JP2020193255A - Polycarbonate resin composition - Google Patents
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Abstract
【課題】良好な色相と非常に高い流動性を有し、且つ耐衝撃性にも優れたポリカーボネート樹脂組成物。
【解決手段】下記一般式(1)に示す末端構造を有するポリカーボネート樹脂(A)100質量部に対し、数平均分子量が500〜5000のポリトリメチレングリコール化合物(B)を0.01〜4質量部、リン系安定剤(C)を0.005〜0.5質量部含有することを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物。
【化1】
【選択図】図1PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a polycarbonate resin composition having a good hue, very high fluidity, and excellent impact resistance.
SOLUTION: A polytrimethylene glycol compound (B) having a number average molecular weight of 500 to 5000 is 0.01 to 4 mass by mass with respect to 100 parts by mass of a polycarbonate resin (A) having a terminal structure represented by the following general formula (1). A polycarbonate resin composition containing 0.005 to 0.5 parts by mass of a phosphorus-based stabilizer (C).
[Chemical 1]
[Selection diagram] Fig. 1
Description
本発明はポリカーボネート樹脂組成物に関し、詳しくは、良好な色相と高度の流動性を有し、且つ耐衝撃性にも優れたポリカーボネート樹脂組成物に関する。 The present invention relates to a polycarbonate resin composition, and more particularly to a polycarbonate resin composition having a good hue, a high degree of fluidity, and excellent impact resistance.
ポリカーボネート樹脂は、耐衝撃性、耐熱性、耐候性、難燃性等の物性が優れ、高い光線透過率を有する高機能性樹脂であり、その特性を活かして、例えば自動車、電気電子機器、住宅、照明機器、光学用途その他の工業分野における部品製造用材料として幅広く利用されている。
特にその優れた光学特性と難燃性を活かし、近年ではLED光源が主流となりつつある照明機器や光学機器用の光学部品として利用されるようになっている。
Polycarbonate resin is a highly functional resin that has excellent physical properties such as impact resistance, heat resistance, weather resistance, and flame retardancy, and has high light transmittance. Utilizing these characteristics, for example, automobiles, electrical and electronic equipment, and housing It is widely used as a material for manufacturing parts in lighting equipment, optical applications and other industrial fields.
In particular, taking advantage of its excellent optical characteristics and flame retardancy, LED light sources have come to be used as optical components for lighting equipment and optical equipment, which are becoming mainstream in recent years.
しかし、ポリカーボネート樹脂は、機械的性質、熱的性質、電気的性質、耐候性に優れるが、光線透過率は、ポリメチルメタアクリレート(PMMA)等に比べて低いという問題がある。また、ポリカーボネート樹脂はPMMA樹脂と比べて黄変しやすいという問題がある。 However, although the polycarbonate resin is excellent in mechanical properties, thermal properties, electrical properties, and weather resistance, there is a problem that the light transmittance is lower than that of polymethylmethacrylate (PMMA) or the like. Further, the polycarbonate resin has a problem that it is more easily yellowed than the PMMA resin.
特許文献1には、アクリル樹脂および脂環式エポキシを添加することにより光線透過率および輝度を向上させる方法が提案されている。しかしながら、特許文献1の方法は、アクリル樹脂の添加により色相は良好になるが白濁するために光線透過率および輝度を上げることができず、脂環式エポキシを添加することにより、透過率が向上する可能性はあるが、色相の改善効果は認められない。 Patent Document 1 proposes a method for improving light transmittance and brightness by adding an acrylic resin and an alicyclic epoxy. However, in the method of Patent Document 1, although the hue is improved by adding the acrylic resin, the light transmittance and the brightness cannot be increased because it becomes cloudy, and the transmittance is improved by adding the alicyclic epoxy. However, the effect of improving hue is not observed.
一方、ポリエチレングリコール又はポリ(2−メチル)エチレングリコール等をポリカーボネート樹脂等の熱可塑性樹脂に配合することが知られており、特許文献2にはこれを含有する耐γ線照射性のポリカーボネート樹脂が、特許文献3ではPMMA等に配合した帯電防止性と表面外観に優れた熱可塑性樹脂組成物が記載されている。
そして、特許文献4では、直鎖アルキル基で構成されるポリアルキレングリコールを配合することにより、透過率や色相を改良する提案がなされている。ポリテトラメチレンエーテルグリコールを配合することで透過率や黄変度(イエローインデックス:YI)に改善が見られる。
On the other hand, it is known that polyethylene glycol or poly (2-methyl) ethylene glycol or the like is blended with a thermoplastic resin such as a polycarbonate resin, and Patent Document 2 describes a γ-ray irradiation resistant polycarbonate resin containing the same. , Patent Document 3 describes a thermoplastic resin composition blended with PMMA or the like, which has excellent antistatic properties and surface appearance.
Then, Patent Document 4 proposes to improve the transmittance and the hue by blending a polyalkylene glycol composed of a linear alkyl group. By blending polytetramethylene ether glycol, the transmittance and the degree of yellowing (yellow index: YI) are improved.
しかし、特に最近、スマートフォンやタブレット型端末等の各種携帯端末においては、薄肉化や大型薄肉化が著しいスピードで進行しており、これら光学部品に用いるポリカーボネート樹脂材料には非常に高い流動性と優れた光学特性が要求される。しかしながら、低分子量のポリカーボネート樹脂の使用や流動改質剤の添加などによる流動性の改善手法は、材料の耐衝撃性を低下させてしまうため、既存の技術にて要求スペックに達するのは非常に困難であった。 However, especially recently, in various mobile terminals such as smartphones and tablet terminals, thinning and large-sized thinning are progressing at a remarkable speed, and the polycarbonate resin material used for these optical components has extremely high fluidity and excellent properties. Optical characteristics are required. However, the method of improving the fluidity by using a low molecular weight polycarbonate resin or adding a fluidity modifier reduces the impact resistance of the material, so it is very difficult to reach the required specifications with the existing technology. It was difficult.
本発明は、上記状況に鑑みなされたものであり、その目的(課題)は、極めて高い流動性と優れた色相を有しつつ、優れた耐衝撃性を示すポリカーボネート樹脂組成物を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object (problem) thereof is to provide a polycarbonate resin composition exhibiting excellent impact resistance while having extremely high fluidity and excellent hue. is there.
本発明者は、上記課題を達成すべく、鋭意検討を重ねた結果、特定の末端構造を有するポリカーボネート樹脂と、特定の数平均分子量のポリトリメチレングリコールおよびリン系安定剤を、それぞれ特定の量で組み合わせて配合することにより、非常に高い流動性と優れた色相を有し、且つ優れた耐衝撃性を有するポリカーボネート樹脂組成物が得られることを見出し、本発明を完成するに至った。
本発明は、以下のポリカーボネート樹脂組成物に関する。
As a result of diligent studies to achieve the above problems, the present inventor has added a specific amount of a polycarbonate resin having a specific terminal structure and a specific number average molecular weight of polytrimethylene glycol and a phosphorus-based stabilizer. It has been found that a polycarbonate resin composition having extremely high fluidity, excellent hue, and excellent impact resistance can be obtained by blending in combination with, and has completed the present invention.
The present invention relates to the following polycarbonate resin compositions.
[1]下記一般式(1)に示す末端構造を有するポリカーボネート樹脂(A)100質量部に対し、数平均分子量が500〜5000のポリトリメチレングリコール化合物(B)を0.01〜4質量部、リン系安定剤(C)を0.005〜0.5質量部含有することを特徴とするポリカーボネート樹脂組成物。
[3]前記末端構造が下記一般式(1’)に示す末端構造である上記[1]または[2]に記載のポリカーボネート樹脂組成物。
[5]ポリカーボネート樹脂(A)の一般式(1)または(1’)における末端構造がt−オクチルフェニル基である上記[1]〜[4]のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂組成物。
[6]さらに、エポキシ化合物及び/又はオキセタン化合物(D)を、ポリカーボネート樹脂(A)100質量部に対し、0.0005〜0.2質量部含有する上記[1]〜[5]のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂組成物。
[7]上記[1]〜[6]のいずれかに記載のポリカーボネート樹脂組成物からなる成形体。
[8]光学部材である上記[7]に記載の成形体。
[1] 0.01 to 4 parts by mass of a polytrimethylene glycol compound (B) having a number average molecular weight of 500 to 5000 with respect to 100 parts by mass of a polycarbonate resin (A) having a terminal structure represented by the following general formula (1). , A polycarbonate resin composition containing 0.005 to 0.5 parts by mass of a phosphorus-based stabilizer (C).
[3] The polycarbonate resin composition according to the above [1] or [2], wherein the terminal structure is the terminal structure represented by the following general formula (1').
[5] The polycarbonate resin composition according to any one of the above [1] to [4], wherein the terminal structure of the polycarbonate resin (A) in the general formula (1) or (1') is a t-octylphenyl group.
[6] Further, any one of the above [1] to [5] containing 0.0005 to 0.2 parts by mass of the epoxy compound and / or the oxetane compound (D) with respect to 100 parts by mass of the polycarbonate resin (A). The polycarbonate resin composition according to.
[7] A molded product made of the polycarbonate resin composition according to any one of the above [1] to [6].
[8] The molded product according to the above [7], which is an optical member.
本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、流動性が高く、優れた色相を有しつつ、耐衝撃性を高く、成形時のガス発生が少ない。
したがって、本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、各種の光学部品に特に好適に使用できる。
The polycarbonate resin composition of the present invention has high fluidity, excellent hue, high impact resistance, and less gas generation during molding.
Therefore, the polycarbonate resin composition of the present invention can be particularly suitably used for various optical components.
以下、本発明について実施形態及び例示物等を示して詳細に説明する。
なお、本明細書において、「〜」とは、特に断りがない場合、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味で使用される。
Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to embodiments and examples.
In addition, in this specification, "~" is used in the meaning which includes the numerical values described before and after it as the lower limit value and the upper limit value unless otherwise specified.
本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、前記一般式(1)に示す末端構造を有するポリカーボネート樹脂(A)100質量部に対し、数平均分子量が500〜5000のポリトリメチレングリコール化合物(B)を0.01〜4質量部、リン系安定剤(C)を0.005〜0.5質量部含有することを特徴とする。
以下、本発明のポリカーボネート樹脂組成物を構成する各成分等につき、詳細に説明する。
The polycarbonate resin composition of the present invention contains 0 polytrimethylene glycol compound (B) having a number average molecular weight of 500 to 5000 with respect to 100 parts by mass of the polycarbonate resin (A) having the terminal structure represented by the general formula (1). It is characterized by containing 0.01 to 4 parts by mass and 0.005 to 0.5 parts by mass of the phosphorus-based stabilizer (C).
Hereinafter, each component and the like constituting the polycarbonate resin composition of the present invention will be described in detail.
[ポリカーボネート樹脂(A)]
本発明において使用するポリカーボネート樹脂は、下記一般式(1)で表される末端構造を有する。
The polycarbonate resin used in the present invention has a terminal structure represented by the following general formula (1).
ポリカーボネート樹脂は、式:−[−O−X−O−C(=O)−]−で示される炭酸結合を有する基本構造の重合体である。式中、Xは一般には炭化水素であるが、種々の特性付与のためヘテロ原子、ヘテロ結合の導入されたXを用いてもよい。 The polycarbonate resin is a polymer having a basic structure having a carbonic acid bond represented by the formula:-[-O-X-OC (= O)-]-. In the formula, X is generally a hydrocarbon, but X with a heteroatom or a heterobond introduced may be used to impart various properties.
また、ポリカーボネート樹脂は、炭酸結合に直接結合する炭素がそれぞれ芳香族炭素である芳香族ポリカーボネート樹脂、及び脂肪族炭素である脂肪族ポリカーボネート樹脂に分類できるが、いずれを用いることもできる。中でも、耐熱性、機械的物性、電気的特性等の観点から、芳香族ポリカーボネート樹脂が好ましい。 Further, the polycarbonate resin can be classified into an aromatic polycarbonate resin in which the carbon directly bonded to the carbonic acid bond is an aromatic carbon and an aliphatic polycarbonate resin in which the carbon is an aliphatic carbon, and any of them can be used. Of these, aromatic polycarbonate resins are preferable from the viewpoints of heat resistance, mechanical properties, electrical properties, and the like.
ポリカーボネート樹脂の具体的な種類に制限はないが、例えば、ジヒドロキシ化合物とカーボネート前駆体とを反応させてなるポリカーボネート重合体が挙げられる。この際、ジヒドロキシ化合物及びカーボネート前駆体に加えて、ポリヒドロキシ化合物等を反応させるようにしてもよい。また、二酸化炭素をカーボネート前駆体として、環状エーテルと反応させる方法も用いてもよい。またポリカーボネート重合体は、直鎖状でもよく、分岐鎖状でもよい。さらに、ポリカーボネート重合体は1種の繰り返し単位からなる単重合体であってもよく、2種以上の繰り返し単位を有する共重合体であってもよい。このとき共重合体は、ランダム共重合体、ブロック共重合体等、種々の共重合形態を選択することができる。なお、通常、このようなポリカーボネート重合体は、熱可塑性の樹脂となる。 The specific type of the polycarbonate resin is not limited, and examples thereof include a polycarbonate polymer obtained by reacting a dihydroxy compound with a carbonate precursor. At this time, in addition to the dihydroxy compound and the carbonate precursor, a polyhydroxy compound or the like may be reacted. Further, a method of reacting carbon dioxide with cyclic ether using carbon dioxide as a carbonate precursor may also be used. Further, the polycarbonate polymer may be linear or branched. Further, the polycarbonate polymer may be a copolymer composed of one type of repeating unit or a copolymer having two or more types of repeating units. At this time, as the copolymer, various copolymer forms such as a random copolymer and a block copolymer can be selected. Usually, such a polycarbonate polymer becomes a thermoplastic resin.
芳香族ポリカーボネート樹脂の原料となるモノマーのうち、芳香族ジヒドロキシ化合物の例を挙げると、
1,2−ジヒドロキシベンゼン、1,3−ジヒドロキシベンゼン(即ち、レゾルシノール)、1,4−ジヒドロキシベンゼン等のジヒドロキシベンゼン類;
2,5−ジヒドロキシビフェニル、2,2’−ジヒドロキシビフェニル、4,4’−ジヒドロキシビフェニル等のジヒドロキシビフェニル類;
Among the monomers used as raw materials for aromatic polycarbonate resins, examples of aromatic dihydroxy compounds include
Dihydroxybenzenes such as 1,2-dihydroxybenzene, 1,3-dihydroxybenzene (ie resorcinol), 1,4-dihydroxybenzene;
Dihydroxybiphenyls such as 2,5-dihydroxybiphenyl, 2,2'-dihydroxybiphenyl, 4,4'-dihydroxybiphenyl;
2,2’−ジヒドロキシ−1,1’−ビナフチル、1,2−ジヒドロキシナフタレン、1,3−ジヒドロキシナフタレン、2,3−ジヒドロキシナフタレン、1,6−ジヒドロキシナフタレン、2,6−ジヒドロキシナフタレン、1,7−ジヒドロキシナフタレン、2,7−ジヒドロキシナフタレン等のジヒドロキシナフタレン類; 2,2'-Dihydroxy-1,1'-binaphthyl, 1,2-dihydroxynaphthalene, 1,3-dihydroxynaphthalene, 2,3-dihydroxynaphthalene, 1,6-dihydroxynaphthalene, 2,6-dihydroxynaphthalene, 1 , 7-Dihydroxynaphthalene, 2,7-dihydroxynaphthalene and other dihydroxynaphthalene;
2,2’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、3,3’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、4,4’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、4,4’−ジヒドロキシ−3,3’−ジメチルジフェニルエーテル、1,4−ビス(3−ヒドロキシフェノキシ)ベンゼン、1,3−ビス(4−ヒドロキシフェノキシ)ベンゼン等のジヒドロキシジアリールエーテル類; 2,2'-Dihydroxydiphenyl ether, 3,3'-dihydroxydiphenyl ether, 4,4'-dihydroxydiphenyl ether, 4,4'-dihydroxy-3,3'-dimethyldiphenyl ether, 1,4-bis (3-hydroxyphenoxy) Dihydroxydiaryl ethers such as benzene and 1,3-bis (4-hydroxyphenoxy) benzene;
2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン(即ち、ビスフェノールA)、
1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン、
2,2−ビス(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、
2,2−ビス(3−メトキシ−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、
2−(4−ヒドロキシフェニル)−2−(3−メトキシ−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、
1,1−ビス(3−tert−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、
2,2−ビス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、
2,2−ビス(3−シクロヘキシル−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、
2−(4−ヒドロキシフェニル)−2−(3−シクロヘキシル−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、
α,α’−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−1,4−ジイソプロピルベンゼン、
1,3−ビス[2−(4−ヒドロキシフェニル)−2−プロピル]ベンゼン、
ビス(4−ヒドロキシフェニル)メタン、
ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキシルメタン、
ビス(4−ヒドロキシフェニル)フェニルメタン、
ビス(4−ヒドロキシフェニル)(4−プロペニルフェニル)メタン、
ビス(4−ヒドロキシフェニル)ジフェニルメタン、
ビス(4−ヒドロキシフェニル)ナフチルメタン、
1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)エタン、
1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−1−フェニルエタン、
1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−1−ナフチルエタン、
1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ブタン、
2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ブタン、
2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ペンタン、
1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ヘキサン、
2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ヘキサン、
1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)オクタン、
2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)オクタン、
4,4−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ヘプタン、
2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ノナン、
1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)デカン、
1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ドデカン、
等のビス(ヒドロキシアリール)アルカン類;
2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane (ie, bisphenol A),
1,1-bis (4-hydroxyphenyl) propane,
2,2-Bis (3-methyl-4-hydroxyphenyl) propane,
2,2-bis (3-methoxy-4-hydroxyphenyl) propane,
2- (4-Hydroxyphenyl) -2- (3-methoxy-4-hydroxyphenyl) propane,
1,1-bis (3-tert-butyl-4-hydroxyphenyl) propane,
2,2-bis (3,5-dimethyl-4-hydroxyphenyl) propane,
2,2-bis (3-cyclohexyl-4-hydroxyphenyl) propane,
2- (4-Hydroxyphenyl) -2- (3-cyclohexyl-4-hydroxyphenyl) propane,
α, α'-bis (4-hydroxyphenyl) -1,4-diisopropylbenzene,
1,3-bis [2- (4-hydroxyphenyl) -2-propyl] benzene,
Bis (4-hydroxyphenyl) methane,
Bis (4-hydroxyphenyl) cyclohexylmethane,
Bis (4-hydroxyphenyl) phenylmethane,
Bis (4-hydroxyphenyl) (4-propenylphenyl) methane,
Bis (4-hydroxyphenyl) diphenylmethane,
Bis (4-hydroxyphenyl) naphthylmethane,
1,1-bis (4-hydroxyphenyl) ethane,
1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -1-phenylethane,
1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -1-naphthylethane,
1,1-bis (4-hydroxyphenyl) butane,
2,2-bis (4-hydroxyphenyl) butane,
2,2-bis (4-hydroxyphenyl) pentane,
1,1-bis (4-hydroxyphenyl) hexane,
2,2-bis (4-hydroxyphenyl) hexane,
1,1-bis (4-hydroxyphenyl) octane,
2,2-bis (4-hydroxyphenyl) octane,
4,4-bis (4-hydroxyphenyl) heptane,
2,2-bis (4-hydroxyphenyl) nonane,
1,1-bis (4-hydroxyphenyl) decane,
1,1-bis (4-hydroxyphenyl) dodecane,
Bis (hydroxyaryl) alkanes such as;
1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロペンタン、
1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン、
1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−3,3−ジメチルシクロヘキサン、
1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−3,4−ジメチルシクロヘキサン、
1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−3,5−ジメチルシクロヘキサン、
1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン、
1,1−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン、
1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−3−プロピル−5−メチルシクロヘキサン、
1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−3−tert−ブチル−シクロヘキサン、
1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−4−tert−ブチル−シクロヘキサン、
1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−3−フェニルシクロヘキサン、
1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−4−フェニルシクロヘキサン、
等のビス(ヒドロキシアリール)シクロアルカン類;
1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclopentane,
1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclohexane,
1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -3,3-dimethylcyclohexane,
1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -3,4-dimethylcyclohexane,
1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -3,5-dimethylcyclohexane,
1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -3,3,5-trimethylcyclohexane,
1,1-bis (4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl) -3,3,5-trimethylcyclohexane,
1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -3-propyl-5-methylcyclohexane,
1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -3-tert-butyl-cyclohexane,
1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -4-tert-butyl-cyclohexane,
1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -3-phenylcyclohexane,
1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -4-phenylcyclohexane,
Bis (hydroxyaryl) cycloalkanes such as;
9,9−ビス(4−ヒドロキシフェニル)フルオレン、
9,9−ビス(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)フルオレン等のカルド構造含有ビスフェノール類;
9,9-bis (4-hydroxyphenyl) fluorene,
Cardo-structure-containing bisphenols such as 9,9-bis (4-hydroxy-3-methylphenyl) fluorene;
4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、
4,4’−ジヒドロキシ−3,3’−ジメチルジフェニルスルフィド等のジヒドロキシジアリールスルフィド類;
4,4'-Dihydroxydiphenylsulfide,
Dihydroxydiarylsulfides such as 4,4'-dihydroxy-3,3'-dimethyldiphenylsulfide;
4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルホキシド、4,4’−ジヒドロキシ−3,3’−ジメチルジフェニルスルホキシド等のジヒドロキシジアリールスルホキシド類; Dihydroxydiarylsulfoxides such as 4,4'-dihydroxydiphenylsulfoxide, 4,4'-dihydroxy-3,3'-dimethyldiphenylsulfoxide;
4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、
4,4’−ジヒドロキシ−3,3’−ジメチルジフェニルスルホン等のジヒドロキシジアリールスルホン類;
等が挙げられる。
4,4'-Dihydroxydiphenyl sulfone,
Dihydroxydiaryl sulfones such as 4,4'-dihydroxy-3,3'-dimethyldiphenyl sulfone;
And so on.
これらの中ではビス(ヒドロキシアリール)アルカン類が好ましく、中でもビス(4−ヒドロキシフェニル)アルカン類が好ましく、特に耐衝撃性、耐熱性の点から2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン(即ち、ビスフェノールA)が好ましい。
なお、芳香族ジヒドロキシ化合物は、1種を用いてもよく、2種以上を任意の組み合わせ及び比率で併用してもよい。
Among these, bis (hydroxyaryl) alkanes are preferable, and bis (4-hydroxyphenyl) alkanes are particularly preferable, and 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane (particularly from the viewpoint of impact resistance and heat resistance). That is, bisphenol A) is preferable.
As the aromatic dihydroxy compound, one type may be used, or two or more types may be used in any combination and ratio.
また、脂肪族ポリカーボネート樹脂の原料となるモノマーの例を挙げると、
エタン−1,2−ジオール、プロパン−1,2−ジオール、プロパン−1,3−ジオール、2,2−ジメチルプロパン−1,3−ジオール、2−メチル−2−プロピルプロパン−1,3−ジオール、ブタン−1,4−ジオール、ペンタン−1,5−ジオール、ヘキサン−1,6−ジオール、デカン−1,10−ジオール等のアルカンジオール類;
Further, to give an example of a monomer which is a raw material of an aliphatic polycarbonate resin,
Ethan-1,2-diol, propane-1,2-diol, propane-1,3-diol, 2,2-dimethylpropane-1,3-diol, 2-methyl-2-propylpropane-1,3- Alkanediols such as diols, butane-1,4-diols, pentane-1,5-diols, hexane-1,6-diols and decane-1,10-diols;
シクロペンタン−1,2−ジオール、シクロヘキサン−1,2−ジオール、シクロヘキサン−1,4−ジオール、1,4−シクロヘキサンジメタノール、4−(2−ヒドロキシエチル)シクロヘキサノール、2,2,4,4−テトラメチル−シクロブタン−1,3−ジオール等のシクロアルカンジオール類; Cyclopentane-1,2-diol, cyclohexane-1,2-diol, cyclohexane-1,4-diol, 1,4-cyclohexanedimethanol, 4- (2-hydroxyethyl) cyclohexanol, 2,2,4 Cycloalkanediols such as 4-tetramethyl-cyclobutane-1,3-diol;
エチレングリコール、2,2’−オキシジエタノール(即ち、ジエチレングリコール)、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、スピログリコール等のグリコール類; Glycos such as ethylene glycol, 2,2'-oxydiethanol (ie, diethylene glycol), triethylene glycol, propylene glycol, spiroglycol;
1,2−ベンゼンジメタノール、1,3−ベンゼンジメタノール、1,4−ベンゼンジメタノール、1,4−ベンゼンジエタノール、1,3−ビス(2−ヒドロキシエトキシ)ベンゼン、1,4−ビス(2−ヒドロキシエトキシ)ベンゼン、2,3−ビス(ヒドロキシメチル)ナフタレン、1,6−ビス(ヒドロキシエトキシ)ナフタレン、4,4’−ビフェニルジメタノール、4,4’−ビフェニルジエタノール、1,4−ビス(2−ヒドロキシエトキシ)ビフェニル、ビスフェノールAビス(2−ヒドロキシエチル)エーテル、ビスフェノールSビス(2−ヒドロキシエチル)エーテル等のアラルキルジオール類; 1,2-Benzene dimethanol, 1,3-benzenedimethanol, 1,4-benzenedimethanol, 1,4-benzenediethanol, 1,3-bis (2-hydroxyethoxy) benzene, 1,4-bis ( 2-Hydroxyethoxy) benzene, 2,3-bis (hydroxymethyl) naphthalene, 1,6-bis (hydroxyethoxy) naphthalene, 4,4'-biphenyldimethanol, 4,4'-biphenyldiethanol, 1,4- Aralkyldiols such as bis (2-hydroxyethoxy) biphenyl, bisphenol A bis (2-hydroxyethyl) ether, bisphenol S bis (2-hydroxyethyl) ether;
1,2−エポキシエタン(即ち、エチレンオキシド)、1,2−エポキシプロパン(即ち、プロピレンオキシド)、1,2−エポキシシクロペンタン、1,2−エポキシシクロヘキサン、1,4−エポキシシクロヘキサン、1−メチル−1,2−エポキシシクロヘキサン、2,3−エポキシノルボルナン、1,3−エポキシプロパン等の環状エーテル類;等が挙げられる。 1,2-Epoxide ethane (ie, ethylene oxide), 1,2-epoxide propane (ie, propylene oxide), 1,2-epoxide cyclopentane, 1,2-epoxycyclohexane, 1,4-epoxide cyclohexane, 1-methyl Cyclic ethers such as -1,2-epoxide cyclohexane, 2,3-epoxide norbornane, and 1,3-epoxide propane; and the like.
ポリカーボネート樹脂の原料となるモノマーのうち、カーボネート前駆体の例を挙げると、カルボニルハライド、カーボネートエステル等が使用される。なお、カーボネート前駆体は、1種を用いてもよく、2種以上を任意の組み合わせ及び比率で併用してもよい。 Among the monomers used as raw materials for the polycarbonate resin, carbonyl halide, carbonate ester and the like are used as an example of the carbonate precursor. As the carbonate precursor, one kind may be used, or two or more kinds may be used in any combination and ratio.
カルボニルハライドとしては、具体的には例えば、ホスゲン;ジヒドロキシ化合物のビスクロロホルメート体、ジヒドロキシ化合物のモノクロロホルメート体等のハロホルメート等が挙げられる。 Specific examples of the carbonyl halide include phosgene; a bischloroformate of a dihydroxy compound, a haloformate of a monochloroformate of a dihydroxy compound, and the like.
カーボネートエステルとしては、具体的には例えば、ジフェニルカーボネート、ジトリルカーボネート等のジアリールカーボネート類;ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート等のジアルキルカーボネート類;ジヒドロキシ化合物のビスカーボネート体、ジヒドロキシ化合物のモノカーボネート体、環状カーボネート等のジヒドロキシ化合物のカーボネート体等が挙げられる。 Specific examples of the carbonate ester include diaryl carbonates such as diphenyl carbonate and ditril carbonate; dialkyl carbonates such as dimethyl carbonate and diethyl carbonate; biscarbonate of dihydroxy compound, monocarbonate of dihydroxy compound, and cyclic carbonate. Examples thereof include carbonates of dihydroxy compounds such as.
[ポリカーボネート樹脂の製造方法]
ポリカーボネート樹脂の製造方法は、特に限定されるものではなく、任意の方法を採用できる。その例を挙げると、界面重合法、溶融エステル交換法、ピリジン法、環状カーボネート化合物の開環重合法、プレポリマーの固相エステル交換法などを挙げることができる。
以下、これらの方法のうち、特に好適なものについて具体的に説明する。
[Manufacturing method of polycarbonate resin]
The method for producing the polycarbonate resin is not particularly limited, and any method can be adopted. Examples thereof include an interfacial polymerization method, a melt transesterification method, a pyridine method, a ring-opening polymerization method of a cyclic carbonate compound, and a solid phase transesterification method of a prepolymer.
Hereinafter, particularly suitable of these methods will be specifically described.
[界面重合法]
まず、ポリカーボネート樹脂を界面重合法で製造する場合について説明する。
界面重合法では、反応に不活性な有機溶媒及びアルカリ水溶液の存在下で、通常pHを9以上に保ち、ジヒドロキシ化合物とカーボネート前駆体(好ましくは、ホスゲン)とを反応させた後、重合触媒の存在下で界面重合を行うことによってポリカーボネート樹脂を得る。なお、反応系には、必要に応じてジヒドロキシ化合物の酸化防止のために酸化防止剤を存在させるようにしてもよい。
[Interfacial polymerization method]
First, a case where the polycarbonate resin is produced by the interfacial polymerization method will be described.
In the interfacial polymerization method, the pH is usually maintained at 9 or higher in the presence of an organic solvent and an alkaline aqueous solution inert to the reaction, and the dihydroxy compound is reacted with a carbonate precursor (preferably phosgene), and then the polymerization catalyst is used. A polycarbonate resin is obtained by performing interfacial polymerization in the presence. If necessary, an antioxidant may be present in the reaction system to prevent oxidation of the dihydroxy compound.
ジヒドロキシ化合物及びカーボネート前駆体は、前述のとおりである。なお、カーボネート前駆体の中でもホスゲンを用いることが好ましく、ホスゲンを用いた場合の方法は特にホスゲン法と呼ばれる。 The dihydroxy compound and carbonate precursor are as described above. It is preferable to use phosgene among the carbonate precursors, and the method using phosgene is particularly called a phosgene method.
反応に不活性な有機溶媒としては、例えば、ジクロロメタン、1,2−ジクロロエタン、クロロホルム、モノクロロベンゼン、ジクロロベンゼン等の塩素化炭化水素等;ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素;などが挙げられる。なお、有機溶媒は、1種を用いてもよく、2種以上を任意の組み合わせ及び比率で併用してもよい。 Examples of the organic solvent inert to the reaction include chlorinated hydrocarbons such as dichloromethane, 1,2-dichloroethane, chloroform, monochlorobenzene and dichlorobenzene; and aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene and xylene. Be done. As the organic solvent, one type may be used, or two or more types may be used in any combination and ratio.
アルカリ水溶液に含有されるアルカリ化合物としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化リチウム、炭酸水素ナトリウム等のアルカリ金属化合物やアルカリ土類金属化合物が挙げられるが、中でも水酸化ナトリウム及び水酸化カリウムが好ましい。なお、アルカリ化合物は、1種を用いてもよく、2種以上を任意の組み合わせ及び比率で併用してもよい。 Examples of the alkaline compound contained in the alkaline aqueous solution include alkali metal compounds such as sodium hydroxide, potassium hydroxide, lithium hydroxide and sodium hydrogen carbonate, and alkaline earth metal compounds. Among them, sodium hydroxide and water. Potassium oxide is preferred. As the alkaline compound, one type may be used, or two or more types may be used in any combination and ratio.
アルカリ水溶液中のアルカリ化合物の濃度に制限はないが、通常、反応のアルカリ水溶液中のpHを10〜12にコントロールするために、5〜10質量%で使用される。また、例えばホスゲンを吹き込むに際しては、水相のpHが10〜12、好ましくは10〜11になる様にコントロールするために、ビスフェノール化合物とアルカリ化合物とのモル比を、通常1:1.9以上、中でも1:2.0以上、また、通常1:3.2以下、中でも1:2.5以下とすることが好ましい。 The concentration of the alkaline compound in the alkaline aqueous solution is not limited, but is usually used at 5 to 10% by mass in order to control the pH in the alkaline aqueous solution of the reaction to 10 to 12. Further, for example, when phosgene is blown, the molar ratio of the bisphenol compound to the alkaline compound is usually 1: 1.9 or more in order to control the pH of the aqueous phase to be 10 to 12, preferably 10 to 11. Above all, it is preferably 1: 2.0 or more, and usually 1: 3.2 or less, and above all, 1: 2.5 or less.
重合触媒としては、例えば、トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリブチルアミン、トリプロピルアミン、トリヘキシルアミン等の脂肪族三級アミン;N,N’−ジメチルシクロヘキシルアミン、N,N’−ジエチルシクロヘキシルアミン等の脂環式三級アミン;N,N’−ジメチルアニリン、N,N’−ジエチルアニリン等の芳香族三級アミン;トリメチルベンジルアンモニウムクロライド、テトラメチルアンモニウムクロライド、トリエチルベンジルアンモニウムクロライド等の第四級アンモニウム塩等;ピリジン;グアニン;グアニジンの塩;等が挙げられる。なお、重合触媒は、1種を用いてもよく、2種以上を任意の組み合わせ及び比率で併用してもよい。 Examples of the polymerization catalyst include aliphatic tertiary amines such as trimethylamine, triethylamine, tributylamine, tripropylamine and trihexylamine; and alicyclic such as N, N'-dimethylcyclohexylamine and N, N'-diethylcyclohexylamine. Formula tertiary amines; aromatic tertiary amines such as N, N'-dimethylaniline, N, N'-diethylaniline; quaternary ammonium salts such as trimethylbenzylammonium chloride, tetramethylammonium chloride, triethylbenzylammonium chloride, etc. Pyridine; guanine; guanidine salt; etc. As the polymerization catalyst, one type may be used, or two or more types may be used in any combination and ratio.
反応の際に、反応基質、反応媒、触媒、添加剤等を混合する順番は、所望のポリカーボネート樹脂が得られる限り任意であり、適切な順番を任意に設定すればよい。例えば、カーボネート前駆体としてホスゲンを用いた場合には、末端停止剤は、ジヒドロキシ化合物とホスゲンとの反応(ホスゲン化)の時から重合反応開始時までの間であれば特に限定されないが、ホスゲン吹込み工程に続いて添加するのが好ましい。
なお、反応温度は通常0〜40℃であり、反応時間は通常は数分(例えば、10分)〜数時間(例えば、6時間)である。
At the time of the reaction, the order of mixing the reaction substrate, reaction medium, catalyst, additives and the like is arbitrary as long as a desired polycarbonate resin can be obtained, and an appropriate order may be set arbitrarily. For example, when phosgene is used as the carbonate precursor, the terminal terminator is not particularly limited as long as it is between the time of the reaction (phosgenation) between the dihydroxy compound and phosgene and the start of the polymerization reaction, but phosgene blowing. It is preferable to add it after the filling step.
The reaction temperature is usually 0 to 40 ° C., and the reaction time is usually several minutes (for example, 10 minutes) to several hours (for example, 6 hours).
[溶融エステル交換法]
次に、ポリカーボネート樹脂を溶融エステル交換法で製造する場合について説明する。
溶融エステル交換法では、例えば、炭酸ジエステルとジヒドロキシ化合物とのエステル交換反応を行う。
[Fused transesterification method]
Next, a case where the polycarbonate resin is produced by the molten transesterification method will be described.
In the melt transesterification method, for example, a transesterification reaction between a carbonic acid diester and a dihydroxy compound is performed.
ジヒドロキシ化合物は、前述の通りである。
一方、炭酸ジエステルとしては、例えば、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート、ジ−tert−ブチルカーボネート等の炭酸ジアルキル化合物;ジフェニルカーボネート;ジトリルカーボネート等の置換ジフェニルカーボネートなどが挙げられる。中でも、ジフェニルカーボネート及び置換ジフェニルカーボネートが好ましく、特にジフェニルカーボネートがより好ましい。なお、炭酸ジエステルは1種を用いてもよく、2種以上を任意の組み合わせ及び比率で併用してもよい。
The dihydroxy compound is as described above.
On the other hand, examples of the carbonic acid diester include dialkyl carbonate compounds such as dimethyl carbonate, diethyl carbonate and di-tert-butyl carbonate; diphenyl carbonate; and substituted diphenyl carbonate such as ditril carbonate. Of these, diphenyl carbonate and substituted diphenyl carbonate are preferable, and diphenyl carbonate is particularly preferable. In addition, 1 type of carbonic acid diester may be used, and 2 or more types may be used in arbitrary combination and ratio.
ジヒドロキシ化合物と炭酸ジエステルとの比率は、所望のポリカーボネート樹脂が得られる限り任意であるが、ジヒドロキシ化合物1モルに対して、炭酸ジエステルを等モル量以上用いることが好ましく、中でも1.01モル以上用いることがより好ましい。なお、上限は通常1.30モル以下である。このような範囲にすることで、末端水酸基量を好適な範囲に調整できる。 The ratio of the dihydroxy compound to the carbonic acid diester is arbitrary as long as a desired polycarbonate resin can be obtained, but it is preferable to use an equimolar amount or more of the carbonic acid diester with respect to 1 mol of the dihydroxy compound, and 1.01 mol or more is particularly used. Is more preferable. The upper limit is usually 1.30 mol or less. By setting the range to such a range, the amount of terminal hydroxyl groups can be adjusted to a suitable range.
溶融エステル交換法によりポリカーボネート樹脂を製造する際には、通常、エステル交換触媒が使用される。エステル交換触媒は任意のものを使用できる。なかでも、例えばアルカリ金属化合物及び/又はアルカリ土類金属化合物を用いることが好ましい。また補助的に、例えば塩基性ホウ素化合物、塩基性リン化合物、塩基性アンモニウム化合物、アミン系化合物などの塩基性化合物を併用してもよい。なお、エステル交換触媒は、1種を用いてもよく、2種以上を任意の組み合わせ及び比率で併用してもよい。 When producing a polycarbonate resin by the transesterification method, a transesterification catalyst is usually used. Any transesterification catalyst can be used. Among them, for example, it is preferable to use an alkali metal compound and / or an alkaline earth metal compound. In addition, as a supplement, a basic compound such as a basic boron compound, a basic phosphorus compound, a basic ammonium compound, or an amine compound may be used in combination. As the transesterification catalyst, one type may be used, or two or more types may be used in any combination and ratio.
溶融エステル交換法において、反応温度は通常100〜320℃である。また、反応時の圧力は通常2mmHg以下の減圧条件である。具体的操作としては、前記の条件で、芳香族ヒドロキシ化合物等の副生成物を除去しながら、溶融重縮合反応を行えばよい。 In the melt transesterification method, the reaction temperature is usually 100 to 320 ° C. The pressure during the reaction is usually a reduced pressure condition of 2 mmHg or less. As a specific operation, the melt polycondensation reaction may be carried out under the above conditions while removing by-products such as aromatic hydroxy compounds.
溶融重縮合反応は、バッチ式、連続式のいずれの方法でも行うことができる。バッチ式で行う場合、反応基質、反応媒、触媒、添加剤等を混合する順番は、所望の芳香族ポリカーボネート樹脂が得られる限り任意であり、適切な順番を任意に設定すればよい。ただし中でも、ポリカーボネート樹脂の安定性等を考慮すると、溶融重縮合反応は連続式で行うことが好ましい。 The melt polycondensation reaction can be carried out by either a batch method or a continuous method. In the case of batch method, the order of mixing the reaction substrate, reaction medium, catalyst, additives and the like is arbitrary as long as a desired aromatic polycarbonate resin can be obtained, and an appropriate order may be arbitrarily set. However, above all, in consideration of the stability of the polycarbonate resin and the like, it is preferable to carry out the melt polycondensation reaction in a continuous manner.
溶融エステル交換法においては、必要に応じて、触媒失活剤を用いてもよい。触媒失活剤としてはエステル交換触媒を中和する化合物を任意に用いることができる。その例を挙げると、イオウ含有酸性化合物、リン含酸性化合物及びそれらの誘導体などが挙げられる。なお、触媒失活剤は、1種を用いてもよく、2種以上を任意の組み合わせ及び比率で併用してもよい。 In the molten transesterification method, a catalytic deactivator may be used if necessary. As the catalyst deactivator, a compound that neutralizes the transesterification catalyst can be arbitrarily used. Examples thereof include sulfur-containing acidic compounds, phosphorus-containing compounds and derivatives thereof. As the catalyst deactivator, one type may be used, or two or more types may be used in combination in any combination and ratio.
触媒失活剤の使用量は、前記のエステル交換触媒が含有するアルカリ金属又はアルカリ土類金属に対して、通常0.5当量以上、好ましくは1当量以上であり、また、通常10当量以下、好ましくは5当量以下である。更には、ポリカーボネート樹脂に対して、通常1ppm以上であり、また、通常100ppm以下、好ましくは20ppm以下である。 The amount of the catalyst deactivator used is usually 0.5 equivalents or more, preferably 1 equivalent or more, and usually 10 equivalents or less, relative to the alkali metal or alkaline earth metal contained in the transesterification catalyst. It is preferably 5 equivalents or less. Further, it is usually 1 ppm or more, and usually 100 ppm or less, preferably 20 ppm or less, with respect to the polycarbonate resin.
本発明において使用するポリカーボネート樹脂は、前記したように、下記一般式(1)で表される末端構造を有することを特徴とする。
式(1)中、nは0もしくは1の整数であり、R1は炭素数5〜14のアルキル基である。ポリカーボネート樹脂(A)が、上記式(1)の末端構造を有することにより、強度を維持しながら高度の流動性を可能とし、色相も良好である。このため、流動性向上のためにポリカーボネート樹脂の分子量を低くすることが通常行われるが、本発明では、材料設計の際に、分子量を下げることなく所望の分子量を採用しても高度の流動性を達成できるので、高い強度を維持したまま良好な色相と流動性を可能とする。そして、ポリトリメチレングリコール化合物(B)を含有することで色相と強度をより向上させることができる。 In formula (1), n is an integer of 0 or 1, and R 1 is an alkyl group having 5 to 14 carbon atoms. Since the polycarbonate resin (A) has the terminal structure of the above formula (1), it enables a high degree of fluidity while maintaining strength, and has a good hue. For this reason, it is usual to lower the molecular weight of the polycarbonate resin in order to improve the fluidity, but in the present invention, even if a desired molecular weight is adopted without lowering the molecular weight when designing the material, a high degree of fluidity is achieved. Therefore, good hue and fluidity can be achieved while maintaining high intensity. By containing the polytrimethylene glycol compound (B), the hue and intensity can be further improved.
R1のアルキル基の炭素数は、6以上が好ましく、より好ましくは7以上であり、また、好ましくは12以下であり、10以下であることがより好ましい。R1のアルキル基は、直鎖のものでも分岐していてもよい。
中でも、R1は、n−オクチル基、イソ−オクチル基及びt−オクチル基からなる群から選択される1種以上であることが好ましく、t−オクチル基がより好ましく、一般式(1)における末端構造がt−オクチルフェニル基(即ち、1,1,3,3−テトラメチルブチルフェニル基)であることが特に好ましい。
The alkyl group of R 1 preferably has 6 or more carbon atoms, more preferably 7 or more carbon atoms, and preferably 12 or less carbon atoms, and more preferably 10 or less carbon atoms. The alkyl group of R 1 may be linear or branched.
Among them, R 1 is preferably one or more selected from the group consisting of an n-octyl group, an iso-octyl group and a t-octyl group, more preferably a t-octyl group, and in the general formula (1). It is particularly preferred that the terminal structure is a t-octylphenyl group (ie, 1,1,3,3-tetramethylbutylphenyl group).
上記式(1)中、フェニル基に結合する−(O)nR1基の位置は、オルト位でもメタ位でもパラ位でも良いが、下記一般式(1’)に示すパラ位が望ましい。
上記式(1)または(1’)で表される基の具体例としては、p−ペンチルフェニル基、p−ヘキシルフェニル基、p−ヘプチルフェニル基、p−n−オクチルフェニル基、p−イソ−オクチルフェニル基、p−t−オクチルフェニル基、p−ドデシルフェニル基及びp−テトラデシルフェニル基、p−ノニルフェノール、p−ドデシルフェノール、アミルフェノール、ヘキシルフェノール、ヘプチルフェノール、オクチルフェノール、ノニルフェノール、デシルフェノール、ドデシルフェノール、ミリスチルフェノール等のアルキルフェニル基、p−ヘキシルオキシフェニル基、p−n−オクチルオキシフェニル基、p−イソ−オクチルオキシフェニル基、p−t−オクチルオキシフェニル基、p−ドデシルオキシフェニル基等のアルコキシフェニル基を好ましく挙げることができる。 Specific examples of the group represented by the above formula (1) or (1') include p-pentylphenyl group, p-hexylphenyl group, p-heptylphenyl group, pn-octylphenyl group and p-iso. -Octylphenyl group, pt-octylphenyl group, p-dodecylphenyl group and p-tetradecylphenyl group, p-nonylphenol, p-dodecylphenol, amylphenol, hexylphenol, heptylphenol, octylphenol, nonylphenol, decylphenol , Dodecylphenol, alkylphenyl group such as myristylphenol, p-hexyloxyphenyl group, pn-octyloxyphenyl group, p-iso-octyloxyphenyl group, pt-octyloxyphenyl group, p-dodecyloxy An alkoxyphenyl group such as a phenyl group can be preferably mentioned.
本発明のポリカーボネート樹脂(A)は、重合により製造する際に、下記一般式(1a)で表される1価フェノールの末端停止剤を用いることにより製造することができる。
一般式(1a)で表される末端停止剤の具体例としては、p−ペンチルフェノール、p−ヘキシルフェノール、p−ヘプチルフェノール、p−n−オクチルフェノール、p−イソ−オクチルフェノール、p−t−オクチルフェノール、p−ドデシルフェノールおよびp−テトラデシルフェノール、p−ノニルフェノール、p−ドデシルフェノール、アミルフェノール、ヘキシルフェノール、ヘプチルフェノール、オクチルフェノール、ノニルフェノール、デシルフェノール、ドデシルフェノール、ミリスチルフェノール等のアルキルフェノール、p−ヘキシルオキシフェノール、p−n−オクチルオキシフェノール、p−イソ−オクチルオキシフェノール、p−t−オクチルオキシフェノール、p−ドデシルオキシフェノール等のアルコキシフェノールを好ましく挙げることができ、これらのいずれか若しくは複数を末端停止剤として使用することができる。式(1a)中、フェニル基に結合する−(O)nR1基の位置は、オルト位でもメタ位でもパラ位でも良いが、パラ位が望ましい。
中でも、p−t−オクチルフェノール、p−n−オクチルオキシフェノールのいずれかもしくは複数を末端停止剤として使用することが、流動性、成形体の強度及び耐熱性に加え、入手のし易さの観点からより好ましい。
Specific examples of the terminal terminator represented by the general formula (1a) include p-pentylphenol, p-hexylphenol, p-heptylphenol, pn-octylphenol, p-iso-octylphenol, and pt-octylphenol. , P-dodecylphenol and p-tetradecylphenol, p-nonylphenol, p-dodecylphenol, amylphenol, hexylphenol, heptylphenol, octylphenol, nonylphenol, decylphenol, dodecylphenol, alkylphenols such as myristylphenol, p-hexyloxy Alkoxyphenols such as phenol, pn-octyloxyphenol, p-iso-octyloxyphenol, pt-octyloxyphenol, and p-dodecyloxyphenol can be preferably mentioned, and any one or more of these can be terminated. It can be used as a terminator. In the formula (1a), the position of the − (O) n R 1 group bonded to the phenyl group may be the ortho position, the meta position or the para position, but the para position is preferable.
Above all, the use of any or a plurality of pt-octylphenol and pn-octyloxyphenol as a terminal terminator is considered to be easy to obtain in addition to fluidity, strength and heat resistance of the molded product. More preferred from.
末端停止剤は、材料に対する要求特性により、本発明の主旨を逸脱しない範囲で2種類以上併用してもよく、また、一般式(1)で示される構造以外の構造のものと併用することも可能である。
併用してもよい他の末端停止剤としては、例えば、フェノール、p−クレゾール、o−クレゾール、2,4−キシレノール、p−t−ブチルフェノール、o−アリルフェノール、p−アリルフェノール、p−ヒドロキシスチレン、p−ヒドロキシ−α−メチルスチレン、p−プロピルフェノール、p−クミルフェノール、p−フェニルフェノール、o−フェニルフェノール、p−トリフルオロメチルフェノール、オイゲノール、パルミチルフェノール、ステアリルフェノール、ベヘニルフェノール等のアルキルフェノール及びp−ヒドロキシ安息香酸のメチルエステル、エチルエステル、プロピルエステル、ブチルエステル、アミルエステル、ヘキシルエステル、ヘプチルエステル等のp−ヒドロキシ安息香酸アルキルエステルが挙げられる。
他の末端停止剤は2種類以上併用して使用することも可能である。特に一般式(1a)の末端停止剤と併用してもよい末端停止剤としては、純度やコストの観点から、p−t−ブチルフェノールが挙げられる。
他の末端停止剤を使用する場合は、ポリカーボネート樹脂(A)を含むポリカーボネート樹脂全体の全末端停止剤中の20mol%以下であることが好ましく、10mol%以下であることがより好ましい。
Depending on the required properties for the material, two or more types of terminal terminators may be used in combination without departing from the gist of the present invention, or may be used in combination with a structure other than the structure represented by the general formula (1). It is possible.
Other terminal terminators that may be used in combination include, for example, phenol, p-cresol, o-cresol, 2,4-xylenol, pt-butylphenol, o-allylphenol, p-allylphenol, p-hydroxy. Styrene, p-hydroxy-α-methylstyrene, p-propylphenol, p-cumylphenol, p-phenylphenol, o-phenylphenol, p-trifluoromethylphenol, eugenol, palmitylphenol, stearylphenol, behenylphenol Examples thereof include p-hydroxybenzoic acid alkyl esters such as methyl ester, ethyl ester, propyl ester, butyl ester, amyl ester, hexyl ester and heptyl ester of alkylphenol and p-hydroxybenzoic acid.
It is also possible to use two or more kinds of other terminal inhibitors in combination. In particular, examples of the terminal terminator that may be used in combination with the terminator of the general formula (1a) include pt-butylphenol from the viewpoint of purity and cost.
When another terminal terminator is used, it is preferably 20 mol% or less, more preferably 10 mol% or less of the total terminator of the entire polycarbonate resin containing the polycarbonate resin (A).
ポリカーボネート樹脂(A)の分子量は、粘度平均分子量(Mv)で10000〜20000であることが好ましく、より好ましくは10500以上、さらに好ましくは11000以上、特に好ましくは11500以上、最も好ましくは12000以上であり、より好ましくは19000以下、さらに好ましくは18500以下、特に好ましくは18000以下である。粘度平均分子量を上記範囲の下限値以上とすることにより、本発明のポリカーボネート樹脂組成物の機械的強度をより向上させることができ、粘度平均分子量を上記範囲の上限値以下とすることにより、本発明のポリカーボネート樹脂組成物の流動性低下を抑制して改善でき、成形加工性を高めて薄肉成形加工を容易に行えるようになる。
なお、ポリカーボネート樹脂(A)は、粘度平均分子量の異なる2種類以上のポリカーボネート樹脂を混合して用いてもよく、この場合には、粘度平均分子量が上記の好適な範囲外であるポリカーボネート樹脂を混合してもよい。
The molecular weight of the polycarbonate resin (A) is preferably 1000 to 20000 in terms of viscosity average molecular weight (Mv), more preferably 10500 or more, still more preferably 11000 or more, particularly preferably 11500 or more, and most preferably 12000 or more. , More preferably 19000 or less, further preferably 18500 or less, and particularly preferably 18000 or less. By setting the viscosity average molecular weight to the lower limit of the above range or more, the mechanical strength of the polycarbonate resin composition of the present invention can be further improved, and by setting the viscosity average molecular weight to the upper limit of the above range or less, the present invention It is possible to suppress and improve the decrease in fluidity of the polycarbonate resin composition of the present invention, improve the molding processability, and facilitate the thin-wall molding process.
The polycarbonate resin (A) may be used by mixing two or more types of polycarbonate resins having different viscosity average molecular weights. In this case, a polycarbonate resin having a viscosity average molecular weight outside the above-mentioned suitable range is mixed. You may.
なお、本発明において、ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量[Mv]とは、溶媒としてメチレンクロライドを使用し、ウベローデ粘度計を用いて温度25℃での極限粘度[η](単位dl/g)を求め、Schnellの粘度式、すなわち、η=1.23×10−4Mv0.83から算出される値を意味する。また、極限粘度[η]とは、各溶液濃度[C](g/dl)での比粘度[ηsp]を測定し、下記式により算出した値である。
ポリカーボネート樹脂(A)は、ポリカーボネート樹脂(A)単独(ポリカーボネート樹脂単独とは、ポリカーボネート樹脂の1種のみを含む態様に限定されず、例えば、モノマー組成や分子量が互いに異なる複数種のポリカーボネート樹脂を含む態様を含む意味で用いる。)で用いてもよい。 The polycarbonate resin (A) is not limited to the embodiment containing only one type of polycarbonate resin, and includes, for example, a plurality of types of polycarbonate resins having different monomer compositions and molecular weights from each other. It may be used in the meaning including the aspect.).
また、本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、本発明の効果を大きく損なわない範囲で、ポリカーボネート樹脂(A)以外の、他の末端構造を有するポリカーボネート樹脂と組み合わせて含有してもよい。このようなポリカーボネート樹脂としては、市販品としても代表的なp−t−ブチルフェニル基末端構造を有するポリカーボネート樹脂等が挙げられる。他の末端構造を有するポリカーボネート樹脂を含有する場合の含有量は、ポリカーボネート樹脂(A)100質量部に対し、好ましくは40質量部以下、より好ましくは30質量部以下、さらに好ましくは20質量部以下、特に好ましくは15質量部以下、最も好ましくは10質量部以下である。 Further, the polycarbonate resin composition of the present invention may be contained in combination with a polycarbonate resin having a terminal structure other than the polycarbonate resin (A) as long as the effects of the present invention are not significantly impaired. Examples of such a polycarbonate resin include a polycarbonate resin having a pt-butylphenyl group terminal structure, which is typical of commercially available products. When the polycarbonate resin having another terminal structure is contained, the content is preferably 40 parts by mass or less, more preferably 30 parts by mass or less, still more preferably 20 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the polycarbonate resin (A). , Especially preferably 15 parts by mass or less, and most preferably 10 parts by mass or less.
また、本発明においては、ポリカーボネート樹脂と他の熱可塑性樹脂と組み合わせて用いてもよい。さらに、例えば、難燃性や耐衝撃性をさらに高める目的で、ポリカーボネート樹脂を、シロキサン構造を有するオリゴマーまたはポリマーとの共重合体;熱酸化安定性や難燃性をさらに向上させる目的でリン原子を有するモノマー、オリゴマーまたはポリマーとの共重合体;熱酸化安定性を向上させる目的で、ジヒドロキシアントラキノン構造を有するモノマー、オリゴマーまたはポリマーとの共重合体;光学的性質を改良するためにポリスチレン等のオレフィン系構造を有するオリゴマーまたはポリマーとの共重合体;耐薬品性を向上させる目的でポリエステル樹脂オリゴマーまたはポリマーとの共重合体;等の、ポリカーボネート樹脂を主体とする共重合体として構成してもよい。 Further, in the present invention, the polycarbonate resin may be used in combination with another thermoplastic resin. Further, for example, a polycarbonate resin is used as a copolymer with an oligomer or a polymer having a siloxane structure for the purpose of further improving flame retardancy and impact resistance; a phosphorus atom for the purpose of further improving thermal oxidation stability and flame retardancy. Copolymer with a monomer, oligomer or polymer having a dihydroxyanthraquinone structure; a copolymer with a monomer, oligomer or polymer having a dihydroxyanthraquinone structure for the purpose of improving thermal oxidation stability; polystyrene, etc. to improve the optical properties Even if it is configured as a copolymer mainly composed of a polycarbonate resin, such as a copolymer with an oligomer or a polymer having an olefin structure; a copolymer with a polyester resin oligomer or a polymer for the purpose of improving chemical resistance; Good.
また、成形品の外観の向上や流動性の向上を図るため、ポリカーボネート樹脂は、ポリカーボネートオリゴマーを含有していてもよい。このポリカーボネートオリゴマーの粘度平均分子量(Mv)は、通常1500以上、好ましくは2000以上であり、また、通常9500以下、好ましくは9000以下である。さらに、含有されるポリカーボネートリゴマーは、ポリカーボネート樹脂(ポリカーボネートオリゴマーを含む)の30質量%以下とすることが好ましい。 Further, in order to improve the appearance and fluidity of the molded product, the polycarbonate resin may contain a polycarbonate oligomer. The viscosity average molecular weight (Mv) of this polycarbonate oligomer is usually 1500 or more, preferably 2000 or more, and usually 9500 or less, preferably 9000 or less. Further, the contained polycarbonate ligomer is preferably 30% by mass or less of the polycarbonate resin (including the polycarbonate oligomer).
さらにポリカーボネート樹脂は、バージン原料だけでなく、使用済みの製品から再生されたポリカーボネート樹脂(いわゆるマテリアルリサイクルされたポリカーボネート樹脂)であってもよい。
ただし、再生されたポリカーボネート樹脂を含有する場合の量は、ポリカーボネート樹脂のうち、80質量%以下であることが好ましく、より好ましくは50質量%以下、さらに好ましくは30質量%以下、中でも20質量%以下、特には10質量%以下であることが好ましい。再生されたポリカーボネート樹脂は、熱劣化や経年劣化等の劣化を受けている可能性が高いため、このようなポリカーボネート樹脂を前記の範囲よりも多く用いた場合、色相や機械的物性を低下させる可能性があるためである。
Further, the polycarbonate resin may be not only a virgin raw material but also a polycarbonate resin recycled from a used product (so-called material recycled polycarbonate resin).
However, when the amount of the regenerated polycarbonate resin is contained, it is preferably 80% by mass or less, more preferably 50% by mass or less, still more preferably 30% by mass or less, and particularly 20% by mass, of the polycarbonate resin. Below, it is particularly preferable that it is 10% by mass or less. Since the regenerated polycarbonate resin is likely to be deteriorated by heat deterioration, aging deterioration, etc., if such a polycarbonate resin is used in a larger amount than the above range, the hue and mechanical properties can be deteriorated. Because there is sex.
[ポリトリメチレングリコール(B)]
本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、ポリトリメチレングリコール(B)を含有する。
ポリトリメチレングリコール(B)は、[−CH2CH2CH2−O−]を構造単位とするポリエーテルであり、工業的にはメチレン基が直鎖状に結合するトリメチレングリコール(または1,3−プロパンジオール)を、酸触媒を用いて重縮合させることによって製造される。ポリトリメチレングリコール(B)は、ポリプロピレングリコールと一般に称されるポリエーテルとは異なる。ポリプロピレングリコールは、通常プロピレンオキシドの開環重合により製造され、ポリ(2−アルキル)エチレングリコールであり、メチル分岐を有する構造単位から構成されるポリエーテルである。
[Polytrimethylene glycol (B)]
The polycarbonate resin composition of the present invention contains polytrimethylene glycol (B).
Polytrimethylene glycol (B) is a polyether having [-CH 2 CH 2 CH 2- O-] as a structural unit, and industrially, trimethylene glycol (or 1) in which a methylene group is linearly bonded. , 3-Propanediol) is polycondensed using an acid catalyst. Polytrimethylene glycol (B) is different from the polyether commonly referred to as polypropylene glycol. Polypropylene glycol is a poly (2-alkyl) ethylene glycol usually produced by ring-opening polymerization of propylene oxide, and is a polyether composed of structural units having a methyl branch.
トリメチレングリコールは、HOCH2CH2CH2OHで示されるが、工業的にはエチレンオキシドのヒドロホルミル化により3−ヒドロキシプロピオンアルデヒドを得、これを水添する方法、またはアクロレインを水和して得た3−ヒドロキシプロピオンアルデヒドをNi触媒で水素化する方法等により製造される。また、最近ではバイオ法により、グリセリン、グルコース、澱粉等を微生物に還元させてトリメチレングリコールを製造することが行われている。 Trimethylene glycol is represented by HOCH 2 CH 2 CH 2 OH, but industrially, 3-hydroxypropionaldehyde was obtained by hydroformylation of ethylene oxide, which was hydrogenated, or acrolein was hydrated. It is produced by a method of hydrogenating 3-hydroxypropionaldehyde with a Ni catalyst or the like. Recently, a bio-method has been used to reduce glycerin, glucose, starch and the like to microorganisms to produce trimethylene glycol.
トリメチレングリコールからポリトリメチレングリコールを製造する方法は、例えば、米国特許出願公開第20020007043号明細書及び同第20020010374号明細書に記載されおり、酸触媒を用いてトリメチレングリコールを重縮合させることによって製造することができる。酸触媒としては、硫酸、フルオロスルホン酸、リン酸、p−トルエンスルホン酸、ベンゼンスルホン酸、リンタングステン酸、リンモリブデン酸、トリフルオロメタンスルホン酸が挙げられ、特に好ましい触媒は硫酸である。 A method for producing polytrimethylene glycol from trimethylethylene glycol is described in, for example, US Patent Application Publication No. 2002007043 and 2002010374, and polycondensation of trimethylene glycol using an acid catalyst. Can be manufactured by. Examples of the acid catalyst include sulfuric acid, fluorosulfonic acid, phosphoric acid, p-toluenesulfonic acid, benzenesulfonic acid, phosphotungstic acid, phosphoric acid and trifluoromethanesulfonic acid, and a particularly preferable catalyst is sulfuric acid.
ポリトリメチレングリコール(B)は、単独重合体であってもよく、トリメチレングリコール以外の1種ないし2種以上のアルキレングリコールとの共重合体であってもよい。共重合体は、ランダム共重合体、ブロック共重合体等、種々の共重合形態を選択することができる。 The polytrimethylene glycol (B) may be a homopolymer or a copolymer with one or more alkylene glycols other than trimethylene glycol. As the copolymer, various copolymer forms such as a random copolymer and a block copolymer can be selected.
また、ポリトリメチレングリコール(B)は、その末端基はヒドロキシル基であることが好ましい。加えて、その片末端あるいは両末端がアルキルエーテル、アリールエーテル、アラルキルエーテル、脂肪酸エステル、アリールエステルなどで封止されていてもその性能発現に影響はなく、エーテル化物またはエステル化物が同様に使用できる。 Further, the terminal group of polytrimethylene glycol (B) is preferably a hydroxyl group. In addition, even if one end or both ends are sealed with an alkyl ether, an aryl ether, an aralkyl ether, a fatty acid ester, an aryl ester, etc., the performance is not affected, and the etherified product or the esterified product can be used in the same manner. ..
アルキルエーテルを構成するアルキル基としては、直鎖状又は分岐状のいずれも使用でき、炭素数1〜22のアルキル基、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、オクチル基、ラウリル基、ステアリル基等であり、ポリトリメチレングリコールのメチルエーテル、エチルエーテル、ブチルエーテル、ラウリルエーテル、ステアリルエーテル等が好ましく例示できる。 As the alkyl group constituting the alkyl ether, either a linear group or a branched alkyl group can be used, and an alkyl group having 1 to 22 carbon atoms, for example, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, an octyl group, a lauryl group, etc. It is a stearyl group or the like, and methyl ether, ethyl ether, butyl ether, lauryl ether, stearyl ether and the like of polytrimethylene glycol can be preferably exemplified.
アリールエーテルを構成するアリール基としては、好ましくは炭素数6〜22、より好ましくは炭素数6〜12、さらに好ましくは炭素数6〜10のアリール基が好ましく、例えばフェニル基、トリル基、ナフチル基等が挙げられ、フェニル基、トリル基等が好ましい。アラルキル基としては、好ましくは炭素数7〜23、より好ましくは炭素数7〜13、さらに好ましくは炭素数7〜11のアラルキル基が好ましく、例えばベンジル基、フェネチル基等が挙げられ、ベンジル基が特に好ましい。 The aryl group constituting the aryl ether is preferably an aryl group having 6 to 22 carbon atoms, more preferably 6 to 12 carbon atoms, and further preferably 6 to 10 carbon atoms, and for example, a phenyl group, a tolyl group, or a naphthyl group. Etc., and phenyl group, tolyl group and the like are preferable. The aralkyl group is preferably an aralkyl group having 7 to 23 carbon atoms, more preferably 7 to 13 carbon atoms, still more preferably 7 to 11 carbon atoms, and examples thereof include a benzyl group and a phenethyl group. Especially preferable.
脂肪酸エステルを構成する脂肪酸は、直鎖状又は分岐状のいずれも使用でき、飽和脂肪酸であってもよく不飽和脂肪酸であってもよい。
脂肪酸エステルを構成する脂肪酸としては、炭素数1〜22の1価又は2価の脂肪酸、例えば、1価の飽和脂肪酸、例えば、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、エナント酸、カプリル酸、カプリン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、ペンタデシル酸、パルミチン酸、ヘプタデシル酸、ステアリン酸、ノナデカン酸、アラキジン酸、ベヘン酸や、1価の不飽和脂肪酸、例えば、オレイン酸、エライジン酸、リノール酸、リノレン酸、アラキドン酸などの不飽和脂肪酸、また炭素数10以上の二価の脂肪酸、例えば、セバシン酸、ウンデカン二酸、ドデカン二酸、テトラデカン二酸、タプシア酸及びデセン二酸、ウンデセン二酸、ドデセン二酸である。
The fatty acid constituting the fatty acid ester can be either linear or branched, and may be a saturated fatty acid or an unsaturated fatty acid.
The fatty acids constituting the fatty acid ester include monovalent or divalent fatty acids having 1 to 22 carbon atoms, for example, monovalent saturated fatty acids, for example, formic acid, acetic acid, propionic acid, butyric acid, valeric acid, caproic acid, and enanthic acid. , Capricic acid, capric acid, lauric acid, myristic acid, pentadecic acid, palmitic acid, heptadecic acid, stearic acid, nonadecanic acid, arachidic acid, behenic acid and monovalent unsaturated fatty acids such as oleic acid, ellaic acid, Unsaturated fatty acids such as linoleic acid, linolenic acid, and arachidonic acid, and divalent fatty acids having 10 or more carbon atoms, such as sebacic acid, undecanedioic acid, dodecanedioic acid, tetradecanedioic acid, tapsia acid and decenoic acid, undecene. Diacid and dodecene diic acid.
アリールエステルを構成するアリール基としては、好ましくは炭素数6〜22、より好ましくは炭素数6〜12、さらに好ましくは炭素数6〜10のアリール基が好ましく、例えばフェニル基、トリル基、ナフチル基等が挙げられ、フェニル基、トリル基等が好ましい。末端封止する基は、アラルキル基であってもポリカーボネートと良好な相溶性を示すことから、アリール基と同様の作用を発現でき、アラルキル基としては、好ましくは炭素数7〜23、より好ましくは炭素数7〜13、さらに好ましくは炭素数7〜11のアラルキル基が好ましく、例えばベンジル基、フェネチル基等が挙げられ、ベンジル基が特に好ましい。 The aryl group constituting the aryl ester is preferably an aryl group having 6 to 22 carbon atoms, more preferably 6 to 12 carbon atoms, still more preferably 6 to 10 carbon atoms, and for example, a phenyl group, a tolyl group, or a naphthyl group. Etc., and phenyl group, tolyl group and the like are preferable. Since the end-sealing group exhibits good compatibility with polycarbonate even if it is an aralkyl group, it can exhibit the same action as an aryl group, and the aralkyl group preferably has 7 to 23 carbon atoms, more preferably. An aralkyl group having 7 to 13 carbon atoms, more preferably 7 to 11 carbon atoms is preferable, and examples thereof include a benzyl group and a phenethyl group, and a benzyl group is particularly preferable.
本発明において、ポリトリメチレングリコール(B)は、数平均分子量Mnが500〜5000であるものを使用する。Mnは、好ましくは700以上であり、より好ましくは1000以上、さらに好ましくは1500以上であり、より好ましくは4000以下、さらに好ましくは3000以下である。上記範囲の上限を超えると、相溶性が低下するので好ましくなく、又上記範囲の下限を下回ると成形時にガスが発生するので好ましくない。
ここでいうポリトリメチレングリコールの数平均分子量MnはJIS K1577に準拠して測定された水酸基価に基づいて算出した数平均分子量である。
In the present invention, the polytrimethylene glycol (B) used has a number average molecular weight Mn of 500 to 5000. Mn is preferably 700 or more, more preferably 1000 or more, still more preferably 1500 or more, still more preferably 4000 or less, still more preferably 3000 or less. If it exceeds the upper limit of the above range, the compatibility is lowered, which is not preferable, and if it is less than the lower limit of the above range, gas is generated during molding, which is not preferable.
The number average molecular weight Mn of polytrimethylene glycol referred to here is a number average molecular weight calculated based on the hydroxyl value measured in accordance with JIS K1577.
ポリトリメチレングリコール(B)の含有量は、ポリカーボネート樹脂(A)100質量部に対し、0.01〜4質量部である。好ましい含有量は0.05質量部以上、より好ましくは0.1質量部以上、さらに好ましくは0.2質量部以上、中でも0.3質量部以上、とりわけ0.4質量部以上、特には0.5質量部以上であることが好ましく、好ましくは3.5質量部以下、より好ましくは3質量部以下、さらに好ましくは2.5質量部以下、中でも2質量部以下、特には1.5質量部以下が好ましい。含有量が0.01質量部を下回ると、色相や黄変の改善が十分ではなく、4質量部を超えると、ポリカーボネート樹脂の白濁により透過率が低下するとともに、押出機による溶融混練の際に、ストランドの断線が多発し、樹脂組成物ペレットの作成が困難となる。 The content of polytrimethylene glycol (B) is 0.01 to 4 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polycarbonate resin (A). The preferable content is 0.05 parts by mass or more, more preferably 0.1 parts by mass or more, further preferably 0.2 parts by mass or more, particularly 0.3 parts by mass or more, particularly 0.4 parts by mass or more, particularly 0 It is preferably 5.5 parts by mass or more, preferably 3.5 parts by mass or less, more preferably 3 parts by mass or less, still more preferably 2.5 parts by mass or less, and particularly 2 parts by mass or less, particularly 1.5 parts by mass. Part or less is preferable. If the content is less than 0.01 parts by mass, the hue and yellowing are not sufficiently improved, and if it exceeds 4 parts by mass, the transmittance is lowered due to the white turbidity of the polycarbonate resin, and at the time of melt-kneading by an extruder. , Strand breakage occurs frequently, making it difficult to prepare resin composition pellets.
[リン系安定剤(C)]
本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、リン系安定剤を含有する。リン系安定剤を含有することで、本発明のポリカーボネート樹脂組成物の色相がさらに良好なものとなり、そして、さらに耐熱変色性が向上する。
リン系安定剤としては、公知の任意のものを使用できる。具体例を挙げると、リン酸、ホスホン酸、亜燐酸、ホスフィン酸、ポリリン酸などのリンのオキソ酸;酸性ピロリン酸ナトリウム、酸性ピロリン酸カリウム、酸性ピロリン酸カルシウムなどの酸性ピロリン酸金属塩;リン酸カリウム、リン酸ナトリウム、リン酸セシウム、リン酸亜鉛など第1族または第2B族金属のリン酸塩;ホスフェート化合物、ホスファイト化合物、ホスホナイト化合物などが挙げられるが、ホスファイト化合物が特に好ましい。ホスファイト化合物を選択することで、より高い耐変色性と連続生産性を有するポリカーボネート樹脂組成物が得られる。
[Phosphorus stabilizer (C)]
The polycarbonate resin composition of the present invention contains a phosphorus-based stabilizer. By containing a phosphorus-based stabilizer, the hue of the polycarbonate resin composition of the present invention is further improved, and the heat-resistant discoloration property is further improved.
Any known phosphorus-based stabilizer can be used. Specific examples include phosphoric acid, phosphonic acid, phosphite, phosphinic acid, polyphosphoric acid and other phosphorus oxo acids; acidic sodium pyrophosphate, potassium pyrophosphate, acidic calcium pyrophosphate and other acidic pyrophosphate metal salts; phosphoric acid. Phosphates of Group 1 or Group 2B metals such as potassium, sodium phosphate, cesium phosphate, zinc phosphate; phosphate compounds, phosphite compounds, phosphonite compounds and the like can be mentioned, with phosphite compounds being particularly preferred. By selecting the phosphite compound, a polycarbonate resin composition having higher discoloration resistance and continuous productivity can be obtained.
ここでホスファイト化合物は、一般式:P(OR)3で表される3価のリン化合物であり、Rは、1価または2価の有機基を表す。
このようなホスファイト化合物としては、例えば、トリフェニルホスファイト、トリス(モノノニルフェニル)ホスファイト、トリス(モノノニル/ジノニル・フェニル)ホスファイト、トリス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)ホスファイト、モノオクチルジフェニルホスファイト、ジオクチルモノフェニルホスファイト、モノデシルジフェニルホスファイト、ジデシルモノフェニルホスファイト、トリデシルホスファイト、トリラウリルホスファイト、トリステアリルホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(2,4−ジ−tert−ブチル−4−メチルフェニル)ペンタエリスリトールホスファイト、ビス(2,6−ジ−tert−ブチルフェニル)オクチルホスファイト、2,2−メチレンビス(4,6−ジ−tert−ブチルフェニル)オクチルホスファイト、テトラキス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)−4,4’−ビフェニレン−ジホスファイト、6−[3−(3−tert−ブチル−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)プロポキシ]−2,4,8,10−テトラ−tert−ブチルジベンゾ[d,f][1,3,2]−ジオキサホスフェピン等が挙げられる。
Here, the phosphite compound is a trivalent phosphorus compound represented by the general formula: P (OR) 3 , and R represents a monovalent or divalent organic group.
Examples of such phosphite compounds include triphenylphosphite, tris (monononylphenyl) phosphite, tris (monononyl / dinonyl-phenyl) phosphite, and tris (2,4-di-tert-butylphenyl) phos. Fight, monooctyldiphenylphosphite, dioctylmonophenylphosphite, monodecyldiphenylphosphite, didecylmonophenylphosphite, tridecylphosphite, trilaurylphosphite, tristearylphosphite, distearylpentaerythritol diphosphite, Bis (2,4-di-tert-butyl-4-methylphenyl) pentaerythritol phosphite, bis (2,6-di-tert-butylphenyl) octylphosphite, 2,2-methylenebis (4,6-di) -Tert-Butylphenyl) octylphosphite, tetrakis (2,4-di-tert-butylphenyl) -4,4'-biphenylene-diphosphite, 6- [3- (3-tert-butyl-hydroxy-5-methyl) Phenyl) propoxy] -2,4,8,10-tetra-tert-butyldibenzo [d, f] [1,3,2] -dioxaphosfepine and the like.
このようなホスファイト化合物のなかでも、下記式(2)または(3)で表される芳香族ホスファイト化合物が、本発明のポリカーボネート樹脂組成物の耐熱変色性が効果的に高まるため、より好ましい。 Among such phosphite compounds, the aromatic phosphite compound represented by the following formula (2) or (3) is more preferable because the heat-resistant discoloration property of the polycarbonate resin composition of the present invention is effectively enhanced. ..
上記式(2)で表されるホスファイト化合物としては、中でもトリフェニルホスファイト、トリス(モノノニルフェニル)ホスファイト、トリス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)ホスファイト等が好ましく、中でもトリス(2,4−ジ−tert−ブチルフェニル)ホスファイトがより好ましい。このような、有機ホスファイト化合物としては、具体的には例えば、ADEKA社製「アデカスタブ1178」、住友化学社製「スミライザーTNP」、城北化学工業社製「JP−351」、ADEKA社製「アデカスタブ2112」、BASF社製「イルガフォス168」、城北化学工業社製「JP−650」等が挙げられる。 As the phosphite compound represented by the above formula (2), triphenylphosphine, tris (monononylphenyl) phosphite, tris (2,4-di-tert-butylphenyl) phosphite and the like are preferable, among others. Tris (2,4-di-tert-butylphenyl) phosphite is more preferred. Specific examples of such an organic phosphite compound include "ADEKA STUB 1178" manufactured by ADEKA, "Sumilyzer TNP" manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., "JP-351" manufactured by Johoku Chemical Industry Co., Ltd., and "ADEKA STAB" manufactured by ADEKA Corporation. 2112 ”,“ Irgaphos 168 ”manufactured by BASF,“ JP-650 ”manufactured by Johoku Chemical Industry Co., Ltd., and the like.
上記式(3)で表されるホスファイト化合物としては、中でもビス(2,4−ジ−tert−ブチル−4−メチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(2,6−ジ−tert−ブチル−4−メチルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス(2,4−ジクミルフェニル)ペンタエリスリトールジホスファイトのようなペンタエリスリトールジホスファイト構造を有するものが特に好ましい。このような、有機ホスファイト化合物としては、具体的には例えば、ADEKA社製「アデカスタブPEP−24G」、「アデカスタブPEP−36」、Doverchemical社製「Doverphos S−9228」等が好ましく挙げられる。 Examples of the phosphite compound represented by the above formula (3) include bis (2,4-di-tert-butyl-4-methylphenyl) pentaerythritol diphosphite and bis (2,6-di-tert-butyl). Those having a pentaerythritol diphosphite structure such as -4-methylphenyl) pentaerythritol diphosphite and bis (2,4-dicumylphenyl) pentaerythritol diphosphite are particularly preferable. Specific preferred examples of such an organic phosphite compound include "ADEKA TAB PEP-24G" and "ADEKA STAB PEP-36" manufactured by ADEKA, and "Doverphos S-9228" manufactured by Doverchemical.
ホスファイト化合物のなかでも、上記式(3)で表される芳香族ホスファイト化合物が、色相がより優れるため、より好ましい。
なお、リン系安定剤は、1種が含有されていてもよく、2種以上が任意の組み合わせ及び比率で含有されていても良い。
Among the phosphite compounds, the aromatic phosphite compound represented by the above formula (3) is more preferable because it has a more excellent hue.
The phosphorus-based stabilizer may contain one type, or two or more types may be contained in any combination and ratio.
リン系安定剤(C)の含有量は、ポリカーボネート樹脂(A)100質量部に対して、0.005〜0.5質量部であり、好ましくは0.007質量部以上、より好ましくは0.008質量部以上、特に好ましくは0.01質量部以上であり、また、好ましくは0.4質量以下、より好ましくは0.3質量部以下、さらに好ましくは0.2質量部以下、特には0.1質量部以下である。リン系安定剤(C)の含有量が、0.005質量部未満の場合は、色相、耐熱変色性が不十分となり、0.5質量部を超える場合は、耐熱変色性がかえって悪化するだけでなく、湿熱安定性も低下する。 The content of the phosphorus-based stabilizer (C) is 0.005 to 0.5 parts by mass, preferably 0.007 parts by mass or more, and more preferably 0. parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polycarbonate resin (A). 008 parts by mass or more, particularly preferably 0.01 parts by mass or more, preferably 0.4 parts by mass or less, more preferably 0.3 parts by mass or less, still more preferably 0.2 parts by mass or less, particularly 0. . 1 part by mass or less. If the content of the phosphorus-based stabilizer (C) is less than 0.005 parts by mass, the hue and heat-resistant discoloration property will be insufficient, and if it exceeds 0.5 parts by mass, the heat-resistant discoloration property will only worsen. Not only that, but also the wet and thermal stability is reduced.
[エポキシ化合物またはオキセタン化合物(D)]
本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、さらに、エポキシ化合物及び/又はオキセタン化合物(D)を含有することも好ましい。
[Epoxy compound or oxetane compound (D)]
The polycarbonate resin composition of the present invention further preferably contains an epoxy compound and / or an oxetane compound (D).
<エポキシ化合物>
本発明の樹脂組成物はエポキシ化合物を含有することも好ましい。エポキシ化合物をポリトリメチレングリコール化合物(B)と併せて含有することで耐熱変色性をより向上させることができる。
<Epoxy compound>
The resin composition of the present invention also preferably contains an epoxy compound. By containing the epoxy compound together with the polytrimethylene glycol compound (B), the heat-resistant discoloration property can be further improved.
エポキシ化合物としては、1分子中にエポキシ基を1個以上有する化合物が用いられる。具体的には、フェニルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、t−ブチルフェニルグリシジルエーテル、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3’,4’−エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、3,4−エポキシ−6−メチルシクロヘキシルメチル−3’,4’−エポキシ−6’−メチルシクロヘキシルカルボキシレート、2,3−エポキシシクロヘキシルメチル−3’,4’−エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、4−(3,4−エポキシ−5−メチルシクロヘキシル)ブチル−3’,4’−エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、3,4−エポキシシクロヘキシルエチレンオキシド、シクロヘキシルメチル3,4−エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、3,4−エポキシ−6−メチルシクロヘキシルメチル−6’−メチルシロヘキシルカルボキシレート、ビスフェノール−Aジグリシジルエーテル、テトラブロモビスフェノール−Aグリシジルエーテル、フタル酸のジグリシジルエステル、ヘキサヒドロフタル酸のジグリシジルエステル、ビス−エポキシジシクロペンタジエニルエーテル、ビス−エポキシエチレングリコール、ビス−エポキシシクロヘキシルアジペート、ブタジエンジエポキシド、テトラフェニルエチレンエポキシド、オクチルエポキシタレート、エポキシ化ポリブタジエン、3,4−ジメチル−1,2−エポキシシクロヘキサン、3,5−ジメチル−1,2−エポキシシクロヘキサン、3−メチル−5−t−ブチル−1,2−エポキシシクロヘキサン、オクタデシル−2,2−ジメチル−3,4−エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、N−ブチル−2,2−ジメチル−3,4−エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、シクロヘキシル−2−メチル−3,4−エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、N−ブチル−2−イソプロピル−3,4−エポキシ−5−メチルシクロヘキシルカルボキシレート、オクタデシル−3,4−エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、2−エチルヘキシル−3’,4’−エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、4,6−ジメチル−2,3−エポキシシクロヘキシル−3’,4’−エポキシシクロヘキシルカルボキシレート、4,5−エポキシ無水テトラヒドロフタル酸、3−t−ブチル−4,5−エポキシ無水テトラヒドロフタル酸、ジエチル4,5−エポキシ−シス−1,2−シクロヘキシルジカルボキシレート、ジ−n−ブチル−3−t−ブチル−4,5−エポキシ−シス−1,2−シクロヘキシルジカルボキシレート、エポキシ化大豆油、エポキシ化アマニ油などを好ましく例示することができる。
エポキシ化合物は、単独で用いても2種以上組み合わせて用いてもよい。
As the epoxy compound, a compound having one or more epoxy groups in one molecule is used. Specifically, phenylglycidyl ether, allylglycidyl ether, t-butylphenylglycidyl ether, 3,4-epoxidecyclohexylmethyl-3', 4'-epoxidecyclohexylcarboxylate, 3,4-epoxide-6-methylcyclohexylmethyl. -3', 4'-epoxide-6'-methylcyclohexylcarboxylate, 2,3-epoxidecyclohexylmethyl-3', 4'-epoxidecyclohexylcarboxylate, 4- (3,4-epoxide-5-methylcyclohexyl) Butyl-3', 4'-epoxide cyclohexylcarboxylate, 3,4-epoxide cyclohexylethylene oxide, cyclohexylmethyl 3,4-epoxide cyclohexylcarboxylate, 3,4-epoxide-6-methylcyclohexylmethyl-6'-methylsilohexyl Carboxylate, bisphenol-A diglycidyl ether, tetrabromobisphenol-A glycidyl ether, diglycidyl ester of phthalic acid, diglycidyl ester of hexahydrophthalic acid, bis-epoxide dicyclopentadienyl ether, bis-epoxide ethylene glycol, Bis-epoxycyclohexyl adipate, butadiene diepoxide, tetraphenylethylene epoxide, octyl epoxide, epoxidized polybutadiene, 3,4-dimethyl-1,2-epoxycyclohexane, 3,5-dimethyl-1,2-epoxycyclohexane, 3-Methyl-5-t-Butyl-1,2-epoxide cyclohexane, octadecyl-2,2-dimethyl-3,4-epoxidecyclohexylcarboxylate, N-butyl-2,2-dimethyl-3,4-epoxidecyclohexyl Carboxylate, Cyclohexyl-2-methyl-3,4-epoxidecyclohexylcarboxylate, N-butyl-2-isopropyl-3,4-epoxide-5-methylcyclohexylcarboxylate, octadecyl-3,4-epoxidecyclohexylcarboxylate, 2-Ethylhexyl-3', 4'-epoxide cyclohexylcarboxylate, 4,6-dimethyl-2,3-epoxide cyclohexyl-3', 4'-epoxide cyclohexylcarboxylate, 4,5-epoxide anhydride tetrahydrophthalic acid, 3 -T-Butyl-4,5-epoxide tetrahydrophthalic anhydride, diethyl4,5-epoxide-cis-1,2-cyclohexyldicarboxy Preferable examples include rate, di-n-butyl-3-t-butyl-4,5-epoxy-cis-1,2-cyclohexyldicarboxylate, epoxidized soybean oil, epoxidized linseed oil and the like.
The epoxy compounds may be used alone or in combination of two or more.
これらのうち、脂環族エポキシ化合物が好ましく用いられ、特に、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3’,4’−エポキシシクロヘキシルカルボキシレートが好ましい。 Of these, alicyclic epoxy compounds are preferably used, with 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3', 4'-epoxycyclohexylcarboxylate being particularly preferred.
エポキシ化合物を含有する場合の含有量は、ポリカーボネート樹脂(A)100質量部に対して、好ましくは0.0005〜0.2質量部であり、より好ましくは0.001質量部以上、さらに好ましくは0.003質量部以上、特に好ましくは0.005質量部以上であり、また、より好ましくは0.15質量以下、さらに好ましくは0.1質量部以下、特に好ましくは0.05質量部以下である。エポキシ化合物の含有量が0.0005質量部未満の場合は、色相、耐熱変色性が不十分となりやすく、0.2質量部を超える場合は、耐熱変色性が却って悪化しやすく色相や湿熱安定性も低下しやすい。 When the epoxy compound is contained, the content is preferably 0.0005 to 0.2 parts by mass, more preferably 0.001 parts by mass or more, still more preferably 0.001 parts by mass, based on 100 parts by mass of the polycarbonate resin (A). 0.003 parts by mass or more, particularly preferably 0.005 parts by mass or more, more preferably 0.15 parts by mass or less, still more preferably 0.1 parts by mass or less, particularly preferably 0.05 parts by mass or less. is there. If the content of the epoxy compound is less than 0.0005 parts by mass, the hue and heat-resistant discoloration are likely to be insufficient, and if it exceeds 0.2 parts by mass, the heat-resistant discoloration is likely to deteriorate and the hue and wet heat stability are likely to deteriorate. Also tends to decrease.
<オキセタン化合物>
本発明の樹脂組成物はオキセタン化合物を含有することも好ましい。オキセタン化合物をポリトリメチレングリコール化合物(B)と併せて含有することで耐熱変色性をより向上させることができる。
<Oxetane compound>
The resin composition of the present invention also preferably contains an oxetane compound. By containing the oxetane compound together with the polytrimethylene glycol compound (B), the heat-resistant discoloration property can be further improved.
オキセタン化合物としては、分子内に1以上のオキセタン基を有する化合物であればいずれも使用することができ、分子中にオキセタン基を1個有するモノオキセタン化合物および分子中にオキセタン基を2個以上有する2官能以上のポリオキセタン化合物のいずれもが使用できる。
オキセタン化合物を含有することによって、良好な色相と高度の耐熱変色性を一層向上させることができる。
As the oxetane compound, any compound having one or more oxetane groups in the molecule can be used, and a monooxetane compound having one oxetane group in the molecule and a monooxetane compound having two or more oxetane groups in the molecule can be used. Any bifunctional or higher functional polyoxetane compound can be used.
By containing the oxetane compound, good hue and high heat-resistant discoloration can be further improved.
モノオキセタン化合物としては、下記の一般式(4)、(5)または(6)で表される化合物などを好ましく例示することができる。 As the monooxetane compound, a compound represented by the following general formulas (4), (5) or (6) can be preferably exemplified.
上記一般式(4)、(5)及び(6)において、R1はアルキル基であるが、好ましくは炭素数1〜6のアルキル基であり、メチル基またはエチル基が好ましく、特に好ましくはエチル基である。
また、R2はアルキル基またはフェニル基であるが、好ましくは炭素数2〜10のアルキル基であり、鎖状のアルキル基、分岐したアルキル基または脂環式アルキル基のいずれであってもよく、或いはアルキル鎖の途中にエーテル結合(エーテル系酸素原子)を有する鎖状または分岐状のアルキル基であってもよい。R2の具体例としては、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、2−エチルヘキシル基、ノニル基、デシル基、3−オキシペンチル基、シクロヘキシル基、フェニル基などを挙げることができる。そのうちでも、R2は2−エチルヘキシル基、フェニル基、シクロヘキシル基が好ましい。
In the above general formulas (4), (5) and (6), R 1 is an alkyl group, preferably an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, preferably a methyl group or an ethyl group, and particularly preferably ethyl. It is a group.
Further, R 2 is an alkyl group or a phenyl group, preferably an alkyl group having 2 to 10 carbon atoms, and may be any of a chain alkyl group, a branched alkyl group and an alicyclic alkyl group. Alternatively, it may be a chain or branched alkyl group having an ether bond (ether-based oxygen atom) in the middle of the alkyl chain. Specific examples of R 2 include ethyl, propyl, butyl, pentyl, hexyl, heptyl, octyl, 2-ethylhexyl group, nonyl group, decyl group, 3-Okishipenchiru group, a cyclohexyl group, a phenyl The group can be mentioned. Of these, R 2 is preferably a 2 -ethylhexyl group, a phenyl group, or a cyclohexyl group.
一般式(4)の化合物の具体例としては、3−ヒドロキシメチル−3−メチルオキセタン、3−ヒドロキシメチル−3−エチルオキセタン、3−ヒドロキシメチル−3−プロピルオキセタン、3−ヒドロキシメチル−3−ノルマルブチルオキセタン、3−ヒドロキシメチル−3−プロピルオキセタンなどを好ましく挙げることができる。そのうちでも、3−ヒドロキシメチル−3−メチルオキセタン、3−ヒドロキシメチル−3−エチルオキセタン等が特に好ましい。
一般式(5)の化合物の具体例としては、3−エチル−3−(2−エチルヘキシロキシメチル)オキセタン等が特に好ましい。
Specific examples of the compound of the general formula (4) include 3-hydroxymethyl-3-methyloxetane, 3-hydroxymethyl-3-ethyloxetane, 3-hydroxymethyl-3-propyloxetane, and 3-hydroxymethyl-3-3. Normal butyl oxetane, 3-hydroxymethyl-3-propyl oxetane and the like can be preferably mentioned. Among them, 3-hydroxymethyl-3-methyloxetane, 3-hydroxymethyl-3-ethyloxetane and the like are particularly preferable.
As a specific example of the compound of the general formula (5), 3-ethyl-3- (2-ethylhexyloxymethyl) oxetane and the like are particularly preferable.
一般式(6)において、R3は芳香環を有していてもよい2価の有機基であるが、その例としては、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ネオペンチレン基、n−ペンタメチレン基、n−ヘキサメチレン基等の炭素数1〜12の直鎖状または分岐状のアルキレン基、フェニレン基、式:−CH2−Ph−CH2−または−CH2−Ph−Ph−CH2−(ここで、Phはフェニル基を示す)で表される2価の基、水素添加ビスフェノールA残基、水素添加ビスフェノールF残基、水素添加ビスフェノールZ残基、シクロヘキサンジメタノール残基、トリシクロデカンジメタノール残基などを挙げることができる。 In the general formula (6), R 3 is a divalent organic group which may have an aromatic ring, and examples thereof include an ethylene group, a propylene group, a butylene group, a neopentylene group and an n-pentamethylene group. a linear or branched alkylene group having 1 to 12 carbon atoms such as n- hexamethylene group, a phenylene group, the formula: -CH 2 -Ph-CH 2 - or -CH 2 -Ph-Ph-CH 2 - (Here, Ph indicates a phenyl group), a divalent group, a hydrogenated bisphenol A residue, a hydrogenated bisphenol F residue, a hydrogenated bisphenol Z residue, a cyclohexanedimethanol residue, and a tricyclode. Candimethanol residues and the like can be mentioned.
一般式(6)の化合物の具体例としては、ビス(3−メチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、ビス(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、ビス(3−プロピル−3−オキセタニルメチル)エーテル、ビス(3−ブチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、1,4−ビス[(3−エチル−3−オキセタニルメトキシ)メチル]ベンゼン、3−エチル−3{[(3−エチルオキセタン−3−イル)メトキシ]メチル}オキセタン、4,4’−ビス[(3−エチル−3−オキセタニル)メトキシメチル]ビフェニル、1,4−ビス[(3−エチル−3−オキセタニル)メトキシメチル]ベンゼン等を特に好ましく挙げることができる。 Specific examples of the compound of the general formula (6) include bis (3-methyl-3-oxetanylmethyl) ether, bis (3-ethyl-3-oxetanylmethyl) ether, and bis (3-propyl-3-oxetanylmethyl). Ether, bis (3-butyl-3-oxetanylmethyl) ether, 1,4-bis [(3-ethyl-3-oxetanylmethoxy) methyl] benzene, 3-ethyl-3 {[(3-ethyloxetane-3-3) Il) methoxy] methyl} oxetane, 4,4'-bis [(3-ethyl-3-oxetanyl) methoxymethyl] biphenyl, 1,4-bis [(3-ethyl-3-oxetanyl) methoxymethyl] benzene, etc. It can be mentioned particularly preferably.
オキセタン化合物は、単独で用いても2種以上組み合わせて用いてもよい。 The oxetane compound may be used alone or in combination of two or more.
オキセタン化合物を含有する場合の含有量は、ポリカーボネート樹脂(A)100質量部に対して、好ましくは0.0005〜0.2質量部であり、より好ましくは0.001質量部以上、さらに好ましくは0.003質量部以上、特に好ましくは0.005質量部以上であり、また、より好ましくは0.15質量以下、さらに好ましくは0.1質量部以下、特に好ましくは0.05質量部以下である。オキセタン化合物(E)の含有量が、0.0005質量部未満の場合は、色相、耐熱変色性が不十分となりやすく、0.2質量部を超える場合は、耐熱変色性が却って悪化しやすく、成形時のガスが発生しやすい。 When the oxetane compound is contained, the content is preferably 0.0005 to 0.2 parts by mass, more preferably 0.001 parts by mass or more, still more preferably 0.001 parts by mass, based on 100 parts by mass of the polycarbonate resin (A). 0.003 parts by mass or more, particularly preferably 0.005 parts by mass or more, more preferably 0.15 parts by mass or less, still more preferably 0.1 parts by mass or less, particularly preferably 0.05 parts by mass or less. is there. If the content of the oxetane compound (E) is less than 0.0005 parts by mass, the hue and heat-resistant discoloration tend to be insufficient, and if it exceeds 0.2 parts by mass, the heat-resistant discoloration tends to deteriorate. Gas is likely to be generated during molding.
エポキシ化合物とオキセタン化合物は、両者を併せて含有することも好ましく、両者を含有する場合の合計の含有量は、ポリカーボネート樹脂(A)100質量部に対して、0.0005〜0.2質量部であることが好ましい。 The epoxy compound and the oxetane compound are preferably contained together, and the total content when both are contained is 0.0005 to 0.2 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polycarbonate resin (A). Is preferable.
[添加剤等]
本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、上記した以外のその他の添加剤、例えば、離型剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、蛍光増白剤、顔料、染料、ポリカーボネート樹脂以外の他のポリマー、難燃剤、耐衝撃改良剤、帯電防止剤、可塑剤、相溶化剤などの添加剤を含有することができる。これらの添加剤は一種または二種以上を配合してもよい。
[Additives, etc.]
The polycarbonate resin composition of the present invention has other additives other than those described above, such as a mold release agent, an antioxidant, an ultraviolet absorber, an optical brightener, a pigment, a dye, and a polymer other than the polycarbonate resin. It can contain additives such as flame retardants, impact resistant improvers, antistatic agents, plasticizers, and compatibilizers. These additives may be used alone or in combination of two or more.
[ポリカーボネート樹脂組成物の製造方法]
本発明のポリカーボネート樹脂組成物の製造方法に制限はなく、公知のポリカーボネート樹脂組成物の製造方法を広く採用でき、ポリカーボネート樹脂(A)、ポリトリメチレングリコール化合物(B)及びリン系安定剤(C)、並びに、必要に応じて配合されるその他の成分を、例えばタンブラーやヘンシェルミキサーなどの各種混合機を用い予め混合した後、バンバリーミキサー、ロール、ブラベンダー、単軸混練押出機、二軸混練押出機、ニーダーなどの混合機で溶融混練する方法が挙げられる。なお、溶融混練の温度は特に制限されないが、通常240〜320℃の範囲である。
[Manufacturing method of polycarbonate resin composition]
The method for producing the polycarbonate resin composition of the present invention is not limited, and a known method for producing the polycarbonate resin composition can be widely adopted, and the polycarbonate resin (A), the polytrimethylene glycol compound (B), and the phosphorus-based stabilizer (C) can be widely adopted. ), And other ingredients to be blended as needed, are premixed using various mixers such as tumblers and henschel mixers, and then Banbury mixers, rolls, brabenders, single-screw kneading extruders, and twin-screw kneading. Examples thereof include a method of melt-kneading with a mixer such as an extruder or a kneader. The temperature of melt-kneading is not particularly limited, but is usually in the range of 240 to 320 ° C.
本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、上記したポリカーボネート樹脂組成物をペレタイズしたペレットを各種の成形法で成形して各種成形品を製造することができる。またペレットを経由せずに、押出機で溶融混練された樹脂を直接、成形して成形品にすることもできる。 The polycarbonate resin composition of the present invention can produce various molded products by molding pellets obtained by pelletizing the above-mentioned polycarbonate resin composition by various molding methods. Further, the resin melt-kneaded by an extruder can be directly molded into a molded product without passing through pellets.
本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、極めて高い流動性と優れた色相、さらに優れた耐衝撃性を示し、さらに成形時のガス発生が少ないことから、射出成形法により、光学部品、特に薄肉の光学部品を成形するのに好適に用いられる。射出成形の際の樹脂温度は、特に薄肉の成形品の場合には、一般にポリカーボネート樹脂の射出成形に適用される温度である260〜300℃よりも高い樹脂温度にて成形することが好ましく、305〜380℃の樹脂温度が好ましい。樹脂温度は310℃以上であるのがより好ましく、315℃以上がさらに好ましく、320℃以上が特に好ましく、370℃以下がより好ましい。従来のポリカーボネート樹脂組成物を用いた場合には、薄肉成形品を成形するために成形時の樹脂温度を高めると、成形品の黄変が生じやすくなるという問題もあったが、本発明の樹脂組成物を使用することで、上記の温度範囲であっても、良好な色相を有する成形品、特に薄肉の光学部品を製造することが可能となる。また、薄肉成形品を成形するためにポリカーボネート樹脂の分子量を下げることも従来から行われているが、本発明のポリカーボネート樹脂組成物は流動性が良好なので、分子量を下げずとも薄肉成形が可能なので、より強度の高い成形品とすることが可能となる。
なお、樹脂温度とは、直接測定することが困難な場合はバレル設定温度として把握される。
Since the polycarbonate resin composition of the present invention exhibits extremely high fluidity, excellent hue, excellent impact resistance, and less gas generation during molding, optical parts, particularly thin-walled optics, are subjected to injection molding. It is suitably used for molding parts. The resin temperature at the time of injection molding is preferably higher than 260 to 300 ° C., which is a temperature generally applied to injection molding of polycarbonate resin, particularly in the case of thin-walled molded products, and is preferably 305. A resin temperature of ~ 380 ° C. is preferable. The resin temperature is more preferably 310 ° C. or higher, further preferably 315 ° C. or higher, particularly preferably 320 ° C. or higher, and even more preferably 370 ° C. or lower. When a conventional polycarbonate resin composition is used, there is a problem that yellowing of the molded product is likely to occur if the resin temperature at the time of molding is raised in order to mold the thin-walled molded product. However, the resin of the present invention has a problem. By using the composition, it becomes possible to produce a molded product having a good hue, particularly a thin-walled optical component, even in the above temperature range. Further, although it has been conventionally practiced to reduce the molecular weight of the polycarbonate resin in order to mold a thin-walled molded product, since the polycarbonate resin composition of the present invention has good fluidity, thin-wall molding can be performed without lowering the molecular weight. , It becomes possible to make a molded product with higher strength.
The resin temperature is grasped as the barrel set temperature when it is difficult to measure it directly.
ここで、薄肉成形品とは、肉厚が通常1mm以下、好ましくは0.8mm以下、より好ましくは0.6mm以下の板状部を有する成形品をいう。ここで、板状部は、平板であっても曲板状になっていてもよく、平坦な表面であっても、表面に凹凸等を有してもよく、また断面は傾斜面を有していたり、楔型断面等であってもよい。 Here, the thin-walled molded product refers to a molded product having a plate-shaped portion having a wall thickness of usually 1 mm or less, preferably 0.8 mm or less, and more preferably 0.6 mm or less. Here, the plate-shaped portion may be a flat plate or a curved plate, may have a flat surface, may have irregularities or the like on the surface, and may have an inclined cross section. It may have a wedge-shaped cross section or the like.
光学部品としては、LED、有機EL、白熱電球、蛍光ランプ、陰極管等の光源を直接または間接に利用する機器・器具の部品が挙げられる。
本発明のポリカーボネート樹脂組成物を用いた光学部品は、液晶バックライトユニットや各種の表示装置、照明装置の分野で好適に使用できる。このような装置の例としては、携帯電話、モバイルノート、ネットブック、スレートPC、タブレットPC、スマートフォン、タブレット型端末等の各種携帯端末、カメラ、時計、ノートパソコン、各種ディスプレイ、照明機器等が挙げられる。
Examples of the optical component include components of devices / appliances that directly or indirectly use a light source such as an LED, an organic EL, an incandescent lamp, a fluorescent lamp, and a cathode tube.
The optical component using the polycarbonate resin composition of the present invention can be suitably used in the fields of liquid crystal backlight units, various display devices, and lighting devices. Examples of such devices include various mobile terminals such as mobile phones, mobile notebooks, netbooks, slate PCs, tablet PCs, smartphones, tablet terminals, cameras, watches, notebook computers, various displays, lighting devices, and the like. Be done.
以下、実施例を示して、本発明について更に具体的に説明する。ただし、本発明は以下の実施例に限定して解釈されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples. However, the present invention is not construed as being limited to the following examples.
以下の実施例及び比較例で使用した原料は、以下の表1−2の通りである。なお、ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量Mvの測定方法は、前述した通りである。 The raw materials used in the following Examples and Comparative Examples are shown in Table 1-2 below. The method for measuring the viscosity average molecular weight Mv of the polycarbonate resin is as described above.
(実施例I−1〜15、比較例I−1〜7)
[樹脂組成物ペレットの製造]
上記表1〜2に記載した各成分を、以下の表3〜4に記した割合(質量部)で配合し、タンブラーにて20分混合した後、スクリュー径40mmのベント付単軸押出機(田辺プラスチック機械社製「VS−40」)により、シリンダー温度240℃で溶融混練し、ストランドカットによりペレットを得た。
(Examples I-1 to 15, Comparative Examples I-1 to 7)
[Manufacturing of resin composition pellets]
Each component listed in Tables 1 and 2 above is blended in the proportions (parts by mass) shown in Tables 3 and 4 below, mixed in a tumbler for 20 minutes, and then a single-screw extruder with a vent having a screw diameter of 40 mm ( It was melt-kneaded at a cylinder temperature of 240 ° C. by Tanabe Plastic Machinery Co., Ltd. “VS-40”), and pellets were obtained by strand cutting.
[色相(YI)及びΔYI(耐熱変色性の評価)]
得られたペレットを120℃で5〜7時間、熱風循環式乾燥機により乾燥した後、射出成形機(Sodick社製「HSP100A」)により、樹脂温度340℃、金型温度80℃で長光路成形品(300mm×7mm×4mm)を成形した。
この長光路成形品について、300mmの光路長でYI(黄変度)の測定を行った。測定には長光路分光透過色計(日本電色工業社製「ASA 1」、C光源、2°視野)を使用した。
次に、上記長光路成形品を95℃で500時間保持した後、300mmの光路長でYIを測定し、初期YI値との差ΔYIを求め、耐熱変色性の評価を行った。
[Hue (YI) and ΔYI (evaluation of heat-resistant discoloration)]
The obtained pellets are dried at 120 ° C. for 5 to 7 hours with a hot air circulation type dryer, and then long-light path molding is performed with an injection molding machine (“HSP100A” manufactured by Sodick Co., Ltd.) at a resin temperature of 340 ° C. and a mold temperature of 80 ° C. A product (300 mm × 7 mm × 4 mm) was molded.
YI (yellowing degree) was measured with an optical path length of 300 mm for this long optical path molded product. A long optical path spectroscopic transmission chromometer (“ASA 1” manufactured by Nippon Denshoku Kogyo Co., Ltd., C light source, 2 ° field of view) was used for the measurement.
Next, after holding the long optical path molded product at 95 ° C. for 500 hours, YI was measured with an optical path length of 300 mm, the difference ΔYI from the initial YI value was obtained, and the heat discoloration property was evaluated.
[単位時間あたりの流出量:Q値(単位:×10−2cm3/sec)]
上記の方法で得られたペレットを120℃で4時間以上乾燥した後、JIS P8115に準拠し、高架式フローテスターを用いて、280℃の温度、荷重160kgf/cm2の条件下で組成物の単位時間あたりの流出量(Q値、単位:×10−2cm3/sec)を測定し、流動性を評価した。なお、オリフィスは直径1mm×長さ10mmのものを使用した。
[Outflow amount per unit time: Q value (unit: × 10-2 cm 3 / sec)]
The pellets obtained by the above method are dried at 120 ° C. for 4 hours or more, and then the composition is prepared under the conditions of 280 ° C. and a load of 160 kgf / cm 2 using an elevated flow tester in accordance with JIS P8115. The outflow amount per unit time (Q value, unit: × 10-2 cm 3 / sec) was measured to evaluate the fluidity. The orifice used had a diameter of 1 mm and a length of 10 mm.
[耐衝撃性評価:ノッチ付シャルピー衝撃強度(単位:kJ/m2)]
得られたペレットを、120℃で5時間乾燥させた後、射出成形機(日精樹脂工業社製「NEX80III」)にて、シリンダー温度280℃、金型温度80℃、成形サイクル45秒の条件で、ISO179−1、2に基づく3mm厚の耐衝撃性試験片を作製した。得られた試験片をR0.25mm/深さ2mmのノッチ切削加工を行い、23℃の温度環境下においてノッチ付シャルピー衝撃強度(kJ/m2)を測定した。
[Impact resistance evaluation: Charpy impact strength with notch (unit: kJ / m 2 )]
The obtained pellets are dried at 120 ° C. for 5 hours, and then used in an injection molding machine (“NEX80III” manufactured by Nissei Resin Industry Co., Ltd.) under the conditions of a cylinder temperature of 280 ° C., a mold temperature of 80 ° C., and a molding cycle of 45 seconds. , ISO179-1, 2 and 3 mm thick impact resistance test pieces were prepared. The obtained test piece was notched at R0.25 mm / depth 2 mm, and the notched Charpy impact strength (kJ / m 2 ) was measured in a temperature environment of 23 ° C.
[成形時のガス発生:金型汚染性評価(金型付着物)]
射出成形における汚染性評価(金型汚れ)
上記で得られたペレットを、120℃で5時間乾燥させた後、射出成形機(住友重機械工業社製「SE7M」)を用い、図2に示すようなしずく型金型を用いて、シリンダー温度を340℃、成形サイクル10秒、金型温度40℃の条件にて、150ショット射出成形し、終了後の金型固定側の金属鏡面に発生する白い付着物による汚れの状態を、下記の基準で、目視にて評価判定した。
A:金型付着物量が少なく、耐金型汚染性は極めて良好である。
B:金型付着物量は、AとCの間で少し見られる。
C:金型付着物が多く、金型汚染が著しく見られる。
[Gas generation during molding: Mold contamination evaluation (mold deposits)]
Stainability evaluation in injection molding (mold stain)
The pellets obtained above are dried at 120 ° C. for 5 hours, and then a cylinder is used using an injection molding machine (“SE7M” manufactured by Sumitomo Heavy Industries, Ltd.) and a drop mold as shown in FIG. The state of dirt due to white deposits generated on the metal mirror surface on the mold fixing side after 150 shot injection molding under the conditions of a temperature of 340 ° C., a molding cycle of 10 seconds, and a mold temperature of 40 ° C. is as follows. The evaluation was visually evaluated based on the criteria.
A: The amount of deposits on the mold is small, and the mold contamination resistance is extremely good.
B: The amount of mold deposits is slightly seen between A and C.
C: There are many mold deposits, and mold contamination is noticeable.
なお、図2のしずく型金型は、ゲートGから樹脂組成物を導入し、尖端P部分に発生ガスが溜まり易くなるように設計した金型である。ゲートGの幅は1mm、厚みは1mmであり、図2において、幅h1は14.5mm、長さh2は7mm、長さh3は27mmであり、成形部の厚みは3mmである。
以上の評価結果を以下の表3〜4に示す。
The drop mold of FIG. 2 is a mold designed so that the resin composition is introduced from the gate G and the generated gas easily accumulates in the tip P portion. The width of the gate G is 1 mm and the thickness is 1 mm. In FIG. 2, the width h1 is 14.5 mm, the length h2 is 7 mm, the length h3 is 27 mm, and the thickness of the molded portion is 3 mm.
The above evaluation results are shown in Tables 3 to 4 below.
(実施例II−1〜3、比較例II−1〜5)
[樹脂組成物ペレットの製造]
前記表1〜2に記載した各成分を、以下の表5に記した割合(質量部)で配合し、タンブラーにて20分混合した後、スクリュー径40mmのベント付単軸押出機(田辺プラスチック機械社製「VS−40」)により、シリンダー温度240℃で溶融混練し、ストランドカットによりペレットを得た。
(Examples II-1 to 3, Comparative Examples II-1 to 5)
[Manufacturing of resin composition pellets]
Each component shown in Tables 1 and 2 is blended at the ratio (parts by mass) shown in Table 5 below, mixed in a tumbler for 20 minutes, and then a single-screw extruder with a vent (Tanabe Plastic) having a screw diameter of 40 mm. It was melt-kneaded at a cylinder temperature of 240 ° C. by “VS-40” manufactured by Kikai Co., Ltd.), and pellets were obtained by strand cutting.
[色相(YI)及びΔYI(耐熱変色性の評価)]
得られたペレットを120℃で5〜7時間、熱風循環式乾燥機により乾燥した後、射出成形機(Sodick社製「HSP100A」)により、樹脂温度340℃、金型温度80℃で長光路成形品(300mm×7mm×4mm)を成形した。
この長光路成形品について、300mmの光路長でYI(黄変度)の測定を行った。測定には長光路分光透過色計(日本電色工業社製「ASA 1」、C光源、2°視野)を使用した。
次に、上記長光路成形品を95℃で500時間保持した後、300mmの光路長でYIを測定し、初期YI値との差ΔYIを求め、耐熱変色性の評価を行った。
[Hue (YI) and ΔYI (evaluation of heat-resistant discoloration)]
The obtained pellets are dried at 120 ° C. for 5 to 7 hours with a hot air circulation type dryer, and then long-light path molding is performed with an injection molding machine (“HSP100A” manufactured by Sodick Co., Ltd.) at a resin temperature of 340 ° C. and a mold temperature of 80 ° C. A product (300 mm × 7 mm × 4 mm) was molded.
YI (yellowing degree) was measured with an optical path length of 300 mm for this long optical path molded product. A long optical path spectroscopic transmission chromometer (“ASA 1” manufactured by Nippon Denshoku Kogyo Co., Ltd., C light source, 2 ° field of view) was used for the measurement.
Next, after holding the long optical path molded product at 95 ° C. for 500 hours, YI was measured with an optical path length of 300 mm, the difference ΔYI from the initial YI value was obtained, and the heat discoloration property was evaluated.
[単位時間あたりの流出量:Q値(単位:×10−2cm3/sec)]
上記の方法で得られたペレットを120℃で4時間以上乾燥した後、JIS P8115に準拠し、高架式フローテスターを用いて、240℃の温度、荷重160kgf/cm2の条件下で組成物の単位時間あたりの流出量(Q値、単位:×10−2cm3/sec)を測定し、流動性を評価した。なお、オリフィスは直径1mm×長さ10mmのものを使用した。
[Outflow amount per unit time: Q value (unit: × 10-2 cm 3 / sec)]
The pellets obtained by the above method are dried at 120 ° C. for 4 hours or more, and then the composition is prepared under the conditions of 240 ° C. and a load of 160 kgf / cm 2 using an elevated flow tester in accordance with JIS P8115. The outflow amount per unit time (Q value, unit: × 10-2 cm 3 / sec) was measured to evaluate the fluidity. The orifice used had a diameter of 1 mm and a length of 10 mm.
[耐衝撃性評価:ノッチ付シャルピー衝撃強度(単位:kJ/m2)]
得られたペレットを、120℃で5時間乾燥させた後、射出成形機(日精樹脂工業社製「NEX80III」)にて、シリンダー温度280℃、金型温度80℃、成形サイクル45秒の条件で、ISO179−1、2に基づく3mm厚の耐衝撃性試験片を作製した。得られた試験片をR1.0mm/深さ2mmのノッチ切削加工を行い、23℃の温度環境下においてノッチ付シャルピー衝撃強度(kJ/m2)を測定した。
[Impact resistance evaluation: Charpy impact strength with notch (unit: kJ / m 2 )]
The obtained pellets are dried at 120 ° C. for 5 hours, and then used in an injection molding machine (“NEX80III” manufactured by Nissei Resin Industry Co., Ltd.) under the conditions of a cylinder temperature of 280 ° C., a mold temperature of 80 ° C., and a molding cycle of 45 seconds. , ISO179-1, 2 and 3 mm thick impact resistance test pieces were prepared. The obtained test piece was notched at R1.0 mm / depth 2 mm, and the notched Charpy impact strength (kJ / m 2 ) was measured in a temperature environment of 23 ° C.
[成形時のガス発生:金型汚染性評価(金型付着物)]
射出成形における汚染性評価(金型汚れ)
上記で得られたペレットを、120℃で5時間乾燥させた後、射出成形機(住友重機械工業社製「SE8M」)を用い、前記したしずく型金型を用いて、シリンダー温度を340℃、成形サイクル10秒、金型温度40℃の条件にて、150ショット射出成形し、終了後の金型固定側の金属鏡面に発生する白い付着物による汚れの状態を、下記の基準で、目視にて評価判定した。
A:金型付着物量が少なく、耐金型汚染性は極めて良好である。
B:金型付着物量は、AとCの間で少し見られる。
C:金型付着物が多く、金型汚染が著しく見られる。
以上の評価結果を以下の表5に示す。
[Gas generation during molding: Mold contamination evaluation (mold deposits)]
Stainability evaluation in injection molding (mold stain)
The pellets obtained above are dried at 120 ° C. for 5 hours, and then the cylinder temperature is set to 340 ° C. using an injection molding machine (“SE8M” manufactured by Sumitomo Heavy Industries, Ltd.) and the above-mentioned drop mold. , Molding cycle 10 seconds, 150 shot injection molding under the condition of mold temperature 40 ° C., and the state of dirt due to white deposits generated on the metal mirror surface on the mold fixing side after completion is visually inspected according to the following criteria. Evaluation was made at.
A: The amount of deposits on the mold is small, and the mold contamination resistance is extremely good.
B: The amount of mold deposits is slightly seen between A and C.
C: There are many mold deposits, and mold contamination is noticeable.
The above evaluation results are shown in Table 5 below.
図1は、上記実施例IIと比較例IIにおけるQ値(流動性)とノッチ付シャルピー衝撃強度との関係を示すグラフであり、●は実施例、▲が比較例である。
図1から実施例はいずれも流動性と衝撃強度をバランスよく達成できており、比較例よりも高い流動性を有しつつ、優れた衝撃強度を維持していることが分かる。一方、比較例はそのバランスが劣ることが分かる。
FIG. 1 is a graph showing the relationship between the Q value (fluidity) and the notched Charpy impact strength in Example II and Comparative Example II, where ● is an example and ▲ is a comparative example.
From FIG. 1, it can be seen that in each of the examples, fluidity and impact strength can be achieved in a well-balanced manner, and while having higher fluidity than the comparative example, excellent impact strength is maintained. On the other hand, it can be seen that the comparative example is inferior in its balance.
本発明のポリカーボネート樹脂組成物は、良好な色相と非常に高い流動性を有し、且つ耐衝撃性にも優れるポリカーボネート樹脂材料であるので、各種光学部品等に好適に利用することができる。 Since the polycarbonate resin composition of the present invention is a polycarbonate resin material having a good hue, very high fluidity, and excellent impact resistance, it can be suitably used for various optical parts and the like.
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