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JP2012069303A - Lamp and lighting system - Google Patents

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JP2012069303A
JP2012069303A JP2010211437A JP2010211437A JP2012069303A JP 2012069303 A JP2012069303 A JP 2012069303A JP 2010211437 A JP2010211437 A JP 2010211437A JP 2010211437 A JP2010211437 A JP 2010211437A JP 2012069303 A JP2012069303 A JP 2012069303A
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JP
Japan
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base
straight pipe
led lamp
adhesive
notch
Prior art date
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Pending
Application number
JP2010211437A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Katsushi Seki
勝志 関
Akira Minamibata
亮 南畑
Tsuguhiro Matsuda
次弘 松田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Corp
Original Assignee
Panasonic Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp filed Critical Panasonic Corp
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Abstract

【課題】歪みが発生することを抑制することができるランプ及び照明装置を提供する。
【解決手段】直管10と、直管10内に設けられ、複数のLEDモジュール20が載置される基台30と、直管10と基台30とを接着する接着材40と、を備える。基台30は、直管10の内面に対向する側の面に形成された切り欠き部32を有する。切り欠き部32は、直管10の管軸と交差する方向に沿って形成され、接着材40は、切り欠き部32の内部に形成される。
【選択図】図2
Provided are a lamp and an illumination device capable of suppressing the occurrence of distortion.
SOLUTION: A straight pipe 10, a base 30 provided in the straight pipe 10 on which a plurality of LED modules 20 are mounted, and an adhesive 40 for bonding the straight pipe 10 and the base 30 are provided. . The base 30 has a notch 32 formed on the surface facing the inner surface of the straight pipe 10. The notch 32 is formed along the direction intersecting the tube axis of the straight pipe 10, and the adhesive 40 is formed inside the notch 32.
[Selection] Figure 2

Description

本発明は、LED(Light Emitting Diode)等の半導体発光素子を用いたランプ及び当該ランプを備えた照明装置に関し、特に、直管型LEDランプ及び照明装置に関する。   The present invention relates to a lamp using a semiconductor light emitting element such as an LED (Light Emitting Diode) and an illumination device including the lamp, and more particularly to a straight tube LED lamp and an illumination device.

近年、発光ダイオード(LED)等の半導体発光素子は、高効率で省スペースな光源として、各種ランプに使用されている。   In recent years, semiconductor light-emitting elements such as light-emitting diodes (LEDs) have been used in various lamps as highly efficient and space-saving light sources.

このようなLEDを用いたLEDランプはLEDモジュール(発光モジュール)を備えており、LEDモジュールは基板に実装されたLEDが樹脂によって封止されて構成されている。LEDランプとしては、直管型のLEDランプ(直管型LEDランプ)及び電球型の蛍光灯(電球型LEDランプ)があるが、いずれのランプにおいても複数個のLEDが基板上に配列されて構成されるLEDモジュールが用いられる。例えば、特許文献1には、従来に係る直管型LEDランプが開示されている。   An LED lamp using such an LED includes an LED module (light emitting module), and the LED module is configured by sealing an LED mounted on a substrate with a resin. As LED lamps, there are straight tube type LED lamps (straight tube type LED lamps) and light bulb type fluorescent lamps (bulb type LED lamps). In any lamp, a plurality of LEDs are arranged on a substrate. A configured LED module is used. For example, Patent Document 1 discloses a conventional straight-tube LED lamp.

特開2009−43447号公報JP 2009-43447 A

直管型LEDについては、本願発明者らも種々検討しており、例えば、図20(a)及び図20(b)に示すような直管型LEDが検討されている。図20(a)は、直管型LEDの一例を示す断面図である。図20(b)は、図20(a)のB−B’線に沿って切断した直管型LEDの断面図である。   The present inventors have also studied various types of straight tube type LEDs. For example, straight tube type LEDs as shown in FIGS. 20 (a) and 20 (b) have been studied. Fig.20 (a) is sectional drawing which shows an example of straight tube | pipe type LED. FIG. 20B is a cross-sectional view of the straight tube type LED cut along the line B-B ′ of FIG.

図20(a)及び図20(b)に示すように、本願発明者らが検討している直管型のLEDランプ100は、長尺状のガラス管からなる直管110と、直管110内に設けられた複数個のライン状のLEDモジュール120と、直管110の両端に設けられた一対の口金150a、150bとを備える。LEDモジュール120は、長尺板状の実装基板121と、実装基板121上に実装された複数個のLED122と、複数個のLED122を封止する封止部材123とによって構成されている。   As shown in FIGS. 20 (a) and 20 (b), the straight tube type LED lamp 100 examined by the present inventors includes a straight tube 110 made of a long glass tube, and a straight tube 110. A plurality of line-shaped LED modules 120 provided inside and a pair of caps 150a and 150b provided at both ends of the straight pipe 110 are provided. The LED module 120 includes a long plate-shaped mounting substrate 121, a plurality of LEDs 122 mounted on the mounting substrate 121, and a sealing member 123 that seals the plurality of LEDs 122.

また、図20(a)及び図20(b)に示すように、直管内には、LEDで発生する熱を放熱するために、アルミニウムからなる長尺板状の基台130(ヒートシンク)が設けられている。基台130の表面は平面をなしており、その表面上には、上記の複数個のLEDモジュールが120一列に載置されている。基台130の裏面は直管110の内面と略同形状の円筒面であり、基台130の裏面と直管110の内面とは、基台130の裏面全面に塗布されたシリコーン樹脂からなる接着材140によって固着されている。   Also, as shown in FIGS. 20 (a) and 20 (b), a long plate-like base 130 (heat sink) made of aluminum is provided in the straight pipe to dissipate the heat generated by the LEDs. It has been. The surface of the base 130 is a flat surface, and the plurality of LED modules are placed in a row on the surface. The back surface of the base 130 is a cylindrical surface having substantially the same shape as the inner surface of the straight tube 110, and the back surface of the base 130 and the inner surface of the straight tube 110 are bonded with a silicone resin applied to the entire back surface of the base 130. It is fixed by a material 140.

しかしながら、このような直管型のLEDランプ100では、直管全体が反ってしまい、LEDランプの形状に歪みが生じるという問題がある。LEDランプに歪みが生じると、光の配向性が低下したりLEDランプを照明器具に装着できなくなったりするという問題がある。   However, such a straight tube type LED lamp 100 has a problem that the entire straight tube is warped, and the shape of the LED lamp is distorted. When the LED lamp is distorted, there is a problem that the light orientation is deteriorated or the LED lamp cannot be mounted on the lighting fixture.

本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、歪みが発生することを抑制することができるランプ及び照明装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made to solve the above-described problem, and an object of the present invention is to provide a lamp and an illumination device that can suppress the occurrence of distortion.

上記課題を解決するために、本発明に係るランプの一態様は、直管と、前記直管内に設けられ、発光モジュールが載置される基台と、前記直管と前記基台とを接着する接着材と、を備え、前記基台は、前記直管の内面に対向する側の面に形成された切り欠き部を有し、前記切り欠き部は、前記直管の管軸と交差する方向に沿って形成され、前記接着材は、前記切り欠き部の内部に形成されるものである。   In order to solve the above problems, one aspect of a lamp according to the present invention is a straight pipe, a base provided in the straight pipe, on which a light emitting module is placed, and the straight pipe and the base are bonded. And the base has a notch formed on a surface facing the inner surface of the straight pipe, and the notch intersects the pipe axis of the straight pipe. It is formed along the direction, and the adhesive is formed inside the notch.

これにより、基台の収縮率と接着材の収縮率との差を小さくすることができるので、LEDランプの反りを抑制することができる。   Thereby, since the difference between the shrinkage rate of the base and the shrinkage rate of the adhesive can be reduced, the warp of the LED lamp can be suppressed.

さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記基台において、前記直管の管軸に垂直な方向に対向する2つの面を第1面及び第2面としたときに、前記切り欠き部は、前記第1面から前記第2面にわたって形成されることが好ましい。   Furthermore, in one aspect of the lamp according to the present invention, in the base, when the two surfaces facing the direction perpendicular to the tube axis of the straight tube are the first surface and the second surface, the notch Is preferably formed from the first surface to the second surface.

さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記切り欠き部は、ストライプ状に形成されることが好ましい。   Furthermore, in one aspect of the lamp according to the present invention, it is preferable that the notch is formed in a stripe shape.

さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記切り欠き部は、前記直管の管軸に垂直な方向に形成されることが好ましい。   Furthermore, in one aspect of the lamp according to the present invention, it is preferable that the notch is formed in a direction perpendicular to the tube axis of the straight pipe.

さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記切り欠き部は、複数形成されることが好ましい。   Furthermore, in one aspect of the lamp according to the present invention, it is preferable that a plurality of the notches are formed.

さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記基台の前記直管の内面に対向する側の面は、前記直管の内面形状と略同一であることが好ましい。   Furthermore, in one aspect of the lamp according to the present invention, it is preferable that the surface of the base on the side facing the inner surface of the straight tube is substantially the same as the inner surface shape of the straight tube.

さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記基台は、当該基台の前記直管の内面に対向する側の面が前記直管の内面形状と略同一である曲面部と、前記直管の管軸方向に沿って当該基台の前記直管の内面に対向する側の面に形成された凹部とを有し、前記接着材は、さらに、前記凹部に形成されることが好ましい。   Furthermore, in one aspect of the lamp according to the present invention, the base includes a curved surface portion whose surface facing the inner surface of the straight pipe of the base is substantially the same as the inner surface shape of the straight pipe, and the straight It is preferable that a recess is formed on a surface of the base opposite to the inner surface of the straight pipe along the tube axis direction of the tube, and the adhesive is further formed in the recess.

さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記接着材は、前記直管の管軸方向に沿って断続的に形成されることが好ましい。   Furthermore, in one aspect of the lamp according to the present invention, it is preferable that the adhesive is intermittently formed along a tube axis direction of the straight pipe.

さらに、本発明に係るランプの一態様において、断続的に形成された前記接着材の間隔は、前記直管の管軸方向における前記基台の中央部よりも前記直管の前記管軸方向における前記基台の端部側の方が小さいことが好ましい。   Furthermore, in one aspect of the lamp according to the present invention, the interval between the adhesives formed intermittently is more in the tube axis direction of the straight tube than in the central portion of the base in the tube axis direction of the straight tube. It is preferable that the end side of the base is smaller.

さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記基台は、アルミニウムからなることが好ましい。   Furthermore, in one aspect of the lamp according to the present invention, the base is preferably made of aluminum.

さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記接着材は、シリコーン樹脂からなることが好ましい。   Furthermore, in one aspect of the lamp according to the present invention, it is preferable that the adhesive is made of a silicone resin.

さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記直管は、ガラス管からなることが好ましい。   Furthermore, in one aspect of the lamp according to the present invention, it is preferable that the straight tube is made of a glass tube.

また、本発明に係る照明装置の一態様は、上記のランプの一態様を備えるものである。   Moreover, the one aspect | mode of the illuminating device which concerns on this invention is equipped with the one aspect | mode of said lamp | ramp.

本発明に係るランプ及び照明装置によれば、ランプに歪みが発生することを抑制することができる。   According to the lamp and the lighting device according to the present invention, it is possible to suppress the occurrence of distortion in the lamp.

本発明の第1の実施形態に係るLEDランプの概略構成を示す一部切り欠き外観斜視図である。1 is a partially cutaway external perspective view showing a schematic configuration of an LED lamp according to a first embodiment of the present invention. (a)は、本発明の第1の実施形態に係るLEDランプの側断面図である。(b)は、(a)のB−B’線に沿って切断した本発明の第1の実施形態に係るLEDランプの拡大断面図である。(c)は、(a)のC−C’線に沿って切断した本発明の第1の実施形態に係るLEDランプの拡大断面図である。(A) is a sectional side view of the LED lamp which concerns on the 1st Embodiment of this invention. (B) is an expanded sectional view of the LED lamp which concerns on the 1st Embodiment of this invention cut | disconnected along the B-B 'line | wire of (a). (C) is an expanded sectional view of the LED lamp which concerns on the 1st Embodiment of this invention cut | disconnected along the C-C 'line | wire of (a). 本発明の第1の実施形態に係るLEDランプにおける基台の構成を示す拡大斜視図である。It is an expansion perspective view which shows the structure of the base in the LED lamp which concerns on the 1st Embodiment of this invention. (a)及び(b)は、基台に切り欠き部を設けないLEDランプにおける接着材硬化時の様子を説明するための図である。(c)は、本発明の第1の実施形態に係るLEDランプにおける接着材硬化時の様子を説明するための図である。(A) And (b) is a figure for demonstrating the mode at the time of adhesive material hardening in the LED lamp which does not provide a notch part in a base. (C) is a figure for demonstrating the mode at the time of adhesive material hardening in the LED lamp which concerns on the 1st Embodiment of this invention. (a)は、本発明の第2の実施形態に係るLEDランプの側断面図である。(b)は、(a)のB−B’線に沿って切断した本発明の第2の実施形態に係るLEDランプの拡大断面図である。(c)は、(a)のC−C’線に沿って切断した本発明の第2の実施形態に係るLEDランプの拡大断面図である。(A) is a sectional side view of the LED lamp which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. (B) is an expanded sectional view of the LED lamp which concerns on the 2nd Embodiment of this invention cut | disconnected along the B-B 'line | wire of (a). (C) is an expanded sectional view of the LED lamp which concerns on the 2nd Embodiment of this invention cut | disconnected along the C-C 'line of (a). 本発明の第2の実施形態に係るLEDランプにおける基台の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the base in the LED lamp which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. (a)は、本発明の第3の実施形態に係るLEDランプの側断面図である。(b)は、(a)のB−B’線に沿って切断した本発明の第3の実施形態に係るLEDランプの拡大断面図である。(c)は、(a)のC−C’線に沿って切断した本発明の第3の実施形態に係るLEDランプの拡大断面図である。(A) is a sectional side view of the LED lamp which concerns on the 3rd Embodiment of this invention. (B) is an expanded sectional view of the LED lamp which concerns on the 3rd Embodiment of this invention cut | disconnected along the B-B 'line | wire of (a). (C) is an expanded sectional view of the LED lamp which concerns on the 3rd Embodiment of this invention cut | disconnected along the C-C 'line | wire of (a). (a)は、本発明の第3の実施形態に係るLEDランプにおける基台の構成を示す図である。(b)は、(a)の一部拡大斜視図である。(A) is a figure which shows the structure of the base in the LED lamp which concerns on the 3rd Embodiment of this invention. (B) is a partially enlarged perspective view of (a). 本発明の第4の実施形態に係るLEDランプの裏面図である。It is a reverse view of the LED lamp which concerns on the 4th Embodiment of this invention. 本発明の第5の実施形態に係る照明装置の構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the illuminating device which concerns on the 5th Embodiment of this invention. 本発明の変形例1に係るLEDランプの断面図である。It is sectional drawing of the LED lamp which concerns on the modification 1 of this invention. 本発明の他の変形例1に係るLEDランプの断面図である。It is sectional drawing of the LED lamp which concerns on the other modification 1 of this invention. (a)は、本発明の変形例2に係るLEDランプの斜視図である。(b)は、(a)のX−X’に沿って切断した同変形例2に係るLEDランプの断面図である。(A) is a perspective view of the LED lamp which concerns on the modification 2 of this invention. (B) is sectional drawing of the LED lamp which concerns on the same modification 2 cut | disconnected along X-X 'of (a). 本発明の変形例3に係るLEDモジュールの斜視図である。It is a perspective view of the LED module which concerns on the modification 3 of this invention. 本発明の変形例4に係るLEDランプの内部構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the internal structure of the LED lamp which concerns on the modification 4 of this invention. 本発明の変形例5に係るLEDランプの一端の内部構成を詳細に示す斜視図である。It is a perspective view which shows in detail the internal structure of the end of the LED lamp which concerns on the modification 5 of this invention. 本発明の変形例5に係るLEDランプの一端の口金の内部構成を詳細に示す斜視図である。It is a perspective view which shows in detail the internal structure of the nozzle | cap | die of the one end of the LED lamp which concerns on the modification 5 of this invention. 本発明の変形例5に係るLEDランプにおける、直管の一端に設けられ、一体化された口金の斜視図である。In the LED lamp which concerns on the modification 5 of this invention, it is a perspective view of the nozzle | cap | die which was provided in the end of the straight pipe and was integrated. (a)は、本発明の変形例6に係るLEDランプにおける、直管の他端に設けられ、分解された口金の斜視図である。(b)は、本発明の変形例6に係るLEDランプにおける、直管の他端に設けられ、一体化された口金の斜視図である。(A) is the perspective view of the nozzle | cap | die disassembled provided in the other end of the straight pipe | tube in the LED lamp which concerns on the modification 6 of this invention. (B) is the perspective view of the nozzle | cap | die which was provided in the other end of the straight pipe in the LED lamp which concerns on the modification 6 of this invention, and was integrated. (a)は、直管型LEDの一例を示す断面図である。(b)は、(a)のB−B’線に沿って切断した直管型LEDの断面図である。(A) is sectional drawing which shows an example of straight tube | pipe type LED. (B) is sectional drawing of straight tube | pipe type LED cut | disconnected along the B-B 'line | wire of (a).

以下、本発明の実施形態に係るLEDランプ及び照明装置について、図面を参照しながら説明する。   Hereinafter, an LED lamp and an illumination device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

(第1の実施形態)
まず、本発明の第1の実施形態に係るLEDランプ1について、図1を用いて説明する。図1は、本発明の第1の実施形態に係るLEDランプの概略構成を示す一部切り欠き外観斜視図である。
(First embodiment)
First, the LED lamp 1 which concerns on the 1st Embodiment of this invention is demonstrated using FIG. FIG. 1 is a partially cutaway external perspective view showing a schematic configuration of an LED lamp according to a first embodiment of the present invention.

図1に示すように、本発明の第1の実施形態に係るLEDランプ1は、直管蛍光灯と略同形の直管型LEDランプであって、長尺筒状の直管10と、複数個のLEDモジュール20と、複数個のLEDモジュール20が載置された基台30と、直管10と基台30とを接着する接着材40(不図示)とを備える。さらに、LEDランプ1は、直管10の両端部に装着された一対の口金50a、50bを備える。   As shown in FIG. 1, an LED lamp 1 according to a first embodiment of the present invention is a straight tube type LED lamp having substantially the same shape as a straight tube fluorescent lamp, and includes a long tubular straight tube 10 and a plurality of straight tube types. Each LED module 20, a base 30 on which the plurality of LED modules 20 are mounted, and an adhesive 40 (not shown) that bonds the straight tube 10 and the base 30 to each other are provided. Furthermore, the LED lamp 1 includes a pair of caps 50 a and 50 b mounted on both ends of the straight tube 10.

なお、LEDランプ1の内部又は外部には、口金50a、50bを介して給電を受けてLEDモジュール20のLEDを発光させるための点灯回路(不図示)が設置される。点灯回路は、例えば、4個のツェナダイオードを用いたダイオードブリッジからなる整流回路で構成することができる。   In addition, a lighting circuit (not shown) for receiving power supply via the caps 50a and 50b and causing the LEDs of the LED module 20 to emit light is installed inside or outside the LED lamp 1. The lighting circuit can be configured by a rectifier circuit including a diode bridge using four Zener diodes, for example.

次に、図1に示すLEDランプの各構成要素について、図2(a)〜図2(c)を用いて詳述する。図2(a)は、本発明の第1の実施形態に係るLEDランプの側断面図である。図2(b)は、図2(a)のB−B’線に沿って切断した本発明の第1の実施形態に係るLEDランプの拡大断面図である。図2(c)は、図5(a)のC−C’線に沿って切断した本発明の第1の実施形態に係るLEDランプの拡大断面図である。なお、図2(a)は、図2(b)のA−A’線に沿って切断した断面図であり、直管の管軸を通る平面であって基台に垂直な平面で切断した断面図である。   Next, each component of the LED lamp shown in FIG. 1 will be described in detail with reference to FIGS. 2 (a) to 2 (c). FIG. 2A is a side sectional view of the LED lamp according to the first embodiment of the present invention. FIG. 2B is an enlarged cross-sectional view of the LED lamp according to the first embodiment of the present invention cut along the line B-B ′ of FIG. FIG.2 (c) is an expanded sectional view of the LED lamp which concerns on the 1st Embodiment of this invention cut | disconnected along C-C 'line | wire of Fig.5 (a). 2A is a cross-sectional view taken along the line AA ′ in FIG. 2B, and is a plane that passes through the tube axis of the straight pipe and is cut along a plane perpendicular to the base. It is sectional drawing.

まず、直管10について説明する。図2(a)〜図2(c)に示すように、直管10は、両端部に開口を有する長尺筒体であり、その横断面形状は円環状である。直管10としては、ガラス管又はプラスチック管等で構成することができる。   First, the straight pipe 10 will be described. As shown in FIGS. 2A to 2C, the straight pipe 10 is a long cylindrical body having openings at both ends, and the cross-sectional shape thereof is an annular shape. The straight tube 10 can be formed of a glass tube or a plastic tube.

本実施形態において、直管10は、ヤング率が70000[MPa]のガラス管であり、例えば、シリカ(SiO2)が70〜72[%]で構成されたソーダ石灰ガラスで構成される。なお、直管10は、JIS(日本工業規格)に規定されている蛍光灯の製造に用いられる両端封止前の直管と同じ寸法規格のものが用いられる。例えば、長さが1198[mm]、外径が30[mm]、厚みが0.7[mm]のガラス管を用いることができる。なお、ガラス管等の直管10の内面は、必要に応じて、シリカ、炭酸カルシウムなどを塗布することにより拡散処理される。 In the present embodiment, the straight tube 10 is a glass tube having a Young's modulus of 70000 [MPa], and is made of, for example, soda-lime glass in which silica (SiO 2 ) is composed of 70 to 72 [%]. The straight pipe 10 has the same dimensional standard as that of the straight pipe before sealing both ends used for manufacturing a fluorescent lamp specified in JIS (Japanese Industrial Standard). For example, a glass tube having a length of 1198 [mm], an outer diameter of 30 [mm], and a thickness of 0.7 [mm] can be used. In addition, the inner surface of the straight tube 10 such as a glass tube is subjected to diffusion treatment by applying silica, calcium carbonate, or the like as necessary.

また、直管10の外面又は内面には拡散処理が施されていることが好ましい。これにより、LEDモジュール20から発する光を拡散させることができる。   Moreover, it is preferable that the outer surface or inner surface of the straight pipe 10 is subjected to a diffusion treatment. Thereby, the light emitted from the LED module 20 can be diffused.

次に、LEDモジュール20について説明する。各LEDモジュール20は、ライン状の発光モジュールであって、長尺板状の実装基板21(LED実装基板)21と、当該実装基板上に実装された複数のLED22と、複数のLED22を封止する封止部材23とを備える。   Next, the LED module 20 will be described. Each LED module 20 is a line-shaped light emitting module, and encloses a long plate-shaped mounting substrate 21 (LED mounting substrate) 21, a plurality of LEDs 22 mounted on the mounting substrate, and a plurality of LEDs 22. Sealing member 23 to be provided.

各LEDモジュール20において、実装基板21は、透光性の窒化アルミニウム若しくはアルミナからなるセラミック基板、樹脂基板又はガラス基板等を用いることができる。また、実装基板21は、直管10の内部に配置可能な大きさであり、直管10の内径より小さな幅及び厚みを有し、かつ直管10の長さより短い長さを有するものが用いられる。本実施形態では、実装基板21として、長辺(長手方向の長さ)が140[mm]、短辺(短手方向の長さ)が7[mm]、厚みが1[mm]の長尺状のセラミック基板を用いた。   In each LED module 20, the mounting substrate 21 can be a ceramic substrate, a resin substrate, a glass substrate, or the like made of translucent aluminum nitride or alumina. The mounting substrate 21 has a size that can be disposed inside the straight pipe 10, has a width and thickness smaller than the inner diameter of the straight pipe 10, and has a length shorter than the length of the straight pipe 10. It is done. In the present embodiment, the mounting substrate 21 has a long side (length in the longitudinal direction) of 140 [mm], a short side (length in the short direction) of 7 [mm], and a thickness of 1 [mm]. A shaped ceramic substrate was used.

複数のLED22は、実装基板21の長手方向に沿って一列に並んで直線状(一次元状)に実装されている。LED22は、単色の可視光を発するベアチップであり、実装基板21に形成された配線パターン(不図示)にフリップチップ実装又はワイヤーボンディング実装される。LED22としては、例えば青色光を発光する青色LEDチップ等が用いられる。青色LEDチップとしては、InGaN系の材料によって構成された、中心波長が440nm〜470nmの窒化ガリウム系の半導体発光素子等を用いることができる。本実施形態では、1つのLEDモジュール20に24個のLED22が実装されている。   The plurality of LEDs 22 are mounted in a straight line (one-dimensional shape) in a line along the longitudinal direction of the mounting substrate 21. The LED 22 is a bare chip that emits monochromatic visible light, and is flip-chip mounted or wire-bonded mounted on a wiring pattern (not shown) formed on the mounting substrate 21. For example, a blue LED chip that emits blue light is used as the LED 22. As the blue LED chip, a gallium nitride based semiconductor light emitting element having a central wavelength of 440 nm to 470 nm, which is made of an InGaN based material, can be used. In the present embodiment, 24 LEDs 22 are mounted on one LED module 20.

封止部材23は、断面が上に凸の略半円状のドーム形状であり、実装基板21上の全てのLED22を覆うようにストライプ状に形成されている。また、封止部材23は、波長変換体である蛍光体が含有された蛍光体含有樹脂であって、LED22からの光を波長変換する波長変換層として機能するとともにLED22を封止して保護する。封止部材23としては、例えば、LEDが青色LEDである場合、白色光を得るために、YAG(イットリウム・アルミニウム・ガーネット)系蛍光体材料、黄色蛍光体微粒子をシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。   The sealing member 23 has a substantially semicircular dome shape with a convex cross section, and is formed in a stripe shape so as to cover all the LEDs 22 on the mounting substrate 21. The sealing member 23 is a phosphor-containing resin containing a phosphor that is a wavelength converter, and functions as a wavelength conversion layer that converts the wavelength of light from the LED 22 and seals and protects the LED 22. . For example, when the LED is a blue LED, the sealing member 23 is a phosphor in which YAG (yttrium, aluminum, garnet) phosphor material and yellow phosphor fine particles are dispersed in a silicone resin in order to obtain white light. A containing resin can be used.

次に、基台30について説明する。基台30は、図2(a)〜図2(c)に示すように、複数のLEDモジュール20を載置するための長尺状の基板(LEDモジュール実装基板)であって、LEDモジュール20の熱を放熱するための放熱体としても機能する。従って、基台30は、金属等の高熱伝導性材料によって構成することが好ましく、本実施形態では、ヤング率が70000[MPa]のアルミニウムからなる長尺板状のアルミニウム基板を用いた。このように直管10とLEDモジュール20との間に基台30を介在させることによりLEDモジュール20の熱を効率的に直管10に導くことができる。これにより、LEDモジュール20の熱を直管10の外側表面から放熱することができる。   Next, the base 30 will be described. As shown in FIGS. 2A to 2C, the base 30 is a long substrate (LED module mounting substrate) on which a plurality of LED modules 20 are placed. It also functions as a radiator for dissipating the heat. Therefore, the base 30 is preferably made of a highly heat conductive material such as metal. In this embodiment, a long plate-like aluminum substrate made of aluminum having a Young's modulus of 70000 [MPa] is used. Thus, by interposing the base 30 between the straight tube 10 and the LED module 20, the heat of the LED module 20 can be efficiently guided to the straight tube 10. Thereby, the heat of the LED module 20 can be radiated from the outer surface of the straight pipe 10.

ここで、基台30について、図3も参照しながら詳述する。図3は、本発明の第1の実施形態に係るLEDランプにおける基台30の構成を示す図である。   Here, the base 30 will be described in detail with reference to FIG. FIG. 3 is a diagram showing the configuration of the base 30 in the LED lamp according to the first embodiment of the present invention.

基台30は、直管10の管軸方向に沿って長尺板状をなしており、図3に示すように、基台30の一方の面(表面)には、平面状の平坦部で構成された、LEDモジュール20を載置するためのLEDモジュール載置面31が形成されている。当該LEDモジュール載置面31には、複数のLEDモジュール20が基台30の長手方向(直管の管軸方向)に一列に並んで直線状(一次元状)に載置される。本実施形態では、8個のLEDモジュール20が基台30に載置される。   The base 30 has a long plate shape along the tube axis direction of the straight pipe 10, and as shown in FIG. 3, on one surface (surface) of the base 30, a flat flat portion is provided. A configured LED module mounting surface 31 for mounting the LED module 20 is formed. On the LED module mounting surface 31, a plurality of LED modules 20 are mounted in a line (one-dimensional shape) in a line in the longitudinal direction of the base 30 (the tube axis direction of the straight pipe). In the present embodiment, eight LED modules 20 are placed on the base 30.

また、各LEDモジュール20は、実装基板21の表面を上方から押さえるための押さえ樹脂部材と、押さえ樹脂部材をさらに上方から押さえるための板バネからなる押止板とからなる固定部材(不図示)によって基台30に固定されている。また、押さえ樹脂部材は、実装基板21を固定する機能だけではなく、隣り合うLEDモジュール20を電気的に接続する機能も有する。なお、押さえ部材を用いずに、LEDモジュール20と基台30とは接着剤等によって固定することもできる。   Each LED module 20 has a fixing member (not shown) including a pressing resin member for pressing the surface of the mounting substrate 21 from above and a pressing plate made of a plate spring for pressing the pressing resin member from above. Is fixed to the base 30. Further, the pressing resin member has not only a function of fixing the mounting substrate 21 but also a function of electrically connecting adjacent LED modules 20. Note that the LED module 20 and the base 30 can be fixed by an adhesive or the like without using the pressing member.

一方、図3に示すように、直管10の内面と対向する面である基台30の他方の面(裏面)には、切り欠き部32が形成されている。切り欠き部32は、直管10の管軸と交差する方向に沿って形成されており、本実施形態では、図3に示すように、直管10の管軸と略直交する方向(基台30の短手方向と平行方向)に沿ってストライプ状に複数形成されている。なお、直管10の管軸に交差する方向とは管軸と立体交差する方向を意味する。   On the other hand, as shown in FIG. 3, a notch 32 is formed on the other surface (back surface) of the base 30, which is the surface facing the inner surface of the straight pipe 10. The notch 32 is formed along a direction intersecting with the tube axis of the straight pipe 10, and in this embodiment, as shown in FIG. A plurality of stripes are formed along the direction parallel to the short side direction of 30. The direction intersecting the tube axis of the straight pipe 10 means a direction intersecting the tube axis.

また、本実施形態において、切り欠き部32は、基台30の対向長辺を横断するように形成されている。すなわち、切り欠き部32は、基台30における直管10の管軸に垂直な方向に対向する2つの長辺側の側面を第1面33a及び第2面33bとしたときに、図3に示すように、第1面33aから第2面33bにわたって途切れることなく形成されている。   In the present embodiment, the notch 32 is formed so as to cross the opposing long side of the base 30. That is, the notch 32 has two long side surfaces facing the direction perpendicular to the tube axis of the straight pipe 10 in the base 30 as the first surface 33a and the second surface 33b. As shown, it is formed without interruption from the first surface 33a to the second surface 33b.

このように構成される切り欠き部32の形状は、直管10の管軸に垂直な方向に切断したときの断面形状は凹形状であり、また、基台30を裏面から見たときの平面視形状が矩形状である。切り欠き部32の具体的な寸法としては、例えば、上記切り欠き断面形状における切り欠きの深さを2[mm]とし、底辺の長さを15[mm]とすることができる。   The shape of the cutout portion 32 configured in this way is a concave shape when the cross section when cut in a direction perpendicular to the tube axis of the straight pipe 10 is a plane when the base 30 is viewed from the back surface. The visual shape is rectangular. As specific dimensions of the notch 32, for example, the notch depth in the notch cross-sectional shape can be 2 [mm], and the length of the bottom can be 15 [mm].

次に、接着材40について説明する。接着材40は、図2(a)〜図2(c)に示すように、基台30と直管10とを接着し固定するために、基台30の裏面と直管10の内面との間に配される。また、接着材40は、図2(b)に示すように、切り欠き部32内にも形成される。すなわち、直管10と基台30とを接着する際、切り欠き部32内にも接着材40が塗布される、又は流入する。   Next, the adhesive 40 will be described. As shown in FIGS. 2A to 2C, the adhesive 40 is formed between the back surface of the base 30 and the inner surface of the straight pipe 10 in order to bond and fix the base 30 and the straight pipe 10. Arranged between. Moreover, the adhesive 40 is also formed in the notch 32 as shown in FIG. That is, when the straight pipe 10 and the base 30 are bonded, the adhesive 40 is also applied or flows into the notch 32.

接着材40としては、放熱性の観点からは、熱伝導率が1[W/m・K]以上の材料を用いることが好ましく、また、軽量化の観点からは、比重が2以下の接着材を用いることが好ましい。接着材40としては、例えばシリコーン樹脂又はセメント等からなる接着剤が用いられる。本実施形態では、LEDランプ1の軽量化を図るために、接着材40としてシリコーン樹脂からなる接着剤を用いた。   As the adhesive 40, it is preferable to use a material having a thermal conductivity of 1 [W / m · K] or more from the viewpoint of heat dissipation, and from the viewpoint of weight reduction, an adhesive having a specific gravity of 2 or less. Is preferably used. As the adhesive 40, for example, an adhesive made of silicone resin or cement is used. In the present embodiment, an adhesive made of a silicone resin is used as the adhesive 40 in order to reduce the weight of the LED lamp 1.

また、接着材40の熱伝導率を高めるために、接着材40に無機粒子を適宜混入することが好ましい。無機粒子としては、銀、銅あるいはアルミニウム等の金属粒子、又はアルミナ、窒化アルミニウム、炭化珪素あるいはグラファイト等の非金属粒子が用いられる。   In order to increase the thermal conductivity of the adhesive 40, it is preferable to mix inorganic particles in the adhesive 40 as appropriate. As the inorganic particles, metal particles such as silver, copper or aluminum, or non-metal particles such as alumina, aluminum nitride, silicon carbide or graphite are used.

次に、口金50a、50bについて説明する。各口金50a、50bは、図2(a)に示すように、有底筒状の口金本体51a(51b)と、口金本体51a(51b)の底部の外面から外方に延出される一対の口金ピン52a(52b)とを備える。口金50a、50bは、接着剤等によって直管10の縮径部と固着されている。なお、口金50a、50bとしては、LEDランプ1を装着する照明器具に合わせて適宜選択することができ、例えばG型口金等が用いられる。   Next, the caps 50a and 50b will be described. As shown in FIG. 2A, each of the bases 50a and 50b includes a bottomed cylindrical base body 51a (51b) and a pair of bases extending outward from the outer surface of the bottom of the base body 51a (51b). Pins 52a (52b). The bases 50a and 50b are fixed to the reduced diameter portion of the straight pipe 10 with an adhesive or the like. The bases 50a and 50b can be appropriately selected according to the lighting fixture to which the LED lamp 1 is mounted. For example, a G-type base or the like is used.

一対の口金ピン52a(52b)によって、LEDモジュール20への電力の供給を行うことができる。この場合、LEDモジュール20への電力の供給は、口金50a及び口金50bの両方から行うように構成してもよいし、口金50a及び口金50bのいずれか一方からのみから行うように構成してもよい。後者の場合、他方の口金は照明器具に装着するために使用される。   Power can be supplied to the LED module 20 by the pair of cap pins 52a (52b). In this case, power may be supplied to the LED module 20 from both the base 50a and the base 50b, or from only one of the base 50a and the base 50b. Good. In the latter case, the other base is used to attach to the luminaire.

本実施形態では、口金50aのみから電力が供給されており、一対の口金ピン52aのそれぞれに接続される2本の配線(リード線)71a、72aが、直管10内に配置されている。また、2本の配線71a、72aのうちの一方の配線71aは、口金50aに最も近い箇所に載置されるLEDモジュール20の実装基板21の配線端子と電気的に接続される。一方、他方の配線72aは、口金50aとは反対側の口金50b側にまで延設されており、口金50aから最も遠い箇所に載置されるLEDモジュール20(口金50b側のLEDモジュール)の実装基板21の配線端子と電気的に接続される。   In the present embodiment, electric power is supplied only from the base 50 a, and two wires (lead wires) 71 a and 72 a connected to each of the pair of base pins 52 a are arranged in the straight pipe 10. In addition, one of the two wirings 71a and 72a is electrically connected to a wiring terminal of the mounting substrate 21 of the LED module 20 placed at a location closest to the base 50a. On the other hand, the other wiring 72a is extended to the side of the base 50b opposite to the base 50a, and the LED module 20 (the LED module on the side of the base 50b) placed at the farthest position from the base 50a is mounted. It is electrically connected to the wiring terminal of the substrate 21.

このように配線71a、72aをLEDモジュール20と接続することにより、直管10内の全てのLED22を直列接続とすることができ、配線71a、72aによって、直管10内の全てのLED22に電力を供給することができる。   By connecting the wirings 71a and 72a to the LED module 20 in this way, all the LEDs 22 in the straight pipe 10 can be connected in series, and power is supplied to all the LEDs 22 in the straight pipe 10 by the wirings 71a and 72a. Can be supplied.

次に、本発明の第1の実施形態に係るLEDランプ1の製造方法について、以下説明する。   Next, a method for manufacturing the LED lamp 1 according to the first embodiment of the present invention will be described below.

まず、所定個数の複数のLEDモジュール20を基台30に載置し、固定部材等の所定の固定方法によってLEDモジュール20を基台30に固定する。   First, a predetermined number of LED modules 20 are mounted on the base 30 and the LED modules 20 are fixed to the base 30 by a predetermined fixing method such as a fixing member.

次に、基台30の裏面全面に所定量の接着材40を塗布する。なお、接着材40としては、シリコーン樹脂接着剤を用いた。   Next, a predetermined amount of adhesive 40 is applied to the entire back surface of the base 30. As the adhesive 40, a silicone resin adhesive was used.

次に、接着材40が塗布された基台30を、ガラス管からなる直管10の一方の開口から挿通し、基台30を直管10内の所定の位置に配置する。   Next, the base 30 to which the adhesive 40 is applied is inserted through one opening of the straight pipe 10 made of a glass tube, and the base 30 is disposed at a predetermined position in the straight pipe 10.

次に、接着材40を所定の方法によって硬化する。これにより、直管10と基台30とを固着することができる。このときの接着材が硬化するときの挙動について、図4(a)〜図4(c)を用いて説明する。図4(a)及び図4(b)は、図11(a)及び図11(b)に示したように、基台に切り欠き部を設けないLEDランプにおける接着材硬化時の様子を説明するための図である。図4(c)は、本発明の第1の実施形態に係るLEDランプ1における接着材硬化時の様子を説明するための図である。なお、図4(a)〜図4(c)においては、直管、接着材及び基台のみを図示している。   Next, the adhesive 40 is cured by a predetermined method. Thereby, the straight pipe 10 and the base 30 can be fixed. The behavior when the adhesive is cured at this time will be described with reference to FIGS. 4 (a) to 4 (c). 4 (a) and 4 (b) illustrate how the adhesive is cured in an LED lamp that does not have a notch in the base, as shown in FIGS. 11 (a) and 11 (b). It is a figure for doing. FIG.4 (c) is a figure for demonstrating the mode at the time of adhesive material hardening in the LED lamp 1 which concerns on the 1st Embodiment of this invention. In FIGS. 4A to 4C, only the straight pipe, the adhesive, and the base are illustrated.

図4(a)に示すように、基台130に切り欠き部を設けない場合におけるLEDランプ100においては、接着材140が硬化する際、アルミニウムからなる基台130及び接着材140の熱収縮率がガラスからなる直管110の熱収縮率よりも大きいため、直管110の中央部が浮き上がるようにして全体が反ってしまう。また、基台130の材料によっては、図4(b)に示すように、直管110の両端側が上方に反ってしまう場合もある。これは、以下の理由によって生じると考えられる。   As shown in FIG. 4A, in the LED lamp 100 in the case where notches are not provided in the base 130, the heat shrinkage rate of the base 130 made of aluminum and the adhesive 140 when the adhesive 140 is cured. Is larger than the thermal contraction rate of the straight tube 110 made of glass, and the whole portion is warped so that the central portion of the straight tube 110 is lifted. Moreover, depending on the material of the base 130, as shown in FIG.4 (b), the both ends of the straight pipe | tube 110 may warp upward. This is considered to occur for the following reason.

接着材140が硬化する際、接着材140の収縮作用によって基台130と直管110とに接着材140による圧縮応力σbndが加えられることになる。ここで、アルミニウムからなる基台130のヤング率EAlは、ガラス管からなる直管110のヤング率EGよりも小さいことから、接着材140の圧縮応力σbndによる基台130の圧縮歪εAlは、接着材140の圧縮応力σbndによる直管110の圧縮歪εGよりも大きくなる。また、基台130はアスペクト比の大きい長尺板状であることから基板面垂直方向に対してはしなりやすい形状である。従って、これにより、基台130がアルミニウムからなる場合は、LEDランプ100全体が図4(a)に示すように反ってしまうことになる。 When the adhesive 140 is cured, the compressive stress σ bnd due to the adhesive 140 is applied to the base 130 and the straight pipe 110 by the contraction action of the adhesive 140. Here, since the Young's modulus E Al of the base 130 made of aluminum is smaller than the Young's modulus E G of the straight tube 110 made of glass, the compressive strain ε of the base 130 due to the compressive stress σ bnd of the adhesive 140 Al becomes larger than the compressive strain ε G of the straight pipe 110 due to the compressive stress σ bnd of the adhesive 140. Further, since the base 130 is a long plate having a large aspect ratio, the base 130 is easily bent in the direction perpendicular to the substrate surface. Therefore, when the base 130 is made of aluminum, the entire LED lamp 100 is warped as shown in FIG.

これに対して、上述のとおり、本発明の第1の実施形態に係るLEDランプ1では、基台30の裏面に切り欠き部32が形成されている。これにより、図4(b)に示すように、LEDランプ1の反りを抑制し、LEDランプ1に歪が発生することを抑制することができる。   On the other hand, as described above, in the LED lamp 1 according to the first embodiment of the present invention, the notch 32 is formed on the back surface of the base 30. Thereby, as shown in FIG.4 (b), the curvature of the LED lamp 1 can be suppressed and it can suppress that distortion generate | occur | produces in the LED lamp 1. FIG.

すなわち、本実施形態では、切り欠き部32によって接着材40の厚みが異なる領域を形成することができるので、接着材40の収縮率と基台30の収縮率との差を小さくすることができる。これにより、LEDランプ1の反りを抑制することができる。   That is, in this embodiment, since the region where the thickness of the adhesive 40 is different can be formed by the notch 32, the difference between the shrinkage rate of the adhesive 40 and the shrinkage rate of the base 30 can be reduced. . Thereby, the curvature of the LED lamp 1 can be suppressed.

なお、接着材40を硬化した後は、口金50a、50b等、その他の部品を設ける。これにより、LEDランプ1を完成させることができる。   After the adhesive 40 is cured, other parts such as the caps 50a and 50b are provided. Thereby, the LED lamp 1 can be completed.

以上、本発明の第1の実施形態に係るLEDランプ1によれば、基台30の裏面に切り欠き部32が形成されているので、LEDランプ1の反りを抑制し、LEDランプ1に歪が生じることを防止することができる。   As mentioned above, according to the LED lamp 1 which concerns on the 1st Embodiment of this invention, since the notch part 32 is formed in the back surface of the base 30, the curvature of the LED lamp 1 is suppressed and distortion is carried out to the LED lamp 1. Can be prevented.

さらに、本実施形態では、切り欠き部32によって基台30と接着材40との接触面積を増加させることができる。このように切り欠き部32によって、基台30の放熱性を向上させることもできる。これにより、LEDモジュール20の劣化を抑制することができる。   Furthermore, in this embodiment, the contact area between the base 30 and the adhesive 40 can be increased by the notch 32. Thus, the heat dissipation of the base 30 can be improved by the notch 32. Thereby, deterioration of the LED module 20 can be suppressed.

また、本実施形態では、配線71a、72aは、直管10と基台30の裏面との間の間隙領域に配され、接着材40に埋め込まれることが好ましい。   In the present embodiment, the wirings 71 a and 72 a are preferably arranged in a gap region between the straight pipe 10 and the back surface of the base 30 and embedded in the adhesive 40.

これにより、例えば、図2(b)に示すように、配線72aを一方の口金50a側から他方の口金50b側に配線72aを延設したい場合、上記の間隙領域を利用して配線72aを口金50a側から口金50b側に延設することができる。すなわち、配線72aを上記の間隙領域に配して、配線72aを基台30の一方端から他方端に延設する。   Thus, for example, as shown in FIG. 2B, when it is desired to extend the wiring 72a from one base 50a side to the other base 50b side, the wiring 72a is connected to the base using the above gap region. It can extend from the 50a side to the base 50b side. That is, the wiring 72 a is arranged in the gap region, and the wiring 72 a extends from one end of the base 30 to the other end.

このように、基台30の裏面側の間隙領域に配線72aを配することで、配線72aがLEDモジュール20の光照射側に配されることがなくなる。従って、配線によってLEDモジュール20が発する光が遮蔽されてしまったり光の配向性が劣化してしまったりする等の弊害を防止することができる。   Thus, by arranging the wiring 72 a in the gap area on the back side of the base 30, the wiring 72 a is not arranged on the light irradiation side of the LED module 20. Therefore, it is possible to prevent adverse effects such as the light emitted from the LED module 20 being shielded by the wiring or the light orientation being deteriorated.

さらに、配線72aを間隙領域に配して接着材40で埋め込むことにより、配線72aを隠すことができる。これにより、配線72aを直管10の外から視認することができなくなるので、LEDランプ1の美観を向上させることもできる。   Furthermore, the wiring 72 a can be hidden by arranging the wiring 72 a in the gap region and embedding it with the adhesive 40. Thereby, since it becomes impossible to visually recognize the wiring 72a from the outside of the straight pipe | tube 10, the beauty | look of the LED lamp 1 can also be improved.

(第2の実施形態)
次に、本発明の第2の実施形態に係るLEDランプ1Aについて、図5(a)〜図5(c)及び図6を用いて説明する。図5(a)は、本発明の第2の実施形態に係るLEDランプの側断面図である。図5(b)は、図5(a)のB−B’線に沿って切断した本発明の第2の実施形態に係るLEDランプの拡大断面図である。図5(c)は、図5(a)のC−C’線に沿って切断した本発明の第2の実施形態に係るLEDランプの拡大断面図である。なお、図5(a)は、図5(b)のA−A’線に沿って切断した断面図である。また、図6は、本発明の第2の実施形態に係るLEDランプにおける基台の構成を示す図である。
(Second Embodiment)
Next, an LED lamp 1A according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 5 (a) to 5 (c) and FIG. FIG. 5A is a side sectional view of an LED lamp according to the second embodiment of the present invention. FIG.5 (b) is an expanded sectional view of the LED lamp which concerns on the 2nd Embodiment of this invention cut | disconnected along the BB 'line | wire of Fig.5 (a). FIG.5 (c) is an expanded sectional view of the LED lamp which concerns on the 2nd Embodiment of this invention cut | disconnected along CC 'line of Fig.5 (a). 5A is a cross-sectional view taken along the line AA ′ in FIG. 5B. Moreover, FIG. 6 is a figure which shows the structure of the base in the LED lamp which concerns on the 2nd Embodiment of this invention.

本発明の第2の実施形態に係るLEDランプ1Aは、本発明の第1の実施形態に係るLEDランプ1と基本的な構成は同じである。従って、図5(a)〜図5(c)及び図6において、図2(a)〜図2(c)及び図3に示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、詳しい説明は省略化又は簡略化する。   The LED lamp 1A according to the second embodiment of the present invention has the same basic configuration as the LED lamp 1 according to the first embodiment of the present invention. Therefore, in FIGS. 5A to 5C and FIG. 6, the same components as those shown in FIGS. 2A to 2C and FIG. Detailed description will be omitted or simplified.

本発明の第2の実施形態に係るLEDランプ1Aが、本発明の第1の実施形態に係るLEDランプ1と異なる点は、基台30A(基台)の構成である。それ以外の構成は、基本的には、第1の実施形態と同様である。   The LED lamp 1A according to the second embodiment of the present invention is different from the LED lamp 1 according to the first embodiment of the present invention in the configuration of a base 30A (base). Other configurations are basically the same as those in the first embodiment.

図6に示すように、本実施形態に係るLEDランプ1Aにおける基台30Aは、全体として略半円柱形状であり、基台30Aの表面(LEDモジュール載置面31)は第1の実施形態と同様に平面であるが、基台30Aの直管10の内面と対向する面(裏面)は、切り欠き部32Aが形成された以外の部分については、直管10の内面と略同形状の円筒面である。   As shown in FIG. 6, the base 30 </ b> A in the LED lamp 1 </ b> A according to this embodiment has a substantially semi-cylindrical shape as a whole, and the surface of the base 30 </ b> A (LED module mounting surface 31) is the same as that of the first embodiment. Similarly, the surface (back surface) facing the inner surface of the straight tube 10 of the base 30A is a cylinder having substantially the same shape as the inner surface of the straight tube 10 except for the portion where the notch 32A is formed. Surface.

基台30Aの裏面には、直管10の管軸と交差する方向に沿って切り欠き部32Aが形成されている。本実施形態において、切り欠き部32Aは、図6に示すように、直管10の管軸と略直交する方向に沿って複数個形成されている。なお、切り欠き部32Aは、基台30Aの対向面部分(円柱状部分)を横断するように形成されている。このように構成される切り欠き部32Aの形状は、円柱部分を管軸に垂直な方向で切り欠いた形状であり、管軸に垂直な面における断面形状が半円形状である。   On the back surface of the base 30A, a notch 32A is formed along the direction intersecting the tube axis of the straight tube 10. In the present embodiment, as shown in FIG. 6, a plurality of cutout portions 32 </ b> A are formed along a direction substantially orthogonal to the tube axis of the straight tube 10. The notch 32A is formed so as to cross the facing surface portion (columnar portion) of the base 30A. The shape of the cutout portion 32A configured as described above is a shape in which a cylindrical portion is cut out in a direction perpendicular to the tube axis, and a cross-sectional shape in a plane perpendicular to the tube axis is a semicircular shape.

本実施形態において、接着材40は、図5(a)〜図5(c)に示すように、基台30Aの裏面における円筒面と直管10の内面との間に形成されるとともに、切り欠き部32A内にも形成される。   In this embodiment, the adhesive 40 is formed between the cylindrical surface on the back surface of the base 30A and the inner surface of the straight pipe 10 as shown in FIGS. 5 (a) to 5 (c). It is also formed in the notch 32A.

以上、本発明の第2の実施形態に係るLEDランプ1Aは、第1の実施形態に係るLEDランプ1と同様の作用効果を奏する。すなわち、切り欠き部32Aによって、LEDランプ1Aの反りを抑制して、LEDランプ1Aに歪が発生することを抑制する。   As described above, the LED lamp 1 </ b> A according to the second embodiment of the present invention has the same effects as the LED lamp 1 according to the first embodiment. That is, the notch 32A suppresses the warp of the LED lamp 1A and suppresses the distortion of the LED lamp 1A.

さらに、本実施形態では、切り欠き部32Aが形成された領域以外の基台30Aの裏面形状が、直管10の内面と同形である。これにより、基台30の裏面と直管10の内面とで囲まれる間隙領域をなくすことができるので、第1の実施形態に比べて、接着材40の塗布量を低減することができる。従って、接着材40の硬化時における接着材40の収縮作用を低減することができるので、LEDランプの反りを一層抑制することができる。   Furthermore, in this embodiment, the back surface shape of the base 30 </ b> A other than the region where the notch 32 </ b> A is formed is the same shape as the inner surface of the straight pipe 10. Thereby, since the gap area surrounded by the back surface of the base 30 and the inner surface of the straight pipe 10 can be eliminated, the application amount of the adhesive 40 can be reduced as compared with the first embodiment. Therefore, since the shrinkage effect of the adhesive 40 when the adhesive 40 is cured can be reduced, the warp of the LED lamp can be further suppressed.

さらに、本実施形態に係る基台30Aは、断面形状が略半円柱であるので、板状の基台に対して反りの発生を抑制することができる。これにより、切り欠き部32A及び接着材40の低減との相乗効果により、LEDランプの反りを一層抑制することができる。   Furthermore, since the cross-sectional shape of the base 30A according to this embodiment is a substantially semi-cylindrical shape, it is possible to suppress the occurrence of warping with respect to the plate-like base. Thereby, the curvature of an LED lamp can be further suppressed by the synergistic effect with reduction of the notch part 32A and the adhesive material 40. FIG.

また、本実施形態に係るLEDランプ1Aによれば、基台30Aは、上記構成の切り欠き部32Aを有するので、第1の実施形態に比べて、基台30Aと接着材40との接触面積をさらに増加させることができるとともに、裏面の円筒面形状により基台30Aと直管10との距離を小さくすることができる。これにより、LEDモジュール20の放熱性を向上させることもできる。   Further, according to the LED lamp 1A according to the present embodiment, the base 30A has the cutout portion 32A having the above-described configuration, and therefore, the contact area between the base 30A and the adhesive 40 as compared with the first embodiment. Can be further increased, and the distance between the base 30A and the straight pipe 10 can be reduced by the cylindrical shape of the back surface. Thereby, the heat dissipation of the LED module 20 can also be improved.

なお、本実施形態に係るLEDランプ1Aは、第1の実施形態に係るLEDランプ1と同様の方法によって製造することができる。   The LED lamp 1A according to the present embodiment can be manufactured by the same method as the LED lamp 1 according to the first embodiment.

(第3の実施形態)
次に、本発明の第3の実施形態に係るLEDランプ1Cについて、図7(a)〜図7(c)及び図8(a)〜図8(b)を用いて説明する。図7(a)は、本発明の第3の実施形態に係るLEDランプの側断面図である。図7(b)は、図7(a)のB−B’線に沿って切断した本発明の第3の実施形態に係るLEDランプの拡大断面図である。図7(c)は、図7(a)のC−C’線に沿って切断した本発明の第3の実施形態に係るLEDランプの拡大断面図である。なお、図7(a)は、図7(b)のA−A’線に沿って切断した断面図である。また、図8(a)は、本発明の第3の実施形態に係るLEDランプにおける基台の構成を示す図である。図8(b)は、本発明の第3の実施形態に係るLEDランプにおける基台の構成を示す拡大図である。
(Third embodiment)
Next, an LED lamp 1C according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 7 (a) to 7 (c) and FIGS. 8 (a) to 8 (b). FIG. 7A is a side sectional view of an LED lamp according to the third embodiment of the present invention. FIG.7 (b) is an expanded sectional view of the LED lamp which concerns on the 3rd Embodiment of this invention cut | disconnected along the BB 'line | wire of Fig.7 (a). FIG.7 (c) is an expanded sectional view of the LED lamp which concerns on the 3rd Embodiment of this invention cut | disconnected along CC 'line of Fig.7 (a). FIG. 7A is a cross-sectional view taken along the line AA ′ in FIG. Moreover, Fig.8 (a) is a figure which shows the structure of the base in the LED lamp which concerns on the 3rd Embodiment of this invention. FIG.8 (b) is an enlarged view which shows the structure of the base in the LED lamp which concerns on the 3rd Embodiment of this invention.

本発明の第3の実施形態に係るLEDランプ1Bは、本発明の第1の実施形態に係るLEDランプ1と基本的な構成は同じである。従って、図7(a)〜図7(c)及び図8(a)及び図8(c)において、図2(a)〜図2(c)及び図3に示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、詳しい説明は省略化又は簡略化する。   The LED lamp 1B according to the third embodiment of the present invention has the same basic configuration as the LED lamp 1 according to the first embodiment of the present invention. Accordingly, in FIGS. 7A to 7C and FIGS. 8A and 8C, the same components as those shown in FIGS. 2A to 2C and FIG. Are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted or simplified.

本発明の第3の実施形態に係るLEDランプ1Bが、本発明の第1の実施形態に係るLEDランプ1と異なる点は、基台30B(基台)の構成である。それ以外の構成は、基本的には、第1の実施形態と同様である。   The LED lamp 1B according to the third embodiment of the present invention is different from the LED lamp 1 according to the first embodiment of the present invention in the configuration of a base 30B (base). Other configurations are basically the same as those in the first embodiment.

図8(a)に示すように、本実施形態に係るLEDランプ1Bにおける基台30Bにおいて、その表面(LEDモジュール載置面31)は、第1及び第2の実施形態と同様に平面である。また、基台30Bの表面側には、LEDモジュール20における実装基板21の長辺端部(幅方向の端部)の一方を固定するための係止部34が形成されている。本実施形態では、図8(b)に示すように、係止部34は、実装基板21の長辺端部の一方を係止するように構成されている。なお、図示しないが、実装基板21の長辺端部の他方については、上述の固定部材によって固定されている。   As shown in FIG. 8A, in the base 30B of the LED lamp 1B according to the present embodiment, the surface (LED module mounting surface 31) is a plane as in the first and second embodiments. . Further, a locking portion 34 for fixing one of the long side end portions (end portions in the width direction) of the mounting substrate 21 in the LED module 20 is formed on the surface side of the base 30B. In the present embodiment, as shown in FIG. 8B, the locking portion 34 is configured to lock one of the long side end portions of the mounting substrate 21. Although not shown, the other of the long side end portions of the mounting substrate 21 is fixed by the fixing member described above.

一方、図8(a)及び図8(b)に示すように、基台30Bの裏面には、切り欠き部32Bが形成されているとともに、直管10の管軸方向に沿って、基台30Bの両短辺のうちの一方の端から他方の端にかけて、ストライプ状の凹部35が途切れることなく形成されている。   On the other hand, as shown in FIGS. 8A and 8B, a notch 32B is formed on the back surface of the base 30B, and the base is provided along the tube axis direction of the straight pipe 10. A stripe-shaped recess 35 is formed without interruption from one end to the other end of both short sides of 30B.

切り欠き部32Bは、第1及び第2の実施形態と同様に、直管10の管軸と交差する方向に沿って形成されており、本実施形態において、図8(a)に示すように、直管10の管軸と略直交する方向に沿って複数個形成されている。なお、切り欠き部32Bは、第1及び第2の実施形態と同様に、基台30Bの対向長辺部分を横断するように形成されている。   The cutout portion 32B is formed along the direction intersecting the tube axis of the straight pipe 10 as in the first and second embodiments. In this embodiment, as shown in FIG. A plurality of straight pipes 10 are formed along a direction substantially perpendicular to the pipe axis. The notch 32B is formed so as to cross the opposed long side portion of the base 30B, as in the first and second embodiments.

また、凹部35については、図7(c)に示すように、管軸に垂直な面で切断した断面形状(切り欠き部32B以外の領域)が、底面と両側の内側面を有する略凹字形状となるように構成されている。このように構成される凹部35は、接着材40が塗布される領域であり、接着材40が塗布された基台30Bを直管10内に挿入して配置する際に接着材40が凹部35以外の領域に漏れ出さないように構成されている。すなわち、接着材40は、凹部35と直管10の内面とで囲まれた領域(空間)内に配されることになる。具体的には、凹部35の両内側面が、管軸に垂直な方向への接着材40の広がりを規制するガイドとして機能し、これにより、接着材40が凹部35から漏れ出すことを抑制する。このような凹部35の寸法としては、例えば、深さが1[mm]、底辺が8[mm]とすることができる。   As for the recess 35, as shown in FIG. 7 (c), the cross-sectional shape (region other than the notch 32B) cut by a plane perpendicular to the tube axis has a substantially concave shape having a bottom surface and inner surfaces on both sides. It is comprised so that it may become a shape. The concave portion 35 configured as described above is a region where the adhesive 40 is applied, and the adhesive 40 is recessed when the base 30B to which the adhesive 40 is applied is inserted into the straight pipe 10 and disposed. It is configured not to leak into any other area. That is, the adhesive 40 is arranged in a region (space) surrounded by the recess 35 and the inner surface of the straight pipe 10. Specifically, both inner side surfaces of the recess 35 function as a guide for restricting the spread of the adhesive 40 in the direction perpendicular to the tube axis, thereby suppressing the adhesive 40 from leaking out of the recess 35. . As the dimensions of such a recess 35, for example, the depth can be 1 [mm] and the base can be 8 [mm].

さらに、切り欠き部32Bが形成された領域についても、接着材40が漏れ出さないように構成されている。すなわち、図7(b)に示すように、切り欠き部32Bの縁部と直管10とが接触しているので、切り欠き部32Bと直管10とで囲まれる領域が閉じた領域となる。これにより、接着材40は、切り欠き部32Bと直管10とで囲まれる領域から漏れ出すことを抑制することができる。   Furthermore, the adhesive material 40 is also configured not to leak out in the region where the notch 32B is formed. That is, as shown in FIG. 7B, since the edge of the notch 32B is in contact with the straight pipe 10, the area surrounded by the notch 32B and the straight pipe 10 is a closed area. . Thereby, it can suppress that the adhesive material 40 leaks out from the area | region enclosed by the notch part 32B and the straight pipe 10. FIG.

また、図7(c)に示すように、基台30の裏面の切り欠き部32B及び凹部35が形成された領域以外の領域は、直管10の内面形状と一致するように構成された円筒面形状を有する曲面部36で構成されている。従って、曲面部36の外面形状の曲率は直管内面の曲率と同じであり、本実施形態において、曲面部36の外面形状は、直管10の内径の半分の長さ(半径)の曲率を有する円弧形状である。そして、基台30Bは、図7(c)に示すように、曲面部36が直管10の内面に接触するようにして配置されており、曲面部36と直管10の内面との間には接着材40は存在しない。   Further, as shown in FIG. 7C, a cylinder configured so that the region other than the region where the notch 32 </ b> B and the recess 35 are formed on the back surface of the base 30 matches the inner surface shape of the straight pipe 10. It is comprised by the curved surface part 36 which has a surface shape. Therefore, the curvature of the outer surface shape of the curved surface portion 36 is the same as the curvature of the inner surface of the straight pipe, and in this embodiment, the outer surface shape of the curved surface portion 36 has a curvature (radius) that is half the inner diameter of the straight tube 10. It has a circular arc shape. As shown in FIG. 7C, the base 30 </ b> B is disposed so that the curved surface portion 36 is in contact with the inner surface of the straight pipe 10, and between the curved surface portion 36 and the inner surface of the straight tube 10. The adhesive 40 does not exist.

本実施形態において、接着材40は、図7(a)〜図7(c)に示すように、基台30Bの裏面と直管10の内面との間の閉じた領域に配される。これにより、接着材40が、基台30Bと直管10との間の領域以外の領域に漏れ出すことがない。   In the present embodiment, the adhesive 40 is disposed in a closed region between the back surface of the base 30 </ b> B and the inner surface of the straight pipe 10, as shown in FIGS. 7 (a) to 7 (c). As a result, the adhesive 40 does not leak into a region other than the region between the base 30 </ b> B and the straight pipe 10.

以上、本発明の第3の実施形態に係るLEDランプ1Bは、第1の実施形態に係るLEDランプ1と同様の作用効果を奏し、切り欠き部32Bによって、LEDランプ1Bの反りを抑制し、LEDランプ1Bに歪が発生することを抑制する。   As described above, the LED lamp 1B according to the third embodiment of the present invention has the same effects as the LED lamp 1 according to the first embodiment, and suppresses the warp of the LED lamp 1B by the notch 32B. Strain is prevented from occurring in the LED lamp 1B.

しかも、本実施形態に係る基台30Bは、曲面部36を有し断面形状が略半円柱であるので、板状の基台に対して反りの発生を抑制することができる。これにより、切り欠き部32Bとの相乗効果により、LEDランプの反りを一層抑制することができる。   Moreover, since the base 30B according to the present embodiment has the curved surface portion 36 and the cross-sectional shape is a substantially semi-cylindrical shape, it is possible to suppress the occurrence of warping with respect to the plate-like base. Thereby, the curvature of an LED lamp can be further suppressed by the synergistic effect with the notch part 32B.

また、本実施形態では、曲面部36の形状が直管10の内面と同形状であるので、第1の実施形態と比べて、接着材40の塗布量を低減することができる。従って、接着材40の硬化時における接着材40の収縮作用を低減することができ、LEDランプの反りを一層抑制することができる。   Moreover, in this embodiment, since the shape of the curved-surface part 36 is the same shape as the inner surface of the straight pipe 10, the application quantity of the adhesive material 40 can be reduced compared with 1st Embodiment. Therefore, the shrinkage action of the adhesive 40 when the adhesive 40 is cured can be reduced, and the warp of the LED lamp can be further suppressed.

さらに、本実施形態に係るLEDランプ1Bによれば、基台30Bの裏面に接着材40が配される凹部35が形成されているので、接着材40が切り欠き部32B及び凹部35以外に漏れ出すことを抑制することができる。これにより、基台30Bの裏面と直管10の内面との間の領域以外の領域にまで接着材40が広がることがない。従って、LEDランプ1Bの光の配向特性が劣化することを抑制することができるとともに、LEDランプ1Bの美観を向上させることもできる。   Furthermore, according to the LED lamp 1B according to the present embodiment, since the concave portion 35 in which the adhesive material 40 is disposed is formed on the back surface of the base 30B, the adhesive material 40 leaks to other than the notch portion 32B and the concave portion 35. Can be suppressed. Thereby, the adhesive 40 does not spread to a region other than the region between the back surface of the base 30 </ b> B and the inner surface of the straight pipe 10. Accordingly, it is possible to suppress deterioration of the light alignment characteristics of the LED lamp 1B, and it is possible to improve the aesthetic appearance of the LED lamp 1B.

また、本実施形態に係るLEDランプ1Bによれば、基台30Bは、曲面部36によって直管10と直接接触している。これにより、第1及び第2の実施形態と比べて、LEDモジュール20の放熱性の一層向上させることができる。   Further, according to the LED lamp 1 </ b> B according to the present embodiment, the base 30 </ b> B is in direct contact with the straight pipe 10 through the curved surface portion 36. Thereby, compared with 1st and 2nd embodiment, the heat dissipation of the LED module 20 can be improved further.

なお、本実施形態に係るLEDランプ1Bは、第1の実施形態に係るLEDランプ1と同様の方法によって製造することができる。   The LED lamp 1B according to the present embodiment can be manufactured by the same method as the LED lamp 1 according to the first embodiment.

(第4の実施形態)
次に、本発明の第4の実施形態に係るLEDランプ1Cについて、図9を用いて説明する。図9は、本発明の第4の実施形態に係るLEDランプの裏面図である。
(Fourth embodiment)
Next, an LED lamp 1C according to a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 9 is a rear view of an LED lamp according to the fourth embodiment of the present invention.

本発明の第4の実施形態に係るLEDランプ1Cは、本発明の第1の実施形態に係るLEDランプ1と基本的な構成は同じである。従って、図9において、図2(a)〜図2(c)及び図3に示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、詳しい説明は省略化又は簡略化する。   The LED lamp 1C according to the fourth embodiment of the present invention has the same basic configuration as the LED lamp 1 according to the first embodiment of the present invention. Accordingly, in FIG. 9, the same components as those shown in FIGS. 2A to 2C and FIG. 3 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted or simplified.

本発明の第4の実施形態に係るLEDランプ1Cが、本発明の第1の実施形態に係るLEDランプ1と異なる点は、接着材の構成である。それ以外の構成は、基本的には、第1の実施形態と同様である。   The LED lamp 1C according to the fourth embodiment of the present invention is different from the LED lamp 1 according to the first embodiment of the present invention in the configuration of the adhesive. Other configurations are basically the same as those in the first embodiment.

図9に示すように、本実施形態に係るLEDランプ1Cでは、接着材40Cが、基台30の裏面において、基台30の長手方向(直管10の管軸方向)に沿って断続的に形成されている。本実施形態において、接着材40Cは、基台30の裏面の切り欠き部32を跨ぐようにして形成されている。すなわち、隣り合う切り欠き部32同士の間の領域に、接着材40Cが形成されていない領域が存在する。   As shown in FIG. 9, in the LED lamp 1 </ b> C according to this embodiment, the adhesive 40 </ b> C is intermittently formed along the longitudinal direction of the base 30 (the tube axis direction of the straight pipe 10) on the back surface of the base 30. Is formed. In the present embodiment, the adhesive 40 </ b> C is formed so as to straddle the notch 32 on the back surface of the base 30. That is, there is a region where the adhesive 40C is not formed in a region between the adjacent cutout portions 32.

以上、本発明の第4の実施形態に係るLEDランプ1Cによれば、接着材40が管軸方向に断続的に形成されているので、接着材40が硬化する際における接着材40の管軸方向における基台30全体に対する収縮作用を低減することができる。これにより、LEDランプ1Cの反りを抑制し、LEDランプ1Cに歪が発生することを抑制することができる。   As described above, according to the LED lamp 1C according to the fourth embodiment of the present invention, since the adhesive 40 is formed intermittently in the tube axis direction, the tube axis of the adhesive 40 when the adhesive 40 is cured. The contraction effect on the entire base 30 in the direction can be reduced. Thereby, the curvature of LED lamp 1C can be suppressed and it can suppress that distortion generate | occur | produces in LED lamp 1C.

なお、隣り合う接着材40Cの間隔は、管軸方向における基台30の中央部よりも管軸方向における基台30の端部側(短辺側)の方が、小さくなるように形成することが好ましい。これは、端部側よりも中央部の方が基台30の温度が高くなるからである。この構成により、接着材40Cの基台30全体に対する収縮作用をさらに低減することができるので、LEDランプ1Cの反りを一層抑制することができる。   The interval between the adjacent adhesives 40C is formed so that the end side (short side) of the base 30 in the tube axis direction is smaller than the central portion of the base 30 in the tube axis direction. Is preferred. This is because the temperature of the base 30 is higher at the center than at the end. With this configuration, the contraction action of the adhesive 40C on the entire base 30 can be further reduced, so that the warp of the LED lamp 1C can be further suppressed.

また、本実施形態において、基台30と直管10との間の熱伝導性を向上させるために、基台30と直管10との間における接着材が形成されていない箇所には、温度を上げても固化しない熱伝導性のグリス(例えば、モーメンティブ社製TIS380C)を設けることが好ましい。   Moreover, in this embodiment, in order to improve the thermal conductivity between the base 30 and the straight pipe 10, the temperature at a location where the adhesive material between the base 30 and the straight pipe 10 is not formed. It is preferable to provide thermally conductive grease (for example, TIS380C manufactured by Momentive, Inc.) that does not solidify even when the temperature is increased.

また、本実施形態については、第2及び第3の実施形態に係るLEDランプについても適用することができる。   The present embodiment can also be applied to the LED lamps according to the second and third embodiments.

(第5の実施形態)
次に、本発明の第5の実施形態に係る照明装置について、図10を用いて説明する。図10は、本発明の第5の実施形態に係る照明装置の構成を示す斜視図である。
(Fifth embodiment)
Next, the illuminating device which concerns on the 5th Embodiment of this invention is demonstrated using FIG. FIG. 10 is a perspective view showing a configuration of a lighting apparatus according to the fifth embodiment of the present invention.

本発明の第5の実施形態に係る照明装置2は、上記第1の実施形態に係るLEDランプ1と、照明器具3とを備える。   The lighting device 2 according to the fifth embodiment of the present invention includes the LED lamp 1 according to the first embodiment and a lighting fixture 3.

照明器具3は、LEDランプ1と電気的に接続され、かつ、LEDランプ1を保持する一対のソケット4と、ソケット4が取着されている器具本体5と、回路ボックス(図外)とを備える。器具本体5の内面5aは、LEDランプ1から発せられた光を所定方向(例えば、下方である。)に反射させる反射面となっている。なお、回路ボックスは、その内部に、図外のスイッチがオン状態ではLEDランプ1に給電し、オフ状態では給電しない点灯回路を収納する。照明器具3は、天井等に固定具を介して装着される。   The lighting fixture 3 is electrically connected to the LED lamp 1 and includes a pair of sockets 4 for holding the LED lamp 1, a fixture body 5 to which the socket 4 is attached, and a circuit box (not shown). Prepare. The inner surface 5a of the instrument main body 5 is a reflecting surface that reflects light emitted from the LED lamp 1 in a predetermined direction (for example, downward). The circuit box houses therein a lighting circuit that supplies power to the LED lamp 1 when a switch (not shown) is in an on state and does not supply power in an off state. The lighting fixture 3 is mounted on a ceiling or the like via a fixture.

なお、本実施形態では、LEDランプとして、第1の実施形態に係るLEDランプ1を用いたが、第2〜第4の実施形態に係るLEDランプ1A〜1Cを用いても構わない。   In this embodiment, the LED lamp 1 according to the first embodiment is used as the LED lamp. However, the LED lamps 1A to 1C according to the second to fourth embodiments may be used.

(変形例)
次に、上述した本発明の実施形態に係るLEDランプの変形例について、以下説明する。なお、各変形例は、第5の実施形態に係る照明装置に適用することもできる。
(Modification)
Next, modified examples of the LED lamp according to the embodiment of the present invention described above will be described below. In addition, each modification can also be applied to the illumination device according to the fifth embodiment.

(変形例1)
まず、本発明の変形例1に係るLEDランプ1Dについて、図11及び図12を用いて説明する。図11及び図12は、本発明の変形例1に係るLEDランプの断面図である。
(Modification 1)
First, LED lamp 1D which concerns on the modification 1 of this invention is demonstrated using FIG.11 and FIG.12. FIG.11 and FIG.12 is sectional drawing of the LED lamp which concerns on the modification 1 of this invention.

本変形例1に係るLEDランプ1Dは、本発明の第1の実施形態に係るLEDランプ1と基本的な構成は同じである。従って、図11において、図2に示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その詳しい説明は省略する。   The LED lamp 1D according to the first modification has the same basic configuration as the LED lamp 1 according to the first embodiment of the present invention. Therefore, in FIG. 11, the same components as those shown in FIG. 2 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

図11に示すように、本変形例1に係るLEDランプ1Dの基台30Dでは、切り欠き部32Dが各LEDモジュール20の中心部に位置するように設けられている。LEDモジュール20の中央部は、LEDモジュール20からの発熱によって熱応力がかかりやすい。従って、切り欠き部32Dを各LEDモジュール20の中心部に位置するように基台30に設けることにより、LEDランプ1Dの反りを一層抑制することができる。   As shown in FIG. 11, in the base 30 </ b> D of the LED lamp 1 </ b> D according to the first modification, the notch 32 </ b> D is provided so as to be positioned at the center of each LED module 20. The central portion of the LED module 20 is easily subjected to thermal stress due to heat generated from the LED module 20. Therefore, the warp of the LED lamp 1D can be further suppressed by providing the notch 32D on the base 30 so as to be positioned at the center of each LED module 20.

なお、図11では、LEDモジュール20の中央部に対応するように1つの切り欠き部32Dを設けたが、図12に示すように、LEDモジュール20の中央部に対応するようにして、基台30Eに複数の切り欠き部32Eを設けても構わない。これにより、LEDランプ1Eの反りをさらに抑制することができる。   In FIG. 11, one notch 32 </ b> D is provided so as to correspond to the central portion of the LED module 20, but as illustrated in FIG. 12, the base is configured to correspond to the central portion of the LED module 20. A plurality of notches 32E may be provided in 30E. Thereby, the curvature of LED lamp 1E can further be suppressed.

(変形例2)
次に、本発明の変形例2に係るLEDランプ1Xについて、図13(a)及び図13(b)を用いて説明する。図13(a)は、本発明の変形例2に係るLEDランプの斜視図である。また、図13(b)は、図13(a)のX−X’に沿って切断した同変形例2に係るLEDランプの断面図である。
(Modification 2)
Next, LED lamp 1X which concerns on the modification 2 of this invention is demonstrated using Fig.13 (a) and FIG.13 (b). Fig.13 (a) is a perspective view of the LED lamp which concerns on the modification 2 of this invention. Moreover, FIG.13 (b) is sectional drawing of the LED lamp which concerns on the modification 2 cut | disconnected along XX 'of Fig.13 (a).

図13(a)及び図13(b)に示すように、本発明の変形例2に係るLEDランプ1Xは、アルミニウム等の金属からなる金属筐体30Xと、金属筐体30Xに取り付けられたカバー10Xとからなる。   As shown in FIGS. 13A and 13B, an LED lamp 1X according to the second modification of the present invention includes a metal housing 30X made of metal such as aluminum and a cover attached to the metal housing 30X. 10X.

金属筐体30Xは、略半円柱形状であって、カバー10Xで覆われる側の面には、LEDモジュール20Xが実装されている。LEDモジュール20Xは、上述の本発明の実施形態に係るLEDモジュール20を用いることができる。また、金属筐体30Xの円筒面部分は外部に露出されており、当該露出部分からLEDモジュール20Xで発生する熱が放出される。   The metal housing 30X has a substantially semi-cylindrical shape, and the LED module 20X is mounted on the surface that is covered with the cover 10X. As the LED module 20X, the LED module 20 according to the embodiment of the present invention described above can be used. Further, the cylindrical surface portion of the metal housing 30X is exposed to the outside, and heat generated in the LED module 20X is released from the exposed portion.

カバー10Xは、略半円筒形状であって、プラスチック等の合成樹脂によって構成される。   The cover 10X has a substantially semi-cylindrical shape and is made of a synthetic resin such as plastic.

なお、カバー10Xと金属筐体30Xとの両端部分には、有底円筒形状の口金50Xが取り付けられている。口金50Xは、上述の本発明の実施形態に係る口金50a、50bと同様の構成とすることができる。   A bottomed cylindrical base 50X is attached to both ends of the cover 10X and the metal housing 30X. The base 50X can have the same configuration as the bases 50a and 50b according to the above-described embodiments of the present invention.

(変形例3)
本実施形態のLEDランプ100において、LEDモジュール20は基板上にLEDそのもの(ベアチップ)を直接実装するCOB型(Chip On Borad)であるとした。しかし、LEDモジュール300は、樹脂等で成型されたキャビティの中にLEDチップを実装し、当該キャビティ内を蛍光体含有樹脂によって封入したパッケージ型、つまり表面実装型(SMD:Surface Mount Device)であってもよい。
(Modification 3)
In the LED lamp 100 of the present embodiment, the LED module 20 is assumed to be a COB type (Chip On Borad) in which the LED itself (bare chip) is directly mounted on the substrate. However, the LED module 300 is a package type in which an LED chip is mounted in a cavity molded with a resin or the like, and the inside of the cavity is sealed with a phosphor-containing resin, that is, a surface mount type (SMD: Surface Mount Device). May be.

このようなSMD型の本発明の変形例3に係るLEDモジュール300について、図14を用いて説明する。図14は、本発明の変形例3に係るLEDモジュールの斜視図である。   The SMD type LED module 300 according to the third modification of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 14 is a perspective view of an LED module according to Modification 3 of the present invention.

図14に示すように、本変形例に係るLEDモジュール300では、基板301の表面に、複数のパッケージ390がダイアタッチ剤等によって基板301の長手方向(直管10の管軸方向と平行な方向)に一列に並んで直線状に実装されている。   As shown in FIG. 14, in the LED module 300 according to this modification, a plurality of packages 390 are formed on the surface of the substrate 301 by a die attach agent or the like in the longitudinal direction of the substrate 301 (a direction parallel to the tube axis direction of the straight tube 10). ) Are mounted in a straight line in a row.

パッケージ390は、樹脂等で構成され、そのキャビティ内にはLEDチップ321が実装されている。そして、実装されたLEDチップ321は蛍光体含有樹脂320で覆われている。複数のパッケージ390は、配線パターン及びワイヤー等で互いに電気的に接続されると共に、外部端子391と電気的に接続される。   The package 390 is made of resin or the like, and the LED chip 321 is mounted in the cavity. The mounted LED chip 321 is covered with a phosphor-containing resin 320. The plurality of packages 390 are electrically connected to each other by a wiring pattern, a wire, and the like, and are also electrically connected to the external terminal 391.

(変形例4)
上述の本実施形態に係るLEDランプ1では、LEDモジュール20の固定方法については特に示さなかったが、以下のようにして固定することができる。図15は、本発明の変形例4に係るLEDランプの内部構成を示す斜視図である。なお、図15においては、口金を省略し、かつ直管10が透明なものとしてLEDランプの内部が示されている。
(Modification 4)
In the LED lamp 1 according to the above-described embodiment, the method for fixing the LED module 20 is not particularly shown, but can be fixed as follows. FIG. 15 is a perspective view showing an internal configuration of an LED lamp according to Modification 4 of the present invention. In FIG. 15, the inside of the LED lamp is shown with the base omitted and the straight tube 10 being transparent.

本変形例4において、複数の実装基板21(LEDモジュール20)の短手方向の一端は、第1モジュール固定部材305によって共通に基台30に押止されていてもよい。第1モジュール固定部材305は、基台30の表面に設けられ、複数の実装基板21の短手方向の一端を基台30の表面に固定する。第1モジュール固定部材305は、複数の実装基板21を電気的に接続するワイヤー及びパターン等の配線500と、複数の実装基板21の表面に共通に設けられた内部に配線が形成されていない可撓性の樹脂部品501(樹脂カバー)とから構成される。樹脂部品501は、隣り合う実装基板21に対して共通の部品であり、2つの実装基板21を基台30との間に挟んだ状態で基台30の表面にネジ止めされて固定されている。このとき、配線500は、実装基板21と樹脂部品501とで挟まれている。また、樹脂部品501の内部には配線は形成されていない。   In the fourth modification, one end in the short-side direction of the plurality of mounting boards 21 (LED modules 20) may be commonly held by the base 30 by the first module fixing member 305. The first module fixing member 305 is provided on the surface of the base 30, and fixes one end of the plurality of mounting boards 21 in the short direction to the surface of the base 30. The first module fixing member 305 may be configured such that wires 500 such as wires and patterns that electrically connect the plurality of mounting boards 21, and wirings are not formed inside the plurality of mounting boards 21 provided in common. It consists of a flexible resin component 501 (resin cover). The resin component 501 is a component common to adjacent mounting boards 21, and is fixed by being screwed to the surface of the base 30 with the two mounting boards 21 being sandwiched between the bases 30. . At this time, the wiring 500 is sandwiched between the mounting substrate 21 and the resin component 501. Further, no wiring is formed inside the resin component 501.

また、複数の実装基板21(LEDモジュール20)それぞれの短手方向の他端は、第2モジュール固定部材503により基台30に押止されていてもよい。さらに、複数の実装基板21(LEDモジュール20)それぞれの短手方向の一端は、第3モジュール固定部材502により基台30に押止されてもよい。   Further, the other end in the short direction of each of the plurality of mounting boards 21 (LED modules 20) may be held by the base 30 by the second module fixing member 503. Furthermore, one end of each of the plurality of mounting boards 21 (LED modules 20) in the short direction may be held by the base 30 by the third module fixing member 502.

第2モジュール固定部材503は、基台30の表面に設けられ、1つの実装基板21の短手方向の他端を基台30の表面に固定するものであり、実装基板21を基台30との間に挟んだ状態で基台30の表面にネジ止めされて固定される可撓性の樹脂部品から構成される。この樹脂部品の内部には配線は形成されていない。   The second module fixing member 503 is provided on the surface of the base 30, and fixes the other end in the short direction of one mounting board 21 to the surface of the base 30. The mounting board 21 is connected to the base 30. It is comprised from the flexible resin component fixed by screwing to the surface of the base 30 in the state pinched | interposed between. No wiring is formed inside the resin component.

第3モジュール固定部材502は、基台30の表面に設けられ、1つの実装基板21の短手方向の一端を基台30の表面に固定するものであり、実装基板21を基台30との間に挟んだ状態で基台30の表面にネジ止めされて固定される可撓性の樹脂部品から構成される。この樹脂部品の内部には配線は形成されていない。第2モジュール固定部材503及び第3モジュール固定部材502としては、例えば、平板によって構成される樹脂カバーを用いることができる。   The third module fixing member 502 is provided on the surface of the base 30 and fixes one end in the short direction of one mounting substrate 21 to the surface of the base 30. It is composed of a flexible resin component that is fixed to the surface of the base 30 by being screwed between them. No wiring is formed inside the resin component. As the 2nd module fixing member 503 and the 3rd module fixing member 502, the resin cover comprised by a flat plate can be used, for example.

ここで、第2モジュール固定部材503及び第3モジュール固定部材502は、基台30表面からの実装基板21の浮き上がりを確実に抑えるため、実装基板21の長手方向の略中央付近に対向する形で設けられている。   Here, the second module fixing member 503 and the third module fixing member 502 are opposed to substantially the vicinity of the center in the longitudinal direction of the mounting substrate 21 in order to reliably suppress the floating of the mounting substrate 21 from the surface of the base 30. Is provided.

本変形例4に係るLEDランプによれば、実装基板21(LEDモジュール20)を基台30に強く固定することができるので、発光点のばらつきを抑えることができる。   According to the LED lamp according to the fourth modification, the mounting substrate 21 (LED module 20) can be strongly fixed to the base 30, so that variations in light emitting points can be suppressed.

なお、本変形例において、第1モジュール固定部材305は複数の実装基板21(LEDモジュール20)の短手方向の一端を基台30に押止するとしたが、基台30に固定できれば、これに限られない。例えば、第1モジュール固定部材305は、隣り合うLEDモジュール20を電気的に接続する半田又は配線と、半田又は配線を被覆するように形成された白色樹脂及び透明のシリコーン樹脂とによって構成してもよい。   In the present modification, the first module fixing member 305 is configured to hold one end in the short direction of the plurality of mounting boards 21 (LED modules 20) to the base 30, but if it can be fixed to the base 30, Not limited. For example, the first module fixing member 305 may be composed of solder or wiring that electrically connects adjacent LED modules 20 and white resin and transparent silicone resin that are formed so as to cover the solder or wiring. Good.

(変形例5)
本実施形態のLEDランプにおいて、基台30の長手方向の一端は口金50aと直管10の端部との間に設けられた基台固定部材により直管10の内面に固定されてもよい。
(Modification 5)
In the LED lamp of the present embodiment, one end in the longitudinal direction of the base 30 may be fixed to the inner surface of the straight pipe 10 by a base fixing member provided between the base 50 a and the end of the straight pipe 10.

図16及び図17は、基台固定部材400が直管10に取り付けられた様子を示す斜視図である。なお、図16では、直管10が透明なものとしてLEDランプの内部が示されており、図17では直管10及びその内部の部材は省略されている。   16 and 17 are perspective views showing a state in which the base fixing member 400 is attached to the straight pipe 10. In FIG. 16, the inside of the LED lamp is shown with the straight pipe 10 being transparent, and in FIG. 17, the straight pipe 10 and the members inside thereof are omitted.

基台固定部材400は、可撓性の材料から構成された部材であって、直管10の端部の開口を蓋する平板状の本体401と、本体401から直管10の内部に突き出て設けられた固定部402及び3つの係止部403とから構成される。基台固定部材400は、固定部402及び3つの係止部403を直管10内部に押し入れることで直管10の端部に嵌合して直管10に取り付けられる。   The base fixing member 400 is a member made of a flexible material, and projects from the main body 401 into the straight pipe 10 by covering the opening at the end of the straight pipe 10. The fixing portion 402 and the three locking portions 403 are provided. The base fixing member 400 is attached to the straight pipe 10 by fitting the fixing portion 402 and the three locking portions 403 into the straight pipe 10 to fit the end of the straight pipe 10.

本体401には、貫通孔が設けられており、貫通孔には口金50aの一対の口金ピン52aからの配線205が通される。この配線205はLEDモジュール20のLEDチップと電気的に接続される。   The main body 401 is provided with a through hole, and the wiring 205 from the pair of base pins 52a of the base 50a is passed through the through hole. The wiring 205 is electrically connected to the LED chip of the LED module 20.

本体401は、口金本体51aの内壁に設けられた2つの凸部210及び211により狭持される。このとき、直管10の一端に設けられた口金本体51a内部に点灯回路が形成された基板800が設けられており、口金本体51aの内壁に設けられた2つの凸部211及び212が基板800を狭持している。   The main body 401 is sandwiched between two convex portions 210 and 211 provided on the inner wall of the base body 51a. At this time, a substrate 800 on which a lighting circuit is formed is provided inside the base body 51a provided at one end of the straight pipe 10, and the two convex portions 211 and 212 provided on the inner wall of the base body 51a are formed on the substrate 800. Is holding.

基板800上に設けられた点灯回路は、ダイオードブリッジ回路等の整流回路素子810と、基板800に設けられた配線により整流回路素子810と電気的に接続された入出力部811とから構成される。整流回路素子810等の背の低い部品は、基板800上におけるネジ部820近傍のスペース(分離された口金を一体化するためのネジが挿入されるネジ部(ネジ穴部)820と基板800との間のスペース)に配置される。入出力部811は溶接、半田及び差し込み等により口金ピン52aと電気的に接続されると同時に、LEDモジュール20のLEDチップと電気的に接続された配線205c及び205dと電気的に接続される。配線205c及び205dは、基板800に設けられた切り欠き部812と、基板800と基台固定部材400の本体401との間の隙間813とを通されて基板800から直管10の内部に導かれる。   The lighting circuit provided on the substrate 800 includes a rectifier circuit element 810 such as a diode bridge circuit, and an input / output unit 811 electrically connected to the rectifier circuit element 810 through a wiring provided on the substrate 800. . Short components such as the rectifier circuit element 810 include a space in the vicinity of the screw portion 820 on the substrate 800 (a screw portion (screw hole portion) 820 into which a screw for integrating the separated base is inserted, and the substrate 800. Between the two). The input / output unit 811 is electrically connected to the base pin 52a by welding, soldering, insertion, or the like, and at the same time, is electrically connected to the wirings 205c and 205d electrically connected to the LED chip of the LED module 20. The wirings 205 c and 205 d are guided from the substrate 800 to the inside of the straight tube 10 through the notch 812 provided in the substrate 800 and the gap 813 between the substrate 800 and the main body 401 of the base fixing member 400. It is burned.

基台30には基台30に自身がネジ止め固定されることでLEDモジュール20(実装基板21)を基台30に固定する樹脂部品801が設けられているが、配線205cの一部は実装基板21と樹脂部品801とで挟まれ、その一端が実装基板21上の端子309と接合される。一方、配線205dは、基台30と基台固定部材400との隙間を通って基台30の直管10と対向する面に設けられた管軸方向に走る凹部に達し、この凹部内を通って直管10の他端に設けられたLEDモジュール20と電気的に接続される。   The base 30 is provided with a resin component 801 for fixing the LED module 20 (mounting substrate 21) to the base 30 by being screwed and fixed to the base 30. However, a part of the wiring 205c is mounted. It is sandwiched between the substrate 21 and the resin component 801, and one end thereof is joined to the terminal 309 on the mounting substrate 21. On the other hand, the wiring 205d passes through the gap between the base 30 and the base fixing member 400 and reaches a recess that runs in the tube axis direction provided on the surface facing the straight pipe 10 of the base 30 and passes through this recess. The LED module 20 provided at the other end of the straight pipe 10 is electrically connected.

直管10の一端に設けられた口金本体51aは半分に分解可能に構成されており、図17に示されるように基板800及び基台固定部材400が分解された状態の一方の口金本体51a内に配設された後、図18の斜視図に示されるように他方の口金本体51aを嵌め合わせてネジ803により一体化される。   The base body 51a provided at one end of the straight pipe 10 is configured to be disassembled in half. As shown in FIG. 17, the base body 51a is in a state where the substrate 800 and the base fixing member 400 are disassembled. After that, as shown in the perspective view of FIG. 18, the other base body 51 a is fitted and integrated with the screw 803.

同様に、図19(a)及び図19(b)に示されるように、直管10の他端に設けられた口金50bも半分に分解可能に構成された口金本体51bからなる。この口金本体51bには、1つの口金ピン52bしか設けられていないため、口金ピン52bを挟むように2つのネジ804を配し、2つのネジ804により口金本体51bを一体化することができる。口金本体51bの内面には、回転止めリブ821及び抜け止めリブ822が設けられている。回転止めリブ821は、口金50bを直管10に接着する接着剤とかみ合うことで、LEDランプに軸周りのトルクがかかったときに口金50b及び直管10が空転するのを防いでいる。一方、抜け止めリブ822は、口金50bを直管10に接着する接着剤とかみ合うことで、LEDランプに軸方向の力がかかったときに口金50bが直管10から抜けるのを防いでいる。なお、この1つの口金ピン52bは、接地用及び照明器具への取り付け用に設けられる。   Similarly, as shown in FIGS. 19 (a) and 19 (b), a base 50b provided at the other end of the straight pipe 10 is also composed of a base body 51b configured to be disassembled in half. Since the base body 51 b is provided with only one base pin 52 b, two screws 804 are arranged so as to sandwich the base pin 52 b, and the base body 51 b can be integrated by the two screws 804. A rotation prevention rib 821 and a retaining rib 822 are provided on the inner surface of the base body 51b. The rotation stop rib 821 meshes with an adhesive that bonds the base 50b to the straight tube 10 to prevent the base 50b and the straight tube 10 from idling when torque about an axis is applied to the LED lamp. On the other hand, the retaining rib 822 meshes with an adhesive that bonds the base 50b to the straight tube 10 to prevent the base 50b from coming out of the straight tube 10 when an axial force is applied to the LED lamp. The one cap pin 52b is provided for grounding and for attaching to a lighting fixture.

(変形例6)
上述した本発明の第4の実施形態に係るLEDランプ1Cでは、切り欠き部32が設けられた基台30を用いた場合について説明したが、基台には切り欠き部が設けられていなくても構わない。
(Modification 6)
In the LED lamp 1C according to the above-described fourth embodiment of the present invention, the case where the base 30 provided with the notch 32 is used has been described, but the base is not provided with the notch. It doesn't matter.

すなわち、本変形例では、切り欠き部が設けられていない基台を用い、基台の裏面と直管内面との間に塗布される接着材が、基台の長手方向(直管の管軸方向)に沿って複数に分割するように構成されている。なお、本変形例において、接着材は、基台の長手方向に沿って断続的に形成した。これによっても、LEDランプの反りを抑制し、LEDランプに歪が発生することを抑制することができる。   In other words, in this modification, a base that is not provided with a notch is used, and the adhesive applied between the back surface of the base and the inner surface of the straight pipe is the longitudinal direction of the base (the pipe axis of the straight pipe). It is comprised so that it may divide | segment into plurality along (direction). In this modification, the adhesive was intermittently formed along the longitudinal direction of the base. Also by this, the curvature of the LED lamp can be suppressed, and the occurrence of distortion in the LED lamp can be suppressed.

この場合、接着材が分割される位置(接着材が形成されていない領域)を、LEDモジュールの中央部とすることができる。LEDモジュールの熱は端部よりも中央部の方が高いので、これにより、効果的に直管の反りを低減することができる。   In this case, the position where the adhesive is divided (the area where the adhesive is not formed) can be the central portion of the LED module. Since the heat of the LED module is higher in the central portion than in the end portion, it is possible to effectively reduce straight tube warpage.

あるいは、接着材が分割される位置(接着材が形成されていない領域)を、LEDモジュールの端部とすることもできる。この場合、接着材の分割位置をLEDモジュールの中央部とする場合と比べて、直管の反りを低減する効果は薄れるが、LEDモジュールの熱は端部よりも中央部の方が高いことから、効果的にLEDモジュールの温度を低減することができる。   Or the position (area | region where the adhesive material is not formed) where an adhesive material is divided | segmented can also be made into the edge part of an LED module. In this case, compared with the case where the adhesive is divided at the center of the LED module, the effect of reducing straight pipe warpage is diminished, but the heat of the LED module is higher at the center than at the end. The temperature of the LED module can be effectively reduced.

なお、本変形例においても、基台と直管との間の熱伝導性を向上させるために、接着材が形成されていない箇所に、温度を上げても固化しない熱伝導性のグリスを設けることが好ましい。   In this modification as well, in order to improve the thermal conductivity between the base and the straight pipe, thermally conductive grease that does not solidify even when the temperature is raised is provided in a place where the adhesive is not formed. It is preferable.

以上、本発明に係るLEDランプ及び照明装置について、実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施形態に限定されるものではない。本発明の要旨を逸脱しない範囲内で当業者が思いつく各種変形を施したものも本発明の範囲内に含まれる。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、複数の実施形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。   As mentioned above, although the LED lamp and the illuminating device which concern on this invention were demonstrated based on embodiment, this invention is not limited to these embodiment. The present invention includes various modifications made by those skilled in the art without departing from the scope of the present invention. Moreover, you may combine each component in several embodiment arbitrarily in the range which does not deviate from the meaning of invention.

本実施形態において、基台の切り欠き部は、直管の管軸と直交するように形成したが、これに限るものではない。切り欠き部は、直管の管軸と交差するように構成すればよく、例えば、図3において、基台30の第1面33aから第2面33bに向かって斜め方向に切り欠き部を形成することができる。この場合、隣り合う切り欠き部が交互に対称形状となるように(例えば、ハの字と逆ハの字の繰り返し)形成することが好ましい。これにより、管軸と直交する場合と同様に、接着材から受ける収縮作用を管軸方向に対して均等にすることができる。   In the present embodiment, the notch portion of the base is formed so as to be orthogonal to the tube axis of the straight pipe, but is not limited thereto. What is necessary is just to comprise a notch part so that it may cross | intersect the pipe axis of a straight pipe, for example, in FIG. 3, a notch part is formed in the diagonal direction toward the 2nd surface 33b from the 1st surface 33a of the base 30. can do. In this case, it is preferable to form the adjacent notch portions so as to be alternately symmetrical (for example, repeating a C-shape and a reverse C-shape). Thereby, the contraction effect | action received from an adhesive material can be made uniform with respect to a pipe-axis direction similarly to the case where it orthogonally crosses with a pipe axis.

また、本実施形態において、切り欠き部は、基台の対向長辺を横断するように対向長辺を貫通するように形成したが、これに限らない。例えば、対向長辺を貫通させることなく、四方が側面で囲まれるような切り欠き部としても構わない。但し、上述の実施形態のように、対向長辺を貫通させた方が接着材の収縮作用をより効果的に低減することができる。   Moreover, in this embodiment, although the notch part was formed so that the opposing long side might be penetrated so that the opposing long side of a base might be crossed, it is not restricted to this. For example, it is possible to make a cut-out portion that is surrounded by the side surfaces without penetrating the opposing long side. However, the contraction action of the adhesive can be more effectively reduced by penetrating the opposing long sides as in the above-described embodiment.

また、本実施形態において、切り欠き部は、底部のある溝状に形成したが、基板面垂直方向に貫通するように、スリット状に形成しても構わない。但し、この場合、基台が分割されないように構成する必要がある。   In the present embodiment, the cutout portion is formed in a groove shape having a bottom portion, but may be formed in a slit shape so as to penetrate in the direction perpendicular to the substrate surface. However, in this case, it is necessary to configure so that the base is not divided.

また、本実施形態において、切り欠き部は複数形成したが、切り欠き部は1つのみでも構わない。1つの切り欠き部でも接着材の収縮作用を低減することができる。但し、切り欠き部を1つにする場合、収縮作用を左右均等にするために、切り欠き部は基台の中央部付近に形成することが好ましい。   In the present embodiment, a plurality of notches are formed, but only one notch may be provided. Even one notch can reduce the shrinkage of the adhesive. However, when the number of notches is one, it is preferable to form the notches near the center of the base in order to make the contracting action equal to the left and right.

また、本実施形態において、複数の切り欠き部は、基台の中央部を中心として管軸方向において対称に形成することが好ましい。これにより、基台の中央部を中心とする両短辺側の各領域において、接着材の収縮作用の低減効果を均等にすることができる。   In the present embodiment, it is preferable that the plurality of cutout portions be formed symmetrically in the tube axis direction with the center portion of the base as the center. Thereby, in each area | region of the both short sides centering on the center part of a base, the reduction effect of the shrinkage effect | action of an adhesive material can be equalized.

また、第4の実施形態において、接着材40Cは、切り欠き部に跨るように形成したが、これに限らない。接着材40Cは、切り欠き部が形成されていない領域に塗布しても構わない。これによっても接着材40Cの基台30全体に対する収縮作用を低減することができる。   In the fourth embodiment, the adhesive 40C is formed so as to straddle the notch, but the present invention is not limited to this. The adhesive 40C may be applied to a region where the notch is not formed. Also by this, the contraction effect | action with respect to the whole base 30 of 40 C of adhesive materials can be reduced.

また、このことは、切り欠き部が形成されていない基台に対してもLEDランプの反り防止効果があることを意味する。すなわち、切り欠き部が形成されていない基台に対して、接着材を基台の長手方向(管軸方向)に沿って断続的に形成することによっても、接着材の収縮作用を低減することができる。これにより、LEDランプの反りを抑制することができる。   This also means that the LED lamp has a warp preventing effect even with respect to the base on which the notch is not formed. That is, the contraction action of the adhesive can be reduced by forming the adhesive intermittently along the longitudinal direction (tube axis direction) of the base with respect to the base on which the notch is not formed. Can do. Thereby, the curvature of an LED lamp can be suppressed.

また、第3の実施形態において、凹部35は管軸方向に沿ってストライプ状に形成したが、これに限定されるものではない。例えば、基台30Bの裏面において、複数個の凹部35を管軸方向に一直線状に形成しても構わない。この場合、凹部35の形状は、矩形状でもよく、正方形でもよく、円形でも構わない。   In the third embodiment, the recesses 35 are formed in a stripe shape along the tube axis direction, but the present invention is not limited to this. For example, a plurality of recesses 35 may be formed in a straight line in the tube axis direction on the back surface of the base 30B. In this case, the shape of the concave portion 35 may be rectangular, square, or circular.

また、本実施形態において、接着材は、凹部に充填されるように構成されているが、接着材は必ずしも凹部に充填されていなくても構わない。例えば、接着材の粘度が高い場合、凹部に接着材は完全に充填されない場合がある。   In the present embodiment, the adhesive is configured to be filled in the recess, but the adhesive does not necessarily have to be filled in the recess. For example, when the adhesive has a high viscosity, the recess may not be completely filled with the adhesive.

また、本実施形態において、基台と直管とを接着する接着材の量は、基台と直管との接着力を向上させるとともに基台及び直管の反りを抑えるために、直管の管軸方向の中央付近では多く塗布し、直管の管軸方向の端付近に向かうに従って少なく塗布することが好ましい。   In this embodiment, the amount of the adhesive that bonds the base and the straight pipe is improved in order to improve the adhesive force between the base and the straight pipe, and to suppress warping of the base and the straight pipe. It is preferable to apply a large amount in the vicinity of the center in the tube axis direction, and to apply a small amount as it approaches the end in the tube axis direction of the straight pipe.

また、本実施形態において、LEDモジュール20は実装基板21上の複数のLED22は共通のストライプ状の封止部材23により一括封止されるとした。しかし、複数のLED22のそれぞれは、別の封止部材により滴下塗布して個別に封止するように構成してもよい。   In the present embodiment, the LED module 20 is configured such that the plurality of LEDs 22 on the mounting substrate 21 are collectively sealed by the common stripe-shaped sealing member 23. However, each of the plurality of LEDs 22 may be configured to be individually sealed by being applied dropwise by another sealing member.

また、本実施形態において、照明装置2が点灯回路を備えるとしたが、LEDランプの内部に点灯回路が備えられていてもよい。   Moreover, although the illuminating device 2 was provided with the lighting circuit in this embodiment, the lighting circuit may be provided inside the LED lamp.

また、上記実施形態において、半導体発光素子としてLEDを例示したが、半導体レーザ及び有機EL(Electro Luminescence)であってもよい。   Moreover, although LED was illustrated as a semiconductor light-emitting device in the said embodiment, a semiconductor laser and organic EL (Electro Luminescence) may be sufficient.

本発明は、直管型のランプ及び照明装置等として、広く利用することができる。   The present invention can be widely used as a straight tube type lamp and a lighting device.

1、1A、1B、1C、1D、1E、1X、100 LEDランプ
2 照明装置
3 照明器具
4 ソケット
5 器具本体
10、110 直管
10X カバー
20、20X、120、300 LEDモジュール
21、121 実装基板
22、122 LED
23、123 封止部材
30、30A、30B、30D、30E、130 基台
30X 金属筐体
31 LEDモジュール載置面
32、32A、32B、32D、32E 切り欠き部
33a 第1面
33b 第2面
34 係止部
35 凹部
36 曲面部
40、40C、140 接着材
50a、50b、50X、150a、150b 口金
51a、51b 口金本体
52a、52b 口金ピン
71a、72a、205、205c、205d、500 配線
210、211 凸部
301、800 基板
305 第1モジュール固定部材
309 端子
390 パッケージ
391 外部端子
400 基台固定部材
401 本体
402 固定部
403 係止部
501,801 樹脂部品
502 第3モジュール固定部材
503 第2モジュール固定部材
803、804 ネジ
810 整流回路素子
811 入出力部
812 切り欠き部
813 隙間
1, 1A, 1B, 1C, 1D, 1E, 1X, 100 LED lamp 2 Lighting device 3 Lighting fixture 4 Socket 5 Appliance main body 10, 110 Straight tube 10X Cover 20, 20X, 120, 300 LED module 21, 121 Mounting substrate 22 , 122 LED
23, 123 Sealing member 30, 30A, 30B, 30D, 30E, 130 Base 30X Metal housing 31 LED module mounting surface 32, 32A, 32B, 32D, 32E Notch 33a First surface 33b Second surface 34 Locking part 35 Concave part 36 Curved part 40, 40C, 140 Adhesive 50a, 50b, 50X, 150a, 150b Base 51a, 51b Base body 52a, 52b Base pin 71a, 72a, 205, 205c, 205d, 500 Wiring 210, 211 Convex portions 301, 800 Substrate 305 First module fixing member 309 Terminal 390 Package 391 External terminal 400 Base fixing member 401 Main body 402 Fixing portion 403 Locking portion 501 801 Resin component 502 Third module fixing member 503 Second module fixing member 803, 804 screw 810 Rectifier circuit element 811 Input / output part 812 Notch part 813 Clearance

Claims (13)

直管と、
前記直管内に設けられ、発光モジュールが載置される基台と、
前記直管と前記基台とを接着する接着材と、を備え、
前記基台は、前記直管の内面に対向する側の面に形成された切り欠き部を有し、
前記切り欠き部は、前記直管の管軸と交差する方向に沿って形成され、
前記接着材は、前記切り欠き部の内部に形成される
ランプ。
Straight pipe,
A base on which the light emitting module is placed;
An adhesive for bonding the straight pipe and the base,
The base has a notch formed on the surface facing the inner surface of the straight pipe,
The notch is formed along a direction intersecting the tube axis of the straight pipe,
The adhesive is formed inside the notch portion.
前記基台において、前記直管の管軸に垂直な方向に対向する2つの面を第1面及び第2面としたときに、
前記切り欠き部は、前記第1面から前記第2面にわたって形成される
請求項1に記載のランプ。
In the base, when the two surfaces facing the direction perpendicular to the tube axis of the straight pipe as the first surface and the second surface,
The lamp according to claim 1, wherein the notch is formed from the first surface to the second surface.
前記切り欠き部は、ストライプ状に形成される
請求項1又は請求項2に記載のランプ。
The lamp according to claim 1, wherein the notch is formed in a stripe shape.
前記切り欠き部は、前記直管の管軸に垂直な方向に形成される
請求項3に記載のランプ。
The lamp according to claim 3, wherein the notch is formed in a direction perpendicular to a tube axis of the straight pipe.
前記切り欠き部は、複数形成される
請求項4に記載のランプ。
The lamp according to claim 4, wherein a plurality of the notch portions are formed.
前記基台の前記直管の内面に対向する側の面は、前記直管の内面形状と略同一である
請求項1〜5のいずれか1項に記載のランプ。
The lamp according to any one of claims 1 to 5, wherein a surface of the base that faces the inner surface of the straight tube is substantially the same as an inner surface shape of the straight tube.
前記基台は、当該基台の前記直管の内面に対向する側の面が前記直管の内面形状と略同一である曲面部と、前記直管の管軸方向に沿って当該基台の前記直管の内面に対向する側の面に形成された凹部とを有し、
前記接着材は、さらに、前記凹部に形成される
請求項1〜5のいずれか1項に記載のランプ。
The base includes a curved surface portion whose surface facing the inner surface of the straight pipe of the base is substantially the same as the inner surface shape of the straight pipe, and the base of the base along the tube axis direction of the straight pipe. A concave portion formed on the surface facing the inner surface of the straight pipe,
The lamp according to any one of claims 1 to 5, wherein the adhesive is further formed in the recess.
前記接着材は、前記直管の管軸方向に沿って断続的に形成される
請求項1〜7のいずれか1項に記載のランプ。
The lamp according to any one of claims 1 to 7, wherein the adhesive is formed intermittently along a tube axis direction of the straight pipe.
断続的に形成された前記接着材の間隔は、前記直管の管軸方向における前記基台の中央部よりも前記直管の前記管軸方向における前記基台の端部側の方が小さい
請求項8に記載のランプ。
The gap between the intermittently formed adhesives is smaller on the end side of the base in the tube axis direction of the straight pipe than on the center part of the base in the tube axis direction of the straight pipe. Item 9. The lamp according to item 8.
前記基台は、アルミニウムからなる
請求項1〜9のいずれか1項に記載のランプ。
The lamp according to claim 1, wherein the base is made of aluminum.
前記接着材は、シリコーン樹脂からなる
請求項1〜10のいずれか1項に記載のランプ。
The lamp according to claim 1, wherein the adhesive is made of a silicone resin.
前記直管は、ガラス管からなる
請求項1〜11のいずれか1項に記載のランプ。
The lamp according to claim 1, wherein the straight tube is made of a glass tube.
前記請求項1〜12のいずれか1項に記載のランプを備える
照明装置。
An illuminating device comprising the lamp according to any one of claims 1 to 12.
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