JP2007084934A - メッキを施された金属帯の不動態化方法およびメッキを施された帯鋼に不動態化層を塗布する装置 - Google Patents

Abstract

【課題】メッキを施されている金属帯、特に所与の帯速度でメッキ設備を通過して錫メッキされた帯鋼の表面を、比較的高い帯速度においても有効に不動態化することを可能にする不動態化方法および装置を提供する。
【解決手段】所与の帯速度（v）でメッキ設備を通過してメッキを施される金属帯、特に錫メッキ帯鋼（Ｓ）の表面を不動態化する方法において、メッキ工程に続いて、メッキを施され、前記帯速度（v）で走行する金属帯に界面活性剤の水溶液をスプレーすることを特徴とする方法およびこの方法を実施するための装置。
【選択図】図１

Description

本発明はメッキを施されている金属帯、特に、所与の帯速度でメッキ設備を通過する錫メッキ帯鋼の表面を不動態化する方法および、特に錫メッキ設備において、メッキを施された帯鋼に不動態化層を塗布するための装置に係わる。本発明はまた、錫メッキ帯鋼の製造工程における滑剤および/または不動態化剤としての物質の使用にも係わる。

特に電気分解による帯鋼錫メッキ設備におけるブリキの製造に際しては、メッキを施された鋼板(金属錫および金属クロム＋水酸化第2クロムを含むブリキ）が化学的にまたは電気化学的に不動態化処理され、次いで、メッキを施された鋼板を耐酸化性にするとともに、摩擦値を低下させることによって以後の加工工程におけるメッキを施された鋼板の加工を容易にするため、滑剤処理する。不動態化処理は通常、Ｃｒ^６＋含有溶液を使用して行われる。このほか、Ｃｒ^６＋を含有しない不動態化溶液も公知技術として、例えば、ドイツ特許出願公開第４２０５８１９号明細書、ドイツ特許出願公開第４４０３８７６号明細書、欧州特許出願公開第０９３２４５３号明細書、欧州特許出願公開第０１００２１４３号明細書、欧州特許出願公開第０１０１５６６２号明細書、国際公開第９９/６７４４４号パンフレット、国際公開第００/４６３１２号パンフレットおよび欧州特許出願公開第０１２７０７６４号明細書において提案された。これらの文献はその大部分が溶融メッキされた薄板および自動車産業用の鋼部品のアルミニウムおよび亜鉛含有表面の不動態化に係わり、ブリキに対するクロム酸塩を含有しない不動態化に係わるものは僅かである。

但し、メッキを施された金属を食品容器の製造に使用する場合、自動車産業用の上記材料に課せられる条件とは異なる耐酸化性条件が、従って、金属面の不動態化の条件が課せられる。特にこの場合の不動態化処理は食品容器の貯蔵中に酸化亜鉛層が急速に成長して内容物のラッカー混合や劣化に至るのを防止しなければならない。さらにまた、メッキされている金属面が退色したり黄ばんだりして、内容物が腐敗しているのではないかという印象を消費者に与える恐れがある。不動態化処理はまた、食品が充填された後、塗装されている金属容器が食品に含まれる酸、例えば、システインやメチオニンのようなメルカプト-アミノ-カルボン酸-陰イオンに対する耐性を保証しなければならない。充分な不動態化処理を施さなければ、容器の内側塗装が層間剥離する原因となる恐れがある。

金属帯錫メッキ設備における従来のブリキ製造においては、錫メッキおよび溶融後、薄板を水槽で急冷し、クロム酸塩溶液で不動態化処理し、完全脱塩水で洗浄した後、熱乾燥処理する。次いで、静電作用下にセバシン酸ジオクチル（ＤＯＳ）またはクエン酸アセチルトリブチル（ＡＴＢＣ）で滑剤処理する。薄板表面に吸着されたクロム酸塩は、錫表面の＝Ｓｎ＝Ｏおよび＝Ｓｎ−ＯＨ基との反応によってＣｒ^３＋に、また、電気化学的陰極不動態化処理の場合には一部が金属クロムに還元される。Ｃｒ^３＋はＣｒ^３＋水酸化物の形で沈殿する。ブリキ表面の洗浄および乾燥後、不動態化層はもはやＣｒ^６＋イオンを全く含有していない。

従って、本発明の目的は、メッキを施されている金属帯、特に所与の帯速度でメッキ設備を通過して錫メッキされた帯鋼の表面を、比較的高い帯速度においても有効に不動態化することを可能にする不動態化方法および装置を提供することにある。また、金属帯表面の不動態化と同時に滑剤処理がなされるから、メッキを施された金属帯表面の摩擦値を低下させるための後処理工程が不要に成る。メッキを施された金属帯表面の不動態化および/または滑剤処理のため本発明の方法に利用できる製品を提供することもまた本発明の目的である。

上記の目的は、金属帯の表面を不働態化する方法、帯鋼に金属被覆を塗布する装置、錫メッキ帯鋼製造に際して滑剤および/または不動態化剤として使用される物質によって達成される。

メッキを施された金属帯の表面を不動態化するための本発明の方法では、錫が沈着した後、メッキ設備を通過する金属帯に界面活性剤水溶液がスプレーされる。次いで、好ましくは界面活性剤水溶液を絞りローラーによって除液し、乾燥させる。除液および乾燥後、メッキされている金属帯の表面には界面活性剤の薄膜だけが残り、この薄膜被覆は原則として２〜１５mg/m^２である。界面活性剤としては、シロキサン、特にポリメチルシロキサンまたはポリエチレンオキシド含有シロキサンを使用することができる。あるいはコポリマー、特にアクリレートコポリマーを使用することもできる。界面活性剤をメッキされた金属帯表面から間隔を保って配置され、孔を有するパイプを介してスプレーすることが好ましく、前記孔からメッキを施された金属帯表面へ界面活性剤水溶液が達する。好ましくは金属帯の両側にこのような孔を有するパイプを一本ずつ配置し、金属帯の両面に界面活性剤をスプレーする。

上記方法において界面活性剤として使用するには本発明の物質が特に好適であることが実証された。この物質を使用すれば、メッキを施された金属帯表面における酸化錫の成長を著しく軽減することができる。本発明のこの物質で金属帯表面を処理すると、このように処理された金属帯表面の摩擦値が、これに続くＤＯＳによる滑剤処理が不要になる程度の低い値にまで低下する。本発明の方法で処理された金属帯表面は極めて塗装し易いことが実証された。本発明の物質は有機溶媒を添加しなくても充分な水溶性を有し、水溶液の形で金属帯表面にスプレーすることができるから、本発明の方法に使用するのに極めて好適である。この物質は界面活性剤であるから、５００m/min以上の極めて高い帯速度においても金属帯表面に均一な薄膜を沈着させることができる。

添付の図面を参照し、実施例に基づいて本発明の詳細を以下に説明する。添付の図面において：
図１は本発明の方法の実施を可能にするブリキ製造のための金属帯錫メッキ設備の簡略化した断面図である。

図２は図１の金属帯錫メッキ設備に含まれる不動態化処理装置の斜視図である。

図１に簡略化した断面図で示すブリキ製造のための金属帯錫メッキ設備は図示しないがメッキ装置を含む。このメッキ装置において、帯鋼Ｓが錫メッキ槽を通過しながら電気分解作用で錫メッキを施される。このため、錫メッキ工程の前に電気分解作用下にグリースを除去され、完全脱塩水で洗浄され、次いで、酸洗いおよび完全脱塩水による洗浄処理が行われる。こうして洗浄された帯鋼Ｓは陰極として、電解液と錫陽極を含む錫メッキ槽に達する。錫メッキ条件を連続的にモニターし、制御しながら、高電流密度において帯鋼面に強固に付着した、緻密で均一な錫沈着が行われる。電気分解に続いて、洗浄処理後、錫表面を溶剤処理する、即ち、１g/Ｌ ＨＣｌまたは３g/Ｌ 塩化亜鉛/塩化アンモニウムの２０〜７０℃溶液で濡らし、絞り取り、乾燥させ、次いで、溶融タワーにおいて誘導または抵抗加熱によって短時間に亘って溶融することによって、ブリキの表面に光沢を与える。

次いで、錫メッキ帯鋼Ｓを、転向ロールＵを介して急冷タンク１へ誘導する。急冷タンク１には７０〜９５℃の完全脱塩水（ＶＥ-水）が満たされている。次いで、メッキを施されている帯鋼Ｓを典型的には２００〜６００m/minの帯速度vで、転向ロールＵを介して不動態化装置２へ誘導する。不動態化装置２の詳細は図２に斜視図で示した。

不動態化装置２は排液口６を有する垂直タンク５を含む。底の近傍、垂直タンク５内には転向ロールＵが配置されており、メッキを施された帯鋼Ｓがこの転向ロールＵを介して転向させられる。垂直タンク５の上部または上方には、走行する帯鋼Ｓの両側にパイプ１１が配置されている。パイプ１１は互いに平行に延び、帯走行方向v（図２では下から上への方向）に対して垂直またはほぼ垂直である。パイプ１１にはその長手方向に間隔をおいて孔１３が設けられている。これらの孔１３は走行する帯鋼Ｓと対向している。パイプ１１にはポンプ１４を介して界面活性剤水溶液を供給される。ポンプ14とパイプ入口との間にはパイプ１１毎に流量計１５が設けられている。

帯走行方向vに見てパイプ１１の後方（図２ではパイプ１１の上方）には２組の絞りロール対１２a、１２bが配置されている。帯走行方向に見て第１絞りロール対１２aとパイプ１３との間隔はほぼ２０〜１００cmである。パイプ１１とメッキを施された帯鋼Ｓとの間隔は典型的には１〜５０cmであり、好ましくは５〜１５cmである。それぞれのパイプ１１は少なくとも１つの孔または開口を有するが、図２に示すように、パイプ壁にパイプの長さ方向に順次間隔を置いて複数の孔を設けることが好ましい。それぞれのパイプは直径が１〜４mm、好ましくは２〜３mmの２個〜５個の孔を有することが好ましい。但し、孔を１個だけ有するか、または上記２〜５個以上の、例えば、５０個までの孔を有するパイプを使用することも可能である。

パイプ１１には界面活性剤の水溶液が供給される。この水溶液はパイプ１１の孔１３から噴流の形で、メッキを施されて走行する帯鋼Ｓに衝突する。帯鋼Ｓからパイプ１１までの距離および帯鋼Ｓの走行方向に対するパイプの位置に応じて、噴流は帯鋼表面に垂直に、または斜めに衝突する。噴流が帯鋼表面に垂直に衝突するか、または帯鋼表面に対する法線（垂線）を中心に少なくとも±４５°の角度範囲内で、好ましくは±１５°の角度範囲内で帯鋼表面に衝突するように帯鋼Ｓまでのパイプ１１の距離を調整するとともに、帯鋼の走行方向に対するパイプの位置を選択することが好ましい。

帯鋼表面に噴射された溶液は、帯走行方向に見てパイプ11の約２０〜１００cm後方に設けた絞りロール対１２a、１２bで搾り取られるから、メッキを施された帯鋼表面には少数の分子層から成る水溶液の層、場合によっては単一分子溶液層だけが残る。

余剰の、具体的にはメッキを施された帯鋼Ｓから絞りロール１２によって搾り取られた溶液は垂直タンク５に回収され、排液口６を介して垂直タンク５の下方に配置された補給タンク４へ流下し、ここからポンプ８を介して再利用のために補給され、この段階で補給タンク４に集められた溶液がタンク９へ移され、ここで界面活性剤濃度が目標値にまで高められ、最終的にパイプ１１に還流される。

不動態化装置２を通過した後、メッキを施されている帯鋼Ｓは転向ロールＵを介して、例えば、熱乾燥機から成る乾燥装置１０へ進む。

上記不動態化装置２において、錫メッキ帯鋼を種々の濃度および組成の種々の界面活性剤で処理し、それぞれの耐酸化性および摩擦値に関して試験した。

ブリキ表面を不動態化する本発明の方法に使用するのに好適な物質は錫表面上の疎水基に接着すると同時に親水基によって、以後の錫表面塗装に際して塗布されるラッカー層の湿潤性を高めるような界面活性を有するものでなければならない。錫表面における官能基とラッカー表面における官能基との接着分子による結合はシステイン試験（３．６５g/Ｌ ＫＨ_２ＰＯ_４、７．２２g/Ｌ Ｎa_２ＨＰＯ_４*２Ｈ_２Ｏおよび１g/Ｌ システインの溶液中での１２１℃における９０minに亘る塗装されたブリキの滅菌）において破壊されない程度に強力でなければならない。また、使用される物質は蒸留水に濃度２g/Ｌまでの有機溶剤を添加しなくても溶解可能でなければならない。なぜなら、可溶化剤を使用すると、排気中の溶剤濃度が高くなり、溶剤を排除するための高コストの浄化装置が必要になるからである。特に好適な物質として、ラッカー中の色素分散を促進するための、または金属表面に対するラッカーの架橋結合および/または接着を促進するための添加剤として好んで使用されている物質であることが実証されている。

特に好適であると実証されているのは下記の物質である。

a） 屈折率が１．４５６〜１．４６６、２０℃における密度が１．０９〜１．１３g/ｃｍ^３のポリエーテル側鎖を含むポリメチルシロキサンの化学組成を有するポリマー、
b） 密度が１．２０〜１．３０g/cm^３、酸価が２７０〜３１０mgＫＯＨ/gの酸性ポリマーの化学組成を有するポリマー、および
c） 下記成分を含むポリマー：
i）下記式で表される０〜８０モル％の１つまたは２つ以上のモノマー

上記式において、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３およびＲ_４は同一であるか、または異なる場合があり、Ｈまたはアルキルを表し；
ii）下記式で表される０〜７０モル％の１つまたは２つ以上のモノマー

上記式において、Ｒ_５、Ｒ_６およびＲ_７は同一であるか、または異なる場合があり、Ｈまたはアルキルを表し、アルキル基Ｒ_８には-Ｏ-基が割り込む場合がある；
iii）少なくとも１個の塩基性環窒素原子を有する複素環基を含む、または重合後にこのような複素環基が結合する５〜５０モル％の１つまたは２つ以上のモノマー；
iv）架橋または結合反応する１個または２個以上の基を含む０〜１０モル％の１つまたは２つ以上のモノマー；および
v）グループi）〜iv）には該当せず、グループi）のモノマーとアクリレート基を含むモノマーとを合せた量が少なくとも２０モル％である０〜２０モル％の１つまたは２つ以上のモノマー、またはその有機塩。

表１に、実験室試験の段階で本発明の方法に使用した、原理的には好適な物質を列記する。実験室試験においては、薄板に錫メッキを施し、脱塩水で洗浄し、水膜をラッカー・スピンドライヤーで遠心分離した結果、ブリキ表面に残留する水膜の量は５g/m^３に過ぎなかった。表１に列記する物質の水溶液を１g/Ｌの濃度でブリキ・サンプルに注ぎ、絞り取った後、熱風乾燥した。このように処理されたブリキ・サンプルに対して以下のような試験を実施した：
・電量酸化錫測定法（酸化錫還元/m^２に要した電流消費をクーロン/m^２で表す）による錫および酸化錫層の測定、
・３球体軌跡試験によるすべり摩擦の測定、
・（Leco社製）ＣＶ-装置による、スプレーし、搾り取り、乾燥させた後にブリキ表面に残留した水溶液層の炭素含有量の測定、
・処理されたブリキ・サンプルを温度４０℃、相対湿度８０％において６週間貯蔵し、この貯蔵直後における酸化錫成長量の測定。

これら一連の測定から得られた結果を表１に示す。

本発明に従って製造され、後処理されたブリキ板に５g/m^２の缶詰用ラッカー
ＰＰＧ ３９０７−３０１／Ａ（ラッカーＡ）またはエポキシ樹脂ラッカー（ラッカーＢ）を塗布した。ラッカーを塗布されたブリキ板における耐滅菌性の検査を実施し、下記物質に対する耐滅菌性を測定した：
・３％酢酸（１００℃/３０min）
・１％乳酸＋２％ＮａＣｌ（１２１℃/３０min）
・燐酸緩衝液^＊＋０．５Ｌ/システイン（１２１℃/９０min）
・燐酸緩衝液^＊＋１．０Ｌ/システイン（１２１℃/９０min）
^＊燐酸緩衝液：３．５６g/Ｌ ＫＨ_２ＰＯ_４＋７．２２g/Ｌ Ｎａ_２ＨＰＯ_４ ^＊２Ｈ_２Ｏ，ｐＨ７
２種類のラッカー（ＡおよびＢ）を塗布したブリキ板の耐滅菌性検査の結果を表２に示す。

比較試験の対称とされたブリキ・サンプルは本発明の処理の前後における滑り摩擦値のみが３球体軌跡試験によって測定された。下記のすべり摩擦値は電気化学的に不動態化処理された２．８g/m^２の錫被覆を有するブリキにおいて測定された値である：
・滑剤使用せず： μ＝０．４０
・４mg/m^２セバシン酸ジオクチル（ＤＯＳ、従来の処理）：μ＝０．２０
表１に示す本発明の物質で処理されたブリキ・サンプルのすべり摩擦値はそれぞれ表１に示す通りであり、０．１７〜０．４６である。

本発明に従って処理されたブリキ・サンプルの一部は未処理のブリキよりもはるかに低いすべり摩擦値を有し、個々の物質についても、従来のようにブリキをＤＯＳで処理する場合よりも低いすべり摩擦値が得られた。

さらにまた、ＤＯＳのようなエステルによる従来のブリキ表面の電気化学的滑剤処理とは異なり、本発明に従って処理されたブリキ・サンプルでは製造に伴う錫ダストは観察されなかった。これに反して従来の方法に従ってＤＯＳで滑剤処理されたブリキでは製造に伴うダストの堆積が観察されることが多く、これを排除するにはコストのかかる適切な解決手段を設備に組み込む以外に対応策はないから、ダストの堆積は問題である。本発明の方法がダストを伴わないのはおそらく不動態化処理の際に得られる水溶液の洗浄作用と、帯メッキ設備における第２ループ・タワーに設けられた非駆動転向ロールの表面に対するブリキの密着性とに起因すると考えられる。ＤＯＳのような従来の物質による滑剤処理に比べて、ループ・タワーにおける転向ロールに沿ったブリキのスリップが少ないことが錫を磨耗させないことは明らかである。

本発明のブリキ処理はまた、例えば、ブリキの貯蔵期間およびラッカー塗布前に起こる可能性がある酸化錫成長を軽減する。従来の方法で製造され、後処理された市販のブリキは（温度４０℃、相対湿度８０％の）湿度・温度条件下に６週間貯蔵した後、下記のような酸化錫の堆積を示した：
・不動態化処理せず： １００Ｃ/m^２
・浸漬不動態化処理： ４０Ｃ/m^２
・電気化学的不動態化処理： ２０Ｃ/m^２
これに反して、本発明に従って後処理されたブリキ・サンプルが同じ期間に亘って貯蔵された後の酸化錫堆積値は表１に示すように低かった。

比較試験の結果に照らして、特許請求の範囲請求項２３に記載されている特定の物質または同種類の物質は、ブリキ表面を不動態化するための本発明の方法に使用すると、メッキされ且つ本発明に従って後処理されたブリキの耐酸性化性およびすべり摩擦に関して最善の成果をもたらすものと結論できる。物質“ＥＦＫＡ３５８０”（ポリエチレンオキシド鎖を有するシロキサン界面活性剤）、“ＥＦＫＡ４５６０”（ポリエチレンオキシド鎖を有する変性アクリレート）、“ＥＦＫＡ８５１２”および“ＥＦＫＡ３５７０”（ポリエチレンオキシド鎖を有する部分フッ素化アクリレート）は双方の特性（低いすべり摩擦値および低い酸化錫成長）に関して最善の結果を生む。

図１は本発明の方法の実施を可能にするブリキ製造のための金属帯錫メッキ設備の簡略化した断面図である。 図２は図１の金属帯錫メッキ設備に含まれる不動態化処理装置の斜視図である。

Claims (23)

1. 所与の帯速度（v）でメッキ設備を通過してメッキを施される金属帯、特に錫メッキ帯鋼（Ｓ）の表面を不動態化する方法において、メッキ工程に続いて、メッキを施され、前記帯速度（v）で走行する金属帯に界面活性剤の水溶液をスプレーすることを特徴とする方法。
2. 界面活性剤水溶液を絞りロール（１２）によって搾り取ることを特徴とする請求項１に記載の方法。
3. 界面活性剤を搾り取った後、メッキを施された金属帯を乾燥させることを特徴とする請求項２に記載の方法。
4. 界面活性剤を搾り取り、乾燥させた後、メッキを施された金属帯の表面に２〜１０mg/m^２の層の形で界面活性剤の薄膜が存在することを特徴とする請求項３に記載の方法。
5. 界面活性剤がシロキサン、特にポリメチルシロキサンまたはポリエチレンオキシド含有シロキサンであることを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載の方法。
6. 界面活性剤がコポリマー、特にアクリエートコポリマーであることを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載の方法。
7. メッキされた金属帯表面と距離を保って配置され、少なくとも１つの孔を有する少なくとも１本のパイプ（１１）を介して界面活性剤水溶液をスプレーし、前記孔からの前記水溶液が金属帯のメッキを施された前記表面またはそれぞれの表面に達することを特徴とする請求項１から請求項６までのいずれか１項に記載の方法。
8. 前記パイプまたはそれぞれのパイプ（１１）に直径がそれぞれ０．１〜５mmの１〜５０個の孔を形成したことを特徴とする請求項７に記載の方法。
9. 金属帯の両側に、孔を有する少なくとも１本ずつのパイプ（１１）を配置し、パイプ（１１）の孔と対向するメッキを施された金属帯の面に対して前記水溶液をスプレーすること特徴とする請求項７または請求項８に記載の方法。
10. 前記またはそれぞれのパイプ（１１）が水平に且つメッキを施された金属帯の表面から１〜５０cmの距離に位置することを特徴とする請求項７から請求項９までのいずれか１項に記載の方法。
11. 前記またはそれぞれのパイプがメッキを施された金属帯の表面から５〜１５cmの距離に位置することを特徴とする請求項１０に記載の方法。
12. 前記水溶液を噴流の形で金属帯表面にスプレーし、前記噴流がメッキを施された金属帯表面に、法線に対して＋４５°〜−４５°の角度範囲内で衝突することを特徴とする請求項１から請求項１１までのいずれか１項に記載の方法。
13. 前記噴流がメッキを施された金属帯の表面に、法線に対して＋１５°〜−１５°の角度範囲内で、好ましくは垂直に衝突することを特徴とする請求項１２に記載の方法。
14. 余剰の界面活性剤を回収するための、排液口（６）を有する垂直タンク（５）内の前記水溶液がメッキを施された金属帯に対してスプレーされることを特徴とする請求項１から請求項１３までのいずれか１項に記載の方法。
15. 噴流が金属帯の両面の少なくとも一方の面の、絞りロール（１２）が前記金属帯と当接する領域またはその近傍に衝突することを特徴とする請求項２および請求項１２から請求項１４までのいずれか１項に記載の方法。
16. メッキを施された金属帯の錫層を不動態化処理前に溶融させ、脱イオン化水を含む少なくとも１つの急冷タンクを通過させることによって冷却することを特徴とする請求項１から請求項１５までのいずれか１項に記載の方法。
17. 帯速度（v）が１００m/minよりも高く、好ましくは３００〜６００m/minであることを特徴とする請求項１から請求項１６までのいずれか１項に記載の方法。
18. ・メッキ装置を所与の帯速度で通過する帯鋼（Ｓ）を電解作用下に、特に錫から成る薄い金属層で被覆する前記メッキ装置および錫薄層を溶融するための溶融装置とその後方に配置された急冷装置、および
    ・施された金属層を不動態化するための不動態化装置（２）
    を含む帯鋼メッキ設備、特に帯鋼錫メッキ設備において、
    不動態化装置がパイプ壁に複数の孔を有し、メッキされた帯鋼（Ｓ）と距離を保って配置された少なくとも１本のパイプ（１１）を含み、メッキを施されて不動態化装置（２）を通過する帯鋼（Ｓ）に対して前記孔から界面活性剤の水溶液をスプレーすることを特徴とする設備。
19. 不動態化装置（２）を通過する帯鋼（Ｓ）の両側にそれぞれに１本ずつパイプ（１１）を配置することにより、帯鋼（Ｓ）の両面に界面活性剤水溶液をスプレーできるようにしたことを特徴とする請求項１８に記載の設備。
20. 不動態化装置（２）が排液口（６）を有する垂直タンク（５）を含み、前記垂直タンク内に余剰の界面活性剤が回収され、前記排液口を介して垂直タンク（５）の下方に配置された補給タンク（４）に流入することを特徴とする請求項１８または請求項１９に記載の設備。
21. 帯鋼（Ｓ）の走行方向に見て前記またはそれぞれのパイプ（１１）または複数パイプ（１１）の下流側に、スプレーされた水溶液を搾り取るための少なくとも１組の絞りロール対（１２）を配置したことを特徴とする請求項１８から請求項２０までのいずれか１項に記載の設備。
22. パイプ（１１）に沿って順次間隔を置いて帯鋼（Ｓ）の走行方向と交差する、特に直行する線上に孔が配置されていることを特徴とする請求項１８から請求項２１までのいずれか１項に記載の設備。
23. 以下に列記する物質、即ち、
    a） 屈折率が１．４５６〜１．４６６、２０℃における密度が１．０９〜１．１３g/ｃｍ^３のポリエーテル側鎖を含むポリメチルシロキサンの化学組成を有するポリマー、
    b） 密度が１．２０〜１．３０g/cm^３、酸価が２７０〜３１０mgＫＯＨ/gの酸性ポリマーの化学組成を有するポリマー、および
    c） 下記成分を含むポリマー：
    i）下記式で表される０〜８０モル％の１つまたは２つ以上のモノマー
    

    

    上記式において、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３およびＲ_４は同一であるか、または異なる場合があり、Ｈまたはアルキルを表し；
    ii）下記式で表される０〜７０モル％の１つまたは２つ以上のモノマー
    

    

    上記式において、Ｒ_５、Ｒ_６およびＲ_７は同一であるか、または異なる場合があり、Ｈまたはアルキルを表し、アルキル基Ｒ_８には-Ｏ-基が割り込む場合がある；
    iii）少なくとも１個の塩基性環窒素原子を有する複素環基を含む、または重合後にこのような複素環基が結合する５〜５０モル％の１つまたは２つ以上のモノマー；
    iv）架橋または結合反応する１個または２個以上の基を含む０〜１０モル％の１つまたは２つ以上のモノマー；および
    v）グループi）〜iv）には該当せず、グループi）のモノマーとアクリレート基を含むモノマーとを合せた量が少なくとも２０モル％である０〜２０モル％の１つまたは２つ以上のモノマー、またはその有機塩
    から選択される物質の、錫メッキ帯鋼（Ｓ）の製造に際して水溶液として錫メッキ帯鋼（Ｓ）にスプレーされる滑剤および/または不動態化剤としての使用。

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