JP2013102246A - 基板コンベヤ - Google Patents

Abstract

【課題】周回するコンベヤベルトと、そのコンベヤベルトの水平な直線部である搬送部に支持されて搬送される回路基板の側縁を案内する案内レールとを備えた基板コンベヤを改善する。
【解決手段】
上記基板コンベヤを、さらに、搬送部に支持された回路基板の側縁部の下面を支持して搬送部から浮き上がらせる押上部材と、搬送部の上方においてその搬送部に平行に延び、押上部材により押し上げられる回路基板の側縁部を受け、押上部材と共同して回路基板の側縁部を挟む受け部材と、回路基板を下方から支持する支持ピンユニット７０４と、押上部材と支持ピンユニット７０４とを昇降させる昇降装置とを含むものとするとともに、昇降装置を、その昇降装置が押上部材を受け部材と共同して回路基板を挟む位置まで上昇させた後に、その昇降装置の一部であるエアシリンダ７２０が支持ピンユニット７０４を回路基板の下面に接触する位置まで上昇させるものとする。
【選択図】図３５

Description

本発明は、電子回路部品装着機やスクリーン印刷機等、回路基板に作業を施す種々の対基板作業機に設けられ、回路基板を搬送し、所定の位置に停止させて保持する基板コンベヤに関するものである。

この種の基板コンベヤは広く使用されており、それに含まれる基板支持装置は、例えば、下記の特許文献１に記載されているように、複数の支持部材と、それら支持部材を昇降させる昇降装置とを備え、支持部材が昇降装置により上昇させられて回路基板の下面に接触させられ、下方から支持する。
特開平１１−１９５８９９号公報

しかしながら、この種の基板保持装置を備えた基板コンベヤには未だ改良すべき点がある。本発明は、以上の事情を背景として為されたものであり、良好に回路基板を保持し得る基板支持装置を備えた基板コンベヤの提供を課題とする。

上記の課題は、基板コンベヤを、(a)水平な直線部を含む閉曲線に沿って周回するコンベヤベルトと、(b)そのコンベヤベルトの前記直線部に対応する部分である搬送部に支持されて搬送される回路基板の側縁を案内する案内面を備えた案内レールと、(c)前記搬送部に支持された回路基板の側縁部の下面を支持して前記搬送部から浮き上がらせる押上部材と、(d)前記搬送部の上方においてその搬送部に平行に延び、前記押上部材により押し上げられる回路基板の側縁部を受け、押上部材と共同して回路基板の側縁部を挟む受け部材と、(e)前記回路基板を下方から支持する基板支持部材と、(f)前記押上部材と前記基板支持部材とを昇降させる昇降装置とを含むものとするとともに、前記昇降装置を、前記押上部材を前記受け部材と共同して回路基板を挟む位置まで上昇させた後に、前記基板支持部材を前記回路基板の下面に接触する位置まで上昇させるものとすることにより解決される。

押上部材が受け部材と共同して回路基板の側縁部を挟む前に、基板支持部材が回路基板の下面に接触すれば、回路基板をずらしてしまう恐れがあるのであるが、回路基板が押上部材と受け部材とに挟まれた状態で基板支持部材に回路基板を支持させれば、回路基板がずれることなく支持させることができる。

本発明の望ましい態様においては、前記(f)昇降装置が、(f-1)前記押上部材を押し上げる昇降部材と、(f-2)その昇降部材を昇降させる第一昇降部と、(f-3)前記昇降部材に保持され、その昇降部材に対して前記基板支持部材を相対的に昇降させる第二昇降部と、(f-4)前記押上部材が前記第一昇降部により前記受け部材と共同して回路基板を挟む位置まで上昇させられた後に、前記基板支持部材が前記第二昇降部により前記回路基板の下面に接触する位置まで上昇させられるように、前記第一昇降部と前記第二昇降部とを制御する昇降制御部とを含むものとされる。
また、別の望ましい態様においては、前記基板支持部材が、前記回路基板の裏面に装着されている電子回路部品に接触した場合に弾性変形し、電子回路部品の存在を許容しつつ回路基板を支持する軟質支持部材を含むものとされる。それにより、回路基板の裏面に既に電子回路部品が装着されていても、基板支持部材は回路基板を電子回路部品ごと支持することができ、回路基板の裏面の状態によって基板支持部材の配置を変えずに済み、複数種類の回路基板の支持に共用することができる。
さらに別の望ましい態様においては、前記昇降制御部が、前記昇降部材が前記第一昇降部により設定高さまで上昇させられることに応じて、前記第二昇降部に前記基板支持部材の上昇を開始させるものとされる。上記設定高さは、例えば、押上部材が受け部材と共同して回路基板を挟んだ後に、基板支持部材が回路基板の下面に接触するタイミングで第二昇降部を作動させる高さに設定される。

発明の態様

以下に、本願において特許請求が可能と認識されている発明（以下、「請求可能発明」という場合がある。請求可能発明は、少なくとも、請求の範囲に記載された発明である「本発明」ないし「本願発明」を含むが、本願発明の下位概念発明や、本願発明の上位概念あるいは別概念の発明を含むこともある。）の態様をいくつか例示し、それらについて説明する。各態様は請求項と同様に、項に区分し、各項に番号を付し、必要に応じて他の項の番号を引用する形式で記載する。これは、あくまでも請求可能発明の理解を容易にするためであり、請求可能発明を構成する構成要素の組み合わせを、以下の各項に記載されたものに限定する趣旨ではない。つまり、請求可能発明は、各項に付随する記載，実施例の記載，従来技術等を参酌して解釈されるべきであり、その解釈に従う限りにおいて、各項の態様にさらに他の構成要素を付加した態様も、また、各項の態様から構成要素を削除した態様も、請求可能発明の一態様となり得るのである。

（１）脆性基板の下面を上端の支持面において支持する支持部材と、
その支持部材の支持面を含む支持平面より上方に突出した突出位置と、支持平面以下の引込位置とに移動可能な検出子と、
その検出子を前記引込位置から前記突出位置へ向かう方向に付勢する検出子付勢装置と、
それら支持部材，検出子および検出子付勢装置を、脆性基板を支持する支持位置とその支持位置より下方の退避位置とに昇降させる昇降装置と、
前記検出子の前記突出位置への移動を検知する突出検知器と、
前記支持部材による脆性基板の支持状態において、前記突出検知器により前記検出子の前記突出位置への突出が検知された場合に、脆性基板が割れたと判定する割れ判定部と
を含むことを特徴とする基板支持装置。
（２）前記検出子，前記検出子付勢装置および前記突出検知器が、水平方向に距離を隔てて複数組設けられた(1)項に記載の基板支持装置。
脆性基板の割れを複数箇所において検出することができ、割れ検出の信頼性が向上する。
（３）さらに、
前記脆性基板の上面に当接してその脆性基板を受ける受け部材と、
前記昇降装置により上昇させられ、脆性基板の側縁部を前記受け部材に押し付ける押付部材と
を含み、かつ、前記複数組の検出子，検出子付勢装置および突出検知器が、前記側縁部に直角な方向に距離を隔てて設けられた２組以上を含む(2)項に記載の基板支持装置。
基板支持装置が検出子，検出子付勢装置および突出検知器を２組含むのであれば、２組の検出子等が側縁部に直角な方向に距離を隔てて設けられ、３組以上含むのであれば、３組以上の検出子等の全部が側縁部に直角な方向に距離を隔てて設けられてもよく、２組以上であって、全部の組数より少ない組の検出子等が側縁部に直角な方向に距離を隔てて設けられ、残りは、側縁部に直角な方向においては、２組以上の検出子等のいずれかと同じ位置に設けられてもよい。
脆性基板の側縁部が受け部材と押付部材とによって挟まれて保持される場合、脆性基板は側縁部にほぼ平行な割れ目において割れ易く、２組以上の検出子等が側縁部に直角な方向に距離を隔てて設けられることにより、割れ検出の確実さが増す。
（４）前記支持部材が、発泡材から成り、脆性基板の下面に面接触してその脆性基板を支持する軟支持部材を含む (1)項ないし(3)項のいずれかに記載の基板支持装置。
軟支持部材は、１つでも複数でもよい。軟支持部材の脆性基板の下面に対する接触面積
（軟支持部材が１つの場合は、その１つの軟支持部材の接触面積、軟支持部材が複数の場合は、複数の軟支持部材の各接触面積の合計）は、脆性基板の下面の面積の２０％以上であればよく、４０％以上、６０％以上であることが望ましい。
支持部材の脆性基板への接触時に脆性基板が割れる恐れが少なく、また、作業ヘッドによって脆性基板に作業が施される際に加えられる衝撃が軟支持部材により吸収され、脆性基板が割れ難い。あるいは脆性基板の振動が良好に抑制される。
（５）前記検出子が前記軟支持部材を厚さ方向に貫通して形成された貫通穴内に上下方向に相対移動可能に配設された(4)項に記載の基板支持装置。
検出子を脆性基板の軟支持部材によって支持される箇所に配設し、基板の割れを検出することができる。
（６）前記昇降装置により昇降させられる昇降部材と、
前記脆性基板の上面に当接してその脆性基板を受ける受け部材と、
前記昇降部材に対して相対的に昇降可能に設けられ、昇降部材の上昇に基づいて上昇させられ、脆性基板を前記受け部材に押し付ける押付部材と、
その押付部材を前記昇降部材に対して相対的に上昇方向に付勢する押付部材付勢装置と
を含む(1)項ないし(5)項のいずれかに記載の基板支持装置。
昇降部材は、押付部材が脆性基板を受け部材に押し付けた状態から更に上昇させられる。この上昇は、押付部材付勢装置の作用により、昇降部材が押付部材に対して上昇することにより許容される。押付部材は、昇降部材と押付部材との相対移動に基づいて生じる押付部材付勢装置の付勢力によって脆性基板を受け部材に押し付けるが、この付勢力は、昇降部材が押付部材付勢装置を介することなく、押付部材を直接上昇させ、脆性基板を受け部材に押し付けさせる場合に脆性基板に作用する力より小さく、脆性基板の割れを回避しつつ、確実に保持することができる。
（７）前記昇降部材の上昇限度を規定する上昇限度規定部を含む(6)項に記載の基板支持
装置。
上昇限度規定部は、昇降部材そのものの上昇を阻止する構成とされてもよく、昇降装置による昇降部材の上昇を止める構成とされてもよい。いずれにしても昇降部材の上昇限度が規定されることにより、押付部材付勢装置による昇降部材と押付部材との相対移動の許容が限度に達し、昇降部材と押付部材とが一体的に上昇する状態となって脆性基板に過大な押付力が作用することが回避される。あるいは、押付部材付勢装置が弾性部材の弾性力に基づいて付勢力を発生させるものである場合に、弾性部材の弾性変形量が過大となって弾性力が過大となり、押付部材が過大な押付力を脆性基板に加えることが回避される。
（１１）水平な直線部を含む閉曲線に沿って周回するコンベヤベルトと、
そのコンベヤベルトの前記直線部に対応する部分である搬送部に支持されて搬送される回路基板の側縁を案内する案内面を備えた案内レールと、
前記搬送部に支持された回路基板の側縁部の下面を支持して前記搬送部から浮き上がらせる押上部材と、
前記搬送部の上方においてその搬送部に平行に延び、前記押上部材により押し上げられる回路基板の側縁部を受け、押上部材と共同して回路基板の側縁部を挟む受け部材と
を含み、回路基板を搬送方向に搬送する基板コンベヤにおいて、
前記受け部材に、その受け部材の自由端縁（先端縁）から下方へ垂下した垂下部を設けるとともに、前記案内レールに、前記垂下部が前記押上部材に対向する作用位置と、その作用位置から退避した退避位置とに移動可能に保持させ、かつ、前記受け部材の少なくとも前記垂下部にその垂下部を直角に横切る少なくとも１つの切欠を設けることにより垂下部を複数の部分垂下部とするとともに、前記案内レールの少なくとも前記案内面に、前記受け部材が前記退避位置へ移動した状態では前記複数の部分垂下部の各々を収容する収容凹部を形成したことを特徴とする基板コンベヤ。
受け部材が作用位置に位置する状態では、回路基板は垂下部により受けられ、受け部材の自由端縁より下方において受けられる。そのため、回路基板が上面に段差があり、作業装置により作業が施される被作業面が受け部材により受けられる被受け面より上方に位置
するものである場合、被作業面を、受け部材の自由端縁の下面以下の予め定められた位置に位置させて作業を施すことができる。
また、受け部材が退避位置に位置する状態では、部分垂下部が収容凹部内に収容されて案内面より引っ込んでいるため、回路基板は受け部材により受けられず、側縁部の上面が開放され、被作業面の一部として作業を施すことができる。この場合、回路基板は、押上部材により部分垂下部の下端より上方へ押し上げられるが、部分垂下部は搬送方向に間隔を隔てて位置し、それら部分垂下部の間に案内面があるため、回路基板は案内面に案内されつつ、昇降させられる。垂下部は切欠が設けられず、搬送方向に長いものとされることも可能であるが、その場合には、垂下部の下端縁以上の部分に案内面がなく、回路基板が案内面により案内されることなく昇降させられることとなり、搬送方向に直角な方向にずれ、下降時に収容凹部の下端縁に引っ掛かる恐れがあるのに対し、垂下部を複数の部分垂下部とすれば、案内面を残し、その案内面に回路基板を案内させつつ良好に昇降させることができる。
（１２）前記受け部材の前記搬送方向に平行な方向に離れた複数箇所に、その搬送方向に直角な方向に延びる長穴が形成される一方、頭部を備えた雄ねじ部材が、前記複数の長穴の各々を貫通して前記案内レールの上面に形成された雌ねじ穴に螺合され、前記頭部と前記案内レールの上面とにより、前記受け部材がその受け部材の前記作用位置と退避位置とへの移動を許容する状態で挟まれた(11)項に記載の基板コンベヤ。
雄ねじ部材が雌ねじ穴に固く締め込まれた状態において、雄ねじ部材の頭部と案内レールの上面との隙間を、受け部材の長穴の周辺部の厚さより僅かに大きく保つ隙間規定部が設けられることが望ましい。例えば、雄ねじ部材を、受け部材の長穴の周辺部の厚さより僅かに長い大径部を備えた段付きねじとしたり、雄ねじ部材に受け部材の長穴の周辺部の厚さより僅かに長いスリーブを嵌合することにより目的を達し得、これら大径部やスリーブが隙間規定部を構成することとなる。
簡単な構成でありながら、搬送方向に平行な方向に離れた複数箇所において受け部材の案内レールからの浮上がりを規制し、作用位置において回路基板の側縁部を正確な高さで受けさせることができる。
（１３）前記案内レールと前記受け部材との一方に弾性的に突出方向に付勢された係合突部が設けられ、前記案内レールと前記受け部材との他方に、前記係合突部と係合して前記受け部材を前記作用位置と前記退避位置とにそれぞれ位置決めする２つの係合凹部が設けられた(11)項または(12)項に記載の基板コンベヤ。
受け部材を、作用位置と退避位置とに選択的に保つことができる。係合突部と２つの係合凹部との組合わせから成る位置保持部が、受け部材の長手方向に隔たった２箇所以上に設けられることが望ましい。
（１４）前記係合突部が、ボールプランジャのボールにより構成された(13)項に記載の基板コンベヤ。
（１５）前記受け部材が前記作用位置に位置させられた状態で、前記押上部材を回路基板を介して前記受け部材に当接する第一上昇位置まで上昇させ、前記受け部材が前記退避位置に位置させられた状態で、前記押上部材を前記第一上昇位置より高い第二上昇位置へ上昇させる昇降装置を含む(11)項ないし(14)項のいずれかに記載の基板コンベヤ。
受け部材が作用位置に位置する状態では、回路基板の上昇端は垂下部によって決まるが、受け部材が退避位置に位置する状態では、回路基板を受けるものがないため、回路基板を垂下部によって受けられる場合より高い位置へ上昇させることができる。

（２１）水平な直線部を含む閉曲線に沿って周回するコンベヤベルトと、
そのコンベヤベルトの前記直線部に対応する部分である搬送部に支持されて搬送される回路基板の側縁を案内する案内面を備えた案内レールと、
前記搬送部に支持された回路基板の側縁部の下面を支持して前記搬送部から浮き上がらせる押上部材と、
前記搬送部の上方においてその搬送部に平行に延び、前記押上部材により押し上げられる回路基板の側縁部を受け、押上部材と共同して回路基板の側縁部を挟む受け部材と、
前記回路基板を下方から支持する基板支持部材と、
前記押上部材と前記基板支持部材とを昇降させる昇降装置と
を含み、回路基板を搬送方向に搬送する基板コンベヤであって、
前記昇降装置が、
前記押上部材を押し上げる昇降部材と、
その昇降部材を昇降させる第一昇降部と、
前記昇降部材に保持され、その昇降部材に対して前記基板支持部材を相対的に昇降させる第二昇降部と、
前記押上部材が前記第一昇降部により前記受け部材と共同して回路基板を挟む位置まで上昇させられた後に、前記基板支持部材が前記第二昇降部により前記回路基板の下面に接触する位置まで上昇させられるように、前記第一昇降部と前記第二昇降部とを制御する昇降制御部と
を含む基板コンベヤ。
押上部材が受け部材と共同して回路基板の側縁部を挟む前に、基板支持部材が回路基板の下面に接触すれば、回路基板をずらしてしまう恐れがあるのに対し、回路基板が押上部材と受け部材とに挟まれた状態で基板支持部材に回路基板を支持させることができ、回路基板がずれることなく支持される。
（２２）前記基板支持部材が、前記回路基板の裏面に装着されている電子回路部品に接触した場合に弾性変形し、電子回路部品の存在を許容しつつ回路基板を支持する軟質支持部材を含む(21)項に記載の基板コンベヤ。
基板支持部材は、電子回路部品の存在を許容しつつ回路基板の下面に接触してそれを支持するものでもよく、回路基板の下面には接触せず、電子回路部品を介して回路基板を支持するものでもよい。後者の基板支持部材は、例えば、弾性部材により形成されるものとされ、あるいはクッション機能を有するものとされ、回路基板の下面に接触する位置への上昇の途中に電子回路部品があれば止まり、弾性変形やクッション作用により、電子回路部品に当接しない基板支持部材の回路基板の下面への接触を許容する。
本項に係る発明によれば、回路基板の裏面に既に電子回路部品が装着されていても、基板支持部材は回路基板を電子回路部品ごと支持することができ、回路基板の裏面の状態によって基板支持部材の配置を変えずに済み、複数種類の回路基板の支持に共用することができる。
(21)項に係る発明は、基板支持部材が回路基板の下面のみを支持するものである場合にも有効であるが、本項におけるように、基板支持部材が自身の弾性変形により電子回路部品の存在を許容するものである場合に、特に有効である。
（２３）前記昇降制御部が、前記昇降部材が前記第一昇降部により設定高さまで上昇させられることに応じて、前記第二昇降部に前記基板支持部材の上昇を開始させるものである(21)項または(22)項に記載の基板コンベヤ。
設定高さは、押上部材が受け部材と共同して回路基板を挟んだ後に、基板支持部材が回路基板の下面に接触するタイミングで第二昇降部を作動させる高さに設定される。
（３１）それぞれ、回路基板を支持する基板支持装置と、その基板支持装置に支持された回路基板に電子回路部品を装着する装着装置とを備え、互いに隣接して配列された複数台の電子回路部品装着機と、
それら複数台の電子回路部品装着機を貫通して設けられ、それらに回路基板を搬入し、それらから搬出する基板コンベヤと
を含む電子回路部品装着システムであって、
前記基板支持装置の各々が、互いに独立な昇降装置により昇降させられる昇降部材を備え、かつ、当該電子回路部品装着システムが、
前記複数台の電子回路部品装着機に跨って配置され、前記基板コンベヤにより各電子回路部品装着機に搬入された回路基板を支持してその基板コンベヤから浮き上がらせる共通支持台と、
その共通支持台を前記複数の昇降部材の１つに固定する一方、その１つの昇降部材以外
の昇降部材に、前記共通支持台を弾性部材を介して支持させる共通支持台取付装置と
を含む電子回路部品装着システム。
例えば、複数の電子回路部品装着機に跨る長さを有する回路基板を共通支持台に支持させ、複数の装着装置に共同して電子回路部品を装着させることができる。
複数台の昇降装置によって共通支持台を昇降させれば、１台の昇降装置によって昇降させる場合のように、上昇速度が低下したり、搬送方向に長い共通支持台の昇降部材によって支持されていない部分が垂れ下がったりすることがないが、複数の昇降装置を完全に同期させて昇降させることは容易ではなく、案内部にこじりが発生して作動不能に陥るおそれがある。案内部を長くすれば、こじりの発生を回避し得るが昇降装置の大形化を避け得ない。それに対し、共通支持台が１つの昇降部材以外の昇降部材には弾性部材を介して支持されていれば、大きなこじり力が発生することが回避される。例えば、共通支持台の上昇時に、共通支持台の弾性部材を介して支持されている部分にも押上力が加えられ、上昇させられる。しかも、弾性部材の弾性変形により、共通支持台が固定された昇降部材とそれ以外の昇降部材との昇降の多少のずれは許容されるため、大きなこじり力が発生することがなく、複数の昇降装置が支障なく作動し得る。例えば、上昇時に複数の昇降装置のいずれかの作動速度が大きければ、その昇降装置に対する負荷が大きくなって作動速度が低下する一方、他の昇降装置の負荷が小さくなって作動速度が上昇し、ほぼ同じ速度で上昇することとなるのである。
なお、弾性部材は、複数の昇降部材がそれぞれ上昇端位置まで上昇させられた状態で、共通支持台を丁度水平に支持する寸法まで弾性変形させられた状態となるものとされることが望ましい。また、本発明の効果は、昇降装置がエアシリンダのように安価ではあるが作動速度の正確な制御がむつかしいものである場合に特に有効である。
（３２）前記１つの昇降部材以外の昇降部材と、前記共通支持台のその昇降部材に対向する部分とのいずれか一方に、設定範囲内において昇降可能に設けられたスプリングリテーナと、
そのスプリングリテーナと前記一方との間に配設され、スプリングリテーナを前記昇降部材と共通支持台との他方に向かって付勢するスプリングと
を含み、そのスプリングが前記弾性部材として機能する(31)項に記載の電子回路部品装着システム。
（３３）前記基板コンベヤが、前記複数台の電子回路部品装着機に跨る長さの基板キャリヤを搬送可能なものであり、前記共通支持台が、前記基板キャリヤに位置決めされかつ相対的に上昇可能に保持された複数の回路基板の各々を下方から支持して前記基板キャリヤから浮き上がらせる複数の基板支持突部を備えた(31)項または(32)項に記載の電子回路部品装着システム。
複数の回路基板は、直接搬送部に支持させて搬送させてもよいが、複数の回路基板の停止位置間にずれが生じ易い。それに対し、基板キャリヤに位置決めさせて搬送し、基板キャリヤを所定の位置に停止させれば、複数の回路基板を相互の位置ずれなく停止させることができる。
なお、基板キャリヤの使用による回路基板の搬送は、前記(11)〜(15)，(21)〜(23)および以下に説明する(41)，(51)，(61)，(71)，(72)，(81)，(91)，(101)，(111)にそれぞれ記載の基板コンベヤにも適用可能である。基板キャリヤは、回路基板を位置決めする位置決め装置を備え、回路基板を位置決め支持して基板コンベヤにより搬送され、基板キャリヤを所定の位置に停止させることにより、回路基板の停止位置が決められる。
（４１）(a)互いに水平方向に隔たって、水平な回転軸線のまわりに回転可能な２つのプ
ーリと、(b)それらプーリに巻き掛けられたコンベヤベルトとを含み、そのコンベヤベル
トの周回により、そのコンベヤベルトの前記２つのプーリの間において直線的に延びる搬送部により回路基板を支持して搬送する基板コンベヤであって、
前記搬送部の下方に、その搬送部に直角な回転軸線のまわりに回転可能に配設されて搬送部を支持する支持ローラと、前記搬送部に沿って延び、その搬送部を下方から支持する支持レールとの両方が配設されたことを特徴とする基板コンベヤ。
搬送部は支持ローラの回転によって軽快に移動させられるとともに、支持レールとの間の摩擦により移動が適度に抑えられる。例えば、搬送部を支持レールのみに支持させることも可能であるが、回路基板が重いものである場合には搬送部と支持レールとの摩擦抵抗が過大となり、回路基板の円滑な搬送が妨げられる。一方、支持ローラのみに支持させれば、搬送部は軽快に移動可能となるが、回路基板を停止させるために２つのプーリの一方の回転が阻止されても搬送部および回路基板が速やかに停止せず、余分に移動してしまう。搬送部が停止させられる場合、回路基板は慣性力により移動を続けようとするが、この移動は、搬送部と回路基板との間の摩擦力によって阻止される。上記摩擦力は、主として搬送部の支持ローラに支持された部分と回路基板との間に生じるのであるが、接触面積が小さいため、充分な摩擦力が得られにくい。また、支持ローラは搬送部に殆ど抵抗力を加えないため、搬送部自体も停止しにくい。そのために、搬送部および回路基板が余分に移動してしまうのである。それに対し、搬送部の一部を支持レールに支持させれば、搬送部と支持レールとの間に適度な摩擦力が生じるとともに、搬送部と回路基板との接触面積が増して両者間の摩擦力も適度な大きさとなり、結局、搬送部と回路基板とが適切な位置に停止させられることとなる。
中央部に支持レールを１つ設け、その支持レールの両側に少なくとも１つずつの支持ローラを配設することも、２つの支持レールの間に少なくとも１つの支持ローラを配設することも可能である。しかし、支持ローラも支持レールもそれぞれ複数ずつ設けることが望ましい場合が多い。
（５１）(a)互いに水平方向に隔たって、水平な回転軸線のまわりに回転可能な２つのプ
ーリと、(b)それらプーリに巻き掛けられたコンベヤベルトとを含み、そのコンベヤベル
トの周回により、そのコンベヤベルトの前記２つのプーリの間において直線的に延びる搬送部により回路基板を支持して搬送する基板コンベヤが複数直列に配設された基板コンベヤ列であって、
前記コンベヤベルトの互いに隣接するものの、それぞれ前記プーリに巻き掛けられた部分の間に配設され、上端が、ほぼ、前記搬送部に接する平面である接平面上に位置し、それらコンベヤベルトに搬送される回路基板を下方から支持する付加支持部材を含む基板コンベヤ列。
例えば、回路基板の被搬送部の搬送方向における長さが、隣接する２つの基板コンベヤの各搬送部の間隔より短い場合、一方の搬送部により搬送されて来た回路基板の搬送部に支持されている後端部より支持されていない先端部の方が長くなれば、先端部が上記接平面より下に下がる。この先端部は下流側のコンベヤベルトのプーリに巻き掛けられた部分によって支持されて、再び接平面まで上昇させられるのが普通であるが、コンベヤベルト間における回路基板の受け渡しが滑らかに行われないことになる。
それに対し、本項の基板コンベヤ列においては、付加支持部材によって支持されることにより、回路基板の先端部の下降が防止される。また、回路基板の被搬送部が隣接する２つの基板コンベヤの搬送部の間隔より長いものである場合、付加支持部材があっても、その上端が回路基板の被搬送面より上の位置にはなく、搬送を妨げない。
（６１）水平な直線部を含む閉曲線に沿って周回するコンベヤベルトと、
そのコンベヤベルトの前記直線部に対応する部分である搬送部に支持されて搬送される回路基板の側縁を案内する案内面を備えた案内レールと、
前記搬送部に支持された回路基板の側縁部の下面を支持して前記搬送部から浮き上がらせる押上部材と、
その押上部材を昇降させる昇降装置と、
前記搬送部の上方においてその搬送部に平行に延び、前記押上部材により押し上げられる回路基板の側縁部を受け、押上部材と共同して回路基板の側縁部を挟む受け部材と
を含み、回路基板を搬送方向に搬送する基板コンベヤであって、
前記受け部材が前記搬送方向において複数の部分受け部材に分割され、それら複数の部分受け部材の少なくとも１つが、前記案内レールに、前記押上部材と共同して回路基板の側縁部を挟む作用位置において固定され、前記複数の部分受け部材の別の少なくとも１つ
が、前記案内レールに、前記作用位置と、その作用位置から前記押上部材と対向しない退避位置とに移動可能に取り付けられたことを特徴とする基板コンベヤ。
移動可能な部分受け部材である可動部分受け部材が作用位置に位置する状態では、回路基板の側縁部が押上部材と可動部分受け部材とにより挟まれ、保持された状態で回路基板に作業を施すことができる。また、可動部分受け部材が退避位置に位置する状態では、回路基板の側縁部の上面が開放され、作業を施すことができる。１つの部分受け部材を作用位置と退避位置とに移動可能に設けることにより、２つの態様で回路基板に対して作業を施すことができ、受け部材を交換する場合に比較して容易に作業態様を変更することができる。
回路基板の上昇端は、可動部分受け部材が作用位置にある場合、側縁部が可動部分受け部材により受けられることにより決められ、可動部分受け部材が退避位置にある場合、案内レールに作用位置において固定された部分受け部材である固定部分受け部材に、押上部材が回路基板を挟むことなく当接することにより規定される。
（７１）水平な直線部を含む閉曲線に沿って周回するコンベヤベルトと、
そのコンベヤベルトの前記直線部に対応する部分である搬送部に支持されて搬送される回路基板の側縁を案内する案内面を備えた案内レールと
を含み、回路基板を搬送方向に搬送する基板コンベヤであって、
前記コンベヤベルトの前記搬送部の前記搬送方向における上流側の端部に対向して設けられ、前記搬送方向の上流側から下流側に向かうに従って前記搬送部に漸近する向きに傾斜した案内面を有し、回路基板の側縁部が前記搬送部から浮き上がっている場合にその側縁部を前記搬送部に接触ないし近接する位置へ案内する案内部が設けられたことを特徴とする基板コンベヤ。
回路基板の浮き上がった側縁部は、案内部に案内されて搬送部に接触ないし近接させられることにより、搬送方向において案内部の前後においては搬送部にほぼ平行となる状態が得られる。
（７２）前記コンベヤベルト，前記案内レールおよび前記案内部が、前記搬送方向に直角な方向に距離を隔てかつ前記案内面が互いに対向する状態で２組設けられるとともに、前記搬送方向において前記案内部に隣接する位置に、互いに対向する発光部と受光部とを備え、それら発光部と受光部との一方が、前記搬送部により搬送される回路基板より上方に位置し、発光部と受光部との他方が回路基板より下方に位置する透過型の基板検出器が設けられた(71)項に記載の基板コンベヤ。
発光部および受光部が、回路基板より上方と下方とに設けられることにより、発光部から受光部に向かって放射される光は回路基板を斜めに横切ることとなり、基板検出器の検出領域が上下方向において広くなる。その上、案内部の前後においては回路基板の側縁部の浮上がりが抑えられるため、回路基板の搬送方向における上流側端（前端）や下流側端（後端）が確実に検出領域内を通り、回路基板の搬入あるいは搬出が正確に検出される。回路基板の側縁部の浮上がりは、搬送方向において案内部に近い部分ほど抑えられるため、基板検出器は搬送方向において、案内部による抑え効果が得られる範囲内に設けられる。
（８１）水平な直線部を含む閉曲線に沿って周回するコンベヤベルトと、
そのコンベヤベルトの前記直線部に対応する部分である搬送部に支持されて搬送される回路基板の側縁を案内する案内面を備えた案内レールと、
前記搬送部に支持された回路基板の側縁部の下面を支持して前記搬送部から浮き上がらせる押上部材と、
その押上部材を昇降させる昇降装置と、
前記搬送部の上方においてその搬送部に平行に延び、前記押上部材により押し上げられる回路基板の側縁部を受け面により受け、押上部材と共同して回路基板の側縁部を挟む受け部材と、
前記回路基板の側縁部が前記押上部材と受け部材とに挟まれて固定されたことを検出する基板固定検出装置と
を含み、回路基板を搬送方向に搬送する基板コンベヤであって、前記基板固定検出装置が、
接触子と被検出部とを一体的に備えて回動軸線まわりに回動可能であり、常には前記接触子の下端が前記受け部材の前記受け面より下方に位置し、回路基板の側縁部が前記押上部材により押し上げられるにつれて側縁部により前記受け面の位置へ移動させられる検出部材と、
前記接触子が前記受け面より下方に位置する状態では前記被検出部を検出せず、前記接触子が前記受け面の位置へ移動させられた状態では前記被検出部を検出するセンサ部と
を含むことを特徴とする基板コンベヤ。
接触子は回路基板によって移動させられ、回路基板がちょうど受け面に当接させられて押上部材と受け部材とに挟まれた状態において接触子が受け面の位置へ移動させられ、回路基板の保持が検出される。回路基板に検出部材を回動させ、センサ部に被検出部を検出させるため、昇降装置が押上部材を上昇させる量に基づいて回路基板の保持を検出する場合に比較して回路基板の固定検出の信頼性が高くなる。
（９１）水平な直線部を含む閉曲線に沿って周回するコンベヤベルトと、
そのコンベヤベルトの前記直線部に対応する部分である搬送部に支持されて搬送される回路基板の側縁を案内する案内面を備えた案内レールと、
前記回路基板の側縁部を下方から押し上げて前記コンベヤベルトの前記搬送部から浮き上がらせる押上部材と、
基端部が前記案内レールに保持され、先端部が片持ち状に前記搬送部の上方へ延び出し、その先端部の下面である受け面によって前記前記回路基板の側縁部の上面を受け、その側縁部を前記押上部材と共同して挟む受け部材と
を含む基板コンベヤにおいて、
前記受け部材の前記基端部を、前記案内レールに、前記先端部の前記受け面が前記押上部材の上方に位置する作用位置と、その作用位置から前記案内面と直交する方向に退避した退避位置とに移動可能に保持させるとともに、前記受け面を、その受け部材の前記先端部側から前記基端部側に向かうに従って上昇する向きに傾斜させたことを特徴とする基板コンベヤ。
搬送方向と直交する方向に移動可能に設けられた受け部材は、その移動を案内する案内部との間に隙間が存在するため、押付部材によって回路基板の側縁部が押し付けられるとき、先端部側が浮き上がらされて受け面の向きが変わり、案内面に対して直角でなくなって回路基板が受け面の向きに沿って上反りする。それに対し、受け面を予め傾斜させておけば、受け部材の先端部の浮上がりによる受け面の案内面に対する傾斜が軽減され、直角に近くなり、あるいは直角となって回路基板の反りが軽減され、回路基板に対する作業が精度良く行われる。
受け部材の受け面は、前記押上部材が回路基板の側縁部を受け面に押し付けた際に、受け部材が案内レールに保持された基端部側に対して先端部側が相対的に浮き上がる向きに回動した状態で、丁度案内面に直角となる（通常は、水平になる）角度だけ傾斜させられることが望ましいが、小角度であれば、丁度案内面に直角となる角度より小さい角度で傾斜させられてもよく、大きい角度で傾斜させられてもよい。前者の場合、傾斜させられない場合よりは回路基板の上反りが減少させられ、後者であれば、受け部材が回動した状態で受け面は、ちょうど水平な状態より前下がりに（先端部側ほど下方となる向きに）傾斜し、回路基板を下反り気味に押さえ、上反りが除去される。
受け面の傾斜角度は、０．４度以上であればよく、１度以上、１．５度以上とすることが望ましい。
（１０１）水平な直線部を含む閉曲線に沿って周回するコンベヤベルトと、
そのコンベヤベルトの前記直線部に対応する部分である搬送部に支持されて搬送される回路基板の側縁を案内する案内面を備えた案内レールと
を含み、回路基板を搬送方向に搬送する基板コンベヤであって、
前記コンベヤベルトの回路基板の側縁部を支持する支持面に接触して設けられ、コンベ
ヤベルトの周回に伴って前記支持面を清掃する清掃ブラシが設けられたことを特徴とする基板コンベヤ。
コンベヤベルトの周回に伴って清掃ブラシはコンベヤベルトに対して相対移動し、コンベヤベルトの支持面に付着したごみや埃等を払い落とす。それにより、支持面の汚れによる支持面の摩擦係数の低下が抑制され、基板コンベヤの回路基板搬送機能が向上する。本項に係る発明は、コンベヤベルトを停止させることにより、摩擦力によって回路基板を停止させ、位置決めする形式の基板コンベヤにおいて特に有効である。
（１１１）水平な直線部を含む閉曲線に沿って周回するコンベヤベルトと、
そのコンベヤベルトの前記直線部に対応する部分である搬送部に支持されて搬送される回路基板の側縁を案内する案内面を備えた案内レールと、
前記搬送部に支持された回路基板の側縁部の下面を支持して前記搬送部から浮き上がらせる押上部材と、
前記搬送部の上方においてその搬送部に平行に延び、前記押上部材により押し上げられる回路基板の側縁部を受け、押上部材と共同して回路基板の側縁部を挟む受け部材と
を含み、回路基板を搬送方向に搬送する基板コンベヤにおいて、
前記押上部材を昇降させるために昇降させられる昇降部材に、回路基板の帯電電荷を中和するイオンを含むガスを噴射するイオナイザが配設されたことを特徴とする基板コンベヤ。
回路基板の静電気が除去され、静電気の悪影響が排除される。例えば、回路基板に装着された電子回路部品の帯電による破壊が回避され、また、基板コンベヤが電子回路部品を回路基板に装着する電子回路部品装着機へ回路基板を搬送するものである場合に、電子回路部品の正常な装着が静電気により妨げられることが回避される。

請求可能発明の実施例である基板支持装置をそれぞれ備えた複数の装着モジュールを含む電子回路部品装着システムの外観を示す斜視図である。 上記システムの一部を拡大するともに、一部を除去して示す斜視図である。 上記システムを構成する装着モジュールの部品装着装置のヘッド移動装置を分解して示す斜視図である。 上記装着モジュールの基板コンベヤの１対のサイドフレームの一方を示す正面図である。 上記基板コンベヤを基板支持装置昇降装置と共に示す側面図（一部断面）である。 上記基板コンベヤの１対のサイドフレームの一方を示す平面図である。 上記基板コンベヤの支持レールおよびコンベヤベルトを示す側面図（一部断面）である。 上記基板コンベヤの支持ローラおよびコンベヤベルトを示す側面図（一部断面）である。 上記基板コンベヤのサイドフレームの受け部材および案内レールのうち、垂下部および収容凹部が設けられた部分を示す斜視図であり、図９(a)は受け部材を示す図であり、図９(b)は案内レールを示す図であり、図９(c)は垂下部が収容凹部に収容された状態を示す図である。 上記受け部材を構成する可動の部分受け部材が案内レールに雄ねじ部材によって移動可能に取り付けられた状態を示す側面断面図である。 上記可動の部分受け部材を位置決めするボールプランジャおよび係合凹部を示す側面断面図である。 上記受け部材を構成する固定の部分受け部材を示す側面図（一部断面）である。 上記基板コンベヤにより搬送されるヒートシンク付回路基板を示す図であり、図１３(a)は平面図、図１３(b)は側面図である。 上記ヒートシンク付回路基板が押上部材および受け部材によって挟まれた状態を示す側面断面図である。 上記可動の部分受け部材が退避位置に位置させられた状態を示す側面断面図であり、図１５(a)は回路基板がコンベヤベルトにより支持された状態を示す図であり、図１５(b)は回路基板が押上部材により押し上げられた状態を示す図である。 上記複数の装着モジュールのうち、隣接する２つの各基板コンベヤの端に設けられた基板搬入検出器および基板搬出検出器の各発光部を示す正面図である。 上記基板搬出検出器を示す側面図である。 上記基板搬入検出器および基板搬出検出器の各ガイドに設けられた支持部を示す正面図である。 上記複数の装着モジュールのうち、最も上流の装着モジュールの外側にイオナイザが設けられた状態を示す正面図である。 上記１対のサイドフレームのうち、従属側のサイドフレームに設けられる別の受け部材を示す斜視図である。 上記１対のサイドフレームの各々に別の受け部材が取り付けられた状態を示す図であり、図２１(a)は受け部材の可動の部分受け部材が作用位置へ移動させられた状態を示す側面断面図であり、図２１(b)は退避位置へ移動させられた状態を示す側面断面図である。 上記サイドフレームの受け部材および案内レールの別の態様を示す側面断面図であり、受け部材が作用位置に位置する状態を示す図である。 図２２に示す受け部材が退避位置に位置する状態を示す側面断面図である。 図２２に示す受け部材および案内レールを概略的に示す正面図である。 押上部材と受け部材とによる回路基板の保持を検知する機能を備えたサイドフレームを示す平面図である。 図２５に示すサイドフレームの切欠，検出部材の接触子を示す側面図（一部断面）である。 図２５に示すサイドフレームにおける回路基板の保持の検知を説明する図であり、図２７(a)は検出部材が非検出位置に位置する状態を示す図であり、図２７(b)は検出位置に位置する状態を示す図である。 上記基板コンベヤを構成するサイドフレームであって、受け部材に案内突部が設けられたサイドフレームを示す正面図である。 図２８に示すサイドフレームを示す側面図（一部断面）である。 図２８に示すサイドフレームの受け部材の傾斜させられた案内面を示す側面断面図であり、図３０(a)は受け部材が回路基板を受けていない状態を示す図であり、図３０(b)は回路基板を受けた状態を示す図である。 上記装着モジュールにおいて回路基板を支持する基板支持装置であって、回路基板の割れ検知機能を備えた基板支持装置を示す正面図である。 図３１に示す基板支持装置を示す平面図である。 図３１に示す基板支持装置の割れ検出ユニットを示す正面断面図である。 図３１に示す基板支持装置により支持される回路基板を受け部材に押し付ける押付部材を示す正面図である。 上記装着モジュールにおいて回路基板を支持する基板支持装置であって、裏面に電子回路部品が装着された回路基板を支持する基板支持装置を示す正面図（一部断面）である。 図３５に示す基板支持装置を示す側面図である。 上記電子回路部品装着システムを構成する複数の装着モジュールのうち、隣接する２つの装着モジュールに跨って回路基板を支持する基板支持装置を示す正面図である。 図３７に示す基板支持装置の昇降台に取り付けられる共通支持台を示す平面図である。 上記共通支持台に取り付けられたスプリングリテーナおよびスプリングを示す正面断面図である。 上記共通支持台により支持され、回路基板を搬送する基板キャリヤを示す平面図である。 図３７に示す基板支持装置による回路基板の支持を説明する図であり、図４１(a)は基板キャリヤがコンベヤベルトにより支持された状態を示す側面断面図であり、図４１(b)は基板キャリヤおよび回路基板が共通支持台により支持された状態を示す側面断面図である。

以下、請求可能発明の実施例を、図を参照しつつ説明する。なお、請求可能発明は、下記実施例の他、上記〔発明の態様〕の項に記載された態様を始めとして、当業者の知識に基づいて種々の変更を施した態様で実施することができる。

図１に、一実施例としての電子回路部品装着システム（以下、特に必要がない限り、システムと略称する）の外観を示す。本システムは、複数の電子回路部品装着機である装着モジュール１０が、共通で一体のベース１２上に、互いに隣接して１列に配列されて固定されることにより構成されている。

装着モジュール１０については、例えば、特開２００４−１０４０７５公報に詳細に記載されており、本請求可能発明に関する部分以外の部分については簡単に説明する。
各装着モジュール１０はそれぞれ、図２に示すように、モジュール本体１８と、それぞれモジュール本体１８に設けられた基板搬送装置２０，基板支持装置２２，部品供給装置２４，部品装着装置２６，基準マーク撮像装置（図示省略），部品撮像装置２８および制御装置３０とを備えている。

部品装着装置２６は、図２および図３に示すように、作業ヘッドたる装着ヘッド３４と、その装着ヘッド３４を、部品供給装置２４の部品供給部と基板搬送装置２０とに跨る装着作業領域内の任意の位置へ移動させ得るヘッド移動装置３６とを備えている。ヘッド移動装置３６は、図３に示すように、Ｙ軸移動装置４０およびＸ軸移動装置４２を備えている。Ｘ軸方向は、複数の装着モジュール１０が並ぶ方向と平行な方向であり、Ｙ軸方向は水平面内においてＸ軸方向と直交する方向である。

Ｘ軸移動装置４２は、Ｙ軸移動装置４０上に設けられているが、Ｙ軸スライド４４に対してＸ軸方向に移動させられるとともに、互いにＸ軸方向に相対移動させられる第１，第２Ｘ軸スライド４６，４８を備え、第２Ｘ軸スライド４８上に設けられた装着ヘッド３４
は、Ｘ軸方向においてモジュール本体１８の幅より広い範囲で移動可能である。したがって、互いに隣接する装着モジュール１０の装着作業領域は、Ｘ軸方向の端部において互いに重なり合っている。

装着ヘッド３４は、第２Ｘ軸スライド４８上にＺ軸に平行な回転軸線のまわりに回転可能に保持されている。Ｚ軸は鉛直方向に平行な方向である。装着ヘッド３４には、その回転軸線を中心とする一円周上に複数のノズルホルダが回転軸線に平行に保持され、それぞれ、部品保持具たる吸着ノズル５０を着脱可能に保持し、上記回転軸線を中心とする一円周上に設定された部品吸着装着位置において、図示を省略する昇降装置により昇降させられ、吸着ノズル５０に部品供給装置２４からの電子回路部品の取出しおよび回路基板への電子回路部品の装着を行わせる。

前記基板搬送装置２０を説明する。
本基板搬送装置２０は、図１に示すように、２レーンの基板コンベヤ１００，１０２を備え、回路基板をＸ軸方向に平行な方向に搬送する。回路基板の搬送には基板コンベヤ１００，１０２の少なくとも一方が使用されるが、複数の装着モジュール１０の各々において使用される基板コンベヤは、複数の装着モジュール１０を貫通して装着モジュール１０に回路基板を搬入し、装着モジュール１０から搬出する基板コンベヤないし基板コンベヤ列を構成する。基板コンベヤ１００，１０２は同一の構成を備えているため、基板コンベヤ１００を代表的に説明する。

基板コンベヤ１００は、図５に示すように、１対のサイドフレーム１１０，１１２を有する。これらサイドフレーム１１０，１１２は門形を成し、一方、ここでは装着モジュール１０の正面側ないし前側であって、部品供給装置２４に近い側のサイドフレーム１１０はモジュール本体１８に位置を固定して設けられ、遠い側のサイドフレーム１１２は基板搬送方向と直交する方向である基板搬送幅方向と平行な方向に移動可能に設けられ、サイドフレーム１１０，１１２の間隔が、サイドフレーム１１０の位置を基準として、回路基板の幅に応じた長さに調節される。以下、場合に応じて、サイドフレーム１１０を基準サイドフレーム１１０あるいは固定サイドフレーム１１０と称し、サイドフレーム１１２を従属サイドフレーム１１２あるいは可動サイドフレーム１１２と称する。

サイドフレーム１１０，１１２は、サイドフレーム１１０が固定、サイドフレーム１１２が可動とされていることを除いて同様に構成され、それぞれ、図４および図５に示すように、搬送方向に平行に設けられた側板１１６と、各側板１１６上に設けられた案内レール１１８と、各案内レール１１８上に設けられた受け部材１２０とを含む。サイドフレーム１１０，１１２の各側板１１６の互いに対向する内側面にはそれぞれ、駆動プーリ１２２および複数のガイドプーリ１２４がそれぞれ、互いに水平方向に隔たって、搬送方向と直交する方向に平行で水平な回転軸線のまわりに回転可能に取り付けられるとともに、それらプーリ１２２，１２４に無端のコンベヤベルト１２６が巻き掛けられ、プーリ１２２，１２４により画定される閉曲線に沿って周回させられる。この閉曲線のうち、搬送方向に平行な方向において両端のガイドプーリ１２４の間の部分が、搬送方向に平行で水平な直線部を成し、コンベヤベルト１２６のこの直線部に対応する部分であって、外側面が上向きの部分が搬送部１２８を構成する。駆動プーリ１２２がベルト周回用モータ１３２によって回転させられることによりコンベヤベルト１２６が周回させられ、１対のコンベヤベルト１２６の各外側面により構成される支持面１３１により、図１５に示すように、回路基板１２９の互いに平行な側縁部１３０がそれぞれ支持され、搬送される。駆動プーリ１２２，ガイドプーリ１２４およびベルト周回用モータ１３２がベルト周回装置１３４を構成している。

サイドフレーム１１０，１１２の各側板１１６にはまた、図４に一方の側板１１６を示
すように、前記搬送部１２８の下方に複数の支持ローラ１３８および複数、本基板コンベヤ１００では２つの支持レール１４０が配設されており、それぞれ図７および図８に示すように、搬送部１２８を下方から支持する。２つの支持レール１４０はそれぞれ搬送部１２８に沿って延び、搬送方向に平行な方向に距離を隔てて設けられている。支持ローラ１３８は、側板１１６の２つの支持レール１４０の間の部分と、２つの支持レール１４０の列の両端に隣接する部分とにそれぞれ、複数ずつ、プーリ１２２，１２４の回転軸線と平行であり、搬送部１２８に直角な回転軸線のまわりに回転可能に取り付けられている。

１対のサイドフレーム１１０，１１２の各側板１１６にはそれぞれ、図４に一方の側板１１６を示すように、清掃ブラシ１５０が設けられている。清掃ブラシ１５０は、両端の２つのガイドプーリ１２４の一方の下側に、コンベヤベルト１２６の支持面１３１に接触して設けられ、コンベヤベルト１２６の周回に伴って支持面１３１に付着したごみ等を払い落とす。

側板１１６にはさらに、図５に示すように、押上部材１６０が昇降可能に取り付けられている。押上部材１６０は、長手形状の薄い板状を成し、コンベヤベルト１２６の内側に、板面が鉛直にかつ搬送部１２８と平行に設けられ、基板コンベヤ１００の搬入端側から搬出端側まで延びる押上部１６２を備え、側板１１６との間に配設されたスプリング（図示省略）により下方へ向かう向きに付勢され、このスプリングの付勢による下降限度が規定された状態では、押上部１６２の上端が搬送部１２８の上面よりやや下側に位置する。また、押上部材１６０には、ボルト１６４が下方へ突出する向きに螺合され、当接部を構成している。

サイドフレーム１１０，１１２の各案内レール１１８は、図５に示すように、側板１１６上に、搬送部１２８の幅方向の一部を搬送方向にわたって覆う状態で着脱可能に固定され、その搬送部１２８上への突出部の搬送部１２８に直角で鉛直な端面は、図１５に例示するように、回路基板１２９の側縁１７８を案内する案内面１８０を構成し、各案内レール１１８の案内面１８０は互いに対向している。

サイドフレーム１１０，１１２の前記各受け部材１２０はそれぞれ、図５に示すように、案内レール１１８上に設けられ、搬送部１２８の上方に設けられている。これら受け部材１２０は同様に構成されており、基準サイドフレーム１１０の受け部材１２０を代表的に説明する。
受け部材１２０は、図６に示すように、３つの部分受け部材２００，２０２，２０４に分割されている。これら部分受け部材２００，２０２，２０４のうち真中の部分受け部材２０２は、電子回路部品の装着が予定されている全種類の回路基板の搬送方向に平行な方向の長さの最大長さより長く、案内レール１１８上に搬送部１２８に平行に設けられ、その自由端縁であるコンベヤベルト１２６側の端縁から下方へ垂下して垂下部２１０（図５参照）が形成されるとともに、案内レール１１８に搬送方向に直角な方向に移動可能に設けられ、可動受け部材とされている。

部分受け部材２０２には、図５および図９(a)に示すように、垂下部２１０を直角に横
切る複数の切欠２１２が適宜の間隔を隔てて、本部分受け部材２０２では等間隔で設けられ、垂下部２１０が複数の部分垂下部２１４とされている。案内レール１１８の前記案内面１８０には、図９(b)に示すように、案内レール１１８の上面と案内面１８０とに開口
させられ、複数の部分垂下部２１４の各々を収容する複数の収容凹部２１６が形成されており、部分受け部材２０２は、図１１に示すように、部分垂下部２１４が押上部材１６０に対向する作用位置と、図９(c)および図１５に示すように、作用位置から退避し、収容
凹部２１６に収容された退避位置とに移動させられる。複数の部分垂下部２１４のそれぞれ押上部材１６０と対向する下向きの面の集合が受け面２１８を構成している。

図６に示すように、部分受け部材２０２の基端部には、搬送方向に平行な方向に離れた複数箇所にそれぞれ、搬送方向に直角な方向に延びる長穴２２０が形成され、雄ねじ部材２２２が長穴２２０を貫通して、案内レール１１８の上面２２３に形成された雌ねじ穴２２４に螺合されている。雄ねじ部材２２２は、図１０に示すように、雄ねじ部２２８，軸部２３０および頭部２３２を備えた段付ねじとされ、長穴２２０は段付状を成す。軸部２３０は、雄ねじ部２２８より径が大きく、長さは長穴２３０の小長穴部２３４の深さよりやや長い大径部とされている。そのため、雄ねじ部２２８が雌ねじ穴２２４に固く締め込まれた状態では、頭部２３２と上面２２３との間に小長穴部２３４の周辺部の厚さより僅かに大きい隙間が確保され、部分受け部材２０２は、頭部２３２と上面２２３とにより、作用位置と退避位置とへの移動を許容する状態で挟まれている。

部分受け部材２０２は、図６および図１１に示すように、案内レール１１８に設けられたボールプランジャ２４０と、部分受け部材２０２に設けられた２つの係合凹部２４２，２４４とによって作用位置と退避位置とに位置決めされる。ボールプランジャ２４０と係合凹部２４２，２４４とを含む位置保持部は、本基板コンベヤ１００では複数、例えば、２つが搬送方向ないし受け部材２００の長手方向に隔たった２箇所に設けられている。

ボールプランジャ２４０は、図１１に示すように、ケーシング２４６内に移動可能に設けられ、係合突部を構成するボール２４８と、ボール２４８をケーシング２４６から突出し、案内レール１１８の上面２２３から突出する向きに付勢する付勢装置の一種である弾性部材たるスプリング（図示省略）とを含む。係合凹部２４２，２４４は円錐状を成し、搬送方向と直角な方向に距離を隔てて設けられ、ボール２４８が係合凹部２４２，２４４に選択的に嵌入させられることにより、部分受け部材２０２が作用位置と退避位置とにそれぞれ位置決めされる。部分受け部材２０２の退避位置は、部分垂下部２１４が案内レール１１８の案内面１８０より僅かに、誤差の範囲で収容凹部２１６内に引っ込んだ状態となる位置に設定されている。

部分受け部材２０２の両側の部分受け部材２００，２０４はそれぞれ、図６に示すように、案内レール１１８に、固定装置の一種であるボルト２６０によって着脱可能に固定された固定受け部材とされている。部分受け部材２００，２０４には垂下部は設けられず、図１２に示すように、案内レール１１８から押上部材１６０上へ突出させられ、押上部材１６０と対向する下向きの面が受け面２６２を構成している。

回路基板への電子回路部品の装着は、回路基板が、部品装着面を構成する上面が予め定められた基準高さに位置し、部品装着面を基準とする上面基準と、回路基板の押上部材１６０により押し上げられる下面が上記基準高さに位置し、その下面を基準とする下面基準との２種類の態様のいずれかで行われる。本装着モジュール１０において基準高さは、案内レール１１８の上面２２３を含む平面の高さである。部分受け部材２０２の垂下部２１０が垂下させられていない部分の下面および部分受け部材２００，２０４の各受け面２６２は基準高さに位置する。

前記部分受け部材２０２の垂下部２１０は、図１３(a)，(b)に例示するヒートシンク付回路基板２６４のように、上面に段差があり、部品装着面２６６が、コンベヤベルト１２６の搬送部１２８により支持される被搬送部たる側縁部２６８の上面であって、受け部材１２０により受けられる被受け面２７０より高い回路基板について、上面基準で電子回路部品の装着を行うために設けられている。ヒートシンク付回路基板２６４は、ヒートシンク２７２と、ヒートシンク２７２上に設けられた基板２７４とを備え、ヒートシンク２７２の側縁部２６８が搬送部１２８により支持される。ヒートシンク２７２のように回路基板に付属させられているものも回路基板の一部と見なす。したがって、搬送部１２８によ
り直接支持されるのはヒートシンク２７２であるが、その支持は回路基板の支持である。搬送部１２８により支持されたヒートシンク付回路基板２６４は、部品装着面２６６が被受け面２７０より上方に位置するため、部品装着面２６６を基準高さに位置させるためには、被受け面２７０が基準高さより下方において受け部材１２０によって受けられることが必要であり、そのために垂下部２１０が設けられ、垂下部２１０の垂下長さ（部分受け部材２０２の下面からの突出長さ）は、部品装着面２６６と被受け面２７０との高さの差に等しい長さとされている。また、ヒートシンク付回路基板２６４は、図１３(a)に示す
ように、搬送部１２８により支持される被支持部２７６の搬送方向に平行な方向の長さがヒートシンク付回路基板２６４全体の長さより短く、隣接する２つの装着モジュール１０の各基板コンベヤ１００の搬送部１２８間の距離より短く、側縁部２６８には搬送方向に隔たった２箇所に被支持部２７６が設けられている。

基板コンベヤ１００には、図１６に隣接する２つの装着モジュール１０の各基板コンベヤ１００について示すように、基板コンベヤ１００の搬入側の端面に基板搬入検出器２８０が取り付けられ、搬出側の端面に基板搬出検出器２８２が取り付けられている。これら検出器２８０，２８２はそれぞれ、非接触型センサの一種である光電センサたる透過型センサにより構成されており、図１７に基板搬出検出器２８２を示すように、サイドフレーム１１０，１１２にそれぞれ、互いに対向して設けられた発光部２８４および受光部２８６を備え、回路基板によって受光部２８６の受光が妨げられることにより、回路基板が検出される。

基板搬出検出器２８２は、図１７に示すように、発光部２８４が、搬送部１２８により搬送される回路基板より上方に位置し、受光部２８６が回路基板より下方に位置するように設けられている。基板搬入検出器２８０においては逆にされ、発光部２８４は、基板搬送方向と直角な方向において基板搬出検出器２８２の発光部２８４と同じ側に設けられているが、受光部２８６の方が発光部２８４より上方の位置に設けられ、受光部２８６が回路基板より上方に位置し、発光部２８４が回路基板より下方に位置するように設けられている。そのため、発光部２８４および受光部２８６が同じ高さの位置に設けられる場合に比較して検出器２８０，２８２による基板検出範囲が広くなり、回路基板の検出精度が向上する。また、隣接する２つの装着モジュール１０にそれぞれ設けられて互いに隣接する基板搬入検出器２８０と基板搬出検出器２８２との各光路の向きが上下方向において逆になり、受光部２８６が隣接する検出器の発光部が発する光を誤って受光することが回避される。なお、基板搬入検出器の発光部と基板搬出検出器の発光部とを、基板搬送方向と直角な方向において異なる側に設けるとともに、いずれも受光部より上方であって、回路基板より上方の位置に設けてもよく、いずれも受光部より下方であって、回路基板より下方の位置に設けてもよい。

検出器２８０，２８２の各発光部２８４および受光部２８６はそれぞれ、ガイド３００，３０２によって保護されている。図１６に検出器２８０，２８２の各発光部２８４について示すように、ガイド３００は、サイドフレーム１１０，１１２の端面に、発光部２８４の外側（サイドフレーム１１０，１１２とは反対側）に位置し、搬送方向と直交する姿勢で設けられるとともに、図１７に示すように、搬送方向と直交する方向の両端部はそれぞれ、互いに離れるほどサイドフレーム１１０，１１２に向かう向きに傾斜させられて案内部３０４，３０６が設けられている。ガイド３０２についても同様である。そのため、装着モジュール１０が搬送方向と直交する方向において他の部材と相対移動させられるとき、その部材は案内部３０４，３０６に案内されてガイド３００，３０２の外側を移動し、検出器２８０，２８２と干渉することが回避される。

ガイド３００，３０２は、図１６および図１７に示すように、搬送方向と直交する水平方向および鉛直方向においてコンベヤベルト１２６と対向し、搬送部１２８に接する平面
である接平面３０８（図１６参照）より０．５ｍｍ下方の位置まで延び出させられて支持部３１０が設けられ、ガイド３００，３０２が、コンベヤベルト１２６により搬送される回路基板を下方から支持する付加支持部材としても機能するようにされている。付加支持部材の上端は、接平面以下の位置に位置させられて回路基板の搬送を妨げず、接平面に近い位置にあって回路基板を搬送部とほぼ同様に支持して落下を防止し、接平面の１ｍｍ以下の距離下方に位置させられればよい。支持部３１０の上端面には、図１８に示すように、搬送方向における上流側の端部および下流側の端部にそれぞれ、丸味付け３１２が施され、回路基板の側端部を案内する案内部を構成している。面取りが施されて案内部が構成されてもよい。案内部は支持部の少なくとも搬送方向における上流側の端部に設けられればよい。なお、付加支持部材は、回路基板を下方から支持可能な作用状態と、前記回路基板を下方から支持不能な非作用状態とを取り得るものとしてもよい。付加支持部材を作用位置から下降させて非作用状態としても、取り外すことにより非作用状態としてもよい。付加支持部材の下降は、手動で行われてもよく、移動装置により自動で行われてもよい。

前記基板支持装置２２を説明する。
基板支持装置２２は、図１５に示すように、支持台３２０と、支持台３２０上に着脱可能に取り付けられる少なくとも１つの支持部材３２２とを含み、基板支持装置昇降装置３２４により昇降させられる。支持台３２０は大きさが異なる複数種類の回路基板の支持に使用可能な大きさを有する。回路基板を支持する支持部材の種類は様々であるが、支持部材３２２は、負圧によって回路基板を吸着し、保持する保持型の支持部材とされている。

支持部材３２２は、台座３２６と、台座３２６に立設された支持ピン３２８と、支持ピン３２８の上端面により構成される基板支持面３３０を囲む状態で設けられたゴム製のバキュームカップ３３２とを備え、基板支持面３３０に供給される負圧によってバキュームカップ３３２が回路基板を吸着し、基板支持面３３０に支持させる。台座３２６は、ボルト３３４が、支持台３２０に形成された複数の雌ねじ穴（図示省略）のうちの１つに螺合されることにより支持台３２０に着脱可能に固定され、基板支持面３３０が回路基板の裏面の被支持箇所に対応する位置に位置する状態で固定される。

本基板支持装置昇降装置３２４は、図１５に示すように、昇降部材たる昇降台３５０と、昇降部材駆動装置たるエアシリンダ３５２とを備え、ピストンロッド３５４の伸縮により、昇降台３５０が案内装置３５６により案内されつつ昇降させられる。エアシリンダは、駆動源の一種であり、流体圧アクチュエータの一種たる流体圧シリンダである。昇降台３５０は板状を成し、その上に支持台３２０が着脱可能に固定され、基板支持装置２２がセットされる。

基板支持装置２２の支持台３２０は、その搬送方向に隔たった両端部に支持部材３２２が取り付けられず、空いており、それぞれイオナイザ３７０が取り付けられている（図５参照。図５には一方のイオナイザ３７０のみが図示されている）。本イオナイザ３７０は、高周波ＡＣ放電を行い、ノズル３７２により、プラスイオンを含むエアとマイナスイオンを含むエアとを交互に高速で放出する。ノズル３７２は、その角度が調整可能であり、回路基板に向かって下方からイオンを含むエアを噴射する。また、図１９に示すように、複数の装着モジュール１０のうち、搬送方向において最も上流側の装着モジュール１０のモジュール本体１８の外面にもイオナイザ３７４が取り付けられている。イオナイザ３７４は、イオナイザ３７０と同様に構成され、基板コンベヤ１００，１０２の上方に設けられ、回路基板の上方から回路基板に向かってイオンを含むエアを噴射する。搬送方向において最も下流側の装着モジュール１０の外面にイオナイザを取り付けてもよい。

前記制御装置３０はコンピュータを主体として構成され、装着モジュール１０を構成する各種装置を制御する。これら装置のうちの多くの駆動源を構成する電動モータはエンコ
ーダ付サーボモータにより構成され、可動部材の位置制御精度が高い。また、複数の装着モジュール１０の各制御装置３０のコンピュータは通信ケーブルによって互いに接続され、データのやり取り等を行うようにされている。

以上のように構成されたシステムにより、例えば、前記ヒートシンク付回路基板２６４（以下、回路基板２６４と略称する）に電子回路部品が装着される場合を説明する。また、２つの基板コンベヤ１００，１０２のうちの一方、例えば、基板コンベヤ１００のみが使用されることとする。基板コンベヤ１００においては、１対のサイドフレーム１１０，１１２の各受け部材１２０において部分受け部材２０２が作用位置に位置させられる。また、回路基板２６４は厚く、撓む恐れのないものであるため、下方からの支持は不要であり、支持台３２０に支持部材３２２は取り付けられない。

回路基板２６４は、図５に示すように、その両側縁部においてそれぞれ２箇所ずつの被支持部２７６が１対のコンベヤベルト１２６の各搬送部１２８により支持され、コンベヤベルト１２６の周回により搬送される。回路基板２６４が最も上流側の装着モジュール１０に搬入されるとき、イオナイザ３７４によって上方からイオンを含むエアが回路基板２６４に噴射され、回路基板２６４の静電気が除去される。

回路基板２６４の搬送は、基板搬入検出器２８０により、回路基板２６４の搬送方向において上流側の端縁の通過が検出された後、所定距離、移動させられた状態で停止させられる。コンベヤベルト１２６は、支持ローラ１３８，支持レール１４０により支持されて周回し、搬送部１２８と支持レール１４０との間および回路基板２６４と搬送部１２８との間に適度な摩擦力が得られ、予め設定された停止位置に精度良く停止させられ、イオナイザ３７０によりイオンを含むエアが下方から噴射され、回路基板２６４の静電気が除去される。停止後、支持台３２０が基板支持装置昇降装置３２４により上昇させられ、押上部材１６０のボルト１６４に当接して押上部材１６０を上昇させる。支持台３２０は昇降台３５０に固定された状態では、昇降台３５０と共に昇降部材を構成し、基板支持装置昇降装置３２４が押上部材１６０を上昇させる。押上部材１６０は搬送部１２８に支持された回路基板２６４の被支持部２７６の下面を支持して搬送部１２８から浮き上がらせ、図１４に示すように、被支持部２７６を部分受け部材２０２の部分垂下部２１４に押し付ける位置まで上昇させられる。押上部材１６０は、押付部材と考えることもできる。部分受け部材２０２は回路基板２６４の被支持部２７６を受け、押上部材１６０と共同して被支持部２７６を挟む。この状態では、回路基板２６４の部品装着面２６６が基準高さに位置し、その部品装着面２６６に電子回路部品を装着するようにノズルホルダの昇降が制御される。装着ヘッド３４による回路基板への電子回路部品の装着は、特開２００４−１０４０７５公報等により知られており、説明を省略する。

回路基板２６４への電子回路部品の装着終了後、支持台３２０が下降させられ、押上部材１６０がスプリングの付勢により下降させられ、回路基板２６４の被支持部２７６が搬送部１２８上に載置され、回路基板２６４が搬出される。被支持部２７６の搬送方向に平行な方向の寸法は短いが、被支持部２７６は、隣接する装着モジュール１０の各基板コンベヤ１００の間に設けられた２つの支持部３１０により下方から支持されるため、回路基板２６４はその先端部（搬送方向において下流側の端部）が下がることなく、隣接する搬送部１２８間を乗り移ることができる。この際、被支持部２７６は丸味付け３１２によって支持部３１０上へ導かれ、より確実に回路基板先端部の下がりが防止される。なお、回路基板への電子回路部品装着作業の開始後、何らかの理由で回路基板を装着モジュール１０から取り出すことが必要となった場合、作業者は、基準サイドフレーム１１０の部分受け部材２０２を退避位置へ退避させ、回路基板２６４のクランプを解除することにより、回路基板２６４を取り出すことができる。

図１５に示す回路基板１２９のように、上面に段差がない回路基板について電子回路部品の装着を行う場合には段取り替えが行われ、部分受け部材２０２が退避位置へ退避させられて部分垂下部２１４が収容凹部２１６に収容され、支持台３２０に支持部材３２２が取り付けられる。回路基板１２９が基板コンベヤ１００により搬入され、所定の位置に停止させられたならば、支持台３２０が上昇させられ、押上部材１６０を上昇させ、回路基板１２９を搬送部１２８から押し上げさせる。押上部材１６０の上昇は、部分受け部材２００，２０４の各受け面２６２に当接することにより規定され、回路基板２６４の押上げ時より高い位置へ上昇させられる。受け面２６２は前記基準高さに位置し、回路基板１２９は、その下面が基準高さに位置することとなる。また、支持部材３２２の基板支持面３３０が基準高さに位置する状態となり、回路基板１２９は基板支持面３３０への負圧の供給によってバキュームカップ３３２により吸着され、基板支持面３３０に押し付けられて下面が基準高さに位置する状態に保たれる。装着ヘッド３４が回路基板１２９に電子回路部品を装着する際、部品装着面４１２が回路基板１２９の厚さ分、基準高さより上方に位置することを考慮してノズルホルダの昇降が制御され、吸着ノズル５０による電子回路部品の装着が支障なく行われる。１つの受け部材１２０により２つの態様で回路基板に対する電子回路部品の装着を行うことができる。

回路基板１２９への電子回路部品の装着終了後、支持台３２０が下降させられ、押上部材１６０が下降させられて回路基板１２９が下降させられる。回路基板１２９は、案内面１８０の複数の部分垂下部２１４の間に位置する部分により下降開始当初から案内され、部分垂下部２１４の受け面２１８と収容凹部２１６の底面との間の隙間に引っ掛かることなく、下降させられる。回路基板１２９が、部品装着面４１２が基準高さより下方に位置させられた後、搬送部１２８に載置される前に支持部材３２２への負圧の供給が遮断されて回路基板１２９が開放され、搬送部１２８により支持されて搬出されるようにされる。

回路基板２６４の受けには、図２０に示す受け部材４３０のように、切欠が形成されず、搬送方向に延びる長手形状の垂下部４３２を有するものを使用することもできる。受け部材４３０は、上面基準での電子回路部品の装着が行われる際に、１対のサイドフレーム１１０，１１２の一方、例えば、従属サイドフレーム１１２の案内レール１１８に、垂下部４３２が押上部材１６０と対向する状態で固定される。下面基準での電子回路部品の装着を行う場合には、受け部材４３０を垂下部を有さない受け部材に交換する。この受け部材は、例えば、３つに分割され、両端の部分受け部材は押上部材１６０と対向する状態で案内レール１１８に固定され、押上部材１６０の上昇限度を規定するものとされ、真中の部分受け部材は、その搬送方向に平行で鉛直な端面が案内面１８０と同一平面内に位置する状態で案内レール１１８に固定され、回路基板の昇降を許容するものとされる。基準サイドフレーム１１０側には受け部材１２０を設けることにより、上面基準での電子回路部品の装着中に、必要に応じて部分受け部材２０２を退避位置へ退避させて回路基板を取り出すことができる。

図２１に示す受け部材４５０を用いれば、コンベヤベルト１２６により支持された状態において部品装着面と被受け面との高さが同じであり、同一平面内に位置する回路基板について、その種類に応じて上面基準あるいは下面基準の２つの態様のいずれかで電子回路部品の装着を行うことができる。受け部材４５０は、前記受け部材１２０と同様に３つに分割され、３つの部分受け部材のうち、真中の部分受け部材４５２は、受け部材１２０の部分受け部材２０２と同様に、案内レール１１８上に搬送方向と直角な方向に移動可能に取り付けられ、上面基準で電子回路部品の装着が行われる回路基板４６０については、図２１(a)に示すように、押上部材１６０と共同して回路基板４６０の側縁部を挟む作用位
置に位置させられ、下面基準で電子回路部品の装着が行われる回路基板４６２については、図２１(b)に示すように、押上部材１６０と共同して回路基板の側縁部を挟まない状態
となる退避位置に退避させられる。両端の部分受け部材は、図示は省略するが、作用位置
において固定される。

図２２〜図２４に示す案内レール４７０および受け部材４７２を用いることもできる。案内レール４７０は、その搬送方向に平行な方向の両端部４７４，４７６の上面が基準高さに位置し、中央部４７８の上面が基準高さより高い位置に位置するように設けられるとともに、中央部４７８には、案内面４８０および上面に開口し、基準高さより下方に至る深さの収容凹部４８２が複数、搬送方向に距離を隔てて設けられている。受け部材４７２は３つに分割され、３つの部分受け部材４８６，４８８，４９０のうち、両側の部分受け部材４８６，４９０は、受け部材４７２の両端部４７４，４７６上に押上部材１６０と対向する状態で固定され、中央の部分受け部材４８８は中央部４７８上に搬送方向に直角な方向に移動可能に設けられ、その自由端縁から下方へ垂下する垂下部４９２が設けられるとともに、複数の切欠４９４が形成され、複数の部分垂下部４９６が形成されている。

受け部材４７２は、ヒートシンク付回路基板２６４を受ける場合、図２２に示すように作用位置に位置させられ、回路基板１２９を受ける場合、図２３に示すように退避位置に位置させられ、部分垂下部４９６が収容凹部４８２に収容される。案内レール４７０の中央部４７８は基準高さより高くされ、基準高さより上側に案内面４８０があるため、図２４に概略的に示すように、回路基板１２９は常に案内面４８０によって案内され、搬送方向に直角な方向のずれがより確実に防止される。図２１に示すように、上面基準での電子回路部品の装着時に回路基板を基準高さにおいて受ける受け部材についても同様に、案内レールの一部を基準高さより上方に案内面が存在するとともに、収容凹部を有するものとし、受け部材の一部を部分垂下部を有して作用位置と退避位置とに移動可能なものとしてもよい。

図２５ないし図２７に示すように、回路基板の側縁部が固定されたことを検出する機能を備えた案内・受け部材５００により回路基板の移動を案内させるとともに、側縁部を保持させることもできる。案内・受け部材５００は、図２５および図２７に示すように、鉛直な案内面５０２が設けられた案内レール部５０４と、案内レール部５０４から押上部材１６０上へ突出させられた受け部５０６とを備え、従属サイドフレーム１１２の側板１１６に着脱可能に固定される。

案内・受け部材５００には、図２５および図２６に示すように、検出部材５１０が軸５１２により、搬送方向に平行な軸線まわりに回動可能に取り付けられている。検出部材５１０は、案内・受け部材５００に設けられた凹部５１４内に収容され、少なくとも１つ、本検出部材５１０では複数の接触子５１６が搬送方向に距離を隔てて設けられるとともに、受け部５０６の搬送方向における少なくとも一部分、本検出部材５１０では、搬送方向に距離を隔てた複数部分を、搬送方向と直角な方向に貫通して形成された切欠５１８内にそれぞれ配設されている。切欠５１８の底面５２０は、図２６に示すように、受け部５０６の受け面５２２より下方に位置させられている。

検出部材５１０からは、図２７に示すように、レバー５３０が接触子５１６とは逆向きに、サイドフレーム１１２の外側へ延び出す向きに設けられるとともに、その下端部にドグ５３２が設けられており、複数の接触子５１６と一体的に回動可能とされている。ドグ５３２が被検出部を構成し、検出部材５１０の回動軸線から接触子５１６の先端部の下端までの距離より、回動軸線からドグ５３２までの距離の方が大きくされており、接触子５１６の回動が拡大されてドグ５３２に得られる。検出部材５１０は、レバー５３０と側板１１６との間に配設された付勢装置の一種である弾性部材としてのスプリング５３４により、接触子５１６の先端部が下方へ、押上部材１６０側へ向かう向きに付勢されている。このスプリング５３４の付勢による検出部材５１０の回動は、図２７(a)に示すように、
接触子５１６が切欠５１８の底面５２０に当接することにより規定され、その状態では、
接触子５１６の先端部の下端が受け面５２２より下方に位置し、ドグ５３２が、側板１１６に取り付けられたセンサ５３６から外れた状態となる。センサ５３６は、例えば、非接触型センサの一種である反射型の光電センサとされてセンサ部を構成し、図２６および図２７(b)に示すように、接触子５１６の下端が受け面５２２と同一面内に位置する状態で
は、ドグ５３２がセンサ５３６により検出される。なお、図示は省略するが、基準サイドフレーム１１０には、例えば、前記受け部材４５０が設けられる。

案内・受け部材５００および押上部材１６０が回路基板５４０を保持しない状態では、検出部材５１０は、図２７(a)に示すように、接触子５１６の下端が受け面５２２より下
方に位置し、ドグ６３２がセンサ５３６から外れた非検出位置に位置し、回路基板５４０の側縁部が押上部材１６０により押し上げられるにつれて、検出部材５１０は側縁部によりスプリング５３４の付勢力に抗して回動させられ、図２７(b)に示すように、接触子５
１６の下端が受け面５２２の位置へ回動させられる。その状態では、検出部材５１０が検出位置に至り、ドグ５３２がセンサ５３６により検出され、回路基板５４０の側縁部が押上部材１６０と受け部５０６とによって挟まれたことが検出され、それに基づいて基板支持装置昇降装置の昇降台の上昇が止められる。検出部材５１０，センサ５３６およびスプリング５３４が基板固定検出装置５４２を構成している。接触子５１６および受け面５２２が搬送方向に距離を隔てた複数箇所にあるため、搬送方向に平行な方向の寸法が異なる複数種類の回路基板のいずれも受け面５２２により受けられるとともに、接触子５１６に接触して検出部材５１０を回動させることができ、受け部５０６と押上部材１６０とによる固定が検出される。

図２８ないし図３０に示すように、１対の案内レール１１８にそれぞれ、回路基板の反りを矯正する機能を有する受け部材５７０を取り付け、回路基板を受けさせることもできる。受け部材５７０は垂下部を有さず、例えば、前記受け部材４５０と同様に３つの部分受け部材５７２，５７４，５７６に分割され、両側の部分受け部材５７２，５７６は案内レール１１８に固定され、真中の部分受け部材５７４は案内レール１１８により、作用位置と退避位置とに移動可能に保持されている。図２８に示すように、搬送方向において上流側の部分受け部材５７２には、コンベヤベルト１２６の搬送部１２８の上流側の端部に対向する部分に案内突部５８０が設けられ、下流側の部分受け部材５８０には、搬送部１２８の下流側の端部に対向する部分に案内突部５８２が設けられ、これら案内突部５８０，５８２は案内部を構成している。案内突部５８０，５８２にはそれぞれ、搬送方向の上流側から下流側に向かうに従って搬送部１２８に直線状に漸近する向きに傾斜した案内面５８４と、下流側から上流側に向かうに従って搬送部１２８に直線状に漸近する向きに傾斜した案内面５８６とが形成されている。また、案内突部５８０，５８２の突出端部は、図２９に示すように、部分球状の丸味部５８８とされている。前述のように、基板コンベヤ１００の搬送方向の両側にそれぞれ設けられた前記基板搬入検出器２８０，基板搬出検出器２８２は、搬送方向において案内突部５８０，５８２に隣接する位置に位置する。

真中の部分受け部材５７４の作用位置に位置する状態において案内レール１１８から片持ち状に搬送部１２８の上方へ延び出し、回路基板の側縁部を受ける先端部ないし延出し部５９０の下面により構成される受け面５９２は、図３０(a)に示すように、部分受け部
材５７４の先端部ないし自由端部側から、案内レール１１８に保持された基端部側に向かうに従って、上昇する向きに傾斜させられている。この傾斜角度は、本部分受け部材５７４では２度とされている。

回路基板に反りがあり、側縁部が搬送部１２８から浮き上がっている場合、搬送時に案内突部５８０，５８２を通る際に案内面５８４に案内されて案内突部５８０，５８２と搬送部１２８との間へ導かれ、図２９に示すように、搬送部１２８に近接させられる。搬送部１２８に接触させられることもあり、回路基板の側縁部は案内突部５８０，５８２の搬
送方向における前後において搬送部１２８とほぼ平行な姿勢となる。その上、検出器２８０，２８２は、検出領域が上下方向において広くされており、基板搬入検出器２８０による回路基板の搬送方向における上流側端の検出に基づいて回路基板の停止位置が精度良く制御され、基板搬出検出器２８２による回路基板の下流側端の検出に基づいて回路基板の搬出が確実に検出される。案内突部５８０，５８２の搬送方向における検出器２８０，２８２に対する位置は、回路基板の側縁部ができるだけ水平な状態で検出領域を通る位置に設定される。案内突部５８０，５８２はそれぞれ、回路基板の搬送方向における両側にそれぞれ案内面５８４，５８６を有するため、回路基板が正逆いずれの方向に移動させられても、その側縁部を搬送部１２８との間へ導くことができる。あるいは１対のサイドフレーム１１０，１１２において案内レール１１８を共通とすることができる。案内突部５８０，５８２には案内面５８４のみを設けてもよい。

図３０(b)に示すように、回路基板５９４が押上部材１６０により押し上げられ、作用
位置に位置する部分受け部材５７４の受け面５９２との間に挟まれるとき、部分受け部材５７４は移動可能に設けられていて案内レール１１８との間に隙間があるため、押上部材１６０に押されて延出し部５９０が僅かに回動させられ、基端部に対して浮き上がらされて水平ではなくなる。しかし、受け面５９２は傾斜面とされているため、延出し部５９０が浮き上がらされた状態において受け面５９２が水平となり、回路基板５９４の側縁部を水平に押さえ、回路基板５９４が水平な姿勢で保持される。

電子回路部品が装着される回路基板が、例えば、セラミックス製の回路基板のように脆性基板である場合、図３１〜図３３に示す基板支持装置６００を用いることにより、回路基板の割れを検出することができる。基板支持装置６００は、図３１に示すように、支持台６０２と、支持台６０２上に昇降可能に設けられた支持部材６０４と、支持部材６０４を支持台６０２上において昇降させる昇降装置６０６とを含み、支持台６０２は前記基板支持装置昇降装置３２４の昇降台３５０に取り付けられる。

支持部材６０４は、発泡材の一種であるスポンジから成る軟支持部材であり、支持する回路基板とほぼ同じ大きさを有し、下端面側を裏板６１０によって保持され、上端面が支持面６１２を構成している。本昇降装置６０６はエアシリンダ６１４により構成され、ピストンロッド６１６の伸縮により、支持部材６０４がガイドロッド６１８を含む案内装置６２０に案内されつつ昇降させられる。エアシリンダ６１４に供給されるエア圧力は、圧力制御装置たるレギュレータ（図示省略）により制御され、支持部材６０４による回路基板の支持力が変えられる。支持部材６０４には、図３２および図３３に示すように、回路基板の割れを検出する割れ検出ユニット６３０が複数、例えば、３つ以上、本基板支持装置６００では３つ、設けられている。割れ検出ユニット６３０のユニット本体６３２は、図３３に示すように、裏板６１０の下面に着脱可能に固定され、上面に開口して形成された有底穴６３４にホルダ６３６が昇降可能に嵌合されるとともに、ホルダ６３６内に検出子としてのピン６３８が嵌合され、ねじ６４０により着脱可能に固定されており、ピン６３８の摩耗時に摩耗のないピン６３８と交換することができる。

ピン６３８は、図３３に示すように、支持部材６０４および裏板６１０を厚さ方向に貫通して形成された貫通穴６４２内に上下方向に相対移動可能に嵌入させられている。ホルダ６３６は、有底穴６３４の底面との間に配設された検出子付勢装置たるスプリング６４４により、ピン６３８が支持面６１２を含む支持平面より上方へ突出する方向に付勢されており、スプリング６４４の付勢によるホルダ６３６の上昇が、肩面６４６が裏板６１０に当接することにより規定された状態では、ピン６３８が、その先端部ないし上端部が上記支持平面から上方へ突出した突出位置に位置させられる。また、ピン６３８は、二点鎖線で示すように、ホルダ６３６を介してスプリング６４４の付勢力に抗して下降し、その先端ないし上端が貫通穴６４２内に引っ込み、支持面６１２を含む支持平面以下の位置に
位置する引込位置へ移動可能である。ピン６３８は、スプリング６４４により引込位置から突出位置へ向かう方向に付勢されている。

ユニット本体６３４にはまた、図３３に示すように、突出検知器たるセンサ６５０がピン６３８の軸線と直角な向きに取り付けられている。本基板支持装置６００においてセンサ６５０は、非接触型センサの一種である近接センサにより構成されている。ホルダ６３６には、その外周面に開口する円環状の溝６５２が設けられて被検出部を構成し、ピン６３８が突出位置に位置する状態では、図３３に実線で示すように、溝６５２がセンサ６５０と正対し、ピン６３８が引込位置に位置する状態では、二点鎖線で示すように、溝６５２がセンサ６５０から外れてホルダ６３６の溝６５２が形成されていない部分がセンサ６５０と正対し、各状態においてセンサ６５０は異なる信号を制御装置３０のコンピュータへ出力する。３つの割れ検出ユニット６３０は、図３２に示すように、いずれも水平方向である搬送方向に平行な方向および直角な方向（基板支持装置６００により支持される回路基板の電子回路部品が装着される作業面たる部品装着面内において側縁部に直角な方向）における各位置を異にする３つの位置にそれぞれ設けられている。

また、図３４に示すように、押付部材６６０は搬送方向に平行な方向において３つに分割され、分割押付部材６６２，６６４，６６６のうち、両側の分割押付部材６６２，６６６は連結部材６６８によって連結され、真中の分割押付部材６６４は連結部材６６８に昇降可能に取り付けられている。分割押付部材６６４は、連結部材６６８との間に配設された押付部材付勢装置たるスプリング６７０により、連結部材６６８に対して上方へ付勢されている。分割押付部材６６４は、連結部材６６８に上下方向に設けられて係合凹部を構成する長穴６７２と、分割押付部材６６４に水平に設けられて係合突部を構成するねじ部材６７４との嵌合により、連結部材６６８に上下方向に相対移動可能に保持されるとともに、ねじ部材６７４の長穴６７２の上端面との係合により、スプリング６７０の付勢による分割押付部材６６４の移動が規定され、移動が規定された状態では分割押付部材６６２，６６４，６６６の上端が同じ高さに位置する。また、連結部材６６８には、分割押付部材６６２，６６６にそれぞれ対応する箇所にボルト６７６が下向きに螺合され、当接部を構成している。さらに、受け部材６８０は、前記受け部材４５０と同様に構成され、両側の部分受け部材６８２，６８４は分割押付部材６６２，６６６と対向する状態で案内レール１１８に固定され、真中の部分受け部材６８６は案内レール１１８に搬送方向と直交する方向に移動可能に設けられ、作用位置と退避位置とに移動させられる。

支持台６０２等は、セラミックス製の脆性基板６８８（図３３参照）の搬入後、基板支持装置昇降装置３２４により退避位置から上昇させられる。上昇時に支持台６０２がボルト６７６に当接し、連結部材６６８を上昇させて押付部材６６２，６６４，６６６を上昇させ、脆性基板６８８をコンベヤベルト１２６から持ち上げさせる。押付部材６６２，６６４，６６６は押上部材でもある。支持台６０２は、部分受け部材６８６の受け面６９０が脆性基板６８８の上面に当接し、脆性基板６８８の側縁部を受け、部分押付部材６６４と共に脆性基板６８８を挟んだ状態から更に上昇させられ、連結部材６６８がスプリング６７０を圧縮しつつ部分押付部材６６４に対して上昇する。連結部材６６８は、部分押付部材６６２，６６６が部分受け部材６８２，６８４に当接するまで上昇させられる。その状態では、ピン６３８が脆性基板６８８の裏面より下方に位置し、押付部材６６０の上昇後、支持部材６０４が昇降装置６０６により上昇させられる。この際、まず、図３３に実線で示すように、ピン６３８が脆性基板６８８に接触して上昇を止められ、その後、更に支持部材６０４がスプリング６４４を圧縮しつつピン６３８に対して上昇し、ピン６３８は脆性基板６８８により押されて二点鎖線で示すように引込位置に位置する状態となり、支持面６１２が退避位置より上方の支持位置に位置して脆性基板６８８の下面に面接触し、脆性基板６８８を支持する。

昇降装置６０６は、ピン６３８が引込位置に位置する状態となり、ホルダ６３６の溝６３４から外れた状態となり、センサ６５０の検出信号が突出位置検出信号から引込位置検出信号に変わることに基づいて作動を停止させられ、支持部材６０４が所定の圧力で脆性基板６８８を支持するが、脆性基板６８８が押付部材６６０により部分受け部材６８４に押し付けられる際の衝撃により割れることがあれば、ピン６３８は脆性基板６８８により押されず、突出位置に位置したままであり、信号が変わらない。そのため、例えば、支持部材６０４の上昇開始からの時間が計測され、設定時間が経過し、支持部材６０４が脆性基板６８８を支持する状態となる時間が経過しても、突出位置検出信号が出力されているのであれば、脆性基板６８８が割れたと判定される。脆性基板６８８が割れることなく支持部材６０４により支持され、ピン６３８が引込位置に位置する状態となった場合でも、電子回路部品の装着中等に脆性基板が割れれば、ピン６３８が脆性基板６８８により押されなくなってスプリング６４４の付勢により突出位置へ移動し、ホルダ６３６の溝６３４がセンサ６５０と正対する状態となり、センサ６５０の出力信号が引込位置検出信号から突出位置検出信号に変わることから脆性基板６８８が割れたと判定される。脆性基板６８８の割れの判定に基づいて、例えば装着ヘッド３４による電子回路部品の装着動作が止められ、吸着ノズル５０が割れた回路基板に引っ掛かって損傷することが回避される。
基板支持装置昇降装置３２４および昇降装置６０６が昇降装置を構成し、連結部材６６８が昇降部材を構成し、コンピュータのセンサ６５０の出力信号に基づいて脆性基板６８８の割れを判定する部分が割れ判定部を構成し、装着ヘッド３４の作動を止める部分が作動停止部を構成し、部分受け部材６８２，６８４が上昇限度規定部を構成している。
本基板支持装置６００においては、支持部材６０４が２つの昇降装置３２４，６０６により、２段階に昇降させられるようにされているが、昇降装置６０６は省略してもよい。

なお、検出子を構成するピンは、工具を使用することなく、ホルダに取付け，取外しされる構造のものとしてもよい。例えば、ピンのホルダに嵌合される部分の端部であって、下端部を、直径がホルダのピン嵌合穴の内径より僅かに大きい大径部とし、その大径部に対してピンの先端部である上端部側に隣接する部分を直径がピン嵌合穴の内径より僅かに小さい小径部とするとともに、小径部の一部および大径部を直径方向に貫通するスリットを形成して二股状とし、ピンの下部に１対の係合部たる係合脚部を設ける。また、これら係合脚部の自由端部（下端部）の外面にそれぞれ、先端（下端）側ほど直径が減少するテーパ面の一部を成す案内面を設ける。ピンをホルダのピン嵌合穴に嵌合する際には、１対の係合脚部が案内面により案内され、互いに接近する向きに弾性変形させられつつホルダに嵌合され、ピン嵌合穴の底面に当接するまで嵌合された状態では、１対の係合脚部が弾性復元力によりピン嵌合穴の内周面に係合し、ピンがホルダに嵌合された状態に保たれる。ピンをホルダから取り外す場合には、ピンに力を加え、１対の係合脚部とピン嵌合穴の内周面との間の摩擦力に打ち勝ちつつピンを上方へ移動させ、ホルダから抜け出させる。

図３５および図３６に示す基板支持装置７００を使用することにより、裏面ないし下面に既に電子回路部品が装着されている回路基板を電子回路部品ごと下方から支持することができる。
基板支持装置７００は、支持台７０２と、支持台７０２に取り付けられた支持ピンユニット７０４とを含み、支持台７０２は前記基板コンベヤ１００の基板支持装置昇降装置３２４の昇降台３５０（図示省略）上に着脱可能に固定される。支持ピンユニット７０４の支持台７０２に着脱可能に固定されたユニット本体７０６には、支持ピン群７０８が昇降可能に設けられている。支持ピン群７０８は、基台７１０上に突設されたスポンジ製の軟質支持部材たる複数の支持ピン７１２を含む。基台７１０には、その中央の下面にピストン７１６が突設されるとともに、ユニット本体７０６に形成されたシリンダボア７１８に気密にかつ軸方向に摺動可能に嵌合されてエアシリンダ７２０を構成し、エア源７２２からエア室７２４へのエアの供給は制御弁たる電磁方向切換弁７２６により制御される。

支持ピン群７０８の昇降は、基台７１０に突設され、ユニット本体７０６に昇降可能に嵌合された複数の案内部材たるガイドロッド７３０を含む案内装置７３２により案内され、支持ピン群７０８は、ガイドロッド７３０とユニット本体７０６との間に配設されたスプリング７３４により下方へ付勢されている。また、支持ピン群７０８のユニット本体７０６に対する上昇端は、基台７１０に設けられた当接部７４０がユニット本体７０６に設けられたストッパ７４２に当接することにより規定される。さらに、前記支持台７０２にはドグ７５０が設けられ、支持台７０２の上昇の途中で接触式センサの一種であるリミットスイッチ７５２を切り換えるようにされている。支持ピンユニット７０４は、回路基板の大きさに応じた数、支持台７０２に取り付けられる。また、本基板支持装置７００を含む基板コンベヤ１００は、例えば、押上部材１６０および受け部材４５０を含む。

回路基板の搬入，停止後、基板支持装置７００が基板支持装置昇降装置３２４により上昇させられる。この上昇に伴って支持台７０２が押上部材１６０を上昇させ、押上部材１６０は回路基板を搬送部１２８から押し上げ、作用位置に位置する部分受け部材４５２との間に挟む。支持台７０２の上昇の途中でドグ７５０がリミットスイッチ７５２を切り換え、出力信号がＯＦＦ信号からＯＮ信号に変わり、それに基づいて電磁方向切換弁７２６が切り換えられ、エアシリンダ７２０にエアが供給されて支持ピン群７０８が上昇させられ、支持ピン７１２が回路基板を支持する。ドグ７５０，リミットスイッチ７５２は、押上部材１６０が部分受け部材４５２との間に回路基板を挟んだ後に、支持ピン７１２が、回路基板の裏面に装着されている電子回路部品のうち、最も高さが高い電子回路部品の下面に接触するタイミングでエアシリンダ７２０にエアが供給され、支持ピン群７０８が上昇させられるように設けられている。そのため、支持ピン７１２は、回路基板を動かすことなく支持することができる。支持ピン７１２は軟質支持部材であり、回路基板が押上部材１６０と部分受け部材４５２との間に挟まれていない状態で電子回路部品に接触すれば、軸線と直角な方向に弾性変形し、電子回路部品を避けつつ上昇させられることにより生じる反力によって電子回路部品を押し、回路基板をずらしてしまうのに対し、回路基板が押上部材１６０と部分受け部材４５２とによって保持された状態であれば、電子回路部品があり、支持ピン７１２が弾性変形により非対称な状態で電子回路部品に接触し、弾性変形の反力が電子回路部品に作用しても回路基板が動かされることはなく、支持ピン７１２が弾性変形により電子回路部品の存在を許容しつつ、回路基板の下面に接触し、下方から支持することができるのである。支持ピン群７０８は、当接部７４０がストッパ７４２に当接する上昇端位置まで上昇させられる。
支持台７０２が昇降部材を構成し、基板支持装置昇降装置３２４が第１昇降部を構成し、エアシリンダ７２０が第２昇降部を構成している。また、リミットスイッチ７５２が検知器を構成し、制御装置３０の基板支持装置昇降装置３２４およびエアシリンダ７２０を制御し、リミットスイッチ７５２による支持台７０２の設定高さへの上昇の検知に基づいて電磁方向切換弁７２６を切り換え、エアシリンダ７２０へのエアの供給を許容させる部分および電磁方向切換弁７２６と共に昇降制御部を構成している。

図３７に示す基板支持装置８００を使用することにより、複数の装着モジュール１０、例えば、隣接する２台の装着モジュール１０に跨って回路基板を配設し、電子回路部品を装着することができる。基板支持装置８００は、共通支持台８０２および共通支持台取付装置８０４を含む。共通支持台８０２は、その一端部が、２つの装着モジュール１０のうちの一方、例えば、矢印で示す搬送方向において下流側の装着モジュール１０の基板支持装置昇降装置３２４の昇降台３５０にスペーサ８０６を介して、固定装置の一種である複数のボルト８０８により着脱可能に固定される。

共通支持台８０２は、図３７に示すように、下流側の昇降台３５０から上流側の装着モジュール１０の基板支持装置昇降装置３２４の昇降台３５０上へ延び出させられ、その自由端側の部分であって、上流側の昇降台３５０に対向する部分にスプリングリテーナ８１
０が昇降可能に設けられるとともに、共通支持台８０２との間に配設された弾性部材たるスプリング８１２により、上流側の昇降台３５０に向かって付勢されている。スプリングリテーナ８１０は、図３９に示すように、頭部８１４を有する頭付きのボルト８１６および２つのナット８１８，８２０を含む。ボルト８１６は、共通支持台８０２に形成された上下方向の貫通穴８２４に、頭部８１４が昇降台３５０と対向する状態で摺動可能に嵌合され、貫通穴８２４から突出した雄ねじ部８２６にナット８１８，８２０が螺合されている。スプリング８１２は、頭部８１４と共通支持台８０２との間に配設され、２つのナット８１８，８２０の雄ねじ部８２６への螺合位置の調節により、頭部８１４の位置が調節可能である。共通支持台８０２にはまた、図３８に示すように、２つの昇降台３５０にそれぞれ対応する２箇所ずつにボルト８２８が螺合され、位置決め部を構成している。

共通支持台８０２には、図３７および図３８に示すように、複数の基板支持部たる基板吸着突部８４０が突設されている。これら基板吸着突部８４０には、その表面である上端面により構成される支持面たる吸着面８４２に開口して複数の環状の溝が同心状に形成されて負圧室８４４が設けられ、各負圧室８４４には負圧通路８４６，８４８（図３７，図３８参照）により、図示を省略する負圧源から負圧が供給される。また、共通支持台８０２の搬送方向に隔たった両端部にそれぞれ、案内部８５４が設けられている。これら案内部８５４はそれぞれ板状を成し、共通支持台８０２から直角に立ち上がった後、上方ほど互いに離間する向きに傾斜させられている。

回路基板８６８は、図４０に示す基板キャリヤ８７０に載せられて搬送される。基板キャリヤ８７０は、隣接する２つの装着モジュール１０の各基板支持装置昇降装置３２４に跨る長さを有する板状を成し、前記複数の基板吸着突部８４０がそれぞれ嵌合可能な複数の開口８７２が形成されるとともに、位置決め部材の一種である位置決め突部たるピン８７４が複数、立設されて位置決め装置を構成し、回路基板８６８の側面に当接し、基板キャリヤ８７０に対する昇降を許容しつつ、搬送方向に平行な方向と、基板キャリヤ８７０に載せられた回路基板の部品装着面に平行な平面である水平面内において搬送方向と直角な方向とに位置決めする。図４０には、搬送方向に長い回路基板８６８が２枚、搬送方向に直角な方向に並べて載せられた例が図示されている。

基板キャリヤ８７０は、その長手方向の両側縁部がそれぞれ、回路基板が基板コンベヤ１００によって直接搬送される場合と同様に、基板コンベヤ１００の１対のコンベヤベルト１２６の各搬送部１２８上に載せられ、コンベヤベルト１２６の周回により移動させられ、載せられた回路基板８６８を搬送する。基板キャリヤ８７０の移動は、１対のサイドフレーム１１０，１１２の各案内レール１１８により案内される。基板キャリヤ８７０は、図３７および図４１(a)に示すように、共通支持台８０２上に停止させられ、２つの装
着モジュール１０の各基板支持装置昇降装置３２４の昇降台３５０が上昇させられ、共通支持台８０２を上昇させる。共通支持台８０２は、下流側の装着モジュール１０の昇降台３５０と一体的に上昇させられるが、上流側の装着モジュール１２の昇降台３５０は、スプリングリテーナ８１０を介して共通支持台８０２を上昇させる。スプリング８１２は予圧縮されて配設されており、その予圧縮およびボルト８１６の頭部８１４の位置の調節は、２つの昇降台３５０が同じ高さに位置する状態で頭部８１４が昇降台３５０に当接し、ナット８１８，８２０が共通支持台８０２から僅かに離れた状態で、共通支持台８０２がちょうど水平な姿勢となるように行われる。そのため、２つの昇降台３５０の上昇にずれがあれば、共通支持台８０２の自由端側を支持する昇降台３５０がスプリング８１２を圧縮し、あるいはボルト８１６から離間して、その昇降台３５０を昇降させるエアシリンダ３５２に作用する負荷が変化し、２つの昇降台３５０がほぼ同じ速度で上昇させられ、共通支持台８０２を上昇させる。

共通支持台８０２の上昇の途中で、図４１(b)に示すように、基板吸着突部８４０が基
板キャリヤ８７０の開口８７２に嵌合され、回路基板８６８をピン８７４に対して上昇させ、基板キャリヤ８７０から浮き上がらせる。共通支持台８０２と基板キャリヤ８７０との間に搬送方向のずれがあっても、案内部８５４に案内されて基板キャリヤ８７０が移動し、ずれが修正されて基板吸着突部８４０が開口８７２に嵌合される。そして、共通支持台８０２の基板吸着突部８４０の周囲の部分が基板キャリヤ８７０に当接し、搬送部１２８から持ち上げる。基板吸着突部８４０の高さおよびピン８７４の高さは、回路基板をピン８７４から外れることなく、支持する大きさに設定されている。２つの昇降台３５０の上昇端位置は、前記ボルト８２８が基板コンベヤ１００の側板１１６に当接することにより規定され、回路基板８６８の部品装着面が前記基準高さに位置させられる。共通支持台８０２の上昇端を決めることにより２つの昇降台３５０の上昇端位置が決められるのであり、スプリング８１２の予圧縮量の設定およびボルト８１６の頭部８１４の位置の調節により、２つの昇降台３５０の上昇端位置が等しく、共通支持台８０２の姿勢が水平となる状態が得られる。

昇降台３５０の上昇後、負圧室８４４に負圧が供給され、回路基板８６８が吸着面８４２に吸着される。そして、２つの装着モジュール１０の各装着ヘッド３４が移動させられて電子回路部品を回路基板８６８に装着する。これら装着ヘッド３４の装着エリアは重複しており、回路基板８６８の２つの装着モジュール１０の間の部分にも電子回路部品が装着される。電子回路部品の装着終了後、負圧室８４４への負圧の供給が遮断されて回路基板８６８が開放されるとともに、２つの昇降台３５０が同時に下降させられ、共通支持台８０２が下降させられるが、この下降時にも自由端側の昇降台３５０の頭部８１４からの離間あるいはスプリング８１２の圧縮により、２つの昇降台３５０がほぼ同じ速度で下降させられる。そして、基板キャリヤ８７０が搬送部１２８上に載置されるとともに、基板吸着突部８４０が開口８７２から抜け出させられ、回路基板８６８が基板キャリヤ８７０により支持される。ボルト８０８，スプリングリテーナ８１０およびスプリング８１２が共通支持台取付装置８０４を構成し、昇降台３５０が昇降部材を構成し、エアシリンダ３５２が昇降装置を構成している。

なお、基板キャリヤには、基板キャリヤに形成された複数の開口の各々について回路基板が位置決めされ、搬送されてもよい。この場合、複数の開口の各々についてピンが立設され、回路基板を搬送方向に平行な方向および直角な方向に位置決めするようにされ、複数の回路基板が１つずつ、基板吸着突部により吸着される。開口の搬送方向における数より少ない数であって、複数の開口について１枚の回路基板が位置決めされ、搬送されてもよい。隣接する電子回路部品装着機の間の部分にも回路基板を位置させて電子回路部品を装着することができる。
また、ピン等、位置決め部材は、回路基板を搬送方向と直角な方向にのみ位置決めするように設けられてもよい。

さらに、請求可能発明に係る基板コンベヤは、電子回路部品装着機の他、スクリーン印刷機，高粘性流体塗布機等、種々の対基板作業機に設けることができる。また、請求可能発明に係る基板コンベヤ列は、複数の対基板作業機が直列に配設されて構成される対基板作業システムに設けることができる。

１０：装着モジュール ２０：基板搬送装置 ２２：基板支持装置 １００，１０２：基板コンベヤ １１８：案内レール １２０：受け部材 １２６：コンベヤベルト １２８：搬送部 １３８：支持ローラ １４０：支持レール １５０：清掃ブラシ １６０：押上部材 １８０：案内面 ２１０：垂下部 ２１２：切欠 ２１４：部分垂下部 ２１６：収容凹部 ２８０：基板搬入検出器 ２８２：基板搬出検出器 ３１０：支持部 ３２０：支持台 ３２２：支持部材 ３２４：基板支持装置昇降装置 ３５０：昇降台 ３７０，３７４：イオナイザ ４３０：受け部材 ４３２：垂下部 ４５０：受け部材 ４７０：案内レール ４７２：受け部材 ４９２：垂下部 ４９４：切欠 ４９６：部分垂下部 ５００：案内・受け部材 ５１０：検出部材 ５１６：接触子 ５３６：センサ ５４２：基板固定検出装置 ５７０：受け部材 ５８０，５８２：案内突部 ５８８：丸味部 ６００：基板支持装置 ６０２：支持台 ６０４：支持部材 ６０６：昇降装置 ６３０：割れ検出ユニット ６３８：ピン ６５０：センサ ６６０：押付部材 ６８０：受け部材 ６８８：脆性基板 ７００：基板支持装置 ７０２：支持台 ７０４：支持ピンユニット ７１２：支持ピン ８００：基板支持装置 ８０２：共通支持台 ８０４：共通支持台取付装置 ８１０：スプリングリテーナ ８１２：スプリング ８７０：基板キャリヤ

Claims (4)

1. 水平な直線部を含む閉曲線に沿って周回するコンベヤベルトと、
   そのコンベヤベルトの前記直線部に対応する部分である搬送部に支持されて搬送される回路基板の側縁を案内する案内面を備えた案内レールと、
   前記搬送部に支持された回路基板の側縁部の下面を支持して前記搬送部から浮き上がらせる押上部材と、
   前記搬送部の上方においてその搬送部に平行に延び、前記押上部材により押し上げられる回路基板の側縁部を受け、押上部材と共同して回路基板の側縁部を挟む受け部材と、
   前記回路基板を下方から支持する基板支持部材と、
   前記押上部材と前記基板支持部材とを昇降させる昇降装置と
   を含み、回路基板を搬送方向に搬送する基板コンベヤであって、
   前記昇降装置が、前記押上部材を前記受け部材と共同して回路基板を挟む位置まで上昇させた後に、前記基板支持部材を前記回路基板の下面に接触する位置まで上昇させるものであることを特徴とする基板コンベヤ。
2. 前記昇降装置が、
   前記押上部材を押し上げる昇降部材と、
   その昇降部材を昇降させる第一昇降部と、
   前記昇降部材に保持され、その昇降部材に対して前記基板支持部材を相対的に昇降させる第二昇降部と、
   前記押上部材が前記第一昇降部により前記受け部材と共同して回路基板を挟む位置まで上昇させられた後に、前記基板支持部材が前記第二昇降部により前記回路基板の下面に接触する位置まで上昇させられるように、前記第一昇降部と前記第二昇降部とを制御する昇降制御部と
   を含む請求項１に記載の基板コンベヤ。
3. 前記基板支持部材が、前記回路基板の裏面に装着されている電子回路部品に接触した場合に弾性変形し、電子回路部品の存在を許容しつつ回路基板を支持する軟質支持部材を含む請求項１または２に記載の基板コンベヤ。
4. 前記昇降制御部が、前記昇降部材が前記第一昇降部により設定高さまで上昇させられることに応じて、前記第二昇降部に前記基板支持部材の上昇を開始させるものである請求項２または３に記載の基板コンベヤ。

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