JP2022521949A - ２パートポリウレタンに基づくサーマルインターフェース材料 - Google Patents

Abstract

本明細書は、ポリウレタン樹脂およびポリウレタン樹脂全体に分散された熱伝導性充填剤を含む２パートポリウレタン樹脂に基づくサーマルインターフェース材料を開示し、ポリウレタン樹脂は、トリオールを含む第１パートおよびイソシアネート官能化成分を含む第２パートを含む２つのパートから形成され、第１パートおよび第２パートの少なくとも１つが熱伝導性充填剤材料を含む。

Description

（発明の背景）
電子デバイスは通常、動作中にかなりの量の熱を発生する。これらのデバイスを冷却するために、ヒートシンクは通常、何らかの方法でデバイスに取り付けられる。動作中、使用中に電子デバイスによって生成された熱は、デバイスの熱源からヒートシンクに伝達され、そこで熱は無害に放散される。サーマルインターフェース材料は、一般に、熱源によって生成された過剰な熱エネルギーをヒートシンクに放出することによって動作する。

サーマルインターフェース材料は、理想的にはヒートシンクと熱源の間に密接な接触を提供し、２つの間の熱伝達を促進する。

通常、これらのサーマルインターフェース材料は、とりわけ、集積回路（ＩＣ）、中央処理装置（ＣＰＵ）などの発熱電子部品に関連して利用される。一般に、シリコーングリースなどのペースト状の熱伝導性材料、またはシリコーンゴムなどのシート状の熱伝導性材料のいずれかが、サーマルインターフェース材料として利用される。サーマルインターフェース材料の性能は、通常、熱伝導率と熱抵抗の両方を使用して評価される。たとえば、一部のペーストやグリースは耐熱性が低くなるが、液体または半固体の状態で適用する必要があるため、適用を最適化するために製造管理が必要である。適用中の強化された制御に加えて、ペーストまたはグリース材料の取り扱いは厄介で困難な場合がある。さらに、グリースおよびペーストは、非平面の表面で利用することはできない。既存の材料を利用する上での追加の困難には、ペーストの再塗布の制御、不要な領域へのグリースの移行、および相変化材料または熱硬化性ペーストの再加工性が含まれる。従来のサーマルインターフェースパッドは、ペーストやグリースの取り扱いや塗布の問題に対処するが、通常、ペーストやグリースに比べて熱抵抗が高くなる。サーマルインターフェースパッドは、事前に硬化させることができ、所定の位置で硬化させることができ、１パートまたは２パート組成物から作ることができる。

さらに、多くのサーマルインターフェース材料は、熱伝導性充填剤をポリマーマトリックスに分散させることによって作製され、多くのサーマルインターフェース材料はシリコンを含む。シリコン含有サーマルインターフェース材料は、ブリーディングとガス放出の問題があるため、デバイスを汚染する可能性がある。一方、シリコンを含まないサーマルインターフェース材料は、熱伝導率が低く、硬度が高いという問題がある。

サーマルインターフェイスは、性能と信頼性の両方でデバイスの動作に大きな要因を果たす。これらの材料は、熱放散を加速し、パッケージの全体的なサイズを縮小する柔軟性に必要な費用効果の高い方法を提供するために使用できる。

したがって、シロキサン種を放出せず、周囲の構造を汚染せず、デバイスの寿命を延ばす、シリコーンの代替化学に基づくサーマルインターフェース材料の必要性が残っている。取り扱いおよび適用が容易でありながら、低い熱抵抗も提供するサーマルインターフェース材料を提供することは依然として有利である。

（発明の簡単な要約）

サーマルインターフェース材料として使用するための組成物を提供する。組成物は、ポリウレタン樹脂およびポリウレタン樹脂全体に分散された熱伝導性充填剤を含み、ポリウレタン樹脂は、トリオールを含む第１パート、イソシアネート官能化成分を含む第２パートを含む、２つのパートから形成され、第１パートおよび第２パートの少なくとも１つは、熱伝導性充填剤材料を含む。

本発明の別の態様は、熱源、ヒートシンク、およびそれらの間に配置された上記記載のサーマルインターフェース材料を含む電子デバイスを提供する。

図１は、２パートポリウレタンをベースにした本発明の組成物のレオロジー結果を示す。 図２は、２パートポリウレタン樹脂とアルミナ熱伝導性充填剤をベースにした本発明の組成物のレオロジー結果を示す。

（発明の詳細な説明）

本明細書に開示されるのは、サーマルインターフェース材料（「ＴＩＭ」）として使用するための組成物である。組成物は、２つのパートから形成されたポリウレタン樹脂と、ポリウレタン樹脂全体に分散された熱伝導性充填剤とを含む。第１パートはポリオールを含み、第２パートは、イソシアネート官能化成分を含む。第１パートおよび／または第２パートは、熱伝導性充填剤材料を含むことができる。

２パートポリウレタンは、約１００ｇ／モルより高い、好ましくは約２００ｇ／モルより高い分子量のネットワークの各繰り返しウレタン単位に結合する、少なくとも１つの長いペンダント基を有する軽く架橋されたポリウレタンネットワークを含む。これらのペンダント基は、可塑剤を含める必要なく、一般にサーマルインターフェース材料に関連する浸出または移動の懸念を最小限に抑える。

第１パートは、ポリオール、トリオール、ジオール、またはそれらの組み合わせを含むことができる。好ましくは、第１パートはトリオールを含む。好ましい実施形態では、第１パートは、トリオールおよびジオールを含む。

本明細書に開示される組成物の第１パートに含めることができるトリオールには、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、またはグリセリンの三官能性コアから構築された低ガラス転移、低極性樹脂が含まれるが、これらに限定されない。好ましくは、トリオールは、約５００～約５０００ｇ／モルの範囲の分子量を有する。特に有用なのは、ポリプロピレングリコール（ＰＰＧ）、ポリトリメチレングリコール、ポリテトラメチレングリコール（ＰＴＭＧ）で作られたポリエーテルトリオール、および２－メチル－１，３－プロパンジオールアジペートなどで作られたポリエステルトリオールである。これらの製品は、それらのジオール類似体とともに、Ｃｏｖｅｓｔｒｏ（Ａｃｃｌａｉｍ（登録商標）、Ａｒｃｏｌ（登録商標）シリーズ）、Ｄｏｗ（Ｖｏｒａｎｏｌ（登録商標）シリーズ）、ＬｙｏｎｄｅｌｌＢａｓｅｌｌ（Ｐｏｌｙｍｅｇ）、ＢＡＳＦ（ＰｏｌｙＴＨＦシリーズ）、Ｋｕｒａｒａｙ（Ｐｏｌｙｏｌシリーズ）、Ａｒｋｅｍａ（Ａｄｉａｎｓｏｌ（登録商標）シリーズ）などから入手できる。

好ましくは、ポリオールが、本明細書に開示される組成物で利用される場合、ポリオールは、少なくとも２のヒドロキシル官能基および約２００～約５０００ｇ／モルの範囲の分子量を有する。本明細書に開示される組成物での使用が企図されるポリオールには、ポリエステルポリオール、ポリエーテルポリオール、ポリオレフィンポリオール、ポリカーボネートポリオール、ならびにそれらの混合物およびコポリマーが含まれるが、これらに限定されない。これらのポリオールは、それらの構造の一部として、不飽和、芳香族性、および／またはヘテロ原子をさらに含み得る。線状ポリオールとは別に、組成物に使用できるポリオールはまた、分枝状または環状であり得る。

好ましい実施形態では、第１パートは、ヒドロキシル官能化ビニルモノマーと、ブチルアクリレートおよび２－エチルヘキシルアクリレートなどの低ガラス転移温度モノマーとの重合および共重合から調製されたポリオールをさらに含む。

本明細書に開示される組成物がさらにジオールを含む場合、好ましくは、ジオールは第１パートに含まれる。好ましくは、ジオールは、約２００～約５０００ｇ／モルの範囲の分子量を有する。上記のポリエーテル、ポリエステル、およびポリカーボネートジオールに加えて、ポリブタジエンジオール、水素化ポリブタジエンジオール、ならびにポリファメセンジオールなどのポリオレフィンジオールを使用することができる。例としては、Ｃｒａｙ ＶａｌｌｅｙのＫＲＡＳＯＬ（登録商標）ＬＢＨ－Ｐシリーズ、ＨＬＢＨ Ｐシリーズ、Ｋｒａｓｏｌ Ｆ ３０００、日本曹達のＧおよびＧＩシリーズがある。別のタイプの非極性ジオールは、Ｐｒｉｐｏｌ（商標）２０３３として知られるＣｒｏｄａのダイマージオールとそのポリエステルオリゴマージオールである。

別の好ましい実施形態では、第１パートは、ポリシロキサンジオールをさらに含む。これらの材料は一般に、非常に低レベルの環状シロキサン揮発性物質を含んでいる。例としては、Ｄｏｗ Ｃｏｒｎｉｎｇ ５５６２Ｃａｒｂｉｎｏｌがある。

トリオール、ジオール、およびモノオール（存在する場合）のバランスを調整して、組成物の硬度を変えることができる。熱を伝達するためのサーマルインターフェース材料の有効性は、サーマルインターフェース材料と熱源との間の界面によって大きく影響され、柔らかく、順応性のある材料は、界面での接触を最適化することができる。組成物の硬度を最適化するために、好ましい実施形態では、トリオールは、第１パートの総重量に基づいて約２９重量％～約１００重量％の量で第１パートに存在し、より好ましくはトリオールが、第１パートの総重量に基づいて約５７重量％を超える量で第１パートに存在する。

組成物の第２パートに存在するイソシアネート官能化成分は、１以上の様々な適切なモノ、ジ、および多官能性イソシアネート樹脂およびプレポリマーを含む。

組成物に使用するのに適したイソシアネート官能化成分の例には、１，５－ナフチレンジイソシアネート、２，４－または４，４’－ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、カルボジイミド修飾ＭＤＩ、キシレンジイソシアネート（ＸＤＩ）、ｍ－およびｐ－テトラメチルキシリレンジイソシアネート（ＴＭＸＤＩ）、トルエンジイソシアネート（ＴＤＩ）の異性体、４，４’－ジフェニル－ジメチルメタンジイソシアネート、ジ－およびテトラアルキルジフェニルメタンジイソシアネート、１，３－フェニレンジイソシアネート、１，４－フェニレンジイソシアネート、４，４’－ジベンジルジイソシアネートなどの芳香族イソシアネート、水素化ＭＤＩ（Ｈ１２ＭＤＩ）、１－メチル－２，４－ジイソシアナトシクロヘキサン、１，１２－ジイソシアナトドデカン、１，６－ジイソシアナト－２，２，４－トリメチルヘキサン、１，６－ジイソシアナト－２，４，４－トリメチルヘキサン、１－イソシアナトメチル－３－イソシアナト－１．５．５トリメチルシクロヘキサン（ＩＰＤＩ）、テトラメトキシブタン－１，４－ジイソシアネート、ブタン－１，４－ジイソシアネート、ヘキサン－１，６ジイソシアネート（ＨＤＩ）、二量体脂肪酸ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、シクロヘキサン－１，４－ジイソシアネート、エチレンジイソシアネートまたはフタル酸ビスイソシアナトエチルエステルなどの脂肪族イソシアネートが含まれる。低分子プレポリマー、すなわち、複数のイソシアネート基を有するオリゴマーを使用することもできる。例えば、ＭＤＩおよび／またはＴＤＩと低分子ジオール、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコールまたはトリエチレングリコールとの反応生成物である。これらのオリゴマーは、ジオールの存在下で過剰のポリイソシアネートを用いて得られる。存在するジオールの分子量は、約１０００ｇ／モル未満であり得る。反応生成物は、任意選択で、蒸留によってモノマーを除去することができる。カルボジイミドを含む粗ＭＤＩまたは液化ジフェニルメタンジイソシアネートも同様に適する。適切な脂肪族イソシアネートには、イソシアヌレート、カルボジイミド、およびイソシアネートのビウレット、特にＨＤＩまたはＩＰＤＩが含まれる。

さらに、本明細書での使用に適した様々なイソシアネートが市販されており、および／または既知の手順を使用して入手可能である。芳香族ジイソシアネートおよび脂肪族ジイソシアネートプレポリマーは、Ｃｏｖｅｓｔｒｏから、それぞれ、商品名ＤｅｓｍｏｄｕｒおよびＭｏｎｄｕｒとして、例えば、Ｍｏｎｄｕｒ ＭＲＳ－２、Ｍｏｎｄｕｒ ＭＲＳ－４、Ｄｅｓｍｏｄｕｒ ＬＤ、Ｍｏｎｄｕｒ ＭＡ－２３００、Ｄｅｓｍｏｎｄｕｒ ＸＰ ＸＰ２５９９として市販されている。ブロックイソシアネートは、Ｄｅｓｍｏｄｕｒ ＢＬ １１００／１など、ＤｅｓｍｏｄｕｒＢＬの商品名でＣｏｖｅｓｔｒｏからも入手できる。その他の市販のイソシアネートは、Ｔａｋｅｎａｔｅとして販売されている三井化学から入手できる。好ましくは、イソシアネート官能化成分は、二官能性イソシアネートを含む。

より好ましくは、イソシアネート官能化成分は、長いペンダント基を有する二官能性脂肪族イソシアネートを含み、ここで、長いペンダント基は、不飽和またはヘテロ原子をさらに含み得る、ポリエーテル、または直鎖または分岐アルキル、エステル、ポリエステル構造、またはそれらの組み合わせである。好ましい脂肪族ポリイソシアネートは、商品名Ｔｏｌｏｎａｔｅ（商標）Ｘ ＦＬＯ １００としてＶｅｎｃｏｒｅｘから市販されており、Ｒは非公開の生物由来の長いペンダント基である以下の構造を有する。

充填剤
本明細書に開示される組成物は、好ましくは熱伝導性充填剤を含む充填剤をさらに含む。充填剤は、第１パート、第２パート、または第１パートと第２パートの両方に含めることができる。

熱伝導性充填剤は当技術分野で知られており、市販されている。例えば、米国特許第６，１６９，１４２号（４欄、７～３３行）を参照。熱伝導性充填剤は、熱伝導性と導電性の両方であってもよい。あるいは、熱伝導性充填剤は、熱伝導性および電気絶縁性であり得る。

具体的には、有用な熱伝導性充填剤は、金属充填剤、無機充填剤、炭素ベースの充填剤、熱伝導性ポリマー粒子充填剤、またはそれらの組み合わせを含み得る。

金属充填剤には、金属の粒子および粒子の表面に層を有する金属の粒子が含まれる。これらの層は、例えば、粒子の表面上の金属窒化物層または金属酸化物層であり得る。適切な金属充填剤は、アルミニウム、銅、金、ニッケル、銀、およびそれらの組み合わせを含む群から選択される金属の粒子によって例示される。適切な金属充填剤は、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム、酸化銅、酸化ニッケル、酸化銀、およびそれらの組み合わせを含む群から選択されるそれらの表面上に層を有する上記の金属の粒子によってさらに例示される。例えば、金属充填剤は、それらの表面に酸化アルミニウム層を有するアルミニウム粒子を含み得る。

無機充填剤には、酸化アルミニウム、酸化ベリリウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛などの金属酸化物、窒化アルミニウムや窒化ホウ素などの窒化物、炭化ケイ素や炭化タングステンなどの炭化物およびそれらの組み合わせが含まれる。他の例には、アルミニウム三水和物、二酸化ケイ素、チタン酸バリウム、水酸化マグネシウムが含まれる。

炭素ベースの充填剤には、炭素繊維、ダイヤモンド、グラファイトが含まれる。一次元カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）や二次元（２Ｄ）グラフェンおよびグラファイトナノプレートレット（ＧＮＰ）などのカーボンナノ構造材料も、固有の熱伝導率が高いため、この組成物に使用できる。

熱伝導性ポリマー充填剤の例には、配向ポリエチレン繊維およびナノセルロースが含まれる。熱伝導性充填剤を製造するために使用できるポリマーの他の例には、ポリチオフェン、ポリエステルまたはエポキシに基づく液晶ポリマーなどが含まれる。

有用な熱伝導性充填剤粒子の形状は制限されないが、丸みを帯びたまたは球形の粒子は、組成物中に熱伝導性充填剤を高充填すると、粘度が望ましくないレベルまで上昇するのを防ぐことができる。熱伝導性充填剤は、単一の熱伝導性充填剤、または粒子形状、平均粒子サイズ、粒子サイズ分布、および充填剤のタイプなどの少なくとも１つの特性が異なる２つ以上の熱伝導性充填剤の組み合わせであり得る。たとえば、より大きな平均粒子サイズを有する第１の酸化アルミニウムおよびより小さな平均粒子サイズを有する第２の酸化アルミニウムなどの無機充填剤の組み合わせを組成物に含めることができる。あるいは、より大きな平均粒子サイズを有する酸化アルミニウムとより小さな平均粒子サイズを有する酸化亜鉛との組み合わせを組成物に含めることができる。あるいは、より大きな平均粒子サイズを有する第１のアルミニウムおよびより小さな平均粒子サイズを有する第２のアルミニウムなどの金属充填剤の組み合わせを組成物に含めることができる。さらに、アルミニウムおよび酸化アルミニウム充填剤の組み合わせなどの金属および無機充填剤の組み合わせまたはアルミニウムと酸化亜鉛の充填剤の組み合わせ、あるいは、アルミニウム、酸化アルミニウム、および酸化亜鉛充填剤の組み合わせを本明細書に開示される組成物に含めることができる。より大きい平均粒子サイズを有する第１の充填剤および第１の充填剤よりも小さい平均粒子サイズを有する第２の充填剤の使用は、充填効率を改善し、粘度を低下させ、熱伝達を高めることができる。

熱伝導性充填剤はまた、充填剤処理剤を含み得る。充填剤処理剤は、当技術分野で知られている任意の処理剤であり得る。充填剤処理剤の量は、熱伝導性充填剤の種類および量を含む様々な要因に応じて変化し得る。好ましい実施形態では、充填剤処理剤は、充填剤の約０．１重量％～約５．０重量％の範囲の量で組成物に含まれる。

充填剤は、樹脂と組み合わせて複合材料を作製する前に、その場で充填剤処理剤で処理するか、または前処理することができる。充填剤処理剤は、アルコキシシランなどのシラン、アルコキシ官能化オリゴシロキサン、環状ポリオルガノシロキサン、ジメチルシロキサンまたはメチルフェニルシロキサンなどのヒドロキシル官能化オリゴシロキサン、ステアリン酸塩、または脂肪酸を含み得る。アルコキシシラン充填剤処理剤は当技術分野で知られており、ヘキシルトリメトキシシラン、オクチルトリエトキシシラン、デシルトリメトキシシラン、ドデシルトリメトキシシラン、テトラデシルトリメトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルエチルトリメトキシシラン、オクタデシルトリメトキシシラン、オクタデシルトリエトキシシラン、およびそれらの組み合わせを含んでもよい。

あるいは、充填剤処理剤は、シリカ充填剤を処理するために通常使用される任意の有機ケイ素化合物であり得る。これらの有機ケイ素化合物の例には、メチルトリクロロシラン、ジメチルジクロロシラン、およびトリメチルモノクロロシランなどのオルガノクロロシラン、ヒドロキシエンドブロックジメチルシロキサンオリゴマー、ヘキサメチルジシロキサン、テトラメチルジビニルジシロキサンなどのオルガノシロキサン、ヘキサメチルジシラザンおよびヘキサメチルシクロトリシラザンなどのオルガノシラザン、メチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、および３－メタクリルオキシプロピルトリメトキシシランなどのオルガノアルコキシシランが含まれるが、これらに限定されない。

あるいは、水素結合が可能なポリオルガノシロキサンは、充填剤処理剤として有用である。

特定の実施形態では、熱伝導性充填剤に加えて、充填剤はまた、強化充填剤、伸長充填剤、またはそれらの組み合わせを含み得る。

本明細書に開示される組成物がサーマルインターフェース材料にある場合、電気絶縁性、熱伝導性充填剤が一般的に含まれる。好ましくは、本明細書に開示される組成物で使用するための熱伝導性充填剤材料は、酸化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、またはそれらの組み合わせを含む群から選択される。商用ソースの場合、ＣＢ－Ａ２０５とＡｌ－４３－Ｍｅは、昭和電工から市販されている異なる粒子サイズの酸化アルミニウム充填剤であり、ＤＡＷ－４５は、デンカから市販されている酸化アルミニウム充填剤、ＡＡ－０４、ＡＡ－２、およびＡＡ１８は、住友化学株式会社から市販されている酸化アルミニウム充填剤である。酸化亜鉛は、ＺｏｃｈｅｍＬＬＣから入手できる。

他の適切な充填剤および／または添加剤もまた、様々な組成物特性を達成するために、本明細書に開示される組成物に添加され得る。任意に追加できる追加の成分の例には、顔料、可塑剤、加工助剤、難燃剤、増量剤、電磁干渉（ＥＭＩ）またはマイクロ波吸収剤、導電性充填剤、磁性粒子などが含まれまれる。例示的な実施形態によれば、カルボニル鉄、ケイ化鉄、鉄粒子、鉄クロム化合物、金属銀、カルボニル鉄粉末、ＳＥＮＤＵＳＴ（８５％の鉄、９．５％のシリコンと５．５％のアルミニウムを含む合金）、パーマロイ（約２０％の鉄、８０％のニッケルを含む合金）、フェライト、磁性合金、磁性粉末、磁性フレーク、磁性粒子、ニッケルベースの合金と粉末、クロム合金、およびその他それらの組み合わせなどの広範囲の材料をサーマルインターフェース材料に添加してもよい。他の実施形態は、１以上の上記材料で形成される１以上のＥＭＩ吸収体を含んでもよく、ＥＭＩ吸収体が１種以上の顆粒、回転楕円体、ミクロスフェア、楕円体、不規則な回転楕円体、ストランド、フレーク、粉末、および／またはこれらの形状のいずれかまたはすべての組み合わせを含む。したがって、いくつかの例示的な実施形態は、熱可逆性ゲルを含むか、またはそれに基づくサーマルインターフェース材料を含み得、ここで、サーマルインターフェース材料はまた、シールドを提供するように構成されている（たとえば、ＥＭＩまたはマイクロ波吸収体、導電性充填剤、および／または磁性粒子などを含むか、それらが充填されている）。

有用な実施形態では、熱伝導性充填剤材料は、組成物の第１パートに、約３０～９５重量％の範囲の量で、例えば、第１パートの総重量に基づいて約８５～９５重量％の量で存在する。別の有用な実施形態では、熱伝導性充填剤材料は、第２パートに、約３０重量％～約９５重量％の範囲の量、例えば、第２パートの総重量に基づいて、約８５重量％～約９５重量％の量で存在する。

触媒
本明細書に開示される組成物に含まれるイソシアネート官能化化合物およびポリオールは、触媒を必要とせずに、周囲温度で反応して、架橋／硬化ポリウレタンを形成することができる。組成物に触媒を任意に含めることにより、反応を効果的にスピードアップすることができる。

好ましくは、１つまたは複数の触媒を本明細書に開示される組成物に含めて、用途およびプロセス要件に応じて硬化速度を調整することができる。本明細書に開示される２パート組成物において、イソシアネートおよびポリオール成分は、それぞれ分配され、次いで混合されて反応する。触媒反応が速すぎると、反応物がディスペンシングメカニズムを詰まらせる可能性がある。触媒反応が遅すぎると、複合材料が塗布後に硬化する予定の領域から流出し、他の周囲のコンポーネントを汚染する可能性がある。したがって、反応速度は、組成物の所望の特性を得るために重要である。適切な触媒には、ルイス酸およびルイス塩基、ならびに金属化合物が含まれるが、これらに限定されない。

好ましくは、組成物は、アミン触媒またはＳｎ、Ｚｎ、Ｂｉ、Ｚｒ、ＶまたはＴｉに基づく金属触媒を含む群から選択される触媒を含むことができる。より好ましくは、組成物に使用するための触媒は、Ｚｎベースの複合体、Ｂｉベースの複合体、またはそれらの組み合わせである。

スズベースの化合物は、ヒドロキシル含有有機分子をイソシアネートと反応させてウレタン基を形成するための従来の触媒である。このクラスのスズ化合物の代表的なメンバーには、カルボン酸の第一スズ塩、スズ酸ブチルなどのオルガノスズ酸、オルガノチオスズ酸、ジブチルスズオキシドなどのジオルガノスズオキシド、ジオルガノスズスルフィド、ジメチルスズジクロリドなどのモノおよびジオルガノスズハライド、ジブチルスズジラウレート、ジブチルスズアジペートおよびジブチルスズマレイン酸塩などのモノおよびジオルガノスズカルボキシレート、ジブチルスズビス（ラウリルメルカプチド）などのモノおよびジオルガノスズメルカプチド、メルカプトカルボン酸エステルおよびメルカプトアルカノールエステルのモノおよびジオルガノスズ誘導体（ジブチルスズ－Ｓ，Ｓ’－ビス（イソオクチルメルカプトアセテート）およびジブチルスズＳ，Ｓ’－ビス（ステアリン酸メルカプトエチル）など）、ジオルガノスズオキシド（ジブチルスズオキシドなど）およびジブチルスズビスアセチルアセトナートなどのベータジケトンのモノ－およびジオルガノスズ誘導体が含まれる。

組成物はまた、第三級アミン触媒を含み得る。第三級アミン触媒は、イソシアネート基を求核置換に活性化して、水との反応を促進して二酸化炭素を生成し、ポリヒドロキシル化合物と反応してウレタンを形成することができる。第三級アミン触媒の例には、Ｎ，Ｎジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノプロピル）アミン、Ｎ，Ｎ－ジメチルシクロヘキシルアミン、ビス－（２－メチルアミノエチル）エーテル、Ｎ，Ｎ－ジメチルベンジルアミン、ジアミノビシクロオクタン、トリエチルアミン、トリブチルアミン、Ｎ－メチルモルホリン、Ｎ－エチルモルホリン、Ｎ－ココ－モルホリン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ”－テトラメチルエチレン－ジアミン、１，４－ジアザ－ビシクロ－（２，２，２）－オクタン、Ｎ－メチル－Ｎ’－ジメチル－アミノ－エチルピペラジン、Ｎ，Ｎ－ジメチルベンジルアミン、ビス－（Ｎ、Ｎ－ジエチル－アミノエチル）－アジペート、Ｎ，Ｎジエチルベンジルアミン、ペンタメチルジエチレントリアミン、Ｎ，Ｎジメチルシクロヘキシルアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラメチル－１，３ブタンジアミン、Ｎ，Ｎ－ジメチル－β－フェニルエチルアミン、１，２ジメチル－イミダゾール、２－メチルイミダゾールおよびそれらの混合物が含まれる。また、ＷＩＴＣＯから入手可能なＮｉａｘＡ－１などの市販の第三級アミンも有用である。

可塑剤
組成物は、任意選択で、第１および／または第２パートに液体可塑剤を組成物の最大約８０重量％をさらに含むことができる。適切な可塑剤には、パラフィン系油、ナフテン系油、芳香族油、長鎖部分エーテルエステル、アルキルモノエステル、エポキシ化油、ジアルキルジエステル、芳香族ジエステル、アルキルエーテルモノエステル、ポリブテン、フタレート、安息香酸塩、アジピン酸エステル、アクリレートなどが含まれる。特に好ましい可塑剤には、第１パートのポリオールまたは第２パートのイソシアネートとさらに反応し、ポリウレタンネットワークの不可欠な部分となることができる官能基を有する可塑剤が含まれる。

水分スカベンジャー
一実施形態では、硬化性組成物は、水分スカベンジャーをさらに含む。好ましくは、水分スカベンジャーは、オキサゾリジン、ｐ－トルエンスルホニルイソシアナート、ビニルオキシシランおよびそれらの組み合わせを含む群から選択され、ｐ－トルエンスルホニルイソシアナートが特に有用な水分スカベンジャーである。

酸化防止剤または安定剤
本明細書に開示される組成物は、さらに任意選択で、各パートに、樹脂組成物の最大約３．０重量％、例えば約０．１重量％～約２．５重量％、好ましくは約０．２重量％～約２．０重量％の１以上の酸化防止剤または安定剤を含み得る。

有用な安定剤または酸化防止剤には、高分子量のヒンダードフェノール、および硫黄およびリン含有フェノールなどの多機能フェノールが含まれるが、これらに限定されない。ヒンダードフェノールは当業者に周知であり、そのフェノール性ヒドロキシル基に近接して立体的にかさ高いラジカルも含むフェノール化合物として特徴付けられ得る。特に、第三級ブチル基は、一般に、フェノール性ヒドロキシル基に対してオルト位の少なくとも１つでベンゼン環上に置換されている。ヒドロキシル基の近くにこれらの立体的にかさ高い置換ラジカルが存在することは、その伸縮頻度、およびそれに対応して、その反応性を遅らせるのに役立つ。したがって、この障害はフェノール化合物にその安定化特性を提供する。代表的なヒンダードフェノールには、１，３，５－トリメチル－２，４，６－トリス－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）－ベンゼン、ペンタエリスリチルテトラキス－３（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）－プロピオネート、ｎ－オクタデシル－３（３，５－ジｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）－プロピオネート、４，４’－メチレンビス（２，６－ｔｅｒｔ－ブチル－フェノール）、４，４’－チオビス（６－ｔｅｒｔ－ブチル－ｏ－クレゾール）、２，６－ジ－ｔｅｒｔブチルフェノール、６－（４－ヒドロキシフェノキシ）－２，４－ビス（ｎ－オクチル－チオ）－１，３，５トリアジン、ジ－ｎ－オクチルチオ）エチル３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－安息香酸およびソルビトールヘキサ［３－（３，５－ジｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－フェニル）－プロピオネート］が含まれる。

有用な酸化防止剤はＢＡＳＦから市販されており、ヒンダードフェノールであるＩｒｇａｎｏｘ（登録商標）５６５、１０１０、１０７６、および１７２６が含まれる。これらは、ラジカルスカベンジャーとして機能する一次酸化防止剤であり、単独で、またはＢＡＳＦから入手可能なＩＲＧＡＦＯＳ（登録商標）１６８などの亜リン酸塩酸化防止剤などの他の酸化防止剤と組み合わせて使用でる。

本明細書に開示される組成物に酸化防止剤および／または安定剤を含めることで、組成物の他の特性に影響を与えるべきではない。

遅延剤
複合組成物の２つのパートの混合と硬化の開始との間に誘導期間を提供するために、１以上の遅延剤を組成物に含めることもできる。好ましくは、遅延剤は、８－ヒドロキシキノリンであり得る。

任意成分
核剤、エラストマー、着色剤、顔料、レオロジー調整剤、染料、離型剤薬剤、接着促進剤、難燃剤、消泡剤、相変化材料、チキソトロピー剤および内部潤滑剤などのレオロジー調整剤処理助剤、帯電防止剤またはそれらの混合物などのさらなる任意の成分を組成物に加えることができ、それらは当業者に知られている、所望の特性に応じて多数の市販の製品から選択することができる。組成物に組み込まれるこれらの添加剤の量は、添加剤を含める目的に応じて変化し得る。

化合物のＯＨ官能基は、その平均的なＯＨ官能基を意味すると理解されるべきである。分子あたりの平均ヒドロキシル基数を示す。化合物の平均ＯＨ官能基は、数平均分子量とヒドロキシル数に基づいて算出できる。特に明記されていない限り、ヒドロキシル数（ＯＨ数）は、供給者の分析証明書から取得される。

化合物のＮＣＯ官能基は、その平均的なＮＣＯ官能基を意味すると理解されるべきである。これは、分子あたりのＮＣＯ基の平均数を示す。平均ＮＣＯ官能基は、化合物の数平均分子量とＮＣＯ数に基づいて計算できる。特に明記されていない限り、イソシアネート含有量（ＮＣＯ含有量、％ＮＣＯ）は、供給者の分析証明書から取得される。

ＯＨ基に対するＮＣＯのモル比（「ＮＣＯ／ＯＨ比」）は、第２パートと第１パートとの間の化学量論的バランスを示す。ＮＣＯ／ＯＨ比が１より大きい場合は、配合が化学量論的にバランスが取れておらず、過剰のイソシアネートが存在することを示す。ＮＣＯ／ＯＨ比が、１未満の場合は、配合が化学量論的にバランスが取れておらず、過剰のヒドロキシル基が存在することを示す。

例示的な実施形態では、組成物中のＮＣＯ／ＯＨ比の比は、１．３未満である。

ＴＩＭ材料
本発明による組成物は、発熱電子デバイスの一貫した性能および長期の信頼性を確保するためのサーマルインターフェース材料として使用することができる。具体的には、これらの組成物は、マルチレベル表面を含む複雑なトポグラフィーに適合することができる液体ギャップ充填材料として使用することができる。硬化前の可動性の増加により、組成物は小さな空隙、隙間、および穴を埋めることができ、発熱装置に対する全体的な熱抵抗を低減する。さらに、サーマルインターフェースギャップパッドは、この組成物から調製することができる。

手動または半自動のディスペンシングツールを使用して、組成物をターゲット表面に直接塗布することができ、無駄を最小限に抑えて材料を効果的に使用できる。自動ディスペンシング装置を実装することで、材料の使用量をさらに最大化できる。これにより、正確な材料の配置が可能になり、材料の塗布時間が短縮される。したがって、組成物の各パートの粘度は、パートがディスペンシングツールを介して分配され得るように維持されなければならない。第１パートおよび第２パートのそれぞれは、室温で約３０００ｍＰａ・ｓ未満の粘度、好ましくは室温で約２００～約１０００ｍＰａ・ｓの粘度を有する。

組成物の第１パートおよび第２パートを混合して、室温で硬化させることができる組成物を形成することができる。混合組成物は、約１０分より長く、好ましくは約２０分より長いポットライフを有する。室温硬化後の組成物は、約－２０℃未満、好ましくは約－３０℃未満のガラス転移温度（Ｔｇ）、および約９０未満、好ましくは約８０未満、さらにより好ましくは約７０未満のショアＯＯ硬度を有する。さらに、硬化した組成物は、約－４０℃～約１２５℃まで熱的に安定している。

いくつかの例示的な実施形態では、サーマルインターフェース材料は、接着剤層を含み得る。接着剤層は、全体的な熱伝導率を維持するための熱伝導性接着剤であり得る。接着剤層は、サーマルインターフェース材料を電子部品、ヒートシンク、ＥＭＩシールドなどに取り付けるために使用することができる。接着剤層は、感圧性熱伝導性接着剤を使用して配合することができる。感圧接着剤（ＰＳＡ）は、一般に、アクリル、シリコーン、ゴム、およびそれらの組み合わせを含む化合物をベースにしてもよい。熱伝導率は、例えばセラミック粉末を含めることによって高められる。

いくつかの例示的な実施形態では、熱可逆性ゲルを含むサーマルインターフェース材料を、ＥＭＩシールドの１以上の部分、例えば、単一部品のＥＭＩシールドおよび／またはマルチピースシールドのカバー、蓋、フレーム、またはその他の部分を、個別のＥＭＩシールド壁などに取り付けまたは接続（たとえば、接着剤での結合など）してもよい。例えば、機械的留め具などの代替の取り付け方法を使用することもできる。いくつかの実施形態では、熱可逆性ゲルを含むサーマルインターフェース材料を、マルチピースＥＭＩシールドの取り外し可能な蓋またはカバーに取り付けることができる。熱可逆性ゲルを含むサーマルインターフェース材料は、例えば、カバーまたは蓋の内面に配置することができ、サーマルインターフェース材料は、ＥＭＩシールドとＥＭＩシールドが配置されている電子部品の間に圧縮的に挟まれる。あるいは、熱可逆性ゲルを含むサーマルインターフェース材料を、例えば、カバーまたは蓋の外面に配置することができ、ＥＭＩシールドがＥＭＩシールドとヒートシンクとの間に圧縮的に挟まれる。熱可逆性ゲルを含むサーマルインターフェース材料は、カバーまたは蓋の表面全体または表面全体未満に配置することができる。熱可逆性ゲルを含むサーマルインターフェース材料は、ＥＭＩ吸収体を有することが望ましい実質的に任意の場所に適用することができる。

本明細書でさらに企図されるのは、熱源、ヒートシンク、およびそれらの間に配置された本明細書に開示される組成物を含むデバイスである。好ましい実施形態では、デバイスは、熱源とヒートシンクとの間にエアギャップを残さない。

特に断りのない限り、以下の実施例に記載されている組成物は、以下の手順に従って作成した。組成物の第１パート（パートＡ）は、Ｃｈａｒｌｅｓ Ｒｏｓｓ＆Ｓｏｎｓ ｃｏｍｐａｎｙ（Ｒｏｓｓ Ｍｏｄｅｌ ＤＰＭ－ｌＱｔ）によって製造されたダブルプラネタリーミキサーを使用して、ポリオール、触媒および熱伝導性充填剤を真空下、８０℃で約１時間混合することによって調製した。組成物の第２パート（パートＢ）は、Ｃｈａｒｌｅｓ Ｒｏｓｓ＆Ｓｏｎｓ ｃｏｍｐａｎｙ（Ｒｏｓｓ Ｍｏｄｅｌ ＤＰＭ－ｌＱｔ）によって製造されたダブルプラネタリーミキサーを使用して、イソシアネート、酸化防止剤および熱伝導性充填剤を真空下、８０℃で約１時間混合することによって調製した。

硬化した複合材料は、混合装置、５０ｃｃまたは２００ｃｃ２Ｋカートリッジおよびカートリッジの端に取り付けられた６．３－２１スタティックミキサーを備えたＬｏｃｔｉｔｅデュアルカートリッジアプリケーターで０．５２ＭＰａ下、１分間、パートＡをパートＢと混合することによって得られた。ディスペンス中、パートＡとパートＢは、通常０．５～０．６５ＭＰａの範囲の圧力が加えられた状態でスタティックミキサーを通過するときに、完全に混合される。

ショアＯＯ硬度は、ＡＳＴＭＤ２２４０に準拠したショアＤｕｒｏｍｅｔｅｒ ＯＯを使用して測定した。複合材料の貯蔵弾性率（Ｇ’）は、ＴＡ ＩｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓのＲｈｅｏｍｅｔｒｉｃ Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃ ＲＤＡＩＩＩによって測定した。動的温度掃引試験は、２枚の平行なプレートの間に複合サンプルを配置することによって実行され、１０ラジアン／秒の一定周波数で約－７０℃～約２００℃まで測定した。実験を通して、温度は、段階的に５℃づつ増加した。高温での安定したプラトー係数は、複合材料が熱的に安定しており、使用中のサーマルインターフェース材料として必要な形状を維持できることを示す。

例１：ペンダント基を持つ芳香族イソシアネート

Ｍｏｎｄｕｒ ＭＲＳ ４（Ｃｏｖｅｓｔｒｏ）は、２．４の平均官能基の高分子ジフェニルメタンジイソシアネート（ｐＭＤＩ）であり、これは、二官能性および三官能性の両方の芳香族イソシアネートを含むことを意味する。パートＢでは、モノヒドロキシルポリエーテルと部分的に前反応した（おおよそ２７％のＮＣＯ基が消費された）。これにより、長いペンダント基を有する一官能性および二官能性芳香族イソシアネート、ならびに未反応の二官能性および三官能性イソシアネートの混合物が得られた。

パートＡ樹脂とＢ樹脂のサンプル混合物（重量で５０／５０、充填剤は含まれていない）を室温で硬化させ、サンプルのレオロジーを測定した。図１は、約１６０℃までの混合物の熱安定性を示す。

例２：ペンダント基を持つ脂肪族イソシアネート

例２は、ペンダント基を有する脂肪族イソシアネート（Ｔｏｌｏｎａｔｅ（商標）Ｘ ＦＬＯ １００）およびトリオール／ジオール混合物に基づく本発明の複合材料を示す（表２）。硬化した複合材料のレオロジープロットを図２に示し、約１７０℃までの熱安定性を示す。

例３：高充填剤低硬度組成物

例３は、トリオール／ジオール比と導電性充填剤パッケージを調整することにより、低いショアＯＯ硬度を維持しながら、より高い充填剤充填量を達成できることを実証した（表３）。

例４および５：イソシアネート官能化水分スカベンジャーｐ－トルエンスルホニルイソシアネートを含む配合物

例４および５は、イソシアネート官能化水分スカベンジャーをポリウレタン複合配合物にうまく組み込むことを実証した（表４）。

例６：バイオベースのジオールを含む配合物

例６は、以下の方法により調製した。パートＡは、Ｆｌａｃｋｔｅｋ製のスピードミキサーデバイス（モデルＤＡＣ １５０ ＦＶＺ－Ｋ）を使用して作成した。パートＡを２０００ＲＰＭで３０秒間混合した。パートＢは、Ｆｌａｃｋｔｅｋ製のスピードミキサーデバイス（モデルＤＡＣ １５０ ＦＶＺ－Ｋ）を使用して作成した。パートＢを２０００ＲＰＭで３０秒間混合した。硬化した複合材料は、混合デバイス、５０ｃｃまたは２００ｃｃ２Ｋカートリッジおよびカートリッジの端に取り付けられた６．３－２１スタティックミキサーを備えたＬｏｃｔｉｔｅデュアルカートリッジアプリケーターで、０．５２ＭＰａ下、１分間、パートＡとパートＢを混合することによって得られた。ディスペンス中、パートＡとパートＢは、通常０．５～０．６５ＭＰａの範囲の圧力が加えられた状態でスタティックミキサーを通過するときに、完全に混合される。

例６は、非石油原料からの持続可能なポリブタジエンジオールの、サーマルインターフェース材料として使用できる硬度およびディスペンシングなどの適切な特性を備えたポリウレタン複合配合物（表５）への組み込みを実証している。

比較例７：低トリオール重量％および低ＮＣＯ／ＯＨ比組成物

比較例７は、トリオールのレベルが３０重量％を下回り、ＮＣＯ／ＯＨ比が０．６８に低下すると、十分な架橋がないために硬化した複合材料が柔らかすぎて、完全性を失ったことを示している（表６）。

比較例８：ペンダント基のない柔軟なポリウレタン

比較例８は、以下の方法で作製した。パートＡは、Ｆｌａｃｋｔｅｋ製のスピードミキサーデバイス（モデルＤＡＣ １５０ ＦＶＺ－Ｋ）を使用して作成した。パートＡを２０００ＲＰＭで３０秒間混合した。パートＢは、Ｆｌａｃｋｔｅｋ製のスピードミキサーデバイス（モデルＤＡＣ １５０ ＦＶＺ－Ｋ）を使用して作成した。パートＢを２０００ＲＰＭで３０秒間混合した。硬化した複合材料は、混合デバイス、５０ｃｃまたは２００ｃｃ２Ｋカートリッジおよびカートリッジの端に取り付けられた６．３－２１スタティックミキサーを備えたＬｏｃｔｉｔｅデュアルカートリッジアプリケーターで０．５２ＭＰａ下で１分間、パートＡとパートＢを混合することによって得られた。ディスペンス中、パートＡとパートＢは、通常０．５～０．６５ＭＰａの範囲の圧力が加えられた状態でスタティックミキサーを通過するときに、完全に混合される。

比較例８では、トリレン２，４－ジイソシアネート末端ポリプロピレングリコールをＡｌｄｒｉｃｈから入手した。この材料のＭＷは、～２３００ｇ／ｍｏｌで、イソシアネートレベルは～約３．６重量％である。この設計では、１．０（０．９６）に近いＮＣＯ／ＯＨ比を選択したため、ほとんどすべての反応性基が消費され、わずかな量のトリオール／ジオールまたはジイソシアネートが硬化後の長いペンダント基に寄与する可能性がある。硬化後、目的の用途に適さない９６のショアＯＯ硬度の硬質複合材料が得られた（表７）。

トリレン２，４－ジイソシアネート末端ポリプロピレングリコール）の構造は次のとおりである。

Claims (28)

1. ポリウレタン樹脂と、ポリウレタン樹脂全体に分散された熱伝導性充填剤とを含む組成物であって、
   ポリウレタン樹脂は、
   トリオールを含む第１パート、および
   イソシアネート官能化成分を含む第２パートを含む２つのパートから形成され、
   第１パートおよび第２パートのうちの少なくとも１つが熱伝導性充填剤材料を含む組成物。
2. トリオールが、ポリプロピレングリコールトリオール、ポリ（トリメチレン）グリコールトリオール、ポリ（テトラメチレンエーテル）グリコールトリオール、２－メチル－１，３－プロパンジオールアジペートトリオールを含む群から選択される疎水性の低ガラス転移温度トリオールである、請求項１に記載の組成物。
3. トリオールが、約２００～約５０００ｇ／モルの範囲の分子量を有する、請求項１に記載の組成物。
4. 第１パートが、さらにジオールを含む、請求項１に記載の組成物。
5. ジオールが、約２００～約５０００ｇ／モルの範囲の分子量を有する、請求項４に記載の組成物。
6. トリオールが、第１パートの総重量に基づいて約２９重量％～約１００重量％の量で第１パートに存在する、請求項１に記載の組成物。
7. イソシアネート官能化成分が、二官能性脂肪族イソシアネートである、請求項１に記載の組成物。
8. イソシアネート官能化成分が、約１００ｇ／モルを超える分子量を有するペンダント基を含む、請求項１に記載の組成物。
9. イソシアネート官能化成分のペンダント基が、不飽和またはヘテロ原子を含むことができる、ポリエーテル、直鎖または分岐アルキル、エステル、ポリエステル、あるいはそれらの組み合わせである、請求項８に記載の組成物。
10. 第１パートおよび第２パートのそれぞれが、室温で約５０００ｇ／モル未満の分子量および約３０００ｍＰａ・ｓ未満の粘度を有する、請求項１に記載の組成物。
11. 熱伝導性充填剤材料が、第１パートの総重量に基づいて約３０～９５重量％の範囲の量で第１パートに存在する、請求項１に記載の組成物。
12. 熱伝導性充填剤材料が、第２パートの総重量に基づいて約３０～９５重量％の範囲の量で第２パートに存在する、請求項１に記載の組成物。
13. 充填剤が、第１パートの総重量に基づいて約８５重量％～約９５重量％の量で第１パートに存在する、請求項１に記載の組成物。
14. 充填剤が、第２パートの総重量に基づいて約８５重量％～約９５重量％の量で第２パートに存在する、請求項１に記載の組成物。
15. 組成物が、さらに触媒を含む、請求項１に記載の組成物。
16. 第１パートが、さらに触媒を含む、請求項１に記載の組成物。
17. 触媒が、アミン触媒およびＳｎ、Ｚｎ、Ｂｉ、Ｚｒ、ＶまたはＴｉに基づく金属触媒を含む群から選択される、請求項１４に記載の組成物。
18. 触媒が、Ｚｎベースの複合体、Ｂｉベースの複合体、またはそれらの組み合わせである、請求項１４に記載の組成物。
19. 第１パートおよび／または第２パートが、酸化防止剤ブレンド、顔料、消泡剤、相変化材料、レオロジー調整剤、可塑剤、水分スカベンジャー、またはそれらの組み合わせをさらに含む、請求項１に記載の組成物。
20. 第２パートが、水分スカベンジャーをさらに含み、水分スカベンジャーが、オキサゾリジン、ｐ－トルエンスルホニルイソシアネート、ビニルオキシシラン、およびそれらの組み合わせを含む群から選択される、請求項１８に記載の組成物。
21. 第１パートおよび第２パートが、酸化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛を含む群から選択される熱伝導性充填剤材料を含む、請求項１に記載の組成物。
22. 組成物中のＯＨに対するＮＣＯの比が、約１．３未満である、請求項１に記載の組成物。
23. 組成物が、室温で硬化することができる、請求項１に記載の組成物。
24. 硬化した組成物が、約－４０℃～約１２５℃まで熱的に安定である、請求項１に記載の組成物。
25. 硬化後、組成物が約９０未満のショアＯＯ硬度を有する、請求項１に記載の組成物。
26. サーマルインターフェース材料（ＴＩＭ）として使用するための、好ましくは２パートギャップ充填剤または予備硬化ギャップパッドの形態の、請求項１に記載の組成物。
27. 熱源、ヒートシンク、およびそれらの間に配置された請求項１に記載の組成物を含む電子デバイス。
28. 熱源とヒートシンクとの間に空気が配置されていない、請求項２７に記載の電子デバイス。

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