JP2007011143A - Optical module - Google Patents
Optical module Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007011143A JP2007011143A JP2005194152A JP2005194152A JP2007011143A JP 2007011143 A JP2007011143 A JP 2007011143A JP 2005194152 A JP2005194152 A JP 2005194152A JP 2005194152 A JP2005194152 A JP 2005194152A JP 2007011143 A JP2007011143 A JP 2007011143A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flange
- package
- lens
- optical
- light
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims abstract description 58
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 abstract description 7
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 15
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 8
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 7
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 5
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 5
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 4
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 4
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
【課題】 光透過部材と光素子との位置決め精度の向上を図った光モジュールを提供する。
【解決手段】 光モジュール1を組み立てる場合には、まず筐体4内の所定の位置に光素子2を配置して固定する。次に、ホルダ19の位置を調節して、光素子2に対する光透過部材18の位置決めを行い、ホルダ19の筐体4への固定を実施する。このように、光素子2を筐体4内の所定部位に実装した後に、ホルダ19を筐体4に対して固定することが可能であるため、光素子2に対する光透過部材18の位置決めを容易に行いつつ位置決め精度の向上を図ることができる。
【選択図】 図1
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical module in which the positioning accuracy between a light transmitting member and an optical element is improved.
When assembling an optical module, an optical element is first arranged and fixed at a predetermined position in a housing. Next, the position of the holder 19 is adjusted, the light transmitting member 18 is positioned with respect to the optical element 2, and the holder 19 is fixed to the housing 4. Thus, since the holder 19 can be fixed to the housing 4 after the optical device 2 is mounted on a predetermined part in the housing 4, the light transmission member 18 can be easily positioned with respect to the optical device 2. It is possible to improve the positioning accuracy.
[Selection] Figure 1
Description
本発明は、例えば光通信システムで用いられる光モジュールに関する。 The present invention relates to an optical module used in, for example, an optical communication system.
光を情報伝達媒体として用いる光LANなどの光通信システムにおいては、光ファイバ伝送路を介して光信号を伝送することによって情報を伝達する。このような光通信システムでは、伝送される光信号を受信または送信するため、光信号と電気信号とを相互に変換する光素子を備える光通信モジュールが用いられる。 In an optical communication system such as an optical LAN using light as an information transmission medium, information is transmitted by transmitting an optical signal via an optical fiber transmission line. In such an optical communication system, an optical communication module including an optical element that mutually converts an optical signal and an electrical signal is used to receive or transmit a transmitted optical signal.
従来、上記の光通信モジュールなどの光モジュールとして、例えば、光を発光する発光素子と、この発光素子を収容する筐体(パッケージ)とを備え、この筐体に、上記発光素子からの光を筐体外へ透過させるレンズを取付けたものが知られている(例えば、特許文献1参照)。このような光モジュールでは、まず筐体にレンズを取付け、このレンズに対して発光素子の位置決めを行って発光素子を実装していた。
しかしながら、上記特許文献1に記載の従来技術では、レンズを筐体に取付けた後に、筐体内の搭載面に光素子を実装していたため、レンズと光素子との相対位置関係がばらつきやすく、レンズに対する光素子の位置精度が不十分であった。特に、搭載面と垂直な方向(高さ方向)の位置決めは、筐体、光素子、光素子を搭載する基台等の部品の高さ方向の寸法公差を吸収することが困難である。その結果、光ファイバと光素子とを光学的に結合させるときに、光ファイバと光素子との位置関係がばらつきやすかった。
However, in the prior art described in
本発明は、このような課題を解決するために成されたものであり、光透過部材と光素子との位置決め精度の向上を図った光モジュールを提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve such a problem, and an object thereof is to provide an optical module in which the positioning accuracy between the light transmitting member and the optical element is improved.
本発明による光モジュールは、光を発光または受光する光素子と、光素子を収容するパッケージと、パッケージに固定され、内部に光透過部材を搭載するホルダとを備えた光モジュールであって、パッケージは、方形の底面と当該底面を囲む四つの側壁面とを有し、一つの側壁面には光を透過させる開孔が設けられているパッケージ本体と、開孔に接続され一つの側壁面から延び出す筒部とを有し、光素子は、パッケージ本体に収容され、ホルダは、筒部に係合し、筒部は先端に第1のフランジを有し、ホルダは第2のフランジを有し、第1のフランジと第2のフランジとがプロジェクション溶接されている、ことを特徴としている。 An optical module according to the present invention is an optical module including an optical element that emits or receives light, a package that houses the optical element, and a holder that is fixed to the package and mounts a light transmitting member therein. Has a rectangular bottom surface and four side wall surfaces surrounding the bottom surface, and one side wall surface is provided with an opening for transmitting light, and one side wall surface is connected to the opening. The optical element is housed in the package body, the holder engages the cylinder, the cylinder has a first flange at the tip, and the holder has a second flange. The first flange and the second flange are projection welded.
このような光モジュールによれば、筒部の先端に設けられた第1のフランジと、ホルダに設けられた第2のフランジとを有し、第1のフランジと第2のフランジとがプロジェクション溶接されている。これにより、従前のように、パッケージに対して光透過部材を先に固定しなくてもよい。従って、光素子をパッケージ内に実装した後に、光透過部材を搭載するホルダをパッケージに対して固定することが可能となる。その結果、光素子に対する光透過部材の位置決めが容易となり位置決め精度を向上させることができる。 According to such an optical module, it has the 1st flange provided in the front-end | tip of a cylinder part, and the 2nd flange provided in the holder, and a 1st flange and a 2nd flange are projection welding. Has been. Thereby, as before, the light transmission member does not have to be fixed to the package first. Therefore, after mounting the optical element in the package, the holder for mounting the light transmitting member can be fixed to the package. As a result, positioning of the light transmission member with respect to the optical element is facilitated, and positioning accuracy can be improved.
好ましくは、第1のフランジは、パッケージ本体から離間した位置に形成されている。この場合には、筐体と第1フランジとの間にプロジェクション溶接用の電極を配置できるため、プロジェクション溶接の際にかかる加圧力を第1フランジで確実に受けることが可能となる。これにより、第1フランジと第2フランジとの間の気密不良が起きにくく信頼性の高い溶接が可能となる。 Preferably, the first flange is formed at a position spaced from the package body. In this case, since the electrode for projection welding can be arrange | positioned between a housing | casing and a 1st flange, it becomes possible to receive the applied pressure applied in the case of projection welding with a 1st flange reliably. Thereby, the airtight defect between a 1st flange and a 2nd flange does not occur easily, but highly reliable welding is attained.
好ましくは、光透過部材はレンズである。この場合には、筐体に形成された開口部をレンズで塞ぐことで、気密封止用のサファイア窓等を設けなくて済むため、コスト削減を図ることができる。 Preferably, the light transmission member is a lens. In this case, it is not necessary to provide a hermetic sealing sapphire window or the like by closing the opening formed in the housing with a lens, so that the cost can be reduced.
本発明の光モジュールによれば、光素子に対する光透過部材の位置決めを容易に行いつつ、位置決め精度の向上された光モジュールを提供することができる。このため、歩留まりを向上することが可能となり、光モジュールの製造コストを低減することができる。 According to the optical module of the present invention, it is possible to provide an optical module with improved positioning accuracy while easily positioning the light transmitting member with respect to the optical element. For this reason, it becomes possible to improve a yield and to reduce the manufacturing cost of an optical module.
以下、本発明による光モジュールの好適な実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、図面の説明において、同一または相当要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。図1は、本発明の実施形態に係る発光モジュールを軸線に沿って破断した断面斜視図、図2は、図1中のパッケージ本体内を示す断面斜視図である。 Hereinafter, preferred embodiments of an optical module according to the present invention will be described with reference to the drawings. In the description of the drawings, the same or corresponding elements are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted. FIG. 1 is a sectional perspective view in which a light emitting module according to an embodiment of the present invention is cut along an axis, and FIG. 2 is a sectional perspective view showing the inside of a package body in FIG.
図1に示す発光モジュール(光モジュール)1は、光送信デバイスに適用され、光を発光する発光素子(レーザダイオード、以下LDという。)2と、このLD2を収容するパッケージ3とを備えている。以下の説明において、LD2から発光する光の進行方向を「前方」と定め、「前」「後」等の方向を表す語を用いることとする。
A light emitting module (optical module) 1 shown in FIG. 1 is applied to an optical transmission device, and includes a light emitting element (laser diode, hereinafter referred to as LD) 2 that emits light, and a
このパッケージ3は、箱型を成しLD2を収容する空間を形成するパッケージ本体4と、パッケージ本体4の図示上側の開口4aを封止する蓋5とを有している。パッケージ本体4は、矩形(方形)の底面を構成する底壁部6と、底壁部6の前側の端部から立ち上がった壁面を構成する前壁部7と、底壁部6及び前壁部7に略直交する壁面を構成する一対の側壁部8と、この側壁部8に略直交し後側の壁面を構成する後壁部9とを備え、金属材料から形成されている。
The
パッケージ本体4の内部には、図1及び図2に示すように、上記LD2の他に、LD2を冷却するためのペルチェ素子10と、複数の配線パターン(図示せず)が積層状態に形成された積層セラミック配線基板11と、が設けられている。これらのペルチェ素子10及び積層セラミック配線基板11は、前後方向に隣接して配置され、底壁部6の上面に固定されている。
As shown in FIGS. 1 and 2, in addition to the
ペルチェ素子10はブロック体を成し、このペルチェ素子10の上面には、LD2が板状のヒートシンク12を介して固定されている。本例においては、ヒートシンク12上に、LD2を駆動させるLD駆動回路13及びサーミスタ14も設けられている。そして、ヒートシンク12は、例えば良熱伝導性を有する絶縁材料であるAlN等から形成され、LD2及びLD駆動回路13からの熱をペルチェ素子10に伝達して、これらのLD2及びLD駆動回路13を効率良く冷却する。
The
積層セラミック配線基板11の上面には、LD2の後方光を受光するモニタ用受光素子(例えばフォトダイオード:PD)15が実装されている。なお、LD駆動回路13と積層セラミック配線基板11とは、ワイヤーリード(図示せず)で電気的に接続されている。さらに、積層セラミック配線基板11の後端部11bは、パッケージ本体4の外部に延び出している。そして、この後端部11bには、リード16が電気的に接続されている。
On the upper surface of the multilayer
パッケージ本体4の前壁部7には、図1及び図2に示すように、LD2からの光を通過させる開口部7aが設けられている。前壁部7は、前方に向かって円筒部17を有し、当該円筒部17の内孔がパッケージ本体4に向かって開口(開孔)している。円筒部17の先端部はフランジ(第1のフランジ)17aを有し、当該フランジ17aの先端面は、後述する様にレンズホルダ19を固定する面となる。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
円筒部17内には、図1及び図3に示すように、LD2からの光を集光するレンズ18が配置されている。このレンズ18は、本例では球レンズを使用しているが、レンズホルダ19により保持されて円筒部17内に挿入される。レンズホルダ19は、外径及び内径の異なる円筒体を軸線L方向に連続して有している。具体的には、レンズホルダ19は、フランジ(第2のフランジ)19bを挟んでパッケージ本体4の方向に延びる第1の円筒部19aと、フランジ19bから第1の円筒部19aとは反対側に延びる第2の円筒部19cとを備えている。当該第1の円筒部19aはレンズ18を保持するレンズ保持部として機能する。
As shown in FIGS. 1 and 3, a
レンズ保持部19aの外径は円筒部17の内径より小さく設定されている。そして、レンズ保持部19a内の後端側に、レンズ18が固定される。フランジ19bは、フランジ17aに対向する固定面19dを有している。この固定面19dには、フランジ17aに向かって突出する突起部19eが円環状に形成され、この突起部19eが、フランジ17aとフランジ19bとを接合するプロジェクション溶接に利用される。
The outer diameter of the
第2の円筒部19cは、図1に示すように、その外周に調芯部材20が装着されている。調芯部材20は、第2の円筒部19cの外周上を、Z(光軸)方向に摺動可能である。調芯部材20の前端側には、光ファイバフェルールを保持するスリーブアッセンブリ22が取り付けられている。また、調芯部材20の前端面20aは、スリーブアッセンブリ22がXY(光軸に直交する)方向に摺動可能な摺動面とされている。スリーブアセンブリ22は、ブッシュ22a、スリーブ22b、スリーブカバー22c、スタブ22d、およびスタブ22dの中心に挿入された結合ファイバ22eで構成される。ブッシュ22aはスリーブ22bの根元部をスタブ22dとの間に保持している。換言すればブッシュ22aはスリーブ22bの根元部において、スタブ22dとスリーブカバー22cとの間に挿入されている。LD2から発した光はレンズ18により結合ファイバ22eの終端に集光される。当該発光モジュール1に結合する光ファイバは、その先端にフェルールを備え、当該フェルールがスリーブ22bの前方端より挿入されたスタブ22dに突き当たる。フェルールの中心部にも光ファイバが挿入されており、当該光ファイバとスタブ中心の結合ファイバ22eとが、スタブ22dの端面とフェルールの端面が突き当たることで物理的に接触し(Physical Contact)、その結果、LD2から発した光ファイバに伝えられ当該ファイバ中を伝播する。
As shown in FIG. 1, the second
次に、発光モジュール1の組立てについて説明する。まず、図2に示すように、LD2、サーミスタ14、ヒートシンク12、ペルチェ素子10、フォトダイオード15及び積層セラミック配線基板11をパッケージ本体4内の所定の位置に配置して固定し、必要な箇所に、ワイヤボンディングを行う。続いて、図3及び図4に示すように、レンズ18を固定したレンズホルダ19を、レンズ18側から円筒部17内に挿入する。
Next, assembly of the
次に、パッケージ3のフランジ17aとレンズホルダ19のフランジ19bとをプロジェクション溶接により接合して、レンズホルダ19をパッケージ3に固定する。
Next, the
この工程では、先ず、図6及び図7に示すように、プロジェクション溶接するための抵抗溶接機24にパッケージ本体4及びレンズホルダ19をセットする。抵抗溶接機24は、フランジ17aに通電するためのパッケージ側電極25と、フランジ19bに通電するためのレンズホルダ側電極26とを備えている。
In this step, first, as shown in FIGS. 6 and 7, the
パッケージ側電極25は、略円筒状を成しパッケージ本体4を収容するパッケージ収容部27と、フランジ17aを保持しフランジ17aに通電するための一対の電極部28を有している。パッケージ収容部27は、中空部分の長手方向が上下方向に延びるように配置されている。パッケージ収容部27の開口部を形成する周縁部には、電極部28を支持するための段差面27aが形成されている。
The
電極部28は半円板形状を成し、その円弧部分がパッケージ収容部27の段差面27aに支持されている。一対の電極部28は、パッケージ3の円筒部17を両側から挟むように配置されている。電極部28の上端面側には、円筒部17のフランジ17aを支持するための段差面28aが形成されている。そして、電極部28がフランジ17aと前壁部7との間に進入し、段差面28aによりフランジ17aを支持している。すなわち、パッケージ本体4は、前壁部7とフランジ17aとの間にギャップを設けることにより、当該ギャップに電極部28が進入可能な構成とされている。
The
レンズホルダ側電極26は、略円柱状を成し、その先端に向かって外径が細くなる円錐部26aを有している。レンズホルダ側電極26の軸心には、断面が円形の貫通孔26bが形成され、この貫通孔26bの径は、レンズホルダ19の第2の円筒部19cが挿入可能な大きさとされている。また、円錐部26aの先端は、レンズホルダ19のフランジ19bを押圧する押圧面26cを形成している。
The lens holder-
そして、パッケージ3をパッケージ側電極25に装着し、円筒部17内にレンズホルダ19を挿入した状態で、LD2とレンズ18との位置調整を軸線Lに垂直な面内で行う。レンズホルダ19のレンズ保持部19aの外径は、円筒部17の内径より僅かに小さく設定されているので、両者のギャップの範囲内で光軸調芯が可能である。LD2とレンズ18との位置調整は、例えば以下のようにして行う。すなわち、先ずLD2を発光させる。次に、パッケージ3外におけるLD2を臨む位置に配置された位置調整用カメラ(図示せず)を用いて、レンズ18の中心を検出すると共にLD2の発光点を観察し、レンズホルダ19を移動させてLD2とレンズ18との位置調整を行う。
Then, the
レンズ18の位置決め後、レンズホルダ側電極26によりフランジ19bを下方へ加圧しながら、パッケージ側電極25及びレンズホルダ側電極26に電流を印加してプロジェクション溶接を実行する。このとき、図7に示すように、レンズホルダ側電極26、フランジ19b、フランジ17a、パッケージ側電極25に電流が流れている状態となり、突起部19eが溶融されて、フランジ19bがフランジ17aに固定される。電流は抵抗溶接機の二つの電極、レンズホルダ側電極26とパッケージ側電極25の間にのみ流れ、パッケージ本体4及び積層セラミック配線基板11には、電流が流れない状態となっているため、セラミック配線基板11とパッケージ本体4との接合部分が破壊されることがない。プロジェクション溶接によりパッケージ3の気密性を確実に維持することができる。このようなプロジェクション溶接では、プロジェクションの形状、面積等にもよるが、2.3kA〜10kAの電流を流しながら加圧すると、良好に固定させることができる。
After positioning the
続いて、抵抗溶接機24からパッケージ本体4を取外して、図5に示すように、レンズホルダ19に調芯部材20を接続し、更に内部に別途組立られたスリーブアッセンブリ22を調芯部材20に取り付ける。調芯部材20をレンズホルダ19の外周面上でスライドさせてZ方向の位置調整を行い、スリーブアッセンブリ22を調芯部材20に対してスライドさせてXY方向の位置調整を行って、LD2と光ファイバ21aとの光結合状態を最適にする。この状態で、レンズホルダ19と調芯部材20、更に調芯部材20とスリーブアッセンブリ22とを接合する。これらの接合は、YAG溶接により行うと好適である。このようにして、発光モジュール1を得ることができる。蓋5の装着は、プロジェクション溶接の後に行ってもよいし、パッケージ本体4中にLD2等を装着した直後に行ってもよい。
Subsequently, the
このような発光モジュール1によれば、パッケージ本体4内の所定の位置にLD2を実装した後に、レンズ18をパッケージ本体4に対して固定することが可能となるので、LD2とレンズ18との位置決めを容易に行いつつ両者の位置決め精度を向上させることができる。一例として図8に示す従来の発光モジュール51では、LD52とレンズ53とが同一平面上に配置されているため、Y方向(高さ方向)の位置合わせが困難であった。これに対し本実施形態の発光モジュール1では、Y方向の寸法誤差を吸収することが可能な構成であるため、高精度にLD2とレンズ18との位置合わせを行うことが可能である。
According to such a
また、LD2とレンズ18との位置決めを高精度で行えるため、位置調整用マージンを確保するためにレンズ18の面積を大きくする必要がなくなる。これにより、レンズ18の小型化が可能となる。
Further, since the positioning of the
また、図8に示す発光モジュール51では、サファイア窓54を用いて、パッケージ本体55の開口55aを封止する構造となっている。本実施形態の発光モジュール1では、レンズ18及びレンズホルダ19によりパッケージ本体4の開口部7aを気密封止する構成であるため、従来のようなサファイア窓54を設ける必要がなくなり、この点でも部品点数の削減を図ることができる。
Further, the
以上、本発明をその実施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態において、LD2を備える発光モジュール1としているが、PDを備える受光モジュールとしてもよい。
As mentioned above, although this invention was concretely demonstrated based on the embodiment, this invention is not limited to the said embodiment. In the said embodiment, although it is set as the
また、上記実施形態では、レンズを円筒部17内に配置する構成としているが、光透過部材をパッケージ本体4内に配置する構成としてもよい。
In the above embodiment, the lens is arranged in the
1…発光モジュール(光モジュール)、2…発光素子(光素子)、4…パッケージ本体(筐体)、7…前壁部(一つの側壁面)、7a…開口部(開孔)、17…円筒部、17a…フランジ(第1のフランジ)、18…レンズ(光透過部材)、19…レンズホルダ(ホルダ)、19b…フランジ(第2のフランジ)、19e…突起部、20…調芯部材、22…スリーブアッセンブリ。
DESCRIPTION OF
Claims (3)
前記光素子を収容するパッケージと、
前記パッケージに固定され、内部に光透過部材を搭載するホルダとを備えた光モジュールであって、
前記パッケージは、方形の底面と当該底面を囲む四つの側壁面とを有し、一つの側壁面には光を透過させる開孔が設けられているパッケージ本体と、前記開孔に接続され前記一つの側壁面から延び出す筒部とを有し、
前記光素子は、前記パッケージ本体に収容され、
前記ホルダは、前記筒部に係合し、
前記筒部は先端に第1のフランジを有し、前記ホルダは第2のフランジを有し、前記第1のフランジと前記第2のフランジとがプロジェクション溶接されている、
ことを特徴とする光モジュール。 An optical element that emits or receives light; and
A package containing the optical element;
An optical module comprising a holder fixed to the package and mounting a light transmissive member therein,
The package has a rectangular bottom surface and four side wall surfaces surrounding the bottom surface, and one side wall surface is provided with an opening through which light is transmitted, and the package body is connected to the opening. A cylindrical portion extending from one side wall surface,
The optical element is accommodated in the package body,
The holder engages with the cylindrical portion,
The cylindrical portion has a first flange at the tip, the holder has a second flange, and the first flange and the second flange are projection welded.
An optical module characterized by that.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005194152A JP2007011143A (en) | 2005-07-01 | 2005-07-01 | Optical module |
| US11/476,908 US7325985B2 (en) | 2005-07-01 | 2006-06-29 | Optical module with lens holder projection-welded to butterfly package |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005194152A JP2007011143A (en) | 2005-07-01 | 2005-07-01 | Optical module |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2007011143A true JP2007011143A (en) | 2007-01-18 |
Family
ID=37749719
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2005194152A Pending JP2007011143A (en) | 2005-07-01 | 2005-07-01 | Optical module |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2007011143A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008225138A (en) * | 2007-03-14 | 2008-09-25 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Laser module |
| CN115836238A (en) * | 2020-06-12 | 2023-03-21 | 住友电工光电子器件创新株式会社 | Optical device, base, and method for manufacturing base |
-
2005
- 2005-07-01 JP JP2005194152A patent/JP2007011143A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008225138A (en) * | 2007-03-14 | 2008-09-25 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Laser module |
| CN115836238A (en) * | 2020-06-12 | 2023-03-21 | 住友电工光电子器件创新株式会社 | Optical device, base, and method for manufacturing base |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8475057B2 (en) | Optical module with ceramic package | |
| US7176436B2 (en) | Method and apparatus for manufacturing a transistor-outline (TO) can having a ceramic header | |
| JP2005227783A (en) | Optical data link having a receptacle mounted in a movable structure relative to a housing | |
| US7325985B2 (en) | Optical module with lens holder projection-welded to butterfly package | |
| JP2005260223A (en) | Optical transmission subassembly | |
| US10411167B2 (en) | Semiconductor light emitting apparatus, stem part | |
| EP1467359A1 (en) | Integrated optical device | |
| JPS62276892A (en) | electronic components | |
| US6646291B2 (en) | Advanced optical module which enables a surface mount configuration | |
| WO2021010424A1 (en) | Optical module and method for manufacturing optical module component | |
| JP2007059692A (en) | Optical module | |
| JP2007011143A (en) | Optical module | |
| JP2009152339A (en) | Optical device and manufacturing method thereof | |
| JP2014044435A (en) | Laser light source | |
| JP2007298738A (en) | Optical module | |
| JP2012163902A (en) | Optical module | |
| JP4678154B2 (en) | Semiconductor laser package and manufacturing method of semiconductor laser package | |
| JP2004029161A (en) | Optical semiconductor device module | |
| JP3945528B2 (en) | Light emitting module | |
| US7201521B2 (en) | Method and apparatus for manufacturing a transistor-outline (TO) can having a ceramic header | |
| JP2009253176A (en) | Photoelectric conversion module and optical subassembly | |
| JP4350997B2 (en) | Airtight sealed package | |
| JP5201892B2 (en) | Optical communication package | |
| JP4514367B2 (en) | Semiconductor laser module and manufacturing method thereof | |
| JP2014170187A (en) | Sealing component, optical device sealing structure, method for manufacturing sealing component and method for manufacturing optical device sealing structure |