を行った後、カ
セット室に回収される直前に、冷却処理が行われるような搬送順序になっているかどうか
をチェックする。
The operation of the above configuration will be described. First, an operation for creating a driving recipe will be described with reference to FIG. This operation is started when an operator requests a control unit (not shown) to create a driving recipe. For example, the creation request is sent to the display unit (
This is performed using an operation screen displayed on the screen (not shown). Upon receipt of the operation recipe creation request, the control unit displays the operation recipe creation screen shown in FIG. 2 on the display unit. When the operation recipe creation screen is displayed on the display unit, the operator creates a desired operation recipe using the operation recipe creation screen. When this creation is completed, the operator registers (saves) the created driving recipe in the control unit.
Request. This registration request is made, for example, by pressing a button on the operation recipe creation screen. Upon receiving this registration request, the control unit checks whether the transfer order is such that the cooling process is performed immediately after being collected in the cassette chamber after being processed in the process chamber for each substrate. To do.

図3より運転レシピの保存を行う際に運転レシピ全体を検査するシーケンスについて詳述
する。運転レシピ作成画面上で登録要求が行われると、登録(保存)を行う前に運転レシ
ピの各基板単位で搬送手順の最後に冷却室が指定されているか検査を行う。検査は運転レ
シピに設定されている基板単位数だけ行われる。図2は簡略化のために、2個しか設定さ
れていないが、もちろんそれ以上であっても良い。登録要求が選択されると、運転レシピ
の先頭から順に基板単位で検査を行っていく。搬送単位の情報を取得すると、ウェーハ搬
送指定部(搬送順位指定部)を順番に検査していき、搬送手順の最後を検出する。この結
果、冷却室が設定されていない場合には、異常とみなされ保存処理はキャンセルされる。
このとき、メッセージを表示するなどしてオペレータに伝えられる。搬送手順の最後に冷
却室が設定されていた場合は正常とみなされる。この処理を、最大で運転レシピに設定可
能な基板単位数だけ繰り返す。全ての基板単位で正常があったのみ保存可能とする。運転
レシピ作成中にオペレータが装置から離れる場合に一時的に保存する場合など、特にオペ
レータが保存を指定した場合は除く。尚、ある基板単位の搬送手順が全て空欄であっても
かまわない。この場合は、搬送の最後に冷却室が設定されていなくても正常とみなされる
。以上のことから、図2のような設定の場合、1個目の基板単位では正常とみなすが、2
番目の基板単位では、搬送の最後に冷却室が設定されていないため異常とみなし、メッセ
ージを表示し、保存処理をキャンセルする。
The sequence for inspecting the entire driving recipe when saving the driving recipe will be described in detail with reference to FIG. When a registration request is made on the operation recipe creation screen, an inspection is performed to determine whether a cooling chamber is specified at the end of the transfer procedure for each substrate in the operation recipe before registration (save). The inspection is performed for the number of board units set in the operation recipe. In FIG. 2, only two are set for the sake of simplicity, but of course more than that may be used. When the registration request is selected, the inspection is performed for each substrate in order from the top of the operation recipe. When the information of the transfer unit is acquired, the wafer transfer designation unit (transfer order designation unit) is inspected in order to detect the end of the transfer procedure. As a result, when the cooling chamber is not set, it is regarded as abnormal and the storage process is cancelled.
At this time, a message is displayed to the operator. If a cooling chamber is set at the end of the transfer procedure, it is considered normal. This process is repeated as many times as the number of substrate units that can be set in the operation recipe. It is possible to store only when there is normality in all substrate units. Except when the operator designates saving, such as temporarily saving when the operator leaves the device during the operation recipe creation. Note that all the transfer procedures for a certain substrate unit may be blank. In this case, it is considered normal even if the cooling chamber is not set at the end of conveyance. From the above, in the case of the setting as shown in FIG. 2, the first board unit is regarded as normal, but 2
In the second substrate unit, since the cooling chamber is not set at the end of transfer, it is regarded as abnormal, a message is displayed, and the storage process is cancelled.

このようにして、検査を行った後、制御部は判定結果を作業者に報告する。この報告は
、例えば、運転レシピ作成画面にエラーメッセージを表示するなどして行われる。このあ
と、制御部は、再び運転レシピの登録要求を受けたか否かを監視する。作業者は、この報
告を受けると、運転レシピの内容を修正した後、再び、登録操作を行う。以下、同様に、
基板の冷却処理が行われた後、カセットに回収されるレシピになるまで、上述した処理が
行われる。
In this way, after performing the inspection, the control unit reports the determination result to the operator. This report is performed, for example, by displaying an error message on the operation recipe creation screen. Thereafter, the control unit monitors whether or not the registration request for the driving recipe has been received again. Upon receiving this report, the operator corrects the content of the driving recipe and then performs the registration operation again. Similarly,
After the substrate cooling process is performed, the above-described process is performed until the recipe collected in the cassette is obtained.

これに対して、運転レシピの検査を行った結果、何等問題がなければ、制御部は、作成
された運転レシピを記憶部に登録する。これにより、作成された運転レシピが登録された
ことになる。
On the other hand, if there is no problem as a result of the inspection of the driving recipe, the control unit registers the created driving recipe in the storage unit. Thereby, the created driving recipe is registered.

次に、作成された運転レシピを実行する場合の動作を説明する。この動作は、例えば、
作業者によって運転レシピの実行を開始するための捜査が実行されることにより開始され
る。この操作は、例えば、表示部に表示された操作画面上のボタンを押すなどして行われ
る。
Next, the operation for executing the created driving recipe will be described. This operation is, for example,
It is started when an investigation for starting execution of the driving recipe is executed by the operator. This operation is performed, for example, by pressing a button on the operation screen displayed on the display unit.

この動作において、制御部は、記憶部から運転レシピを読み出し、この運転レシピに基
づいて、基板搬送手段としての基板搬送部(図示せず)の動作やプロセス実行手段として
のプロセス実行部(図示せず)の動作を制御する。
In this operation, the control unit reads the operation recipe from the storage unit, and based on the operation recipe, the operation of the substrate transfer unit (not shown) as the substrate transfer unit and the process execution unit (not shown) as the process execution unit. Control).

運転レシピによって指定されたカセット室CM1又はCM2のカセットに収容されてい
る複数の基板のうち、運転レシピに基づいて選択された各基板がそれぞれ運転レシピによ
って指定されるプロセス室PM(1)、PM(2)、PM(3)、PM(4)に搬送され
る。プロセス室PM(1)、PM(2)、PM(3)、PM(4)に搬送された基板は、
それぞれ運転レシピによって指定されるプロセスによる処理を受けた後、運転レシピによ
って指定されるカセット室CM1又はCM2のカセットに回収される。
Among the plurality of substrates accommodated in the cassette of the cassette chamber CM1 or CM2 designated by the operation recipe, each of the substrates selected based on the operation recipe is designated by the operation recipe PM (1), PM. (2), conveyed to PM (3), PM (4). The substrate transferred to the process chamber PM (1), PM (2), PM (3), PM (4)
After being subjected to processing by the process specified by the operation recipe, each is collected in the cassette in the cassette chamber CM1 or CM2 specified by the operation recipe.

このように本実施の形態によれば、運転レシピの保存を行う際に運転レシピ全体を検査し
、問題がないかチェックを行う。図2のような運転レシピの場合、1個目の基板単位指定
部は問題ないが、2個目の基板単位指定部には高温のプロセス室で処理を行った後、プロ
セス冷却機能を有するプロセス室へ搬送するような手順となっていないためエラーとなる
。エラー検出時は、メッセージを表示手段に表示し、オペレータに注意を促す仕様として
いる。よって、基板をカセットに回収するときに、熱によるダメージを与えるような搬送
手順を指定しないようにすることができ、より安全な状態で連続して基板処理を行うこと
ができる。
As described above, according to the present embodiment, when the operation recipe is stored, the entire operation recipe is inspected to check for any problems. In the case of the operation recipe as shown in FIG. 2, there is no problem with the first substrate unit designation part, but the second substrate unit designation part has a process cooling function after processing in a high temperature process chamber. An error occurs because there is no procedure for transporting to the room. When an error is detected, a message is displayed on the display means to alert the operator. Therefore, when the substrate is collected in the cassette, it is possible to avoid specifying a transfer procedure that causes damage due to heat, and it is possible to perform substrate processing continuously in a safer state.

本発明の一実施の形態を示す基板処理装置の全体的な構成を示す図である。It is a figure which shows the whole structure of the substrate processing apparatus which shows one embodiment of this invention. 本発明の一実施の形態を示す運転レシピ作成画面を示す図である。It is a figure which shows the driving | operation recipe creation screen which shows one embodiment of this invention. 本発明の実施形態を示すフローチャート図である。It is a flowchart figure which shows embodiment of this invention.

符号の説明Explanation of symbols


1 プロセス室(搬送室TR)
2 プロセス室(カセット室CM1)
3 プロセス室(カセット室CM2)
4 プロセス室(冷却室CS2)
5 プロセス室(処理室PM2)
6 プロセス室(処理室PM1)
7 プロセス室(冷却室CS1)
8 ゲートバルブ
9 ゲートバルブ
10 ゲートバルブ
11 ゲートバルブ
12 ゲートバルブ
13 ゲートバルブ
14 基板搬送用ロボット
31 基板単位指定部
42 取り出しカセット室指定部
310 スロット番号指定部
311 プロセス室単位指定部
312 プロセス室単位指定部
313 プロセス室単位指定部
314 プロセス室単位指定部
315 プロセス室単位指定部

1 Process room (transfer room TR)
2 Process room (cassette room CM1)
3 Process room (cassette room CM2)
4 Process room (cooling room CS2)
5 Process room (Process room PM2)
6 Process room (Process room PM1)
7 Process room (cooling room CS1)
8 Gate valve 9 Gate valve 10 Gate valve 11 Gate valve 12 Gate valve 13 Gate valve 14 Substrate transfer robot 31 Substrate unit designation unit 42 Removal cassette chamber designation unit 310 Slot number designation unit 311 Process chamber unit designation unit 312 Process chamber unit designation Section 313 Process room unit designation section 314 Process room unit designation section 315 Process room unit designation section

Claims (1)

複数のプロセス室を有し、この複数のプロセス室を使って異なる複数のプロセスを実行す
ることにより、基板の処理を行う基板処理装置において、
各基板毎に前記プロセス室に対する搬送順序を指定するための搬送順序指定手段と、
この搬送順序指定手段の搬送順序に従って、前記基板を前記プロセス室に順次に搬送する
基板搬送手段と、
各基板毎に前記プロセス室で実行するプロセスを指定するためのプロセス指定手段と、
このプロセス指定手段によって指定されたプロセスを前記プロセス室で実行する実行手段
と、
前記プロセスのうち最後に実行されるプロセスとして冷却処理が指定されているかどうか
を判定する判定手段と、
を備えたことを特徴とする基板処理装置。
In a substrate processing apparatus for processing a substrate by having a plurality of process chambers and performing a plurality of different processes using the plurality of process chambers,
A transport order designating means for designating a transport order for the process chamber for each substrate;
Substrate transport means for sequentially transporting the substrates to the process chamber in accordance with the transport order of the transport order designating means;
Process designation means for designating a process to be executed in the process chamber for each substrate;
Execution means for executing the process designated by the process designation means in the process chamber;
Determination means for determining whether or not a cooling process is designated as a process to be executed last among the processes;
A substrate processing apparatus comprising:
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