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JP2012156847A - Semiconductor integrated device and display device comprising the same - Google Patents

Semiconductor integrated device and display device comprising the same Download PDF

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JP2012156847A
JP2012156847A JP2011015060A JP2011015060A JP2012156847A JP 2012156847 A JP2012156847 A JP 2012156847A JP 2011015060 A JP2011015060 A JP 2011015060A JP 2011015060 A JP2011015060 A JP 2011015060A JP 2012156847 A JP2012156847 A JP 2012156847A
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JP
Japan
Prior art keywords
low
pass filter
signal
transmission
semiconductor integrated
Prior art date
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Pending
Application number
JP2011015060A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Narakazu Shimomura
奈良和 下村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
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Abstract

【課題】電磁波の不要輻射および伝送欠陥を低コストで低減することができる、半導体集積装置およびそれを備える表示装置を提供することを目的とする。
【解決手段】タイミングコントローラIC400が含む出力インターフェース回路420_1は、出力バッファ422と、出力バッファ422の後段に設けられた減衰部424とを有している。出力バッファ422は、正側画像信号DV1(+)および負側画像信号DV1(−)からなる差動信号を出力する。減衰部424は、1対のローパスフィルタ425Aおよび425Bを有している。ローパスフィルタ425Aおよび425Bにより高周波成分がそれぞれ減衰された正側画像信号DV1(+)および負側画像信号DV1(−)は、それぞれ伝送線路610Aおよび610Bに与えられる。
【選択図】図4
An object of the present invention is to provide a semiconductor integrated device and a display device including the same, which can reduce unnecessary radiation of electromagnetic waves and transmission defects at low cost.
An output interface circuit 420_1 included in a timing controller IC 400 includes an output buffer 422 and an attenuating unit 424 provided at a subsequent stage of the output buffer 422. The output buffer 422 outputs a differential signal composed of a positive image signal DV1 (+) and a negative image signal DV1 (−). The attenuation unit 424 has a pair of low-pass filters 425A and 425B. The positive-side image signal DV1 (+) and the negative-side image signal DV1 (−) whose high-frequency components are attenuated by the low-pass filters 425A and 425B are applied to the transmission lines 610A and 610B, respectively.
[Selection] Figure 4

Description

本発明は、半導体集積装置およびその半導体集積装置を備える表示装置に関し、特に、表示装置のタイミングコントローラとして好適な、シリアル伝送用の複数の出力インターフェース回路を備える半導体集積装置およびその半導体集積装置を備える表示装置に関する。   The present invention relates to a semiconductor integrated device and a display device including the semiconductor integrated device, and more particularly, to a semiconductor integrated device including a plurality of output interface circuits for serial transmission suitable as a timing controller of the display device and the semiconductor integrated device. The present invention relates to a display device.

一般に、表示装置は、画像を表示するための表示部と、表示部を駆動するためのデータ信号線駆動回路および走査信号線駆動回路と、データ信号線駆動回路および走査信号線駆動回路を制御するためのタイミングコントローラIC(Integrated Circuit)とにより構成されている。データ信号線駆動回路は、一般に、複数(q個)のデータドライバICからなる。   Generally, a display device controls a display unit for displaying an image, a data signal line driving circuit and a scanning signal line driving circuit for driving the display unit, and a data signal line driving circuit and a scanning signal line driving circuit. And a timing controller IC (Integrated Circuit). The data signal line driving circuit is generally composed of a plurality (q) of data driver ICs.

タイミングコントローラICと上記複数のデータドライバICとの間の信号伝送方式には、大きく分けて、バス伝送方式およびシリアル伝送方式の2種類がある。バス伝送方式が表示装置に採用される場合には、バス配線と呼ばれる共通の伝送線路に、タイミングコントローラICと上記複数のデータドライバICとが接続され、バス配線を介して信号伝送が行われる。一方、シリアル伝送方式が表示装置に採用される場合には、タイミングコントローラICと上記複数のデータドライバICのそれぞれとが個別の伝送線路を用いて接続され、当該個別の伝送線路を介して信号伝送が行われる。   Signal transmission methods between the timing controller IC and the plurality of data driver ICs are roughly classified into two types: a bus transmission method and a serial transmission method. When the bus transmission method is employed in a display device, a timing controller IC and the plurality of data driver ICs are connected to a common transmission line called a bus wiring, and signal transmission is performed via the bus wiring. On the other hand, when the serial transmission method is employed in the display device, the timing controller IC and each of the plurality of data driver ICs are connected using individual transmission lines, and signal transmission is performed via the individual transmission lines. Is done.

近年、表示部の高精細化に伴い、タイミングコントローラICからデータ信号線駆動回路に伝送される信号の伝送速度が高速化している。しかし、上記バス伝送方式では、バス配線上から各データドライバICに分岐する配線部分で伝送欠陥が生じやすい。この伝送欠陥は、信号の伝送速度が高速化すると生じやすくなるため、上記バス伝送方式における伝送速度には上限が存在する。一方、シリアル伝送方式ではバス配線部分での分岐がないことから、伝送速度の上限はバス方式に比べて大きくなる(早くなる)。このような理由から、近年、バス伝送方式からシリアル伝送方式への移行が進んでいる。   In recent years, the transmission speed of signals transmitted from the timing controller IC to the data signal line driving circuit has been increased with higher definition of the display unit. However, in the above-described bus transmission method, a transmission defect is likely to occur in a wiring portion that branches from the bus wiring to each data driver IC. Since this transmission defect is likely to occur when the signal transmission rate is increased, there is an upper limit on the transmission rate in the bus transmission method. On the other hand, in the serial transmission method, there is no branching at the bus wiring portion, so the upper limit of the transmission speed is larger (faster) than the bus method. For these reasons, the shift from the bus transmission method to the serial transmission method has been progressing in recent years.

シリアル伝送方式としては、例えば、TIA/EIA−644規格で規定されているLVDS(Low Voltage Differential Signaling)がある。このTIA/EIA−644規格は、振幅が約450mVの差動信号を伝送する方式について規定している。図22は、TIA/EIA−644規格による信号伝送回路の構成を示す。この信号伝送回路は、出力バッファ492と、入力バッファ292と、出力バッファ492および入力バッファ292を接続する1対の伝送線路610Aおよび610B(以下、これらを区別しない場合に「伝送線路610」という)と、伝送線路610を終端する終端部(例えば抵抗素子)とにより構成されている。TIA/EIA−644規格では、終端部のインピーダンス(受信インピーダンスZrx)が100Ωに設定される。   As a serial transmission method, for example, there is LVDS (Low Voltage Differential Signaling) defined in the TIA / EIA-644 standard. The TIA / EIA-644 standard defines a method for transmitting a differential signal having an amplitude of about 450 mV. FIG. 22 shows a configuration of a signal transmission circuit according to the TIA / EIA-644 standard. This signal transmission circuit includes an output buffer 492, an input buffer 292, and a pair of transmission lines 610A and 610B connecting the output buffer 492 and the input buffer 292 (hereinafter referred to as “transmission line 610” when they are not distinguished from each other). And a termination portion (for example, a resistance element) that terminates the transmission line 610. In the TIA / EIA-644 standard, the terminal impedance (reception impedance Zrx) is set to 100Ω.

特開2008−278005号公報JP 2008-278005 A

上述のように、タイミングコントローラICからデータ信号線駆動回路に伝送される信号の伝送速度が高速化すると、受信側でこの信号を正しく受け取れないという伝送欠陥に加えて、電磁波の不要輻射という問題が生じる。これら電磁波の不要輻射および伝送欠陥を考える場合、出力バッファ492の出力インピーダンス(送信インピーダンスZtx)、上記受信インピーダンスZrx、および送信側と受信側との間の伝送線路610の差動特性インピーダンスZtransの関係が重要になる。なお、ここで、差動特性インピーダンスZtransは、伝送線路610Aおよび610Bのそれぞれに互いに異なる電圧の信号が印加されたときの特性インピーダンスの和である。すなわち、伝送線路610の差動特性インピーダンスZtransが100Ωであるとき、伝送線路610Aおよび610Bの特性インピーダンスは50Ωである。インピーダンスの整合がとれている場合、すなわち、Ztx=Ztrans=Zrxの場合、伝送線路で信号の反射が生じることなく信号を伝送することができる。一方、インピーダンスの整合がとれていない場合、すなわち、Ztx、Ztrans、およびZrxのいずれかの値がずれている場合、伝送線路で反射が生じるので、受信波形に歪みが生じる。そのため、伝送欠陥が生じてしまう。また、進行波および反射波から定在波が形成される。この定在波の影響により、電磁波の不要輻射が生じてしまう。したがって、TIA/EIA−644規格で規定されたシリアル伝送方式においては、Ztx=Ztrans=Zrx=100Ωとすることが望ましい。しかし、伝送線路を構成する部材の中で、プリント基板同士を接続するケーブル(表示用パネルではフラットケーブルを用いることが多い)やコネクタの特性インピーダンスを正確に整合させることは非常に困難であることから、伝送速度の高速化に伴う電磁波の不要輻射を十分に低減することは困難である。   As described above, when the transmission speed of the signal transmitted from the timing controller IC to the data signal line driving circuit is increased, there is a problem of unnecessary radiation of electromagnetic waves in addition to the transmission defect that the reception side cannot correctly receive this signal. Arise. When considering the unnecessary radiation and transmission defects of these electromagnetic waves, the relationship between the output impedance of the output buffer 492 (transmission impedance Ztx), the reception impedance Zrx, and the differential characteristic impedance Ztrans of the transmission line 610 between the transmission side and the reception side. Becomes important. Here, the differential characteristic impedance Ztrans is the sum of characteristic impedances when signals having different voltages are applied to the transmission lines 610A and 610B, respectively. That is, when the differential characteristic impedance Ztrans of the transmission line 610 is 100Ω, the characteristic impedances of the transmission lines 610A and 610B are 50Ω. When impedance matching is achieved, that is, when Ztx = Ztrans = Zrx, the signal can be transmitted without reflection of the signal on the transmission line. On the other hand, when the impedance is not matched, that is, when any of Ztx, Ztrans, and Zrx is deviated, reflection occurs in the transmission line, and thus the received waveform is distorted. As a result, a transmission defect occurs. A standing wave is formed from the traveling wave and the reflected wave. Due to the influence of this standing wave, unnecessary radiation of electromagnetic waves occurs. Therefore, in the serial transmission system defined by the TIA / EIA-644 standard, it is desirable that Ztx = Ztrans = Zrx = 100Ω. However, it is very difficult to accurately match the characteristic impedance of the cable that connects the printed circuit boards (often a flat cable is used in the display panel) and the connector among the members that make up the transmission line. Therefore, it is difficult to sufficiently reduce the unnecessary radiation of electromagnetic waves accompanying the increase in transmission speed.

図23は、表示装置におけるTIA/EIA−644規格による信号伝送回路の構成を示す回路図である。図23に示すように、この信号伝送回路は、タイミングコントローラICに含まれる出力インターフェース回路491、データドライバICが有する入力インターフェース回路291、および出力インターフェース回路491と入力インターフェース回路291とを接続する1対の伝送線路610により構成されている。出力インターフェース回路491は出力バッファ492と、送信側出力端子TOAおよびTOBとを有している。出力端子TOAおよびTOBを介して、出力バッファ492と伝送線路610とが接続されている。入力インターフェース回路291は、入力バッファ292と、伝送線路610を終端する終端回路293と、受信側入力端子RIAおよびRIBとを有している。受信側入力端子RIAおよびRIBを介して、入力バッファ292と伝送線路610とが接続されている。終端回路293は、例えば抵抗素子等からなる。なお、データドライバICは上述のように複数個(q個)あるため、タイミングコントローラICはデータドライバICの個数と同数(q個)の出力インターフェース回路を含んでいる。そのため、図23に示す信号伝送回路以外に、q−1個の信号伝送回路が構成されるが、その図面記載および説明を便宜上省略する。   FIG. 23 is a circuit diagram showing a configuration of a signal transmission circuit according to the TIA / EIA-644 standard in the display device. As shown in FIG. 23, this signal transmission circuit includes an output interface circuit 491 included in the timing controller IC, an input interface circuit 291 included in the data driver IC, and a pair for connecting the output interface circuit 491 and the input interface circuit 291. Transmission line 610. The output interface circuit 491 has an output buffer 492 and transmission side output terminals TOA and TOB. The output buffer 492 and the transmission line 610 are connected via the output terminals TOA and TOB. The input interface circuit 291 includes an input buffer 292, a termination circuit 293 that terminates the transmission line 610, and reception-side input terminals RIA and RIB. The input buffer 292 and the transmission line 610 are connected via the receiving side input terminals RIA and RIB. The termination circuit 293 is made of, for example, a resistance element. Since there are a plurality (q) of data driver ICs as described above, the timing controller IC includes the same number (q) of output interface circuits as the number of data driver ICs. For this reason, in addition to the signal transmission circuit shown in FIG. 23, q−1 signal transmission circuits are configured, but description and description thereof are omitted for the sake of convenience.

従来、上述の電磁波の不要輻射を低減するために、多層構造の同軸ケーブルまたは多芯構造の同軸ケーブルを伝送線路610として用いて、この同軸ケーブルの外周導体層をシールドするという手法が知られている。しかし、タイミングコントローラIC490と上記複数のデータドライバICとを接続する配線数は、一般に数十本〜数百本であるため、サイズの制約およびコストの観点から、このような同軸ケーブルを用いる手法は一般に採用されていない。   Conventionally, in order to reduce the above-described unnecessary radiation of electromagnetic waves, a method of shielding a peripheral conductor layer of a coaxial cable using a multi-layer coaxial cable or a multi-core coaxial cable as a transmission line 610 is known. Yes. However, since the number of wirings connecting the timing controller IC 490 and the plurality of data driver ICs is generally several tens to several hundreds, a method using such a coaxial cable is used from the viewpoint of size restrictions and cost. Not generally adopted.

また、上述の電磁波の不要輻射を低減する他の手法として、特許文献1には、シリアルクロック信号を伝送する伝送線路に、抵抗およびコンデンサからなるローパスフィルタが設けられたシリアル通信制御方法が開示されている。当該ローパスフィルタは、一般にICとして実現されるシリアル信号伝送装置の後段に設けられている。このような構成により、クロック信号(矩形波)の振幅および高調波成分が減衰するので、電磁波の不要輻射を低減することができる。特許文献1に開示されているように、ローパスフィルタを通過したクロック信号の振幅は約1/2に減衰し、波形は高調波成分の少ない三角波となる。   As another technique for reducing the above-described unnecessary radiation of electromagnetic waves, Patent Literature 1 discloses a serial communication control method in which a low-pass filter including a resistor and a capacitor is provided on a transmission line for transmitting a serial clock signal. ing. The low-pass filter is provided at the subsequent stage of a serial signal transmission device that is generally realized as an IC. With such a configuration, the amplitude and harmonic components of the clock signal (rectangular wave) are attenuated, so that unnecessary radiation of electromagnetic waves can be reduced. As disclosed in Patent Document 1, the amplitude of the clock signal that has passed through the low-pass filter is attenuated to about ½, and the waveform is a triangular wave with few harmonic components.

しかし、上記特許文献1に開示されているシリアル通信制御方法を表示装置に採用する場合、上記シリアル信号伝送装置に対応するタイミングコントローラICの外部にローパスフィルタを設けるために、タイミングコントローラICやデータドライバIC等を実装する基板の面積が大きくする必要がある。そのため、表示装置全体のコストが増大してしまう。   However, when the serial communication control method disclosed in Patent Document 1 is employed in a display device, a timing controller IC or a data driver is provided in order to provide a low-pass filter outside the timing controller IC corresponding to the serial signal transmission device. It is necessary to increase the area of a substrate on which an IC or the like is mounted. This increases the cost of the entire display device.

そこで、本発明は、電磁波の不要輻射および伝送欠陥を低コストで低減することができる、半導体集積装置およびそれを備える表示装置を提供することを目的とする。   Therefore, an object of the present invention is to provide a semiconductor integrated device and a display device including the same, which can reduce unnecessary radiation and transmission defects of electromagnetic waves at low cost.

第1の発明は、シリアル伝送用の複数の出力インターフェース回路を備える半導体集積装置であって、
各出力インターフェース回路は、
外部の伝送線路に伝送信号を送信するための送信回路と、
前記送信回路の後段に設けられた、前記伝送信号の高周波成分を減衰させる減衰部とを含み、
前記減衰部は、誘導素子および容量素子により構成され、所定の周波数帯域以外の信号を減衰させるフィルタを有することを特徴とする。
A first invention is a semiconductor integrated device comprising a plurality of output interface circuits for serial transmission,
Each output interface circuit
A transmission circuit for transmitting a transmission signal to an external transmission line;
An attenuation unit provided at a subsequent stage of the transmission circuit for attenuating a high-frequency component of the transmission signal;
The attenuating unit includes an inductive element and a capacitive element, and includes a filter that attenuates signals outside a predetermined frequency band.

第2の発明は、第1の発明において、
前記フィルタは、ローパスフィルタであることを特徴とする。
According to a second invention, in the first invention,
The filter is a low-pass filter.

第3の発明は、第2の発明において、
前記伝送信号は差動信号であり、
前記ローパスフィルタは、前記差動信号の高周波成分を減衰させることを特徴とする。
According to a third invention, in the second invention,
The transmission signal is a differential signal;
The low-pass filter attenuates a high-frequency component of the differential signal.

第4の発明は、第3の発明において、
前記外部の伝送線路から見た前記減衰部のインピーダンスと、前記外部の伝送線路の特性インピーダンスとが等しいことを特徴とする。
According to a fourth invention, in the third invention,
The attenuation of the attenuation unit viewed from the external transmission line is equal to the characteristic impedance of the external transmission line.

第5の発明は、第4の発明において、
前記減衰部は、その周波数特性を変更可能に構成されていることを特徴とする。
A fifth invention is the fourth invention,
The attenuation unit is configured to be able to change its frequency characteristic.

第6の発明は、第2の発明において、
前記ローパスフィルタは、2次のローパスフィルタであることを特徴とする。
A sixth invention is the second invention, wherein:
The low-pass filter is a secondary low-pass filter.

第7の発明は、第2の発明において、
前記ローパスフィルタは、4次のローパスフィルタであることを特徴とする。
According to a seventh invention, in the second invention,
The low-pass filter is a fourth-order low-pass filter.

第8の発明は、第2の発明において、
前記ローパスフィルタは、6次のローパスフィルタであることを特徴とする。
In an eighth aspect based on the second aspect,
The low-pass filter is a sixth-order low-pass filter.

第9の発明は、第1の発明において、
前記フィルタは、バンドパスフィルタであることを特徴とする。
According to a ninth invention, in the first invention,
The filter is a band pass filter.

第10の発明は、第9の発明において、
前記伝送信号は差動信号であり、
前記バンドパスフィルタは、前記差動信号の高周波成分を減衰させることを特徴とする。
A tenth invention is the ninth invention,
The transmission signal is a differential signal;
The bandpass filter attenuates a high frequency component of the differential signal.

第11の発明は、第10の発明において、
前記外部の伝送線路から見た前記減衰部のインピーダンスと、前記外部の伝送線路の特性インピーダンスとが等しいことを特徴とする。
In an eleventh aspect based on the tenth aspect,
The attenuation of the attenuation unit viewed from the external transmission line is equal to the characteristic impedance of the external transmission line.

第12の発明は、前記伝送信号を受け取る入力インターフェース回路をそれぞれ含む複数の駆動用半導体集積装置と、画像を表示する表示部とを備える表示装置であって、
第1の発明から第11の発明までのいずれかに係る半導体集積装置を制御用半導体集積装置として備え、
前記制御用半導体集積装置は、前記表示部における画像の表示を制御し、
前記伝送信号は、前記表示部に画像を表示させるための信号であることを特徴とする。
A twelfth invention is a display device comprising a plurality of driving semiconductor integrated devices each including an input interface circuit for receiving the transmission signal, and a display unit for displaying an image,
A semiconductor integrated device according to any one of the first to eleventh inventions is provided as a control semiconductor integrated device,
The control semiconductor integrated device controls display of an image on the display unit,
The transmission signal is a signal for displaying an image on the display unit.

第1の発明によれば、誘導素子および容量素子により構成されるフィルタが半導体集積装置内に設けられる。これにより、当該半導体集積装置が実装される基板の面積を拡大することなく、かつ、当該半導体集積装置内の他の回路等の製造工程の一部と共通に、誘導素子および容量素子により構成されるフィルタを形成することができる。したがって、シリアル伝送における送信側に当該半導体集積装置を用いることにより、電磁波の不要輻射および伝送欠陥を低コストで低減することができる。   According to the first invention, the filter constituted by the inductive element and the capacitive element is provided in the semiconductor integrated device. Thus, the inductive element and the capacitive element are formed without increasing the area of the substrate on which the semiconductor integrated device is mounted and in common with a part of the manufacturing process of other circuits in the semiconductor integrated device. A filter can be formed. Therefore, by using the semiconductor integrated device on the transmission side in serial transmission, unnecessary radiation of electromagnetic waves and transmission defects can be reduced at a low cost.

第2の発明によれば、ローパスフィルタを用いて、上記第1の発明と同様の効果を奏することができる。   According to the second invention, the same effect as the first invention can be obtained by using the low-pass filter.

第3の発明によれば、差動伝送方式により信号伝送を行う場合に、上記第2の発明と同様の効果を奏することができる。   According to the third invention, when signal transmission is performed by the differential transmission method, the same effect as the second invention can be obtained.

第4の発明によれば、電磁波の不要輻射および伝送欠陥をさらに低減することができる。   According to the fourth invention, unnecessary radiation of electromagnetic waves and transmission defects can be further reduced.

第5の発明によれば、減衰部において所望の周波数特性を選択することができるので、半導体集積装置の使用範囲を拡大することができる。   According to the fifth aspect, since a desired frequency characteristic can be selected in the attenuating section, the use range of the semiconductor integrated device can be expanded.

第6の発明によれば、2次のローパスフィルタを用いて、上記第2の発明と同様の効果を奏することができる。   According to the sixth aspect, it is possible to achieve the same effect as the second aspect using a second-order low-pass filter.

第7の発明によれば、伝送信号の高調波成分をさらに低減することができる。これにより、電磁波の不要輻射をさらに低減することができる。   According to the seventh aspect, the harmonic component of the transmission signal can be further reduced. Thereby, the unnecessary radiation of electromagnetic waves can be further reduced.

第8の発明によれば、伝送信号の高調波成分をさらに低減することができる。これにより、電磁波の不要輻射をさらに低減することができる。   According to the eighth aspect, the harmonic component of the transmission signal can be further reduced. Thereby, the unnecessary radiation of electromagnetic waves can be further reduced.

第9の発明によれば、バンドパスフィルタを用いて、上記第1の発明と同様の効果を奏することができる。   According to the ninth aspect, it is possible to achieve the same effect as that of the first aspect using a bandpass filter.

第10の発明によれば、差動伝送方式により信号伝送を行う場合に、上記第9の発明と同様の効果を奏することができる。   According to the tenth aspect, when signal transmission is performed by the differential transmission method, the same effect as in the ninth aspect can be obtained.

第11の発明によれば、電磁波の不要輻射および伝送欠陥をさらに低減することができる。   According to the eleventh aspect, it is possible to further reduce unnecessary radiation and transmission defects of electromagnetic waves.

第12の発明によれば、誘導素子および容量素子により構成されるフィルタが制御用半導体集積装置内に設けられる。これにより、当該制御用半導体集積装置が実装される基板の面積を拡大することなく、かつ、当該制御用半導体集積装置内の他の回路等の製造工程の一部と共通に、誘導素子および容量素子により構成されるフィルタを形成することができる。したがって、シリアル伝送方式により、制御用半導体集積装置から各駆動用半導体集積装置に信号伝送を行う表示装置において、電磁波の不要輻射および伝送欠陥を低コストで低減することができる。   According to the twelfth invention, the filter constituted by the inductive element and the capacitive element is provided in the control semiconductor integrated device. As a result, the inductive element and the capacitor can be used without increasing the area of the substrate on which the control semiconductor integrated device is mounted and in common with a part of the manufacturing process of other circuits in the control semiconductor integrated device. A filter composed of elements can be formed. Therefore, in a display device that performs signal transmission from the control semiconductor integrated device to each driving semiconductor integrated device by the serial transmission method, unnecessary radiation of electromagnetic waves and transmission defects can be reduced at low cost.

本発明の第1の実施形態に係るタイミングコントローラICを備える液晶表示装置の構成を示すブロック図である。1 is a block diagram illustrating a configuration of a liquid crystal display device including a timing controller IC according to a first embodiment of the present invention. 上記第1の実施形態に係るタイミングコントローラICの構成を示すブロック図である。2 is a block diagram showing a configuration of a timing controller IC according to the first embodiment. FIG. 上記第1の実施形態における信号伝送回路の対応関係を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the correspondence of the signal transmission circuit in the said 1st Embodiment. 上記第1の実施形態における信号伝送回路の構成を示す回路図である。It is a circuit diagram which shows the structure of the signal transmission circuit in the said 1st Embodiment. 上記第1の実施形態におけるローパスフィルタの構成を示す回路図である。It is a circuit diagram which shows the structure of the low-pass filter in the said 1st Embodiment. ローパスフィルタを用いない場合の受信波形のシミュレーション結果を示す図である。It is a figure which shows the simulation result of the received waveform when not using a low-pass filter. 1次のRCローパスフィルタを用いた場合の受信波形のシミュレーション結果を示す図である。It is a figure which shows the simulation result of the received waveform at the time of using a primary RC low pass filter. 上記第1の実施形態においてベッセル型のローパスフィルタを用いた場合の受信波形のシミュレーション結果を示す図である。It is a figure which shows the simulation result of the received waveform at the time of using the Bessel type low-pass filter in the said 1st Embodiment. 上記第1の実施形態においてバターワース型のローパスフィルタを用いた場合の受信波形のシミュレーション結果を示す図である。It is a figure which shows the simulation result of the received waveform at the time of using a Butterworth type low-pass filter in the said 1st Embodiment. 1次のRCローパスフィルタを用いた場合の受信波形のアイパターンを示す図である。It is a figure which shows the eye pattern of the received waveform at the time of using a primary RC low pass filter. 上記第1の実施形態においてベッセル型のローパスフィルタを用いた場合の受信波形のアイパターンを示す図である。It is a figure which shows the eye pattern of the received waveform at the time of using the Bessel type low-pass filter in the said 1st Embodiment. 上記第1の実施形態においてバターワース型のローパスフィルタを用いた場合の受信波形のアイパターンを示す図である。It is a figure which shows the eye pattern of a received waveform at the time of using a Butterworth type low-pass filter in the said 1st Embodiment. 上記第1の実施形態の第1の変形例におけるバンドパスフィルタの構成を示す回路図である。It is a circuit diagram which shows the structure of the band pass filter in the 1st modification of the said 1st Embodiment. 上記第1の変形例において、ベッセル型のバンドパスフィルタを用いた場合の受信波形のシミュレーション結果を示す図である。In the said 1st modification, it is a figure which shows the simulation result of the received waveform at the time of using a Bessel type band pass filter. 上記第1の変形例において、バターワース型のバンドパスフィルタを用いた場合の受信波形のシミュレーション結果を示す図である。In the said 1st modification, it is a figure which shows the simulation result of the received waveform at the time of using a Butterworth type band pass filter. 上記第1の変形例において、ベッセル型のバンドパスフィルタを用いた場合の受信波形のアイパターンを示す図である。In the said 1st modification, it is a figure which shows the eye pattern of the received waveform at the time of using a Bessel type band pass filter. 上記第1の変形例において、バターワース型のバンドパスフィルタを用いた場合の受信波形のアイパターンを示す図である。In the said 1st modification, it is a figure which shows the eye pattern of a received waveform at the time of using a Butterworth type band pass filter. 上記第1の実施形態の第2の変形例におけるローパスフィルタの構成を示す回路図である。It is a circuit diagram which shows the structure of the low-pass filter in the 2nd modification of the said 1st Embodiment. 上記第1の実施形態の第3の変形例におけるローパスフィルタの構成を示す回路図である。It is a circuit diagram which shows the structure of the low-pass filter in the 3rd modification of the said 1st Embodiment. 本発明の第2の実施形態における出力インターフェース回路の構成を示す回路図である。It is a circuit diagram which shows the structure of the output interface circuit in the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第3の実施形態における信号伝送回路の構成を示す回路図である。It is a circuit diagram which shows the structure of the signal transmission circuit in the 3rd Embodiment of this invention. TIA/EIA−644規格による信号伝送回路の構成を示す回路図である。It is a circuit diagram which shows the structure of the signal transmission circuit by TIA / EIA-644 standard. 表示装置における、TIA/EIA−644規格による信号伝送回路の構成を示す回路図である。It is a circuit diagram which shows the structure of the signal transmission circuit by a TIA / EIA-644 standard in a display apparatus.

以下、添付図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。
<1.第1の実施形態>
<1.1 液晶表示装置の全体構成>
図1は、本発明の第1の実施形態に係るタイミングコントローラIC400を備える液晶表示装置500の構成を示すブロック図である。図1に示すように、表示部100、データ信号線駆動回路200、走査信号線駆動回路300、および制御用半導体集積回路としてのタイミングコントローラIC400を備えている。本実施形態におけるタイミングコントローラIC400とデータ信号線駆動回路200との間の信号伝送には、上述のTIA/EIA−644規格に基づく差動伝送方式(シリアル伝送方式)が採用されている。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
<1. First Embodiment>
<1.1 Overall configuration of liquid crystal display device>
FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of a liquid crystal display device 500 including a timing controller IC 400 according to the first embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, a display unit 100, a data signal line driving circuit 200, a scanning signal line driving circuit 300, and a timing controller IC 400 as a control semiconductor integrated circuit are provided. For the signal transmission between the timing controller IC 400 and the data signal line driving circuit 200 in the present embodiment, a differential transmission method (serial transmission method) based on the above-mentioned TIA / EIA-644 standard is adopted.

表示部100は、液晶層を挟持する1対の電極基板からなり、各電極基板の外表面には偏光板が貼り付けられている。上記1対の電極基板の一方はTFT(Thin Film Transistor)基板と呼ばれるアクティブマトリクス型の基板であり、典型的にはガラス基板である。TFT基板には、複数のデータ信号線DL1〜DLnと複数の走査信号線GL1〜GLmとが互いに交差するように格子状に形成されている。また、複数のデータ信号線DL1〜DLnと複数の走査信号線GL1〜GLmとの交差点にそれぞれ対応して複数の画素回路がマトリクス状に形成されている。各画素回路は、表示すべき画像を構成する画素に対応する画素電極と、画素電極と後述の対向電極等とによって形成される画素容量と、TFTとを含んでいる。上記1対の電極基板の他方は対向基板と呼ばれる基板であり、典型的にはガラス基板である。対向基板には、全面にわたって対向電極、配向膜が順次積層されている。複数のデータ信号線DL1〜DLnおよび複数の走査信号線GL1〜GLmは、それぞれデータ信号線駆動回路200および走査信号線駆動回路300により駆動される。なお、表示部100と走査信号線駆動回路300とは、一体的に形成されていてもよい。すなわち、表示部100の画素回路と走査信号線駆動回路300とは、TFTを用いてTFT基板上に一体的に(同一プロセスで同時に)形成されていてもよい。   The display unit 100 includes a pair of electrode substrates that sandwich a liquid crystal layer, and a polarizing plate is attached to the outer surface of each electrode substrate. One of the pair of electrode substrates is an active matrix substrate called a TFT (Thin Film Transistor) substrate, which is typically a glass substrate. On the TFT substrate, a plurality of data signal lines DL1 to DLn and a plurality of scanning signal lines GL1 to GLm are formed in a lattice shape so as to intersect each other. A plurality of pixel circuits are formed in a matrix corresponding to the intersections of the plurality of data signal lines DL1 to DLn and the plurality of scanning signal lines GL1 to GLm. Each pixel circuit includes a pixel electrode corresponding to a pixel constituting an image to be displayed, a pixel capacitor formed by the pixel electrode and a counter electrode described later, and a TFT. The other of the pair of electrode substrates is a substrate called a counter substrate, which is typically a glass substrate. On the counter substrate, a counter electrode and an alignment film are sequentially laminated over the entire surface. The plurality of data signal lines DL1 to DLn and the plurality of scanning signal lines GL1 to GLm are driven by the data signal line driving circuit 200 and the scanning signal line driving circuit 300, respectively. Note that the display unit 100 and the scanning signal line driver circuit 300 may be integrally formed. That is, the pixel circuit of the display unit 100 and the scanning signal line driver circuit 300 may be integrally formed (simultaneously in the same process) on the TFT substrate using TFTs.

タイミングコントローラIC400は、外部から表示データDATおよびタイミング制御信号TSを受け取り、画像信号DV(画像信号DV1〜DVq)、データスタートパルスSSP、データクロック信号SCK(データクロック信号SCK1〜SCKq)、ラッチストローブ信号LS、ゲートスタートパルスGSP、およびゲートクロック信号GCKを生成する。画像信号DVは表示部100に表示すべき画像を表す。データスタートパルスSSP、データクロック信号SCK、ラッチストローブ信号LS、ゲートスタートパルスGSP、およびゲートクロック信号GCKは、表示部100に画像を表示するタイミングを制御するためのタイミング信号である。画像信号DV、データスタートパルスSSP、およびデータクロック信号SCKはデータ信号線駆動回路200に与えられ、ゲートスタートパルスGSPおよびゲートクロック信号GCKは走査信号線駆動回路300に与えられる。なお、タイミングコントローラIC400の構成については、後で述べる。   The timing controller IC 400 receives display data DAT and a timing control signal TS from the outside, and receives an image signal DV (image signals DV1 to DVq), a data start pulse SSP, a data clock signal SCK (data clock signals SCK1 to SCKq), and a latch strobe signal. LS, a gate start pulse GSP, and a gate clock signal GCK are generated. The image signal DV represents an image to be displayed on the display unit 100. The data start pulse SSP, the data clock signal SCK, the latch strobe signal LS, the gate start pulse GSP, and the gate clock signal GCK are timing signals for controlling the timing for displaying an image on the display unit 100. The image signal DV, the data start pulse SSP, and the data clock signal SCK are supplied to the data signal line driving circuit 200, and the gate start pulse GSP and the gate clock signal GCK are supplied to the scanning signal line driving circuit 300. The configuration of the timing controller IC 400 will be described later.

データ信号線駆動回路200は、複数(q個)の駆動用半導体集積装置としてのデータドライバIC200_1〜200_qにより構成されている。画像信号DV1〜DVqおよびデータクロック信号SCK1〜SCKqは、上述のようにシリアル伝送方式で伝送されるので、各データドライバICは個別の伝送線路を用いてタイミングコントローラIC400と1:1に接続されている。より詳細には、タイミングコントローラIC400とデータドライバIC200_i(i=1〜q)との間に設けられた、後述の信号伝送回路700_iにより、タイミングコントローラIC400とデータドライバIC200_iとが接続されている。なお、図1において、画像信号DV(画像信号DV1〜DVq)およびデータクロック信号SCK(SCK1〜SCKq)が共に、タイミングコントローラIC400と各データドライバICとの間でシリアル伝送方式により伝送されているが、これに限られない。例えば、画像信号DV(画像信号DV1〜DVq)およびデータクロック信号SCK(SCK1〜SCKq)のいずれか一方がタイミングコントローラIC400と各データドライバICとの間でシリアル伝送方式により伝送され、他方がバス伝送方式により伝送されてもよい。   The data signal line driver circuit 200 includes data driver ICs 200_1 to 200_q as a plurality (q) of driving semiconductor integrated devices. Since the image signals DV1 to DVq and the data clock signals SCK1 to SCKq are transmitted by the serial transmission method as described above, each data driver IC is connected to the timing controller IC 400 and 1: 1 using individual transmission lines. Yes. More specifically, the timing controller IC 400 and the data driver IC 200_i are connected by a signal transmission circuit 700_i (described later) provided between the timing controller IC 400 and the data driver IC 200_i (i = 1 to q). In FIG. 1, both the image signal DV (image signals DV1 to DVq) and the data clock signal SCK (SCK1 to SCKq) are transmitted between the timing controller IC 400 and each data driver IC by a serial transmission method. Not limited to this. For example, one of the image signal DV (image signals DV1 to DVq) and the data clock signal SCK (SCK1 to SCKq) is transmitted by the serial transmission method between the timing controller IC 400 and each data driver IC, and the other is bus transmission. It may be transmitted by a method.

データ信号線駆動回路200は、受け取った画像信号DV1〜DVqおよびデータクロック信号SCK1〜SCKq等に基づき、表示部100に表示すべき画像の各水平走査線における画素値に相当するアナログ電圧としての複数のデータ信号を生成し、これらの複数のデータ信号を複数のデータ信号線DL1〜DLnにそれぞれ印加する。より詳細には、データ信号線駆動回路200における各データドライバIC(例えば、データドライバIC200_1)は、受け取った画像信号DV1およびデータクロック信号SCK1等に基づき、表示部100に表示すべき画像の各水平走査線の一部における画素値に相当するアナログ電圧としての複数のデータ信号を生成し、これらの複数のデータ信号を複数のデータ信号線DL1〜DLkにそれぞれ印加する。ここで、k=n/qである。他のデータドライバIC200_2〜200_qについても、データドライバIC200_1と同様である。データドライバIC200_2〜200_qはそれぞれ、タイミングコントローラIC400から伝送される信号を受け取るための入力インターフェース回路210_1〜210_qを有している。   The data signal line driving circuit 200 is based on the received image signals DV1 to DVq, the data clock signals SCK1 to SCKq, and the like as a plurality of analog voltages corresponding to pixel values in each horizontal scanning line of an image to be displayed on the display unit 100. The data signals are generated and applied to the plurality of data signal lines DL1 to DLn, respectively. More specifically, each data driver IC (for example, the data driver IC 200_1) in the data signal line driving circuit 200 uses each horizontal image of the image to be displayed on the display unit 100 based on the received image signal DV1, data clock signal SCK1, and the like. A plurality of data signals as analog voltages corresponding to pixel values in a part of the scanning lines are generated, and the plurality of data signals are applied to the plurality of data signal lines DL1 to DLk, respectively. Here, k = n / q. The other data driver ICs 200_2 to 200_q are similar to the data driver IC 200_1. Each of the data driver ICs 200_2 to 200_q includes input interface circuits 210_1 to 210_q for receiving signals transmitted from the timing controller IC 400.

走査信号線駆動回路300は、タイミングコントローラIC400からゲートスタートパルスGSPおよびゲートクロック信号GCKを受け取り、表示部100に表示画像を表示するための各フレーム期間(各垂直走査期間)において、複数の走査信号線GL1〜GLmを1水平走査期間ずつ順次選択し、選択した走査信号線にアクティブな走査信号(画素回路に含まれるTFTをオンさせる電圧)を印加する。   The scanning signal line driver circuit 300 receives the gate start pulse GSP and the gate clock signal GCK from the timing controller IC 400, and in each frame period (each vertical scanning period) for displaying a display image on the display unit 100, a plurality of scanning signals. The lines GL1 to GLm are sequentially selected for each horizontal scanning period, and an active scanning signal (voltage for turning on the TFT included in the pixel circuit) is applied to the selected scanning signal line.

対向電極には、表示部100の液晶層に印加すべき電圧の基準となる電位が図示しない対向電極駆動回路により与えられる。   A potential serving as a reference for a voltage to be applied to the liquid crystal layer of the display unit 100 is applied to the counter electrode by a counter electrode driving circuit (not shown).

上述のように、複数のデータ信号線DL1〜DLnには複数のデータ信号がそれぞれ印加され、複数の走査信号線GL1〜GLmには複数の走査信号がそれぞれ印加されることにより、表示部100における各画素回路における画素電極には、対向電極の電位を基準として、表示すべき画素の画素値に応じた電圧がTFTを介して与えられ、各画素回路内の画素容量に保持される。これにより、液晶層には、各画素電極と対向電極との電位差に相当する電圧が印加される。表示部100は、この印加電圧によって液晶層の光透過率を制御することにより、画像信号DV1〜DVqの表す画像を表示する。   As described above, a plurality of data signals are respectively applied to the plurality of data signal lines DL1 to DLn, and a plurality of scanning signals are respectively applied to the plurality of scanning signal lines GL1 to GLm. A voltage corresponding to the pixel value of the pixel to be displayed is applied to the pixel electrode in each pixel circuit through the TFT with reference to the potential of the counter electrode, and is held in the pixel capacitance in each pixel circuit. Thereby, a voltage corresponding to the potential difference between each pixel electrode and the counter electrode is applied to the liquid crystal layer. The display unit 100 displays the image represented by the image signals DV1 to DVq by controlling the light transmittance of the liquid crystal layer by this applied voltage.

<1.2 タイミングコントローラICの構成>
図2は、本実施形態に係るタイミングコントローラIC400の構成を示すブロック図である。図2に示すように、タイミングコントローラIC400は、信号生成部410、分配器412、および出力インターフェース回路群420を含んでいる。
<1.2 Configuration of timing controller IC>
FIG. 2 is a block diagram showing a configuration of the timing controller IC 400 according to the present embodiment. As shown in FIG. 2, the timing controller IC 400 includes a signal generation unit 410, a distributor 412, and an output interface circuit group 420.

信号生成部410は、外部から与えられる表示データDATおよびタイミング制御信号TSを受け取り、データスタートパルスSSPおよびラッチストローブ信号LSをデータ信号線駆動回路200に、ゲートスタートパルスGSPおよびゲートクロック信号GCKを走査信号線駆動回路300に与えると共に、画像信号DV(DV1〜DVq)およびデータクロック信号SCK(SCK1〜SCKq)を分配器412に与える。   The signal generation unit 410 receives display data DAT and timing control signal TS given from the outside, scans the data start line SSP and the latch strobe signal LS to the data signal line driving circuit 200, and scans the gate start pulse GSP and the gate clock signal GCK. In addition to being supplied to the signal line driver circuit 300, the image signal DV (DV1 to DVq) and the data clock signal SCK (SCK1 to SCKq) are supplied to the distributor 412.

分配器412は、受け取った画像信号DV(DV1〜DVq)およびデータクロック信号SCK(SCK1〜SCKq)を1/q水平期間単位でq個のセグメントに分配し、分配された画像信号DV1〜DVq、データクロック信号SCK1〜SCKqをそれぞれ後述の出力インターフェース回路420_1〜420_qに与える。   The distributor 412 distributes the received image signal DV (DV1 to DVq) and the data clock signal SCK (SCK1 to SCKq) into q segments in units of 1 / q horizontal period, and the distributed image signals DV1 to DVq, Data clock signals SCK1 to SCKq are supplied to output interface circuits 420_1 to 420_q, which will be described later.

出力インターフェース回路群420は、複数(q個)の、外部の伝送線路に伝送信号を送信するための送信回路としての出力インターフェース回路420_1〜420_qを有している。出力インターフェース回路420_iは、受け取った画像信号DViおよびデータクロック信号SCKiをデータドライバIC200_iに伝送する。   The output interface circuit group 420 includes a plurality (q) of output interface circuits 420_1 to 420_q as transmission circuits for transmitting a transmission signal to an external transmission line. The output interface circuit 420_i transmits the received image signal DVi and data clock signal SCKI to the data driver IC 200_i.

<1.3 信号伝送回路の構成>
図3は、本実施形態における信号伝送回路700_1〜700_qの対応関係を示すブロック図である。図3に示すように、タイミングコントローラIC400とデータドライバIC200_1〜200_qとの間に、信号伝送回路700_1〜700_qが設けられている。より詳細には、タイミングコントローラIC400内の出力インターフェース回路420_iを送信側とすると共に、データドライバIC200_iの内部に設けられ入力インターフェース回路210_iをそれぞれ受信側とする、信号伝送回路700_iが設けられている。
<1.3 Configuration of signal transmission circuit>
FIG. 3 is a block diagram illustrating a correspondence relationship between the signal transmission circuits 700_1 to 700_q in the present embodiment. As shown in FIG. 3, signal transmission circuits 700_1 to 700_q are provided between the timing controller IC 400 and the data driver ICs 200_1 to 200_q. More specifically, a signal transmission circuit 700_i is provided in which the output interface circuit 420_i in the timing controller IC 400 is used as a transmission side and the input interface circuit 210_i provided in the data driver IC 200_i is used as a reception side.

図4は、出力インターフェース回路420_1を送信側とし、入力インターフェース回路210_1を受信側とする信号伝送回路700_1の構成を示す回路図である。その他の信号伝送回路700_2〜700_qは、図4に示す信号伝送回路700_1と同様の構成であるため、説明を省略する。また、以下では、信号伝送回路700_1によりシリアル伝送される信号のうち、画像信号DV1に注目して説明するが、データクロック信号SCK1も同様の伝送がなされる。   FIG. 4 is a circuit diagram illustrating a configuration of the signal transmission circuit 700_1 in which the output interface circuit 420_1 is the transmission side and the input interface circuit 210_1 is the reception side. The other signal transmission circuits 700_2 to 700_q have the same configuration as that of the signal transmission circuit 700_1 illustrated in FIG. In the following description, the image signal DV1 among the signals serially transmitted by the signal transmission circuit 700_1 will be described. However, the data clock signal SCK1 is transmitted in the same manner.

図4に示すように、本実施形態における信号伝送回路700_1は、本実施形態に係るタイミングコントローラIC400が有する出力インターフェース回路420_1と、出力インターフェース回路420_1後段に接続された1対の伝送線路610Aおよび610Bと、1対の伝送線路610Aおよび610Bの後段に接続されたデータドライバIC200_1が有する入力インターフェース回路210_1とにより構成されている。この信号伝送回路700_1により画像信号DV1が差動信号として伝送される。ここで、1対の伝送線路610Aおよび610Bの差動特性インピーダンスは100Ωである。   As shown in FIG. 4, the signal transmission circuit 700_1 in the present embodiment includes an output interface circuit 420_1 included in the timing controller IC 400 according to the present embodiment, and a pair of transmission lines 610A and 610B connected to the subsequent stage of the output interface circuit 420_1. And an input interface circuit 210_1 included in the data driver IC 200_1 connected to the subsequent stage of the pair of transmission lines 610A and 610B. The signal transmission circuit 700_1 transmits the image signal DV1 as a differential signal. Here, the differential characteristic impedance of the pair of transmission lines 610A and 610B is 100Ω.

出力インターフェース回路420_1は、送信側入力端子TIと、送信側入力端子TIの後段に設けられた出力バッファ422と、出力バッファ422の後段に設けられた減衰部424と、減衰部424の後段に設けられた送信側出力端子TOAおよびTOBとを有している。   The output interface circuit 420_1 includes a transmission-side input terminal TI, an output buffer 422 provided at the subsequent stage of the transmission-side input terminal TI, an attenuation unit 424 provided at the subsequent stage of the output buffer 422, and a subsequent stage of the attenuation unit 424. Transmission side output terminals TOA and TOB.

出力バッファ422には、送信側入力端子TIを介して画像信号DV1が与えられる。出力バッファ422は、受け取った画像信号DV1を、正側画像信号DV1(+)および負側画像信号DV1(−)からなる差動信号(伝送信号)として出力する。ここで、出力バッファ422の出力インピーダンスは100Ωである。   The output buffer 422 is supplied with the image signal DV1 via the transmission side input terminal TI. The output buffer 422 outputs the received image signal DV1 as a differential signal (transmission signal) composed of a positive image signal DV1 (+) and a negative image signal DV1 (−). Here, the output impedance of the output buffer 422 is 100Ω.

減衰部424は、1対のローパスフィルタ425Aおよび425B(以下、これらを区別しない場合「ローパスフィルタ425」という)を有している。減衰部424では、出力バッファ422から与えられた正側画像信号DV1(+)および負側画像信号DV1(−)の高周波成分が、それぞれローパスフィルタ425Aおよび425Bにより減衰される。ローパスフィルタ425Aおよび425Bにより高周波成分がそれぞれ減衰された正側画像信号DV1(+)および負側画像信号DV1(−)は、送信側出力端子TOAおよびTOBを介して、それぞれ伝送線路610Aおよび610Bに与えられる。   The attenuation unit 424 has a pair of low-pass filters 425A and 425B (hereinafter referred to as “low-pass filter 425” when they are not distinguished from each other). In the attenuating unit 424, the high frequency components of the positive side image signal DV1 (+) and the negative side image signal DV1 (−) given from the output buffer 422 are attenuated by the low pass filters 425A and 425B, respectively. The positive-side image signal DV1 (+) and the negative-side image signal DV1 (−) whose high-frequency components are attenuated by the low-pass filters 425A and 425B are respectively transmitted to the transmission lines 610A and 610B via the transmission-side output terminals TOA and TOB. Given.

各ローパスフィルタ425は、誘導素子としてのインダクタおよび容量素子としてのコンデンサにより構成されている。また、各ローパスフィルタ425は、所定の周波数(例えば500MHz)の信号が通過した場合に、伝送線路610から見た合成インピーダンスが、伝送線路610の差動特性インピーダンス(100Ω)の1/2である50Ωとなるように構成されている。すなわち、減衰部424(1対のローパスフィルタ425Aおよび425B)の差動インピーダンスは100Ωである。なお、各ローパスフィルタ425の構成については、後でさらに説明する。   Each low-pass filter 425 includes an inductor as an inductive element and a capacitor as a capacitive element. Each low-pass filter 425 has a combined impedance viewed from the transmission line 610 that is ½ of the differential characteristic impedance (100Ω) of the transmission line 610 when a signal of a predetermined frequency (for example, 500 MHz) passes. It is configured to be 50Ω. That is, the differential impedance of the attenuation unit 424 (the pair of low-pass filters 425A and 425B) is 100Ω. The configuration of each low-pass filter 425 will be further described later.

伝送線路610は、ローパスフィルタ425Aおよび425Bによりそれぞれ高周波成分が減衰された正側画像信号DV1(+)および負側画像信号DV1(−)を、入力インターフェース回路210_1に伝送する。   The transmission line 610 transmits the positive side image signal DV1 (+) and the negative side image signal DV1 (−) whose high frequency components are attenuated by the low-pass filters 425A and 425B, respectively, to the input interface circuit 210_1.

入力インターフェース回路210_1は、受信側入力端子RIAおよびRIBと、受信側入力端子RIAおよびRIBの後段に設けられた終端回路222と、終端回路222の後段に設けられた入力バッファ224を有している。終端回路222は、伝送線路610Aおよび610Bを終端する。終端回路222は、例えば抵抗素子等からなり、そのインピーダンスは100Ωである。受信側入力端子RIAおよびRIBをそれぞれ介して入力インターフェース回路210_1に入力された正側画像信号DV1(+)および負側画像信号DV1(−)は、入力バッファ224に与えられる。入力バッファ224は、受け取った正側画像信号DV1(+)および負側画像信号DV1(−)を画像信号DV1に変換し出力する。その後、画像信号DV1が、受信側出力端子ROを介してデータドライバIC200_1内の他の回路(シフトレジスタ等)に与えられることにより、上述のようにデータ信号が生成される。   The input interface circuit 210_1 includes reception-side input terminals RIA and RIB, a termination circuit 222 provided at the subsequent stage of the reception-side input terminals RIA and RIB, and an input buffer 224 provided at the subsequent stage of the termination circuit 222. . Termination circuit 222 terminates transmission lines 610A and 610B. The termination circuit 222 is made of, for example, a resistance element and has an impedance of 100Ω. The positive image signal DV1 (+) and the negative image signal DV1 (−) input to the input interface circuit 210_1 via the reception side input terminals RIA and RIB are supplied to the input buffer 224. The input buffer 224 converts the received positive image signal DV1 (+) and negative image signal DV1 (−) into an image signal DV1 and outputs it. Thereafter, the image signal DV1 is supplied to another circuit (shift register or the like) in the data driver IC 200_1 via the reception-side output terminal RO, whereby the data signal is generated as described above.

なお、上述のように、出力バッファ422の出力インピーダンスが100Ω、1対のローパスフィルタ425Aおよび425Bの差動インピーダンスが100Ω(各ローパスフィルタのインピーダンスが50Ω)、1対の伝送線路610Aおよび610Bの差動特性インピーダンスが100Ω(各伝送線路610のインピーダンスが50Ω)、終端回路222のインピーダンスが100Ωであるので、インピーダンス不整合に起因する電磁波の不要輻射および伝送欠陥は生じない。   As described above, the output impedance of the output buffer 422 is 100Ω, the differential impedance of the pair of low-pass filters 425A and 425B is 100Ω (impedance of each low-pass filter is 50Ω), and the difference between the pair of transmission lines 610A and 610B Since the dynamic characteristic impedance is 100Ω (the impedance of each transmission line 610 is 50Ω) and the impedance of the termination circuit 222 is 100Ω, unnecessary radiation of electromagnetic waves and transmission defects due to impedance mismatch do not occur.

<1.4 ローパスフィルタの構成>
図5は、本実施形態におけるローパスフィルタ425Aの構成を示す回路図である。なお、ローパスフィルタ425Bも同様の構成であるため、図示および説明を省略する。本実施形態におけるローパスフィルタ425Aは、インダクタL1(以下では、「L1」によりインダクタンスをも表すことがある)およびコンデンサC1(以下では、「C1」によりキャパシタンスをも表すことがある)により構成される2次のローパスフィルタである。ローパスフィルタ425Aは、0Hzからカットオフ周波数までの周波数帯域以外の信号を減衰させる。ローパスフィルタ425Aのインピーダンスが50Ω、カットオフ周波数が500MHzであり、減衰特性がベッセル型である場合、図5に示すように、L1は9.16nH、C1は13.7pFとなる。なお、本実施形態におけるローパスフィルタ425Aはベッセル型に限定されるものではなく、例えばバターワース型やチェビシェフ型等でもよい。バターワース型の場合、L1を22.5nH、C1を9.0pFとすればよい。また、チェビシェフ型の場合、L1を10.4nH、C1を17.6pFとすればよい。
<1.4 Low-pass filter configuration>
FIG. 5 is a circuit diagram showing a configuration of the low-pass filter 425A in the present embodiment. Since the low-pass filter 425B has the same configuration, illustration and description are omitted. The low-pass filter 425A in the present embodiment includes an inductor L1 (hereinafter, “L1” may also represent inductance) and a capacitor C1 (hereinafter, “C1” may also represent capacitance). It is a secondary low-pass filter. The low-pass filter 425A attenuates signals outside the frequency band from 0 Hz to the cutoff frequency. When the impedance of the low-pass filter 425A is 50Ω, the cut-off frequency is 500 MHz, and the attenuation characteristic is a Bessel type, L1 is 9.16 nH and C1 is 13.7 pF as shown in FIG. Note that the low-pass filter 425A in the present embodiment is not limited to the Bessel type, and may be, for example, a Butterworth type or a Chebyshev type. In the case of a Butterworth type, L1 may be 22.5 nH and C1 may be 9.0 pF. In the case of the Chebyshev type, L1 may be 10.4 nH and C1 may be 17.6 pF.

本実施形態におけるローパスフィルタ425は、タイミングコントローラIC400内に形成されている。そのため、タイミングコントローラIC400およびデータドライバIC200_1〜200_q等が実装される基板上に別部品としてローパスフィルタ425を設ける必要がなく、実装基板面積を拡大する必要がない。また、ローパスフィルタ425をタイミングコントローラIC400内に設けることにより、タイミングコントローラIC400内のトランジスタ等の製造工程とローパスフィルタ425の製造工程との一部を共通に行うことができる。   The low pass filter 425 in the present embodiment is formed in the timing controller IC 400. Therefore, it is not necessary to provide the low-pass filter 425 as a separate component on the board on which the timing controller IC 400 and the data driver ICs 200_1 to 200_q are mounted, and it is not necessary to increase the mounting board area. Further, by providing the low-pass filter 425 in the timing controller IC 400, a part of the manufacturing process of the transistors and the like in the timing controller IC 400 and the manufacturing process of the low-pass filter 425 can be performed in common.

<1.5 動作>
本実施形態における信号伝送回路700_1の特性について、終端回路222における受信波形のシミュレーション結果に基づいて説明する。本シミュレーションでは、伝送線路610を無損失の理想的な伝送線路とし、上述のように、伝送線路610の差動特性インピーダンスを100Ω、終端回路222のインピーダンスを100Ωとしている。また、シリアル伝送方式により伝送する正側画像信号DV1(+)および負側画像信号DV1(−)として、周波数が500MHz、立ち上がり時間および立ち下がり時間が100psecである、7段の擬似ランダム(Pseudo Random Bit Sequence 7)信号を用いた。この擬似ランダム信号は矩形波である。
<1.5 Operation>
The characteristics of the signal transmission circuit 700_1 in the present embodiment will be described based on the reception waveform simulation result in the termination circuit 222. FIG. In this simulation, the transmission line 610 is an ideal lossless transmission line, and as described above, the differential characteristic impedance of the transmission line 610 is 100Ω and the impedance of the termination circuit 222 is 100Ω. Further, as the positive image signal DV1 (+) and the negative image signal DV1 (−) transmitted by the serial transmission method, a pseudo random (Pseudo Random) of 7 stages having a frequency of 500 MHz, a rise time and a fall time of 100 psec. Bit Sequence 7) signal was used. This pseudo-random signal is a rectangular wave.

図6は、ローパスフィルタを用いない場合(従来の場合)の、終端回路222部分に生じる波形(以下、「受信波形」という)のシミュレーション結果を示す図である。ローパスフィルタを用いない場合、受信波形は矩形波のままであり、第9次高調波成分までの実効値和と基本波成分の実効値との比である全高調波歪み(Total Harmonic Distortion:THD)は150.4%である。すなわち、ローパスフィルタ425を挿入しない場合、基本波成分よりも高調波成分が多くなる。また、受信波形の電圧は約0.6Vp−pである。   FIG. 6 is a diagram showing a simulation result of a waveform (hereinafter referred to as “reception waveform”) generated in the termination circuit 222 when the low-pass filter is not used (conventional case). When the low-pass filter is not used, the received waveform remains a rectangular wave, and the total harmonic distortion (Total Harmonic Distortion: THD), which is the ratio of the effective value sum up to the ninth harmonic component and the effective value of the fundamental component. ) Is 150.4%. That is, when the low-pass filter 425 is not inserted, the harmonic component becomes larger than the fundamental wave component. The voltage of the received waveform is about 0.6 Vp-p.

図7は、抵抗素子R1(以下では、「R1」により抵抗値をも表すことがある)およびコンデンサC1’(以下では、「C1’」によりキャパシタンスをも表すことがある)からなる1次のローパスフィルタ(以下、「1次のRCローパスフィルタ」という)を、本実施形態におけるローパスフィルタ425に代えて用いた場合の受信波形のシミュレーション結果を示す図である。ここで、カットオフ周波数は500MHz、R1は50Ω、C1’は6.4pFである。1次のRCローパスフィルタを用いた場合、図6に示すローパスフィルタを挿入しない場合に比べて、受信波形が鈍ってる。この場合のTHDは76.2%である。すなわち、1次のRCローパスフィルタを用いた場合、基本波成分よりも高調波成分少なくなっている(ローパスフィルタを用いない場合の約1/2)。   FIG. 7 shows a first-order circuit composed of a resistance element R1 (hereinafter, resistance value may also be represented by “R1”) and a capacitor C1 ′ (hereinafter, capacitance may also be represented by “C1 ′”). It is a figure which shows the simulation result of the received waveform at the time of using a low-pass filter (henceforth a "primary RC low-pass filter") instead of the low-pass filter 425 in this embodiment. Here, the cutoff frequency is 500 MHz, R1 is 50Ω, and C1 ′ is 6.4 pF. When the primary RC low pass filter is used, the received waveform is dull compared to the case where the low pass filter shown in FIG. 6 is not inserted. In this case, the THD is 76.2%. That is, when the first-order RC low-pass filter is used, the harmonic component is smaller than the fundamental wave component (about 1/2 of the case where the low-pass filter is not used).

図8は、本実施形態においてベッセル型のローパスフィルタ425を用いた場合の受信波形のシミュレーション結果を示す図である。ここで、カットオフ周波数は500MHz、L1は9.16nH、C1は13.7pFである。ベッセル型のローパスフィルタ425を用いた場合、図7に示す1次のRCローパスフィルタを用いた場合に比べて、受信波形がさらに鈍っている。この場合のTHDは50.9%である。すなわち、ベッセル型のローパスフィルタ425を用いた場合、基本波成分よりも高周波成分がさらに少なくなっている(1次のRCローパスフィルタを用いた場合の約2/3)。   FIG. 8 is a diagram showing a simulation result of the received waveform when the Bessel low-pass filter 425 is used in the present embodiment. Here, the cutoff frequency is 500 MHz, L1 is 9.16 nH, and C1 is 13.7 pF. When the Bessel type low pass filter 425 is used, the received waveform is further duller than when the primary RC low pass filter shown in FIG. 7 is used. In this case, the THD is 50.9%. That is, when the Bessel type low-pass filter 425 is used, the high-frequency component is further smaller than the fundamental wave component (about 2/3 when the first-order RC low-pass filter is used).

図9は、本実施形態においてバターワース型のローパスフィルタ425を用いた場合の受信波形のシミュレーション結果を示す図である。ここで、カットオフ周波数は500MHz、L1は22.5nH、C1は9.0pFである。バターワース型のローパスフィルタ425を用いた場合、ベッセル型のローパスフィルタ425を用いた場合と同様に、図7に示す1次のRCローパスフィルタを用いた場合に比べて、受信波形がさらに鈍っている。この場合のTHDは49.5%である。すなわち、バターワース型のローパスフィルタ425を用いた場合、基本波成分よりも高周波成分がさらに少なくなっている(1次のRCローパスフィルタを用いた場合の約2/3)。   FIG. 9 is a diagram showing a simulation result of the received waveform when the Butterworth low-pass filter 425 is used in the present embodiment. Here, the cutoff frequency is 500 MHz, L1 is 22.5 nH, and C1 is 9.0 pF. When the Butterworth low-pass filter 425 is used, the reception waveform is further dull as compared with the case where the primary RC low-pass filter shown in FIG. 7 is used, similarly to the case where the Bessel low-pass filter 425 is used. . In this case, the THD is 49.5%. That is, when the Butterworth type low-pass filter 425 is used, the high-frequency component is further smaller than the fundamental wave component (about 2/3 when the primary RC low-pass filter is used).

このように、本実施形態では、シリアル伝送方式により伝送される正側画像信号DV1(+)および負側画像信号DV1(−)と、正側データクロック信号SCK1(+)および負側データクロック信号SCK1(−)とに含まれる高調波成分を、従来よりさらに減衰することができる。   As described above, in the present embodiment, the positive image signal DV1 (+) and the negative image signal DV1 (−), the positive data clock signal SCK1 (+), and the negative data clock signal transmitted by the serial transmission method. Harmonic components included in SCK1 (−) can be further attenuated than in the past.

図10は、1次のRCローパスフィルタを用いた場合の受信波形のアイパターンを示す図である。このアイパターンは、データドライバIC200_1の動作範囲を表す。ここで、データドライバIC200_1の動作範囲は、一般に[UI]という単位を用いて表される。この単位は、対象となる時間と信号周期時間との比を示したものである。例えば、対象となる時間が信号周期の1/2である場合は、0.5UIと表す。この[UI]単位を用いて動作範囲を表す場合は、信号周波数[Hz]×動作可能な信号電圧を超える期間[sec]で動作範囲を計算できる。以下では、データドライバIC200_1が動作可能な信号電圧を0.45Vp−pに設定する。1次のRCローパスフィルタを用いた場合、図10に示すアイパターンから、動作範囲が0.4UI(=500MHz×0.8nsec)であることがわかる。なお、図10と、後述の図11、図12、図16、および図17とでは、動作範囲に相当する部分を網掛け部分として示している。   FIG. 10 is a diagram showing an eye pattern of a received waveform when a first-order RC low-pass filter is used. This eye pattern represents the operating range of the data driver IC 200_1. Here, the operation range of the data driver IC 200_1 is generally expressed using a unit of [UI]. This unit indicates the ratio between the target time and the signal cycle time. For example, when the target time is ½ of the signal period, it is expressed as 0.5 UI. When the operation range is expressed using this [UI] unit, the operation range can be calculated in the period [sec] exceeding the signal frequency [Hz] × the operable signal voltage. In the following, the signal voltage at which the data driver IC 200_1 can operate is set to 0.45 Vp-p. When a primary RC low-pass filter is used, it can be seen from the eye pattern shown in FIG. 10 that the operating range is 0.4 UI (= 500 MHz × 0.8 nsec). In FIG. 10 and FIGS. 11, 12, 16, and 17, which will be described later, a portion corresponding to the operating range is shown as a shaded portion.

図11は、本実施形態においてベッセル型のローパスフィルタ425を用いた場合の受信波形のアイパターンを示す図である。この場合、図11に示すアイパターンから、動作範囲が約0.65UI(=500MHz×約1.3nsec)であることがわかる。そのため、1次のRCローパスフィルタを用いた場合に比べて、ベッセル型のローパスフィルタ425を用いた場合には、データドライバIC200_1の動作範囲が十分に確保される。したがって、本実施形態においてベッセル型のローパスフィルタ425を用いた場合には、データドライバIC200_1における伝送欠陥が十分に抑制される。   FIG. 11 is a diagram showing an eye pattern of a received waveform when the Bessel type low-pass filter 425 is used in the present embodiment. In this case, it can be seen from the eye pattern shown in FIG. 11 that the operating range is about 0.65 UI (= 500 MHz × about 1.3 nsec). Therefore, when the Bessel type low pass filter 425 is used, the operation range of the data driver IC 200_1 is sufficiently ensured as compared with the case where the primary RC low pass filter is used. Therefore, when the Bessel low-pass filter 425 is used in the present embodiment, transmission defects in the data driver IC 200_1 are sufficiently suppressed.

図12は、本実施形態においてバターワース型のローパスフィルタ425を用いた場合の受信波形のアイパターンを示す図である。この場合、図12に示すアイパターンから、動作範囲が約0.65(=500MHz×約1.3nsec)であることがわかる。そのため、1次のRCローパスフィルタを用いた場合に比べて、バターワース型のローパスフィルタ425を用いた場合にも、データドライバIC200_1の動作範囲が十分に確保される。したがって、本実施形態においてバターワース型のローパスフィルタ425を用いた場合にも、データドライバIC200_1における伝送欠陥が十分に抑制される。   FIG. 12 is a diagram showing an eye pattern of a received waveform when the Butterworth low-pass filter 425 is used in the present embodiment. In this case, it can be seen from the eye pattern shown in FIG. 12 that the operating range is about 0.65 (= 500 MHz × about 1.3 nsec). Therefore, the operating range of the data driver IC 200_1 is sufficiently ensured even when the Butterworth low-pass filter 425 is used, compared to the case where the primary RC low-pass filter is used. Therefore, even when the Butterworth low-pass filter 425 is used in the present embodiment, transmission defects in the data driver IC 200_1 are sufficiently suppressed.

<1.6 効果>
本実施形態によれば、インダクタおよびコンデンサにより構成されるローパスフィルタ425がタイミングコントローラIC400内に設けられる。これにより、実装基板面積を拡大することなく、かつ、タイミングコントローラIC400内のトランジスタ等の製造工程の一部と共通に、インダクタおよびコンデンサにより構成されるローパスフィルタ425を形成することができる。したがって、電磁波の不要輻射および伝送欠陥を低コストで低減することができる。
<1.6 Effect>
According to this embodiment, the low-pass filter 425 including an inductor and a capacitor is provided in the timing controller IC 400. As a result, the low-pass filter 425 including the inductor and the capacitor can be formed without increasing the mounting board area and in common with a part of the manufacturing process of the transistor and the like in the timing controller IC 400. Therefore, unnecessary radiation of electromagnetic waves and transmission defects can be reduced at a low cost.

<1.7 第1の変形例>
第1の実施形態の第1の変形例では、減衰部424は、2次のローパスフィルタ425Aおよび425Bに代えて、バンドパスフィルタ426Aおよび426B(以下、これらを区別しない場合に「バンドパスフィルタ426」という)をタイミングコントローラIC400内に有している。図13は、本変形例におけるバンドパスフィルタ426Aの構成を示す回路図である。本変形例におけるバンドパスフィルタ426Aは、インダクタL1およびコンデンサC1により構成される2次のローパスフィルタ426A_Lの後段に、コンデンサC2(以下では、「C2」によりキャパシタンスをも表すことがある)およびインダクタL2(以下では、「L2」によりインダクタンスをも表すことがある)により構成される2次のハイパスフィルタ426A_Hを接続することにより実現されている。本変形例におけるローパスフィルタ426A_Lは、第1の実施形態におけるローパスフィルタ425Aと同様の構成である。バンドパスフィルタ426Aは、低域カットオフ周波数から高域カットオフ周波数までの周波数帯域以外の信号を減衰させる。なお、バンドパスフィルタ426Bも同様に、2次のローパスフィルタ426B_Lの後段に2次のハイパスフィルタ426B_Hを接続することにより実現されているが、便宜上図示および説明を省略する。また、ローパスフィルタ426A_Lおよびハイパスフィルタ426A_Hの接続順は逆でもよい。
<1.7 First Modification>
In the first modification of the first embodiment, the attenuation unit 424 replaces the second-order low-pass filters 425A and 425B with the band-pass filters 426A and 426B (hereinafter referred to as the “band-pass filter 426 if they are not distinguished from each other). In the timing controller IC 400. FIG. 13 is a circuit diagram showing a configuration of a bandpass filter 426A in the present modification. The band-pass filter 426A in the present modification example has a capacitor C2 (hereinafter, “C2” may also represent a capacitance) and an inductor L2 downstream of the secondary low-pass filter 426A_L configured by the inductor L1 and the capacitor C1. This is realized by connecting a second-order high-pass filter 426A_H composed of (which may also be represented by “L2” in the following). The low-pass filter 426A_L in this modification has the same configuration as the low-pass filter 425A in the first embodiment. The band pass filter 426A attenuates signals other than the frequency band from the low-frequency cutoff frequency to the high-frequency cutoff frequency. Similarly, the bandpass filter 426B is realized by connecting a secondary high-pass filter 426B_H downstream of the secondary low-pass filter 426B_L, but illustration and description thereof are omitted for convenience. Further, the connection order of the low-pass filter 426A_L and the high-pass filter 426A_H may be reversed.

ハイパスフィルタ426A_Hおよび426B_Hのそれぞれは、所定の周波数(例えば500MHz)の信号が通過した場合に、伝送線路610から見た合成インピーダンスがそれぞれ、伝送線路610の差動特性インピーダンス(100Ω)の1/2である50Ωとなるように構成されている。また、ローパスフィルタ426A_Lおよび426B_Lは、所定の周波数(例えば500MHz)の信号が通過した場合に、それぞれハイパスフィルタ426A_Hおよび426B_Hから見た合成インピーダンスが、50Ωとなるように構成されている。   Each of the high-pass filters 426A_H and 426B_H has a combined impedance viewed from the transmission line 610 of ½ of the differential characteristic impedance (100Ω) of the transmission line 610 when a signal of a predetermined frequency (for example, 500 MHz) passes. It is comprised so that it may be set to 50Ω. The low-pass filters 426A_L and 426B_L are configured such that when a signal with a predetermined frequency (for example, 500 MHz) passes, the combined impedance viewed from the high-pass filters 426A_H and 426B_H is 50Ω.

ローパスフィルタ426A_Lおよびハイパスフィルタ426A_Hのインピーダンスが50Ω、低域カットオフ周波数が1MHz、高域カットオフ周波数が500MHz、減衰特性がベッセル型である場合、図13に示すように、L1は9.16nH、L2は3.71μH、C1は13.7pF、C2は5.54nFとなる。なお、本変形例におけるバンドパスフィルタ426A(ローパスフィルタ426A_Lおよびハイパスフィルタ426A_H)はベッセル型に限定されるものではなく、例えばバターワース型やチェビシェフ型等でもよい。バターワース型の場合、L1を22.5nH、L2を5.63μH、C1を9.0pF、C2を2.25nFとすればよい。   When the impedance of the low-pass filter 426A_L and the high-pass filter 426A_H is 50Ω, the low-frequency cutoff frequency is 1 MHz, the high-frequency cutoff frequency is 500 MHz, and the attenuation characteristic is a Bessel type, L1 is 9.16 nH, as shown in FIG. L2 is 3.71 μH, C1 is 13.7 pF, and C2 is 5.54 nF. Note that the band-pass filter 426A (low-pass filter 426A_L and high-pass filter 426A_H) in this modification is not limited to the Bessel type, and may be, for example, a Butterworth type or a Chebyshev type. In the case of the Butterworth type, L1 may be 22.5 nH, L2 may be 5.63 μH, C1 may be 9.0 pF, and C2 may be 2.25 nF.

本変形例における信号伝送回路700_1の特性について、終端回路222における受信波形のシミュレーション結果に基づいて説明する。本シミュレーションでは、伝送線路610を無損失の理想的な伝送線路とし、上述のように、伝送線路610の差動特性インピーダンスを100Ω、終端回路222のインピーダンスを100Ωとしている。また、シリアル伝送方式により伝送する正側画像信号DV1(+)および負側画像信号DV1(−)として、周波数が500MHz、立ち上がり時間および立ち下がり時間が100psecである、7段の擬似ランダム(Pseudo Random Bit Sequence 7)信号を用いた。この擬似ランダム信号は矩形波である。   The characteristics of the signal transmission circuit 700_1 in the present modification will be described based on the reception waveform simulation result in the termination circuit 222. FIG. In this simulation, the transmission line 610 is an ideal lossless transmission line, and as described above, the differential characteristic impedance of the transmission line 610 is 100Ω and the impedance of the termination circuit 222 is 100Ω. Further, as the positive image signal DV1 (+) and the negative image signal DV1 (−) transmitted by the serial transmission method, a pseudo random (Pseudo Random) of 7 stages having a frequency of 500 MHz, a rise time and a fall time of 100 psec. Bit Sequence 7) signal was used. This pseudo-random signal is a rectangular wave.

図14は、本変形例においてベッセル型のバンドパスフィルタ426を用いた場合の受信波形のシミュレーション結果を示す図である。ここで、低域カットオフ周波数は1MHz、高域カットオフ周波数は500MHz、L1は9.16nH、L2は3.71μH、C1は13.7pF、C2は5.54nFである。ベッセル型のバンドパスフィルタ426を用いた場合、図7に示す1次のRCローパスフィルタを用いた場合に比べて、受信波形がさらに鈍っている。この場合のTHDは51.2%である。すなわち、ベッセル型のバンドパスフィルタ426を用いた場合には、基本波成分よりも高周波成分がさらに少なくなっている(1次のRCローパスフィルタを用いた場合の約2/3)。   FIG. 14 is a diagram illustrating a simulation result of a received waveform when the Bessel type bandpass filter 426 is used in the present modification. Here, the low-frequency cutoff frequency is 1 MHz, the high-frequency cutoff frequency is 500 MHz, L1 is 9.16 nH, L2 is 3.71 μH, C1 is 13.7 pF, and C2 is 5.54 nF. When the Bessel type bandpass filter 426 is used, the received waveform is further duller than when the primary RC lowpass filter shown in FIG. 7 is used. In this case, the THD is 51.2%. That is, when the Bessel type bandpass filter 426 is used, the high frequency component is further smaller than the fundamental wave component (about 2/3 when the first-order RC lowpass filter is used).

図15は、本変形例においてバターワース型のバンドパスフィルタ426を用いた場合の受信波形のシミュレーション結果を示す図である。ここで、低域カットオフ周波数は1MHz、高域カットオフ周波数は500MHz、L1は22.5nH、L2は5.63μH、C1は9.0pF、C2は2.25nFである。バターワース型のバンドパスフィルタ426を用いた場合、ベッセル型のバンドパスフィルタ426を用いた場合と同様に、図7に示す1次のRCローパスフィルタを用いた場合に比べて、受信波形がさらに鈍っている。この場合のTHDは48.7%である。すなわち、バターワース型のバンドパスフィルタ426を用いた場合にも、基本波成分よりも高周波成分がさらに少なくなっている(1次のRCローパスフィルタを用いた場合の約2/3)。   FIG. 15 is a diagram illustrating a simulation result of a received waveform when the Butterworth type bandpass filter 426 is used in this modification. Here, the low-frequency cutoff frequency is 1 MHz, the high-frequency cutoff frequency is 500 MHz, L1 is 22.5 nH, L2 is 5.63 μH, C1 is 9.0 pF, and C2 is 2.25 nF. When the Butterworth type bandpass filter 426 is used, the received waveform is duller than when the first-order RC lowpass filter shown in FIG. 7 is used, similarly to the case where the Bessel type bandpass filter 426 is used. ing. In this case, the THD is 48.7%. That is, even when the Butterworth type band-pass filter 426 is used, the high-frequency component is further smaller than the fundamental wave component (about 2/3 when the first-order RC low-pass filter is used).

このように、本変形例によっても、シリアル伝送方式により伝送される正側画像信号DV1(+)および負側画像信号DV1(−)と、正側データクロック信号SCK1(+)および負側データクロック信号SCK1(−)とに含まれる高調波成分を、従来よりさらに減衰することができる。   As described above, also in this modification, the positive image signal DV1 (+) and the negative image signal DV1 (−), the positive data clock signal SCK1 (+), and the negative data clock transmitted by the serial transmission method. The harmonic component contained in the signal SCK1 (−) can be further attenuated than in the past.

図16は、本変形例においてベッセル型のバンドパスフィルタ426を用いた場合の受信波形のアイパターンを示す図である。この場合、図16に示すアイパターンから、動作範囲が約0.5UI(=500MHz×約1nsec)であることがわかる。そのため、1次のRCローパスフィルタを用いた場合に比べて、ベッセル型のバンドパスフィルタ426を用いた場合には、データドライバIC200_1の動作範囲が十分に確保される。したがって、本実施形態においてベッセル型のローパスフィルタ425を用いた場合には、データドライバIC200_1における伝送欠陥が十分に抑制される。   FIG. 16 is a diagram showing an eye pattern of a received waveform when the Bessel type bandpass filter 426 is used in this modification. In this case, it can be seen from the eye pattern shown in FIG. 16 that the operating range is about 0.5 UI (= 500 MHz × about 1 nsec). Therefore, when the Bessel type band pass filter 426 is used, the operation range of the data driver IC 200_1 is sufficiently ensured as compared with the case where the primary RC low pass filter is used. Therefore, when the Bessel low-pass filter 425 is used in the present embodiment, transmission defects in the data driver IC 200_1 are sufficiently suppressed.

図17は、本変形例においてバターワース型のバンドパスフィルタ426を用いた場合の受信波形のアイパターンを示す図である。この場合、図17に示すアイパターンから、動作範囲が約0.6UI(=500MHz×約1.2nsec)であることがわかる。そのため、1次のRCローパスフィルタを用いた場合に比べて、バターワース型のバンドパスフィルタ426を用いた場合にも、データドライバIC200_1の動作範囲が十分に確保される。したがって、本実施形態においてバターワース型のローパスフィルタ425を用いた場合にも、データドライバIC200_1における伝送欠陥が十分に抑制される。   FIG. 17 is a diagram showing an eye pattern of a received waveform when the Butterworth type bandpass filter 426 is used in this modification. In this case, it can be seen from the eye pattern shown in FIG. 17 that the operating range is about 0.6 UI (= 500 MHz × about 1.2 nsec). Therefore, the operating range of the data driver IC 200_1 is sufficiently ensured even when the Butterworth type bandpass filter 426 is used as compared with the case where the primary RC lowpass filter is used. Therefore, even when the Butterworth low-pass filter 425 is used in the present embodiment, transmission defects in the data driver IC 200_1 are sufficiently suppressed.

本変形例によれば、インダクタおよびコンデンサにより構成されるバンドパスフィルタ426をタイミングコントローラIC400内に設けることにより、電磁波の不要輻射および伝送欠陥を低コストで低減することができる。   According to this modification, by providing the band-pass filter 426 including an inductor and a capacitor in the timing controller IC 400, unnecessary radiation of electromagnetic waves and transmission defects can be reduced at a low cost.

<1.8 第2の変形例>
第1の実施形態の第2の変形例では、減衰部424は、2次のローパスフィルタ425Aおよび425Bに代えて、4次のローパスフィルタ427Aおよび427BをタイミングコントローラIC400内に有している。図18は、本変形例における4次のローパスフィルタ427Aの構成を示す回路図である。なお、ローパスフィルタ427Bも同様の構成であるため、図示および説明を省略する。本変形例におけるローパスフィルタ427Aは、インダクタL1およびL2と、コンデンサC1およびC2により構成される4次のローパスフィルタである。ローパスフィルタ427Aおよび427Bのそれぞれは、所定の周波数(例えば500MHz)の信号が通過した場合に、伝送線路610から見た合成インピーダンスが、伝送線路610の差動特性インピーダンス(100Ω)の1/2である50Ωとなるように構成されている。ローパスフィルタ427Aのインピーダンスが50Ω、カットオフ周波数が500MHzであり、減衰特性がベッセル型である場合、図18に示すように、L1は3.72nH、L2は17.2nH、C1は4.28pF、C2は14.3pFとなる。なお、本変形例におけるローパスフィルタ427Aはベッセル型に限定されるものではなく、例えばバターワース型やチェビシェフ型等でもよい。
<1.8 Second Modification>
In the second modification of the first embodiment, the attenuation unit 424 includes fourth-order low-pass filters 427A and 427B in the timing controller IC 400 instead of the second-order low-pass filters 425A and 425B. FIG. 18 is a circuit diagram showing a configuration of a fourth-order low-pass filter 427A in this modification. Since the low-pass filter 427B has the same configuration, illustration and description are omitted. The low-pass filter 427A in the present modification is a fourth-order low-pass filter including inductors L1 and L2 and capacitors C1 and C2. Each of the low-pass filters 427A and 427B has a combined impedance viewed from the transmission line 610 that is ½ of the differential characteristic impedance (100Ω) of the transmission line 610 when a signal of a predetermined frequency (for example, 500 MHz) passes. It is configured to have a certain 50Ω. When the impedance of the low-pass filter 427A is 50Ω, the cutoff frequency is 500 MHz, and the attenuation characteristic is a Bessel type, as shown in FIG. 18, L1 is 3.72 nH, L2 is 17.2 nH, C1 is 4.28 pF, C2 is 14.3 pF. Note that the low-pass filter 427A in this modification is not limited to the Bessel type, and may be, for example, a Butterworth type or a Chebyshev type.

本変形例によれば、伝送信号の高調波成分をさらに低減することができる。これにより、電磁波の不要輻射をさらに低減することができる。   According to this modification, the harmonic component of the transmission signal can be further reduced. Thereby, the unnecessary radiation of electromagnetic waves can be further reduced.

<1.9 第3の変形例>
第1の実施形態の第3の変形例では、減衰部424は、2次のローパスフィルタ425Aおよび425Bに代えて、6次のローパスフィルタ428Aおよび428BをタイミングコントローラIC400内に有している。図19は、本変形例における6次のローパスフィルタ428Aの構成を示す回路図である。なお、ローパスフィルタ428Bも同様の構成であるため、図示および説明を省略する。本変形例におけるローパスフィルタ428Aは、インダクタL1、L2、およびL3(以下では、「L3」によりインダクタンスをも表すことがある)と、コンデンサC1、C2、およびC3(以下では、「C3」によりキャパシタンスをも表すことがある)により構成される6次のローパスフィルタである。ローパスフィルタ428Aおよび428Bのそれぞれは、所定の周波数(例えば500MHz)の信号が通過した場合に、伝送線路610から見た合成インピーダンスが、伝送線路610の差動特性インピーダンス(100Ω)の1/2である50Ωとなるように構成されている。ローパスフィルタ428Aのインピーダンスが50Ω、カットオフ周波数が500MHzであり、減衰特性がベッセル型である場合、図19に示すように、L1は2.17nH、L2は10.2nH、L3は17.7nH、C1は2.55pF、C2は5.44pF、C3は14.4pFとなる。なお、本変形例におけるローパスフィルタ428Aはベッセル型に限定されるものではなく、例えばバターワース型やチェビシェフ型等でもよい。
<1.9 Third Modification>
In the third modification of the first embodiment, the attenuation unit 424 has sixth-order low-pass filters 428A and 428B in the timing controller IC 400 instead of the second-order low-pass filters 425A and 425B. FIG. 19 is a circuit diagram showing a configuration of a sixth-order low-pass filter 428A in this modification. Since the low-pass filter 428B has the same configuration, illustration and description thereof are omitted. The low-pass filter 428A in the present modification example includes inductors L1, L2, and L3 (hereinafter, inductance may also be represented by “L3”) and capacitors C1, C2, and C3 (hereinafter, “C3”). Is a sixth-order low-pass filter. Each of the low-pass filters 428A and 428B has a combined impedance viewed from the transmission line 610 that is ½ of the differential characteristic impedance (100Ω) of the transmission line 610 when a signal of a predetermined frequency (for example, 500 MHz) passes. It is configured to have a certain 50Ω. When the impedance of the low-pass filter 428A is 50Ω, the cutoff frequency is 500 MHz, and the attenuation characteristic is a Bessel type, as shown in FIG. 19, L1 is 2.17 nH, L2 is 10.2 nH, L3 is 17.7 nH, C1 is 2.55 pF, C2 is 5.44 pF, and C3 is 14.4 pF. Note that the low-pass filter 428A in this modification is not limited to the Bessel type, and may be, for example, a Butterworth type or a Chebyshev type.

本変形例によれば、伝送信号の高調波成分をさらに低減することができる。これにより、電磁波の不要輻射をさらに低減することができる。   According to this modification, the harmonic component of the transmission signal can be further reduced. Thereby, the unnecessary radiation of electromagnetic waves can be further reduced.

<2.第2の実施形態>
本発明の第2の実施形態に係るタイミングコントローラIC400は、出力インターフェース回路420_1〜420_qを除いて第1の実施形態に係るタイミングコントローラIC400と同様の構成である。なお、本実施形態の構成要素のうち第1の実施形態と同一の要素については、同一の参照符号を付して説明を省略する。
<2. Second Embodiment>
The timing controller IC 400 according to the second embodiment of the present invention has the same configuration as the timing controller IC 400 according to the first embodiment except for the output interface circuits 420_1 to 420_q. In addition, about the component same as 1st Embodiment among the components of this embodiment, the same referential mark is attached | subjected and description is abbreviate | omitted.

<2.1 出力インターフェース回路の構成>
図20は、本実施形態における出力インターフェース回路420_1の構成を示す回路図である。なお、出力インターフェース回路420_2〜420_qも同様の構成であるため、図示および説明を省略する。本実施形態における出力インターフェース回路420_1は、第1の実施形態における出力インターフェース回路420_1と減衰部424の構成が異なり、さらに、制御回路430および制御信号入力端子CIを有している。
<2.1 Configuration of output interface circuit>
FIG. 20 is a circuit diagram showing a configuration of the output interface circuit 420_1 in the present embodiment. Since the output interface circuits 420_2 to 420_q have the same configuration, illustration and description thereof are omitted. The output interface circuit 420_1 in the present embodiment is different from the output interface circuit 420_1 in the first embodiment in the configuration of the attenuation unit 424, and further includes a control circuit 430 and a control signal input terminal CI.

減衰部424は、インダクタおよびコンデンサにより構成される1対のローパスフィルタ429_1Aおよび429_1B(以下、これらを区別しない場合に「ローパスフィルタ429_1」という)と、429_2Aおよび429_2B(以下、これらを区別しない場合に「ローパスフィルタ429_2」という)と、429_3Aおよび429_3B(以下、これらを区別しない場合に「ローパスフィルタ429_3という」)と、ローパスフィルタを介さず出力バッファ422と伝送線路610とを直接接続するための1対の配線429_0Aおよび429_0B(以下、これらを区別しない場合に「配線429_0」という)とを有している。ローパスフィルタ429_1〜429_3のそれぞれは、所定の周波数(例えば500MHz)の信号が通過した場合に、伝送線路610から見た合成インピーダンスが、伝送線路610の差動特性インピーダンス(100Ω)の1/2である50Ωとなるように構成されている。ローパスフィルタ429_1〜429_3は、互いにその周波数特性(型式、次数、カットオフ周波数等)が異なっている。例えば、ローパスフィルタ429_1〜429_3の型式をそれぞれ、ベッセル型、バターワース型、およびチェビシェフ型にしてもよい。また、例えば、ローパスフィルタ429_1〜429_3の次数をそれぞれ、2次、4次、および6次としてもよい。さらに、例えば、ローパスフィルタ429_1〜429_3のカットオフ周波数をそれぞれ、500MHz、600MHz、および700MHzとしてもよい。またさらに、ローパスフィルタ429_1〜429_3に代えて、バンドパスフィルタを用いてもよい。   The attenuating unit 424 includes a pair of low-pass filters 429_1A and 429_1B (hereinafter, referred to as “low-pass filter 429_1” when they are not distinguished from each other) and 429_2A and 429_2B (hereinafter, when they are not distinguished from each other). 1 for directly connecting the output buffer 422 and the transmission line 610 without passing through the low-pass filter, and the low-pass filter 429_2), 429_3A and 429_3B (hereinafter referred to as “low-pass filter 429_3” when these are not distinguished). It has a pair of wirings 429_0A and 429_0B (hereinafter referred to as “wiring 429_0” when they are not distinguished from each other). Each of the low-pass filters 429_1 to 429_3 has a combined impedance viewed from the transmission line 610 that is 1/2 of the differential characteristic impedance (100Ω) of the transmission line 610 when a signal having a predetermined frequency (for example, 500 MHz) passes. It is configured to have a certain 50Ω. The low-pass filters 429_1 to 429_3 have different frequency characteristics (model, order, cutoff frequency, etc.). For example, the types of the low-pass filters 429_1 to 429_3 may be Bessel type, Butterworth type, and Chebyshev type, respectively. For example, the orders of the low-pass filters 429_1 to 429_3 may be second order, fourth order, and sixth order, respectively. Furthermore, for example, the cutoff frequencies of the low-pass filters 429_1 to 429_3 may be 500 MHz, 600 MHz, and 700 MHz, respectively. Furthermore, a band pass filter may be used instead of the low pass filters 429_1 to 429_3.

減衰部424はさらに、ローパスフィルタ429_1A〜429_3Aおよび配線429_0Aの前段に設けられた切替スイッチSW1、ローパスフィルタ429_1B〜429_3Bおよび配線429_0Bの前段に設けられたSW2、ローパスフィルタ429_1A〜429_3Aおよび配線429_0Aの後段に設けられた切替スイッチSW3、およびローパスフィルタ429_1B〜429_3Bおよび配線429_0Bの後段に設けられた切替スイッチSW4を有している。切替スイッチSW1〜SW4は、正側画像信号DV1(+)および負側画像信号DV1(−)の高周波成分に対する減衰部424の特性を変化させるように連動して切替動作を行うように制御される。すなわち、本実施形態における減衰部424は、その周波数特性を変更可能に構成されている。   The attenuating unit 424 further includes a low-pass filter 429_1A to 429_3A and a switch SW1 provided in front of the wiring 429_0A, a low-pass filter 429_1B to 429_3B and SW2 provided in front of the wiring 429_0B, a low-pass filter 429_1A to 429_3A and a wiring 429_0A. And a selector switch SW4 provided at a subsequent stage of the low-pass filters 429_1B to 429_3B and the wiring 429_0B. The changeover switches SW1 to SW4 are controlled so as to perform a changeover operation in conjunction with each other so as to change the characteristics of the attenuation unit 424 with respect to the high frequency components of the positive image signal DV1 (+) and the negative image signal DV1 (−). . That is, the attenuation unit 424 in the present embodiment is configured to be able to change its frequency characteristics.

制御回路430は、制御信号入力端子を介して外部から与えられる制御信号CSに基づき切替スイッチSW1〜SW4の切替動作を制御する信号を生成する。すなわち、切替スイッチSW1〜SW4は、制御回路430からの信号に応じて、ローパスフィルタ429_1〜429_3、または配線429_0のいずれかを選択するように制御される。なお、配線429_0が選択される場合は、正側画像信号DV1(+)および負側画像信号DV1(−)の高周波成分を減衰する必要がない場合である。   The control circuit 430 generates a signal for controlling the switching operation of the changeover switches SW1 to SW4 based on a control signal CS given from the outside via the control signal input terminal. That is, the changeover switches SW1 to SW4 are controlled so as to select one of the low-pass filters 429_1 to 429_3 or the wiring 429_0 in accordance with a signal from the control circuit 430. Note that the case where the wiring 429_0 is selected is a case where it is not necessary to attenuate high-frequency components of the positive-side image signal DV1 (+) and the negative-side image signal DV1 (−).

<2.2 効果>
本実施形態によれば、伝送信号の特性や当該伝送信号の伝送状態に応じて、減衰部424の減衰特性やカットオフ周波数を選択することができるので、タイミングコントローラIC400の使用範囲を拡大することができる。
<2.2 Effect>
According to the present embodiment, the attenuation characteristic and cut-off frequency of the attenuation unit 424 can be selected according to the characteristics of the transmission signal and the transmission state of the transmission signal, so that the use range of the timing controller IC 400 can be expanded. Can do.

<3.第3の実施形態>
本実施形態では、第1の実施形態と異なり、差動伝送方式に代えてシングルエンド伝送方式(シリアル伝送方式)が採用されている。なお、本実施形態の構成要素のうち第1の実施形態と同一の要素については、同一の参照符号を付して説明を省略する。
<3. Third Embodiment>
In the present embodiment, unlike the first embodiment, a single-end transmission system (serial transmission system) is adopted instead of the differential transmission system. In addition, about the component same as 1st Embodiment among the components of this embodiment, the same referential mark is attached | subjected and description is abbreviate | omitted.

<3.1 信号伝送回路の構成>
図21は、出力インターフェース回路420_1を送信側とし、入力インターフェース回路210_1を受信側とする、本実施形態における信号伝送回路700_1の構成を示す回路図である。その他の信号伝送回路700_2〜700_qは、図21に示す信号伝送回路700_1と同様の構成であるため、説明を省略する。また、以下では、信号伝送回路700_1によりシリアル伝送される信号のうち、画像信号DV1に注目して説明するが、データクロック信号SCK1も同様の伝送がなされる。
<3.1 Configuration of signal transmission circuit>
FIG. 21 is a circuit diagram showing a configuration of the signal transmission circuit 700_1 in the present embodiment, in which the output interface circuit 420_1 is the transmission side and the input interface circuit 210_1 is the reception side. The other signal transmission circuits 700_2 to 700_q have the same structure as that of the signal transmission circuit 700_1 illustrated in FIG. In the following description, the image signal DV1 among the signals serially transmitted by the signal transmission circuit 700_1 will be described. However, the data clock signal SCK1 is transmitted in the same manner.

図21に示すように、信号伝送回路700_1は、本実施形態に係るタイミングコントローラIC400が有する出力インターフェース回路420_1と、出力インターフェース回路420_1の後段に接続された伝送線路610Aと、伝送線路の後段に接続されたデータドライバIC200_1が有する入力インターフェース回路210_1とにより構成されている。この信号伝送回路700_1により画像信号DV1がシングルエンド信号として伝送される。ここで、本実施形態における伝送線路610Aの特性インピーダンスは、第1の実施形態におけるものと同様に50Ωである。   As shown in FIG. 21, the signal transmission circuit 700_1 is connected to the output interface circuit 420_1 included in the timing controller IC 400 according to the present embodiment, the transmission line 610A connected to the subsequent stage of the output interface circuit 420_1, and the subsequent stage of the transmission line. The input interface circuit 210_1 included in the data driver IC 200_1. The signal transmission circuit 700_1 transmits the image signal DV1 as a single end signal. Here, the characteristic impedance of the transmission line 610A in the present embodiment is 50Ω, as in the first embodiment.

出力インターフェース回路420_1は、送信側入力端子TIと、送信側入力端子TIの後段に設けられた出力バッファ422と、出力バッファ422の後段に設けられた減衰部424と、減衰部424の後段に設けられた送信側出力端子TOAとを有している。出力バッファ422は、受け取った画像信号DV1を、シングル伝送用画像信号DV1’として出力する。ここで、本実施形態における出力バッファ422の出力インピーダンスは、第1の実施形態におけるものと異なり50Ωである。   The output interface circuit 420_1 includes a transmission-side input terminal TI, an output buffer 422 provided at the subsequent stage of the transmission-side input terminal TI, an attenuation unit 424 provided at the subsequent stage of the output buffer 422, and a subsequent stage of the attenuation unit 424. A transmission-side output terminal TOA. The output buffer 422 outputs the received image signal DV1 as a single transmission image signal DV1 '. Here, the output impedance of the output buffer 422 in the present embodiment is 50Ω unlike that in the first embodiment.

減衰部424は、インダクタL1およびコンデンサC1により構成される上記ローパスフィルタ425Aを有している。減衰部424では、出力バッファ42から与えられたシングル伝送用画像信号DV1’の高周波成分が、ローパスフィルタ425Aにより減衰される。ローパスフィルタ425Aにより高周波成分が減衰されたシングル伝送用画像信号DV1’は、送信側出力端子TOAを介して、伝送線路610Aに与えられる。なお、本実施形態におけるローパスフィルタ425Aの構成およびインピーダンスは、第1の実施形態におけるものと同様である。   The attenuation unit 424 includes the low-pass filter 425A configured by the inductor L1 and the capacitor C1. In the attenuating unit 424, the high-frequency component of the single transmission image signal DV1 'given from the output buffer 42 is attenuated by the low-pass filter 425A. The single transmission image signal DV1 'whose high-frequency component is attenuated by the low-pass filter 425A is applied to the transmission line 610A via the transmission-side output terminal TOA. Note that the configuration and impedance of the low-pass filter 425A in this embodiment are the same as those in the first embodiment.

伝送線路610Aは、ローパスフィルタ425Aにより高周波成分が減衰されたシングル伝送用画像信号DV1’を、入力インターフェース回路210_1に伝送する。   The transmission line 610A transmits the single transmission image signal DV1 'whose high-frequency component is attenuated by the low-pass filter 425A to the input interface circuit 210_1.

入力インターフェース回路210_1は、受信側入力端子RIAと、受信側入力端子RIAの後段に設けられた終端回路222と、終端回路222の後段に設けられた入力バッファ224を有している。終端回路222は、伝送線路610Aを終端する。本実施形態における終端回路のインピーダンスは、第1の実施形態におけるものと異なり、50Ωである。受信側入力端子RIAを介して入力インターフェース回路210_1に入力されたシングル伝送用画像信号DV1’は、入力バッファ224に与えられる。入力バッファ224は、受け取ったシングル伝送用画像信号DV1’を画像信号DV1に変換し出力する。その後、画像信号DV1が、受信側出力端子ROを介してデータドライバIC200_1内の他の回路(例えばシフトレジスタ等)に与えられることにより、上述のようにデータ信号が生成される。   The input interface circuit 210_1 includes a reception-side input terminal RIA, a termination circuit 222 provided at the subsequent stage of the reception-side input terminal RIA, and an input buffer 224 provided at the subsequent stage of the termination circuit 222. Termination circuit 222 terminates transmission line 610A. Unlike in the first embodiment, the impedance of the termination circuit in this embodiment is 50Ω. The single transmission image signal DV1 'input to the input interface circuit 210_1 via the reception-side input terminal RIA is supplied to the input buffer 224. The input buffer 224 converts the received single transmission image signal DV1 'into an image signal DV1 and outputs it. Thereafter, the image signal DV1 is supplied to another circuit (for example, a shift register) in the data driver IC 200_1 via the reception-side output terminal RO, whereby the data signal is generated as described above.

なお、上述のように、出力バッファ422の出力インピーダンスが50Ω、ローパスフィルタ425Aのインピーダンスが50Ω、伝送線路610Aの特性インピーダンスが50Ω、終端回路222のインピーダンスが50Ωであるので、インピーダンス不整合に起因する電磁波の不要輻射および伝送欠陥は生じない。   As described above, the output impedance of the output buffer 422 is 50Ω, the impedance of the low-pass filter 425A is 50Ω, the characteristic impedance of the transmission line 610A is 50Ω, and the impedance of the termination circuit 222 is 50Ω. Unnecessary electromagnetic radiation and transmission defects do not occur.

<3.2 効果>
本実施形態によれば、シングルエンド信号を伝送する場合において、第1の実施形態と同様の効果を奏することができる。
<3.2 Effects>
According to the present embodiment, when transmitting a single end signal, the same effects as those of the first embodiment can be obtained.

<4.その他>
上記各実施形態および変形例において、データ信号線駆動回路、走査信号線駆動回路、およびタイミングコントローラICのいずれかまたは全部は、TFT基板上に設けられていてもよい。
<4. Other>
In each of the above embodiments and modifications, any or all of the data signal line driving circuit, the scanning signal line driving circuit, and the timing controller IC may be provided on the TFT substrate.

第3の実施形態のようにシングルエンド伝送方式により信号を伝送する場合であっても、ローパスフィルタに代えてバンドパスフィルタを用いる態様を採用することができ、また、第2の実施形態のような複数のローパスフィルタ等を用いる態様を採用することができる。   Even when a signal is transmitted by a single-end transmission method as in the third embodiment, a mode in which a band-pass filter is used instead of the low-pass filter can be adopted, and as in the second embodiment. A mode using a plurality of low-pass filters or the like can be employed.

本発明は、液晶表示装置に限らず、有機EL表示装置などにも適用できる。また、上記各実施形態および変形例以外にも、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。   The present invention can be applied not only to a liquid crystal display device but also to an organic EL display device. In addition to the above embodiments and modifications, various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

以上により、本発明によれば、電磁波の不要輻射および伝送欠陥を低コストで低減することができる、半導体集積装置およびそれを備える表示装置を提供することができる。   As described above, according to the present invention, it is possible to provide a semiconductor integrated device and a display device including the same that can reduce unnecessary radiation and transmission defects of electromagnetic waves at low cost.

100…表示部
200_1〜200_q…データドライバIC(駆動用半導体集積装置)
210_1〜210_q…入力インターフェース回路
222…終端回路
400…タイミングコントローラIC(半導体集積装置、制御用半導体集積装置)
420_1〜420_q…出力インターフェース回路
422…出力バッファ(送信回路)
424…減衰部
425A、425B、427A、427B、428A、428B、429_1A〜429_3A、429_1B〜429_3B…ローパスフィルタ
426A、426B…バンドパスフィルタ
429_0A、429_0B…配線
430…制御回路
500…液晶表示装置
610A、610B…伝送線路
C1〜C3…コンデンサ(容量素子)
L1〜L3…インダクタ(誘導素子)
SW1〜SW4…切替スイッチ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 ... Display part 200_1-200_q ... Data driver IC (semiconductor integrated device for a drive)
210_1 to 210_q... Input interface circuit 222... Termination circuit 400... Timing controller IC (semiconductor integrated device, control semiconductor integrated device)
420_1 to 420_q... Output interface circuit 422... Output buffer (transmission circuit)
424 ... Attenuating section 425A, 425B, 427A, 427B, 428A, 428B, 429_1A to 429_3A, 429_1B to 429_3B ... Low pass filter 426A, 426B ... Band pass filter 429_0A, 429_0B ... Wiring 430 ... Control circuit 500 ... Liquid crystal display device 610A, 610B ... Transmission lines C1-C3 ... Capacitors (capacitance elements)
L1 to L3 ... Inductors (inductive elements)
SW1 to SW4 ... changeover switch

Claims (12)

シリアル伝送用の複数の出力インターフェース回路を備える半導体集積装置であって、
各出力インターフェース回路は、
外部の伝送線路に伝送信号を送信するための送信回路と、
前記送信回路の後段に設けられた、前記伝送信号の高周波成分を減衰させる減衰部とを含み、
前記減衰部は、誘導素子および容量素子により構成され、所定の周波数帯域以外の信号を減衰させるフィルタを有することを特徴とする、半導体集積装置。
A semiconductor integrated device comprising a plurality of output interface circuits for serial transmission,
Each output interface circuit
A transmission circuit for transmitting a transmission signal to an external transmission line;
An attenuation unit provided at a subsequent stage of the transmission circuit for attenuating a high-frequency component of the transmission signal;
The semiconductor integrated device according to claim 1, wherein the attenuating unit includes an inductive element and a capacitive element, and includes a filter for attenuating a signal outside a predetermined frequency band.
前記フィルタは、ローパスフィルタであることを特徴とする、請求項1に記載の半導体集積装置。   The semiconductor integrated device according to claim 1, wherein the filter is a low-pass filter. 前記伝送信号は差動信号であり、
前記ローパスフィルタは、前記差動信号の高周波成分を減衰させることを特徴とする、請求項2に記載の半導体集積装置。
The transmission signal is a differential signal;
The semiconductor integrated device according to claim 2, wherein the low-pass filter attenuates a high-frequency component of the differential signal.
前記外部の伝送線路から見た前記減衰部のインピーダンスと、前記外部の伝送線路の特性インピーダンスとが等しいことを特徴とする、請求項3に記載の半導体集積装置。   4. The semiconductor integrated device according to claim 3, wherein an impedance of the attenuation unit viewed from the external transmission line is equal to a characteristic impedance of the external transmission line. 5. 前記減衰部は、その周波数特性を変更可能に構成されていることを特徴とする、請求項4に記載の半導体集積装置。   The semiconductor integrated device according to claim 4, wherein the attenuation unit is configured to be capable of changing a frequency characteristic thereof. 前記ローパスフィルタは、2次のローパスフィルタであることを特徴とする、請求項2に記載の半導体集積装置。   The semiconductor integrated device according to claim 2, wherein the low-pass filter is a secondary low-pass filter. 前記ローパスフィルタは、4次のローパスフィルタであることを特徴とする、請求項2に記載の半導体集積装置。   The semiconductor integrated device according to claim 2, wherein the low-pass filter is a fourth-order low-pass filter. 前記ローパスフィルタは、6次のローパスフィルタであることを特徴とする、請求項2に記載の半導体集積装置。   The semiconductor integrated device according to claim 2, wherein the low-pass filter is a sixth-order low-pass filter. 前記フィルタは、バンドパスフィルタであることを特徴とする、請求項1に記載の半導体集積装置。   The semiconductor integrated device according to claim 1, wherein the filter is a band-pass filter. 前記伝送信号は差動信号であり、
前記バンドパスフィルタは、前記差動信号の高周波成分を減衰させることを特徴とする、請求項9に記載の半導体集積装置。
The transmission signal is a differential signal;
The semiconductor integrated device according to claim 9, wherein the band-pass filter attenuates a high-frequency component of the differential signal.
前記外部の伝送線路から見た前記減衰部のインピーダンスと、前記外部の伝送線路の特性インピーダンスとが等しいことを特徴とする、請求項10に記載の半導体集積装置。   11. The semiconductor integrated device according to claim 10, wherein an impedance of the attenuation unit viewed from the external transmission line is equal to a characteristic impedance of the external transmission line. 前記伝送信号を受け取る入力インターフェース回路をそれぞれ含む複数の駆動用半導体集積装置と、画像を表示する表示部とを備える表示装置であって、
請求項1から11までのいずれか1項に記載の半導体集積装置を制御用半導体集積装置として備え、
前記制御用半導体集積装置は、前記表示部における画像の表示を制御し、
前記伝送信号は、前記表示部に画像を表示させるための信号であることを特徴とする、表示装置。
A display device comprising a plurality of driving semiconductor integrated devices each including an input interface circuit for receiving the transmission signal, and a display unit for displaying an image,
A semiconductor integrated device according to any one of claims 1 to 11 is provided as a control semiconductor integrated device,
The control semiconductor integrated device controls display of an image on the display unit,
The display device, wherein the transmission signal is a signal for displaying an image on the display unit.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2022196642A1 (en) * 2021-03-16 2022-09-22 株式会社村田製作所 Transient voltage absorbing circuit
WO2025066549A1 (en) * 2023-09-27 2025-04-03 荣耀终端股份有限公司 Signal transmission circuit and electronic device

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