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JP2007158204A - 光集積デバイス - Google Patents

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Hideki Fukano
秀樹 深野
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Abstract

【課題】変調器付き光源の光出力のモニタのための光検出強度の可変性確保、部品点数の削減と、実装工数の削減および実装スペースの低減とそれらによるモジュールコストの低減を図ることのできる光集積デバイスを提供する。
【解決手段】半導体レーザ素子12の両端に、それぞれ光変調素子11と、光出力モニタ用素子13とをモノリシック集積かつ光結合し、光出力モニタ用素子13の層構造が、光変調素子11と同構造を有するとともに、光出力モニタ用素子13の電極107cが、光の進行方向に沿って少なくとも二以上に分割され、且つ、隣り合う電極107cが相互に間隙を有する光集積デバイスの構成とした。
【選択図】図1

Description

本発明は、光集積デバイスに関し、詳しくは光通信分野の光出力モニタ機能を有する光変調器付き光源に関する。
従来の光通信変調器付き光源の光モニタは、図4に示すように、変調器付き光源用キャリア05上に変調器01が集積された半導体レーザ素子02が実装されている。そして、半導体レーザ素子02の出射端面側には、光学結合がとれる形で光出力モニタ用のフォトダイオード(PD)03がハイブリッド実装されている。フォトダイオード03は、PDキャリア04に実装されている。このフォトダイオード03の吸収電流を測定することにより、光出力のモニタを行っている(その他、非特許文献1、図12.12参照)。
また、例えば特許文献1には、半導体レーザと光出力モニタ用の受光器が、同一基板上に溝を介して集積されたデバイスが示されている。
特公平7−105555号公報 伊藤良一、中村道治著、「半導体レーザ」、培風館、p.277
図4に示した従来の変調器付き光源モジュールにおいては、光源の光出力のモニタのために、PDキャリア04上のフォトダイオード03を、半導体レーザ素子02と光学的結合がとれる形でハイブリッド実装する必要がある。このために、フォトダイオード03のPDキャリア04上への実装とともに、PDキャリア04の変調器付き光源用キャリア05への実装が必要である。従って、部品点数が多く、また、実装のための大変な手間と、そのための広い実装スペースが必要であるという問題があった。
さらには、半導体レーザ素子02の出射光06は、図4に示すように出射端面から大きく広がってしまうため、モニタ用のフォトダイオード03には、受光面積の大きなチップサイズの素子が必要である。これにより、製造歩留まりの低下およびチップ単価の上昇を招き、最終的に変調器付き光源モジュールの価格上昇につながるという問題があった。
また、特許文献1に示される、半導体レーザと光検出器とが溝を介して集積されたデバイスでは、光検出器への導入光強度を溝部分の物理的距離や形状を通じてしか調整できないため、デバイス製作後に、用途に応じて検出光電流を最適な状態に可変することができず、また、製作工程が増えてしまうという問題があった。
このようなことから本発明は、変調器付き光源の光出力のモニタのための光検出強度の可変性確保、部品点数の削減と、実装工数の削減および実装スペースの低減とそれらによるモジュールコストの低減を図ることのできる光集積デバイスを提供することを目的とする。
上記の課題を解決するための本発明の請求項1に係る光集積デバイスは、半導体レーザ素子の両端に、それぞれ光変調素子と、光出力モニタ用素子とをモノリシック集積し、光結合した光集積デバイスにおいて、前記光出力モニタ用素子が光変調素子であるとともに、前記光出力モニタ用素子の電極が、光の進行方向に沿って少なくとも二以上に分割され、且つ、隣り合う前記電極は相互に間隙を有することを特徴とする。
上記の課題を解決するための本発明の請求項2に係る光集積デバイスは、半導体レーザ素子の両端に、それぞれ光変調素子と、光出力モニタ用素子とをモノリシック集積し、光結合した光集積デバイスにおいて、前記光出力モニタ用素子が受光素子であるとともに、前記光出力モニタ用素子の電極が、光の進行方向に沿って少なくとも二以上に分割され、且つ、隣り合う前記電極は相互に間隙を有することを特徴とする。
上記の課題を解決するための本発明の請求項3に係る光集積デバイスは、請求項1又は請求項2記載の光集積デバイスにおいて、前記電極の前記半導体レーザ素子に近い部分に対応する前記光出力モニタ用素子を減衰器として用いることを特徴とする。
上記の課題を解決するための本発明の請求項4に係る光集積デバイスは、請求項3記載の光集積デバイスにおいて、前記光出力モニタ素子の前記半導体レーザ素子に近い部分の電極の個数によって前記減衰器の減衰量を調整することを特徴とする。
上記の課題を解決するための本発明の請求項5に係る光集積デバイスは、請求項3又は請求項4記載の光集積デバイスにおいて、前記光出力モニタ素子の前記半導体レーザ素子に近い部分の電極の印加電圧を調整して前記減衰器の減衰量を制御することを特徴とする。
上述した本発明に係る光集積デバイスは、変調器付き光源である半導体レーザ素子の後方出射端面側に光出力モニタ用の光変調素子または受光素子がモノリシックに集積された構造となっており、さらに上記光出力モニタ用の光変調素子または受光素子の電極が、2個以上に分割された構成となっているため、分割されたそれぞれの電極を所望の形態で用いることにより、検出光電流を可変とすることができる。従って、検出光電流を用途に応じて最適な状態に調整することができる。
なお、光出力モニタ用の素子として、光変調素子を半導体レーザ素子とモノリシックに集積した構造では、光変調素子を高い逆バイアス状態で、フォトダイオードとして作用させることにより、光出力のモニタが可能となる。
このように、本発明に係る光集積デバイスによれば、光集積デバイス内に光出力用モニタ素子が内蔵されており、光減衰量をデバイス製作後に可変設定しながら光検出できるため、従来のような、個別のモニタ用フォトダイオードが不要となり、そのための実装工程および実装のためのスペースが不要となるとともに、用途に応じて検出光電流を最適な状態に容易に調整することができる。従って、変調器付き光源の光出力のモニタのための光検出強度の可変性確保、部品点数の削減と、実装工数の削減および実装スペースの低減、およびモジュールコストの低減が可能となる。
以下に、本発明の実施の形態を説明する。本実施形態は、光変調素子および半導体レーザ(DFBレーザ)がモノリシックに集積され、光結合された光集積デバイスにおいて、光変調素子領域とは反対の半導体レーザ領域の端部に、光出力モニタ用の光変調素子又は受光素子(以下、光出力モニタ用素子という)をモノリシックに集積するものである。そして、光出力モニタ用素子の電極を、光の進行方向に対して多段に複数個形成し、これらの電極が相互に間隔を有する構成とする。
上述した本実施形態に係る光集積デバイスによれば、単にデバイス内に光出力モニタ用素子を内蔵しただけではなく、光出力モニタ用素子の電極を、光の進行方向に対して多段に複数個形成することにより、多段の電極の前半部(半導体レーザ素子に近い部分)によって光減衰量を調整することが可能となるため、用途に応じて検出光電流を最適な状態にすることが可能となる。これにより、変調器付き光源モジュール(光集積デバイス)の低コスト化が可能となる。
次に、本発明の第一の実施例について図1および図2を参照して説明する。図1は本実施例に係る光集積デバイスの概略構造を示す断面図、図2は100μm長の光変調器の消光特性を示すグラフである。
図1に示すように、n−InP基板101上に、電界吸収型光変調素子11と、半導体レーザ素子である分布帰還型(DFB)レーザ(以下、半導体レーザ素子という)12がモノリシック集積され、さらに、半導体レーザ素子12の出射端面側に、光出力モニタ用の光変調素子(以下、光出力モニタ用素子という)13がモノリシック集積されている。なお、半導体レーザ素子12と、電界吸収型光変調素子11、光出力モニタ用素子13との間には、それぞれ分離領域14が設けられている。
電界吸収型光変調素子11は、n−InP基板101上に積層された、n−InP下部クラッド層102、多重量子井戸(MQW)活性層構造104、およびp−InP上部クラッド層103から構成される。MQW活性層構造104は、光変調層を構成する活性層の両側を分離閉じ込めヘテロ構造(SCH)層によって挟まれた構造となっている。さらに上下には、電流注入を行うためにそれぞれp電極107aおよびn電極108が形成されている。p電極107aとp−InP上部クラッド層103の間には、p−コンタクト層109aが設けられている。
半導体レーザ素子12は、n−InP基板101上に積層された、n−InP下部クラッド層102、MQW活性層構造105、およびp−InP上部クラッド層103から構成される。そして、MQW活性層構造105の上部には回折格子110が形成されている。さらに上下には、電流注入を行うためにそれぞれp電極107bおよびn電極108が形成されている。p電極107bとp−InP上部クラッド層103の間には、p−コンタクト層109bが設けられている。
光出力モニタ用素子13は電界吸収型光変調素子11と同様の層構造を有しており、MQW活性層構造106は、光出力モニタ用素子を構成する活性層の両側をSCH層で挟まれた構造となっている。上下には、電流注入を行うためにそれぞれp電極107cおよびn電極108が形成されている。p電極107cは、光の進行方向に対して、2個以上(図1では7個)に分割され、相互に間隙を有している(以下、p電極107cを多段電極107cという)。多段電極107cとp−InP上部クラッド層103の間には、p−コンタクト層109cが設けられている。なお、この光出力モニタ用素子13は、電界吸収型光変調素子11と同じ層構造であるため、特別な再成長の必要なく、製作マスクパタンの改良で作製できる。
分離領域14は、n−InP基板101上にn−InP下部クラッド層102、導波路層111、およびp−InP上部クラッド層103が積層された構成となっている。導波路層111は、光変調層と同じ層、又は光吸収のない半導体層で構成されている。
なお、p電極107bは、分離溝112によってそれぞれp電極107a,107cとの間に間隙を有している。
以下、本実施例の作用について説明する。本実施例によれば、半導体レーザ素子12の出射端面側に光出力モニタ用素子13がモノリシックに集積された構造となっている。そして、光出力モニタ用素子13に設けられた多段電極107cが2個以上(本実施例では7個)に分離されて構成されている。光変調素子と同じ層構造を有する光出力モニタ用素子13は、高い逆バイアス状態で、フォトダイオードとして作用させることにより、光出力のモニタが可能となる。
本実施例では、光出力モニタ用素子13の多段電極107cが7個に分離されて構成されており、それぞれの多段電極107cを所望の形態で用いることにより、検出光電流を可変とし、用途に応じて最適な状態に調整することができる。たとえば、半導体レーザ素子12側の多段電極107cに逆バイアス電圧を外部から可変印加することにより、所望の光減衰量が設定でき、その後段の多段電極107cで減衰された光の強度を光電流としてモニタできる。
このように、光集積デバイス内に光出力モニタ用素子13が内蔵されており、デバイス製作後に光減衰量を可変設定しながら光検出できるため、従来例として図4に示したような、個別のモニタ用フォトダイオード03が不要となる。そのため、実装工程および実装のためのスペースが不要となるとともに、検出光電流を可変とすることができ、用途に応じて容易に検出光電流を最適な状態に調整することができる。
図2に示すように、100μm長の光変調器は、逆バイアス−3Vで、11dB以上の消光比が得られる。従って、光変調器と同一構造より成る光出力モニタ用素子13が、電極分離され、長さL1が10μmの多段電極107cによって構成されるとき、一個あたりの消光特性は、図2の100μm長の特性に対して1/10倍になるため、逆バイアス−3Vで、1dB程度の消光比が得られる。このため、光出力モニタ用素子13を逆バイアス−3V一定の状態で用いることにより、光出力の20%以上を吸収し、光強度をモニタするフォトダイオードとして動作させることができる。
また、一個当り1dBの減衰器として利用できるため、前段の必要な段数を減衰器として作用させ、後段の部分を用いて光検出することができた。また、減衰器として作用させる部分の多段電極107cの印加電圧を調整することでも減衰量を任意に調整できた。さらに、半導体レーザ素子12と、光出力モニタ用素子13とがモノリシック集積されているため、半導体レーザ素子12の出力を極めて高効率に光結合でき、光検出できる。
また、キャリアに実装するだけで光出力のモニタが可能となるため、図4に示した従来例のように、フォトダイオード03のPDキャリア04上への実装と、さらに、PDキャリア04の変調器付き光源用キャリア05への実装が不要となり、工数が大幅に削減されるとともに、PDキャリア04の実装スペースも不要となり、モジュールの小型化が可能となる。
なお、多段電極107c間の分離抵抗は、クラッド層の導電率や電極間隔で調整可能であり、また、プロトンインプラなどのイオン注入技術を用いても所望の値に設定できる。また、光出力モニタ用素子13は、電界吸収型光変調素子11と同様の層構造であれば製作上好適であるが、これに限らず、所望の光吸収特性が得られる層構造であればよい。さらに、多段電極107cの各々の長さ、隣り合う多段電極107c間の間隔は、それぞれ相互に異なっても良い。
次に、本発明の第二の実施例について図3を参照して説明する。図3は本実施例に係る光集積デバイスの概略構造を示す断面図である。
図3に示すように、n−InP基板201上に、電界吸収型光変調素子21と、半導体レーザ素子である分布帰還型レーザ(以下、半導体レーザ素子という)22がモノリシック集積され、さらに、半導体レーザ素子22の後方出射端面側に、InGaAsPバルク層よりなる光吸収層を有する光出力モニタ用の受光素子(以下、光出力モニタ用素子という)23がモノリシック集積されている。なお、半導体レーザ素子22と、電界吸収型光変調素子21、光出力モニタ用素子23との間には、それぞれ分離領域24が設けられている。
電界吸収型光変調素子21は、n−InP基板201上に積層された、n−InP下部クラッド層202、MQW活性層構造204、およびp−InP上部クラッド層203から構成される。MQW活性層構造204は、光変調層を構成する活性層の両側をSCH層で挟まれた構造となっている。さらに上下には、電流注入を行うためにそれぞれp電極207aおよびn電極208が形成されている。p電極207aとp−InP上部クラッド層203の間には、p−コンタクト層209aが設けられている。
半導体レーザ素子22は、n−InP基板201上に積層された、n−InP下部クラッド層202、MQW活性層構造205、およびp−InP上部クラッド層203から構成される。そして、MQW活性層構造205の上部には回折格子210が形成されている。さらに上下には、電流注入を行うためにそれぞれp電極207bおよびn電極208が形成されている。p電極207bとp−InP上部クラッド層203の間には、p−コンタクト層209bが設けられている。
光出力モニタ用素子23は、n−InP基板201上に積層された、n−InP下部クラッド層202、InGaAsP光吸収層206、およびp−InP上部クラッド層203から構成される。さらに上下には、電流注入を行うためにそれぞれp電極207cおよびn電極208が形成されている。p電極207cは、光の進行方向に対して、例えば等分に2個以上(図3では6個)に分割され、相互に間隙を有している(以下、p電極207cを多段電極207cという)。多段電極207cとp−InP上部クラッド層203の間には、p−コンタクト層209cが設けられている。
光出力モニタ用素子23は、無バイアス状態で光吸収があり、電極分離された多段電極207cの長さL2を20μm、電極間隔L3を30μmとしたものを1セットとし、1セットあたりの光吸収特性として4dB程度の光吸収が得られるように、光吸収層206の半導体組成と光閉じ込め量を調整している。
分離領域24は、n−InP基板201上にn−InP下部クラッド層202、導波路層211、およびp−InP上部クラッド層203が積層された構成となっている。導波路層211は、光変調層と同じ層、又は光吸収のない半導体層で構成されている。そして、p電極207bは、分離溝212によってそれぞれp電極207a,207cとの間に間隙を有している。
以下、本実施例の作用効果について説明する。本実施例によれば、光出力モニタ用素子23は無バイアスの状態でも残留光損失があり、多段電極207cの長さL2を20μm、電極間隔L3を30μmとしたものを1セットとすると、それぞれのセットについて、光吸収特性として4dB程度の光吸収が得られる構成となっている。このため、多段電極207cの前段の必要な段数を減衰器として作用させ、後段の部分を用いて光検出することができた。すなわち、多段電極207cの前半の多数段の個数を選択することにより一定割合で光減衰量を選択でき、後段部分で、減衰された光の強度を光電流としてモニタできる。
さらに、光半導体レーザ素子22と、光出力モニタ用素子23がモノリシック集積されているため、半導体レーザ素子22の出力を極めて高効率で光結合および光検出することが可能となる。
また、キャリアに実装するだけで、光出力のモニタが可能となるため、図4に示した従来の変調器付きDFBレーザと比較して、フォトダイオード03のPDキャリア04上への実装と、さらに、そのPDキャリア04の変調器付き光源用キャリア05への実装が不要となり、工数が大幅に削減されるとともに、PDキャリア04の実装スペースも不要となり、モジュールの小型化が可能となる。
なお、隣り合う多段電極207c間の分離抵抗は、クラッド層の導電率や電極間隔で調整可能であり、また、プロトンインプラなどのイオン注入技術を用いても所望の値に設定できる。また、多段電極207cの各々の長さ、隣り合う多段電極207c間の間隔は、それぞれ相互に異なる長さとしても良い。
本発明は、光集積デバイスに適用可能であり、特に光通信分野の光出力モニタ機能を有する光変調器付き光源に適用して好適なものである。
本発明の実施例1に係る光集積デバイスの概略構造を示す断面図である。 100μm長の光変調器の消光特性を示すグラフである。 本発明の実施例2に係る光集積デバイスの概略構造を示す断面図である。 従来の光集積デバイスを示す概略構造図である。
符号の説明
11,21 光変調素子
12,22 半導体レーザ素子
13,23 光出力モニタ用素子
107c,207c 光出力モニタ用素子の電極

Claims (5)

  1. 半導体レーザ素子の両端に、それぞれ光変調素子と、光出力モニタ用素子とをモノリシック集積し、光結合した光集積デバイスにおいて、前記光出力モニタ用素子が光変調素子であるとともに、前記光出力モニタ用素子の電極が、光の進行方向に沿って少なくとも二以上に分割され、且つ、隣り合う前記電極は相互に間隙を有することを特徴とする光集積デバイス。
  2. 半導体レーザ素子の両端に、それぞれ光変調素子と、光出力モニタ用素子とをモノリシック集積し、光結合した光集積デバイスにおいて、前記光出力モニタ用素子が受光素子であるとともに、前記光出力モニタ用素子の電極が、光の進行方向に沿って少なくとも二以上に分割され、且つ、隣り合う前記電極は相互に間隙を有することを特徴とする光集積デバイス。
  3. 前記電極の前記半導体レーザ素子に近い部分に対応する前記光出力モニタ用素子を減衰器として用いることを特徴とする請求項1又は請求項2記載の光集積デバイス。
  4. 前記光出力モニタ素子の前記半導体レーザ素子に近い部分の電極の個数によって前記減衰器の減衰量を調整することを特徴とする請求項3記載の光集積デバイス。
  5. 前記光出力モニタ素子の前記半導体レーザ素子に近い部分の電極の印加電圧を調整して前記減衰器の減衰量を制御することを特徴とする請求項3又は請求項4記載の光集積デバイス。
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