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JP2010194678A - Machining device - Google Patents

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JP2010194678A
JP2010194678A JP2009042943A JP2009042943A JP2010194678A JP 2010194678 A JP2010194678 A JP 2010194678A JP 2009042943 A JP2009042943 A JP 2009042943A JP 2009042943 A JP2009042943 A JP 2009042943A JP 2010194678 A JP2010194678 A JP 2010194678A
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JP
Japan
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grindstone
control unit
shape
optical element
grinding wheel
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP2009042943A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yoshiyuki Kobayashi
義幸 小林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Olympus Corp
Original Assignee
Olympus Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Olympus Corp filed Critical Olympus Corp
Priority to JP2009042943A priority Critical patent/JP2010194678A/en
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  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a machining device using a grinding wheel, which prevents a product defect due to change over time in shape of the grinding wheel or the like. <P>SOLUTION: The machining device M1 performs centering and edging of an optical element 101 with the grinding wheel 106 when the optical element 101 is rotated while being held between a fixed holder 102 of a fixed-side work spindle 120 and a movable side holder 103 of a movable-side work spindle 130. The fixed-side work spindle 120 is provided with a dressing wheel 104 and a camera 105 for recognizing an appearance shape of the grinding wheel 106. A control part 140 of the machining device M1 allows the dressing wheel 104 to occasionally correct the appearance shape of the grinding wheel 106 recognized through the camera 105, and grind an outer peripheral part 101a of the optical element 101, so that the product defect due to the change with time in the shape of the grinding wheel 106 or the like is prevented. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、加工装置に関する。   The present invention relates to a processing apparatus.

たとえば、加工工具として砥石を用いる加工装置では、加工中に摩耗する砥石の形状を修正するツルーイングが行われている。
たとえば、特許文献1では、ワークを保持して回転させる主軸台の側に、相互間の位置が確定した砥石修正装置および接触検知装置を配置し、砥石車を搭載して移動する砥石台の側にはタッチセンサを配置している。
For example, in a processing apparatus that uses a grindstone as a processing tool, truing for correcting the shape of a grindstone that wears during processing is performed.
For example, in Patent Document 1, a grindstone correcting device and a contact detection device whose positions are fixed are arranged on the side of a head stock for holding and rotating a workpiece, and a grindstone table side on which a grind wheel is mounted and moved Has a touch sensor.

そして、ツルーイングに先立って、砥石車を接触検知装置の検知ピンに接触させて当該砥石車の位置検出を行うことで砥石修正装置に対する砥石車の位置決めを行ってツルーイングを実行している。   Prior to truing, the grinding wheel is brought into contact with the detection pin of the contact detection device to detect the position of the grinding wheel, thereby positioning the grinding wheel with respect to the grinding wheel correcting device to execute truing.

この場合、接触検知装置の検知ピンは、砥石車との接触によって摩耗するため、定期的に砥石台に設けられたタッチセンサのプローブを接触検知装置の検知ピンに当接させて、当該検知ピンの摩耗量を計測し、この摩耗量の分だけ、ツルーイングにおいて、砥石修正装置に対する砥石車の修正切込み量を補正することにより、砥石車の正確なツルーイングを実現しようとしている。   In this case, since the detection pin of the contact detection device is worn by contact with the grinding wheel, the detection pin of the touch detection device is periodically brought into contact with the detection pin of the contact detection device so that the detection pin is in contact with the detection pin. The truing of the grinding wheel is corrected by correcting the cutting amount of the grinding wheel with respect to the grinding wheel correcting device in the truing by the amount of wear.

また、特許文献2には、レンズホルダに挟持されて回転するレンズの外周に砥石を接触させて加工するレンズ心取装置において、砥石を支持するスピンドルに圧電型切削動力計を配置し、加工中に、この圧電型切削動力計から得られる研削抵抗値と研削後のレンズ品質との相関関係から、砥石の切込み量とレンズの回転数を最適化しようとする技術が開示されている。   Further, in Patent Document 2, in a lens centering device for processing by contacting a grindstone with the outer periphery of a rotating lens that is sandwiched between lens holders, a piezoelectric cutting dynamometer is disposed on a spindle that supports the grindstone. In addition, a technique for optimizing the cutting amount of the grindstone and the rotation speed of the lens is disclosed based on the correlation between the grinding resistance value obtained from the piezoelectric cutting dynamometer and the quality of the lens after grinding.

ところが、前者の特許文献1の技術では、以下のような技術的課題がある。
第1に、予め設定された数のワークを研削した後に、砥石の磨耗の有無に関わらず、定期的に砥石の修正(ツルーイング)を行っている。そのため、全く磨耗してない状態でも砥石の修正が行われることとなり、メンテナンス時間が必要以上に長くなるとともに、無用な砥石の修正により、砥石の劣化も激しく、不経済である。
However, the technique of the former Patent Document 1 has the following technical problems.
First, after grinding a preset number of workpieces, the grindstone is regularly corrected (truing) regardless of whether the grindstone is worn or not. Therefore, the grindstone is corrected even when it is not worn at all, and the maintenance time becomes longer than necessary, and the grindstone is severely deteriorated due to the unnecessary grindstone correction, which is uneconomical.

第2に、定期的な砥石修正は可能であるが、実際の砥石の劣化状態を装置が把握することはできない。このため、もし、何らかの影響により、砥石が大きく損傷した場合、定期的な砥石の修正時期になるまで、砥石の形状不良に起因する製品不良を出し続けてしまう。   Secondly, the grindstone can be periodically corrected, but the device cannot grasp the actual deterioration state of the grindstone. For this reason, if the grindstone is greatly damaged due to some influence, product defects resulting from the grindstone shape defect continue to be produced until the regular grindstone correction time comes.

第3に、砥石の突発的な損傷による製品不良を防止するためには、砥石を目視にて確認する必要があるが、人為的な検査を介在させることになり、効率が悪い。砥石の磨耗を目視検査する方法では、良悪の判定が曖昧になり、安定した生産は難しく、熟練を要する判定技能が必要となる。   Thirdly, in order to prevent a product defect due to sudden damage of the grindstone, it is necessary to visually confirm the grindstone, but an artificial inspection is interposed, which is inefficient. In the method of visually inspecting the abrasion of the grindstone, the judgment of good or bad becomes ambiguous, stable production is difficult, and judgment skills that require skill are required.

一方、後者の特許文献2の場合には、以下のような技術的課題がある。
第1に、上述の特許文献1の場合と同様に、装置がタイムリーに砥石の磨耗状態を把握できない。
On the other hand, the latter patent document 2 has the following technical problems.
First, as in the case of Patent Document 1 described above, the apparatus cannot grasp the wear state of the grindstone in a timely manner.

第2に、研削抵抗の変動から研削時の状態悪化を把握して、砥石の交換を促すことは可能でも、自動で砥石を修正する機能はない。
第3に、加工中の研削抵抗の変動によって検知される研削中の状態悪化から、製品不良の発生をある程度把握することは可能である。しかし、加工前に砥石が劣化している事を把握することは出来ない。そのため、砥石の形状不良に起因する製品不良を未然に防ぐことは不可能である。
Secondly, it is possible to grasp the deterioration of the grinding state from the fluctuation of the grinding resistance and prompt the replacement of the grindstone, but there is no function for automatically correcting the grindstone.
Third, it is possible to grasp the occurrence of product defects to some extent from the deterioration of the state during grinding detected by the fluctuation of grinding resistance during processing. However, it cannot be grasped that the grindstone has deteriorated before processing. For this reason, it is impossible to prevent a product defect due to a defective shape of the grindstone.

第4に、砥石のスピンドルに作用する研削抵抗から加工中の砥石の状態を間接的に知ることができるが、装置が自動的に砥石を補正することは出来ない。また、砥石の形状補正値を手動で計算する必要があり、補正が難作業となり熟練や時間を要する。   Fourthly, although the state of the grindstone being processed can be indirectly known from the grinding resistance acting on the spindle of the grindstone, the apparatus cannot automatically correct the grindstone. Further, it is necessary to manually calculate the shape correction value of the grindstone, which is difficult to correct and requires skill and time.

特開平9−70755号公報JP-A-9-70755 特開2000−84814号公報JP 2000-84814 A

本発明の目的は、砥石を用いる加工装置において、砥石の経時的な形状変化等に起因する製品不良の発生を予防することにある。   An object of the present invention is to prevent the occurrence of product defects due to a change in the shape of a grindstone over time in a processing apparatus using a grindstone.

本発明は、ワークを保持して回転させるクランプ手段と、
前記ワークに当接して研削または研磨加工を行う第1砥石と、
搭載された前記第1砥石を移動させるステージと、
前記ステージによる前記第1砥石の可動範囲に配置され、当該第1砥石の修正に用いられる第2砥石と、
前記第1砥石の形状を認識する認識手段と、
前記第1砥石の前記形状に基づいて、前記第2砥石を用いた前記第1砥石の修正を行う制御手段と、
を備えた加工装置を提供する。
The present invention comprises a clamping means for holding and rotating a workpiece,
A first grindstone that abuts on the workpiece and performs grinding or polishing;
A stage for moving the mounted first whetstone;
A second grindstone that is arranged in a movable range of the first grindstone by the stage and is used to correct the first grindstone;
Recognition means for recognizing the shape of the first grindstone;
Control means for correcting the first grindstone using the second grindstone based on the shape of the first grindstone;
Provided is a processing apparatus.

本発明によれば、砥石を用いる加工装置において、砥石の経時的な形状変化等に起因する製品不良の発生を予防することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, generation | occurrence | production of the product defect resulting from the shape change of a grindstone with time, etc. can be prevented in the processing apparatus using a grindstone.

本発明の一実施の形態である加工装置の構成の一例を示す平面図である。It is a top view which shows an example of a structure of the processing apparatus which is one embodiment of this invention. 本発明の一実施の形態である加工装置において用いられる砥石の形状の一例を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining an example of the shape of the grindstone used in the processing apparatus which is one embodiment of this invention. 本発明の一実施の形態である加工装置の作用を説明する概念図である。It is a conceptual diagram explaining the effect | action of the processing apparatus which is one embodiment of this invention. 本発明の一実施の形態である加工装置の作用を説明するフローチャートである。It is a flowchart explaining the effect | action of the processing apparatus which is one embodiment of this invention. 本発明の他の実施の形態である加工装置の構成例を示す平面図である。It is a top view which shows the structural example of the processing apparatus which is other embodiment of this invention.

本実施の形態の第1態様では、光学素子の研削装置に、加工用の砥石を修正する修正用砥石を設けるとともに、研削加工する前に、光学素子の研削に使う砥石の形状や状態をカメラで撮影して認識し、砥石が磨耗している場合は、修正用砥石を用いて自動で砥石を修正する機構を例示する。   In the first aspect of the present embodiment, the optical element grinding apparatus is provided with a correction grindstone for correcting the grindstone for processing, and before grinding, the shape and state of the grindstone used for grinding the optical element are set in the camera. When the grindstone is worn and recognized, the mechanism for automatically correcting the grindstone using the correcting grindstone is exemplified.

本実施の形態の第2態様では、砥石の角部の摩耗をカメラで撮影して認識する。光学素子の角を面取り加工する場合、凹の形状の砥石の角部を使って面取り加工を行う。この加工により、砥石の角部分の磨耗が発生する。   In the second aspect of the present embodiment, wear at the corners of the grindstone is recognized by photographing with a camera. When chamfering the corners of the optical element, chamfering is performed using the corners of the concave shaped grindstone. This processing causes wear of the corners of the grindstone.

本第2態様では、上述の第1態様における砥石の認識処理と同じタイミングで、砥石の角部分の形状をカメラで撮影して認識する。これにより、直ちに、砥石の異常を検知することが可能である。   In the second aspect, the shape of the corner portion of the grindstone is photographed and recognized at the same timing as the grindstone recognition process in the first aspect described above. Thereby, it is possible to immediately detect the abnormality of the grindstone.

本実施の形態の第3態様では、上述の第2態様で、砥石の磨耗や破損を検出する。この検出結果を基に、自動で砥石の修正量を算出し、修正が必要な場合、自動で砥石面を修正用砥石で修正し、砥石の磨耗部位や破損部位を削り取る。   In the third aspect of the present embodiment, wear or breakage of the grindstone is detected in the second aspect described above. Based on this detection result, the correction amount of the grindstone is automatically calculated. When correction is necessary, the grindstone surface is automatically corrected with the grindstone for correction, and the worn or damaged portion of the grindstone is scraped off.

本実施の形態の第4態様では、上述の第3態様において、砥石の角部分の磨耗や破損を検出する。この検出結果を基に、自動で砥石の修正量を算出し、修正が必要な場合、自動で砥石の角部分を修正用砥石で修正する。   In the fourth aspect of the present embodiment, in the third aspect described above, wear or breakage of the corner portion of the grindstone is detected. Based on this detection result, the correction amount of the grindstone is automatically calculated, and when correction is necessary, the corner portion of the grindstone is automatically corrected with the grindstone for correction.

本実施の形態の第5態様では、カメラによる画像認識により算出された砥石の位置を、実際に当該砥石によって光学素子を研削するときの切込量に加算することで、砥石の磨耗による形状変化に影響されることなく、高精度の研削が可能となる。   In the fifth aspect of the present embodiment, the position of the grindstone calculated by image recognition by the camera is added to the cutting amount when the optical element is actually ground by the grindstone, thereby changing the shape due to wear of the grindstone. High-precision grinding is possible without being affected by the above.

本実施の形態の第6態様では、カメラによる画像認識によって砥石の磨耗を自動認識し、ユーザに対する砥石の交換時期の警告通知を自動的に行う。
以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
In the sixth aspect of the present embodiment, the wear of the grindstone is automatically recognized by image recognition by a camera, and a warning notification of the grindstone replacement time is automatically given to the user.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

図1は、本発明の一実施の形態である加工装置の構成の一例を示す平面図である。
図2は、本発明の一実施の形態である加工装置において用いられる砥石の形状の一例を説明する説明図である。
FIG. 1 is a plan view showing an example of the configuration of a processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an explanatory view for explaining an example of the shape of a grindstone used in a processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

図3は、本発明の一実施の形態である加工装置の作用を説明する概念図である。
図4は、本発明の一実施の形態である加工装置の作用を説明するフローチャートである。
(構成)
本実施の形態の加工装置M1の構成を図1等を参照して説明する。
FIG. 3 is a conceptual diagram for explaining the operation of the machining apparatus according to one embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a flowchart for explaining the operation of the machining apparatus according to one embodiment of the present invention.
(Constitution)
The structure of the processing apparatus M1 of this Embodiment is demonstrated with reference to FIG.

なお、図1において、左右方向をX方向、上下方向をY方向、紙面に垂直な方向をZ方向として説明する。また、一例として、Z方向は鉛直方向、X−Y平面は水平面とする。
本実施の形態の加工装置M1では、X方向にほぼ同軸に対向するように固定側ワークスピンドル120および可動側ワークスピンドル130が配置され、それぞれ、軸受121および軸受131を介して、加工装置M1の図示しない筐体に回転自在に支持されている。
In FIG. 1, description will be made assuming that the left-right direction is the X direction, the up-down direction is the Y direction, and the direction perpendicular to the paper surface is the Z direction. As an example, the Z direction is the vertical direction, and the XY plane is the horizontal plane.
In the processing apparatus M1 of the present embodiment, the fixed-side work spindle 120 and the movable-side work spindle 130 are arranged so as to be substantially coaxially opposed in the X direction, and the processing apparatus M1 is connected via a bearing 121 and a bearing 131, respectively. It is rotatably supported by a housing (not shown).

この場合、固定側ワークスピンドル120は、X方向の変位は固定され、可動側ワークスピンドル130に対する対向端には、断面が凹型のカップ形状の固定ホルダ102(クランプ手段)が固定されている。   In this case, the X-direction displacement of the fixed work spindle 120 is fixed, and a cup-shaped fixed holder 102 (clamping means) having a concave cross section is fixed to the end facing the movable work spindle 130.

一方、可動側ワークスピンドル130は、加工装置M1の筐体に対して、X方向(回転軸に対し平行方向)に移動自在に設けられ、固定側ワークスピンドル120に対する対向端には、可動側ホルダ103(クランプ手段)が固定されている。   On the other hand, the movable work spindle 130 is movably provided in the X direction (parallel to the rotation axis) with respect to the housing of the processing apparatus M1, and a movable holder is provided at the opposite end to the fixed work spindle 120. 103 (clamping means) is fixed.

固定側ワークスピンドル120および可動側ワークスピンドル130は、図示しないモータによって回転駆動される。
そして、固定ホルダ102のエッジ部102aと可動側ホルダ103のエッジ部103aとの間に光学素子101(ワーク)を挟持して可動側ワークスピンドル130の側から押圧することで、いわゆるベルクランプ方式の心出しが行われ、光学素子101の図示しない光軸が、固定側ワークスピンドル120および可動側ワークスピンドル130と同軸に挟持される。
The fixed work spindle 120 and the movable work spindle 130 are rotationally driven by a motor (not shown).
The optical element 101 (work) is sandwiched between the edge portion 102a of the fixed holder 102 and the edge portion 103a of the movable side holder 103 and pressed from the movable side work spindle 130 side, so-called bell clamp type. Centering is performed, and an optical axis (not shown) of the optical element 101 is clamped coaxially with the fixed work spindle 120 and the movable work spindle 130.

なお、上述の心出しに際して光学素子101を固定する方法としては、固定ホルダ102に真空吸着で仮に保持させ、可動側ホルダ103を接近させてクランプして固定する。この光学素子101の固定方法は、別の手段で固定しても可能である。例えば光学素子101を固定ホルダ102に接着して固定する方法でも可能である。   Note that, as a method of fixing the optical element 101 at the time of the above-described centering, the fixed holder 102 is temporarily held by vacuum suction, and the movable side holder 103 is approached and clamped and fixed. The optical element 101 can be fixed by another means. For example, a method in which the optical element 101 is bonded and fixed to the fixing holder 102 is also possible.

本実施の形態の場合、固定ホルダ102と同じ固定側ワークスピンドル120には修正用砥石104(第2砥石)が設置されている。固定側ワークスピンドル120の回転によって、固定ホルダ102と修正用砥石104は同時に回転する構成となっている。   In the case of the present embodiment, a correction grindstone 104 (second grindstone) is installed on the fixed work spindle 120 which is the same as the fixed holder 102. With the rotation of the fixed work spindle 120, the fixed holder 102 and the correction grindstone 104 are configured to rotate simultaneously.

なお、修正用砥石104は、固定側ワークスピンドル120に対して交換可能に固定されている。そして、修正用砥石104は磨耗品のため、必要に応じて交換される。
対向する固定側ワークスピンドル120および可動側ワークスピンドル130に対してY方向(回転軸に対して垂直方向)に隣り合う位置には、砥石106(第1砥石)を駆動する砥石スピンドル107が軸受107dを介して搭載された砥石位置決めステージ110(ステージ)が設けられている。
The correction grindstone 104 is fixed to the fixed work spindle 120 so as to be replaceable. The correction grindstone 104 is a worn product and is replaced as necessary.
A grindstone spindle 107 for driving the grindstone 106 (first grindstone) is located in a bearing 107d at a position adjacent to the opposing fixed work spindle 120 and movable work spindle 130 in the Y direction (perpendicular to the rotation axis). There is provided a grindstone positioning stage 110 (stage) mounted via the.

この砥石位置決めステージ110は、砥石スピンドル107が載置されるX移動テーブル108と、このX移動テーブル108が搭載されるY移動テーブル109を備えている。   The grindstone positioning stage 110 includes an X movement table 108 on which the grindstone spindle 107 is placed, and a Y movement table 109 on which the X movement table 108 is mounted.

X移動テーブル108は、Xステージ移動モータ108aによってX方向に移動され、Y移動テーブル109は、Yステージ移動モータ109aによって、Y方向に移動される。   The X movement table 108 is moved in the X direction by the X stage movement motor 108a, and the Y movement table 109 is moved in the Y direction by the Y stage movement motor 109a.

砥石106は、X移動テーブル108の端縁からX方向のマイナス側に突出した砥石スピンドル107の一端にネジ等により交換可能に固定されている。砥石106は磨耗品のため、必要に応じて交換される。   The grindstone 106 is fixed to one end of a grindstone spindle 107 protruding from the end edge of the X moving table 108 to the minus side in the X direction by screws or the like. Since the grindstone 106 is a worn product, it is replaced as necessary.

軸受107dを介して回転自在に支持された砥石スピンドル107において、砥石106と反対側の端部には、プーリ107cが固定されている。
X移動テーブル108には、砥石スピンドル107に対してY方向に隣り合う位置に砥石モータ107aが搭載されており、この砥石モータ107aとプーリ107cとの間にはベルト107bが張架されている。
In the grindstone spindle 107 that is rotatably supported via the bearing 107d, a pulley 107c is fixed to the end opposite to the grindstone 106.
A grinding wheel motor 107a is mounted on the X moving table 108 at a position adjacent to the grinding wheel spindle 107 in the Y direction, and a belt 107b is stretched between the grinding wheel motor 107a and the pulley 107c.

これにより、砥石スピンドル107に固定された砥石106は、砥石モータ107aによって回転駆動される。
本実施の形態の加工装置M1の場合、砥石106の画像を撮影するためのカメラ105(認識手段)を備えている。
Thereby, the grindstone 106 fixed to the grindstone spindle 107 is rotationally driven by the grindstone motor 107a.
In the case of the processing apparatus M1 of the present embodiment, a camera 105 (recognizing means) for taking an image of the grindstone 106 is provided.

本実施の形態の場合、砥石106がカメラに対して相対移動するため、カメラ105の位置は固定であるが、逆に、砥石106の位置に合わせてカメラ105の位置補正が必要な場合、カメラ105を図示しないXYZステージ上に設置して位置制御を行ってもよい。   In the case of the present embodiment, since the grindstone 106 moves relative to the camera, the position of the camera 105 is fixed. Conversely, when the position of the camera 105 needs to be corrected according to the position of the grindstone 106, the camera 105 Position control may be performed by installing 105 on an XYZ stage (not shown).

砥石スピンドル107を介して砥石位置決めステージ110のX移動テーブル108に支持された砥石106は、Xステージ移動モータ108aおよびYステージ移動モータ109aを作動させてX移動テーブル108およびY移動テーブル109を変位させることにより、砥石位置決めステージ110の可動範囲の任意の位置に移動する。   The grindstone 106 supported by the X moving table 108 of the grindstone positioning stage 110 via the grindstone spindle 107 operates the X stage moving motor 108a and the Y stage moving motor 109a to displace the X moving table 108 and the Y moving table 109. As a result, the grindstone positioning stage 110 moves to an arbitrary position within the movable range.

本実施の形態の場合、砥石106の移動する位置は、カメラ105で砥石106を撮影する位置、光学素子101を砥石106で研削する位置、砥石106の磨耗を修正用砥石104で修正する位置、の3箇所である。   In the case of the present embodiment, the moving position of the grindstone 106 is the position where the camera 105 photographs the grindstone 106, the position where the optical element 101 is ground with the grindstone 106, the position where the wear of the grindstone 106 is corrected with the correcting grindstone 104, There are three places.

本実施の形態の加工装置M1には、たとえば、コンピュータで構成される制御部140(制御手段)が設けられている。この制御部140は、砥石位置決めステージ110のXステージ移動モータ108a、Yステージ移動モータ109a、砥石モータ107a、さらには、固定側ワークスピンドル120および可動側ワークスピンドル130を駆動する図示しないモータを制御することにより、加工装置M1の全体の動作を制御する。   The processing apparatus M1 of the present embodiment is provided with a control unit 140 (control means) configured by a computer, for example. The control unit 140 controls an X stage moving motor 108a, a Y stage moving motor 109a, a grindstone motor 107a, and a motor (not shown) for driving the fixed work spindle 120 and the movable work spindle 130 of the grindstone positioning stage 110. Thus, the overall operation of the processing apparatus M1 is controlled.

さらに、制御部140には、後述するようにカメラ105によって撮影された画像を処理する機能も実装されている。
これらの制御部140の制御機能は、本実施の形態の場合には、制御部140に実装された制御プログラム141によって実現されている。
Further, the control unit 140 has a function of processing an image photographed by the camera 105 as described later.
In the case of the present embodiment, these control functions of the control unit 140 are realized by a control program 141 installed in the control unit 140.

図2は、本実施の形態の加工装置M1において用いられる砥石106の加工作用をなす外周部分の形状の一例を示す説明図である。
本実施の形態の砥石106は、中央部の平坦な円柱面からなる砥石面106aと、この砥石面106aを挟むように設けられた大径の円柱面からなる鍔部106cを備えている。
FIG. 2 is an explanatory diagram showing an example of the shape of the outer peripheral portion that performs the processing action of the grindstone 106 used in the processing apparatus M1 of the present embodiment.
The grindstone 106 of the present embodiment includes a grindstone surface 106a composed of a flat cylindrical surface at the center and a flange portion 106c composed of a large-diameter cylindrical surface provided so as to sandwich the grindstone surface 106a.

砥石面106aと、その両側に設けられた鍔部106cの間には、円錐面(斜面)をなす砥石角面106bが設けられている。
そして、本実施の形態の場合、たとえば、光学素子101の心取り加工のための外周部101aの研削は、砥石106の外周の中央部の砥石面106aを用いて行われ、光学素子101の面取り部101bの加工は、砥石106の砥石角面106bを用いて行われる。
Between the grindstone surface 106a and the flanges 106c provided on both sides thereof, a grindstone angular surface 106b forming a conical surface (slope) is provided.
In the case of the present embodiment, for example, grinding of the outer peripheral portion 101a for centering the optical element 101 is performed using the grindstone surface 106a at the center of the outer periphery of the grindstone 106, and the chamfering of the optical element 101 is performed. The processing of the portion 101b is performed using the grindstone angular face 106b of the grindstone 106.

このような光学素子101の心取り加工や、面取り加工により、砥石106は磨耗して形状が変化するが、本実施の形態では、後述のように、この砥石106における砥石面106aや砥石角面106b、鍔部106cの形状の変化を、カメラ105を用いて制御部140が認識し、修正用砥石104を用いて補正する動作を、制御部140が自動的に行う。   The grindstone 106 is worn and changed in shape by the centering process and the chamfering process of the optical element 101. In this embodiment, as described later, the grindstone surface 106a and the grindstone square surface of the grindstone 106 are used. The controller 140 automatically recognizes changes in the shapes of the 106b and the flange 106c using the camera 105 and corrects them using the correction grindstone 104.

図3を参照して、本実施の形態のカメラ105による砥石106の認識に用いられる画像処理の一例について説明する。
この場合、カメラ105は、砥石106を斜めより撮影し、当該砥石106の外周部の輪郭形状(砥石面106a、砥石角面106b、鍔部106c等)の画像を得るものである。
With reference to FIG. 3, an example of image processing used for recognition of the grindstone 106 by the camera 105 of the present embodiment will be described.
In this case, the camera 105 captures an image of the grindstone 106 from an oblique direction, and obtains an image of the contour shape of the outer peripheral portion of the grindstone 106 (the grindstone surface 106a, the grindstone square surface 106b, the flange 106c, etc.).

カメラ105で得た砥石106の画像を分析する場合には、一例として、砥石角部分認識範囲202(砥石角面106b)と砥石面認識範囲203(砥石面106a)の場所を認識して砥石106の輪郭位置の判定に用いる。   When analyzing the image of the grindstone 106 obtained by the camera 105, as an example, the grindstone 106 is recognized by recognizing the locations of the grindstone angle part recognition range 202 (grindstone angle surface 106b) and the grindstone surface recognition range 203 (grindstone surface 106a). This is used to determine the contour position.

砥石角部分認識範囲202(砥石角面106b)の画像分析では、砥石角面106bと鍔部106cの境界部分から、砥石角面106bと砥石面106aの境界部までの範囲で、砥石角面106bの全域を認識できる撮像範囲が必要である。   In the image analysis of the grindstone angle part recognition range 202 (grindstone face 106b), the grindstone face 106b is in a range from the boundary between the grindstone face 106b and the flange 106c to the border between the grindstone face 106b and the grindstone face 106a. An imaging range capable of recognizing the entire area is required.

砥石面106aである砥石面認識範囲203の画像分析では、砥石面106aの端から端までの範囲(すなわち、砥石面106aと、その両側に位置する砥石角面106bとの境界までの範囲)と、砥石面106aにおける砥石磨耗204と砥石磨耗の溝205を認識できる必要がある。   In the image analysis of the grindstone surface recognition range 203 that is the grindstone surface 106a, a range from end to end of the grindstone surface 106a (that is, a range to the boundary between the grindstone surface 106a and the grindstone angular surface 106b located on both sides thereof) It is necessary to be able to recognize the grindstone wear 204 and the grindstone wear groove 205 on the grindstone surface 106a.

砥石106の画像分析には、事前準備が必要であり、研削未使用砥石200の状態を制御部140が備える不図示の記憶手段に始めに登録(記憶)しておき、研削後に砥石106から得た画像認識の位置ズレを分析して磨耗状態を把握する。   Image analysis of the grindstone 106 requires prior preparation, and the state of the grinding grindstone 200 that has not been ground is first registered (stored) in a storage unit (not shown) provided in the control unit 140 and obtained from the grindstone 106 after grinding. Analyzing the misalignment in image recognition, and grasping the wear state.

他の認識方法として、砥石106の全周の画像を取得して認識することも可能である。この場合、砥石106の研削面全体を画像認識できる位置にカメラを設置し、例えば、砥石106の回転の90度の送り角度毎に4回の映像を取得する。これにより、砥石106の全周の認識が可能となり、制御部140は、砥石106の表面の詳細な磨耗状態を監視することができ、砥石106の形状の認識を、より高精度化することができる。   As another recognition method, an image of the entire circumference of the grindstone 106 can be acquired and recognized. In this case, a camera is installed at a position where the entire grinding surface of the grindstone 106 can be recognized, and, for example, four images are acquired for each 90-degree feed angle of rotation of the grindstone 106. As a result, the entire circumference of the grindstone 106 can be recognized, and the control unit 140 can monitor the detailed wear state of the surface of the grindstone 106, and can further accurately recognize the shape of the grindstone 106. it can.

(作用)
(1)砥石106の自動修正動作
まず、制御部140は、新しい砥石106が装着された直後に、準備設定として、砥石106の初期位置の登録を行う。
(Function)
(1) Automatic correction operation of the grindstone 106 First, immediately after the new grindstone 106 is mounted, the control unit 140 registers the initial position of the grindstone 106 as a preparation setting.

すなわち、制御部140は、Xステージ移動モータ108aとYステージ移動モータ109aを駆動し、砥石106をカメラ105の撮影可能範囲の位置へ移動する。
このとき、砥石スピンドル107を介して砥石106を駆動する砥石モータ107aは原点位置で停止しており、砥石106の回転駆動は行われない。
That is, the control unit 140 drives the X stage moving motor 108 a and the Y stage moving motor 109 a to move the grindstone 106 to a position within the shootable range of the camera 105.
At this time, the grindstone motor 107a that drives the grindstone 106 via the grindstone spindle 107 is stopped at the origin position, and the grindstone 106 is not rotated.

制御部140は、この静止状態の砥石106をカメラ105で撮影し、研削前の未使用の砥石106の状態を示す画像を取得し、砥石106の輪郭位置を認識して、初期位置(初期形状)として記憶する。   The control unit 140 captures the stationary grindstone 106 with the camera 105, acquires an image indicating the state of the unused grindstone 106 before grinding, recognizes the contour position of the grindstone 106, and sets the initial position (initial shape). ).

ここで、制御部140は、砥石106の画像において、たとえば、上述の砥石角部分認識範囲202、砥石面認識範囲203の2点の形状と位置に異常がある場合、生産不良が発生する旨の警告をユーザに通知する。   Here, in the image of the grindstone 106, the control unit 140 indicates that, for example, if there is an abnormality in the shape and position of the two points of the grindstone angle part recognition range 202 and the grindstone surface recognition range 203, a production failure occurs. Notify users of warnings.

本実施の形態の場合、砥石106の異常とは、砥石106が研削により部分的に削れ、加工対象の光学素子101の外周部101aに凹凸面が生じる可能性があると制御部140が判断した時や、砥石106が研削により片ベリしていると制御部140が判断した時、研削しすぎにより砥石106が研削能力を発揮できない状態にあると制御部140が判断した時、砥石106の砥石角面106bが損傷したと制御部140が判断した時、などを言う。   In the present embodiment, the abnormality of the grindstone 106 is determined by the control unit 140 that the grindstone 106 may be partially scraped by grinding and an uneven surface may be formed on the outer peripheral portion 101a of the optical element 101 to be processed. When the control unit 140 determines that the grindstone 106 is partially ground by grinding, or when the control unit 140 determines that the grindstone 106 is unable to exhibit the grinding ability due to excessive grinding, the grindstone of the grindstone 106 When the control unit 140 determines that the corner surface 106b has been damaged, etc.

砥石106に異常が無いと判断した場合は、制御部140は、砥石位置決めステージ110のXステージ移動モータ108aとYステージ移動モータ109aを駆動させ、固定ホルダ102および可動側ホルダ103の間にクランプされた状態にある光学素子101の位置へ移動する。   When determining that there is no abnormality in the grindstone 106, the control unit 140 drives the X stage moving motor 108 a and the Y stage moving motor 109 a of the grindstone positioning stage 110 and is clamped between the fixed holder 102 and the movable side holder 103. It moves to the position of the optical element 101 in the closed state.

そして、制御部140は、砥石モータ107aを起動して砥石106を回転させる。
同時に、制御部140は、光学素子101を両側から保持している固定ホルダ102の固定側ワークスピンドル120および可動側ホルダ103の可動側ワークスピンドル130を回転させる。
Then, the control unit 140 activates the grindstone motor 107a to rotate the grindstone 106.
At the same time, the controller 140 rotates the fixed work spindle 120 of the fixed holder 102 and the movable work spindle 130 of the movable holder 103 holding the optical element 101 from both sides.

なお、光学素子101は、事前に、ベルクランプ方式の芯出しにより、当該光学素子101の光軸が固定側ワークスピンドル120および可動側ワークスピンドル130の回転中心に一致するように保持されている。   The optical element 101 is held in advance so that the optical axis of the optical element 101 coincides with the rotation center of the fixed-side work spindle 120 and the movable-side work spindle 130 by bell clamp type centering.

この状態で、制御部140は、砥石位置決めステージ110をXおよびY方向に適宜微動させ、砥石106の外周部の砥石面106aを光学素子101の外周部101aに接触させることで、光学素子101の外周部101aを所定の直径寸法にまで研削する心取り加工と、砥石角面106bを用いて面取り部101bを形成する面取り加工等を行う。   In this state, the control unit 140 slightly finely moves the grindstone positioning stage 110 in the X and Y directions to bring the grindstone surface 106a of the outer peripheral portion of the grindstone 106 into contact with the outer peripheral portion 101a of the optical element 101. A chamfering process for grinding the outer peripheral part 101a to a predetermined diameter dimension, a chamfering process for forming the chamfered part 101b using the grindstone square face 106b, and the like are performed.

制御部140は、この加工が完了した後に、砥石位置決めステージ110のXステージ移動モータ108aとYステージ移動モータ109aを駆動させ、砥石106をカメラ105の位置へ移動させる。   After this processing is completed, the control unit 140 drives the X stage moving motor 108 a and the Y stage moving motor 109 a of the grindstone positioning stage 110 to move the grindstone 106 to the position of the camera 105.

そして、砥石モータ107aを原点位置へ移動させることで砥石106の画像を常に同じ位置で認識する事ができる。
そして、制御部140は、カメラ105で砥石106の画像を取得する。この場合、後述の(2)画像認識処理で、制御部140は、砥石106の状態変化を把握する。
Then, by moving the grindstone motor 107a to the origin position, the image of the grindstone 106 can always be recognized at the same position.
Then, the control unit 140 acquires an image of the grindstone 106 with the camera 105. In this case, the control unit 140 grasps a state change of the grindstone 106 in (2) image recognition processing described later.

制御部140は、砥石106に異常が見られない場合、次の光学素子101の加工に入る。
制御部140は、砥石106に形状変化の異常が見られる場合は、砥石位置決めステージ110のXステージ移動モータ108aとYステージ移動モータ109aを駆動させ、砥石106を修正用砥石104の位置へ移動させる。
When no abnormality is found in the grindstone 106, the controller 140 starts processing the next optical element 101.
When an abnormal shape change is observed in the grindstone 106, the controller 140 drives the X stage moving motor 108 a and the Y stage moving motor 109 a of the grindstone positioning stage 110 to move the grindstone 106 to the position of the correcting grindstone 104. .

そして、制御部140は、砥石モータ107aを駆動させることで、砥石106を回転させる。同時に制御部140は、光学素子101を保持している固定側ワークスピンドル120および可動側ワークスピンドル130を回転させる。   And the control part 140 rotates the grindstone 106 by driving the grindstone motor 107a. At the same time, the control unit 140 rotates the fixed-side work spindle 120 and the movable-side work spindle 130 that hold the optical element 101.

そして、制御部140は、砥石106と、固定側ワークスピンドル120に固定されて回転している修正用砥石104を接触させることで、砥石106の砥石面106a、砥石角面106b、鍔部106c等の砥面を修正加工する。   The control unit 140 brings the grinding wheel 106 into contact with the correction grinding wheel 104 fixed and rotating on the fixed-side work spindle 120, so that the grinding wheel surface 106a, the grinding wheel angular surface 106b, the flange portion 106c, etc. Correct the grinding surface.

その後、制御部140は、砥石位置決めステージ110のXステージ移動モータ108aおよびYステージ移動モータ109aを作動させ、砥石106を、光学素子101の加工位置に移動させ、次の光学素子101の心取り加工に入る。   Thereafter, the control unit 140 operates the X stage moving motor 108a and the Y stage moving motor 109a of the grindstone positioning stage 110 to move the grindstone 106 to the processing position of the optical element 101, and the centering processing of the next optical element 101 is performed. to go into.

なお、制御部140は、上述の修正用砥石104の使用による修正後も依然として砥石106の位置や外観形状等が異常と判定された場合、砥石106の寿命が尽きた(消耗による交換時期)と判断し、オペレータに砥石106の交換要求の警告を出す。   Note that the control unit 140 determines that the position of the grindstone 106 and the external shape of the grindstone 106 are still abnormal after the correction by using the correction grindstone 104 described above, and that the life of the grindstone 106 has expired (replacement time due to wear). Judgment is made, and an alarm for requesting replacement of the grindstone 106 is given to the operator.

(2)画像認識処理
本実施の形態におけるカメラ105を用いた砥石106の画像認識方法を図1および図3を用いてより詳細に例示する。
(2) Image Recognition Processing An image recognition method for the grindstone 106 using the camera 105 in this embodiment will be illustrated in more detail with reference to FIGS.

制御部140は、砥石位置決めステージ110のXステージ移動モータ108aとYステージ移動モータ109aを駆動させ、砥石106をカメラ105の撮影範囲の位置まで移動させる。   The control unit 140 drives the X stage moving motor 108 a and the Y stage moving motor 109 a of the grindstone positioning stage 110 to move the grindstone 106 to a position within the photographing range of the camera 105.

制御部140は、カメラ105で砥石106の砥石面(砥石面106a、砥石角面106b、鍔部106c)の画像を取得する。
制御部140は、取得した砥石106の画像から、砥石面認識範囲203の中で、砥石磨耗204を検出する。たとえば、研削加工により削られてできる凹凸状の破損が見られるか確認し、無い場合は次の画像分析箇所の認識へ移る。砥石106に破損がある場合は、砥石106を修正用砥石104の位置まで移動して修正を実行する。
The control unit 140 acquires an image of the grindstone surface (the grindstone surface 106a, the grindstone angular surface 106b, and the flange 106c) of the grindstone 106 with the camera 105.
The control unit 140 detects the grindstone wear 204 within the grindstone surface recognition range 203 from the acquired image of the grindstone 106. For example, it is confirmed whether or not the unevenness that is formed by grinding is observed. If there is no damage, the process proceeds to recognition of the next image analysis location. When the grindstone 106 is damaged, the grindstone 106 is moved to the position of the correcting grindstone 104 and correction is performed.

制御部140は、砥石106の修正後に、再び、砥石106をカメラ105の撮影範囲に移動させ、砥石106の各部の磨耗検出を、始めから再度実行していく。
次に、制御部140は、砥石面認識範囲203の中で、砥石磨耗の溝205を検出する。溝205が検出されない場合は、次の画像分析箇所(たとえば砥石角部分認識範囲202)の認識へ移る。
After the correction of the grindstone 106, the control unit 140 moves the grindstone 106 again to the imaging range of the camera 105, and again detects wear of each part of the grindstone 106 from the beginning.
Next, the control unit 140 detects the grindstone wear groove 205 in the grindstone surface recognition range 203. If the groove 205 is not detected, the process proceeds to the recognition of the next image analysis location (for example, the grindstone corner recognition range 202).

制御部140は、この砥石角部分認識範囲202で異常を検出した場合は、砥石106を修正用砥石104の位置に移動させて砥石106の修正を行ない、再びカメラ105へ移動し、砥石106の磨耗検出を始めから再度実行していく。   When the control unit 140 detects an abnormality in the grindstone angle part recognition range 202, the control unit 140 moves the grindstone 106 to the position of the correction grindstone 104 to correct the grindstone 106, moves to the camera 105 again, and moves the grindstone 106. The wear detection is performed again from the beginning.

次に、制御部140は、砥石面認識範囲203の中で、形状変位とキズがあるか検知する。この砥石面認識範囲203の中で形状変位とキズが無い場合は画像分析箇所の認識へ移る。   Next, the control unit 140 detects whether there is a shape displacement and a flaw in the grindstone surface recognition range 203. If there is no shape displacement and no flaw in the grinding wheel surface recognition range 203, the process proceeds to recognition of an image analysis location.

一方、制御部140は、砥石面認識範囲203の中で異常を検出した場合は、修正用砥石104の位置に砥石106を移動させて砥石106の修正を行ない、再びカメラ105の撮影範囲へ砥石106を移動し、砥石106の磨耗検出を始めから再度実行していく。   On the other hand, if the controller 140 detects an abnormality in the grindstone surface recognition range 203, the grindstone 106 is corrected by moving the grindstone 106 to the position of the correction grindstone 104, and the grindstone is again moved to the photographing range of the camera 105. 106 is moved, and wear detection of the grindstone 106 is performed again from the beginning.

制御部140は、研削を多数繰返しことによって砥石106の磨耗が著しい場合、砥石106に修正不可能な破損が見られる場合や、砥石106に対して数回修正を実行するが、破損を検出してしまう場合は、新規の砥石106への交換要求をオペレータに通知する。   When the grinding wheel 106 is significantly worn by repeating grinding many times, the control unit 140 detects an uncorrectable breakage in the grindstone 106 or corrects the grindstone 106 several times. In such a case, the operator is notified of an exchange request for a new grindstone 106.

次に、制御部140は、研削未使用砥石200を認識したときの基準位置と、研削後砥石201で認識された位置とのズレを砥石106の磨耗と認識し、砥石面106aの磨耗差207と、砥石角面106bおよび鍔部106cの磨耗差206を算出する。   Next, the control unit 140 recognizes the difference between the reference position when the grindstone 102 is recognized and the position recognized by the grindstone 201 after grinding as the wear of the grindstone 106, and the wear difference 207 of the grindstone surface 106a. Then, the wear difference 206 between the grindstone square face 106b and the flange 106c is calculated.

この結果から、制御部140は、磨耗差206や磨耗差207等の値が一定の基準値を超えた場合、砥石106の交換時期と認識し、オペレータに砥石106の交換要求を通知する。   From this result, when the values such as the wear difference 206 and the wear difference 207 exceed a certain reference value, the control unit 140 recognizes that it is time to replace the grindstone 106 and notifies the operator of a request to replace the grindstone 106.

制御部140は、砥石106の磨耗(磨耗差206、磨耗差207)が正常範囲だと判断した場合、算出した砥石面106aの磨耗差207と、砥石角面106bおよび鍔部106cの磨耗差206を、光学素子101に対する研削時の砥石106の切込量に加算して補正する。   When the control unit 140 determines that the wear of the grindstone 106 (wear difference 206, wear difference 207) is within a normal range, the calculated wear difference 207 of the grindstone surface 106a and the wear difference 206 of the grindstone square surface 106b and the flange 106c are calculated. Is added to the cutting amount of the grindstone 106 during grinding of the optical element 101 to correct it.

制御部140は、砥石106を光学素子101の加工位置へ移動し、磨耗差206によって切込量が補正された状態で、外周部101aや面取り部101bの研削加工を実行する。   The control unit 140 moves the grindstone 106 to the processing position of the optical element 101, and performs grinding of the outer peripheral portion 101a and the chamfered portion 101b in a state where the cutting amount is corrected by the wear difference 206.

この研削完了後、制御部140は、固定ホルダ102と可動側ホルダ103に挟持された加工済みの光学素子101を、新しいワークとしての光学素子101に取替え、再び、砥石106をカメラ105の撮影範囲へ移動し、砥石106の磨耗検出を始めから再度実行していく。   After the grinding is completed, the control unit 140 replaces the processed optical element 101 sandwiched between the fixed holder 102 and the movable side holder 103 with the optical element 101 as a new workpiece, and again sets the grindstone 106 to the imaging range of the camera 105. And the wear detection of the grindstone 106 is performed again from the beginning.

(3)砥石の状態の認識方法
本実施の形態の制御部140において、砥石106の画像を分析して、砥石106の状態を認識する方法の一例を示す。
(3) Method for recognizing the state of the grindstone An example of a method for recognizing the state of the grindstone 106 by analyzing the image of the grindstone 106 in the control unit 140 of the present embodiment will be described.

制御部140は、砥石106の砥石角面106bおよび鍔部106cを含む砥石角部分認識範囲202の全ての認識では、研削前の新規な砥石106の形状を始めに登録する。その新規な砥石106の画像と、研削後の砥石106の画像を比較して砥石106の状態の変化を判断する。   The controller 140 first registers the shape of the new grindstone 106 before grinding in all recognition of the grindstone angle recognition range 202 including the grindstone angle face 106b and the flange 106c of the grindstone 106. The image of the new grindstone 106 and the image of the grindstone 106 after grinding are compared to determine a change in the state of the grindstone 106.

まず、制御部140は、砥石106の角部分を画像上から見つけるため、パターン認識を行う。制御部140は、このパターン認識で砥石106のおよその位置を見付ける。
次に制御部140は、砥石106と背景の濃淡から、角部分の輪郭を計算する。この輪郭が凹凸している場合、制御部140は、砥石106において研削によりキズが発生していると判断する。
First, the control unit 140 performs pattern recognition in order to find the corner portion of the grindstone 106 from the image. The controller 140 finds the approximate position of the grindstone 106 by this pattern recognition.
Next, the control unit 140 calculates the contour of the corner portion from the grindstone 106 and the density of the background. When the contour is uneven, the control unit 140 determines that a scratch has occurred in the grindstone 106 due to grinding.

次の認識処理として、制御部140は、砥石角部分(砥石角面106b)と砥石面106aとの角度を計算する。この角度が鋭角や鈍角になり、予め規定していた範囲外になった場合、制御部140は、砥石106が磨耗したと判断する。制御部140は、この時に得た角度と、位置情報を算出して角部分の研削補正値に反映する。   As the next recognition process, the control unit 140 calculates the angle between the grinding wheel corner portion (grinding wheel surface 106b) and the grinding wheel surface 106a. When this angle becomes an acute angle or an obtuse angle and falls outside the range specified in advance, the control unit 140 determines that the grindstone 106 is worn. The control unit 140 calculates the angle and position information obtained at this time and reflects them in the grinding correction value of the corner portion.

制御部140は、砥石面認識範囲203の認識では、砥石磨耗204の認識と砥石磨耗の溝205の2種類を検出する必要がある。
砥石磨耗204の検出では、制御部140は、砥石面106aをパターン認識し、画像上からおよその位置を見出す。さらに、制御部140は、砥石106と背景の濃淡の違いから砥石面106aを検出する。
In the recognition of the grindstone surface recognition range 203, the control unit 140 needs to detect two types of recognition of the grindstone wear 204 and the grindstone wear groove 205.
In the detection of the grindstone wear 204, the control unit 140 recognizes the grindstone surface 106a and finds an approximate position on the image. Furthermore, the control part 140 detects the grindstone surface 106a from the difference in the shading of the grindstone 106 and the background.

制御部140は、上述のようにして検出した砥石面106aから、砥石部分の全面積を算出し、初期登録した未使用のときの砥石106の面積と比較して磨耗を検出する。
次に、制御部140は、砥石面106aの最大凹と最小凸の差を計算し、規定値以上の場合には磨耗があると判断する。
The control unit 140 calculates the total area of the grindstone portion from the grindstone surface 106a detected as described above, and detects wear compared with the area of the grindstone 106 that is initially registered and is not used.
Next, the control unit 140 calculates the difference between the maximum concave portion and the minimum convex portion of the grindstone surface 106a, and determines that there is wear if the difference is equal to or greater than a specified value.

次に制御部140は、砥石106の画像上で、砥石面106aの中から凹凸どちらか片方の数点を見つけて傾きを計算する。初期登録した未使用の砥石106における傾きとの差が規定値以上であれば、磨耗と判断する。   Next, the control unit 140 finds several points on the grindstone surface 106a on the grindstone surface 106a and calculates the inclination. If the difference between the inclination of the unused grindstone 106 that is initially registered is equal to or greater than a specified value, it is determined that the wear has occurred.

制御部140は、砥石磨耗の溝205の認識は、以下のように行う。すなわち、砥石面106aに溝205のようなキズがある場合に、砥石106の画像内に光の屈折によって、キズが周方向(図3の上下方向)に縦線として現れる。制御部140は、この縦線を研削により発生するキズと判断する。   The controller 140 recognizes the grindstone wear groove 205 as follows. That is, when there is a flaw such as the groove 205 on the grindstone surface 106a, the flaw appears as a vertical line in the circumferential direction (vertical direction in FIG. 3) due to light refraction in the image of the grindstone 106. The control unit 140 determines that this vertical line is a scratch generated by grinding.

次に、上述の(1)〜(3)の説明を踏まえて、図4のフローチャートを参照して、本実施の形態の加工装置M1の作用を説明する。
制御部140は、加工装置M1に未使用の砥石106が装着されたことを検出すると、カメラ105を用いて当該砥石106の形状の認識を行い(ステップ301)、認識結果を砥石106の初期位置(初期形状)情報として記憶する(ステップ302)。
Next, based on the above description of (1) to (3), the operation of the processing apparatus M1 of the present embodiment will be described with reference to the flowchart of FIG.
When detecting that the unused grindstone 106 is mounted on the processing apparatus M1, the control unit 140 recognizes the shape of the grindstone 106 using the camera 105 (step 301), and uses the recognition result as the initial position of the grindstone 106. Stored as (initial shape) information (step 302).

このとき、制御部140は、ステップ301で認識された砥石106の形状等異常の有無を判別し(ステップ303)、欠損等の異常が検出された場合は、オペレータに光学素子101の生産不良が発生する可能性を警告する(ステップ304)。   At this time, the control unit 140 determines whether or not there is an abnormality such as the shape of the grindstone 106 recognized in step 301 (step 303), and if an abnormality such as a defect is detected, the operator has failed in the production of the optical element 101. A warning is given of the possibility of occurrence (step 304).

その後、制御部140は、固定側ワークスピンドル120および可動側ワークスピンドル130を制御して、固定ホルダ102と可動側ホルダ103の間に光学素子101を保持してベルクランプ方式の心出しを実行する(ステップ305)。   Thereafter, the control unit 140 controls the fixed-side work spindle 120 and the movable-side work spindle 130, holds the optical element 101 between the fixed holder 102 and the movable-side holder 103, and executes bell clamp type centering. (Step 305).

その後、制御部140は、砥石位置決めステージ110を制御し、回転する砥石106を、回転する光学素子101に接触させて、外周部101aを所定の直径寸法まで真円に研削する心取り加工と、面取り部101bを形成する面取り加工を行う(ステップ306、ステップ307)。   Thereafter, the control unit 140 controls the grindstone positioning stage 110, brings the rotating grindstone 106 into contact with the rotating optical element 101, and grinds the outer peripheral portion 101a to a predetermined diameter dimension into a perfect circle, Chamfering for forming the chamfered portion 101b is performed (steps 306 and 307).

そして、制御部140は、光学素子101の加工が完了すると(ステップ307)、砥石106をカメラ105の撮影範囲に移動させて当該砥石106の外観形状の認識を行う(ステップ308)。   When the processing of the optical element 101 is completed (step 307), the control unit 140 moves the grindstone 106 to the imaging range of the camera 105 and recognizes the external shape of the grindstone 106 (step 308).

そして、制御部140は、上述のステップ302で登録されている初期位置情報との比較によって、砥石106の形状における異常の有無を判別し(ステップ309)、異常なしの場合には、上述のステップ305に戻って、別の未加工の光学素子101を固定ホルダ102と可動側ホルダ103の間に保持してステップ306以降の加工を開始する。このとき、制御部140は、砥石106の磨耗差206によって光学素子101に対する砥石106の切込み量を補正する。   And the control part 140 discriminate | determines the presence or absence of abnormality in the shape of the grindstone 106 by comparison with the initial position information registered at the above-mentioned step 302 (step 309). Returning to 305, another unprocessed optical element 101 is held between the fixed holder 102 and the movable side holder 103, and processing in and after step 306 is started. At this time, the control unit 140 corrects the cutting amount of the grindstone 106 with respect to the optical element 101 by the wear difference 206 of the grindstone 106.

一方、制御部140は、ステップ309で、加工後の砥石106に異常が検出された場合、当該砥石106を修正用砥石104の位置に移動させて必要な修正を行う(ステップ310)。   On the other hand, when an abnormality is detected in the processed grindstone 106 in step 309, the control unit 140 moves the grindstone 106 to the position of the correction grindstone 104 and performs necessary correction (step 310).

さらに、制御部140は、修正後の砥石106の外観形状の認識を行う(ステップ311)。
そして、制御部140は、砥石106の異常が無い(すなわち、修正用砥石104を用いた修正によって異常が解消されている)場合には(ステップ312)、上述のステップ305に戻って加工を継続する。
Furthermore, the control unit 140 recognizes the external shape of the corrected grindstone 106 (step 311).
Then, if there is no abnormality in the grindstone 106 (that is, the abnormality is eliminated by the correction using the correction grindstone 104) (step 312), the control unit 140 returns to the above-described step 305 and continues the processing. To do.

また、制御部140は、ステップ312において、修正用砥石104による砥石106の修正によっても当該砥石106の異常が解消されていないと判断された場合には、砥石106の交換要求の警告をオペレータに出力する(ステップ313)。
(効果)
本実施の形態の加工装置M1によれば、砥石106の状態を画像処理によって認識するカメラ105および制御部140と、修正用砥石104と、を備えたので、光学素子101の研削加工に用いる砥石106の表面から直接にカメラ105で画像を取得し、得られた砥石106の画像を分析することで、制御部140が砥石106の変形状態を把握することができる。
If it is determined in step 312 that the abnormality of the grindstone 106 has not been eliminated by the correction of the grindstone 106 by the correction grindstone 104, the control unit 140 notifies the operator of a replacement request for the grindstone 106. Output (step 313).
(effect)
According to the processing apparatus M1 of the present embodiment, since the camera 105 and the control unit 140 that recognize the state of the grindstone 106 by image processing and the correction grindstone 104 are provided, the grindstone used for grinding the optical element 101 By acquiring an image directly from the surface of the camera 106 with the camera 105 and analyzing the obtained image of the grindstone 106, the control unit 140 can grasp the deformation state of the grindstone 106.

そして、磨耗により砥石106の砥石面106a等が変形していた時は、光学素子101等のワークを研削加工する前に、砥石106の磨耗部分を修正用砥石104で修正加工することで、正常な砥石状態に戻すことができる。   When the grindstone surface 106a of the grindstone 106 is deformed due to wear, the grinding portion of the grindstone 106 is corrected with the correction grindstone 104 before the workpiece such as the optical element 101 is ground. It is possible to return to a state of a grindstone.

このような機構を設けることで、本実施の形態の加工装置M1の場合には、砥石106のメンテナンスを自動化して、加工不良の予防や大幅な省力化を実現する事が可能となる。   By providing such a mechanism, in the case of the machining apparatus M1 of the present embodiment, it is possible to automate the maintenance of the grindstone 106 to realize machining failure prevention and significant labor saving.

また、制御部140が、砥石106の形状変化を認識すると同時に、砥石106を位置認識することで、砥石106の磨耗状態を把握し、砥石106の磨耗量によって、光学素子101等のワークの研削加工の切り込み量に自動的に補正することで、砥石106による光学素子101等のワークの研削加工の高精度化を実現できる。   Further, the controller 140 recognizes the shape change of the grindstone 106 and simultaneously recognizes the position of the grindstone 106 so as to grasp the wear state of the grindstone 106 and grind the work such as the optical element 101 based on the wear amount of the grindstone 106. By automatically correcting the cutting depth of processing, it is possible to achieve high precision in grinding processing of a workpiece such as the optical element 101 by the grindstone 106.

また、制御部140が砥石106の消耗状態を把握することで、砥石106の適切な交換時期を加工装置M1が自動的に判別して、砥石106の交換をオペレータに促すことで、砥石106の適切な寿命管理が可能となる。   Further, the control unit 140 grasps the state of wear of the grindstone 106 so that the processing device M1 automatically determines an appropriate replacement time of the grindstone 106, and prompts the operator to replace the grindstone 106. Appropriate life management becomes possible.

図5は、本発明の他の実施の形態である加工装置の構成例を示す平面図である。
この図5に例示された加工装置M2の場合、上述のカメラ105の代わりにレーザプローブ150(認識手段)を備え、このレーザプローブ150によって砥石106の形状を認識する点が、上述の加工装置M1と異なり、他の構成は同様である。
FIG. 5 is a plan view showing a configuration example of a processing apparatus according to another embodiment of the present invention.
In the case of the processing apparatus M2 illustrated in FIG. 5, a laser probe 150 (recognition means) is provided instead of the camera 105, and the shape of the grindstone 106 is recognized by the laser probe 150. Unlike other configurations, the other configurations are the same.

すなわち、この加工装置M2に備えられたレーザプローブ150は、たとえば、可視半導体レーザからなるレーザビーム151を用いて、当該レーザビーム151が砥石106の表面で反射されて戻ってくるまでの時間を計測することで、砥石106の変位や、砥石106の表面までの距離を計測し、制御部140は、この計測結果によって砥石106の磨耗を認識して上述の加工装置M1の場合と同様の効果を得ることが可能である。   That is, the laser probe 150 provided in the processing apparatus M2 uses, for example, a laser beam 151 made of a visible semiconductor laser, and measures the time until the laser beam 151 is reflected by the surface of the grindstone 106 and returns. Thus, the displacement of the grindstone 106 and the distance to the surface of the grindstone 106 are measured, and the control unit 140 recognizes the wear of the grindstone 106 based on the measurement result, and has the same effect as in the case of the processing apparatus M1 described above. It is possible to obtain.

この場合、砥石106は、砥石スピンドル107を介して砥石位置決めステージ110に搭載されているため、予め、砥石位置決めステージ110の制御における座標系と、レーザプローブ150の座標系との関係を設定しておくことにより、制御部140は、砥石106の各部の寸法を直接的に精密に測定することができる。   In this case, since the grindstone 106 is mounted on the grindstone positioning stage 110 via the grindstone spindle 107, the relationship between the coordinate system in the control of the grindstone positioning stage 110 and the coordinate system of the laser probe 150 is set in advance. Thus, the control unit 140 can directly and accurately measure the dimensions of each part of the grindstone 106.

この場合、砥石106は、砥石スピンドル107に支持されて回転するため、必ずしも、光学素子101を研削する方向(この場合、Y方向)にレーザビーム151の照射方向(光軸)を設定する必要はない。   In this case, since the grindstone 106 is supported by the grindstone spindle 107 and rotates, it is not always necessary to set the irradiation direction (optical axis) of the laser beam 151 in the direction in which the optical element 101 is ground (in this case, the Y direction). Absent.

砥石106は砥石スピンドル107に支持されて回転するため、砥石106の砥石面106aや砥石角面106bのある一点の認識が可能であれば、図1の砥石106とカメラ105の関係のように、光学素子101を研削する位置と反対の位置にレーザプローブ150を設置してもよい。   Since the grindstone 106 is supported by the grindstone spindle 107 and rotates, if one point on the grindstone surface 106a or the grindstone angular surface 106b of the grindstone 106 can be recognized, the relationship between the grindstone 106 and the camera 105 in FIG. The laser probe 150 may be installed at a position opposite to the position where the optical element 101 is ground.

また、砥石106が搭載された砥石位置決めステージ110のX方向やY方向の走査移動とレーザビーム151の照射を組み合わせて、砥石106の全体の寸法を認識してもよい。   Further, the overall dimension of the grindstone 106 may be recognized by combining the scanning movement in the X direction or the Y direction of the grindstone positioning stage 110 on which the grindstone 106 is mounted and the irradiation of the laser beam 151.

砥石106は、回転砥石であるため、外周部の全体がほぼ均一に磨耗する。そのため、制御部140は、砥石106の外周上のある部分の変位だけをレーザビーム151で認識することで、砥石106の周方向における全体の磨耗状態を計測して判断できる。   Since the grindstone 106 is a rotary grindstone, the entire outer peripheral portion is worn almost uniformly. Therefore, the control unit 140 can determine by measuring the entire wear state in the circumferential direction of the grindstone 106 by recognizing only the displacement of a certain portion on the outer circumference of the grindstone 106 with the laser beam 151.

あるいは、砥石106を回転させながらレーザビーム151を照射して計測することで、砥石106の周方向の全域における寸法分布を実測してもよい。この場合には、砥石106の外周の局部的な欠損等を直ちに認識することができる。   Alternatively, the dimensional distribution of the entire area of the grindstone 106 in the circumferential direction may be measured by irradiating and measuring the laser beam 151 while rotating the grindstone 106. In this case, a local defect on the outer periphery of the grindstone 106 can be immediately recognized.

また、レーザビーム151の測定では、砥石106の各部の寸法(たとえば、砥石面106aや鍔部106cの直径や、砥石角面106bの角度)などを直接的に測定できるので、上述のカメラ105を用いた画像処理に比較して、制御部140における砥石106の形状認識におけるアルゴリズムの簡略化、処理負荷の軽減、処理の高速化を実現できる利点がある。   In the measurement of the laser beam 151, the dimensions of each part of the grindstone 106 (for example, the diameter of the grindstone surface 106a and the flange 106c, the angle of the grindstone angular face 106b), etc. can be directly measured. Compared to the image processing used, there are advantages that simplification of the algorithm, reduction of processing load, and speeding up of processing in the shape recognition of the grindstone 106 in the control unit 140 can be realized.

換言すれば、加工装置M2においては、比較的安価で小規模なコンピュータで制御部140を構成しても、加工装置M1と同等の性能を実現できる利点がある。
以上説明したように、本発明の上述の各実施の形態によれば、加工装置M1や加工装置M2が、自動で砥石106の磨耗を修正することで、メンテナンス作業の技能レス化、加工不具合の未然防止、製品精度の安定化が実現可能となる。
In other words, the machining apparatus M2 has an advantage that the same performance as the machining apparatus M1 can be realized even if the control unit 140 is configured by a relatively inexpensive and small-scale computer.
As described above, according to the above-described embodiments of the present invention, the processing device M1 and the processing device M2 automatically correct the wear of the grindstone 106, thereby reducing the skill of maintenance work and processing defects. It is possible to prevent this and stabilize the product accuracy.

すなわち、砥石106を用いる加工装置において、砥石106の経時的な形状変化等に起因する光学素子101の製品不良の発生を予防することができる。
なお、本発明は、上述の実施の形態に例示した構成に限らず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
That is, in the processing apparatus using the grindstone 106, it is possible to prevent the occurrence of product defects of the optical element 101 due to the shape change of the grindstone 106 over time.
Needless to say, the present invention is not limited to the configuration exemplified in the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

[付記1]
光学素子を研削加工する加工装置で、砥石を用いて光学素子を研削する方法において、自動で砥石を修正して、品質の安定とメンテナンス性の向上を実現する技術であって、光学素子を固定して回転可能なクランプと、別で回転する砥石修正用の砥石と、位置移動が自在なステージを持つ光学素子研削用の砥石と、砥石の形状を装置が取得する測定器と、砥石形状を自動で把握し、少なくとも前回取得した形状との比較から、形状変化の有無を判断する演算回路とを持つことを特徴とする光学素子の加工装置。
[Appendix 1]
This is a processing device that grinds optical elements and grinds optical elements using a grindstone. It is a technology that automatically corrects the grindstone to achieve stable quality and improved maintainability. And a rotatable clamp, a grindstone for rotating a grindstone, a grinding wheel for optical element grinding having a stage whose position can be freely moved, a measuring instrument for obtaining the shape of the grindstone, and a grindstone shape. An optical element processing apparatus comprising: an arithmetic circuit that automatically grasps and at least compares the shape acquired last time with a calculation circuit that determines the presence or absence of a shape change.

[付記2]
付記1記載の加工装置において、砥石に形成された角部分の状態を自動認識することを特徴とする加工装置。
[Appendix 2]
The processing apparatus according to appendix 1, wherein a state of a corner portion formed on the grindstone is automatically recognized.

[付記3]
付記1記載の加工装置において、付記2記載の認識結果から、摩耗した光学素子研削の砥石面を自動研磨して修正することを特徴とする加工装置。
[Appendix 3]
The processing apparatus according to appendix 1, wherein, based on the recognition result according to appendix 2, the worn grinding wheel surface of the optical element grinding is automatically polished and corrected.

[付記4]
付記1記載の加工装置において、付記3記載の認識結果から、摩耗した砥石角を自動研磨して修正することを特徴とする加工装置。
[Appendix 4]
The processing apparatus according to appendix 1, wherein the worn grindstone angle is automatically polished and corrected from the recognition result according to appendix 3.

[付記5]
付記2と付記3記載の砥石形状を認識機能において、砥石摩耗量を加工の切込量に修正することを特徴とする加工装置。
[Appendix 5]
A processing apparatus for correcting a grinding wheel wear amount to a cutting depth of processing in the function of recognizing the shape of the grinding wheel described in Supplementary Notes 2 and 3.

[付記6]
付記2と付記3記載の砥石形状を認識機能において、砥石摩耗状態を把握し、交換時期を警告することを特徴とする加工装置。
[Appendix 6]
A processing apparatus characterized in that, in the function of recognizing a grindstone shape according to appendix 2 and appendix 3, a grindstone wear state is grasped and a replacement time is warned.

101 光学素子
101a 外周部
101b 面取り部
102 固定ホルダ
102a エッジ部
103 可動側ホルダ
103a エッジ部
104 修正用砥石
105 カメラ
106 砥石
106a 砥石面
106b 砥石角面
106c 鍔部
107 砥石スピンドル
107a 砥石モータ
107b ベルト
107c プーリ
107d 軸受
108 X移動テーブル
108a Xステージ移動モータ
109 Y移動テーブル
109a Yステージ移動モータ
110 砥石位置決めステージ
120 固定側ワークスピンドル
121 軸受
130 可動側ワークスピンドル
131 軸受
140 制御部
141 制御プログラム
150 レーザプローブ
151 レーザビーム
200 研削未使用砥石
201 研削後砥石
202 砥石角部分認識範囲
203 砥石面認識範囲
204 砥石磨耗
205 溝
206 磨耗差
207 磨耗差
M1 加工装置
M2 加工装置
DESCRIPTION OF SYMBOLS 101 Optical element 101a Peripheral part 101b Chamfering part 102 Fixed holder 102a Edge part 103 Movable holder 103a Edge part 104 Correction grindstone 105 Camera 106 Grinding wheel 106a Grinding wheel surface 106b Grinding wheel angular surface 106c Ridge part 107 Grinding wheel spindle 107a Grinding wheel motor 107b Belt 107c Pulley 107d bearing 108 X moving table 108a X stage moving motor 109 Y moving table 109a Y stage moving motor 110 grinding wheel positioning stage 120 fixed work spindle 121 bearing 130 movable work spindle 131 bearing 140 control unit 141 control program 150 laser probe 151 laser beam 200 Unused grinding wheel 201 Grinding wheel 202 after grinding Grinding wheel corner portion recognition range 203 Grinding wheel surface recognition range 204 Grinding wheel wear 205 Groove 20 6 Wear difference 207 Wear difference M1 Processing device M2 Processing device

Claims (4)

ワークを保持して回転させるクランプ手段と、
前記ワークに当接して研削または研磨加工を行う第1砥石と、
搭載された前記第1砥石を移動させるステージと、
前記ステージによる前記第1砥石の可動範囲に配置され、当該第1砥石の修正に用いられる第2砥石と、
前記第1砥石の形状を認識する認識手段と、
前記第1砥石の前記形状に基づいて、前記第2砥石を用いた前記第1砥石の修正を行う制御手段と、
を備えた加工装置。
Clamping means for holding and rotating the workpiece;
A first grindstone that abuts on the workpiece and performs grinding or polishing;
A stage for moving the mounted first whetstone;
A second grindstone that is arranged in a movable range of the first grindstone by the stage and is used to correct the first grindstone;
Recognition means for recognizing the shape of the first grindstone;
Control means for correcting the first grindstone using the second grindstone based on the shape of the first grindstone;
A processing device with
請求項1記載の加工装置において、
前記制御手段は、前記認識手段で得られた過去および現在の前記第1砥石の前記形状の比較によって摩耗量を認識し、前記第2砥石を用いた前記第1砥石の修正の要否を判定することを特徴とする加工装置。
The processing apparatus according to claim 1,
The control means recognizes a wear amount by comparing the shape of the first grindstone between the past and present obtained by the recognition means, and determines whether or not the first grindstone needs to be corrected using the second grindstone. The processing apparatus characterized by performing.
請求項1記載の加工装置において、
前記制御手段は、前記第1砥石の前記形状の変化に応じて、前記第1砥石の交換時期を警告することを特徴とする加工装置。
The processing apparatus according to claim 1,
The said control means warns the replacement time of the said 1st grindstone according to the change of the said shape of the said 1st grindstone.
請求項1記載の加工装置において、
前記制御手段は、前記第1砥石の動作を制御し、前記第1砥石の前記形状の変化を補うように、前記第1砥石の前記ワークに対する相対的な切込み量を補正することを特徴とする加工装置。
The processing apparatus according to claim 1,
The control means controls an operation of the first grindstone and corrects a relative cutting amount of the first grindstone with respect to the workpiece so as to compensate for a change in the shape of the first grindstone. Processing equipment.
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