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JP2010146283A - Method of manufacturing capacitance type touch panel - Google Patents

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JP2010146283A
JP2010146283A JP2008322752A JP2008322752A JP2010146283A JP 2010146283 A JP2010146283 A JP 2010146283A JP 2008322752 A JP2008322752 A JP 2008322752A JP 2008322752 A JP2008322752 A JP 2008322752A JP 2010146283 A JP2010146283 A JP 2010146283A
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Japan
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conductive
nanoparticle dispersion
touch panel
conductive element
dispersion liquid
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JP2008322752A
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Japanese (ja)
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Hiroyoshi Nakamura
弘喜 中村
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Japan Display Central Inc
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Toshiba Mobile Display Co Ltd
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Publication date
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of manufacturing a capacitance type touch panel capable of suppressing the entire thickness while reducing a manufacture cost. <P>SOLUTION: A Y-axis wiring part 48 is formed by a nanoparticle dispersion liquid printing process of printing nanoparticle dispersion liquid for which nano metal particles of one of gold, silver, silver-copper, copper, platinum, palladium and ITO for instance are dispersed, and a nanoparticle dispersion liquid baking process of baking the printed nanoparticle dispersion liquid. The need of an expensive manufacturing apparatus for exposure/development/etching or the like is eliminated, and the manufacture cost is suppressed. The Y-axis wiring part 48 can be directly formed with a protective plate as a substrate and the entire thickness of a display device can be suppressed. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、第１方向に沿って形成された複数の第１導電素子を有する第１導電素子群と、第１方向と交差する第２方向に沿って形成された複数の第２導電素子を有する第２導電素子群とを備えた静電容量式タッチパネルの製造方法に関する。   The present invention includes a first conductive element group having a plurality of first conductive elements formed along a first direction, and a plurality of second conductive elements formed along a second direction intersecting the first direction. The present invention relates to a method of manufacturing a capacitive touch panel including a second conductive element group.

タッチパネルは、すでに様々な範囲の電子製品に使用されている。このようなタッチパネルには、例えば抵抗膜式、赤外線式あるいは静電容量式がある。   Touch panels are already used in various ranges of electronic products. Examples of such a touch panel include a resistance film type, an infrared type, and a capacitance type.

静電容量式タッチパネルの動作原理は、ユーザの指あるいは導体がタッチパネルに触れる瞬間に生じる静電効果を利用するものであり、このタッチパネルは、静電容量値の変化によって指あるいは導体の位置を判断できるように構成されている。   The principle of operation of a capacitive touch panel uses the electrostatic effect that occurs at the moment when a user's finger or conductor touches the touch panel. This touch panel determines the position of the finger or conductor based on the change in capacitance value. It is configured to be able to.

従来の静電容量式タッチパネルは、フィルム基板やガラス基板の上に、所定の第１方向に沿って形成された導電素子群であるＸ軸トレース、このＸ軸トレースと交差する第２方向に沿って形成された導電素子群であるＹ軸トレース、これらＸ軸トレースとＹ軸トレースとの少なくとも交差部に配置された絶縁層、および、外部取り出し線への接続配線などによって構成されており、主として液晶表示素子などの表示素子と保護板との間に配置されている(例えば、特許文献１参照。）。
米国特許出願公開第２００８／０２６４６９９号明細書 A conventional capacitive touch panel has an X-axis trace that is a group of conductive elements formed along a predetermined first direction on a film substrate or a glass substrate, and a second direction that intersects the X-axis trace. Y-axis traces that are conductive element groups formed in this manner, an insulating layer disposed at least at the intersection of these X-axis traces and Y-axis traces, and connection wiring to external lead-out lines, etc. It arrange | positions between display elements, such as a liquid crystal display element, and a protective plate (for example, refer patent document 1).
US Patent Application Publication No. 2008/0264699

しかしながら、上述の静電容量式タッチパネルでは、真空装置、および、露光・現像・エッチングなどの高価な製造装置など用いる必要があり、コストの低減が容易でなく、また、表示素子と保護板との間に配置する構成では、全体の装置厚さが増大するという問題点を有している。   However, in the above-mentioned capacitance type touch panel, it is necessary to use a vacuum apparatus and an expensive manufacturing apparatus such as exposure / development / etching, and it is not easy to reduce the cost. The configuration disposed in between has the problem that the overall apparatus thickness increases.

本発明は、このような点に鑑みなされたもので、製造コストを低減しつつ全体の厚みを抑制できる静電容量式タッチパネルの製造方法を提供することを目的とする。   This invention is made | formed in view of such a point, and it aims at providing the manufacturing method of the capacitive touch panel which can suppress the whole thickness, reducing manufacturing cost.

本発明は、基板と、この基板上に第１方向に沿って形成された複数の第１導電素子を有する第１導電素子群と、この第１導電素子群の互いに隣接する前記第１導電素子をそれぞれ電気的に接続する第１導電配線部と、前記基板上に前記第１方向と交差する第２方向に沿って形成された複数の第２導電素子を有する第２導電素子群と、この第２導電素子群の互いに隣接する前記第２導電素子をそれぞれ電気的に接続する第２導電配線部と、前記第１導電素子と前記第２導電素子とのそれぞれの交差位置に形成され、前記第１導電配線部と前記第２導電配線部とを絶縁する絶縁層とを具備した静電容量式タッチパネルの製造方法であって、前記各導電素子群、前記絶縁層および前記各導電配線部の少なくともいずれかを、ナノ粒子分散液を印刷するナノ粒子分散液印刷工程、および、この印刷されたナノ粒子分散液を焼成するナノ粒子分散液焼成工程によって形成するものである。   The present invention includes a substrate, a first conductive element group having a plurality of first conductive elements formed along the first direction on the substrate, and the first conductive elements adjacent to each other in the first conductive element group. A second conductive element group having a plurality of second conductive elements formed on the substrate along a second direction intersecting the first direction, and A second conductive wiring portion that electrically connects the second conductive elements adjacent to each other in the second conductive element group; and formed at each intersection position of the first conductive element and the second conductive element, A method of manufacturing a capacitive touch panel comprising an insulating layer that insulates a first conductive wiring portion and the second conductive wiring portion, wherein each of the conductive element groups, the insulating layer, and the conductive wiring portions Print the nanoparticle dispersion at least one Nanoparticle dispersion printing process, and is intended to form the nanoparticle dispersion firing step of firing the printed nanoparticle dispersion.

そして、各導電素子群、絶縁層および各導電配線部の少なくともいずれかを、ナノ粒子分散液印刷工程およびナノ粒子分散液焼成工程によって形成する。   And at least any one of each conductive element group, an insulating layer, and each conductive wiring part is formed by a nanoparticle dispersion liquid printing process and a nanoparticle dispersion liquid baking process.

本発明によれば、高価な製造装置などが不要となり、製造コストを抑制できるとともに、例えば保護板などを基板として各導電素子群、絶縁層および各導電配線部などを直接形成することが可能となり、全体の厚みを抑制できる。   According to the present invention, an expensive manufacturing apparatus or the like is not required, and manufacturing costs can be suppressed. For example, each conductive element group, insulating layer, and each conductive wiring portion can be directly formed using a protective plate or the like as a substrate. The overall thickness can be suppressed.

以下、本発明の一実施の形態の構成を図１ないし図４を参照して説明する。   Hereinafter, the configuration of an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

図４において、11は表示装置を示し、この表示装置11は、表示素子である有機ＥＬ表示装置12と、この有機ＥＬ表示装置12の表示側に配置された円偏光板などの偏光板13と、この偏光板13上に配置された静電容量式タッチパネル14とを備えている。   In FIG. 4, reference numeral 11 denotes a display device. The display device 11 includes an organic EL display device 12 as a display element, and a polarizing plate 13 such as a circularly polarizing plate disposed on the display side of the organic EL display device 12. The capacitive touch panel 14 disposed on the polarizing plate 13 is provided.

有機ＥＬ表示装置12は、背面側をなすアレイ基板21と、透光性および絶縁性を有しアレイ基板21に対向配置されて表面側すなわち表示面側をなす封止基板22とを、接着剤により枠状に形成された接着部23を介して互いに貼り合わせて形成されている。また、封止基板22には、偏光板13が貼り付けられている。そして、この有機ＥＬ表示装置12は、接着部によって囲まれた領域が平面視で四角形状の表示領域となっており、この表示領域には、白色を構成する原色である例えば赤(Ｒ)、緑(Ｇ)および青(Ｂ)のそれぞれの色に対応した副画素がマトリクス状に配置され、これら副画素で１つの画素をマトリクス状に構成している。   The organic EL display device 12 includes an array substrate 21 that forms the back side, and a sealing substrate 22 that has translucency and insulating properties and is disposed opposite to the array substrate 21 to form the surface side, that is, the display surface side. Are bonded to each other via an adhesive portion 23 formed in a frame shape. A polarizing plate 13 is attached to the sealing substrate 22. In the organic EL display device 12, the area surrounded by the adhesive portion is a quadrangular display area in plan view, and the display area includes, for example, red (R), which is a primary color constituting white. Subpixels corresponding to the respective colors of green (G) and blue (B) are arranged in a matrix, and one subpixel is configured in a matrix.

静電容量式タッチパネル14は、基板としての保護板31に、タッチパネル機能部32が形成され、このタッチパネル機能部32側が有機ＥＬ表示装置12側に対向するように配置されている。   In the capacitive touch panel 14, a touch panel function unit 32 is formed on a protective plate 31 serving as a substrate, and the touch panel function unit 32 side is disposed to face the organic EL display device 12 side.

保護板31は、有機ＥＬ表示装置12およびタッチパネル機能部32を保護するためのものであり、透光性を有する例えば強化ガラス、あるいはアクリル樹脂などにより、剛性を有する平板状に形成されている。また、この保護板31の長手方向の一端部には、図２に示すように、外部と接続される外部接続端子であるＦＰＣ基板33が取り付けられている。   The protective plate 31 is for protecting the organic EL display device 12 and the touch panel function unit 32, and is formed in a flat plate shape having rigidity, for example, from tempered glass or acrylic resin having translucency. Further, as shown in FIG. 2, an FPC board 33, which is an external connection terminal connected to the outside, is attached to one end of the protective plate 31 in the longitudinal direction.

また、タッチパネル機能部32は、図１ないし図３に示すように、有機ＥＬ表示装置12の表示領域に対応する四角形状の検出領域35を形成し、この検出領域35にて保護板31に接触したユーザの指あるいは導体の接触位置を検出するものである。すなわち、保護板31の検出領域35の外方には、四角形枠状の額縁領域36が形成される。そして、このタッチパネル機能部32は、保護板31の背面である一主面上に、第１方向である図１中の左右方向に沿って複数の第１導電素子としてのＸ軸トレース41が複数列配置された第１導電素子群としてのＸ軸トレース群42と、この第１方向に交差する第２方向である図１中の上下方向に沿って複数の第２導電素子としてのＹ軸トレース43が複数列配置された第２導電素子群としてのＹ軸トレース群44とがそれぞれ形成され、互いに隣接するＸ軸トレース41どうしが第１導電配線部としてのＸ軸配線部46により電気的に接続され、互いに隣接するＹ軸トレース43どうしが第２導電配線部としてのＹ軸配線部48により電気的に接続され、かつ、各Ｘ軸トレース41と各Ｙ軸トレース43との交差位置のそれぞれに、各配線部46，48を互いに絶縁する絶縁層49が形成されて構成されている。   Further, as shown in FIGS. 1 to 3, the touch panel function unit 32 forms a rectangular detection region 35 corresponding to the display region of the organic EL display device 12, and contacts the protective plate 31 in the detection region 35. The contact position of the user's finger or conductor is detected. In other words, a rectangular frame-shaped frame region 36 is formed outside the detection region 35 of the protection plate 31. The touch panel function unit 32 has a plurality of X-axis traces 41 as a plurality of first conductive elements on one main surface which is the back surface of the protective plate 31 along the left-right direction in FIG. An X-axis trace group 42 as the first conductive element group arranged in a row and a plurality of Y-axis traces as the second conductive elements along the vertical direction in FIG. 1, which is the second direction intersecting the first direction. A Y-axis trace group 44 as a second conductive element group in which 43 are arranged in a plurality of rows is formed, and the X-axis traces 41 adjacent to each other are electrically connected by an X-axis wiring part 46 as a first conductive wiring part. The Y-axis traces 43 connected to each other are electrically connected to each other by a Y-axis wiring part 48 as a second conductive wiring part, and each of the intersection positions of the X-axis traces 41 and the Y-axis traces 43 Insulating layer 49 that insulates the wiring portions 46 and 48 from each other. Is composed is formed.

各トレース41，43は、例えばそれぞれ透明導電部材であるＩＴＯにより形成されており、図１中の上下方向と左右方向とに沿って対角線を有する四角形状をなしている。また、Ｘ軸トレース41は、左右方向に互いの頂点を対向させ、これら互いに対向する頂点間に亘って、絶縁層49の下部にＸ軸配線部46が形成されている。さらに、Ｙ軸トレース43は、上下方向に互いの頂点を対向させ、これら互いに対向する頂点間に亘って、絶縁層49の上部にＹ軸配線部48が形成されている。したがって、各トレース41，43は、いわゆるダイヤモンドパターンとなっている。また、検出領域35の両側部に位置するＸ軸トレース41と、一端部に位置するＹ軸トレース43とは、それぞれ額縁領域36に引き回された配線51によってＦＰＣ基板33側と電気的にそれぞれ接続されている。   Each of the traces 41 and 43 is made of, for example, ITO, which is a transparent conductive member, and has a quadrangular shape having diagonal lines along the vertical and horizontal directions in FIG. Further, the X-axis trace 41 has its apexes facing each other in the left-right direction, and an X-axis wiring portion 46 is formed below the insulating layer 49 across the apexes facing each other. Further, the Y-axis traces 43 have their vertices facing each other in the vertical direction, and a Y-axis wiring portion 48 is formed on the insulating layer 49 across the vertices facing each other. Accordingly, each trace 41, 43 has a so-called diamond pattern. Further, the X-axis trace 41 located on both sides of the detection area 35 and the Y-axis trace 43 located on one end are electrically connected to the FPC board 33 side by wiring 51 routed to the frame area 36, respectively. It is connected.

Ｘ軸配線部46は、各トレース41，43とともに、ＩＴＯにより一体的に保護板31の一主面上に図１の左右方向に沿って直線状に形成されている。   The X-axis wiring portion 46 is formed linearly along the left-right direction in FIG. 1 on the one main surface of the protective plate 31 together with the traces 41 and 43 by ITO.

Ｙ軸配線部48は、例えば金、銀、銅、白金、パラジウム、および、ＩＴＯのいずれかを主成分とする導電層であり、絶縁層49上に図１の上下方向に沿って直線状に形成されている。   The Y-axis wiring portion 48 is a conductive layer mainly composed of, for example, gold, silver, copper, platinum, palladium, or ITO, and is linearly formed on the insulating layer 49 along the vertical direction of FIG. Is formed.

絶縁層49は、例えばシリコン酸化膜などにより２００ｎｍ程度の厚みに形成された無機絶縁層であり、各トレース41，43の交差位置のＸ軸配線部46の全体を覆っている。   The insulating layer 49 is an inorganic insulating layer formed with a thickness of about 200 nm by a silicon oxide film or the like, for example, and covers the entire X-axis wiring portion 46 at the intersection of the traces 41 and 43.

次に、上記一実施の形態の製造方法を説明する。   Next, the manufacturing method of the one embodiment will be described.

まず、図３(a)に示すように、保護板31の一主面上に、通常の露光・現像・エッチングの技術を用いてＩＴＯ層からなるＸ軸トレース41(Ｘ軸トレース群42)およびＸ軸配線部46とＹ軸トレース43(Ｙ軸トレース群44)とをそれぞれ形成する(トレース群(導電素子群)形成工程)。   First, as shown in FIG. 3 (a), an X-axis trace 41 (X-axis trace group 42) made of an ITO layer is formed on one main surface of the protective plate 31 using a normal exposure / development / etching technique. An X-axis wiring portion 46 and a Y-axis trace 43 (Y-axis trace group 44) are respectively formed (trace group (conductive element group) forming step).

この際、Ｙ軸トレース43は、Ｘ軸トレース41との交差位置で接続されていないものを形成することで、Ｘ軸トレース41およびＸ軸配線部46と同層で形成することが可能である。   At this time, the Y-axis trace 43 can be formed in the same layer as the X-axis trace 41 and the X-axis wiring portion 46 by forming a non-connected portion at the crossing position with the X-axis trace 41. .

次いで、図３(b)に示すように、シリコン酸化膜からなる絶縁層49を、通常の露光・現像・エッチングの技術を用いてＸ軸配線部46を覆うように、厚さ２００ｎｍ程度にパターン形成する(絶縁層形成工程)。   Next, as shown in FIG. 3B, an insulating layer 49 made of a silicon oxide film is patterned to a thickness of about 200 nm so as to cover the X-axis wiring portion 46 using ordinary exposure / development / etching techniques. Form (insulating layer forming step).

そして、図３(c)に示すように、隣接するＹ軸トレース43，43間を接続するＹ軸配線部48の配線パターンを、金、銀、銀−銅、銅、白金、パラジウム、および、ＩＴＯなどのナノ金属粒子と、これらナノ金属粒子の周囲を取り囲む有機分子などを含むナノ粒子分散液を、例えばスクリーン印刷、オフセット印刷あるいはインクジェット印刷のような印刷法を用いて形成し(ナノ粒子分散液印刷工程)、ナノ金属粒子を取り囲んでいる有機分子を分解してナノ金属粒子を焼結させるための加熱処理を行う(ナノ粒子分散液焼成工程)。   And as shown in FIG.3 (c), the wiring pattern of the Y-axis wiring part 48 which connects between the adjacent Y-axis traces 43 and 43 is made into gold, silver, silver-copper, copper, platinum, palladium, and A nanoparticle dispersion containing nanometal particles such as ITO and organic molecules surrounding these nanometal particles is formed using a printing method such as screen printing, offset printing, or inkjet printing (nanoparticle dispersion). Liquid printing step), and heat treatment for decomposing organic molecules surrounding the nanometal particles to sinter the nanometal particles (nanoparticle dispersion firing step).

なお、ナノ粒子分散液印刷工程におけるナノ金属粒子分散液の印刷性の改善のために、Ｙ軸配線部48の形成部分に、ナノ金属粒子を取り囲んでいる分子との親和性に応じて、例えばシランカップリングの塗布および乾燥後に紫外線光によるパターン露光を行うことなどによって、Ｙ軸配線部48の形成部を疎水性、もしくは親水性などに制御してもよい。   In order to improve the printability of the nano metal particle dispersion in the nano particle dispersion printing process, depending on the affinity with the molecule surrounding the nano metal particles, for example, in the formation part of the Y-axis wiring portion 48, for example, The formation part of the Y-axis wiring part 48 may be controlled to be hydrophobic or hydrophilic by performing pattern exposure with ultraviolet light after applying and drying the silane coupling.

また、ナノ粒子分散液の粘度は、ナノ粒子分散液印刷工程での印刷方法に応じて、適正な液粘度を選択することが望ましい。   Moreover, as for the viscosity of a nanoparticle dispersion liquid, it is desirable to select an appropriate liquid viscosity according to the printing method in a nanoparticle dispersion printing process.

さらに、ナノ粒子分散液焼成工程での加熱温度としては、好ましくは８０℃から２５０℃の温度範囲とする。   Furthermore, the heating temperature in the nanoparticle dispersion firing step is preferably in the temperature range of 80 ° C to 250 ° C.

上述したように、上記一実施の形態では、Ｙ軸配線部48を、例えば金、銀、銀−銅、銅、白金、パラジウム、および、ＩＴＯのいずれかのナノ金属粒子を分散させたナノ粒子分散液を印刷するナノ粒子分散液印刷工程、および、この印刷されたナノ粒子分散液を焼成するナノ粒子分散液焼成工程によって形成する。   As described above, in the above-described embodiment, the Y-axis wiring portion 48 is a nanoparticle in which nanometal particles of, for example, gold, silver, silver-copper, copper, platinum, palladium, and ITO are dispersed. It forms by the nanoparticle dispersion liquid printing process which prints a dispersion liquid, and the nanoparticle dispersion liquid baking process which bakes this printed nanoparticle dispersion liquid.

ナノ金属粒子の特徴として、周囲を取り囲んでいる有機分子が分解すると、活性が高いので、低温度で焼結が発生するために低温プロセスでの形成が可能である。   As a feature of the nano metal particles, when the surrounding organic molecules are decomposed, the activity is high, so that sintering occurs at a low temperature, and therefore, the formation can be performed in a low temperature process.

したがって、例えば露光・現像・エッチングなどの高価な製造装置などが不要となり、製造コストを抑制できるとともに、強化ガラス、あるいはアクリル樹脂などにより形成した保護板31を基板としてＹ軸配線部48を直接形成することが可能となり、タッチパネル機能部32を形成するための基板を別途要する従来の構成と比較して、表示装置11の全体の厚みを抑制できる。   This eliminates the need for expensive manufacturing equipment such as exposure, development, and etching, thereby reducing manufacturing costs and forming the Y-axis wiring portion 48 directly using the protective plate 31 formed of tempered glass or acrylic resin as a substrate. Compared with the conventional structure which requires the board | substrate for forming the touch-panel function part 32 separately, the whole thickness of the display apparatus 11 can be suppressed.

また、ナノ粒子分散液印刷工程を、スクリーン印刷、オフセット印刷およびインクジェット印刷の少なくともいずれかとすることにより、ナノ粒子分散液を容易に印刷できる。   Moreover, a nanoparticle dispersion liquid can be printed easily by making a nanoparticle dispersion liquid printing process into at least any one of screen printing, offset printing, and inkjet printing.

なお、上記一実施の形態において、ＩＴＯにより形成されたＹ軸トレース43とＹ軸配線部48との密着性を向上させるために、例えばチタン、バナジウム、クロムあるいはマンガンのいずれかの遷移金属粒子(有機物アニオン錯化物)を分散させた金属粒子分散液を、Ｙ軸配線部48の位置にスクリーン印刷あるいはインクジェット印刷などの印刷法を用いて塗布し(金属粒子分散液印刷工程)、所定温度、例えば２００℃程度の加熱処理を行ってもよい(金属粒子分散液焼成工程)。この場合には、遷移金属原子が、Ｙ軸トレース43を形成するＩＴＯ表面に露呈する酸素原子(Ｉｎ−Ｏ、Ｓｎ−Ｏ)に対して配向する配置を達成することで、Ｙ軸トレース43とＹ軸配線部48との、より高い密着性が達成される。   In the above embodiment, in order to improve the adhesion between the Y-axis trace 43 formed of ITO and the Y-axis wiring portion 48, for example, any transition metal particle of titanium, vanadium, chromium, or manganese ( The metal particle dispersion in which the organic anion complex is dispersed is applied to the position of the Y-axis wiring portion 48 using a printing method such as screen printing or ink jet printing (metal particle dispersion printing step), and a predetermined temperature, for example, You may heat-process at about 200 degreeC (metal particle dispersion liquid baking process). In this case, by achieving an arrangement in which transition metal atoms are oriented with respect to oxygen atoms (In-O, Sn-O) exposed on the ITO surface forming the Y-axis trace 43, Higher adhesion with the Y-axis wiring part 48 is achieved.

また、絶縁層49として、感光性のポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、あるいはアクリル樹脂などのような有機絶縁層を用いてもよい。この場合には、絶縁層49のパターンの端部の傾斜角度を鈍角にすることが望ましい。   Further, as the insulating layer 49, an organic insulating layer such as photosensitive polyimide resin, epoxy resin, or acrylic resin may be used. In this case, it is desirable to make the inclination angle of the end of the pattern of the insulating layer 49 an obtuse angle.

さらに、絶縁層49を、酸化シリコンのナノ粒子分散液を用いたナノ粒子分散液印刷工程によって印刷し、この印刷されたナノ粒子分散液を所定温度で焼成するナノ粒子分散液焼成工程によって形成してもよい。   Furthermore, the insulating layer 49 is printed by a nanoparticle dispersion printing process using a silicon oxide nanoparticle dispersion, and the printed nanoparticle dispersion is fired at a predetermined temperature. May be.

そして、絶縁層49は、紫外線硬化樹脂を塗布した後、紫外線照射によって硬化して形成してもよい。   The insulating layer 49 may be formed by applying an ultraviolet curable resin and then curing by ultraviolet irradiation.

また、Ｘ軸トレース41(Ｘ軸トレース群42)およびＹ軸トレース43(Ｙ軸トレース群44)を、ＩＴＯを分散させたナノ粒子分散液を用いてスクリーン印刷、オフセット印刷あるいはインクジェット印刷などを用いるナノ粒子分散液印刷工程によって印刷し、所定温度で焼成するナノ粒子分散液焼成工程によって形成してもよい。   The X-axis trace 41 (X-axis trace group 42) and Y-axis trace 43 (Y-axis trace group 44) are screen-printed, offset-printed, or inkjet-printed using a nanoparticle dispersion liquid in which ITO is dispersed. You may form by the nanoparticle dispersion liquid baking process printed by a nanoparticle dispersion liquid printing process and baked at predetermined temperature.

さらに、Ｘ軸トレース41、あるいはＹ軸トレース43の配線抵抗を抑えることが必要な場合には、検出領域35の外側に位置する配線51を、ナノ金属粒子を含むナノ粒子分散液を用いて形成したり、ナノ粒子分散液を用いて形成した層とＩＴＯを用いた層との２層構造で形成したりしてもよい。   Further, when it is necessary to suppress the wiring resistance of the X-axis trace 41 or the Y-axis trace 43, the wiring 51 positioned outside the detection region 35 is formed using a nanoparticle dispersion liquid containing nanometal particles. Or a two-layer structure of a layer formed using a nanoparticle dispersion and a layer using ITO.

また、Ｙ軸トレース43，43間をつなぐ配線のみならず、ＦＰＣ基板33との接続部となるＩＴＯパターン上に、ナノ粒子分散液を用いた配線パターンを形成してもよい。   In addition to the wiring connecting the Y-axis traces 43, 43, a wiring pattern using a nanoparticle dispersion liquid may be formed on the ITO pattern serving as a connection portion with the FPC substrate 33.

そして、Ｘ軸トレース41(Ｘ軸トレース群42)、Ｙ軸トレース43(Ｙ軸トレース群44)およびＹ軸配線部48をそれぞれＩＴＯなどにより保護板31の一主面上にそれぞれ形成し、互いに隣接するＸ軸トレース41，41を、絶縁層49上で電気的に接続するＸ軸配線部46を、ナノ粒子分散液を用いたナノ粒子分散液印刷工程およびナノ粒子分散液焼成工程によって形成してもよい。   Then, an X-axis trace 41 (X-axis trace group 42), a Y-axis trace 43 (Y-axis trace group 44), and a Y-axis wiring portion 48 are respectively formed on one main surface of the protective plate 31 with ITO or the like, and An X-axis wiring portion 46 for electrically connecting adjacent X-axis traces 41 and 41 on the insulating layer 49 is formed by a nanoparticle dispersion printing process using a nanoparticle dispersion and a nanoparticle dispersion firing process. May be.

本発明の一実施の形態の静電容量式タッチパネルの一部を拡大して示す平面図である。It is a top view which expands and shows a part of electrostatic capacitance type touch panel of one embodiment of the present invention. 同上静電容量式タッチパネルを示す平面図である。It is a top view which shows a capacitive touch panel same as the above. 同上静電容量式タッチパネルの製造方法を(a)(b)(c)の順に示す図２のＡ−Ａ断面図である。It is AA sectional drawing of FIG. 2 which shows the manufacturing method of an electrostatic capacitance type touch panel same as the above in order of (a) (b) (c). 同上静電容量式タッチパネルを用いた表示装置を示す縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view which shows the display apparatus using an electrostatic capacitance type touch panel same as the above.

符号の説明Explanation of symbols

14 静電容量式タッチパネル
31 基板としての保護板
41 第１導電素子としてのＸ軸トレース
42 第１導電素子群としてのＸ軸トレース群
43 第２導電素子としてのＹ軸トレース
44 第２導電素子群としてのＹ軸トレース群
46 第１導電配線部としてのＸ軸配線部
48 第２導電配線部としてのＹ軸配線部
49 絶縁層 14 Capacitive touch panel
31 Protection plate as a substrate
41 X-axis trace as first conductive element
42 X-axis trace group as first conductive element group
43 Y-axis trace as second conductive element
44 Y-axis trace group as second conductive element group
46 X-axis wiring section as the first conductive wiring section
48 Y-axis wiring part as second conductive wiring part
49 Insulation layer

Claims (5)

基板と、この基板上に第１方向に沿って形成された複数の第１導電素子を有する第１導電素子群と、この第１導電素子群の互いに隣接する前記第１導電素子をそれぞれ電気的に接続する第１導電配線部と、前記基板上に前記第１方向と交差する第２方向に沿って形成された複数の第２導電素子を有する第２導電素子群と、この第２導電素子群の互いに隣接する前記第２導電素子をそれぞれ電気的に接続する第２導電配線部と、前記第１導電素子と前記第２導電素子とのそれぞれの交差位置に形成され、前記第１導電配線部と前記第２導電配線部とを絶縁する絶縁層とを具備した静電容量式タッチパネルの製造方法であって、
前記各導電素子群、前記絶縁層および前記各導電配線部の少なくともいずれかを、ナノ粒子分散液を印刷するナノ粒子分散液印刷工程、および、この印刷されたナノ粒子分散液を焼成するナノ粒子分散液焼成工程によって形成する
ことを特徴とする静電容量式タッチパネルの製造方法。 A first conductive element group having a substrate, a plurality of first conductive elements formed along the first direction on the substrate, and the first conductive elements adjacent to each other in the first conductive element group are electrically connected to each other. A second conductive element group having a plurality of second conductive elements formed on the substrate along a second direction intersecting the first direction, and the second conductive element group A second conductive wiring portion for electrically connecting the second conductive elements adjacent to each other in a group; and the first conductive wiring formed at each intersection of the first conductive element and the second conductive element. A method of manufacturing a capacitive touch panel comprising an insulating layer that insulates a portion and the second conductive wiring portion,
At least one of the conductive element groups, the insulating layer, and the conductive wiring portions, a nanoparticle dispersion printing process for printing a nanoparticle dispersion, and nanoparticles for firing the printed nanoparticle dispersion It forms by a dispersion liquid baking process. The manufacturing method of the capacitive touch panel characterized by the above-mentioned. 前記ナノ粒子分散液印刷工程は、スクリーン印刷、オフセット印刷およびインクジェット印刷の少なくともいずれかである
ことを特徴とする請求項１記載の静電容量式タッチパネルの製造方法。 The method of manufacturing a capacitive touch panel according to claim 1, wherein the nanoparticle dispersion liquid printing step is at least one of screen printing, offset printing, and inkjet printing. 前記第１導電配線部と前記第２導電配線部とのいずれかを形成する前記ナノ粒子分散液は、金、銀、銅、白金、パラジウム、および、ＩＴＯのいずれかのナノ金属粒子を分散させている
ことを特徴とする請求項１または２記載の静電容量式タッチパネルの製造方法。 The nanoparticle dispersion forming either the first conductive wiring portion or the second conductive wiring portion disperses nanometal particles of gold, silver, copper, platinum, palladium, or ITO. The method for manufacturing a capacitive touch panel according to claim 1 or 2, wherein: 前記第１導電素子群および前記第２導電素子群を、それぞれＩＴＯにより形成する
ことを特徴とする請求項１ないし３いずれか一記載の静電容量式タッチパネルの製造方法。 The method for manufacturing a capacitive touch panel according to any one of claims 1 to 3, wherein the first conductive element group and the second conductive element group are each formed of ITO. 前記各導電配線部を、ナノ粒子分散液印刷工程およびナノ粒子分散液焼成工程によって形成する前に、チタン、バナジウム、クロムおよびマンガンのいずれかの金属粒子を分散させた金属粒子分散液を印刷する金属粒子分散液印刷工程、および、この印刷された金属粒子分散液を焼成する金属粒子分散液焼成工程を有する
ことを特徴とする請求項１ないし４いずれか一記載の静電容量式タッチパネルの製造方法。 Before each of the conductive wiring portions is formed by the nanoparticle dispersion liquid printing step and the nanoparticle dispersion liquid baking step, a metal particle dispersion liquid in which any metal particles of titanium, vanadium, chromium, and manganese are dispersed is printed. 5. A capacitive touch panel manufacturing method according to claim 1, further comprising: a metal particle dispersion printing step, and a metal particle dispersion firing step for firing the printed metal particle dispersion. Method.
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