JP2014239105A - Mounting structure between power supply circuit board and chassis - Google Patents
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Abstract
【課題】取り付ける際の作業性がよく、取り付けた状態で一定以上の強い固定強度が得られる電源回路基板とシャーシとの取付構造を提供する。【解決手段】底板部10及び底板部10の端部からL字状に起立した側板部12を有するシャーシ30を備える。プリント基板18に回路素子20が実装された電源回路基板22を備える。電源回路基板22は、シャーシ30の内側に、プリント基板18と底板部10とが対向する向き取り付けられる。プリント基板18の端部が、側板部12の一部を切り起こした第一支持片32と底板部10の一部を切り起こした第二支持片34との間に差し込んで挟まれ、底板部10に対する垂直方向の位置決めされる。【選択図】図1The present invention provides a mounting structure between a power circuit board and a chassis, which has good workability at the time of mounting and can obtain a strong fixing strength of a certain level or more in the mounted state. A chassis includes a bottom plate portion and a side plate portion that rises in an L shape from an end portion of the bottom plate portion. A power circuit board 22 having a circuit element 20 mounted on a printed board 18 is provided. The power circuit board 22 is attached to the inside of the chassis 30 so that the printed board 18 and the bottom plate portion 10 face each other. An end portion of the printed circuit board 18 is inserted and sandwiched between a first support piece 32 cut and raised part of the side plate part 12 and a second support piece 34 cut and raised part of the bottom plate part 10, and the bottom plate part 10 in the vertical direction. [Selection] Figure 1
Description
本発明は、プリント基板に回路素子が実装された電源回路基板とシャーシとの取付構造に関する。 The present invention relates to a mounting structure of a power supply circuit board having a circuit element mounted on a printed board and a chassis.
従来から、電源装置の一形態として、略矩形の底板部10及び底板部10の端部からL字状に起立した2つの側板部12,14を有するシャーシ16と、略矩形のプリント基板18の上下面に回路素子20が実装された電源回路基板22とを備え、図4に示すように、電源回路基板22が、シャーシ16の内側に、プリント基板18と底板部10とが対向する向きに取り付けられる電源装置24がある。シャーシ16の材質は、例えばアルミ等の金属である。
Conventionally, as one form of the power supply device, a substantially rectangular
この種の電源装置は、電子機器(負荷)の内部に設置されるとき、シャーシの特定の面を電子機器の筺体の壁面に当接させ、ネジ等で固定される。すなわち、シャーシは、電子機器に設置する際の取付部の働きをするので、使用者の側からすると、シャーシの面の数が多いほど、取り付け方向の選択肢が多くなって都合がよい。しかし、電源回路基板は、内部の回路素子の中に電力損失の大きいパワー半導体やトランス等があるので、周囲をシャーシで取り囲まれると、熱がこもってしまうので好ましくない。 When this type of power supply device is installed inside an electronic device (load), a specific surface of the chassis is brought into contact with the wall surface of the housing of the electronic device and is fixed with a screw or the like. That is, the chassis serves as a mounting portion when installed in an electronic device. Therefore, from the user's side, the larger the number of chassis surfaces, the greater the number of mounting direction options, which is convenient. However, since the power circuit board includes a power semiconductor, a transformer, and the like having a large power loss in the internal circuit elements, it is not preferable that the surroundings are surrounded by the chassis because heat is trapped.
そこで、電源装置24のシャーシ16は、電子機器への取り付け易さと回路素子に対する通風性を考慮して、互いに直角な3つの面(底板部10、側板部12,14)から成るシャーシとなっている。また、電力損失が大きい回路素子は、プリント基板18の上面側のシャーシ16が広く開放している部分に実装される。
Therefore, the
従来、電源回路基板22とシャーシ16との取付構造として、例えば、図5に示すように、底板部10にかしめナット25を圧入し、プリント基板18をかしめナット25の上端面にネジ26で固定する取付構造があった。かしめナット25は、プリント基板18の下面の配線パターン及び回路素子20が底板部10に接触しないようにするスペーサの働きをする。
Conventionally, as a mounting structure between the
また、特許文献1に開示されている直流安定化電源装置は、底板部を切り起こして水平面を形成し、その水平面にプリント基板をネジで固定する取付構造(特許文献1に開示された図2の符号25)を有している。また、側板部を加工して底板部と略平行な2本の爪片を形成し、その間にプリント基板の端部を差し込んで支持する取付構造(特許文献1に開示された図2の符号62、又は符号63)を有している。さらに、底板部の端部を起立させ、起立部分に底板部と略平行な切り込みを設け、その切り込みにプリント基板を差し込んで支持する取付構造(特許文献1に開示された図2の符号27)を有している。
Further, the DC stabilized power supply device disclosed in
電源回路基板22とシャーシ16とを取り付ける構造は、取り付け作業が容易であることと、取り付け後に十分な固定強度(耐振動性、耐衝撃性)が得られることが重要である。電源回路基板22は、通常、トランスや配線用銅バー等の大型で重い回路素子が実装されるので、十分な固定強度を確保するためには、プリント基板18の複数箇所をシャーシ16に固定する必要がある。したがって、その複数箇所のうち、できるだけ多くの箇所が取り付け易い構造であることが求められる。
In the structure for attaching the power
図5に示す従来の取付構造の場合、プリント基板18がしっかりした構造物(かしめナット25)を介してシャーシ16に固定され、強い強度が得られる。しかし、かしめナット25をシャーシ16に圧入し、さらにネジ26を締め付けるという面倒な作業を伴う構造なので、部材費だけでなく工賃も高くなる。
In the case of the conventional mounting structure shown in FIG. 5, the
特許文献1の符号25の取付構造の場合、かしめナットが省略され、底板部を切り起こした水平面にプリント基板がネジで固定されるので、一定の固定強度が得られる。ただし、ネジ締めという面倒な作業が必要である。
In the case of the mounting structure indicated by
特許文献1の符号62,63の取付構造の場合、かしめナット25とネジ26の両方が省略されるので、取り付け作業は比較的容易である。しかし、プリント基板18が、側板部から延設された2本の細い爪片の間に支持されているので、特に底板部に対して垂直方向の振動が加わると、爪片の基端部に応力が集中して変形又は破損するおそれがある。したがって、ネジで固定する上記2つの取付構造に比べて、プリント基板18を固定する強度が弱い。しかも、プリント基板と底板部との間隔が短いので、底板部に近い方の爪片は、あまり太くすることができない。
In the case of the mounting structure indicated by reference numerals 62 and 63 in
符号27の取付構造の場合も同様に、取り付け作業は比較的容易であるが、振動が加わると、底板部の端部を起立させて切り込みを設けた部分が変形又は破損するおそれがある。なお、この起立させる部分を大きくして変形しにくい形状にすると、シャーシを定尺の金属板から打ち抜いて形成する場合、シャーシを平面に展開した外形が外側に広がることになるので、板取りの効率が悪くなってシャーシのコストが高くなる可能性がある。 Similarly, in the case of the mounting structure denoted by reference numeral 27, the mounting operation is relatively easy. However, when vibration is applied, the end of the bottom plate portion may be raised and the portion provided with the cut may be deformed or damaged. In addition, if the part to be raised is enlarged and made into a shape that is difficult to deform, when the chassis is formed by punching from a standard metal plate, the outer shape of the chassis developed on a flat surface will spread outward, so Inefficiencies can increase chassis costs.
電源回路基板は、上記のように大型で重い回路素子が実装されるので、シャーシに取り付けた後に十分な固定強度を得るためには、ネジによる固定を全く使用しないということは難しい。しかし、取り付け作業の全体工数を短縮するため、面倒なネジ締め等を行う箇所はできるだけ少なくしたいという要請があり、プリント基板をシャーシの一部で支持又は固定し、しかも所定の固定強度が得られる新しい取付構造が求められていた。 Since a large and heavy circuit element is mounted on the power circuit board as described above, it is difficult not to use fixing with screws at all in order to obtain a sufficient fixing strength after being attached to the chassis. However, in order to reduce the total man-hours for mounting, there is a demand to reduce the number of troublesome screw tightening etc. as much as possible, and the printed circuit board is supported or fixed by a part of the chassis, and a predetermined fixing strength can be obtained. A new mounting structure was required.
本発明は、上記背景技術に鑑みて成されたものであり、取り付ける際の作業性がよく、取り付けた状態で一定以上の固定強度が得られる電源回路基板とシャーシとの取付構造を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above-described background art, and provides a mounting structure between a power supply circuit board and a chassis that has good workability during mounting and can obtain a fixed strength of a certain level or more in the mounted state. With the goal.
本発明は、底板部及び前記底板部の端部からL字状に起立した側板部を有するシャーシと、プリント基板に回路素子が実装された電源回路基板とで構成され、前記プリント基板が前記底板部と対向する向きに取り付けられる電源回路基板とシャーシとの取付構造であって、前記プリント基板の端部が、前記側板部の一部を切り起こした第一支持片と前記底板部の一部を切り起こした第二支持片との間に差し込んで挟まれ、前記底板部に対する垂直方向の位置決めが行われる電源回路基板とシャーシとの取付構造である。 The present invention comprises a chassis having a bottom plate portion and a side plate portion standing in an L shape from an end portion of the bottom plate portion, and a power circuit board on which a circuit element is mounted on a printed board, and the printed board is the bottom plate. A power supply circuit board and chassis mounting structure that is mounted in a direction opposite to the first part, wherein the printed board has a first support piece obtained by cutting and raising a part of the side plate part and a part of the bottom plate part This is a structure for mounting the power supply circuit board and the chassis, which is inserted and sandwiched between the second support piece cut and raised, and is positioned in the vertical direction with respect to the bottom plate portion.
前記第一支持片は、前記第二支持片よりも前記側板部寄りの位置に設けられ、前記プリント基板の端部を、前記底板部に対して斜めの方向から差し込むことができる構造にすることができる。 The first support piece is provided at a position closer to the side plate portion than the second support piece, and an end portion of the printed board can be inserted from an oblique direction with respect to the bottom plate portion. Can do.
また、前記シャーシは金属板から打ち抜いて一体に形成され、前記側板部は放熱面及び屈曲部を有し、前記放熱面は、前記側板部の前記プリント基板よりも先端側の部分に設けられ、その下端部分が前記プリント基板の端部を逃げるように形成された前記屈曲部により前記底板部の端部に連続し、前記プリント基板に実装された特定の前記回路素子が、前記放熱面に固定されて熱伝導により放熱される構造にすることができる。 Further, the chassis is integrally formed by punching from a metal plate, the side plate portion has a heat radiating surface and a bent portion, and the heat radiating surface is provided in a portion of the side plate portion on the tip side from the printed board, The lower end portion continues to the end portion of the bottom plate portion by the bent portion formed so as to escape the end portion of the printed circuit board, and the specific circuit element mounted on the printed circuit board is fixed to the heat dissipation surface. Thus, a structure in which heat is dissipated by heat conduction can be obtained.
本発明の電源回路基板とシャーシとの取付構造は、プリント基板の端部が側板部の一部(第一支持片)と底板部の一部(第二支持片)との間に挟まれて上下方向に位置決めされる構造である。したがって、側方からプリント基板を差し込むことにより容易に取り付けることができ、面倒なネジ締めの作業が不要である。また、第一支持片及び第二支持片の大きさや形状を適宜調節することによって、従来のネジ締めしない取付構造(例えば、2本の細い爪片の間に挟む構造など)よりも、プリント基板の固定強度を強くすることができる。 In the mounting structure of the power circuit board and the chassis according to the present invention, the end portion of the printed circuit board is sandwiched between a part of the side plate part (first support piece) and a part of the bottom plate part (second support piece). It is a structure positioned in the vertical direction. Therefore, it can be easily attached by inserting the printed circuit board from the side, and a troublesome screw tightening operation is unnecessary. In addition, by appropriately adjusting the size and shape of the first support piece and the second support piece, a printed circuit board can be used rather than a conventional mounting structure that is not screwed (for example, a structure sandwiched between two thin nail pieces). The fixing strength can be increased.
以下、本発明の電源回路基板とシャーシとの取付構造の第一実施形態について、図1に基づいて説明する。ここで、従来の取付構造を有する上述の電源装置24と同様の構成は、同一の符号を付して説明を省略する。
Hereinafter, a first embodiment of a mounting structure of a power circuit board and a chassis according to the present invention will be described with reference to FIG. Here, the same configurations as those of the above-described
第一実施形態の取付構造を備えた電源装置28は、略矩形の底板部10及び底板部10の端部からL字状に起立した2つの側板部12,14を有する金属製のシャーシ30と、上記と同様の電源回路基板22とで構成され、組み立て状態の外観は、図4(a)のようになる。シャーシ30は、ここではアルミなどの金属板を打ち抜いて形成されている。
A
シャーシ30の側板部12には、図1(a)に示すように、側板部14と反対側の側端部を切り起こして第一支持片32が設けられている。第一支持片32は、第一側板部12の基端部(底板部10との境界部)から中央付近までの部分が内向きにL字状に切り起こされ、その先端部32aが底板部10に向かってほぼ垂直に延びている。
As shown in FIG. 1A, the
底板部10には、第一支持片32に対応する側端部を切り起こして第二支持片34が設けられている。第二支持片34は、第一側面板12との境界部から内側に向かう所定長さの部分が内向き折り曲げられ、その先端部34aが底板部10からほぼ垂直に延びている。
The
そして、第一及び第二支持片32,34は、図1(b)に示すように、互いの先端部32a,34aが、プリント基板18の板厚とほぼ等しい距離だけ離れて対向する。
Then, as shown in FIG. 1B, the first and
電源回路基板22を取り付けるときは、先端部32aと先端部34aの間に、プリント基板18の端部を横から差し込む。この操作により、差し込まれた部分について、底板部10に対する垂直方向の位置決めが行われる。プリント基板18を差し込んだ後、抜けないようにする位置決めは、第一及び第二支持片34,34以外の箇所でネジ締め等することによって行われる。
When the
以上説明したように、第一実施形態の電源回路基板とシャーシとの取付構造は、プリント基板18の端部が側板部12の一部(第一支持片32)と底板部10の一部(第二支持片34)との間に挟まれて上下方向に位置決めされる構造である。したがって、側方からプリント基板18を差し込むことにより容易に取り付けることができ、面倒なネジ締めの作業が不要である。
As described above, in the mounting structure of the power circuit board and the chassis according to the first embodiment, the end portion of the printed
図1(b)から分かるように、各支持片32,34は、切り起こした深さ(内側に切り起こす高さ、又は基端部からの長さ)がシャーシ30の板厚に対してあまり深くないので、多少の外力が加えられてもほとんど変形しない。例えば、シャーシ30が板厚1mmのアルミ板であれば、上側及び第二支持片34の切り起こす深さを2〜10mm程度にするとよい。
As can be seen from FIG. 1 (b), each
各支持片32,34がプリント基板18に接触するのは先端部32a,34aの端面なので、各支持片32,34による固定強度を確保しつつ、先端部32a,34aの接触面積を小さくすることが可能である。したがって、プリント基板18上の回路素子20(及び配線パターン)の実装スペースを広くすることができる。
Since the
第一及び第二支持片34,34の構造は、変形例として図2(a)に示すように、第一支持片32の先端部32aを、第二支持片34の先端部34aよりも側板部12寄りの位置に設け、プリント基板18の端部を、底板部10に対して斜めの方向から差し込むことができるようにしてもよい。この取付構造によれば、取り付け作業をよりスムーズに行うことができ、取り付け状態の固定強度もさほど低下しない。
As shown in FIG. 2A, the first and
また、その他の変形例として、図2(b)に示すように、第一支持片36を上記の第二支持片34のように切り起こし、第二支持片38を上記の第一支持片32のように切り起こし、第一及び第二支持片36,38の間にプリント基板18を差し込んで位置決めする構造にしてもよい。この取付構造によれば、プリント基板18の端部を各支持片36,38の広い面でしっかり挟んで支持するので、特に、プリント基板18の外形が大きい場合に有利である。
As another modification, as shown in FIG. 2B, the
次に、本発明の電源回路基板とシャーシとの取付構造の第二実施形態について、図3に基づいて説明する。ここで、上記の電源装置24,28と同様の構成は、同一の符号を付して説明を省略する。
Next, a second embodiment of the power supply circuit board and chassis mounting structure of the present invention will be described with reference to FIG. Here, the same configurations as those of the
第二実施形態の取付構造を備えた電源装置36は、略矩形の底板部10及び底板部10の端部からL字状に起立した2つの側板部12,14を有する金属製のシャーシ38と、上記と同様の電源回路基板22とで構成されている。シャーシ38は、ここではアルミなどの金属板を打ち抜いて形成されている。
The
シャーシ38の側板部12は、図3(a)に示すように、放熱面12aと屈曲部12bを有している。放熱面12aは、側板部12のプリント基板18よりも先端側の平坦な部分であり、プリント基板18の端部よりも内側に入り込んだ位置に底板部10に対してほぼ垂直に配されている。放熱面12aの下端部分は、プリント基板18の端部を逃げるように外向きに屈曲する屈曲部12bに連続し、屈曲部12bの反対側の端部が底板部10の端部に連続している。
As shown in FIG. 3A, the
屈曲部12bは、側板部14と反対側の側端部が内向きに切り起こされ、放熱面12aの下端部分から連続する第一支持片40(1)が設けられている。第一支持片40(1)は、その先端部40a(1)が底板部10に向けてほぼ垂直に延びている。
The
底板部10には、第一支持片40(1)に対応する側端部を切り起こして第二支持片42(1)が設けられている。第二支持片42(1)は、底板部10の第一側面板12側の端部から内側に向かう所定長さの部分が内向き折り曲げられ、その先端部42a(1)が底板部10からほぼ垂直に延びている。
The
そして、第一及び第二支持片40(1),42(1)は、図3(b)に示すように、互いの先端部40a(1),42a(1)が、プリント基板18の板厚とほぼ等しい距離だけ離れて対向している。ここでは、図2(a)に示す変形例と同様に、先端部40a(1)が、先端部42a(1)よりも屈曲部12bに寄りの位置に設けてある。
As shown in FIG. 3B, the first and second support pieces 40 (1) and 42 (1) are arranged so that their
側板部12の中央からやや側板部14寄りの位置にも、第一及び第二支持片40(1),42(1)とほぼ同じ形状の第一及び第二支持片40(2),42(2)が設けられ、先端部40a(2)と先端部42a(2)とが互いに対向している。
The first and second support pieces 40 (2), 42 having substantially the same shape as the first and second support pieces 40 (1), 42 (1) are also located slightly closer to the
電源回路基板22は、プリント基板18の端部よりも内側の位置に、放熱が必要な特定の回路素子20aが実装されている。回路素子20aは、例えばパワー半導体であり、半導体チップを樹脂モールドした板状本体を有し、その下端部から突出するリード端子の先端部がプリント基板18のスル―ホールにハンダ接続され、プリント基板18に対してほぼ垂直に起立している。
In the power
電源回路基板22を取り付けるときは、先端部40a(1)と先端部42a(1)の間、及び先端部40a(2)と先端部42a(2)の間に、プリント基板18の端部を、底板部10に対して斜めの方向から差し込む。この操作により、差し込まれた2つの部分について、底板部10に対する直角方向の位置決めが行われる。プリント基板18を差し込んだ後、抜けないようにする位置決めは、第一及び第二支持片40(1),42(1),40(2),42(2)以外の箇所でネジ締め等することによって行われる。
When attaching the
次に、回路素子20aを放熱面12aに接触させて固定する。ここでは、回路素子20aの板状本体を、熱伝導性のよい絶縁シート44を介して放熱面12aにしっかりとネジ固定することにより、回路素子20aの発熱が放熱面12aに伝導放熱される構造にしている。回路素子20aを放熱面12aに固定する方法は自由であり、例えば、弾性クリップ等の金具を用いて固定してもよいし、放熱用のシール材等で接着固定しても構わない。
Next, the
以上説明したように、第二実施形態の電源回路基板とシャーシとの取付構造は、上記の第一実施形態と同様の作用効果を得ることができる。さらに、プリント基板18の端部よりも内側に配置された回路素子20aについてもシャーシ38を利用した放熱が可能になるので、回路素子20aに独立した放熱フィンを取り付ける必要がなくなる。また、回路素子20aを無理にプリント基板18の端部に配置しなくてもシャーシ放熱ができるので、回路素子20全体の配置設計や配線パターンのレイアウト設計の自由度が高くなる。
As described above, the mounting structure between the power circuit board and the chassis of the second embodiment can obtain the same effects as those of the first embodiment. Further, the
なお、本発明の電源回路基板とシャーシとの取付構造は、上記実施形態に限定されるものではない。例えば、上記の実施形態では、発明の取付構造がシャーシ30,38が有する一方の側板部12と底板部10の部分に設けられているが、他方の側板部14と底板部10の部分に設けることも可能である。取り付け作業が容易であれば、何箇所に設けよい。
In addition, the attachment structure of the power supply circuit board and chassis of this invention is not limited to the said embodiment. For example, in the above-described embodiment, the mounting structure of the invention is provided in one
上記の電源装置28,36は、シャーシ30,38の開口部分から電源回路基板22の上面側が露出しているが、電子機器のメンテナンス作業者が触って感電しないようにするため、シャーシ30,38の開口部分を覆うカバー部材を取り付けてもよい。この場合、カバー部材に通風用の孔を設け、内部に熱がこもらないようにすることが好ましい。
In the
回路素子をシャーシで放熱する必要がなければ、シャーシの素材を金属から合成樹脂等の他の素材に置き換えてもよい。また、第一及び第二支持片がプリント基板に接触する部分の大きさや形状は、プリント基板の大きさや実装される回路素子の重さ等などに応じて、適宜変更することができる。 If it is not necessary to radiate heat from the circuit element in the chassis, the material of the chassis may be replaced with another material such as a synthetic resin from metal. In addition, the size and shape of the portion where the first and second support pieces contact the printed circuit board can be appropriately changed according to the size of the printed circuit board, the weight of the circuit element to be mounted, and the like.
10 底板部
12,14 側板部
12a 放熱面
12b 屈曲部
18 プリント基板
20 回路素子
20a 回路素子(パワー半導体)
22 電源回路基板
28,36 電源装置
30,38 シャーシ
32,40(1),40(2) 第一支持片
32a,40a(1),40(2) 先端部
34,42(1),42(2) 第二支持片
34a,42a(1),42(2) 先端部
DESCRIPTION OF
22 power
Claims (3)
前記プリント基板の端部が、前記側板部の一部を切り起こした第一支持片と前記底板部の一部を切り起こした第二支持片との間に差し込んで挟まれ、前記底板部に対する垂直方向の位置決めが行われる電源回路基板とシャーシとの取付構造。 A chassis having a bottom plate portion and a side plate portion standing in an L shape from an end portion of the bottom plate portion, and a power circuit board on which a circuit element is mounted on the printed board, the printed board faces the bottom plate portion. In the mounting structure of the power circuit board and the chassis that are mounted in the direction,
An end portion of the printed circuit board is inserted and sandwiched between a first support piece obtained by cutting and raising a part of the side plate part and a second support piece obtained by cutting and raising a part of the bottom plate part. Mounting structure of power supply circuit board and chassis where vertical positioning is performed.
前記側板部は放熱面及び屈曲部を有し、前記放熱面は、前記側板部の前記プリント基板よりも先端側の部分に設けられ、その下端部分が前記プリント基板の端部を逃げるように形成された前記屈曲部により前記底板部の端部に連続し、
前記プリント基板に実装された特定の前記回路素子が、前記放熱面に固定されて、熱伝導により放熱される請求項1又は2記載の電源回路基板とシャーシとの取付構造。
The chassis is integrally formed by punching from a metal plate,
The side plate portion has a heat radiating surface and a bent portion, and the heat radiating surface is provided at a portion of the side plate portion on the front end side of the printed circuit board, and a lower end portion thereof is formed so as to escape the end portion of the printed circuit board. Continued to the end of the bottom plate portion by the bent portion,
The power circuit board and chassis mounting structure according to claim 1 or 2, wherein the specific circuit element mounted on the printed board is fixed to the heat dissipation surface and radiated by heat conduction.
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017047440A1 (en) * | 2015-09-18 | 2017-03-23 | 東レ株式会社 | Electronic device housing |
| JPWO2016199706A1 (en) * | 2015-06-11 | 2017-11-02 | 東レ株式会社 | Power supply device, photochemical reaction device and method using the same, and lactam production method |
| JP2020205739A (en) * | 2019-06-19 | 2020-12-24 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Power supply device and lighting equipment |
| KR20210012276A (en) * | 2019-07-24 | 2021-02-03 | 엘지이노텍 주식회사 | Converter |
| CN117241521A (en) * | 2023-10-23 | 2023-12-15 | 常州市创联电源科技股份有限公司 | A power supply casing and a power supply having the power supply casing |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59103492U (en) * | 1982-12-28 | 1984-07-12 | アルプス電気株式会社 | Printed circuit board holding structure |
| JPH01113392U (en) * | 1988-01-26 | 1989-07-31 | ||
| JPH0236085U (en) * | 1988-09-01 | 1990-03-08 |
-
2013
- 2013-06-06 JP JP2013119762A patent/JP2014239105A/en active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59103492U (en) * | 1982-12-28 | 1984-07-12 | アルプス電気株式会社 | Printed circuit board holding structure |
| JPH01113392U (en) * | 1988-01-26 | 1989-07-31 | ||
| JPH0236085U (en) * | 1988-09-01 | 1990-03-08 |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2016199706A1 (en) * | 2015-06-11 | 2017-11-02 | 東レ株式会社 | Power supply device, photochemical reaction device and method using the same, and lactam production method |
| CN107535075A (en) * | 2015-06-11 | 2018-01-02 | 东丽株式会社 | Supply unit and the photochemical reaction device and method and lactams manufacture method using the supply unit |
| EP3310141A4 (en) * | 2015-06-11 | 2018-10-17 | Toray Industries, Inc. | Power supply device, photochemical reaction device and method in which same is used, and lactam production method |
| WO2017047440A1 (en) * | 2015-09-18 | 2017-03-23 | 東レ株式会社 | Electronic device housing |
| CN108029222A (en) * | 2015-09-18 | 2018-05-11 | 东丽株式会社 | Casting of electronic device |
| US10908651B2 (en) | 2015-09-18 | 2021-02-02 | Toray Industries, Inc. | Electronic device housing |
| JP2020205739A (en) * | 2019-06-19 | 2020-12-24 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Power supply device and lighting equipment |
| JP7257641B2 (en) | 2019-06-19 | 2023-04-14 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Power supply and lighting equipment |
| KR20210012276A (en) * | 2019-07-24 | 2021-02-03 | 엘지이노텍 주식회사 | Converter |
| KR102653882B1 (en) * | 2019-07-24 | 2024-04-03 | 엘지이노텍 주식회사 | Converter |
| CN117241521A (en) * | 2023-10-23 | 2023-12-15 | 常州市创联电源科技股份有限公司 | A power supply casing and a power supply having the power supply casing |
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