JP2009279790A - Lens, its method for manufacturing, lens array, camera module, its method for manufacturing, and electronic equipment - Google Patents
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Abstract
【課題】簡便で安価な方法を用いて、小型化及び薄型化を達成し、且つ、高い信頼性(耐環境性)及び性能を付与したレンズの製造方法を実現する。
【解決手段】貫通孔4を有する基板2を下型20上に配置し、基板2上から樹脂43を注入する。その後、上型21によって押圧を加え、押圧が加えられた状態で樹脂43を硬化させる。押圧工程では、樹脂43が基板2の貫通孔4を充填すると共に、基板2における少なくとも一方の面に樹脂43が延在するように、上型21と下型20とが所定の距離となるまで押圧を加える。
【選択図】図1A method for manufacturing a lens that achieves miniaturization and thickness reduction and imparts high reliability (environmental resistance) and performance using a simple and inexpensive method.
A substrate having a through hole is disposed on a lower mold and a resin is injected from above the substrate. Thereafter, pressure is applied by the upper mold 21, and the resin 43 is cured in a state where the pressure is applied. In the pressing step, the upper mold 21 and the lower mold 20 are at a predetermined distance so that the resin 43 fills the through-hole 4 of the substrate 2 and the resin 43 extends on at least one surface of the substrate 2. Apply pressure.
[Selection] Figure 1
Description
本発明は、レンズ及びその製造方法、並びに、そのレンズを用いたレンズアレイに関する。 The present invention relates to a lens, a manufacturing method thereof, and a lens array using the lens.
本発明は、そのレンズを構成部材として備えたカメラモジュール及びそのカメラモジュールを用いた電子機器に関する。 The present invention relates to a camera module including the lens as a constituent member and an electronic apparatus using the camera module.
従来から、デジタルスチルカメラや携帯電話用カメラ等にカメラモジュールが広く使われている。 Conventionally, camera modules have been widely used in digital still cameras, mobile phone cameras, and the like.
上記カメラモジュールは、被写体からの光を電気信号に変換し、該電気信号に基づいて被写体の画像データを形成するものである。上記カメラモジュールには、レンズによって結像された被写体からの光を認識する受光素子からなるイメージセンサが備えられる。受光素子によって認識された光は電気信号に変換され、該電気信号として出力される。出力された電気信号に基づいて、上記カメラモジュールの処理部において被写体の画像が形成される。 The camera module converts light from a subject into an electrical signal and forms image data of the subject based on the electrical signal. The camera module includes an image sensor including a light receiving element that recognizes light from a subject imaged by a lens. The light recognized by the light receiving element is converted into an electrical signal and output as the electrical signal. Based on the output electrical signal, an image of the subject is formed in the processing section of the camera module.
通常、上記カメラモジュールは少なくとも、イメージセンサと、1つ以上のレンズとから構成される。レンズと、受光素子からなるイメージセンサとは別々に形成されており、カメラモジュールの組み立ての際に、レンズとイメージセンサとが位置合わせされ、レンズがイメージセンサに光学的に結合される。 Usually, the camera module includes at least an image sensor and one or more lenses. The lens and the image sensor made up of the light receiving element are formed separately. When the camera module is assembled, the lens and the image sensor are aligned, and the lens is optically coupled to the image sensor.
カメラモジュールを介して出力される画像信号には、レンズとイメージセンサとの相対的な位置精度が大きく影響する。このため、レンズとイメージセンサとの位置合わせには、高い位置精度が求められる。しかしながら、レンズとイメージセンサの受光素子との相対的な位置精度は、カメラモジュールの組み立て誤差等、多くの成分に依存するため、各カメラモジュールで均一にするのは困難であるのが実情である。 The relative positional accuracy between the lens and the image sensor greatly affects the image signal output via the camera module. For this reason, high positional accuracy is required for alignment between the lens and the image sensor. However, since the relative positional accuracy between the lens and the light receiving element of the image sensor depends on many components such as an assembly error of the camera module, it is difficult to make it uniform in each camera module. .
このため、カメラモジュールを形成した段階で、レンズとイメージセンサとの相対的な位置のずれを検出して、それぞれの位置の補正を行う工程を設ける必要がある。しかしながら、この位置補正のための工程は、各カメラモジュール単位で必要となることから、カメラモジュール製造工程数の増加の要因になっており、その結果、製造コストの増大を招いている。 For this reason, it is necessary to provide a process of detecting a relative position shift between the lens and the image sensor and correcting each position at the stage of forming the camera module. However, this process for correcting the position is required for each camera module, which causes an increase in the number of camera module manufacturing processes, resulting in an increase in manufacturing cost.
上記カメラモジュールの製造方法として、例えば、特許文献1に開示された製造方法が挙げられる。特許文献1には、レンズ基板にあらかじめ貫通穴を開けておき、その貫通穴にレンズを形成したレンズアレイが開示されている。図15に、特許文献1のレンズアレイの構成を示す。図15(a)に示すように、特許文献1のレンズアレイ100は、レンズ部101と、レンズ部101が埋め込まれたレンズ基板102と、からなる複数のレンズ103から構成されている。レンズ基板102は、ガラス、プラスチック、樹脂などの遮光性部材であり、レンズアレイ100に入射された光は、レンズ103の各々のレンズ部101を通って出射されることになる。
As a manufacturing method of the camera module, for example, a manufacturing method disclosed in
また、特許文献2には、遮光部材にレンズを成形した、遮光部材一体化レンズが開示されている。図16に、その構成を示す。図16に示すように、特許文献2のレンズ200は、筒状の遮光レンズ枠201と、遮光レンズ枠201内に装填されたレンズ部202とから構成されている。特許文献2のレンズ200は、インサート成形によって遮光レンズ枠201内にレンズ部202を一体成形されたものである。
特許文献1に開示されたレンズアレイ100においては、図15(a)に示したように、レンズ部101がレンズ基板102の貫通穴付近のみに位置し、複数のレンズ部101の各々がレンズ基板102を介して独立して配置されている。このため、レンズ部101のいずれかに収縮が発生した場合でも、レンズアレイ100の面方向に関して位置ずれが生じることは無い。
In the
しかしながら、レンズ基板102は成型品であり、レンズアレイ100の高さ方向(厚み方向)に関しては十分な高さ精度を持っていない。このため、例えば図15(b)に示す2つのレンズ103を含むカメラモジュール110を構成する場合、2つのレンズ103を張り合わせる際に、あるいは、張り合わされた2つのレンズ103とイメージセンサ104とをスペーサ105を介して張り合わせる際に、それらの光軸方向の位置合わせを高精度に保つことができず、その結果、高精度なカメラモジュールを製造することができない課題がある。
However, the
また、上記のように張り合わせの際の位置合わせに高精度が要求されるため、結果として、歩留まりが低くなる課題も生じる。 Moreover, since high accuracy is required for the alignment at the time of bonding as described above, there is a problem that the yield is lowered as a result.
さらに、レンズ基板102の厚みによりレンズ部101の厚みが左右されるため、レンズ基板102の厚みにばらつきがあると、高性能のレンズ103を提供することができない課題もある。
Furthermore, since the thickness of the
一方、特許文献2に開示されたレンズ200においては、図16に示したように、遮光部材である遮光レンズ枠201に対し、特定の方向から樹脂を充填して硬化させ、レンズ部202を成形している。このため、その樹脂の硬化収縮により遮光レンズ枠201の反りが発生し、レンズ部202の高精度な形状を得ることができない課題が生じる。
On the other hand, in the
また、遮光レンズ枠201全体に樹脂を充填させる必要があるため、レンズ部202が必然的に大きくなってしまう課題を生じる。
Further, since it is necessary to fill the entire light-shielding
上記課題に鑑み、本発明の目的は、簡便で安価な方法を用いて、小型化及び薄型化を達成し、且つ、高い信頼性(耐環境性)及び性能を付与したレンズ及びその製造方法、並びに、そのレンズを用いたレンズアレイを提供することである。 In view of the above problems, an object of the present invention is to achieve a reduction in size and thickness using a simple and inexpensive method, and a lens having high reliability (environment resistance) and performance, and a method for manufacturing the same, In addition, a lens array using the lens is provided.
本発明の他の目的は、そのレンズを構成部材として備えたカメラモジュール及びそのカメラモジュールを用いた電子機器を提供することである。
である。
Another object of the present invention is to provide a camera module including the lens as a constituent member and an electronic device using the camera module.
It is.
上記目的を達成するために、本発明にかかるレンズ製造方法は、貫通孔を有する基板を第2の型上に配置する基板配置工程と、前記第2の型に配置された基板上に、樹脂を注入する樹脂注入工程と、前記樹脂が注入された側から第1の型によって押圧を加える押圧工程と、前記押圧が加えられた状態で前記樹脂を硬化させる樹脂硬化工程とを含み、前記基板における第1の型との対向面を第1の面とする時、前記押圧工程では、前記樹脂が前記基板の貫通孔を充填すると共に、前記基板における少なくとも第1の面に前記樹脂が延在するように、前記第1の型と第2の型とが所定の距離となるまで押圧を加える。 In order to achieve the above object, a lens manufacturing method according to the present invention includes a substrate placement step of placing a substrate having a through-hole on a second mold, and a resin on the substrate placed on the second mold. A step of injecting a resin, a pressing step of applying pressure by a first mold from the side where the resin is injected, and a resin curing step of curing the resin in a state where the pressure is applied, In the pressing step, the resin fills the through hole of the substrate, and the resin extends at least on the first surface of the substrate. Thus, pressure is applied until the first mold and the second mold reach a predetermined distance.
上記レンズ製造方法では、樹脂が基板の第1の面を覆うことで、基板の厚みばらつきが生じても、そのばらつき分に対して樹脂が流入して補うこととなる。このため、レンズ厚みは、第1及び第2の型の位置合わせ精度で決まり、高精度の厚み精度を持ったレンズを製造することができる。 In the above lens manufacturing method, the resin covers the first surface of the substrate, so that even if the thickness of the substrate varies, the resin flows in to compensate for the variation. For this reason, the lens thickness is determined by the positioning accuracy of the first and second molds, and a lens having a high thickness accuracy can be manufactured.
さらに、第1の型と基板の第1の面が直接触れないため、第1の型及び第2の型を閉じる際の力を樹脂に圧力として伝達でき、硬化時の樹脂収縮の影響を受けず、第1の型及び第2の型に対して樹脂の転写精度が向上し、高品質のレンズを製造することができる。 Furthermore, since the first mold and the first surface of the substrate are not in direct contact with each other, the force when closing the first mold and the second mold can be transmitted to the resin as pressure, which is affected by the resin shrinkage during curing. Therefore, the resin transfer accuracy is improved with respect to the first mold and the second mold, and a high-quality lens can be manufactured.
前記基板における第2の型との対向面を第2の面とする時、前記基板の第2の面には、前記第2の型との接触面を除いて、前記樹脂が延在することが好ましい。 When the surface of the substrate facing the second mold is the second surface, the resin extends on the second surface of the substrate except for the contact surface with the second mold. Is preferred.
この場合、基板の第2の面の一部も樹脂が覆うことで、樹脂収縮による基板の反りに対して、基板の第1の面に延在する樹脂収縮による方向と異なる方向の反りで打ち消し、全体での反りを低減し、高精度・高信頼性のレンズを製造することができる。 In this case, the resin also covers a part of the second surface of the substrate so that the warp of the substrate due to the resin shrinkage cancels out with a warp in a direction different from the direction due to the resin shrinkage extending to the first surface of the substrate. Therefore, it is possible to reduce the overall warpage and to manufacture a highly accurate and highly reliable lens.
さらに、基板の第2の面の一部の領域では第2の型と基板とを接触させることができ、第2の型と基板と設置を容易にすることができ、低コストでレンズを製造することができる。 Furthermore, the second mold and the substrate can be brought into contact with each other in a partial region of the second surface of the substrate, and the second mold and the substrate can be easily installed, so that the lens can be manufactured at a low cost. can do.
前記基板の少なくとも一方の面上には、突起部が形成されることが好ましい。 It is preferable that a protrusion is formed on at least one surface of the substrate.
この場合、レンズをスタックした際に、突起部をスペーサとして利用することができる。これにより、スペーサを作製する工程、及び、スペーサを位置調整する工程を必要とせず、低コストでレンズを製造することができる。 In this case, when the lenses are stacked, the protrusion can be used as a spacer. Thereby, the process for producing the spacer and the process for adjusting the position of the spacer are not required, and the lens can be manufactured at low cost.
また、基板の両方の面に突起部が形成される場合には、基板の両面に対してスペーシングか可能になり、設計の自由度が増し、短期間での設計を可能とすることができる。 In addition, when the protrusions are formed on both surfaces of the substrate, it is possible to space the both surfaces of the substrate, increasing the degree of freedom in design and enabling design in a short period of time. .
さらに、突起部を介して基板を第1の型及び第2の型に設置することができ、第1の型及び第2の型と基板との設置が容易となり、低コストでレンズを製造することができる。また、突起部以外の基板と第1の型及び第2の型間は空間となるため、樹脂を延在させることを容易にすることができ、反りの少ない高精度・高信頼性のレンズを提供することができる。 Furthermore, the substrate can be installed on the first mold and the second mold via the protrusion, and the first mold and the second mold can be easily installed on the substrate, so that the lens can be manufactured at a low cost. be able to. In addition, since the space between the substrate other than the protrusions and the first and second molds is a space, it is possible to easily extend the resin, and a highly accurate and highly reliable lens with less warpage. Can be provided.
前記基板における少なくとも一方の面上に突起部が形成されており、前記突起部は、前記樹脂によって形成されることが好ましい。 It is preferable that a protrusion is formed on at least one surface of the substrate, and the protrusion is formed of the resin.
この場合、樹脂による突起部によりスペーシングか可能になり、設計の自由度が増し、短期間での設計を可能にすることができる。また、基板に突起部を形成する必要が無いため、低コストで基板を作製することが可能になり、低コストでレンズを製造することができる。 In this case, spacing can be achieved by the protrusions made of resin, the degree of freedom in design is increased, and design in a short period can be achieved. In addition, since it is not necessary to form a protrusion on the substrate, the substrate can be manufactured at low cost, and a lens can be manufactured at low cost.
前記基板は、遮光性部材から構成されることが好ましい。 The substrate is preferably composed of a light shielding member.
この場合、このレンズを用いたカメラモジュールにおいては、望まない光(迷光)の反射を防ぐことが可能となる。このため、カメラモジュールのイメージセンサへの迷光が入射するのを防ぎ、高品質な撮像が可能となる。 In this case, in the camera module using this lens, it is possible to prevent reflection of unwanted light (stray light). This prevents stray light from entering the image sensor of the camera module and enables high-quality imaging.
前記樹脂は、前記樹脂が硬化するためのエネルギーが照射された時点から遅延して硬化する遅延硬化性樹脂であることが好ましい。 The resin is preferably a delayed curable resin that cures with a delay from the time when the energy for curing the resin is irradiated.
この場合、熱可塑性または熱硬化性樹脂を用いる必要がなく、硬化時の第1の型及び第2の型の昇温による膨張変形を考慮することなく、第1の型及び第2の型を設計することができ、短期間で高精度のレンズを製造することができる。 In this case, it is not necessary to use a thermoplastic or thermosetting resin, and the first mold and the second mold can be used without considering expansion deformation due to temperature rise of the first mold and the second mold during curing. It can be designed and a highly accurate lens can be manufactured in a short period of time.
また、通常の光硬化性樹脂を用いると透明の第1の型及び第2の型を必要とし、製造コストを上げる要因となるが、遅延硬化性のため金属の型を使用することができ、低コストでレンズを製造することができる。 In addition, if a normal photocurable resin is used, a transparent first mold and a second mold are required, which increases the manufacturing cost. However, a metal mold can be used for delayed curing, A lens can be manufactured at low cost.
本発明にかかるカメラモジュール製造方法は、複数の受光素子が配置されたセンサアレイ上に、複数のレンズが配置されたレンズアレイを積層して配置するカメラモジュールの製造方法であって、前記レンズアレイは、請求項1〜6のいずれか1項に記載のレンズ製造方法を用い、1枚の基板に複数のレンズを形成したものであり、前記レンズアレイは、前記センサアレイに対して面内位置調整された後、前記センサアレイ上に積層されたものであり、前記積層された前記センサアレイ及び前記レンズアレイは、前記センサアレイにおける前記複数の受光素子の配列方向に合わせて、対応する前記受光素子及び前記レンズごとに切断される。
A camera module manufacturing method according to the present invention is a camera module manufacturing method in which a lens array in which a plurality of lenses are arranged is stacked on a sensor array in which a plurality of light receiving elements are arranged. The lens manufacturing method according to any one of
上記カメラモジュール製造方法では、カメラモジュールを複数個同時に形成することができるため、低コストでカメラモジュールを製造することができる。 In the camera module manufacturing method, a plurality of camera modules can be formed at the same time, so that the camera module can be manufactured at low cost.
前記基板の少なくとも一方の面上には、突起部が形成されており、前記センサアレイと前記レンズアレイとは、間に前記突起部を介在させて積層されることが好ましい。 It is preferable that a protrusion is formed on at least one surface of the substrate, and the sensor array and the lens array are stacked with the protrusion interposed therebetween.
この場合、レンズ間の距離を簡易に且つ高精度に調整することができるため、低コスト且つ高信頼性のカメラモジュールを製造することができる。 In this case, since the distance between the lenses can be easily adjusted with high accuracy, a low-cost and highly reliable camera module can be manufactured.
本発明にかかるレンズは、貫通孔を有する基板と、前記貫通孔内に充填された樹脂からなるレンズ部とを備え、前記樹脂は、前記基板の少なくとも一方の面を覆うように延在する。 The lens according to the present invention includes a substrate having a through hole and a lens portion made of a resin filled in the through hole, and the resin extends to cover at least one surface of the substrate.
上記レンズでは、樹脂が基板の少なくとも一方の面を覆うことで、基板の厚みばらつきが生じても、そのばらつき分に対して樹脂が流入して補うこととなる。これによりレンズ厚みは、金型の位置合わせ精度で決まり、高精度の厚み精度を持ったレンズを提供することができる。 In the lens described above, the resin covers at least one surface of the substrate, so that even if a variation in the thickness of the substrate occurs, the resin flows in to compensate for the variation. As a result, the lens thickness is determined by the alignment accuracy of the mold, and a lens having a high thickness accuracy can be provided.
さらに、金型が基板と直接触れないため、金型で挟み込むことで成形時に樹脂に圧力を加えることができ、硬化時の樹脂収縮の影響を受けず、高精度・高解像度のレンズを提供することができる。 In addition, since the mold does not touch the substrate directly, it is possible to apply pressure to the resin during molding by sandwiching it with the mold, and to provide a lens with high accuracy and high resolution without being affected by resin shrinkage during curing. be able to.
前記樹脂はさらに、前記基板の少なくとも他方の面の一部を覆うように延在することが好ましい。 It is preferable that the resin further extends so as to cover a part of at least the other surface of the substrate.
この場合、基板の片方の面を樹脂で覆いその樹脂が収縮すると、基板を反らす応力が発生するが、基板の両面を樹脂ではさむことで、その発生を抑えることができる。これにより内部応力の少ないレンズを形成することができ、高精度且つ高信頼性(耐環境性)のレンズを提供することができる。 In this case, when one surface of the substrate is covered with resin and the resin contracts, a stress that warps the substrate is generated, but the occurrence can be suppressed by sandwiching both surfaces of the substrate with resin. Thereby, a lens with less internal stress can be formed, and a highly accurate and highly reliable (environmental resistance) lens can be provided.
前記基板は、遮光性部材から構成されることが好ましい。 The substrate is preferably composed of a light shielding member.
この場合、このレンズを用いたカメラモジュールにおいては、望まない光(迷光)の反射を防ぐことが可能となる。このため、カメラモジュールのイメージセンサへの迷光が入射するのを防ぎ、高品質な撮像が可能となる。 In this case, in the camera module using this lens, it is possible to prevent reflection of unwanted light (stray light). This prevents stray light from entering the image sensor of the camera module and enables high-quality imaging.
前記基板は、前記レンズが光学系に含まれる場合においては、当該光学系に入射された光の絞りを構成していることが好ましい。 In the case where the lens is included in the optical system, the substrate preferably constitutes a stop for light incident on the optical system.
この場合、基板を光学系の絞りとすることにより、レンズ自身に絞りを設けることが可能になる。このため、レンズ外部に別部材で絞りを設けるよりも、部品点数の削減ができ、より低コストでレンズを提供することができる。また、基板を絞りとして利用しているので、光学系の低背化が可能となり、小型のレンズ、レンズアレイ、カメラモジュール、電子機器を提供することができる。 In this case, it is possible to provide a stop on the lens itself by using the substrate as the stop of the optical system. For this reason, it is possible to reduce the number of parts and to provide the lens at a lower cost than to provide a diaphragm with a separate member outside the lens. Further, since the substrate is used as a diaphragm, the optical system can be reduced in height, and a small lens, a lens array, a camera module, and an electronic device can be provided.
前記基板の屈折率と前記レンズ部の屈折率との差は、−0.06〜0.06であることが好ましい。 The difference between the refractive index of the substrate and the refractive index of the lens portion is preferably −0.06 to 0.06.
この場合、基板の屈折率とレンズ部の屈折率とが近づくことにより、基板とレンズ部との境界面における不要な反射光が抑制される。このため、フレア光やゴーストを抑制した高品質のレンズ、レンズアレイ、カメラモジュール、電子機器を提供することができる。特に、基板の屈折率とレンズ部の屈折率との差を−0.06〜0.06とすることにより、入射光の入射角が80度未満の条件においては、反射率を10%以下に低減することができる。 In this case, since the refractive index of the substrate and the refractive index of the lens unit are close to each other, unnecessary reflected light at the boundary surface between the substrate and the lens unit is suppressed. Therefore, it is possible to provide a high-quality lens, lens array, camera module, and electronic device that suppresses flare light and ghost. In particular, by setting the difference between the refractive index of the substrate and the refractive index of the lens portion to −0.06 to 0.06, the reflectance is reduced to 10% or less under the condition that the incident angle of incident light is less than 80 degrees. Can be reduced.
前記基板の少なくとも一方の面上には、突起部が形成されることが好ましい。 It is preferable that a protrusion is formed on at least one surface of the substrate.
この場合、レンズをスタックした際に、突起部をスペーサとして利用することができる。これにより、スペーサを作製する工程、及びスペーサを応力位置調整する工程を必要とせず、低コストでレンズを提供することができる。 In this case, when the lenses are stacked, the protrusion can be used as a spacer. Thereby, the process for producing the spacer and the process for adjusting the stress position of the spacer are not required, and the lens can be provided at low cost.
前記突起部は、前記樹脂によって形成されることが好ましい。 The protrusion is preferably formed of the resin.
この場合、樹脂による突起部によりスペーシングか可能になり、設計の自由度が増し、短期間での設計を可能にするレンズを製造することができる。さらに、基板に突起部を形成する必要が無いため、低コストで基板を作製することが可能になり、低コストでレンズを製造することができる。 In this case, spacing can be achieved by the protrusions made of resin, and the degree of freedom of design is increased, so that a lens that can be designed in a short period of time can be manufactured. Furthermore, since it is not necessary to form a protrusion on the substrate, the substrate can be manufactured at low cost, and a lens can be manufactured at low cost.
前記突起部は、先細形状を有することが好ましい。 The protrusion preferably has a tapered shape.
この場合、金型とレンズとを離型する際に、より小さな力で離型することができ、生産性の高いレンズを提供することができる。 In this case, when the mold and the lens are released, they can be released with a smaller force, and a highly productive lens can be provided.
また、離型時のレンズの形状変形を低減でき、高精度のレンズを提供することができる。 In addition, the shape deformation of the lens at the time of mold release can be reduced, and a highly accurate lens can be provided.
前記基板の少なくとも一方の面に突起部が形成されていると共に、該突起部が形成された面の一部には前記樹脂が延在しており、前記突起部の頂面は、前記樹脂から露出していることが好ましい。 A protrusion is formed on at least one surface of the substrate, the resin extends on a part of the surface on which the protrusion is formed, and the top surface of the protrusion is made of the resin. It is preferable that it is exposed.
この場合、基板を直接金型に設置することができ、レンズの厚みを金型の位置合わせ精度で決めることができる。よって、高精度の厚み精度を持ったレンズを提供することができる。 In this case, the substrate can be placed directly on the mold, and the lens thickness can be determined by the alignment accuracy of the mold. Therefore, it is possible to provide a lens having high thickness accuracy.
前記レンズ部の光軸方向から見て、前記レンズ部と同心の正方形形状の開口を有することが好ましい。 It is preferable to have a square-shaped opening concentric with the lens portion when viewed from the optical axis direction of the lens portion.
この場合、複数のレンズを一括して形成し、各々を個別化するために切断する場合でも、切断箇所である突起部が直線的であることから、切断箇所も直線的でよく、切断効率が向上するため、低コストなレンズを提供することができる。 In this case, even when a plurality of lenses are formed in a lump and cut for individualization, since the protruding portion that is the cutting portion is linear, the cutting portion may be linear and the cutting efficiency is high. Therefore, a low-cost lens can be provided.
前記突起部は、前記レンズ部の光軸方向から見て、前記レンズ部と同心の円形形状の開口を有することが好ましい。 The protrusion preferably has a circular opening concentric with the lens portion when viewed from the optical axis direction of the lens portion.
この場合、樹脂が硬化することにより基板へかかる応力をどの位置においても、均一化することができ内部応力の偏りの少ないレンズを形成することができ、高精度且つ高信頼性(耐環境性)のレンズを提供することができる。 In this case, the stress applied to the substrate by curing the resin can be made uniform at any position, and a lens with less bias of internal stress can be formed. High accuracy and high reliability (environment resistance) Lenses can be provided.
前記突起部は、前記レンズ部の光軸方向から見て、前記レンズ部の光軸が通過する点を中心とする放射状に形成されることが好ましい。 The protrusions are preferably formed in a radial pattern centered on a point through which the optical axis of the lens unit passes when viewed from the optical axis direction of the lens unit.
この場合、樹脂が硬化することにより基板へかかる応力をどの位置においても、均一化することができ内部応力の偏りの少ないレンズを形成することができ、高精度且つ高信頼性(耐環境性)のレンズを提供することができる。 In this case, the stress applied to the substrate by curing the resin can be made uniform at any position, and a lens with less bias of internal stress can be formed. High accuracy and high reliability (environment resistance) Lenses can be provided.
さらに、突起部以外の基板と金型間は空間となるため、樹脂を延在させることが容易にすることができ、反りの少ない高精度・高信頼性のレンズを提供することができる。 Further, since a space is formed between the substrate other than the protrusion and the mold, it is possible to easily extend the resin, and it is possible to provide a highly accurate and highly reliable lens with less warpage.
本発明にかかるレンズアレイは、上記のレンズが、同一の基板上に複数配列されてなるレンズアレイである。 The lens array according to the present invention is a lens array in which a plurality of the above lenses are arranged on the same substrate.
上記レンズアレイでは、高精度のレンズアレイを低コストで提供することができる。 In the lens array, a highly accurate lens array can be provided at a low cost.
本発明にかかるカメラモジュールは、上記レンズが組み込まれたカメラモジュールである。 A camera module according to the present invention is a camera module in which the lens is incorporated.
上記カメラモジュールでは、高精度のレンズと高精度の組み立てにより、高性能なカメラモジュールを低コストで提供することができる。 In the above camera module, a high-performance camera module can be provided at low cost by a high-precision lens and high-precision assembly.
本発明にかかる電子機器は、上記レンズまたは上記カメラモジュールが組み込まれた電子機器である。 An electronic apparatus according to the present invention is an electronic apparatus in which the lens or the camera module is incorporated.
上記電子機器では、高性能な電子機器を低コストで提供することができる。例えば、上記のレンズを光ピックアップ用のレンズとして採用し、光ピックアップを搭載した機器にも利用することができる。 In the electronic device, a high-performance electronic device can be provided at a low cost. For example, the above-described lens can be used as a lens for an optical pickup, and can be used for a device equipped with the optical pickup.
本発明にかかるレンズ製造方法は、以上のように、前記基板における第1の型との対向面を第1の面とする時、前記樹脂が前記基板の貫通孔を充填すると共に、前記基板における少なくとも第1の面に前記樹脂が延在するように、前記第1の型と第2の型とが所定の距離となるまで押圧を加えるので、樹脂が基板の第1の面を覆い、基板の厚みばらつきが生じても、そのばらつき分に対して樹脂が流入して補うこととなる。このため、レンズ厚みは、第1及び第2の型の位置合わせ精度で決まり、高精度の厚み精度を持ったレンズを製造することができる。 In the lens manufacturing method according to the present invention, as described above, when the surface of the substrate facing the first mold is the first surface, the resin fills the through hole of the substrate and The pressure is applied until the first mold and the second mold reach a predetermined distance so that the resin extends at least on the first surface, so that the resin covers the first surface of the substrate, and the substrate Even if a thickness variation occurs, the resin flows in to compensate for the variation. For this reason, the lens thickness is determined by the positioning accuracy of the first and second molds, and a lens having a high thickness accuracy can be manufactured.
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、同一部分には同一符号を付し、図面で同一の符号が付いたものは、説明を省略する場合もある。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the same part, and what attached the same code | symbol in drawing may abbreviate | omit description.
(実施の形態1)
図1は、本発明の実施の形態1にかかるレンズの製造方法の処理手順を説明するための工程断面図である。図1では、複数個(図示では3個)のレンズを同時に製造する場合の工程断面図を示しているが、単体のレンズを形成するための製造方法も同様に実現可能である。
(Embodiment 1)
FIG. 1 is a process cross-sectional view for explaining a processing procedure of the lens manufacturing method according to the first embodiment of the present invention. Although FIG. 1 shows a process cross-sectional view in the case where a plurality of (three in the drawing) lenses are manufactured at the same time, a manufacturing method for forming a single lens can be similarly realized.
図1(a)において、下型20の主面上に基板2が配置される。ここでは、下型20の面内方向に基板2が位置調整された後、下型20の主面上に基板2が配置される。このとき、図1(a)に示すように、基板2の裏面(第2の面)と下型20の主面とが互いに当接する。
In FIG. 1A, the
下型20の主面には、凸形状の複数の光学転写面40が一定の間隔で形成されており、その主面にはさらに、隣接する光学転写面40間の各々には平面部41が形成されている。下型20は、例えば、硬質の金型部材で形成されており、例えば、金属や石英、ガラスで構成される。
A plurality of convex optical transfer surfaces 40 are formed at regular intervals on the main surface of the
基板2は板状の形状を持っており、基板2を貫通する複数の貫通孔4が設けられている。貫通孔4の各々は、下型20上に基板2が配置された際に、下型20の光学転写面40の各々と一対一に対応するように形成されている。対応する光学転写面40と貫通孔4との各々の中心が光軸方向で一致するように、基板2と下型20が面内方向に位置調整される。
The
基板2の主面(第1の面)には、突起部3が隣接する貫通孔4間の領域の各々に形成されている。突起部3は、複数のレンズを重ねて使用する際に、レンズ間距離を保持するスペーサとしての効果を有することができる。また、突起部3は、基板2の主面に対して垂直方向に突出した形状とはなっておらず、その垂直方向に対して傾斜する側面を有している。なお、この形状に起因する効果については後述する。
On the main surface (first surface) of the
さらに、突起部3の上面は平坦となっており、別のレンズを突起部3の上に重ねても、その別のレンズを傾けることなく、配置することが可能である。
Furthermore, the upper surface of the
図1(b)において、下型20及び基板2の各々の主面上にエネルギー硬化性樹脂43(以下、単に「樹脂43」と呼ぶ。)が塗布される。ここでは、図1(b)に示すように、樹脂43が基板2の貫通孔4の内部に充填され、貫通孔4に充填された樹脂43が最終的にはレンズ部を構成することになる。このため、樹脂43は気泡を含まないようにあらかじめ脱泡処理されていることが好ましく、その脱泡処理としては、真空脱泡処理又は遠心力による脱泡処理であることが好ましい。また、塗布後に真空脱泡処理を行うことが好ましい。このような処理を行うことにより、レンズ部の成形時に気泡を抱き込むことなく、レンズ部の成形が可能となる。
In FIG. 1B, an energy curable resin 43 (hereinafter simply referred to as “
また、樹脂43を塗布する量は、後述する上型21と下型20とが作るキャビティ領域から基板2の体積を引いた量程度であることが好ましい。これにより、レンズ部の成形時、上型21及び下型20からなる金型の中から樹脂43が漏れ出る量を最小にとどめることができ、製造コストを削減することが可能となる。
Further, the amount of the
図1(c)において、基板2の主面上に上型21が配置される。ここでは、まず、下型20及び基板2の主面の上方に上型21が配置された後、下型20及び基板2に上型21が面内方向に位置調整される。図1(c)に示すように、上型21の主面には、複数の光学転写面44が形成されており、その各々の中心は、対応する貫通孔4及び光学転写面40の各々の中心と光軸方向で一致するように、下型20及び基板2と上型21間の位置調整が行われる。
In FIG. 1C, the
上型21も、下型20と同様、例えば、硬質の金型部材で形成されており、例えば、金属や石英、ガラスで構成される。
Similarly to the
図1(d)において、可動型である上型21が下型20に向けて紙面下方に降り、互いの間隔が指定した距離になると固定される。上型21と下型20間の距離は、光学設計によって計算されたレンズ厚みと同値である。なお、図示はしないが、上型21と下型20の間隔を制御する機構が上型21及び下型20と接続されている。
In FIG.1 (d), the upper mold |
図1(d)に示したように、上型21と基板2とは接触せず、上型21と基板2間のすべての領域に樹脂43が存在している。すなわち、上型21と下型20間の領域の各位置において、上型21と下型20の間隔が基板2の厚みよりも大きくなるように設定されている。したがって、当然のことながら、上型21の主面のうち基板2の突起部3に対応する領域は、突起部3に合わせて凹形状となっている。
As shown in FIG. 1 (d), the
上型21及び下型20の上記構造により、仮に、基板2の厚みにばらつきが生じたとしても、基板2の貫通孔4に形成されるレンズ部の厚みは樹脂43の厚みのみよって調整され、基板2の厚みに依存することが無くなる。このため、レンズ部の厚みを一定に成形することができ、後述する組み立ての際に、レンズを重ねるだけで、レンズ間距離を精度良く組み立てることが可能になる。また、同時に、樹脂43はゴムパッキンで封止することにより(図示せず)、上型21が移動することで生じる力が、樹脂43への圧力として均等にかかり、下型20の光学転写面40及び上型21の光学転写面44による面転写を高精度に行うことができる。
Due to the structure of the
図1(d)において、樹脂43の硬化が行われる。ここでは、樹脂43が遅延硬化性樹脂であれば、上記樹脂塗布または上記上型配置において、樹脂43にエネルギー(UV光)が与えられている。このため、図1(d)に示した状態で樹脂43を所定の時間放置することにより、樹脂43を硬化させる。
In FIG. 1D, the
樹脂43が上記遅延硬化性樹脂である場合、上型21と下型20間が固定される前に樹脂43にエネルギー(UV光)を与えることができるため、上述したように、上型21及び下型20を硬質の金型部材で構成することができる。この場合、上型21及び下型20に比較的安価な部材を用いることができ、製造コストの削減が図られる。なお、遅延性硬化樹脂とは、エネルギーを加えてから硬化するまでに一定の時間を有することを特徴とする樹脂のことである。
When the
一方、樹脂43が光硬化性樹脂であれば、上記樹脂塗布または上記上型配置においては、樹脂43にエネルギーが与えられることは無い。上記樹脂塗布または上記上型配置において樹脂43にエネルギーを与えてしまうと、樹脂43が上型21と下型20間の固定前に硬化してしまうからである。このため、図1(d)に示した状態で樹脂43に上型21または下型20を通してエネルギーを与えることにより、樹脂43を硬化させることになる。
On the other hand, if the
具体的には、樹脂43が上記光硬化性樹脂である場合、下型20または上型21を石英などの透明部材で構成しておき、図1(d)の状態で透明部材型を用いた下型20または上型21のいずれかの型を通してUV光を樹脂43に照射し、硬化する。
Specifically, when the
また、樹脂43が熱硬化性樹脂であれば、図1(d)の状態で下型20及び上型21を昇温して樹脂43を硬化すればよい。
If the
図1(e)において、上型21を紙面上方へ再び移動させることにより、レンズアレイ70を下型20及び上型21から離型する。この際、下型20及び上型21の各々の主面の表面をフッ素系またはシリコーン系の離型剤でコーティングしてあることが好ましい。そうすることにより、レンズアレイ70を下型20及び上型21から容易に離型することができる。
In FIG. 1E, the
また、突起部3は、上述したように、その垂直方向に対して傾斜する側面を有している。このため、上型21からの離型の際に、抜き勾配として作用し、離型を容易にすることができる。
Further, as described above, the protruding
また、下型20の主面の表面は、基板2と接触することから、フッ素含有DLC(Diamond Like Carbon)等の各種金型コーティングを行ってもよい。
Moreover, since the surface of the main surface of the lower mold | type 20 contacts the board |
一方、基板2の主面の表面は、樹脂43との密着力を挙げる表面処理が行われていることが好ましい。例えば、プラズマ処理により表面を粗面化する手法、コロナ放電により表面に水酸基を付与する手法、シランカップリング処理により化学的結合手を付与する手法を材質により適宜選択して利用することができる。
On the other hand, the surface of the main surface of the
以上、下型20及び上型21の上記離型処理、及び、基板2の上記密着処理により、レンズアレイ70を一体化して下型20及び上型21から離型することが容易になる。
As described above, the
本実施の形態においては、下型20の光学転写面40及び上型21の光学転写面44は、図1に示したメニスカス形状に限定されるものではなく、両凸、両凹、平凸、平凹の形状のいずれであっても成形可能である。光学転写面40及び44は、基板2の貫通孔4に成形されるレンズ部のレンズ形状を実現するためのものであり、要求されるレンズ形状を光学系設計により導出された設計式で表される形状となる。
In the present embodiment, the
また、本実施の形態においては、基板2の貫通孔4の径に対して、光学転写面40及び44の径は小さいことに限定されるものではなく、光学転写面40及び44の径の方が大きくても構わない。
In the present embodiment, the diameter of the optical transfer surfaces 40 and 44 is not limited to be smaller than the diameter of the through
本実施の形態においては、樹脂43の硬化収縮によるレンズ部間の距離の変動を基板2の介在によって断ち切ることができ、レンズ距離間精度を高精度に保つことができる。さらに、強度の弱い樹脂43を強度の強い基板2によって補強する効果がある。これにより、ハンドリング性の良いレンズを複数配置したレンズアレイを提供することができるとともに、レンズアレイの反りを抑制できる効果を有する。
In the present embodiment, the variation in the distance between the lens portions due to the curing shrinkage of the
本実施の形態においては、基板2は遮光性部材であってもよい。この場合、レンズをカメラモジュールとして組み立てた際に、有効画角以外からの光線を基板2によって遮断することができる。よって、カメラモジュールとして不要光となるフレア光、ゴーストを低減させる効果がある。
In the present embodiment, the
ここで、上記の場合と遮光リングを用いて上記不要光を遮光する場合と比較する。遮光リングは位置調整が不可能であり、レンズ間に落とし込むことで組み立てられるため、光軸中心を中心とする同心円状に且つ光学有効径の近傍を遮光領域とすることができない。一方、本実施の形態によれば、あらかじめレンズの位置、すなわち、光学転写面40の位置と基板2の貫通孔4の位置とを調整することができ、遮光領域を光学有効径のより近傍にまで遮光領域を設けることができる。さらに、基板2側面での遮光も可能で立体的に遮光を行うことができる。
Here, the above case is compared with the case where the unnecessary light is shielded by using a light shielding ring. Since the position of the light shielding ring cannot be adjusted and is assembled by dropping between lenses, it is not possible to make a light shielding region concentrically around the center of the optical axis and near the optical effective diameter. On the other hand, according to the present embodiment, the position of the lens, that is, the position of the
よって、遮光リング方式に比べて遮光可能な光線が増え、フレア光、ゴーストを抑制する遮光部材一体型レンズを提供することができる。 Therefore, the number of light beams that can be blocked is increased compared to the light blocking ring method, and a light blocking member integrated lens that suppresses flare light and ghost can be provided.
ここで、図13及び図14を用いて、光線の入射角、その反射率、及び導光媒体の屈折率の関係について述べる。光線が透過性物質Aから透過性物質Bに入射するとき、透過性物質Aと透過性物質Bとの境界面において反射される光線の入射角θiとs偏光成分(境界面に垂直な成分)及びp偏光成分(境界面に平行な成分)の各々の反射率Rs、Rpは、次の式で表される。 Here, with reference to FIG. 13 and FIG. 14, the relationship between the incident angle of the light beam, its reflectance, and the refractive index of the light guide medium will be described. When the light ray enters the transmissive material B from the transmissive material A, the incident angle θi of the light beam reflected at the boundary surface between the transmissive material A and the transmissive material B and the s-polarized component (component perpendicular to the boundary surface) The reflectances Rs and Rp of the p-polarized component (component parallel to the boundary surface) are expressed by the following equations.
なお、niは透過性物質Aの屈折率、ntは透過性物質Bの屈折率、θiは入射角、θtは出射角である。以下では、レンズ樹脂(ni=1.5)を透過した光線が基板(nt=1.7)に入射する場合を考える。 Here, ni is the refractive index of the transmissive substance A, nt is the refractive index of the transmissive substance B, θi is the incident angle, and θt is the outgoing angle. In the following, a case is considered where the light beam that has passed through the lens resin (ni = 1.5) is incident on the substrate (nt = 1.7).
レンズ樹脂や基板等のように光吸収性を持つ物質の場合、それらの屈折率としては、それらの吸収率を虚数部に加えた複素屈折率を用いて表わすのが一般的である。但し、レンズ樹脂や基板等は光の吸収係数が比較的小さい材料であるため、ここでは、吸収率を考慮せず、実数部のみで各々の屈折率を計算している。 In the case of a substance having a light absorption property such as a lens resin or a substrate, the refractive index thereof is generally expressed using a complex refractive index obtained by adding the absorption rate to the imaginary part. However, since the lens resin, the substrate, and the like are materials having a relatively small light absorption coefficient, here, the refractive index is calculated using only the real part without considering the absorption rate.
上記の条件下においては、図13に示すように、光線(波長λ=800nm)の入射角θiが大きくなるほど、反射率Rs、Rpが大きくなり、フレア光、ゴーストの原因が増大する。 Under the above conditions, as shown in FIG. 13, as the incident angle θi of the light beam (wavelength λ = 800 nm) increases, the reflectances Rs and Rp increase and the causes of flare light and ghost increase.
これに対し、レンズ樹脂と基板の屈折率を近づけることとにより、反射率Rs、Rpを低減することができる。すなわち、図14に示すように、レンズ樹脂の屈折率ni=1.5に対して基板の屈折率ntをnt=1.56とすることにより、入射角θiが80度に至った場合でも反射率Rs、Rpは共に10%以下となり、上記の場合と比較して反射率Rs、Rpの上昇が抑制されていることがわかる。よって、フレア光、ゴーストを抑制し、高品質なカメラモジュールを提供することができる。 On the other hand, the reflectances Rs and Rp can be reduced by making the refractive indexes of the lens resin and the substrate close to each other. That is, as shown in FIG. 14, by setting the refractive index nt of the substrate to nt = 1.56 with respect to the refractive index ni = 1.5 of the lens resin, reflection is possible even when the incident angle θi reaches 80 degrees. The rates Rs and Rp are both 10% or less, and it can be seen that the increase in the reflectivity Rs and Rp is suppressed compared to the above case. Therefore, flare light and ghost can be suppressed, and a high-quality camera module can be provided.
本実施の形態においては、基板2の材料は、例えばPEEK(Poly Ether Ether Ketone)やLCP(Liquid Crystal Polymer)やPA(Poly Amide)やフェノール等のエンジニアリングプラスチックなどが挙げられる。基板2が耐熱性を有するものであれば、樹脂43として熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂を用いることができる。さらに、基板2及び樹脂43が250℃以上の耐熱性を有する材料であれば、はんだリフロー工程を通すことができ、後述するカメラモジュールとそれを駆動する回路基板との接続を低コストで行うことができる。もちろん、基板2の材料は上記材料に限られることは無く、他の材料であってもよい。
In the present embodiment, examples of the material of the
また、本実施の形態においては、レンズ成形方法に圧縮成形手法を用いているが、それに限られるものではなく、例えば射出圧縮成形手法を用いてもよい。射出圧縮成形手法では、あらかじめ所望形状よりも厚み方向に開いた位置で上型を固定しておき、キャビティを形成する。その後、樹脂をキャビティ内に射出し保圧するとともに、上型を所望位置まで移動させて樹脂を圧縮、成形する。この射出圧縮成形手法を用いることにより、上記圧縮成形方法と比較して、光学面の転写性を向上させることができる。 In this embodiment, the compression molding technique is used as the lens molding method, but the present invention is not limited to this, and for example, an injection compression molding technique may be used. In the injection compression molding method, the upper mold is fixed in advance at a position opened in the thickness direction from the desired shape to form a cavity. Thereafter, the resin is injected into the cavity to hold the pressure, and the upper mold is moved to a desired position to compress and mold the resin. By using this injection compression molding method, transferability of the optical surface can be improved as compared with the compression molding method.
(実施の形態2)
次に、本発明の実施の形態2について説明する。本実施の形態は、上記実施の形態1の基板2に代えて、基板2とは異なる形状を持つ基板を用いた形態である。その他については上記実施の形態1と同様であるので、それらの説明は繰り返さない。
(Embodiment 2)
Next, a second embodiment of the present invention will be described. In the present embodiment, a substrate having a shape different from that of the
図2に、本発明の実施の形態2にかかるレンズの製造方法の処理手順を説明するための工程断面図を示す。図2は、上記実施の形態1の図1(d)の状態に対応するものである。 FIG. 2 is a process cross-sectional view for explaining the processing procedure of the lens manufacturing method according to the second embodiment of the present invention. FIG. 2 corresponds to the state of FIG. 1D of the first embodiment.
本実施の形態においては、図2に示すように、基板12の主面及び裏面の各々に突起部13及び突起部16が設けられている。すなわち、上記実施の形態1では、図1に示すように、上型21に対向する主面のみに突起部3が設けられていた。一方、本実施の形態では、図2に示すように、上型23に対向する主面に突起部13を設けることに加えて、下型22に対向する裏面にも突起部16を設けている。そして、下型22の主面のうち突起部16に対応する領域は、突起部16に合わせた凹形状となっている。
In the present embodiment, as shown in FIG. 2, a
上記構成により、レンズを複数枚重ねた際に、基板12の主面及び裏面の各々の突起部13及び16によるスペーシングが可能となり、基板12の主面及び裏面のいずれにおいても、積層されるレンズとの間のスペースを精度よく設定することができると共に、基板12の面上におけるスペーサの位置調整も不要となる。このため、光学設計の自由度を高めることができる。また、下型22の主面の平坦面上に突起部16の平坦面を配置できるため、下型22と基板12の平行度を保つことができる。
With the above configuration, when a plurality of lenses are stacked, spacing by the
さらに、突起部16の平坦面を除いて、基板12は樹脂43で覆われている構成となる。このため、上記実施の形態1のように基板2の主面側のみに樹脂43を延在する構成と比べて、レンズアレイ全体の反りの方向を相殺し、より反り量の小さいレンズアレイを提供することができる。
Further, the
ここで、突起部13及び16は対称構造であるが、非対称構造であってもよい。さらに突起部13及び16は基板の外側に向かうにつれて断面が細くなる構造である。これにより、上型23及び下型22が基板12内部に進入することができる。
Here, the
(実施の形態3)
次に、本発明の実施の形態3について説明する。本実施の形態は、上記実施の形態2と同様、上記実施の形態1の基板2に代えて、基板2とは異なる形状を持つ基板を用いた形態である。その他については上記実施の形態1と同様であるので、それらの説明は繰り返さない。
(Embodiment 3)
Next, a third embodiment of the present invention will be described. In the present embodiment, as in the second embodiment, a substrate having a shape different from that of the
図3に、本発明の実施の形態3にかかるレンズの製造方法の処理手順を説明するための工程断面図を示す。図3は、上記実施の形態1の図1(d)の状態に対応するものである。 FIG. 3 is a process cross-sectional view for explaining the processing procedure of the lens manufacturing method according to the third embodiment of the present invention. FIG. 3 corresponds to the state of FIG. 1D of the first embodiment.
本実施の形態においては、図3に示すように、基板28の裏面のみに突起部18が設けられている。すなわち、上記実施の形態1では、図1に示すように、上型21に対向する主面のみに突起部3が設けられていた。一方、本実施の形態では、図3に示すように、下型24に対向する裏面のみに突起部18を設けている。
In the present embodiment, as shown in FIG. 3, the
本実施の形態によれば、基板28の裏面においても、積層されるレンズとの間のスペースを精度よく設定することができると共に、基板28の裏面上におけるスペーサの位置調整も不要となる。このため、光学設計の自由度を高めることができる。また、下型24の主面の平坦面上に突起部18の平坦面を配置できるため、下型24と基板28の平行度を保つことができる。
According to the present embodiment, it is possible to accurately set the space between the laminated lenses on the back surface of the
(実施の形態4)
次に、本発明の実施の形態4について説明する。本実施の形態は、上記実施の形態2及び3と同様、上記実施の形態1の基板2に代えて、基板2とは異なる形状を持つ基板を用いた形態である。その他については上記実施の形態1と同様であるので、それらの説明は繰り返さない。
(Embodiment 4)
Next, a fourth embodiment of the present invention will be described. In the present embodiment, as in the second and third embodiments, a substrate having a shape different from that of the
図4に、本発明の実施の形態4にかかるレンズの製造方法の処理手順を説明するための工程断面図を示す。図4は、上記実施の形態1の図1(d)の状態に対応するものである。 FIG. 4 is a process cross-sectional view for explaining the processing procedure of the lens manufacturing method according to the fourth embodiment of the present invention. FIG. 4 corresponds to the state of FIG. 1D of the first embodiment.
本実施の形態においては、図4に示すように、基板29の主面及び裏面のいずれにおいても突起部は設けられていない。すなわち、上記実施の形態1では、図1に示すように、上型21に対向する主面のみに突起部3が設けられていた。一方、本実施の形態では、図3に示すように、上型27に対向する主面にも突起部を設けていない。
In the present embodiment, as shown in FIG. 4, no protrusion is provided on either the main surface or the back surface of the
本実施の形態によれば、基板29の主面及び裏面のいずれにおいても、上型27及び下型26を平坦面上に配置できるため、上型27及び下型26と基板29との平行度を保つことができる。
According to the present embodiment, since the
なお、上記実施の形態1〜4は、設計の自由度を確保するために、基板に貫通孔が設けられ、貫通孔領域に光学転写面が設けられるとともに、基板の一方の面は樹脂に完全に覆われ、基板のもう一方の面の一部は樹脂に覆われていないことを特徴としている。よって、上記実施の形態1〜4以外にも上記特徴を備えている構造であれば本発明の効果を有する。 In the first to fourth embodiments, a through hole is provided in the substrate, an optical transfer surface is provided in the through hole region, and one surface of the substrate is completely made of resin in order to ensure a degree of design freedom. It is characterized in that a part of the other surface of the substrate is not covered with resin. Therefore, the structure of the present invention other than the first to fourth embodiments has the effect of the present invention.
(実施の形態5)
次に、本発明の実施の形態5について説明する。本実施の形態は、上記実施の形態1〜4のレンズアレイの切断方法にかかる形態である。上記実施の形態1〜4のレンズアレイを切断するレンズごとに切断することにより、単体のレンズを実現することができる。
(Embodiment 5)
Next, a fifth embodiment of the present invention will be described. The present embodiment is a form according to the lens array cutting method of the first to fourth embodiments. By cutting each lens array of
図5は、図1で示したレンズアレイ70の切断方法を説明するための図である。すなわち、図5(a)に示すように、レンズアレイ70をワイヤ切断法等で切断面90に沿って切断することにより、図5(b)に示すように、レンズアレイ70が複数の単体のレンズ50として個辺化され、遮光部材を有するレンズ50を得ることができる。
FIG. 5 is a diagram for explaining a method of cutting the
図6は、図2に示したレンズアレイ71の切断方法を説明するための図である。すなわち、図6(a)に示すように、レンズアレイ71をワイヤ切断法等で切断面90に沿って切断することにより、図6(b)に示すように、レンズアレイ71が複数の単体のレンズ51として個辺化され、遮光部材を有するレンズ51を得ることができる。
FIG. 6 is a diagram for explaining a method of cutting the
図3のレンズアレイ72及び図4のレンズアレイ73においても同様である。
The same applies to the
上記レンズアレイ70〜73に共通する切断方法として、突起部に沿った切断面90で切り離すことにより、個辺の遮光部材一体型レンズを製造することができる。切断面が複数の部材によって構成されていると、切断するための工具も複数必要となることが一般的である。一方、本実施の形態においては、切断面90を突起部に沿った面とすることにより、上記実施の形態1〜4のいずれのレンズアレイであっても、突起部に接触する樹脂43は薄膜であるため、切断面90は実質的に基板のみとみなすことができる。このため、上記一般則によらず、本実施の形態においては、単一の工具での切断が可能になり、工程数が削減できるため、低コストで製造することができる。
As a cutting method common to the
さらに、切断する際には物理的衝撃、熱的衝撃が切断面に加わるが、この衝撃は基板部材のみに加わるため、光学面であるレンズ部への影響を低減することができ、高品質のレンズを製造することが可能になる。 Furthermore, when cutting, physical impact and thermal impact are applied to the cut surface, but since this impact is applied only to the substrate member, the influence on the lens part which is the optical surface can be reduced, and high quality. A lens can be manufactured.
次に、図5(b)のレンズ50についてさらに説明する。図7は、レンズ50の各構成例を示す上面図である。ここでは、図面をわかり易くするために、光学転写面40及び44によって成形されたレンズ部と基板2の主面に設けられた突起部3のみが示されている。
Next, the
図7(a)に示す構成例においては、光学転写面40及び44によって成形されたレンズ部1aを通る光の光軸方向を中心とした円形形状の開口を有する突起部3aが形成されている。突起部3aの開口は、図7(a)に示したように、レンズ部1aの有効径よりも大きくなるように設けられ、その円形状はレンズ部1aと同心となっている。
In the configuration example shown in FIG. 7A, a
この場合、光軸を中心として突起部3aが点対称な形状となることから、樹脂43が硬化収縮した際の応力が均等になり、応力によるレンズ部1aの形状ゆがみを抑制する効果がある。
In this case, since the
図7(b)に示す構成例においては、光学転写面40及び44によって成形されたレンズ部1bを通る光の光軸方向を中心とした正方形形状の開口を有する突起部3bが形成されている。突起部3bの開口は、図7(b)に示したように、レンズ部1bの有効径よりも大きくなるように設けられ、その正方形形状はレンズ部1bと同心となっている。
In the configuration example shown in FIG. 7B, a
この場合も、光軸を中心として突起部3bが点対称な形状となることから、樹脂43が硬化収縮した際の応力が均等になり、応力によるレンズ部1bの形状ゆがみを抑制する効果がある。
Also in this case, since the
図7(c)に示す構成例においては、光学転写面40及び44によって成形されたレンズ部1cを通る光の光軸方向を中心として突起部3bが形成されている。ただし、図7(a)及び(c)に示した構成例とは異なり、レンズ部1cを囲む突起部3cが複数個に分断されている。
In the configuration example shown in FIG. 7C, the
この場合であっても、光軸を中心として突起部3cが点対称な形状となることから、樹脂が硬化収縮した際の応力が均等になり、応力によるレンズ部1cの形状ゆがみを抑制する効果がある。
Even in this case, since the
さらに、突起部3cが複数個に分断されていることから、切断前のレンズアレイ状態においては突起部3cを介することなく、隣接するレンズ間が接続されている。このため、硬化前の樹脂43が突起部3cを介さず隣接するレンズ間を自由に流動でき、樹脂43の未充填を防ぐことができ、良品率の高いレンズアレイ70の製造が可能になる。
Furthermore, since the
図7(d)の構成例であっても、図7(c)の構成例と同様の効果を得ることができる。 Even in the configuration example of FIG. 7D, the same effect as the configuration example of FIG. 7C can be obtained.
(実施の形態6)
次に、本発明の実施の形態6について説明する。本実施の形態は、上記実施の形態1〜4のレンズアレイを用いたカメラモジュールにかかる形態である。図8は、本発明の実施の形態6にかかるカメラモジュールアレイの構成を示す断面図である。
(Embodiment 6)
Next, a sixth embodiment of the present invention will be described. The present embodiment is a form according to the camera module using the lens array of the first to fourth embodiments. FIG. 8 is a cross-sectional view showing the configuration of the camera module array according to the sixth embodiment of the present invention.
本実施の形態にかかるカメラモジュールアレイ75は、図8に示すように、レンズアレイ70と、レンズアレイ72と、センサアレイ60と、を備えている。ここでは、上記実施の形態1のレンズアレイ70と上記実施の形態3のレンズアレイ72を用いているが、本実施の形態はこれに限られるものではない。
As shown in FIG. 8, the
センサアレイ60は、センサ基板61と、センサ基板61の主面上に配置されたセンサチップ62と、センサチップ62とセンサ基板61の裏面側とを電気的に接続する内部配線63aと、内部配線63aに接続された外部端子63bと、を有している。そして、センサ基板61の主面側は、封止樹脂64によって封止されている。センサアレイ60は、複数個のセンサが一体で板状に形成されており、そのセンサチップ間隔は一定である。
The
上記センサチップ間隔と同じ間隔でレンズが形成されたレンズアレイ70を、センサチップ中心とレンズ中心が一致するように面内方向位置調整し、センサアレイ60上に突起部3を介して配置する。このとき、突起部3はスペーサとして機能し、センサチップ62とレンズ部との間隔を決定することができる。このため、別部材としてスペーサを製造、配置するする必要が無くなり、工程数、部品点数が削減でき、低コストで提供することができる。
The
さらに、レンズアレイ72をレンズアレイ70の上に面内方向位置調整した後、配置する。これにより、スペーサを用いることなくレンズ間距離を高精度に保つとともに、より簡易にカメラモジュールの組み立てを行うことができる。
Further, the
以上、組み立てたカメラモジュールアレイ75を切断面90で切断することにより、個辺化された複数のカメラモジュールを得ることができる。さらに、図8に示すように、カメラモジュールアレイ75の上部に絞り77を設けることにより高品質のカメラモジュールを得ることができる。
As described above, by cutting the assembled
以上、レンズアレイの組み合わせとして、レンズアレイ70及び72の2枚を用いたが、これに限定されるものでなく、設計により様々なレンズアレイ形状の組み合わせを取ることが可能であることは言うまでもない。
As described above, two
また、レンズアレイの枚数は2枚に限定されるものでなく、設計により、1枚のレンズアレイであっても良く、3枚以上重ねてもよいことは言うまでもない。 Needless to say, the number of lens arrays is not limited to two, and may be one lens array or three or more, depending on the design.
また、絞り77の位置も被写体側に限定されるものでなく、レンズアレイ間に入れてもよいことは言うまでもない。
Needless to say, the position of the
さらに、基板が遮光性部材のときに限定し、基板は遮光効果を生ずるものとして捕らえると、カメラモジュールを構成する全てのレンズについて、本発明に係る基板一体型のレンズを用いることを限定されるものでなく、例えば3枚組みレンズ構成において、本発明に係る基板一体型のレンズを第2レンズ(中央)として使用し、その他の第1レンズ(物体側)、第3(像面側)のレンズは基板を含まないレンズであってもよい。 Furthermore, if the substrate is a light-shielding member and the substrate is regarded as having a light-shielding effect, the use of the substrate-integrated lens according to the present invention is limited for all the lenses constituting the camera module. For example, in a three-lens configuration, the substrate-integrated lens according to the present invention is used as the second lens (center), and the other first lens (object side) and third (image surface side) are used. The lens may be a lens that does not include a substrate.
その際、基板を含むレンズが少なくなるため、設計に自由度を与えるとともに、低コストでカメラモジュールを提供することができる。また、3枚組みレンズ構成且つ、最も物体側に絞りを有する構成であれば、不要な画角外光線は絞りで取り除かれるため、第1レンズは必ずしも本発明に係る基板一体型のレンズである必要は無く、第2レンズ及び/または第3レンズを基板一体型のレンズとして、レンズ面間反射による光線を遮光して、ゴースト、フレアの発生を抑制し、高品質のカメラモジュールを得ることができる。 At that time, since the number of lenses including the substrate is reduced, it is possible to provide a degree of freedom in design and to provide a camera module at a low cost. In addition, if the lens has a three-lens configuration and has a diaphragm on the most object side, unnecessary rays outside the angle of view are removed by the diaphragm. Therefore, the first lens is not necessarily a substrate-integrated lens according to the present invention. There is no need to use the second lens and / or the third lens as a substrate-integrated lens to block light rays caused by inter-lens reflection, thereby suppressing the occurrence of ghosts and flares and obtaining a high-quality camera module. it can.
まとめると、基板が遮光性部材のときに限定し、基板は遮光効果を生ずるものとして捕らえると、絞りの直後のレンズは本発明に係る基板一体型のレンズである必要は無く、それ以降像面側のレンズが本発明に係る基板一体型のレンズを1つ以上含めばよい。 In summary, if the substrate is limited to a light-shielding member and the substrate is regarded as having a light-shielding effect, the lens immediately after the diaphragm does not need to be a substrate-integrated lens according to the present invention, and the image plane thereafter. The lens on the side may include at least one substrate-integrated lens according to the present invention.
また、絞りを別途設けない光学系では、第1レンズ(像面側)について本発明に係る遮光効果を有する基板一体型レンズとすることで、絞りを設けることと同様の効果を得ることができる。 In an optical system in which no diaphragm is separately provided, the same effect as that provided by the diaphragm can be obtained by using the first lens (image surface side) as the substrate-integrated lens having the light shielding effect according to the present invention. .
ここで、レンズアレイの形状は、メニスカス形状に限定されるものではなく、両凸、両凹、平凸、平凹の形状も成形可能である。 Here, the shape of the lens array is not limited to the meniscus shape, and a biconvex shape, a biconcave shape, a plano-convex shape, and a plano-concave shape can also be formed.
なお、本実施の形態においては、カメラモジュールアレイ75の上部にレンズアレイ72とは別体の絞り77を設けているが、本発明はこの構成に限られるものではない。例えば、レンズアレイ70、あるいは、レンズアレイ72を構成する基板を絞りとして用いても良い。なお、この構成については、後述する実施の形態9で説明する。
In the present embodiment, a
(実施の形態7)
次に、本発明の実施の形態7について説明する。図9に、本発明の実施の形態7にかかるレンズの製造方法の処理手順を説明するための工程断面図を示す。図9は、上記実施の形態1の図1(d)の状態に対応するものである。なお、図示の容易化のため、上型及び下型は省略されている。
(Embodiment 7)
Next, a seventh embodiment of the present invention will be described. FIG. 9 is a process cross-sectional view for explaining the processing procedure of the lens manufacturing method according to the seventh embodiment of the present invention. FIG. 9 corresponds to the state of FIG. 1D of the first embodiment. For ease of illustration, the upper mold and the lower mold are omitted.
本実施の形態は、上記実施の形態1のレンズアレイにおける上型及び下型の各々の光学転写面の径と基板の貫通孔の径との大小関係を変更した形態である。すなわち、上記実施の形態1においては、図1に示すように、上型21の光学転写面44及び下型20の光学転写面40の径は基板2の貫通孔4の径よりも小さくなるように設定されていた。一方、本実施の形態においては、図9に示すように、上型の光学転写面46及び下型の光学転写面45の径は基板32の貫通孔4の径よりも大きくなるように設定されている。
In the present embodiment, the size relationship between the diameter of the optical transfer surface of each of the upper mold and the lower mold in the lens array of the first embodiment and the diameter of the through hole of the substrate is changed. That is, in the first embodiment, as shown in FIG. 1, the diameters of the
この場合、これにより設計の自由度を増すことができる。また、基板2の主面上に樹脂8が延在するのに加えて、貫通孔4近傍の裏面にも樹脂はみ出し領域7を有する。樹脂はみ出し領域7を有することにより基板2が樹脂により覆われる領域が増加し、レンズアレイ全体の反りの方向を相殺し、より反り量の小さいレンズアレイを提供できる。
In this case, this can increase the degree of freedom in design. Further, in addition to the
ここで、レンズ52の形状は、メニスカス形状に限定されるものではなく、両凸、両凹、平凸、平凹の形状も成形可能であって、光学転写面45及び46は光学系設計により導出された設計式で表される形状である。
Here, the shape of the
(実施の形態8)
次に、本発明の実施の形態8について説明する。本実施の形態は、上記実施の形態1にレンズアレイの基板に設けられた突起部に代えて、上型または下型による樹脂形状の転写による樹脂を用いた突起部を形成するための形態である。図10に、本発明の実施の形態8にかかるレンズの製造方法の処理手順を説明するための工程断面図を示す。図10は、上記実施の形態1の図1(d)の状態に対応するものである。なお、図示の容易化のため、上型及び下型は省略されている。
(Embodiment 8)
Next, an eighth embodiment of the present invention will be described. In this embodiment, instead of the protrusion provided on the substrate of the lens array in the first embodiment, a protrusion using resin by transfer of the resin shape by the upper mold or the lower mold is formed. is there. FIG. 10 is a process cross-sectional view for explaining the processing procedure of the lens manufacturing method according to the eighth embodiment of the present invention. FIG. 10 corresponds to the state of FIG. 1D of the first embodiment. For ease of illustration, the upper mold and the lower mold are omitted.
本実施の形態においては、基板33の主面には突起部は設けられていないが、その代わりとして、樹脂43から構成された突起部19aが基板33の主面上に形成されている。上型の主面のうち突起部19aに対応する領域は、突起部19aに合わせて凹形状となっている。
In the present embodiment, no protrusion is provided on the main surface of the
これにより、レンズ厚みを高精度に制御することができ、レンズを重ねた際にスペーサ機能を有することができる。また、基板33自体に突起部を設ける必要が無いため、低コストな基板を基板33として用いることが可能になる。
Thereby, the lens thickness can be controlled with high accuracy, and a spacer function can be provided when the lenses are stacked. Further, since it is not necessary to provide a protrusion on the
ここで、レンズ53の構造は、延在樹脂がある面に突起部を形成する構成に限定されるものではなく、延在樹脂がある面とは他方の面に突起部を形成することも可能である。
Here, the structure of the
また、図11に示すように、基板33の主面及び裏面の両方に樹脂43から構成された突起部19a及び19bを形成することも可能である。これにより設計に自由度を増す効果を得る。
In addition, as shown in FIG. 11, it is possible to form
ここでも、レンズ54の形状は、メニスカス形状に限定されるものではなく、両凸、両凹、平凸、平凹の形状も成形可能であって、光学転写面は光学系設計により導出された設計式で表される形状である。
Here, the shape of the
また、上記の実施の形態7、8においては、基板2、33の主面及び裏面のいずれにおいても樹脂43により包み込まれることになる。このため、基板2、33からレンズ部の剥がれを防止し、耐衝撃性の高い基板一体型レンズを提供することができる。
In the seventh and eighth embodiments, both the main surface and the back surface of the
(実施の形態9)
次に、本発明の実施の形態9について説明する。上述したように、本実施の形態は、上記の実施の形態6においてレンズとは別体であった絞りを、レンズを構成する基板によって実現する形態である。図12は、本発明の実施の形態9にかかるカメラモジュールアレイの構成を示す断面図である。
(Embodiment 9)
Next, a ninth embodiment of the present invention will be described. As described above, the present embodiment is a form in which the diaphragm, which is a separate body from the lens in the sixth embodiment, is realized by the substrate constituting the lens. FIG. 12 is a sectional view showing a configuration of a camera module array according to the ninth embodiment of the present invention.
本実施の形態にかかるカメラモジュールアレイ95は、レンズアレイ91と、レンズアレイ92と、レンズアレイ93と、センサアレイ60と、を備えている。なお、図12では、カメラモジュールアレイ95を構成するカメラモジュール単体のみが記載されている。
The
本実施の形態のカメラモジュールアレイ95においては、最も被写体側に配置されたレンズアレイ91の基板を用いて絞り94が形成されている。ここでは、レンズアレイ91基板は遮光性部材である。
In the
本実施の形態によれば、絞り94をレンズアレイ91の基板を用いて形成することにより、レンズアレイ外部に別部材で絞りを設けるよりも、部品点数の削減ができ、より低コストでカメラモジュールアレイ95を提供することができる。また、レンズアレイ91の基板を絞り94として利用しているので、カメラモジュール95の低背化が可能となる。このため、カメラモジュールアレイ95を搭載する電子機器の小型を図ることができる。
According to the present embodiment, by forming the
なお、本実施の形態においては、最も物体側に配置されたレンズアレイ91の基板を用いて絞り94を形成しているが、レンズアレイ92、あるいは、レンズアレイ93の基板を用いて絞りを形成してももちろん構わない。
In the present embodiment, the
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。 The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications are possible within the scope shown in the claims, and embodiments obtained by appropriately combining technical means disclosed in different embodiments. Is also included in the technical scope of the present invention.
本発明によれば、簡便で安価な方法を用いて高性能を付与したカメラモジュールを提供することができるので、被写体からの光に基づいて画像を形成するための光学機器全般に適用可能である。特に、携帯電話用のカメラモジュールやデジタルカメラなどに適用することが有効である。装置の小型・薄型化且つ広角化の用途に利用することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a camera module having high performance using a simple and inexpensive method, and therefore, the present invention can be applied to all optical devices for forming an image based on light from a subject. . In particular, it is effective to apply to a camera module for a mobile phone, a digital camera, and the like. It can be used for the purpose of downsizing, thinning and widening the device.
1a、1b、1c、1d、101、202 レンズ部
2、12、28、29、32、33 基板
3、3a、3b、3c、3d、13、16、18、19a、19b 突起部
4 貫通孔
7 樹脂はみ出し領域
8、43 樹脂
20、22、24、26 下型(第1の型)
21、23、25、27 上型(第2の型)
40、44、45、46、47、48 光学転写面
41 平面部
50、50a、50b、50c、50d、51、52、53、54、103、200 レンズ
60 センサアレイ
61 センサ基板
62 センサチップ
63a 内部配線
63b 外部端子
64 封止樹脂
70、72、73、91、92、93、100 レンズアレイ
75、95 カメラモジュールアレイ
77、94 絞り
90 切断面
102 レンズ基板
104 イメージセンサ
105 スペーサ
110 カメラモジュール
201 遮光レンズ枠
1a, 1b, 1c, 1d, 101, 202
21, 23, 25, 27 Upper mold (second mold)
40, 44, 45, 46, 47, 48
Claims (23)
前記第2の型に配置された基板上に、樹脂を注入する樹脂注入工程と、
前記樹脂が注入された側から第1の型によって押圧を加える押圧工程と、
前記押圧が加えられた状態で前記樹脂を硬化させる樹脂硬化工程とを含み、
前記基板における第1の型との対向面を第1の面とする時、
前記押圧工程では、前記樹脂が前記基板の貫通孔を充填すると共に、前記基板における少なくとも第1の面に前記樹脂が延在するように、前記第1の型と第2の型とが所定の距離となるまで押圧を加えることを特徴とするレンズ製造方法。 A substrate disposing step of disposing a substrate having a through hole on the second mold;
A resin injection step of injecting a resin onto the substrate disposed in the second mold;
A pressing step of applying pressure by a first mold from the side where the resin is injected;
A resin curing step of curing the resin in a state where the pressure is applied,
When the surface of the substrate facing the first mold is the first surface,
In the pressing step, the first mold and the second mold are predetermined so that the resin fills the through hole of the substrate and the resin extends on at least the first surface of the substrate. A lens manufacturing method, wherein pressure is applied until a distance is reached.
前記基板の第2の面には、前記第2の型との接触面を除いて、前記樹脂が延在することを特徴とする請求項1に記載のレンズ製造方法。 When the surface facing the second mold in the substrate is the second surface,
The lens manufacturing method according to claim 1, wherein the resin extends on the second surface of the substrate except for a contact surface with the second mold.
前記レンズアレイは、請求項1〜6のいずれか1項に記載のレンズ製造方法を用い、1枚の基板に複数のレンズを形成したものであり、
前記レンズアレイは、前記センサアレイに対して面内位置調整された後、前記センサアレイ上に積層されたものであり、
前記積層された前記センサアレイ及び前記レンズアレイは、前記センサアレイにおける前記複数の受光素子の配列方向に合わせて、対応する前記受光素子及び前記レンズごとに切断されることを特徴とするカメラモジュールの製造方法。 A method of manufacturing a camera module in which a lens array in which a plurality of lenses is arranged is stacked on a sensor array in which a plurality of light receiving elements are arranged.
The lens array is obtained by forming a plurality of lenses on a single substrate using the lens manufacturing method according to any one of claims 1 to 6.
The lens array is laminated on the sensor array after in-plane position adjustment with respect to the sensor array,
The stacked sensor array and lens array are cut for each of the corresponding light receiving elements and lenses according to the arrangement direction of the plurality of light receiving elements in the sensor array. Production method.
前記センサアレイと前記レンズアレイとは、間に前記突起部を介在させて積層されることを特徴とする請求項7に記載のカメラモジュールの製造方法。 A protrusion is formed on at least one surface of the substrate,
The method of manufacturing a camera module according to claim 7, wherein the sensor array and the lens array are stacked with the protrusion interposed therebetween.
前記貫通孔内に充填された樹脂からなるレンズ部と
を備え、
前記樹脂は、前記基板の少なくとも一方の面を覆うように延在することを特徴とするレンズ。 A substrate having a through hole;
A lens portion made of a resin filled in the through hole,
The lens, wherein the resin extends so as to cover at least one surface of the substrate.
前記突起部の頂面は、前記樹脂から露出していることを特徴とする請求項9〜14、16のいずれか1項に記載のレンズ。 A protrusion is formed on at least one surface of the substrate, and the resin extends on a part of the surface on which the protrusion is formed,
The lens according to claim 9, wherein a top surface of the protrusion is exposed from the resin.
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Cited By (29)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2369371A2 (en) * | 2010-03-10 | 2011-09-28 | Fujifilm Corporation | Wafer lens array and method for manufacturing the same |
| JP2011209699A (en) * | 2010-03-10 | 2011-10-20 | Fujifilm Corp | Wafer lens array and method for manufacturing the same |
| WO2012098808A1 (en) | 2011-01-21 | 2012-07-26 | 富士フイルム株式会社 | Stack lens array and lens module |
| CN104620139A (en) * | 2012-09-15 | 2015-05-13 | 柯尼卡美能达株式会社 | Lens array, lens array laminate body, lens array manufacturing method, lens array laminate body manufacturing method, and lens unit manufacturing method |
| JP2016153187A (en) * | 2015-02-20 | 2016-08-25 | 株式会社エンプラス | Composite and manufacturing method thereof |
| EP2366534A3 (en) * | 2010-03-19 | 2016-08-31 | Fujifilm Corporation | Die, molding method and lens array |
| JP2016221907A (en) * | 2015-06-02 | 2016-12-28 | キヤノン株式会社 | Optical element manufacturing method, mold and lens array |
| WO2017022188A1 (en) | 2015-07-31 | 2017-02-09 | Sony Corporation | Stacked lens structure, method of manufacturing the same, and electronic apparatus |
| WO2017022187A1 (en) | 2015-07-31 | 2017-02-09 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Lens attached substrate, layered lens structure, camera module, manufacturing apparatus, and manufacturing method |
| WO2017022189A1 (en) | 2015-07-31 | 2017-02-09 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Stacked lens structure, method of manufacturing the same, electronic apparatus, mold, method of manufacturing the same, and substrate |
| WO2017022192A1 (en) | 2015-07-31 | 2017-02-09 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Stacked lens structure, method of manufacturing the same, and electronic apparatus |
| WO2017022190A1 (en) | 2015-07-31 | 2017-02-09 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Manufacturing method for lens substrate |
| WO2017022193A1 (en) | 2015-07-31 | 2017-02-09 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Lens substrate, semiconductor device, and electronic apparatus |
| WO2017022194A1 (en) | 2015-07-31 | 2017-02-09 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Lens attached substrate, layered lens structure, manufacturing method thereof, and electronic device |
| WO2017090437A1 (en) | 2015-11-24 | 2017-06-01 | ソニー株式会社 | Camera module and electronic device |
| CN107272090A (en) * | 2010-03-31 | 2017-10-20 | Ev 集团有限责任公司 | Method and apparatus for manufacturing lenticule |
| WO2018128096A2 (en) | 2017-01-05 | 2018-07-12 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Lens module, method of producing lens module, imaging device, and electronic device |
| WO2018139255A1 (en) | 2017-01-26 | 2018-08-02 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Af module, camera module, and electronic apparatus |
| WO2018139260A1 (en) | 2017-01-26 | 2018-08-02 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Camera module, manufacturing method therefor, and electronic apparatus |
| WO2018139254A1 (en) | 2017-01-26 | 2018-08-02 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Camera module, method of producing the same, and electronic device |
| WO2018139253A1 (en) | 2017-01-26 | 2018-08-02 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Laminated lens structure and method of manufacturing the same, and electronic apparatus |
| WO2018139259A1 (en) | 2017-01-26 | 2018-08-02 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Stacked lens structure, camera module, and electronic apparatus |
| WO2019044539A1 (en) * | 2017-08-31 | 2019-03-07 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Laminated lens structure, solid-state imaging element, and electronic apparatus |
| CN109476101A (en) * | 2016-07-21 | 2019-03-15 | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 | The production of optical component |
| CN109564335A (en) * | 2016-08-15 | 2019-04-02 | 索尼半导体解决方案公司 | Lens arrangement, camera model and the manufacturing method that lens arrangement is laminated is laminated |
| KR20190105596A (en) | 2017-01-26 | 2019-09-17 | 소니 세미컨덕터 솔루션즈 가부시키가이샤 | Laminated lens structure and manufacturing method thereof, and electronic device |
| US11374045B2 (en) | 2017-03-23 | 2022-06-28 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Stacked lens structure with a lens portion having a black resin comprising a plurality of voids |
| US11609362B2 (en) | 2018-04-05 | 2023-03-21 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Stacked lens structure and method of manufacturing the same, and electronic apparatus |
| WO2024256068A1 (en) * | 2023-06-16 | 2024-12-19 | Ams-Osram Asia Pacific Pte. Ltd. | Wafer-level optics |
-
2008
- 2008-05-20 JP JP2008132222A patent/JP2009279790A/en active Pending
Cited By (57)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011209699A (en) * | 2010-03-10 | 2011-10-20 | Fujifilm Corp | Wafer lens array and method for manufacturing the same |
| EP2369371A2 (en) * | 2010-03-10 | 2011-09-28 | Fujifilm Corporation | Wafer lens array and method for manufacturing the same |
| EP2366534A3 (en) * | 2010-03-19 | 2016-08-31 | Fujifilm Corporation | Die, molding method and lens array |
| CN107272090A (en) * | 2010-03-31 | 2017-10-20 | Ev 集团有限责任公司 | Method and apparatus for manufacturing lenticule |
| WO2012098808A1 (en) | 2011-01-21 | 2012-07-26 | 富士フイルム株式会社 | Stack lens array and lens module |
| CN103314313A (en) * | 2011-01-21 | 2013-09-18 | 富士胶片株式会社 | Stack lens array and lens module |
| US8885258B2 (en) | 2011-01-21 | 2014-11-11 | Fujifilm Corporation | Stack-type lens array and lens module |
| CN104620139A (en) * | 2012-09-15 | 2015-05-13 | 柯尼卡美能达株式会社 | Lens array, lens array laminate body, lens array manufacturing method, lens array laminate body manufacturing method, and lens unit manufacturing method |
| US10481303B2 (en) | 2012-09-15 | 2019-11-19 | Konica Minolta, Inc. | Lens array, lens array laminate body , lens array manufacturing method, lens array laminate body manufacturing method, and lens unit manufacturing method |
| JP2016153187A (en) * | 2015-02-20 | 2016-08-25 | 株式会社エンプラス | Composite and manufacturing method thereof |
| US10456965B2 (en) | 2015-02-20 | 2019-10-29 | Enplas Corporation | Method of manufacturing a composite |
| JP2016221907A (en) * | 2015-06-02 | 2016-12-28 | キヤノン株式会社 | Optical element manufacturing method, mold and lens array |
| US10534162B2 (en) | 2015-07-31 | 2020-01-14 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Lens attached substrate, layered lens structure, manufacturing method thereof, and electronic device |
| US10712543B2 (en) | 2015-07-31 | 2020-07-14 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Stacked lens structure, method of manufacturing the same, electronic apparatus, mold, method of manufacturing the same, and substrate |
| WO2017022193A1 (en) | 2015-07-31 | 2017-02-09 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Lens substrate, semiconductor device, and electronic apparatus |
| WO2017022194A1 (en) | 2015-07-31 | 2017-02-09 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Lens attached substrate, layered lens structure, manufacturing method thereof, and electronic device |
| WO2017022189A1 (en) | 2015-07-31 | 2017-02-09 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Stacked lens structure, method of manufacturing the same, electronic apparatus, mold, method of manufacturing the same, and substrate |
| WO2017022192A1 (en) | 2015-07-31 | 2017-02-09 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Stacked lens structure, method of manufacturing the same, and electronic apparatus |
| CN108025515A (en) * | 2015-07-31 | 2018-05-11 | 索尼半导体解决方案公司 | Lens substrate, semiconductor device, and electronic device |
| WO2017022187A1 (en) | 2015-07-31 | 2017-02-09 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Lens attached substrate, layered lens structure, camera module, manufacturing apparatus, and manufacturing method |
| WO2017022188A1 (en) | 2015-07-31 | 2017-02-09 | Sony Corporation | Stacked lens structure, method of manufacturing the same, and electronic apparatus |
| US10690814B2 (en) | 2015-07-31 | 2020-06-23 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Lens substrate, semiconductor device, and electronic apparatus |
| WO2017022190A1 (en) | 2015-07-31 | 2017-02-09 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Manufacturing method for lens substrate |
| US10431618B2 (en) | 2015-07-31 | 2019-10-01 | Sony Corporation | Stacked lens structure method of manufacturing the same, and electronic apparatus |
| KR20180084629A (en) | 2015-11-24 | 2018-07-25 | 소니 세미컨덕터 솔루션즈 가부시키가이샤 | Camera module and electronic device |
| WO2017090437A1 (en) | 2015-11-24 | 2017-06-01 | ソニー株式会社 | Camera module and electronic device |
| US10375282B2 (en) | 2015-11-24 | 2019-08-06 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Camera module with stacked lens structure and electronic apparatus |
| CN109476101B (en) * | 2016-07-21 | 2021-06-29 | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 | Production of optical components |
| US11413834B2 (en) | 2016-07-21 | 2022-08-16 | Osram Oled Gmbh | Production of optical components |
| CN109476101A (en) * | 2016-07-21 | 2019-03-15 | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 | The production of optical component |
| JP2019524489A (en) * | 2016-07-21 | 2019-09-05 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングOsram Opto Semiconductors GmbH | Optical component manufacturing |
| CN109564335A (en) * | 2016-08-15 | 2019-04-02 | 索尼半导体解决方案公司 | Lens arrangement, camera model and the manufacturing method that lens arrangement is laminated is laminated |
| WO2018128096A2 (en) | 2017-01-05 | 2018-07-12 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Lens module, method of producing lens module, imaging device, and electronic device |
| KR20190098988A (en) | 2017-01-05 | 2019-08-23 | 소니 세미컨덕터 솔루션즈 가부시키가이샤 | Lens module and manufacturing method of the lens module |
| JP2018120115A (en) * | 2017-01-26 | 2018-08-02 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | AF module, camera module, and electronic device |
| WO2018139255A1 (en) | 2017-01-26 | 2018-08-02 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Af module, camera module, and electronic apparatus |
| KR20190105596A (en) | 2017-01-26 | 2019-09-17 | 소니 세미컨덕터 솔루션즈 가부시키가이샤 | Laminated lens structure and manufacturing method thereof, and electronic device |
| KR20190107674A (en) | 2017-01-26 | 2019-09-20 | 소니 세미컨덕터 솔루션즈 가부시키가이샤 | Camera module and manufacturing method thereof, and electronic device |
| KR20190107678A (en) | 2017-01-26 | 2019-09-20 | 소니 세미컨덕터 솔루션즈 가부시키가이샤 | Camera module and manufacturing method thereof, and electronic device |
| CN110235041A (en) * | 2017-01-26 | 2019-09-13 | 索尼半导体解决方案公司 | AF module, camera model and electronic device |
| US11543621B2 (en) | 2017-01-26 | 2023-01-03 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | AF module, camera module, and electronic apparatus |
| US11493671B2 (en) | 2017-01-26 | 2022-11-08 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Stacked lens structure, camera module, and electronic apparatus |
| WO2018139259A1 (en) | 2017-01-26 | 2018-08-02 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Stacked lens structure, camera module, and electronic apparatus |
| WO2018139253A1 (en) | 2017-01-26 | 2018-08-02 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Laminated lens structure and method of manufacturing the same, and electronic apparatus |
| US11454746B2 (en) | 2017-01-26 | 2022-09-27 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Laminated lens structure and method of manufacturing the same, and electronic apparatus |
| WO2018139254A1 (en) | 2017-01-26 | 2018-08-02 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Camera module, method of producing the same, and electronic device |
| WO2018139260A1 (en) | 2017-01-26 | 2018-08-02 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Camera module, manufacturing method therefor, and electronic apparatus |
| US11134184B2 (en) | 2017-01-26 | 2021-09-28 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Camera module, method of producing the same, and electronic device |
| CN110235041B (en) * | 2017-01-26 | 2022-04-15 | 索尼半导体解决方案公司 | Camera Modules and Electronics |
| KR20190105597A (en) | 2017-01-26 | 2019-09-17 | 소니 세미컨덕터 솔루션즈 가부시키가이샤 | AF modules, camera modules, and electronics |
| US11374045B2 (en) | 2017-03-23 | 2022-06-28 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Stacked lens structure with a lens portion having a black resin comprising a plurality of voids |
| EP3676649A1 (en) * | 2017-08-31 | 2020-07-08 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Laminated lens structure, solid-state imaging element, and electronic apparatus |
| TWI781195B (en) * | 2017-08-31 | 2022-10-21 | 日商索尼半導體解決方案公司 | Laminated lens structure, solid-state imaging element, and electronic apparatus |
| WO2019044539A1 (en) * | 2017-08-31 | 2019-03-07 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Laminated lens structure, solid-state imaging element, and electronic apparatus |
| JP2019045651A (en) * | 2017-08-31 | 2019-03-22 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | Multilayer lens structure, solid-state imaging device, and electronic device |
| US11609362B2 (en) | 2018-04-05 | 2023-03-21 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | Stacked lens structure and method of manufacturing the same, and electronic apparatus |
| WO2024256068A1 (en) * | 2023-06-16 | 2024-12-19 | Ams-Osram Asia Pacific Pte. Ltd. | Wafer-level optics |
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