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JP2007101024A - Method for drying object to be dried, dryer, and device manufacturing method - Google Patents

Method for drying object to be dried, dryer, and device manufacturing method Download PDF

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JP2007101024A
JP2007101024A JP2005289664A JP2005289664A JP2007101024A JP 2007101024 A JP2007101024 A JP 2007101024A JP 2005289664 A JP2005289664 A JP 2005289664A JP 2005289664 A JP2005289664 A JP 2005289664A JP 2007101024 A JP2007101024 A JP 2007101024A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chamber
drying
dryer
storage chamber
pressure
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP2005289664A
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Japanese (ja)
Inventor
Katsuhiro Takahashi
克弘 高橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
Priority to JP2005289664A priority Critical patent/JP2007101024A/en
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Abstract

【課題】 被乾燥体を減圧下で乾燥するときに、収容室内に残留した溶媒成分の影響を低減させて、膜の品質劣化を防ぐことが可能な乾燥方法、乾燥機、及びデバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】 乾燥機100は、被乾燥体Qを収容可能な収容室118(119)と、第1の減圧過程で、収容室118を減圧する第1の減圧部としての第1減圧ポンプ102と、被乾燥体Qを乾燥するための乾燥部110とを備えている。第2の減圧過程で、収容室119内を減圧する第2の減圧部としての第2減圧ポンプ103、被乾燥体Qを乾燥した後に、収容室119内をクリーニングするための除去部120とを備えている。さらに、第1減圧ポンプ102と、乾燥部110と、第2減圧ポンプ103と、除去部120と、を制御する制御部142とを備えている。
【選択図】 図1
PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a drying method, a drier, and a device manufacturing method capable of reducing the influence of a solvent component remaining in a storage chamber and preventing deterioration of film quality when drying an object to be dried under reduced pressure. I will provide a.
SOLUTION: A dryer 100 includes a storage chamber 118 (119) that can store an object to be dried Q, and a first decompression pump 102 as a first decompression unit that decompresses the storage chamber 118 in a first decompression process. And a drying unit 110 for drying the object to be dried Q. A second decompression pump 103 as a second decompression unit for decompressing the interior of the storage chamber 119 in the second decompression process, and a removal unit 120 for cleaning the interior of the storage chamber 119 after drying the object to be dried Q. I have. Furthermore, the control part 142 which controls the 1st pressure reduction pump 102, the drying part 110, the 2nd pressure reduction pump 103, and the removal part 120 is provided.
[Selection] Figure 1

Description

本発明は、被乾燥体の乾燥方法、乾燥機、及びデバイスの製造方法に関する。   The present invention relates to a method for drying an object to be dried, a dryer, and a method for manufacturing a device.

特許文献1に開示されているように、半導体ウエハや、液晶ディスプレイ用基板などの被処理基板の上に塗布液を塗布して、この塗布液を減圧下で乾燥させて、塗布膜を形成する方法や、装置が知られている。   As disclosed in Patent Document 1, a coating liquid is applied onto a substrate to be processed such as a semiconductor wafer or a substrate for a liquid crystal display, and the coating liquid is dried under reduced pressure to form a coating film. Methods and devices are known.

特開2002−239441号公報JP 2002-239441 A

ところが、上記の方法や、装置では、装置に接続された配管に残留した溶媒を除去するものなので、収容室内(特に、被処理基板近傍)における付着した溶媒を除去しないため、その効果は小さい。このため、収容室内に溶媒成分が残ってしまうことがあった。収容室内に溶媒成分が残留した状態で収容室を大気開放すると、溶媒成分が液化して基板に付着してしまうことがあり、乾燥後の膜質や、膜形状の再現性が得られないことがあった。その結果、膜品質を悪化させることがあった。収容室内に付着した溶媒成分を拭き取ることも可能であるが、その間は装置を停止しなければならないので、面倒であり、生産性を向上させることが困難であった。また、溶媒成分が収容室内に残留してしまうと、収容室内の真空度が低下する。そのため、真空度を正常値に戻すのに長時間減圧する必要があった。その結果、多くの電力を消費していた。   However, in the above method and apparatus, since the solvent remaining in the pipe connected to the apparatus is removed, the attached solvent in the accommodation chamber (particularly in the vicinity of the substrate to be processed) is not removed, and thus the effect is small. For this reason, the solvent component may remain in the storage chamber. If the storage chamber is opened to the atmosphere with the solvent component remaining in the storage chamber, the solvent component may liquefy and adhere to the substrate, and the film quality after drying and the reproducibility of the film shape may not be obtained. there were. As a result, film quality may be deteriorated. Although it is possible to wipe off the solvent component adhering to the storage chamber, the apparatus must be stopped during that time, which is cumbersome and difficult to improve productivity. Further, when the solvent component remains in the storage chamber, the degree of vacuum in the storage chamber decreases. Therefore, it was necessary to reduce the pressure for a long time in order to return the degree of vacuum to a normal value. As a result, much power was consumed.

本発明の目的は、被乾燥体を減圧下で乾燥するときに、収容室内に残留した溶媒成分の影響を低減させて、膜の品質劣化を防ぐことが可能な乾燥方法、乾燥機、及びデバイスの製造方法を提供することである。   An object of the present invention is to provide a drying method, a dryer, and a device capable of reducing the influence of a solvent component remaining in a storage chamber and preventing deterioration of film quality when drying an object to be dried under reduced pressure. It is to provide a manufacturing method.

本発明の乾燥機は、機能液が塗布された被乾燥体を乾燥する乾燥機であって、前記被乾燥体を収容可能な収容室と、第1の減圧過程で、前記収容室を減圧する第1の減圧部と、前記被乾燥体を乾燥するための乾燥部と、第2の減圧過程で、前記収容室内を減圧する第2の減圧部と、前記被乾燥体を乾燥した後に、前記収容室をクリーニングするための除去部と、前記第1の減圧部と、前記乾燥部と、前記第2の減圧部と、前記除去部と、を制御する制御部と、を備えていることを特徴とする。   The dryer according to the present invention is a dryer that dries an object to be dried to which a functional liquid has been applied, and includes a storage chamber that can store the object to be dried and a decompression of the storage chamber in a first decompression process. A first decompression unit, a drying unit for drying the object to be dried, a second decompression unit for decompressing the storage chamber in a second decompression process, and after drying the object to be dried, A controller for controlling the removal unit for cleaning the storage chamber, the first decompression unit, the drying unit, the second decompression unit, and the removal unit. Features.

この発明によれば、被乾燥体を乾燥する乾燥部と、収容室をクリーニングするための除去部とに構成されているから、分離されているので、収容室内の清浄度が低下すれば、収容室内を除去部でクリーニングすることができる。したがって、収容室内を常に清浄な状態に維持して被乾燥体を乾燥することができるから、安定した品質の膜を形成可能な乾燥機を提供できる。   According to the present invention, since the drying unit for drying the object to be dried and the removing unit for cleaning the storage chamber are separated from each other, they are separated. The room can be cleaned with a removal section. Therefore, the object to be dried can be dried while the inside of the accommodation chamber is always kept clean, so that a dryer capable of forming a stable quality film can be provided.

本発明の乾燥機は、前記第1の減圧部には、第1の検出部を有しており、前記第1の検出部が、圧力、積算時間、処理枚数、を検出するための検出装置のうち、少なくとも一つの前記検出装置を備えていることが望ましい。   In the dryer according to the present invention, the first pressure reducing unit includes a first detection unit, and the first detection unit detects a pressure, an integration time, and the number of processed sheets. It is desirable that at least one of the detection devices is provided.

この発明によれば、圧力、積算時間、処理枚数、を検出するための検出装置を備えているから、収容室をクリーニング開始するための判断を定量的にできるので、精度が高い。   According to the present invention, since the detection device for detecting the pressure, the integration time, and the number of processed sheets is provided, the determination for starting the cleaning of the storage chamber can be made quantitatively, so that the accuracy is high.

本発明の乾燥機は、前記第2の減圧部には、第2の検出部を有しており、前記第2の検出部が、圧力、ガス濃度、積算時間、を検出するための検出装置のうち、少なくとも一つの前記検出装置を備えていることが望ましい。   In the dryer of the present invention, the second decompression unit includes a second detection unit, and the second detection unit detects a pressure, a gas concentration, and an integration time. It is desirable that at least one of the detection devices is provided.

この発明によれば、圧力、ガス濃度、積算時間、を検出するための検出装置を備えているから、収容室をクリーニング終了するための判断を定量的にできるので、精度が高い。   According to the present invention, since the detection device for detecting the pressure, the gas concentration, and the integration time is provided, the determination for ending the cleaning of the storage chamber can be quantitatively performed, so that the accuracy is high.

本発明の乾燥機は、前記収容室を少なくとも2つ以上備えていることが望ましい。   The dryer of the present invention preferably includes at least two of the storage chambers.

この発明によれば、2つの収容室を乾燥とクリーニングとに交互に使用することが可能であるから、乾燥作業を途中で中断することなくほぼ連続的にできることになるので、生産性の高い乾燥機を提供できる。   According to the present invention, since the two storage chambers can be used alternately for drying and cleaning, the drying operation can be performed almost continuously without being interrupted. Can provide a machine.

本発明の乾燥機は、前記除去部に、赤外線ランプを備えていることが望ましい。   In the dryer according to the present invention, it is preferable that the removing unit includes an infrared lamp.

この発明によれば、赤外線ランプを加熱することで、収容室内の溶媒成分を加熱分解して、除去できるから、収容室をクリーニングすることが可能な乾燥機を提供できる。   According to the present invention, since the solvent component in the storage chamber can be thermally decomposed and removed by heating the infrared lamp, a dryer capable of cleaning the storage chamber can be provided.

本発明の乾燥機は、前記除去部に、プラズマ照射装置を備えていることが望ましい。   In the dryer according to the present invention, it is preferable that the removing unit includes a plasma irradiation device.

この発明によれば、プラズマ照射装置を作動してプラズマを発生させることで、収容室内の溶媒成分を分解して、揮発させることができるので、収容室をクリーニングすることが可能な乾燥機を提供できる。しかも、プラズマを高密度に照射できるから、短時間で収容室をクリーニングすることができるので、効率的である。   According to the present invention, by operating the plasma irradiation device to generate plasma, the solvent component in the storage chamber can be decomposed and volatilized, so that a dryer capable of cleaning the storage chamber is provided. it can. Moreover, since the plasma can be irradiated with high density, the storage chamber can be cleaned in a short time, which is efficient.

本発明の乾燥機は、前記除去部に、紫外線照射装置を備えていることが望ましい。   As for the dryer of this invention, it is desirable to provide the said removal part with the ultraviolet irradiation device.

この発明によれば、紫外線照射装置を作動して紫外線を発生させることで、紫外線のエネルギーで収容室内の溶媒成分を分解して、除去させることができるので、収容室をクリーニングすることが可能な乾燥機を提供できる。収容室の除去面になるたけ近づけると、紫外線のエネルギーをできるだけ有効に活用できるので、効果は大きい。   According to this invention, by operating the ultraviolet irradiation device to generate ultraviolet rays, the solvent components in the accommodation chamber can be decomposed and removed by the energy of the ultraviolet rays, so that the accommodation chamber can be cleaned. A dryer can be provided. As close as possible to the removal surface of the containment chamber, the energy of ultraviolet rays can be utilized as effectively as possible, so the effect is great.

本発明の乾燥機は、前記除去部に、ヒータを備えていることが望ましい。   In the dryer according to the present invention, it is desirable that the removing unit includes a heater.

この発明によれば、ヒータを加熱することで、収容室内の溶媒成分を加熱分解して、除去できるから、収容室をクリーニングすることが可能な乾燥機を提供できる。   According to the present invention, since the solvent component in the storage chamber can be thermally decomposed and removed by heating the heater, a dryer capable of cleaning the storage chamber can be provided.

本発明の乾燥機は、前記制御部が、前記収容室の減圧をする第1の減圧過程で少なくとも前記収容室内の圧力が許容値に達したら、前記除去部への通電を開始するように制御することを特徴とする。   In the dryer according to the present invention, the control unit is controlled to start energization of the removal unit at least when the pressure in the storage chamber reaches an allowable value in the first pressure reducing process for reducing the pressure in the storage chamber. It is characterized by doing.

この発明によれば、制御部が第1の減圧過程における収容室の圧力を検出することで、収容室内における溶媒成分の残渣の程度がわかるから、残渣が許容値を超えたら収容室のクリーニングを開始させることができる。   According to this invention, since the control unit detects the pressure of the storage chamber in the first decompression process, the degree of the solvent component residue in the storage chamber can be determined. Can be started.

本発明の乾燥機は、前記制御部が、前記収容室の減圧をする第2の減圧過程で前記収容室内の圧力またはガス濃度のうち少なくとも一方が許容値に達したら、前記除去部への通電を停止するように制御することを特徴とする。
In the dryer of the present invention, when at least one of the pressure and the gas concentration in the storage chamber reaches an allowable value in the second decompression process in which the control unit decompresses the storage chamber, the energization to the removal unit is performed. Is controlled to stop.

この発明によれば、制御部が第2の減圧過程における収容室内の圧力またはガス濃度のうち少なくとも一方を検出することで、収容室内における溶媒成分の残渣の程度がわかるから、残渣が許容値を超えたら収容室のクリーニングを停止させることができる。   According to the present invention, the control unit detects at least one of the pressure and the gas concentration in the storage chamber in the second decompression process, so that the degree of the solvent component residue in the storage chamber can be determined. If exceeded, cleaning of the storage chamber can be stopped.

本発明の乾燥方法は、機能液が塗布された被乾燥体の乾燥方法であって、前記被乾燥体を収容可能な収容室に収容して、前記収容室内を減圧させて前記被乾燥体を乾燥する乾燥工程と、前記収容室内の汚染度を検出する第1検出工程と、前記第1検出工程で得られた汚染度が許容値に達したら、除去部の通電をONにして前記収容室のクリーニングをする工程と、前記除去部の通電状態で、前記収容室内の清浄度を検出する第2検出工程と、前記第2検出工程で得られた清浄度が許容値に達したら、前記除去部の通電をOFFにして前記収容室のクリーニングを停止する工程と、を備えていることを特徴とする。   The drying method of the present invention is a method for drying an object to be dried on which a functional liquid has been applied. The object to be dried is accommodated in an accommodating chamber capable of accommodating the object to be dried, and the accommodating chamber is decompressed to remove the object to be dried. When the drying step for drying, the first detection step for detecting the degree of contamination in the accommodation chamber, and the degree of contamination obtained in the first detection step reaches an allowable value, the energization of the removal unit is turned on and the accommodation chamber is turned on. Cleaning process, a second detection process for detecting the cleanliness of the storage chamber in the energized state of the removal unit, and the removal when the cleanliness obtained in the second detection process reaches an allowable value. And a step of stopping the cleaning of the storage chamber by turning off the energization of the section.

この発明によれば、除去部の通電をONにするための第1検出工程における収容室内の汚染度の許容値と、除去部の通電をOFFにするための第2検出工程における収容室内の清浄度とを予め決めておけばよいので、管理が簡単である。そして、清浄度の維持された状態で被乾燥体を乾燥すれば、品質の安定した塗布膜を形成できる。   According to this invention, the permissible value of the contamination level in the storage chamber in the first detection step for turning on the energization of the removal unit, and the cleaning of the storage chamber in the second detection step for turning off the energization of the removal unit. Since the degree should be determined in advance, management is easy. And if a to-be-dried body is dried in the state by which the cleanliness was maintained, the coating film with stable quality can be formed.

本発明の乾燥方法は、前記第1検出工程では、圧力、積算時間、処理枚数、を検出するための検出方法のうち、少なくとも一つの前記検出方法を備えていることが望ましい。   The drying method of the present invention preferably includes at least one of the detection methods for detecting the pressure, the integration time, and the number of processed sheets in the first detection step.

この発明によれば、圧力、積算時間、処理枚数、を検出するための検出方法を備えているから、収容室をクリーニング開始するための判断を簡単にできる。   According to the present invention, since the detection method for detecting the pressure, the accumulated time, and the number of processed sheets is provided, the determination for starting the cleaning of the storage chamber can be simplified.

本発明の乾燥方法は、前記第2検出工程では、圧力、ガス濃度、積算時間、を検出するための検出方法のうち、少なくとも一つの前記検出方法を備えていることが望ましい。   The drying method of the present invention preferably includes at least one of the detection methods among the detection methods for detecting pressure, gas concentration, and integration time in the second detection step.

この発明によれば、圧力、ガス濃度、積算時間、を検出するための検出方法を備えているから、収容室をクリーニング終了するための判断を簡単にできる。   According to the present invention, since the detection method for detecting the pressure, the gas concentration, and the integration time is provided, it is possible to simplify the determination for completing the cleaning of the storage chamber.

本発明の乾燥方法は、前記クリーニングをする工程では、赤外線ランプで加熱して前記収容室をクリーニングすることが望ましい。   In the drying method of the present invention, in the cleaning step, it is preferable to clean the storage chamber by heating with an infrared lamp.

この発明によれば、赤外線ランプで収容室内を加熱することによって、収容室内に残った溶媒成分を蒸発させて除去できるから、収容室をきれいにクリーニングできる。   According to this invention, since the solvent component remaining in the storage chamber can be evaporated and removed by heating the storage chamber with the infrared lamp, the storage chamber can be cleaned cleanly.

本発明の乾燥方法は、前記クリーニングをする工程では、プラズマを照射して前記収容室をクリーニングすることが望ましい。   In the drying method of the present invention, in the cleaning step, it is desirable to clean the storage chamber by irradiating with plasma.

この発明によれば、プラズマ照射装置で発生したプラズマを照射することによって、収容室内に残った溶媒成分を揮発させて除去できるから、収容室をきれいにクリーニングできる。   According to the present invention, by irradiating the plasma generated by the plasma irradiation apparatus, the solvent component remaining in the storage chamber can be volatilized and removed, so that the storage chamber can be cleaned cleanly.

本発明の乾燥方法は、前記クリーニングをする工程では、紫外線を照射して前記収容室をクリーニングすることが望ましい。   In the drying method of the present invention, in the cleaning step, it is desirable to clean the storage chamber by irradiating with ultraviolet rays.

この発明によれば、紫外線照射装置で発生した紫外線を照射することによって、収容室内に残った溶媒成分を分解させて除去できるから、収容室をきれいにクリーニングできる。   According to this invention, since the solvent component remaining in the storage chamber can be decomposed and removed by irradiating the ultraviolet rays generated by the ultraviolet irradiation device, the storage chamber can be cleaned cleanly.

本発明の乾燥方法は、前記クリーニングをする工程では、ヒータで加熱して前記収容室をクリーニングすることが望ましい。   In the drying method of the present invention, in the cleaning step, it is desirable to clean the storage chamber by heating with a heater.

この発明によれば、ヒータで収容室を加熱することによって、収容室内に残った溶媒成分を分解させて除去できるから、収容室をきれいにクリーニングできる。   According to this invention, since the solvent component remaining in the storage chamber can be decomposed and removed by heating the storage chamber with the heater, the storage chamber can be cleaned cleanly.

本発明のデバイスの製造方法は、液滴吐出法によって基板上に画素を形成するデバイスの製造方法であって、前述の乾燥方法を用いたことを特徴とする。   The device manufacturing method of the present invention is a device manufacturing method for forming pixels on a substrate by a droplet discharge method, and is characterized by using the above-described drying method.

この発明によれば、収容室内の清浄度を向上させてから塗布膜の乾燥処理をするから、塗布膜の品質が安定する。そして、安定した品質が得られるデバイスの製造方法を提供できる。   According to the present invention, since the coating film is dried after improving the cleanliness in the storage chamber, the quality of the coating film is stabilized. And the manufacturing method of the device which can obtain the stable quality can be provided.

以下、本発明の被乾燥体の乾燥方法、乾燥機、及びデバイスの製造方法について実施形態を挙げ、添付図面に沿って詳細に説明する。なお、被乾燥体としては基体上に液滴吐出法によって機能液が塗布された基板を例に挙げて説明する。
(第1実施形態)
Hereinafter, embodiments of the drying method, the drier, and the device manufacturing method of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The substrate to be dried will be described by taking as an example a substrate on which a functional liquid is applied on a substrate by a droplet discharge method.
(First embodiment)

図1は、乾燥機の全体構成を示す概略図である。同図(a)は、概略平面図であり、同図(b)は、概略断面図である。   FIG. 1 is a schematic diagram showing the overall configuration of the dryer. FIG. 2A is a schematic plan view, and FIG. 2B is a schematic cross-sectional view.

図1(a)、(b)に示すように、乾燥機100は、被乾燥体Qを乾燥させるための乾燥部110と、赤外線ランプ121を有する除去部120と、チャンバ112を搬送可能な移動装置130と、乾燥機100を操作するための操作パネル140とで構成されている。   As shown in FIGS. 1 (a) and 1 (b), the dryer 100 is capable of transporting a drying unit 110 for drying the object to be dried Q, a removing unit 120 having an infrared lamp 121, and a chamber 112. The apparatus 130 and the operation panel 140 for operating the dryer 100 are comprised.

乾燥部110は、被乾燥体Qを積載するための積載台111と、引っ掛け部113を備えたチャンバ112と、チャンバ112(収容室118)内を減圧するための第1の減圧部としての減圧ポンプ102と、チャンバ112(収容室118)内の圧力を検出するための第1検出部としての圧力センサ114と、で構成されている。被乾燥体Qは、基板P上に機能液Lが塗布されて形成されている。   The drying unit 110 includes a loading table 111 for loading the material to be dried Q, a chamber 112 having a hooking unit 113, and a decompression unit as a first decompression unit for decompressing the inside of the chamber 112 (accommodating chamber 118). The pump 102 and a pressure sensor 114 as a first detection unit for detecting the pressure in the chamber 112 (accommodating chamber 118). The object to be dried Q is formed by applying the functional liquid L on the substrate P.

減圧ポンプ102を作動させると、チャンバ112(収容室118)内を大気圧から減圧することができる。減圧ポンプ102は、台104の上に配置されている。排気ガスを排気するための排気ダクト106が、図示しない方法で減圧ポンプ102と接続されている。台104は、図示しない方法で架台101に固定されている。   When the decompression pump 102 is operated, the inside of the chamber 112 (the storage chamber 118) can be decompressed from the atmospheric pressure. The decompression pump 102 is disposed on the table 104. An exhaust duct 106 for exhausting the exhaust gas is connected to the decompression pump 102 by a method not shown. The base 104 is fixed to the base 101 by a method not shown.

また、圧力センサ114は、図示しない方法で減圧ポンプ102の配管に固定されている。   The pressure sensor 114 is fixed to the piping of the decompression pump 102 by a method not shown.

除去部120は、引っ掛け部113を備えたチャンバ112と、チャンバ112を加熱する赤外線ランプ121と、チャンバ112(収容室119)内を減圧するための第2の減圧部としての減圧ポンプ103と、チャンバ112(収容室119)内の圧力を検出するための第2検出部としての圧力センサ115と、チャンバ112(収容室119)内の溶媒の濃度を検出するためのガス濃度センサ116とで構成されている。また、赤外線ランプ121の近傍には、チャンバ112(収容室119)内の温度を監視するための熱電対129が、配置されている。   The removal unit 120 includes a chamber 112 having a hook 113, an infrared lamp 121 for heating the chamber 112, a decompression pump 103 as a second decompression unit for decompressing the inside of the chamber 112 (accommodating chamber 119), A pressure sensor 115 as a second detection unit for detecting the pressure in the chamber 112 (accommodating chamber 119) and a gas concentration sensor 116 for detecting the concentration of the solvent in the chamber 112 (accommodating chamber 119). Has been. Further, a thermocouple 129 for monitoring the temperature in the chamber 112 (accommodating chamber 119) is disposed in the vicinity of the infrared lamp 121.

チャンバ112(収容室119)内を減圧するためには、減圧ポンプ103を作動させてチャンバ112(収容室119)内を大気圧から減圧していく。この減圧ポンプ103は、台105の上に配置されている。また、この減圧ポンプ103を作動させると、チャンバ112(収容室119)内に存在する溶媒が、乾燥機100の外側に排気されるように構成されている。そして、減圧ポンプ103が作動することで、チャンバ112(収容室119)内が減圧される。また、赤外線ランプ121の通電をONにすることによって、チャンバ112(収容室119)内が加熱される。溶媒を排気するための排気ダクト107が、図示しない方法で減圧ポンプ103と接続されている。台105は、図示しない方法で架台101に固定されている。   In order to depressurize the chamber 112 (accommodating chamber 119), the depressurizing pump 103 is operated to depressurize the chamber 112 (accommodating chamber 119) from atmospheric pressure. The decompression pump 103 is disposed on a table 105. Further, when the decompression pump 103 is operated, the solvent present in the chamber 112 (accommodating chamber 119) is exhausted to the outside of the dryer 100. Then, when the decompression pump 103 is operated, the inside of the chamber 112 (the storage chamber 119) is decompressed. Further, when the energization of the infrared lamp 121 is turned ON, the inside of the chamber 112 (the storage chamber 119) is heated. An exhaust duct 107 for exhausting the solvent is connected to the decompression pump 103 by a method not shown. The base 105 is fixed to the base 101 by a method not shown.

移動装置130は、チャンバ112を上下方向(Z方向)に移動させるための図示しない空圧シリンダと、チャンバ112を回転方向(R方向)に移動させて、赤外線ランプ121の上にかぶせるための図示しない空圧シリンダとを有する。移動装置130は、フック部131を備えている。このフック部131をチャンバ112に備えた引っ掛け部113に引っ掛けて、図示しない空圧シリンダを作動させればチャンバ112を移動させることができるように構成されている。   The moving device 130 is a pneumatic cylinder (not shown) for moving the chamber 112 in the vertical direction (Z direction), and an illustration for moving the chamber 112 in the rotational direction (R direction) and covering the infrared lamp 121. A pneumatic cylinder that does not. The moving device 130 includes a hook part 131. The hook 112 is hooked on a hook 113 provided in the chamber 112, and the pneumatic cylinder (not shown) is operated to move the chamber 112.

さらに、乾燥機100は、この乾燥機100を操作するための操作パネル140が、図示しない方法で架台101に固定されている。   Further, in the dryer 100, an operation panel 140 for operating the dryer 100 is fixed to the gantry 101 by a method not shown.

図2は、乾燥機100の制御系のブロック図である。図2に示すように、操作パネル140、入出力装置141、制御部142の各機器は、入出力インターフェイス143及びバス144を介してCPU145と、RAM146とに接続されている。そして、入出力装置141には、第1減圧ポンプ102、第1圧力センサ114、移動装置130、第2減圧ポンプ103、第2圧力センサ115、ガス濃度センサ116とが接続されている。制御部142には、赤外線ランプ121、熱電対129とが接続されている。   FIG. 2 is a block diagram of a control system of the dryer 100. As illustrated in FIG. 2, the operation panel 140, the input / output device 141, and the control unit 142 are connected to the CPU 145 and the RAM 146 via the input / output interface 143 and the bus 144. The input / output device 141 is connected to the first pressure reducing pump 102, the first pressure sensor 114, the moving device 130, the second pressure reducing pump 103, the second pressure sensor 115, and the gas concentration sensor 116. An infrared lamp 121 and a thermocouple 129 are connected to the control unit 142.

入出力装置141は、図示しない駆動回路やAD変換器などで構成されており、第1圧力センサ114、第2圧力センサ115、ガス濃度センサ116で検出された値を入出力装置141に入力できる。また、入出力装置141は、第1減圧ポンプ102、第2減圧ポンプ103、移動装置130を駆動するための出力ができる。さらに、移動装置130には、バルブ、センサ、空圧シリンダなどを作動するためのスイッチなどを備えている。   The input / output device 141 includes a drive circuit (not shown), an AD converter, and the like, and can input values detected by the first pressure sensor 114, the second pressure sensor 115, and the gas concentration sensor 116 to the input / output device 141. . In addition, the input / output device 141 can output for driving the first decompression pump 102, the second decompression pump 103, and the moving device 130. Further, the moving device 130 includes a switch for operating a valve, a sensor, a pneumatic cylinder, and the like.

本実施形態における乾燥機100の構成は以上のようであって、乾燥機100を使用して、被乾燥体Qを乾燥する乾燥方法について説明する。図3は、乾燥機100の動作手順を示す概略フローチャートである。   The configuration of the dryer 100 in the present embodiment is as described above, and a drying method for drying the object to be dried Q using the dryer 100 will be described. FIG. 3 is a schematic flowchart showing an operation procedure of the dryer 100.

作業開始の指示をすると、CPU145は、入出力装置141に信号を送り、基板P上に塗布された液滴Lに対して減圧下で乾燥処理を施す(図1(a)(b)参照)。より具体的な乾燥方法について、詳細を以下に記す。   When an instruction to start work is given, the CPU 145 sends a signal to the input / output device 141, and performs a drying process under reduced pressure on the droplets L applied on the substrate P (see FIGS. 1A and 1B). . Details of the specific drying method will be described below.

被乾燥体Qを積載台111の上に載せて、その上からチャンバ112をかぶせる。そこで、図3のステップS1に示すように、乾燥機100に備えられた操作パネル140を操作して、第1減圧ポンプ102の通電をONにして、チャンバ112(収容室118)内を減圧する。チャンバ112(収容室118)内を減圧すると、液滴Lに含まれる溶媒が蒸発していき、蒸発した溶媒は、排気ダクト106を通して乾燥機100の外部へ排気される。所定の時間が経過すると、基板P上に塗布された液滴Lが乾燥し、塗布膜が形成される。被乾燥体Qを乾燥させる方法は、常温で減圧しながら乾燥させる減圧乾燥である。なお、減圧乾燥は、加熱できない物に対して有効であり、低温で乾燥させたい場合に用いられる。また、減圧乾燥は、揮発しにくい(蒸気圧の低い)溶媒を揮発させることができる。   The object to be dried Q is placed on the loading table 111, and the chamber 112 is placed thereon. Therefore, as shown in step S1 of FIG. 3, the operation panel 140 provided in the dryer 100 is operated to turn on the first pressure reducing pump 102 to depressurize the chamber 112 (the storage chamber 118). . When the inside of the chamber 112 (accommodating chamber 118) is depressurized, the solvent contained in the droplets L evaporates, and the evaporated solvent is exhausted to the outside of the dryer 100 through the exhaust duct 106. When a predetermined time elapses, the droplet L applied on the substrate P is dried, and a coating film is formed. The method of drying the to-be-dried body Q is reduced-pressure drying which dries while reducing the pressure at room temperature. Note that drying under reduced pressure is effective for an object that cannot be heated, and is used when drying at a low temperature is desired. Moreover, the reduced-pressure drying can volatilize a solvent that is difficult to volatilize (low vapor pressure).

次に、図3のステップS2に示すように、チャンバ112(収容室118)内の圧力を第1圧力センサ114で検出して、チャンバ112(収容室118)内の圧力が一定時間で設定圧力に達するかどうか判定する。   Next, as shown in step S <b> 2 of FIG. 3, the pressure in the chamber 112 (accommodating chamber 118) is detected by the first pressure sensor 114, and the pressure in the chamber 112 (accommodating chamber 118) is set to a set pressure for a predetermined time. Judge whether to reach.

次に、図3のステップS3に示すように、ステップS2の判定結果、チャンバ112(収容室118)内の圧力が一定時間で設定圧力に達すれば、第1減圧ポンプ102の圧力制御を停止させてチャンバ112(収容室118)内を昇圧させて、乾燥機100を停止させる。そして、被乾燥体Qの乾燥作業を繰り返し実施する。被乾燥体Qの乾燥作業を繰り返し行うと、チャンバ112(収容室118)内に溶媒の残渣が徐々に多くなり、チャンバ112(収容室118)内の清浄度が劣化していく。チャンバ112(収容室118)内の汚染度と、圧力とは対応しており、清浄度が劣化(溶媒の残渣)すると、圧力が低下しにくくなる。なお、あらかじめチャンバ112(収容室118)内の圧力をある値に設定しておけば、汚染度の程度を把握するのに役に立つ。また、圧力は定量的に把握できるから精度が高い。しかも、簡単に表示できる。そして、チャンバ112(収容室118)内の圧力は、基板Pの大きさ、厚さ、材質、または液滴Lの塗布量、液滴Lに含まれる溶媒の量などの条件よって異なる。また、被乾燥体Qの要求品質(乾燥状態など)によっても変わる。そして、被乾燥体Qの乾燥処理可能な枚数は、基板Pの大きさ、厚さ、材質、または液滴Lの塗布量、液滴Lに含まれる溶媒の量などの条件によって異なる。   Next, as shown in step S3 of FIG. 3, if the pressure in the chamber 112 (accommodating chamber 118) reaches the set pressure in a certain time as a result of the determination in step S2, the pressure control of the first vacuum pump 102 is stopped. The pressure inside the chamber 112 (the storage chamber 118) is increased, and the dryer 100 is stopped. And the drying operation | work of the to-be-dried body Q is implemented repeatedly. When the drying operation of the object to be dried Q is repeatedly performed, solvent residues gradually increase in the chamber 112 (accommodating chamber 118), and the cleanliness in the chamber 112 (accommodating chamber 118) deteriorates. The degree of contamination in the chamber 112 (the storage chamber 118) and the pressure correspond to each other. When the cleanliness deteriorates (residue of the solvent), the pressure is unlikely to decrease. If the pressure in the chamber 112 (container 118) is set to a certain value in advance, it is useful for grasping the degree of contamination. In addition, the pressure is highly accurate because it can be grasped quantitatively. Moreover, it can be displayed easily. The pressure in the chamber 112 (accommodating chamber 118) varies depending on conditions such as the size, thickness, and material of the substrate P, the coating amount of the droplet L, the amount of the solvent contained in the droplet L, and the like. Moreover, it changes also with the required quality (dry condition etc.) of the to-be-dried body Q. The number of substrates to be dried Q that can be dried varies depending on the size, thickness, material, or coating amount of the droplet L, the amount of solvent contained in the droplet L, and the like.

次に、図3のステップS4に示すように、ステップS2の判定結果でチャンバ112(収容室118)内の圧力が一定時間で設定圧力に達しなくなると、清浄度が劣化(溶媒の残渣)してきたことを示す。これは、溶媒の残渣の影響で、継続して被乾燥体Qを乾燥することができない状態を示し、チャンバ112(収容室118)内のクリーニングを開始しなければならない。そこで、第1減圧ポンプ102の圧力制御を停止させてチャンバ112(収容室118)内を昇圧して、大気開放する。大気開放すれば、チャンバ112をクリーニングできる。なお、チャンバ112内のクリーニングを開始するタイミングは、被乾燥体Qの要求品質や、基板Pの大きさ、厚さ、材質、または液滴Lの塗布量、液滴Lに含まれる溶媒の量などの条件によって異なるから、第1圧力センサ114には、その条件に応じて異なる圧力の値を設定することになる。   Next, as shown in step S4 of FIG. 3, if the pressure in the chamber 112 (container 118) does not reach the set pressure within a certain time as a result of the determination in step S2, the cleanliness deteriorates (residue of solvent). It shows that. This indicates a state in which the material to be dried Q cannot be continuously dried due to the influence of the solvent residue, and the cleaning of the chamber 112 (the storage chamber 118) must be started. Therefore, the pressure control of the first decompression pump 102 is stopped to increase the pressure in the chamber 112 (accommodating chamber 118) and release it to the atmosphere. If the atmosphere is released, the chamber 112 can be cleaned. The timing of starting the cleaning in the chamber 112 is the required quality of the object to be dried Q, the size, thickness and material of the substrate P, the application amount of the droplet L, and the amount of the solvent contained in the droplet L. Therefore, different pressure values are set in the first pressure sensor 114 according to the conditions.

次に、図3のステップS5に示すように、チャンバ112を移動させる。チャンバ112の移動は、図示しない空圧シリンダによって移動装置130を下方向(Z方向)に移動させて、移動装置130に備えたフック部131をチャンバ112に備えた引っ掛け部113に引っ掛ける。そして、図示しない空圧シリンダによって上方向(Z方向)に持ち上げる。さらに、図示しない空圧シリンダによってチャンバ112を旋回方向(R方向)に旋回、下方向(Z方向)に下げて、乾燥部110から除去部120へ移動させる。   Next, as shown in step S5 of FIG. 3, the chamber 112 is moved. To move the chamber 112, the moving device 130 is moved downward (Z direction) by a pneumatic cylinder (not shown), and the hook portion 131 provided in the moving device 130 is hooked on the hook portion 113 provided in the chamber 112. Then, it is lifted upward (Z direction) by a pneumatic cylinder (not shown). Further, the chamber 112 is swung in the swiveling direction (R direction) and lowered in the down direction (Z direction) by a pneumatic cylinder (not shown), and moved from the drying unit 110 to the removing unit 120.

次に、図3のステップS6に示すように、第2減圧ポンプ103の通電をONにして、チャンバ112(収容室119)内を減圧する。チャンバ112(収容室119)内を減圧することで、積極的に溶媒を除去できる。なお、減圧時の圧力、溶媒の種類や、塗布量などによって適宜変更する。また、第2減圧ポンプ103には、減圧時にドライエアーあるいは窒素ガスなどの不活性ガスを導入しても構わない。   Next, as shown in step S6 of FIG. 3, the energization of the second decompression pump 103 is turned on to decompress the interior of the chamber 112 (accommodating chamber 119). By reducing the pressure in the chamber 112 (the storage chamber 119), the solvent can be positively removed. In addition, it changes suitably according to the pressure at the time of pressure reduction, the kind of solvent, a coating amount, etc. Moreover, you may introduce | transduce inert gas, such as dry air or nitrogen gas, into the 2nd pressure reduction pump 103 at the time of pressure reduction.

次に、図3のステップS7に示すように、赤外線ランプ121の通電をONにして、チャンバ112を加熱する。チャンバ112を加熱することで、積極的に溶媒を除去できる。なお、加熱温度は、溶媒の種類や、塗布量などによって適宜変更する。また、赤外線ランプ121の近傍に配置されている熱電対129を用いて、チャンバ112(収容室119)内の温度が設定範囲を超えないように監視、制御する。   Next, as shown in step S <b> 7 of FIG. 3, energization of the infrared lamp 121 is turned on to heat the chamber 112. The solvent can be positively removed by heating the chamber 112. The heating temperature is appropriately changed depending on the type of solvent and the amount of coating. In addition, a thermocouple 129 disposed in the vicinity of the infrared lamp 121 is used to monitor and control the temperature in the chamber 112 (the storage chamber 119) so as not to exceed the set range.

次に、図3のステップS8に示すように、チャンバ112(収容室119)内の圧力が設定圧力まで下がったかを第2圧力センサ115で検出する。チャンバ112(収容室119)内の圧力が設定圧力に下がらなければ、減圧と加熱とを継続して実施する。チャンバ112(収容室119)内の圧力が設定圧力に下がれば、次のステップに進む。   Next, as shown in step S <b> 8 of FIG. 3, the second pressure sensor 115 detects whether the pressure in the chamber 112 (accommodating chamber 119) has dropped to the set pressure. If the pressure in the chamber 112 (accommodating chamber 119) does not drop to the set pressure, decompression and heating are continued. If the pressure in the chamber 112 (accommodating chamber 119) falls to the set pressure, the process proceeds to the next step.

次に、図3のステップS9に示すように、赤外線ランプ121の通電をOFFにして、チャンバ112の加熱を停止する。   Next, as shown in step S9 of FIG. 3, the energization of the infrared lamp 121 is turned off, and the heating of the chamber 112 is stopped.

次に、図3のステップS10に示すように、チャンバ112(収容室119)内がある温度まで下がったかを熱電対129で検出する。チャンバ112(収容室119)内の温度が、設定した温度以下に下がるまで待ち、温度が下がれば、次のステップに進む。   Next, as shown in step S <b> 10 of FIG. 3, it is detected by the thermocouple 129 whether the temperature in the chamber 112 (the storage chamber 119) has decreased to a certain temperature. The process waits until the temperature in the chamber 112 (accommodating chamber 119) falls below the set temperature, and proceeds to the next step if the temperature falls.

最後に、図3のステップS11に示すように、第2減圧ポンプ103の通電をOFFにして、チャンバ112(収容室119)内を昇圧させる。チャンバ112(収容室119)内の溶媒を除去することによって、チャンバ112はきれいにクリーニングできる。そして、チャンバ112を除去部120から乾燥部110へ移動すれば、被乾燥体Qの乾燥作業を継続してできる。   Finally, as shown in step S11 of FIG. 3, the energization of the second decompression pump 103 is turned off, and the pressure in the chamber 112 (the storage chamber 119) is increased. By removing the solvent in the chamber 112 (the storage chamber 119), the chamber 112 can be cleaned cleanly. If the chamber 112 is moved from the removing unit 120 to the drying unit 110, the drying operation of the object to be dried Q can be continued.

次に、チャンバ112(収容室119)内の圧力を検出する方法に変えて、ガスの濃度を検出する方法について説明する。   Next, a method for detecting the gas concentration instead of the method for detecting the pressure in the chamber 112 (the storage chamber 119) will be described.

図4は、ガス濃度センサ116を使用した場合の乾燥機100の動作手順を示す概略フローチャートである。なお、ステップS1〜S7およびステップS9〜S11は、図3のステップS21〜S27およびステップS30〜S32と同一であるので、説明を省略する。ステップS28、S29について説明する。   FIG. 4 is a schematic flowchart showing an operation procedure of the dryer 100 when the gas concentration sensor 116 is used. Steps S1 to S7 and steps S9 to S11 are the same as steps S21 to S27 and steps S30 to S32 in FIG. Steps S28 and S29 will be described.

図4のステップS28に示すように、チャンバ112(収容室119)内から排気された排気ガス組成分析を開始する。   As shown in step S28 of FIG. 4, the analysis of the exhaust gas composition exhausted from the chamber 112 (accommodating chamber 119) is started.

次に、図4のステップS29に示すように、チャンバ112(収容室119)内のガス濃度が設定濃度まで下がったかをガス濃度センサ116で検出する。ガス濃度が設定濃度に下がらなければ、減圧と加熱とを継続して実施する。ガス濃度が設定濃度に下がれば、次のステップに進む。なお、ガス濃度センサ116は、例えばガス分析計FT−IRなどを用いたものである。   Next, as shown in step S29 of FIG. 4, the gas concentration sensor 116 detects whether the gas concentration in the chamber 112 (accommodating chamber 119) has decreased to the set concentration. If the gas concentration does not drop to the set concentration, decompression and heating are continued. If the gas concentration falls to the set concentration, the process proceeds to the next step. The gas concentration sensor 116 uses, for example, a gas analyzer FT-IR.

なお、図1に示すチャンバ112(収容室119)内の温度を検出するための熱電対129と、加熱するための赤外線ランプ121と接続されている制御部142は、熱電対129の検出結果によって、温度を演算してチャンバ112(収容室119)内の温度を制御する。そして、第1圧力センサ114、第1減圧ポンプ102、第2圧力センサ115、第2減圧ポンプ103と接続されている入出力装置141は、第1圧力センサ114によって、チャンバ112(収容室118)内の圧力を検出する。同様に、第2圧力センサ115によって、チャンバ112(収容室119)内の圧力を検出する。また、入出力装置141は、ガス濃度センサ116によって、チャンバ112(収容室119)内のガス濃度を検出する。これらの機能を、CPU145を用いるプログラムソフトによって実現している。また、RAM146は、乾燥機100の動作の制御手順が記述されたプログラムソフトを記憶する記憶領域や、チャンバ112(収容室118、119)内の温度や圧力、ガス濃度などのデータを記録できる。   It should be noted that the control unit 142 connected to the thermocouple 129 for detecting the temperature in the chamber 112 (container 119) shown in FIG. 1 and the infrared lamp 121 for heating depends on the detection result of the thermocouple 129. The temperature is calculated to control the temperature in the chamber 112 (accommodating chamber 119). The input / output device 141 connected to the first pressure sensor 114, the first pressure reduction pump 102, the second pressure sensor 115, and the second pressure reduction pump 103 is connected to the chamber 112 (accommodating chamber 118) by the first pressure sensor 114. The pressure inside is detected. Similarly, the pressure in the chamber 112 (accommodating chamber 119) is detected by the second pressure sensor 115. In addition, the input / output device 141 detects the gas concentration in the chamber 112 (the storage chamber 119) by the gas concentration sensor 116. These functions are realized by program software using the CPU 145. In addition, the RAM 146 can record data such as a storage area for storing program software in which a control procedure of the operation of the dryer 100 is described, temperature, pressure, gas concentration, and the like in the chamber 112 (the storage chambers 118 and 119).

次に、液晶表示装置の概略について説明する。   Next, an outline of the liquid crystal display device will be described.

図5は、デバイスとしての液晶表示装置50の概略を示す断面図である。図5に示すように、液晶表示装置50は、ガラスや、プラスチックなどからなる矩形平板形状の基板52と、基板54とがシール材およびスペーサ(図示省略)を介して対向配置されている。この基板52と、基板54との間にSTN(Super Twisted Nematic)液晶等からなる液晶56が挟持されている。   FIG. 5 is a cross-sectional view schematically showing a liquid crystal display device 50 as a device. As shown in FIG. 5, in the liquid crystal display device 50, a rectangular flat plate-like substrate 52 made of glass, plastic, or the like, and a substrate 54 are arranged to face each other with a sealant and a spacer (not shown) interposed therebetween. A liquid crystal 56 made of STN (Super Twisted Nematic) liquid crystal or the like is sandwiched between the substrate 52 and the substrate 54.

基板52と液晶56との間には、基板52側から順に、複数のセグメント電極58および配向膜60が形成されている。セグメント電極58は、図5に示すように、ストライプ状に形成されており、インジウム錫酸化物(Indiumu Tin Oxide、以下ITOと略記する)等の透明導電膜により形成されている。また、配向膜60は、ポリイミド樹脂等により形成されている。   Between the substrate 52 and the liquid crystal 56, a plurality of segment electrodes 58 and an alignment film 60 are formed in this order from the substrate 52 side. As shown in FIG. 5, the segment electrode 58 is formed in a stripe shape, and is formed of a transparent conductive film such as indium tin oxide (hereinafter abbreviated as ITO). The alignment film 60 is made of polyimide resin or the like.

基板54と液晶56との間には、基板54側から順に、カラーフィルタ62、オーバーコート膜66、コモン電極68および配向膜70が形成されている。カラーフィルタ62は、赤(R)、緑(G)、青(B)の各色素層62r、62g、62bから構成されている。カラーフィルタ62を構成する各色素層62r、62g、62bの間(境界)には、樹脂ブラックや、光の反射率が低いクロム(Cr)等の金属により構成されるブラックマトリックス64が形成されている。なお、カラーフィルタ62を構成する各色素層62r、62g、62bは、基板52に形成されているセグメント電極58に対向して配置されている。   Between the substrate 54 and the liquid crystal 56, a color filter 62, an overcoat film 66, a common electrode 68, and an alignment film 70 are formed in this order from the substrate 54 side. The color filter 62 includes red (R), green (G), and blue (B) pigment layers 62r, 62g, and 62b. Between the pigment layers 62r, 62g, and 62b constituting the color filter 62, a black matrix 64 made of a metal such as resin black or chromium (Cr) having a low light reflectance is formed. Yes. The dye layers 62 r, 62 g, and 62 b constituting the color filter 62 are disposed so as to face the segment electrode 58 formed on the substrate 52.

また、オーバーコート膜66は、各色素層62r、62g、62b間の段差を平坦化するとともに各色素層62r、62g、62bの表面を保護するものである。アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、シリコン酸化膜などの無機膜により形成されている。また、コモン電極68は、ITO等の透明導電膜から形成されており、基板52に形成されているセグメント電極58と直交する位置にストライプ状に形成されている。また、配向膜70は、ポリイミド樹脂等により形成されている。   The overcoat film 66 flattens the steps between the dye layers 62r, 62g, and 62b and protects the surfaces of the dye layers 62r, 62g, and 62b. It is formed of an inorganic film such as an acrylic resin, a polyimide resin, or a silicon oxide film. The common electrode 68 is formed of a transparent conductive film such as ITO, and is formed in a stripe shape at a position orthogonal to the segment electrode 58 formed on the substrate 52. The alignment film 70 is formed of polyimide resin or the like.

次に、セグメント電極58が形成された基板52またはカラーフィルタ62、ブラックマトリックス64、オーバーコート膜66およびコモン電極68が形成された基板54に対する配向膜60、70の形成方法について説明する。   Next, a method for forming the alignment films 60 and 70 on the substrate 52 or the color filter 62 on which the segment electrode 58 is formed, the black matrix 64, the overcoat film 66, and the substrate 54 on which the common electrode 68 is formed will be described.

図6は、液晶表示装置の製造方法を示すフローチャートである。   FIG. 6 is a flowchart showing a method for manufacturing the liquid crystal display device.

図6に示すように、液晶表示装置50の配向膜60、70の製造方法は、基板洗浄工程、配向膜材料塗布工程、減圧乾燥工程、焼成工程とから概略構成される。   As shown in FIG. 6, the manufacturing method of the alignment films 60 and 70 of the liquid crystal display device 50 is roughly composed of a substrate cleaning process, an alignment film material application process, a reduced pressure drying process, and a baking process.

図6のステップS201に示すように、例えばセグメント電極58が形成された基板52をアルカリ系洗剤や、純水などを用いて洗浄する。洗浄された基板52は、所定の温度および時間、例えば、80〜90℃で5〜10分間乾燥させる処理が行われる。   As shown in step S201 of FIG. 6, for example, the substrate 52 on which the segment electrode 58 is formed is cleaned using an alkaline detergent or pure water. The cleaned substrate 52 is dried at a predetermined temperature and time, for example, 80 to 90 ° C. for 5 to 10 minutes.

次に、図6のステップS202に示すように、配向膜材料を基板52に塗布する。なお、配向膜材料の組成は、溶媒(γブチルラクトン)が98%で、固形分(ポリイミド)が2%である。配向膜材料を塗布するには液滴吐出装置を用いて行い、所定の描画領域に所定の量の配向膜材料を配置させることができる。   Next, as shown in step S <b> 202 of FIG. 6, an alignment film material is applied to the substrate 52. The composition of the alignment film material is 98% for the solvent (γ-butyllactone) and 2% for the solid content (polyimide). The alignment film material can be applied using a droplet discharge device, and a predetermined amount of the alignment film material can be disposed in a predetermined drawing region.

ここで、液滴吐出法の吐出技術は様々あるが、オンデマンドで微細な配線パターンが形成可能であるので、インクジェット法を用いることが好ましい。インクジェット法としては、帯電制御方式、加圧振動方式、電気機械変換式、電気熱変換方式、静電吸引方式等が挙げられる。ここで、帯電制御方式は、材料に帯電電極で電荷を付与し、偏向電極で材料の飛翔方向を制御して吐出ノズルから吐出させるものである。また、加圧振動方式は、材料に30kg/cm2程度の超高圧を印加してノズル先端側に材料を吐出させるものであり、制御電圧をかけない場合には材料が直進して吐出ノズルから吐出され、制御電圧をかけると材料間に静電的な反発が起こり、材料が飛散して吐出ノズルから吐出されない。また、電気機械変換方式は、ピエゾ素子(圧電素子)がパルス的な電気信号を受けて変形する性質を利用したもので、ピエゾ素子が変形することによって材料を貯留した空間に可撓物質を介して圧力を与え、この空間から材料を押し出して吐出ノズルから吐出させるものである。 Here, although there are various ejection techniques for the droplet ejection method, it is preferable to use an inkjet method because a fine wiring pattern can be formed on demand. Examples of the ink jet method include a charge control method, a pressure vibration method, an electromechanical conversion method, an electrothermal conversion method, and an electrostatic suction method. Here, in the charge control method, a charge is applied to a material by a charging electrode, and the flight direction of the material is controlled by a deflection electrode and discharged from a discharge nozzle. Also, pressure vibration method is intended to discharge the material to the nozzle tip side by application of ultra-high pressure of about 30kg / cm 2 on the material from the discharge nozzle and the material goes straight when not applying a control voltage When discharged and a control voltage is applied, electrostatic repulsion occurs between the materials, and the materials are scattered and are not discharged from the discharge nozzle. The electromechanical conversion method utilizes the property that a piezoelectric element (piezoelectric element) is deformed by receiving a pulse-like electric signal. The piezoelectric element is deformed through a flexible substance in a space where material is stored. Pressure is applied, and the material is extruded from this space and discharged from the discharge nozzle.

また、電気熱変換方式は、材料を貯留した空間内に設けたヒータにより、材料を急激に気化させてバブル(泡)を発生させ、バブルの圧力によって空間内の材料を吐出させるものである。静電吸引方式は、材料を貯留した空間内に微小圧力を加え、吐出ノズルに材料のメニスカスを形成し、この状態で静電引力を加えてから材料を引き出すものである。また、この他に、電場による流体の粘性変化を利用する方式や、放電火花で飛ばす方式などの技術も適用可能である。液滴吐出法は、材料の使用に無駄が少なく、しかも所望の位置に所望の量の材料を的確に配置できるという利点を有する。なお、液滴吐出法により吐出される液体材料の一滴の量は例えば1〜300ナノグラムである。   In the electrothermal conversion method, a material is rapidly vaporized by a heater provided in a space in which the material is stored to generate bubbles, and the material in the space is discharged by the pressure of the bubbles. In the electrostatic attraction method, a minute pressure is applied to a space in which a material is stored, a meniscus of material is formed on the discharge nozzle, and an electrostatic attractive force is applied in this state before the material is drawn out. In addition to this, techniques such as a system that uses a change in the viscosity of a fluid due to an electric field and a system that uses a discharge spark are also applicable. The droplet discharge method has an advantage that the use of the material is less wasteful and a desired amount of the material can be accurately disposed at a desired position. In addition, the amount of one drop of the liquid material discharged by the droplet discharge method is 1 to 300 nanograms, for example.

以上説明した液滴吐出装置は、本発明に係る配置方法や製造方法において用いることができるものであるが、本発明はこれに限られることはなく、液滴を吐出し、所定の着弾予定位置に着弾させることができるものであれば、如何なる方法および装置を用いることも可能である。例えば、スピンコート法や、スリットコート法、ディスペンス法、印刷法などの方法で配向膜材料を塗布してもよい。   The liquid droplet ejection apparatus described above can be used in the arrangement method and the manufacturing method according to the present invention. However, the present invention is not limited to this, and a liquid droplet is ejected and a predetermined landing position is expected. Any method and apparatus can be used as long as they can be landed. For example, the alignment film material may be applied by a method such as a spin coating method, a slit coating method, a dispensing method, or a printing method.

次に、図6のステップS203に示すように、基板52に塗布された配向膜材料を、例えば、図1に示す乾燥機100を用いて、常温下における減圧乾燥処理を行う。処理時間は、配向膜材料を減圧乾燥させて配向膜材料に含まれる溶媒を蒸発させるのに適当な時間でよい。なお、処理時間はこの範囲にこだわることはなく、配向膜材料の種類や、その塗布量などによって適宜変更してもよい。   Next, as shown in step S <b> 203 of FIG. 6, the alignment film material applied to the substrate 52 is subjected to reduced-pressure drying at room temperature using, for example, the dryer 100 shown in FIG. 1. The treatment time may be an appropriate time for drying the alignment film material under reduced pressure and evaporating the solvent contained in the alignment film material. Note that the processing time is not limited to this range, and may be appropriately changed depending on the type of the alignment film material, the coating amount, and the like.

最後に、図6のステップS204に示すように、配向膜材料を焼成する。例えば、温度が180〜250℃の温度範囲で処理を行い、配向膜材料を完全に固化若しくは硬化させて配向膜60を形成する。この焼成処理の温度は、配向膜材料の組成等によって適宜に決定できる。また、特に高温に加熱することなく、単に通常とは異なる雰囲気(窒素ガス中や乾燥空気中等)などで乾燥若しくはエージングさせるだけでもよい。そして、組立装置(図示省略)において、セグメント電極58、配向膜60が形成された基板52は、カラーフィルタ62、ブラックマトリックス64、オーバーコート膜66およびコモン電極68および配向膜70が形成された基板54と貼り合わせられる。そして、基板52と基板54との間に液晶56が注入されることにより、図5に示す液晶表示装置50ができる。   Finally, as shown in step S204 of FIG. 6, the alignment film material is baked. For example, the treatment is performed in a temperature range of 180 to 250 ° C., and the alignment film material is completely solidified or cured to form the alignment film 60. The temperature of the baking treatment can be appropriately determined depending on the composition of the alignment film material and the like. Further, it may be simply dried or aged in a different atmosphere (in nitrogen gas or in dry air) without heating to a particularly high temperature. In the assembly apparatus (not shown), the substrate 52 on which the segment electrode 58 and the alignment film 60 are formed is the substrate on which the color filter 62, the black matrix 64, the overcoat film 66, the common electrode 68, and the alignment film 70 are formed. 54. 5 is injected between the substrate 52 and the substrate 54, the liquid crystal display device 50 shown in FIG.

以上のような第1実施形態では、次のような効果が得られる。   In the first embodiment as described above, the following effects are obtained.

(1)乾燥機100は、被乾燥体Qを乾燥する乾燥部110と、チャンバ112(収容室119)内をクリーニングするための除去部120とで構成されているから、分離されているので、チャンバ112(収容室118)内の清浄度が低下すれば、除去部120でクリーニングすることができる。したがって、チャンバ112(収容室118)内を常に清浄な状態に維持して被乾燥体Qを乾燥することができるから、安定した品質の膜を形成可能な乾燥機100を提供できる。
(2)乾燥機100は、圧力を検出するための検出装置としての第1圧力センサ114を備えているから、チャンバ112(収容室119)内をクリーニング開始するための判断を定量的にできるので、精度が高い。しかも、簡単である。
(3)乾燥機100は、圧力を検出するための検出装置としての第2圧力センサ115または、ガス濃度を検出するための検出装置としてガス濃度センサ116を備えているから、収容室をクリーニング終了するための判断を定量的にできるので、精度が高い。しかも、簡単である。
(4)乾燥機100は、2つの収容室118、119を備えていて、乾燥とクリーニングとを交互に行うことができるから、乾燥作業を途中で中断することなく、ほぼ連続的に実施できるので、生産性を向上させることができる。
(5)乾燥機100は、赤外線ランプ121を備えていて、チャンバ112を加熱することによって、チャンバ112の内壁に付着した溶媒成分や、有機物を加熱分解して、除去できるから、チャンバ112(収容室119)をクリーニングすることができる。
(6)制御部142が、第1の減圧過程におけるチャンバ112(収容室118)内の圧力値を検出することで、溶媒成分の残渣の程度がわかるから、残渣が許容値を超えたらクリーニングを開始させることができる。圧力値を定量的に検出するから、精度が高い。しかも、簡単である。
(7)制御部142は、第2の減圧過程におけるチャンバ112(収容室119)内の圧力値またはガス濃度を検出することで、溶媒成分の残渣の程度がわかるから、残渣が許容値を超えたらクリーニングを停止させることができる。圧力値またはガス濃度の値を定量的に検出するから、精度が高い。しかも、簡単である。
(8)制御部142に、除去部120の通電をONにするための第1検出工程における圧力の許容値と、除去部120の通電をOFFにするための第2検出工程における圧力の許容値とを予め決めておけばよいので、管理が簡単である。そして、清浄度の維持された状態で被乾燥体Qを乾燥すれば、品質の安定した塗布膜を形成できる。
(9)塗布膜の形成方法は、チャンバ112(収容室118、119)をきれいにクリーニングしてから被乾燥体Qを乾燥処理するから、塗布膜の品質を安定させることができる。そして、安定した品質が得られるデバイスの製造方法を提供できる。
(第2実施形態)
(1) Since the dryer 100 is composed of the drying unit 110 that dries the object to be dried Q and the removal unit 120 for cleaning the inside of the chamber 112 (the storage chamber 119), the dryer 100 is separated. If the cleanliness in the chamber 112 (accommodating chamber 118) decreases, the removal unit 120 can perform cleaning. Therefore, the object to be dried Q can be dried while the inside of the chamber 112 (accommodating chamber 118) is always kept clean, so that the dryer 100 capable of forming a film of stable quality can be provided.
(2) Since the dryer 100 includes the first pressure sensor 114 as a detection device for detecting the pressure, the determination for starting the cleaning of the chamber 112 (the storage chamber 119) can be quantitatively performed. High accuracy. Moreover, it is easy.
(3) Since the dryer 100 includes the second pressure sensor 115 as a detection device for detecting the pressure or the gas concentration sensor 116 as a detection device for detecting the gas concentration, the cleaning of the storage chamber is completed. The judgment to do is quantitative, so the accuracy is high. Moreover, it is easy.
(4) Since the dryer 100 includes the two storage chambers 118 and 119 and can alternately perform drying and cleaning, the drying operation can be performed almost continuously without being interrupted. , Productivity can be improved.
(5) The dryer 100 includes an infrared lamp 121. By heating the chamber 112, the solvent component and organic matter attached to the inner wall of the chamber 112 can be thermally decomposed and removed. Chamber 119) can be cleaned.
(6) Since the control unit 142 detects the pressure value in the chamber 112 (accommodating chamber 118) in the first decompression process, the degree of the solvent component residue can be determined. If the residue exceeds the allowable value, cleaning is performed. Can be started. Since the pressure value is detected quantitatively, the accuracy is high. Moreover, it is easy.
(7) Since the control unit 142 detects the pressure value or gas concentration in the chamber 112 (container 119) in the second decompression process, the degree of the solvent component residue can be determined, so the residue exceeds the allowable value. Once cleaned, cleaning can be stopped. Since the pressure value or gas concentration value is quantitatively detected, the accuracy is high. Moreover, it is easy.
(8) Allowable pressure value in the first detection step for turning on the energization of the removal unit 120 to the control unit 142 and allowable pressure value in the second detection step for turning off the energization of the removal unit 120 Is easy to manage. And if the to-be-dried body Q is dried in the state by which the cleanliness was maintained, the coating film with the stable quality can be formed.
(9) In the method of forming the coating film, the quality of the coating film can be stabilized because the object to be dried Q is dried after the chamber 112 (the storage chambers 118 and 119) is cleaned cleanly. And the manufacturing method of the device which can obtain the stable quality can be provided.
(Second Embodiment)

次に、本発明の第2実施形態について説明する。第2実施形態は、前述の第1実施形態における除去部の構成が異なるものであって、赤外線ランプに変えてプラズマ照射装置を備えている点が異なる。なお、乾燥機は、前述の第1実施形態とほぼ同様の構成なので、異なる箇所について簡単に説明をする。   Next, a second embodiment of the present invention will be described. The second embodiment is different in the configuration of the removing unit in the first embodiment described above, and is different in that a plasma irradiation apparatus is provided instead of the infrared lamp. In addition, since a dryer is the structure substantially the same as the above-mentioned 1st Embodiment, a different location is demonstrated easily.

図7は、本実施形態の乾燥機の全体構成を示す概略図である。同図(a)は、概略平面図であり、同図(b)は、概略断面図である。   FIG. 7 is a schematic diagram showing the overall configuration of the dryer according to the present embodiment. FIG. 2A is a schematic plan view, and FIG. 2B is a schematic cross-sectional view.

図7(a)、(b)に示すように、乾燥機100は、被乾燥体Qを乾燥させるための乾燥部110と、プラズマ照射装置122を有する除去部120と、チャンバ112を搬送可能な移動装置130と、乾燥機100を操作するための操作パネル140とで構成されている。なお、第1実施形態とは異なり、チャンバ112を加熱しない。   As shown in FIGS. 7A and 7B, the dryer 100 can transport the drying unit 110 for drying the object to be dried Q, the removing unit 120 having the plasma irradiation device 122, and the chamber 112. A moving device 130 and an operation panel 140 for operating the dryer 100 are configured. Note that, unlike the first embodiment, the chamber 112 is not heated.

プラズマ照射装置122は、図示しない放電用電源と接続されており、高周波放電が可能である。例えば、13.56MHzの高周波放電ができる。また、プラズマ照射装置122と、チャンバ112とは絶縁されている(図示省略)。   The plasma irradiation device 122 is connected to a discharge power source (not shown) and can perform high frequency discharge. For example, high frequency discharge of 13.56 MHz can be performed. Further, the plasma irradiation device 122 and the chamber 112 are insulated (not shown).

図8は、乾燥機100の制御系のブロック図である。図8に示すように、操作パネル140、入出力装置141、制御部142の各機器は、入出力インターフェイス143及びバス144を介してCPU145と、RAM146とに接続されている。そして、入出力装置141には、第1減圧ポンプ102、第1圧力センサ114、移動装置130、第2減圧ポンプ103、第2圧力センサ115、ガス濃度センサ116とが接続されている。制御部142には、プラズマ照射装置122が接続されている。   FIG. 8 is a block diagram of a control system of the dryer 100. As illustrated in FIG. 8, the operation panel 140, the input / output device 141, and the control unit 142 are connected to the CPU 145 and the RAM 146 via the input / output interface 143 and the bus 144. The input / output device 141 is connected to the first pressure reducing pump 102, the first pressure sensor 114, the moving device 130, the second pressure reducing pump 103, the second pressure sensor 115, and the gas concentration sensor 116. A plasma irradiation device 122 is connected to the control unit 142.

本実施形態における乾燥機100の構成は以上のようであって、乾燥機100を使用して、被乾燥体Qを乾燥する乾燥方法について説明する。   The configuration of the dryer 100 in the present embodiment is as described above, and a drying method for drying the object to be dried Q using the dryer 100 will be described.

図9は、乾燥機100の動作手順を示す概略フローチャートである。なお、ステップS41〜S46は、図3のステップS1〜S6と同一であるので、説明を省略する。ここでは、第1実施形態と内容の異なるステップS47〜S50について説明する。   FIG. 9 is a schematic flowchart showing an operation procedure of the dryer 100. Steps S41 to S46 are the same as steps S1 to S6 in FIG. Here, steps S47 to S50 having different contents from the first embodiment will be described.

図9のステップS47に示すように、プラズマ照射装置122の通電をONにして、チャンバ112の内壁にプラズマを照射する。チャンバ112の内壁をプラズマ照射することで、チャンバ112の内壁に付着した溶媒や、有機物を積極的に分解、揮発させることができる。同様に、無機成分を含んだ付着物も除去できる。本実施形態では、プラズマ照射装置122にはO2ガスを導入したが、これにこだわることはなく、その他のガスを導入してもかまわない。溶媒の種類や、塗布量などによって適宜変更してもよい。例えば、Arガス、Heガスなどの不活性ガスや、CF4などのフッ素系ガス、塩素系ガスなどのエッチング用ガスを使用してもよい。O2ガスにエッチング用ガスを添加すれば、有機物との反応が促進されるので、クリーニング効果をより向上させることができる。したがって、クリーニングする時間を短縮できるので、効率的である。また、13.56MHzの高周波放電のプラズマを利用すれば、直流放電よりも高密度プラズマが形成されるので、より効果的である。 As shown in step S <b> 47 of FIG. 9, the plasma irradiation device 122 is turned on to irradiate the inner wall of the chamber 112 with plasma. By irradiating the inner wall of the chamber 112 with plasma, the solvent and organic matter attached to the inner wall of the chamber 112 can be actively decomposed and volatilized. Similarly, deposits containing inorganic components can be removed. In the present embodiment, the O 2 gas is introduced into the plasma irradiation device 122, but this is not particular and other gases may be introduced. You may change suitably with the kind of solvent, the application quantity, etc. For example, an inert gas such as Ar gas or He gas, a fluorine-based gas such as CF 4 , or an etching gas such as a chlorine-based gas may be used. If an etching gas is added to the O 2 gas, the reaction with the organic substance is promoted, so that the cleaning effect can be further improved. Therefore, the cleaning time can be shortened, which is efficient. Further, if plasma of high frequency discharge of 13.56 MHz is used, high density plasma is formed as compared with direct current discharge, which is more effective.

図9のステップS48に示すように、チャンバ112(収容室119)内の圧力が設定圧力まで下がったかを第2圧力センサ115で検出する。圧力が設定圧力に下がらなければ、減圧とプラズマ照射とを継続して実施する。圧力が設定圧力に下がれば、次のステップに進む。   As shown in step S48 of FIG. 9, the second pressure sensor 115 detects whether the pressure in the chamber 112 (accommodating chamber 119) has dropped to the set pressure. If the pressure does not drop to the set pressure, the pressure reduction and the plasma irradiation are continued. If the pressure falls to the set pressure, proceed to the next step.

次に、図9のステップS49に示すように、プラズマ照射装置122の通電をOFFにして、チャンバ112(収容室119)内のプラズマ照射を停止する。   Next, as shown in step S49 of FIG. 9, the plasma irradiation apparatus 122 is turned off to stop plasma irradiation in the chamber 112 (accommodating chamber 119).

最後に、図9のステップS50に示すように、第2減圧ポンプ103の通電をOFFにして、チャンバ112(収容室119)内を昇圧する。チャンバ112(収容室119)内は、溶媒を除去することによって、きれいにクリーニングされている。そして、チャンバ112を除去部120から乾燥部110へ移動すれば、被乾燥体Qの乾燥作業を再開できる。   Finally, as shown in step S50 of FIG. 9, the second decompression pump 103 is turned off, and the pressure in the chamber 112 (the storage chamber 119) is increased. The inside of the chamber 112 (the storage chamber 119) is cleaned cleanly by removing the solvent. And if the chamber 112 is moved from the removal part 120 to the drying part 110, the drying operation of the to-be-dried body Q can be restarted.

次に、チャンバ112(収容室119)内の圧力を検出する方法に変えて、ガスの濃度を検出する方法について説明する。   Next, a method for detecting the gas concentration instead of the method for detecting the pressure in the chamber 112 (the storage chamber 119) will be described.

図10は、ガス濃度センサ116を使用した場合の乾燥機100の動作手順を示す概略フローチャートである。なお、ステップS51〜S57およびステップS60、S61は、図9のステップS41〜S47およびステップS49、S50と同一であるので、説明を省略する。ステップS58、S59について説明する。   FIG. 10 is a schematic flowchart showing an operation procedure of the dryer 100 when the gas concentration sensor 116 is used. Steps S51 to S57 and steps S60 and S61 are the same as steps S41 to S47 and steps S49 and S50 in FIG. Steps S58 and S59 will be described.

図10のステップS58に示すように、チャンバ112(収容室119)内から排気された排気ガス組成分析を開始する。   As shown in step S58 of FIG. 10, the analysis of the exhaust gas composition exhausted from the chamber 112 (accommodating chamber 119) is started.

次に、図10のステップS59に示すように、チャンバ112(収容室119)内のガス濃度が設定濃度まで下がったかをガス濃度センサ116で検出する。ガス濃度が設定濃度に下がらなければ、減圧とプラズマ照射とを継続して実施する。ガス濃度が設定濃度に下がれば、次のステップに進む。なお、ガス濃度センサ116は、例えばガス分析計FT−IRなどを用いたものである。   Next, as shown in step S59 of FIG. 10, the gas concentration sensor 116 detects whether or not the gas concentration in the chamber 112 (accommodating chamber 119) has decreased to a set concentration. If the gas concentration does not drop to the set concentration, the decompression and plasma irradiation are continued. If the gas concentration falls to the set concentration, the process proceeds to the next step. The gas concentration sensor 116 uses, for example, a gas analyzer FT-IR.

以上のような第2実施形態では、以下の効果が得られる。   In the second embodiment as described above, the following effects are obtained.

(10)プラズマ照射装置122で発生させたプラズマをチャンバ112の内壁に照射させることによって、チャンバ112の内壁に付着した溶媒成分や、有機物を揮発させて除去できるので、チャンバ112(収容室118、119)内をきれいにクリーニングできる。きれいにクリーニングされたチャンバ112(収容室118、119)内で被乾燥体Qを乾燥すれば、品質の安定した塗布膜を形成できる。しかも、チャンバ112(収容室119)を加熱しないから、チャンバ112を加熱する場合に比べて冷却時間を必要としないから、短時間でできるので、効率的である。
(第3実施形態)
(10) By irradiating the plasma generated by the plasma irradiation device 122 to the inner wall of the chamber 112, the solvent component and organic matter attached to the inner wall of the chamber 112 can be volatilized and removed, so that the chamber 112 (the storage chamber 118, 119) The inside can be cleaned cleanly. If the object to be dried Q is dried in the cleanly cleaned chamber 112 (accommodating chambers 118 and 119), a coating film with stable quality can be formed. In addition, since the chamber 112 (accommodating chamber 119) is not heated, a cooling time is not required as compared with the case where the chamber 112 is heated.
(Third embodiment)

次に、本発明の第3実施形態について説明する。第3実施形態は、前述の第1実施形態および第2実施形態における除去部の構成が異なるものであって、赤外線ランプまたはプラズマ照射装置に変えて紫外線照射装置を備えている点が異なる。なお、乾燥機は、前述の第1実施形態および第2実施形態とほぼ同様の構成なので、異なる箇所について簡単に説明をする。   Next, a third embodiment of the present invention will be described. The third embodiment is different in the configuration of the removing unit in the first embodiment and the second embodiment described above, and is different in that an ultraviolet irradiation device is provided instead of the infrared lamp or the plasma irradiation device. In addition, since a dryer is the structure substantially the same as the above-mentioned 1st Embodiment and 2nd Embodiment, it demonstrates briefly about a different location.

図11は、本実施形態の乾燥機の全体構成を示す概略図である。同図(a)は、概略平面図であり、同図(b)は、概略断面図である。   FIG. 11 is a schematic diagram illustrating the overall configuration of the dryer according to the present embodiment. FIG. 2A is a schematic plan view, and FIG. 2B is a schematic cross-sectional view.

図11(a)、(b)に示すように、乾燥機100は、被乾燥体Qを乾燥させるための乾燥部110と、紫外線照射装置123を有する除去部120と、チャンバ112を搬送可能な移動装置130と、乾燥機100を操作するための操作パネル140とで構成されている。紫外線照射装置123の内部には紫外線ランプ123Lが複数配置されている。なお、第2実施形態と同様に、チャンバ112を加熱しない。   As shown in FIGS. 11A and 11B, the dryer 100 can transport the drying unit 110 for drying the object to be dried Q, the removing unit 120 having the ultraviolet irradiation device 123, and the chamber 112. A moving device 130 and an operation panel 140 for operating the dryer 100 are configured. A plurality of ultraviolet lamps 123 </ b> L are arranged inside the ultraviolet irradiation device 123. Note that, as in the second embodiment, the chamber 112 is not heated.

紫外線照射装置123は、例えば、紫外線ランプ123Lとしてエキシマランプを使用しており、紫外線の波長が172nmである。紫外線の波長が200nm以下の短波長であれば、紫外線のエネルギーが高いので、付着した有機物の分解・除去には、より効果がある。また、紫外線ランプ123Lをチャンバ112により近づけることによって、紫外線のエネルギー損失を低減することができるので、より効果が大きい。例えば、チャンバ112と、紫外線ランプ123Lとの間隔は、5mm以下になっていることが好ましい。   The ultraviolet irradiation device 123 uses, for example, an excimer lamp as the ultraviolet lamp 123L, and the wavelength of the ultraviolet light is 172 nm. If the wavelength of the ultraviolet light is a short wavelength of 200 nm or less, the energy of the ultraviolet light is high, so that it is more effective for decomposing / removing the attached organic matter. Further, since the energy loss of ultraviolet rays can be reduced by bringing the ultraviolet lamp 123L closer to the chamber 112, the effect is greater. For example, the distance between the chamber 112 and the ultraviolet lamp 123L is preferably 5 mm or less.

図12は、乾燥機100の制御系のブロック図である。図12に示すように、操作パネル140、入出力装置141、制御部142の各機器は、入出力インターフェイス143及びバス144を介してCPU145と、RAM146とに接続されている。そして、入出力装置141には、第1減圧ポンプ102、第1圧力センサ114、移動装置130、第2減圧ポンプ103、第2圧力センサ115、ガス濃度センサ116とが接続されている。制御部142には、紫外線照射装置123が接続されている。   FIG. 12 is a block diagram of a control system of the dryer 100. As illustrated in FIG. 12, the operation panel 140, the input / output device 141, and the control unit 142 are connected to the CPU 145 and the RAM 146 via the input / output interface 143 and the bus 144. The input / output device 141 is connected to the first pressure reducing pump 102, the first pressure sensor 114, the moving device 130, the second pressure reducing pump 103, the second pressure sensor 115, and the gas concentration sensor 116. An ultraviolet irradiation device 123 is connected to the control unit 142.

本実施形態における乾燥機100の構成は以上のようであって、乾燥機100を使用して、被乾燥体Qを乾燥する乾燥方法について説明する。   The configuration of the dryer 100 in the present embodiment is as described above, and a drying method for drying the object to be dried Q using the dryer 100 will be described.

図13は、乾燥機100の動作手順を示す概略フローチャートである。なお、ステップS71〜S76およびステップS80は、図9のステップS41〜S46およびステップS50と同一であるので、説明を省略する。ここでは、第2実施形態と内容の異なるステップS77、S78、S79について説明する。   FIG. 13 is a schematic flowchart showing an operation procedure of the dryer 100. Steps S71 to S76 and step S80 are the same as steps S41 to S46 and step S50 in FIG. Here, steps S77, S78, and S79, which are different from those in the second embodiment, will be described.

図13のステップS77に示すように、紫外線照射装置123の通電をONにして、チャンバ112の内壁に紫外線を照射する。チャンバ112の内壁を紫外線照射することで、チャンバ112の内壁に付着した溶媒や、有機物を分解、除去させることができる。なお、酸素雰囲気中で紫外線を照射すれば、紫外線とオゾンとの相乗作用によって、溶媒や、有機物を分解、除去するのにより効果的である。   As shown in step S77 of FIG. 13, the energization of the ultraviolet irradiation device 123 is turned on to irradiate the inner wall of the chamber 112 with ultraviolet rays. By irradiating the inner wall of the chamber 112 with ultraviolet rays, it is possible to decompose and remove the solvent and organic substances attached to the inner wall of the chamber 112. Note that if ultraviolet rays are irradiated in an oxygen atmosphere, it is more effective to decompose and remove solvents and organic substances by the synergistic action of ultraviolet rays and ozone.

図13のステップS78に示すように、チャンバ112(収容室119)内の圧力が設定圧力まで下がったかを第2圧力センサ115で検出する。圧力が設定圧力に下がらなければ、減圧と紫外線照射とを継続して実施する。圧力が設定圧力に下がれば、次のステップに進む。   As shown in step S78 of FIG. 13, the second pressure sensor 115 detects whether the pressure in the chamber 112 (accommodating chamber 119) has dropped to the set pressure. If the pressure does not drop to the set pressure, the pressure reduction and the ultraviolet irradiation are continued. If the pressure falls to the set pressure, proceed to the next step.

次に、図13のステップS79に示すように、紫外線照射装置123の通電をOFFにして、チャンバ112(収容室119)内の紫外線照射を停止する。   Next, as shown in Step S79 of FIG. 13, the energization of the ultraviolet irradiation device 123 is turned off, and the ultraviolet irradiation in the chamber 112 (the storage chamber 119) is stopped.

次に、チャンバ112(収容室119)内の圧力を検出する方法に変えて、ガスの濃度を検出する方法について説明する。   Next, a method for detecting the gas concentration instead of the method for detecting the pressure in the chamber 112 (the storage chamber 119) will be described.

図14は、ガス濃度センサ116を使用した場合の乾燥機100の動作手順を示す概略フローチャートである。なお、ステップS81〜S87およびステップS90、S91は、図13のステップS71〜S77およびステップS79、S80と同一であるので、説明を省略する。ステップS88、S89について説明する。   FIG. 14 is a schematic flowchart showing an operation procedure of the dryer 100 when the gas concentration sensor 116 is used. Steps S81 to S87 and steps S90 and S91 are the same as steps S71 to S77 and steps S79 and S80 in FIG. Steps S88 and S89 will be described.

図14のステップS88に示すように、チャンバ112(収容室119)内から排気された排気ガス組成分析を開始する。   As shown in step S88 of FIG. 14, the analysis of the exhaust gas composition exhausted from the chamber 112 (accommodating chamber 119) is started.

次に、図14のステップS89に示すように、チャンバ112(収容室119)内のガス濃度が設定濃度まで下がったかをガス濃度センサ116で検出する。ガス濃度が設定濃度に下がらなければ、減圧と紫外線照射とを継続して実施する。ガス濃度が設定濃度に下がれば、次のステップに進む。なお、ガス濃度センサ116は、例えばガス分析計FT−IRなどを用いたものである。   Next, as shown in step S89 of FIG. 14, the gas concentration sensor 116 detects whether the gas concentration in the chamber 112 (accommodating chamber 119) has decreased to the set concentration. If the gas concentration does not decrease to the set concentration, the decompression and the ultraviolet irradiation are continued. If the gas concentration falls to the set concentration, the process proceeds to the next step. The gas concentration sensor 116 uses, for example, a gas analyzer FT-IR.

以上のような第3実施形態では、以下の効果が得られる。   In the third embodiment as described above, the following effects are obtained.

(11)紫外線照射装置123で発生させた紫外線をチャンバ112(収容室119)の内壁に照射することによって、チャンバ112の内壁に付着した溶媒成分や、有機物を紫外線の洗浄効果によって除去できるから、チャンバ112(収容室119)内をきれいにクリーニングできる。さらに、O2雰囲気中で紫外線を照射すれば、紫外線とオゾンとの相乗作用で、より、クリーニング効果は高い。きれいにクリーニングされたチャンバ112(収容室118、119)内で被乾燥体Qを乾燥すれば、品質の安定した塗布膜を形成できる。なお、チャンバ112(収容室119)を加熱しないから、チャンバ112を加熱する場合に比べて冷却時間を必要としないので、短時間でできるので、効率的である。
(第4実施形態)
(11) By irradiating the inner wall of the chamber 112 (accommodating chamber 119) with the ultraviolet light generated by the ultraviolet irradiation device 123, the solvent component and organic matter adhering to the inner wall of the chamber 112 can be removed by the ultraviolet cleaning effect. The inside of the chamber 112 (the storage chamber 119) can be cleaned cleanly. Furthermore, if ultraviolet rays are irradiated in an O 2 atmosphere, the cleaning effect is higher due to the synergistic action of ultraviolet rays and ozone. If the object to be dried Q is dried in the cleanly cleaned chamber 112 (accommodating chambers 118 and 119), a coating film with stable quality can be formed. Note that since the chamber 112 (the storage chamber 119) is not heated, a cooling time is not required as compared with the case where the chamber 112 is heated.
(Fourth embodiment)

次に、本発明の第4実施形態について説明する。第4実施形態は、前述の第1実施形態、第2実施形態および第3実施形態における除去部の構成が異なるものであって、赤外線ランプ、プラズマ照射装置または紫外線照射装置に変えてヒータを備えている点が異なる。なお、乾燥機は、前述の第1実施形態、第2実施形態および第3実施形態とほぼ同様の構成なので、異なる箇所について簡単に説明をする。   Next, a fourth embodiment of the present invention will be described. The fourth embodiment is different from the first embodiment, the second embodiment, and the third embodiment in the configuration of the removing unit, and includes a heater in place of the infrared lamp, the plasma irradiation apparatus, or the ultraviolet irradiation apparatus. Is different. In addition, since a dryer is the structure substantially the same as the above-mentioned 1st Embodiment, 2nd Embodiment, and 3rd Embodiment, a different location is demonstrated easily.

図15は、本実施形態の乾燥機の全体構成を示す概略図である。同図(a)は、概略平面図であり、同図(b)は、概略断面図である。   FIG. 15 is a schematic diagram illustrating the overall configuration of the dryer according to the present embodiment. FIG. 2A is a schematic plan view, and FIG. 2B is a schematic cross-sectional view.

図15(a)、(b)に示すように、乾燥機100は、被乾燥体Qを乾燥させるための乾燥部110と、ヒータ124を有する除去部120と、チャンバ112を搬送可能な移動装置130と、乾燥機100を操作するための操作パネル140とで構成されている。なお、ヒータ124は、チャンバ112の周囲を取り囲むように、その外周に配置されている。   As shown in FIGS. 15A and 15B, the dryer 100 includes a drying unit 110 for drying the object to be dried Q, a removing unit 120 having a heater 124, and a moving device capable of transporting the chamber 112. 130 and an operation panel 140 for operating the dryer 100. The heater 124 is arranged on the outer periphery so as to surround the chamber 112.

ヒータ124は、図示しない加熱用電源と接続されており、チャンバ112(収容室119)を外部から加熱することが可能である。   The heater 124 is connected to a heating power source (not shown), and can heat the chamber 112 (accommodating chamber 119) from the outside.

図16は、乾燥機100の制御系のブロック図である。図16に示すように、操作パネル140、入出力装置141、制御部142の各機器は、入出力インターフェイス143及びバス144を介してCPU145と、RAM146とに接続されている。そして、入出力装置141には、第1減圧ポンプ102、第1圧力センサ114、移動装置130、第2減圧ポンプ103、第2圧力センサ115、ガス濃度センサ116とが接続されている。制御部142には、ヒータ124、熱電対129とが接続されている。   FIG. 16 is a block diagram of a control system of the dryer 100. As shown in FIG. 16, the operation panel 140, the input / output device 141, and the control unit 142 are connected to the CPU 145 and the RAM 146 via the input / output interface 143 and the bus 144. The input / output device 141 is connected to the first decompression pump 102, the first pressure sensor 114, the moving device 130, the second decompression pump 103, the second pressure sensor 115, and the gas concentration sensor 116. A heater 124 and a thermocouple 129 are connected to the control unit 142.

本実施形態における乾燥機100の構成は以上のようであって、乾燥機100を使用して、被乾燥体Qを乾燥する乾燥方法について説明する。   The configuration of the dryer 100 in the present embodiment is as described above, and a drying method for drying the object to be dried Q using the dryer 100 will be described.

図17は、乾燥機100の動作手順を示す概略フローチャートである。なお、ステップS101〜S106およびステップS108、S110、S111は、図3のステップS1〜S6およびステップS8、S10、S11と同一であるので、説明を省略する。ここでは、第1実施形態と内容の異なるステップS107、S109について説明する。   FIG. 17 is a schematic flowchart showing an operation procedure of the dryer 100. Steps S101 to S106 and steps S108, S110, and S111 are the same as steps S1 to S6 and steps S8, S10, and S11 of FIG. Here, steps S107 and S109 having different contents from the first embodiment will be described.

図17のステップS107に示すように、ヒータ124の通電をONにして、チャンバ112を加熱する。チャンバ112を加熱することで、チャンバ112の内壁に付着した溶媒や、有機物を分解、除去させることができる。なお、加熱温度は100〜150℃の範囲に設定して実施したが、これにこだわることはなく、溶媒の種類や、塗布量などによって適宜変更してもよい。また、熱電対129を用いて、チャンバ112(収容室119)内の温度が設定範囲を超えないように監視、制御する。   As shown in step S <b> 107 of FIG. 17, energization of the heater 124 is turned on to heat the chamber 112. By heating the chamber 112, it is possible to decompose and remove the solvent and organic substances attached to the inner wall of the chamber 112. In addition, although heating temperature was set and implemented in the range of 100-150 degreeC, it does not stick to this, You may change suitably according to the kind of solvent, application quantity, etc. In addition, the thermocouple 129 is used to monitor and control the temperature in the chamber 112 (accommodating chamber 119) so as not to exceed the set range.

図17のステップS109に示すように、ヒータ124の通電をOFFにして、チャンバ112の加熱を停止する。   As shown in step S109 of FIG. 17, the heater 124 is turned off and heating of the chamber 112 is stopped.

次に、チャンバ112(収容室119)内の圧力を検出する方法に変えて、ガスの濃度を検出する方法について説明する。   Next, a method for detecting the gas concentration instead of the method for detecting the pressure in the chamber 112 (the storage chamber 119) will be described.

図18は、ガス濃度センサ116を使用した場合の乾燥機100の動作手順を示す概略フローチャートである。なお、ステップS121〜S127およびS130〜S132は、図17のステップS101〜S107およびS109〜S111と同一であるので、説明を省略する。ステップS128、S129について説明する。   FIG. 18 is a schematic flowchart showing an operation procedure of the dryer 100 when the gas concentration sensor 116 is used. Note that steps S121 to S127 and S130 to S132 are the same as steps S101 to S107 and S109 to S111 in FIG. Steps S128 and S129 will be described.

図18のステップS128に示すように、チャンバ112(収容室119)内から排気された排気ガス組成分析を開始する。   As shown in step S128 of FIG. 18, the analysis of the exhaust gas composition exhausted from the chamber 112 (accommodating chamber 119) is started.

次に、図18のステップS129に示すように、チャンバ112(収容室119)内のガス濃度が設定濃度まで下がったかをガス濃度センサ116で検出する。ガス濃度が設定濃度に下がらなければ、減圧と加熱とを継続して実施する。ガス濃度が設定濃度に下がれば、次のステップに進む。なお、ガス濃度センサ116は、例えばガス分析計FT−IRなどを用いたものである。   Next, as shown in step S129 of FIG. 18, the gas concentration sensor 116 detects whether the gas concentration in the chamber 112 (accommodating chamber 119) has decreased to the set concentration. If the gas concentration does not drop to the set concentration, decompression and heating are continued. If the gas concentration falls to the set concentration, the process proceeds to the next step. The gas concentration sensor 116 uses, for example, a gas analyzer FT-IR.

以上のような第4実施形態では、以下の効果が得られる。   In the fourth embodiment as described above, the following effects are obtained.

(12)ヒータ124で外部からチャンバ112(収容室119)内を加熱すると、チャンバ112の内壁に付着した溶媒成分や、有機物を加熱分解して、除去できるので、チャンバ112(収容室119)内をきれいにクリーニングできる。きれいにクリーニングされたチャンバ112(収容室118、119)内で被乾燥体Qを乾燥すれば、品質の安定した塗布膜を形成できる。   (12) When the inside of the chamber 112 (accommodating chamber 119) is heated from the outside by the heater 124, the solvent component and organic matter adhering to the inner wall of the chamber 112 can be thermally decomposed and removed, so that the inside of the chamber 112 (accommodating chamber 119) Can be cleaned cleanly. If the object to be dried Q is dried in the cleanly cleaned chamber 112 (accommodating chambers 118 and 119), a coating film with stable quality can be formed.

以上、好ましい実施の形態を挙げて本発明を説明したが、本発明は上記各実施の形態に限定されるものではなく、以下に示すような変形をも含み、本発明の目的を達成できる範囲で、他のいずれの具体的な構造および形状に設定できる。   The present invention has been described above with reference to preferred embodiments. However, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and includes the following modifications and the scope in which the object of the present invention can be achieved. Thus, it can be set to any other specific structure and shape.

(変形例1)前述の第1実施形態又は第4実施形態で、チャンバ112を加熱し、クリーニングをしてから自然冷却をしたが、これに限らない。例えばチャンバ112の周囲にチラーなどの冷却装置を設けてもよい。このようにすれば、積極的にチャンバ112を冷却することができるから、より短時間で冷却できることになるので、効率的である。   (Modification 1) In the first embodiment or the fourth embodiment described above, the chamber 112 is heated and cleaned and then naturally cooled, but this is not restrictive. For example, a cooling device such as a chiller may be provided around the chamber 112. In this way, the chamber 112 can be positively cooled, so that it can be cooled in a shorter time, which is efficient.

(変形例2)前述の第4実施形態で、ヒータ124をチャンバ112の外周部に設けた構成としたが、これに限らない。例えば、チャンバ112の外周部と天井部とに設置してもよい。このようにすれば、短時間で積極的にチャンバ112を加熱することができるから、より短時間で溶媒や有機物の除去をすることができるので、効率的である。   (Modification 2) Although the heater 124 is provided on the outer peripheral portion of the chamber 112 in the above-described fourth embodiment, the present invention is not limited to this. For example, you may install in the outer peripheral part of the chamber 112, and a ceiling part. In this way, the chamber 112 can be positively heated in a short time, so that the solvent and organic substances can be removed in a shorter time, which is efficient.

(変形例3)前述の第1実施形態で、配向膜60、70を形成する方法について述べたが、これに限らない。例えばフォトレジストの膜や、絶縁性を有する絶縁膜、カラーフィルタで使用される光学膜、などの膜を形成するのに用いることができる。   (Modification 3) Although the method of forming the alignment films 60 and 70 has been described in the first embodiment, the present invention is not limited to this. For example, it can be used to form a film such as a photoresist film, an insulating film having an insulating property, and an optical film used in a color filter.

(変形例4)前述の第1実施形態〜第4実施形態で、第1検出工程では、圧力を検出したが、これに限らない。例えば積算時間や、処理枚数などを予め決めておいて、被乾燥体を乾燥処理した積算時間や、処理枚数などを検出してもよい。このようにしても、チャンバ112(収容室118)内のクリーニングを開始させることができるから、第1実施形態〜第4実施形態と同様の効果が得られる。   (Modification 4) In the first to fourth embodiments described above, the pressure is detected in the first detection step, but the present invention is not limited to this. For example, the accumulated time, the number of processed sheets, etc. may be determined in advance, and the accumulated time, the number of processed sheets, etc., for drying the object to be dried may be detected. Even if it does in this way, since the cleaning in the chamber 112 (accommodating chamber 118) can be started, the effect similar to 1st Embodiment-4th Embodiment is acquired.

(変形例5)前述の第1実施形態〜第4実施形態で、第2検出工程では、圧力またはガス濃度を検出したが、これに限らない。例えば積算時間を予め決めておいて、被乾燥体を乾燥処理した積算時間を検出してもよい。このようにしても、チャンバ112(収容室119)内のクリーニングを終了させることができるから、第1実施形態〜第4実施形態と同様の効果が得られる。   (Modification 5) In the first to fourth embodiments described above, the pressure or gas concentration is detected in the second detection step, but the present invention is not limited to this. For example, the integration time may be determined in advance, and the integration time for drying the object to be dried may be detected. Even if it does in this way, since the cleaning in the chamber 112 (accommodating chamber 119) can be complete | finished, the effect similar to 1st Embodiment-4th Embodiment is acquired.

(変形例6)前述の第1実施形態〜第4実施形態で、チャンバ112(収容室118、119)を二つの構成としたがこれに限らない。例えば一つの構成としてもよい。このようにしても、チャンバ112内のクリーニングをすることができるから、第1実施形態〜第4実施形態と同様の効果が得られ、膜品質の安定化が図れる。   (Modification 6) In the first to fourth embodiments described above, the chamber 112 (the storage chambers 118 and 119) has two configurations, but the present invention is not limited to this. For example, it is good also as one structure. Even if it does in this way, since the inside of the chamber 112 can be cleaned, the effect similar to 1st Embodiment-4th Embodiment is acquired, and stabilization of film | membrane quality can be aimed at.

(変形例7)前述の第1実施形態〜第4実施形態で、チャンバ112(収容室119)内を減圧してからクリーニングをしたが、これに限らない。例えばチャンバ112(収容室119)内を減圧しないでクリーニングをしてもよい。このようにしても、チャンバ112(収容室119)内のクリーニングをすることができるから、第1実施形態〜第4実施形態と同様の効果が得られる。   (Modification 7) In the first to fourth embodiments described above, the interior of the chamber 112 (accommodating chamber 119) is depressurized for cleaning, but the present invention is not limited to this. For example, the chamber 112 (the storage chamber 119) may be cleaned without reducing the pressure. Even if it does in this way, since the inside of the chamber 112 (accommodating room 119) can be cleaned, the effect similar to 1st Embodiment-4th Embodiment is acquired.

(変形例8)前述の第1実施形態〜第4実施形態で使用される乾燥機100は、液晶表示装置50に限定されるものではない。例えば、EL装置や、FED(Field・Emission・Display:フィールドエミッションディスプレイ)などの電子放出装置、PDP(Plasma・Disply・Panel:プラズマディスプレイパネル)、電気泳動装置すなわち荷電粒子を含有する機能性液状体である材料を各画素の隔壁間の凹部に吐出し、各画素を上下に挟持するように配設される電極間に電圧を印加して荷電粒子を一方の電極側に寄せて各画素での表示をする装置、薄型のブラウン管、CRT(Cathode―Ray・Tube:陰極線管)ディスプレイなど、基板(基材)を有し、その上方の領域に所定の層を形成する工程を有する様々な表示装置(電気光学装置)に用いることができる。   (Modification 8) The dryer 100 used in the first to fourth embodiments described above is not limited to the liquid crystal display device 50. For example, an EL device, an electron emission device such as a field emission display (FED), a plasma display panel (PDP), an electrophoretic device, that is, a functional liquid containing charged particles. Is discharged into the recesses between the partition walls of each pixel, and a voltage is applied between the electrodes arranged to sandwich each pixel up and down to bring the charged particles to one electrode side, Various display devices having a step of forming a predetermined layer in a region above a substrate (base material) such as a display device, a thin cathode ray tube, a CRT (Cathode-Ray Tube) display, etc. It can be used for (electro-optical device).

(変形例9)前述の第1実施形態〜第4実施形態で使用される乾燥機100は、被乾燥体Qに限らない。例えば、減圧乾燥時に溶媒などを生じるような固形物などでもよい。このようにしても、乾燥と、溶媒の除去とを併行してできるから、乾燥機100の用途は広い。   (Modification 9) The dryer 100 used in the first to fourth embodiments is not limited to the material to be dried Q. For example, it may be a solid that generates a solvent or the like when dried under reduced pressure. Even if it does in this way, since the drying and the removal of the solvent can be performed simultaneously, the application of the dryer 100 is wide.

(変形例10)前述の第1実施形態〜第4実施形態で使用される乾燥機100は、乾燥作業に限らない。例えば、接着剤及び樹脂の硬化、流動物の硬化などに使用してもよい。このようにしても、乾燥と、溶媒の除去とを併行してできるので、乾燥機100の用途は広い。   (Modification 10) The dryer 100 used in the first to fourth embodiments is not limited to the drying operation. For example, you may use for hardening of an adhesive agent and resin, hardening of a fluid, etc. Even if it does in this way, since the drying and the removal of the solvent can be performed simultaneously, the application of the dryer 100 is wide.

第1実施形態における乾燥機の全体構成を示す概略図であり、(a)は、概略平面図であり、(b)は、概略断面図。It is the schematic which shows the whole structure of the dryer in 1st Embodiment, (a) is a schematic plan view, (b) is a schematic sectional drawing. 乾燥機の制御系のブロック図。The block diagram of the control system of a dryer. 乾燥機の動作手順を示す概略フローチャート。The schematic flowchart which shows the operation | movement procedure of a dryer. 乾燥機の動作手順を示す概略フローチャート。The schematic flowchart which shows the operation | movement procedure of a dryer. 液晶表示装置の概略を示す断面図。Sectional drawing which shows the outline of a liquid crystal display device. 液晶表示装置の製造方法を示すフローチャート。5 is a flowchart showing a method for manufacturing a liquid crystal display device. 第2実施形態における乾燥機の全体構成を示す概略図であり、(a)は、概略平面図であり、(b)は、概略断面図。It is the schematic which shows the whole structure of the dryer in 2nd Embodiment, (a) is a schematic plan view, (b) is a schematic sectional drawing. 乾燥機の制御系のブロック図。The block diagram of the control system of a dryer. 乾燥機の動作手順を示す概略フローチャート。The schematic flowchart which shows the operation | movement procedure of a dryer. 乾燥機の動作手順を示す概略フローチャート。The schematic flowchart which shows the operation | movement procedure of a dryer. 第3実施形態における乾燥機の全体構成を示す概略図であり、(a)は、概略平面図であり、(b)は、概略断面図。It is the schematic which shows the whole structure of the dryer in 3rd Embodiment, (a) is a schematic plan view, (b) is a schematic sectional drawing. 乾燥機の制御系のブロック図。The block diagram of the control system of a dryer. 乾燥機の動作手順を示す概略フローチャート。The schematic flowchart which shows the operation | movement procedure of a dryer. 乾燥機の動作手順を示す概略フローチャート。The schematic flowchart which shows the operation | movement procedure of a dryer. 第4実施形態における乾燥機の全体構成を示す概略図であり、(a)は、概略平面図であり、(b)は、概略断面図。It is the schematic which shows the whole structure of the dryer in 4th Embodiment, (a) is a schematic plan view, (b) is a schematic sectional drawing. 乾燥機の制御系のブロック図。The block diagram of the control system of a dryer. 乾燥機の動作手順を示す概略フローチャート。The schematic flowchart which shows the operation | movement procedure of a dryer. 乾燥機の動作手順を示す概略フローチャート。The schematic flowchart which shows the operation | movement procedure of a dryer.

符号の説明Explanation of symbols

50…デバイスとしての液晶表示装置、100…乾燥機、102…第1減圧部としての第1減圧ポンプ、103…第2減圧部としての第2減圧ポンプ、110…乾燥部、112…チャンバ、114…第1検出部としての第1圧力センサ、115…第2検出部としての第2圧力センサ、116…ガス濃度センサ、118…収容室、119…収容室、120…除去部、121…赤外線ランプ、122…プラズマ照射装置、123…紫外線照射装置、124…ヒータ、129…熱電対、130…基板供給装置、140…操作パネル、141…入出力装置、142…制御部、145…CPU、146…RAM、P…基板、Q…被乾燥体。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 50 ... Liquid crystal display device as a device, 100 ... Dryer, 102 ... 1st pressure reduction pump as a 1st pressure reduction part, 103 ... 2nd pressure reduction pump as a 2nd pressure reduction part, 110 ... Drying part, 112 ... Chamber, 114 ... 1st pressure sensor as 1st detection part, 115 ... 2nd pressure sensor as 2nd detection part, 116 ... Gas concentration sensor, 118 ... Storage chamber, 119 ... Storage chamber, 120 ... Removal part, 121 ... Infrared lamp 122 ... Plasma irradiation device, 123 ... UV irradiation device, 124 ... heater, 129 ... thermocouple, 130 ... substrate supply device, 140 ... operation panel, 141 ... input / output device, 142 ... control unit, 145 ... CPU, 146 ... RAM, P: substrate, Q: object to be dried.

Claims (18)

機能液が塗布された被乾燥体を乾燥する乾燥機であって、
前記被乾燥体を収容可能な収容室と、
第1の減圧過程で、前記収容室を減圧する第1の減圧部と、
前記被乾燥体を乾燥するための乾燥部と、
第2の減圧過程で、前記収容室内を減圧する第2の減圧部と、
前記被乾燥体を乾燥した後に、前記収容室をクリーニングするための除去部と、
前記第1の減圧部と、前記乾燥部と、前記第2の減圧部と、前記除去部と、を制御する制御部と、
を備えていることを特徴とする乾燥機。
A drying machine for drying an object to be dried to which a functional liquid has been applied,
A storage chamber capable of storing the object to be dried;
A first decompression unit for decompressing the storage chamber in a first decompression process;
A drying section for drying the object to be dried;
A second decompression unit for decompressing the containing chamber in a second decompression process;
A removing unit for cleaning the storage chamber after drying the object to be dried;
A controller that controls the first decompression unit, the drying unit, the second decompression unit, and the removal unit;
The dryer characterized by having.
請求項1に記載の乾燥機において、
前記第1の減圧部には、第1の検出部を有しており、
前記第1の検出部が、圧力、積算時間、処理枚数、を検出するための検出装置のうち、少なくとも一つの前記検出装置を備えていることを特徴とする乾燥機。
The dryer according to claim 1,
The first decompression unit has a first detection unit,
The dryer, wherein the first detection unit includes at least one detection device among detection devices for detecting pressure, integration time, and number of processed sheets.
請求項1に記載の乾燥機において、
前記第2の減圧部には、第2の検出部を有しており、
前記第2の検出部が、圧力、ガス濃度、積算時間、を検出するための検出装置のうち、少なくとも一つの前記検出装置を備えていることを特徴とする乾燥機。
The dryer according to claim 1,
The second decompression unit has a second detection unit,
The dryer, wherein the second detection unit includes at least one detection device among detection devices for detecting pressure, gas concentration, and integration time.
請求項1〜請求項3のいずれか一項に記載の乾燥機において、
前記収容室を少なくとも2つ以上備えていることを特徴とする乾燥機。
In the dryer as described in any one of Claims 1-3,
A dryer comprising at least two storage chambers.
請求項1〜請求項4のいずれか一項に記載の乾燥機において、
前記除去部に、赤外線ランプを備えていることを特徴とする乾燥機。
In the dryer according to any one of claims 1 to 4,
A drying machine comprising an infrared lamp in the removing section.
請求項1〜請求項4のいずれか一項に記載の乾燥機において、
前記除去部に、プラズマ照射装置を備えていることを特徴とする乾燥機。
In the dryer according to any one of claims 1 to 4,
A dryer comprising a plasma irradiation device in the removing section.
請求項1〜請求項4のいずれか一項に記載の乾燥機において、
前記除去部に、紫外線照射装置を備えていることを特徴とする乾燥機。
In the dryer according to any one of claims 1 to 4,
A dryer having an ultraviolet irradiation device in the removal section.
請求項1〜請求項4のいずれか一項に記載の乾燥機において、
前記除去部に、ヒータを備えていることを特徴とする乾燥機。
In the dryer according to any one of claims 1 to 4,
A dryer having a heater in the removing section.
請求項1〜請求項8のいずれか一項に記載の乾燥機において、
前記制御部が、前記収容室の減圧をする第1の減圧過程で少なくとも前記収容室内の圧力が許容値に達したら、前記除去部への通電を開始するように制御することを特徴とする乾燥機。
In the dryer according to any one of claims 1 to 8,
The drying is characterized in that the control unit controls to start energization to the removal unit at least when the pressure in the storage chamber reaches an allowable value in the first pressure reducing process for reducing the pressure in the storage chamber. Machine.
請求項1〜請求項8のいずれか一項に記載の乾燥機において、
前記制御部が、前記収容室の減圧をする第2の減圧過程で前記収容室内の圧力またはガス濃度のうち少なくとも一方が許容値に達したら、前記除去部への通電を停止するように制御することを特徴とする乾燥機。
In the dryer according to any one of claims 1 to 8,
The control unit controls the energization of the removal unit to stop when at least one of the pressure and the gas concentration in the storage chamber reaches an allowable value in the second decompression process of decompressing the storage chamber. A dryer characterized by that.
機能液が塗布された被乾燥体の乾燥方法であって、
前記被乾燥体を収容可能な収容室に収容して、前記収容室内を減圧させて前記被乾燥体を乾燥する乾燥工程と、
前記収容室内の汚染度を検出する第1検出工程と、
前記第1検出工程で得られた汚染度が許容値に達したら、除去部の通電をONにして前記収容室のクリーニングをする工程と、
前記除去部の通電状態で、前記収容室内の清浄度を検出する第2検出工程と、
前記第2検出工程で得られた清浄度が許容値に達したら、前記除去部の通電をOFFにして前記収容室のクリーニングを停止する工程と、
を備えていることを特徴とする乾燥方法。
A method for drying an object to be dried to which a functional liquid is applied,
A drying step of storing the object to be dried in a storage chamber capable of accommodating the object, and depressurizing the chamber to dry the object to be dried;
A first detection step of detecting the degree of contamination in the storage chamber;
When the contamination level obtained in the first detection step reaches an allowable value, the step of cleaning the storage chamber by turning on the power of the removal unit;
A second detection step of detecting the cleanliness of the accommodation chamber in the energized state of the removal unit;
When the cleanliness obtained in the second detection step reaches an allowable value, turning off the energization of the removal unit and stopping the cleaning of the storage chamber;
A drying method comprising:
請求項11に記載の乾燥方法において、
前記第1検出工程では、圧力、積算時間、処理枚数、を検出するための検出方法のうち、少なくとも一つの前記検出方法を備えていることを特徴とする乾燥方法。
The drying method according to claim 11,
In the first detection step, the drying method includes at least one of the detection methods among detection methods for detecting pressure, integration time, and number of processed sheets.
請求項11に記載の乾燥方法において、
前記第2検出工程では、圧力、ガス濃度、積算時間、を検出するための検出方法のうち、少なくとも一つの前記検出方法を備えていることを特徴とする乾燥方法。
The drying method according to claim 11,
In the second detection step, at least one of the detection methods for detecting pressure, gas concentration, and integration time is provided.
請求項11〜請求項13のいずれか一項に記載の乾燥方法において、
前記クリーニングをする工程では、赤外線ランプで加熱して前記収容室をクリーニングすることを特徴とする乾燥方法。
In the drying method as described in any one of Claims 11-13,
In the cleaning step, the drying chamber is cleaned by heating with an infrared lamp.
請求項11〜請求項13のいずれか一項に記載の乾燥方法において、
前記クリーニングをする工程では、プラズマを照射して前記収容室をクリーニングすることを特徴とする乾燥方法。
In the drying method as described in any one of Claims 11-13,
In the cleaning step, the storage chamber is cleaned by irradiating with plasma.
請求項11〜請求項13のいずれか一項に記載の乾燥方法において、
前記クリーニングをする工程では、紫外線を照射して前記収容室をクリーニングすることを特徴とする乾燥方法。
In the drying method as described in any one of Claims 11-13,
In the cleaning step, the storage chamber is cleaned by irradiating with ultraviolet rays.
請求項11〜請求項13のいずれか一項に記載の乾燥方法において、
前記クリーニングをする工程では、ヒータで加熱して前記収容室をクリーニングすることを特徴とする乾燥方法。
In the drying method as described in any one of Claims 11-13,
In the cleaning step, the storage chamber is cleaned by heating with a heater.
液滴吐出法によって基板上に画素を形成するデバイスの製造方法であって、
請求項11〜請求項17のいずれか一項に記載の乾燥方法を用いたことを特徴とするデバイスの製造方法。
A device manufacturing method for forming pixels on a substrate by a droplet discharge method,
A device manufacturing method using the drying method according to any one of claims 11 to 17.
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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