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JP2017224707A - Wavelength conversion member, method for manufacturing the same, and light-emitting device - Google Patents

Wavelength conversion member, method for manufacturing the same, and light-emitting device Download PDF

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JP2017224707A
JP2017224707A JP2016118729A JP2016118729A JP2017224707A JP 2017224707 A JP2017224707 A JP 2017224707A JP 2016118729 A JP2016118729 A JP 2016118729A JP 2016118729 A JP2016118729 A JP 2016118729A JP 2017224707 A JP2017224707 A JP 2017224707A
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resin layer
cover member
wavelength conversion
container
conversion member
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JP2016118729A
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隆史 西宮
Takashi Nishimiya
隆史 西宮
浅野 秀樹
Hideki Asano
秀樹 浅野
隆 村田
Takashi Murata
隆 村田
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Nippon Electric Glass Co Ltd
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Nippon Electric Glass Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wavelength conversion member having high light extraction efficiency and capable of being manufactured by a simple process, a method for manufacturing the same, and a light-emitting device.SOLUTION: A wavelength conversion member 1 for converting a wavelength of excitation light emitted from a light source comprises a container 2 including a frame-like sidewall 4, a resin layer 6 arranged in the container 2 and including a phosphor, and a cover member 5 arranged above the container 2 and sealing the inside of the container 2. The cover member 5 is in a close contact with the resin layer 6. The cover member 5 is sealed to the container 2 by the resin layer 6 provided between the sidewall 4 and the cover member 5.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、光源が発する光の波長を別の波長に変換する波長変換部材及びその製造方法並びに発光デバイスに関するものである。   The present invention relates to a wavelength conversion member that converts the wavelength of light emitted from a light source into another wavelength, a method for manufacturing the same, and a light emitting device.

近年、蛍光ランプや白熱灯に代わる次世代の光源として、LEDやLDなどの励起光源を用いた発光デバイスが注目を集めている。そのような次世代光源の一例として、青色光を出射するLEDと、LEDからの光の一部を吸収して黄色光に変換する波長変換部材とを組み合わせた発光デバイスが広く知られている。この発光デバイスは、LEDから出射された青色光と、波長変換部材から出射された黄色光との合成光である白色光を発する。   In recent years, light-emitting devices using excitation light sources such as LEDs and LDs have attracted attention as next-generation light sources that replace fluorescent lamps and incandescent lamps. As an example of such a next-generation light source, a light-emitting device that combines an LED that emits blue light and a wavelength conversion member that absorbs part of the light from the LED and converts it into yellow light is widely known. This light emitting device emits white light that is a combined light of blue light emitted from the LED and yellow light emitted from the wavelength conversion member.

下記の特許文献1には、波長変換部材の一例として、容器とカバー部材とにより囲まれた空間に、量子ドットなどの蛍光体を分散させた樹脂が配置された波長変換部材が開示されている。   Patent Document 1 below discloses a wavelength conversion member in which a resin in which phosphors such as quantum dots are dispersed is arranged in a space surrounded by a container and a cover member as an example of a wavelength conversion member. .

特開2015−220330号公報JP2015-220330A

特許文献1の図1には、蛍光体を分散させた樹脂とカバー部材との間に空間が形成された波長変換部材が開示されている。このような空間が存在すると、樹脂と空間の界面で蛍光が屈折し、光の取り出し効率が低下するという問題がある。   FIG. 1 of Patent Document 1 discloses a wavelength conversion member in which a space is formed between a resin in which a phosphor is dispersed and a cover member. When such a space exists, there is a problem that fluorescence is refracted at the interface between the resin and the space, and the light extraction efficiency is lowered.

特許文献1の図2には、蛍光体を分散させた樹脂とカバー部材とが密着し、上記空間が形成されていない波長変換部材が示されている。容器とカバー部材との接合については、特許文献1の段落[0049]に、レーザー等を用いた溶接、陽極接合、無機接合材などを用いた接合方法が示されている。これらの接合方法を用いて、容器とカバー部材を接合して図2に示すように樹脂とカバー部材を密着させようとすると、非常に複雑な工程が必要であることが予測される。   FIG. 2 of Patent Document 1 shows a wavelength conversion member in which the resin in which the phosphor is dispersed and the cover member are in close contact with each other and the space is not formed. Regarding the bonding between the container and the cover member, paragraph [0049] of Patent Document 1 discloses a bonding method using welding using a laser, anodic bonding, an inorganic bonding material, or the like. When these containers are used to join the container and the cover member to bring the resin and the cover member into close contact as shown in FIG. 2, it is predicted that a very complicated process is required.

本発明は、光の取り出し効率が高く、かつ簡易な工程で製造することができる波長変換部材及びその製造方法並びに発光デバイスを提供することにある。   An object of the present invention is to provide a wavelength conversion member that has high light extraction efficiency and can be manufactured by a simple process, a manufacturing method thereof, and a light emitting device.

本発明の波長変換部材は、光源から出射された励起光の波長を変換するための波長変換部材であって、枠状の側壁を有する容器と、容器内に配置されており、蛍光体を含む樹脂層と、容器の上方に配置されており、容器内を封止するカバー部材とを備え、カバー部材が、樹脂層と密着しており、側壁とカバー部材の間に設けられた樹脂層により、カバー部材が容器に封着されていることを特徴としている。   The wavelength conversion member of the present invention is a wavelength conversion member for converting the wavelength of excitation light emitted from a light source, and is disposed in a container having a frame-shaped side wall and includes a phosphor. A resin layer and a cover member that is disposed above the container and seals the inside of the container, the cover member is in close contact with the resin layer, and the resin layer provided between the side wall and the cover member The cover member is sealed to the container.

本発明において、樹脂層は、蛍光体を含む第1の樹脂層と、第1の樹脂層上に設けられる第2の樹脂層とを有し、カバー部材が、第2の樹脂層と密着しており、側壁とカバー部材の間に設けられた第2の樹脂層により封着されていてもよい。この場合、第2の樹脂層は、蛍光体を含んでいなくてもよい。   In the present invention, the resin layer has a first resin layer containing a phosphor and a second resin layer provided on the first resin layer, and the cover member is in close contact with the second resin layer. And may be sealed with a second resin layer provided between the side wall and the cover member. In this case, the second resin layer may not contain a phosphor.

本発明の発光デバイスは、励起光を出射する光源と、上記本発明の波長変換部材とを備えることを特徴としている。   The light emitting device of the present invention includes a light source that emits excitation light and the wavelength conversion member of the present invention.

本発明の製造方法は、上記本発明の波長変換部材を製造することができる方法であって、硬化前の樹脂層を、該樹脂層の上面が側壁の上部より上方に位置するように容器内に充填する工程と、カバー部材を、樹脂層の上面に密着させて容器の上方に配置する工程と、樹脂層を硬化して収縮させることにより、カバー部材を硬化後の樹脂層と密着させた状態で、側壁とカバー部材の間に設けられた樹脂層により封着する工程とを備えることを特徴としている。   The production method of the present invention is a method capable of producing the wavelength conversion member of the present invention, wherein the resin layer before curing is placed in a container so that the upper surface of the resin layer is located above the upper portion of the side wall. Filling the cover member, contacting the cover member with the top surface of the resin layer and placing the cover member above the container; and curing and shrinking the resin layer to bring the cover member into close contact with the cured resin layer And a step of sealing with a resin layer provided between the side wall and the cover member.

本発明の製造方法において、硬化前の樹脂層を容器内に充填する工程は、硬化前の第1の樹脂層を容器内に充填し、第1の樹脂層を硬化させた後、硬化前の第2の樹脂層を第1の樹脂層の上に充填する工程を含むものであってもよい。   In the production method of the present invention, the step of filling the container with the resin layer before curing is performed by filling the container with the first resin layer before curing, curing the first resin layer, and then before curing. A step of filling the second resin layer on the first resin layer may be included.

本発明によれば、光の取り出し効率が高く、かつ簡易な工程で製造することができる波長変換部材とすることができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it can be set as the wavelength conversion member which has a high light extraction efficiency and can be manufactured by a simple process.

本発明の第1の実施形態の波長変換部材を示す模式的断面図である。It is a typical sectional view showing the wavelength conversion member of a 1st embodiment of the present invention. 本発明の第1の実施形態の波長変換部材を製造する工程を示す模式的断面図である。It is typical sectional drawing which shows the process of manufacturing the wavelength conversion member of the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施形態の波長変換部材を製造する工程を示す模式的断面図である。It is typical sectional drawing which shows the process of manufacturing the wavelength conversion member of the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施形態の波長変換部材を用いた発光デバイスを示す模式的断面図である。It is typical sectional drawing which shows the light-emitting device using the wavelength conversion member of the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第2の実施形態の波長変換部材を示す模式的断面図である。It is typical sectional drawing which shows the wavelength conversion member of the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第3の実施形態の波長変換部材を示す模式的断面図である。It is typical sectional drawing which shows the wavelength conversion member of the 3rd Embodiment of this invention. 比較例の波長変換部材を示す模式的断面図である。It is a typical sectional view showing the wavelength conversion member of a comparative example.

以下、好ましい実施形態について説明する。但し、以下の実施形態は単なる例示であり、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。また、各図面において、実質的に同一の機能を有する部材は同一の符号で参照する場合がある。   Hereinafter, preferred embodiments will be described. However, the following embodiments are merely examples, and the present invention is not limited to the following embodiments. Moreover, in each drawing, the member which has the substantially the same function may be referred with the same code | symbol.

(第1の実施形態)
図1は、本発明の第1の実施形態の波長変換部材を示す模式的断面図である。本実施形態の波長変換部材1は、枠状の側壁4を有する容器2と、容器2内に配置されており、蛍光体を含む樹脂層6と、容器2の上方に配置されており、容器2内を封止するカバー部材5とを備えている。容器2は、透明基材からなる底部3と側壁4から構成されている。図1に示すように、本実施形態において、カバー部材5は樹脂層6と密着している。また、カバー部材5は、側壁4とカバー部材5の間に設けられた樹脂層6により容器2に封着されている。
(First embodiment)
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a wavelength conversion member according to the first embodiment of the present invention. The wavelength conversion member 1 of the present embodiment is disposed in a container 2 having a frame-like side wall 4, a resin layer 6 containing a phosphor, and the container 2. 2 and a cover member 5 for sealing the inside. The container 2 is comprised from the bottom part 3 and the side wall 4 which consist of a transparent base material. As shown in FIG. 1, in this embodiment, the cover member 5 is in close contact with the resin layer 6. The cover member 5 is sealed to the container 2 by a resin layer 6 provided between the side wall 4 and the cover member 5.

樹脂層6には、蛍光体が含有されており、好ましくは蛍光体粒子が分散して含有されている。樹脂層6に含まれる樹脂としては、例えば、紫外線硬化性樹脂や熱硬化性樹脂などの硬化性樹脂が用いられる。具体的には、例えば、エポキシ系硬化樹脂、アクリル系紫外線硬化樹脂、シリコーン系硬化樹脂等を用いることができる。上記硬化性樹脂は、透光性樹脂であることが望ましい。   The resin layer 6 contains a phosphor, and preferably contains phosphor particles dispersed therein. As the resin contained in the resin layer 6, for example, a curable resin such as an ultraviolet curable resin or a thermosetting resin is used. Specifically, for example, an epoxy curable resin, an acrylic ultraviolet curable resin, a silicone curable resin, or the like can be used. The curable resin is preferably a translucent resin.

蛍光体としては、例えば、量子ドットを用いることができる。量子ドットとしては、II−VI族化合物、及びIII−V族化合物が挙げられる。II−VI族化合物としては、CdS、CdSe、CdTe、ZnS、ZnSe、ZnTeなどが挙げられる。III−V族化合物としては、InP、GaN、GaAs、GaP、AlN、AlP、AlSb、InN、InAs又はInSbなどが挙げられる。これらの化合物から選択される少なくとも1種、またはこれら2種以上の複合体を量子ドットとして用いることができる。複合体としては、コアシェル構造のものが挙げられ、例えばCdSe粒子表面がZnSによりコーティングされたコアシェル構造のものが挙げられる。   For example, quantum dots can be used as the phosphor. Examples of the quantum dot include II-VI group compounds and III-V group compounds. Examples of the II-VI group compound include CdS, CdSe, CdTe, ZnS, ZnSe, ZnTe and the like. Examples of the III-V group compound include InP, GaN, GaAs, GaP, AlN, AlP, AlSb, InN, InAs, and InSb. At least one selected from these compounds, or a composite of two or more of these can be used as quantum dots. Examples of the composite include those having a core-shell structure, such as those having a core-shell structure in which the surface of CdSe particles is coated with ZnS.

蛍光体は、量子ドットに限定されるものではなく、例えば、酸化物蛍光体、窒化物蛍光体、酸窒化物蛍光体、塩化物蛍光体、酸塩化物蛍光体、硫化物蛍光体、酸硫化物蛍光体、ハロゲン化物蛍光体、カルコゲン化物蛍光体、アルミン酸塩蛍光体、ハロリン酸塩化物蛍光体又はガーネット系化合物蛍光体などの無機蛍光体粒子などを用いてもよい。   The phosphor is not limited to quantum dots. For example, oxide phosphor, nitride phosphor, oxynitride phosphor, chloride phosphor, acid chloride phosphor, sulfide phosphor, oxysulfide Inorganic phosphor particles such as a product phosphor, a halide phosphor, a chalcogenide phosphor, an aluminate phosphor, a halophosphate phosphor, or a garnet compound phosphor may be used.

容器2は、上述のように、底部3と側壁4から構成されている。より具体的には、底部3の上に側壁4を設けることにより構成されている。   The container 2 is comprised from the bottom part 3 and the side wall 4 as mentioned above. More specifically, the side wall 4 is provided on the bottom 3.

底部3は、透明な材料により構成することができる。底部3を構成する材料としては、例えばガラスを用いることができる。ガラスとしては、例えば、SiO−B−RO(RはMg、Ca、SrまたはBa)系ガラス、SiO−B−R’O(R’はLi、NaまたはKa)系ガラス、SiO−B−RO−R’O系ガラス、SnO−P系ガラス、TeO系ガラス又はBi系ガラスなどを用いることができる。 The bottom 3 can be made of a transparent material. As a material constituting the bottom portion 3, for example, glass can be used. Examples of the glass include SiO 2 —B 2 O 3 —RO (R is Mg, Ca, Sr, or Ba) -based glass, SiO 2 —B 2 O 3 —R ′ 2 O (R ′ is Li, Na, or Ka). ) Glass, SiO 2 —B 2 O 3 —RO—R ′ 2 O glass, SnO—P 2 O 5 glass, TeO 2 glass, Bi 2 O 3 glass, or the like can be used.

側壁4は、反射率の高いセラミックスにより構成されていることが好ましい。この場合、励起光や蛍光を反射させることができるので、光の利用効率をより一層高めることができる。反射率の高いセラミックスとしては、例えば、低温同時焼結セラミックス(LTCC)が挙げられる。LTCCとしては、例えば、アルミナ−ガラス系セラミックスを用いることができる。   The side wall 4 is preferably made of ceramics having a high reflectance. In this case, since excitation light and fluorescence can be reflected, the light utilization efficiency can be further enhanced. As a ceramic with high reflectance, for example, low temperature co-sintered ceramic (LTCC) can be mentioned. As the LTCC, for example, alumina-glass ceramics can be used.

底部3と側壁4は、ガラスフリット等の無機接合材、溶接、金属半田などで接合することができる。また、底部3と側壁4は一体的に形成されたものであってもよい。この場合、側壁4をガラスから形成してもよい。   The bottom 3 and the side wall 4 can be joined by an inorganic joining material such as glass frit, welding, metal solder or the like. Moreover, the bottom part 3 and the side wall 4 may be integrally formed. In this case, the side wall 4 may be formed of glass.

カバー部材5は、透明な材料により構成することができる。カバー部材5を構成する材料としては、例えばガラスを用いることができる。ガラスとしては、例えば、SiO−B−RO(RはMg、Ca、SrまたはBa)系ガラス、SiO−B−R’O(R’はLi、NaまたはKa)系ガラス、SiO−B−RO−R’O系ガラス、SnO−P系ガラス、TeO系ガラス又はBi系ガラスなどを用いることができる。 The cover member 5 can be made of a transparent material. As a material constituting the cover member 5, for example, glass can be used. Examples of the glass include SiO 2 —B 2 O 3 —RO (R is Mg, Ca, Sr, or Ba) -based glass, SiO 2 —B 2 O 3 —R ′ 2 O (R ′ is Li, Na, or Ka). ) Glass, SiO 2 —B 2 O 3 —RO—R ′ 2 O glass, SnO—P 2 O 5 glass, TeO 2 glass, Bi 2 O 3 glass, or the like can be used.

底部3やカバー部材5がガラスにより構成されている場合、水分や酸素の透過をより一層抑制することができる。この場合、樹脂層6に含まれる蛍光体が劣化し難いため、信頼性の高い波長変換部材とすることができる。   When the bottom 3 and the cover member 5 are made of glass, it is possible to further suppress the transmission of moisture and oxygen. In this case, since the phosphor contained in the resin layer 6 is difficult to deteriorate, a highly reliable wavelength conversion member can be obtained.

図2及び図3は、本発明の第1の実施形態の波長変換部材を製造する工程を示す模式的断面図である。図2に示すように、硬化前の樹脂層7を、容器2内に充填する。硬化前の樹脂層7は、樹脂層6の硬化前の樹脂からなる。従って、樹脂層7には蛍光体が含有されている。樹脂層7を容器2内に充填するに際しては、樹脂層7の上面7aが側壁4の上部4aより上方に位置するように樹脂層7を充填する。これにより、樹脂層7を硬化させて樹脂層6としたときに、樹脂層6の体積が容器2の容積より小さくならないようにしている。尚、樹脂層6の体積が容器2の容積より小さくならないようすることで、カバー部材5が容器2側に湾曲することを抑えてフラットに維持することができるため、例えば、表示装置のバックライトとして適用する場合、導光板に付き合わせる際に、カバー部材5と導光板の間に隙間をなくすことができ、光損失を抑えることができる。   FIG.2 and FIG.3 is typical sectional drawing which shows the process of manufacturing the wavelength conversion member of the 1st Embodiment of this invention. As shown in FIG. 2, the resin layer 7 before curing is filled in the container 2. The resin layer 7 before curing is made of a resin before the resin layer 6 is cured. Accordingly, the resin layer 7 contains a phosphor. When filling the container 2 with the resin layer 7, the resin layer 7 is filled so that the upper surface 7 a of the resin layer 7 is positioned above the upper portion 4 a of the side wall 4. Thus, when the resin layer 7 is cured to form the resin layer 6, the volume of the resin layer 6 is prevented from becoming smaller than the volume of the container 2. Since the volume of the resin layer 6 does not become smaller than the volume of the container 2, the cover member 5 can be kept flat without curving to the container 2 side. When applied to the light guide plate, it is possible to eliminate a gap between the cover member 5 and the light guide plate, and to suppress light loss.

図3に示すように、次に、カバー部材5を樹脂層7の上面7aに密着させて容器2の上方に配置する。この状態において、樹脂層7の上面7aは、側壁4の上部4aより上方に位置している。従って、カバー部材5の底面も側壁4の上部4aより上方に位置している。   Next, as shown in FIG. 3, the cover member 5 is placed in contact with the upper surface 7 a of the resin layer 7 and above the container 2. In this state, the upper surface 7 a of the resin layer 7 is located above the upper portion 4 a of the side wall 4. Accordingly, the bottom surface of the cover member 5 is also located above the upper portion 4 a of the side wall 4.

次に、樹脂層7を硬化する。樹脂層7の樹脂が熱硬化性樹脂である場合には、加熱して樹脂層7を硬化する。このとき、樹脂層7が加熱により軟化して、カバー部材5と側壁4の上部4aとの間に浸入する。樹脂層7がカバー部材5と側壁4の上部4aとの間に浸入しながら硬化することにより、硬化後の樹脂層6によってカバー部材5と側壁4とが封着される。   Next, the resin layer 7 is cured. When the resin of the resin layer 7 is a thermosetting resin, the resin layer 7 is cured by heating. At this time, the resin layer 7 is softened by heating and enters between the cover member 5 and the upper portion 4 a of the side wall 4. The resin layer 7 is cured while entering between the cover member 5 and the upper portion 4 a of the side wall 4, whereby the cover member 5 and the side wall 4 are sealed by the cured resin layer 6.

樹脂層7の樹脂が紫外線硬化性樹脂である場合には、カバー部材5を下方に押圧して、樹脂層7を強制的にカバー部材5と側壁4の上部4aの間に浸入させることが好ましい。この状態で、紫外線を照射して樹脂層7を硬化することにより、硬化後の樹脂層6によってカバー部材5と側壁4とを封着させることができる。樹脂層7の樹脂が熱硬化性樹脂である場合にも、カバー部材5を下方に押圧して、樹脂層7をカバー部材5と側壁4の上部4aとの間に強制的に浸入させてもよい。   When the resin of the resin layer 7 is an ultraviolet curable resin, it is preferable to press the cover member 5 downward to force the resin layer 7 to enter between the cover member 5 and the upper portion 4 a of the side wall 4. . In this state, the cover member 5 and the side wall 4 can be sealed by the cured resin layer 6 by irradiating the resin layer 7 with ultraviolet rays. Even when the resin of the resin layer 7 is a thermosetting resin, the cover member 5 may be pressed downward to force the resin layer 7 to enter between the cover member 5 and the upper portion 4a of the side wall 4. Good.

以上のようにして、本実施形態の波長変換部材1を製造することができる。   As described above, the wavelength conversion member 1 of the present embodiment can be manufactured.

図4は、第1の実施形態の波長変換部材を用いた発光デバイスを示す模式的断面図である。図4に示すように、発光デバイス10は、第1の実施形態の波長変換部材1の底部3側に、光源11が設けられている。光源11としては、LED光源やレーザー光源などを用いることができる。   FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing a light emitting device using the wavelength conversion member of the first embodiment. As shown in FIG. 4, the light emitting device 10 includes a light source 11 on the bottom 3 side of the wavelength conversion member 1 of the first embodiment. As the light source 11, an LED light source, a laser light source, or the like can be used.

光源11から出射された励起光は、容器2の底部3を通り、樹脂層6に入射する。樹脂層6に含有された蛍光体が励起光により励起され、蛍光体からは蛍光が出射する。樹脂層6からの蛍光は、カバー部材5を通り外部に出射される。例えば、励起光として、青色光を用いる場合、波長変換部材1で青色光を黄色光に変換し、蛍光としての黄色光と、励起光である青色光とを合成して、白色光を出射させることができる。   Excitation light emitted from the light source 11 passes through the bottom 3 of the container 2 and enters the resin layer 6. The phosphor contained in the resin layer 6 is excited by excitation light, and fluorescence is emitted from the phosphor. The fluorescence from the resin layer 6 is emitted to the outside through the cover member 5. For example, when blue light is used as the excitation light, the wavelength conversion member 1 converts the blue light into yellow light, combines the yellow light as fluorescence and the blue light that is excitation light, and emits white light. be able to.

図7は、比較例の波長変換部材を示す模式的断面図である。比較例の波長変換部材31は、蛍光体を含む樹脂層36を、底部33及び側壁34からなる容器32内に配置し、カバー部材35を、ガラスフリットなどからなる封着材料38で封着することにより構成されている。図7に示すように、比較例の波長変換部材31では、樹脂層36とカバー部材35との間に空隙39が形成されている。この空隙39は、容器32内に充填された硬化前の樹脂を硬化する際、樹脂が収縮することにより形成されるものである。このような空隙39が存在すると、樹脂層36と空隙39との間で屈折率差が大きくなるため、この界面において、光の一部が反射され、光の取り出し効率が低下する。   FIG. 7 is a schematic cross-sectional view showing a wavelength conversion member of a comparative example. In the wavelength conversion member 31 of the comparative example, a resin layer 36 containing a phosphor is disposed in a container 32 composed of a bottom 33 and a side wall 34, and the cover member 35 is sealed with a sealing material 38 made of glass frit or the like. It is constituted by. As shown in FIG. 7, in the wavelength conversion member 31 of the comparative example, a gap 39 is formed between the resin layer 36 and the cover member 35. The void 39 is formed by the shrinkage of the resin when the uncured resin filled in the container 32 is cured. When such a gap 39 is present, the difference in refractive index between the resin layer 36 and the gap 39 increases, so that a part of the light is reflected at this interface, and the light extraction efficiency decreases.

これに対し、図1に示す本実施形態の波長変換部材1においては、カバー部材5が樹脂層6と密着しており、空隙が形成されていない。このため、光の取り出し効率を向上させることができる。また、本実施形態の波長変換部材1においては、カバー部材5は側壁4とカバー部材5の間に設けられた樹脂層6により容器2に封着されている。上述のように、カバー部材5の封着を、樹脂層7を硬化させて樹脂層6を形成する工程において行うことができる。従って、本実施形態によれば、光の取り出し効率の高い波長変換部材を、簡易な工程で製造することができる。   In contrast, in the wavelength conversion member 1 of the present embodiment shown in FIG. 1, the cover member 5 is in close contact with the resin layer 6 and no gap is formed. For this reason, the light extraction efficiency can be improved. Further, in the wavelength conversion member 1 of the present embodiment, the cover member 5 is sealed to the container 2 by a resin layer 6 provided between the side wall 4 and the cover member 5. As described above, sealing of the cover member 5 can be performed in the step of forming the resin layer 6 by curing the resin layer 7. Therefore, according to this embodiment, a wavelength conversion member with high light extraction efficiency can be manufactured in a simple process.

(第2の実施形態)
図5は、本発明の第2の実施形態の波長変換部材を示す模式的断面図である。図5に示すように、本実施形態においては、図1に示す樹脂層6が、第1の樹脂層6aと、第1の樹脂層6a上に設けられる第2の樹脂層6bとから構成されている。カバー部材5は、第2の樹脂層6bと密着しており、側壁4とカバー部材5の間に設けられた第2の樹脂層6bにより、カバー部材5は容器2に封着されている。第1の樹脂層6aには、蛍光体が含まれている。第2の樹脂層6bには、蛍光体が含まれていてもよいし、含まれていなくてもよい。本実施形態では、第2の樹脂層6bに蛍光体は含まれていない。従って、本実施形態において、第2の樹脂層6bは樹脂のみから構成されている。第2の樹脂層6bに蛍光体が含まれる場合、第2の樹脂層6bに含まれる蛍光体は、第1の樹脂層6aに含まれる蛍光体と異なっていてもよい。
(Second Embodiment)
FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing a wavelength conversion member according to the second embodiment of the present invention. As shown in FIG. 5, in this embodiment, the resin layer 6 shown in FIG. 1 is composed of a first resin layer 6a and a second resin layer 6b provided on the first resin layer 6a. ing. The cover member 5 is in close contact with the second resin layer 6 b, and the cover member 5 is sealed to the container 2 by the second resin layer 6 b provided between the side wall 4 and the cover member 5. The first resin layer 6a contains a phosphor. The second resin layer 6b may or may not contain a phosphor. In the present embodiment, the second resin layer 6b contains no phosphor. Therefore, in this embodiment, the 2nd resin layer 6b is comprised only from resin. When the second resin layer 6b contains a phosphor, the phosphor contained in the second resin layer 6b may be different from the phosphor contained in the first resin layer 6a.

なお、第1の樹脂層6a上に第2の樹脂層6bを設けた場合、第2の樹脂層6bにより、蛍光体を含有する第1の樹脂層6aが水や酸素と接触することを抑えることができるため、蛍光体が劣化することを抑えることも可能となる。   When the second resin layer 6b is provided on the first resin layer 6a, the second resin layer 6b prevents the first resin layer 6a containing the phosphor from coming into contact with water or oxygen. Therefore, it is possible to suppress deterioration of the phosphor.

本実施形態では、カバー部材5が、第2の樹脂層6bにより封着されるので、第2の樹脂層6bの樹脂として、封着性に優れた樹脂を選択することができる。このため、本実施形態によれば、封着性を高めることができる。   In this embodiment, since the cover member 5 is sealed by the second resin layer 6b, a resin excellent in sealing properties can be selected as the resin of the second resin layer 6b. For this reason, according to this embodiment, sealing property can be improved.

また、第2の樹脂層6bの樹脂の屈折率は、第1の樹脂層6aの樹脂やカバー部材5の屈折率に近いことが好ましい。これにより、第1の樹脂層6aと第2の樹脂層6bの界面や、カバー部材5と第2の樹脂層6bの界面で光が屈折したり、または反射することを低減することができ、光の取り出し効率を高めることができる。第2の樹脂層6bの樹脂の屈折率と第1の樹脂層6aの樹脂の屈折率との差は、0.10以下であることが好ましく、より好ましくは0.08以下であり、さらに好ましくは0.05以下であり、特に好ましくは0.03以下であり、0.01以下であることが最も好ましい。また、カバー部材5の屈折率と第2の樹脂層6bの樹脂の屈折率との差は、0.20以下であることが好ましく、より好ましくは0.12以下であり、さらに好ましくは0.08以下であり、特に好ましくは0.04以下であり、0.01以下であることが最も好ましい。   Further, the refractive index of the resin of the second resin layer 6 b is preferably close to the refractive index of the resin of the first resin layer 6 a and the cover member 5. Thereby, it can reduce that light is refracted or reflected in the interface of the 1st resin layer 6a and the 2nd resin layer 6b, and the interface of the cover member 5 and the 2nd resin layer 6b, The light extraction efficiency can be increased. The difference between the refractive index of the resin of the second resin layer 6b and the refractive index of the resin of the first resin layer 6a is preferably 0.10 or less, more preferably 0.08 or less, and still more preferably Is 0.05 or less, particularly preferably 0.03 or less, and most preferably 0.01 or less. Further, the difference between the refractive index of the cover member 5 and the refractive index of the resin of the second resin layer 6b is preferably 0.20 or less, more preferably 0.12 or less, and still more preferably 0.00. Or less, particularly preferably 0.04 or less, and most preferably 0.01 or less.

本実施形態の波長変換部材の製造方法においては、硬化前の第1の樹脂層を容器2内に充填し、第1の樹脂層を硬化させた後、硬化前の第2の樹脂層を第1の樹脂層6aの上に充填し、その後第2の樹脂層を硬化させて第2の樹脂層6bにすることが好ましい。しかしながら、これに限定されるものではなく、硬化前の第1の樹脂層の上に硬化前の第2の樹脂層を充填し、その後第1の樹脂層及び第2の樹脂層を同時に硬化させて第1の樹脂層6a及び第2の樹脂層6bとしてもよい。   In the method for manufacturing a wavelength conversion member according to the present embodiment, the first resin layer before curing is filled in the container 2, the first resin layer is cured, and then the second resin layer before curing is changed to the first resin layer. It is preferable to fill the first resin layer 6a and then cure the second resin layer to form the second resin layer 6b. However, the present invention is not limited to this. The second resin layer before curing is filled on the first resin layer before curing, and then the first resin layer and the second resin layer are simultaneously cured. The first resin layer 6a and the second resin layer 6b may be used.

本実施形態においても、光の取り出し効率の高い波長変換部材を簡易な工程で製造することができる。   Also in this embodiment, a wavelength conversion member with high light extraction efficiency can be manufactured by a simple process.

(第3の実施形態)
図6は、本発明の第3の実施形態の波長変換部材を示す模式的断面図である。図6に示すように、本実施形態では、容器2の内部に光源11が設けられている。従って、本実施形態の波長変換部材は、発光デバイス20として構成されている。その他の構成については、第1の実施形態と同様である。
(Third embodiment)
FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing a wavelength conversion member according to a third embodiment of the present invention. As shown in FIG. 6, in this embodiment, a light source 11 is provided inside the container 2. Therefore, the wavelength conversion member of the present embodiment is configured as the light emitting device 20. About another structure, it is the same as that of 1st Embodiment.

本実施形態においても、光の取り出し効率の高い波長変換部材を簡易な工程で製造することができる。   Also in this embodiment, a wavelength conversion member with high light extraction efficiency can be manufactured by a simple process.

1…波長変換部材
2…容器
3…底部
4…側壁
4a…上部
5…カバー部材
6…樹脂層
6a…第1の樹脂層
6b…第2の樹脂層
7…硬化前の樹脂層
7a…硬化前の樹脂層の上面
10…発光デバイス
11…光源
20…発光デバイス
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Wavelength conversion member 2 ... Container 3 ... Bottom part 4 ... Side wall 4a ... Upper part 5 ... Cover member 6 ... Resin layer 6a ... 1st resin layer 6b ... 2nd resin layer 7 ... Resin layer 7a before hardening ... Before hardening The upper surface 10 of the resin layer 10 ... the light emitting device 11 ... the light source 20 ... the light emitting device

Claims (6)

光源から出射された励起光の波長を変換するための波長変換部材であって、
枠状の側壁を有する容器と、
前記容器内に配置されており、蛍光体を含む樹脂層と、
前記容器の上方に配置されており、前記容器内を封止するカバー部材とを備え、
前記カバー部材が、前記樹脂層と密着しており、前記側壁と前記カバー部材の間に設けられた前記樹脂層により、前記カバー部材が前記容器に封着されている、波長変換部材。
A wavelength conversion member for converting the wavelength of excitation light emitted from a light source,
A container having a frame-shaped side wall;
A resin layer disposed in the container and containing a phosphor;
A cover member disposed above the container and sealing the inside of the container;
The wavelength conversion member, wherein the cover member is in close contact with the resin layer, and the cover member is sealed to the container by the resin layer provided between the side wall and the cover member.
前記樹脂層が、
前記蛍光体を含む第1の樹脂層と、
前記第1の樹脂層上に設けられる第2の樹脂層と、
を有し、
前記カバー部材が、前記第2の樹脂層と密着しており、前記側壁と前記カバー部材の間に設けられた前記第2の樹脂層により封着されている、請求項1に記載の波長変換部材。
The resin layer is
A first resin layer containing the phosphor;
A second resin layer provided on the first resin layer;
Have
The wavelength conversion according to claim 1, wherein the cover member is in close contact with the second resin layer and is sealed by the second resin layer provided between the side wall and the cover member. Element.
前記第2の樹脂層が、前記蛍光体を含んでいない、請求項2に記載の波長変換部材。   The wavelength conversion member according to claim 2, wherein the second resin layer does not contain the phosphor. 前記励起光を出射する光源と、
請求項1〜3のいずれか1項に記載の波長変換部材と、
を備える、発光デバイス。
A light source that emits the excitation light;
The wavelength conversion member according to any one of claims 1 to 3,
A light emitting device comprising:
請求項1〜3のいずれか1項に記載の波長変換部材を製造する方法であって、
硬化前の前記樹脂層を、該樹脂層の上面が前記側壁の上部より上方に位置するように前記容器内に充填する工程と、
前記カバー部材を、前記樹脂層の上面に密着させて前記容器の上方に配置する工程と、
前記樹脂層を硬化して収縮させることにより、前記カバー部材を硬化後の前記樹脂層と密着させた状態で、前記側壁と前記カバー部材の間に設けられた前記樹脂層により封着する工程とを備える、波長変換部材の製造方法。
A method for producing the wavelength conversion member according to any one of claims 1 to 3,
Filling the container with the resin layer before curing so that the upper surface of the resin layer is located above the upper part of the side wall;
Placing the cover member in close contact with the upper surface of the resin layer and disposing the cover member above the container;
Sealing with the resin layer provided between the side wall and the cover member in a state where the cover member is in close contact with the cured resin layer by curing and shrinking the resin layer; A method for manufacturing a wavelength conversion member.
硬化前の前記樹脂層を前記容器内に充填する工程が、
硬化前の前記第1の樹脂層を前記容器内に充填し、前記第1の樹脂層を硬化させた後、硬化前の前記第2の樹脂層を前記第1の樹脂層の上に充填する工程を含む、請求項5に記載の波長変換部材の製造方法。
The step of filling the container with the resin layer before curing,
The first resin layer before curing is filled in the container, the first resin layer is cured, and then the second resin layer before curing is filled on the first resin layer. The manufacturing method of the wavelength conversion member of Claim 5 including a process.
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