JP2007000963A - Chuck table moving mechanism - Google Patents
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Abstract
【課題】 雄ネジロッドの振れを吸収することにより被加工物を保持するチャックテーブルを高精度に移動することができるチャックテーブル移動機構を提供する。
【解決手段】 チャックテーブル支持基台51と雄ネジロッド421との間に配設された複数の移動基台とを備え、第1の移動基台52には雄ネジロッドと螺合する雌ネジが設けられており、隣接する移動基台とチャックテーブル支持基台との間および各移動基台の間にはそれぞれ振れ吸収手段54,55を介して加工送り方向に作用する作動力を伝達する。
【選択図】 図2PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a chuck table moving mechanism capable of moving a chuck table holding a work piece with high accuracy by absorbing a vibration of a male screw rod.
SOLUTION: A plurality of moving bases disposed between a chuck table support base 51 and a male threaded rod 421 are provided, and a first threaded base 52 is provided with a female screw that is screwed with a male threaded rod. The operating force acting in the machining feed direction is transmitted through the vibration absorbing means 54 and 55 between the adjacent moving base and the chuck table support base and between the moving bases.
[Selection] Figure 2
Description
本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を切削する切削装置や被加工物にレーザー加工を施すレーザー加工装置等の加工装置に装備され、被加工物を保持するチャックテーブルを加工送り方向に移動せしめるチャックテーブル移動機構に関する。 The present invention is equipped in a processing device such as a semiconductor wafer or other processing device that cuts a workpiece or a laser processing device that performs laser processing on the workpiece, and moves a chuck table that holds the workpiece in the processing feed direction. The present invention relates to a chuck table moving mechanism.
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にIC、LSI等の回路を形成する。そして、半導体ウエーハを分割予定ラインに沿って切断することにより回路が形成された領域を分割して個々の半導体チップを製造している。また、サファイヤ基板の表面に窒化ガリウム系化合物半導体等が積層された光デバイスウエーハも分割予定ラインに沿って切断することにより個々の発光ダイオード、レーザーダイオード、CCD等の光デバイスに分割され、電気機器に広く利用されている。 In the semiconductor device manufacturing process, a plurality of regions are partitioned by dividing lines called streets arranged in a lattice pattern on the surface of a substantially disc-shaped semiconductor wafer, and circuits such as ICs, LSIs, etc. are partitioned in these partitioned regions. Form. Then, by cutting the semiconductor wafer along the planned dividing line, the region where the circuit is formed is divided to manufacture individual semiconductor chips. In addition, optical device wafers in which gallium nitride compound semiconductors are stacked on the surface of sapphire substrates are also cut into optical devices such as individual light emitting diodes, laser diodes, CCDs, etc. Widely used.
上述した半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等のストリートに沿った切断は、通常、ダイサーと称されている切削装置によって行われている。この切削装置は、半導体ウエーハ等の被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを備えた切削手段と、チャックテーブルを加工送り方向に移動せしめるチャックテーブル移動機構とを具備している。 Cutting along the streets of the above-described semiconductor wafer, optical device wafer, or the like is usually performed by a cutting device called a dicer. This cutting apparatus has a chuck table for holding a workpiece such as a semiconductor wafer, a cutting means having a cutting blade for cutting the workpiece held on the chuck table, and moving the chuck table in the machining feed direction. And a chuck table moving mechanism.
上記チャックテーブル移動機構は、被加工物を保持するチャックテーブル支持基台と、該チャックテーブル支持基台を加工送り方向に案内する案内レールと、案内レールに沿って配設されサーボモータ等の回転駆動手段によって回転せしめられる雄ネジロッドと、チャックテーブル支持基台に設けられ雄ネジロッドと螺合する雌ネジとからなっている。このようなチャックテーブル移動機構においては、雄ネジロッドの回転時に振れが発生することは避けられず、雄ネジロッドの振れが雌ネジおよびチャックテーブル支持基台を介してチャックテーブルに伝達され、チャックテーブルの高精度な移動を阻害する原因となっている。 The chuck table moving mechanism includes a chuck table support base that holds a workpiece, a guide rail that guides the chuck table support base in a processing feed direction, and a rotation of a servo motor or the like disposed along the guide rail. The male screw rod is rotated by the driving means, and the female screw is provided on the chuck table support base and is screwed with the male screw rod. In such a chuck table moving mechanism, it is inevitable that vibration occurs when the male screw rod rotates, and the vibration of the male screw rod is transmitted to the chuck table via the female screw and the chuck table support base, This is a cause of hindering high-precision movement.
上記問題を解消するために、雌ネジをチャックテーブル支持基台と分離した送りナット固定板に形成し、送りナット固定板とチャックテーブル支持基台との間に鋼球からなる振れ吸収手段を配設したチャックテーブル移動機構が提案されている。(例えば、特許文献1参照。)
上記公報に開示されたチャックテーブル移動機構によれば、雄ネジロッドの振れを80%程度吸収することができる。しかしながら、上記公報に開示されたチャックテーブル移動機構は、雄ネジロッドの振れが20%程度チャックテーブルに伝達されるため、チャックテーブルを高精度に移動するためには必ずしも満足し得るものではない。 According to the chuck table moving mechanism disclosed in the above publication, it is possible to absorb about 80% of the vibration of the male screw rod. However, the chuck table moving mechanism disclosed in the above publication is not always satisfactory for moving the chuck table with high accuracy because the vibration of the male screw rod is transmitted to the chuck table by about 20%.
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、雄ネジロッドの振れを可及的に吸収することにより被加工物を保持するチャックテーブルを高精度に移動することができるチャックテーブル移動機構を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above facts, and the main technical problem is to move the chuck table holding the workpiece with high accuracy by absorbing the vibration of the male screw rod as much as possible. An object of the present invention is to provide a movable chuck table moving mechanism.
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持するためのチャックテーブルを支持するチャックテーブル支持手段と、該チャックテーブル支持手段を加工送り方向に案内する案内レールと、案内レールに沿って配設され該チャックテーブル支持手段に設けられた雌ネジと螺合する雄ネジロッドと、を具備するチャックテーブル移動機構において、
チャックテーブル支持手段は、該チャックテーブルを支持するチャックテーブル支持基台と、該チャックテーブル支持基台と該雄ネジロッドとの間に配設された複数の移動基台とを備え、
該複数の移動基台のうち該雄ネジロッドと隣接する移動基台には該雄ネジロッドと螺合する雌ネジが設けられており、該複数の移動基台のうち該チャックテーブル支持基台と隣接する移動基台と該チャックテーブル支持基台との間および各移動基台の間にはそれぞれ振れ防止手段を介して該加工送り方向に作用する作動力を伝達する作動力伝達手段が設けられている、
ことを特徴とするチャックテーブル移動機構が提供される。
In order to solve the above main technical problem, according to the present invention, a chuck table support means for supporting a chuck table for holding a workpiece, a guide rail for guiding the chuck table support means in a processing feed direction, A chuck table moving mechanism comprising: a male screw rod disposed along a guide rail and screwed with a female screw provided on the chuck table support means;
The chuck table support means includes a chuck table support base for supporting the chuck table, and a plurality of moving bases disposed between the chuck table support base and the male screw rod,
Of the plurality of moving bases, a moving base adjacent to the male screw rod is provided with a female screw that is screwed with the male screw rod, and among the plurality of moving bases, adjacent to the chuck table support base. Actuating force transmitting means is provided between the moving base and the chuck table support base and between the moving bases to transmit the operating force acting in the machining feed direction via the shake preventing means. Yes,
A chuck table moving mechanism is provided.
上記案内レールは、上記チャックテーブル支持基台と上記複数の移動基台を案内する共通の案内レールである。
また、上記案内レールは、上記チャックテーブル支持基台と上記複数の移動基台をそれぞれ案内する複数の案内レールからなっている。
The guide rail is a common guide rail that guides the chuck table support base and the plurality of moving bases.
The guide rail is composed of a plurality of guide rails for guiding the chuck table support base and the plurality of moving bases, respectively.
本発明によるチャックテーブル移動機構は上記のように構成されているので、上記複数の吸収手段の作用により雄ネジロッドに発生する振れの殆どを吸収することができる。従って、チャックテーブル支持基台によって支持されるチャックテーブルを高精度に移動することができる。 Since the chuck table moving mechanism according to the present invention is configured as described above, most of the vibration generated in the male screw rod can be absorbed by the action of the plurality of absorbing means. Therefore, the chuck table supported by the chuck table support base can be moved with high accuracy.
以下、本発明に従って構成されたチャックテーブル移動機構の好適な実施形態について、添付図面を参照して、更に詳細に説明する。 Hereinafter, a preferred embodiment of a chuck table moving mechanism configured according to the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
図1には、本発明に従って構成されたチャックテーブル移動機構を装備した切削装置の斜視図が示されている。
図1に示された切削装置は、静止基台2と、該静止基台2に加工送り方向である矢印Xで示す方向に移動可能に配設され被加工物を保持するチャックテーブル機構3と、静止基台2に割り出し送り方向である矢印Yで示す方向(加工送り方向である矢印Xで示す方向に直交する方向)に移動可能に配設されたスピンドル支持機構6と、該スピンドル支持機構6に切り込み送り方向である矢印Zで示す方向に移動可能に配設された切削手段としてのスピンドルユニット7が配設されている。
FIG. 1 is a perspective view of a cutting apparatus equipped with a chuck table moving mechanism constructed according to the present invention.
The cutting apparatus shown in FIG. 1 includes a
上記チャックテーブル機構3は、被加工物を保持するチャックテーブル31と、該チャックテーブル31を支持し矢印Xで示す加工送り方向に移動せしめるチャックテーブル移動機構4とからなっている。チャックテーブル移動機構4は、静止基台2上に矢印Xで示す方向に沿って平行に配設された共通の一対の案内レール41、41と、該案内レール41、41上に矢印Xで示す方向に移動可能に配設されたチャックテーブル支持手段5と、該チャックテーブル支持手段5を一対の案内レール41、41に沿って移動せしめる移動手段42を具備している。
The
上記チャックテーブル支持手段5について、図2および図3も参照して説明する。図示の実施形態におけるチャックテーブル支持手段5は、チャックテーブル31を支持するチャックテーブル支持基台51と、該チャックテーブル支持基台51と上記移動手段42との間に配設された複数の移動基台52、53を具備している。この移動基台は、図示の実施形態においては、移動手段42に近接して配設される第1の移動基台52と、チャックテーブル支持基台51に近接して配設される第2の移動基台53とからなっている。
The chuck table support means 5 will be described with reference to FIGS. The chuck table support means 5 in the illustrated embodiment includes a chuck
上記チャックテーブル支持基台51は矩形状に形成され、上記一対の案内レール41、41に沿った両端部にそれぞれ下方に突出する一対の支持脚511、511が設けられている。この一対の支持脚511、511には、それぞれ一対の案内レール41、41を嵌合する被案内溝512、512が形成されている。このように構成されたチャックテーブル支持基台51の上面に上記チャックテーブル31が配設される。
The chuck
上記移動手段42に隣接した配設される第1の移動基台52は矩形状に形成され、その下面に上記一対の案内レール41、41を嵌合する被案内溝521、521が形成されている。また、第1の移動基台52の下面には被案内溝521と521との間に下方に突出する雌ネジブロック522が設けられており、この雌ネジブロック522に矢印Xで示す加工送り方向に貫通して形成された雌ネジ523が設けられている。
The first moving
上記チャックテーブル支持基台51に近接して配設される第2の移動基台53は矩形状に形成され、上記一対の案内レール41、41に沿った長さがチャックテーブル支持基台51に設けられた一対の支持脚511と511の間に嵌合する寸法に設定されている。第2の移動基台53の一対の案内レール41、41に沿った両端部にそれぞれ下方に突出する一対の支持脚531、531が設けられている。この一対の支持脚531、531には、それぞれ一対の案内レール41、41を嵌合する被案内溝532、532が形成されている。なお、一対の支持脚531と531との間隔は、上記第1の移動基台52が嵌合する寸法に設定されている。
The second moving
以上のように形成された第1の移動基台52は一対の案内レール41、41上に配設され、被案内溝521、521を一対の案内レール41、41に嵌合する。上記第2の移動基台53は第1の移動基台52上に配設され、一対の支持脚531と531の間に第1の移動基台52を嵌合するとともに、一対の支持脚531、531に形成された被案内溝532、532を一対の案内レール41、41に嵌合する。また、上記チャックテーブル支持基台51は第2の移動基台53上に配設され、一対の支持脚511と511の間に第2の移動基台53を嵌合するとともに、一対の支持脚511、511に形成された被案内溝512、512を一対の案内レール41、41に嵌合する。
The first moving
図示の実施形態におけるチャックテーブル支持手段5は、第1の移動基台52と第2の移動基台53との間およびチャックテーブル支持基台51と第2の移動基台53との間に、それぞれ振れ吸収手段54、55が配設されている。振れ防止手段54は、図示の実施形態においては第1の移動基台52における矢印Xで示す加工送り方向の両端面にそれぞれ転動可能に配設された鋼球541、541からなっている。また、振れ吸収手段55は、図示の実施形態においては第2の移動基台53における矢印Xで示す加工送り方向の両端面にそれぞれ転動可能に配設された鋼球551、551からなっている。このように構成されたチャックテーブル支持手段5は、第1の移動基台52が移動手段42により一対の案内レール41、41に沿って矢印Xで示す加工送り方向に移動せしめられると、第1の移動基台52に作用する作動力は第1の移動基台52に配設された鋼球541、541を介して第2の移動基台53の一対の支持脚531、531に伝達される。従って、第1の移動基台52の端面および第2の移動基台53の一対の支持脚531、531は、第1の移動基台52に作用する加工送り方向への作動力を振れ吸収手段54としての鋼球541、541を介して第2の移動基台53に伝達する作動力伝達手段として機能する。また、第2の移動基台53が上記のように矢印Xで示す加工送り方向に移動せしめられると、第2の移動基台53に配設された鋼球551、551を介してチャックテーブル支持基台51の一対の支持脚511、511に伝達される。従って、第2の移動基台53の端面およびチャックテーブル支持基台51の一対の支持脚511、511は、第2の移動基台53に作用する加工送り方向への作動力を振れ吸収手段55としての鋼球551、551を介してチャックテーブル支持基台51に伝達する作動力伝達手段として機能する。
In the illustrated embodiment, the chuck table support means 5 is provided between the first moving
図1に戻って説明を続けると、以上のように構成されたチャックテーブル支持手段5のチャックテーブル支持基台51上に上記チャックテーブル31が配設される。即ち、チャックテーブル支持基台51の上面には円筒状の支持筒体32が配設されており、この支持筒体32の上端にチャックテーブル31が回転可能に支持される。支持筒体32内には図示しないパルスモータが配設されており、このパルスモータによってチャックテーブル31が所定角度毎に回動せしめられるようになっている。チャックテーブル31は図示しない吸引手段に接続されており、その上面である保持面に載置された被加工物を適宜吸引保持するようになっている。なお、チャックテーブル31の下側には支持筒体32の上端に固着されたチャックテーブルカバー33が配設されている。
Returning to FIG. 1 and continuing the description, the chuck table 31 is disposed on the chuck
上記チャックテーブル移動機構4を構成する移動手段42について、図1を参照して説明する。
図示の実施形態における移動手段42は、上記一対の案内レール41と41の間に平行に配設された雄ネジロッド421と、該雄ネジロッド421を回転駆動するためのサーボモータ422等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド421は、その一端が上記静止基台2に固定された軸受ブロック423に回転自在に支持されており、その他端が上記サーボモータ422の出力軸に連結されている。なお、雄ネジロッド421は、図2に示すように上記第1の移動基台52の下面に設けられた雌ネジブロック522に形成された雌ネジ523に螺合されている。従って、サーボモータ422によって雄ネジロッド421を正転および逆転駆動することにより、第1の移動基台52は案内レール41、41に沿って矢印Xで示す加工送り方向に移動せしめられる。
The moving means 42 constituting the chuck table moving mechanism 4 will be described with reference to FIG.
The moving means 42 in the illustrated embodiment includes a drive source such as a
このとき、雄ネジロッド421に振れが発生すると、この振れは第1の移動基台52に伝達されるが、第1の移動基台52に配設された振れ吸収手段54としての鋼球541、541が回動し、第1の移動基台52と第2の移動基台53が相対変位することにより振れの80%程度が吸収される。従って、第2の移動基台53には、雄ネジロッド421に発生する振れの20%程度が伝達されることになる。このようにして、雄ネジロッド421に発生する振れの一部は第2の移動基台53に伝達されるが、第2の移動基台53に配設された振れ吸収手段55としての鋼球551、551が回動し、第2の移動基台53とチャックテーブル支持基台51が相対変位することにより第2の移動基台53に伝達された振れの80%程度が吸収される。このように、上記振れ吸収手段54および55によって雄ネジロッド421に発生する振れの96%程度が吸収される。従って、チャックテーブル支持基台51即ちチャックテーブル31に伝達される振れは、雄ネジロッド421に発生する振れの4%程度となり、チャックテーブルを高精度に移動することができる。なお、移動基台を3個にして振れ吸収手段を設けることにより、チャックテーブル31に伝達される振れを雄ネジロッド421に発生する振れの0.8%程度にすることができる。
At this time, when a vibration occurs in the
図1を参照して説明を続けると、上記スピンドル支持機構6は、静止基台2上に矢印Yで示す割り出し送り方向に沿って平行に配設された一対の案内レール61、61と、該案内レール61、61上に矢印Yで示す方向に移動可能に配設された可動支持基台62を具備している。この可動支持基台62は、案内レール61、61上に移動可能に配設された移動支持部621と、該移動支持部621に取り付けられた装着部622とからなっている。移動支持部621の下面には案内レール61、61と嵌合する一対の被案内溝621a、621aが形成されており、この被案内溝621a、621aを案内レール61、61に嵌合することにより、可動支持基台62は案内レール61、61に沿って移動可能に構成される。また、装着部622は、一側面に矢印Zで示す方向に延びる一対の案内レール622a、622aが平行に設けられている。
Continuing the description with reference to FIG. 1, the spindle support mechanism 6 includes a pair of
図示の実施形態におけるスピンドル支持機構6は、可動支持基台62を一対の案内レール61、61に沿って矢印Yで示す割り出し送り方向に移動させるための移動手段63を具備している。移動手段63は、上記一対の案内レール61、61の間に平行に配設された雄ネジロッド631と、該雄ねじロッド631を回転駆動するためのパルスモータ632等の駆動源を含んでいる。雄ネジロッド631は、その一端が上記静止基台2に固定された図示しない軸受ブロックに回転自在に支持されており、その他端が上記パルスモータ632の出力軸に連結されている。なお、雄ネジロッド631は、可動支持基台62を構成する移動支持部631の中央部下面に突出して設けられた図示しない雌ネジブロックに形成された雌ネジ穴に螺合されている。このため、パルスモータ632によって雄ネジロッド631を正転および逆転駆動することにより、可動支持基台62は案内レール61、61に沿って矢印Yで示す割り出し送り方向に移動せしめられる。従って、パルスモータ632および雄ネジロッド631等は、チャックテーブルと後述するスピンドルユニットとを切削送り方向(矢印X方向)と垂直な矢印Yで示す割り出し送り方向に相対的に移動する割り出し送り手段として機能する。
The spindle support mechanism 6 in the illustrated embodiment includes a moving means 63 for moving the
図示の実施形態のおけるスピンドルユニット7は、ユニットホルダ71と、該ユニットホルダ71に取り付けられたスピンドルハウジング72と、該スピンドルハウジング72に回転可能に支持された回転スピンドル73を具備している。ユニットホルダ71は、上記装着部622に設けられた一対の案内レール622a、622aに摺動可能に嵌合する一対の被案内溝71a、71aが設けられており、この被案内溝71a、71aを上記案内レール622a、622aに嵌合することにより、矢印Zで示す切り込み送り方向に移動可能に支持される。上記回転スピンドル73はスピンドルハウジング72の先端から突出して配設されており、この回転スピンドル73の先端部に切削ブレード74が装着されている。なお、切削ブレード74を装着した回転スピンドル73は、サーボモータ75等の駆動源によって回転駆動せしめられる。なお、スピンドルハウジング72の先端部には、上記チャックテーブル31上に保持された被加工物の表面を撮像し、上記切削ブレード73によって切削すべき領域を検出したり、切削溝の状態を確認したりするための撮像手段77を具備している。この撮像手段77は顕微鏡やCCDカメラ等の光学手段からなっており、撮像した画像信号を図示しない制御手段に送る。
The
図示の実施形態におけるスピンドルユニット7は、ホルダ71を一対の案内レール622a、622aに沿って矢印Zで示す方向に移動させるための移動手段76を具備している。移動手段76は、上記移動手段42および63と同様に案内レール622a、622a の間に配設された雄ネジロッド(図示せず)と、該雄ネジロッドを回転駆動するためのパルスモータ762等の駆動源を含んでおり、パルスモータ762によって図示しない雄ネジロッドを正転および逆転駆動することにより、ユニットホルダ71とスピンドルハウジング72および回転スピンドル73を案内レール622a、622a に沿って矢印Zで示す切り込み送り方向に移動せしめる。従って、パルスモータ762および図示しない雄ネジロッド等は、スピンドルユニット7を矢印Zで示す切り込み送り方向に移動せしめる切込み送り手段として機能する。
The
図示の実施形態における切削装置は以上のように構成されており、以下その作用について図1を参照して簡単に説明する。
先ず、チャックテーブル31上に半導体ウエーハ等の被加工物が載置され、図示しない吸引手段を作動してチャックテーブル31上に被加工物を吸引保持する。このようにして被加工物を吸引保持したチャックテーブル31は、撮像手段77の直下まで移動せしめられる。チャックテーブル31が撮像手段77の直下に位置付けられると、撮像手段77によって被加工物に形成されている切断ラインが検出され、スピンドルユニット7を割り出し方向である矢印Y方向に移動調節して切断ラインと切削ブレード74との精密位置合わせ作業が行われる。
The cutting apparatus in the illustrated embodiment is configured as described above, and the operation thereof will be briefly described below with reference to FIG.
First, a workpiece such as a semiconductor wafer is placed on the chuck table 31, and a suction means (not shown) is operated to suck and hold the workpiece on the chuck table 31. The chuck table 31 that sucks and holds the workpiece in this way is moved to a position immediately below the image pickup means 77. When the chuck table 31 is positioned immediately below the image pickup means 77, the cutting line formed on the workpiece is detected by the image pickup means 77, and the
次に、切削ブレード74を回転しつつ被加工物を切断ラインに沿って切断する切断工程を実施する。即ち、切削ブレード74を矢印Z(図1参照)で示す方向に所定量切り込み送りし、そして、回転スピンドル73即ち切削ブレード74を回転させつつ、上記チャックテーブル移動機構4の移動手段42を作動してチャックテーブル支持手段5によって支持されたチャックテーブル31を図1において矢印Xで示す方向に所定の切削送り速度で移動する。この結果、チャックテーブル31に保持された被加工物は切削ブレード74により所定の切断ラインに沿って切断される。
Next, a cutting process is performed in which the workpiece is cut along the cutting line while rotating the
上述した切断工程においては、移動手段42のサーボモータ422を駆動して雄ネジロッド421を回転するが、雄ネジロッド421には振れが発生する。しかるに、図示の実施形態においては上述したようにチャックテーブル31を支持するチャックテーブル支持手段5は、チャックテーブル支持基台51と第1の移動基台52および第2の移動基台53を具備し、第1の移動基台52と第2の移動基台53の間およびチャックテーブル支持基台51と第1の移動基台52の間に振れ吸収手段54および55が配設されているので、この吸収手段54および55の作用により雄ネジロッド421に発生する振れの殆どを吸収することができる。従って、チャックテーブル支持基台51即ちチャックテーブル31を高精度に移動することができる。
In the cutting process described above, the
次に、チャックテーブル移動機構4を構成するチャックテーブル支持手段の他の実施形態について、図4乃至図6を参照して説明する。なお、図4乃至図6に示す実施形態においては上記図1乃至図3に示すチャックテーブル支持手段5の構成部材と同一部材には同一符号を付して説明する。
図4乃至図6に示すチャックテーブル支持手段5aは、チャックテーブル31を支持するチャックテーブル支持基台51aと、該チャックテーブル支持基台51aと上記移動手段42との間に配設された複数の移動基台52a、53aを具備している。この移動基台は、図示の実施形態においては、移動手段42に近接して配設される第1の移動基台52aと、チャックテーブル支持基台51aに近接して配設される第2の移動基台53aとからなっている。
Next, another embodiment of the chuck table support means constituting the chuck table moving mechanism 4 will be described with reference to FIGS. In the embodiment shown in FIGS. 4 to 6, the same members as those of the chuck table support means 5 shown in FIGS.
4 to 6 includes a chuck
上記チャックテーブル支持基台51aは矩形状に形成され、その外周辺部から下方に突出する支持脚511a、511aが設けられている。一対の案内レール41a、41aと平行に設けられた支持脚511a、511aには、それぞれ一対の案内レール41a、41aを嵌合する被案内溝512a、512aが形成されている。このように構成されたチャックテーブル支持基台51aの上面に上記チャックテーブル31が配設される。
The chuck
上記移動手段42に隣接した配設される第1の移動基台52aは矩形状に形成され、その下面に一対の案内レール43a、43aを嵌合する被案内溝521a、521aが形成されている。また、第1の移動基台52aの下面には被案内溝521aと521aとの間に下方に突出する雌ネジブロック522aが設けられており、この雌ネジブロック522aに矢印Xで示す加工送り方向に貫通して形成された雌ネジ523aが設けられている。
The first moving
上記チャックテーブル支持基台51aに近接して配設される第2の移動基台53aは矩形状に形成され、上記チャックテーブル支持基台51aに形成された支持脚511a、511a内に嵌合する大きさに形成されている。この第2の移動基台53aには、外周辺部から下方に突出する支持脚531a、531aが設けられている。なお、支持脚531a、531aの内周辺の大きさは、上記第1の移動基台52aが嵌合する寸法に設定されている。このように形成された第2の移動基台53aにおける一対の案内レール42a、42aと平行に設けられた支持脚531a、531aには、それぞれ一対の案内レール42a、42aを嵌合する被案内溝532a、532aが形成されている。
The second moving
以上のように形成された第1の移動基台52aは一対の案内レール43a、43a上に配設され、被案内溝521a、521aを一対の案内レール43a、43aに嵌合する。上記第2の移動基台53aは第1の移動基台52a上に配設され、被案内溝533a、533aを一対の案内レール42a、42aに嵌合する。また、上記チャックテーブル支持基台51aは第2の移動基台53a上に配設され、被案内溝513a、513aを一対の案内レール41a、41aに嵌合する。
The first moving
図4乃至図6に示すチャックテーブル支持手段5aは、第1の移動基台52aと第2の移動基台53aとの間およびチャックテーブル支持基台51aと第2の移動基台53aとの間に、それぞれ振れ吸収手段54、55が配設されている。振れ防止手段54は、図示の実施形態においては第1の移動基台52における矢印Xで示す加工送り方向の両端面にそれぞれ転動可能に配設された鋼球541、541からなっている。また、振れ吸収手段55は、図示の実施形態においては第2の移動基台53における矢印Xで示す加工送り方向の両端面にそれぞれ転動可能に配設された鋼球551、551からなっている。このように構成されたチャックテーブル支持手段5aは、第1の移動基台52aが移動手段42により一対の案内レール43a、43aに沿って矢印Xで示す加工送り方向に移動せしめられると、第1の移動基台52aに作用する作動力は第1の移動基台52aに配設された鋼球541、541を介して第2の移動基台53aの支持脚531a、531aに伝達され、第2の移動基台53aは一対の案内レール42a、42aに沿って移動せしめられる。従って、第1の移動基台52aの端面および第2の移動基台53aの支持脚531a、531aは、第1の移動基台52aに作用する加工送り方向への作動力を振れ吸収手段54としての鋼球541、541を介して第2の移動基台53aに伝達する作動力伝達手段として機能する。また、また、第2の移動基台53aが上記のように矢印Xで示す加工送り方向に移動せしめられると、第2の移動基台53aに配設された鋼球551、551を介してチャックテーブル支持基台51aの支持脚511a、511aに伝達され、チャックテーブル支持基台51aは一対の案内レール41a、41aに沿って移動せしめられる。従って、第2の移動基台53aの端面およびチャックテーブル支持基台51aの支持脚511a、511aは、第2の移動基台53aに作用する加工送り方向への作動力を振れ吸収手段55としての鋼球551、551を介してチャックテーブル支持基台51aに伝達する作動力伝達手段として機能する。
The chuck table support means 5a shown in FIGS. 4 to 6 is provided between the first moving
以上、図示の実施形態においては本発明に従って構成されたチャックテーブル移動機構を切削装置に適用した例を示したが、本発明によるチャックテーブル移動機構は被加工物にレーザー加工を施すレーザー加工装置等の他の加工装置に適用してもよいことはいうまでもない。 As described above, in the illustrated embodiment, the example in which the chuck table moving mechanism configured according to the present invention is applied to the cutting apparatus has been shown. However, the chuck table moving mechanism according to the present invention is a laser processing apparatus that performs laser processing on a workpiece. Needless to say, the present invention may be applied to other processing apparatuses.
2:静止基台
3:チャックテーブル機構
31:チャックテーブル
4:チャックテーブル移動機構
41:案内レール
42:移動手段
421:雄ネジロッド
422:サーボモータ
5:チャックテーブル支持手段
51:チャックテーブル支持基台
52:第1の移動基台
53:第2の移動基台
54:振れ吸収手段
55:振れ吸収手段
6:スピンドル支持機構
62:可動支持基台
7:スピンドルユニット
71:ユニットホルダ
72:スピンドルハウジング
73:回転スピンドル
74:切削ブレード
2: stationary base 3: chuck table mechanism 31: chuck table 4: chuck table moving mechanism 41: guide rail 42: moving means 421: male screw rod 422: servo motor 5: chuck table supporting means 51: chuck table supporting base 52 : First moving base 53: second moving base 54: shake absorbing means 55: shake absorbing means 6: spindle support mechanism 62: movable support base 7: spindle unit 71: unit holder 72: spindle housing 73: Rotating spindle 74: Cutting blade
Claims (3)
チャックテーブル支持手段は、該チャックテーブルを支持するチャックテーブル支持基台と、該チャックテーブル支持基台と該雄ネジロッドとの間に配設された複数の移動基台とを備え、
該複数の移動基台のうち該雄ネジロッドと隣接する移動基台には該雄ネジロッドと螺合する雌ネジが設けられており、該複数の移動基台のうち該チャックテーブル支持基台と隣接する移動基台と該チャックテーブル支持基台との間および各移動基台の間にはそれぞれ振れ防止手段を介して該加工送り方向に作用する作動力を伝達する作動力伝達手段が設けられている、
ことを特徴とするチャックテーブル移動機構。 A chuck table support means for supporting a chuck table for holding a workpiece, a guide rail for guiding the chuck table support means in the machining feed direction, and a guide rail disposed along the guide rail and provided on the chuck table support means A chuck table moving mechanism comprising a male threaded rod threadedly engaged with the female thread,
The chuck table support means includes a chuck table support base for supporting the chuck table, and a plurality of moving bases disposed between the chuck table support base and the male screw rod,
Of the plurality of moving bases, a moving base adjacent to the male screw rod is provided with a female screw that is screwed with the male screw rod, and among the plurality of moving bases, adjacent to the chuck table support base. Actuating force transmitting means is provided between the moving base and the chuck table support base and between the moving bases to transmit the operating force acting in the machining feed direction via the shake preventing means. Yes,
A chuck table moving mechanism.
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