[go: up one dir, main page]

JP2011083063A - Drive controller and motor unit - Google Patents

Drive controller and motor unit Download PDF

Info

Publication number
JP2011083063A
JP2011083063A JP2009230867A JP2009230867A JP2011083063A JP 2011083063 A JP2011083063 A JP 2011083063A JP 2009230867 A JP2009230867 A JP 2009230867A JP 2009230867 A JP2009230867 A JP 2009230867A JP 2011083063 A JP2011083063 A JP 2011083063A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
multilayer substrate
wiring portion
control
power
unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2009230867A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yuzuru Masuyama
譲 増山
Hiroaki Tanigawa
宏明 谷川
Takuichi Takada
拓一 高田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsuba Corp
Original Assignee
Mitsuba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsuba Corp filed Critical Mitsuba Corp
Priority to JP2009230867A priority Critical patent/JP2011083063A/en
Publication of JP2011083063A publication Critical patent/JP2011083063A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4611—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards
    • H05K3/4626—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials
    • H05K3/4629—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards characterised by the insulating layers or materials laminating inorganic sheets comprising printed circuits, e.g. green ceramic sheets
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
    • H05K1/0263—High current adaptations, e.g. printed high current conductors or using auxiliary non-printed means; Fine and coarse circuit patterns on one circuit board

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a drive controller that can be reduced in thickness and size, and provide a motor unit that can be reduced in size by use of this drive controller. <P>SOLUTION: In a control unit for controlling driving of a brushless motor, an LTCC multilayer board 52 in which conductor patterns 111 are laminated in multiple layers is comprised of a power wiring portion 112 mounted with a FET for selectively supplying current to multiple coils of the brushless motor, and a control wiring portion 113 mounted with a CPU that controls switching of the FET between on and off. At least the conductor patterns 111 in the individual layers of the power wiring portion 112 are formed in an identical shape. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

この発明は、自動車等に搭載される駆動制御装置、およびこれを用いたモータユニットに関するものである。   The present invention relates to a drive control device mounted on an automobile or the like, and a motor unit using the same.

従来から、車両の操舵軸の操作に応じて操舵力をアシストする電動パワーステアリング装置に、３相ブラシレスモータを用いたものがある。この種のブラシレスモータは、複数のコイルが巻装されたステータと、このステータに対して回転自在に設けられたロータとを有しており、コイルへの給電を制御する駆動制御装置（コントロールユニット）によってロータの回転駆動が制御されている。   2. Description of the Related Art Conventionally, there is an electric power steering device that assists a steering force in accordance with an operation of a steering shaft of a vehicle using a three-phase brushless motor. This type of brushless motor has a stator around which a plurality of coils are wound, and a rotor that is rotatably provided with respect to the stator, and a drive control device (control unit) that controls power feeding to the coils. ) Controls the rotational drive of the rotor.

この種の駆動制御装置は、複数の電子部品が実装されている回路基板を有している。この回路基板は、複数のコイルに選択的に給電を行うためのスイッチング素子等が実装されている駆動基板と、スイッチング素子の駆動制御を行うための集積回路等が実装されている制御基板とに分割構成されている。すなわち、駆動制御装置は、大電流を供給することが必要な駆動基板と、駆動基板よりも小電流を供給する制御基板とで分割構成し、各電子部品の機能を十分満足できるように構成されている（例えば、特許文献１参照）。   This type of drive control device has a circuit board on which a plurality of electronic components are mounted. This circuit board includes a drive board on which switching elements for selectively supplying power to a plurality of coils are mounted, and a control board on which an integrated circuit for performing drive control of the switching elements is mounted. Divided configuration. In other words, the drive control device is divided into a drive board that needs to supply a large current and a control board that supplies a smaller current than the drive board, and is configured to sufficiently satisfy the functions of each electronic component. (For example, refer to Patent Document 1).

特開２００９−１１３５２６号公報JP 2009-113526 A

しかしながら、上述の従来技術にあっては、駆動基板と制御基板の２つの基板が必要になるので、駆動制御装置が大型化してしまうという課題がある。   However, the above-described prior art requires two substrates, that is, a drive substrate and a control substrate, so that there is a problem that the drive control device is increased in size.

そこで、この発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであって、薄型化、小型化が可能な駆動制御装置を提供すると共に、この駆動制御装置を用いることにより小型化が可能なモータユニットを提供するものである。   Therefore, the present invention has been made in view of the above-described circumstances, and provides a drive control device that can be reduced in thickness and size, and a motor unit that can be reduced in size by using this drive control device. Is to provide.

上記の課題を解決するために、請求項１に記載した発明は、電動モータの駆動制御を行うための駆動制御装置において、前記駆動制御装置は、導体パターンが複数層積層された多層基板を有し、前記多層基板の一方の面に配され、前記電動モータの複数のコイルに選択的に電流を供給するためのスイッチング素子が実装されているパワー配線部と、前記スイッチング素子のオン／オフ切換え制御を行う制御部品が実装されている制御用配線部とが形成され、少なくとも前記パワー配線部の各層の導体パターンが同一形状に形成されていることを特徴とする。
このように構成することで、１枚の多層基板にスイッチング素子や制御部品を実装した場合であってもスイッチング素子が実装されているパワー配線部に、大電流を供給することが可能になる。このため、従来のように、２枚の基板を必要とせず、この分駆動制御装置の薄型化、小型化が可能になる。 In order to solve the above-described problems, the invention described in claim 1 is a drive control device for performing drive control of an electric motor, wherein the drive control device has a multilayer substrate in which a plurality of conductor patterns are laminated. And a power wiring portion that is disposed on one surface of the multilayer substrate and that is mounted with a switching element for selectively supplying current to a plurality of coils of the electric motor, and on / off switching of the switching element And a control wiring portion on which a control component for controlling is mounted, and at least the conductor patterns of each layer of the power wiring portion are formed in the same shape.
With this configuration, even when a switching element or a control component is mounted on a single multilayer board, a large current can be supplied to the power wiring portion on which the switching element is mounted. Therefore, unlike the prior art, two substrates are not required, and the drive control device can be reduced in thickness and size accordingly.

請求項２に記載した発明は、請求項１に記載の駆動制御装置と、前記電動モータとを導電性を有するケースを介して一体化し、前記多層基板と前記ケースとを面接触させたことを特徴とするモータユニットとした。
このように構成することで、モータユニットを小型化することが可能になる。
また、多層基板とケースとを面接触させることにより、多層基板で生じる熱を効率的に放熱させることが可能になる。このため、１枚の多層基板にスイッチング素子や制御部品を実装した場合であっても制御部品の熱による損傷などを防止することが可能になる。 According to a second aspect of the present invention, the drive control device according to the first aspect and the electric motor are integrated through a conductive case, and the multilayer substrate and the case are brought into surface contact. The motor unit was a feature.
With this configuration, the motor unit can be reduced in size.
Further, by bringing the multilayer substrate and the case into surface contact, it is possible to efficiently dissipate heat generated in the multilayer substrate. For this reason, even when a switching element or a control component is mounted on one multilayer substrate, it is possible to prevent damage to the control component due to heat.

請求項３に記載した発明は、外部電源と電気的に接続可能なバスバーを備え、このバスバーと前記多層基板のパワー配線部とを電気的に接続したことを特徴とする。
このように、外部電源と多層基板のパワー配線部とをバスバーを介して電気的に接続することにより、パワー配線部に確実に大電流を供給することが可能になると共に、制御部品の損傷を防止することができる。 The invention described in claim 3 includes a bus bar that can be electrically connected to an external power source, and the bus bar is electrically connected to the power wiring portion of the multilayer substrate.
In this way, by electrically connecting the external power supply and the power wiring part of the multilayer board via the bus bar, it becomes possible to reliably supply a large current to the power wiring part and to damage the control components. Can be prevented.

本発明によれば、１枚の多層基板にスイッチング素子や制御部品を実装した場合であってもスイッチング素子が実装されているパワー配線部に、大電流を供給することが可能になる。このため、従来のように、２枚の基板を必要とせず、この分駆動制御装置の薄型化、小型化が可能になる。この結果、モータユニットを小型化することが可能になる。   According to the present invention, even when a switching element or a control component is mounted on a single multilayer substrate, a large current can be supplied to the power wiring portion on which the switching element is mounted. For this reason, unlike the prior art, two substrates are not required, and accordingly, the drive control device can be reduced in thickness and size. As a result, the motor unit can be reduced in size.

本発明の実施形態におけるモータユニットの斜視図である。It is a perspective view of the motor unit in the embodiment of the present invention. 本発明の実施形態におけるモータユニットの縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of the motor unit in the embodiment of the present invention. 本発明の実施形態における駆動回路部の平面図である。It is a top view of the drive circuit part in the embodiment of the present invention. 本発明の実施形態における駆動回路部の縦断面図である。It is a longitudinal cross-sectional view of the drive circuit part in the embodiment of the present invention. 図４のＡ部拡大図である。It is the A section enlarged view of FIG. 本発明の実施形態における電源回路部の樹脂モールド体を取り外した状態の斜視図である。It is a perspective view of the state where the resin mold object of the power circuit part in the embodiment of the present invention was removed.

（モータユニット）
次に、この発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
図１はモータユニット１の斜視図、図２はモータユニット１の縦断面図である。
図１、図２に示すように、モータユニット１は、例えば、車両のエンジンルームに搭載される電動パワーステアリング装置に用いられるものであって、ブラシレスモータ２と、このブラシレスモータ２に軸方向で組み付け可能に設けられた制御ユニット３とで構成されている。 (Motor unit)
Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a perspective view of the motor unit 1, and FIG. 2 is a longitudinal sectional view of the motor unit 1.
As shown in FIGS. 1 and 2, the motor unit 1 is used, for example, in an electric power steering device mounted in an engine room of a vehicle, and includes a brushless motor 2 and an axial direction of the brushless motor 2. It is comprised with the control unit 3 provided so that assembly | attachment was possible.

（ブラシレスモータ）
ブラシレスモータ２は、所謂インナーロータ型の３相モータであって、ステータ４と、ステータ４内に配置されたロータ５とを有し、ステータ４に固定されたブラケット６にロータ５が回転自在に支持されている。
ステータ４は、一端が開口された有底円筒形状のステータハウジング７の内周に、ステータコア８が圧入固定されている。 (Brushless motor)
The brushless motor 2 is a so-called inner rotor type three-phase motor, which has a stator 4 and a rotor 5 disposed in the stator 4, and the rotor 5 is rotatable on a bracket 6 fixed to the stator 4. It is supported.
In the stator 4, a stator core 8 is press-fitted and fixed to the inner periphery of a bottomed cylindrical stator housing 7 having one end opened.

ステータハウジング７の底部７ａには、径方向略中央にボス部１４が形成され、ここにロータ５の回転軸１５の一端を回転自在に軸支するベアリング１６が圧入固定されている。
ステータハウジング７の開口側には、ブラケット６と印籠接合する際に使用されるインロー部１７が形成されている。また、ステータハウジング７の開口は、これを覆うブラケット６により閉塞されている。 A boss portion 14 is formed in a substantially radial center of the bottom portion 7a of the stator housing 7, and a bearing 16 that rotatably supports one end of the rotating shaft 15 of the rotor 5 is press-fitted and fixed thereto.
On the opening side of the stator housing 7, an inlay portion 17 that is used when the stamper is joined to the bracket 6 is formed. The opening of the stator housing 7 is closed by a bracket 6 that covers the opening.

ステータコア８は、環状の外周部９から径方向中央に向かってコイル１０を巻装するためのティース１１が複数突設されている。ステータコア８の内周側には、隣接するティース１１間に蟻溝状のスロット１２が複数形成されている。各ティース１１には、インシュレータ１３を装着した上からコイル１０が巻回されている。コイル１０は、３相（Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相）のコイルを形成している。   The stator core 8 has a plurality of teeth 11 protruding from the annular outer peripheral portion 9 toward the center in the radial direction. A plurality of dovetail-shaped slots 12 are formed between adjacent teeth 11 on the inner peripheral side of the stator core 8. A coil 10 is wound around each of the teeth 11 after the insulator 13 is mounted. The coil 10 forms a three-phase (U-phase, V-phase, W-phase) coil.

ステータ４のブラケット６側端には、ロータ５の回転軸１５の周囲を囲むように形成された略環状のバスバーユニット２３がインシュレータ１３上に載置された形で設けられている。バスバーユニット２３は、ステータ４のコイル１０の端末部と、制御ユニット３とを電気的に接続するものであって、樹脂モールド体２４に略環状の複数のバスバー２５が軸方向に沿って積層された形で埋設されている。   A substantially annular bus bar unit 23 formed so as to surround the periphery of the rotating shaft 15 of the rotor 5 is provided on the insulator 13 at the end of the stator 4 on the bracket 6 side. The bus bar unit 23 electrically connects the terminal portion of the coil 10 of the stator 4 and the control unit 3, and a plurality of substantially annular bus bars 25 are laminated on the resin mold body 24 along the axial direction. It is buried in the form.

バスバー２５はコイル１０の相毎に設けられており、各相のバスバー２５と、それぞれ対応する相のコイル１０とが接続されている。また、各相のバスバー２５の外周部には、接続端子２６が軸方向に沿ってブラケット６側に向かって延設されている。これら接続端子２６は、ブラケット６に設けられている接続端子２７の一端に接続されるようになっている。   The bus bar 25 is provided for each phase of the coil 10, and the bus bar 25 for each phase is connected to the corresponding phase coil 10. Moreover, the connection terminal 26 is extended toward the bracket 6 side along the axial direction in the outer peripheral part of the bus bar 25 of each phase. These connection terminals 26 are connected to one end of a connection terminal 27 provided on the bracket 6.

ロータ５の回転軸１５の外周には、ステータコア８を臨む位置に、ロータコア２８が外嵌固定されている。ロータコア２８は、金属板（電磁鋼板）を軸方向に積層したり、軟磁性粉を加圧したりすることにより形成されたものである。ロータコア２８の外周面には、瓦状に形成された複数の永久磁石２９が周方向に磁極が順番に変わるように配置されている。   On the outer periphery of the rotating shaft 15 of the rotor 5, a rotor core 28 is fitted and fixed at a position facing the stator core 8. The rotor core 28 is formed by laminating metal plates (electromagnetic steel plates) in the axial direction or pressurizing soft magnetic powder. On the outer peripheral surface of the rotor core 28, a plurality of permanent magnets 29 formed in a tile shape are arranged so that the magnetic poles change in the circumferential direction in order.

永久磁石２９は、回転軸１５に外嵌されているマグネットホルダ３０によって位置決め固定された状態になっている。また、回転軸１５のブラケット６側には、レゾルバ２２の一方を構成するレゾルバロータ２２ａが外嵌固定されている。レゾルバ２２は、回転軸１５の回転位置を検出するための回転位置検出装置である。   The permanent magnet 29 is positioned and fixed by a magnet holder 30 fitted on the rotary shaft 15. Further, a resolver rotor 22a constituting one of the resolvers 22 is externally fitted and fixed to the bracket 6 side of the rotary shaft 15. The resolver 22 is a rotational position detection device for detecting the rotational position of the rotational shaft 15.

ブラケット６は、ステータハウジング７に複数のボルト１８によって締結固定されている。ブラケット６の軸方向ステータ４側の面には、ステータハウジング７に突き当てたときにインロー部１７に嵌合する筒状の接合部１９を有している。接合部１９の外周面と、インロー部１７の内周面との間には、両者１９，２０に挟まれるようにしてＯリングなどのパッキン２０が装着されている。
一方、ブラケット６のインロー部１７とは反対側の面には、減速機構等を嵌合可能な筒状の接合部３１が一体成形されている。この接合部３１の外周面には、Ｏリング（不図示）を取り付けるためのＯリング溝３２が形成されている。 The bracket 6 is fastened and fixed to the stator housing 7 by a plurality of bolts 18. A surface of the bracket 6 on the side of the axial direction stator 4 has a cylindrical joint portion 19 that fits into the spigot portion 17 when abutting against the stator housing 7. A packing 20 such as an O-ring is mounted between the outer peripheral surface of the joint portion 19 and the inner peripheral surface of the spigot portion 17 so as to be sandwiched between both the members 19 and 20.
On the other hand, on the surface of the bracket 6 opposite to the spigot 17, a cylindrical joint 31 that can be fitted with a speed reduction mechanism or the like is integrally formed. An O-ring groove 32 for attaching an O-ring (not shown) is formed on the outer peripheral surface of the joint portion 31.

ブラケット６の径方向略中央には、軸方向外側にロータ５の回転軸１５の他端を回転自在に軸支するベアリング２１が圧入されている。ベアリング２１よりもステータ４側には、レゾルバ２２の他方を構成するレゾルバステータ２２ｂが固定されている。レゾルバステータ２２ｂに巻装されているレゾルバコイル（不図示）は、制御ユニット３に電気的に接続されている。   A bearing 21 that rotatably supports the other end of the rotary shaft 15 of the rotor 5 is press-fitted to the outer side in the axial direction substantially at the center in the radial direction of the bracket 6. A resolver stator 22b that constitutes the other of the resolvers 22 is fixed to the stator 4 side of the bearing 21. A resolver coil (not shown) wound around the resolver stator 22 b is electrically connected to the control unit 3.

また、ブラケット６の外周部には、一側に制御ユニット接続部３７が径方向外側に向かって突設されている。制御ユニット接続部３７は、制御ユニット３とバスバーユニット２３の接続端子２６とを電気的に接続するためのものであって、接続端子２７が設けられている。接続端子２７は、径方向に沿って延設されている。   In addition, a control unit connection portion 37 is provided on one side of the outer peripheral portion of the bracket 6 so as to protrude radially outward. The control unit connection part 37 is for electrically connecting the control unit 3 and the connection terminal 26 of the bus bar unit 23, and is provided with a connection terminal 27. The connection terminal 27 is extended along the radial direction.

接続端子２７の径方向内側に位置する一端は、軸方向外側（図２における上側）に向かって曲折されており、ここにバスバーユニット２３の接続端子２６の先端が重ね合わさるように接続されている。
また、制御ユニット接続部３７には、径方向外側と軸方向ステータ４側（図２における軸方向下方）とが大きく開口された凹部３９が形成されており、この凹部３９に接続端子２７の他端が臨まされている。 One end located on the radially inner side of the connection terminal 27 is bent toward the outer side in the axial direction (upper side in FIG. 2), and is connected so that the tip of the connection terminal 26 of the bus bar unit 23 overlaps there. .
In addition, the control unit connection portion 37 is formed with a recess 39 having a large opening on the radially outer side and the axial stator 4 side (downward in the axial direction in FIG. 2). The end is faced.

さらに、制御ユニット接続部３７の外周面には、カバー４０がボルト４１によって締結固定されている。このカバー４０によって、凹部３９の径方向外側が閉塞された状態になっている。そして、制御ユニット接続部３７は、軸方向ステータ４側のみが開口された状態になっており、ここを制御ユニット３を受け入れるための受け入れ口４２として構成している。   Further, the cover 40 is fastened and fixed to the outer peripheral surface of the control unit connection portion 37 by bolts 41. The cover 40 closes the radially outer side of the recess 39. The control unit connection portion 37 is in an open state only on the axial direction stator 4 side, and this is configured as a receiving port 42 for receiving the control unit 3.

（制御ユニット）
制御ユニット３は、ブラシレスモータ２の駆動制御を行うものであって、アルミダイキャスト製の略四角柱状のベース部４３を有している。ベース部４３の径方向中央には、大部分に軸方向に貫通する貫通孔４４が形成されており、ここにブラシレスモータ２のステータハウジング７が内嵌されるようになっている。すなわち、ベース部４３は、ステータハウジング７の周囲を取り囲むように形成された状態になっている。 (Controller unit)
The control unit 3 performs drive control of the brushless motor 2 and has a substantially rectangular column-shaped base portion 43 made of aluminum die cast. A through hole 44 penetrating in the axial direction is formed at the center of the base portion 43 in the radial direction, and the stator housing 7 of the brushless motor 2 is fitted therein. That is, the base portion 43 is formed so as to surround the periphery of the stator housing 7.

また、ベース部４３のブラケット６側には、外周縁にボルト座３５が形成されている。ブラケット６のボルト座３５に対応する位置には、不図示の雌ネジ部が刻設されている。ボルト座３５にボルト６６が挿通されブラケット６の不図示の雌ネジ部にボルト６６が螺入されることによって、ブラケット６にベース部４３が締結固定される。
さらに、ベース部４３の貫通孔４４には、底部側（図１、図２における下側）に、貫通孔４４を閉塞する略円板状のカバー５１が内嵌固定されている。 A bolt seat 35 is formed on the outer peripheral edge of the base portion 43 on the bracket 6 side. A female screw portion (not shown) is engraved at a position corresponding to the bolt seat 35 of the bracket 6. When the bolt 66 is inserted into the bolt seat 35 and the bolt 66 is screwed into a female screw portion (not shown) of the bracket 6, the base portion 43 is fastened and fixed to the bracket 6.
Further, a substantially disc-shaped cover 51 that closes the through hole 44 is fitted and fixed to the through hole 44 of the base portion 43 on the bottom side (lower side in FIGS. 1 and 2).

ベース部４３の外周には、４つ角のうちの１つに、ステータハウジング７の外形状に対応する円弧面４５が形成されている。
ベース部４３の外周であって、円弧面４５とは回転軸１５を中心にして反対側に存在する２つの平坦面４６ａ，４６ｂには、それぞれ駆動回路部４７と電源回路部４８とが載置されている。さらに、ベース部４３の平坦面４６ａ，４６ｂに対応する位置には、各回路部４７，４８を覆うように形成されたカバー４９が複数のボルト５０によって締結固定されている。 A circular arc surface 45 corresponding to the outer shape of the stator housing 7 is formed on one of the four corners on the outer periphery of the base portion 43.
A drive circuit unit 47 and a power supply circuit unit 48 are mounted on two flat surfaces 46a and 46b that are on the outer periphery of the base unit 43 and are opposite to the circular arc surface 45 with the rotation axis 15 as the center. Has been. Further, a cover 49 formed so as to cover the circuit portions 47 and 48 is fastened and fixed by a plurality of bolts 50 at positions corresponding to the flat surfaces 46 a and 46 b of the base portion 43.

（駆動回路部）
図３は駆動回路部４７の平面図、図４は駆動回路部４７の縦断面図、図５は図４のＡ部拡大図である。
図１、および図３〜図５に示すように、駆動回路部４７は、ベース部４３の一方の平坦面４６ａの面積よりもやや小さく形成された平面視長方形状のＬＴＣＣ（Ｌｏｗ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏ−ｆｉｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃｓ）多層基板５２を有している。ＬＴＣＣ多層基板５２は、低温焼結セラミックスにより形成された基板１１０を複数枚（この実施形態では６枚）積層したものであって、各層の基板１１０に、それぞれ導体パターン１１１が形成されている。そして、ＬＴＣＣ多層基板５２は、この長手方向が軸方向に沿うような形で配置されている。 (Drive circuit section)
3 is a plan view of the drive circuit unit 47, FIG. 4 is a longitudinal sectional view of the drive circuit unit 47, and FIG. 5 is an enlarged view of a portion A in FIG.
As shown in FIG. 1 and FIG. 3 to FIG. 5, the drive circuit unit 47 is a LTCC (Low Temperature Co-fired) having a rectangular shape in plan view formed slightly smaller than the area of one flat surface 46 a of the base unit 43. A multilayer board 52 is provided. The LTCC multilayer substrate 52 is formed by laminating a plurality of (six in this embodiment) substrates 110 formed of low-temperature sintered ceramics, and a conductor pattern 111 is formed on each substrate 110. And the LTCC multilayer substrate 52 is arrange | positioned so that this longitudinal direction may follow an axial direction.

ここで、ＬＴＣＣ多層基板５２は、短手方向略中央を中心にして電源回路部４８側の略半分をパワー配線部１１２とし、電源回路部４８とは反対側の略半分を制御用配線部１１３として構成されている。
パワー配線部１１２の一面（表面）には、三相ブリッジ回路を構成し、ブラシレスモータ２の各相のコイル１０に選択的に給電を行うためのスイッチング素子である複数のＦＥＴ（Ｆｉｅｌｄ Ｅｆｆｅｃｔ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ；電界効果トランジスタ）５３、ＬＴＣＣ多層基板５２に供給される電流値を計測するためのシャント抵抗１０５など、大電流（例えば、約４０Ａ程度）を供給可能な電子部品が実装されている。 Here, in the LTCC multilayer substrate 52, the power wiring portion 112 is substantially half of the power supply circuit portion 48 side with the substantially center in the short direction as the center, and the control wiring portion 113 is substantially half on the side opposite to the power supply circuit portion 48. It is configured as.
On one surface (front surface) of the power wiring portion 112, a three-phase bridge circuit is formed, and a plurality of FETs (Field Effect Transistors) serving as switching elements for selectively supplying power to the coils 10 of each phase of the brushless motor 2; Electronic components capable of supplying a large current (for example, about 40 A) are mounted such as a field effect transistor 53 and a shunt resistor 105 for measuring a current value supplied to the LTCC multilayer substrate 52.

一方、制御用配線部１１３の一面（表面）には、ＦＥＴ５３の駆動制御を行うための制御部品であるＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）５４、各部品に電力を安定供給するためのレギュレータＩＣ５６、プリドライバＩＣ１０６などの比較的小電流（例えば、数百ｍA程度）を供給可能な電子部品が実装されている。さらに、パワー配線部１１２、および制御用配線部１１３には、それぞれ過電圧防止用のツェナーダイオード５５が実装されている。   On the other hand, on one surface (front surface) of the control wiring section 113, a CPU (Central Processing Unit) 54 that is a control component for performing drive control of the FET 53, a regulator IC 56 for stably supplying power to each component, a pre-driver An electronic component such as an IC 106 capable of supplying a relatively small current (for example, about several hundred mA) is mounted. Further, a Zener diode 55 for preventing overvoltage is mounted on each of the power wiring portion 112 and the control wiring portion 113.

また、ＬＴＣＣ多層基板５２の各層の基板１１０に形成されている導体パターン１１１は、パワー配線部１１２に対応する部位に形成されたパワー用パターン１１１ａと、制御用配線部１１３に形成された制御用パターン１１１ｂとで構成されている。各層の基板１１０に形成されたパワー用パターン１１１ａは全て同一形状に形成され、かつ互いにパワー配線部１１２に形成された複数のスルーホール１１４を介して接続された状態になっている。   Further, the conductor pattern 111 formed on the substrate 110 of each layer of the LTCC multilayer substrate 52 includes a power pattern 111a formed at a portion corresponding to the power wiring portion 112 and a control pattern formed on the control wiring portion 113. It consists of a pattern 111b. The power patterns 111a formed on the substrate 110 of each layer are all formed in the same shape and are connected to each other via a plurality of through holes 114 formed in the power wiring portion 112.

一方、各層の基板１１０に形成された制御用パターン１１１ｂは、それぞれ同一形状に形成されておらず、かつ、制御用配線部１１３のスルーホール１１５は、所定の層の基板１１０間を接続するように形成されている。さらに、複数の基板１１０のうちの一部の層のパワー用パターン１１１ａと制御用パターン１１１ｂとが接続された状態になっている。
このように構成されたＬＴＣＣ多層基板５２は、この他面（背面）が絶縁性の伝熱シート１１６を介してベース部４３の一方の平坦面４６ａに接触した状態で接着されている。 On the other hand, the control patterns 111b formed on the substrates 110 of the respective layers are not formed in the same shape, and the through holes 115 of the control wiring portion 113 connect the substrates 110 of the predetermined layers. Is formed. Furthermore, the power pattern 111a and the control pattern 111b of some layers of the plurality of substrates 110 are connected.
The LTCC multilayer substrate 52 configured as described above is bonded in a state where the other surface (back surface) is in contact with one flat surface 46a of the base portion 43 through the insulating heat transfer sheet 116.

また、ＬＴＣＣ多層基板５２のブラケット６側（図４における上側）には、平面視長方形状に樹脂モールドされた端子台６８が配置され、ボルト３４によってベース部４３に締結固定されている。端子台６８は、ブラシレスモータ２内に配置されているレゾルバステータ２２ｂのレゾルバコイル（不図示）、および不図示の外部制御機器と、ＬＴＣＣ多層基板５２とを電気的に接続するための基板である。すなわち、レゾルバステータ２２ｂのレゾルバコイル（不図示）は、端子台６８に電気的に接続されている。   A terminal block 68 resin-molded in a rectangular shape in plan view is disposed on the bracket 6 side (upper side in FIG. 4) of the LTCC multilayer substrate 52, and is fastened and fixed to the base portion 43 by bolts 34. The terminal block 68 is a board for electrically connecting a resolver coil (not shown) of the resolver stator 22b and an external control device (not shown) arranged in the brushless motor 2 to the LTCC multilayer board 52. . That is, the resolver coil (not shown) of the resolver stator 22 b is electrically connected to the terminal block 68.

また、端子台６８とＬＴＣＣ多層基板５２は、互いにワイヤボンディングにより接続されている。さらに、端子台６８には、センサ線３３の一端が接続されている。センサ線３３の他端は、ベース部４３を貫通して外部へと引き出されている。このセンサ線３３の他端には、不図示の外部制御機器と接続されるコネクタ３６が設けられている。   The terminal block 68 and the LTCC multilayer substrate 52 are connected to each other by wire bonding. Further, one end of the sensor wire 33 is connected to the terminal block 68. The other end of the sensor wire 33 passes through the base portion 43 and is drawn to the outside. At the other end of the sensor line 33, a connector 36 connected to an external control device (not shown) is provided.

（電源回路部）
図６は、電源回路部４８の樹脂モールド体５７を取り外した状態の斜視図である。
図１、図６に示すように、電源回路部４８は、断面略Ｌ字状の樹脂モールド体５７を有している。樹脂モールド体５７は、ベース部４３の他方の平坦面４６ｂ全体を覆うように形成された電子部品実装部５７ａと、この電子部品実装部５７ａから一方の平坦面４６ａ側に回り込むように延設された接続部５７ｂとが一体成形されたものである。すなわち、樹脂モールド体５７の電子部品実装部５７ａは、この面が駆動回路部４７のＬＴＣＣ多層基板５２の面に対して略直交するように配置されていることになる。 (Power circuit section)
FIG. 6 is a perspective view of the power supply circuit unit 48 with the resin mold body 57 removed.
As shown in FIGS. 1 and 6, the power supply circuit section 48 includes a resin mold body 57 having a substantially L-shaped cross section. The resin mold body 57 is extended so as to wrap around the other flat surface 46b of the base portion 43 so as to cover the entire other flat surface 46b and the one flat surface 46a side from the electronic component mounting portion 57a. The connecting portion 57b is integrally formed. That is, the electronic component mounting portion 57 a of the resin mold body 57 is arranged so that this surface is substantially orthogonal to the surface of the LTCC multilayer substrate 52 of the drive circuit portion 47.

電子部品実装部５７ａ、および接続部５７ｂには、それぞれボルト５０に対応する部位に、ボルト孔６５が形成されている。すなわち、カバー４９を締結固定するボルト５０は、樹脂モールド体５７のボルト孔６５に挿通され、ベース部４３に形成されている不図示の雌ネジ部に螺入されるようになっている。このように、カバー４９、および樹脂モールド体５７は、ボルト５０によって共締めされる。   Bolt holes 65 are formed in portions corresponding to the bolts 50 in the electronic component mounting portion 57a and the connection portion 57b, respectively. That is, the bolt 50 for fastening and fixing the cover 49 is inserted into the bolt hole 65 of the resin mold body 57 and screwed into a female screw portion (not shown) formed in the base portion 43. Thus, the cover 49 and the resin mold body 57 are fastened together with the bolt 50.

樹脂モールド体５７の電子部品実装部５７ａ、および接続部５７ｂには、複数のバスバー５８が埋設されている。複数のバスバー５８は、不図示の外部電源からの電力を駆動回路部４７を介してブラシレスモータ２に供給するためのものである。すなわち、複数のバスバー５８は、不図示の外部電源と駆動回路部４７のＬＴＣＣ多層基板５２とを電気的に接続する第１電力供給ライン５９と、ＬＴＣＣ多層基板５２とブラシレスモータ２のコイル１０とを電気的に接続するための第２電力供給ライン６０とを構成している。   A plurality of bus bars 58 are embedded in the electronic component mounting portion 57 a and the connection portion 57 b of the resin mold body 57. The plurality of bus bars 58 are for supplying power from an external power source (not shown) to the brushless motor 2 via the drive circuit unit 47. That is, the plurality of bus bars 58 include a first power supply line 59 that electrically connects an external power source (not shown) and the LTCC multilayer substrate 52 of the drive circuit unit 47, the LTCC multilayer substrate 52, and the coil 10 of the brushless motor 2. And a second power supply line 60 for electrically connecting the two.

第１電力供給ライン５９には、一端に樹脂モールド体５７の電子部品実装部５７ａから周方向外側に向かって突出した端子部５９ａが２箇所形成されている。樹脂モールド体５７の端子部５９ａに対応する部位には、端子部５９ａを取り囲むように筒状のコネクタ部６１が一体成形されている。このコネクタ部６１に不図示の外部電源から延びるコネクタ（不図示）が嵌着されることによって、バスバー５８に電力が供給される。   In the first power supply line 59, two terminal portions 59a projecting outward from the electronic component mounting portion 57a of the resin mold body 57 in the circumferential direction are formed at one end. A cylindrical connector portion 61 is integrally formed at a portion corresponding to the terminal portion 59a of the resin mold body 57 so as to surround the terminal portion 59a. The connector 61 is fitted with a connector (not shown) extending from an external power source (not shown), so that electric power is supplied to the bus bar 58.

また、第１電力供給ライン５９の他端は、樹脂モールド体５７の接続部５７ｂに至るまで屈曲延出されている。第１電力供給ライン５９の接続部５７ｂに対応する部位には、外部に露出した露出部５９ｂが設けられている。この露出部５９ｂと、駆動回路部４７におけるＬＴＣＣ多層基板５２のパワー配線部１１２とがワイヤボンディングにより接続されている。
さらに、第１電力供給ライン５９の一端と他端との間には、電磁ノイズを低減するためのチョークコイル６２、およびコンデンサ６３が実装されている。これらチョークコイル６２、およびコンデンサ６３は、樹脂モールド体５７の電子部品実装部５７ａの表面から外部に突出した状態で配置されている。 Further, the other end of the first power supply line 59 is bent and extended to reach the connection portion 57 b of the resin mold body 57. An exposed portion 59 b exposed to the outside is provided at a portion corresponding to the connection portion 57 b of the first power supply line 59. The exposed portion 59b and the power wiring portion 112 of the LTCC multilayer substrate 52 in the drive circuit portion 47 are connected by wire bonding.
Further, a choke coil 62 and a capacitor 63 for reducing electromagnetic noise are mounted between one end and the other end of the first power supply line 59. The choke coil 62 and the capacitor 63 are arranged in a state of protruding outward from the surface of the electronic component mounting portion 57 a of the resin mold body 57.

第２電力供給ライン６０には、一端に樹脂モールド体５７の電子部品実装部５７ａから軸方向に沿ってブラケット６側に向かって突出した端子部６０ａが３箇所形成されている。これら端子部６０ａは、ブラケット６の制御ユニット接続部３７に形成されている受け入れ口４２に挿入され、ブラケット６の接続端子２７に接続される。これにより、ブラシレスモータ２と制御ユニット３とが電気的に接続された状態になる。   In the second power supply line 60, three terminal portions 60a projecting from the electronic component mounting portion 57a of the resin mold body 57 toward the bracket 6 side along the axial direction are formed at one end. These terminal portions 60 a are inserted into the receiving ports 42 formed in the control unit connection portion 37 of the bracket 6 and are connected to the connection terminals 27 of the bracket 6. Thereby, the brushless motor 2 and the control unit 3 are electrically connected.

また、第２電力供給ライン６０の他端は、樹脂モールド体５７の接続部５７ｂに至るまで屈曲延出されている。第２電力供給ライン６０の接続部５７ｂに対応する部位には、外部に露出した露出部６０ｂが設けられている。この露出部６０ｂと、駆動回路部４７におけるＬＴＣＣ多層基板５２のパワー配線部１１２とがワイヤボンディングにより接続されている。
さらに、第２電力供給ライン６０の一端と他端との間には、フェールセーフ用のリレー６４が実装されており、過電流時等の場合、ブラシレスモータ２への電力供給を遮断できるようになっている。リレー６４は、樹脂モールド体５７の電子部品実装部５７ａの表面から外部に突出した状態で配置されている。 Further, the other end of the second power supply line 60 is bent and extended to reach the connection portion 57 b of the resin mold body 57. An exposed portion 60 b exposed to the outside is provided at a portion corresponding to the connection portion 57 b of the second power supply line 60. The exposed portion 60b and the power wiring portion 112 of the LTCC multilayer substrate 52 in the drive circuit portion 47 are connected by wire bonding.
Furthermore, a fail-safe relay 64 is mounted between one end and the other end of the second power supply line 60 so that the power supply to the brushless motor 2 can be cut off in the case of overcurrent or the like. It has become. The relay 64 is arranged in a state of protruding outward from the surface of the electronic component mounting portion 57 a of the resin mold body 57.

（作用）
次に、モータユニット１の作用について説明する。
まず、不図示の外部電源より制御ユニット３に電力が供給されると、電源回路部４８に設けられているバスバー５８のうち、第１電力供給ライン５９を介して駆動回路部４７のＬＴＣＣ多層基板５２に給電される。ＬＴＣＣ多層基板５２では、バスバー５８が接続されているパワー配線部１１２、および制御用配線部１１３にそれぞれ電流が供給される。 (Function)
Next, the operation of the motor unit 1 will be described.
First, when power is supplied to the control unit 3 from an external power supply (not shown), the LTCC multilayer board of the drive circuit unit 47 of the bus bar 58 provided in the power circuit unit 48 via the first power supply line 59 is provided. Power is supplied to 52. In the LTCC multilayer substrate 52, current is supplied to the power wiring unit 112 and the control wiring unit 113 to which the bus bar 58 is connected.

ここで、ＬＴＣＣ多層基板５２のパワー配線部１１２において、各層の基板１１０に形成されているパワー用パターン１１１ａが全て同一形状に形成され、かつ互いにパワー配線部１１２に形成された複数のスルーホール１１４を介して接続された状態になっている。このため、パワー配線部１１２の全体として導体パターン１１１の断面積を大きく確保することができる。この結果、パワー配線部１１２に大電流を供給することが可能になる。   Here, in the power wiring portion 112 of the LTCC multilayer substrate 52, the power patterns 111a formed on the substrate 110 of each layer are all formed in the same shape, and a plurality of through holes 114 are formed in the power wiring portion 112. It is in a state of being connected through. For this reason, a large cross-sectional area of the conductor pattern 111 can be ensured as a whole of the power wiring portion 112. As a result, a large current can be supplied to the power wiring unit 112.

一方、制御用配線部１１３の各層の基板１１０に形成された制御用パターン１１１ｂは、それぞれ同一形状に形成されておらず、かつ、制御用配線部１１３のスルーホール１１５は、所定の層の基板１１０間を接続するように形成されている。すなわち、制御用配線部１１３にはパワー配線部１１２と比較して小電流が供給されるため、制御用配線部１１３の全体として導体パターン１１１の断面積がパワー配線部１１２よりも小さくなる。このように、ＬＴＣＣ多層基板５２は、１枚の基板でありながら大電流を供給可能なパワー配線部１１２と小電流を供給可能な制御用配線部１１３とで構成される。   On the other hand, the control patterns 111b formed on the substrate 110 of each layer of the control wiring portion 113 are not formed in the same shape, and the through hole 115 of the control wiring portion 113 is a substrate of a predetermined layer. 110 are connected to each other. That is, since a small current is supplied to the control wiring unit 113 as compared with the power wiring unit 112, the cross-sectional area of the conductor pattern 111 is smaller than that of the power wiring unit 112 as a whole. As described above, the LTCC multilayer substrate 52 includes the power wiring unit 112 that can supply a large current and the control wiring unit 113 that can supply a small current while being a single substrate.

ＬＴＣＣ多層基板５２に電流が供給されると、ＣＰＵ５４によってＦＥＴ５３のオン／オフ切換え制御が行われる。そして、ブラシレスモータ２の各相のコイル１０に選択的に電流が供給される。コイル１０に電流が供給されると、ステータコア８の複数のティース１１にそれぞれ所望の磁界が発生する。この磁界とロータ５の永久磁石２９との間に、磁気的な吸引力や反発力が発生し、ロータ５が回転し続ける。
ここで、ロータ５の回転位置は、レゾルバ２２によって検出される。レゾルバ２２によって検出された回転位置信号は、ＬＴＣＣ多層基板５２のＣＰＵ５４に入力される。ＣＰＵ５４は、レゾルバ２２から入力される回転位置信号に基づいて、制御信号を出力する。この信号に基づいて、ＦＥＴ５３の駆動制御が行われる。 When a current is supplied to the LTCC multilayer substrate 52, the CPU 54 performs on / off switching control of the FET 53. A current is selectively supplied to the coils 10 of each phase of the brushless motor 2. When a current is supplied to the coil 10, a desired magnetic field is generated in each of the plurality of teeth 11 of the stator core 8. A magnetic attractive force or repulsive force is generated between the magnetic field and the permanent magnet 29 of the rotor 5, and the rotor 5 continues to rotate.
Here, the rotational position of the rotor 5 is detected by the resolver 22. The rotational position signal detected by the resolver 22 is input to the CPU 54 of the LTCC multilayer board 52. The CPU 54 outputs a control signal based on the rotational position signal input from the resolver 22. Based on this signal, drive control of the FET 53 is performed.

また、ＬＴＣＣ多層基板５２のパワー配線部１１２は、大電流が供給されるため基板の配線自体の内部抵抗により発熱すると共に、パワー配線部１１２に実装されているＦＥＴ５３がオン／オフの切換え動作を繰り返し行うので、基板温度が上昇し易い。一方、ＬＴＣＣ多層基板５２の制御用配線部１１３は、小電流が供給されると共に、ＣＰＵ５４等がＦＥＴ５３と比較して温度上昇しないので、パワー配線部１１２と比較して基板温度が低くなる。   In addition, since a large current is supplied to the power wiring portion 112 of the LTCC multilayer substrate 52, heat is generated by the internal resistance of the wiring of the substrate itself, and the FET 53 mounted on the power wiring portion 112 performs an on / off switching operation. Since the process is repeated, the substrate temperature is likely to rise. On the other hand, the control wiring portion 113 of the LTCC multilayer substrate 52 is supplied with a small current, and the CPU 54 or the like does not rise in temperature compared to the FET 53, so that the substrate temperature becomes lower than that of the power wiring portion 112.

しかしながら、ＬＴＣＣ多層基板５２の他面（背面）が伝熱シート１１６を介してベース部４３の一方の平坦面４６ａに接触した状態で載置されているので、パワー配線部１１２の熱はベース部４３に伝達されて放熱される。このため、パワー配線部１１２の熱が制御用配線部１１３に伝達されるのをベース部４３によって阻害することが可能になる。また、制御用配線部１１３自体の熱もベース部４３を介して放熱されるので、ＬＴＣＣ多層基板５２の熱による損傷を防止することができる。   However, since the other surface (back surface) of the LTCC multilayer substrate 52 is placed in contact with one flat surface 46a of the base portion 43 via the heat transfer sheet 116, the heat of the power wiring portion 112 is heated to the base portion. It is transmitted to 43 and radiated. For this reason, it becomes possible for the base part 43 to inhibit the heat of the power wiring part 112 from being transmitted to the control wiring part 113. Further, since the heat of the control wiring portion 113 itself is also radiated through the base portion 43, the LTCC multilayer substrate 52 can be prevented from being damaged by the heat.

（効果）
したがって、上述の実施形態によれば、ＬＴＣＣ多層基板５２のパワー配線部１１２において、各層の基板１１０に形成されているパワー用パターン１１１ａが全て同一形状に形成されているので、パワー配線部１１２の全体として導体パターン１１１の断面積を大きく確保することができる。このため、ＬＴＣＣ多層基板５２を１枚の基板でありながら大電流を供給可能なパワー配線部１１２と、小電流を供給可能な制御用配線部１１３とで構成することができる。よって、従来のように、２枚の基板を必要とせず、この分制御ユニット３の薄型化、小型化が可能になる。この結果、モータユニット１の小型化を図ることが可能になる。 (effect)
Therefore, according to the above-described embodiment, in the power wiring portion 112 of the LTCC multilayer substrate 52, the power patterns 111a formed on the substrate 110 of each layer are all formed in the same shape. As a whole, a large cross-sectional area of the conductor pattern 111 can be secured. For this reason, the LTCC multilayer substrate 52 can be configured by the power wiring portion 112 capable of supplying a large current while being a single substrate and the control wiring portion 113 capable of supplying a small current. Therefore, unlike the prior art, two substrates are not required, and the control unit 3 can be reduced in thickness and size accordingly. As a result, the motor unit 1 can be reduced in size.

また、ＬＴＣＣ多層基板５２のようなガラスエポキシ基板と比較して肉薄な基板を用いても大電流を供給することが可能になる。
さらに、制御ユニット３に設けられる基板としてＬＴＣＣ多層基板５２を用いることにより、モータユニット１の耐熱性を向上させることができる。このため、例えば、モータユニット１を車両のエンジンルーム内に搭載した場合であっても、モータユニット１の信頼性を向上させることができる。 Further, even if a thin substrate is used as compared with a glass epoxy substrate such as the LTCC multilayer substrate 52, a large current can be supplied.
Furthermore, the heat resistance of the motor unit 1 can be improved by using the LTCC multilayer substrate 52 as a substrate provided in the control unit 3. For this reason, for example, even when the motor unit 1 is mounted in the engine room of the vehicle, the reliability of the motor unit 1 can be improved.

そして、ＬＴＣＣ多層基板５２を用いることにより、基板の設置スペースを小型、薄型化することができる。このため、より制御ユニット３の小型化を図ることが可能になる。
また、ＬＴＣＣ多層基板５２の他面（背面）が伝熱シート１１６を介してベース部４３の一方の平坦面４６ａに接触し、ＬＴＣＣ多層基板５２で生じる熱を効率よく放熱させることができるので、１枚のＬＴＣＣ多層基板５２にＦＥＴ５３やＣＰＵ５４等の種々の電子部品を実装した場合であっても各電子部品の熱による損傷などを防止することが可能になる。 By using the LTCC multilayer substrate 52, the installation space for the substrate can be reduced in size and thickness. For this reason, the control unit 3 can be further downsized.
Further, since the other surface (back surface) of the LTCC multilayer substrate 52 is in contact with one flat surface 46a of the base portion 43 via the heat transfer sheet 116, heat generated in the LTCC multilayer substrate 52 can be efficiently dissipated. Even when various electronic components such as the FET 53 and the CPU 54 are mounted on one LTCC multilayer substrate 52, it is possible to prevent damage to each electronic component due to heat.

さらに、制御ユニット３を駆動回路部４７と電源回路部４８とで構成し、電源回路部４８にバスバー５８を設けている。そして、このバスバー５８を介して不図示の外部電源とＬＴＣＣ多層基板５２のパワー配線部１１２とを電気的に接続している。このため、より確実にパワー配線部１１２に大電流を供給することが可能になると共に、ＣＰＵ５４等の制御部品の損傷を防止することができる。   Further, the control unit 3 includes a drive circuit unit 47 and a power circuit unit 48, and a bus bar 58 is provided in the power circuit unit 48. An external power source (not shown) and the power wiring portion 112 of the LTCC multilayer substrate 52 are electrically connected via the bus bar 58. For this reason, it becomes possible to supply a large current to the power wiring part 112 more reliably and to prevent the control components such as the CPU 54 from being damaged.

なお、本発明は上述の実施形態に限られるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述の実施形態に種々の変更を加えたものを含む。
例えば、上述の実施形態では、モータユニット１は、車両に搭載される電動パワーステアリング装置に用いられるものである場合について説明した。しかしながら、これに限られるものではなく、ブラシレスモータ２を有するさまざまな電装品にモータユニット１を適用することが可能である。 The present invention is not limited to the above-described embodiment, and includes various modifications made to the above-described embodiment without departing from the spirit of the present invention.
For example, in the above-described embodiment, the case where the motor unit 1 is used for an electric power steering device mounted on a vehicle has been described. However, the present invention is not limited to this, and the motor unit 1 can be applied to various electrical components having the brushless motor 2.

また、上述の実施形態では、制御ユニット３の駆動回路部４７に、ＬＴＣＣ多層基板５２を設けた場合について説明した。しかしながら、駆動回路部４７に設ける基板は多層基板であればよく、例えば、ＬＴＣＣ多層基板５２に代わってガラスエポキシ多層基板を用いてもよい。この場合、ガラスエポキシ多層基板をパワー配線部１１２と制御用配線部１１３とで構成し、パワー配線部１１２の各層の基板に形成された導体パターンをそれぞれ同一形状に形成すればよい。   In the above-described embodiment, the case where the LTCC multilayer substrate 52 is provided in the drive circuit unit 47 of the control unit 3 has been described. However, the substrate provided in the drive circuit unit 47 may be a multilayer substrate. For example, a glass epoxy multilayer substrate may be used instead of the LTCC multilayer substrate 52. In this case, a glass epoxy multilayer substrate may be constituted by the power wiring portion 112 and the control wiring portion 113, and the conductor patterns formed on the respective layers of the power wiring portion 112 may be formed in the same shape.

１ モータユニット
２ ブラシレスモータ（電動モータ）
３ 制御ユニット（駆動制御装置）
１０ コイル
４３ ベース部（ケース）
５２ ＬＴＣＣ多層基板（多層基板）
５３ ＦＥＴ（スイッチング素子）
５４ ＣＰＵ（制御部品）
５８ バスバー
１０６ プリドライバＩＣ
１１０ 基板
１１１ 導体パターン
１１１ａ パワー用パターン
１１１ｂ 制御用パターン
１１２ パワー配線部
１１３ 制御用配線部 1 Motor unit 2 Brushless motor (electric motor)
3 Control unit (drive control device)
10 Coil 43 Base part (case)
52 LTCC multilayer substrate (multilayer substrate)
53 FET (switching element)
54 CPU (Control parts)
58 Busbar 106 Pre-driver IC
110 Substrate 111 Conductor pattern 111a Power pattern 111b Control pattern 112 Power wiring portion 113 Control wiring portion

Claims (3)

電動モータの駆動制御を行うための駆動制御装置において、
前記駆動制御装置は、
導体パターンが複数層積層された多層基板を有し、
前記多層基板の一方の面に配され、前記電動モータの複数のコイルに選択的に電流を供給するためのスイッチング素子が実装されているパワー配線部と、
前記スイッチング素子のオン／オフ切換え制御を行う制御部品が実装されている制御用配線部とが形成され、
少なくとも前記パワー配線部の各層の導体パターンが同一形状に形成されていることを特徴とする駆動制御装置。 In a drive control device for performing drive control of an electric motor,
The drive control device includes:
Having a multilayer substrate in which a plurality of conductive patterns are laminated;
A power wiring portion that is disposed on one surface of the multilayer substrate and on which switching elements for selectively supplying current to a plurality of coils of the electric motor are mounted;
A control wiring portion on which a control component that performs on / off switching control of the switching element is mounted is formed;
The drive control device, wherein at least the conductor patterns of the respective layers of the power wiring section are formed in the same shape. 請求項１に記載の駆動制御装置と、前記電動モータとを導電性を有するケースを介して一体化し、前記多層基板と前記ケースとを面接触させたことを特徴とするモータユニット。   The motor control unit according to claim 1, wherein the electric motor and the electric motor are integrated through a conductive case, and the multilayer substrate and the case are brought into surface contact. 外部電源と電気的に接続可能なバスバーを備え、
このバスバーと前記多層基板のパワー配線部とを電気的に接続したことを特徴とする請求項２に記載のモータユニット。 It has a bus bar that can be electrically connected to an external power source,
The motor unit according to claim 2, wherein the bus bar and the power wiring portion of the multilayer substrate are electrically connected.
JP2009230867A 2009-10-02 2009-10-02 Drive controller and motor unit Pending JP2011083063A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009230867A JP2011083063A (en) 2009-10-02 2009-10-02 Drive controller and motor unit

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009230867A JP2011083063A (en) 2009-10-02 2009-10-02 Drive controller and motor unit

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2011083063A true JP2011083063A (en) 2011-04-21

Family

ID=44076552

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009230867A Pending JP2011083063A (en) 2009-10-02 2009-10-02 Drive controller and motor unit

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2011083063A (en)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2635096A1 (en) 2012-02-28 2013-09-04 Jtekt Corporation Control unit for electric motor and vehicle steering system including the same
EP2658113A2 (en) 2012-04-23 2013-10-30 Jtekt Corporation Motor control multilayer circuit board
EP2725697A2 (en) 2012-10-29 2014-04-30 Jtekt Corporation Control device and vehicle steering system including control device
CN109720404A (en) * 2017-10-27 2019-05-07 欧姆龙汽车电子株式会社 Load drive device
JP2020165310A (en) * 2019-03-28 2020-10-08 日本電産トーソク株式会社 Electric oil pump
CN112421861A (en) * 2019-08-22 2021-02-26 日本电产株式会社 Motor unit
EP3352362B1 (en) * 2015-09-18 2022-02-23 Mitsubishi Electric Corporation Integrated electric power steering apparatus
WO2022230098A1 (en) 2021-04-28 2022-11-03 三菱電機株式会社 Multilayer circuit board, drive control device, and motor unit for electric power steering

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2635096A1 (en) 2012-02-28 2013-09-04 Jtekt Corporation Control unit for electric motor and vehicle steering system including the same
CN103287483A (en) * 2012-02-28 2013-09-11 株式会社捷太格特 Control unit for electric motor and vehicle steering system including the same
US9178402B2 (en) 2012-02-28 2015-11-03 Jtekt Corporation Control unit for electric motor and vehicle steering system including the same
CN103287483B (en) * 2012-02-28 2016-12-07 株式会社捷太格特 The controlling device and possess its vehicle steering operation device of electro-motor
EP2658113A2 (en) 2012-04-23 2013-10-30 Jtekt Corporation Motor control multilayer circuit board
US8994120B2 (en) 2012-04-23 2015-03-31 Jtekt Corporation Motor control multilayer circuit board
EP2725697A2 (en) 2012-10-29 2014-04-30 Jtekt Corporation Control device and vehicle steering system including control device
US9066429B2 (en) 2012-10-29 2015-06-23 Jtekt Corporation Control device and vehicle steering system including control device
EP3352362B1 (en) * 2015-09-18 2022-02-23 Mitsubishi Electric Corporation Integrated electric power steering apparatus
CN109720404A (en) * 2017-10-27 2019-05-07 欧姆龙汽车电子株式会社 Load drive device
CN109720404B (en) * 2017-10-27 2022-08-26 欧姆龙汽车电子株式会社 Load driving device
JP2020165310A (en) * 2019-03-28 2020-10-08 日本電産トーソク株式会社 Electric oil pump
JP7281687B2 (en) 2019-03-28 2023-05-26 ニデックパワートレインシステムズ株式会社 electric oil pump
CN112421861A (en) * 2019-08-22 2021-02-26 日本电产株式会社 Motor unit
JP2021035136A (en) * 2019-08-22 2021-03-01 日本電産株式会社 Motor unit
JP7367384B2 (en) 2019-08-22 2023-10-24 ニデック株式会社 motor unit
WO2022230098A1 (en) 2021-04-28 2022-11-03 三菱電機株式会社 Multilayer circuit board, drive control device, and motor unit for electric power steering

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5039171B2 (en) Electric drive device and electric power steering device equipped with the electric drive device
JP6509359B2 (en) Integrated electric power steering apparatus and method of manufacturing the same
JP5692588B2 (en) Drive device
JP5435284B2 (en) Drive device
CN102804558B (en) drive unit
JP6294195B2 (en) Power converter
KR101260577B1 (en) Electric power steering apparatus and control device integrated type electric motor
US9088195B2 (en) Drive apparatus
JP6444495B2 (en) Electric power steering drive device
EP3261230B1 (en) Electromechanical motor unit
JP2011083063A (en) Drive controller and motor unit
WO2016163037A1 (en) Electric power steering device
JP4203055B2 (en) Electric power steering device
US20240235335A9 (en) Control device, drive device, and electric power steering device
JP6983338B2 (en) Electric drive
JP2018061363A (en) Motor drive device, motor system, and electric power steering device
CN111108668B (en) Electric power steering apparatus
JP5523044B2 (en) Drive control device and motor unit
US9398724B2 (en) Control device and motor unit including the control device
JP2011083062A (en) Motor unit
JP2011083065A (en) Drive control device and motor unit
WO2023209787A1 (en) Electric power steering device
CN120359699A (en) Electronic control device and electric power steering device
WO2024176417A1 (en) Drive device and electric power steering device
JP2024024561A (en) Electric drive device and electric power steering device