JP2020031671A - 洗浄・滅菌装置 - Google Patents

Abstract

【課題】簡易に、圧力センサまたは温度センサの正常値からのズレを検知して、校正の要否を判定できる洗浄・滅菌装置を提供する。【解決手段】被処理物を洗浄または滅菌する装置であって、被処理物が収容される処理槽２と、この処理槽２内の絶対圧力を検出する圧力センサ２７と、処理槽２内の温度を検出する温度センサ２８と、校正判定手段とを備える。校正判定手段は、処理槽２内の飽和蒸気環境下において、（ａ）圧力センサ２７の検出圧力における飽和温度と温度センサ２８の検出温度との温度差が設定値以上であるか、（ｂ）温度センサ２８の検出温度における飽和圧力と圧力センサ２７の検出圧力との圧力差が設定値以上であるかに基づき、各センサ２７，２８の校正の要否を判定する。【選択図】図１

Description

本発明は、被処理物を洗浄または滅菌する装置に関するものである。

従来、下記特許文献１に開示されるように、滅菌槽内に被滅菌物を収容して蒸気で滅菌する蒸気滅菌装置が知られている。この装置は、滅菌槽内の圧力と温度が圧力センサ（１０）と温度センサ（９）により検知されて制御される。

また、下記特許文献２に開示されるように、排気装置（３０）によって洗浄槽（２０）内を減圧して洗浄液（２４）を沸騰させた後、リーク弁（２６）を開放することによって導気口（２５ａ）から液相部へ外気を導入して、被洗浄物を洗浄する洗浄装置も知られている。この装置も、洗浄槽内の圧力と温度に基づき制御される。

特開２００３−２４４１８号公報（段落０００９、図１） 特開平１０−１０５０９号公報（要約の欄、段落００３１、００３５、図１）

被処理物を洗浄または滅菌する従来の装置は、いずれも、圧力センサや温度センサのズレ（正常値からのズレ）を検知できなかった。従来、これらセンサの検出値にズレが生じているか否かを簡易に知ることはできず、校正機器を用いて各センサを校正するしかなかった。また、従来の装置では、ゲージ圧（相対圧力）を検出する圧力センサが用いられており、検出圧力が天候や標高に左右され、この点からもセンサのズレを装置単独で検知することはできなかった。

そこで、本発明が解決しようとする課題は、簡易に、圧力センサまたは温度センサの正常値からのズレを検知して、校正の要否を判定できる洗浄・滅菌装置を提供することにある。

本発明は、前記課題を解決するためになされたもので、請求項１に記載の発明は、被処理物を洗浄または滅菌する装置であって、被処理物が収容される処理槽と、この処理槽内の絶対圧力を検出する圧力センサと、前記処理槽内の温度を検出する温度センサと、前記処理槽内の飽和蒸気環境下において、（ａ）前記圧力センサの検出圧力における飽和温度と前記温度センサの検出温度との温度差が設定値以上であるか、（ｂ）前記温度センサの検出温度における飽和圧力と前記圧力センサの検出圧力との圧力差が設定値以上であるかに基づき、前記各センサの校正の要否を判定する校正判定手段とを備えることを特徴とする装置である。

請求項１に記載の発明によれば、圧力センサ（しかも絶対圧力を検出する圧力センサ）と温度センサを用いて、処理槽内の飽和蒸気環境下において、簡易に、各センサの正常値からのズレを検知して、校正の要否を判定することができる。具体的には、（ａ）検出圧力相当の飽和温度と検出温度との温度差、または、（ｂ）検出温度相当の飽和圧力と検出圧力との圧力差に基づき、各センサの校正の要否を判定することができる。

請求項２に記載の発明は、被処理物を滅菌する装置において、前記処理槽内に蒸気を充満中、前記校正判定手段により前記各センサの校正の要否を判定することを特徴とする請求項１に記載の装置である。

請求項２に記載の発明によれば、蒸気滅菌装置において、処理槽内に蒸気を充満中、校正判定手段により各センサの校正の要否を判定することができる。なお、この判定を伴う運転では、処理槽内には、被処理物があってもよい（つまり滅菌運転で判定してもよい）し、被処理物がなくてもよい（つまりテスト運転で判定してもよい）。

さらに、請求項３に記載の発明は、被処理物を洗浄する装置において、前記処理槽内の貯留液を減圧沸騰中、前記校正判定手段により前記各センサの校正の要否を判定することを特徴とする請求項１に記載の装置である。

請求項３に記載の発明によれば、浸漬洗浄装置において、処理槽内の貯留液を減圧沸騰中、校正判定手段により各センサの校正の要否を判定することができる。なお、この判定を伴う運転では、処理槽内には、被処理物があってもよい（つまり洗浄運転で判定してもよい）し、被処理物がなくてもよい（つまりテスト運転で判定してもよい）。

本発明の洗浄・滅菌装置によれば、簡易に、圧力センサまたは温度センサの正常値からのズレを検知して、校正の要否を判定することができる。

本発明の実施例１の蒸気滅菌装置を示す概略図であり、一部を断面にして示している。 図１の蒸気滅菌装置（および図３の浸漬洗浄装置）のセンサ校正判定処理の一例を示すフローチャートである。 本発明の実施例２の浸漬洗浄装置を示す概略図であり、一部を断面にして示している。

本発明の具体的実施例を図面に基づいて詳細に説明する。以下、まずは、実施例１として、被処理物を蒸気で滅菌する装置（蒸気滅菌装置）に適用した例について説明し、その後、実施例２として、被処理物を液体に浸漬して洗浄する装置（浸漬洗浄装置）に適用した例について説明する。

図１は、本発明の実施例１の蒸気滅菌装置１を示す概略図であり、一部を断面にして示している。

本実施例の蒸気滅菌装置１は、被処理物（たとえば医療器具）が収容される処理槽２と、この処理槽２内の気体を外部へ吸引排出して処理槽２内を減圧する減圧手段３と、減圧された処理槽２内へ外気を導入して処理槽２内を復圧する復圧手段４と、処理槽２内へ蒸気（飽和蒸気）を供給する給蒸手段５と、処理槽２内から蒸気の凝縮水を排出するドレン排出手段６と、大気圧との差圧により処理槽２内の気体を外部へ排出する排気手段７と、前記各手段３〜７を制御する制御手段（図示省略）とを備える。

処理槽２は、内部空間の減圧および加圧に耐える中空容器であり、典型的には略矩形の箱状に形成される。処理槽２は、ドアで開閉可能とされる。ドアは、処理槽２の正面および背面の双方に設けられてもよい。ドアを閉じることで、処理槽２の開口部を気密に閉じることができる。

処理槽２内を外側から温めるために、本実施例では、処理槽２の外壁に蒸気ジャケット８が設けられる。具体的には、蒸気滅菌装置１は、内缶９と外缶１０とを備え、内缶９にて処理槽２が構成され、内缶９と外缶１０との隙間が蒸気ジャケット８とされる。蒸気ジャケット８には、ジャケット給蒸路（図示省略）を介して蒸気が供給され、その蒸気の凝縮水は、ジャケットドレン排出路（図示省略）を介して外部へ排出される。

減圧手段３は、排気路１１を介して、処理槽２内の気体を外部へ吸引排出する。処理槽２内からの排気路１１には、真空弁１２、水封式の真空ポンプ１３および逆止弁１４が設けられる。真空弁１２を開放すると共に真空ポンプ１３を作動させることで、処理槽２内の気体を外部へ吸引排出して、処理槽２内を減圧することができる。なお、真空ポンプ１３の作動時、真空ポンプ１３には封水が供給される。

復圧手段４は、減圧下の処理槽２内に、給気路１５を介して外気を導入する。処理槽２内への給気路１５には、エアフィルタ１６、給気弁１７および逆止弁１８が設けられる。処理槽２内が減圧された状態で給気弁１７を開放すると、差圧により外気を処理槽２内へ導入して、処理槽２内を復圧することができる。

給蒸手段５は、給蒸路１９を介して、処理槽２内へ蒸気を供給する。給蒸路１９には、給蒸弁２０が設けられる。給蒸弁２０を開放することで、蒸気供給源（図示省略）からの飽和蒸気を処理槽２内へ供給することができる。

ドレン排出手段６は、ドレン排出路２１を介して、処理槽２内から蒸気の凝縮水を排出する。処理槽２内からのドレン排出路２１には、スチームトラップ２２および逆止弁２３が設けられる。給蒸手段５により処理槽２内へ蒸気を供給中、蒸気の凝縮水はドレン排出手段６により処理槽２外へ排出される。

排気手段７は、加圧下の処理槽２内から、排気路２４を介して気体を導出する。処理槽２内からの排気路２４には、排気弁２５および逆止弁２６が設けられる。処理槽２内が加圧された状態で排気弁２５を開放すると、差圧により処理槽２内の気体を外部へ導出して、処理槽２内の圧力を下げることができる。

処理槽２には、処理槽２内の圧力を検出する圧力センサ２７と、処理槽２内の温度を検出する温度センサ２８とが設けられる。圧力センサ２７として、絶対圧力を検出可能なものが用いられる。また、温度センサ２８は、特に問わないが、たとえば測温抵抗体が用いられる。各センサ２７，２８の設置位置は、図示例に限らず、たとえば処理槽２の上部に隣接するよう配置されてもよい。

制御手段は、前記各センサ２７，２８の検出信号や経過時間などに基づき、前記各手段３〜７を制御する制御器（図示省略）である。具体的には、真空弁１２、真空ポンプ１３、給気弁１７、給蒸弁２０、排気弁２５の他、圧力センサ２７および温度センサ２８などは、制御器に接続される。そして、制御器は、以下に述べるように、所定の手順（プログラム）に従い、処理槽２内に収容された被処理物の滅菌運転を実行可能とされる。また、制御器は、後述する校正判定手段としても機能する。なお、制御器は、たとえばタッチパネル、各種操作ボタン、スピーカなどを備えた制御パネルにも接続されており、この制御パネルにより、運転モードや運転条件などを設定できる他、各種出力が可能とされる。

滅菌運転では、典型的には、予熱工程、前処理工程、滅菌工程、排気工程および乾燥工程を順次に実行する。以下、各工程について説明する。なお、初期状態において、給気弁１７および排気弁２５は開けられている一方、これら以外の各弁１２，２０は閉じられており、真空ポンプ１３は停止している。そして、予熱工程中またはその前後には、処理槽２内に被処理物が収容され、処理槽２のドアは気密に閉じられる。その際、給気弁１７および排気弁２５も閉じられる。

予熱工程では、処理槽２内を加熱する。具体的には、蒸気ジャケット８内に蒸気を供給し、蒸気ジャケット８内を所定圧力に維持することで、処理槽２内を所定温度に加熱して維持する。予熱工程の開始から所定時間経過後、前処理工程を開始するが、予熱工程の内容は、以後の各工程においても継続して実施される。

前処理工程では、処理槽２内の空気を排除する。具体的には、減圧手段３により処理槽２内を減圧するが、その際、給蒸手段５による給蒸を伴ってもよい。また、減圧手段３により処理槽２内を一旦減圧後、給蒸手段５による給蒸と減圧手段３による減圧とを繰り返してもよいし、給蒸手段５による給蒸で大気圧を超える圧力まで処理槽２内を加圧する場合には、給蒸手段５による給蒸と排気手段７による排気とを伴ってもよい。いずれにしても、処理槽２内からの空気排除を図った後、最終的には、給蒸手段５による給蒸で、処理槽２内を滅菌温度または滅菌圧力まで昇圧する。そして、温度センサ２８の検出温度が滅菌温度になるか、圧力センサ２７の検出圧力が滅菌圧力になると、次工程へ移行する。

滅菌工程では、処理槽２内の被処理物を蒸気で滅菌する。具体的には、温度センサ２８の検出温度が滅菌温度（典型的には１２１℃または１３５℃）を維持するように、給蒸手段５を制御して、滅菌時間保持することで、処理槽２内の被処理物を滅菌する。あるいは、圧力センサ２７の検出圧力が滅菌圧力（滅菌温度相当の飽和蒸気圧力）を維持するように、給蒸手段５を制御して、滅菌時間保持することで、処理槽２内の被処理物を滅菌する。その後、給蒸手段５による給蒸を停止して、次工程へ移行する。

排気工程では、加圧下の処理槽２内から蒸気を排出して、処理槽２内の圧力を大気圧付近まで下げる。具体的には、排気弁２５を開放して、処理槽２外へ蒸気を導出する。排気弁２５の開放から設定排気時間経過するか、処理槽２内の圧力が設定排気圧力（大気圧またはそれよりも若干高い圧力）まで下がると、排気弁２５を閉鎖して、次工程へ移行する。

乾燥工程では、処理槽２内の被処理物を乾燥させる。典型的には、減圧手段３による減圧と、復圧手段４による復圧とを用いて、処理槽２内の被処理物を真空乾燥させる。設定乾燥時間経過すると、減圧手段３を停止して、復圧手段４により処理槽２内を大気圧まで復圧して、滅菌運転を終了する。

蒸気滅菌装置１は、前述したとおり、圧力センサ２７と温度センサ２８とを備えるが、各センサ２７，２８の校正の要否を、校正判定手段により判定可能とされる。校正判定手段による判定結果は、たとえば、ディスプレイやスピーカなどに出力される。また、蒸気滅菌装置１が滅菌管理装置を備える場合、校正判定手段による判定処理の実行日時や結果などを情報記憶手段に登録するようにしてもよい。

校正判定手段は、処理槽２内の飽和蒸気環境下において、（ａ）圧力センサ２７の検出圧力における飽和温度と温度センサ２８の検出温度との温度差（絶対値）が設定値以上であるか、（ｂ）温度センサ２８の検出温度における飽和圧力と圧力センサ２７の検出圧力との圧力差（絶対値）が設定値以上であるかに基づき、各センサ２７，２８の校正の要否を判定する。以下、校正判定手段による校正判定処理の一例について具体的に説明する。

なお、前記飽和蒸気環境下とは、処理槽２内に飽和蒸気を充満させた状態であり、典型的には、前述した滅菌運転における滅菌工程中である。但し、処理槽２内に被処理物が収容された状態（滅菌工程中）に限らず、処理槽２内に被処理物が収容されていない状態でもよい。たとえば、リークテスト（処理槽２内へのエアリークの有無を確認するテスト）やボウィー・ディックテスト（Ｂｏｗｉｅ＆Ｄｉｃｋ Ｔｅｓｔ）と同様に、各センサ２７，２８の校正判定用のテスト運転を実行可能とし、そのテスト運転中に、各センサ２７，２８の校正の要否を判定してもよい。そのテスト運転では、滅菌運転と同様、処理槽２内からの空気排除後、処理槽２内に給蒸して所定圧力（または所定温度）に保持する工程が含まれ、その保持工程でセンサ２７，２８の校正の要否が判定される。但し、その所定圧力または所定温度は、滅菌圧力または滅菌温度である必要はなく、それよりも低くても高くても構わない。また、複数の圧力または温度に段階的に変化させて、その各段階で各センサ２７，２８の校正の要否の判定を行ってもよい。さらに、保持工程後には、処理槽２内から排蒸するが、滅菌運転における乾燥工程は省略可能である。

図２は、本実施例の蒸気滅菌装置１のセンサ校正判定処理の一例を示すフローチャートである。

処理槽２内の飽和蒸気環境下（前述したとおり、滅菌運転における滅菌工程、またはテスト運転における保持工程）において、圧力センサ２７の検出圧力と温度センサ２８の検出温度とを取得する（Ｓ１）。本実施例の圧力センサ２７によれば、装置設置箇所の標高や天候に左右されず、絶対圧力を検出できる。

そして、圧力センサ２７の検出圧力における飽和温度と温度センサ２８の検出温度との温度差（絶対値）が設定値以上であるかを判断し（Ｓ２）、温度差が設定値以上（Ｓ２でＹＥＳ）であれば、各センサ２７，２８の校正が必要である旨のお知らせを発報する（Ｓ３）。なお、設定値としては、たとえば５℃未満で設定される。また、前述したとおり、ステップＳ２では、温度センサ２８の検出温度における飽和圧力と圧力センサ２７の検出圧力との圧力差（絶対値）が設定値以上であるかを判断してもよく、その場合、圧力差が設定以上であれば、各センサ２７，２８の校正が必要である旨のお知らせを発報する（Ｓ３）。なお、このような処理を実現するために、校正判定手段は、予め登録された所定の演算式（またはテーブル）に基づき、検出圧力から飽和温度を求めるか、検出温度から飽和圧力を求めることが可能に構成される。

各センサ２７，２８の校正が必要な旨のお知らせが出た場合、当該運転（滅菌運転またはテスト運転）の終了後、校正機器を用いて各センサ２７，２８の校正を図ればよい。このようにして、本実施例の蒸気滅菌装置１によれば、簡便に、早期に、圧力センサ２７と温度センサ２８のズレを検知して、校正につなげることができる。

図３は、本発明の実施例２の浸漬洗浄装置２９を示す概略図であり、一部を断面にして示している。

本実施例の浸漬洗浄装置２９は、被処理物（たとえば医療器具）が収容されると共に液体が貯留される処理槽３０と、この処理槽３０内の貯留液を加熱する加熱手段３１と、処理槽３０内の気体を外部へ吸引排出して処理槽３０内を減圧する減圧手段３２と、減圧された処理槽３０内の液相部へ外気を導入する液相給気手段３３と、減圧された処理槽３０内の気相部へ外気を導入する気相給気手段３４と、前記各手段３１〜３４を制御する制御手段（図示省略）とを備える。

処理槽３０は、内部空間の減圧に耐える中空容器であり、典型的には略矩形の箱状に形成される。処理槽３０は、上方へ開口しており、その開口部がドア３５で開閉可能とされる。ドア３５を閉じることで、処理槽３０の開口部を気密に閉じることができる。

図示しないが、処理槽３０には、給水手段および排水手段の他、所望により薬液供給手段も設けられる。給水手段は、処理槽３０内へ水を供給する手段であり、排水手段は、処理槽３０外へ水を排出する手段である。また、薬液供給手段は、処理槽３０内へ薬液を供給する手段である。給水手段による水に薬液供給手段による薬液を投入することで、所望濃度の洗浄液とすることができる。

加熱手段３１は、処理槽３０内の貯留液を加熱する。加熱手段３１は、図示例では電気ヒータ３６であるが、場合により蒸気ヒータであってもよい。

減圧手段３２は、処理槽３０内の気体を外部へ吸引排出して、処理槽３０内を減圧する。具体的には、減圧手段３２は、真空発生装置３７を備え、この真空発生装置３７は、排気路３８を介して、処理槽３０内の気相部に接続されている。真空発生装置３７は、その具体的構成を特に問わないが、典型的には水封式の真空ポンプを備え、この真空ポンプより上流側に、蒸気凝縮用の熱交換器をさらに備えてもよい。

液相給気手段３３は、減圧された処理槽３０内の液相部へ、液相給気路３９を介して外気を導入する。処理槽３０内の底部には、多数のノズル孔を備える液相給気ノズル４０が設けられている。液相給気ノズル４０への液相給気路３９には、フィルタ４１および液相給気弁４２が設けられる。処理槽３０内が減圧された状態で液相給気弁４２を開けると、処理槽３０の内外の差圧により、フィルタ４１を介した空気を処理槽３０内の液相部に導入することができる。

気相給気手段３４は、減圧された処理槽３０内の気相部へ、気相給気路４３を介して外気を導入する。処理槽３０内への気相給気路４３には、フィルタ４４および気相給気弁４５が設けられる。処理槽３０内が減圧された状態で気相給気弁４５を開けると、処理槽３０の内外の差圧により、フィルタ４４を介した空気を処理槽３０内の気相部に導入することができる。

処理槽３０には、処理槽３０内の圧力を検出する圧力センサ４６と、処理槽３０内の温度を検出する温度センサ４７とが設けられる。前記実施例１と同様、圧力センサ４６として、絶対圧力を検出可能なものが用いられる。なお、図示例では、圧力センサ４６は、処理槽３０内の気相部に設けられる一方、温度センサ４７は、処理槽３０内の液相部に設けられている。但し、温度センサ４７は、液相部に設けられる以外に、これに代えてまたはこれに加えて、気相部に設けられてもよい。その場合、圧力センサ４６および温度センサ４７は、処理槽３０の上部に隣接するよう配置されてもよい。

制御手段は、前記各センサ４６，４７の検出信号や経過時間などに基づき、前記各手段３１〜３４を制御する制御器（図示省略）である。具体的には、電気ヒータ３６、真空発生装置３７、液相給気弁４２、気相給気弁４５の他、圧力センサ４６および温度センサ４７などは、制御器に接続される。そして、制御器は、以下に述べるように、所定の手順（プログラム）に従い、処理槽３０内に収容された被処理物の洗浄運転を実行可能とされる。また、制御器は、前記実施例１と同様、校正判定手段としても機能する。なお、制御器は、たとえばタッチパネル、各種操作ボタン、スピーカなどを備えた制御パネルにも接続されており、この制御パネルにより、運転モードや運転条件などを設定できる他、各種出力が可能とされる。

浸漬洗浄装置２９の具体的な運転方法は、特に問わないが、たとえば次のように運転される。まず、処理槽３０に被処理物４８を入れた後、処理槽３０のドア３５を気密に閉じる。その後、被処理物４８が液体に浸漬されるまで、処理槽３０内には液体が貯留される。そして、典型的には、洗浄工程として、加熱手段３１により処理槽３０内の液体を設定温度まで加熱後、減圧手段３２を作動させて貯留液を減圧沸騰させる。この沸騰中、液相給気手段３３から液相部に外気を導入して液体を突沸させてもよいし、気相給気手段３４から気相部に外気を導入して沸騰を瞬時に停止させてもよい。そして、そのような減圧沸騰と、液相部または気相部への給気とを繰り返してもよい。

所定の終了状態を満たすと、加熱手段３１および減圧手段３２を停止した状態で、気相給気手段３４により処理槽３０内を大気圧まで復圧し、処理槽３０内の貯留水を排水する。なお、水を入れ替えて（あるいは入れ替えないで）、洗浄工程を複数回繰り返したり、洗浄工程後に濯ぎ工程を実施したりしてもよい。洗浄工程と濯ぎ工程とは、貯留水への薬液の投入の有無、または薬液の種類が異なるが、基本的には同様の内容で実施される。

本実施例２の浸漬洗浄装置２９の場合も、前記実施例１の蒸気滅菌装置１の場合と同様にして、各センサ４６，４７の校正の要否を、校正判定手段により判定可能とされる。具体的には、校正判定手段は、処理槽３０内の飽和蒸気環境下において、（ａ）圧力センサ４６の検出圧力における飽和温度と温度センサ４７の検出温度との温度差（絶対値）が設定値以上であるか、（ｂ）温度センサ４７の検出温度における飽和圧力と圧力センサ４６の検出圧力との圧力差（絶対値）が設定値以上であるかに基づき、各センサ４６，４７の校正の要否を判定する。

校正判定手段による校正判定処理の具体的内容などは、前記実施例１（図２）と同様のため、説明を省略するが、本実施例２の場合、前記飽和蒸気環境下とは、処理槽３０内の貯留液を減圧沸騰させた状態であり、典型的には、前述した洗浄運転における洗浄工程中である。但し、本実施例２でも、処理槽３０内に被処理物４８が収容された状態（洗浄工程中）に限らず、処理槽３０内に被処理物４８が収容されていない状態（テスト運転中）で、各センサ４６，４７の校正の要否を判定してもよい。このテスト運転では、洗浄運転と同様、処理槽３０内の貯留液を減圧沸騰させる工程が含まれ、その減圧沸騰中にセンサ４６，４７の校正の要否が判定される。但し、減圧沸騰させる際の圧力または温度は、洗浄工程の洗浄圧力や洗浄温度である必要はなく、それよりも低くても高くても構わない。その他は、前記実施例１と同様のため、説明を省略する。

前記各実施例の装置（蒸気滅菌装置１および浸漬洗浄装置２９）によれば、絶対圧力を検出する圧力センサ２７（４６）と、測温抵抗体のような温度センサ２８（４７）とを備えており、処理槽２（３０）内が飽和蒸気の状態（滅菌工程中、減圧沸騰洗浄工程中、または所定のテスト運転中）において、圧力センサ２７（４６）の検出圧力である絶対圧力からの理論的蒸気温度と、温度センサ２８（４７）の検出温度とを比較して、所定以上の差異があれば、各センサ２７（４６），２８（４７）の校正を促すお知らせを発報する。あるいは、温度センサ２８（４７）の検出温度からの理論的蒸気圧力と、圧力センサ２７（４６）の検出圧力である絶対圧力とを比較して、所定以上の差異があれば、各センサ２７（４６），２８（４７）の校正を促すお知らせを発報する。これにより、簡便に、早期に、圧力センサ２７（４６）と温度センサ２８（４７）の正常値からのズレを検知して、校正につなげることができる。

本発明の洗浄・滅菌装置は、前記各実施例の構成（制御を含む）に限らず適宜変更可能である。特に、被処理物を洗浄または滅菌する装置であって、被処理物が収容される処理槽２（３０）と、この処理槽２（３０）内の絶対圧力を検出する圧力センサ２７（４６）と、前記処理槽２（３０）内の温度を検出する温度センサ２８（４７）と、前記処理槽２（３０）内の飽和蒸気環境下において、≪ａ≫前記圧力センサ２７（４６）の検出圧力における飽和温度と前記温度センサ２８（４７）の検出温度との温度差が設定値以上であるか、≪ｂ≫前記温度センサ２８（４７）の検出温度における飽和圧力と前記圧力センサ２７（４６）の検出圧力との圧力差が設定値以上であるかに基づき、前記各センサ２７（４６），２８（４７）の校正の要否を判定する校正判定手段とを備えるのであれば、その他の構造は適宜に変更可能である。

たとえば、処理槽２（３０）内に飽和蒸気を供給するか、処理槽２（３０）内の貯留水を加熱して飽和蒸気を発生させるか、処理槽２（３０）内の貯留水を減圧沸騰させて飽和蒸気を発生させるかなどにより、処理槽２（３０）内を飽和蒸気で満たす操作（工程）を含み、処理槽２（３０）内の飽和蒸気環境下において各センサ２７（４６），２８（４７）の校正の要否を判定するのであれば、洗浄・滅菌装置の具体的構成は適宜に変更可能である。

１ 蒸気滅菌装置
２ 処理槽
３ 減圧手段
４ 復圧手段
５ 給蒸手段
６ ドレン排出手段
７ 排気手段
８ 蒸気ジャケット
９ 内缶
１０ 外缶
１１ 排気路
１２ 真空弁
１３ 真空ポンプ
１４ 逆止弁
１５ 給気路
１６ エアフィルタ
１７ 給気弁
１８ 逆止弁
１９ 給蒸路
２０ 給蒸弁
２１ ドレン排出路
２２ スチームトラップ
２３ 逆止弁
２４ 排気路
２５ 排気弁
２６ 逆止弁
２７ 圧力センサ
２８ 温度センサ
２９ 浸漬洗浄装置
３０ 処理槽
３１ 加熱手段
３２ 減圧手段
３３ 液相給気手段
３４ 気相給気手段
３５ ドア
３６ 電気ヒータ
３７ 真空発生装置
３８ 排気路
３９ 液相給気路
４０ 液相給気ノズル
４１ フィルタ
４２ 液相給気弁
４３ 気相給気路
４４ フィルタ
４５ 気相給気弁
４６ 圧力センサ
４７ 温度センサ
４８ 被処理物

Claims (3)

1. 被処理物を洗浄または滅菌する装置であって、
   被処理物が収容される処理槽と、
   この処理槽内の絶対圧力を検出する圧力センサと、
   前記処理槽内の温度を検出する温度センサと、
   前記処理槽内の飽和蒸気環境下において、（ａ）前記圧力センサの検出圧力における飽和温度と前記温度センサの検出温度との温度差が設定値以上であるか、（ｂ）前記温度センサの検出温度における飽和圧力と前記圧力センサの検出圧力との圧力差が設定値以上であるかに基づき、前記各センサの校正の要否を判定する校正判定手段と
   を備えることを特徴とする装置。
2. 被処理物を滅菌する装置において、
   前記処理槽内に蒸気を充満中、前記校正判定手段により前記各センサの校正の要否を判定する
   ことを特徴とする請求項１に記載の装置。
3. 被処理物を洗浄する装置において、
   前記処理槽内の貯留液を減圧沸騰中、前記校正判定手段により前記各センサの校正の要否を判定する
   ことを特徴とする請求項１に記載の装置。

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