JP2009286089A - In-line processing apparatus and method - Google Patents
In-line processing apparatus and method Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009286089A JP2009286089A JP2008144273A JP2008144273A JP2009286089A JP 2009286089 A JP2009286089 A JP 2009286089A JP 2008144273 A JP2008144273 A JP 2008144273A JP 2008144273 A JP2008144273 A JP 2008144273A JP 2009286089 A JP2009286089 A JP 2009286089A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light guide
- guide plate
- cutting
- jig table
- gate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
Images
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
【課題】本発明は、成形された導光板を成形機の周辺のインライン加工装置で加工し、成形から切削加工までを連続することを目的とする。
【解決手段】本発明によるインライン加工装置及び方法は、成形機(2)で成形された導光板(3)を、成形機(2)周辺のインライン加工装置(20)の治具テーブル(21)に設け、この治具テーブル(21)を移動させることにより、ゲート面切削装置(29)及び四辺切削装置(30)で切削を行い、製品収納パレット(8)へ自動的に収納する構成と方法である。
【選択図】図1An object of the present invention is to process a molded light guide plate with an in-line processing device around a molding machine and to continue from molding to cutting.
An inline processing apparatus and method according to the present invention includes a light guide plate (3) molded by a molding machine (2), and a jig table (21) of an inline processing apparatus (20) around the molding machine (2). A configuration and method in which the jig table (21) is moved and cut by the gate surface cutting device (29) and the four-side cutting device (30) and automatically stored in the product storage pallet (8). It is.
[Selection] Figure 1
Description
本発明は、インライン加工装置及び方法に関し、特に、成形機で成形された導光板を、この成形機の周辺位置に配設されたインライン加工装置でインライン加工し、成形直後から連続して切削加工を行い、パレットに収容するための新規な改良に関する。 The present invention relates to an in-line processing apparatus and method, and in particular, a light guide plate molded by a molding machine is processed in-line by an in-line processing apparatus arranged at a peripheral position of the molding machine, and continuously cut immediately after molding. And relates to a new improvement for accommodating on a pallet.
従来、用いられていたこの種の成形後の導光板の切削加工を行う方法としては、特に、特許文献等を行っていないため、特許文献等は開示していないが、その切削加工方法を示す構成は図2及び図3で示すことができる。
すなわち、図2は成形工場1、図3は加工室2Aを示している。前記成形工場1においては、成形機2で成形された導光板3は、取出機4で取出されてコンベア装置5上に仮置きされる。
Conventionally, as a method for cutting a light guide plate after molding of this type, which has been used in the past, since patent documents are not disclosed, patent documents are not disclosed, but the cutting method is shown. The configuration can be shown in FIGS.
2 shows the
前記コンベア装置5上の導光板3は、作業員の手によって取り上げられ、手動式プリカット装置6で導光板3のゲート部(図示せず)が切断され、このゲート部の切断後は、検査台7上で導光板3の成形品としての良否検査が行われる。
この検査によって、導光板3が良品であると判定された場合には、製品収納パレット8へ人手を介して収容される。
The light guide plate 3 on the conveyor device 5 is picked up by an operator's hand, and a gate portion (not shown) of the light guide plate 3 is cut by a manual pre-cut device 6. 7, a quality inspection as a molded product of the light guide plate 3 is performed.
When it is determined by this inspection that the light guide plate 3 is a non-defective product, the light guide plate 3 is stored in the
次に、前記製品収納パレット8内に、良品の導光板3が満杯となると、パレット1山10として、前記成形工場1とは別の場所にある加工室2Aの人手又は車輌等で搬送され、荒削り前検査台11で検査され、導光板3は、この加工室2内の荒削り前検査台11で検査後、荒削り切削装置12にて荒削り切削が行われる。次に、荒削り後の導光板3は荒削り後検査台13上で検査された後、仕上げ切削装置14によって仕上げ切削が行われる。
この仕上げ切削が終了した導光板3は、製品収納パレット8に収納され、満杯パレット15として図示しない組立室へ搬送される。
Next, when the non-defective light guide plate 3 is filled in the
The light guide plate 3 for which the finish cutting has been completed is stored in the
従来の成形後の導光板の切削加工方法としては、以上のように構成されていたため、次のような課題が存在していた。
すなわち、成形工場と加工室が別の場所で独立しているため、成形工場で成形した導光板は人手によってゲート部の切断が行われ、その後、人手を介して加工室に搬送し、人手を介して荒削り、荒削り後検査、仕上げ切削を行なわなければならず、人手を介して導光板と多く接触することになっていた。
そのため、導光板にホコリや傷がつきやすく、歩留まりを向上させることが極めて困難であった。
Since the conventional method of cutting the light guide plate after molding has been configured as described above, the following problems existed.
In other words, since the molding factory and the processing room are independent at different locations, the gate part of the light guide plate molded at the molding factory is manually cut and then transported to the processing room through manual labor. Thus, rough cutting, inspection after rough cutting, and finishing cutting must be performed, and many manual contact with the light guide plate is required.
For this reason, the light guide plate is easily dusted and scratched, and it has been extremely difficult to improve the yield.
本発明によるインライン加工装置は、成形機で成形された導光板を受取るための治具テーブルと、前記治具テーブル上の前記導光板を位置決めするための位置決め機構部と、前記治具テーブルで移動した前記導光板のゲート部を切断するレーザマーカと、前記ゲート部切断後の前記治具テーブル上の導光板のゲート面の荒仕上げ切削を行うためのゲート面切削装置と、前記ゲート面の荒仕上げ切削後の前記治具テーブル上の導光板の四辺の仕上げ切削を行うための四辺切削装置と、前記仕上げ切削後の前記治具テーブル上の導光板をチャッキングして製品収納パレットへ移載するための移載ローダと、よりなり前記成形機の周辺位置で前記導光板の切削仕上げ及び前記製品収納パレットへの移載を行う構成であり、また、前記位置決め機構部は、マイクロメータとエアーシリンダよりなる構成であり、また、前記ゲート面切削装置は、1軸固定切削装置よりなる構成であり、また、本発明によるインライン加工方法は、成形機で成形された導光板を受取るための治具テーブルと、前記治具テーブル上の前記導光板を位置決めするための位置決め機構部と、前記治具テーブルで移動した前記導光板のゲート部を切断するレーザマーカと、前記ゲート部切断後の前記治具テーブル上の導光板のゲート面の荒仕上げ切削を行うためのゲート面切削装置と、前記ゲート面の荒仕上げ切削後の前記治具テーブル上の導光板の四辺の仕上げ切削を行うための四辺切削装置と、前記仕上げ切削後の前記治具テーブル上の導光板をチャッキングして製品収納パレットへ移載するための移載ローダと、を用い、前記成形機の周辺位置で前記導光板の切削仕上げ及び前記製品収納パレットへの移載を行う方法であり、また、前記位置決め機構部は、マイクロメータとエアーシリンダを用いる方法であり、また、前記ゲート面切削装置は、1軸固定切削装置を用いる方法である。 An in-line processing apparatus according to the present invention moves with a jig table for receiving a light guide plate formed by a molding machine, a positioning mechanism for positioning the light guide plate on the jig table, and the jig table. A laser marker for cutting the gate portion of the light guide plate, a gate surface cutting device for rough finishing cutting of the gate surface of the light guide plate on the jig table after cutting the gate portion, and rough finishing of the gate surface A four-side cutting device for finishing cutting the four sides of the light guide plate on the jig table after cutting and the light guide plate on the jig table after the finish cutting are chucked and transferred to a product storage pallet. And a transfer loader for cutting the light guide plate at a peripheral position of the molding machine and transferring the light guide plate to the product storage pallet. The gate surface cutting device is configured by a uniaxial fixed cutting device, and the inline processing method according to the present invention includes a light guide plate formed by a molding machine. A jig table for receiving the light, a positioning mechanism part for positioning the light guide plate on the jig table, a laser marker for cutting the gate part of the light guide plate moved by the jig table, and the gate part Gate surface cutting device for performing rough finish cutting of the gate surface of the light guide plate on the jig table after cutting, and finish cutting of four sides of the light guide plate on the jig table after rough finishing cutting of the gate surface A transfer loader for chucking the light guide plate on the jig table after the finish cutting and transferring it to a product storage pallet; Used, a method of cutting and finishing the light guide plate and transferring it to the product storage pallet at a peripheral position of the molding machine, and the positioning mechanism unit using a micrometer and an air cylinder. The gate surface cutting device uses a uniaxial fixed cutting device.
本発明によるインライン加工装置及び方法は、以上のように構成されているため、次のような効果を得ることができる。
すなわち、成形機で成形された導光板を受取るための治具テーブルと、前記治具テーブル上の前記導光板を位置決めするための位置決め機構部と、前記治具テーブルで移動した前記導光板のゲート部を切断するレーザマーカと、前記ゲート部切断後の前記治具テーブル上の導光板のゲート面の荒仕上げ切削を行うためのゲート面切削装置と、前記ゲート面の荒仕上げ切削後の前記治具テーブル上の導光板の四辺の仕上げ切削を行うための四辺切削装置と、前記仕上げ切削後の前記治具テーブル上の導光板をチャッキングして製品収納パレットへ移載するための移載ローダと、よりなり、前記成形機の周辺位置で前記導光板の切削仕上げ及び前記製品収納パレットへの移載を行い、前記位置決め機構部は、マイクロメータとエアーシリンダよりなり、前記ゲート面切削装置は、1軸固定切削装置よりなるため、成形機で成形した導光板を、人手を介することなく、切削加工を行うことができ、成形機による成形から切削装置による切削まで、全て自動化が可能で、人手による接触傷等を受けることなくパレットに収容でき、製品品質の歩留まりを大幅に向上させることができる。
Since the inline processing apparatus and method according to the present invention are configured as described above, the following effects can be obtained.
That is, a jig table for receiving a light guide plate formed by a molding machine, a positioning mechanism for positioning the light guide plate on the jig table, and a gate of the light guide plate moved by the jig table A laser marker for cutting a portion, a gate surface cutting device for performing rough finish cutting of the gate surface of the light guide plate on the jig table after cutting the gate portion, and the jig after rough finishing cutting of the gate surface A four-sided cutting device for performing finish cutting on the four sides of the light guide plate on the table, and a transfer loader for chucking the light guide plate on the jig table after the finish cutting and transferring it to the product storage pallet; The light guide plate is cut and transferred to the product storage pallet at a peripheral position of the molding machine, and the positioning mechanism unit includes a micrometer and an air cylinder. In addition, since the gate surface cutting device is composed of a uniaxial fixed cutting device, the light guide plate formed by the molding machine can be cut without manual intervention, and the cutting by the cutting device can be performed from the molding by the molding machine. All can be automated, and can be accommodated on the pallet without any manual contact damage, and the yield of product quality can be greatly improved.
本発明は、成形機で成形された導光板を、この成形機の周辺位置に配設されたインライン加工装置でインライン加工し、成形直後から連続して切削加工を行い、パレットに収容するようにしたインライン加工装置及び方法を提供することを目的とする。 In the present invention, the light guide plate molded by the molding machine is processed in-line by an in-line processing apparatus disposed in the peripheral position of the molding machine, and is continuously cut immediately after molding, and stored in the pallet. It is an object of the present invention to provide an in-line processing apparatus and method.
以下、図面と共に本発明によるインライン加工装置及び方法の好適な実施の形態について説明する。
尚、従来例と同一又は同等部分には同一符号を用いて説明する。
成形機2で成形された成形品である導光板3は、取出機4を介してインライン加工装置20の治具テーブル21上に載置され、この治具テーブル21は図示しない駆動手段を介してレール22上を直線往復移動できるように構成されている。
DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of an inline processing apparatus and method according to the present invention will be described with reference to the drawings.
The same reference numerals are used for the same or equivalent parts as in the conventional example.
The light guide plate 3, which is a molded product formed by the
前記インライン加工装置20は、前記成形機2及び取出機4の周辺位置、すなわち、近傍位置に配設されている。
前記レール22の出発位置23の近傍位置には、治具テーブル21上の導光板3の位置決めを行うためのマイクロメータ24とエアーシリンダ25からなる位置決め機構部26が設けられている。
The in-line processing apparatus 20 is disposed at a peripheral position of the
A
前記位置決め機構部26の下流側には、導光板3のゲート部3aをチャッキングするためのゲートチャック機構部27及びレーザマーカ28がユニット化されて配設され、このゲートチャック機構部27は、エアーシリンダ27a及びチャック部27bからなる。
前記ゲートチャック機構部27の下流側には、1軸固定切削装置からなり、前記ゲート部3aを切断した後のゲート面3aAを荒仕上げで切削加工するためのゲート面切削装置29が配設され、前記ゲート面切削装置29の下流位置には、ゲート面3aAの切削後の導光板3の四辺を仕上げ切削するための四辺切削装置30が配設されている。
On the downstream side of the
A gate surface cutting device 29 for cutting the gate surface 3aA after cutting the
前記レール22の最下流位置である製品移載受取位置31の近傍には、前記インライン加工装置20に隣接して配設された移載ローダ32が設けられ、この移載ローダ32のチャッキングアーム33は前記製品移載受取位置31の治具テーブル21上の加工済みの導光板3をチャッキングして、パレット置場34の製品収納パレット8内に導光板3を収容し、満杯となった満杯パレット35を図示しない組立室へ搬送することができるように構成されている。
In the vicinity of the product transfer receiving position 31 which is the most downstream position of the rail 22, a
次に、前述の構成において、導光板3のインライン加工を行う場合について説明する。
インライン加工装置20へ成形機2で成形された導光板3を取出機4で取出し、治具テーブル21に導光板3を移載し、位置決め機構部26によりマイクロメータ24で位置決めした位置まで、エアーシリンダ25にて導光板3を押して位置決めを行う。位置決め完了後、治具テーブル21が導光板3を真空吸着する。治具テーブル21がカット位置20aへ移動し、ゲートチャック機構部27でチャック部27bをエアーシリンダ27aで前進させ、ゲート部3aをチャッキングする。チャック完了後、レーザマーカ28にてゲート部3aを切断する。
Next, the case where in-line processing of the light guide plate 3 is performed in the above-described configuration will be described.
The light guide plate 3 molded by the
前述のように切断されたゲート部3aは、ゲートチャック機構部27が下方へ排出する。このゲート部3aの切断完了後、治具テーブル21が切削位置20bまで移動し、1軸固定切削装置29にてゲート部3a切断後のゲート面3aAの切削を行う。切削完了後、治具テーブル21が仕上げ切削位置20cへ移動し、四辺切削装置30にて4辺の仕上げ切削加工を行う。仕上げ切削完了後、製品移載受取位置31へ治具テーブル21が移動する。治具テーブル21の移動完了にて移載ローダ32にて導光板3をチャッキングする。チャッキングした導光板3を、パレット置場34の製品収納パレット8内へ収納する。パレット置場34の製品収納パレット8が満杯になると、人手により、満杯になった満杯パレット35を、組立室に運搬する。
The
尚、前述の加工動作をまとめると、次の通りである。
前記成形機2で成形された導光板3を受取るための治具テーブル21と、前記治具テーブル21上の前記導光板3を位置決めするための位置決め機構部26と、前記治具テーブル21で移動した前記導光板3のゲート部3aを切断するレーザマーカ28と、前記ゲート部3a切断後の前記治具テーブル21上の導光板3のゲート面3aAの荒仕上げ切削を行うためのゲート面切削装置29と、前記ゲート面3aAの荒仕上げ切削後の前記治具テーブル21上の導光板3の四辺の仕上げ切削を行うための四辺切削装置30と、前記仕上げ切削後の前記治具テーブル21上の導光板3をチャッキングして製品収納パレット8へ移載するための移載ローダ32と、を用い、前記成形機2の周辺位置で前記導光板3の切削仕上げ及び前記製品収納パレット8への移載を行うことができる。
The processing operations described above are summarized as follows.
A jig table 21 for receiving the light guide plate 3 formed by the
1 成形工場
2 成形機
3 導光板
3a ゲート部
3aA ゲート面
4 取出機
8 製品収納パレット
20 インライン加工装置
21 治具テーブル
24 マイクロメータ
25 エアーシリンダ
26 位置決め機構部
27 ゲートチャック機構部
27a エアーシリンダ
27b チャック部
28 レーザマーカ
29 1軸固定切削装置(ゲート面切削装置)
30 四辺切削装置
31 製品移載受取位置
32 移載ローダ
33 チャッキングアーム
DESCRIPTION OF
30 Four-side cutting machine 31 Product
Claims (6)
前記成形機(2)の周辺位置で前記導光板(3)の切削仕上げ及び前記製品収納パレット(8)への移載を行う構成としたことを特徴とするインライン加工装置。 A jig table (21) for receiving the light guide plate (3) molded by the molding machine (2), and a positioning mechanism unit for positioning the light guide plate (3) on the jig table (21) ( 26), a laser marker (28) for cutting the gate part (3a) of the light guide plate (3) moved by the jig table (21), and the jig table (21 after cutting the gate part (3a)) ) A gate surface cutting device (29) for rough finishing cutting of the gate surface (3aA) of the upper light guide plate (3), and the jig table (21) after rough finishing cutting of the gate surface (3aA). Product storage by chucking the four-side cutting device (30) for performing the four-side finish cutting of the upper light guide plate (3) and the light guide plate (3) on the jig table (21) after the finish cutting A transfer loader (32) for transferring to the pallet (8),
An inline processing apparatus characterized in that the light guide plate (3) is cut and transferred to the product storage pallet (8) at a peripheral position of the molding machine (2).
前記成形機(2)の周辺位置で前記導光板(3)の切削仕上げ及び前記製品収納パレット(8)への移載を行うことを特徴とするインライン加工方法。 A jig table (21) for receiving the light guide plate (3) molded by the molding machine (2), and a positioning mechanism unit for positioning the light guide plate (3) on the jig table (21) ( 26), a laser marker (28) for cutting the gate part (3a) of the light guide plate (3) moved by the jig table (21), and the jig table (21 after cutting the gate part (3a)) ) A gate surface cutting device (29) for rough finishing cutting of the gate surface (3aA) of the upper light guide plate (3), and the jig table (21) after rough finishing cutting of the gate surface (3aA). Product storage by chucking the four-side cutting device (30) for performing the four-side finish cutting of the upper light guide plate (3) and the light guide plate (3) on the jig table (21) after the finish cutting A transfer loader (32) for transferring to the pallet (8),
An in-line processing method comprising: cutting and finishing the light guide plate (3) and transferring the product to the product storage pallet (8) at a peripheral position of the molding machine (2).
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008144273A JP2009286089A (en) | 2008-06-02 | 2008-06-02 | In-line processing apparatus and method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008144273A JP2009286089A (en) | 2008-06-02 | 2008-06-02 | In-line processing apparatus and method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2009286089A true JP2009286089A (en) | 2009-12-10 |
Family
ID=41455764
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008144273A Ceased JP2009286089A (en) | 2008-06-02 | 2008-06-02 | In-line processing apparatus and method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2009286089A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101477706B1 (en) * | 2014-05-08 | 2014-12-30 | 엔티이엔지 주식회사 | Injection product cutting method |
| US20210354334A1 (en) * | 2020-05-15 | 2021-11-18 | Sony Group Corporation | Method Of Producing An Optical Member, Jig, Alignment Apparatus, And Packing Apparatus |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02253917A (en) * | 1989-03-29 | 1990-10-12 | Olympus Optical Co Ltd | Gate cut method for molding member |
| JPH1024449A (en) * | 1996-07-12 | 1998-01-27 | Murata Mach Ltd | Gate cut part processing system |
| JPH1119981A (en) * | 1997-07-03 | 1999-01-26 | Azuma Koki:Kk | Gate cutting method for plastic molded piece and device therefor |
| JP2007098910A (en) * | 2005-10-07 | 2007-04-19 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | Gate cut device, gate cut method, and light guide manufacturing method |
-
2008
- 2008-06-02 JP JP2008144273A patent/JP2009286089A/en not_active Ceased
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02253917A (en) * | 1989-03-29 | 1990-10-12 | Olympus Optical Co Ltd | Gate cut method for molding member |
| JPH1024449A (en) * | 1996-07-12 | 1998-01-27 | Murata Mach Ltd | Gate cut part processing system |
| JPH1119981A (en) * | 1997-07-03 | 1999-01-26 | Azuma Koki:Kk | Gate cutting method for plastic molded piece and device therefor |
| JP2007098910A (en) * | 2005-10-07 | 2007-04-19 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | Gate cut device, gate cut method, and light guide manufacturing method |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101477706B1 (en) * | 2014-05-08 | 2014-12-30 | 엔티이엔지 주식회사 | Injection product cutting method |
| WO2015170860A1 (en) * | 2014-05-08 | 2015-11-12 | 엔티이엔지 주식회사 | Method for cutting injection-molded articles |
| US20210354334A1 (en) * | 2020-05-15 | 2021-11-18 | Sony Group Corporation | Method Of Producing An Optical Member, Jig, Alignment Apparatus, And Packing Apparatus |
| US11787089B2 (en) * | 2020-05-15 | 2023-10-17 | Sony Group Corporation | Method of producing an optical member including an alignment of canes into a jig |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2018517573A (en) | Machine tool with work table and method for loading and unloading work table of machine tool | |
| KR101454320B1 (en) | Strip loading Apparatus for Semiconductor Package Manufacturing Equipment | |
| KR20180003766A (en) | Semiconductor Strip Align Apparatus And Semiconductor Strip Align Method Using The Same | |
| JP2017170551A (en) | Full automatic drill device | |
| CN107030902A (en) | Topping machanism | |
| TW201700244A (en) | Cutting device to make the overall structure of the device simple and compact and reduce the number of parts and manufacturing cost | |
| JP2001024003A (en) | CSP board dividing device | |
| JP2009286089A (en) | In-line processing apparatus and method | |
| JPH10180512A (en) | Boring machine | |
| JP3364464B2 (en) | Automatic processing equipment | |
| CN118952005A (en) | A dual-axis grinding wheel dicing machine with automatic loading and unloading | |
| CN118523568A (en) | Rotor assembly line | |
| KR102272440B1 (en) | Transfer mechanism | |
| JP5381046B2 (en) | Semiconductor wafer scribing apparatus and scribing system including the same | |
| CN110052914A (en) | A kind of feed device for eyeglass automation processing | |
| JP3736800B2 (en) | Work transfer positioning device | |
| JP5305350B2 (en) | Laser processing machine | |
| WO2023068196A1 (en) | Machine tool system | |
| JPH10128808A (en) | Gate cutting system | |
| JPH1024449A (en) | Gate cut part processing system | |
| KR200423461Y1 (en) | Industrial processing equipment | |
| JPH1024465A (en) | Gate cut part processing system | |
| CN118218980B (en) | Impact specimen processing system and method | |
| JP2959477B2 (en) | Gate cut section processing system | |
| CN218254080U (en) | Automatic loading and unloading device and processing equipment |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101224 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Effective date: 20110104 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A045 | Written measure of dismissal of application |
Effective date: 20110524 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A045 |