JP2007080153A - 非接触式データキャリアインレット、非接触式データキャリアインレットロール及び非接触式データキャリア、並びにこれらの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】金属対応型の非接触式データキャリアの生産性を高めつつその薄型化を実現する。
【解決手段】本発明の非接触式データキャリア１は、Ｎｉ−Ｚｎフェライトなどの磁性材料により形成された磁性基材Ｊ１と、記憶回路及び通信制御回路が搭載されたＩＣチップＣと、磁性基材Ｊ１の一方の主面１９ａ上に形成されているとともにＩＣチップＣに電気的に接続されたアンテナコイルＡとを主に備える。これにより、磁性体を後付で貼り付けるなどといった製造工程の増加を招くことなく、また、非接触式データキャリア１自体の厚さを薄くすることができる。
【選択図】図６

Description

本発明は、非接触式データキャリアに係り、その構成部品となる非接触式データキャリアインレット、非接触式データキャリアインレットロール及び該非接触式データキャリア、並びにこれらの製造方法に関する。

交流磁界の場に金属などの導電体があると、その導電体内部に渦電流が発生し、この渦電流が交流磁界をキャンセルする方向の反磁界となる。このため、電磁誘導方式を採用する非接触式データキャリアは、渦電流の生じ得る使用環境では、リーダライタに対して応答できなくなる場合がある。

そこで、金属などの導電体を電磁波が通過しないようにするために、導電体と非接触式データキャリア側のアンテナコイルとの間にフェライトなどの透磁率の高い磁性体を配置することで、渦電流の発生を防止する技術が提案されている。（例えば、特許文献１参照）。
特許第３２６２９４８号公報

ここで、既存の技術では、ＩＣチップを実装した非接触式データキャリアインレットに対し例えば後付で磁性体を貼り付けることなどで、上記した渦電流の発生を防止する金属対応型の非接触式データキャリアインレットが作製されている。しかしながら、このような製法では、磁性体の後付けにより製造工程が増えてしまう課題や、また、製品としての非接触式データキャリアが厚くなるといった課題を抱えている。

そこで本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、金属対応型の非接触式データキャリアの生産性を高めつつ、その薄型化を実現する非接触式データキャリアインレット、非接触式データキャリアインレットロール及び非接触式データキャリア、並びにこれらの製造方法の提供を目的とする。

上記目的を達成するために、本発明に係る非接触式データキャリアインレットは、磁性材料により形成された磁性基材と、少なくとも記憶回路及び通信制御回路が搭載されたＩＣチップと、前記磁性基材の主面上に形成されているとともに前記ＩＣチップに電気的に接続されたアンテナと、を具備することを特徴とする。

また、本発明に係る非接触式データキャリアインレットは、磁性材料により形成され、第１の主面とこの第１の主面と相対する側に位置する第２の主面とを備える磁性基材と、この磁性基材の前記第１の主面上に形成されたアンテナコイルと、前記磁性基材の前記第１の主面上にそれぞれ形成されているとともに前記アンテナコイルの一端部に一方のパターンが接続された一対のチップ実装用パターンと、前記一対のチップ実装用パターン上に実装された少なくとも記憶回路及び通信制御回路を搭載するＩＣチップと、前記アンテナコイルの周回部分を前記磁性基材越しに跨ぐようにしてこの磁性基材の前記第２の主面上に形成され、一端部が、前記アンテナコイルの他端部と層間接続され、他端部が、前記チップ実装用パターンの他方と層間接続された中継用パターンと、を具備することを特徴とする。

さらに、本発明に係る非接触式データキャリアインレットは、磁性材料により形成された磁性基材と、この磁性基材の主面上に形成されたアンテナコイルと、前記アンテナコイルの一端部及び他端部に一方及び他方のパターンがそれぞれ接続された状態で前記磁性基材の前記主面上に形成され且つ前記アンテナコイルの周回部分を跨ぐ位置にそれぞれ設けられた一対のチップ実装用パターンと、前記一対のチップ実装用パターン上に実装された少なくとも記憶回路及び通信制御回路を搭載するＩＣチップと、を具備することを特徴とする。

また、本発明に係る非接触式データキャリアインレットは、磁性材料により形成され、第１の主面とこの第１の主面と相対する側に位置する第２の主面とを備える磁性基材と、この磁性基材の前記第１の主面上に形成されたアンテナコイルと、前記アンテナコイルの周回部分の外周側、内周側間を前記磁性基材越しに跨ぐようにして設けられているとともに、一方及び他方のパターンの各基端部と前記アンテナコイルの内周側、外周側の端部とが個別に層間接続され、且つ前記一方及び他方のパターンの先端部にそれぞれ配置される各ランド部が、前記第２の主面上における前記磁性基材を挟んで前記周回部分と対向する位置に設けられた一対のチップ実装用パターンと、前記一対のチップ実装用パターン上に実装された少なくとも記憶回路及び通信制御回路を搭載するＩＣチップと、を具備することを特徴とする。

これらの発明では、非接触式データキャリアインレットの基材の構成材料に磁性材料を適用し、この磁性基材の所定の主面上にアンテナコイルが形成され、さらにＩＣチップが実装されるので、これにより、非接触式データキャリアインレットに対し例えば後付で磁性体を貼り付けるなどといった製造工程の増加を招くことなく、また、製品自体を薄くしたかたちで、金属対応型の非接触式データキャリアを作製することができる。したがって、これらの発明によれば、渦電流の発生を防止する金属対応型の非接触式データキャリアの生産性を高めつつ、その薄型化を図ることができる。
ここで、上記した磁性材料により形成される磁性基材（磁性体）は、いわゆる軟磁性体や金属系の磁性体と称されるものである。また、この発明の非接触式データキャリアインレットを用いて作製される非接触式データキャリアは、磁性基材におけるアンテナコイル（の周回部分）の非形成面側が、金属などの導電体に対する取り付け側となる。

また、本発明に係る非接触式データキャリアインレットは、前記磁性基材上で前記アンテナコイルに接続され、前記磁性基材上から少なくとも一部を除去することによりＬＣ回路全体の静電容量を調整可能な静電容量調整パターンをさらに具備することを特徴とする。
この発明では、静電容量調整パターンの磁性基材上からの少なくとも一部の除去又は非除去を選択的に行うことで、非接触式データキャリアインレットの共振周波数のチューニングを行うことができる。

また、本発明に係る非接触式データキャリアインレットは、前記アンテナが、前記磁性基材の所定の主面上を周回するようにパターン形成された周回部分を有し、さらに、前記磁性基材越しに前記アンテナの前記周回部分の形成領域をほぼ覆うように当該磁性基材における前記周回部分の非形成面側に金属層が積層されていることを特徴とする。
この発明では、金属などの導電体が近接位置にある非接触式データキャリアの使用環境の考慮、すなわち、非接触式データキャリアの共振周波数の変動を考慮して、予め金属層込みでの共振周波数のチューニングをデータキャリア単体で行えるので、通信感度などの特性を高めることができる。
また、この発明では、磁性基材に積層される金属層によって、磁性基材自体の機械的強度を向上させることができるので、金属対応型の非接触式データキャリアの製造部品の供給において、例えば、比較的高い引張応力や曲げ応力などが加わり得るロールの形態での部品供給を好適に行うことができ、これにより、非接触式データキャリアの生産性を高めることができる。

さらに、本発明に係る非接触式データキャリアインレットでは、前記磁性基材は、その基材自体を補強する電気絶縁性を有する補強層が積層されていることを特徴とする。
この発明では、上記同様、ロールの形態での部品供給を容易に実現することができ、非接触式データキャリアの生産性を向上させることができる。

また、本発明に係る非接触式データキャリアインレットは、前記磁性基材に積層された前記補強層側に前記アンテナが形成されていることを特徴とする。
この発明によれば、磁性基材の強度の向上に加え、磁性基材の磁性体層部分とアンテナコイルとの間の離間距離を長く採ることができるので、製品となる非接触式データキャリアの通信距離が伸び、通信感度特性を向上させることができる。

さらに、本発明に係る非接触式データキャリアインレットでは、前記磁性基材は、磁性材料によりそれぞれ形成された複数の磁性体層を有し、前記補強層が、これら複数の磁性体層どうしの間に介在されていることを特徴とする。
この発明では、上記した磁性体層の強度の向上に加え、さらに、製造が一般に困難である厚い磁性体層を形成することなしに、複数の磁性体層と補強層とで構成される積層構造部分で、この積層構造部分の総厚に相当する厚さの単一の磁性体層とほぼ同等の効果を期待できる。
すなわち、この発明によれば、比較的厚い磁性体層を構成した場合と同様に、製品となる非接触式データキャリアの通信距離を実質的に伸ばすことができるとともに、金属などの導電体に対する遮蔽性（渦電流の発生防止機能）を向上させることができる。

また、本発明に係る非接触式データキャリアインレットでは、前記アンテナ及び／又は前記金属層は、メッキ処理又は蒸着により前記磁性基材上に直接的に形成されていることを特徴とする。
この発明によれば、作製される非接触式データキャリアのさらなる薄型化を図ることができる。
さらに、この発明では、導電性を有するアンテナや金属層が、磁性基材上に直接的に形成されることになるので、磁性基材を形成するための磁性材料としては、高絶縁性を有する、例えばＭｎ−Ｚｎフェライト、Ｎｉ−Ｚｎフェライトなどを適用することが望ましい。

さらに、本発明に係る非接触式データキャリアインレットでは、前記アンテナ及び／又は前記金属層は、前記磁性基材上に接着層を介して積層されていることを特徴とする。ここで、前記接着層は、エッチング処理に対する耐性を有する材料で構成されていることが望ましい。
すなわち、上記発明によれば、エッチング処理の際に用いられる例えばエッチング液などの影響で磁性基材が腐食してしまうことなどを上述した接着層により抑制することができる。

また、本発明に係る非接触式データキャリアインレットロールは、非接触式データキャリアインレットを複数個分搭載しているシート状の部材が、ロール状に巻回されて構成されていることを特徴とする。
この発明によれば、比較的高い引張応力や曲げ応力などに耐え得るように、磁性基材が補強層又は金属層により補強されていることで、非接触式データキャリアの製造に際して、ロールの形態での部品供給を実現でき、これにより、非接触式データキャリアの生産性を高めることができる。

さらに、本発明に係る非接触式データキャリアは、既述したいずれかの非接触式データキャリアインレットを外装で覆うことにより構成されたことを特徴とする。

また、本発明に係る非接触式データキャリアインレットの製造方法は、磁性材料により形成された磁性基材の主面上にアンテナを形成することによりアンテナ基材を作製する工程と、前記アンテナ基材の前記アンテナと電気的に接続されるようにして、少なくとも記憶回路及び通信制御回路が搭載されたＩＣチップを実装する工程と、を有することを特徴とする。

さらに、本発明に係る非接触式データキャリアインレットの製造方法は、アンテナコイルと、このアンテナコイルの一端部に一方のパターンが接続された一対のチップ実装用パターンと、を磁性材料により形成された磁性基材の第１の主面上に形成する第１のパターン作製工程と、一端部が、前記アンテナコイルの他端部と層間接続され、他端部が、前記一対のチップ実装用パターンの他方と層間接続されることになる中継用パターンを、前記磁性基材越しに前記アンテナコイルの周回部分を跨がせるようにして、前記磁性基材の前記第１の主面と相対する側に位置する第２の主面上に形成する第２のパターン作製工程と、前記第１及び第２のパターン作製工程の実施中又はこれらの工程を経た後、前記中継用パターンの一端部と前記アンテナコイルの他端部との層間接続、及び前記中継用パターンの他端部と前記一対のチップ実装用パターンの他方との層間接続を行ってアンテナ基材を作製する工程と、前記作製されたアンテナ基材の前記一対のチップ実装用パターン上に、少なくとも記憶回路及び通信制御回路が搭載されたＩＣチップを実装する工程と、を有することを特徴とする。

また、本発明に係る非接触式データキャリアインレットの製造方法は、アンテナコイルと、このアンテナコイルの一端部及び他端部に一方及び他方のパターンがそれぞれ接続されるとともに前記アンテナコイルの周回部分を跨ぐ位置にそれぞれ配置された一対のチップ実装用パターンと、を磁性材料により形成された磁性基材の主面上に形成することによりアンテナ基材を作製する工程と、前記作製されたアンテナ基材の前記一対のチップ実装用パターン上に少なくとも記憶回路及び通信制御回路が搭載されたＩＣチップを実装するチップ実装工程と、を有することを特徴とする。

さらに、本発明に係る非接触式データキャリアインレットの製造方法は、磁性材料により形成された磁性基材の第１の主面上にアンテナコイルを形成する第１のパターン作製工程と、一方及び他方のパターンの先端部にそれぞれ配置される各ランド部が、前記磁性基材を挟んで前記アンテナコイルの周回部分と対向する位置に設けられる一対のチップ実装用パターンを、前記アンテナコイルの周回部分の外周側、内周側間を前記磁性基材越しに跨がせるようにして、前記磁性基材の前記第１の主面と相対する側に位置する第２の主面上に形成する第２のパターン作製工程と、前記第１及び第２のパターン作製工程の実施中又はこれらの工程を経た後、前記一対のチップ実装用パターンの各基端部と前記アンテナコイルの内周側、外周側の端部とを個別に層間接続してアンテナ基材を作製する工程と、前記作製されたアンテナ基材の前記一対のチップ実装用パターン上に、少なくとも記憶回路及び通信制御回路が搭載されたＩＣチップを実装する工程と、を有することを特徴とする。

さらに、本発明に係る非接触式データキャリアインレットロールの製造方法は、既述してきた方法で作製された非接触式データキャリアインレットを複数個分搭載しているシート状の部材を、ロール状に巻回して非接触式データキャリアインレットロールを作製することを特徴とする。
また、本発明の非接触式データキャリアインレットの製造方法は、上述してきた方法で製造された非接触式データキャリアインレットを外装で覆うことにより構成されたことを特徴とする。

このように、本発明によれば、金属対応型の非接触式データキャリアの生産性を高めつつ、その薄型化を実現する非接触式データキャリアインレット、非接触式データキャリアインレットロール及び非接触式データキャリア、並びにこれらの製造方法を提供することができる。

以下、本発明を実施するための最良の形態を図面に基づき説明する。
（第１の実施の形態）
図１は、本発明の第１の実施形態に係る非接触式データキャリアインレットを一方の主面側からみた図、図２は、この非接触式データキャリアインレットを側面からみた断面図、図３は、この非接触式データキャリアインレットを他方の主面側からみた図である。また、図４は、この非接触式データキャリアインレットの構成を機能的に示すブロック図、図５は、この非接触式データキャリアインレットを外装で覆うことにより構成された非接触式データキャリアを一方の主面側からみた図、図６は、図５の非接触式データキャリアを側面からみた断面図である。なお、図１、図３及び図５は、アンテナコイルを含む導体パターンをハッチングを付与したかたちで示しており、各図において、手前側に位置する導体パターンと手前側から遠い側に位置する導体パターンとのハッチングの傾斜方向を変えることでそれぞれのパターンの区別を行っている。また、手前側から遠い側（裏側）に位置する導体パターンについては、その外形線を破線で図示している。

図１〜図４に示すように、この実施形態に係る非接触式データキャリアインレット２ａは、磁性材料（磁性体材料）により形成された矩形でかつ板状（シート状）の磁性基材（磁性基板）Ｊ１と、磁性基材Ｊ１上の一方の主面に形成されたアンテナコイルＡと、磁性基材Ｊ１上でアンテナコイルＡに並列に接続された一対の接続パターン８ａ、８ｂとを備える。さらに、非接触式データキャリアインレット２ａは、磁性基材Ｊ１上の一方の主面に形成された一対のチップ実装用パターン５ａ、５ｂ上に実装されたＩＣチップＣと、磁性基材Ｊ１上の一方の主面及び他方の主面に一対の接続パターン８ａ、８ｂを介してそれぞれ配線された複数の対のチューニングパターン（静電容量調整パターン）１５ａ、１５ｂ、１６ａ、１６ｂ、１７ａ、１７ｂ、１８ａ、１８ｂと、貫通孔形成可能領域（チューニング実施可能領域）１５、１６、１７、１８とを備える。

磁性基材Ｊ１は、一方の主面（第１の主面）１９ａと他方の主面（第２の主面）１９ｂとの２つの主面を備える。また、アンテナコイルＡは、この磁性基材Ｊ１の一方の主面１９ａ上を複数回周回するようにパターン形成されている。さらに、一対の接続パターン８ａ、８ｂは、磁性基材Ｊ１上のアンテナコイルＡに各々電気的に接続されて、磁性基材Ｊ１の一方の主面１９ａ及び他方の主面１９ｂ上をそれぞれ延びるように配線されている。詳細には、アンテナコイルＡの一端部３ａと一方の接続パターン８ａの基端部分とは、上記した一方のチップ実装用パターン５ａにそれぞれ接続されており、この一方のチップ実装用パターン５ａ上にＩＣチップＣの接続バンプ９ａの一方が接続されている。

また、アンテナコイルＡの他端部３ｂは、磁性基材Ｊ１の他方の主面１９ｂ上に配線される中継用パターンとしてのジャンパ線Ｙの一端部Ｙａにカシメ部６ａを介して接続され、さらにジャンパ線Ｙの他端部Ｙｂは、カシメ部６ｂを介し、磁性基材Ｊ１の一方の主面１９ａ上に配線される他方のチップ実装用パターン５ｂの基端部に接続されている。他方のチップ実装用パターン５ｂの先端部には、ＩＣチップＣの接続バンプ９ａの他方が接続されている。さらに、上記したジャンパ線Ｙの他端部Ｙｂは、磁性基材Ｊ１の他方の主面１９ｂ上で他方の接続パターン８ｂの基端部に接続されている。
すなわち、このようにして配線されるジャンパ線Ｙは、アンテナコイルＡの周回部分を磁性基材Ｊ１越しに跨ぐようにしてこの磁性基材Ｊ１の他方の主面１９ｂ側に形成され、その一端部Ｙａが、アンテナコイルＡの他端部３ｂとカシメ部６ａを介して層間接続され、その他端部Ｙｂが、他方のチップ実装用パターン５ｂとカシメ部６ｂを介して層間接続されている。

また、各々の対のチューニングパターン１５ａ、１５ｂ、１６ａ、１６ｂ、１７ａ、１７ｂ、１８ａ、１８ｂは、磁性基材Ｊ１の一方及び他方の主面１９ａ、１９ｂ上で一対の接続パターン８ａ、８ｂの各先端部にそれぞれ接続されるとともに磁性基材Ｊ１を挟んで対向する位置に配置されている。各々の対のチューニングパターンは、それぞれが略円形状に拡がるかたちで形成されており、コンデンサパターンとして機能する。ここで、各々対のチューニングパターンは、矩形（四角形）状に形成されていてもよい。また、上記ＩＣチップＣには、電源バックアップ不要で且つ書き換え可能な不揮発性メモリや無線交信のためのＲＦ回路の他、コンデンサ９ｂなども搭載されている（図４参照）。このように磁性基材Ｊ１上で各々接続されるアンテナコイルＡ、ＩＣチップＣ内のコンデンサ９ｂ、及びチューニングパターン１５ａ、１５ｂ、１６ａ、１６ｂ、１７ａ、１７ｂ、１８ａ、１８ｂによって、図４に示すように、ＬＣ共振回路が構成される。

また、アンテナ全体の共振周波数の調整用に設けられた磁性基材Ｊ１上の貫通孔形成可能領域１５、１６、１７、１８は、それぞれ対のチューニングパターン１５ａ、１５ｂ、１６ａ、１６ｂ、１７ａ、１７ｂ、１８ａ、１８ｂのうちのいずれかの組を、磁性基材Ｊ１上から抜き落とすため（又はいずれの組のチューニングパターンも抜き落とさない場合もある）の貫通孔を穿孔可能な領域として確保されている。この貫通孔形成可能領域１５、１６、１７、１８は、チューニングパターン１５ａ、１６ａ、１７ａ、１８ａの外形よりも、その外形が僅かに大きく形成されたチューニングパターン１５ｂ、１６ｂ、１７ｂ、１８ｂの外周縁を、やや外側にオフセットした外周縁に包囲された円形状の領域である。なお、本実施形態では、いずれの組のチューニングパターンも抜き落とさない状態で、共振周波数の目標値である１３、５６ＭＨｚに近似する周波数が得られているものとして、貫通孔を穿孔していない態様を例示している。

ここで、図５及び図６に示すように、本実施形態の非接触式データキャリア（ＲＦＩＤ[Radio Frequency Identification]用タグなどとも称する）１は、渦電流の発生防止機能を備えた金属対応型の非接触式データキャリアである。つまり、図２及び図６に示すように、非接触式データキャリアインレット２ａの上述した磁性基材Ｊ１は、フェライトなどの透磁率の高い磁性材料で構成されている。

さらに、このような磁性基材Ｊ１上にアンテナコイルＡ、ジャンパ線Ｙ、一対のチップ実装用パターン５ａ、５ｂ、チューニングパターン、ＩＣチップＣなどが搭載されて構成される非接触式データキャリアインレット２ａを、図５及び図６に示すように、外装で覆うことにより非接触式データキャリア１が構成される。本実施形態では、矩形の塩化ビニル樹脂製の一対の保護フィルム７ａ、７ｂを用いて両側から磁性基材Ｊ１を挟み込むようにラミネート（カード）加工を施すことでカード型の非接触式データキャリア（ＩＣカード）１が構成されている。金属対応型のこの非接触式データキャリア１では、磁性基材Ｊ１上のアンテナコイルＡの非形成面側（磁性基材Ｊ１の他方の主面１９ｂ側）が、金属などの導電体に対する取り付け側となる。ここで、カード型の形態以外に、例えば、パウチ加工を施して得られるパウチ型の非接触式データキャリア、ラベル加工を施して得られる粘着層やそれを覆う離形紙などを備えたラベル型の非接触式データキャリア、さらには、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）やＰＳＦ（ポリサルホン）などの、いわゆるエンジニアリングプラスチックスを用いて成形品加工を施して得た耐熱性の高いタイプの非接触式データキャリアなどを構成することもできる。

次に、このように構成された非接触式データキャリア１の構成部品である金属対応型の非接触式データキャリアインレット２ａの製造方法について、図７ａ〜図７ｇ及び図８ａ〜図８ｅに基づきその説明を行う。ここで、図７ａ〜図７ｇは、本実施形態の非接触式データキャリアインレット２ａの各製造工程を説明するための断面図、図８ａは、図７ａの磁性基材シートＦ２を形成するための製造装置を概略的に示す図である。また、図８ｂは、図７ａ〜図７ｆの製造工程に用いる製造装置を概略的に示す図、図８ｃは、図７ｆのアンテナ基材（アンテナ基材シート）Ｍ１上にＩＣチップＣを実装するための製造装置を示す断面図である。さらに、図８ｄは、図８ｃの製造装置により作製された非接触式データキャリアインレットシートＦ３を示す平面図、図８ｅは、図８ｄの非接触式データキャリアインレットシートＦ３から図７ｇの非接触式データキャリアインレット２ａ単体を得るための製造装置を示す断面図である。

まず、図７ａ及び図８ａに示すように、塗布装置２８から基台２８ａ上に磁性材料Ｆ１を塗布した後、これを乾燥・プレス装置２９のプレス機２９ａにより、プレスして乾燥させ、例えば５０〜５００μｍの厚さの磁性基材シートＦ２（磁性基材Ｊ１）を得る。

ここで、磁性基材Ｊ１の構成材料としては、例えば、Ｍｎ−Ｚｎフェライト、Ｎｉ−Ｚｎフェライトなどの高絶縁性を有する磁性材料が好適である。また、このような磁性基材Ｊ１の形成において、上記フェライトの磁性粉末などと混合する樹脂バインダを適用してもよい。この樹脂バインダとしては、熱可塑性樹脂を主体とし、必要により磁性粉末と樹脂との親和力を向上させるシラン系、チタネート系、アルミ系などのカップリング剤、樹脂の流動性を高めるフタル酸系、スルホン酸系、リン酸系、エポキシ系などの可塑剤、混合物の流動性を高めるステアリン酸、ステアリン酸塩、脂肪酸アミド、ワックス類などの滑剤及び充填物の酸化を防止するヒーンダードフェノル系、硫黄系、リン系などの酸化防止剤を適宜添加したものが好適である。

次に、図７ｂ及び図８ｂに示すように、真空蒸着装置などの蒸着装置３０を用いて、磁性基材Ｊ１上の一方及び他方の主面にそれぞれ銅などを材料とする例えば１５〜４５μｍの厚さの金属層（導体層）Ｋ１及び例えば５〜１５μｍの厚さの金属層Ｋ２を蒸着する。さらに、図７ｃ、図８ｂに示すように、磁性基材Ｊ１の各面に形成された金属層Ｋ１、Ｋ２上の所定位置にレジスト印刷装置３１のローラ３１ａ、３１ｂを用いてレジストＴを印刷する。この後、図７ｄ、図８ｂに示すように、レジストＴが印刷された磁性基材Ｊ１上の金属層Ｋ１、Ｋ２に対し、エッチング槽３２を通じて、エッチングを施し、さらに、レジスト剥離・洗浄・乾燥室３３で、磁性基材Ｊ１からレジストＴを剥離した後、洗浄を行い、さらに乾燥処理を施す。

これにより、図７ｅ、図８ｂに示すように、磁性基材Ｊ１の一方の主面１９ａには、（非接触式データキャリア複数個分の［図８ｄ参照］）アンテナコイルＡ、一対のチップ実装用パターン５ａ、５ｂ、一方のチューニングパターン（静電容量調整パターン）１５ａ、１６ａ、１７ａ、１８ａが形成される（図１〜図３参照）。一方、磁性基材Ｊ１の他方の主面１９ｂには、（非接触式データキャリア複数個分の［図８ｄ参照］）ジャンパ線Ｙ、他方のチューニングパターン（静電容量調整パターン）１５ｂ、１６ｂ、１７ｂ、１８ｂが形成される（図１〜図３参照）。このように各導体パターンが形成された磁性基材Ｊ１に対し、図７ｆ、図８ｂに示すように、アンテナコイルＡの他端部３ｂとジャンパ線Ｙの一端部Ｙａとのカシメ部６ａを通じての層間接続、及び他方のチップ実装用パターン５ｂの基端部とジャンパ線Ｙの他端部Ｙｂとのカシメ部６ｂを通じての層間接続をカシメ機３４を用いて行う（図２、図６参照）。

このようにして、磁性基材Ｊ１の一方の主面側に形成されたアンテナコイルＡ（の他端部３ｂ）及びチップ実装用パターン（５ｂ）と、磁性基材Ｊ１の他方の主面側に形成されたジャンパ線Ｙと、が層間接続されて、図７ｆ、図８ｂに示すように、アンテナ基材（アンテナ基材シート）Ｍ１が得られる。さらに、この後、図７ｇ、図８ｃに示すように、例えば吸引式のハンドリング装置３７ａなどを備える実装装置３７、及び圧着装置３８を用いて、アンテナ基材Ｍ１におけるアンテナコイルＡの形成面側の一対のチップ実装用パターン５ａ、５ｂ上にＩＣチップＣを実装することで、図８ｃ及び図８ｄに示すように、複数個分の金属対応型のデータキャリアインレット（２ａ）が縦横に並べられた状態の非接触式データキャリアインレットシートＦ３が形成される。この後、非接触式データキャリアインレットシートＦ３は、図７ｇ、図８ｅに示すように、複数の刃部５１ａを備える裁断装置５１により、所定の位置を基準として所定サイズに裁断され、複数の金属対応型の非接触式データキャリアインレット２ａが作製される。

既述したように、本実施形態の非接触式データキャリアインレット２ａ（非接触式データキャリア１）では、基材の構成材料に磁性材料Ｆ１を適用し、この磁性基材Ｊ１上にアンテナコイルが形成され、さらにＩＣチップが実装されるので、これにより、当該非接触式データキャリアインレット２ａに対し例えば後付で磁性体を貼り付けることなどといった製造工程の増加を招くことなく、また、製品としての非接触式データキャリア１自体を薄い状態で作製することができる。したがって、本実施形態によれば、渦電流の発生を防止する金属対応型の非接触式データキャリア１の生産性を高めつつ、その薄型化を図ることができる。

（第２の実施の形態）
次に、本発明の第２の実施の形態を図９ａ〜図９ｈ及び図１０に基づき説明する。ここで、図９ａ〜図９ｈは、この実施形態に係る非接触式データキャリアインレット２ｂの各製造工程を説明するための断面図、図１０は、図９ａ〜図９ｇの製造工程に用いる製造装置を概略的に示す図である。

本実施形態の非接触式データキャリアインレット２ｂは、図９ｈに示すように、第１の実施形態の非接触式データキャリアインレット２ａの構成に代えて、第１の実施形態の図２、図６、図７ｆ、図７ｇに示したアンテナコイルＡ（又は他方のチップ実装用パターン５ｂ）とジャンパ線Ｙとを層間接続するカシメ部６ａ、６ｂを削除したかたちで構成されている。また、この実施形態の非接触式データキャリアインレット２ｂの製造装置は、図１０に示すように、第１の実施形態の図８ｂに示した製造装置のカシメ機３４が不要となるとともに、図８ｂに示す蒸着装置３０に代えて、レーザ照射装置２５ａを有する穿孔装置２５、スパッタリング装置２６、及びめっき槽２７を備えて構成される。

すなわち、この実施形態では、まず、図９ａ、図９ｂ及び図１０に示すように、磁性基材Ｊ１上の層間接続を行うべき２箇所の位置に、穿孔装置２５を用いて貫通孔Ｇ１、Ｇ２をそれぞれ穿孔する。次に、図９ｃ及び図１０に示すように、磁性基材Ｊ１の表層、つまり、磁性基材Ｊ１の一方及び他方の主面並びに貫通孔Ｇ１、Ｇ２の内壁面に、下地層として例えば銅などを材料とする金属層（導体層）Ｋ３、Ｋ４をスパッタリング装置２６を用いて形成する。次いで、図９ｄ、図１０に示すように、下地層として形成された金属層（貫通孔Ｇ１、Ｇ２の内壁面を含む）Ｋ３、Ｋ４上に、本導体層として例えば銅などを材料とする金属層（導体層）Ｋ５、Ｋ６を、めっき槽２７を通じて積層する。また、これにより、アンテナコイルＡ（又は他方のチップ実装用パターン５ｂ）とジャンパ線Ｙとを層間接続するスルーホールＧ３、Ｇ４が形成される。

この後、図９ｅ〜９ｈ及び図１０に示すように、カシメの工程を削除するかたちで、第１の実施形態と同様の製造工程を実施することで、アンテナ基材Ｍ２の一対のチップ実装用パターン５ａ、５ｂ上にＩＣチップＣを実装された非接触式データキャリアインレット２ｂを得ることができる。

したがって、本実施形態の非接触式データキャリアインレット２ｂ（非接触式データキャリア）の製造方法によれば、スルーホールＧ３、Ｇ４により各層の層間接続を行っているので、層間接続部分の接続信頼性を向上させることができる。また、本実施形態では、下地層を形成した後、本層（本導体層）を形成するようにしているので、本導体層として形成されたアンテナコイルＡなどは、磁性基材Ｊ１との間で高い密着強度を得ることができる。

（第３の実施の形態）
次に、本発明の第３の実施の形態を図１１及び図１２に基づき説明する。ここで、図１１は、この実施形態に係る非接触式データキャリアインレット２ｃを示す断面図、図１２は、図１１の非接触式データキャリアインレット２ｃを作製するための製造装置を概略的に示す図である。

本実施形態の非接触式データキャリアインレット２ｃは、図１１に示すように、第１の実施形態の非接触式データキャリアインレット２ａの構成に代えて、アンテナコイルＡ及びジャンパ線Ｙなどを含む磁性基材Ｊ１上の全ての導体パターンが、磁性基材Ｊ１上（磁性基材Ｊ１の一方及び他方の主面の上）に例えば２〜２０μｍ程度の厚さの接着層Ｓ１、Ｓ２を介して積層されている。また、この実施形態の非接触式データキャリアインレット２ｃの製造装置は、第１の実施形態の図８ｂに示した製造装置が備える蒸着装置３０に代えて、図１２に示すように、接着層巻回ローラ２３ａ、２３ｂと、金属層巻回ローラ２４ａ、２４ｂと、貼付ローラ２２ａ、２２ｂとを備えて構成される。

接着層巻回ローラ２３ａ、２３ｂには、エッチング槽３２で用いられるエッチング液に対して耐性（耐腐食性）の高い材料で形成された接着シートが巻回されている。ここで、上記接着層Ｓ１、Ｓ２を形成するためのこの接着シートは、いわゆるドライラミネート用途で使用される場合に好適なものであって、硬化剤を含有する２液性のポリエステル系ポリウレタン接着剤などがその材料として適用されている。詳細には、この接着シートは、上記接着剤を例えば酢酸エチル、ＭＥＫ（Methyl Ethyl Ketone）、ＩＰＡ（Isopropyl Alcohol）などの溶剤で所定の粘度に希釈しこれをラミネート対象の一方の基材上に塗布した後、乾燥させることにより得られる。このような接着シートにて構成される上記接着層Ｓ１、Ｓ２は、アルカリ性又は酸性のいずれのエッチング液などに対しても良好な耐溶剤性及び耐薬品性を発揮し、これにより、接着層Ｓ１、Ｓ２の下層の磁性基材Ｊ１がエッチング液の影響で腐食することなどを抑制する。
また、金属層巻回ローラ２４ａ、２４ｂには、銅などを材料とする金属箔シートが巻回されている。貼付ローラ２２ａ、２２ｂは、接着層巻回ローラ２３ａ、２３ｂ及び金属層巻回ローラ２４ａ、２４ｂにそれぞれ巻回された上記接着シート及び金属箔シートを引き出しつつこれらを磁性基材Ｊ１上に貼り付け、これにより、磁性基材Ｊ１の各面に接着層Ｓ１、Ｓ２を介して金属層Ｋ７、Ｋ８を積層する。

ここで、この実施形態においては、磁性基材Ｊ１上に接着層Ｓ１、Ｓ２を介して金属層Ｋ７、Ｋ８を積層する工程以外は、第１の実施形態と同様の製法を適用してアンテナ基材（アンテナ基材シート）Ｍ３を形成し、さらに、このアンテナ基材Ｍ３を構成材料として図１１に示す非接触式データキャリアインレット２ｃ（及びその最終製品となる非接触式データキャリア）が作製される。したがって、本実施形態の非接触式データキャリアインレット２ｃによれば、エッチング処理の際に用いられる例えばエッチング液などの影響で磁性基材Ｊ１が腐食してしまうことなどを上述した接着層Ｓ１、Ｓ２により抑制することができる。

（第４の実施の形態）
次に、本発明の第４の実施の形態を主に図１３及び図１４ａ〜１４ｃに基づき説明する。ここで、図１３は、この実施形態に係る非接触式データキャリアインレット２ｄを示す断面図、図１４ａ〜１４ｃは、図１３の非接触式データキャリアインレット２ｃを作製するための製造装置を概略的に示す図である。詳細には、図１４ａは、補強磁性基材（補強磁性基材シート）Ｈ１がロール状に巻回された補強磁性基材ロールＲ５を作製するための製造装置を示す図である。また、図１４ｂは、補強磁性基材ロールＲ５を基に作製されたアンテナ基材ロールＲ２を作製するための製造装置を示す図である。さらに、図１４ｃは、アンテナ基材ロールＲ２を基に作製された非接触式データキャリアインレットロールＲ３を作製するための製造装置を示す図である。

本実施形態の非接触式データキャリアインレット２ｄは、第３の実施形態の非接触式データキャリアインレット２ｃの構成に代えて、図１３に示すように、当該非接触式データキャリアインレット２ｄの基材として補強磁性基材Ｈ１が適用されている。すなわち、非接触式データキャリアインレット２ｄは、比較的高い引張応力や曲げ応力などが生じ得るロールの形態での部品供給に好適に対応するための構造を有する。この補強磁性基材Ｈ１は、その基材自体を補強する電気絶縁性を有する補強層（ＰＥＴ層）Ｐ２が、第１〜３の実施形態で適用されていた磁性基材Ｊ１の少なくとも一方の主面（図１３では、アンテナコイルＡの形成面側）に積層されるかたちで構成されている。

ここで、補強層Ｐ２を構成するための絶縁樹脂材料としては、上記ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）の他、例えば、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、ポリテトラフルオロエチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリエーテルサルフォン、ポリフェニレンスルフィド、ＰＢＴ、ポリアリレート、シリコン樹脂、ジアリルフタレート、ポリイミドなどを適用することもできる。

次に、この実施形態に係る非接触式データキャリアインレット２ｄの製造方法について説明を行う。まず、図１４ａに示すように、例えば３０〜１００μｍ程度の厚さのＰＥＴ製の補強シート（補強層の形成用シート）Ｐ２がロール状に巻回されたＰＥＴロールＲ４から巻き出しローラ４０を通じて補強シートＰ２の連続的な送り出しを開始する。次に、この送り出された補強シートＰ２の一方の主面に対し、カレンダローラ４１ａ、４１ｂ、４１ｃを備えた塗布装置４１を用い、磁性体層（磁性基材の構成部分）Ｊ１を形成する。磁性体層の構成材料としては、第１の実施形態で説明した磁性基材Ｊ１の構成材料である磁性材料Ｆ１が例えば用いられる。なお、ここでは、補強シート（補強層）Ｐ２に対して直接的に磁性体層を形成する製法を例示しているが、これに代えて、シート状の磁性体を接着剤などを介して、例えば補強層側に貼り付けるようにしてもよい。この場合、磁性体層とこの磁性体層に隣接する補強層などとの間において、高い密着強度を得ることができる。

さらに、同図１４ａに示すように、加圧装置４２により、磁性体層Ｊ１の厚さが例えば５０〜５００μｍ程度の厚さに調整された後、乾燥炉４３を通じて磁性体層Ｊ１の乾燥処理が行われる。このようにして、磁性体層Ｊ１を補強するかたちで補強シート（補強層）Ｐ２と当該磁性体層Ｊ１とが一体化されて得られた補強磁性基材（補強磁性基材シート）Ｈ１を、巻き取りローラ４５を通じて巻き取り、補強磁性基材ロールＲ５を作製する。この際、補強磁性基材（補強磁性基材シート）Ｈ１は、補強層Ｐ２が外周側（補強磁性基材Ｈ１におけるアンテナＡの形成面側）になるようにして巻き取られる。このように磁性基材部分が補強されていることで、補強磁性基材ロールＲ５を、長尺なロール長で形成することが可能となる。ここで、補強磁性基材ロールＲ５のロール長は、製造装置のＰＥＴロールＲ４から補強磁性基材ロールＲ５までの距離（パス）以上の長さが必要であるとともにロールの取り扱いが容易な大きさの範囲内である必要性から、例えば５〜５００ｍ程度である。

次いで、図１４ｂに示すように、上記のようにして製造された補強磁性基材ロールＲ５から、巻き出しローラ４０を通じて補強磁性基材（補強磁性基材シート）Ｈ１の連続的な送り出しを開始する。この後、第３の実施形態の図１２を基に説明した製造工程と同様の製造工程を実施し、これにより得られたアンテナ基材（アンテナ基材シート）Ｍ４を巻き取りローラ３５を通じて巻き取り、アンテナ基材ロールＲ２を作製する。さらに、このアンテナ基材ロールＲ２から、巻き出しローラ３６を通じてアンテナ基材（補強磁性基材シート）Ｍ４の連続的な送り出しを開始し、アンテナ基材Ｍ４におけるアンテナコイルＡの形成面側の一対のチップ実装用パターン５ａ、５ｂ上に、ＩＣチップＣを実装装置３７及び圧着装置３８を用いて実装する。次いで、図１４ｃに示すように、このようにして、ＩＣチップＣの実装されたアンテナ基材（アンテナ基材シート）Ｍ４を、巻き取りローラ３９を通じて巻き取り、非接触式データキャリアインレットロールＲ３を形成する。さらにこの後、非接触式データキャリアインレットロールＲ３を構成材料として図１３に示す非接触式データキャリアインレット２ｄ（及びその最終製品となる非接触式データキャリア）が作製される。

既述したように、本実施形態に係る非接触式データキャリアインレット２ｄによれば、第１〜３の実施形態で適用されていた磁性基材Ｊ１の少なくとも一方の主面（図１３では、アンテナコイルＡが形成面側）に補強層Ｐ２が積層された補強磁性基材Ｈ１を適用しているので、ロールの形態での部品供給を好適に行うことができ、非接触式データキャリアの生産性を向上させることができる。また、本実施形態の非接触式データキャリアインレット２ｄでは、図１３に示すように、補強磁性基材Ｈ１を構成する磁性体層Ｊ１に積層された補強層Ｐ２側にアンテナコイルＡが形成されているので、基材の強度の向上に加え、補強磁性基材Ｈ１における磁性体層Ｊ１の構成部分とアンテナコイルＡとの間の離間距離を長く採ることができ、これにより、製品となる非接触式データキャリアの通信距離が伸び、通信感度特性を向上させることができる。

ここで、本実施形態に係る非接触式データキャリアインレット２ｄの製造方法を基にさらに第１、第２の実施形態の製造方法を応用することで、図１５に示すように、上記した非接触式データキャリアインレット２ｄから接着層Ｓ１、Ｓ２が削除されたかたちの非接触式データキャリアインレット２ｅを形成することもできる。

また、図１６に示すように、複数、例えば２層の磁性体層Ｊ１、Ｊ２を設け且つこれらの磁性体層Ｊ１、Ｊ２どうしの間に補強層Ｐ２が介在された補強磁性基材Ｈ２を適用することで、非接触式データキャリアインレット２ｆを得ることができる。この非接触式データキャリアインレット２ｆでは、上記した磁性体部分の強度の向上に加え、さらに、製造が一般に困難である厚い磁性体層を形成することなしに、複数の磁性体層Ｊ１、Ｊ２と補強層Ｐ２とで構成される積層構造部分で、この積層構造部分の総厚に相当する厚さの単一の磁性体層とほぼ同等の効果を期待できる。すなわち、非接触式データキャリアインレット２ｆによれば、比較的厚い磁性体層を構成した場合と同様に、製品となる非接触式データキャリアの通信距離を実質的に伸ばすことができるとともに、金属などの導電体に対する遮蔽性（渦電流の発生防止機能）を向上させることができる。また、非接触式データキャリアインレット２ｆに対して、第３、第４の実施形態の製法を適用することで、図１７に示すように、補強磁性基材Ｈ２上に接着層Ｓ１、Ｓ２を介してアンテナコイルＡやジャンパ線Ｙが積層された非接触式データキャリアインレット２ｇを形成することもできる。

（第５の実施の形態）
次に、本発明の第５の実施の形態を主に図１８、図１９ａ、及び図１９ｂに基づき説明する。ここで、図１８は、この実施形態に係る非接触式データキャリアインレット２ｈを示す断面図、図１９ａは、図１８の非接触式データキャリアインレット２ｈを作製するための母材となるシート状に引き出された状態の非接触式データキャリアインレットロールＲ７（又はＩＣチップＣの実装前のアンテナ基材ロール）を示す断面図、図１９ｂは、図１９ａの非接触式データキャリアインレットロールを示す平面図である。

すなわち、図１８、図１９ａ、及び図１９ｂに示すように、非接触式データキャリアインレット２ｈは、磁性基材Ｊ１越しにアンテナコイルＡの形成領域（周回部分）をほぼ覆うように、当該磁性基材Ｊ１上の他方の主面（磁性基材Ｊ１におけるアンテナコイルＡの周回部分の非形成面側［図２、図６参照］）１９ｂ上に導電体層として金属層Ｋ９が積層されている。この金属層Ｋ９は、第１、第２の実施形態などで説明したジャンパ線Ｙや一方のチューニングパターン（静電容量調整パターン）１５ｂ、１６ｂ、１７ｂ、１８ｂが形成される工程と同じ工程で形成される。また、この金属層Ｋ９は、ジャンパ線Ｙやチューニングパターンの形成領域を僅かに避けた領域部分全面に形成されている。

ここで、図２０において、非接触式データキャリアインレットに磁性体層を設けた場合と磁性体層及び金属層を設けた場合との共振周波数の変化をグラフで示す。詳細には、図２０は、磁性体層及び金属層のない非接触式データキャリアインレットの共振周波数を基準Ｘとし、この非接触式データキャリアインレットに対し磁性体層だけを設けた場合においてこの磁性体層の厚さの変化に応じた共振周波数の変化をＷで示し、一方、上記非接触式データキャリアインレットに対し、磁性体層に加えて所定の厚さの（厚さを固定した）金属層、及び磁性体層を設けた場合において当該磁性体層の厚さの変化に応じた共振周波数の変化をＶで示すグラフである。

この図２０から明らかなように、非接触式データキャリアインレット２ｈでは、金属などの導電体が近接位置にある非接触式データキャリアの使用環境の考慮、すなわち、非接触式データキャリアの共振周波数の変動（磁性体層に加えて所定の厚さの金属層を設けた例において、磁性体層の厚さが０．０５ｍｍに近い厚さの場合は、共振周波数が大きく上昇を）考慮して、予め金属層Ｋ９込みでの共振周波数のチューニングをデータキャリア単体で行えるので、通信感度などの特性を高めることができる。

また、本実施形態の非接触式データキャリアインレット２ｈでは、磁性基材Ｊ１に積層される金属層Ｋ９によって、磁性基材自体の機械的強度を向上させることができるので、（上記した補強層Ｐ２などを積層せずとも）金属層Ｋ９の形成後の後工程においては、比較的高い引張応力や曲げ応力などが加わり得るロールの形態での部品供給が好適に行われ、これにより、非接触式データキャリアの生産性を高めることができる。

以上、本発明を実施の形態により具体的に説明したが、本発明はこれらの実施形態にのみ限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。例えば、上述した第１〜３の実施形態では、磁性基材シートＦ２、アンテナ基材シートＭ１、Ｍ２、Ｍ３、非接触式データキャリアインレットシートＦ３など、シートでの部品供給により、非接触式データキャリアインレット２ａ、２ｂ、２ｃを作製する製法について例示したが、これに代えて、例えばロール長が５ｍ〜５００ｍ程度の長さになるようにして、図８ａに示した磁性基材シートＦ２を巻回したロール状部品、及びこのロール状部品を基に作製したアンテナ基材シートＭ１、Ｍ２、Ｍ３及び非接触式データキャリアインレットシートＦ３のロール状部品を、各製造工程において適用してもよい。
さらに、非接触式データキャリアインレットを、図５及び図６に示すように、外装で覆うことにより非接触式データキャリア１が構成されるが、このような非接触式データキャリアインレットを外装で覆う後加工や、非接触式データキャリアの表面への印刷加工においても非接触式データキャリアインレットロールを用いることができる。このような後加工や印刷加工では、加工機や印刷機のパスは短いため、使用する非接触式データキャリアインレットロールのロール長としては２ｍ程度の短いものでも使用できる。

また、第４の実施形態では、図１４ａに示したように、補強層（ＰＥＴ層）Ｐ２上への磁性体層Ｊ１の形成にカレンダロールを用いていたが、これに代えて、磁性体を滴下できるような塗布装置を用いて磁性体層を形成してもよいし、静電塗装などを利用して磁性体層を形成してもよい。

また、上記実施形態では、アンテナコイルＡの周回部分を磁性基材Ｊ１越しに跨ぐジャンパ線Ｙや層間接続を利用してＩＣチップＣのチップ実装用パターンの位置を確保した導体パターンが２層の非接触式データキャリアを例示したが、これに代えて、図２１に示すように、導体パターンが１層の非接触式データキャリアにおいても、勿論、本発明を適用することができる。すなわち、図２１では、磁性基材上の一方の主面側において、アンテナコイル６１の一端部６１ａ及び他端部６１ｂに接続される一方及び他方のチップ実装用パターン６２ａ、６２ｂが、アンテナコイル６１の周回部分を跨ぐ位置に設けられている。ＩＣチップＣは、アンテナコイル６１の周回部分を跨いでチップ実装用パターン６２ａ、６２ｂ上に実装されることなる。

ここで、上記した導体パターンが１層の非接触式データキャリアの共振周波数のチューニングにおいては、磁性基材Ｊ１の一方の主面上で周回するアンテナコイル１５に対し、さらに連続して周回する線状パターンを延長して設け、この延長部分（線状パターン）を容量パターンとして機能させるとともに、当該延長部分の線状パターンの長さを調整（所定位置からの切断／非切断を選択）して、ＬＣ回路全体の共振周波数を調整可能とする構成などが例示される。

さらに、本発明では、図２２に示すように、一対のチップ実装用パターン５ｃ、５ｄが、磁性基材Ｊ１の他方の主面１９ｂ上（アンテナコイルＡの周回部分の非形成面側）にパターン形成された非接触式データキャリアインレット２ｊを構成することもできる。すなわち、この一対のチップ実装用パターン５ｃ、５ｄは、アンテナコイルＡの周回部分の外周側、内周側間を磁性基材Ｊ１越しに跨ぐようにして設けられているとともに、一方及び他方のパターン（５ｃ、５ｄ）の各基端部５ｅ、５ｆと前記アンテナコイルの内周側、外周側の端部５ｅ、５ｆとが例えばカシメ部６ｃ、６ｄなどを介して個別に層間接続されている。さらに、チップ実装用パターン５ｃ、５ｄは、一方及び他方のパターン（５ｃ、５ｄ）の先端部にそれぞれ配置される（ＩＣチップＣが直接実装される）各ランド部Ｃａ、Ｃｂが、磁性基材Ｊ１の他方の主面１９ｂ上における、当該磁性基材Ｊ１を挟んでアンテナコイルＡの周回部分と対向する位置に設けられている。

また、アンテナコイルＡの他端部３ｂと層間接続された他方のチップ実装用パターン５ｄの基端部５ｆとチューニングパターンに接続される他方の接続パターン８ｂとは、アンテナコイルＡの周回部分を磁性基材Ｊ１越しに跨ぐように当該磁性基材Ｊ１の他方の主面１９ｂ上にパターン形成されたジャンパ線Ｙ２によって接続されている。
したがって、このような構造を採る非接触式データキャリアインレット２ｊでは、ランド部Ｃａ、Ｃｂを含む一対のチップ実装用パターン５ｃ、５ｄが、磁性基材Ｊ１を挟んでアンテナコイルＡの周回部分と対向する位置上にほぼ配線されることになるので、磁性基材Ｊ１の一方及び他方の主面１９ａ１９ｂ上のスペース（面積）が有効活用され、これにより、非接触式データキャリアの小型化などに寄与することができる。

また、以上の実施形態の説明ではアンテナの形状としてコイル状のアンテナ（アンテナコイル）を用いて説明したが、例えば磁性基材の一方の主面上に線状の導体の対を有するダイポールアンテナのように、アンテナは種々の形状に設計することが可能であり、本願ではこれらの種々の形状を含めてアンテナと総称している。さらに、コイル状のアンテナやダイポールアンテナを形成したアンテナ基材のように、アンテナの機能上の主要部が磁性基材の一方の主面上に形成されているアンテナ基材であれば本願発明を適用することができる。

本発明の第１の実施形態に係る非接触式データキャリアインレットを一方の主面側からみた図。 図１の非接触式データキャリアインレットを側面からみた断面図。 図１の非接触式データキャリアインレットを他方の主面側からみた図。 図１の非接触式データキャリアインレットの構成を機能的に示すブロック図。 図１の非接触式データキャリアインレットを外装で覆うことにより構成された非接触式データキャリアを一方の主面側からみた図。 図５の非接触式データキャリアを側面からみた断面図。 図１の非接触式データキャリアインレットの製造工程を説明するための図であって、磁性基材の断面を示す図。 図７ａの磁性基材に金属層が積層された状態を示す断面図。 図７ｂの金属層上にレジスト層が形成された状態を示す断面図。 図７ｃの金属層上にレジスト層が形成された磁性基材にエッチングを施した状態を示す断面図。 図７ｄのエッチングの施された磁性基材からレジスト層を除去した状態を示す断面図。 図７ｅのレジスト層を除去された磁性基材にカシメ加工を施した状態を示す断面図。 図７ｆのカシメ加工を行った磁性基材にＩＣチップを実装して作製された非接触式データキャリアインレットの構造を模式的に示す断面図。 図７ａの磁性基材シートを形成するための製造装置を概略的に示す図。 図７ａ〜図７ｆの製造工程に用いる製造装置を概略的に示す図。 図７ｆのアンテナ基材シート上にＩＣチップを実装するための製造装置を示す断面図。 図８ｃの製造装置により作製された非接触式データキャリアインレットシートを示す平面図 図８ｄの非接触式データキャリアインレットシートから非接触式データキャリアインレット単体を得るための製造装置を示す断面図。 本発明の第２の実施の形態に係る非接触式データキャリアインレットの製造工程を説明するための図であって、磁性基材の断面を示す図。 図９ａの磁性基材に貫通孔が穿孔された状態を示す断面図。 図９ｂの磁性基材の表層に下地層が形成された状態を示す断面図。 図９ｃの下地層上に本導体層（金属層）が積層された状態を示す断面図。 図９ｄの金属層上にレジスト層が形成された状態を示す断面図。 図９ｅの金属層上にレジスト層が形成された磁性基材にエッチングを施した状態を示す断面図。 図９ｆのエッチングの施された磁性基材からレジスト層を除去した状態を示す断面図。 図９ｇのレジスト層を除去した磁性基材にＩＣチップを実装して作製された非接触式データキャリアインレットの構造を模式的に示す断面図。 図９ａ〜図９ｇの製造工程に用いる製造装置を概略的に示す図。 本発明の第３の実施の形態に係る非接触式データキャリアインレットの構造を模式的に示す断面図。 図１１の非接触式データキャリアインレットを作製するための製造装置を概略的に示す図。 本発明の第４の実施の形態に係る非接触式データキャリアインレットの構造を模式的に示す断面図。 図１３の非接触式データキャリアインレットの補強磁性基材シートがロール状に巻回された補強磁性基材ロールを作製するための製造装置を示す図。 図１４ａの補強磁性基材ロールを基に作製されたアンテナ基材ロールを作製するための製造装置を示す図。 アンテナ基材ロールを基に作製された非接触式データキャリアインレットロールを作製するための製造装置を示す図。 本発明の第４の実施の形態において、図１３の非接触式データキャリアインレットと構造の異なる他の非接触式データキャリアインレットを模式的に示す断面図。 図１３及び図１５の非接触式データキャリアインレットと構造の異なる他の非接触式データキャリアインレットを模式的に示す断面図。 図１３、図１５及び図１６の非接触式データキャリアインレットと構造の異なる他の非接触式データキャリアインレットを模式的に示す断面図。 本発明の第５の実施の形態に係る非接触式データキャリアインレットの構造を模式的に示す断面図。 図１８の非接触式データキャリアインレットを作製するための母材となるシート状に引き出された状態の非接触式データキャリアインレットロールを示す断面図。 図１９ａの非接触式データキャリアインレットロールを示す平面図。 非接触式データキャリアインレットに磁性体層を設けた場合と磁性体層及び金属層を設けた場合との共振周波数の変化を示すグラフ。 導体パターンが１層の非接触式データキャリアの構造を説明するための図。 図５及び図２１に示す非接触式データキャリアと導体パターンの構成が異なる他の非接触式データキャリアの構造を説明するための図。

符号の説明

１…非接触式データキャリア、２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆ，２ｇ，２ｈ，２ｊ…非接触式データキャリアインレット、３ａ…アンテナコイルの一端部、３ｂ…アンテナコイルの他端部、５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ…チップ実装用パターン、６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄ…カシメ部、７ａ，７ｂ…保護フィルム、１５ａ，１５ｂ，１６ａ，１６ｂ，１７ａ，１７ｂ，１８ａ，１８ｂ…チューニングパターン（静電容量調整パターン）、１９ａ…磁性基材の一方の主面（第１の主面）、１９ｂ…磁性基材の他方の主面（第２の主面）、２２ａ，２２ｂ…貼付ローラ、２６…スパッタリング装置、２７…めっき槽、２８，４１…塗布装置、２９…乾燥・プレス装置、３０…蒸着装置、３７…実装装置、５１…裁断装置、Ａ…アンテナコイル、Ｃ…ＩＣチップ、Ｆ１…磁性材料、Ｆ２…磁性基材シート、Ｆ３…非接触式データキャリアインレットシート、Ｈ１，Ｈ２…補強磁性基材（補強磁性基材シート）、Ｊ１…磁性基材（磁性体層）、Ｊ２…磁性体層、Ｋ９…金属層、Ｍ１，Ｍ２，Ｍ３，Ｍ４…アンテナ基材（アンテナ基材シート）、Ｐ２…補強層（補強シート／ＰＥＴ層）、Ｒ２…アンテナ基材ロール、Ｒ３，Ｒ７…非接触式データキャリアインレットロール、Ｒ５…補強磁性基材ロール、Ｓ１，Ｓ２…接着層、Ｙ，Ｙ２…ジャンパ線、Ｙａ…ジャンパ線の一端部、Ｙｂ…ジャンパ線の他端部。

Claims (28)

1. 磁性材料により形成された磁性基材と、
   少なくとも記憶回路及び通信制御回路が搭載されたＩＣチップと、
   前記磁性基材の主面上に形成されているとともに前記ＩＣチップに電気的に接続されたアンテナと、
   を具備することを特徴とする非接触式データキャリアインレット。
2. 磁性材料により形成され、第１の主面とこの第１の主面と相対する側に位置する第２の主面とを備える磁性基材と、
   この磁性基材の前記第１の主面上に形成されたアンテナコイルと、
   前記磁性基材の前記第１の主面上にそれぞれ形成されているとともに前記アンテナコイルの一端部に一方のパターンが接続された一対のチップ実装用パターンと、
   前記一対のチップ実装用パターン上に実装された少なくとも記憶回路及び通信制御回路を搭載するＩＣチップと、
   前記アンテナコイルの周回部分を前記磁性基材越しに跨ぐようにしてこの磁性基材の前記第２の主面上に形成され、一端部が、前記アンテナコイルの他端部と層間接続され、他端部が、前記チップ実装用パターンの他方と層間接続された中継用パターンと、
   を具備することを特徴とする非接触式データキャリアインレット。
3. 磁性材料により形成された磁性基材と、
   この磁性基材の主面上に形成されたアンテナコイルと、
   前記アンテナコイルの一端部及び他端部に一方及び他方のパターンがそれぞれ接続された状態で前記磁性基材の前記主面上に形成され且つ前記アンテナコイルの周回部分を跨ぐ位置にそれぞれ設けられた一対のチップ実装用パターンと、
   前記一対のチップ実装用パターン上に実装された少なくとも記憶回路及び通信制御回路を搭載するＩＣチップと、
   を具備することを特徴とする非接触式データキャリアインレット。
4. 磁性材料により形成され、第１の主面とこの第１の主面と相対する側に位置する第２の主面とを備える磁性基材と、
   この磁性基材の前記第１の主面上に形成されたアンテナコイルと、
   前記アンテナコイルの周回部分の外周側、内周側間を前記磁性基材越しに跨ぐようにして設けられているとともに、一方及び他方のパターンの各基端部と前記アンテナコイルの内周側、外周側の端部とが個別に層間接続され、且つ前記一方及び他方のパターンの先端部にそれぞれ配置される各ランド部が、前記第２の主面上における前記磁性基材を挟んで前記周回部分と対向する位置に設けられた一対のチップ実装用パターンと、
   前記一対のチップ実装用パターン上に実装された少なくとも記憶回路及び通信制御回路を搭載するＩＣチップと、
   を具備することを特徴とする非接触式データキャリアインレット。
5. 前記磁性基材上で前記アンテナコイルに接続され、前記磁性基材上から少なくとも一部を除去することによりＬＣ回路全体の静電容量を調整可能な静電容量調整パターンをさらに具備することを特徴とする請求項２ないし４のいずれか１項に記載の非接触式データキャリアインレット。
6. 前記アンテナが、前記磁性基材の所定の主面上を周回するようにパターン形成された周回部分を有し、
   さらに、前記磁性基材越しに前記アンテナの前記周回部分の形成領域をほぼ覆うように当該磁性基材における前記周回部分の非形成面側に金属層が積層されていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項に記載の非接触式データキャリアインレット。
7. 前記磁性基材は、その基材自体を補強する電気絶縁性を有する補強層が積層されていることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１項に記載の非接触式データキャリアインレット。
8. 前記磁性基材に積層された前記補強層側に前記アンテナが形成されていることを特徴とする請求項７記載の非接触式データキャリアインレット。
9. 前記磁性基材は、磁性材料によりそれぞれ形成された複数の磁性体層を有し、
   前記補強層が、これら複数の磁性体層どうしの間に介在されていることを特徴とする請求項７又は８記載の非接触式データキャリアインレット。
10. 前記アンテナ及び／又は前記金属層は、メッキ処理又は蒸着により前記磁性基材上に直接的に形成されていることを特徴とする請求項１ないし８のいずれか１項に記載の非接触式データキャリアインレット。
11. 前記アンテナ及び／又は前記金属層は、前記磁性基材上に接着層を介して積層されていることを特徴とする請求項１ないし９のいずれか１項に記載の非接触式データキャリアインレット。
12. 前記接着層は、エッチング処理に対する耐性を有する材料で構成されていることを特徴とする請求項１１記載の非接触式データキャリアインレット。
13. 請求項６ないし１２のいずれか１項に記載の非接触式データキャリアインレットを複数個分搭載しているシート状の部材が、ロール状に巻回されて構成されていることを特徴とする非接触式データキャリアインレットロール。
14. 請求項１ないし１２のいずれか１項に記載の非接触式データキャリアインレットを外装で覆うことにより構成されたことを特徴とする非接触式データキャリア。
15. 磁性材料により形成された磁性基材の主面上にアンテナを形成することによりアンテナ基材を作製する工程と、
    前記アンテナ基材の前記アンテナと電気的に接続されるようにして、少なくとも記憶回路及び通信制御回路が搭載されたＩＣチップを実装する工程と、
    を有することを特徴とする非接触式データキャリアインレットの製造方法。
16. アンテナコイルと、このアンテナコイルの一端部に一方のパターンが接続された一対のチップ実装用パターンと、を磁性材料により形成された磁性基材の第１の主面上に形成する第１のパターン作製工程と、
    一端部が、前記アンテナコイルの他端部と層間接続され、他端部が、前記一対のチップ実装用パターンの他方と層間接続されることになる中継用パターンを、前記磁性基材越しに前記アンテナコイルの周回部分を跨がせるようにして、前記磁性基材の前記第１の主面と相対する側に位置する第２の主面上に形成する第２のパターン作製工程と、
    前記第１及び第２のパターン作製工程の実施中又はこれらの工程を経た後、前記中継用パターンの一端部と前記アンテナコイルの他端部との層間接続、及び前記中継用パターンの他端部と前記一対のチップ実装用パターンの他方との層間接続を行ってアンテナ基材を作製する工程と、
    前記作製されたアンテナ基材の前記一対のチップ実装用パターン上に、少なくとも記憶回路及び通信制御回路が搭載されたＩＣチップを実装する工程と、
    を有することを特徴とする非接触式データキャリアインレットの製造方法。
17. アンテナコイルと、このアンテナコイルの一端部及び他端部に一方及び他方のパターンがそれぞれ接続されるとともに前記アンテナコイルの周回部分を跨ぐ位置にそれぞれ配置された一対のチップ実装用パターンと、を磁性材料により形成された磁性基材の主面上に形成することによりアンテナ基材を作製する工程と、
    前記作製されたアンテナ基材の前記一対のチップ実装用パターン上に少なくとも記憶回路及び通信制御回路が搭載されたＩＣチップを実装するチップ実装工程と、
    を有することを特徴とする非接触式データキャリアインレットの製造方法。
18. 磁性材料により形成された磁性基材の第１の主面上にアンテナコイルを形成する第１のパターン作製工程と、
    一方及び他方のパターンの先端部にそれぞれ配置される各ランド部が、前記磁性基材を挟んで前記アンテナコイルの周回部分と対向する位置に設けられる一対のチップ実装用パターンを、前記アンテナコイルの周回部分の外周側、内周側間を前記磁性基材越しに跨がせるようにして、前記磁性基材の前記第１の主面と相対する側に位置する第２の主面上に形成する第２のパターン作製工程と、
    前記第１及び第２のパターン作製工程の実施中又はこれらの工程を経た後、前記一対のチップ実装用パターンの各基端部と前記アンテナコイルの内周側、外周側の端部とを個別に層間接続してアンテナ基材を作製する工程と、
    前記作製されたアンテナ基材の前記一対のチップ実装用パターン上に、少なくとも記憶回路及び通信制御回路が搭載されたＩＣチップを実装する工程と、
    を有することを特徴とする非接触式データキャリアインレットの製造方法。
19. 前記磁性基材上で前記アンテナコイルに接続され、前記磁性基材上から少なくとも一部を除去することによりＬＣ回路全体の静電容量を調整可能な静電容量調整パターンを当該磁性基材上に形成する工程と、
    前記形成された前記静電容量調整パターンの前記磁性基材上からの少なくとも一部の除去又は非除去を選択する工程と、
    さらに有することを特徴とする請求項１６ないし１８のいずれか１項に記載の非接触式データキャリアインレットの製造方法。
20. 前記アンテナが、前記磁性基材の所定の主面上を周回するようにパターン形成された周回部分を有し、
    さらに、前記磁性基材越しに前記アンテナの前記周回部分の形成領域をほぼ覆うように当該磁性基材における前記周回部分の非形成面側に金属層を形成する工程をさらに有することを特徴とする請求項１５ないし１９のいずれか１項に記載の非接触式データキャリアインレットの製造方法。
21. 前記磁性基材は、その基材自体を補強する電気絶縁性を有する補強層が積層されていることを特徴とする請求項１５ないし２０のいずれか１項に記載の非接触式データキャリアインレットの製造方法。
22. 前記磁性基材に積層された前記補強層側に前記アンテナを形成することを特徴とする請求項２１記載の非接触式データキャリアインレットの製造方法。
23. 前記磁性基材は、磁性材料によりそれぞれ形成された複数の磁性体層を有し、
    前記補強層が、これら複数の磁性体層どうしの間に介在されていることを特徴とする請求項２１又は２２記載の非接触式データキャリアインレットの製造方法。
24. 前記アンテナ及び／又は前記金属層は、メッキ処理又は蒸着により前記磁性基材上に直接的に形成されることを特徴とする請求項１５ないし２３のいずれか１項に記載の非接触式データキャリアインレットの製造方法。
25. 前記アンテナ及び／又は前記金属層は、前記磁性基材上に接着層を介して積層されることを特徴とする請求項１５ないし２４のいずれか１項に記載の非接触式データキャリアインレットの製造方法。
26. 前記接着層は、エッチング処理に対する耐性を有する材料で構成されていることを特徴とする請求項２５記載の非接触式データキャリアインレットの製造方法。
27. 請求項２０ないし２６のいずれか１項に記載の方法で製造された非接触式データキャリアインレットを複数個分搭載しているシート状の部材を、ロール状に巻回して非接触式データキャリアインレットロールを作製することを特徴とする非接触式データキャリアインレットロールの製造方法。
28. 請求項１５ないし２６のいずれか１項に記載の方法で製造された非接触式データキャリアインレットを外装で覆うことにより構成されたことを特徴とする非接触式データキャリアの製造方法。

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