JP2019050257A

JP2019050257A - Housing cassette

Info

Publication number: JP2019050257A
Application number: JP2017173115A
Authority: JP
Inventors: 祐一北住; Yuichi Kitazumi; 智章遠藤; Tomoaki Endo; 直樹大宮; Naoki Omiya
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2017-09-08
Filing date: 2017-09-08
Publication date: 2019-03-28
Anticipated expiration: 2037-09-08
Also published as: JP6971727B2

Abstract

【課題】ウエーハ及び加工装置の搬送手段を破損させてしまう恐れを抑制することができる収容カセットを提供すること。【解決手段】収容カセットは、対向する一対の側壁の内面にウエーハを収容する左右で高さの揃った複数対の収容棚が形成されるとともに収容棚にウエーハを出し入れする開口部を前面に有するカセット本体と、カセット本体の開口部を覆うウエーハ挿入ガイド２０とを具備する。ウエーハ挿入ガイド２０は、複数対の収容棚の高さに対応した位置に複数個の貫通溝２２が形成された板状物である。貫通溝２２は、中央部分から環状フレームをガイドする両端部２４−１，２４−１にかけて狭まる傾斜２５が形成されている。【選択図】図７[Problem] To provide a storage cassette that can reduce the risk of damaging wafers and the transport means of a processing device. [Solution] The storage cassette comprises a cassette body having multiple pairs of storage shelves of the same height on the left and right sides formed on the inner surface of a pair of opposing side walls for storing wafers, and an opening on the front side for inserting and removing wafers from the storage shelves, and a wafer insertion guide 20 that covers the opening of the cassette body. The wafer insertion guide 20 is a plate-like object with multiple through grooves 22 formed at positions corresponding to the heights of the multiple pairs of storage shelves. The through groove 22 is formed with a slope 25 that narrows from the center portion toward both end portions 24-1, 24-1 that guide an annular frame. [Selected Figure] Figure 7

Description

本発明は、粘着テープを介して環状フレームの開口に保持されたウエーハを収容する収容カセットに関する。 The present invention relates to a storage cassette for storing a wafer held at the opening of an annular frame via an adhesive tape.

ウエーハに切削加工等の各種の加工を施す加工装置は、複数枚のウエーハを収容した収容カセットから加工前のウエーハを取り出し、加工後のウエーハを収容カセット内に収容する。収容カセットは、作業者によりウエーハが挿入されて、複数枚のウエーハを収容することとなる（例えば、特許文献１参照）。 A processing apparatus for performing various processing such as cutting on a wafer takes out a wafer before processing from a storage cassette storing a plurality of wafers, and stores the processed wafer in the storage cassette. The operator inserts the wafers into the containing cassette to store a plurality of wafers (see, for example, Patent Document 1).

特開２０１２−１０４５８０号公報JP 2012-104580 A

しかしながら、特許文献１に示された収容カセットに作業者がウエーハを収容する場合には、誤って左右の側壁の段違いの収容棚に跨ってウエーハを挿入し易いという問題がある。ウエーハが左右の側壁で段違いの収容棚に跨って収容されると、加工装置などがウエーハの搬出時に搬送ロボット等の搬送手段とウエーハとが衝突してウエーハと搬送手段とのうちの少なくとも一方を破損させてしまうという問題が生じる。 However, when the operator accommodates the wafer in the accommodation cassette disclosed in Patent Document 1, there is a problem that the wafer can be easily inserted across the stepped accommodation shelf of the left and right side walls. When the wafer is stored across the stepped storage shelves on the left and right side walls, the processing device or the like collides with the transfer means such as the transfer robot at the time of unloading the wafer, and at least one of the wafer and the transfer means There is a problem of damage.

本発明は、このような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ウエーハ及び加工装置の搬送手段を破損させてしまう恐れを抑制することができる収容カセットを提供することである。 The present invention has been made in view of such a point, and the object of the present invention is to provide a storage cassette capable of suppressing the risk of damaging the wafer and the transport means of the processing apparatus. is there.

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の収容カセットは、粘着テープを介して環状フレームの開口に保持されたウエーハを複数枚収容可能な収容カセットであって、対向する一対の側壁の内面に該ウエーハを収容する左右で高さの揃った複数対の収容棚が形成されるとともに該収容棚に該ウエーハを出し入れする開口部を前面に有するカセット本体と、該カセット本体の該開口部を覆うウエーハ挿入ガイドと、を具備し、該ウエーハ挿入ガイドは、該複数対の収容棚の高さに対応した位置に複数個の貫通溝が形成された板状物であり、該貫通溝は、中央部分から該環状フレームをガイドする両端部にかけて狭まる傾斜が形成されていることを特徴とする。 In order to solve the problems described above and achieve the object, the storage cassette of the present invention is a storage cassette capable of storing a plurality of wafers held at the opening of an annular frame via an adhesive tape, and a pair of facing cassettes A cassette body having a plurality of pairs of left and right height-matched storage shelves for storing the wafers on the inner surface of the side wall of the cassette and having an opening at the front for taking the wafer in and out of the storage shelves; A wafer insertion guide covering the opening, wherein the wafer insertion guide is a plate having a plurality of through grooves formed at positions corresponding to the heights of the plurality of pairs of storage racks; The through groove is characterized in that a slope is formed which narrows from the central portion to both ends guiding the annular frame.

また、前記収容カセットにおいて、該ウエーハを加工する加工手段と、該収容カセットを載置する載置手段と、該加工手段と該載置手段に置かれた該収容カセットとの間において該ウエーハを搬送する搬送手段と、を少なくとも有する加工装置において用いられ、該ウエーハ挿入ガイドは、搬送手段が該収容カセットに収容された該ウエーハを把持して搬出及び搬入できるように該環状フレームの先端を露出させる切りかけ部をさらに備えても良い。 In the storage cassette, the processing means for processing the wafer, the mounting means for mounting the storage cassette, and the wafer between the processing means and the storage cassette placed on the mounting means. Used in a processing apparatus having at least a transport means for transporting, the wafer insertion guide exposes the tip of the annular frame so that the transport means can grip, carry out and carry in the wafer accommodated in the storage cassette It may further comprise a cutting portion.

また、前記収容カセットにおいて、該ウエーハ挿入ガイドは該カセット本体に着脱可能に装着されても良い。 In addition, in the storage cassette, the wafer insertion guide may be detachably mounted to the cassette body.

また、前記収容カセットにおいて、該ウエーハ挿入ガイドは、該ウエーハ挿入ガイドの上面から底面まで貫通する抜き差し可能なウエーハ落下防止機構を更に備えても良い。 In the storage cassette, the wafer insertion guide may further include a removable wafer drop prevention mechanism which penetrates from the top surface to the bottom surface of the wafer insertion guide.

本願発明は、ウエーハ及び加工装置の搬送手段を破損させてしまう恐れを抑制することができるという効果を奏する。 The present invention has an effect that it is possible to suppress the possibility of damaging the wafer and the transport means of the processing apparatus.

図１は、実施形態１に係る収容カセットが用いられる加工装置の一例である切削装置を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a cutting device which is an example of a processing device in which the storage cassette according to the first embodiment is used. 図２は、実施形態１に係る収容カセットが収容するウエーハの斜視図である。FIG. 2 is a perspective view of a wafer stored in the storage cassette according to the first embodiment. 図３は、実施形態１に係る収容カセットの構成例を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing a configuration example of a storage cassette according to the first embodiment. 図４は、図３に示された収容カセットの分解斜視図である。FIG. 4 is an exploded perspective view of the storage cassette shown in FIG. 図５は、図３に示された収容カセットのウエーハを出し入れする状態を示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing a state in which the wafer of the storage cassette shown in FIG. 3 is taken in and out. 図６は、図３に示された収容カセットのウエーハ挿入ガイドの正面図である。6 is a front view of a wafer insertion guide of the storage cassette shown in FIG. 図７は、図６に示されたウエーハ挿入ガイドの貫通溝を模式的に示す正面図である。FIG. 7 is a front view schematically showing the through groove of the wafer insertion guide shown in FIG. 図８は、図７に示された挿入ガイドにウエーハが上下方向に傾けられて挿入された状態を示す要部の断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view of an essential part showing a state in which the wafer is vertically inclined and inserted into the insertion guide shown in FIG. 図９は、図７に示された貫通溝にウエーハを挿入し始めた状態を示すウエーハ挿入ガイドとウエーハの平面図である。FIG. 9 is a plan view of a wafer insertion guide and a wafer showing a state in which the wafer is started to be inserted into the through groove shown in FIG. 図１０は、図９に示されたウエーハ挿入ガイドの貫通溝とウエーハを模式的に示す正面図である。FIG. 10 is a front view schematically showing the through groove of the wafer insertion guide shown in FIG. 9 and the wafer. 図１１は、図７に示された貫通溝にウエーハの中央部を挿入した状態を示すウエーハ挿入ガイドとウエーハの平面図である。FIG. 11 is a plan view of a wafer insertion guide and a wafer showing a state in which the central portion of the wafer is inserted into the through groove shown in FIG. 図１２は、図１１に示されたウエーハ挿入ガイドの貫通溝とウエーハを模式的に示す正面図である。FIG. 12 is a front view schematically showing the through groove of the wafer insertion guide shown in FIG. 11 and the wafer. 図１３は、図３に示された収容カセットのウエーハ落下防止機構を示す要部の断面図である。FIG. 13 is a cross-sectional view of an essential part showing the wafer drop prevention mechanism of the storage cassette shown in FIG. 図１４は、図３に示された収容カセットの変形例を示す斜視図である。FIG. 14 is a perspective view showing a modification of the storage cassette shown in FIG.

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。 A mode (embodiment) for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited by the contents described in the following embodiments. Further, the components described below include those which can be easily conceived by those skilled in the art and those which are substantially the same. Furthermore, the configurations described below can be combined as appropriate. In addition, various omissions, substitutions, or modifications of the configuration can be made without departing from the scope of the present invention.

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る収容カセットを図面に基いて説明する。図１は、実施形態１に係る収容カセットが用いられる加工装置の一例である切削装置を示す斜視図である。図２は、実施形態１に係る収容カセットが収容するウエーハの斜視図である。図３は、実施形態１に係る収容カセットの構成例を示す斜視図である。図４は、図３に示された収容カセットの分解斜視図である。図５は、図３に示された収容カセットのウエーハを出し入れする状態を示す斜視図である。 Embodiment 1
The accommodation cassette which concerns on Embodiment 1 of this invention is demonstrated based on drawing. FIG. 1 is a perspective view showing a cutting device which is an example of a processing device in which the storage cassette according to the first embodiment is used. FIG. 2 is a perspective view of a wafer stored in the storage cassette according to the first embodiment. FIG. 3 is a perspective view showing a configuration example of a storage cassette according to the first embodiment. FIG. 4 is an exploded perspective view of the storage cassette shown in FIG. FIG. 5 is a perspective view showing a state in which the wafer of the storage cassette shown in FIG. 3 is taken in and out.

実施形態１に係る収容カセット１は、図１及び図２に示すように、粘着テープ１０１を介して環状フレーム１０２の開口１０３内に保持されたウエーハ１００を複数枚収容可能な収容カセットであって、半導体製造工程等で用いられる複数のウエーハ１００に加工を施す各種の加工装置において用いられる。加工装置は、例えば、ウエーハ１００を切削する図１に示す切削装置２００、ウエーハ１００を研削する研削装置、ウエーハ１００を研磨する研磨装置、又はウエーハ１００をレーザー加工するレーザー加工装置である。 As shown in FIGS. 1 and 2, the storage cassette 1 according to the first embodiment is a storage cassette capable of storing a plurality of wafers 100 held in the opening 103 of the annular frame 102 through the adhesive tape 101. It is used in various processing apparatuses for processing a plurality of wafers 100 used in a semiconductor manufacturing process or the like. The processing apparatus is, for example, a cutting apparatus 200 shown in FIG. 1 for cutting the wafer 100, a grinding apparatus for grinding the wafer 100, a polishing apparatus for polishing the wafer 100, or a laser processing apparatus for laser processing the wafer 100.

ウエーハ１００は、シリコン、サファイア、ガリウムなどを母材とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等のウエーハである。ウエーハ１００は、図２に示すように、表面１１０の格子状の分割予定ライン１１１に区画された複数の領域にデバイス１１２が形成されている。また、ウエーハ１００は、結晶方位を示すノッチ１１３が外縁に形成されている。ウエーハ１００は、表面１１０の裏側の裏面１１４に粘着テープ１０１が貼着され、粘着テープ１０１の外縁部が環状フレーム１０２に貼着されて、環状フレーム１０２の開口１０３内に保持される。環状フレーム１０２は、ウエーハ１００よりも厚みが厚い。 The wafer 100 is a wafer such as a disk-shaped semiconductor wafer or an optical device wafer which uses silicon, sapphire, gallium or the like as a base material. As shown in FIG. 2, in the wafer 100, devices 112 are formed in a plurality of areas divided into grid-like planned dividing lines 111 of the surface 110. In addition, in the wafer 100, a notch 113 indicating a crystal orientation is formed at the outer edge. In the wafer 100, the adhesive tape 101 is attached to the back surface 114 on the back side of the front surface 110, the outer edge of the adhesive tape 101 is attached to the annular frame 102, and held in the opening 103 of the annular frame 102. The annular frame 102 is thicker than the wafer 100.

なお、環状フレーム１０２の外縁は、直線状の直線部１０４と、円弧状の円弧状部１０５とが周方向に交互に設けられている。実施形態１において、環状フレーム１０２は、直線部１０４と、円弧状部１０５とが４つずつ設けられ、ウエーハ１００の中心を挟んで互いに逆側に位置する直線部１０４は、互いに平行である。また、環状フレーム１０２は、先端である一つの直線部１０４（以下、符号１０４−１で記す）の両端部に環状フレーム１０２の母材を切り欠いた切欠部１０６が設けられている。ウエーハ１００を保持した環状フレーム１０２は、直線部１０４−１が後方に位置した状態で、直線部１０４−１の隣の直線部１０４と平行なＹ軸方向に沿って収容カセット１に挿入される。ウエーハ１００は、環状フレーム１０２の開口１０３に保持された状態で収容カセット１に複数枚収容され、収容カセット１が加工装置に設置され、加工装置により各種の加工が施される。 In the outer edge of the annular frame 102, linear portions 104 in a linear shape and arcuate portions 105 in an arc shape are alternately provided in the circumferential direction. In the first embodiment, the annular frame 102 is provided with four linear portions 104 and four arc-shaped portions 105, and the linear portions 104 positioned on opposite sides of the center of the wafer 100 are parallel to each other. Further, the annular frame 102 is provided with notches 106 in which the base material of the annular frame 102 is cut out at both ends of one straight portion 104 (hereinafter referred to as reference numeral 104-1) which is the tip. The annular frame 102 holding the wafer 100 is inserted into the storage cassette 1 along the Y-axis direction parallel to the linear portion 104 next to the linear portion 104-1 with the linear portion 104-1 positioned rearward. . The plurality of wafers 100 are stored in the storage cassette 1 in a state of being held by the opening 103 of the annular frame 102, the storage cassette 1 is installed in the processing apparatus, and various processing is performed by the processing apparatus.

加工装置の一例としての切削装置２００は、図１に示すように、ウエーハ１００を保持面２１１で吸引保持するとともに回転駆動源により軸心回りに回転可能なチャックテーブル２１０と、チャックテーブル２１０に保持されたウエーハ１００を切削ブレード２２１で切削（加工）する加工手段である切削ユニット２２０と、チャックテーブル２１０をＸ軸方向に移動させる図示しないＸ軸移動ユニットと、切削ユニット２２０をＹ軸方向に移動させるＹ軸移動ユニット２３０と、切削ユニット２２０をＺ軸方向に移動させるＺ軸移動ユニット２４０とを備える。また、切削装置２００は、切削後のウエーハ１００を洗浄する洗浄ユニット２５０と、切削前後のウエーハ１００を収容した収容カセット１を載置する載置手段であるカセットエレベータ２６０と、搬送手段である搬送ユニット２７０と、各構成要素を制御するコンピュータである図示しない制御ユニットとを備える。 As shown in FIG. 1, a cutting apparatus 200 as an example of a processing apparatus holds a wafer 100 by suction on a holding surface 211 and holds a chuck table 210 rotatable around an axis by a rotational drive source and a chuck table 210. A cutting unit 220 which is a processing means for cutting (machining) the processed wafer 100 with a cutting blade 221, an X-axis moving unit (not shown) for moving the chuck table 210 in the X-axis direction, and moving the cutting unit 220 in the Y-axis direction And a Z-axis moving unit 240 for moving the cutting unit 220 in the Z-axis direction. In addition, the cutting apparatus 200 includes a cleaning unit 250 for cleaning the wafer 100 after cutting, a cassette elevator 260 as mounting means for mounting the storage cassette 1 storing the wafer 100 before and after cutting, and transport as transport means. A unit 270 and a control unit (not shown) which is a computer that controls each component.

搬送ユニット２７０は、少なくとも切削ユニット２２０により切削されるウエーハ１００を保持するチャックテーブル２１０とカセットエレベータ２６０に置かれた収容カセット１との間においてウエーハ１００を搬送するものである。搬送ユニット２７０は、収容カセット１からウエーハ１００を出し入れする仮置きユニット２７１と、図示しないウエーハ搬送ユニットとを備える。 The transport unit 270 transports the wafer 100 between the chuck table 210 holding at least the wafer 100 to be cut by the cutting unit 220 and the storage cassette 1 placed on the cassette elevator 260. The transport unit 270 includes a temporary placement unit 271 for loading and unloading the wafer 100 from the storage cassette 1 and a wafer transport unit (not shown).

仮置きユニット２７１は、カセットエレベータ２６０に載置された収容カセット１から切削前のウエーハ１００を一枚取り出すとともに、切削後のウエーハ１００を収容カセット１内に収容するものである。仮置きユニット２７１は、切削前のウエーハ１００を収容カセット１から取り出すとともに切削後のウエーハ１００を収容カセット１内に挿入する搬出入ユニット２７２と、切削前後のウエーハ１００を一時的に載置する一対のレール２７３とを含んで構成されている。 The temporary placement unit 271 takes out one wafer 100 before cutting from the storage cassette 1 placed on the cassette elevator 260 and stores the cut wafer 100 in the storage cassette 1. The temporary placement unit 271 takes out the wafer 100 before cutting from the storage cassette 1 and inserts and removes the wafer 100 after cutting into the storage cassette 1, and a pair for temporarily placing the wafer 100 before and after cutting. The rails 273 are included.

搬出入ユニット２７２は、環状フレーム１０２の直線部１０４−１を把持してＹ軸方向に沿って収容カセット１から離れる方向に移動して、切削前のウエーハ１００を収容カセット１から取り出してレール２７３上に一時的に載置する。搬出入ユニット２７２は、切削後のレール２７３上に一時的に載置されたウエーハ１００を保持した環状フレーム１０２の直線部１０４−１を把持してＹ軸方向に沿って収容カセット１に近付く方向に移動して、ウエーハ１００を収容カセット１内に挿入する。ウエーハ搬送ユニットは、レール２７３とチャックテーブル２１０と洗浄ユニット２５０との間においてウエーハ１００を搬送する。 The loading / unloading unit 272 grips the straight portion 104-1 of the annular frame 102 and moves in the direction away from the storage cassette 1 along the Y-axis direction, removes the wafer 100 before cutting from the storage cassette 1, and Temporarily put on top. The loading / unloading unit 272 holds the straight portion 104-1 of the annular frame 102 holding the wafer 100 temporarily mounted on the rail 273 after cutting, and approaches the storage cassette 1 along the Y-axis direction. , And insert the wafer 100 into the storage cassette 1. The wafer transfer unit transfers the wafer 100 between the rail 273, the chuck table 210 and the cleaning unit 250.

切削装置２００は、切削ユニット２２０からウエーハ１００に切削水を供給しながら、Ｘ軸移動ユニット、回転駆動源、Ｙ軸移動ユニット２３０及びＺ軸移動ユニット２４０にチャックテーブル２１０と切削ユニット２２０とを分割予定ライン１１１に沿って相対的に移動させながら切削ユニット２２０のスピンドル２２２により回転される切削ブレード２２１でウエーハ１００の分割予定ライン１１１を切削する。切削装置２００は、ウエーハ１００の全ての分割予定ライン１１１を切削すると、ウエーハ１００を洗浄ユニット２５０で洗浄した後に収容カセット１内に収容する。 The cutting apparatus 200 divides the chuck table 210 and the cutting unit 220 into an X-axis moving unit, a rotational drive source, a Y-axis moving unit 230, and a Z-axis moving unit 240 while supplying cutting water from the cutting unit 220 to the wafer 100. The dividing planned line 111 of the wafer 100 is cut by the cutting blade 221 rotated by the spindle 222 of the cutting unit 220 while being relatively moved along the planned line 111. The cutting apparatus 200 cleans all the dividing lines 111 of the wafer 100, cleans the wafer 100 by the cleaning unit 250, and then stores the wafer 100 in the storage cassette 1.

収容カセット１は、図３及び図４に示すように、カセット本体１０と、ウエーハ挿入ガイド２０と、ウエーハ落下防止機構３０とを備える。 As shown in FIGS. 3 and 4, the storage cassette 1 includes a cassette body 10, a wafer insertion guide 20, and a wafer drop prevention mechanism 30.

カセット本体１０は、図４に示すように、対向する一対の側壁１１と、底板１２と、天板１３と、複数対の収容棚１４とを有する。一対の側壁１１と、底板１２と、天板１３とは、平板状に形成されている。一対の側壁１１は、収容カセット１がカセットエレベータ２６０に載置された際に、左右方向であるＸ軸方向に沿って相対対向する。底板１２は、一対の側壁１１の下端同士を連結し、天板１３は、一対の側壁１１の上端同士を連結している。天板１３は、各種の加工装置のオペレータ等が掴んで収容カセット１を搬送するため持ち手１６が設けられている。 As shown in FIG. 4, the cassette body 10 has a pair of opposed side walls 11, a bottom plate 12, a top plate 13, and a plurality of pairs of storage shelves 14. The pair of side walls 11, the bottom plate 12 and the top plate 13 are formed in a flat plate shape. When the containing cassette 1 is placed on the cassette elevator 260, the pair of side walls 11 relatively oppose each other along the X-axis direction which is the left-right direction. The bottom plate 12 connects the lower ends of the pair of side walls 11, and the top plate 13 connects the upper ends of the pair of side walls 11. A handle 16 is provided on the top plate 13 for transporting the storage cassette 1 by an operator or the like of various processing devices.

複数対の収容棚１４は、一対の側壁１１の内面に形成され、かつＺ軸方向に間隔をあけて配置されている。各対の収容棚１４のうちの一方の収容棚１４は、一方の側壁１１から他方の側壁１１に向かって凸に形成され、他方の収容棚１４は、他方の側壁１１から一方の側壁１１に向かって凸に形成されている。各対の収容棚１４のうちの一方の収容棚１４と他方の収容棚１４とは、Ｘ軸方向でＺ軸方向の高さが揃った位置に配置されている。即ち、各対の収容棚１４のうちの一方の収容棚１４と他方の収容棚１４とは、収容カセット１がカセットエレベータ２６０に載置された際に、Ｚ軸方向の高さが互いに等しい。各対の収容棚１４のうちの一方の収容棚１４と他方の収容棚１４とは、ウエーハ１００が収容カセット１に出し入れされる際に移動するＹ軸方向に沿って直線状に延びている。各収容棚１４は、一方の収容棚１４と他方の収容棚１４上にウエーハ１００を保持した環状フレーム１０２が載置されて、図３及び図５に示すように、カセット本体１０内にウエーハ１００を収容する。 A plurality of pairs of storage shelves 14 are formed on the inner surfaces of the pair of side walls 11 and are spaced apart in the Z-axis direction. One storage shelf 14 of each pair of storage shelves 14 is convexly formed from one side wall 11 to the other side wall 11, and the other storage shelf 14 is formed on the other side wall 11 to one side wall 11. It is formed convex toward the head. One storage shelf 14 and the other storage shelf 14 of each pair of storage shelves 14 are arranged at a position where the heights in the Z-axis direction are aligned in the X-axis direction. That is, when the accommodation cassettes 14 are placed on the cassette elevator 260, the heights in the Z-axis direction of the one accommodation shelf 14 and the other accommodation shelf 14 of each pair of accommodation shelves 14 are equal to each other. One storage shelf 14 and the other storage shelf 14 of each pair of storage shelves 14 extend linearly along the Y-axis direction in which the wafer 100 moves when being put in and out of the storage cassette 1. In each storage rack 14, an annular frame 102 holding the wafer 100 is placed on one storage rack 14 and the other storage rack 14, and as shown in FIGS. Accommodate.

また、カセット本体１０は、収容棚１４にウエーハ１００を出し入れする開口部１５を一対の側壁１１間の前面である図３、図４及び図５中の手前側に有している。カセット本体１０は、開口部１５を通してウエーハ１００がＹ軸方向に移動されることにより、図５に示すように、ウエーハ１００が出し入れされる。また、カセット本体１０は、一対の側壁１１の開口部１５が設けられた前面の逆側の端同士を連結する平板状の奥板１７を備える。なお、図３及び図５は、ウエーハ１００の分割予定ライン１１１とデバイス１１２とを省略している。 Further, the cassette body 10 has an opening 15 for taking the wafer 100 into and out of the storage shelf 14 on the front side in FIGS. 3, 4 and 5 which is the front between the pair of side walls 11. As the wafer 100 is moved in the Y-axis direction through the opening 15, the cassette body 10 is loaded and unloaded as shown in FIG. In addition, the cassette body 10 includes a flat plate-like back plate 17 that connects the ends on the opposite side of the front surface in which the openings 15 of the pair of side walls 11 are provided. 3 and 5 omit the planned dividing line 111 of the wafer 100 and the device 112.

次に、ウエーハ挿入ガイド２０を図面に基いて説明する。図６は、図３に示された収容カセットのウエーハ挿入ガイドの正面図である。図７は、図６に示されたウエーハ挿入ガイドの貫通溝を模式的に示す正面図である。図８は、図７に示された挿入ガイドにウエーハが上下方向に傾けられて挿入された状態を示す要部の断面図である。図９は、図７に示された貫通溝にウエーハを挿入し始めた状態を示すウエーハ挿入ガイドとウエーハの平面図である。図１０は、図９に示されたウエーハ挿入ガイドの貫通溝とウエーハを模式的に示す正面図である。図１１は、図７に示された貫通溝にウエーハの中央部を挿入した状態を示すウエーハ挿入ガイドとウエーハの平面図である。図１２は、図１１に示されたウエーハ挿入ガイドの貫通溝とウエーハを模式的に示す正面図である。 Next, the wafer insertion guide 20 will be described based on the drawings. 6 is a front view of a wafer insertion guide of the storage cassette shown in FIG. FIG. 7 is a front view schematically showing the through groove of the wafer insertion guide shown in FIG. FIG. 8 is a cross-sectional view of an essential part showing a state in which the wafer is vertically inclined and inserted into the insertion guide shown in FIG. FIG. 9 is a plan view of a wafer insertion guide and a wafer showing a state in which the wafer is started to be inserted into the through groove shown in FIG. FIG. 10 is a front view schematically showing the through groove of the wafer insertion guide shown in FIG. 9 and the wafer. FIG. 11 is a plan view of a wafer insertion guide and a wafer showing a state in which the central portion of the wafer is inserted into the through groove shown in FIG. FIG. 12 is a front view schematically showing the through groove of the wafer insertion guide shown in FIG. 11 and the wafer.

ウエーハ挿入ガイド２０は、カセット本体１０に着脱可能に装着される。ウエーハ挿入ガイド２０は、板状に形成され、かつカセット本体１０に装着されると、カセット本体１０の開口部１５を覆う板状物である。実施形態１において、ウエーハ挿入ガイド２０は、Ｘ軸方向の両端において、図４等に示すように、Ｚ軸方向の両端がねじ２１によりカセット本体１０の一対の側壁１１に固定されることにより、カセット本体１０に着脱可能に装着されるが、カセット本体１０に装着されるための構成はねじ２１に限定されない。 The wafer insertion guide 20 is detachably mounted to the cassette body 10. The wafer insertion guide 20 is in the form of a plate and is a plate-like member that covers the opening 15 of the cassette body 10 when mounted on the cassette body 10. In the first embodiment, the wafer insertion guide 20 is fixed at both ends in the X-axis direction to the pair of side walls 11 of the cassette body 10 by screws 21 as shown in FIG. Although the cassette body 10 is detachably mounted, the configuration for mounting the cassette body 10 is not limited to the screw 21.

ウエーハ挿入ガイド２０は、図６に示すように、複数対の収容棚１４の高さに対応した位置に複数個の貫通溝２２が形成されている。各貫通溝２２は、ウエーハ挿入ガイド２０を貫通しており、図５に示すように、内側にウエーハ１００が通されることで、ウエーハ１００をカセット本体１０に出し入れする。 As shown in FIG. 6, in the wafer insertion guide 20, a plurality of through grooves 22 are formed at positions corresponding to the heights of the plurality of pairs of storage shelves. Each through groove 22 penetrates the wafer insertion guide 20, and as shown in FIG. 5, the wafer 100 is taken in and out of the cassette body 10 by passing the wafer 100 inside.

各貫通溝２２は、各対の収容棚１４と対応している。各貫通溝２２は、Ｚ軸方向の高さが対応する一対の収容棚１４と同一又は略同一となる位置に配置されて、カセット本体１０内に挿入されるウエーハ１００を保持する環状フレーム１０２を対応する一対の収容棚１４上に案内する。なお、貫通溝２２が、複数対の収容棚１４の高さに対応した位置に形成されているとは、貫通溝２２の軸方向の高さが対応する一対の収容棚１４と同一又は略同一となる位置に配置されて、カセット本体１０内に挿入されるウエーハ１００を保持する環状フレーム１０２を対応する一対の収容棚１４上に案内する位置に配置されていることをいう。 Each through groove 22 corresponds to each pair of storage shelves 14. Each through groove 22 is disposed at the same position or substantially the same position as the corresponding pair of storage shelves 14 in the Z-axis direction, and holds the annular frame 102 for holding the wafer 100 inserted into the cassette main body 10. It guides on a corresponding pair of storage shelves 14. Note that the through grooves 22 are formed at positions corresponding to the heights of the plurality of pairs of storage shelves 14 when the axial height of the through grooves 22 is the same as or substantially the same as the pair of storage shelves 14. It is disposed at a position where the annular frame 102 holding the wafer 100 to be inserted into the cassette body 10 is guided on the corresponding pair of storage shelves 14.

貫通溝２２は、図７に示すように、Ｘ軸方向の中央部分に設けられた厚み部２３と、厚み部２３のＸ軸方向の両端に連なった厚み縮小部２４とを一体に備える。厚み部２３は、Ｘ軸方向の全長に亘ってＺ軸方向の厚み２３−１が一定に形成されている。厚み縮小部２４の厚み部２３から離れた側の端部２４−１は、貫通溝２２内に通される環状フレーム１０２を貫通溝２２が対応する一対の収容棚１４上にガイドするとともに、厚み部２３から離れるのにしたがってＺ軸方向の厚みが徐々に縮小する。このように、厚み部２３と厚み縮小部２４とを備えることにより、貫通溝２２は、中央部分から環状フレーム１０２をガイドする両端部２４−１，２４−１にかけてＺ軸方向の厚みが狭まる傾斜２５が厚み縮小部２４の内縁に形成されている。 As shown in FIG. 7, the through groove 22 integrally includes a thickness portion 23 provided at a central portion in the X-axis direction and a thickness reduction portion 24 connected to both ends in the X-axis direction of the thickness portion 23. The thickness portion 23 has a constant thickness 23-1 in the Z-axis direction over the entire length in the X-axis direction. The end 24-1 of the reduced-thickness portion 24 away from the thickness portion 23 guides the annular frame 102 passed through the through groove 22 onto the pair of storage shelves 14 to which the through groove 22 corresponds, and has a thickness The thickness in the Z-axis direction gradually decreases as the distance from the portion 23 increases. Thus, by providing the thickness portion 23 and the thickness reduction portion 24, the through groove 22 is inclined such that the thickness in the Z-axis direction narrows from the central portion to the both end portions 24-1 and 24-1 for guiding the annular frame 102. 25 are formed on the inner edge of the reduced thickness portion 24.

貫通溝２２のＸ軸方向の幅２２−１は、環状フレーム１０２の幅１０７（図２に示す）よりも若干大きい。厚み部２３のＸ軸方向の幅２３−２は、環状フレーム１０２の直線部１０４−１の幅１０８（図２に示す）よりも大きいのが望ましい。厚み部２３のＺ軸方向の厚み２３−１は、ウエーハ挿入ガイド２０の剛性がウエーハ挿入ガイド２０自体の形状を維持できない程小さくならなくかつ対応する一対の収容棚１４上にウエーハ１００を案内できる範囲内で広い方が望ましい。 The width 22-1 in the X-axis direction of the through groove 22 is slightly larger than the width 107 (shown in FIG. 2) of the annular frame 102. The width 23-2 in the X-axis direction of the thick portion 23 is desirably larger than the width 108 (shown in FIG. 2) of the straight portion 104-1 of the annular frame 102. The thickness 23-1 of the thickness portion 23 in the Z-axis direction does not become so small that the rigidity of the wafer insertion guide 20 can not maintain the shape of the wafer insertion guide 20 itself and can guide the wafer 100 onto the corresponding pair of storage shelves 14. It is desirable to be wide within the range.

厚み縮小部２４の端部２４−１のＺ軸方向の厚み２４−２は、環状フレーム１０２の厚み１０９（図２に示す）よりも大きい。また、厚み縮小部２４の端部２４−１のＺ軸方向の厚み２４−２は、カセット本体１０に挿入されるウエーハ１００のバタツキを抑制しながらも環状フレーム１０２を対応する一対の収容棚１４に案内できる厚みであるのが望ましい。また、厚み縮小部２４の傾斜２５のＸ軸方向とのなす角度θは、貫通溝２２内に通されるウエーハ１００を保持した環状フレーム１０２が、Ｙ軸方向の両端部がＺ軸方向に変位して、図８に示すように、Ｙ軸方向に対して交差する上下方向に傾いた際にウエーハ１００が貫通溝２２の内縁と間隔をあけて接触しない（接触することを規制する）角度であることが望ましい。 The thickness 24-2 in the Z-axis direction of the end 24-1 of the reduced-thickness portion 24 is larger than the thickness 109 (shown in FIG. 2) of the annular frame 102. The thickness 24-2 of the end 24-1 of the reduced-thickness portion 24 in the Z-axis direction is a pair of storage shelves 14 corresponding to the annular frame 102 while suppressing the flap of the wafer 100 inserted into the cassette body 10. It is desirable for the thickness to be able to be guided. The annular frame 102 holding the wafer 100 passed through the through groove 22 is displaced at both ends in the Y-axis direction in the Z-axis direction. Then, as shown in FIG. 8, when the wafer 100 is inclined in the vertical direction intersecting the Y-axis direction, the angle at which the wafer 100 does not contact with the inner edge of the through groove 22 at intervals (regulates contact). It is desirable to have.

即ち、厚み縮小部２４の傾斜２５のＸ軸方向とのなす角度θは、貫通溝２２内に通されるウエーハ１００を保持した環状フレーム１０２が、図８に示すように、上下方向に傾いた際にウエーハ１００が貫通溝２２の内縁に接触する角度よりも大きいことが望ましい。また、厚み縮小部２４の傾斜２５のＸ軸方向とのなす角度θは、ウエーハ１００が貫通溝２２に挿入される際に、環状フレーム１０２が既に接触可能な角度に形成される。 That is, the annular frame 102 holding the wafer 100 passed through the through groove 22 is inclined in the vertical direction, as shown in FIG. Preferably, the angle is larger than the angle at which the wafer 100 contacts the inner edge of the through groove 22. In addition, when the wafer 100 is inserted into the through groove 22, the angle θ formed by the inclination 25 of the reduced-thickness portion 24 with the X-axis direction is set to an angle at which the annular frame 102 can already contact.

前述したように構成されたウエーハ挿入ガイド２０は、カセット本体１０に装着されて、図９及び図１０に示すように、カセット本体１０に挿入されるウエーハ１００を保持した環状フレーム１０２の直線部１０４から貫通溝２２内にウエーハ１００を通す。このとき、図９に示すように、ウエーハ挿入ガイド２０は、貫通溝２２内にウエーハ１００を通す前に、図１０に示すように、環状フレーム１０２が傾斜２５に接触可能となる。そして、ウエーハ挿入ガイド２０は、図１１に示すように、貫通溝２２内にウエーハ１００の中央部を通す際には、図１２に示すように、環状フレーム１０２が傾斜２５の両端部２４−１に接触可能となり、ウエーハ１００を保持した環状フレーム１０２を収容棚１４上に案内する。なお、図９及び図１１は、ウエーハ１００ので分割予定ライン１１１及びデバイス１１２を省略している。 The wafer insertion guide 20 configured as described above is mounted on the cassette body 10, and as shown in FIGS. 9 and 10, the straight portion 104 of the annular frame 102 holding the wafer 100 inserted into the cassette body 10. The wafer 100 is then passed through the through groove 22. At this time, as shown in FIG. 9, before the wafer 100 is passed through the through groove 22, as shown in FIG. 9, the annular frame 102 can contact the slope 25 as shown in FIG. 10. When the wafer insertion guide 20 passes the central portion of the wafer 100 through the through groove 22 as shown in FIG. 11, the annular frame 102 is inclined at both ends 24-1 as shown in FIG. , And guides the annular frame 102 holding the wafer 100 onto the storage shelf 14. In FIGS. 9 and 11, the dividing line 111 and the device 112 of the wafer 100 are omitted.

また、ウエーハ挿入ガイド２０は、図３、図４及び図５に示すように、カセット本体１０内に収容したウエーハ１００を保持する環状フレーム１０２の直線部１０４−１を露出させる切りかけ部２６をさらに備える。切りかけ部２６は、カセット本体１０に装着された際にウエーハ挿入ガイド２０の収容カセット１の外側に露出する前面２７のＸ軸方向の中央部が切り欠かれて形成されている。切りかけ部２６は、前面２７から凹に形成されてカセット本体１０内に収容したウエーハ１００を保持する環状フレーム１０２の直線部１０４−１を露出させる。切りかけ部２６は、カセット本体１０内に収容したウエーハ１００を保持する環状フレーム１０２の直線部１０４−１を露出させることで、切削装置２００の搬送ユニット２７０の搬出入ユニット２７２がウエーハ１００を保持した環状フレーム１０２の直線部１０４−１を把持して、ウエーハ１００を収容カセット１から搬出及び収容カセット１に搬入できるようにしている。 Further, as shown in FIGS. 3, 4 and 5, the wafer insertion guide 20 further includes a notch 26 that exposes the linear portion 104-1 of the annular frame 102 for holding the wafer 100 housed in the cassette body 10. Prepare. The cut-out portion 26 is formed by cutting out the central portion in the X-axis direction of the front surface 27 exposed to the outside of the storage cassette 1 of the wafer insertion guide 20 when mounted on the cassette body 10. The cutting portion 26 is formed to be concave from the front surface 27 and exposes the linear portion 104-1 of the annular frame 102 for holding the wafer 100 accommodated in the cassette body 10. The cutting unit 26 exposes the linear portion 104-1 of the annular frame 102 holding the wafer 100 housed in the cassette body 10, whereby the carry-in / out unit 272 of the transport unit 270 of the cutting apparatus 200 holds the wafer 100. The linear portion 104-1 of the annular frame 102 is gripped so that the wafer 100 can be unloaded from the storage cassette 1 and loaded into the storage cassette 1.

次に、収容カセット１のウエーハ落下防止機構３０を図面に基づいて説明する。図１３は、図３に示された収容カセットのウエーハ落下防止機構を示す要部の断面図である。 Next, the wafer drop prevention mechanism 30 of the storage cassette 1 will be described based on the drawings. FIG. 13 is a cross-sectional view of an essential part showing the wafer drop prevention mechanism of the storage cassette shown in FIG.

ウエーハ落下防止機構３０は、カセット本体１０内に収容したウエーハ１００が貫通溝２２を通してカセット本体１０外に排出されることを規制するものである。ウエーハ落下防止機構３０は、図３及び図４に示すように、ウエーハ挿入ガイド２０の上面から底面まで貫通する貫通孔３１と、貫通孔３１に抜き差し可能な抜き差し部材３２とを備えている。実施形態において、貫通孔３１は、切りかけ部２６を互いの間に挟む位置に二つ設けられ、それぞれがＺ軸方向と平行である。 The wafer drop prevention mechanism 30 regulates that the wafer 100 accommodated in the cassette body 10 is discharged out of the cassette body 10 through the through groove 22. As shown in FIGS. 3 and 4, the wafer drop prevention mechanism 30 includes a through hole 31 penetrating from the top surface to the bottom surface of the wafer insertion guide 20, and a removal / insertion member 32 which can be inserted into and removed from the through hole 31. In the embodiment, two through holes 31 are provided at positions sandwiching the cutouts 26 between each other, and each is parallel to the Z-axis direction.

抜き差し部材３２は、図４に示すように、一対の棒部材３３と、棒部材３３の一端同士を連結した持ち手部材３４とを一体に備える。棒部材３３は、直線状に延びて形成され、互いに平行に配置されている。また、棒部材３３は、貫通孔３１内に抜き差し可能である。持ち手部材３４は、一対の連結部３４１と、持ち手部３４２とを一体に備える。連結部３４１は、それぞれ、棒部材３３の一端に連結している。持ち手部３４２は、一対の連結部３４１間に配置され、これら一対の連結部３４１に連結している。持ち手部３４２は、オペレータが掴んで、抜き差し部材３２の棒部材３３を貫通孔３１に抜き差し可能にする。 As shown in FIG. 4, the insertion and removal member 32 integrally includes a pair of rod members 33 and a handle member 34 connecting one ends of the rod members 33. The rod members 33 are formed to extend linearly and are arranged in parallel to one another. Further, the rod member 33 can be inserted into and removed from the through hole 31. The handle member 34 integrally includes a pair of connecting portions 341 and a handle portion 342. The connecting portions 341 are each connected to one end of the rod member 33. The handle portion 342 is disposed between the pair of connecting portions 341 and is connected to the pair of connecting portions 341. The operator grips the handle portion 342 so that the rod member 33 of the insertion and removal member 32 can be inserted into and removed from the through hole 31.

前述した構成のウエーハ落下防止機構３０は、抜き差し部材３２の棒部材３３がウエーハ挿入ガイド２０の上面から底面に亘って貫通孔３１内に挿入されると、図１３に示すように、カセット本体１０内に収容されたウエーハ１００を保持した環状フレーム１０２と干渉して、カセット本体１０内のウエーハ１００が貫通溝２２を通してカセット本体１０外に排出されることを規制する。なお、実施形態１において、ウエーハ落下防止機構３０は、貫通孔３１と抜き差し部材３２とを備えて構成されているが、本発明では、貫通孔３１と抜き差し部材３２とを備える構成に限定されずに、例えば、特許第５９８２１２８号公報に記載されたウエーハ規制部と第一の圧縮バネと当接部と第二の圧縮バネとを備える構成でも良い。 As shown in FIG. 13, when the rod member 33 of the inserting and removing member 32 is inserted into the through hole 31 from the top surface to the bottom surface of the wafer insertion guide 20, the wafer drop prevention mechanism 30 having the above-described configuration is shown in FIG. By interfering with the annular frame 102 holding the wafer 100 accommodated therein, the wafer 100 in the cassette body 10 is restricted from being discharged out of the cassette body 10 through the through groove 22. In the first embodiment, the wafer fall prevention mechanism 30 is configured to include the through hole 31 and the insertion and removal member 32. However, in the present invention, the structure is not limited to the configuration including the through hole 31 and the insertion and removal member 32. For example, the wafer regulation portion described in Japanese Patent No. 5982128, a first compression spring, a contact portion, and a second compression spring may be provided.

実施形態１に係る収容カセット１は、ウエーハ挿入ガイド２０にＸ軸方向に高さの揃った各対の収容棚１４に対応し、かつ貫通溝２２が挿入されるウエーハ１００を対応する一対の収容棚１４上に案内する貫通溝２２を設けている。このために、収容カセット１は、オペレータがウエーハ１００をカセット本体１０内に挿入する場合には、ウエーハ挿入ガイド２０の貫通溝２２を通してウエーハ１００を挿入するため、段違いの収容棚１４に跨ってウエーハ１００を収容することを抑制できる。その結果、収容カセット１は、ウエーハ１００及び加工装置の一例である切削装置２００の搬送ユニット２７０の搬出入ユニット２７２を破損させてしまう恐れを抑制することができる。 The storage cassette 1 according to the first embodiment corresponds to each pair of storage shelves 14 whose heights are aligned in the X-axis direction in the wafer insertion guide 20, and a pair of storage containers corresponding to the wafers 100 into which the through grooves 22 are inserted. A through groove 22 guiding on the shelf 14 is provided. For this purpose, when the operator inserts the wafer 100 into the cassette main body 10, the accommodating cassette 1 inserts the wafer 100 through the through groove 22 of the wafer insertion guide 20. It is possible to suppress the storage of 100. As a result, the storage cassette 1 can suppress the possibility of damaging the wafer 100 and the carry-in / out unit 272 of the transport unit 270 of the cutting apparatus 200 which is an example of the processing apparatus.

また、収容カセット１は、貫通溝２２が中央部分にＸ軸方向の幅２３−２が直線部１０４−１の幅１０８よりも大きい厚み部２３を設けているので、貫通溝２２内にウエーハ１００を挿入しやすい。 Further, in the storage cassette 1, the through groove 22 is provided at the central portion with the thickness portion 23 whose width 23-2 in the X-axis direction is larger than the width 108 of the straight portion 104-1. Easy to insert

また、収容カセット１は、貫通溝２２が中央部分に設けられた厚み部２３から環状フレーム１０２をガイドする両端部２４−１，２４−１にかけてＺ軸方向の厚みが狭まる傾斜２５が厚み縮小部２４の内縁に形成されているために、カセット本体１０に挿入される環状フレーム１０２を傾斜２５によりガイドでき、挿入時のウエーハ１００のバタツキを抑制することができる。 In addition, in the storage cassette 1, the slope 25 has a thickness reduction portion in which the thickness in the Z-axis direction narrows from the thickness portion 23 in which the through groove 22 is provided in the central portion to both end portions 24-1 and 24-1 guiding the annular frame 102. Since it is formed at the inner edge of the ring 24, the annular frame 102 to be inserted into the cassette body 10 can be guided by the slope 25 and the flapping of the wafer 100 during insertion can be suppressed.

また、収容カセット１は、貫通溝２２が中央部分に設けられた厚み部２３から環状フレーム１０２をガイドする両端部２４−１，２４−１にかけてＺ軸方向の厚みが狭まる傾斜２５が厚み縮小部２４の内縁に形成されていることで、挿入時のウエーハ１００の角度が斜めになっても環状フレーム１０２が常に先にウエーハ挿入ガイド２０に接触するためウエーハ１００の表裏面がウエーハ挿入ガイド２０に接触することを抑制することができる。 In addition, in the storage cassette 1, the slope 25 has a thickness reduction portion in which the thickness in the Z-axis direction narrows from the thickness portion 23 in which the through groove 22 is provided in the central portion to both end portions 24-1 and 24-1 guiding the annular frame 102. Since the annular frame 102 always contacts the wafer insertion guide 20 first even if the angle of the wafer 100 at the time of insertion becomes oblique by being formed on the inner edge of the wafer 24, the front and back surfaces of the wafer 100 Contact can be suppressed.

また、収容カセット１は、カセット本体１０に収容されたウエーハ１００を保持する環状フレーム１０２の直線部１０４−１を露出させる切りかけ部２６をウエーハ挿入ガイド２０の前面２７に設けているので、ウエーハ挿入ガイド２０でカセット本体１０の開口部１５を覆っても、開口部１５側から切削装置２００等がウエーハ１００を出し入れすることができる。このために、収容カセット１は、ウエーハ挿入ガイド２０を設けても、搬出入ユニット２７２を備える加工装置にも用いることができる。 In addition, since the storage cassette 1 is provided with the cut-out portion 26 on the front surface 27 of the wafer insertion guide 20 for exposing the straight portion 104-1 of the annular frame 102 for holding the wafer 100 stored in the cassette main body Even if the guide 20 covers the opening 15 of the cassette body 10, the cutting device 200 and the like can put the wafer 100 in and out from the opening 15 side. For this reason, the storage cassette 1 can be used for a processing apparatus provided with the loading / unloading unit 272 even if the wafer insertion guide 20 is provided.

また、収容カセット１は、カセット本体１０にウエーハ挿入ガイド２０が着脱自在であるので、カセット本体１０からウエーハ挿入ガイド２０を取り外すことで、ウエーハ挿入ガイド２０を装着した収容カセット１に対応することができない加工装置にも用いることができる。 In addition, since the storage cassette 1 has the wafer insertion guide 20 detachably attached to the cassette body 10, the wafer insertion guide 20 can be removed from the cassette main body 10 to correspond to the storage cassette 1 to which the wafer insertion guide 20 is attached. It can also be used for processing equipment that can not be used.

また、収容カセット１は、ウエーハ落下防止機構３０を更に備えるので、カセット本体１０に収容したウエーハ１００がカセット本体１０から不意に脱落することを抑制することができる。 In addition, since the storage cassette 1 further includes the wafer drop prevention mechanism 30, the wafer 100 stored in the cassette main body 10 can be prevented from being accidentally dropped from the cassette main body 10.

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。例えば、本発明は、収容カセット１の変形例を示す図１４のように、奥板１７を設けなくても良い。なお、図１４は、図３に示された収容カセットの変形例を示す斜視図であり、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。 The present invention is not limited to the above embodiment. That is, various modifications can be made without departing from the scope of the present invention. For example, according to the present invention, as shown in FIG. 14 showing a modification of the storage cassette 1, the back plate 17 may not be provided. FIG. 14 is a perspective view showing a modification of the storage cassette shown in FIG. 3. The same reference numerals as in the first embodiment denote the same parts in the first embodiment, and a description thereof will be omitted.

１収容カセット
１０カセット本体
１１側壁
１４収容棚
１５開口部
２０ウエーハ挿入ガイド
２２貫通溝
２４−１端部
２５傾斜
２６切りかけ部
３０ウエーハ落下防止機構
１００ウエーハ
１０１粘着テープ
１０２環状フレーム
１０３開口
２００切削装置（加工装置）
２２０切削ユニット（加工手段）
２６０カセットエレベータ（載置手段）
２７０搬送ユニット（搬送手段） DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 storage cassette 10 cassette main body 11 side wall 14 storage shelf 15 opening 20 wafer insertion guide 22 through groove 24-1 end 25 inclination 26 cut portion 30 wafer drop prevention mechanism 100 wafer 101 adhesive tape 102 annular frame 103 opening 200 cutting device ( Processing device)
220 Cutting unit (machining method)
260 Cassette elevator (mounting means)
270 Transport unit (transport means)

Claims

A storage cassette capable of storing a plurality of wafers held at the opening of an annular frame via an adhesive tape, wherein
A cassette body having a plurality of pairs of storage shelves of equal height on both sides for storing the wafers formed on the inner surfaces of a pair of opposing side walls and having an opening at the front for taking in and out the wafers in the storage shelves;
A wafer insertion guide covering the opening of the cassette body;
Equipped with
The wafer insertion guide
A plate-like product having a plurality of through grooves formed at positions corresponding to the heights of the plurality of pairs of storage racks,
A storage cassette characterized in that the through groove has a slope which narrows from a central portion to both ends guiding the annular frame.

It is a storage cassette of Claim 1, Comprising:
Processing means for processing the wafer;
Placing means for placing the storage cassette;
Transport means for transporting the wafer between the processing means and the storage cassette placed on the mounting means;
Used in processing equipment having at least
The wafer insertion guide
The storage cassette according to claim 1, further comprising a cutting portion for exposing the tip of the annular frame so that the transfer means can grip, carry out and carry in the wafer stored in the storage cassette.

The storage cassette according to claim 1, wherein the wafer insertion guide is detachably mounted to the cassette body.

4. The storage cassette according to claim 1, wherein the wafer insertion guide further comprises a removable wafer drop prevention mechanism penetrating from the top surface to the bottom surface of the wafer insertion guide.