JP2009093061A - Image reading device and image forming device with the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、原稿を光学的に読み取る画像読取装置及びそれを備える複写機、ファクシミリ、プリンタ等の画像形成装置に関する。 The present invention relates to an image reading apparatus that optically reads a document and an image forming apparatus such as a copying machine, a facsimile, and a printer including the image reading apparatus.
一般に、複写機やイメージスキャナのように原稿を光学的に読み取る画像読取装置においては、照明ランプによって得られる原稿からの反射光を、CCD(Charge Coupled Device)等の撮像素子を有するイメージセンサにより電気信号に変換して、原稿を読み取るようになっている。このイメージセンサを画像読取装置に実装する方法としては、例えば、特許文献1に記載されているように、まず、イメージセンサを板状の回路基板に実装し、この回路基板をブラケット等の保持部材にネジ等の締結部材で固着することにより、画像読取装置内に実装する方法が主流となっている。 In general, in an image reading apparatus that optically reads a manuscript such as a copying machine or an image scanner, reflected light from the manuscript obtained by an illumination lamp is electrically converted by an image sensor having an image sensor such as a CCD (Charge Coupled Device). The document is converted into a signal and read. As a method of mounting this image sensor on an image reading device, for example, as described in Patent Document 1, first, the image sensor is mounted on a plate-like circuit board, and this circuit board is mounted on a holding member such as a bracket. A method of mounting in an image reading apparatus by fixing with a fastening member such as a screw is mainly used.
ところで、画像読取装置においては、イメージセンサや回路基板上の実装部品等の発熱、周囲の環境の温度変化によって、内部の温度に変化が生じる。このように装置内部に温度変化が生じた場合、特許文献1に記載されているように、イメージセンサを実装した回路基板が保持部材に固着されていると、基板の回路層や基板の素材自身が収縮または膨張し、部材間の熱膨張係数の相違により回路基板に変形や撓みが生じてしまう。回路基板に変形や撓みが生じると、この変形や撓みに伴い、回路基板に実装されているイメージセンサがレンズの光軸方向に移動する。具体的には、回路基板上の実装部品等の発熱により温度が上昇すると、イメージセンサがレンズから離れる方向に回路基板が変形し、温度が低下すると、イメージセンサがレンズに近づく方向に回路基板が変形する傾向がある。このように回路基板が変形し、イメージセンサの位置が変化してしまうと、原稿からの反射光が正確にイメージセンサ上に結像せず、画質が劣化してしまうという問題が生じてしまう。 By the way, in the image reading apparatus, the internal temperature changes due to heat generated by the image sensor and the mounted parts on the circuit board and the temperature change of the surrounding environment. When a temperature change occurs inside the apparatus in this way, as described in Patent Document 1, if the circuit board on which the image sensor is mounted is fixed to the holding member, the circuit layer of the board or the material of the board itself Contracts or expands, and the circuit board is deformed or bent due to the difference in thermal expansion coefficient between the members. When the circuit board is deformed or bent, the image sensor mounted on the circuit board moves in the optical axis direction of the lens along with the deformation or the bend. Specifically, when the temperature rises due to heat generated by components mounted on the circuit board, the circuit board deforms in a direction away from the lens, and when the temperature decreases, the circuit board moves in a direction in which the image sensor approaches the lens. There is a tendency to deform. If the circuit board is deformed in this way and the position of the image sensor is changed, the reflected light from the original does not form an image accurately on the image sensor, resulting in a problem that the image quality is deteriorated.
そこで、特許文献2では、このような回路基板の変形により、イメージセンサがレンズの光軸方向に移動することを防ぐために、イメージセンサを備えた回路基板が、その長手方向の一端側においてネジにより保持部材に固定され、その他端側においてネジと長孔により変位可能に保持部材に保持されている。このことにより、温度変化が生じた際に、回路基板が膨張、収縮すると、この膨張、収縮に伴い長孔が長手方向へ移動し、回路基板が撓むのを抑えることを可能しているので、イメージセンサがレンズの光軸方向へ移動するのを防いでいる。 Therefore, in Patent Document 2, in order to prevent the image sensor from moving in the optical axis direction of the lens due to such deformation of the circuit board, the circuit board including the image sensor is screwed on one end side in the longitudinal direction. It is fixed to the holding member, and is held by the holding member so that it can be displaced by a screw and a long hole on the other end side. As a result, when the circuit board expands and contracts when a temperature change occurs, the long hole moves in the longitudinal direction along with the expansion and contraction, and the circuit board can be prevented from being bent. The image sensor is prevented from moving in the optical axis direction of the lens.
しかしながら、近年、画像読取装置の小型化と画像読取の高精細化が必要になり、これらに伴い、イメージセンサを小型にして、イメージセンサの撮像素子を高画素していかなくてはならない。上述した従来技術では、温度変化による回路基板の膨張、収縮に対して、回路基板の長孔が長手方向へ移動するようにしているが、回路基板に設けたイメージセンサも長手方向に移動することになり、イメージセンサがレンズに対して結像面上で位置ズレを起こして、小型、高精細のイメージセンサでは、撮像素子の各画素から出力される読取画像に乱れが生じるという問題があった。 However, in recent years, it has become necessary to reduce the size of image reading apparatuses and to increase the definition of image reading. Accordingly, it is necessary to reduce the size of an image sensor and increase the number of pixels in the image sensor of the image sensor. In the prior art described above, the long hole of the circuit board moves in the longitudinal direction against the expansion and contraction of the circuit board due to the temperature change, but the image sensor provided on the circuit board also moves in the longitudinal direction. As a result, the image sensor is displaced on the imaging plane with respect to the lens, and the small and high-definition image sensor has a problem that the read image output from each pixel of the image sensor is disturbed. .
また、特許文献3では、イメージセンサや回路基板上の実装部品等の発熱、周囲の環境の温度変化に伴う膨張、収縮により、イメージセンサのレンズ光軸方向への移動を防ぐために、回路基板を保持部材に固定保持させて、保持部材の、その固定保持させた反対側の面で、弾性部材によりイメージセンサを光軸方向に付勢し押圧保持する構成としている。 Further, in Patent Document 3, in order to prevent the image sensor from moving in the lens optical axis direction due to heat generation of the mounted components on the image sensor and the circuit board, and expansion and contraction due to the temperature change of the surrounding environment, The image sensor is urged in the direction of the optical axis by the elastic member on the opposite surface of the holding member that is fixedly held by the holding member, and pressed and held.
しかしながら、上述した従来技術では、保持部材を回路基板とイメージセンサとの間に設ける構成であるために、複雑な組立を行うことになる。つまり、イメージセンサを弾性部材により保持部材に押圧保持して、次に回路基板を保持部材に対面させて、イメージセンサから伸びている端子を回路基板の穴に差し込み、ビス等により回路基板を保持部材に固定して、その後、固定保持されている回路基板より突出しているイメージセンサの端子を導電性のある接着部材により固定している。この構成では、イメージセンサを回路基板に電気的に接続させるために、イメージセンサ、回路基板等の電気部品の中に保持部材を介在させて組み立てることになり、電気部品の実装と機械部品の組立の工程が混在するために、組立実装が複雑になり、また回路基板の回路パターンの配置が制約されるという問題があった。 However, in the above-described conventional technology, since the holding member is provided between the circuit board and the image sensor, complicated assembly is performed. That is, the image sensor is pressed and held on the holding member by the elastic member, the circuit board is then faced to the holding member, the terminal extending from the image sensor is inserted into the hole of the circuit board, and the circuit board is held by a screw or the like. After fixing to the member, the terminal of the image sensor protruding from the circuit board fixed and held is fixed by a conductive adhesive member. In this configuration, in order to electrically connect the image sensor to the circuit board, the image sensor and the circuit board are assembled by interposing the holding member in the electric parts, such as the mounting of the electric parts and the assembly of the mechanical parts. Since these processes are mixed, there is a problem that assembly and mounting become complicated and the arrangement of circuit patterns on the circuit board is restricted.
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、温度変化があっても、イメージセンサの位置精度を確保するとともに、煩雑な部品組立をなくして生産性を向上させることを可能にした画像読取装置及び画像形成装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and ensures the positional accuracy of the image sensor even when there is a temperature change, and improves productivity by eliminating complicated parts assembly. An object of the present invention is to provide an image reading apparatus and an image forming apparatus that enable the above.
上記目的を達成するために本発明は、イメージセンサを備えた回路基板と、前記回路基板を保持する保持部材と、前記イメージセンサ上に光学像を結像させる結像レンズを備えた画像読取装置において、前記回路基板と前記保持部材を締め付ける締結部材と、前記結像レンズの光軸方向に付勢力を有する保持弾性部材と、光軸と垂直な方向に付勢力を有する第1弾性部材を備え、前記保持部材は、前記保持弾性部材と前記締結部材により前記回路基板を光軸と垂直な方向に変位可能に保持する基板保持部と、前記第1弾性部材により前記イメージセンサを光軸と垂直な方向に当接させるセンサ当接部とを備えることを特徴としている。 To achieve the above object, the present invention provides an image reading apparatus including a circuit board provided with an image sensor, a holding member that holds the circuit board, and an imaging lens that forms an optical image on the image sensor. A fastening member for fastening the circuit board and the holding member, a holding elastic member having a biasing force in the optical axis direction of the imaging lens, and a first elastic member having a biasing force in a direction perpendicular to the optical axis. The holding member includes a substrate holding part that holds the circuit board in a direction perpendicular to the optical axis by the holding elastic member and the fastening member, and the image sensor is perpendicular to the optical axis by the first elastic member. And a sensor abutting portion that abuts in any direction.
この構成によれば、装置の温度環境が変化して、部材の膨張、収縮があっても、イメージセンサが保持部材のセンサ当接部に当接した状態を維持しているために、回路基板が保持部材に対して光軸と垂直な方向に変位するのみで、イメージセンサが結像面上で位置ズレを起こすおそれがない。 According to this configuration, even if the temperature environment of the apparatus changes and the member expands and contracts, the image sensor maintains the state in contact with the sensor contact portion of the holding member. Is merely displaced in a direction perpendicular to the optical axis with respect to the holding member, and there is no possibility that the image sensor is displaced on the image plane.
また、この構成によれば、イメージセンサを実装した回路基板を締結部材と保持弾性部材により保持部材に保持させ、イメージセンサを保持部材に第1弾性部材を介して当接させるように組み立てるために、電気部品の実装と機械部品の組立を別工程で行うことになり、また、回路基板の回路パターンの配置が制約されるおそれがない。 According to this configuration, the circuit board on which the image sensor is mounted is held on the holding member by the fastening member and the holding elastic member, and the image sensor is assembled so as to contact the holding member via the first elastic member. In addition, the mounting of the electrical components and the assembly of the mechanical components are performed in separate processes, and there is no possibility that the arrangement of the circuit pattern on the circuit board is restricted.
また、請求項2の発明において、前記イメージセンサは、長手方向に画素を配列する撮像素子を備えることを特徴としている。この構成によれば、装置の温度環境が変化すると、回路基板が長手方向に膨張、収縮する。 According to a second aspect of the present invention, the image sensor includes an image pickup device in which pixels are arranged in a longitudinal direction. According to this configuration, when the temperature environment of the apparatus changes, the circuit board expands and contracts in the longitudinal direction.
また、請求項3の発明において、前記第1弾性部材は長手方向に付勢力を有して、前記センサ当接部は、前記第1弾性部材により前記イメージセンサを長手方向に当接させることを特徴としている。この構成によれば、温度変化により部材の膨張、収縮があっても、イメージセンサが保持部材のセンサ当接部に当接した状態を維持しているために、回路基板が保持部材に対して長手方向に変位するのみで、イメージセンサが長手方向で位置ズレを起こすおそれがない。 In the invention of claim 3, the first elastic member has an urging force in the longitudinal direction, and the sensor abutting portion causes the image sensor to abut in the longitudinal direction by the first elastic member. It is a feature. According to this configuration, even if the member expands or contracts due to a temperature change, the image sensor maintains the state in contact with the sensor contact portion of the holding member. The image sensor is not displaced in the longitudinal direction only by displacement in the longitudinal direction.
また、請求項4の発明において、前記第1弾性部材は長手方向と垂直な方向に付勢力を有して、前記センサ当接部は、前記イメージセンサを前記第1弾性部材により長手方向と垂直な方向に当接させるとともに、光軸方向に付勢力を有する第2弾性部材を備え、前記第2弾性部材により光軸方向に当接させることを特徴としている。この構成によれば、温度変化により部材の膨張、収縮があっても、イメージセンサが保持部材のセンサ当接部に当接した状態を維持しているために、回路基板が保持部材に対して長手方向と垂直な方向に変位するのみで、イメージセンサが長手方向と垂直な方向に位置ズレを起こすおそれがない。また、部材の膨張、収縮により、回路基板が撓んでも、イメージセンサが保持部材のセンサ当接部に当接した状態を維持しているために、イメージセンサが光軸方向へ移動するおそれがない。 According to a fourth aspect of the present invention, the first elastic member has a biasing force in a direction perpendicular to the longitudinal direction, and the sensor contact portion causes the image sensor to be perpendicular to the longitudinal direction by the first elastic member. And a second elastic member having an urging force in the optical axis direction, and the second elastic member makes contact in the optical axis direction. According to this configuration, even if the member expands or contracts due to a temperature change, the image sensor maintains the state in contact with the sensor contact portion of the holding member. By only displacing in the direction perpendicular to the longitudinal direction, there is no possibility that the image sensor is displaced in the direction perpendicular to the longitudinal direction. In addition, even if the circuit board is bent due to the expansion and contraction of the member, the image sensor may maintain the state in contact with the sensor contact portion of the holding member, and thus the image sensor may move in the optical axis direction. Absent.
また、請求項5の発明において、前記締結部材はネジであり、前記基板保持部はネジ孔を備え、前記回路基板は長手方向に延在する長孔を備え、前記ネジが前記保持弾性部材を介して前記長孔と前記ネジ孔に装着されることを特徴としている。この構成によれば、回路基板が保持部材に光軸と垂直な方向に変位可能に保持される。 According to a fifth aspect of the present invention, the fastening member is a screw, the board holding portion is provided with a screw hole, the circuit board is provided with a long hole extending in a longitudinal direction, and the screw is the holding elastic member. It is characterized by being attached to the long hole and the screw hole. According to this configuration, the circuit board is held by the holding member so as to be displaceable in a direction perpendicular to the optical axis.
また、請求項6の発明において、前記保持部材と前記ネジ及び前記保持弾性部材は導電性を有する部材からなり、前記回路基板上の前記長孔の周りには回路パターンで形成されるグランド部が設けられていることを特徴としている。この構成によれば、グランド部が、弾性ワッシャ、ネジを介して、保持部材に電気的に接続される。 Further, in the invention of claim 6, the holding member, the screw, and the holding elastic member are made of a conductive member, and a ground portion formed by a circuit pattern is formed around the elongated hole on the circuit board. It is characterized by being provided. According to this configuration, the ground portion is electrically connected to the holding member via the elastic washer and the screw.
また、本発明は、上記の構成の画像読取装置が搭載された画像形成装置である。 Further, the present invention is an image forming apparatus equipped with the image reading apparatus having the above-described configuration.
請求項1に記載の発明によれば、装置の温度環境が変化して、部材の膨張、収縮があっても、イメージセンサが保持部材のセンサ当接部に当接した状態を維持しているために、回路基板が保持部材に対して光軸と垂直な方向に変位するのみで、イメージセンサが結像面上で位置ズレを起こすおそれがないので、イメージセンサの位置精度を確保することができる。 According to the first aspect of the present invention, even when the temperature environment of the apparatus changes and the member expands and contracts, the image sensor maintains the state of contacting the sensor contact portion of the holding member. Therefore, the position accuracy of the image sensor can be ensured because there is no possibility that the image sensor is displaced on the imaging surface only by the circuit board being displaced in the direction perpendicular to the optical axis with respect to the holding member. it can.
また、請求項1に記載の発明によれば、イメージセンサを実装した回路基板を締結部材と保持弾性部材により保持部材に保持させ、イメージセンサを保持部材に第1弾性部材を介して当接させるように組み立てるために、電気部品の実装と機械部品の組立を別工程で行うことになり、複雑な組立工程になるおそれがない。また、回路基板の回路パターンの配置が制約されるおそれがない。 According to the first aspect of the present invention, the circuit board on which the image sensor is mounted is held on the holding member by the fastening member and the holding elastic member, and the image sensor is brought into contact with the holding member via the first elastic member. In order to assemble in this way, mounting of electrical parts and assembly of mechanical parts are performed in separate processes, and there is no risk of complicated assembly processes. Further, there is no possibility that the arrangement of the circuit pattern on the circuit board is restricted.
また、請求項2に記載の発明によれば、装置の温度環境が変化すると、回路基板が長手方向に膨張、収縮するが、イメージセンサが長手方向で位置ズレを起こすおそれがない。 According to the second aspect of the present invention, when the temperature environment of the apparatus changes, the circuit board expands and contracts in the longitudinal direction, but there is no possibility that the image sensor is displaced in the longitudinal direction.
また、請求項3に記載の発明によれば、温度変化により部材の膨張、収縮があっても、イメージセンサが保持部材のセンサ当接部に当接した状態を維持しているために、回路基板が保持部材に対して長手方向に変位するのみで、イメージセンサが長手方向で位置ズレを起こすおそれがないので、撮像素子の画素配列方向においてイメージセンサの位置精度を確保することができる。 According to the third aspect of the present invention, even if the member expands or contracts due to a temperature change, the image sensor maintains the contact state with the sensor contact portion of the holding member. Since only the substrate is displaced in the longitudinal direction with respect to the holding member, there is no possibility that the image sensor is displaced in the longitudinal direction, so that the positional accuracy of the image sensor can be ensured in the pixel array direction of the image sensor.
また、請求項4に記載の発明によれば、温度変化により部材の膨張、収縮があっても、イメージセンサが保持部材のセンサ当接部に当接した状態を維持しているために、回路基板が保持部材に対して長手方向と垂直な方向に変位するのみで、イメージセンサが長手方向と垂直な方向に位置ズレを起こすおそれがなく、イメージセンサの位置精度を確保することができる。また、温度変化により部材の膨張、収縮により、回路基板が撓んでも、イメージセンサが保持部材のセンサ当接部に当接した状態を維持しているために、イメージセンサが光軸方向へ移動するおそれがないので、結像レンズの光学像が正確にイメージセンサ上に結像する。 According to the fourth aspect of the present invention, even if the member expands or contracts due to a temperature change, the image sensor maintains the state in contact with the sensor contact portion of the holding member. Since the substrate is only displaced in the direction perpendicular to the longitudinal direction with respect to the holding member, there is no possibility that the image sensor is displaced in the direction perpendicular to the longitudinal direction, and the positional accuracy of the image sensor can be ensured. In addition, even if the circuit board bends due to expansion or contraction of the member due to temperature change, the image sensor moves in the optical axis direction because the image sensor is kept in contact with the sensor contact portion of the holding member. Therefore, the optical image of the imaging lens is accurately formed on the image sensor.
また、請求項5に記載の発明によれば、ネジが保持弾性部材を介して長孔とネジ孔に装着されることにより、簡単な構成により、回路基板を光軸と垂直な方向に変位可能に保持部材に保持するように簡単に組み立てることができる。 According to the invention described in claim 5, the circuit board can be displaced in a direction perpendicular to the optical axis with a simple configuration by attaching the screw to the elongated hole and the screw hole via the holding elastic member. It can be easily assembled to be held by the holding member.
また、請求項6に記載の発明によれば、グランド部が、弾性ワッシャ、ネジを介して、保持部材に電気的に接続され、回路基板から発生するノイズを低減させることができる。 According to the invention described in claim 6, the ground portion is electrically connected to the holding member via the elastic washer and the screw, and noise generated from the circuit board can be reduced.
また、請求項7に記載の発明によると、画像形成装置において、上記の画像読取装置を備えるようにすれば、温度変化があっても、イメージセンサの位置精度を確保するとともに、煩雑な部品組立をなくして生産性を向上させることを可能にした画像形成装置を提供することができる。 According to the seventh aspect of the present invention, if the image forming apparatus is provided with the image reading apparatus, the positional accuracy of the image sensor is ensured even when there is a temperature change, and complicated parts assembly is performed. It is possible to provide an image forming apparatus that can improve productivity by eliminating the above.
以下に本発明の実施形態について図面を参照して説明するが、本発明は、この実施形態に限定されない。本発明の実施形態は発明の最も好ましい形態を示すものであり、また発明の用途やここで示す用語等はこれに限定されるものではない。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings, but the present invention is not limited to these embodiments. The embodiment of the present invention shows the most preferable form of the invention, and the use of the invention and the terms shown here are not limited thereto.
図1は、本発明の実施形態である画像形成装置を示す断面図である。画像形成装置100は、装置本体の下部に配設された給紙部1と、この給紙部1の右方および上方に配設された用紙搬送部2と、この用紙搬送部2の上方に配設された画像形成部3と、この画像形成部3よりも用紙搬送方向下流側に配設された定着部4と、これらの画像形成部3および定着部4の上方に配設された画像読取部5と、この画像読取部5の上方に配設された原稿給送部6とを備えている。なお、画像読取部5は、本発明の画像読取装置の一例である。
FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating an image forming apparatus according to an embodiment of the present invention. The
給紙部1は、装置本体に対して挿脱自在に装着された給紙カセット11に積層載置された用紙の束を、円弧外周部を有する給紙ローラ12の回転動作によって給紙カセット11の出口側(図1では右側)に送り出すとともに、各給紙カセット11の右端上部に設けられた捌き部13によって捌くことにより、最上位置の用紙から1枚ずつ確実に用紙搬送部2に給紙するようになっている。
The paper feeding unit 1 is configured to feed a stack of papers stacked on a
用紙搬送部2は、給紙部1から給紙された用紙を、搬送ローラ対21およびレジストローラ対22によって画像形成部3に向けて搬送し、さらに、画像形成部3から定着部4において画像形成が施された用紙を排出ローラ対23によって排出トレイ24上に排出するようになっている。
The sheet conveying unit 2 conveys the sheet fed from the sheet feeding unit 1 toward the image forming unit 3 by the conveying
画像形成部3は、電子写真プロセスによって、用紙に所定のトナー像を形成するものであり、回転可能に軸支された光導電性を有する感光体ドラム31と、この感光体ドラム31の周囲に配設される帯電ユニット32、露光ユニット33、現像ユニット34、転写ユニット35、クリーナ36および除電ユニット37とを備えている。
The image forming unit 3 forms a predetermined toner image on a sheet by an electrophotographic process, and a
帯電ユニット32は、高電圧が印加される帯電ワイヤを備え、この帯電ワイヤからのコロナ放電によって感光体ドラム31の表面に所定電位を与えるものである。露光ユニット33は、後述する画像読取部5によって読み取られた原稿の画像データに基づいてレーザ発光器から出力されるレーザ光を、ポリゴンミラーおよび反射鏡を介して感光体ドラム31に照射することにより、感光体ドラム31表面の電位を選択的に減衰させて、この感光体ドラム31の表面に静電潜像を形成するものである。現像ユニット34は、上記静電潜像をトナーにより現像して、感光体ドラム31の表面にトナー像を形成するものである。転写ユニット35は、感光体ドラム31の表面のトナー像を用紙に転写するものである。クリーナ36は、転写後の感光体ドラム31の表面に残留しているトナーを除去するものである。除電ユニット37は、感光体ドラム31の表面の残留電荷を除去するものである。
The charging
定着部4は、画像形成部3においてトナー像が転写された用紙を、加熱ローラ41と加圧ローラ42とによって挟んで加熱し、用紙上にトナー像を定着させるものである。 The fixing unit 4 fixes the toner image on the sheet by heating the sheet on which the toner image has been transferred in the image forming unit 3 between the heating roller 41 and the pressure roller 42.
原稿給送部6は、コピー(複写)開始の指示入力などに応答して、原稿トレイ61上に載置された原稿を自動的に1枚ずつ搬送するとともに、原稿の露光走査後に原稿排出トレイ(図示略)上へ排出させる、いわゆるシートスルータイプの原稿読み取りを行うものである。
The document feeder 6 automatically conveys the documents placed on the
画像読取部5は、原稿給送部6によって移送される原稿やコンタクトガラス上に載置された原稿に光を照射して、その反射光を電気信号に変換することにより原稿の画像情報を読み取るとともに、その原稿画像に対応する画像データを生成するものである。 The image reading unit 5 irradiates light on a document transferred by the document feeding unit 6 or a document placed on a contact glass, and reads the image information of the document by converting the reflected light into an electric signal. At the same time, image data corresponding to the document image is generated.
図2は、画像形成装置の画像読取部を示す概略断面図である。画像読取部5は、原稿Pを載置させるコンタクトガラス8と、原稿Pの画像情報を読み取り、読み取った原稿Pの画像から画像データを生成するスキャナ部7等で構成される。 FIG. 2 is a schematic cross-sectional view illustrating an image reading unit of the image forming apparatus. The image reading unit 5 includes a contact glass 8 on which the document P is placed, a scanner unit 7 that reads image information of the document P, and generates image data from the read image of the document P.
スキャナ部7は、このスキャナ部7の上部に配設された第1移動キャリッジ71と、第1移動キャリッジ71の左方に配設された第2移動キャリッジ72と、スキャナ部7の下部の適所に配設された撮像ユニット80等で構成される。
The scanner unit 7 includes a first moving
第1移動キャリッジ71および第2移動キャリッジ72は、走査機構部(図示略)に接続されており、この走査機構部が所定の速度で図2示す矢印方向(左右方向)に移動することにより、コンタクトガラス8上に載置された原稿Pの全面を走査し、原稿全面の画像情報を読み取ることが可能なようになっている。
The first moving
第1移動キャリッジ71は、走査機構部に接続された枠体75と、コンタクトガラス8上に載置された原稿Pに光を照射する露光ランプ等の光源76と、コンタクトガラス8からの光を第2移動キャリッジ72に向けて反射する反射ミラー78とを含んでいる。
The first moving
第2移動キャリッジ72は、上下方向に対向して配設された一対の反射ミラー72a、72bを備えており、第1移動キャリッジ71の反射ミラー78からの光を反射ミラー72a、72bで順次反射させて撮像ユニット80へと導く。
The second moving carriage 72 is provided with a pair of reflecting
撮像ユニット80は、結像レンズ73と、結像レンズ73の右方に配設されたイメージセンサ74等で構成される。
The
結像レンズ73は、第2移動キャリッジ72の反射ミラー72bを介して入射した原稿Pからの反射光を結像させるために、複数のレンズを有しており、撮像ユニット80の所定の位置に固定される。
The
イメージセンサ74は、結像レンズ73の光軸Z上に長手方向(図2では紙面奥行き方向)に配列されたCCD等の撮像素子を有し、結像レンズ73により撮像素子上に結像された原稿Pの光学像を電気信号に変換する。
The
以上のように構成された画像読取部5では、光源76によって光がコンタクトガラス8に照射され、コンタクトガラス8上の原稿Pからの反射光が第1移動キャリッジ71の反射ミラー78で反射され、その反射光が第2移動キャリッジ72の反射ミラー72a、72bで順次反射され、結像レンズ73を介して原稿Pの光学像がイメージセンサ74上に結像される。これにより、原稿Pの一部が読み取られる。そして、第1移動キャリッジ71および第2移動キャリッジ72が所定の速度で移動することにより、原稿Pの全面を走査し、原稿P全面が読み取られて、読取画像が形成される。
In the image reading unit 5 configured as described above, light is emitted to the contact glass 8 by the
次に、撮像ユニット80を詳細に説明する。図3は、撮像ユニットを示す斜視図である。
Next, the
図3に示すように、撮像ユニット80は、原稿Pからの反射光を結像させる結像レンズ73と、原稿Pの画像を読み取るイメージセンサ74と、イメージセンサ74を実装した回路基板81と、イメージセンサ74と回路基板81とを保持する保持部材85と、保持部材85を保持するブラケット78を備えている。
As shown in FIG. 3, the
結像レンズ73は、複数のレンズと、それらのレンズを固定保持する鏡枠を備え、L字状の金属板で形成されたレンズブラケット78aに固着される。このレンズブラケット78aは、基台78bの所定の位置に固定され、レンズブラケット78aの立壁部には開口が設けられて(図示略)、結像レンズ73からの光がイメージセンサ74で受光されるようになっている。
The
保持部材85は、逆L字状の金属板で形成され、イメージセンサ74を実装した回路基板81を保持する。また、保持部材85は、その上方で2個のネジ91により、金属板で形成されたセンサブラケット78cに固定保持されている。このセンサブラケット78cは、結像レンズ73とイメージセンサ74が結像関係になるように、基台78bの所定の位置に固定される。なお、センサブラケット78cには、イメージセンサ74より大きい矩形の開口78c1が設けられて、結像レンズ73からの光がイメージセンサ74で受光されるようになっている。
The holding
図4は、イメージセンサが実装される回路基板を結像レンズ側から見た斜視図である。回路基板81は、例えば板状の樹脂材料で形成されている。回路基板81上には、銅箔を用いて形成された回路パターンが設けられており、イメージセンサ74がこの回路基板81の略中央で回路パターン上に実装され、またイメージセンサ74を駆動するための電子部品(図示略)がこの回路パターン上に実装されている。この回路基板81には、ネジ等の締結部材により回路基板81を保持部材85に保持するための2個の長孔81dが設けられている。2個の長孔81dは、図4に示す長手方向Xに長い孔となっており、2個の長孔81dの長手方向Xとイメージセンサ74の長手方向Xが一致するように設けられ、またイメージセンサ74の長手方向Xの両側に並列して設けられている。なお、2個の長孔81dの形状は図4に示した形状に限定されるものではなく、例えば矩形であってもよい。
FIG. 4 is a perspective view of the circuit board on which the image sensor is mounted as viewed from the imaging lens side. The
イメージセンサ74は、結像レンズ73からの光を受光するCCD等の撮像素子の画素が長手方向Xに配設されたラインセンサを備えており、撮像素子以外の部分は、例えば、セラミック材または合成樹脂からなるパッケージにより覆われている。また、イメージセンサ74には、電気信号を出力し、CCDを駆動するための駆動信号を受取るための端子74aが設けられており、この端子74aを回路基板81に半田付けすることにより、回路基板81に実装される。
The
図5は、回路基板を保持部材に取り付けた状態を示す結像レンズ側から見た斜視図である。保持部材85は、金属板に略逆L字形状に曲げ加工等の板金加工を施して形成された部材である。この保持部材85には、ネジ等の締結部材を用いて回路基板81を保持するために、保持部材85の長手方向Xの両端部近傍には、2個のネジ孔85hが設けられている。また、保持部材85には、イメージセンサ74を導く開口85bが保持部材85の略中央に設けられ、その開口85bの長手方向Xの両側近傍には、2個の開口85cが設
けられている。
FIG. 5 is a perspective view seen from the imaging lens side showing a state where the circuit board is attached to the holding member. The holding
保持部材85の、開口85bと2個の開口85cとの間の2箇所の面が、それぞれセンサ当接面85dを形成して、各センサ当接面85dが光軸Z方向の受光面側にてイメージセンサ74のパッケージに当接する。一方の開口85c(図5では右の開口)には、折り曲げ部が設けられ、この折り曲げ部の端面においてセンサ当接部85eが形成される。このセンサ当接部85eが長手方向Xにてイメージセンサ74のパッケージに当接する。また、開口85bの上側には、センサ当接部85fとしての2個の突出部が設けられ、この各センサ当接部85fがイメージセンサ74のパッケージに当接する。
Two surfaces of the holding
保持部材85には、板バネ89、90が各開口85cの近傍に設けられ、板バネ91が開口85bの下方に設けられ、各板バネ89〜91が位置決めピンとネジ等により保持部材85に固定保持される。
The holding
板バネ89には、光軸Z方向に付勢力を有する2個の弾性部89cが形成され、各弾性部89cは、開口85cから保持部材85の裏側(図5では紙面奥行き側)に延び、その付勢力により、イメージセンサ74のパッケージを当接面85dに弾性的に当接させている。図6は、その当接状態を示す斜視図であり、イメージセンサ74の端子74aが回路基板81に電気的に接続されるときに、イメージセンサ74と回路基板81との間に隙間を形成しておき、各弾性部89cは、その隙間に配されてイメージセンサ74のパッケージに当接している。
The
図5に示すように、板バネ90には、光軸Z方向に付勢力を有する2個の弾性部90cと、2個の弾性部90cの間に長手方向Xに付勢力を有する弾性部90aが形成される。2個の弾性部90cは、開口85cから保持部材85の裏側(図5では紙面奥行き側)に延び、その付勢力により、イメージセンサ74のパッケージを当接面85dに弾性的に当接させている。弾性部90aは、その付勢力により、イメージセンサ74のパッケージを当接面85eに弾性的に当接させている。図7は、その当接状態を示す斜視図であり、各弾性部90cは、イメージセンサ74と回路基板81との間に形成される隙間に配され、イメージセンサ74のパッケージに当接して、弾性部90cはイメージセンサ74のパッケージ側面に当接している。
As shown in FIG. 5, the
図5に示すように、板バネ91は、イメージセンサ74の上下方向に付勢力を有する弾性部91bが形成され、弾性部91bは、その付勢力により、イメージセンサ74のパッケージを2個の当接面85fに弾性的に当接させている。なお、弾性部90a、91bが第1弾性部材を構成し、弾性部89c、90cが第2弾性部材を構成する。
As shown in FIG. 5, the
図8は、回路基板を締結部材により保持部材に保持する構成を示す断面図である。回路基板81は、図5に示す紙面奥行き側から装着される締結部材86により、保持部材85に弾性的に保持される。
FIG. 8 is a cross-sectional view showing a configuration in which the circuit board is held on the holding member by the fastening member. The
締結部材としてのネジ86は、ネジ山が切られているネジ部86aと、ネジ部86aより外径が大きい段部86bと、ドライバー用のすりわりを有する頭部86cを備える。ネジ部86aは、保持部材85のネジ孔85hに螺合して、回路基板81が保持部材85に保持される。段部86bは、その外径が回路基板81の長孔81d内で、温度変化により部材の膨張、収縮があっても、回路基板81と保持部材85との間で長手方向Xに変位可
能な大きさであり、その高さ(図8では上下方向)が回路基板81の厚みより大きくなっていて、弾性ワッシャ87と座金88を回路基板81と頭部86cとの間に挟むことが可能になっている。なお、長手方向Xと垂直な方向では、長孔81dの幅が段部86bの外
径より大きくされ、長孔81dと段部86bとの間には隙間が設けられているために、温度変化により部材の膨張、収縮がっても、回路基板81と保持部材85との間で長手方向Xと垂直な方向に変位可能になっている。
The
弾性ワッシャ87は、その断面が波型形状をして、回路基板81に接触した座金88とネジ86の頭部86cとの間で段部86bに嵌め込まれて、ネジ86が保持部材85のネジ孔85hに螺合されると、光軸Z方向に付勢力を作用させる。この付勢力により、回路基板81は、保持部材85の回路基板81と接する基板保持部85gに弾性的に保持される。そして、この付勢力は、ネジ86の段部86bの高さと弾性ワッシャ87の弾性力より所定の強さに設定されているために、温度変化により部材の膨張、収縮があっても、回路基板81と保持部材85との間で、光軸Zと垂直な方向に変位可能となる。なお、弾性ワッシャ87は、保持弾性部材を構成し、その断面が波型形状に替えて、皿形、円弧形等、光軸Z方向に付勢力を作用させるものであればよい。また、座金88は弾性ワッシャ87によりネジ締め付け力が安定する場合には、省くこともできる。
The
回路基板81上には、グランド部81aが、長孔81dの周りに銅箔を用いて形成され、グランド部81aがイメージセンサ74、及びその駆動電子部品等を実装した回路パターンと接続される。このグランド部81aは、ネジ86により回路基板81と金属材で形成される座金88とに圧接される部分に設けられるために、グランド部81aが、座金88、弾性ワッシャ87、ネジ86を介して、保持部材85に電気的に接続され、回路基板81から発生するノイズが低減される。
On the
イメージセンサ74を実装した回路基板81を保持部材85に取り付ける際には、図5に示すように、まず、イメージセンサ74を保持部材85の開口85bに合わせてから、回路基板81を保持部材85に対面させて当てつけると、各長孔81dが各ネジ孔85hに対向する。
When the
次に、図8に示すように、各長孔81dが各ネジ孔85hに対向した状態で、回路基板81上の長孔81dに座金88、弾性ワッシャ87を置いて、ネジ86の段部86bを長孔81dに挿入し、段部86bが保持部材85の基板保持部85gに当接するまで、ネジ部86aを保持部材85のネジ孔85hに螺合させると、弾性ワッシャ87の付勢力により、回路基板81は、保持部材85の基板保持部85gに弾性的に保持される。
Next, as shown in FIG. 8, with each
次に、図5に示すように、板バネ90をネジ等により保持部材85に取り付けると、イメージセンサ74は、弾性部90aの付勢力によりセンサ当接部85eに弾性的に当接するとともに、弾性部90cの付勢力により左方のセンサ当接部85dに弾性的に当接する。次に、板バネ89をネジ等により保持部材85に取り付けると、イメージセンサ74は、弾性部89cの付勢力により右方のセンサ当接部85dに弾性的に当接する。これにより、イメージセンセ74は、保持部材85に長手方向Xに弾性的に当接し、また光軸Z方向に弾性的に当接することになる。次に、板バネ91をネジ等により保持部材85に取り付けると、イメージセンサ74は、弾性部91bの付勢力により各センサ当接部85fに弾性的に当接する。これにより、イメージセンセ74は、保持部材85にその上下方向に弾性的に当接することになる。
Next, as shown in FIG. 5, when the
上記のように回路基板81が保持部材85に取り付けられると、装置の温度環境が変化して、部材の膨張、収縮があっても、イメージセンサ74が保持部材85の各センサ当接部85e、85fに当接した状態を維持しているために、回路基板81が保持部材85に対して、長手方向Xまたは回路基板81の上下方向等の光軸Zと垂直な方向に変位するのみで、イメージセンサ74が結像面上で位置ズレを起こすおそれがない。また、温度変化により部材の膨張、収縮により、回路基板81が撓んでも、イメージセンサ74が保持部材85の各センサ当接部85dに当接した状態を維持しているために、イメージセンサ74が光軸Z方向へ移動するおそれがない。
When the
上記実施形態によれば、画像読取装置80は、イメージセンサ74を備えた回路基板81と、この回路基板81とは熱膨張係数の異なる材料からなり回路基板81を保持する保持部材85と、イメージセンサ74上に光学像を結像させる結像レンズ73を備える。また、画像読取装置80は、回路基板81と保持部材85を締め付けるネジ86と、結像レンズ73の光軸Z方向に付勢力を有する弾性ワッシャ87と、光軸Zと垂直な方向に付勢力を有する弾性部90a、91bを備え、保持部材85は、ネジ86が弾性ワッシャ87を介して長孔81dに挿入されネジ孔85hに螺合されることにより、回路基板81を光軸Zと垂直な方向に変位可能に保持する基板保持部85gと、弾性部90a、91bによりイメージセンサ74を光軸Zと垂直な方向に当接させるセンサ当接部85e、85fとを備える。
According to the above embodiment, the
この構成によれば、装置の温度環境が変化して、部材の膨張、収縮があっても、イメージセンサ74が保持部材85の各センサ当接部85e、85fに当接した状態を維持しているために、回路基板81が保持部材85に対して、長手方向Xまたは長手方向Xと垂直な方向等の光軸Zと垂直な方向に変位するのみで、イメージセンサ74が結像面上で位置ズレを起こすおそれがないので、イメージセンサ74の位置精度を確保することができる。
According to this configuration, even if the temperature environment of the apparatus changes and the member expands or contracts, the state in which the
また、この構成によれば、イメージセンサ74を実装した回路基板81をネジ86と弾性ワッシャ87により保持部材85に保持させ、イメージセンサ74を保持部材85に各弾性部90a、91bを有する各板バネ90、91を介して当接させるように組み立てるために、電気部品の実装と機械部品の組立を別工程で行うことになり、複雑な組立工程になるおそれがない。また、回路基板81の回路パターンの配置が制約されるおそれがない。
Further, according to this configuration, the
また、この構成によれば、ネジ86が弾性ワッシャ87を介して長孔81dとネジ孔85hに装着されることにより、簡単な構成により、回路基板81を保持部材85に光軸Zと垂直な方向に変位可能に保持するように簡単に組み立てることができる。
Further, according to this configuration, the
また、上記実施形態によれば、イメージセンサ74は、長手方向Xに画素を配列する撮像素子を備え、弾性部90cは長手方向Xに付勢力を有して、センサ当接部85eは、弾性部90cによりイメージセンサ74を長手方向Xに当接させることによって、温度変化により部材の膨張、収縮があっても、イメージセンサ74が保持部材85のセンサ当接部85eに当接した状態を維持している。このために、回路基板81が保持部材85に対して、長手方向Xに変位するのみで、イメージセンサ74が長手方向Xで位置ズレを起こすおそれがないので、撮像素子の画素配列方向において、イメージセンサ74の位置精度を確保することができる。
Further, according to the above-described embodiment, the
また、上記実施形態によれば、光軸Z方向に付勢力を有する弾性部90cを備え、弾性部91bは長手方向Xと垂直な方向に付勢力を有して、センサ当接部85fはイメージセンサ74を弾性部91bにより長手方向Xと垂直な方向に当接させるとともに、センサ当接部85dは弾性部90cにより光軸Z方向に当接させている。このことによって、温度変化により部材の膨張、収縮があっても、イメージセンサ74が保持部材85のセンサ当接部85fに当接した状態を維持しているために、回路基板81が保持部材85に対して、長手方向Xと垂直な方向に変位するのみで、イメージセンサ74が長手方向Xと垂直な方向に位置ズレを起こすおそれがなく、イメージセンサ74の位置精度を確保することができる。また、部材の膨張、収縮により、回路基板81が撓んでも、イメージセンサ74が保持部材85のセンサ当接部85dに当接した状態を維持しているために、イメージセンサ74が光軸Z方向へ移動するおそれがないので、結像レンズ73の光学像が正確にイメージセンサ74上に結像する。
Further, according to the above embodiment, the
また、上記実施形態によれば、保持部材85とネジ86及び弾性ワッシャ87は、導電性を有する部材からなり、回路基板81上の長孔81dの周りには回路パターンで形成されるグランド部81aが設けられていることによって、グランド部81aが、弾性ワッシャ87、ネジ86を介して、保持部材85に電気的に接続され、回路基板81から発生するノイズを低減させることができる。
Further, according to the above embodiment, the holding
また、上記実施形態によると、画像形成装置100において、上記の画像読取装置80を備えるようにすれば、温度変化があっても、イメージセンサ74の位置精度を確保するとともに、煩雑な部品組立をなくして生産性を向上させることを可能にした画像形成装置100を提供することができる。
Further, according to the above-described embodiment, if the
本発明は、原稿を光学的に読み取る画像読取装置及びそれを備える複写機、ファクシミリ、プリンタ等の画像形成装置に利用することができる。 The present invention can be used in an image reading apparatus that optically reads a document and an image forming apparatus such as a copying machine, a facsimile, and a printer including the image reading apparatus.
5 画像読取部(画像読取装置)
73 結像レンズ
74 イメージセンサ
78 ブラケット
80 撮像ユニット
81 回路基板
81a グランド部
81d 長孔
85 保持部材
85b、85c 開口
85d、85e、85f センサ当接部
85g 基板保持部
85h ネジ孔
86 ネジ(締結部材)
87 弾性ワッシャ(保持弾性部材)
88 座金
89、90、91 板バネ
89c、90c 弾性部(第2弾性部材)
90a、91b 弾性部(第1弾性部材)
100 画像形成装置
5 Image reading unit (image reading device)
73
87 Elastic washer (holding elastic member)
88
90a, 91b Elastic part (first elastic member)
100 Image forming apparatus
Claims (7)
前記回路基板と前記保持部材を締め付ける締結部材と、前記結像レンズの光軸方向に付勢力を有する保持弾性部材と、光軸と垂直な方向に付勢力を有する第1弾性部材を備え、前記保持部材は、前記保持弾性部材と前記締結部材により前記回路基板を光軸と垂直な方向に変位可能に保持する基板保持部と、前記第1弾性部材により前記イメージセンサを光軸と垂直な方向に当接させるセンサ当接部とを備えることを特徴とする画像読取装置。 In an image reading apparatus including a circuit board including an image sensor, a holding member that holds the circuit board, and an imaging lens that forms an optical image on the image sensor,
A fastening member for fastening the circuit board and the holding member; a holding elastic member having a biasing force in the optical axis direction of the imaging lens; and a first elastic member having a biasing force in a direction perpendicular to the optical axis, The holding member includes a substrate holding portion that holds the circuit board in a direction perpendicular to the optical axis by the holding elastic member and the fastening member, and a direction perpendicular to the optical axis by the first elastic member. An image reading apparatus comprising: a sensor abutting portion that abuts on the sensor.
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|---|---|---|---|---|
| JP2017158125A (en) * | 2016-03-04 | 2017-09-07 | Necプラットフォームズ株式会社 | Image reading apparatus |
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2007
- 2007-10-11 JP JP2007265531A patent/JP2009093061A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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