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JP2019106280A - Switching device - Google Patents

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JP2019106280A
JP2019106280A JP2017237510A JP2017237510A JP2019106280A JP 2019106280 A JP2019106280 A JP 2019106280A JP 2017237510 A JP2017237510 A JP 2017237510A JP 2017237510 A JP2017237510 A JP 2017237510A JP 2019106280 A JP2019106280 A JP 2019106280A
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JP
Japan
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piezoelectric element
displacement
panel
load
displacement amount
Prior art date
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Pending
Application number
JP2017237510A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
柚樹 森
Yuzuki Mori
柚樹 森
治彦 橋本
Haruhiko Hashimoto
治彦 橋本
誠也 村瀬
Seiya Murase
誠也 村瀬
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokai Rika Co Ltd
Original Assignee
Tokai Rika Co Ltd
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Publication date
Application filed by Tokai Rika Co Ltd filed Critical Tokai Rika Co Ltd
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Abstract

To provide a switching device capable of suppressing destruction of a piezoelectric element.SOLUTION: A switching device 1 includes: a panel 10 to be depressed; a piezoelectric element 20 capable of generating electric power when load due to depressing operation is applied and allowed to be displaced when the electric power is applied; a transmission member 30 for connecting the panel 10 to the piezoelectric element 20 so that the displacement of the panel 10 is transmitted to the piezoelectric element 20; a casing 40 which is a casing for storing the piezoelectric element 20 and includes a groove section 41 by which the displacement of the piezoelectric element 20 is allowed; a stopper structure for restricting the displacement of the piezoelectric element 20 so that the displacement amount of the piezoelectric element 20 does not exceed a maximum allowable displacement amount; a transmission member 30 for connecting the panel 10 to the piezoelectric element 20 so as to transmit mutual displacement; the casing 40 including the groove section 41 in which the displacement of the piezoelectric element 20 is allowed and stored; and a stopper structure for restricting the displacement of the piezoelectric element 20 so that the displacement amount of the piezoelectric element 20 does not exceed the maximum allowable displacement amount.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、スイッチ装置に関し、特に、圧電素子を使用したスイッチ装置に関する。   The present invention relates to a switch device, and more particularly to a switch device using a piezoelectric element.

従来、ピエゾ素子へ荷重を加えることによってスイッチをオンし、ピエゾ素子に荷重が加えられたことによって発生する電力を、遅延させてピエゾ素子に加えることによって触覚を付与するスイッチ装置が開示されている(例えば、特許文献1参照)。   Conventionally, a switch device is disclosed that turns on a switch by applying a load to a piezo element and applies a touch to the piezo element by delaying power generated by applying a load to the piezo element. (See, for example, Patent Document 1).

このスイッチ装置は、触覚応答を提供する圧電キースイッチが、縁部で固定されたバイモルフ圧電素子と、固定された縁部から離間してバイモルフ圧電素子に取り付けられたキーパッドを含み、キーパッドの押下によって素子がたわみ、接地された金属円盤と電極との間に電圧信号が発生する。電極からの電圧信号はワイヤに送られる。この電圧信号に応答して、駆動回路が、駆動信号を提供して圧電素子をたわませ、キーパッドに上向きの触覚フィードバックを提供する。   The switch device includes a piezoelectric key switch providing tactile response, a bimorph piezoelectric element fixed at an edge, and a keypad attached to the bimorph piezoelectric element spaced apart from the fixed edge, the keypad Depression causes the element to flex and generate a voltage signal between the grounded metal disk and the electrode. The voltage signal from the electrode is sent to the wire. In response to the voltage signal, a drive circuit provides a drive signal to flex the piezoelectric element and provide upward tactile feedback to the keypad.

特開平10−307661号公報JP 10-307661 A

しかし、従来技術において、ピエゾ素子の変位は微小であり、押圧操作による変位が大きくなるとピエゾ素子が破壊される場合が生じるという課題があった。   However, in the prior art, there is a problem that the displacement of the piezoelectric element is minute, and the piezoelectric element may be broken if the displacement by the pressing operation becomes large.

したがって、本発明の目的は、ピエゾ素子の破壊を抑制できるスイッチ装置を提供することにある。   Therefore, an object of the present invention is to provide a switch device capable of suppressing destruction of a piezo element.

[1]上記目的を達成するため、押圧操作されるパネルと、前記押圧操作による荷重が加わると電力を発生し、電力が印加されると変位するピエゾ素子と、前記パネルの変位を前記ピエゾ素子に伝達するように、前記パネルと前記ピエゾ素子とを接続する伝達部材と、前記ピエゾ素子を収容するケーシングであって、前記ピエゾ素子の変位が許容される溝部を備えたケーシングと、前記ピエゾ素子の変位量が最大許容変位量を超えないように前記ピエゾ素子の変位を制限するストッパ構造と、を備える、スイッチ装置を提供する。
[2]前記溝部は、前記ピエゾ素子の最大許容変位量よりも深さが浅く構成され、前記ストッパ構造は、前記溝部である、上記[1]に記載のスイッチ装置であってもよい。
[3]また、前記ストッパ構造は、前記パネルの変位を前記ピエゾ素子に伝達する伝達荷重を制限する制限部である、上記[1]又は[2]に記載のスイッチ装置であってもよい。
[4]また、前記制限部は、前記伝達部材の移動を制限することで前記伝達荷重を制限する、上記[3]に記載のスイッチ装置であってもよい。
[5]また、前記制限部は、前記パネルの変位量を制限することで前記伝達荷重を制限する、上記[3]又は[4]に記載のスイッチ装置であってもよい。
[6]また、前記最大許容変位量は、前記ピエゾ素子のプリロードによる変位量、前記パネルの押下変位量、及びピエゾ素子の駆動変位量の合計である、上記[1]から[5]のいずれか1に記載のスイッチ装置であってもよい。
[1] In order to achieve the above object, a panel operated by pressing, a piezoelectric element which generates an electric power when a load is applied by the pressing operation, and a displacement when an electric power is applied, and a displacement of the panel by the piezoelectric element A transmission member for connecting the panel and the piezoelectric element, and a casing for housing the piezoelectric element, the casing having a groove for permitting displacement of the piezoelectric element, and the piezoelectric element And a stopper structure for limiting the displacement of the piezoelectric element so that the displacement of the piezoelectric element does not exceed the maximum allowable displacement.
[2] The switch device according to [1], wherein the groove portion is configured to be shallower than the maximum allowable displacement of the piezoelectric element, and the stopper structure is the groove portion.
[3] The switch device according to [1] or [2], wherein the stopper structure is a limiting portion that limits a transfer load for transferring the displacement of the panel to the piezoelectric element.
[4] The switch device according to [3], wherein the restriction unit restricts the transmission load by restricting the movement of the transmission member.
[5] The switch unit according to the above [3] or [4], wherein the limiting unit limits the transmission load by limiting the displacement amount of the panel.
[6] Further, any one of the above [1] to [5], wherein the maximum allowable displacement amount is a sum of a displacement amount by preloading of the piezoelectric element, a pressing displacement amount of the panel and a driving displacement amount of the piezoelectric element. It may be the switch device described in or 1.

本発明のスイッチ装置によれば、ピエゾ素子の破壊を抑制できる。   According to the switch device of the present invention, destruction of the piezo element can be suppressed.

図1(a)は、本発明の実施の第1の形態に係るスイッチ装置の構成を示す上平面図、図1(b)は、図1(a)のA−A断面図である。FIG. 1 (a) is a top plan view showing a configuration of a switch device according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 1 (b) is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 1 (a). 図2は、本発明の実施の形態に係るスイッチ装置のブロック構成図である。FIG. 2 is a block diagram of the switch device according to the embodiment of the present invention. 図3(a)は、押圧操作した場合の図1(a)のA−A断面図であり、図3(b)は、押圧操作により下方向に変形した場合の、ピエゾ素子のプリロードによる変位量X1、パネルの押圧力により変形する押圧変位量X2、及びピエゾ素子の電圧駆動により下方向に変位する駆動変位量X3と、溝部の深さDとの関係を示す、金属シムとケーシングのみを図示して示す部分断面図である。FIG. 3A is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG. 1A when the pressing operation is performed, and FIG. 3B is a displacement due to the preload of the piezoelectric element when it is deformed downward by the pressing operation. Only the metal shim and the casing, which show the relationship between the amount X1, the pressure displacement amount X2 deformed by the pressing force of the panel, and the drive displacement amount X3 displaced downward by the voltage drive of the piezoelectric element, and the depth D of the groove It is a fragmentary sectional view shown in figure. 図4(a)は、本発明の実施の第2の形態に係るスイッチ装置の断面図(図1(a)のA−A断面図相当の図)であり、図4(b)は、押圧操作した場合の断面図である。Fig.4 (a) is sectional drawing (figure equivalent to AA sectional drawing of Fig.1 (a)) which concerns on the 2nd form of implementation of this invention, and FIG.4 (b) is a pressing. It is sectional drawing at the time of operating. 図5(a)は、本発明の実施の第3の形態に係るスイッチ装置の断面図(図1(a)のA−A断面図相当の図)であり、図5(b)は、押圧操作した場合の断面図である。Fig.5 (a) is sectional drawing (figure equivalent to AA sectional drawing of Fig.1 (a)) which concerns on the 3rd form of implementation of this invention, and FIG.5 (b) is a pressing force. It is sectional drawing at the time of operating.

(本発明の実施の形態)
本発明の実施の形態に係るスイッチ装置1は、押圧操作されるパネル10と、押圧操作による荷重が加わると電力を発生し、電力が印加されると変位するピエゾ素子20と、パネル10の変位をピエゾ素子20に伝達するように、パネル10とピエゾ素子20とを接続する伝達部材30と、ピエゾ素子20を収容するケーシングであって、ピエゾ素子20の変位が許容される溝部41を備えたケーシング40と、ピエゾ素子20の変位が最大許容変位量を超えないようにピエゾ素子20の変位を制限するストッパ構造と、パネル10とピエゾ素子20とを接続し、互いの変位を伝達する伝達部材30と、ピエゾ素子20の変位が許容されて収容される溝部41を備えたケーシング40と、ピエゾ素子20の変位量が最大許容変位量を超えないようにピエゾ素子20の変位を制限するストッパ構造と、を備えるように構成されている。
(Embodiment of the present invention)
The switch device 1 according to the embodiment of the present invention includes a panel 10 which is pressed and operated, and a piezoelectric element 20 which generates power when a load is applied and which is displaced when power is applied, and a displacement of the panel 10 A transmitting member 30 for connecting the panel 10 and the piezoelectric element 20 so as to transmit the piezoelectric element 20 to the piezoelectric element 20, and a casing for housing the piezoelectric element 20, wherein the groove 41 is provided to allow displacement of the piezoelectric element 20. A transmission structure for connecting the panel 40 and the piezoelectric element 20 and transmitting the displacement of the casing 40 and the stopper structure for limiting the displacement of the piezoelectric element 20 so that the displacement of the piezoelectric element 20 does not exceed the maximum allowable displacement. 30 and a casing 40 having a groove 41 for accommodating the displacement of the piezoelectric element 20 while being allowed, and the displacement of the piezoelectric element 20 does not exceed the maximum allowable displacement It is configured with a stopper structure for restricting a displacement of the sea urchin piezoelectric element 20.

(第1の実施の形態の構成)
本発明の第1の実施の形態では、上記示した溝部は、ピエゾ素子の最大許容変位量よりも深さが浅く構成され、ストッパ構造を溝部として構成する。
(Configuration of the first embodiment)
In the first embodiment of the present invention, the above-described groove portion is configured to be shallower than the maximum allowable displacement amount of the piezoelectric element, and the stopper structure is formed as a groove portion.

図1(a)及び図1(b)に示すように、ピエゾ素子20の下面20bにピエゾ素子20の径よりも大きな径の金属シム25が貼り付け固定されている。ピエゾ素子20の上面20aには、ピエゾ素子20への電圧印加及び電圧検出のための電極が形成された例えばフレキシブル回路基板(FPC)28が貼り付けられている。   As shown in FIGS. 1A and 1B, a metal shim 25 having a diameter larger than that of the piezoelectric element 20 is attached and fixed to the lower surface 20b of the piezoelectric element 20. On the upper surface 20 a of the piezo element 20, for example, a flexible circuit board (FPC) 28 on which electrodes for voltage application to the piezo element 20 and voltage detection are formed is attached.

上記示したピエゾ素子20、金属シム25は、ケーシング40の溝部41に装着されている。溝部41は、段付き溝となっており、金属シム25の外形が収容され、金属シム25の下面25bが当接可能な当接面42aを備えた段部42が形成されている。溝部41の底面43は、当接面42aから所定の距離Dを有する深さで形成されている。   The piezoelectric element 20 and the metal shim 25 shown above are attached to the groove 41 of the casing 40. The groove 41 is a stepped groove, in which the outer shape of the metal shim 25 is accommodated, and a stepped portion 42 having an abutting surface 42 a to which the lower surface 25 b of the metal shim 25 can abut is formed. The bottom surface 43 of the groove 41 is formed at a depth having a predetermined distance D from the contact surface 42 a.

ピエゾ素子20、金属シム25、フレキシブル回路基板(FPC)28の上には、伝達部材30が配置されている。また、伝達部材30の上には、パネル10が配置されている。伝達部材30がピエゾ素子20等に隙間なく当接するように、組み立て時において、伝達部材30がピエゾ素子20等と所定の力で当接するようにプリロードが付加されている。   The transmission member 30 is disposed on the piezoelectric element 20, the metal shim 25, and the flexible circuit board (FPC) 28. Further, the panel 10 is disposed on the transmission member 30. At the time of assembly, a preload is added so that the transmission member 30 abuts on the piezo element 20 or the like with a predetermined force so that the transmission member 30 abuts on the piezo element 20 or the like without a gap.

したがって、図3(a)に示すように、手指100により、パネル10の上面10aの伝達部材30の領域10bを押圧操作すると、ガタのない押圧操作が可能である。押圧操作による荷重Pは、伝達部材30を介して、ピエゾ素子20、金属シム25に伝達される。   Therefore, as shown in FIG. 3A, when the region 10b of the transmission member 30 on the upper surface 10a of the panel 10 is pressed by the finger 100, a pressing operation without rattling is possible. The load P due to the pressing operation is transmitted to the piezoelectric element 20 and the metal shim 25 via the transmission member 30.

これにより、ピエゾ素子20、金属シム25は、下方向(溝部41の底面43の方向)に変形して撓む。また、ピエゾ素子20の所定の方向に所定の電圧を印加すると、ピエゾ素子20、金属シム25は、下方向(溝部41の底面43の方向)に変形して撓む。   Thereby, the piezoelectric element 20 and the metal shim 25 deform and bend downward (in the direction of the bottom surface 43 of the groove portion 41). In addition, when a predetermined voltage is applied in a predetermined direction of the piezoelectric element 20, the piezoelectric element 20 and the metal shim 25 deform and bend downward (in the direction of the bottom surface 43 of the groove portion 41).

ピエゾ素子20の最大許容変位量Xは、ピエゾ素子20のプリロードによる変位量X、パネル10の押圧力により変形する押圧変位量X、及びピエゾ素子の電圧駆動により下方向に変位する駆動変位量Xの合計である。上記示した溝部41の深さD、すなわち、当接面42aから底面43までの距離Dは、上記示した最大許容変位量Xよりも小さくなるように設定されている。これにより、溝部41は、ピエゾ素子20の最大許容変位量よりも深さが浅く構成され、ストッパ構造を、溝部として構成することができる。 The maximum allowable displacement amount X of the piezoelectric element 20 is a displacement amount X 1 by the preload of the piezoelectric element 20, a pressing displacement amount X 2 deformed by the pressing force of the panel 10, and a driving displacement displaced downward by voltage drive of the piezoelectric element is the sum of the amount X 3. The depth D of the groove 41 shown above, that is, the distance D from the contact surface 42 a to the bottom surface 43 is set to be smaller than the maximum allowable displacement amount X shown above. Thus, the groove 41 is configured to be shallower than the maximum allowable displacement of the piezo element 20, and the stopper structure can be configured as a groove.

(パネル10)
パネル10は、一例として、図1(a)及び図1(b)に示すように、操作者が手指等で操作する領域10bを備えた板状のオーバーレイである。パネル10は、例えば、樹脂等により形成されている。このパネル10への押圧操作は、後述する伝達部材30を介して、ピエゾ素子20に伝達される。また、ピエゾ素子20が電圧駆動された場合の触覚呈示が、後述する伝達部材30を介して、パネル10に伝達される。なお、図1(a)では、パネル10の操作面が円形状を有しているがこれに限定されない。
(Panel 10)
The panel 10 is, for example, a plate-like overlay provided with an area 10 b which is operated by the operator with a finger or the like, as shown in FIGS. 1 (a) and 1 (b). The panel 10 is formed of, for example, a resin or the like. The pressing operation on the panel 10 is transmitted to the piezo element 20 via the transmission member 30 described later. Further, the tactile sense presentation when the piezoelectric element 20 is voltage-driven is transmitted to the panel 10 via the transmission member 30 described later. In addition, in FIG. 1 (a), although the operation surface of the panel 10 has circular shape, it is not limited to this.

パネル10は、オーバーレイとして機能する。パネル10は、図1(b)に示すように、手指100による下方向への押圧操作により変形して撓むことが可能であり、伝達部材30を介して、ピエゾ素子20へ押圧操作による荷重Pを伝達することができる。   The panel 10 functions as an overlay. As shown in FIG. 1B, the panel 10 can be deformed and bent by the pressing operation with the finger 100 in the downward direction, and the load by the pressing operation on the piezo element 20 through the transmission member 30 P can be transmitted.

(ピエゾ素子20)
ピエゾ素子20は、ピエゾ素子20の両面に電極(図示省略)が取り付けられ、ピエゾ素子20の径よりも大きな金属シムに貼り合わせ固定されている、ユニモルフ型である。電極に電圧を印加することにより、ピエゾ素子20は伸び縮みするため、金属シムに反りが生じてピエゾ素子20と金属シム25の全体が撓む。本実施の形態では、図1(b)の押圧方向に向かってピエゾ素子20が所定量だけ撓むように、ピエゾ素子20に所定の電圧を印加する。
(Piezo element 20)
The piezoelectric element 20 is a unimorph type in which electrodes (not shown) are attached to both surfaces of the piezoelectric element 20 and bonded and fixed to a metal shim larger than the diameter of the piezoelectric element 20. By applying a voltage to the electrodes, the piezoelectric element 20 expands and contracts, so that the metal shim warps and the entire piezoelectric element 20 and the metal shim 25 bend. In the present embodiment, a predetermined voltage is applied to the piezoelectric element 20 so that the piezoelectric element 20 is bent by a predetermined amount in the pressing direction of FIG. 1B.

金属シム25は、例えば、図1(a)及び図1(b)に示すように、ピエゾ素子20よりも大きい板形状を有している。この金属シム25は、例えば、導電性を有するリン青銅やステンレスなどによって形成されている。   The metal shim 25 has, for example, a plate shape larger than the piezoelectric element 20, as shown in FIGS. 1 (a) and 1 (b). The metal shim 25 is formed of, for example, conductive phosphor bronze or stainless steel.

ピエゾ素子20は、例えば、図1(a)及び図1(b)に示すように、板形状を有し、金属シム25の上面25aに配置されている。このピエゾ素子20の材料としては、例えば、ニオブ酸リチウム、チタン酸バリウム、チタン酸鉛、チタン酸ジルコン酸鉛(PZT)、メタニオブ酸鉛、ポリフッ化ビニリデン(PVDF)などが用いられる。ピエゾ素子20は、例えば、これらの材料を用いて形成された膜を積層して形成された積層型の圧電素子である。   The piezoelectric element 20 has, for example, a plate shape as shown in FIGS. 1A and 1B, and is disposed on the upper surface 25 a of the metal shim 25. As a material of the piezoelectric element 20, for example, lithium niobate, barium titanate, lead titanate, lead zirconate titanate (PZT), lead metaniobate, polyvinylidene fluoride (PVDF) or the like is used. The piezoelectric element 20 is, for example, a laminated piezoelectric element formed by laminating films formed using these materials.

ピエゾ素子20は、上面20aが金属シム25と接触している。そしてピエゾ素子20は、下面20bに第1の電極が形成されている。そして金属シム25は、導電性を有するので、自身が第2の電極となってピエゾ素子20と電気的に接続されている。   The upper surface 20 a of the piezoelectric element 20 is in contact with the metal shim 25. The piezoelectric element 20 has a first electrode formed on the lower surface 20b. Since the metal shim 25 has conductivity, it is electrically connected to the piezo element 20 as the second electrode.

ピエゾ素子20は、パネル10に荷重Pが付加されると、伝達部材30を介して金属シム25に荷重Pが付加され、そして金属シム25の変形に追従して変形する。ピエゾ素子20は、この変形に応じた電圧を出力する。またピエゾ素子20は、電圧が印加されると印加電圧に応じて伸縮して変形する。   When a load P is applied to the panel 10, the piezoelectric element 20 applies the load P to the metal shim 25 through the transmission member 30, and deforms to follow the deformation of the metal shim 25. The piezo element 20 outputs a voltage according to this deformation. When a voltage is applied, the piezo element 20 expands and contracts in response to the applied voltage.

ピエゾ素子20は、例えば、図2に示すように、荷重Pに応じて出力した電圧を荷重信号Sとして制御部50に出力する。そしてピエゾ素子20は、制御部50から出力された駆動信号Sに基づく電圧に応じて伸縮して金属シム25と共に変形して撓むように構成されている。 Piezoelectric element 20 is, for example, as shown in FIG. 2, to the control unit 50 a voltage output according to the load P as a load signal S P. The piezoelectric element 20 is configured to expand and contract according to a voltage based on the drive signal SD output from the control unit 50, and to deform and bend with the metal shim 25.

ピエゾ素子20は、ピエゾ素子20の変形による破壊を抑制して強度保持をするため、許容される荷重が定められ、これに対応する最大許容変位量Xが定められている。この許容される荷重(定格荷重)は、ピエゾ素子20の仕様を保って荷重を計測できる最大荷重である。従って許容される荷重以下であれば、ピエゾ素子20は、破壊されない。なお、ピエゾ素子20に掛かる初期荷重(プリロード)は、一例として、1[N]である。そして許容される荷重は、一例として、3[N]である。   In order to maintain strength by suppressing breakage due to deformation of the piezoelectric element 20, an allowable load is determined, and a maximum allowable displacement amount X corresponding to this is determined. The allowable load (rated load) is the maximum load that can measure the load while maintaining the specifications of the piezoelectric element 20. Therefore, the piezoelectric element 20 is not broken if the load is equal to or less than the allowable load. The initial load (preload) applied to the piezoelectric element 20 is, for example, 1 [N]. The allowable load is, for example, 3 [N].

(伝達部材30)
伝達部材30は、図1(a)、(b)に示すように、パネル10とピエゾ素子20の間に設けられ、パネル10への押圧力をピエゾ素子20に伝達するプッシャーとして機能する。伝達部材30は、例えば、円柱状の樹脂、金属材料により形成されている。
(Transmission member 30)
The transmission member 30 is provided between the panel 10 and the piezoelectric element 20 as shown in FIGS. 1A and 1B, and functions as a pusher for transmitting a pressing force to the panel 10 to the piezoelectric element 20. The transmission member 30 is formed of, for example, a cylindrical resin or a metal material.

(ケーシング40)
ケーシング40は、図1(a)、(b)に示すように、ピエゾ素子20、金属シム25、フレキシブル回路基板(FPC)28等を支持し、また、パネル10を支持するベースとして機能する。ケーシング40は、例えば、PC(ポリカーボネート)等の樹脂等により形成されている。
(Casing 40)
The casing 40 supports the piezoelectric element 20, the metal shim 25, the flexible circuit board (FPC) 28 and the like as shown in FIGS. 1A and 1B, and functions as a base for supporting the panel 10. The casing 40 is formed of, for example, a resin such as PC (polycarbonate).

(制御部50)
制御部50は、例えば、記憶されたプログラムに従って、取得したデータに演算、加工などを行うCPU(Central Processing Unit)、半導体メモリであるRAM(Random Access Memory)及びROM(Read Only Memory)などから構成されるマイクロコンピュータである。このROMには、例えば、制御部50が動作するためのプログラムと、荷重閾値と、が格納されている。RAMは、例えば、一時的に演算結果などを格納する記憶領域として用いられる。
(Control unit 50)
The control unit 50 includes, for example, a central processing unit (CPU) that performs computations, processing, etc. on acquired data according to a stored program, a random access memory (RAM) as a semiconductor memory, a read only memory (ROM), and the like. Is a microcomputer that The ROM stores, for example, a program for the control unit 50 to operate and a load threshold. The RAM is used, for example, as a storage area for temporarily storing operation results and the like.

この制御部50は、ピエゾ素子20から出力された荷重信号Sを荷重に変換するように構成されている。そして制御部50は、検出された荷重と荷重閾値とを比較し、押圧操作がなされたか否かを判定する。制御部50は、押圧操作が判定されると、押圧操作がなされたことを示す操作情報Sを出力すると共に、駆動信号Sを出力してピエゾ素子20を下方向に駆動して触覚呈示を行なう。 The control unit 50 is a load signal S P output from the piezoelectric element 20 is configured to convert the load. Then, the control unit 50 compares the detected load with the load threshold to determine whether or not the pressing operation has been performed. When the pressing operation is determined, the control unit 50 outputs the operation information S J indicating that the pressing operation has been performed, and outputs the driving signal SD to drive the piezo element 20 downward to provide tactile sensation. Do.

(押圧操作時の動作)
図1(b)に示すように、手指100でパネル10を下方向に荷重Pで押圧操作すると、図3(a)に示すように、ピエゾ素子20、金属シム25、フレキシブル回路基板(FPC)28が一体的に下方向に変形して撓む。これにより、金属シム25の下面25bは、溝部41の底面43に当接し、ピエゾ素子20は、これ以上の変形が制限される。
(Operation at pressing operation)
As shown in FIG. 1B, when the panel 10 is pressed downward with a finger 100 with a load P, as shown in FIG. 3A, the piezo element 20, the metal shim 25, the flexible circuit board (FPC) 28 integrally deforms downward and bends. Thereby, the lower surface 25b of the metal shim 25 abuts on the bottom surface 43 of the groove 41, and the piezoelectric element 20 is restricted from any further deformation.

図1(b)に示すように、押圧操作の有無に関係なく、ピエゾ素子20にプリロードが掛けられて組み立てられている。このプリロードにより、ピエゾ素子20(金属シム25も同様)は、図3(b)に示すように、ピエゾ素子20のプリロードによる変位量Xが発生している。 As shown in FIG. 1B, the piezoelectric element 20 is assembled by being preloaded regardless of the presence or absence of the pressing operation. This preloading the piezo element 20 (metal shim 25 as well), as shown in FIG. 3 (b), the displacement amount X 1 is generated by preloading the piezoelectric element 20.

パネル10の押圧力により、ピエゾ素子20(金属シム25も同様)は下方向に変形して撓み、図3(b)に示すように、押圧変位量Xが発生する。 By the pressing force of the panel 10, (also metal shims 25) piezoelectric element 20 is deflected deformed downward, as shown in FIG. 3 (b), the pressing displacement X 2 is generated.

また、押圧操作による荷重が荷重閾値を超えた場合には、押圧操作の操作感を操作者に報知するために触覚呈示を行なう。このために、制御部50は、駆動信号Sを出力してピエゾ素子20を下方向に駆動する。これにより、図3(b)に示すように、下方向に変位する駆動変位量Xが発生する。 In addition, when the load by the pressing operation exceeds the load threshold, the tactile sense is presented to notify the operator of the feeling of the pressing operation. To this end, the control unit 50 outputs the drive signal SD to drive the piezo element 20 downward. Thus, as shown in FIG. 3 (b), the driving displacement X 3 is displaced downward to generate.

溝部41の深さD、すなわち、当接面42aから底面43までの距離Dは、上記示した変位量X、押圧変位量X、駆動変位量Xの合計である最大許容変位量Xよりも、小さくなるように設定されている。これにより、押圧操作において、ピエゾ素子20、金属シム25の変位量が溝部41の深さDにより制限を受ける。よって、ピエゾ素子20の変位量が最大許容変位量Xを超えることが抑制され、ピエゾ素子20の変形による破壊が抑制されてピエゾ素子の強度保持が可能となる。すなわち、第1の実施の形態では、溝部41をピエゾ素子20の最大許容変位量よりも深さが浅く構成しているので、ストッパ構造を溝部として構成することができる。これにより、ストッパ構造を、パネル10の変位をピエゾ素子20に伝達する伝達荷重を制限する制限部として構成できる。 The depth D of the groove 41, that is, the distance D from the contact surface 42a to the bottom surface 43, is the maximum allowable displacement X which is the sum of the displacement X 1 , the pressure displacement X 2 and the driving displacement X 3 described above. It is set to be smaller than that. Thereby, the displacement amount of the piezoelectric element 20 and the metal shim 25 is limited by the depth D of the groove portion 41 in the pressing operation. Therefore, the displacement of the piezo element 20 is suppressed from exceeding the maximum allowable displacement amount X, the destruction due to the deformation of the piezo element 20 is suppressed, and the strength of the piezo element can be maintained. That is, in the first embodiment, since the groove 41 is configured to be shallower than the maximum allowable displacement of the piezoelectric element 20, the stopper structure can be configured as a groove. Thus, the stopper structure can be configured as a limiting portion that limits the transfer load for transferring the displacement of the panel 10 to the piezo element 20.

(第2の実施の形態)
第2の実施の形態は、上記示したストッパ構造が、パネル10とケーシング40との間の移動可能距離Eが、ピエゾ素子20の最大許容変位量Xよりも小さくなるように設定された構成である。第1の実施の形態では、ピエゾ素子20の変形に伴う移動量を溝部41の深さDで規制したが、第2の実施の形態では、ピエゾ素子20の変形に伴う移動量をパネル10とケーシング40との間の移動可能距離Eで規制する。第2の実施の形態では、ストッパ構造を、パネル10の変位をピエゾ素子20に伝達する伝達荷重を制限する制限部として構成する。以下、第1の実施の形態と異なる部分について説明する。
Second Embodiment
In the second embodiment, the above-described stopper structure is set such that the movable distance E between the panel 10 and the casing 40 is smaller than the maximum allowable displacement amount X of the piezoelectric element 20. is there. In the first embodiment, the movement amount associated with the deformation of the piezoelectric element 20 is restricted by the depth D of the groove 41. However, in the second embodiment, the movement amount associated with the deformation of the piezoelectric element 20 is the panel 10 The movable distance E with respect to the casing 40 is regulated. In the second embodiment, the stopper structure is configured as a limiting portion that limits the transmission load for transmitting the displacement of the panel 10 to the piezoelectric element 20. Hereinafter, portions different from the first embodiment will be described.

図4(a)に示すように、パネル10とケーシング40との間に、制限部材60が設けられている。制限部材60は、例えば、樹脂、金属等により形成されている。制限部材60の上端部60aは、パネル10の下面10cに貼り付け固定されている。制限部材60は、下端部60bとケーシング40の制限面40aとの間の距離が移動可能距離Eとなるように設定されて形成されている。また、制限部材60の側面部60cは、ケーシング40の内壁部40bとの間でスライド可能にガイドされている。   As shown in FIG. 4A, a restricting member 60 is provided between the panel 10 and the casing 40. The limiting member 60 is made of, for example, resin, metal or the like. The upper end 60 a of the limiting member 60 is attached and fixed to the lower surface 10 c of the panel 10. The limiting member 60 is set such that the distance between the lower end 60 b and the limiting surface 40 a of the casing 40 is the movable distance E. The side surface 60 c of the limiting member 60 is slidably guided between the side wall 60 c and the inner wall 40 b of the casing 40.

第1の実施の形態と同様に、ピエゾ素子20の最大許容変位量Xは、ピエゾ素子20のプリロードによる変位量X、パネル10の押圧力により変形する押圧変位量X、及びピエゾ素子の電圧駆動により下方向に変位する駆動変位量Xの合計である。上記示した移動可能距離Eは、上記示した最大許容変位量Xよりも小さくなるように設定されている。なお、溝部41の底面43は、押圧操作時においてピエゾ素子20が当接しないように十分な深さで形成されている。 As in the first embodiment, the maximum allowable displacement amount X of the piezoelectric element 20 is a displacement amount X 1 due to the preload of the piezoelectric element 20, a pressure displacement amount X 2 deformed by the pressing force of the panel 10, and is the sum of the driving displacement X 3 is displaced downward by the voltage driving. The movable distance E shown above is set to be smaller than the maximum allowable displacement amount X shown above. The bottom surface 43 of the groove 41 is formed with a sufficient depth so that the piezo element 20 does not abut on the pressing operation.

図4(b)に示すように、手指100でパネル10を下方向に荷重Pで押圧操作すると、ピエゾ素子20、金属シム25、フレキシブル回路基板(FPC)28が一体的に下方向に変形して撓む。下方向への変形は、制限部材60の下端部60bがケーシング40の制限面40aに当接することにより制限される。これにより、ピエゾ素子20の変位量が最大許容変位量Xを超えることが抑制され、ピエゾ素子20の変形による破壊が抑制されてピエゾ素子の強度保持が可能となる。   As shown in FIG. 4B, when the panel 10 is pressed downward with a finger 100 with a load P, the piezoelectric element 20, the metal shim 25 and the flexible circuit board (FPC) 28 are integrally deformed downward. It bends. The downward deformation is limited by the lower end 60 b of the limiting member 60 abutting on the limiting surface 40 a of the casing 40. As a result, the displacement amount of the piezoelectric element 20 is suppressed from exceeding the maximum allowable displacement amount X, the destruction due to the deformation of the piezoelectric element 20 is suppressed, and the strength of the piezoelectric element can be maintained.

(第3の実施の形態)
第3の実施の形態は、上記示したストッパ構造が、伝達部材30とケーシング40との間の移動可能距離が、ピエゾ素子20の最大許容変位量Xよりも小さくなるように設定された構成である。第1の実施の形態では、ピエゾ素子20の変形に伴う移動量を溝部41の深さDで規制したが、第3の実施の形態では、ピエゾ素子20の変形に伴う移動量を伝達部材30とケーシング40との間の移動可能距離Fで規制する。第3の実施の形態では、ストッパ構造を、伝達部材30の変位をピエゾ素子20に伝達する伝達荷重を制限する制限部として構成する。以下、第1、2の実施の形態と異なる部分について説明する。
Third Embodiment
In the third embodiment, the above-described stopper structure is set such that the movable distance between the transmission member 30 and the casing 40 is smaller than the maximum allowable displacement amount X of the piezoelectric element 20. is there. In the first embodiment, the movement amount associated with the deformation of the piezoelectric element 20 is restricted by the depth D of the groove 41. However, in the third embodiment, the movement amount associated with the deformation of the piezoelectric element 20 is transmitted to the transfer member 30. The movable distance F between the and the casing 40 is regulated. In the third embodiment, the stopper structure is configured as a limiting unit that limits the transmission load for transmitting the displacement of the transmission member 30 to the piezo element 20. Hereinafter, portions different from the first and second embodiments will be described.

図5(a)に示すように、伝達部材30は、中心部材31と、ケーシング40の内壁部40bまで張り出した制限部32を有して構成されている。中心部材31は、第1の実施の形態と同様に、パネル10への押圧力をピエゾ素子20に伝達するプッシャーとして機能する。   As shown to Fig.5 (a), the transmission member 30 has the center member 31 and the restriction | limiting part 32 which protruded to the inner wall part 40b of the casing 40, and is comprised. The central member 31 functions as a pusher that transmits the pressing force to the panel 10 to the piezoelectric element 20 as in the first embodiment.

制限部32は、下端部32bとケーシング40の制限面40aとの間の距離が移動可能距離Fとなるように設定されて形成されている。また、制限部32の側面部32cは、ケーシング40の内壁部40bとの間でスライド可能にガイドされている。   The limiting portion 32 is set such that the distance between the lower end portion 32 b and the limiting surface 40 a of the casing 40 is the movable distance F. Further, the side surface portion 32 c of the restricting portion 32 is slidably guided between the side surface portion 32 c and the inner wall portion 40 b of the casing 40.

第1の実施の形態と同様に、ピエゾ素子20の最大許容変位量Xは、ピエゾ素子20のプリロードによる変位量X、パネル10の押圧力により変形する押圧変位量X、及びピエゾ素子の電圧駆動により下方向に変位する駆動変位量Xの合計である。上記示した移動可能距離Fは、上記示した最大許容変位量Xよりも小さくなるように設定されている。なお、溝部41の底面43は、押圧操作時においてピエゾ素子20が当接しないように十分な深さで形成されている。 As in the first embodiment, the maximum allowable displacement amount X of the piezoelectric element 20 is a displacement amount X 1 due to the preload of the piezoelectric element 20, a pressure displacement amount X 2 deformed by the pressing force of the panel 10, and is the sum of the driving displacement X 3 is displaced downward by the voltage driving. The movable distance F shown above is set to be smaller than the maximum allowable displacement amount X shown above. The bottom surface 43 of the groove 41 is formed with a sufficient depth so that the piezo element 20 does not abut on the pressing operation.

図5(b)に示すように、手指100でパネル10を下方向に荷重Pで押圧操作すると、ピエゾ素子20、金属シム25、フレキシブル回路基板(FPC)28が一体的に下方向に変形して撓む。下方向への変形は、制限部32の下端部32bがケーシング40の制限面40aに当接することにより制限される。これにより、ピエゾ素子20の変位量が最大許容変位量Xを超えることが抑制され、ピエゾ素子20の変形による破壊が抑制されてピエゾ素子の強度保持が可能となる。   As shown in FIG. 5B, when the panel 10 is pressed downward with a finger 100 with a load P, the piezoelectric element 20, the metal shim 25 and the flexible circuit board (FPC) 28 are integrally deformed downward. It bends. The downward deformation is limited by the lower end 32 b of the limiting portion 32 abutting on the limiting surface 40 a of the casing 40. As a result, the displacement amount of the piezoelectric element 20 is suppressed from exceeding the maximum allowable displacement amount X, the destruction due to the deformation of the piezoelectric element 20 is suppressed, and the strength of the piezoelectric element can be maintained.

(実施の形態の効果)
本発明の実施の形態によれば、以下のような効果を有する。
(1)本発明の実施の形態に係るスイッチ装置1は、押圧操作されるパネル10と、押圧操作による荷重が加わると電力を発生し、電力が印加されると変位するピエゾ素子20と、パネル10の変位をピエゾ素子20に伝達するように、パネル10とピエゾ素子20とを接続する伝達部材30と、ピエゾ素子20を収容するケーシングであって、ピエゾ素子20の変位が許容される溝部41を備えたケーシング40と、ピエゾ素子20の変位が最大許容変位量を超えないようにピエゾ素子20の変位を制限するストッパ構造と、パネル10とピエゾ素子20とを接続し、互いの変位を伝達する伝達部材30と、ピエゾ素子20の変位が許容されて収容される溝部41を備えたケーシング40と、ピエゾ素子20の変位量が最大許容変位量を超えないようにピエゾ素子20の変位を制限するストッパ構造と、を備えるように構成されている。このストッパ構造により、ピエゾ素子20の変位量が最大許容変位量を超えないようにしているので、ピエゾ素子20が破壊応力を超えることが抑制され、ピエゾ素子20の破壊が抑制でき、ピエゾ素子の強度保持が可能となる。これにより、ピエゾ素子の破壊を抑制できる。
(2)第1の実施の形態では、溝部41の深さDがピエゾ素子20の最大許容変位量Xよりも小さくなるように設定する。これにより、強度保持のためのストッパ構造を別体で設けないため、ピエゾ素子への荷重伝達経路上の公差を小さくすることができ、伝達部材とピエゾ素子が隙間なく接触する設計が容易になる、という効果を有する。
(3)第2、3の実施の形態では、制限部材60又は伝達部材30の制限部32がケーシング40の制限面40aに当接することにより、ピエゾ素子20の変位量が最大許容変位量Xを超えないように制限する。よって、押圧操作時の荷重が過大となっても、ピエゾ素子20には過大な荷重が作用せず、ピエゾ素子へのダメージが限定される、という効果を有する。
(Effect of the embodiment)
According to the embodiment of the present invention, the following effects are obtained.
(1) A switch device 1 according to an embodiment of the present invention includes a panel 10 which is pressed and operated, a piezoelectric element 20 which generates power when a load is applied by pressing operation, and which is displaced when power is applied, and A groove member 41 for accommodating the piezoelectric element 20 and the transmission member 30 connecting the panel 10 and the piezoelectric element 20 so as to transmit the displacement of 10 to the piezoelectric element 20, wherein the groove 41 allows displacement of the piezoelectric element 20. And the stopper structure for limiting the displacement of the piezoelectric element 20 so that the displacement of the piezoelectric element 20 does not exceed the maximum allowable displacement, and the panel 10 and the piezoelectric element 20 are connected to transmit the displacement of each other And the casing 40 having the groove 41 for accommodating the displacement of the piezoelectric element 20, and the displacement of the piezoelectric element 20 exceeds the maximum allowable displacement. Is configured with a stopper structure for restricting the displacement of the piezoelectric element 20, a so no. With this stopper structure, the displacement amount of the piezo element 20 does not exceed the maximum allowable displacement amount, so that the piezo element 20 is prevented from exceeding the breaking stress, and the breakage of the piezo element 20 can be suppressed. The strength can be maintained. Thereby, destruction of the piezoelectric element can be suppressed.
(2) In the first embodiment, the depth D of the groove 41 is set to be smaller than the maximum allowable displacement amount X of the piezo element 20. As a result, since the stopper structure for maintaining the strength is not separately provided, the tolerance on the load transfer path to the piezoelectric element can be reduced, and the design in which the transmission member and the piezoelectric element contact without gaps becomes easy It has an effect of.
(3) In the second and third embodiments, the displacement amount of the piezoelectric element 20 is the maximum allowable displacement amount X when the restriction member 60 or the restriction portion 32 of the transmission member 30 abuts on the restriction surface 40 a of the casing 40. Restrict to not exceed. Therefore, even if the load at the time of the pressing operation becomes excessive, the excessive load does not act on the piezoelectric element 20, and the damage to the piezoelectric element is limited.

以上、本発明のいくつかの実施の形態を説明したが、これらの実施の形態は、一例に過ぎず、特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、これら新規な実施の形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更等を行うことができる。また、これら実施の形態の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない。さらに、これら実施の形態は、発明の範囲及び要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。   Although some embodiments of the present invention have been described above, these embodiments are merely examples and do not limit the invention according to the claims. Moreover, these novel embodiments can be implemented in other various forms, and various omissions, replacements, changes, and the like can be made without departing from the scope of the present invention. Further, not all combinations of the features described in the embodiments are essential to the means for solving the problems of the invention. Furthermore, these embodiments are included in the scope and subject matter of the invention, and are included in the invention described in the claims and the equivalent scope thereof.

1…スイッチ装置、10…パネル、10a …上面、10b…領域、10c…下面、20…ピエゾ素子、20a…上面、20b…下面、25…金属シム、25a…上面、25b…下面、30…伝達部材、31…中心部材、32…制限部、32b…下端部、32c…側面部、40…ケーシング、40a…制限面、40b…内壁部、41…溝部、42…段部、42a…当接面、43…底面、50…制御部、60…制限部材、60a…上端部、60b…下端部、60c…側面部、100…手指、D…深さ、E…移動可能距離、F…移動可能距離、P…荷重、S…駆動信号、S…操作情報、S…荷重信号、X…最大許容変位量、X…変位量、X…押圧変位量、X…駆動変位量
Reference Signs List 1 switch device 10 panel 10 a top surface 10 b area 10 c bottom surface 20 piezo element 20 a top surface 20 b bottom surface 25 metal shim 25 a top surface 25 b bottom surface 30 transmission Members 31 central member 32 limiting portion 32b lower end portion 32c side surface 40 casing 40a limiting surface 40b inner wall portion 41 groove portion 42 stepped portion 42a contact surface , 43: bottom surface, 50: control unit, 60: limiting member, 60a: upper end, 60b: lower end, 60c: side portion, 100: fingers, D: depth, E: movable distance, F: movable distance , P: load, S D : drive signal, S J : operation information, S P : load signal, X: maximum allowable displacement, X 1 : displacement, X 2 : pressure displacement, X 3 : drive displacement

Claims (6)

押圧操作されるパネルと、
前記押圧操作による荷重が加わると電力を発生し、電力が印加されると変位するピエゾ素子と、
前記パネルの変位を前記ピエゾ素子に伝達するように、前記パネルと前記ピエゾ素子とを接続する伝達部材と、
前記ピエゾ素子を収容するケーシングであって、前記ピエゾ素子の変位が許容される溝部を備えたケーシングと、
前記ピエゾ素子の変位量が最大許容変位量を超えないように前記ピエゾ素子の変位を制限するストッパ構造と、
を備える、スイッチ装置。
A panel operated by pressing;
A piezoelectric element that generates power when a load is applied by the pressing operation, and is displaced when power is applied;
A transmission member connecting the panel and the piezoelectric element so as to transmit the displacement of the panel to the piezoelectric element;
A casing for accommodating the piezoelectric element, the casing having a groove for permitting displacement of the piezoelectric element;
A stopper structure for limiting the displacement of the piezoelectric element so that the displacement of the piezoelectric element does not exceed the maximum allowable displacement;
A switch device comprising:
前記溝部は、前記ピエゾ素子の最大許容変位量よりも深さが浅く構成され、
前記ストッパ構造は、前記溝部である、請求項1に記載のスイッチ装置。
The groove is configured to be shallower than the maximum allowable displacement of the piezoelectric element,
The switch device according to claim 1, wherein the stopper structure is the groove.
前記ストッパ構造は、前記パネルの変位を前記ピエゾ素子に伝達する伝達荷重を制限する制限部である、請求項1又は2に記載のスイッチ装置。   The switch device according to claim 1, wherein the stopper structure is a limiting portion that limits a transfer load for transferring the displacement of the panel to the piezoelectric element. 前記制限部は、前記伝達部材の移動を制限することで前記伝達荷重を制限する、請求項3に記載のスイッチ装置。   The switch device according to claim 3, wherein the restriction portion restricts the transmission load by restricting the movement of the transmission member. 前記制限部は、前記パネルの変位量を制限することで前記伝達荷重を制限する、請求項3又は4に記載のスイッチ装置。   The switch device according to claim 3, wherein the limiting unit limits the transmission load by limiting a displacement amount of the panel. 前記最大許容変位量は、前記ピエゾ素子のプリロードによる変位量、前記パネルの押下変位量、及びピエゾ素子の駆動変位量の合計である、請求項1から5のいずれか1項に記載のスイッチ装置。   The switch device according to any one of claims 1 to 5, wherein the maximum allowable displacement amount is a sum of a displacement amount by preloading of the piezoelectric element, a pressing displacement amount of the panel, and a driving displacement amount of the piezoelectric element. .
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