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JP2012137645A - Optical filter - Google Patents

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JP2012137645A JP2010290426A JP2010290426A JP2012137645A JP 2012137645 A JP2012137645 A JP 2012137645A JP 2010290426 A JP2010290426 A JP 2010290426A JP 2010290426 A JP2010290426 A JP 2010290426A JP 2012137645 A JP2012137645 A JP 2012137645A
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Abstract

【課題】不要光の発生を低減でき、薄型化、低コスト化を実現する。
【解決手段】 透明基板2上に所望の波長領域に吸収を有する色素を樹脂バインダ中に分散させて構成した有機薄膜から成る光吸収構造体3が成膜されている。光吸収構造体3の上層には、近赤外光を反射するように複数の蒸着膜を積層して構成した無機薄膜から成る光反射構造体4aが成膜されている。透明基板2の反対の面には、同様に無機薄膜から成る光反射構造体4bが設けられている。
光反射構造体4a、4bは光の透過波長領域から透過制限波長領域に遷移する遷移波長領域を有し、光吸収構造体3の吸収波長領域の少なくとも一部は遷移波長領域と重なるようにする。
【選択図】図1
The generation of unnecessary light can be reduced, and the thickness and cost can be reduced.
SOLUTION: A light absorbing structure 3 made of an organic thin film formed by dispersing a dye having absorption in a desired wavelength region in a resin binder on a transparent substrate 2 is formed. On the upper layer of the light absorbing structure 3, a light reflecting structure 4a made of an inorganic thin film formed by laminating a plurality of vapor deposition films so as to reflect near infrared light is formed. On the opposite surface of the transparent substrate 2, a light reflecting structure 4b made of an inorganic thin film is provided.
The light reflecting structures 4a and 4b have a transition wavelength region that transitions from a light transmission wavelength region to a transmission limited wavelength region, and at least a part of the absorption wavelength region of the light absorption structure 3 overlaps the transition wavelength region. .
[Selection] Figure 1

Description

本発明は、所定波長領域において光の透過を制限する光学フィルタに関するものである。   The present invention relates to an optical filter that restricts light transmission in a predetermined wavelength region.

特定の波長や波長領域の光のみを透過させ、不必要な波長領域の光を制限するタイプの光学フィルタとして、バンドパスフィルタやエッジフィルタなどが一般に広く知られている。このようなフィルタとしては、ダイクロイックフィルタや近赤外線カットフィルタ(IRカットフィルタ)、紫外線カットフィルタ(UVカットフィルタ)、紫外赤外線カットフィルタ(UVIRカットフィルタ)、蛍光フィルタ、レーザーラインフィルタ、励起フィルタなどが挙げられる。   As an optical filter of a type that transmits only light in a specific wavelength or wavelength region and limits light in an unnecessary wavelength region, a band pass filter, an edge filter, or the like is generally widely known. Examples of such filters include dichroic filters, near-infrared cut filters (IR cut filters), ultraviolet cut filters (UV cut filters), ultraviolet infrared cut filters (UVIR cut filters), fluorescent filters, laser line filters, and excitation filters. Can be mentioned.

これらの光学フィルタは所望の波長領域の透過を制限するために、制限領域に吸収を持つ材料を光学フィルタの基材内に練り込んだり、基材上に塗布したりする吸収タイプと、基材上に屈折率が異なる2種類以上の薄膜を積層し、薄膜の干渉を利用し反射させる反射タイプと、更には誘電体膜と金属膜や色ガラスなどの一部波長領域に吸収を持つ材料を組合わせた反射・吸収ハイブリッドタイプとに大別される。   These optical filters have an absorption type in which a material having absorption in the limited region is kneaded into the base material of the optical filter or coated on the base material in order to limit transmission in a desired wavelength range, and the base material Two or more types of thin films with different refractive indexes are stacked on top of each other, and a reflection type that reflects using the interference of the thin film, and further, a dielectric film and a material that has absorption in a partial wavelength region such as a metal film or colored glass. Broadly divided into a combined reflection / absorption hybrid type.

これらの光学フィルタは構成上、光を透過する透過波長領域、光の透過を制限する透過制限波長領域、そして透過波長領域から透過制限波長領域に、或いは透過制限波長領域から透過波長領域に遷移する遷移波長領域を有している。この遷移波長領域を理想的に0nmにすることはできないため、例えば20nm程度など或る波長領域の間で、透過率を所望の値へと変化させている。   These optical filters are structurally transitioned from a transmission wavelength region that transmits light, a transmission limitation wavelength region that limits light transmission, and from a transmission wavelength region to a transmission limitation wavelength region, or from a transmission limitation wavelength region to a transmission wavelength region. It has a transition wavelength region. Since the transition wavelength region cannot ideally be set to 0 nm, the transmittance is changed to a desired value between certain wavelength regions such as about 20 nm.

前述した遷移波長領域に該当する波長の光においては、一部が光学フィルタを透過してしまい、更にその一部が後方に配置された何らかの部材に反射して、再度裏面側から光学フィルタに入射されてしまう現象がある。このとき、この再入射光の一部が再度光学フィルタで反射され、この不要光がノイズとなって、画像・画質の劣化や、色再現性の低下など、様々な不具合を引き起こすことがある。   In the light of the wavelength corresponding to the transition wavelength region described above, a part of the light is transmitted through the optical filter, and a part of the light is reflected by some member arranged at the back, and is incident on the optical filter from the back side again. There is a phenomenon that will be done. At this time, a part of the re-incident light is reflected again by the optical filter, and the unnecessary light becomes noise, which may cause various problems such as deterioration of image / image quality and deterioration of color reproducibility.

簡易的な考え方では、各波長における(入射光の透過率)・(再入射光の反射率)が光学フィルタにおける不要光の強度となる。更に、より簡易的には(光学フィルタにおける入射光の透過率)・(入射光の反射率)が不要光の強度の目安となる。   In a simple way of thinking, the (incident light transmittance) / (re-incident light reflectance) at each wavelength is the intensity of unnecessary light in the optical filter. More simply, (incident light transmittance in the optical filter) / (incident light reflectance) is a measure of the intensity of unnecessary light.

従って、例えば誘電体のみで作製された反射タイプの紫外赤外線カットフィルタであれば、紫外光側の半値波長付近や近赤外光側の半値波長付近において、このような不要光の強度は最大となる。   Therefore, for example, in the case of a reflection type ultraviolet infrared cut filter made only of a dielectric material, the intensity of such unnecessary light is maximum near the half-value wavelength on the ultraviolet light side and the half-value wavelength on the near infrared light side. Become.

このような不要光の影響は、例えば撮像光学系や走査光学系などの光学系の種類や、光学フィルタの配置位置などにより様々ではある。しかし、吸収タイプの光学フィルタに比べて、反射タイプの光学フィルタでは原理的により大きな影響を及ぼすこととなる。このため、反射タイプの光学フィルタが使用されているビデオやカメラ、顕微鏡、プロジェクタなど、様々な電子機器の近年における高精度化により、ノイズとなる不要光の問題が徐々に顕在化してきている。   The influence of such unnecessary light varies depending on, for example, the type of an optical system such as an imaging optical system and a scanning optical system, the arrangement position of an optical filter, and the like. However, in principle, the reflection type optical filter has a greater influence than the absorption type optical filter. For this reason, the problem of unnecessary light that becomes noise is gradually becoming apparent due to the recent high precision of various electronic devices such as videos, cameras, microscopes, projectors, etc., in which reflection type optical filters are used.

これを低減するために、光学フィルタを光軸に対して傾けて配置したり、曲面形状を持った基板に薄膜を堆積させたりするなどの各種の対策方法が提案されてはいる。しかし、光路上のスペースが大きくなったり、同一の光学フィルタ内の膜厚誤差が大きくなったり、生産性を著しく低減させてしまったりするなどの何らかの別の問題が生ずる。   In order to reduce this, various countermeasures have been proposed, such as placing the optical filter tilted with respect to the optical axis or depositing a thin film on a curved substrate. However, there are some other problems such as a large space on the optical path, a film thickness error within the same optical filter, and a significant reduction in productivity.

これらのことにより、このような不要光が問題となった場合は、吸収を持つタイプの光学フィルタを使用することがより好ましく、この吸収タイプの光学フィルタとして、各種の様々な構造のものが提案されている。   Therefore, when such unnecessary light becomes a problem, it is more preferable to use an optical filter with absorption, and various types of absorption optical filters are proposed. Has been.

例えば特許文献1では、特定波長の光を吸収する特性を備える染料等を樹脂中に分散させ形成する方法が提案されている。   For example, Patent Document 1 proposes a method in which a dye or the like having a property of absorbing light of a specific wavelength is dispersed in a resin.

また特許文献2では、ガラスや樹脂などの基板中に金属錯体等を分散させ特定波長の光を吸収する方法が提案されている。   Patent Document 2 proposes a method of absorbing light of a specific wavelength by dispersing a metal complex or the like in a substrate such as glass or resin.

更に特許文献3、4では、無機膜による光反射構造体と有機膜による光吸収構造体とのハイブリッド構成が提案されている。   Further, Patent Documents 3 and 4 propose a hybrid configuration of a light reflection structure using an inorganic film and a light absorption structure using an organic film.

特開2005−99820号公報JP 2005-99820 A 特開平11−160529号公報JP-A-11-160529 特開2006−301489号公報JP 2006-301894A 特開2008−51985号公報JP 2008-51985 A

しかしながら、特許文献1のように染料等を樹脂中に分散させた構成の場合に、吸収成分のみで所望する透過制限領域全域に渡り透過率を制限するためには、必要とする透過波長領域の透過率まで同時に低下させてしまうことになる。また、一般的に急激な変化が小さく、連続的な変化が望ましいとされている透過波長領域に、大きなリップルを発生させてしまう問題がある。   However, in the case of a configuration in which a dye or the like is dispersed in a resin as in Patent Document 1, in order to limit the transmittance over the entire transmission limited region desired only by the absorption component, the required transmission wavelength region At the same time, the transmittance is lowered. In addition, there is a problem that a large ripple is generated in a transmission wavelength region where a rapid change is generally small and a continuous change is desired.

また特許文献2のように、基板中に金属錯体等を分散させた構成の場合に、吸収層に相応の厚みを必要とする。特に、基板内に吸収剤を分散させたような場合には、概ね0.3〜0.5mm以上の厚みが必要となり、近年の薄型化・小型化への要望を達成することが著しく困難になったり、製品コストが高くなったりする問題がある。   In addition, as in Patent Document 2, in the case of a configuration in which a metal complex or the like is dispersed in a substrate, the absorption layer needs to have a corresponding thickness. In particular, when the absorbent is dispersed in the substrate, a thickness of about 0.3 to 0.5 mm or more is necessary, and it is extremely difficult to achieve the demand for thinning and downsizing in recent years. And there is a problem that the product cost becomes high.

更に特許文献3、4のように、有機膜で構成された吸収層と、無機膜で構成された反射層とのハイブリッド構成であっても、透過波長領域の透過率を高くなるように構成した場合がある。この場合には、遷移波長領域特に無機膜で形成された分光特性のおける半値波長付近において、大きな吸収を得ることができず、この領域の反射を大きく低減することはできないため、不要光の強度を低減することが著しく困難となる。   Furthermore, as disclosed in Patent Documents 3 and 4, even in a hybrid configuration of an absorption layer composed of an organic film and a reflection layer composed of an inorganic film, the transmittance in the transmission wavelength region is configured to be high. There is a case. In this case, it is not possible to obtain large absorption in the transition wavelength region, particularly in the vicinity of the half-value wavelength in the spectral characteristics formed by the inorganic film, and the reflection in this region cannot be greatly reduced. It is extremely difficult to reduce the above.

このように、遷移波長領域を持つ光学フィルタでは、遷移波長領域における光学フィルタの反射率に起因して不要光が発生し、これがノイズとなり、様々な光学系で画像の劣化などの不具合を生じさせる虞れがある。   As described above, in an optical filter having a transition wavelength region, unnecessary light is generated due to the reflectance of the optical filter in the transition wavelength region, which becomes noise and causes problems such as image degradation in various optical systems. There is a fear.

また、金属膜や色ガラスなどで吸収を持たせたタイプのフィルタの場合、吸収できる波長領域が極めて限られてしまい、多種多様の用途を持つ光学フィルタ全般に応用することは難しい。   In addition, in the case of a type of filter that has absorption by a metal film or colored glass, the wavelength region that can be absorbed is extremely limited, and it is difficult to apply to a wide variety of optical filters.

本発明の目的は、上述の問題点を解消し、不要光の発生を低減でき、薄型化、低コスト化が実現できる光学フィルタを提供することにある。   An object of the present invention is to provide an optical filter that can eliminate the above-mentioned problems, reduce the generation of unnecessary light, and realize a reduction in thickness and cost.

上記目的を達成するための本発明に係る光学フィルタは、透明基板上に、樹脂層により形成し所定の吸収波長領域を有する光吸収構造体と、複数の無機薄膜を積層した少なくとも1つの光反射構造体とを有し、前記少なくとも1つの光反射構造体は光の透過波長領域から透過制限波長領域に遷移する遷移波長領域を有し、前記光吸収構造体の前記吸収波長領域の少なくとも一部は前記遷移波長領域と重なることを特徴とする。   To achieve the above object, an optical filter according to the present invention includes a light absorption structure formed of a resin layer and having a predetermined absorption wavelength region on a transparent substrate, and at least one light reflection layer in which a plurality of inorganic thin films are laminated. And the at least one light reflecting structure has a transition wavelength region that transitions from a light transmission wavelength region to a light transmission limited wavelength region, and at least a part of the absorption wavelength region of the light absorption structure Overlaps with the transition wavelength region.

本発明に係る光学フィルタによれば、透過した光の一部が裏面から再入射した場合でも、ノイズとなる不要光の光量を低減することが可能とされ、多重反射による不具合を著しく低減することができる。更に、所望の吸収特性を得るために、複数の吸収材料を組合わせる必要が少ないために、透過波長領域でのリップルを低減でき、コストを抑えることも可能である。また、光学フィルタを傾けて配置することなどが不必要なため、光学系の薄型化に対応することが可能であり、更に平面基板に作製可能なため生産性を損なうこともない。   According to the optical filter of the present invention, it is possible to reduce the amount of unnecessary light that becomes noise even when part of the transmitted light re-enters from the back surface, and to significantly reduce problems caused by multiple reflections. Can do. Furthermore, since it is less necessary to combine a plurality of absorbing materials in order to obtain desired absorption characteristics, ripples in the transmission wavelength region can be reduced, and costs can be reduced. In addition, since it is not necessary to tilt the optical filter and the like, the optical system can be made thinner, and further, since it can be manufactured on a flat substrate, productivity is not impaired.

実施例1の光学フィルタの構成図である。2 is a configuration diagram of an optical filter according to Embodiment 1. FIG. 実施例1の光反射構造体の分光透過率のグラフ図である。FIG. 3 is a graph showing the spectral transmittance of the light reflecting structure of Example 1. 実施例1の光吸収構造体の分光吸収率のグラフ図である。3 is a graph of spectral absorptance of the light absorption structure of Example 1. FIG. 実施例1により作製された光学フィルタの分光透過率のグラフ図である。3 is a graph showing the spectral transmittance of the optical filter manufactured according to Example 1. FIG. 従来例の光学フィルタの分光透過率のグラフ図である。It is a graph of the spectral transmittance of the optical filter of a conventional example. 実施例2の光学フィルタの構成図である。6 is a configuration diagram of an optical filter of Example 2. FIG. 実施例2の光反射構造体の分光透過率のグラフ図である。It is a graph of the spectral transmittance of the light reflecting structure of Example 2. 実施例2の光吸収構造体の分光吸収率のグラフ図である。It is a graph of the spectral absorptance of the light absorption structure of Example 2. 実施例2により作製された光学フィルタの分光透過率のグラフ図である。6 is a graph showing the spectral transmittance of an optical filter manufactured according to Example 2. FIG. 実施例3の光学装置の構成図である。FIG. 6 is a configuration diagram of an optical device according to Example 3. 実施例4の光学装置の構成図である。FIG. 6 is a configuration diagram of an optical device according to Example 4.

本発明を図示の実施例に基づいて詳細に説明する。   The present invention will be described in detail based on the embodiments shown in the drawings.

図1は近赤外光領域の光の透過を制限する赤外線カットフィルタとして機能する実施例1の光学フィルタ1の構成図を示している。   FIG. 1 shows a configuration diagram of an optical filter 1 of Example 1 that functions as an infrared cut filter that restricts transmission of light in the near-infrared light region.

この光学フィルタ1においては、透明基板2上に、所望の波長領域に吸収を有する色素を樹脂バインダ中に分散させて構成した有機薄膜から成る光吸収構造体3が成膜されている。また、この光吸収構造体3の上層には、近赤外光を反射するように複数の蒸着膜を積層して構成した無機薄膜から成る光反射構造体4aが成膜されている。更に、透明基板2の反対の面には、同様に無機薄膜から成る光反射構造体4bが設けられている。   In this optical filter 1, a light absorption structure 3 made of an organic thin film formed by dispersing a dye having absorption in a desired wavelength region in a resin binder is formed on a transparent substrate 2. A light reflecting structure 4a made of an inorganic thin film formed by laminating a plurality of vapor deposition films so as to reflect near infrared light is formed on the upper layer of the light absorbing structure 3. Further, on the opposite surface of the transparent substrate 2, a light reflecting structure 4b made of an inorganic thin film is provided.

透明基板2は合成樹脂材から成る例えば板厚0.1mmのノルボルネン系材料であるArton(JSR製、製品名)フィルムが使用されている。Artonフィルムはガラス転移温度(Tg)が高く、更に曲げ弾性率も高く、透明基板2の割れやうねりを低減できる。   The transparent substrate 2 is made of, for example, an Arton (product name) film made of synthetic resin, which is a norbornene-based material having a thickness of 0.1 mm. The Arton film has a high glass transition temperature (Tg), a high flexural modulus, and can reduce cracks and undulations of the transparent substrate 2.

実施例1においてはArtonフィルムを使用しているが、この他にポリイミド系の樹脂フィルム等も好適な材料の1つである。更には、可視波長領域において透明性を有するものであれば、例えばPETに代表されるポリエステル系、PEN、アクリル系、アラミド系、PC(ポリカーボネート)、ポリ塩化ビニル、PVA(ポリビニルアルコール)等の使用が可能である。   In Example 1, an Arton film is used, but in addition to this, a polyimide resin film or the like is also a suitable material. Furthermore, as long as it has transparency in the visible wavelength region, for example, use of polyester type represented by PET, PEN, acrylic type, aramid type, PC (polycarbonate), polyvinyl chloride, PVA (polyvinyl alcohol), etc. Is possible.

光吸収構造体3は色素を分散させた樹脂層を、例えばスピンコート法により塗工することにより形成されている。光吸収構造体3を構成する樹脂バインダにはアクリル系樹脂を用いているが、このアクリル系樹脂は透明基板2と樹脂層との密着の観点から、一部にスチレンを含有しているアクリル−スチレン共重合樹脂を選択している。   The light absorbing structure 3 is formed by applying a resin layer in which a pigment is dispersed, for example, by a spin coating method. An acrylic resin is used for the resin binder constituting the light absorbing structure 3, and this acrylic resin is an acrylic resin partially containing styrene from the viewpoint of adhesion between the transparent substrate 2 and the resin layer. Styrene copolymer resin is selected.

なお樹脂はアクリル系以外にも、可視波長領域において透光性が高ければ、ポリスチレン系、ポリエステル系、ポリウレタン系、フッ素系、PC系、ポリイミド系、スチレン系、ポリオレフィン系等の使用が考えられる。これらの樹脂は単体又は2種類以上を混合して用いてもよく、また共重合体として用いることもできる。つまり、可視波長領域における吸収が小さい材料であればよく、透明基板2となる材料や、前後のプロセス、光学フィルタに要求される特性、色素との相性等の様々な要素を考慮し、最適な樹脂バインダを選択すればよい。   In addition to acrylic, the resin may be polystyrene, polyester, polyurethane, fluorine, PC, polyimide, styrene, polyolefin, or the like if the translucency is high in the visible wavelength region. These resins may be used alone or in admixture of two or more, or may be used as a copolymer. In other words, any material that has a small absorption in the visible wavelength region may be used. A resin binder may be selected.

樹脂バインダは透明基板2との屈折率差が小さいものがより好ましい。透明基板2と光吸収構造体3とが隣接する場合に、屈折率差を小さくすることで、透明基板2と樹脂層との界面での反射を小さくし、膜厚を薄くしても干渉効果による影響をより小さくすることが可能である。また同様の理由から、透明基板2と光吸収構造体3との間に接着層や応力緩和層等の機能膜層を挿入する場合であっても、透明基板2、機能膜層、光吸収構造体3の三者の屈折率が近いものがより好ましい。   More preferably, the resin binder has a small refractive index difference from the transparent substrate 2. When the transparent substrate 2 and the light-absorbing structure 3 are adjacent to each other, the refractive index difference is reduced, so that reflection at the interface between the transparent substrate 2 and the resin layer is reduced. It is possible to reduce the influence of. For the same reason, even when a functional film layer such as an adhesive layer or a stress relaxation layer is inserted between the transparent substrate 2 and the light absorbing structure 3, the transparent substrate 2, the functional film layer, the light absorbing structure It is more preferable that the three members of the body 3 have similar refractive indexes.

光吸収構造体3の樹脂層が乾燥することで発生する硬化収縮に起因する応力に関しては、光吸収構造体3の膜厚を薄くすることで低減することが可能である。この際に、所望の吸収特性を維持するために、色素の濃度調整や、例えばスピンコート法であれば回転速度等の塗工プロセスの調整が必要となる。   The stress caused by curing shrinkage that occurs when the resin layer of the light absorption structure 3 is dried can be reduced by reducing the film thickness of the light absorption structure 3. At this time, in order to maintain the desired absorption characteristics, it is necessary to adjust the concentration of the dye and, for example, the coating process such as the rotation speed in the case of the spin coating method.

有機薄膜により構成された光吸収構造体3の場合に、色素成分は水分に弱いため、樹脂バインダ中に分散させても、特に温度や湿度等の周囲環境から、樹脂が少なからず吸水してしまい、色素成分がその影響を受けて光学特性が変化してしまうことがある。このため、光吸収構造体3よりも表層側に光反射構造体4aを配置している。   In the case of the light-absorbing structure 3 composed of an organic thin film, the dye component is weak in moisture, so even if dispersed in a resin binder, the resin absorbs water notably from the surrounding environment such as temperature and humidity. In some cases, the optical properties of the pigment component may change due to the influence of the pigment component. For this reason, the light reflecting structure 4 a is arranged on the surface layer side of the light absorbing structure 3.

光反射構造体4a、4bはそれぞれ少なくとも2種類以上の無機薄膜を積層して成膜され、光反射構造体4a、4bは合わせて1つの薄膜積層構造体として機能し、或る波長領域の透過を制限している。   Each of the light reflecting structures 4a and 4b is formed by laminating at least two kinds of inorganic thin films, and the light reflecting structures 4a and 4b function as one thin film laminated structure, and transmit light in a certain wavelength region. Is limiting.

透明基板2に合成樹脂材を使用した場合には、光反射構造体4a、4bの成膜プロセスに起因する熱の問題が発生する。ガラス透明基板と比較して、ガラス転移温度が極端に低い樹脂透明基板の場合には、透明基板2と膜との線膨張係数の差に起因する透明基板2の反りや、この反りに伴う膜面のクラックの発生等が考えられる。そこで、成膜中に発生する熱への施策が必要であり、具体的には透明基板2としてガラス転移温度の高い材料を選択したり、成膜プロセスの低温化を図ることが考えられる。   When a synthetic resin material is used for the transparent substrate 2, a heat problem due to the film forming process of the light reflecting structures 4a and 4b occurs. In the case of a resin transparent substrate having an extremely low glass transition temperature compared to a glass transparent substrate, the warp of the transparent substrate 2 due to the difference in the linear expansion coefficient between the transparent substrate 2 and the film, and the film accompanying this warp The occurrence of cracks on the surface can be considered. Therefore, it is necessary to take measures against heat generated during film formation. Specifically, it is conceivable to select a material having a high glass transition temperature as the transparent substrate 2 or to lower the temperature of the film formation process.

光反射構造体4a、4bの成膜においては、成膜装置に吸熱機構を設け、放射冷却効果により成膜中に透明基板2に発生する熱を除去する手法を選択した。その際に、成膜プロセスで到達する透明基板2上の最高温度を予め測定し、その温度に耐え得る材料を選択する必要がある。実施例1では、成膜プロセスの安定性を考慮し、先に実験した到達最高温度に或る程度の許容値を加え、ガラス転移温度を適性判断のパラメータとし、約70℃以上のガラス転移温度を有する透明基板2を選択している。   In film formation of the light reflecting structures 4a and 4b, a method for removing heat generated in the transparent substrate 2 during film formation by a radiation cooling effect by selecting a heat absorption mechanism in the film formation apparatus was selected. At that time, it is necessary to measure in advance the maximum temperature on the transparent substrate 2 reached in the film forming process and select a material that can withstand that temperature. In Example 1, in consideration of the stability of the film forming process, a certain allowable value is added to the maximum temperature reached in the experiment, and the glass transition temperature is used as a parameter for determining the suitability. The transparent substrate 2 having is selected.

また、光反射構造体4a、4bの成膜中の温度が通常の成膜温度より低くなることから、何らかのアシストを付加したり、比較的に高エネルギで成膜されるスパッタ法など、膜密度が高くなるプロセスを選択することが強く望まれる。具体的には、スパッタ法、IAD法、イオンプレーティング法、IBS法、クラスタ蒸着法等の膜厚を比較的正確に制御でき、再現性の高い膜を得ることができる成膜法であればよい。蒸着以外の物理的又は化学的成膜方法で形成してもよいし、ゾルゲル法などのウェットプロセスでもよく、必要とされる膜の性質や、透明基板2を含めた各材料の制約条件等から最適な方法を選択すればよい。   In addition, since the temperature during the film formation of the light reflecting structures 4a and 4b is lower than the normal film formation temperature, film density such as a sputtering method in which some assistance is added or a film is formed with a relatively high energy. It is highly desirable to select processes that increase Specifically, any film forming method capable of relatively accurately controlling the film thickness, such as a sputtering method, an IAD method, an ion plating method, an IBS method, and a cluster vapor deposition method, to obtain a highly reproducible film. Good. It may be formed by a physical or chemical film formation method other than vapor deposition, or may be a wet process such as a sol-gel method. From the required film properties and the constraints of each material including the transparent substrate 2, etc. An optimal method may be selected.

図2は板厚0.1mmのArtonフィルムから成る透明基板2に、光反射構造体4a、4bのみを成膜した場合の反射タイプの光学フィルタの分光透過率特性のグラフ図である。この光学フィルタは可視波長領域で透過率が高く、紫外波長領域から可視波長領域にかけての領域の波長の透過を防止する第1阻止波長領域W1、可視波長領域から近赤外波長領域にかけての波長領域に第2阻止波長領域W2を有している。更に、第2阻止波長領域W2から近赤外波長にかけての波長領域に第3阻止波長領域W3を有し、3つの阻止波長領域W1〜W3により構成されている。光反射構造体4aにより阻止波長領域W1及びW2が形成され、光反射構造体4bにより阻止波長領域W3が形成されている。   FIG. 2 is a graph showing the spectral transmittance characteristics of the reflection type optical filter when only the light reflecting structures 4a and 4b are formed on the transparent substrate 2 made of an Arton film having a thickness of 0.1 mm. This optical filter has a high transmittance in the visible wavelength region, a first blocking wavelength region W1 for preventing transmission of wavelengths in the region from the ultraviolet wavelength region to the visible wavelength region, and a wavelength region in the visible wavelength region to the near infrared wavelength region. Has a second blocking wavelength region W2. Further, the third blocking wavelength region W3 is provided in the wavelength region from the second blocking wavelength region W2 to the near-infrared wavelength, and is constituted by three blocking wavelength regions W1 to W3. The blocking wavelength regions W1 and W2 are formed by the light reflecting structure 4a, and the blocking wavelength region W3 is formed by the light reflecting structure 4b.

光反射構造体4a、4bの薄膜積層構造は、IAD法により複数層の無機質から成る誘電体膜を順次に積層することにより形成している。一般に、このような多層膜においては膜応力が非常に大きくなり、光学系の薄型化の観点から透明基板2の板厚を薄くした場合には、透明基板2に反りが生ずる虞れがある。この対策として、図1に示すように透明基板2の両面に光反射構造体4a、4bをそれぞれ成膜すると、透明基板2の両面に同じ材料、膜厚、膜質で積層することになり、膜応力を低減できることになる。   The thin film laminated structure of the light reflecting structures 4a and 4b is formed by sequentially laminating a plurality of inorganic dielectric films by the IAD method. Generally, in such a multilayer film, the film stress becomes very large, and if the thickness of the transparent substrate 2 is reduced from the viewpoint of reducing the thickness of the optical system, the transparent substrate 2 may be warped. As a countermeasure, when the light reflecting structures 4a and 4b are respectively formed on both surfaces of the transparent substrate 2 as shown in FIG. 1, the same material, film thickness and film quality are laminated on both surfaces of the transparent substrate 2. The stress can be reduced.

しかし、その場合には膜の構成設計が困難であり、透明基板2の片面に設計した場合と同じ積層数となるように膜設計を行うと、光学特性が大きく犠牲となる虞れがある。また、光学特性と膜応力の緩和を同時に満足させるためには、積層数が増加し、フィルタ製作の工数アップの要因となる。膜応力による透明基板2の反りが問題となる場合には、図1に示すように薄膜積層構造体を透明基板2の両面に分割して配置することが好適な手法となる。   However, in this case, it is difficult to design the structure of the film, and if the film design is performed so that the number of stacked layers is the same as that in the case of designing on one side of the transparent substrate 2, the optical characteristics may be greatly sacrificed. In addition, in order to satisfy both the optical characteristics and the relaxation of the film stress at the same time, the number of layers increases, which increases the number of steps for manufacturing the filter. When warping of the transparent substrate 2 due to film stress becomes a problem, it is preferable to divide and arrange the thin film laminated structure on both surfaces of the transparent substrate 2 as shown in FIG.

以上の説明では、応力バランスのために透明基板2の両面に光反射構造体4a、4bを配置したが、加えて実施例1では、光吸収構造体3と光反射構造体4a、4bとの応力バランスをとることも必要である。そのために、それぞれの応力を予め測定しておき、透明基板2の両面への配置を最適化することにより、透明基板2の両面の応力バランスをとることが好ましい。   In the above description, the light reflecting structures 4a and 4b are arranged on both surfaces of the transparent substrate 2 for stress balance. In addition, in Example 1, the light absorbing structure 3 and the light reflecting structures 4a and 4b are arranged. It is also necessary to balance the stress. For that purpose, it is preferable to balance the stresses on both sides of the transparent substrate 2 by measuring each stress in advance and optimizing the arrangement on both sides of the transparent substrate 2.

従って、実施例1では透明基板2上に先ず光吸収構造体3を形成し、その上層に光反射構造体4aによる29層の薄膜を成膜し、その後に透明基板2の反対の面に光反射構造体4bによる21層の薄膜を成膜している。このような光反射構造体4a、4bから成る誘電体膜の材料には、高屈折率材料にはTiO2、低屈折率材料にはSiO2を使用し、TiO2とSiO2を交互に積層した。 Therefore, in Example 1, first, the light absorption structure 3 is formed on the transparent substrate 2, and a 29-layer thin film of the light reflection structure 4 a is formed on the upper layer. A 21-layer thin film is formed by the reflective structure 4b. Such light reflecting structure 4a, a dielectric film made of 4b material, TiO 2 in the high refractive index material, the low refractive index material using SiO 2, laminating TiO 2 and SiO 2 alternately did.

この他に、成膜手法によっても異なるが、一般的に高屈折率材料にはNb25、ZrO2、Ta25等が使用され、低屈折率材用にはMgF2を使用する場合もある。設計上や成膜上の理由から、中間屈折率材料であるAl23等を一部の層で使用する場合もあるが、適宜に最適な材料の組合わせを選択すればよい。 In addition, although it depends on the film forming method, generally Nb 2 O 5 , ZrO 2 , Ta 2 O 5 or the like is used for the high refractive index material, and MgF 2 is used for the low refractive index material. In some cases. For reasons of design and film formation, Al 2 O 3 or the like, which is an intermediate refractive index material, may be used in some layers, but an optimal combination of materials may be selected as appropriate.

また、実施例1の光学フィルタ1のように、ハイブリッドタイプのフィルタの場合には、有機薄膜による吸収と無機薄膜による反射を考慮し、所望の波長が赤外光半値波長となるように、予め調整することが必要となる場合がある。   Moreover, in the case of a hybrid type filter like the optical filter 1 of Example 1, the absorption by the organic thin film and the reflection by the inorganic thin film are taken into consideration so that the desired wavelength becomes the half-wavelength of infrared light in advance. It may be necessary to adjust.

図3は光吸収構造体3のシアニン系の色素をアクリル系の樹脂バインダ中に分散させた場合の所定の吸収波長領域を有する分光特性を示し、所望の吸収を得られるように色素の濃度及び膜厚を調整し、膜状に塗工して形成している。このように分散された色素は、光反射構造体4a、4bにより形成された近赤外光を透過する透過波長領域から透過制限波長領域に遷移する遷移波長領域の分光透過率の赤外光半値波長を含む波長近傍に吸収帯を有している。   FIG. 3 shows spectral characteristics having a predetermined absorption wavelength region when the cyanine dye of the light absorption structure 3 is dispersed in an acrylic resin binder, and the concentration of the dye and the dye so as to obtain a desired absorption. It is formed by adjusting the film thickness and coating it into a film. The dye dispersed in this way is half the infrared light spectral transmittance in the transition wavelength region in which the near-infrared light formed by the light reflecting structures 4a and 4b transmits from the transmission wavelength region to the transmission limited wavelength region. It has an absorption band near the wavelength including the wavelength.

この際に、樹脂バインダにメチルエチルケトン(MEK)やトルエン、メチルイソブチルケトン(MIBK)等の溶剤を添加し、塗工後に乾燥工程を経て揮発させることが一般的であるが、色素や樹脂バインダ、塗工法等の関係から最適な溶剤を適宜に選択すればよい。例えば、溶媒はケトン系に限らず、シクロヘキサン、トルエン等の炭化水素系、酢酸メチル、酢酸エチル等のエステル系、ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン等のエーテル系、メタノール、エタノール等のアルコール系、ジメチルホルムアミド等のアミン系の溶媒や水を、色素・樹脂バインダの溶解性や揮発性等を考慮し、単体又は2種類以上の混合物として最適な組合わせになるように選択すればよい。本実施例1では、メチルエチルケトン(MEK)とメチルイソブチルケトン(MIBK)を1:9(重量比)の割合で混合した溶媒を使用し、この塗布溶液をスピンコート法により、所望の分光を得られる厚さに成膜し、乾燥炉で乾燥・硬化させた。   At this time, it is common to add a solvent such as methyl ethyl ketone (MEK), toluene, methyl isobutyl ketone (MIBK) to the resin binder and volatilize it through a drying process after coating. What is necessary is just to select the optimal solvent suitably from relationships, such as a construction method. For example, the solvent is not limited to ketones, but hydrocarbons such as cyclohexane and toluene, esters such as methyl acetate and ethyl acetate, ethers such as diethyl ether and tetrahydrofuran, alcohols such as methanol and ethanol, dimethylformamide, etc. The amine solvent or water may be selected so as to be an optimum combination as a single substance or a mixture of two or more kinds in consideration of the solubility and volatility of the pigment / resin binder. In Example 1, a solvent obtained by mixing methyl ethyl ketone (MEK) and methyl isobutyl ketone (MIBK) at a ratio of 1: 9 (weight ratio) is used, and a desired spectrum can be obtained by spin coating the coating solution. A film was formed to a thickness, and dried and cured in a drying oven.

また、光吸収構造体3に酸化防止剤を添加することで、色素の劣化を低減することができる場合もある。酸化防止剤としては、フェノール系、ビンダードフェノール系、アミン系、ビンダードアミン系、硫黄系、リン酸系、亜リン酸系等が挙げられる。   In addition, by adding an antioxidant to the light absorption structure 3, deterioration of the pigment may be reduced in some cases. Examples of the antioxidant include phenol-based, binderd phenol-based, amine-based, binderd amine-based, sulfur-based, phosphoric acid-based, phosphorous acid-based and the like.

図4は上述の方法により製作された光学フィルタ1の分光透過率特性のグラフ図を示し、図2に示す光反射構造体4a、4b、図3に示す光吸収構造体3の分光特性を合成したものとなる。赤外線カットフィルタにおける不要光の強度は、簡易的には(赤外線カットフィルタの分光透過率)・(赤外線カットフィルタの分光反射率)で計算された値が目安となる。光学フィルタを無機薄膜のみで構成した場合に、不要光の強度は赤外光半値波長で最大となり、透過率50%、反射率50%と仮定すると、その値は概ね25%程度となる。   FIG. 4 is a graph showing the spectral transmittance characteristics of the optical filter 1 manufactured by the above-described method, and combines the spectral characteristics of the light reflecting structures 4a and 4b shown in FIG. 2 and the light absorbing structure 3 shown in FIG. Will be. The intensity of unnecessary light in the infrared cut filter is simply a value calculated by (spectral transmittance of infrared cut filter) / (spectral reflectance of infrared cut filter). When the optical filter is composed of only an inorganic thin film, the intensity of unnecessary light is maximized at the half-wavelength of infrared light, and assuming that the transmittance is 50% and the reflectance is 50%, the value is approximately 25%.

実用的には、不要光の強度は少なくとも15〜16%程度までは低減する必要がある。従って、例えば強度を16%以下にまで低減するには、光吸収構造体3を組合わせた場合に、少なくとも透過率40%、反射率40%となるように、光吸収構造体3の前記した赤外光半値波長での吸収率は20%程度以上が必要となる。   Practically, it is necessary to reduce the intensity of unnecessary light to at least about 15 to 16%. Therefore, for example, in order to reduce the strength to 16% or less, when the light absorption structure 3 is combined, the light absorption structure 3 described above is at least 40% transmittance and 40% reflectance. The absorptance at the half-wavelength of infrared light needs to be about 20% or more.

簡易的な計算では、光反射構造体4a、4bのみでの不要光の最大強度が上述の25%程度であるのに対し、実施例1で作製した光学フィルタ1の遷移波長領域での不要光の最大強度は8%以下となる。不要光に関しては、撮像素子の感度特性、遷移波長領域から透過制限波長領域において発生する不要光の合計値などによってもその影響は異なる。しかし、実施例1で作製された光学フィルタ1は、遷移波長領域での最大強度を3割以上低減しており、多くの光学系で不要光を低減することができる。   In a simple calculation, the maximum intensity of unnecessary light by only the light reflecting structures 4a and 4b is about 25% as described above, whereas unnecessary light in the transition wavelength region of the optical filter 1 manufactured in Example 1 is used. The maximum strength is 8% or less. The effect of unnecessary light varies depending on the sensitivity characteristics of the image sensor, the total value of unnecessary light generated from the transition wavelength region to the transmission limited wavelength region, and the like. However, the optical filter 1 manufactured in Example 1 reduces the maximum intensity in the transition wavelength region by 30% or more, and can reduce unnecessary light in many optical systems.

透明基板2の全面に上述した光吸収構造体3、光反射構造体4a、4bを成膜した後に、所望の形状に打ち抜くことで光学フィルタ1を10mmの正方形状に加工する。なお、成膜時に透明基板2上にマスクを施すことで、所望の範囲を部分的に成膜し、成膜後にそれぞれを切り抜く方法でも、同様の光学フィルタ1を作製することができる。   After the light absorption structure 3 and the light reflection structures 4a and 4b described above are formed on the entire surface of the transparent substrate 2, the optical filter 1 is processed into a 10 mm square shape by punching into a desired shape. The same optical filter 1 can be produced by a method in which a mask is formed on the transparent substrate 2 at the time of film formation, and a desired range is partially formed and then cut out after film formation.

図5は比較のために、特許文献4を基に作製した比較例の光学フィルタの分光透過率のグラフ図である。図5(a)は有機薄膜層によるグラフ図、図5(b)は基板の両面に分割し配置した2つの無機薄膜層によるグラフ図、図5(c)はこれらの有機薄膜層と無機薄膜層とにより作製されたグラフ図を示している。   FIG. 5 is a graph showing the spectral transmittance of an optical filter of a comparative example produced based on Patent Document 4 for comparison. FIG. 5A is a graph of an organic thin film layer, FIG. 5B is a graph of two inorganic thin film layers arranged on both sides of the substrate, and FIG. 5C is an organic thin film layer and an inorganic thin film. Fig. 2 shows a graph produced by layers.

図5(b)から無機薄膜層で形成される赤外光半値波長は、650nm付近の波長であることが分かる。また、図5(c)から有機薄膜層と無機薄膜層を構成した場合であっても、赤外光半値波長は650nm付近であり、図5(b)とほぼ同様の波長となっていることが分かる。また、図5(a)に示された有機薄膜層の特性から、特許文献4で提示されている有機薄膜層の遷移波長領域での吸収率、特に赤外光半値波長における吸収率は、最大でも10%程度と極めて小さい値となっていることが予測される。   It can be seen from FIG. 5B that the half-wavelength of infrared light formed by the inorganic thin film layer is a wavelength around 650 nm. Moreover, even if it is a case where an organic thin film layer and an inorganic thin film layer are comprised from FIG.5 (c), an infrared-light half value wavelength is 650 nm vicinity, and has become the wavelength similar to FIG.5 (b). I understand. Further, from the characteristics of the organic thin film layer shown in FIG. 5 (a), the absorption rate in the transition wavelength region of the organic thin film layer presented in Patent Document 4, particularly the absorption rate at the half-wavelength of infrared light is However, it is expected to be an extremely small value of about 10%.

透過波長領域、透過制限波長領域においては、透過率又は反射率の何れかが0に近付くため、上述のように簡易的には不要光の強度は遷移波長領域での透過率と反射率とを乗じた値が支配的となる。従って、この遷移波長領域に十分な吸収を得ることができない場合には、透過率が低いと反射率が高くなり、反射率が低いと透過率が高くなるため、不要光の強度を低減することは極めて困難である。   In the transmission wavelength region and the transmission limited wavelength region, either the transmittance or the reflectance approaches 0. Therefore, as described above, the intensity of unnecessary light is simply calculated by changing the transmittance and the reflectance in the transition wavelength region as described above. The multiplied value becomes dominant. Therefore, when sufficient absorption cannot be obtained in this transition wavelength region, if the transmittance is low, the reflectance is high, and if the reflectance is low, the transmittance is high, thereby reducing the intensity of unnecessary light. Is extremely difficult.

撮像素子の感度特性やフィルタの配置位置等、光学系全体での構成によっても不要光の影響は微妙に異なるが、特許文献4で得られる図5(a)のような光学特性では、不要光を十分に低減することは困難である。   Although the influence of unnecessary light is slightly different depending on the configuration of the entire optical system, such as the sensitivity characteristics of the image pickup device and the arrangement position of the filter, the unnecessary light is not used in the optical characteristics shown in FIG. It is difficult to reduce sufficiently.

図6は可視波長領域の一部の領域のみ光を透過し、その近郊の波長領域の透過を制限する蛍光フィルタとして機能する実施例2の光学フィルタ11の構成図を示している。   FIG. 6 shows a configuration diagram of the optical filter 11 of Example 2 that functions as a fluorescent filter that transmits light only in a part of the visible wavelength region and restricts transmission in the wavelength region in the vicinity thereof.

この光学フィルタ11においては、透明基板12上に、所望の波長領域に吸収を有する色素を樹脂バインダ中に分散させて構成した有機薄膜から成る光吸収構造体13が成膜されている。また、この光吸収構造体13上には、複数の蒸着膜を積層し構成した無機薄膜から成る光反射構造体14aが成膜されている。更に、透明基板12の反対の面には、同様に無機薄膜から成る光反射構造体14bが成膜されている。   In this optical filter 11, a light absorption structure 13 made of an organic thin film formed by dispersing a dye having absorption in a desired wavelength region in a resin binder is formed on a transparent substrate 12. On the light absorbing structure 13, a light reflecting structure 14a made of an inorganic thin film formed by laminating a plurality of vapor deposition films is formed. Further, a light reflecting structure 14b made of an inorganic thin film is formed on the opposite surface of the transparent substrate 12 in the same manner.

透明基板12は例えば板厚0.5mmのBK7が使用されている。透明基板12においては、所望の波長領域において透明性を有するものであれば合成樹脂基板でもよく、実施例1で挙げた樹脂フィルムの使用が可能である。   As the transparent substrate 12, for example, BK7 having a thickness of 0.5 mm is used. The transparent substrate 12 may be a synthetic resin substrate as long as it has transparency in a desired wavelength region, and the resin film described in Example 1 can be used.

光吸収構造体13は色素を分散させた樹脂層を、例えばスピンコート法により塗工することにより形成されている。光吸収構造体13を構成する樹脂バインダにはアクリル系樹脂を用いたが、他にも実施例1で挙げた樹脂が使用できる。   The light absorption structure 13 is formed by applying a resin layer in which a pigment is dispersed, for example, by spin coating. An acrylic resin is used for the resin binder constituting the light absorption structure 13, but other resins mentioned in Example 1 can be used.

実施例1と同様の理由から、光吸収構造体13よりも表層側に光反射構造体14aを配置している。光反射構造体14a、14bはそれぞれ少なくとも2種類以上の無機薄膜を積層して成膜され、光反射構造体14a、14bは合わせて1つの薄膜積層構造体として機能し、或る波長領域の透過を制限している。   For the same reason as in the first embodiment, the light reflecting structure 14 a is arranged on the surface layer side of the light absorbing structure 13. Each of the light reflecting structures 14a and 14b is formed by laminating at least two kinds of inorganic thin films, and the light reflecting structures 14a and 14b function as one thin film laminated structure, and transmit a certain wavelength region. Is limiting.

透明基板12に合成樹脂材を使用した場合には、実施例1と同様にガラス転移温度の高い材料を選択したり、成膜プロセスの低温化を図ったりするなど、成膜中に発生する熱への施策が必要である。   When a synthetic resin material is used for the transparent substrate 12, heat generated during film formation, such as selecting a material having a high glass transition temperature as in Example 1 or reducing the temperature of the film formation process. It is necessary to take measures.

図7は透明基板12に光反射構造体14a、14bのみを成膜した場合の反射タイプの光学フィルタの分光透過率特性のグラフ図である。この光学フィルタは所望の可視波長領域で透過率が高く、紫外波長領域から透過波長領域にかけて透過を制限する第1阻止波長領域W11、第2阻止波長領域W12、第3阻止波長領域W13を有し、3つの阻止波長領域W11〜W13により構成されている。光反射構造体14aにより阻止波長領域W13が形成され、光反射構造体14bにより阻止波長領域W11及びW12が形成されている。   FIG. 7 is a graph showing the spectral transmittance characteristics of the reflection type optical filter when only the light reflecting structures 14 a and 14 b are formed on the transparent substrate 12. This optical filter has a high transmittance in a desired visible wavelength region, and has a first blocking wavelength region W11, a second blocking wavelength region W12, and a third blocking wavelength region W13 that limit transmission from the ultraviolet wavelength region to the transmission wavelength region. It is composed of three blocking wavelength regions W11 to W13. A blocking wavelength region W13 is formed by the light reflecting structure 14a, and blocking wavelength regions W11 and W12 are formed by the light reflecting structure 14b.

光反射構造体14a、14bの薄膜積層構造は、スパッタ法により複数層の無機質から成る誘電体膜を順次に積層することにより形成している。   The thin film laminated structure of the light reflecting structures 14a and 14b is formed by sequentially laminating a plurality of layers of inorganic dielectric films by sputtering.

実施例2では、透明基板12上に先ず光吸収構造体13を形成し、その上層に光反射構造体14aによる20層の薄膜を成膜し、その後に透明基板12の反対の面に光反射構造体14bによる25層の薄膜を成膜している。   In Example 2, the light absorbing structure 13 is first formed on the transparent substrate 12, a 20-layer thin film is formed on the upper layer by the light reflecting structure 14 a, and then light is reflected on the opposite surface of the transparent substrate 12. A 25-layer thin film is formed by the structure 14b.

図8は光吸収構造体13のフタロシアニン系の色素を、アクリル系の樹脂バインダ中に分散させた場合の所定の吸収波長領域を有する分光特性を示し、所望の吸収を得られるように色素の濃度及び膜厚を調整し、膜状に塗工して形成している。このように分散された色素は、光反射構造体14a、14bにより形成された遷移波長領域の分光透過率の半値波長を含む波長近傍に吸収帯を有している。   FIG. 8 shows spectral characteristics having a predetermined absorption wavelength region when the phthalocyanine dye of the light absorption structure 13 is dispersed in an acrylic resin binder, and the concentration of the dye so as to obtain a desired absorption. In addition, the film thickness is adjusted and the film is applied to form a film. The pigment dispersed in this manner has an absorption band in the vicinity of the wavelength including the half-value wavelength of the spectral transmittance in the transition wavelength region formed by the light reflecting structures 14a and 14b.

図9は上述の方法により製作された光学フィルタ11の分光透過率特性のグラフ図を示し、図7に示す光反射構造体14a、14b、図8に示す光吸収構造体13の分光特性を合成したものとなる。   FIG. 9 is a graph showing the spectral transmittance characteristics of the optical filter 11 manufactured by the above-described method, and combines the spectral characteristics of the light reflecting structures 14a and 14b shown in FIG. 7 and the light absorbing structure 13 shown in FIG. Will be.

蛍光は微弱な光なので、少しの不要光が生じても画質の劣化を引き起こしてしまう。従って、少しでも不要光を低減することが重要であり、これによりノイズとしての影響は低減される。   Fluorescence is faint light, so even a little unnecessary light causes image quality degradation. Therefore, it is important to reduce unnecessary light as much as possible, thereby reducing the influence as noise.

簡易的な計算では、光反射構造体14a、14bのみでの不要光の最大強度が上述の25%程度であるのに対し、例えば、実施例2で作製した光学フィルタ11の遷移波長領域での不要光の最大強度は8.3%程度となる。不要光に関しては、撮像素子の感度特性、遷移波長領域から透過制限波長領域において発生する合計値などによってもその影響は異なる。しかし、実施例2で作製された光学フィルタ11は遷移波長領域での最大強度を3割程度低減しており、光学フィルタ11では、透過波長領域で高透過率を維持しながら、ノイズの影響も低減することができる。   In a simple calculation, the maximum intensity of unnecessary light with only the light reflecting structures 14a and 14b is about 25% as described above, whereas, for example, in the transition wavelength region of the optical filter 11 produced in Example 2. The maximum intensity of unnecessary light is about 8.3%. The effect of unnecessary light also varies depending on the sensitivity characteristics of the image sensor, the total value generated from the transition wavelength region to the transmission limited wavelength region, and the like. However, the optical filter 11 manufactured in Example 2 reduces the maximum intensity in the transition wavelength region by about 30%, and the optical filter 11 maintains the high transmittance in the transmission wavelength region and also has an influence of noise. Can be reduced.

ここで、実施例1、2においては光吸収構造体の塗工はスピンコート法を用いたが、これに限らず、ディップコート法、グラビアコート法、スプレーコート法、キスコート法、ダイコート法、ナイフコート法、ブレードコート法、バーコータ法等であっても、同様の膜を形成することができる。つまり、所望の分光を満足する膜厚や、形状、生産性等を考慮して、最適な成膜方法を選択すればよい。   Here, in Examples 1 and 2, the light-absorbing structure was applied by spin coating, but is not limited thereto, dip coating, gravure coating, spray coating, kiss coating, die coating, knife A similar film can be formed by a coating method, a blade coating method, a bar coater method, or the like. That is, an optimum film formation method may be selected in consideration of a film thickness, shape, productivity, and the like that satisfy a desired spectrum.

光吸収構造体13には、実施例1ではシアニン系、実施例2においてはフタロシアニン系の色素を用いたが、これに限定されることはない。例えば、アゾ系やフタロシアニン系、ナフタロシアニン系、ジイモニウム系、ポリメチン系、アンスラキノン系、ナフトキノン系、トリフェニルメタン系、アミニウム系、ピリリウム系、スクワリリウム系等の色素を単体又は混合して用いることができる。ただし、透過波長領域における吸収が小さく、透過波長領域における透過率が平坦又は連続的に変化する色素が好ましい。   For the light absorbing structure 13, cyanine-based pigments were used in Example 1, and phthalocyanine-based pigments were used in Example 2. However, the present invention is not limited to this. For example, azo dyes, phthalocyanine dyes, naphthalocyanine dyes, diimonium dyes, polymethine dyes, anthraquinone dyes, naphthoquinone dyes, triphenylmethane dyes, aminium dyes, pyrylium dyes, squarylium dyes may be used alone or in combination. it can. However, a dye that has low absorption in the transmission wavelength region and whose transmittance in the transmission wavelength region is flat or continuously changed is preferable.

また実施例1、2では、光吸収構造体3、13の成膜後の硬化方法として熱硬化法を用いているが、他の活性エネルギ線、例えば可視光線、電子線、プラズマ、赤外線、紫外線等を用いてもよい。活性エネルギ線の照射量は樹脂組成物の硬化が進行するエネルギ量であればよく、必要に応じて光重合開始剤や酸化防止剤を添加すればよい。   In Examples 1 and 2, a thermosetting method is used as a method for curing the light absorbing structures 3 and 13 after film formation. However, other active energy rays such as visible light, electron beam, plasma, infrared rays, and ultraviolet rays are used. Etc. may be used. The irradiation amount of active energy rays should just be an energy amount which the hardening of a resin composition advances, and what is necessary is just to add a photoinitiator and antioxidant as needed.

光重合開始剤としては、例えばベンゾフェノン、ベンジル、4,4−ジメチルアミノベンゾフェノン、2−クロロチオキサントン、2,4−ジエチルチオキサントン、ベンゾインエチルエーテル、ジエトキシアセトフェノン、ベンジルジメチルケタール、2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオフェノン、1−ヒドロキシシクヘキシルフェニルケトン、テトラメチルチウラムモノスルフィド、テトラメチルチウラムジスルフィド、ヒドラゾン、α−アシロキシムエステル等が挙げられるが、これらに限定されるものでなく、単独又は複数で用いてもよい。   Examples of the photopolymerization initiator include benzophenone, benzyl, 4,4-dimethylaminobenzophenone, 2-chlorothioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone, benzoin ethyl ether, diethoxyacetophenone, benzyldimethyl ketal, 2-hydroxy-2- Examples include, but are not limited to, methylpropiophenone, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, tetramethylthiuram monosulfide, tetramethylthiuram disulfide, hydrazone, α-acyloxime ester. It may be used.

電子線硬化開始剤としては、ベンゾフェノン、2−エチルアントラキノン、2,4−ジエチルチオキサントン、メチルオルソベンゾイルベンゾエート、イソプロピルチオキサントン、ジエトキシアセトフェノン、ベンジルジメチルケタール、1−ヒドロキシシクロヘキシル−フェニルケトン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス−フェニルホスフィンオキサイド、メチルベンゾイルホルメート、1,7−ビスアクリジニルヘプタン、9−フェニルアクリジン等が挙げられるが、これらに限定されるものでなく、単独又は複数で用いてもよい。   Examples of electron beam curing initiators include benzophenone, 2-ethylanthraquinone, 2,4-diethylthioxanthone, methyl orthobenzoylbenzoate, isopropylthioxanthone, diethoxyacetophenone, benzyldimethyl ketal, 1-hydroxycyclohexyl-phenyl ketone, benzoin methyl ether, Benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, bis-phenylphosphine oxide, methylbenzoylformate, 1,7-bisacridinylheptane, 9-phenylacridine, etc. However, it is not limited to these, You may use individually or in plurality.

熱重合開始剤としては、過酸化ベンゾイル、t−ブチルパーベンゾエイト、クメンヒドロパーオキサイド、ジイソプロピルパーオキシジカーボネート、ジ−n−プロピルパーオキシジカーボネート、ジ(2−エトキシエチル)パーオキシジカーボネート、t−ブチルパーオキシネオデカノエート、t−ブチルパーオキシビバレート、(3,5,5−トリメチルヘキサノイル)パーオキシド、ジプロピオニルパーオキシド、ジアセチルパーオキシド、2,2−アゾビスイソブチロニトリル、2,2−アゾビス(2−メチルブチロニトリル)、1,1−アゾビス(シクロヘキサン−1−カルボニル)、2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)、2,2−アゾビス(2,4−ジメチル−4−メトキシバレロニトリル)、ジメチル2,2−アゾビス(2−メチルプロピオネート)、4,4−アゾビス(4−シアノバレリック酸)等が挙げられるが、これらに限定されるものでなく、単独又は複数で用いてもよい。   Thermal polymerization initiators include benzoyl peroxide, t-butyl perbenzoate, cumene hydroperoxide, diisopropyl peroxydicarbonate, di-n-propyl peroxydicarbonate, di (2-ethoxyethyl) peroxydicarbonate. , T-butyl peroxyneodecanoate, t-butyl peroxybivalate, (3,5,5-trimethylhexanoyl) peroxide, dipropionyl peroxide, diacetyl peroxide, 2,2-azobisisobutyro Nitrile, 2,2-azobis (2-methylbutyronitrile), 1,1-azobis (cyclohexane-1-carbonyl), 2,2′-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile), 2,2-azobis (2,4-dimethyl-4-methoxyvaleronitrile), dimethyl 2 2- azobis (2-methyl propionate), 4,4-azobis (4-cyanovaleric acid) and others as mentioned, not limited to these, may be used singly or a plurality.

図10は実施例1で作製された光学フィルタ1を、ビデオカメラ等に使用する実施例3の撮像装置の簡易的な構成図である。光路に沿って対物レンズ21、絞り羽根22を有する光量絞り部23、レンズ24〜26、光学フィルタ部27、CCDやCMOSセンサから成る固体撮像素子28が配列されている。   FIG. 10 is a simple configuration diagram of an image pickup apparatus according to a third embodiment in which the optical filter 1 manufactured in the first embodiment is used for a video camera or the like. An objective lens 21, a light quantity diaphragm 23 having diaphragm blades 22, lenses 24 to 26, an optical filter 27, and a solid-state imaging device 28 including a CCD or CMOS sensor are arranged along the optical path.

対物レンズ21、光量絞り部23、レンズ24〜26から成る撮像光学系29を透過した被写界光を、光学フィルタ部27で固体撮像素子28の特性に合わせて制限し、適正な画像を得るようになっている。   The field light transmitted through the imaging optical system 29 including the objective lens 21, the light amount diaphragm 23, and the lenses 24 to 26 is limited by the optical filter unit 27 in accordance with the characteristics of the solid-state imaging device 28, and an appropriate image is obtained. It is like that.

例えば、光学フィルタ1を光学フィルタ部27に配置し、撮像装置に組み込んで使用することにより、紫外線、赤外線を遮蔽すると共に、ノイズとなり悪影響を及ぼす不要光が低減され、画像の高精度化を実現できる。また、光学フィルタ1を光学フィルタ部27に配置する際に、光学フィルタ1の反射による不要光をより低減できるように、光反射構造体4aに対し光吸収構造体3の位置が固体撮像素子28に近い側になるようにすることが好ましい。   For example, by disposing the optical filter 1 in the optical filter unit 27 and incorporating it into the image pickup device, it blocks ultraviolet rays and infrared rays, and reduces unnecessary light that adversely affects noise and realizes high image accuracy. it can. Further, when the optical filter 1 is arranged in the optical filter unit 27, the position of the light absorption structure 3 with respect to the light reflection structure 4a is set so that unnecessary light due to reflection of the optical filter 1 can be further reduced. It is preferable to be on the side close to.

具体的には、撮像光学系29を透過して固体撮像素子28に結像した光量を判断して、駆動部材により光学フィルタ部27を駆動する。被写界の光量が通常の撮影に十分な量であるときは、固体撮像素子28を覆うように光学フィルタ部27を移動させ、光量が不十分なときは固体撮像素子28にかからないように光学フィルタ部27を光路外に退避させる。   Specifically, the amount of light transmitted through the imaging optical system 29 and imaged on the solid-state imaging device 28 is determined, and the optical filter unit 27 is driven by the driving member. When the amount of light in the object field is sufficient for normal shooting, the optical filter unit 27 is moved so as to cover the solid-state image sensor 28, and when the amount of light is insufficient, the optical element is not applied to the solid-state image sensor 28. The filter unit 27 is retracted out of the optical path.

光学フィルタ部27の光学フィルタ1の有無により、結像する光線に光路差が発生し、画像が劣化してしまうことがあるが、このような場合には光学フィルタ1の透明基板2と同じ材質の透明基板2をダミーとして挿入することにより、画像劣化を低減できる。   Depending on the presence or absence of the optical filter 1 in the optical filter unit 27, an optical path difference may occur in the light beam to be imaged, and the image may deteriorate. In such a case, the same material as the transparent substrate 2 of the optical filter 1 is used. By inserting the transparent substrate 2 as a dummy, image deterioration can be reduced.

また、従来においては、このような不要光を低減するために、光路に対して光学フィルタを傾けて配置することがあったが、本実施例3では光学フィルタ1により不要光が低減するので、傾けた配置が不要となり、撮影光学系の小型化に対応することが可能である。   Further, in the past, in order to reduce such unnecessary light, the optical filter was sometimes tilted with respect to the optical path. However, in Example 3, the unnecessary light is reduced by the optical filter 1, An inclined arrangement is not necessary, and it is possible to cope with downsizing of the photographing optical system.

図11は実施例2で作製された蛍光フィルタである光学フィルタ11を蛍光顕微鏡装置に搭載した実施例4の観察装置の簡易的な構成図である。   FIG. 11 is a simple configuration diagram of the observation apparatus of Example 4 in which the optical filter 11 that is a fluorescence filter manufactured in Example 2 is mounted on a fluorescence microscope apparatus.

蛍光物質は特定波長の励起光を吸収し、それにより励起された状態から基底状態に戻る際に、光としてエネルギを放出する特性を持っている。蛍光物質は目的に応じて様々な種類のものが開発されており、波長帯域も紫外光から近赤外光まで広範囲に渡っている。そして、蛍光顕微鏡装置はこのような特性を持つ蛍光物質を観察するためのものである。   The fluorescent material absorbs excitation light having a specific wavelength, and has a characteristic of releasing energy as light when returning from the excited state to the ground state. Various types of fluorescent materials have been developed according to the purpose, and the wavelength band covers a wide range from ultraviolet light to near infrared light. The fluorescence microscope apparatus is for observing a fluorescent material having such characteristics.

図11において、光源31の出射方向の光路に沿って、バンドパスフィルタである励起フィルタ32、ダイクロイックミラー33が配置され、ダイクロイックミラー33は光源31の光路に対し斜め方向を向けて配置されている。ダイクロイックミラー33の反射方向には蛍光物質から成る測定試料Sが配置され、測定試料Sのダイクロイックミラー33の反対側には蛍光フィルタとして機能する光学フィルタ11が設けられている。   In FIG. 11, an excitation filter 32 that is a bandpass filter and a dichroic mirror 33 are disposed along the optical path in the emission direction of the light source 31, and the dichroic mirror 33 is disposed in an oblique direction with respect to the optical path of the light source 31. . A measurement sample S made of a fluorescent material is arranged in the reflection direction of the dichroic mirror 33, and an optical filter 11 that functions as a fluorescence filter is provided on the opposite side of the measurement sample S from the dichroic mirror 33.

光源41からの発光は励起フィルタ32により蛍光物質の励起に必要な光のみを抽出され、ダイクロイックミラー33に進む。ダイクロイックミラー33は特定の波長の光のみを反射し、それ以外の波長の光を透過する。ダイクロイックミラー33により励起光は測定試料Sの方向に反射され、測定試料Sから発した蛍光はダイクロイックミラー33を透過し、光学フィルタ11に進む。   Light emitted from the light source 41 is extracted by the excitation filter 32 only for light necessary for excitation of the fluorescent substance, and proceeds to the dichroic mirror 33. The dichroic mirror 33 reflects only light of a specific wavelength and transmits light of other wavelengths. Excitation light is reflected in the direction of the measurement sample S by the dichroic mirror 33, and fluorescence emitted from the measurement sample S passes through the dichroic mirror 33 and proceeds to the optical filter 11.

光学フィルタ11は測定試料Sから発せられた蛍光を、それ以外の不要光を除去することで効率良く透過させる。光学系からの散乱光や励起光の漏れは不要光となり、ノイズとなって画像に表れるため、より鮮明な画像を得るためには、光学フィルタ11による不要光の更なる低減が必要となる。   The optical filter 11 efficiently transmits the fluorescence emitted from the measurement sample S by removing other unnecessary light. The leakage of scattered light and excitation light from the optical system becomes unnecessary light and appears as noise in the image. Therefore, in order to obtain a clearer image, the optical filter 11 needs to further reduce unnecessary light.

1、11 光学フィルタ
2、12 透明基板
3、13 光吸収構造体
4a、4b、14a、14b 光反射構造体
21 対物レンズ
22 絞り羽根
23 光量絞り部
27 光学フィルタ部
28 固体撮像素子
29 撮像光学系
31 光源
32 励起フィルタ
33 ダイクロイックミラー
S 測定試料
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1, 11 Optical filter 2, 12 Transparent substrate 3, 13 Light absorption structure 4a, 4b, 14a, 14b Light reflection structure 21 Objective lens 22 Diaphragm blade 23 Light quantity diaphragm part 27 Optical filter part 28 Solid-state image sensor 29 Imaging optical system 31 Light source 32 Excitation filter 33 Dichroic mirror S Measurement sample

Claims (6)

透明基板上に、樹脂層により形成し所定の吸収波長領域を有する光吸収構造体と、
複数の無機薄膜を積層した少なくとも1つの光反射構造体とを有し、
前記少なくとも1つの光反射構造体は光の透過波長領域から透過制限波長領域に遷移する遷移波長領域を有し、前記光吸収構造体の前記吸収波長領域の少なくとも一部は前記遷移波長領域と重なることを特徴とする光学フィルタ。
A light absorption structure formed of a resin layer and having a predetermined absorption wavelength region on a transparent substrate;
Having at least one light reflecting structure in which a plurality of inorganic thin films are laminated,
The at least one light reflecting structure has a transition wavelength region that transitions from a light transmission wavelength region to a transmission limited wavelength region, and at least a part of the absorption wavelength region of the light absorption structure overlaps the transition wavelength region. An optical filter characterized by the above.
前記光吸収構造体は近赤外波長領域の波長の一部に前記吸収波長領域を有する色素を分散した樹脂層により形成したことを特徴とする請求項1に記載の光学フィルタ。   2. The optical filter according to claim 1, wherein the light absorption structure is formed of a resin layer in which a dye having the absorption wavelength region is dispersed in a part of the wavelength of the near infrared wavelength region. 前記透明基板の両面に前記光反射構造体を積層したことを特徴とする請求項1又は2に記載の光学フィルタ。   The optical filter according to claim 1, wherein the light reflecting structure is laminated on both surfaces of the transparent substrate. 前記光吸収構造体の上層に前記光反射構造体を構成したことを特徴とする請求項1〜3の何れか1つの請求項に記載の光学フィルタ。   The optical filter according to any one of claims 1 to 3, wherein the light reflection structure is formed in an upper layer of the light absorption structure. 請求項1〜4に記載の光学フィルタを搭載した光学装置。   An optical device equipped with the optical filter according to claim 1. 前記光学フィルタを固体撮像素子の前方に配置するに際して、前記光学フィルタの光吸収構造体を前記光反射構造体よりも前記固体撮像素子側に位置させたことを特徴とする請求項5に記載の光学フィルタを搭載した光学装置。   6. The optical filter according to claim 5, wherein when the optical filter is disposed in front of the solid-state imaging device, the light absorption structure of the optical filter is positioned closer to the solid-state imaging device than the light reflecting structure. An optical device equipped with an optical filter.
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