JP2010198828A - Lighting device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、発光手段であるLEDが実装されたプリント回路基板と、このLEDから発する熱を放熱させるための放熱部材等を備えた照明装置に関する。 The present invention relates to a lighting device including a printed circuit board on which an LED as a light emitting means is mounted, and a heat radiating member for radiating heat generated from the LED.
従来、例えば工作機械の内部を照明する照明装置として、蛍光灯(直管)が用いられてきた。蛍光灯は、工作機械による金属加工時に飛散する金属くずや潤滑油などにより劣化や破損しやすいため、金属くずや潤滑油から蛍光灯を守るために強化ガラスで防護する必要があった。
しかし、強化ガラスは複雑な形状に加工するのは難しいため、円筒状に加工して用いるのが一般的だった。また、円筒状であれば比較的容易に防水性を持たることができ、また広範囲を照明できるという利点もあるため、このような理由からも円筒管が一般的に用いられていた。
そして、環境問題に対する配慮から、蛍光灯の代わりにCO2排出量の少ないLEDを利用した照明装置が用いられる事が多くなった。LED光は指向性であるので、LEDをプリント回路基板に実装して照明に用いた事でプリント回路基板背面への照明がなくなり、円筒管を用いることが少なくなった。
また、LEDの発する熱を放熱するためにプリント回路基板背面に放熱構造を付加する必要があったため、LEDを用いた照明装置は箱型のものが一般的となった。
しかし、蛍光灯をLEDに置き換える場合、蛍光灯と同じ形状、同じ照明範囲を持つ照明装置が望まれていたため、強化ガラス製の円筒管を用いたLED照明装置がみられるようになった(例えば、特許文献1)。
Conventionally, for example, a fluorescent lamp (straight tube) has been used as an illumination device for illuminating the inside of a machine tool. Fluorescent lamps are prone to deterioration or breakage due to metal scraps or lubricating oil scattered during metal processing by machine tools, so it was necessary to protect them with tempered glass to protect the fluorescent lamps from metal scraps and lubricating oil.
However, since it is difficult to process tempered glass into a complicated shape, it was generally processed into a cylindrical shape. In addition, a cylindrical tube is generally used because of its advantages that it can be waterproofed relatively easily and can illuminate a wide area if it is cylindrical.
And in consideration of environmental problems, an illuminating device using an LED with a small amount of CO2 emission is often used instead of a fluorescent lamp. Since the LED light is directional, since the LED is mounted on a printed circuit board and used for illumination, illumination on the back surface of the printed circuit board is eliminated, and the use of a cylindrical tube is reduced.
Further, since it is necessary to add a heat dissipation structure to the back surface of the printed circuit board in order to dissipate heat generated by the LED, a box-type lighting device using an LED has become common.
However, when replacing a fluorescent lamp with an LED, an illuminating apparatus having the same shape and the same illumination range as a fluorescent lamp has been desired, so that an LED illuminating apparatus using a tempered glass cylindrical tube has been seen (for example, Patent Document 1).
上記特許文献1の照明装置は、両端が開口した円筒部を有し、この両端開口は位置決めスリーブにて閉塞されている。この円筒部の内部は密閉された空間となっており、この円筒部の密閉空間に半割した筒状の取り付け基底部が配置されている。この取り付け基底部内部にはその開口面に沿って長方形状の放熱プレートが設けられており、この放熱プレートの両側縁部は取り付け基底部の内壁面に支持されている。そして、放熱プレートの上面にプリント回路基板が接合されており、このプリント回路基板にはLEDが実装されている。取り付け基底部の周壁と放熱プレートとにより放熱空間が形成されている。 The illuminating device of Patent Document 1 has a cylindrical portion that is open at both ends, and the opening at both ends is closed by a positioning sleeve. The inside of the cylindrical portion is a sealed space, and a cylindrical mounting base portion that is divided in half into the sealed space of the cylindrical portion is disposed. A rectangular heat radiating plate is provided along the opening surface inside the mounting base, and both side edges of the heat radiating plate are supported by the inner wall surface of the mounting base. A printed circuit board is bonded to the upper surface of the heat radiating plate, and an LED is mounted on the printed circuit board. A heat radiating space is formed by the peripheral wall of the mounting base and the heat radiating plate.
LEDを点灯すると、LEDで発生した熱が放熱プレートを介して放熱空間へ放熱され、これによりLEDを冷却するようになっている。 When the LED is turned on, the heat generated in the LED is radiated to the heat radiating space through the heat radiating plate, thereby cooling the LED.
しかしながら、このような照明装置では、放熱空間が密閉された空間に形成されているので、放熱プレートから放熱した熱を円筒部外部へ放熱させにくいものとなる。そのため、密閉空間内の温度が上昇し、プリント回路基板やこのプリント回路基板に実装されたLED等の電子部品の温度上昇を抑えることが難しく、十分な放熱性を備えているとはいい難かった。 However, in such an illuminating device, since the heat radiation space is formed in a sealed space, it is difficult to dissipate the heat radiated from the heat radiation plate to the outside of the cylindrical portion. Therefore, the temperature in the sealed space rises, it is difficult to suppress the temperature rise of the printed circuit board and electronic components such as LEDs mounted on the printed circuit board, and it is difficult to say that it has sufficient heat dissipation. .
これを解消するために、放熱プレートを直接円筒部の内周壁に面接合すればよいが、この放熱プレートをプリント回路基板に接合するため、平板状に形成しなければならず、このため円筒部の内周壁に面接合することができない。
また、特許文献1の照明装置は構造が複雑で照明装置内部のLED交換が容易ではなかった。
In order to solve this problem, the heat dissipation plate may be directly bonded to the inner peripheral wall of the cylindrical portion. However, in order to bond this heat dissipation plate to the printed circuit board, it must be formed in a flat plate shape. It cannot be surface-bonded to the inner peripheral wall of.
Moreover, the illumination device of Patent Document 1 has a complicated structure, and it is not easy to replace the LED inside the illumination device.
また、放熱用の円筒管端部金属を円筒部の端部に設け、放熱用プレートの両端をこの円筒管端部金属に接続することにより放熱効率を高めた照明装置が知られている。しかし、放熱プレートの両端部だけが円筒管端部金属に接続されているだけなので、このような照明装置でもLEDから発した熱を十分に放熱させることができない。さらに上記放熱効率を高める為に、円筒管端部金属の肉厚を厚くして放熱効率を高める構成とすると照明装置の重量が増加してしまう。 There is also known an illuminating device in which heat radiation efficiency is improved by providing a metal tube end metal for heat radiation at the end of the cylindrical portion and connecting both ends of the heat radiation plate to the metal tube end metal. However, since only both ends of the heat radiating plate are connected to the cylindrical tube end metal, even such an illuminating device cannot sufficiently dissipate the heat generated from the LED. Furthermore, if the thickness of the cylindrical tube end metal is increased to increase the heat dissipation efficiency in order to increase the heat dissipation efficiency, the weight of the lighting device increases.
また、LEDの発熱量を減らすために順電流を抑えて使用するようにすると、必要照度を得るためにLEDの搭載個数を増やす必要があり、円筒部がおおきくなってしまう。 Further, if the forward current is suppressed to reduce the amount of heat generated by the LED, it is necessary to increase the number of LEDs mounted in order to obtain the required illuminance, resulting in a large cylindrical portion.
本発明は、上記問題に着目してなされたもので、円筒状ケース内部の密閉空間に設けられた発光手段の熱を効率良く放熱させることができ、その発光手段の交換が容易にできる照明装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made paying attention to the above problem, and can efficiently dissipate the heat of the light emitting means provided in the sealed space inside the cylindrical case, and can easily replace the light emitting means. The purpose is to provide.
上記目的を達成するため、本発明では、プリント回路基板と、このプリント回路基板に実装される発光手段と、この発光手段から発する熱を放熱させるための放熱部材と、前記プリント回路基板、前記発光手段および前記放熱部材を内部に配置する為の透光性の円筒状ケースを備えた照明装置であって、
前記放熱部材は、筒状で外側面に平坦部を有し、
この平坦部に前記プリント回路基板を接合させ、
前記円筒状ケースと前記放熱部材とにより前記円筒状ケース内に密閉空間を形成するとともに前記放熱部材の内部と外気とを連通させたことを特徴とする。
In order to achieve the above object, according to the present invention, a printed circuit board, a light emitting means mounted on the printed circuit board, a heat radiating member for radiating heat generated from the light emitting means, the printed circuit board, and the light emission A lighting device comprising a translucent cylindrical case for disposing means and the heat dissipating member therein,
The heat dissipation member is cylindrical and has a flat portion on the outer surface,
Bonding the printed circuit board to the flat part,
A sealed space is formed in the cylindrical case by the cylindrical case and the heat radiating member, and the inside of the heat radiating member communicates with the outside air.
この発明によれば、円筒状ケース内部の密閉空間に設けられた発光手段の熱を効率良く放熱させることができる。また、照明装置内部のLEDを容易に交換することができる。 According to this invention, the heat of the light emitting means provided in the sealed space inside the cylindrical case can be efficiently radiated. Further, the LED inside the lighting device can be easily replaced.
以下、本発明の照明装置を実現する最良の形態を、図面に示す実施例1〜実施例4に基づいて説明する。 Hereinafter, the best mode for realizing the illumination device of the present invention will be described based on Examples 1 to 4 shown in the drawings.
まず、本発明に係る実施例1の照明装置の構成を説明する。 First, the structure of the illuminating device of Example 1 which concerns on this invention is demonstrated.
図1は、実施例1の照明装置の斜視図である。図2は図1のK−K線に沿う照明装置の断面図である。図3は、実施例1の照明装置の分解斜視図である。 FIG. 1 is a perspective view of the lighting apparatus according to the first embodiment. FIG. 2 is a cross-sectional view of the lighting device along the line KK in FIG. FIG. 3 is an exploded perspective view of the lighting apparatus according to the first embodiment.
実施例1の照明装置100は、図1乃至図3に示すように、プリント回路基板14と、このプリント回路基板14に実装される高輝度LED(発光手段)14c,・・・と、この高輝度LED14c,・・・から発する熱を放熱させるための放熱板11および金属板12と、両端が開口した透光性の円筒状ケース10と、この円筒状ケース10の両端の開口10a,10bを塞いで内部を密閉する一対の端部用金具15A,15Bと、これら放熱板11、金属板12および一対の端部用金具15A,15Bを円筒状ケース10内に保持するための端部金具管21,21等を有している。
As shown in FIGS. 1 to 3, the
18は、照明装置100を工作機械等の内部の壁面等に取り付けるための環状金具である。
放熱板11と金属板12とで、放熱部材123を構成する。また、端部用金具15A,15Bと端部金具管21,21とで一対の蓋部材を構成する。
The
プリント回路基板14の長手方向の長さは、円筒状ケース10のそれより短く設定され、短手方向の巾は円筒状ケース10の内径よりやや小さく設定されている。
The length in the longitudinal direction of the printed
また、プリント回路基板14には、複数のネジ穴14f,・・・が所定の間隔で形成されている。また、プリント回路基板14には、複数の高輝度LED14c,・・・が所定の間隔で実装されている。
Further, a plurality of
プリント回路基板14の長手方向左端(図3において)には電源用ケーブルのコネクタ14eが設けられている。
At the left end in the longitudinal direction of the printed circuit board 14 (in FIG. 3), a
放熱板11は、アルミや鉄等の金属製で、その短手方向の巾がプリント回路基板14のそれと略同一に設定されている。放熱板11の短手方向の両側端面は下方向(図7において)に向かって傾斜している。
The
また、放熱板11の長手方向の長さは円筒状ケース10のそれと略同一に設定されている。
The length of the
そして、この放熱板11には、プリント回路基板14の複数のネジ穴14fに対応する箇所にネジ穴11b,・・・が形成されている。
In the
金属板12は、アルミや鉄等の金属製であり、図7に示すように、ベース部12gとこの両側縁部に所定の角度で支持板部12e,12fが連続形成されている。金属板12の断面は略凹字状(図7において)を呈している。
The
金属板12の支持板部12e,12fの縁部12c,12dの離間距離は、放熱板11の短手方向の巾と略同一に設定されている。また、金属板12の長手方向の長さは放熱板11と略同一に設定されている。金属板12の支持板部12e,12fの内側面12ea,12faが成す角度は、放熱板11の短手方向の両側端面がなす角度と同一に設定されている。
The distance between the
端部用金具15A,15Bは、アルミや鉄等の金属製であり、円筒状ケース10の内径と略同一径の円板状に形成されている。また、端部用金具15A,15Bの周縁部の近傍には、周縁に沿って等間隔でネジ穴15Aa,・・・、15Ba,・・・が形成されている。
The
また、この端部用金具15A,15Bには、略逆台形状(図3において)の開口15Ac,15Bcが形成されている(図7参照)。また、端部用金具15Aの開口15Acの上には、後述する電線貫通金物16用の貫通穴15Abが形成されている。
Further, openings 15Ac and 15Bc having substantially inverted trapezoidal shapes (in FIG. 3) are formed in the
端部金具管21は、アルミや鉄等の金属製であり、図4〜6に示すように、両端が開口した筒状に形成されている。この端部金具管21内には大径の穴21aと小径の穴21bが連続形成されている。
また、端部金具管21の外周面21acには、高輝度LED14を平面視した方向からみた中心軸上に、照明装置100を工作機械に取り付ける際のガイドライン21adが描かれている(図8参照)。
The
Further, on the outer peripheral surface 21ac of the
端部金具管21の内側面21bdに環状溝21cが形成されている。また、環状溝21cの内径は、円筒状ケース10の内径と略同一に設定されている。環状溝21cの外径は、円筒状ケース10の外径と略同一に設定されている。
An
環状溝21c内には、図3に示すパッキン20が設けられている(図2参照)。
A packing 20 shown in FIG. 3 is provided in the
また、内側面21bdの環状溝21cより内側の部分に端部金具管15A,15Bのネジ穴15Aa,・・・、15Ba,・・・に対応するネジ穴21ba,・・・が形成されている。
Further, screw holes 21ba,... Corresponding to the screw holes 15Aa,..., 15Ba,... Of the
環状金具18は、端部金具管21を保持する環状部18aと、この環状部18aを支持する一対のL字状のアーム部を有している。その環状部18aの外周面には、複数のガイドライン18c,・・・が等間隔に描かれている。
The
電線貫通金物16には、端部用金具15Aの貫通穴15Abに嵌合する小径の嵌合部16aが形成されている。また、電線貫通金物16には、給電線17を通す貫通穴16cが形成されている。
The
上述したように、放熱板11、金属板12、端部用金具15A,15B、端部金具管21は、アルミや鉄等の金属製であるが、熱伝導性が高く成形性を有していれば上記材質に限られない。
As described above, the
次に本実施例の照明装置の組付けを図3、図7および図8を参照しながら説明する。 Next, assembly of the illumination device of the present embodiment will be described with reference to FIGS. 3, 7, and 8. FIG.
図7に示すように、金属板12の支持板部12e,12fの上部間に放熱板11を配置して、断面が台形状の放熱空間となる放熱部材123を形成する。
As shown in FIG. 7, the
そして、この放熱部材123の両端を端部用金具15A,15Bの開口15Ac,15Bcにそれぞれ嵌合させ、端部用金具15A,15Bの外側面15Ae,15Beと放熱部材123の両端面をそれぞれ面一とする。
Then, both ends of the
図3に示す電線貫通金物16の嵌合部16aを端部用金具15Aの貫通穴15Abに嵌合させ(図2参照)、プリント回路基板14のコネクタ14eに接続された給電線17の電源側の端部を電線貫通金物16の貫通穴16cに通して引き出す(図2参照)。
The
次に、放熱部材123、プリント回路基板14および端部用金具15A,15B等を、図8に示すように、円筒状ケース10内に配置する。
Next, the
この後、図2に示すように、円筒状ケース10の両端10a,10bをパッキン20,20が装着された端部金具管21,21の環状溝21c,21cに挿入する。
Thereafter, as shown in FIG. 2, both ends 10 a and 10 b of the
これにより、円筒状ケース10の両端10a,10bをパッキン20,20に密着させるとともに、端部用金具15A,15Bの外側面15Ae,15Beを、端部金具管21,21の内側面21bdに当接させる。この当接により、放熱部材123の両端の開口が端部金具管21,21の小径の穴21b,21b内に臨む。
Thus, both ends 10a and 10b of the
そして、端部用金具15A,15Bのネジ穴15Aa,・・・,15Ba,・・・および各端部金具管21のネジ穴21ba,・・・に防水パッキン付きの座金Zkを通してネジ止めし、端部金具管21,21に端部用金具15A,15Bを固定する。このネジ止めに拠り座金Zkがネジ穴の全てを塞ぐ。
Then, the screw holes 15Aa,..., 15Ba,... Of the
以上説明した組み付けに拠り、放熱部材123内の放熱空間が端部用金具15A,15Bの開口15Ac,15Bcおよび端部金具管21,21の小径の穴21b,21bを介して円筒状ケース10の外部と連通するとともに円筒状ケース10と放熱部材123との間の空間が密閉されることとなる(図2参照)。この段階で照明装置100の組み付けが完了する。
Based on the above-described assembly, the heat radiating space in the
この照明装置100は、環状金具18,18によって工作機械内部の所定位置に例えば内壁に円筒ケース10の軸線が鉛直方向に沿った方向となるように取り付けられる。
The illuminating
次に本実施例の照明装置の作用を図1および図2を参照しながら説明する。 Next, the operation of the illumination device of the present embodiment will be described with reference to FIGS.
高輝度LED14cを点灯すると、高輝度LED14cの温度が上昇する。高輝度LED14cの熱がプリント回路基板14に伝わり、プリント回路基板14の温度が上昇する。また、円筒状ケース10の密閉空間へプリント回路基板14の熱や高輝度LED14cの熱が放熱し、この密閉空間の温度が上昇する。
When the high-
プリント回路基板14の下面14bは放熱板11の上面11gと接しているので、プリント回路基板14の熱は、放熱板11を介して放熱部材123の放熱空間に放熱される。
放熱部材123の放熱空間は、端部金具管21の小径の穴21bを介して外気と連通しているので放熱空間に放熱された熱は外気に放熱されることとなる。
つまり、密閉空間内の高輝度LED14cの熱が放熱板11を介して外気に直接放熱されることとなる。
この端部用金具15A,15Bは、防水のために放熱部材123と接合され、また端部金具管21,21の小径の穴21b,21bを介して円筒状ケース10の外部に露出している。
放熱部材11から熱伝導して端部用金具15A,15Bの温度が上昇し、この端部用金具15A,15Bの熱はさらに端部金具管21,21に熱伝導する。そして、端部用金具15A,15Bと端部金具管21,21から外気へ放熱される。
Since the
Since the heat radiating space of the
That is, the heat of the high-
The
Heat conduction from the
このように、放熱空間内の熱を端部用金具15A,15B,21,21から円筒状ケース10外へ放熱させるものであるから、プリント回路基板14とこれに実装された高輝度LED14c,・・・等の電子部品の熱を効率良く放熱させることができる。
Thus, the heat in the heat radiation space is radiated from the
このため、使用中の高輝度LED14cの温度上昇を従来のものに比べて抑えることでき、高輝度LED14cやその周辺の電子部品が高温となることを抑制することができる。これにより使用中の高輝度LED14cやその周囲の電子部品の温度を各電子部品の許容値範囲内に維持できる。
For this reason, the temperature rise of the high-
この結果、高輝度LED14cの熱による高輝度LED14cとその他の電子部品の寿命の短命化を抑制できる。
As a result, it is possible to suppress the shortening of the lifetime of the high-
ところで、上記したように放熱効率を向上させることができることから、高輝度LEDの発熱を増加させても高輝度LED14cや他の電子部品の温度が許容値範囲内に収まるのであれば、高輝度LED14cの順電流を増やして照明装置100の照度を上げることもできる。
By the way, since the heat radiation efficiency can be improved as described above, if the temperature of the high-
図9は、実施例1の放熱板11に放熱フィン110c,・・・を一体形成し放熱空間に放熱フィン110c,・・・を突設させた実施例1の他の例である。
9 is another example of the first embodiment in which the
放熱フィン110c,・・・により放熱空間に放熱するための放熱部材124の表面積が実施例1の放熱部材123に比べて増加するので、高輝度LED14cからの熱の放熱効率をより高めることができる。この放熱フィン110c,・・・の代わりにヒートパイプ等を取り付けて放熱効率を高めてもよい。
Since the surface area of the
図10は、実施例2の照明装置200を示す。
FIG. 10 illustrates an
この照明装置200は、3つのプリント回路基板140f,140g,140hを円筒ケース10の軸線に沿って並べ隣り合うプリント回路基板の縁部と縁部を当接させたプリント回路基板体140と、このプリント回路基板体140の裏面に当接した放熱板112とを有している。
プリント回路基板体140のプリント回路基板140f,140g,140hの表面には高輝度LED14cが実装され、各プリント回路基板140f,140g,140hはそれぞれ異なる外側方向に向けられている。
The
High-
この放熱板112の短手方向の両端間の距離は、実施例1と同様にプリント回路基板体140のそれに比べやや小さく設定されている。
The distance between both ends of the
150Bは後述する放熱部材の一端を保持する端部用金具であり、端部用金具150Bには、金属板12と放熱板112とで構成される放熱部材132の取り付け用の貫通穴150Bcが形成されている。この貫通穴150Bcは、放熱部材132の両端の6角形状の開口と略同一形状となっている。不図示の端部用金具150Aにも貫通穴150Bcと同様の貫通穴150Acが形成されている。
なお、実施例1と同一の部材には同一符号を付してその説明を省略する。 In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the member same as Example 1, and the description is abbreviate | omitted.
この実施例2の照明装置に拠れば、実施例1と同様な効果を得ることができる他に、プリント回路基板体140の各プリント回路基板140f,140g,140hが、それぞれ異なる外側方向に向けられているので、広範囲に亘って照明することができる。
According to the illumination device of the second embodiment, the same effects as in the first embodiment can be obtained, and the printed
また、放熱板112を屈曲形成して放熱空間との接触面積を大きくしたので、実施例1に比べて放熱板112の放熱効果が高まる。
Moreover, since the
このため、高輝度LED14cから発した熱によるプリント回路基板140およびこれに実装された高輝度LED14c等の電子部品の温度上昇を抑えることができる。
For this reason, the temperature rise of electronic components, such as the printed
この高輝度LED14cの温度上昇を抑えることができることにより、高輝度LED14cの順電流を実施例1より増加させることができる。このため、高輝度LED14cの数を減らしても実施例1と同じ照度を得ることができる。換言すれば、同数の高輝度LED14cで実施例1より高い照度を得ることができる。
By suppressing the temperature rise of the high-
実施例1のプリント回路基板を平面視で横幅を変えることなく円筒ケース10内に収まるように複数のプリント回路基板140f,140g,140hを図10に示すように配設したことにより、円筒状ケース10の寸法を変えることなく放熱部材123の放熱空間を広げることができるとともに実施例1のものに比べて放熱効率をより高めることができる。
A plurality of printed
実施例1の他の例のように、実施例2の放熱板112の内側面に放熱フィン110cを一体に設けても良いし、ヒートパイプを取り付けても良い。
As in another example of the first embodiment, the
図11に実施例3の照明装置を示す。 FIG. 11 shows an illumination apparatus of Example 3.
実施例3の照明装置300は、図11に示すように、8枚のプリント回路基板141,・・・を円筒ケース10の軸線にそって環状に並べ互いの縁部を当接させて8角形の筒状としたプリント回路基板体141と、これらプリント回路基板141,・・・に対応して複数の平坦部を有し、この複数の平坦部が複数のプリント回路基板の内側面(裏面)141dに当接された放熱板113とを有している。この放熱板113は両端が開口した8角形の筒状に形成されている。
As shown in FIG. 11, the
プリント回路基板体141の各外表面141cには、プリント回路基板体141の長手方向に沿って所定間隔で高輝度LED14c,・・・が実装され、各外表面141cは、それぞれ異なる外側方向へ向けられている。
端部用金具151Bには、放熱板113の開口端と略同一形状の貫通穴151Bcが形成されている。不図示の151Aにも151Bcと同様の貫通穴151Acが形成されている。
A through hole 151Bc having substantially the same shape as the opening end of the
なお、実施例1,2と同一の部材には同一符号を付してその説明を省略する。 In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the member same as Example 1, 2, and the description is abbreviate | omitted.
この実施例3の照明装置300によれば、第1,2実施例と同様な効果を得ることができる他に、プリント回路基板体141の各外表面141cがそれぞれ異なる外側方向へ向けられているので、さらに広範囲(360°の範囲)に亘って照明することができる。
According to the
プリント回路基板体141を八角形の筒状に形成したので、プリント回路基板体141の高輝度LED14cの搭載面積を大きくすることができ、このため、実装する高輝度LED14cの数を増加させることができる。
Since the printed
実装する高輝度LED14cの数を増加させると、高輝度LED14cの総発熱量が増加するが、8角形の筒状に形成した放熱板113の放熱面積や放熱空間を大きくとることができるので、高輝度LED14cや他の電子部品の温度上昇の抑制を十分に図ることができる。
Increasing the number of high-
実施例1〜実施例3では、円筒状の照明装置に対し多角形状の放熱部材を適用する例を示したが、発熱体を内包した密閉構造を有する装置であって、密閉構造の壁の一部を構成する放熱部材を装置内部に設置できる装置であれば他の装置でも適用できる。 In the first to third embodiments, the example in which the polygonal heat dissipation member is applied to the cylindrical lighting device has been described. However, the device has a sealed structure including a heating element, and includes a sealed structure wall. Other devices can be applied as long as the heat dissipating member constituting the unit can be installed inside the device.
10 円筒状ケース
11g 平坦部
14 プリント回路基板
14c 発光手段
100 照明装置
123 放熱部材
DESCRIPTION OF
Claims (4)
前記放熱部材は、筒状で外周面に平坦部を有し、
この平坦部に前記プリント回路基板を接合させ、
前記円筒状ケースと前記放熱部材とにより前記円筒状ケース内に密閉空間を形成するとともに前記放熱部材の内部と外気とを連通させたことを特徴とする照明装置。 A printed circuit board, a light emitting means mounted on the printed circuit board, a heat radiating member for radiating heat generated from the light emitting means, and the printed circuit board, the light emitting means, and the heat radiating member are disposed inside. A lighting device having a translucent cylindrical case,
The heat dissipation member is cylindrical and has a flat portion on the outer peripheral surface,
Bonding the printed circuit board to the flat part,
An illuminating device characterized in that a sealed space is formed in the cylindrical case by the cylindrical case and the heat radiating member, and the inside of the heat radiating member communicates with the outside air.
前記放熱部材の平坦部を前記複数のプリント回路基板に対応して複数設け、この複数の平坦部に前記複数のプリント回路基板をそれぞれ接合させたことを特徴とする請求項1の照明装置。 A plurality of the printed circuit boards are arranged along the axis of the cylindrical case,
The lighting device according to claim 1, wherein a plurality of flat portions of the heat radiating member are provided corresponding to the plurality of printed circuit boards, and the plurality of printed circuit boards are joined to the plurality of flat portions, respectively.
前記放熱部材は多角形であり、
開口を有する円板を一対設け、それぞれの開口に前記放熱部材の両端を嵌合させて前記円板を前記放熱部材の両端に取り付け、
金属製の一対の蓋部材を前記円筒状ケースの両端の開口に設けてこの開口を塞ぐとともにこの一対の蓋部材のそれぞれに開口を形成し、開口を介して前記放熱部材の内部空間を外気に連通させたことを特徴とする請求項1乃至請求項3の何れか1つに記載の照明装置。 Both ends of the cylindrical case are open,
The heat dissipating member is polygonal,
A pair of discs having openings is provided, and both ends of the heat radiating member are fitted to the respective openings, and the discs are attached to both ends of the heat radiating member,
A pair of metal lid members are provided at the openings at both ends of the cylindrical case to close the openings, and an opening is formed in each of the pair of lid members, and the internal space of the heat radiating member is opened to the outside via the openings. The lighting device according to claim 1, wherein the lighting device is in communication.
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