JP2019106280A - Switching device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、スイッチ装置に関し、特に、圧電素子を使用したスイッチ装置に関する。 The present invention relates to a switch device, and more particularly to a switch device using a piezoelectric element.
従来、ピエゾ素子へ荷重を加えることによってスイッチをオンし、ピエゾ素子に荷重が加えられたことによって発生する電力を、遅延させてピエゾ素子に加えることによって触覚を付与するスイッチ装置が開示されている(例えば、特許文献1参照)。 Conventionally, a switch device is disclosed that turns on a switch by applying a load to a piezo element and applies a touch to the piezo element by delaying power generated by applying a load to the piezo element. (See, for example, Patent Document 1).
このスイッチ装置は、触覚応答を提供する圧電キースイッチが、縁部で固定されたバイモルフ圧電素子と、固定された縁部から離間してバイモルフ圧電素子に取り付けられたキーパッドを含み、キーパッドの押下によって素子がたわみ、接地された金属円盤と電極との間に電圧信号が発生する。電極からの電圧信号はワイヤに送られる。この電圧信号に応答して、駆動回路が、駆動信号を提供して圧電素子をたわませ、キーパッドに上向きの触覚フィードバックを提供する。 The switch device includes a piezoelectric key switch providing tactile response, a bimorph piezoelectric element fixed at an edge, and a keypad attached to the bimorph piezoelectric element spaced apart from the fixed edge, the keypad Depression causes the element to flex and generate a voltage signal between the grounded metal disk and the electrode. The voltage signal from the electrode is sent to the wire. In response to the voltage signal, a drive circuit provides a drive signal to flex the piezoelectric element and provide upward tactile feedback to the keypad.
しかし、従来技術において、ピエゾ素子の変位は微小であり、押圧操作による変位が大きくなるとピエゾ素子が破壊される場合が生じるという課題があった。 However, in the prior art, there is a problem that the displacement of the piezoelectric element is minute, and the piezoelectric element may be broken if the displacement by the pressing operation becomes large.
したがって、本発明の目的は、ピエゾ素子の破壊を抑制できるスイッチ装置を提供することにある。 Therefore, an object of the present invention is to provide a switch device capable of suppressing destruction of a piezo element.
[1]上記目的を達成するため、押圧操作されるパネルと、前記押圧操作による荷重が加わると電力を発生し、電力が印加されると変位するピエゾ素子と、前記パネルの変位を前記ピエゾ素子に伝達するように、前記パネルと前記ピエゾ素子とを接続する伝達部材と、前記ピエゾ素子を収容するケーシングであって、前記ピエゾ素子の変位が許容される溝部を備えたケーシングと、前記ピエゾ素子の変位量が最大許容変位量を超えないように前記ピエゾ素子の変位を制限するストッパ構造と、を備える、スイッチ装置を提供する。
[2]前記溝部は、前記ピエゾ素子の最大許容変位量よりも深さが浅く構成され、前記ストッパ構造は、前記溝部である、上記[1]に記載のスイッチ装置であってもよい。
[3]また、前記ストッパ構造は、前記パネルの変位を前記ピエゾ素子に伝達する伝達荷重を制限する制限部である、上記[1]又は[2]に記載のスイッチ装置であってもよい。
[4]また、前記制限部は、前記伝達部材の移動を制限することで前記伝達荷重を制限する、上記[3]に記載のスイッチ装置であってもよい。
[5]また、前記制限部は、前記パネルの変位量を制限することで前記伝達荷重を制限する、上記[3]又は[4]に記載のスイッチ装置であってもよい。
[6]また、前記最大許容変位量は、前記ピエゾ素子のプリロードによる変位量、前記パネルの押下変位量、及びピエゾ素子の駆動変位量の合計である、上記[1]から[5]のいずれか1に記載のスイッチ装置であってもよい。
[1] In order to achieve the above object, a panel operated by pressing, a piezoelectric element which generates an electric power when a load is applied by the pressing operation, and a displacement when an electric power is applied, and a displacement of the panel by the piezoelectric element A transmission member for connecting the panel and the piezoelectric element, and a casing for housing the piezoelectric element, the casing having a groove for permitting displacement of the piezoelectric element, and the piezoelectric element And a stopper structure for limiting the displacement of the piezoelectric element so that the displacement of the piezoelectric element does not exceed the maximum allowable displacement.
[2] The switch device according to [1], wherein the groove portion is configured to be shallower than the maximum allowable displacement of the piezoelectric element, and the stopper structure is the groove portion.
[3] The switch device according to [1] or [2], wherein the stopper structure is a limiting portion that limits a transfer load for transferring the displacement of the panel to the piezoelectric element.
[4] The switch device according to [3], wherein the restriction unit restricts the transmission load by restricting the movement of the transmission member.
[5] The switch unit according to the above [3] or [4], wherein the limiting unit limits the transmission load by limiting the displacement amount of the panel.
[6] Further, any one of the above [1] to [5], wherein the maximum allowable displacement amount is a sum of a displacement amount by preloading of the piezoelectric element, a pressing displacement amount of the panel and a driving displacement amount of the piezoelectric element. It may be the switch device described in or 1.
本発明のスイッチ装置によれば、ピエゾ素子の破壊を抑制できる。 According to the switch device of the present invention, destruction of the piezo element can be suppressed.
(本発明の実施の形態)
本発明の実施の形態に係るスイッチ装置1は、押圧操作されるパネル10と、押圧操作による荷重が加わると電力を発生し、電力が印加されると変位するピエゾ素子20と、パネル10の変位をピエゾ素子20に伝達するように、パネル10とピエゾ素子20とを接続する伝達部材30と、ピエゾ素子20を収容するケーシングであって、ピエゾ素子20の変位が許容される溝部41を備えたケーシング40と、ピエゾ素子20の変位が最大許容変位量を超えないようにピエゾ素子20の変位を制限するストッパ構造と、パネル10とピエゾ素子20とを接続し、互いの変位を伝達する伝達部材30と、ピエゾ素子20の変位が許容されて収容される溝部41を備えたケーシング40と、ピエゾ素子20の変位量が最大許容変位量を超えないようにピエゾ素子20の変位を制限するストッパ構造と、を備えるように構成されている。
(Embodiment of the present invention)
The
(第1の実施の形態の構成)
本発明の第1の実施の形態では、上記示した溝部は、ピエゾ素子の最大許容変位量よりも深さが浅く構成され、ストッパ構造を溝部として構成する。
(Configuration of the first embodiment)
In the first embodiment of the present invention, the above-described groove portion is configured to be shallower than the maximum allowable displacement amount of the piezoelectric element, and the stopper structure is formed as a groove portion.
図1(a)及び図1(b)に示すように、ピエゾ素子20の下面20bにピエゾ素子20の径よりも大きな径の金属シム25が貼り付け固定されている。ピエゾ素子20の上面20aには、ピエゾ素子20への電圧印加及び電圧検出のための電極が形成された例えばフレキシブル回路基板(FPC)28が貼り付けられている。
As shown in FIGS. 1A and 1B, a
上記示したピエゾ素子20、金属シム25は、ケーシング40の溝部41に装着されている。溝部41は、段付き溝となっており、金属シム25の外形が収容され、金属シム25の下面25bが当接可能な当接面42aを備えた段部42が形成されている。溝部41の底面43は、当接面42aから所定の距離Dを有する深さで形成されている。
The
ピエゾ素子20、金属シム25、フレキシブル回路基板(FPC)28の上には、伝達部材30が配置されている。また、伝達部材30の上には、パネル10が配置されている。伝達部材30がピエゾ素子20等に隙間なく当接するように、組み立て時において、伝達部材30がピエゾ素子20等と所定の力で当接するようにプリロードが付加されている。
The
したがって、図3(a)に示すように、手指100により、パネル10の上面10aの伝達部材30の領域10bを押圧操作すると、ガタのない押圧操作が可能である。押圧操作による荷重Pは、伝達部材30を介して、ピエゾ素子20、金属シム25に伝達される。
Therefore, as shown in FIG. 3A, when the
これにより、ピエゾ素子20、金属シム25は、下方向(溝部41の底面43の方向)に変形して撓む。また、ピエゾ素子20の所定の方向に所定の電圧を印加すると、ピエゾ素子20、金属シム25は、下方向(溝部41の底面43の方向)に変形して撓む。
Thereby, the
ピエゾ素子20の最大許容変位量Xは、ピエゾ素子20のプリロードによる変位量X1、パネル10の押圧力により変形する押圧変位量X2、及びピエゾ素子の電圧駆動により下方向に変位する駆動変位量X3の合計である。上記示した溝部41の深さD、すなわち、当接面42aから底面43までの距離Dは、上記示した最大許容変位量Xよりも小さくなるように設定されている。これにより、溝部41は、ピエゾ素子20の最大許容変位量よりも深さが浅く構成され、ストッパ構造を、溝部として構成することができる。
The maximum allowable displacement amount X of the
(パネル10)
パネル10は、一例として、図1(a)及び図1(b)に示すように、操作者が手指等で操作する領域10bを備えた板状のオーバーレイである。パネル10は、例えば、樹脂等により形成されている。このパネル10への押圧操作は、後述する伝達部材30を介して、ピエゾ素子20に伝達される。また、ピエゾ素子20が電圧駆動された場合の触覚呈示が、後述する伝達部材30を介して、パネル10に伝達される。なお、図1(a)では、パネル10の操作面が円形状を有しているがこれに限定されない。
(Panel 10)
The
パネル10は、オーバーレイとして機能する。パネル10は、図1(b)に示すように、手指100による下方向への押圧操作により変形して撓むことが可能であり、伝達部材30を介して、ピエゾ素子20へ押圧操作による荷重Pを伝達することができる。
The
(ピエゾ素子20)
ピエゾ素子20は、ピエゾ素子20の両面に電極(図示省略)が取り付けられ、ピエゾ素子20の径よりも大きな金属シムに貼り合わせ固定されている、ユニモルフ型である。電極に電圧を印加することにより、ピエゾ素子20は伸び縮みするため、金属シムに反りが生じてピエゾ素子20と金属シム25の全体が撓む。本実施の形態では、図1(b)の押圧方向に向かってピエゾ素子20が所定量だけ撓むように、ピエゾ素子20に所定の電圧を印加する。
(Piezo element 20)
The
金属シム25は、例えば、図1(a)及び図1(b)に示すように、ピエゾ素子20よりも大きい板形状を有している。この金属シム25は、例えば、導電性を有するリン青銅やステンレスなどによって形成されている。
The
ピエゾ素子20は、例えば、図1(a)及び図1(b)に示すように、板形状を有し、金属シム25の上面25aに配置されている。このピエゾ素子20の材料としては、例えば、ニオブ酸リチウム、チタン酸バリウム、チタン酸鉛、チタン酸ジルコン酸鉛(PZT)、メタニオブ酸鉛、ポリフッ化ビニリデン(PVDF)などが用いられる。ピエゾ素子20は、例えば、これらの材料を用いて形成された膜を積層して形成された積層型の圧電素子である。
The
ピエゾ素子20は、上面20aが金属シム25と接触している。そしてピエゾ素子20は、下面20bに第1の電極が形成されている。そして金属シム25は、導電性を有するので、自身が第2の電極となってピエゾ素子20と電気的に接続されている。
The
ピエゾ素子20は、パネル10に荷重Pが付加されると、伝達部材30を介して金属シム25に荷重Pが付加され、そして金属シム25の変形に追従して変形する。ピエゾ素子20は、この変形に応じた電圧を出力する。またピエゾ素子20は、電圧が印加されると印加電圧に応じて伸縮して変形する。
When a load P is applied to the
ピエゾ素子20は、例えば、図2に示すように、荷重Pに応じて出力した電圧を荷重信号SPとして制御部50に出力する。そしてピエゾ素子20は、制御部50から出力された駆動信号SDに基づく電圧に応じて伸縮して金属シム25と共に変形して撓むように構成されている。
ピエゾ素子20は、ピエゾ素子20の変形による破壊を抑制して強度保持をするため、許容される荷重が定められ、これに対応する最大許容変位量Xが定められている。この許容される荷重(定格荷重)は、ピエゾ素子20の仕様を保って荷重を計測できる最大荷重である。従って許容される荷重以下であれば、ピエゾ素子20は、破壊されない。なお、ピエゾ素子20に掛かる初期荷重(プリロード)は、一例として、1[N]である。そして許容される荷重は、一例として、3[N]である。
In order to maintain strength by suppressing breakage due to deformation of the
(伝達部材30)
伝達部材30は、図1(a)、(b)に示すように、パネル10とピエゾ素子20の間に設けられ、パネル10への押圧力をピエゾ素子20に伝達するプッシャーとして機能する。伝達部材30は、例えば、円柱状の樹脂、金属材料により形成されている。
(Transmission member 30)
The
(ケーシング40)
ケーシング40は、図1(a)、(b)に示すように、ピエゾ素子20、金属シム25、フレキシブル回路基板(FPC)28等を支持し、また、パネル10を支持するベースとして機能する。ケーシング40は、例えば、PC(ポリカーボネート)等の樹脂等により形成されている。
(Casing 40)
The
(制御部50)
制御部50は、例えば、記憶されたプログラムに従って、取得したデータに演算、加工などを行うCPU(Central Processing Unit)、半導体メモリであるRAM(Random Access Memory)及びROM(Read Only Memory)などから構成されるマイクロコンピュータである。このROMには、例えば、制御部50が動作するためのプログラムと、荷重閾値と、が格納されている。RAMは、例えば、一時的に演算結果などを格納する記憶領域として用いられる。
(Control unit 50)
The
この制御部50は、ピエゾ素子20から出力された荷重信号SPを荷重に変換するように構成されている。そして制御部50は、検出された荷重と荷重閾値とを比較し、押圧操作がなされたか否かを判定する。制御部50は、押圧操作が判定されると、押圧操作がなされたことを示す操作情報SJを出力すると共に、駆動信号SDを出力してピエゾ素子20を下方向に駆動して触覚呈示を行なう。
The
(押圧操作時の動作)
図1(b)に示すように、手指100でパネル10を下方向に荷重Pで押圧操作すると、図3(a)に示すように、ピエゾ素子20、金属シム25、フレキシブル回路基板(FPC)28が一体的に下方向に変形して撓む。これにより、金属シム25の下面25bは、溝部41の底面43に当接し、ピエゾ素子20は、これ以上の変形が制限される。
(Operation at pressing operation)
As shown in FIG. 1B, when the
図1(b)に示すように、押圧操作の有無に関係なく、ピエゾ素子20にプリロードが掛けられて組み立てられている。このプリロードにより、ピエゾ素子20(金属シム25も同様)は、図3(b)に示すように、ピエゾ素子20のプリロードによる変位量X1が発生している。
As shown in FIG. 1B, the
パネル10の押圧力により、ピエゾ素子20(金属シム25も同様)は下方向に変形して撓み、図3(b)に示すように、押圧変位量X2が発生する。
By the pressing force of the
また、押圧操作による荷重が荷重閾値を超えた場合には、押圧操作の操作感を操作者に報知するために触覚呈示を行なう。このために、制御部50は、駆動信号SDを出力してピエゾ素子20を下方向に駆動する。これにより、図3(b)に示すように、下方向に変位する駆動変位量X3が発生する。
In addition, when the load by the pressing operation exceeds the load threshold, the tactile sense is presented to notify the operator of the feeling of the pressing operation. To this end, the
溝部41の深さD、すなわち、当接面42aから底面43までの距離Dは、上記示した変位量X1、押圧変位量X2、駆動変位量X3の合計である最大許容変位量Xよりも、小さくなるように設定されている。これにより、押圧操作において、ピエゾ素子20、金属シム25の変位量が溝部41の深さDにより制限を受ける。よって、ピエゾ素子20の変位量が最大許容変位量Xを超えることが抑制され、ピエゾ素子20の変形による破壊が抑制されてピエゾ素子の強度保持が可能となる。すなわち、第1の実施の形態では、溝部41をピエゾ素子20の最大許容変位量よりも深さが浅く構成しているので、ストッパ構造を溝部として構成することができる。これにより、ストッパ構造を、パネル10の変位をピエゾ素子20に伝達する伝達荷重を制限する制限部として構成できる。
The depth D of the
(第2の実施の形態)
第2の実施の形態は、上記示したストッパ構造が、パネル10とケーシング40との間の移動可能距離Eが、ピエゾ素子20の最大許容変位量Xよりも小さくなるように設定された構成である。第1の実施の形態では、ピエゾ素子20の変形に伴う移動量を溝部41の深さDで規制したが、第2の実施の形態では、ピエゾ素子20の変形に伴う移動量をパネル10とケーシング40との間の移動可能距離Eで規制する。第2の実施の形態では、ストッパ構造を、パネル10の変位をピエゾ素子20に伝達する伝達荷重を制限する制限部として構成する。以下、第1の実施の形態と異なる部分について説明する。
Second Embodiment
In the second embodiment, the above-described stopper structure is set such that the movable distance E between the
図4(a)に示すように、パネル10とケーシング40との間に、制限部材60が設けられている。制限部材60は、例えば、樹脂、金属等により形成されている。制限部材60の上端部60aは、パネル10の下面10cに貼り付け固定されている。制限部材60は、下端部60bとケーシング40の制限面40aとの間の距離が移動可能距離Eとなるように設定されて形成されている。また、制限部材60の側面部60cは、ケーシング40の内壁部40bとの間でスライド可能にガイドされている。
As shown in FIG. 4A, a restricting
第1の実施の形態と同様に、ピエゾ素子20の最大許容変位量Xは、ピエゾ素子20のプリロードによる変位量X1、パネル10の押圧力により変形する押圧変位量X2、及びピエゾ素子の電圧駆動により下方向に変位する駆動変位量X3の合計である。上記示した移動可能距離Eは、上記示した最大許容変位量Xよりも小さくなるように設定されている。なお、溝部41の底面43は、押圧操作時においてピエゾ素子20が当接しないように十分な深さで形成されている。
As in the first embodiment, the maximum allowable displacement amount X of the
図4(b)に示すように、手指100でパネル10を下方向に荷重Pで押圧操作すると、ピエゾ素子20、金属シム25、フレキシブル回路基板(FPC)28が一体的に下方向に変形して撓む。下方向への変形は、制限部材60の下端部60bがケーシング40の制限面40aに当接することにより制限される。これにより、ピエゾ素子20の変位量が最大許容変位量Xを超えることが抑制され、ピエゾ素子20の変形による破壊が抑制されてピエゾ素子の強度保持が可能となる。
As shown in FIG. 4B, when the
(第3の実施の形態)
第3の実施の形態は、上記示したストッパ構造が、伝達部材30とケーシング40との間の移動可能距離が、ピエゾ素子20の最大許容変位量Xよりも小さくなるように設定された構成である。第1の実施の形態では、ピエゾ素子20の変形に伴う移動量を溝部41の深さDで規制したが、第3の実施の形態では、ピエゾ素子20の変形に伴う移動量を伝達部材30とケーシング40との間の移動可能距離Fで規制する。第3の実施の形態では、ストッパ構造を、伝達部材30の変位をピエゾ素子20に伝達する伝達荷重を制限する制限部として構成する。以下、第1、2の実施の形態と異なる部分について説明する。
Third Embodiment
In the third embodiment, the above-described stopper structure is set such that the movable distance between the
図5(a)に示すように、伝達部材30は、中心部材31と、ケーシング40の内壁部40bまで張り出した制限部32を有して構成されている。中心部材31は、第1の実施の形態と同様に、パネル10への押圧力をピエゾ素子20に伝達するプッシャーとして機能する。
As shown to Fig.5 (a), the
制限部32は、下端部32bとケーシング40の制限面40aとの間の距離が移動可能距離Fとなるように設定されて形成されている。また、制限部32の側面部32cは、ケーシング40の内壁部40bとの間でスライド可能にガイドされている。
The limiting
第1の実施の形態と同様に、ピエゾ素子20の最大許容変位量Xは、ピエゾ素子20のプリロードによる変位量X1、パネル10の押圧力により変形する押圧変位量X2、及びピエゾ素子の電圧駆動により下方向に変位する駆動変位量X3の合計である。上記示した移動可能距離Fは、上記示した最大許容変位量Xよりも小さくなるように設定されている。なお、溝部41の底面43は、押圧操作時においてピエゾ素子20が当接しないように十分な深さで形成されている。
As in the first embodiment, the maximum allowable displacement amount X of the
図5(b)に示すように、手指100でパネル10を下方向に荷重Pで押圧操作すると、ピエゾ素子20、金属シム25、フレキシブル回路基板(FPC)28が一体的に下方向に変形して撓む。下方向への変形は、制限部32の下端部32bがケーシング40の制限面40aに当接することにより制限される。これにより、ピエゾ素子20の変位量が最大許容変位量Xを超えることが抑制され、ピエゾ素子20の変形による破壊が抑制されてピエゾ素子の強度保持が可能となる。
As shown in FIG. 5B, when the
(実施の形態の効果)
本発明の実施の形態によれば、以下のような効果を有する。
(1)本発明の実施の形態に係るスイッチ装置1は、押圧操作されるパネル10と、押圧操作による荷重が加わると電力を発生し、電力が印加されると変位するピエゾ素子20と、パネル10の変位をピエゾ素子20に伝達するように、パネル10とピエゾ素子20とを接続する伝達部材30と、ピエゾ素子20を収容するケーシングであって、ピエゾ素子20の変位が許容される溝部41を備えたケーシング40と、ピエゾ素子20の変位が最大許容変位量を超えないようにピエゾ素子20の変位を制限するストッパ構造と、パネル10とピエゾ素子20とを接続し、互いの変位を伝達する伝達部材30と、ピエゾ素子20の変位が許容されて収容される溝部41を備えたケーシング40と、ピエゾ素子20の変位量が最大許容変位量を超えないようにピエゾ素子20の変位を制限するストッパ構造と、を備えるように構成されている。このストッパ構造により、ピエゾ素子20の変位量が最大許容変位量を超えないようにしているので、ピエゾ素子20が破壊応力を超えることが抑制され、ピエゾ素子20の破壊が抑制でき、ピエゾ素子の強度保持が可能となる。これにより、ピエゾ素子の破壊を抑制できる。
(2)第1の実施の形態では、溝部41の深さDがピエゾ素子20の最大許容変位量Xよりも小さくなるように設定する。これにより、強度保持のためのストッパ構造を別体で設けないため、ピエゾ素子への荷重伝達経路上の公差を小さくすることができ、伝達部材とピエゾ素子が隙間なく接触する設計が容易になる、という効果を有する。
(3)第2、3の実施の形態では、制限部材60又は伝達部材30の制限部32がケーシング40の制限面40aに当接することにより、ピエゾ素子20の変位量が最大許容変位量Xを超えないように制限する。よって、押圧操作時の荷重が過大となっても、ピエゾ素子20には過大な荷重が作用せず、ピエゾ素子へのダメージが限定される、という効果を有する。
(Effect of the embodiment)
According to the embodiment of the present invention, the following effects are obtained.
(1) A
(2) In the first embodiment, the depth D of the
(3) In the second and third embodiments, the displacement amount of the
以上、本発明のいくつかの実施の形態を説明したが、これらの実施の形態は、一例に過ぎず、特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、これら新規な実施の形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更等を行うことができる。また、これら実施の形態の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない。さらに、これら実施の形態は、発明の範囲及び要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。 Although some embodiments of the present invention have been described above, these embodiments are merely examples and do not limit the invention according to the claims. Moreover, these novel embodiments can be implemented in other various forms, and various omissions, replacements, changes, and the like can be made without departing from the scope of the present invention. Further, not all combinations of the features described in the embodiments are essential to the means for solving the problems of the invention. Furthermore, these embodiments are included in the scope and subject matter of the invention, and are included in the invention described in the claims and the equivalent scope thereof.
1…スイッチ装置、10…パネル、10a …上面、10b…領域、10c…下面、20…ピエゾ素子、20a…上面、20b…下面、25…金属シム、25a…上面、25b…下面、30…伝達部材、31…中心部材、32…制限部、32b…下端部、32c…側面部、40…ケーシング、40a…制限面、40b…内壁部、41…溝部、42…段部、42a…当接面、43…底面、50…制御部、60…制限部材、60a…上端部、60b…下端部、60c…側面部、100…手指、D…深さ、E…移動可能距離、F…移動可能距離、P…荷重、SD…駆動信号、SJ…操作情報、SP…荷重信号、X…最大許容変位量、X1…変位量、X2…押圧変位量、X3…駆動変位量
Claims (6)
前記押圧操作による荷重が加わると電力を発生し、電力が印加されると変位するピエゾ素子と、
前記パネルの変位を前記ピエゾ素子に伝達するように、前記パネルと前記ピエゾ素子とを接続する伝達部材と、
前記ピエゾ素子を収容するケーシングであって、前記ピエゾ素子の変位が許容される溝部を備えたケーシングと、
前記ピエゾ素子の変位量が最大許容変位量を超えないように前記ピエゾ素子の変位を制限するストッパ構造と、
を備える、スイッチ装置。 A panel operated by pressing;
A piezoelectric element that generates power when a load is applied by the pressing operation, and is displaced when power is applied;
A transmission member connecting the panel and the piezoelectric element so as to transmit the displacement of the panel to the piezoelectric element;
A casing for accommodating the piezoelectric element, the casing having a groove for permitting displacement of the piezoelectric element;
A stopper structure for limiting the displacement of the piezoelectric element so that the displacement of the piezoelectric element does not exceed the maximum allowable displacement;
A switch device comprising:
前記ストッパ構造は、前記溝部である、請求項1に記載のスイッチ装置。 The groove is configured to be shallower than the maximum allowable displacement of the piezoelectric element,
The switch device according to claim 1, wherein the stopper structure is the groove.
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| JP2021028802A (en) * | 2019-08-09 | 2021-02-25 | Tdk株式会社 | Vibration unit |
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