JP2019127201A - 車両の冷却装置 - Google Patents

Abstract

【課題】２つのラジエータを備えた冷却装置、即ち、ハイブリッドデバイス用のラジエータと、内燃機関用のラジエータと、を有するハイブリッド車両において、内燃機関を十分に冷却することができる車両の冷却装置を提供する。【解決手段】車両の冷却装置は、機関循環回路１１と機関ポンプ１３と機関ラジエータ１２とを含む機関冷却装置１０、及び、デバイス循環回路３１とデバイスポンプ３３とデバイスラジエータ３２とを含むデバイス冷却装置３０を備える。本冷却装置は、熱交換液をデバイス１８０に通さずにデバイスラジエータに通した後、内燃機関１１０に通すことができるように機関循環回路とデバイス循環回路とを連結するように構成する。【選択図】図２

Description

本発明は、車両の冷却装置に関し、特に、車両の内燃機関を冷却する冷却装置に関する。

内燃機関とモータとによって駆動されるハイブリッド車両が知られている。ハイブリッド車両は、「内燃機関、モータ、そのモータに電力を供給するバッテリ及びそのバッテリの作動を制御するパワーコントロールユニット」の温度が過剰に高くならないように「内燃機関、モータ、バッテリ及びパワーコントロールユニット」を冷却するための冷却水を循環させる冷却装置を備える。

一般に、「モータ、バッテリ及びパワーコントロールユニット（以下、これらをまとめて「ハイブリッドデバイス」と称呼する。）」の温度は、内燃機関の温度（以下、「機関温度」と称呼する。）よりも低い温度に維持される必要がある。このため、２つのラジエータを備えた冷却装置、即ち、ハイブリッドデバイスを冷却するための冷却水を冷却するためのラジエータと、内燃機関を冷却するための冷却水を冷却するためのラジエータと、を含む冷却装置を備えたハイブリッド車両も知られている（例えば、特許文献１を参照。）。

特開２０１３−３５５０４号公報

一般に、ラジエータは、車両の前方部分に設けられているコンパートメント内に配設される。そのコンパートメントの空間の大きさに限りがある場合、２つのラジエータをコンパートメント内に配設しようとすると、内燃機関を冷却する冷却水を冷却するラジエータの大きさを小さくする必要がある。この場合、冷却水に対するラジエータの冷却能力が低下するので、内燃機関の出力が大きいとき等のように内燃機関の発熱量が大きいときに内燃機関を十分に冷却することができなくなる可能性がある。

本発明は、上述した課題に対処するためになされたものである。即ち、本発明の目的の１つは、内燃機関を冷却するための熱交換液を冷却するラジエータと、ハイブリッドデバイスを冷却するための熱交換液を冷却するラジエータと、を備える場合において、内燃機関を十分に冷却することができる車両の冷却装置を提供することにある。

本発明に係る車両の冷却装置（以下、「本発明装置」と称呼する。）は、機関冷却装置（１０）、デバイス冷却装置（３０）及び連結装置（５０）を備える。

前記機関冷却装置（１０）は、機関循環回路（１１）と、機関ポンプ（１３）と、機関ラジエータ（１２）と、を含む。前記機関循環回路は、車両（１００）の内燃機関（１１０）を通るように配設され、前記内燃機関を冷却する熱交換液を循環させる回路である。前記機関ポンプは、前記機関循環回路に配設される。前記機関ラジエータは、前記機関循環回路に配設され、熱交換液を冷却する。

前記デバイス冷却装置（３０）は、デバイス循環回路（３１）と、デバイスポンプ（３３）と、デバイスラジエータ（３２）と、を含む。前記デバイス循環回路は、「前記車両のモータ（１１１、１１２）、該モータに電力を供給するバッテリ（１２０）及び該バッテリから前記モータへの電力供給を制御するパワーコントロールユニット（１３０）」の少なくとも１つを含むデバイス（１８０）を通るように配設され、前記デバイスを冷却する熱交換液を循環させる回路である。前記デバイスポンプは、前記デバイス循環回路に配設される。前記デバイスラジエータは、前記デバイス循環回路に配設され、熱交換液を冷却する。

前記連結装置（５０）は、前記機関循環回路と前記デバイス循環回路とを連結する装置である。前記連結装置は、熱交換液を前記デバイスに通さずに前記デバイスラジエータに通した後、前記内燃機関に通すことができるように前記機関循環回路と前記デバイス循環回路とを連結するように構成されている。

本発明装置によれば、機関循環回路とデバイス循環回路とを連結することにより、熱交換液をデバイスに通さずにデバイスラジエータに通した後、内燃機関に通すことができる。従って、機関ラジエータとデバイスラジエータとの両方によって冷却された冷却能力の大きい熱交換液を内燃機関に通すことができる。このため、内燃機関に対する熱交換液の冷却能力として大きな冷却能力が要求されたときに機関循環回路とデバイス循環回路とを連結することにより、内燃機関を十分に冷却することができる。

本発明装置においては、前記デバイス循環回路は、特に、デバイス通路（３５）と、デバイスラジエータ通路（３６）と、第１デバイス循環通路（３７）と、第２デバイス循環通路（３８）と、を含み、前記連結装置は、特に、第１連結通路（５１）と、第２連結通路（５２）と、制御弁（６５）と、を含む。

この場合、前記デバイス通路（３５）は、前記デバイスに形成され、熱交換液を通す通路である。前記デバイスラジエータ通路（３６）は、前記デバイスラジエータに形成され、熱交換液を通す通路である。前記第１デバイス循環通路（３７）は、前記デバイス通路の開口の一方を前記デバイスラジエータ通路の開口の一方に接続する通路である。前記第２デバイス循環通路（３８）は、前記デバイスラジエータ通路の前記開口の他方を前記デバイス通路の前記開口の他方に接続する通路である。

又、前記第１連結通路（５１）は、前記機関循環回路を前記第１デバイス循環通路に接続する通路である。前記第２連結通路は、前記機関循環回路を前記第２デバイス循環通路に接続する通路である。前記制御弁（６５）は、前記第１デバイス循環通路及び前記第２デバイス循環通路の一方における熱交換液の流通を遮断可能な弁である。

更に、前記連結装置（５０）は、熱交換液が前記機関ラジエータ（１２）と前記デバイスラジエータ（３２）とを並列で通るように前記機関循環回路（１１）と前記デバイス循環回路（３１）とを連結するように構成され得る。

これによれば、熱交換液が機関ラジエータとデバイスラジエータとを直列で通るように機関循環回路とデバイス循環回路とが連結される場合に比べ、冷却能力のより大きな熱交換液を内燃機関に通すことができる。

更に、前記連結装置（５０）は、前記内燃機関を冷却する要求があり且つ前記デバイスを冷却する要求がないときに前記内燃機関の温度（Ｔeng）が所定温度（Ｔeng_th）よりも高いと推定される場合（図５のステップ５２０及びステップ５２２それぞれにて「Ｙｅｓ」と判定された場合を参照。）、前記機関循環回路と前記デバイス循環回路とを連結し、前記機関ポンプ及び前記デバイスポンプの少なくとも一方を作動させるように構成されている（図５のステップ５２５の処理を参照。）。

内燃機関を冷却する要求がある場合、内燃機関に通される熱交換液の冷却能力として要求される能力は、内燃機関の温度が所定温度以下であるときよりも、内燃機関の温度が所定温度よりも高いときのほうが大きい。本発明装置によれば、内燃機関を冷却する要求があり且つデバイスを冷却する要求がないときに内燃機関の温度が所定温度よりも高いと推定される場合に機関循環回路とデバイス循環回路とが連結される。従って、冷却能力の大きい熱交換液が内燃機関に通される。このため、内燃機関を十分に冷却することができる。

更に、前記連結装置（５０）は、前記内燃機関を冷却する要求があり且つ前記デバイスを冷却する要求がある場合（図５のステップ５０５にて「Ｙｅｓ」と判定された場合を参照。）、前記機関循環回路と前記デバイス循環回路との連結を遮断し、前記機関ポンプ及び前記デバイスポンプを作動させるように構成されている（図５のステップ５１０の処理を参照。）。

これによれば、内燃機関を冷却する要求があるときでも、デバイスを冷却する要求がある場合、デバイスラジエータによって冷却される熱交換液の総てがデバイスの冷却に使用される。このため、デバイスを冷却する要求があるときにデバイスを十分に冷却することができる。

上記説明においては、発明の理解を助けるために、実施形態に対応する発明の構成に対して、実施形態で用いた符号を括弧書きで添えているが、発明の各構成要素は、前記符号によって規定される実施形態に限定されるものではない。本発明の他の目的、他の特徴及び付随する利点は、以下の図面を参照しつつ記述される本発明の実施形態についての説明から容易に理解されるであろう。

図１は、本発明の実施形態に係る冷却装置が適用される車両の全体図である。 図２は、本発明の実施形態に係る車両の冷却装置を示した図である。 図３は、図２と同様の図であって、熱交換水の流れを示した図である。 図４は、図２と同様の図であって、熱交換水の流れを示した図である。 図５は、図２と同様の図であって、熱交換水の流れを示した図である。 図６は、図２に示したＥＣＵのＣＰＵが実行するルーチンを示したフローチャートである。 図７は、図２に示したＥＣＵのＣＰＵが実行するルーチンを示したフローチャートである。 図８は、図２に示したＥＣＵのＣＰＵが実行するルーチンを示したフローチャートである。

以下、図面を参照しながら本発明の実施形態に係る車両の冷却装置（以下、「実施装置」と称呼する。）について説明する。実施装置は、図１に示した車両１００に適用される。車両１００には、内燃機関１１０、第１モータジェネレータ１１１、第２モータジェネレータ１１２、バッテリ１２０、パワーコントロールユニット１３０、及び、動力分割機構１４０が搭載されている。

車両１００は、内燃機関１１０、第１モータジェネレータ１１１（以下、「第１ＭＧ１１１」と称呼する。）及び第２モータジェネレータ１１２（以下、「第２ＭＧ１１２」と称呼する。）から出力される動力によって駆動される所謂、ハイブリッド車両である。

尚、実施装置が適用される車両１００は、外部の電力源からバッテリ１２０に電力を充電可能な所謂、プラグインハイブリッド車両であってもよい。

パワーコントロールユニット１３０（以下、「ＰＣＵ１３０」と称呼する。）は、インバータ、昇圧コンバータ及びＤＣ／ＤＣコンバータ等を含んでいる。

動力分割機構１４０は、内燃機関１１０（以下、単に「機関１１０」と称呼する。）から出力軸１５０を介して動力分割機構１４０に入力されるトルク（以下、「機関トルク」と称呼する。）を「動力分割機構１４０の出力軸を回転させるトルク」と「第１ＭＧ１１１を発電機として駆動するトルク」とに所定割合（所定の分割特性）で分割する機構である。

更に、動力分割機構１４０は、「機関トルク」及び「第２ＭＧ１１２から動力分割機構１４０に入力されたトルク」を車輪駆動軸１６０を介して左右の前輪１７０（以下、「駆動輪１７０」と称呼する。）に伝達する。

動力分割機構１４０は、例えば、遊星歯車機構であって、特開２０１３−１７７０２６号公報等に記載されている公知の機構である。

第１ＭＧ１１１及び第２ＭＧ１１２は、それぞれ、永久磁石式同期電動機であり、ＰＣＵ１３０のインバータを介してバッテリ１２０と電気的に接続されている。

第１ＭＧ１１１は、入出力軸１５１を介して動力分割機構１４０に接続されている。第１ＭＧ１１１は、主にジェネレータ（発電機）として用いられる。第１ＭＧ１１１がジェネレータとして用いられる場合、入出力軸１５１を介して入力される車両１００の走行エネルギー又は機関トルク等の外力によってその回転軸が回転され、電力を生成する。生成された電力は、ＰＣＵ１３０のインバータを介してバッテリ１２０に充電される。

尚、第１ＭＧ１１１は、モータ（発電機）としても用いられる。第１ＭＧ１１１がモータとして用いられる場合、第１ＭＧ１１１は、ＰＣＵ１３０のインバータを介してバッテリ１２０から供給される電力によって駆動される。第１ＭＧ１１１の出力は、入出力軸１５１を介して動力分割機構１４０に入力される。

第２ＭＧ１１２は、入出力軸１５２を介して動力分割機構１４０に接続されている。第２ＭＧ１１２は、主にモータ（電動機）として用いられる。第２ＭＧ１１２がモータとして用いられる場合、第２ＭＧ１１２は、ＰＣＵ１３０のインバータを介してバッテリ１２０から供給される電力によって駆動される。第２ＭＧ１１２の出力は、入出力軸１５２を介して動力分割機構１４０に入力される。

尚、第２ＭＧ１１２は、ジェネレータ（発電機）としても用いられる。第２ＭＧ１１２がジェネレータとして用いられる場合、第２ＭＧ１１２は、入出力軸１５２を介して入力される車両１００の走行エネルギー又は機関トルク等の外力によってその回転軸が回転され、電力を生成する。生成された電力は、ＰＣＵ１３０のインバータを介してバッテリ１２０に充電される。

図２に示したように、ＰＣＵ１３０のインバータは、ＥＣＵ９０に接続されている。ＥＣＵ９０は、エレクトリックコントロールユニットの略称であり、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ、バックアップＲＡＭ及びインターフェース等を含むマイクロコンピュータを主要構成部品として有する電子制御回路である。ＣＰＵは、メモリ（ＲＯＭ）に格納されたインストラクション（ルーチン）を実行することにより後述する各種機能を実現する。

インバータの作動は、ＥＣＵ９０によって制御される。ＥＣＵ９０は、インバータの作動を制御することにより、第１ＭＧ１１１の作動及び第２ＭＧ１１２の作動を制御する。

＜冷却装置＞
図２に示したように、実施装置は、機関冷却装置１０、デバイス冷却装置３０、及び、連結装置５０を備える。

＜機関冷却装置＞
機関冷却装置１０は、機関循環回路１１、機関ラジエータ１２、及び、機関ポンプ１３を備える。

機関１１０が運転されている場合、機関１１０は熱を発する。機関１１０は、その温度Ｔengが「零度よりも高い所定の温度範囲Ｗeng内の温度」に維持されているときに良好に作動する。機関循環回路１１は、機関１１０の温度Ｔeng（以下、「機関温度Ｔeng」と称呼する。）を所定の温度範囲Ｗeng内の温度に制御するために熱交換液を循環させる回路である。

本例において、熱交換液は、いわゆる冷却水等の熱交換水であり、以下、熱交換液を熱交換水として実施装置について説明する。

機関循環回路１１は、機関通路１５、機関ラジエータ通路１６、第１機関循環通路１７、及び、第２機関循環通路１８によって形成されている。機関通路１５は、機関１１０に形成された通路である。機関ラジエータ通路１６は、機関ラジエータ１２に形成された通路である。第１機関循環通路１７は、機関ラジエータ通路１６の開口の一方（以下、「機関ラジエータ通路１６の出口」と称呼する。）を機関通路１５の開口の一方（以下、「機関通路１５の入口」と称呼する。）に連結する通路である。第２機関循環通路１８は、機関通路１５の開口の他方（以下、「機関通路１５の出口」と称呼する。）を機関ラジエータ通路１６の開口の他方（以下、「機関ラジエータ通路１６の入口」と称呼する。）に連結する通路である。

機関ポンプ１３は「後述する第１連結通路５１と第１機関循環通路１７との接続部分」と「機関ラジエータ１２」との間において第１機関循環通路１７に配設されている。

図１に示したように、機関ラジエータ１２は、車両１００の走行中に外気が機関ラジエータ１２に当たるように車両１００の前方部分に設けられたコンパートメント内に配設される。機関ラジエータ１２は、機関ラジエータ通路１６を通る熱交換水の熱を、機関ラジエータ１２に当たる外気に放出することにより、熱交換水を冷却する。

＜デバイス冷却装置＞
図２に示したように、デバイス冷却装置３０は、デバイス循環回路３１、デバイスラジエータ３２、及び、デバイスポンプ３３を備える。

「第１ＭＧ１１１、第２ＭＧ１１２、バッテリ１２０、及び、ＰＣＵ１３０」を含むハイブリッドデバイス１８０が作動している場合、ハイブリッドデバイス１８０（以下、「デバイス１８０」と称呼する。）は熱を発する。デバイス１８０は、その温度Ｔdevが「零度よりも高い所定の温度範囲Ｗdev内の温度」に維持されているときに良好に作動する。デバイス循環回路３１は、デバイス１８０の温度Ｔdev（以下、「デバイス温度Ｔdev」と称呼する。）を所定の温度範囲Ｗdev内の温度に制御するために熱交換水を循環させる回路である。

デバイス循環回路３１は、デバイス通路３５、デバイスラジエータ通路３６、第１デバイス循環通路３７、及び、第２デバイス循環通路３８によって形成されている。デバイス通路３５は、デバイス１８０に形成された通路である。デバイスラジエータ通路３６は、デバイスラジエータ３２に形成された通路である。第１デバイス循環通路３７は、デバイスラジエータ通路３６の開口の一方（以下、「デバイスラジエータ通路３６の出口」と称呼する。）をデバイス通路３５に連結する通路である。第２デバイス循環通路３８は、デバイス通路３５の開口の他方（以下、「デバイス通路３５の出口」と称呼する。）をデバイスラジエータ通路３６の開口の他方（以下、「デバイスラジエータ通路３６の入口」と称呼する。）に連結する通路である。

デバイスポンプ３３は「後述する第１連結通路５１と第１デバイス循環通路３７との接続部分」と「デバイスラジエータ３２」との間において第１デバイス循環通路３７に配設されている。

図１に示したように、デバイスラジエータ３２は、車両１００の走行中に外気がデバイスラジエータ３２に当たるように車両１００の前方部分に設けられたコンパートメント内に配設される。デバイスラジエータ３２は、デバイスラジエータ通路３６を通る熱交換水の熱を、デバイスラジエータ３２に当たる外気に放出することにより、熱交換水を冷却する。

＜連結装置＞
図２に示したように、連結装置５０は、第１連結通路５１、第２連結通路５２、及び、制御弁６５を備える。

第１連結通路５１の一端は、機関ポンプ１３と機関１１０との間において第１機関循環通路１７に接続され、第１連結通路５１の他端は、デバイスポンプ３３とデバイス１８０との間において第１デバイス循環通路３７に接続されている。

制御弁６５は、第１連結通路５１と第１デバイス循環通路３７との接続部分に配設されている。

第２連結通路５２の一端は、機関１１０と機関ラジエータ１２との間において第２機関循環通路１８に接続され、第２連結通路５２の他端は、デバイス１８０とデバイスラジエータ３２との間において第２デバイス循環通路３８に接続されている。

制御弁６５が連結位置に設定されると、第１連結通路５１を介して第１機関循環通路１７が第１デバイス循環通路３７と連通される。一方、制御弁６５が非連結位置に設定されると、第１機関循環通路１７と第１デバイス循環通路３７との間の連通が遮断される。

＜センサ＞
機関入水温センサ９１は、「機関通路１５の入口」と「第１機関循環通路１７と第１連結通路５１との接続部分」との間において第１機関循環通路１７に配設されている。機関入水温センサ９１は、ＥＣＵ９０に電気的に接続されている。機関入水温センサ９１は、機関通路１５に流入する熱交換水の温度を検出し、その温度を表す信号をＥＣＵ９０に出力する。ＥＣＵ９０は、その信号に基づいて機関通路１５に流入する熱交換水の温度を機関入水温Ｔw_eng_inとして取得する。

機関出水温センサ９２は、「機関通路１５の出口」と「第２機関循環通路１８と第２連結通路５２との接続部分」との間において第２機関循環通路１８に配設されている。機関出水温センサ９２は、ＥＣＵ９０に電気的に接続されている。機関出水温センサ９２は、機関通路１５から流出する熱交換水の温度を検出し、その温度を表す信号をＥＣＵ９０に出力する。ＥＣＵ９０は、その信号に基づいて機関通路１５から流出する熱交換水の温度を機関出水温Ｔw_eng_outとして取得する。

デバイス入水温センサ９３は、「デバイス通路３５の入口」と「第１デバイス循環通路３７と第１連結通路５１との接続部分」との間において第１デバイス循環通路３７に配設されている。デバイス入水温センサ９３は、ＥＣＵ９０に電気的に接続されている。デバイス入水温センサ９３は、デバイス通路３５に流入する熱交換水の温度を検出し、その温度を表す信号をＥＣＵ９０に出力する。ＥＣＵ９０は、その信号に基づいてデバイス通路３５に流入する熱交換水の温度をデバイス入水温Ｔw_dev_inとして取得する。

デバイス出水温センサ９４は、「デバイス通路３５の出口」と「第２デバイス循環通路３８と第２連結通路５２との接続部分」との間において第２デバイス循環通路３８に配設されている。デバイス出水温センサ９４は、ＥＣＵ９０に電気的に接続されている。デバイス出水温センサ９４は、デバイス通路３５から流出する熱交換水の温度を検出し、その温度を表す信号をＥＣＵ９０に出力する。ＥＣＵ９０は、その信号に基づいてデバイス通路３５から流出する熱交換水の温度をデバイス出水温Ｔw_dev_outとして取得する。

機関ラジエータ出水温センサ９７は、「機関ラジエータ通路１６の出口」と「機関ポンプ１３」との間において第１機関循環通路１７に配設されている。機関ラジエータ出水温センサ９７は、ＥＣＵ９０に電気的に接続されている。機関ラジエータ出水温センサ９７は、機関ラジエータ通路１６から流出する熱交換水の温度を検出し、その温度を表す信号をＥＣＵ９０に出力する。ＥＣＵ９０は、その信号に基づいて機関ラジエータ通路１６から流出する熱交換水の温度を機関ラジエータ出水温Ｔw_eng_radとして取得する。

デバイスラジエータ出水温センサ９８は、「デバイスラジエータ通路３６の出口」と「デバイスポンプ３３」との間において第１デバイス循環通路３７に配設されている。デバイスラジエータ出水温センサ９８は、ＥＣＵ９０に電気的に接続されている。デバイスラジエータ出水温センサ９８は、デバイスラジエータ通路３６から流出する熱交換水の温度を検出し、その温度を表す信号をＥＣＵ９０に出力する。ＥＣＵ９０は、その信号に基づいてデバイスラジエータ通路３６から流出する熱交換水の温度をデバイスラジエータ出水温Ｔw_dev_radとして取得する。

＜実施装置の作動の概要＞
次に、実施装置の作動の概要について説明する。

＜機関冷却要求＞
先に述べたように、機関１１０は、その温度Ｔengが所定の温度範囲Ｗeng内の温度に維持されているときに良好に作動する。そして、機関出水温Ｔw_eng_outは、機関１１０の温度Ｔengと相関する温度である。

そこで、実施装置は、機関１１０が運転されているときに機関出水温Ｔw_eng_outが所定の温度範囲Ｗtw_engの下限値（以下、「機関暖機水温Ｔw_eng_dan」と称呼する。）以上である場合、機関１１０を冷却する要求（以下、「機関冷却要求」と称呼する。）があると判定する。所定の温度範囲Ｗtw_engは、所定の温度範囲Ｗengに対応する機関出水温Ｔw_eng_outの範囲であり、実験等を通じて予め設定される。

一方、機関１１０が運転されているときに機関出水温Ｔw_eng_outが機関暖機水温Ｔw_eng_danよりも低い場合、実施装置は、機関冷却要求がないと判定する。更に、本例においては、機関１１０が運転されていない場合にも、実施装置は、機関冷却要求がないと判定する。

＜デバイス冷却要求＞
更に、先に述べたように、デバイス１８０は、その温度Ｔdevが所定の温度範囲Ｗdev内に維持されているときに良好に作動する。そして、デバイス出水温Ｔw_dev_outは、デバイス１８０の温度Ｔdevと相関する温度である。

そこで、実施装置は、デバイス１８０が作動されているときにデバイス出水温Ｔw_dev_outが所定の温度範囲Ｗtw_devの下限値（以下、「デバイス暖機水温Ｔw_dev_dan」と称呼する。）以上である場合、デバイス１８０を冷却する要求（以下、「デバイス冷却要求」と称呼する。）があると判定する。所定の温度範囲Ｗtw_devは、所定の温度範囲Ｗdevに対応するデバイス出水温Ｔw_dev_outの範囲であり、実験等を通じて予め設定される。

一方、実施装置は、デバイス１８０が作動されているときにデバイス出水温Ｔw_dev_outがデバイス暖機水温Ｔw_dev_danよりも低い場合、デバイス冷却要求がないと判定する。更に、本例においては、デバイス１８０が作動されていない場合も、実施装置は、デバイス冷却要求がないと判定する。

本例においては、デバイス暖機水温Ｔw_dev_danは、機関暖機水温Ｔw_eng_danよりも低い温度である。

＜機関冷却要求あり且つデバイス冷却要求あり場合＞
機関冷却要求があり且つデバイス冷却要求がある場合、実施装置は、制御弁６５を非連結位置に設定し、機関ポンプ１３及びデバイスポンプ３３の両方を作動させる。これによれば、機関ポンプ１３及びデバイスポンプ３３それぞれから吐出された熱交換水は、図３に矢印で示したように循環する。

即ち、機関ポンプ１３から吐出された熱交換水は、順に、第１機関循環通路１７、機関通路１５、第２機関循環通路１８、機関ラジエータ通路１６及び第１機関循環通路１７を流れ、機関ポンプ１３に取り込まれる。これにより、機関ラジエータ１２によって冷却された熱交換水が機関通路１５に供給されるので、機関１１０が冷却される。

一方、デバイスポンプ３３から吐出された熱交換水は、順に、第１デバイス循環通路３７、デバイス通路３５、第２デバイス循環通路３８、デバイスラジエータ通路３６及び第１デバイス循環通路３７を流れ、デバイスポンプ３３に取り込まれる。これにより、デバイスラジエータ３２によって冷却された熱交換水がデバイス通路３５に供給されるので、デバイス１８０が冷却される。

＜機関冷却要求あり且つデバイス冷却要求なしの場合＞
機関１１０に要求される出力が大きく、従って、機関１１０での発熱量が大きいときに、機関通路１５に供給される熱交換水を機関ラジエータ１２によってのみ冷却している場合、機関１１０に対する熱交換水の冷却能力が機関温度Ｔengを所定の温度範囲Ｗengの上限値（以下、「所定温度Ｔeng_upper」と称呼する。）以下の温度に維持するのに不十分であることがあり得る。

一方、第１ＭＧ１１１及び第２ＭＧ１１２が駆動されておらず、従って、デバイスラジエータ３２が「デバイス通路３５に供給される熱交換水の冷却」に使用されていない場合、機関通路１５に供給される熱交換水を、機関ラジエータ１２のみならずデバイスラジエータ３２をも使用して冷却すれば、機関１１０に対する熱交換水の冷却能力が増大する。

これによれば、機関通路１５に供給される熱交換水を機関ラジエータ１２によってのみ冷却した場合に機関１１０に対する熱交換水の冷却能力が機関温度Ｔengを所定温度Ｔeng_upper以下の温度に維持するのに不十分となる状況においても、機関温度Ｔengを所定温度Ｔeng_upper以下の温度に維持できる可能性が大きくなる。

そこで、実施装置は、機関冷却要求があるとき、機関１１０に要求される出力Ｐeng（以下、「要求機関出力Ｐeng」と称呼する。）が所定値Ｐeng_thよりも大きいか否かを判定する。

本例において、所定値Ｐeng_thは「制御弁６５を非連結位置に設定した状態で機関ポンプ１３から吐出される熱交換液の流量Ｖengを最大流量Ｖeng_maxとしても機関温度Ｔengを所定温度Ｔeng_upper以下の温度に制御できないときの要求機関出力Ｐeng」であり、実験等を通じて予め設定される値である。

要求機関出力Ｐengが所定値Ｐeng_thよりも大きい場合、実施装置は、機関温度Ｔengが所定温度Ｔeng_upperよりも高いと推定する。そして、この場合、実施装置は、デバイス冷却要求があるか否かを判定する。そして、デバイス冷却要求がない場合、実施装置は、制御弁６５を連結位置に設定し、機関ポンプ１３及びデバイスポンプ３３の両方を作動させる。

これによれば、図４に矢印で示したように、機関通路１５から流出した熱交換水の一部は、第２機関循環通路１８を介して機関ラジエータ通路１６に流入し、機関ラジエータ１２によって冷却される。一方、機関通路１５から流出した熱交換水の残りは、第２機関循環通路１８及び第２デバイス循環通路３８を介してデバイスラジエータ通路３６に流入し、デバイスラジエータ３２によって冷却される。

機関ラジエータ１２によって冷却された熱交換水は、第１機関循環通路１７を介して機関通路１５に供給され、デバイスラジエータ３２によって冷却された熱交換水は、第１デバイス循環通路３７、第１連結通路５１及び第１機関循環通路１７を介して機関通路１５に供給される。

これにより、機関ラジエータ１２及びデバイスラジエータ３２の両方によって冷却された熱交換水が機関通路１５に供給される。従って、機関１１０に対する冷却能力の大きな熱交換水が機関通路１５に供給される。このため、要求機関出力Ｐengが所定値Ｐeng_thよりも大きい場合においても、機関温度Ｔengを所定温度Ｔeng_upper以下の温度に維持できる可能性が大きくなる。

尚、実施装置は、機関冷却要求があるとき、機関出水温Ｔw_eng_outが所定水温Ｔw_eng_connectよりも高いか否かを判定することにより、機関温度Ｔengが所定温度Ｔeng_upperよりも高いか否かを判定するようにも構成され得る。所定水温Ｔw_eng_connectは、機関温度Ｔengが所定温度Ｔeng_upperであるときの機関出水温Ｔw_eng_outであり、実験等を通じて予め設定される。

これによれば、実施装置は、機関冷却要求があるときに機関出水温Ｔw_eng_outが所定水温Ｔw_eng_connectよりも高い場合、デバイス冷却要求があるか否かを判定し、デバイス冷却要求がない場合、制御弁６５を連結位置に設定し、機関ポンプ１３及びデバイスポンプ３３の両方を作動させるように構成される。

又、実施装置は、機関冷却要求があるときに機関１１０の燃料噴射弁からの燃料噴射量Ｑが所定量Ｑthよりも大きいか否かを判定することにより、機関温度Ｔengが所定温度Ｔeng_upperよりも高いか否かを判定するようにも構成され得る。所定量Ｑthは、機関温度Ｔengが所定温度Ｔeng_upperであるときの燃料噴射量Ｑであり、実験等を通じて予め設定される温度である。

＜実施装置の具体的な作動＞
次に、実施装置の具体的な作動について説明する。実施装置のＥＣＵ９０のＣＰＵ（以下、単に「ＣＰＵ」と称呼する。）は、図５にフローチャートにより示したルーチンを所定時間の経過毎に実行するようになっている。

従って、所定のタイミングになると、ＣＰＵは、図５のステップ５００から処理を開始してステップ５０５に進み、機関冷却要求があり且つデバイス冷却要求があるか否かを判定する。機関冷却要求があり且つデバイス冷却要求がある場合、ＣＰＵは、ステップ５０５にて「Ｙｅｓ」と判定し、以下に述べるステップ５１０及びステップ５１５の処理を順に行う。その後、ＣＰＵは、ステップ５９５に進み、本ルーチンを一旦終了する。

ステップ５１０：ＣＰＵは、制御弁６５を非連結位置に設定し、機関ポンプ１３及びデバイスポンプ３３の両方を作動させる。このとき、ＣＰＵは、機関ポンプ１３のデューティ比Ｄengが図８のステップ８４０で取得される目標機関ポンプデューティ比Ｄeng_tgtとなるように機関ポンプ１３の作動を制御する。更に、ＣＰＵは、デバイスポンプ３３のデューティ比Ｄdevが図８のステップ８８０で取得される目標デバイスポンプデューティ比Ｄdev_tgtとなるようにデバイスポンプ３３の作動を制御する。

ステップ５１５：ＣＰＵは、連結モードフラグＸの値を「０」に設定する。連結モードフラグＸは、制御弁６５が連結位置に設定されているか否かを表すフラグであり、その値が「０」である場合、制御弁６５が非連結位置にあることを表しており、その値が「１」である場合、制御弁６５が連結位置にあることを表している。

ＣＰＵがステップ５０５の処理を実行する時点において機関冷却要求がないか、或いは、デバイス冷却要求がない場合、ＣＰＵは、ステップ５０５にて「Ｎｏ」と判定してステップ５２０に進み、機関冷却要求があり且つデバイス冷却要求がないか否かを判定する。

機関冷却要求があり且つデバイス冷却要求がない場合、ＣＰＵは、ステップ５２０にて「Ｙｅｓ」と判定してステップ５２２に進み、連結要求があるか否かを判定する。ＣＰＵは、要求機関出力Ｐengが所定値Ｐeng_thよりも大きい場合、連結要求があると判定する。

連結要求がある場合、ＣＰＵは、ステップ５２２にて「Ｙｅｓ」と判定し、以下に述べるステップ５２５及びステップ５３０の処理を順に行う。その後、ＣＰＵは、ステップ５９５に進み、本ルーチンを一旦終了する。

ステップ５２５：ＣＰＵは、制御弁６５を連結位置に設定し、機関ポンプ１３及びデバイスポンプ３３の両方を作動させる。このとき、ＣＰＵは、機関ポンプ１３のデューティ比Ｄengが図７のステップ７８５で取得される目標機関ポンプデューティ比Ｄeng_tgtとなるように機関ポンプ１３の作動を制御する。更に、ＣＰＵは、デバイスポンプ３３のデューティ比Ｄdevが図７のステップ７８５で取得される目標デバイスポンプデューティ比Ｄdev_tgtとなるようにデバイスポンプ３３の作動を制御する。

ステップ５３０：ＣＰＵは、連結モードフラグＸの値を「１」に設定する。

ＣＰＵがステップ５２２の処理を実行する時点において連結要求がない場合、ＣＰＵは、ステップ５２２にて「Ｎｏ」と判定してステップ５３５に進む。

更に、ＣＰＵがステップ５２０の処理を実行する時点において機関冷却要求がないか、或いは、デバイス冷却要求がある場合にも、ＣＰＵは、ステップ５２０にて「Ｎｏ」と判定してステップ５３５に進む。

ＣＰＵは、ステップ５３５に進むと、機関冷却要求がなく且つデバイス冷却要求があるか否かを判定する。機関冷却要求がなく且つデバイス冷却要求がある場合、ＣＰＵは、ステップ５３５にて「Ｙｅｓ」と判定し、以下に述べるステップ５４０及びステップ５４５の処理を順に行う。その後、ＣＰＵは、ステップ５９５に進み、本ルーチンを一旦終了する。

ステップ５４０：ＣＰＵは、制御弁６５を非連結位置に設定し、機関ポンプ１３の作動を停止させ、デバイスポンプ３３を作動させる。このとき、ＣＰＵは、デバイスポンプ３３のデューティ比Ｄdevが図８のステップ８８０で取得される目標デバイスポンプデューティ比Ｄdev_tgtとなるようにデバイスポンプ３３の作動を制御する。

ステップ５４５：ＣＰＵは、連結モードフラグＸの値を「０」に設定する。

ＣＰＵがステップ５３５の処理を実行する時点において機関冷却要求があるか、或いは、デバイス冷却要求がない場合、ＣＰＵは、ステップ５３５にて「Ｎｏ」と判定し、以下に述べるステップ５５０及びステップ５５５の処理を順に行う。その後、ＣＰＵは、ステップ５９５に進み、本ルーチンを一旦終了する。

ステップ５５０：ＣＰＵは、制御弁６５を非連結位置に設定し、機関ポンプ１３及びデバイスポンプ３３の作動を停止させる。

ステップ５５５：ＣＰＵは、連結モードフラグＸの値を「０」に設定する。

実施装置が図５に示したルーチンを実行することにより、要求機関出力Ｐengが所定値Ｐeng_thよりも大きい場合（ステップ５２２にて「Ｙｅｓ」と判定された場合）、機関ラジエータ１２及びデバイスラジエータ３２の両方によって冷却された熱交換水が機関通路１５に供給される。このため、機関温度Ｔengを所定温度Ｔeng_upper以下の温度に維持できる可能性が大きくなる。

更に、ＣＰＵは、図６にフローチャートにより示したルーチンを所定時間の経過毎に実行するようになっている。従って、所定のタイミングになると、ＣＰＵは、図６のステップ６００から処理を開始してステップ６１０に進み、連結モードフラグＸの値が「１」であるか否かを判定する。

連結モードフラグＸの値が「１」である場合、ＣＰＵは、ステップ６１０にて「Ｙｅｓ」と判定してステップ６２０に進み、図７にフローチャートにより示したルーチンを実行する。

従って、ＣＰＵは、ステップ６２０に進むと、図７のステップ７００から処理を開始してステップ７０５に進み、機関出水温Ｔw_eng_outが所定水温Ｔw_eng_thよりも高いか否かを判定する。本例において、所定水温Ｔw_eng_thは、所定の温度範囲Ｗtw_engの中間の温度に設定される。

機関出水温Ｔw_eng_outが所定水温Ｔw_eng_thよりも高い場合、ＣＰＵは、ステップ７０５にて「Ｙｅｓ」と判定し、以下に述べるステップ７１０及びステップ７１５の処理を順に行う。その後、ＣＰＵは、ステップ７４５に進む。

ステップ７１０：ＣＰＵは、「ＥＣＵ９０のＲＡＭに保存されている最新の目標機関ラジエータ流量Ｖeng_tgt」に所定流量ｄＶeng_largeを加えた値を基準機関ラジエータ流量Ｖeng_base（＝Ｖeng_tgt＋ｄＶeng_large）として取得する。

ステップ７１５：ＣＰＵは、「ＥＣＵ９０のＲＡＭに保存されている最新の目標デバイスラジエータ流量Ｖdev_tgt」に所定流量ｄＶdev_largeを加えた値を基準デバイスラジエータ流量Ｖdev_base（＝Ｖdev_tgt＋Ｖdev_large）として取得する。

これに対し、ＣＰＵがステップ７０５の処理を実行する時点において機関出水温Ｔw_eng_outが所定水温Ｔw_eng_th以下である場合、ＣＰＵは、ステップ７０５にて「Ｎｏ」と判定してステップ７２０に進み、機関入水温Ｔw_eng_inから参照水温Ｔw_eng_refを減じて機関入水温差ｄＴw_eng_in（＝Ｔw_eng_in−Ｔw_eng_ref）を取得し、その機関入水温差ｄＴw_eng_inが所定値ｄＴw_eng_thよりも大きいか否かを判定する。

参照水温Ｔw_eng_refは、機関通路１５に供給する熱交換水の温度として、機関温度Ｔengを所定の温度範囲Ｗeng内の温度に維持するのに望ましい熱交換水の温度であり、実験等を通じて予め設定される。更に、所定値ｄＴw_eng_thは、機関温度Ｔengを所定の温度範囲Ｗeng内の温度に維持できる機関入水温差ｄＴw_eng_inの上限値であり、実験等を通じて予め設定される。

機関入水温差ｄＴw_eng_inが所定値ｄＴw_eng_thよりも大きい場合、ＣＰＵは、ステップ７２０にて「Ｙｅｓ」と判定し、以下に述べるステップ７２５及びステップ７３０の処理を順に行う。その後、ＣＰＵは、ステップ７４５に進む。

ステップ７２５：ＣＰＵは、「ＥＣＵ９０のＲＡＭに保存されている最新の目標機関ラジエータ流量Ｖeng_tgt」に所定流量ｄＶeng_smallを加えた値を基準機関ラジエータ流量Ｖeng_base（＝Ｖeng_tgt＋ｄＶeng_small）として取得する。本例において、所定流量ｄＶeng_smallは、所定流量ｄＶeng_largeよりも小さい値に設定されている。

ステップ７３０：ＣＰＵは、「ＥＣＵ９０のＲＡＭに保存されている最新の目標デバイスラジエータ流量Ｖdev_tgt」に所定流量ｄＶdev_smallを加えた値を基準デバイスラジエータ流量Ｖdev_base（＝Ｖdev_tgt＋ｄＶdev_small）として取得する。本例において、所定流量ｄＶdev_smallは、所定流量ｄＶdev_largeよりも小さい値に設定されている。

これに対し、ＣＰＵがステップ７２０の処理を実行する時点において機関入水温差ｄＴw_eng_inが所定値ｄＴw_eng_th以下である場合、ＣＰＵは、ステップ７２０にて「Ｎｏ」と判定し、以下に述べるステップ７３５及びステップ７４０の処理を順に行う。その後、ＣＰＵは、ステップ７４５に進む。

ステップ７３５：ＣＰＵは、「ＥＣＵ９０のＲＡＭに保存されている最新の目標機関ラジエータ流量Ｖeng_tgt」を基準機関ラジエータ流量Ｖeng_baseとして取得する。

ステップ７４０：ＣＰＵは、「ＥＣＵ９０のＲＡＭに保存されている最新の目標デバイスラジエータ流量Ｖdev_tgt」を基準デバイスラジエータ流量Ｖdev_baseとして取得する。

ＣＰＵは、ステップ７４５に進むと、機関ラジエータ出水温Ｔw_eng_radからデバイスラジエータ出水温Ｔw_dev_radを減じてラジエータ出水温差ｄＴw_rad_out（＝Ｔw_eng_rad−Ｔw_dev_rad）を取得し、そのラジエータ出水温差ｄＴw_rad_outが所定値ｄＴw_rad_thよりも大きいか否かを判定する。

所定値ｄＴw_rad_thは、機関ラジエータ出水温Ｔw_eng_radとデバイスラジエータ出水温Ｔw_dev_radとを等しい温度に制御するために許容されるラジエータ出水温差ｄＴw_rad_outであり、実験等を通じて予め設定される。

ラジエータ出水温差ｄＴw_rad_outが所定値ｄＴw_rad_thよりも大きい場合、ＣＰＵは、ステップ７４５にて「Ｙｅｓ」と判定し、以下に述べるステップ７５０、ステップ７５５及びステップ７８５の処理を順に行う。その後、ＣＰＵは、ステップ７９５を経由して図６のステップ６９５に進み、本ルーチンを一旦終了する。

ステップ７５０：ＣＰＵは、基準機関ラジエータ流量Ｖeng_baseから所定流量ｄＶを減じて目標機関ラジエータ流量Ｖeng_tgt（＝Ｖeng_base−ｄＶ）を取得する。

ステップ７５５：ＣＰＵは、基準デバイスラジエータ流量Ｖdev_baseに所定流量ｄＶを加えて目標デバイスラジエータ流量Ｖdev_tgt（＝Ｖdev_base＋ｄＶ）を取得する。

ステップ７８５：ＣＰＵは、ステップ７５０及びステップ７５５でそれぞれ取得した目標機関ラジエータ流量Ｖeng_tgt及び目標デバイスラジエータ流量Ｖdev_tgtをルックアップテーブルMapDeng(Veng_tgt,Vdev_tgt)に適用することにより、目標機関ポンプデューティ比Ｄeng_tgtを取得する。更に、ＣＰＵは、ステップ７５０及びステップ７５５でそれぞれ取得した目標機関ラジエータ流量Ｖeng_tgt及び目標デバイスラジエータ流量Ｖdev_tgtをルックアップテーブルMapDdev(Veng_tgt,Vdev_tgt)に適用することにより、目標デバイスポンプデューティ比Ｄdev_tgtを取得する。

ルックアップテーブルMapDeng(Veng_tgt,Vdev_tgt)によれば、目標機関ラジエータ流量Ｖeng_tgtが大きいほど、大きい目標機関ポンプデューティ比Ｄeng_tgtが取得され、目標デバイスラジエータ流量Ｖdev_tgtが大きいほど、小さい目標機関ポンプデューティ比Ｄeng_tgtが取得される。

更に、ルックアップテーブルMapDdev(Veng_tgt,Vdev_tgt)によれば、目標機関ラジエータ流量Ｖeng_tgtが大きいほど、小さい目標デバイスポンプデューティ比Ｄdev_tgtが取得され、目標デバイスラジエータ流量Ｖdev_tgtが大きいほど、大きい目標デバイスポンプデューティ比Ｄdev_tgtが取得される。

ＣＰＵがステップ７４５の処理を実行する時点においてラジエータ出水温差ｄＴw_rad_outが所定値ｄＴw_rad_th以下である場合、ＣＰＵは、ステップ７４５にて「Ｎｏ」と判定してステップ７６０に進み、ラジエータ出水温差ｄＴw_rad_outが所定値ｄＴw_rad_thよりも小さいか否かを判定する。

ラジエータ出水温差ｄＴw_rad_outが所定値ｄＴw_rad_thよりも小さい場合、ＣＰＵは、ステップ７６０にて「Ｙｅｓ」と判定し、以下に述べるステップ７６５及びステップ７７０並びに上述したステップ７８５の処理を順に行う。その後、ＣＰＵは、ステップ７９５を経由して図６のステップ６９５に進み、本ルーチンを一旦終了する。

ステップ７６５：ＣＰＵは、基準機関ラジエータ流量Ｖeng_baseに所定流量ｄＶを加えて目標機関ラジエータ流量Ｖeng_tgt（＝Ｖeng_base＋ｄＶ）を取得する。

ステップ７７０：ＣＰＵは、基準デバイスラジエータ流量Ｖdev_baseから所定流量ｄＶを減じて目標デバイスラジエータ流量Ｖdev_tgt（＝Ｖdev_base−ｄＶ）を取得する。

この場合、ＣＰＵは、ステップ７８５において、ステップ７６５及びステップ７７０でそれぞれ取得した目標機関ラジエータ流量Ｖeng_tgt及び目標デバイスラジエータ流量Ｖdev_tgtを用いて目標機関ポンプデューティ比Ｄeng_tgt及び目標デバイスポンプデューティ比Ｄdev_tgtを取得する。

ＣＰＵがステップ７６０の処理を実行する時点においてラジエータ出水温差ｄＴw_rad_outが所定値ｄＴw_rad_th以上である場合、ＣＰＵは、ステップ７６０にて「Ｎｏ」と判定し、以下に述べるステップ７７５及びステップ７８０並びに上述したステップ７８５の処理を順に行う。その後、ＣＰＵは、ステップ７９５を経由して図６のステップ６９５に進み、本ルーチンを一旦終了する。

ステップ７７５：ＣＰＵは、基準機関ラジエータ流量Ｖeng_baseを目標機関ラジエータ流量Ｖeng_tgtとして取得する。

ステップ７７０：ＣＰＵは、基準デバイスラジエータ流量Ｖdev_baseを目標デバイスラジエータ流量Ｖdev_tgtとして取得する。

この場合、ＣＰＵは、ステップ７８５において、ステップ７７５及びステップ７８０でそれぞれ取得した目標機関ラジエータ流量Ｖeng_tgt及び目標デバイスラジエータ流量Ｖdev_tgtを用いて目標機関ポンプデューティ比Ｄeng_tgt及び目標デバイスポンプデューティ比Ｄdev_tgtを取得する。

図６を再び参照すると、ＣＰＵがステップ６１０の処理を実行する時点において連結モードフラグＸの値が「０」である場合、ＣＰＵは、ステップ６１０にて「Ｎｏ」と判定してステップ６３０に進み、図８にフローチャートにより示したルーチンを実行する。

従って、ＣＰＵは、ステップ６３０に進むと、図８のステップ８００から処理を開始してステップ８０５に進み、機関冷却要求があるか否かを判定する。機関冷却要求がある場合、ＣＰＵは、ステップ８０５にて「Ｙｅｓ」と判定してステップ８１０に進み、機関出水温Ｔw_eng_outが所定水温Ｔw_eng_thよりも高いか否かを判定する。

機関出水温Ｔw_eng_outが所定水温Ｔw_eng_thよりも高い場合、ＣＰＵは、ステップ８１０にて「Ｙｅｓ」と判定し、以下に述べるステップ８１５及びステップ８４０の処理を順に行う。その後、ＣＰＵは、ステップ８４５に進む。

ステップ８１５：ＣＰＵは、「ＥＣＵ９０のＲＡＭに保存されている最新の目標機関ラジエータ流量Ｖeng_tgt」に所定流量ｄＶeng_largeを加えて目標機関ラジエータ流量Ｖeng_tgt（＝Ｖeng_tgt＋ｄＶeng_large）を取得する。

ステップ８４０：ＣＰＵは、ステップ８１５で取得した目標機関ラジエータ流量Ｖeng_tgtをルックアップテーブルMapDeng(Veng_tgt)に適用することにより、目標機関ポンプデューティ比Ｄeng_tgtを取得する。ルックアップテーブルMapDeng(Veng_tgt)によれば、目標機関ラジエータ流量Ｖeng_tgtが大きいほど、大きい目標機関ポンプデューティ比Ｄeng_tgtが取得される。

これに対し、ＣＰＵがステップ８１０の処理を実行する時点において機関出水温Ｔw_eng_outが所定水温Ｔw_eng_th以下である場合、ＣＰＵは、ステップ８１０にて「Ｎｏ」と判定してステップ８２０に進み、機関入水温Ｔw_eng_inから参照水温Ｔw_eng_refを減じて機関入水温差ｄＴw_eng_in（＝Ｔw_eng_in−Ｔw_eng_ref）を取得し、その機関入水温差ｄＴw_eng_inが所定値ｄＴw_eng_thよりも大きいか否かを判定する。

機関入水温差ｄＴw_eng_inが所定値ｄＴw_eng_thよりも大きい場合、ＣＰＵは、ステップ８２０にて「Ｙｅｓ」と判定し、以下に述べるステップ８２５及び上述したステップ８４０の処理を順に行う。その後、ＣＰＵは、ステップ８４５に進む。

ステップ８２５：ＣＰＵは、「ＥＣＵ９０のＲＡＭに保存されている最新の目標機関ラジエータ流量Ｖeng_tgt」に所定流量ｄＶeng_smallを加えて目標機関ラジエータ流量Ｖeng_tgt（＝Ｖeng_tgt＋ｄＶeng_small）を取得する。

この場合、ＣＰＵは、ステップ８４０において、ステップ８２５で取得した目標機関ラジエータ流量Ｖeng_tgtを用いて目標機関ポンプデューティ比Ｄeng_tgtを取得する。

ＣＰＵがステップ８２０の処理を実行する時点において機関入水温差ｄＴw_eng_inが所定値ｄＴw_eng_th以下である場合、ＣＰＵは、ステップ８２０にて「Ｎｏ」と判定し、以下に述べるステップ８３０及び上述したステップ８４０の処理を順に行う。その後、ＣＰＵは、ステップ８４５に進む。

ステップ８３０：ＣＰＵは、「ＥＣＵ９０のＲＡＭに保存されている最新の目標機関ラジエータ流量Ｖeng_tgt」から所定流量ｄＶeng_largeを減じて目標機関ラジエータ流量Ｖeng_tgtを取得する。

この場合、ＣＰＵは、ステップ８４０において、ステップ８３０で取得した目標機関ラジエータ流量Ｖeng_tgtを用いて目標機関ポンプデューティ比Ｄeng_tgtを取得する。

ＣＰＵがステップ８０５の処理を実行する時点において機関冷却要求がない場合、ＣＰＵは、ステップ８０５にて「Ｎｏ」と判定し、以下に述べるステップ８３５及び上述したステップ８４０の処理を順に行う。その後、ＣＰＵは、ステップ８４５に進む。

ステップ８３５：ＣＰＵは、目標機関ラジエータ流量Ｖeng_tgtをゼロに設定する。

この場合、ＣＰＵは、ステップ８４０において、ステップ８３５で設定した目標機関ラジエータ流量Ｖeng_tgtを用いて目標機関ポンプデューティ比Ｄeng_tgtを取得する。このときに取得される目標機関ポンプデューティ比Ｄeng_tgtの値はゼロである。

ＣＰＵは、ステップ８４５に進むと、デバイス冷却要求があるか否かを判定する。デバイス冷却要求がある場合、ＣＰＵは、ステップ８４５にて「Ｙｅｓ」と判定してステップ８５０に進み、デバイス出水温Ｔw_dev_outが所定水温Ｔw_dev_thよりも高いか否かを判定する。本例において、所定水温Ｔw_dev_thは、所定の温度範囲Ｗtw_devの中間の温度に設定される。

デバイス出水温Ｔw_dev_outが所定水温Ｔw_dev_thよりも高い場合、ＣＰＵは、ステップ８５０にて「Ｙｅｓ」と判定し、以下に述べるステップ８５５及びステップ８８０の処理を順に行う。その後、ＣＰＵは、ステップ８９５を経由して図６のステップ６９５に進み、本ルーチンを一旦終了する。

ステップ８５５：ＣＰＵは、「ＥＣＵ９０のＲＡＭに保存されている最新の目標デバイスラジエータ流量Ｖdev_tgt」に所定流量ｄＶdev_largeを加えて目標デバイスラジエータ流量Ｖdev_tgt（＝Ｖdev_tgt＋ｄＶdev_large）を取得する。

ステップ８８０：ＣＰＵは、ステップ８５５で取得した目標デバイスラジエータ流量Ｖdev_tgtをルックアップテーブルMapDdev(Vdev_tgt)に適用することにより、目標デバイスポンプデューティ比Ｄdev_tgtを取得する。ルックアップテーブルMapDdev(Vdev_tgt)によれば、目標デバイスラジエータ流量Ｖdev_tgtが大きいほど、大きい目標デバイスポンプデューティ比Ｄdev_tgtが取得される。

ＣＰＵがステップ８５０の処理を実行する時点においてデバイス出水温Ｔw_dev_outが所定水温Ｔw_dev_th以下である場合、ＣＰＵは、ステップ８５０にて「Ｎｏ」と判定してステップ８６０に進み、デバイス入水温Ｔw_dev_inから参照水温Ｔw_dev_refを減じてデバイス入水温差ｄＴw_dev_in（＝Ｔw_dev_in−Ｔw_dev_ref）を取得し、そのデバイス入水温差ｄＴw_dev_inが所定値ｄＴw_dev_thよりも大きいか否かを判定する。

所定値ｄＴw_dev_thは、デバイス温度Ｔdevを所定の温度範囲Ｗdev内の温度に維持できるデバイス入水温差ｄＴw_dev_inの上限値であり、実験等を通じて予め設定される。

デバイス入水温差ｄＴw_dev_inが所定値ｄＴw_dev_thよりも大きい場合、ＣＰＵは、ステップ８６０にて「Ｙｅｓ」と判定し、以下に述べるステップ８６５及び上述したステップ８８０の処理を順に行う。その後、ＣＰＵは、ステップ８９５を経由して図６のステップ６９５に進み、本ルーチンを一旦終了する。

ステップ８６５：ＣＰＵは、「ＥＣＵ９０のＲＡＭに保存されている最新の目標デバイスラジエータ流量Ｖdev_tgt」に所定流量ｄＶdev_smallを加えて目標デバイスラジエータ流量Ｖdev_tgt（＝Ｖdev_tgt＋ｄＶdev_small）を取得する。

この場合、ＣＰＵは、ステップ８８０において、ステップ８６５で取得した目標デバイスラジエータ流量Ｖdev_tgtを用いて目標デバイスポンプデューティ比Ｄdev_tgtを取得する。

ＣＰＵがステップ８６０の処理を実行する時点においてデバイス入水温差ｄＴw_dev_inが所定値ｄＴw_dev_th以下である場合、ＣＰＵは、ステップ８６０にて「Ｎｏ」と判定し、以下に述べるステップ８７０及び上述したステップ８８０の処理を順に行う。その後、ＣＰＵは、ステップ８９５を経由して図６のステップ６９５に進み、本ルーチンを一旦終了する。

ステップ８７０：ＣＰＵは、「ＥＣＵ９０のＲＡＭに保存されている最新の目標デバイスラジエータ流量Ｖdev_tgt」から所定流量ｄＶdev_largeを減じて目標デバイスラジエータ流量Ｖdev_tgtを取得する。

この場合、ＣＰＵは、ステップ８８０において、ステップ８７０で取得した目標デバイスラジエータ流量Ｖdev_tgtを用いて目標デバイスポンプデューティ比Ｄdev_tgtを取得する。

ＣＰＵがステップ８４５の処理を実行する時点においてデバイス冷却要求がない場合、ＣＰＵは、ステップ８４５にて「Ｎｏ」と判定し、以下に述べるステップ８７５及び上述したステップ８８０の処理を順に行う。その後、ＣＰＵは、ステップ８９５を経由して図６のステップ６９５に進み、本ルーチンを一旦終了する。

ステップ８７５：ＣＰＵは、目標デバイスラジエータ流量Ｖdev_tgtをゼロに設定する。

この場合、ＣＰＵは、ステップ８８０において、ステップ８７５で設定した目標デバイスラジエータ流量Ｖdev_tgtを用いて目標デバイスポンプデューティ比Ｄdev_tgtを取得する。このときに取得される目標デバイスポンプデューティ比Ｄdev_tgtの値はゼロである。

実施装置が図７に示したルーチンを実行することにより、「機関出水温Ｔw_eng_out（即ち、機関温度Ｔeng）」、「機関入水温差ｄＴw_eng_in（即ち、機関入水温Ｔw_eng_in）」並びに「ラジエータ出水温差ｄＴw_rad_out（即ち、機関ラジエータ出水温Ｔw_eng_rad及びデバイスラジエータ出水温Ｔw_dev_rad」に応じて、機関ポンプ１３及びデバイスポンプ３３からの熱交換水の吐出流量が制御される。このため、機関ラジエータ１２及びデバイスラジエータ３２の両方によって冷却された熱交換水によって機関１１０を冷却する場合において、機関温度Ｔengを所定温度Ｔeng_upper以下の温度に、より確実に制御することができる。

更に、実施装置が図８に示したルーチンを実行することにより、「機関出水温Ｔw_eng_out（即ち、機関温度Ｔeng）」及び「機関入水温差ｄＴw_eng_in（即ち、機関入水温Ｔw_eng_in）」に応じて、機関ポンプ１３からの熱交換水の吐出流量が制御される。このため、機関ラジエータ１２のみによって冷却された熱交換水によって機関１１０を冷却する場合において、機関温度Ｔengを所定の温度範囲Ｗeng内の温度に、より確実に制御することができる。

同様に、実施装置が図８に示したルーチンを実行することにより、「デバイス出水温Ｔw_dev_out（即ち、デバイス温度Ｔdev）」及び「デバイス入水温差ｄＴw_dev_in（即ち、デバイス入水温Ｔw_dev_in）」に応じて、デバイスポンプ３３からの熱交換水の吐出流量が制御される。このため、デバイスラジエータ３２によって冷却された熱交換水によってデバイス１８０を冷却する場合において、デバイス温度Ｔdevを所定の温度範囲Ｗdev内の温度に、より確実に制御することができる。

尚、本例においては、機関冷却要求があるときに目標とするべき機関ラジエータ流量Ｖengが予め実験等によって求められてＥＣＵ９０のＲＯＭに初期機関ラジエータ流量Ｖeng_initialとして保存されている。ＣＰＵは、機関運転要求がなくなった後に機関１１０の運転が要求された場合において機関１１０の冷却が要求された時点では、ＲＯＭに保存されている初期機関ラジエータ流量Ｖeng_initialを目標機関ラジエータ流量Ｖeng_tgtとして用いる。

更に、本例においては、デバイス冷却要求があるときに目標とするべきデバイスラジエータ流量Ｖdevが予め実験等によって求められてＥＣＵ９０のＲＯＭに初期デバイスラジエータ流量Ｖdev_initialとして保存されている。ＣＰＵは、デバイス作動要求がなくなった後にデバイス１８０の作動が要求された場合においてデバイス１８０の冷却が要求された時点では、ＲＯＭに保存されている初期デバイスラジエータ流量Ｖdev_initialを目標デバイスラジエータ流量Ｖdev_tgtとして用いる。

又、本発明は、上記実施形態に限定されることはなく、本発明の範囲内において種々の変形例を採用することができる。

例えば、上記実施装置は、制御弁６５を連結位置に設定して機関循環回路１１とデバイス循環回路３１を連結させた場合、機関ポンプ１３及びデバイスポンプ３３の両方を作動させているが、機関ポンプ１３及びデバイスポンプ３３の何れか一方を作動させるようにも構成され得る。

更に、上記実施装置は、制御弁６５を連結位置に設定して機関循環回路１１とデバイス循環回路３１を連結させた場合、機関ラジエータ通路１６とデバイスラジエータ通路３６とを並列的に通った熱交換水を機関通路１５に供給するように構成されている。しかしながら、上記実施装置は、機関ラジエータ通路１６とデバイスラジエータ通路３６とを直列的に通った熱交換水を機関通路１５に供給するようにも構成され得る。

更に、上記実施装置の連結装置は、熱交換水をデバイス通路３５に通さずにデバイスラジエータ通路３６に通した後、機関通路１５に通すことができるように機関循環回路１１とデバイス循環回路３１とを連結できる装置であれば、如何なる装置であってもよい。

１１…機関循環回路、１２…機関ラジエータ、１３…機関ポンプ、１５…機関通路、１６…機関ラジエータ通路、１７…第１機関循環通路、１８…第２機関循環通路、３１…デバイス循環回路、３２…デバイスラジエータ、３５…デバイス通路、３６…デバイスラジエータ通路、３７…第１デバイス循環通路、３８…第２デバイス循環通路、５０…連結装置、５１…第１連結通路、５２…第２連結通路、６５…制御弁、９０…電子制御装置（ＥＣＵ）、１００…車両、１１０…内燃機関、１２０…バッテリ、１３０…パワーコントロールユニット（ＰＣＵ）、１８０…ハイブリッドデバイス。

Claims (5)

1. 車両の内燃機関を通るように配設され、前記内燃機関を冷却する熱交換液を循環させる機関循環回路と、該機関循環回路に配設された機関ポンプと、前記機関循環回路に配設され、熱交換液を冷却する機関ラジエータと、を含む機関冷却装置、
   前記車両のモータ、該モータに電力を供給するバッテリ及び該バッテリから前記モータへの電力供給を制御するパワーコントロールユニットの少なくとも１つを含むデバイスを通るように配設され、前記デバイスを冷却する熱交換液を循環させるデバイス循環回路と、該デバイス循環回路に配設されたデバイスポンプと、前記デバイス循環回路に配設され、熱交換液を冷却するデバイスラジエータと、を含むデバイス冷却装置、及び、
   前記機関循環回路と前記デバイス循環回路とを連結する連結装置、
   を備えた、
   車両の冷却装置において、
   前記連結装置は、熱交換液を前記デバイスに通さずに前記デバイスラジエータに通した後、前記内燃機関に通すことができるように前記機関循環回路と前記デバイス循環回路とを連結するように構成されている、
   車両の冷却装置。
2. 請求項１に記載の車両の冷却装置において、
   前記デバイス循環回路は、前記デバイスに形成され、熱交換液を通すデバイス通路と、前記デバイスラジエータに形成され、熱交換液を通すデバイスラジエータ通路と、前記デバイス通路の開口の一方を前記デバイスラジエータ通路の開口の一方に接続する第１デバイス循環通路と、前記デバイスラジエータ通路の前記開口の他方を前記デバイス通路の前記開口の他方に接続する第２デバイス循環通路と、を含み、
   前記連結装置は、前記機関循環回路を前記第１デバイス循環通路に接続する第１連結通路と、前記機関循環回路を前記第２デバイス循環通路に接続する第２連結通路と、前記第１デバイス循環通路及び前記第２デバイス循環通路の一方における熱交換液の流通を遮断可能な制御弁と、を含む、
   車両の冷却装置。
3. 請求項１又は請求項２に記載の車両の冷却装置において、
   前記連結装置は、熱交換液が前記機関ラジエータと前記デバイスラジエータとを並列で通るように前記機関循環回路と前記デバイス循環回路とを連結するように構成された、
   車両の冷却装置。
4. 請求項１乃至請求項３の何れか一項に記載の車両の冷却装置において、
   前記連結装置は、前記内燃機関を冷却する要求があり且つ前記デバイスを冷却する要求がないときに前記内燃機関の温度が所定温度よりも高いと推定される場合、前記機関循環回路と前記デバイス循環回路とを連結し、前記機関ポンプ及び前記デバイスポンプの少なくとも一方を作動させるように構成されている、
   車両の冷却装置。
5. 請求項４に記載の車両の冷却装置において、
   前記連結装置は、前記内燃機関を冷却する要求があり且つ前記デバイスを冷却する要求がある場合、前記機関循環回路と前記デバイス循環回路との連結を遮断し、前記機関ポンプ及び前記デバイスポンプを作動させるように構成されている、
   車両の冷却装置。
   
   

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