JP2014146469A

JP2014146469A - Illumination apparatus

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Publication number: JP2014146469A
Application number: JP2013013534A
Authority: JP
Inventors: Toshio Hata; 俊雄幡; Makoto Egatani; 誠英賀谷; Masahiro Konishi; 正宏小西
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 2013-01-28
Filing date: 2013-01-28
Publication date: 2014-08-14

Abstract

【課題】発光装置と外部とをより容易に電気的に接続することができる照明装置を実現する。
【解決手段】照明装置は、発光部（１２）と電極部（１４）とを備えた発光装置（１）と、発光面用開口部（２２）を有する樹脂板（２１）および樹脂板（２１）上に形成された半田接続用ランド部（２３）と電気的に接続された導電性のコンタクト部を備えた半田接続用治具（２）と、を備え、発光部（１２）が発光面用開口部（２２）から露出し、電極部（１４）と導電性のコンタクト部とが重ね合わせられている。
【選択図】図１A lighting device capable of more easily and electrically connecting a light emitting device and the outside is realized.
A lighting device includes a light emitting device (1) having a light emitting portion (12) and an electrode portion (14), a resin plate (21) having a light emitting surface opening (22), and a resin plate (21). And a solder connection jig (2) having a conductive contact portion electrically connected to the solder connection land portion (23) formed thereon, and the light emitting portion (12) is a light emitting surface. The electrode portion (14) and the conductive contact portion are overlapped with each other and exposed from the opening (22) for use.
[Selection] Figure 1

Description

本発明は、発光装置を備えた照明装置に関する。 The present invention relates to an illumination device including a light emitting device.

従来、基板上に形成された発光素子を備えた発光装置として、セラミック基板を用いた発光装置や、金属基板上に絶縁層として有機レジスト層を備えた発光装置などが知られている。 Conventionally, as a light emitting device including a light emitting element formed on a substrate, a light emitting device using a ceramic substrate, a light emitting device including an organic resist layer as an insulating layer on a metal substrate, and the like are known.

特許文献１には、はんだ付けおよびコネクタの両方の接続方法によって、発光素子と電極間の電気的接続を確保した発光装置が開示されている。 Patent Document 1 discloses a light-emitting device that secures electrical connection between a light-emitting element and an electrode by both soldering and connector connection methods.

また、特許文献２には、アルミニウム板などの基体にセラミック塗料を塗布して絶縁被膜を形成する技術が開示されている。 Patent Document 2 discloses a technique for forming an insulating film by applying a ceramic paint to a substrate such as an aluminum plate.

特開２０１２−７９８５５号公報（２０１２年４月１９日公開）JP 2012-79855 A (published April 19, 2012) 特開昭５９−１４９９５８号公報（１９８４年８月２８日公開）JP 59-149958 (published August 28, 1984)

しかしながら、従来の技術では、電子素子が配置される配置面（例えば、電球の光源載置面、スポットライトの光源載置面、熱電変換装置の熱電素子配置面など）に形成された配線パターンの一部の電極と、外部配線（あるいは外部装置）に接続するための導線とを電気的に接続することが困難であるという問題点があった。 However, in the conventional technique, the wiring pattern formed on the placement surface (for example, the light source placement surface of the light bulb, the light source placement surface of the spotlight, the thermoelectric element placement surface of the thermoelectric conversion device, etc.) on which the electronic elements are placed. There has been a problem that it is difficult to electrically connect some of the electrodes and a conductive wire for connection to external wiring (or an external device).

例えば、従来の光源載置面は、通常ヒートシンク（金属性の電子回路基板など）から構成されているため、一般に放熱性が非常に良好である。このため、配線パターンの一部の電極に対して導線を直接半田付けする場合、局所的に半田を加熱することになるため、放熱が良過ぎて半田付けが困難であった。 For example, since the conventional light source mounting surface is usually composed of a heat sink (such as a metallic electronic circuit board), the heat dissipation is generally very good. For this reason, when the lead wire is directly soldered to a part of the electrodes of the wiring pattern, since the solder is locally heated, the heat dissipation is too good and the soldering is difficult.

また、配線パターンの一部の電極に対して導線を直接半田付けする場合、ヒートシンクに発光装置を固定した状態で半田付けを行うのが一般的である。なぜなら、このように固定しないと、コネクタに対する導線の端部の相対的な位置が変化し易いため、コネクタ、あるいは、剥き出しの状態の導線を半田付けするのは困難となるからである。 In addition, when the lead wire is directly soldered to a part of the electrodes of the wiring pattern, the soldering is generally performed in a state where the light emitting device is fixed to the heat sink. This is because, unless fixed in this manner, the relative position of the end portion of the conducting wire with respect to the connector is likely to change, so that it is difficult to solder the connector or the exposed conducting wire.

なお、上記特許文献２には、配線パターンの一部の電極と導線とをどのように電気的に接続するのかについては何も記載されていない。 Note that Patent Document 2 does not describe anything about how to electrically connect some of the electrodes of the wiring pattern and the conductive wires.

本発明は、上記の問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、発光装置と外部とをより容易に電気的に接続することができる照明装置を実現することにある。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to realize an illumination device that can more easily electrically connect a light emitting device and the outside.

上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る照明装置は、発光装置と接続用治具とを備えた照明装置であって、前記発光装置は、金属製基板と前記金属製基板上に形成された絶縁層とを含む回路基板と、前記絶縁層上に配置された発光部と、前記絶縁層上に形成された電極部と、を備え、前記接続用治具は、発光面用開口部を有する樹脂板と、外部と電気的に接続するために前記樹脂板上に形成された接続部と、前記接続部と電気的に接続された導電性のコンタクト部と、を備え、前記発光部が前記発光面用開口部から露出し、前記電極部と前記導電性のコンタクト部とが重ね合わせられていることを特徴としている。 In order to solve the above-described problems, an illumination device according to one embodiment of the present invention includes a light-emitting device and a connection jig, and the light-emitting device includes a metal substrate and the metal substrate. A circuit board including an insulating layer formed thereon; a light emitting portion disposed on the insulating layer; and an electrode portion formed on the insulating layer, wherein the connecting jig has a light emitting surface A resin plate having an opening for use, a connection portion formed on the resin plate to be electrically connected to the outside, and a conductive contact portion electrically connected to the connection portion, The light emitting portion is exposed from the light emitting surface opening, and the electrode portion and the conductive contact portion are overlapped with each other.

本発明の一態様によれば、発光装置と外部とをより容易に電気的に接続することができる照明装置を実現できる。 According to one embodiment of the present invention, a lighting device that can more easily electrically connect a light-emitting device to the outside can be realized.

本発明の一実施形態に係る照明装置を示した図であり、同図（ａ）は、照明装置における発光装置の上面図であり、同図（ｂ）は、照明装置における半田接続用治具の上面図である。It is the figure which showed the illuminating device which concerns on one Embodiment of this invention, The figure (a) is a top view of the light-emitting device in an illuminating device, The figure (b) is a jig for solder connection in an illuminating device. FIG. 本発明の一実施形態に係る照明装置において、発光装置と半田接続用治具とを重ね合わせたときの、電極部と導電性のコンタクト部との電気的接続を確保する方法を説明するための概念図であり、同図（ａ）は、照明装置の半田接続用治具の断面の一部を示し、同図（ｂ）は、発光装置と半田接続用治具とを重ね合わせる前の発光装置および半田接続用治具の断面の一部を示し、同図（ｃ）は、発光装置と半田接続用治具とを重ね合わせたときの発光装置および半田接続用治具の断面の一部を示している。In a lighting device according to an embodiment of the present invention, a method for ensuring electrical connection between an electrode portion and a conductive contact portion when a light emitting device and a solder connection jig are overlaid is described. FIG. 2A is a conceptual diagram, in which FIG. 1A shows a part of a cross section of a solder connection jig of a lighting device, and FIG. 1B shows light emission before the light emitting device and the solder connection jig are overlapped. Part of the cross section of the device and the solder connection jig is shown. FIG. 5C shows a part of the cross section of the light emitting device and the solder connection jig when the light emitting device and the solder connection jig are overlapped. Is shown. 本発明の他の実施形態に係る照明装置におけるコネクタ接続用治具の上面図である。It is a top view of the jig | tool for connector connection in the illuminating device which concerns on other embodiment of this invention. 本発明の他の実施形態に係る照明装置において、発光装置とコネクタ接続用治具とを重ね合わせたときの、電極部と導電性のコンタクト部との電気的接続を確保する方法を説明するための概念図であり、同図（ａ）は、照明装置のコネクタ接続用治具の断面の一部を示し、同図（ｂ）は、発光装置とコネクタ接続用治具とを重ね合わせる前の発光装置およびコネクタ接続用治具の断面の一部を示し、同図（ｃ）は、発光装置とコネクタ接続用治具とを重ね合わせたときの発光装置およびコネクタ接続用治具の断面の一部を示している。In a lighting device according to another embodiment of the present invention, a method for ensuring electrical connection between an electrode portion and a conductive contact portion when a light emitting device and a connector connecting jig are overlaid is described. The figure (a) shows a part of cross section of the connector connection jig of the lighting device, and the figure (b) shows the light-emitting device and the connector connection jig before being overlapped. A part of a cross section of the light emitting device and the connector connecting jig is shown. FIG. 10C is a cross-sectional view of the light emitting device and the connector connecting jig when the light emitting device and the connector connecting jig are overlapped. Shows the part. 本発明の更に他の実施形態に係る照明装置において、発光装置と半田接続用治具とを重ね合わせたときの、電極部と導電性のコンタクト部との電気的接続を確保する方法を説明するための概念図であり、同図（ａ）は、照明装置の半田接続用治具の断面の一部を示し、同図（ｂ）は、発光装置と半田接続用治具とを重ね合わせる前の発光装置および半田接続用治具の断面の一部を示し、同図（ｃ）は、発光装置と半田接続用治具とを重ね合わせたときの発光装置および半田接続用治具の断面の一部を示している。In a lighting device according to still another embodiment of the present invention, a method of ensuring electrical connection between an electrode portion and a conductive contact portion when a light emitting device and a solder connection jig are overlaid will be described. FIG. 1A shows a part of a cross-section of a solder connection jig of the lighting device, and FIG. 1B shows a state before the light emitting device and the solder connection jig are overlaid. 2C shows a part of the cross section of the light emitting device and the solder connection jig, and FIG. 3C shows the cross section of the light emitting device and the solder connection jig when the light emitting device and the solder connection jig are overlapped. Some are shown. 本発明の更に他の実施形態に係る照明装置において、発光装置とコネクタ接続用治具とを重ね合わせたときの、電極部と導電性のコンタクト部との電気的接続を確保する方法を説明するための概念図であり、同図（ａ）は、照明装置のコネクタ接続用治具の断面の一部を示し、同図（ｂ）は、発光装置とコネクタ接続用治具とを重ね合わせる前の発光装置およびコネクタ接続用治具の断面の一部を示し、同図（ｃ）は、発光装置とコネクタ接続用治具とを重ね合わせたときの発光装置およびコネクタ接続用治具の断面の一部を示している。In a lighting device according to still another embodiment of the present invention, a method for ensuring electrical connection between an electrode portion and a conductive contact portion when a light emitting device and a connector connecting jig are overlaid will be described. FIG. 1A shows a part of a cross section of a connector connecting jig of a lighting device, and FIG. 1B shows a state before the light emitting device and the connector connecting jig are overlaid. The light emitting device and the connector connecting jig are shown in a part of a cross section. FIG. 10C is a cross-sectional view of the light emitting device and the connector connecting jig when the light emitting device and the connector connecting jig are overlapped. Some are shown. 照明装置をヒートシンク上にネジで固定した形態を示す図である。It is a figure which shows the form which fixed the illuminating device on the heat sink with the screw | thread.

〔実施形態１〕
以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。本発明に係る照明装置は、発光装置と半田接続用治具とを備えている。図１は、本実施形態に係る照明装置を示した図であり、同図（ａ）は、本実施形態に係る照明装置における発光装置１の上面図であり、同図（ｂ）は、本実施形態に係る照明装置における半田接続用治具２の上面図である。 Embodiment 1
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail. The lighting device according to the present invention includes a light emitting device and a solder connection jig. FIG. 1 is a view showing a lighting device according to the present embodiment, FIG. 1A is a top view of the light emitting device 1 in the lighting device according to the present embodiment, and FIG. It is a top view of the jig 2 for solder connection in the lighting device according to the embodiment.

また、図２は、発光装置１と半田接続用治具２とを重ね合わせたときの、電極部１４と導電性のコンタクト部２５との電気的接続を確保する方法を説明するための概念図であり、同図（ａ）は、照明装置１０の半田接続用治具２の断面の一部を示し、同図（ｂ）は、発光装置１と半田接続用治具２とを重ね合わせる前の発光装置１および半田接続用治具２の断面の一部を示し、同図（ｃ）は、発光装置１と半田接続用治具２とを重ね合わせたときの発光装置１および半田接続用治具２の断面の一部を示している。 FIG. 2 is a conceptual diagram for explaining a method of ensuring electrical connection between the electrode portion 14 and the conductive contact portion 25 when the light emitting device 1 and the solder connection jig 2 are overlapped. FIG. 5A shows a part of a cross section of the solder connection jig 2 of the lighting device 10, and FIG. 5B shows a state before the light emitting device 1 and the solder connection jig 2 are overlaid. A part of the cross section of the light emitting device 1 and the solder connection jig 2 is shown, and FIG. 4C shows the light emitting device 1 and the solder connection jig when the light emitting device 1 and the solder connection jig 2 are overlapped. A part of the cross section of the jig 2 is shown.

（発光装置１）
図１の（ａ）に示すように、照明装置１０における発光装置１は、電子回路基板１１、発光部１２、樹脂ダム１３および電極部１４を備えている。 (Light-emitting device 1)
As shown to (a) of FIG. 1, the light-emitting device 1 in the illuminating device 10 is equipped with the electronic circuit board 11, the light emission part 12, the resin dam 13, and the electrode part 14. As shown in FIG.

電子回路基板１１は、金属製基板と、当該金属製基板上に形成されたセラミック絶縁層（絶縁層）とを含んでいる。電子回路基板１１の金属製基板は、熱伝導性が高い材質からなる基板である。なお、金属製基板の材質は、熱伝導性が高い材質であれば特に限定されるものではなく、例えば、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）などの金属からなる基板を用いることができる。本実施形態では、安価で、加工が容易であり、雰囲気湿度に強いことからアルミニウム製の基板を用いた。なお、金属製の基板の熱伝導率は２００［Ｗ／ｍ・Ｋ］以上であることが好ましく、アルミニウム製の基板の熱伝導率は２３０［Ｗ／ｍ・Ｋ］である。また、金属基板の材質として、銅（熱伝導率：３９８［Ｗ／ｍ・Ｋ］）を用いた場合、金属基板の熱伝導率が３９８［Ｗ／ｍ・Ｋ］となる。 The electronic circuit board 11 includes a metal substrate and a ceramic insulating layer (insulating layer) formed on the metal substrate. The metal substrate of the electronic circuit board 11 is a board made of a material having high thermal conductivity. The material of the metal substrate is not particularly limited as long as the material has high thermal conductivity. For example, a substrate made of a metal such as aluminum (Al) or copper (Cu) can be used. In this embodiment, an aluminum substrate is used because it is inexpensive, easy to process, and strong against atmospheric humidity. The thermal conductivity of the metal substrate is preferably 200 [W / m · K] or more, and the thermal conductivity of the aluminum substrate is 230 [W / m · K]. In addition, when copper (thermal conductivity: 398 [W / m · K]) is used as the material of the metal substrate, the thermal conductivity of the metal substrate is 398 [W / m · K].

電子回路基板１１のセラミック絶縁層は、金属製基板の一方の面（以下、表面と称する）に印刷法によって形成された層であり、電気絶縁性、高光反射性、高熱伝導性を有している。セラミック絶縁層の材質は、電気絶縁性、高光反射性、高熱伝導性を有している材質であれば特に限定されるものではなく、例えば、ジルコニア系セラミックからなる絶縁層を用いることができる。 The ceramic insulating layer of the electronic circuit board 11 is a layer formed by printing on one surface (hereinafter referred to as a surface) of a metal substrate, and has electrical insulation, high light reflectivity, and high thermal conductivity. Yes. The material of the ceramic insulating layer is not particularly limited as long as it is a material having electrical insulation, high light reflectivity, and high thermal conductivity. For example, an insulating layer made of zirconia ceramic can be used.

これにより、発光部１２で生じた熱を、絶縁膜を介して金属製基板に放熱することができる。したがって、高熱伝導性を実現できる。また、発光部１２から金属製基板の基板面方向に漏れた光を絶縁層で反射させることができる。したがって、高熱伝導性および高光反射性を実現できる。また、金属製基板を融点が低いアルミニウムとした場合、アルミニウムの融点よりも低い焼結温度で焼結されるジルコニア系セラミックを用いることで、金属製基板の形を維持しつつセラミックを金属製基板の表面に焼結できる。 Thereby, the heat generated in the light emitting unit 12 can be radiated to the metal substrate through the insulating film. Therefore, high thermal conductivity can be realized. Further, light leaking from the light emitting unit 12 in the direction of the substrate surface of the metal substrate can be reflected by the insulating layer. Therefore, high thermal conductivity and high light reflectivity can be realized. In addition, when the metal substrate is made of aluminum having a low melting point, by using a zirconia-based ceramic that is sintered at a sintering temperature lower than the melting point of aluminum, the ceramic substrate is maintained while maintaining the shape of the metal substrate. Can be sintered to the surface.

セラミック絶縁層の表面には、発光部１２および樹脂ダム１３が設けられている。さらに、セラミック絶縁層の表面には、電極部１４等が形成されている。 A light emitting portion 12 and a resin dam 13 are provided on the surface of the ceramic insulating layer. Furthermore, the electrode part 14 grade | etc., Is formed in the surface of a ceramic insulating layer.

発光部１２は、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）等の半導体発光素子で構成されている。本実施形態では、半導体発光素子として、発光ピーク波長が４５０ｎｍ付近の青色発光素子を用いている。ただし、半導体発光素子の構成はこれに限るものではなく、例えば、発光ピーク波長が３９０ｎｍ〜４２０ｎｍの紫外（近紫外）発光素子を用いてもよい。上記の紫外（近紫外）発光素子を用いることにより、さらなる発光効率の向上を図ることができる。 The light emitting unit 12 is configured by a semiconductor light emitting element such as an LED (Light Emitting Diode). In the present embodiment, a blue light emitting element having an emission peak wavelength near 450 nm is used as the semiconductor light emitting element. However, the configuration of the semiconductor light emitting element is not limited to this, and for example, an ultraviolet (near ultraviolet) light emitting element having an emission peak wavelength of 390 nm to 420 nm may be used. By using the above ultraviolet (near ultraviolet) light emitting element, the luminous efficiency can be further improved.

半導体発光素子は、セラミック絶縁層の表面における所定の発光量を満たすことのできる所定の位置に複数（例えば、２０個）搭載されている。半導体発光素子の電気的接続は、ワイヤを用いたワイヤボンディングによって行われている。上記ワイヤとしては、例えば金ワイヤを用いることができる。 A plurality of (for example, 20) semiconductor light emitting elements are mounted at predetermined positions that can satisfy a predetermined light emission amount on the surface of the ceramic insulating layer. The electrical connection of the semiconductor light emitting element is performed by wire bonding using a wire. For example, a gold wire can be used as the wire.

なお、セラミック絶縁層の表面に、半導体発光素子を静電耐圧から保護するための抵抗素子として、複数の半導体発光素子が直列接続された回路と並列接続された保護素子をさらに形成してもよい。上記保護素子は、例えば、印刷抵抗にて形成するか、あるいはツェナーダイオードにより形成することができる。保護素子にツェナーダイオードを用いる場合には、ツェナーダイオードが配線パターン上にダイボンドされ、さらにワイヤボンディングによって所望の配線と電気接続される。この場合も、ツェナーダイオードが複数の半導体発光素子が直列接続された回路と並列接続される。 A protective element connected in parallel to a circuit in which a plurality of semiconductor light emitting elements are connected in series may be further formed on the surface of the ceramic insulating layer as a resistance element for protecting the semiconductor light emitting elements from electrostatic withstand voltage. . The protective element can be formed by, for example, a printing resistor or a Zener diode. When a Zener diode is used as the protective element, the Zener diode is die-bonded on the wiring pattern and further electrically connected to a desired wiring by wire bonding. Also in this case, the Zener diode is connected in parallel with a circuit in which a plurality of semiconductor light emitting elements are connected in series.

樹脂ダム１３は、光反射樹脂枠から構成される。樹脂ダム１３の光反射樹脂枠は、アルミナフィラー含有シリコーン樹脂からなる円環状（円弧状）の枠を形成している。ただし、光反射樹脂枠の材質はこれに限るものではなく、光反射特性を持つ絶縁性樹脂であればよい。また、光反射樹脂枠の形状は円環状（円弧状）に限定されるものではなく、四角形、多角形など任意の形状とすることができる。 The resin dam 13 is composed of a light reflecting resin frame. The light reflecting resin frame of the resin dam 13 forms an annular (arc-shaped) frame made of an alumina filler-containing silicone resin. However, the material of the light reflecting resin frame is not limited to this, and any insulating resin having light reflecting characteristics may be used. The shape of the light reflecting resin frame is not limited to an annular shape (arc shape), and may be any shape such as a quadrangle or a polygon.

発光部１２を覆う封止樹脂は、透光性樹脂からなる封止樹脂層であり、光反射樹脂枠により囲まれた領域に充填されて形成され、セラミック絶縁層、半導体発光素子およびワイヤ等を封止する。なお、封止樹脂に蛍光体を含有させてもよい。上記蛍光体としては、発光部１２から放出された１次光によって励起され、１次光よりも長波長の光を放出する蛍光体が用いられる。蛍光体の構成は特に限定されるものではなく、所望の白色の色度等に応じて適宜選択することができる。例えば、昼白色や電球色の組合せとして、ＹＡＧ黄色蛍光体と（Ｓｒ、Ｃａ）ＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ赤色蛍光体との組合せや、ＹＡＧ黄色蛍光体とＣａＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ赤色蛍光体との組合せなどを用いることができる。また、高演色の組合せとして、（Ｓｒ、Ｃａ）ＡｌＳｉＮ_３：Ｅｕ赤色蛍光体とＣａ_３（Ｓｃ、Ｍｇ）_２Ｓｉ_３Ｏ_１２：Ｃｅ緑色蛍光体との組合せなどを用いることができる。また、他の蛍光体の組み合わせを用いてもよく、擬似白色としてＹＡＧ黄色蛍光体のみを含む構成を用いてもよい。 The sealing resin that covers the light-emitting portion 12 is a sealing resin layer made of a translucent resin, and is formed by filling a region surrounded by a light-reflecting resin frame. Seal. The sealing resin may contain a phosphor. As the phosphor, a phosphor that is excited by the primary light emitted from the light emitting unit 12 and emits light having a longer wavelength than the primary light is used. The configuration of the phosphor is not particularly limited, and can be appropriately selected according to desired white chromaticity and the like. For example, as a combination of daylight white color or light bulb color, a combination of YAG yellow phosphor and (Sr, Ca) AlSiN ₃ : Eu red phosphor, a combination of YAG yellow phosphor and CaAlSiN ₃ : Eu red phosphor, etc. Can be used. In addition, as a combination of high color rendering, a combination of (Sr, Ca) AlSiN ₃ : Eu red phosphor and Ca ₃ (Sc, Mg) ₂ Si ₃ O ₁₂ : Ce green phosphor can be used. Moreover, the combination of another fluorescent substance may be used and the structure containing only a YAG yellow fluorescent substance as pseudo white may be used.

電極部１４は、発光装置１を外部配線（あるいは外部装置）に接続するための電極（電極ランド）と、当該電極と発光部１２とを接続するための配線（配線パターン）とを含んでいる。電極部１４は、例えば、スクリーン印刷方法により、セラミック絶縁層上に形成される。電極部１４は、発光装置１と電気的に接続している。 The electrode unit 14 includes an electrode (electrode land) for connecting the light emitting device 1 to an external wiring (or external device) and a wiring (wiring pattern) for connecting the electrode and the light emitting unit 12. . The electrode portion 14 is formed on the ceramic insulating layer by, for example, a screen printing method. The electrode unit 14 is electrically connected to the light emitting device 1.

また、電子回路基板１１には、ネジ用穴１６が形成されている。ネジ用穴１６は、電子回路基板１１の外周に形成されている。ネジ用穴１６は、後述する半田接続用治具を固定する場合のネジ留めに利用される穴である。なお、図１の（ａ）において、ネジ用穴１６は、電子回路基板１１の外周に形成されているが、ネジ用穴１６の位置はこれに限定されるものではない。また、ネジ用穴１６は、図１の（ａ）においては、４つ形成されているが、ネジ用穴１６の数はこれに限定されるものではない。 In addition, screw holes 16 are formed in the electronic circuit board 11. The screw hole 16 is formed on the outer periphery of the electronic circuit board 11. The screw hole 16 is a hole used for screwing when a solder connection jig to be described later is fixed. In FIG. 1A, the screw hole 16 is formed on the outer periphery of the electronic circuit board 11, but the position of the screw hole 16 is not limited to this. Further, although four screw holes 16 are formed in FIG. 1A, the number of screw holes 16 is not limited to this.

なお、本実施形態では電子回路基板１１の基板面方向の外形形状を六角形としているが、電子回路基板１１の外形はこれに限るものではなく、任意の閉図形形状を採用することができる。また、閉図形形状は、閉図形の周が、直線のみ、または、曲線のみで構成された閉図形形状であっても良く、閉図形形状は、閉図形の周が、少なくとも１つの直線部および少なくとも１つの曲線部を含む閉図形形状であっても良い。また、閉図形形状は、凸図形形状に限定されず、凹図形形状であっても良い。例えば、直線のみで構成された凸多角形形状の例として、三角形、四角形、五角形、八角形等であってもよく、また、任意の凹多角形形状であっても良い。また、曲線のみで構成された閉図形形状の例として、円形形状または楕円形形状であってもよく、凸曲線形状または凹曲線形状等の閉図形形状であっても良い。さらに、少なくとも１つの直線部および少なくとも１つの曲線部を含む閉図形形状の例として、レーストラック形状などであっても良い。 In the present embodiment, the outer shape of the electronic circuit board 11 in the substrate surface direction is a hexagon, but the outer shape of the electronic circuit board 11 is not limited to this, and any closed figure shape can be adopted. Further, the closed figure shape may be a closed figure shape in which the circumference of the closed figure is composed of only a straight line or only a curve, and the closed figure shape has at least one straight line portion and a circumference of the closed figure. It may be a closed figure shape including at least one curved portion. Further, the closed figure shape is not limited to the convex figure shape, and may be a concave figure shape. For example, as an example of a convex polygonal shape composed only of straight lines, a triangular shape, a quadrangular shape, a pentagonal shape, an octagonal shape, or the like may be used, and an arbitrary concave polygonal shape may be used. Moreover, as an example of the closed figure shape comprised only by the curve, circular shape or elliptical shape may be sufficient, and closed figure shapes, such as a convex curve shape or a concave curve shape, may be sufficient. Furthermore, as an example of a closed figure shape including at least one straight line portion and at least one curved portion, a race track shape or the like may be used.

（半田接続用治具２）
半田接続用治具（接続用治具）２は、外部配線（あるいは外部装置）と当該半田接続用治具２とを半田によって接続するためのものである。半田接続用治具２は、図１の（ｂ）および図２の（ａ）に示すように、発光面用開口部２２を有する樹脂板２１と、半田接続用ランド部（接続部）２３と、導電性のコンタクト部２５と、を備えている。また、樹脂板２１には、ネジ用穴２６が形成されている。 (Solder connection jig 2)
The solder connection jig (connection jig) 2 is for connecting the external wiring (or external device) and the solder connection jig 2 with solder. As shown in FIGS. 1B and 2A, the solder connecting jig 2 includes a resin plate 21 having a light emitting surface opening 22, a solder connecting land (connecting portion) 23, And a conductive contact portion 25. In addition, screw holes 26 are formed in the resin plate 21.

樹脂板２１は、上述した電子回路基板１１とほぼ同じ形状で、ほぼ同じ大きさの樹脂板である。樹脂板２１は、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）樹脂、ＰＣ（ポリカーボネイト）樹脂等で形成される。発光面用開口部２２は、発光部１２とほぼ同じ大きさの貫通孔であり、発光装置１と半田接続用治具２とを重ね合わせたとき、発光部１２が発光面用開口部２２から露出する。 The resin plate 21 is a resin plate having substantially the same shape and the same size as the electronic circuit board 11 described above. The resin plate 21 is formed of PBT (polybutylene terephthalate) resin, PC (polycarbonate) resin, or the like. The light emitting surface opening 22 is a through-hole having substantially the same size as the light emitting portion 12. When the light emitting device 1 and the solder connection jig 2 are overlapped, the light emitting portion 12 is separated from the light emitting surface opening 22. Exposed.

樹脂板２１には、ネジ用穴２６が形成されている。ネジ用穴２６は、電子回路基板１１とネジ用穴１６が形成されている位置と同じ位置に形成されている。発光装置１と半田接続用治具２とは、ネジ用穴１６とネジ用穴２６とを介してネジを用いて固定される。 A screw hole 26 is formed in the resin plate 21. The screw hole 26 is formed at the same position as the position where the electronic circuit board 11 and the screw hole 16 are formed. The light emitting device 1 and the solder connection jig 2 are fixed using screws through the screw holes 16 and the screw holes 26.

半田接続用ランド部２３は、外部配線（あるいは外部装置）と半田接続するために形成された接続部である。半田接続用ランド部２３は、樹脂板２１上に形成されている。半田接続用ランド部２３の材質は、半田の拡散を防止する機能を有する導電性材料を含んで構成されていればよく、例えば、Ａｇ（銀）、Ａｇ−Ｐｔ（白金）、Ａｇ−Ｐｄ（鉛）の何れか一で構成されるものを用いることができる。また、このとき、少なくとも半田が接触する最表面部分を上記材料で形成するのが好適である。また、半田接続用ランド部２３は、スクリーン印刷方法により形成される。 The solder connection land portion 23 is a connection portion formed for solder connection with an external wiring (or an external device). The solder connection land portion 23 is formed on the resin plate 21. The material of the solder connection land portion 23 only needs to include a conductive material having a function of preventing the diffusion of solder. For example, Ag (silver), Ag-Pt (platinum), Ag-Pd ( Any one of (lead) can be used. At this time, it is preferable to form at least the outermost surface portion with which the solder comes in contact with the above material. The solder connection land portion 23 is formed by a screen printing method.

導電性のコンタクト部２５は、半田接続用ランド部２３と電気的に接続して形成されている。 The conductive contact portion 25 is formed in electrical connection with the solder connection land portion 23.

次に、図２を参照して、発光装置１と半田接続用治具２とを重ね合わせたときの、電極部１４と導電性のコンタクト部２５との電気的接続を確保する方法を説明する。 Next, with reference to FIG. 2, a method for ensuring electrical connection between the electrode portion 14 and the conductive contact portion 25 when the light emitting device 1 and the solder connection jig 2 are overlaid will be described. .

図２の（ｂ）および（ｃ）に示すように、電極部１４と導電性のコンタクト部２５とが重ね合わせられるように、図１の（ａ）に示した発光装置１と図１の（ｂ）に示した半田接続用治具２とを重ね合わせることにより、半田接続用治具２に設けられていた半田接続用ランド部２３と電極部１４とは鉛直方向に対向する位置関係となる。 As shown in FIGS. 2B and 2C, the light emitting device 1 shown in FIG. 1A and the (1) of FIG. By overlapping the solder connection jig 2 shown in b), the solder connection land portion 23 provided on the solder connection jig 2 and the electrode portion 14 are in a positional relationship facing each other in the vertical direction. .

図２に示すように、導電性のコンタクト部２５は、バネ状に巻かれた導電性材料で形成されている。バネ状にしているのは、半田接続用治具２と発光装置１とを重ね合わせた際に、導電性のコンタクト部２５の先端が電極部１４の表面に鋭利な形状で接触して、同表面を傷つけることのないよう、導電性のコンタクト部２５と電極部１４との接触面積を拡大させて、接触時に加えられる力を分散させるためである。上述したように、発光装置１と半田接続用治具２とを固定する際、ネジ用穴１６とネジ用穴２６とを貫通するようにネジを嵌め込むため、このネジ締めによって、導電性のコンタクト部２５と電極部１４との電気的接続は完全なものとなる。 As shown in FIG. 2, the conductive contact portion 25 is formed of a conductive material wound in a spring shape. The spring shape is that when the solder connection jig 2 and the light emitting device 1 are overlapped, the tip of the conductive contact portion 25 comes into contact with the surface of the electrode portion 14 in a sharp shape. This is because the contact area between the conductive contact portion 25 and the electrode portion 14 is enlarged so that the force applied at the time of contact is dispersed so as not to damage the surface. As described above, when the light emitting device 1 and the solder connection jig 2 are fixed, the screw is inserted so as to pass through the screw hole 16 and the screw hole 26. The electrical connection between the contact portion 25 and the electrode portion 14 is perfect.

以上のように、本実施形態に係る照明装置１０は、発光装置１と半田接続用治具２とを備えた照明装置１０であって、発光装置１は、金属製基板と前記金属製基板上に形成された絶縁層とを含む電子回路基板１１と、前記絶縁層上に配置された発光部１２と、前記絶縁層上に形成された電極部１４とから構成され、前記半田接続用治具２は、発光面用開口部２２を有する樹脂板２１と、前記樹脂板２１上に半田接続するために形成された半田接続用ランド部２３と、前記半田接続用ランド部２３と電気的に接続された導電性のコンタクト部２５と、から構成され、前記発光部１２が前記発光面用開口部２２から露出し、前記電極部１４と前記導電性のコンタクト部２５とが重ね合わせられている。 As described above, the illumination device 10 according to the present embodiment is the illumination device 10 including the light emitting device 1 and the solder connection jig 2, and the light emitting device 1 includes a metal substrate and the metal substrate. The electronic circuit board 11 including an insulating layer formed on the insulating layer, a light emitting portion 12 disposed on the insulating layer, and an electrode portion 14 formed on the insulating layer, and the solder connection jig 2, a resin plate 21 having a light emitting surface opening 22, a solder connection land portion 23 formed for solder connection on the resin plate 21, and an electrical connection with the solder connection land portion 23. The light emitting part 12 is exposed from the light emitting surface opening 22, and the electrode part 14 and the conductive contact part 25 are overlapped.

本実施形態の半田接続用治具２を半田付けによって外部接続する場合には、半田接続用ランド部２３に対して半田付けを行うことで、当該半田を介して外部リード線（外部導線）と半田接続用ランド部２３との電気的接続を実現する。半田接続用治具２は、樹脂板であるため、放熱性が良好な電子回路基板１１の電極部１４と外部導線とを半田付けする場合に比べ、放熱性が低い。そのため、より容易に半田付けを行うことができる。また、電極部１４と半田接続用ランド部２３に電気的に接続された導電性のコンタクト部２５とが重ね合わせられているため、発光装置１は、半田接続用治具２を介して外部接続することができる。 When the solder connection jig 2 of the present embodiment is externally connected by soldering, the solder connection land portion 23 is soldered so that an external lead wire (external lead wire) can be connected to the solder connection land portion 23 via the solder. Electrical connection with the solder connection land portion 23 is realized. Since the solder connection jig 2 is a resin plate, the heat dissipation is low as compared with the case where the electrode portion 14 of the electronic circuit board 11 having good heat dissipation and the external conductor are soldered. Therefore, soldering can be performed more easily. Further, since the electrode portion 14 and the conductive contact portion 25 electrically connected to the solder connection land portion 23 are superposed, the light emitting device 1 is connected externally via the solder connection jig 2. can do.

したがって、上記構成によれば、より容易に、発光装置１と外部とを電気的に接続することができる。特に、熱伝導性が高い熱伝導性基板、具体的には熱伝導率が２００［Ｗ／ｍ・Ｋ］以上である金属製の基板で構成された発光装置１と外部との電気的接続を容易にすることができる。 Therefore, according to the said structure, the light-emitting device 1 and the exterior can be electrically connected more easily. In particular, the electrical connection between the light emitting device 1 composed of a thermally conductive substrate having high thermal conductivity, specifically, a metal substrate having a thermal conductivity of 200 [W / m · K] or more, and the outside. Can be easily.

〔実施形態２〕
本発明の他の実施形態について、図３および図４に基づいて説明すれば、以下のとおりである。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。 [Embodiment 2]
The following will describe another embodiment of the present invention with reference to FIGS. For convenience of explanation, members having the same functions as those described in the embodiment are given the same reference numerals, and descriptions thereof are omitted.

実施形態１では、外部配線（あるいは外部装置）と半田によって接続する半田接続用治具２を用いて、発光装置１と外部とを接続していた。これに対して、本実施形態では、外部配線（あるいは外部装置）とコネクタによって接続する接続用治具を用いて、発光装置１と外部とを接続する。 In the first embodiment, the light emitting device 1 is connected to the outside using the solder connection jig 2 that is connected to the external wiring (or the external device) by soldering. On the other hand, in this embodiment, the light emitting device 1 is connected to the outside using a connection jig that is connected to an external wiring (or an external device) by a connector.

本実施形態に係る照明装置は、発光装置とコネクタ接続用治具とを備えている。なお、本実施形態に係る照明装置の発光装置は、実施形態１で説明した照明装置１０の発光装置１と同様のものであるため、説明を省略する。 The illumination device according to the present embodiment includes a light emitting device and a connector connecting jig. In addition, since the light-emitting device of the illuminating device which concerns on this embodiment is the same as the light-emitting device 1 of the illuminating device 10 demonstrated in Embodiment 1, description is abbreviate | omitted.

図３は、本実施形態に係る照明装置におけるコネクタ接続用治具３の上面図である。また、図４は、発光装置１とコネクタ接続用治具３とを重ね合わせたときの、電極部１４と導電性のコンタクト部３５との電気的接続を確保する方法を説明するための概念図であり、同図（ａ）は、照明装置２０のコネクタ接続用治具３の断面の一部を示し、同図（ｂ）は、発光装置１とコネクタ接続用治具３とを重ね合わせる前の発光装置１およびコネクタ接続用治具３の断面の一部を示し、同図（ｃ）は、発光装置１とコネクタ接続用治具３とを重ね合わせたときの発光装置１およびコネクタ接続用治具３の断面の一部を示している。 FIG. 3 is a top view of the connector connecting jig 3 in the lighting device according to the present embodiment. FIG. 4 is a conceptual diagram for explaining a method of ensuring electrical connection between the electrode portion 14 and the conductive contact portion 35 when the light emitting device 1 and the connector connecting jig 3 are overlapped. FIG. 6A shows a part of a cross section of the connector connecting jig 3 of the lighting device 20, and FIG. 5B shows a state before the light emitting device 1 and the connector connecting jig 3 are overlaid. 2 shows a part of a cross section of the light emitting device 1 and the connector connecting jig 3, and FIG. 3C shows the light emitting device 1 and the connector connecting connector when the light emitting device 1 and the connector connecting jig 3 are overlapped. A part of the cross section of the jig 3 is shown.

（コネクタ接続用治具３）
コネクタ接続用治具（接続用治具）３は、外部配線（あるいは外部装置）と当該コネクタ接続用治具３とをコネクタによって接続するためのものである。コネクタ接続用治具３は、図３および図４の（ａ）に示すように、発光面用開口部３２を有する樹脂板３１と、コネクタ接続用ランド部（接続部）３３と、導線用コネクタ部（接続部）３４と、導電性のコンタクト部３５と、を備えている。また、樹脂板３１には、ネジ用穴３６が形成されている。また、コネクタ接続用治具３の樹脂板３１、発光面用開口部３２およびネジ用穴３６は、それぞれ、実施形態１における半田接続用治具２の樹脂板２１、発光面用開口部２２およびネジ用穴２６と同様のものであるため、説明を省略する。 (Connector connection jig 3)
The connector connecting jig (connecting jig) 3 is for connecting an external wiring (or an external device) and the connector connecting jig 3 with a connector. As shown in FIGS. 3 and 4A, the connector connecting jig 3 includes a resin plate 31 having a light emitting surface opening 32, a connector connecting land (connecting portion) 33, and a conductor connector. A portion (connecting portion) 34 and a conductive contact portion 35. A screw hole 36 is formed in the resin plate 31. Further, the resin plate 31, the light emitting surface opening 32 and the screw hole 36 of the connector connecting jig 3 are respectively the resin plate 21, the light emitting surface opening 22 and the solder connecting jig 2 of the first embodiment. Since it is the same as the screw hole 26, description thereof is omitted.

コネクタ接続用ランド部３３は、外部配線（あるいは外部装置）とコネクタ接続するために形成されている。コネクタ接続用ランド部３３は、樹脂板３１上に形成されている。コネクタ接続用ランド部３３の材質は、表面に酸化膜を形成しにくいという特徴を有するもので構成されていればよく、例えば、Ａｕ（金）で構成されるものを用いることができる。また、このとき、少なくともコネクタが接触する最表面部分を上記材料で形成するのが好適である。また、コネクタ接続用ランド部３３として、硬く酸化しにくく、比抵抗の小さい金属を使用することも可能である。コネクタ接続用ランド部３３は、スクリーン印刷方法により形成される。これにより、コネクタ接触によって容易に外部との電気的接続を確保することができる。 The connector connecting land portion 33 is formed for connector connection with external wiring (or an external device). The connector connecting land portion 33 is formed on the resin plate 31. The material of the connector connecting land 33 may be any material that has a feature that it is difficult to form an oxide film on the surface. For example, a material that is made of Au (gold) can be used. At this time, it is preferable to form at least the outermost surface portion with which the connector comes in contact with the above material. Further, as the connector connecting land portion 33, it is possible to use a metal that is hard and hardly oxidizes and has a small specific resistance. The connector connecting land portion 33 is formed by a screen printing method. Thereby, the electrical connection with the outside can be easily ensured by the connector contact.

導線用コネクタ部３４は、コネクタ接続用ランド部３３上に接続されたコネクタである。また、導電性のコンタクト部３５と、導線用コネクタ部３４とは、コネクタ接続用ランド部３３を介して電気的に接続して形成されている。 The conductor connector portion 34 is a connector connected on the connector connecting land portion 33. Further, the conductive contact portion 35 and the conductor connector portion 34 are formed by being electrically connected via a connector connecting land portion 33.

次に、図４を参照して、発光装置１とコネクタ接続用治具３とを重ね合わせたときの、電極部１４と導電性のコンタクト部３５との電気的接続を確保する方法を説明する。 Next, with reference to FIG. 4, a method for ensuring electrical connection between the electrode portion 14 and the conductive contact portion 35 when the light emitting device 1 and the connector connecting jig 3 are overlapped will be described. .

図３の（ｂ）および（ｃ）に示すように、電極部１４と導電性のコンタクト部３５とが重ね合わせられるように、図１の（ａ）に示した発光装置１と図３に示したコネクタ接続用治具３とを重ね合わせることにより、コネクタ接続用治具３に設けられていたコネクタ接続用ランド部３３、導線用コネクタ部３４および電極部１４は鉛直方向に対向する位置関係となる。 As shown in FIGS. 3B and 3C, the light-emitting device 1 shown in FIG. 1A and the light-emitting device 1 shown in FIG. When the connector connecting jig 3 is overlaid, the connector connecting land portion 33, the conductor connector portion 34, and the electrode portion 14 provided in the connector connecting jig 3 are positioned so as to face each other in the vertical direction. Become.

図３に示すように、導電性のコンタクト部３５は、バネ状に巻かれた導電性材料で形成されている。バネ状にしているのは、導電性のコンタクト部２５と同様に、コネクタ接続用治具３と発光装置１とを重ね合わせた際に、導電性のコンタクト部３５の先端が電極部１４の表面に鋭利な形状で接触して、同表面を傷つけることのないよう、導電性のコンタクト部３５と電極部１４との接触面積を拡大させて、接触時に加えられる力を分散させるためである。照明装置１０と同様に照明装置２０においても、発光装置１とコネクタ接続用治具３とを固定する際、ネジ用穴１６とネジ用穴３６とを貫通するようにネジを嵌め込むため、このネジ締めによって、導電性のコンタクト部３５と電極部１４との電気的接続は完全なものとなる。 As shown in FIG. 3, the conductive contact portion 35 is formed of a conductive material wound in a spring shape. As in the case of the conductive contact portion 25, the tip of the conductive contact portion 35 is the surface of the electrode portion 14 when the connector connecting jig 3 and the light emitting device 1 are overlapped. This is because the contact area between the conductive contact portion 35 and the electrode portion 14 is enlarged so as to disperse the force applied at the time of contact so as not to touch the surface in a sharp shape and damage the surface. Similarly to the lighting device 10, in the lighting device 20, when the light emitting device 1 and the connector connecting jig 3 are fixed, the screws are fitted so as to pass through the screw holes 16 and the screw holes 36. The electrical connection between the conductive contact portion 35 and the electrode portion 14 is completed by screw tightening.

以上のように、本実施形態に係る照明装置２０は、発光装置１とコネクタ接続用治具３とを備えた照明装置２０であって、発光装置１は、金属製基板と前記金属製基板上に形成された絶縁層とを含む電子回路基板１１と、前記絶縁層上に配置された発光部１２と、前記絶縁層上に形成された電極部１４とから構成され、前記コネクタ接続用治具３は、発光面用開口部３２を有する樹脂板３１と、前記樹脂板３１上にコネクタ接続するために形成されたコネクタ接続用ランド部３３と、コネクタ接続用ランド部３３上に接続された導線用コネクタ部３４と、導線用コネクタ部３４と電気的に接続された導電性のコンタクト部３５と、から構成され、前記発光部１２が前記発光面用開口部３２から露出し、前記電極部１４と前記導電性のコンタクト部３５とを重ね合わせられている。 As described above, the illuminating device 20 according to the present embodiment is the illuminating device 20 including the light emitting device 1 and the connector connecting jig 3, and the light emitting device 1 includes the metal substrate and the metal substrate. An electronic circuit board 11 including an insulating layer formed on the insulating layer; a light emitting unit 12 disposed on the insulating layer; and an electrode unit 14 formed on the insulating layer, the connector connecting jig 3 is a resin plate 31 having a light emitting surface opening 32, a connector connecting land portion 33 formed for connector connection on the resin plate 31, and a conductor connected on the connector connecting land portion 33. Connector part 34 and conductive contact part 35 electrically connected to conductive wire connector part 34, the light emitting part 12 is exposed from the light emitting surface opening 32, and the electrode part 14 And the conductive contact It is superimposed and part 35.

本実施形態のコネクタ接続用治具３を、導線用コネクタ部３４を用いて外部接続する場合には、コネクタ接続用ランド部３３に導線用コネクタ部３４を接続し、導線用コネクタ部３４と外部リード線（外部導線）とを接続し、導線用コネクタ部３４と当該外部導線との電気的接続を実現する。電極部１４と、コネクタ接続用ランド部３３を介して導線用コネクタ部３４に電気的に接続された導電性のコンタクト部３５とが重ね合わせられているため、発光装置１は、コネクタ接続用治具３を介して外部接続することができる。 When the connector connecting jig 3 of the present embodiment is externally connected using the conductor connector portion 34, the conductor connector portion 34 is connected to the connector connecting land portion 33, and the conductor connector portion 34 and the outside are connected. A lead wire (external conducting wire) is connected, and electrical connection between the conducting wire connector portion 34 and the external conducting wire is realized. Since the electrode portion 14 and the conductive contact portion 35 electrically connected to the conductor connector portion 34 via the connector connection land portion 33 are superposed, the light-emitting device 1 has the connector connection treatment. An external connection can be made via the tool 3.

したがって、上記構成によれば、好適に、発光装置１と外部とを電気的に接続することができる。特に、熱伝導性が高い熱伝導性基板、具体的には熱伝導率が２００［Ｗ／ｍ・Ｋ］以上である金属製の基板で構成された発光装置１と外部リード線（外部導線）との電気的接続を容易にすることができる。 Therefore, according to the said structure, the light-emitting device 1 and the exterior can be electrically connected suitably. In particular, the light emitting device 1 and the external lead wire (external lead wire) which are configured by a heat conductive substrate having high heat conductivity, specifically, a metal substrate having a heat conductivity of 200 [W / m · K] or more. It is possible to facilitate electrical connection.

〔実施形態３〕
以下、本発明の他の実施の形態について説明する。なお、説明の便宜上、前記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。 [Embodiment 3]
Hereinafter, other embodiments of the present invention will be described. For convenience of explanation, members having the same functions as those described in the embodiment are given the same reference numerals, and descriptions thereof are omitted.

本発明に係る照明装置は、発光装置と半田接続用治具またはコネクタ接続用治具とを備えている。図５および図６は、それぞれ発光装置１と半田接続用治具２’またはコネクタ接続用治具３’とを重ね合わせたときの、電極部１４と導電性のコンタクト部２５’または導電性のコンタクト部３５’との電気的接続を確保する方法を説明するための概念図である。ここで導電性のコンタクト部２５’および導電性のコンタクト部３５’はバネ状に巻かれた形状ではなく、下に凸状の形状をしている。各図５の（ａ）および図６の（ａ）は、照明装置１０’の半田接続用治具２’または照明装置２０’のコネクタ接続用治具３’の断面の一部を示し、図５の（ｂ）および図６の（ｂ）は、発光装置１と、半田接続用治具２’またはコネクタ接続用治具３’とを重ね合わせる前の発光装置１と、半田接続用治具２’またはコネクタ接続用治具３’との断面の一部を示し、図５の（ｃ）および図６の（ｃ）は、発光装置１と、半田接続用治具２’またはコネクタ接続用治具３’とを重ね合わせたときの発光装置１と、半田接続用治具２’またはコネクタ接続用治具３’との断面の一部を示している。 The lighting device according to the present invention includes a light emitting device and a solder connection jig or a connector connection jig. FIGS. 5 and 6 respectively show the electrode part 14 and the conductive contact part 25 ′ or the conductive part when the light emitting device 1 and the solder connection jig 2 ′ or the connector connection jig 3 ′ are overlaid. It is a conceptual diagram for demonstrating the method to ensure electrical connection with contact part 35 '. Here, the conductive contact portion 25 ′ and the conductive contact portion 35 ′ are not in a shape wound in a spring shape, but have a convex shape downward. Each of FIG. 5A and FIG. 6A shows a part of a cross section of the solder connection jig 2 ′ of the illumination device 10 ′ or the connector connection jig 3 ′ of the illumination device 20 ′. 5 (b) and FIG. 6 (b) show the light emitting device 1 and the solder connecting jig before the light emitting device 1 and the solder connecting jig 2 ′ or the connector connecting jig 3 ′ are overlaid. FIG. 5C and FIG. 6C show the light emitting device 1 and the solder connection jig 2 ′ or connector connection. A part of a cross section of the light-emitting device 1 and the solder connection jig 2 ′ or the connector connection jig 3 ′ when the jig 3 ′ is overlaid is shown.

上述した実施形態１および実施形態２におけるバネ状に巻かれた形状の導電性のコンタクト部２５および導電性のコンタクト部３５は、バネ状の形状であり点接触状に近いと考えられる。一方、本実施形態に係る導電性のコンタクト部２５’および導電性のコンタクト部３５’は、図５および図６に示すように、下に凸状の形状をしているため、面接触となり接触面積が増え、電気的な接続が安定となり、接触部（図５および図６においては、電極部１４）に傷が付き難いという利点がある。 It is considered that the conductive contact portion 25 and the conductive contact portion 35 having a spring shape in the first and second embodiments described above have a spring shape and are close to a point contact shape. On the other hand, the conductive contact portion 25 ′ and the conductive contact portion 35 ′ according to the present embodiment have a downward convex shape as shown in FIG. 5 and FIG. There is an advantage that the area is increased, the electrical connection becomes stable, and the contact portion (the electrode portion 14 in FIGS. 5 and 6) is hardly damaged.

〔照明装置をヒートシンクに固定した場合の具体例〕
次に、上述した実施形態１〜３における照明装置をヒートシンク上に固定用ネジを用いて固定した具体例について説明を行う。なお、本例では、発光装置１とコネクタ接続用治具３とを備えた照明装置２０をヒートシンク１００上に固定用ネジ９ｍで固定した形態を示すが、上述した実施形態１〜３における照明装置１０、１０’、２０’においても同様にヒートシンク上に固定できることは、言うまでもない。 [Specific example when lighting device is fixed to heat sink]
Next, the specific example which fixed the illuminating device in Embodiment 1-3 mentioned above on the heat sink using the screw for fixation is demonstrated. In addition, in this example, although the illuminating device 20 provided with the light-emitting device 1 and the connector connection jig | tool 3 is shown fixed to the heat sink 100 with the fixing screw 9m, the illuminating device in Embodiment 1-3 described above Needless to say, 10, 10 ′ and 20 ′ can be similarly fixed on the heat sink.

図７は、上記実施形態２に係る照明装置２０をヒートシンク１００上に固定用ネジ９ｍで固定した形態を示す図である。ここで、導線用コネクタ部３４には、接続ケーブル３０が挿入されている。接続ケーブル３０は、導線用コネクタ部３４を、外部配線（あるいは外部装置）に接続するための接続ケーブルである。本例では、接続ケーブル３０の端部は、被覆が存在せず、剥き出しの導体部となっている。よって、接続ケーブル３０の端部を、導線用コネクタ部３４の接続ケーブル挿入口に挿入することで、接続ケーブル３０と導線用コネクタ部３４との電気接続が可能になっている。これにより、導線用コネクタ部３４を分解して、接続ケーブル３０の端部を、導線用コネクタ部３４中の導体部分に接続する必要がないので、ユーザの利便性を向上させることができる。導線用コネクタ部３４は、ハーネスタイプで着脱可能、あるいはリード線が着脱不可な小型、低背、より線に対応した接続ケーブル対応コネクタが好ましい。 FIG. 7 is a diagram showing a form in which the lighting device 20 according to the second embodiment is fixed on the heat sink 100 with fixing screws 9m. Here, the connection cable 30 is inserted into the conductor connector portion 34. The connection cable 30 is a connection cable for connecting the conductor connector portion 34 to external wiring (or an external device). In this example, the end portion of the connection cable 30 has no covering and is a bare conductor portion. Therefore, by inserting the end portion of the connection cable 30 into the connection cable insertion port of the conductor connector portion 34, the connection cable 30 and the conductor connector portion 34 can be electrically connected. Thereby, since it is not necessary to disassemble the conductor connector portion 34 and connect the end portion of the connection cable 30 to the conductor portion in the conductor connector portion 34, the convenience of the user can be improved. The conductor connector 34 is preferably a harness-type connector that can be attached and detached, or a connector that supports a connection cable corresponding to a small, low-profile, stranded wire that cannot be attached or detached.

ここで、ネジ用穴１６、２６、３６（図７においては、ネジ孔９ｆ）は電子回路基板１１、樹脂板２１および樹脂板３１の端から内部に入っていてもよく、この場合は貫通穴となる。 Here, the screw holes 16, 26, 36 (screw holes 9 f in FIG. 7) may enter from the ends of the electronic circuit board 11, the resin plate 21, and the resin plate 31, and in this case, the through holes It becomes.

また、接続用治具（半田接続用治具２、半田接続用治具２’、コネクタ接続用治具３およびコネクタ接続用治具３’）は発光装置１と同じ形状あるいは同じ大きさでなくてもよい。また、半田接続用ランド部２３および導線用コネクタ部３４が各々少なくとも一組形成されていればよいことはいうまでもない。また、例えば、接続用治具が発光装置１より大きくてもよい。この場合、より安定して発光装置１がヒートシンクに固定される。 Further, the connecting jigs (solder connecting jig 2, solder connecting jig 2 ′, connector connecting jig 3 and connector connecting jig 3 ′) are not the same shape or size as the light emitting device 1. May be. Needless to say, at least one set of each of the solder connection land portion 23 and the conductor connector portion 34 may be formed. Further, for example, the connecting jig may be larger than the light emitting device 1. In this case, the light emitting device 1 is fixed to the heat sink more stably.

〔まとめ〕
本発明の態様１に係る照明装置は、発光装置と接続用治具（半田接続用治具２、コネクタ接続用治具３）とを備えた照明装置であって、前記発光装置は、金属製基板と前記金属製基板上に形成された絶縁層とを含む回路基板（電子回路基板１１）と、前記絶縁層上に配置された発光部と、前記絶縁層上に形成された電極部と、を備え、前記接続用治具は、発光面用開口部を有する樹脂板と、外部と電気的に接続するために前記樹脂板上に形成された接続部（半田接続用ランド部２３、コネクタ接続用ランド部３３、導線用コネクタ部３４）と、前記接続部と電気的に接続された導電性のコンタクト部と、を備え、前記発光部が前記発光面用開口部から露出し、前記電極部と前記導電性のコンタクト部とが重ね合わせられていることを特徴としている。 [Summary]
The lighting device according to the first aspect of the present invention is a lighting device including a light emitting device and a connecting jig (solder connecting jig 2, connector connecting jig 3), and the light emitting device is made of metal. A circuit board (electronic circuit board 11) including a substrate and an insulating layer formed on the metal substrate, a light emitting portion disposed on the insulating layer, an electrode portion formed on the insulating layer, The connecting jig includes a resin plate having a light emitting surface opening, and a connection portion (solder connection land portion 23, connector connection) formed on the resin plate for electrical connection to the outside. And a conductive contact portion electrically connected to the connection portion, the light emitting portion is exposed from the light emitting surface opening, and the electrode portion And the conductive contact portion are overlapped with each other. There.

上記の構成によれば、発光装置の電極部と接続用治具の接続部に電気的に接続された導電性のコンタクト部とが重ね合わせられているため、発光装置の電極部と接続用治具の接続部とが、電気的に接続する。したがって、上記照明装置は、より容易に、発光装置と外部とを電気的に接続することができる。 According to the above configuration, since the electrode portion of the light emitting device and the conductive contact portion electrically connected to the connection portion of the connecting jig are overlapped, the electrode portion of the light emitting device and the connection jig are connected. The connection part of the tool is electrically connected. Accordingly, the lighting device can more easily electrically connect the light emitting device and the outside.

本発明の態様２に係る照明装置は、上記態様１において、前記絶縁層が、熱伝導性及び光反射性を有している構成としてもよい。 The lighting device according to aspect 2 of the present invention may be configured such that, in the aspect 1, the insulating layer has thermal conductivity and light reflectivity.

本発明の態様３に係る照明装置は、上記態様１または２において、前記絶縁層が、ジルコニア系セラミックである構成としてもよい。上記構成によれば、例えば、アルミニウムのように、比較的融点が高い金属材料（少なくともジルコニア系セラミックの焼結温度よりも高い温度）を金属製基板の材料とした場合に、その金属製材料の融点よりも低い焼結温度で焼結されるジルコニア系セラミックを用いることで、金属製基板の形を維持しつつセラミックを金属製基板表面に焼結できるという効果がある。 The lighting device according to aspect 3 of the present invention may be configured such that, in the above aspect 1 or 2, the insulating layer is a zirconia ceramic. According to the above configuration, for example, when a metal material having a relatively high melting point such as aluminum (at least a temperature higher than the sintering temperature of the zirconia-based ceramic) is used as the material of the metal substrate, the metal material By using a zirconia ceramic that is sintered at a sintering temperature lower than the melting point, there is an effect that the ceramic can be sintered on the surface of the metal substrate while maintaining the shape of the metal substrate.

本発明の態様４に係る照明装置は、上記態様１から３において、前記金属製基板が、アルミニウム材料で構成されていてもよい。これにより、金属製基板の熱伝導率を２３０［Ｗ／ｍ・Ｋ］とすることができる。また、アルミニウムは、安価で、加工が容易であり、雰囲気湿度に強いため、電子装置の製造コストを低減させることができる。また、金属製基板を融点が低いアルミニウムとし、絶縁層の材料として、アルミニウムの融点よりも低い焼結温度で焼結されるジルコニア系セラミックを用いた場合、金属製基板の形を維持しつつセラミックを金属製基板表面に焼結させることができる。 In the lighting device according to aspect 4 of the present invention, in the above aspects 1 to 3, the metal substrate may be made of an aluminum material. Thereby, the heat conductivity of a metal board | substrate can be 230 [W / m * K]. In addition, since aluminum is inexpensive, easy to process, and strong against atmospheric humidity, the manufacturing cost of the electronic device can be reduced. In addition, when the metal substrate is made of aluminum having a low melting point, and the material of the insulating layer is a zirconia ceramic that is sintered at a sintering temperature lower than the melting point of aluminum, the ceramic is maintained while maintaining the shape of the metal substrate. Can be sintered onto the surface of the metal substrate.

本発明の態様５に係る照明装置は、上記態様１から３において、前記金属製基板が、銅材料で構成されていてもよい。上記構成によれば、金属製基板の熱伝導率を３９８［Ｗ／ｍ・Ｋ］とすることができる。 In the lighting device according to aspect 5 of the present invention, in the above aspects 1 to 3, the metal substrate may be made of a copper material. According to the above configuration, the thermal conductivity of the metal substrate can be set to 398 [W / m · K].

本発明の態様６に係る照明装置は、上記態様１から５において、前記接続用治具が、外部と当該接続用治具とを半田によって接続するための半田接続用治具であり、前記接続部が、外部と半田接続するために形成された半田接続用ランド部であり、前記半田接続用ランド部が、Ａｇ、Ａｇ−Ｐｔ、Ａｇ−Ｐｄの何れか一で構成されることが好ましい。 In the lighting device according to aspect 6 of the present invention, in the above aspects 1 to 5, the connection jig is a solder connection jig for connecting the outside and the connection jig with solder, and the connection It is preferable that the portion is a solder connection land portion formed for solder connection with the outside, and the solder connection land portion is composed of any one of Ag, Ag-Pt, and Ag-Pd.

上記の構成によれば、上記半田接続用治具を半田付けによって外部接続する場合、上記半田接続用ランド部に対して半田付けを行うことで、当該半田を介して外部と半田接続用ランド部との電気的接続を実現することができる。上記半田接続用治具は、樹脂板であるため、金属製基板に比べ、放熱性が低い。さらに、上記半田接続用ランド部が、半田の拡散を防止する機能を有する材料で形成されているため、より容易に半田付けを行うことができる。そして、上記電極部と半田接続用ランド部に電気的に接続された導電性のコンタクト部とが重ね合わせられているため、上記発光装置は、半田接続用治具を介して外部接続することができる。 According to the above configuration, when the solder connection jig is externally connected by soldering, the solder connection land portion is soldered to the outside via the solder. An electrical connection can be realized. Since the solder connection jig is a resin plate, it has low heat dissipation compared to a metal substrate. Further, since the solder connection land portion is formed of a material having a function of preventing the diffusion of solder, soldering can be performed more easily. Since the electrode portion and the conductive contact portion electrically connected to the solder connection land portion are overlapped, the light emitting device can be externally connected via a solder connection jig. it can.

したがって、上記構成によれば、より容易に、発光装置と外部とを電気的に接続することができる。 Therefore, according to the said structure, a light-emitting device and the exterior can be electrically connected more easily.

本発明の態様７に係る照明装置は、上記態様１から５において、前記接続用治具が、外部と当該接続用治具とをコネクタによって接続するためのコネクタ接続用治具であり、前記接続部が、前記樹脂板上にコネクタ接続するために形成されたコネクタ接続用ランド部と、前記コネクタ接続用ランド部に接続された導線用コネクタ部と、を含み、前記導電性のコンタクト部が、前記導線用コネクタ部と電気的に接続されており、前記コネクタ接続用ランド部が、Ａｕで構成されることが好ましい。 In the lighting device according to aspect 7 of the present invention, in the above aspects 1 to 5, the connection jig is a connector connection jig for connecting the outside and the connection jig with a connector, and the connection Part includes a connector connecting land part formed for connector connection on the resin plate, and a conductor connector part connected to the connector connecting land part, and the conductive contact part is It is preferably electrically connected to the conductor connector portion, and the connector connecting land portion is made of Au.

上記の構成によれば、上記コネクタ接続用治具を、導線用コネクタ部を用いて外部接続する場合には、上記コネクタ接続用ランド部に導線用コネクタ部を接続し、導線用コネクタ部と外部との電気的接続を実現することができる。上記電極部と、上記コネクタ接続用ランド部を介して上記導線用コネクタ部に電気的に接続された上記導電性のコンタクト部とが重ね合わせられているため、上記発光装置は、上記コネクタ接続用治具を介して外部接続することができる。 According to the above configuration, when the connector connecting jig is externally connected using the conductor connector part, the conductor connector part is connected to the connector connecting land part, and the conductor connector part and the external part are connected. An electrical connection can be realized. Since the electrode portion and the conductive contact portion electrically connected to the conductor connector portion through the connector connecting land portion are overlapped, the light emitting device is connected to the connector. External connection is possible via a jig.

したがって、上記構成によれば、好適に、発光装置と外部とを電気的に接続することができる。 Therefore, according to the said structure, a light-emitting device and the exterior can be electrically connected suitably.

本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。 The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications are possible within the scope shown in the claims, and embodiments obtained by appropriately combining technical means disclosed in different embodiments. Is also included in the technical scope of the present invention. Furthermore, a new technical feature can be formed by combining the technical means disclosed in each embodiment.

本発明は、発光装置を備えた照明装置に利用することができる。 The present invention can be used for a lighting device including a light emitting device.

１０、２０、１０’、２０’ 照明装置
１発光装置
１１電子回路基板（回路基板）
１２発光部
１３樹脂ダム
１４電極部
１６ネジ用穴
２、２’ 半田接続用治具（接続用治具）
２１樹脂板
２２発光面用開口部
２３半田接続用ランド部（接続部）
２５、２５’ 導電性のコンタクト部
２６ネジ用穴
３、３’ コネクタ接続用治具（接続用治具）
３１樹脂板
３２発光面用開口部
３３コネクタ接続用ランド部（接続部）
３４導線用コネクタ部（接続部）
３５、３５’ 導電性のコンタクト部
３６ネジ用穴 10, 20, 10 ′, 20 ′ Illumination device 1 Light emitting device 11 Electronic circuit board (circuit board)
12 Light Emitting Part 13 Resin Dam 14 Electrode Part 16 Screw Hole 2, 2 ′ Solder Connection Jig (Connection Jig)
21 Resin plate 22 Light emitting surface opening 23 Solder connection land (connection)
25, 25 ′ conductive contact portion 26 screw hole 3, 3 ′ connector connection jig (connection jig)
31 Resin plate 32 Light-emitting surface opening 33 Connector connection land (connection)
34 Conductor connector (connector)
35, 35 'Conductive contact part 36 Screw hole

Claims

A lighting device including a light emitting device and a connecting jig,
The light emitting device
A circuit board comprising a metal substrate and an insulating layer formed on the metal substrate;
A light emitting portion disposed on the insulating layer;
An electrode portion formed on the insulating layer,
The connecting jig is
A resin plate having a light emitting surface opening;
A connection portion formed on the resin plate for electrical connection with the outside;
A conductive contact portion electrically connected to the connection portion, and
The lighting device, wherein the light emitting portion is exposed from the light emitting surface opening, and the electrode portion and the conductive contact portion are overlapped.

The lighting device according to claim 1, wherein the insulating layer has thermal conductivity and light reflectivity.

The lighting device according to claim 1, wherein the insulating layer is zirconia ceramic.

The lighting device according to claim 1, wherein the metal substrate is made of an aluminum material.

The lighting device according to claim 1, wherein the metal substrate is made of a copper material.

The connection jig is a solder connection jig for connecting the outside and the connection jig by solder,
The connection portion is a land portion for solder connection formed for solder connection with the outside,
The lighting device according to any one of claims 1 to 5, wherein the solder connection land portion is formed of any one of Ag, Ag-Pt, and Ag-Pd.

The connecting jig is a connector connecting jig for connecting the outside and the connecting jig with a connector,
The connecting portion includes a connector connecting land portion formed for connector connection on the resin plate, and a conductor connector portion connected to the connector connecting land portion,
The conductive contact portion is electrically connected to the conductor connector portion,
The lighting device according to claim 1, wherein the connector connecting land portion is made of Au.