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JP2023001634A - Cover for electromagnetic wave radar and module for electromagnetic wave radar - Google Patents

Cover for electromagnetic wave radar and module for electromagnetic wave radar Download PDF

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JP2023001634A
JP2023001634A JP2021102471A JP2021102471A JP2023001634A JP 2023001634 A JP2023001634 A JP 2023001634A JP 2021102471 A JP2021102471 A JP 2021102471A JP 2021102471 A JP2021102471 A JP 2021102471A JP 2023001634 A JP2023001634 A JP 2023001634A
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JP
Japan
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electromagnetic wave
wave radar
cover
polymer
jis
Prior art date
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Pending
Application number
JP2021102471A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
泰弘 金野
Yasuhiro Konno
豊明 佐々木
Toyoaki Sasaki
正和 田中
Masakazu Tanaka
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsui Chemicals Inc
Original Assignee
Mitsui Chemicals Inc
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Publication date
Application filed by Mitsui Chemicals Inc filed Critical Mitsui Chemicals Inc
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Abstract

To provide a cover for an electromagnetic wave radar with an excellent balance of dielectric properties, heat resistance, and mechanical strength against microwave and millimeter waves.SOLUTION: The cover for an electromagnetic wave radar is obtained from a resin composition including 100 parts by mass of the 4-methyl-1-pentene polymer (A) and 5 to 50 parts by mass of glass filler (B) and by which the following requirements (1) to (2) are satisfied. (1) A dielectric constant measured on the basis of JIS R 1641:2007 and/or JIS R 1660-2:2004 is 3.0 or less. (2) A dissipation factor measured on the basis of JIS R 1641:2007 and/or JIS R 1660-2:2004 is 0.01 or less.SELECTED DRAWING: None

Description

本発明は、電磁波レーダー用カバーおよび電磁波レーダー用モジュールに関する。 The present invention relates to an electromagnetic wave radar cover and an electromagnetic wave radar module.

電磁波レーダーは、例えば、電磁波を発信し、対象物に衝突して戻ってくる反射波を受信することによって、歩行者や障害物等の対象物の存在、対象物との距離や相対速度を検知するものであり、自動車の衝突防止用センサー、自動運転システム、道路情報提供システム、セキュリティシステム、医療・介護デバイス等幅広い分野で応用が期待されている。 An electromagnetic wave radar, for example, detects the presence of objects such as pedestrians and obstacles, the distance to the object, and the relative speed by transmitting electromagnetic waves and receiving the reflected waves that collide with the object and return. It is expected to be applied in a wide range of fields such as automobile collision prevention sensors, automatic driving systems, road information provision systems, security systems, and medical and nursing care devices.

このような電磁波レーダーとして、近年、特に車載用途、社会インフラ用途、医療・介護用途においては、検知可能な対象物との距離拡大や最大分解能の向上目的で、使用する電磁波の高周波数化が進んでおり、従来から使用されているマイクロ波の使用に加え、ミリ波領域である30~300GHzの周波数の電磁波の使用が求められている。 In recent years, especially in automotive applications, social infrastructure applications, and medical and nursing care applications, electromagnetic wave radars have been used with higher frequencies in order to increase the distance to detectable objects and improve the maximum resolution. Therefore, in addition to the use of conventionally used microwaves, the use of electromagnetic waves with a frequency of 30 to 300 GHz, which is in the millimeter wave region, is required.

電磁波レーダー(モジュール)は、通常、電磁波を送受信するアンテナモジュールと、これを格納または保護するレドーム(電磁波レーダー用カバー)とを有する。
該電磁波レーダー用カバーは、その素材の持つ誘電損失により透過する電磁波が低減すること、特に高周波数の電磁波は透過減衰が大きいことが知られており、受発信信号にノイズが生じたり強度が低下したり、受発信精度が低下したりして、レーダーとしての十分な性能を得ることができなくなることを抑制するためにも、電磁波レーダー用カバーには、誘電特性に優れる(低誘電率、低誘電正接)ことが求められている。
An electromagnetic wave radar (module) usually has an antenna module that transmits and receives electromagnetic waves and a radome (electromagnetic wave radar cover) that houses or protects the module.
It is known that the electromagnetic wave radar cover reduces transmitted electromagnetic waves due to the dielectric loss of the material, especially high-frequency electromagnetic waves have a large transmission attenuation, and noise is generated in the received and transmitted signals and the strength is reduced. In order to prevent the radar from failing to obtain sufficient performance due to deterioration of the receiving and transmitting accuracy, electromagnetic wave radar covers must have excellent dielectric properties (low dielectric constant, low dielectric loss tangent) is required.

以上のことに鑑み、電磁波レーダー用カバーについて様々な研究がなされており、ミリ波レーダー用カバーとしては、例えば、特許文献1~3に記載のカバーが知られている。 In view of the above, various researches have been conducted on covers for electromagnetic wave radars, and covers described in Patent Documents 1 to 3, for example, are known as covers for millimeter wave radars.

特開2019-197048号公報JP 2019-197048 A 特開2020-117651号公報JP 2020-117651 A 特開2016-121307号公報JP 2016-121307 A

特許文献1~3のように、ミリ波レーダー用カバーも知られているが、マイクロ波およびミリ波に対する誘電特性に優れること(低誘電率、低誘電正接)、耐熱性に優れること、機械強度(硬度、引張特性、曲げ特性)に優れることを同時に満足する電磁波レーダー用カバーは知られていなかった。 Covers for millimeter-wave radars are also known, as in Patent Documents 1 to 3, and they have excellent dielectric properties (low dielectric constant, low dielectric loss tangent) against microwaves and millimeter waves, excellent heat resistance, and mechanical strength. An electromagnetic wave radar cover that simultaneously satisfies excellent properties (hardness, tensile properties, bending properties) has not been known.

本発明は、以上のことに鑑みてなされたものであり、マイクロ波およびミリ波に対する誘電特性、耐熱性および機械強度にバランスよく優れる電磁波レーダー用カバーを提供することを課題とする。 SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an electromagnetic wave radar cover that is excellent in well-balanced dielectric properties, heat resistance and mechanical strength against microwaves and millimeter waves.

前記課題を解決する方法について鋭意検討を重ねた結果、特定の組成物によれば、前記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
本発明の構成例は以下の通りである。
As a result of intensive studies on methods for solving the above problems, the present inventors have found that the above problems can be solved by using a specific composition, and have completed the present invention.
A configuration example of the present invention is as follows.

[1] 4-メチル-1-ペンテン重合体(A)100質量部と、ガラスフィラー(B)5~50質量部とを含み、下記要件(1)~(2)を満たす樹脂組成物から得られた電磁波レーダー用カバー。
(1)JIS R 1641:2007および/またはJIS R 1660-2:2004に準拠して測定した誘電率が3.0以下
(2)JIS R 1641:2007および/またはJIS R 1660-2:2004に準拠して測定した誘電正接が0.01以下
[1] Obtained from a resin composition containing 100 parts by mass of a 4-methyl-1-pentene polymer (A) and 5 to 50 parts by mass of a glass filler (B) and satisfying the following requirements (1) to (2): electromagnetic wave radar cover.
(1) Permittivity measured according to JIS R 1641:2007 and/or JIS R 1660-2:2004 is 3.0 or less (2) According to JIS R 1641:2007 and/or JIS R 1660-2:2004 Dielectric loss tangent measured in compliance with 0.01 or less

[2] 前記樹脂組成物が下記要件(3)~(6)を満たす、[1]に記載の電磁波レーダー用カバー。
(3)ASTM D792に準拠して測定した比重が0.8~1.2
(4)示差走査熱量測定(DSC)による融点(Tm)が200~260℃
(5)ASTM D149に準拠して測定した絶縁破壊電圧が15kV/mm以上
(6)ASTM D790に準拠して測定した曲げ弾性率が2000MPa以上
[2] The electromagnetic wave radar cover according to [1], wherein the resin composition satisfies the following requirements (3) to (6).
(3) a specific gravity of 0.8 to 1.2 as measured according to ASTM D792;
(4) Melting point (Tm) of 200 to 260° C. by differential scanning calorimetry (DSC)
(5) Dielectric breakdown voltage measured according to ASTM D149 is 15 kV/mm or more (6) Flexural modulus measured according to ASTM D790 is 2000 MPa or more

[3] 前記4-メチル-1-ペンテン重合体(A)が下記要件(A-a)および(A-b)を満たす、[1]または[2]に記載の電磁波レーダー用カバー。
(A-a)135℃、デカリン中で測定した極限粘度[η]Aが1.5~5.0dL/g
(A-b)示差走査熱量測定(DSC)による融点(TmA)が200~260℃
[3] The electromagnetic wave radar cover according to [1] or [2], wherein the 4-methyl-1-pentene polymer (A) satisfies the following requirements (Aa) and (Ab).
(Aa) Intrinsic viscosity [η] A measured in decalin at 135°C is 1.5 to 5.0 dL/g
(Ab) Melting point (Tm A ) of 200 to 260° C. by differential scanning calorimetry (DSC)

[4] 前記ガラスフィラー(B)がガラス繊維である、[1]~[3]のいずれかに記載の電磁波レーダー用カバー。 [4] The electromagnetic wave radar cover according to any one of [1] to [3], wherein the glass filler (B) is glass fiber.

[5] 変性4-メチル-1-ペンテン重合体(C)を1~15質量部含む、[1]~[4]のいずれかに記載の電磁波レーダー用カバー。 [5] The electromagnetic wave radar cover according to any one of [1] to [4], containing 1 to 15 parts by mass of the modified 4-methyl-1-pentene polymer (C).

[6] 前記電磁波の周波数が30~300GHzのミリ波である、[1]~[5]のいずれかに記載の電磁波レーダー用カバー。 [6] The electromagnetic wave radar cover according to any one of [1] to [5], wherein the frequency of the electromagnetic waves is millimeter waves of 30 to 300 GHz.

[7] 電磁波を送信および/または受信するアンテナモジュールと、[1]~[6]のいずれかに記載の電磁波レーダー用カバーとを有する、電磁波レーダー用モジュール。 [7] An electromagnetic wave radar module, comprising: an antenna module for transmitting and/or receiving electromagnetic waves; and an electromagnetic wave radar cover according to any one of [1] to [6].

本発明によれば、マイクロ波およびミリ波に対する誘電特性、耐熱性および機械強度にバランスよく優れる電磁波レーダー用カバーを提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide an electromagnetic wave radar cover that is excellent in well-balanced dielectric properties, heat resistance, and mechanical strength against microwaves and millimeter waves.

≪電磁波レーダー用カバー≫
本発明に係る電磁波レーダー用カバー(以下「本カバー」ともいう。)は、
4-メチル-1-ペンテン重合体(A)100質量部と、ガラスフィラー(B)5~50質量部とを含み、下記要件(1)~(2)を満たす樹脂組成物(以下「本組成物」ともいう。)から得られる。
≪Cover for electromagnetic wave radar≫
An electromagnetic wave radar cover (hereinafter also referred to as "this cover") according to the present invention is
A resin composition containing 100 parts by mass of a 4-methyl-1-pentene polymer (A) and 5 to 50 parts by mass of a glass filler (B) and satisfying the following requirements (1) to (2) (hereinafter referred to as "this composition (Also referred to as “things”).

<本組成物>
本組成物は、4-メチル-1-ペンテン重合体(A)100質量部と、ガラスフィラー(B)5~50質量部とを含み、下記要件(1)~(2)を満たす。
下記要件(1)~(2)を満たす本組成物を用いることで、得られるカバーは、電磁波(マイクロ波およびミリ波を含む)の透過性に優れるといえ、電磁波レーダー用カバーとして好適に用いることができる。
<Present composition>
The present composition contains 100 parts by mass of a 4-methyl-1-pentene polymer (A) and 5 to 50 parts by mass of a glass filler (B), and satisfies the following requirements (1) and (2).
The cover obtained by using this composition satisfying the following requirements (1) and (2) can be said to have excellent permeability to electromagnetic waves (including microwaves and millimeter waves), and is suitably used as a cover for electromagnetic wave radar. be able to.

要件(1):JIS R 1641:2007および/またはJIS R 1660-2:2004に準拠して測定した誘電率が3.0以下
該誘電率は、好ましくは2.9以下、より好ましくは2.8以下、さらに好ましくは2.7以下であり、下限は特に制限されないが、例えば1.5である。
該誘電率は、具体的には、下記実施例に記載の方法で測定することができる。
Requirement (1): The dielectric constant measured in accordance with JIS R 1641:2007 and/or JIS R 1660-2:2004 is 3.0 or less. It is 8 or less, more preferably 2.7 or less, and although the lower limit is not particularly limited, it is, for example, 1.5.
Specifically, the dielectric constant can be measured by the method described in Examples below.

要件(2):JIS R 1641:2007および/またはJIS R 1660-2:2004に準拠して測定した誘電正接が0.01以下
該誘電正接は、好ましくは0.008以下、より好ましくは0.007以下、さらに好ましくは0.006以下であり、下限は特に制限されないが、例えば0.000001である。
該誘電正接は、具体的には、下記実施例に記載の方法で測定することができる。
Requirement (2): The dielectric loss tangent measured in accordance with JIS R 1641:2007 and/or JIS R 1660-2:2004 is 0.01 or less. 007 or less, more preferably 0.006 or less, and the lower limit is not particularly limited, but is, for example, 0.000001.
Specifically, the dielectric loss tangent can be measured by the method described in Examples below.

本組成物は、前記要件(1)~(2)に加え、下記要件(3)~(6)を満たすことが好ましい。
前記要件(1)~(2)を満たす本組成物、さらには、前記要件(1)~(2)と共に下記要件(3)~(6)を満たす本組成物は、例えば、特定量の下記重合体(A)とガラスフィラー(B)とを混練、特に下記混練条件で混練することで容易に得ることができる。
The present composition preferably satisfies the following requirements (3) to (6) in addition to the above requirements (1) to (2).
The present composition that satisfies the above requirements (1) to (2), and further, the present composition that satisfies the following requirements (3) to (6) along with the above requirements (1) to (2) are, for example, a specific amount of the following It can be easily obtained by kneading the polymer (A) and the glass filler (B), particularly by kneading under the following kneading conditions.

要件(3):ASTM D792に準拠して測定した比重が0.8~1.2
該比重は、好ましくは0.85~1.15、より好ましくは0.9~1.10である。
該比重が前記範囲にあると、機械強度が向上し、かつ、誘電率、誘電正接を容易に維持することができる。
Requirement (3): Specific gravity of 0.8 to 1.2 as measured according to ASTM D792
The specific gravity is preferably 0.85-1.15, more preferably 0.9-1.10.
When the specific gravity is within the above range, the mechanical strength is improved and the dielectric constant and dielectric loss tangent can be easily maintained.

要件(4):示差走査熱量測定(DSC)による融点(Tm)が200~260℃
該Tmは、好ましくは210~250℃、より好ましくは220~240℃である。
該Tmが前記範囲にあると、耐熱性に優れるカバーを容易に得ることができる。
該Tmは、具体的には、下記実施例に記載の方法で測定することができる。
Requirement (4): Melting point (Tm) by differential scanning calorimetry (DSC) is 200-260°C
The Tm is preferably 210-250°C, more preferably 220-240°C.
When the Tm is within the above range, a cover having excellent heat resistance can be easily obtained.
Specifically, the Tm can be measured by the method described in Examples below.

要件(5):ASTM D149に準拠して測定した絶縁破壊電圧が15kV/mm以上
該絶縁破壊電圧は、好ましくは20kV/mm以上、より好ましくは25kV/mm以上であり、上限は特に制限されないが、例えば40kV/mmである。
該絶縁破壊電圧が前記範囲にあると、電流による材料破壊が起きにくい。
該絶縁破壊電圧は、具体的には、下記実施例に記載の方法で測定することができる。
Requirement (5): The dielectric breakdown voltage measured in accordance with ASTM D149 is 15 kV/mm or higher. The dielectric breakdown voltage is preferably 20 kV/mm or higher, more preferably 25 kV/mm or higher, and the upper limit is not particularly limited. , for example 40 kV/mm.
When the dielectric breakdown voltage is within the above range, material breakdown due to current is less likely to occur.
Specifically, the dielectric breakdown voltage can be measured by the method described in Examples below.

要件(6):ASTM D790に準拠して測定した曲げ弾性率が2000MPa以上
該曲げ弾性率は、好ましくは2200MPa以上、より好ましくは2500MPa以上であり、上限は特に制限されないが、例えば7000MPaである。
該曲げ弾性率が前記範囲にあると、曲げ特性に優れるカバーを容易に得ることができる。
該曲げ弾性率は、具体的には、下記実施例に記載の方法で測定することができる。
Requirement (6): Flexural modulus of 2000 MPa or more measured according to ASTM D790 The flexural modulus is preferably 2200 MPa or more, more preferably 2500 MPa or more, and the upper limit is not particularly limited, but is, for example, 7000 MPa.
When the flexural modulus is within the above range, a cover with excellent flexural properties can be easily obtained.
Specifically, the flexural modulus can be measured by the method described in Examples below.

また、本組成物は、ASTM D790に準拠して測定した曲げ強度が、以下であることが好ましい。
該曲げ強度は、好ましくは40MPa以上、より好ましくは45MPa以上であり、上限は特に制限されないが、例えば100MPaである。
In addition, it is preferable that the present composition has the following flexural strength measured according to ASTM D790.
The bending strength is preferably 40 MPa or more, more preferably 45 MPa or more, and the upper limit is not particularly limited, but is, for example, 100 MPa.

〈4-メチル-1-ペンテン重合体(A)〉
重合体(A)は、4-メチル-1-ペンテン由来の構成単位を含む重合体であれば特に制限されず、4-メチル-1-ペンテンの単独重合体であってもよく、4-メチル-1-ペンテンと他のモノマー(例:α-オレフィン)との共重合体であってもよい。
本組成物に用いる重合体(A)は、1種でもよく、2種以上でもよい。
<4-methyl-1-pentene polymer (A)>
The polymer (A) is not particularly limited as long as it is a polymer containing a structural unit derived from 4-methyl-1-pentene, and may be a homopolymer of 4-methyl-1-pentene, 4-methyl It may be a copolymer of -1-pentene and other monomers (eg, α-olefin).
The polymer (A) used in the present composition may be of one type or two or more types.

重合体(A)における、4-メチル-1-ペンテン由来の構成単位の含有量は、好ましくは80~100質量%、より好ましくは85~100質量%である。
また、前記他のモノマー由来の構成単位の含有量は、好ましくは0~20質量%、より好ましくは0~15質量%である。重合体(A)は、該他のモノマー由来の構成単位を1種または2種以上含んでいてもよい。
各構成単位の含有量が前記範囲にある重合体(A)を用いると、成形性、耐熱性、耐薬品性および誘電特性に優れるカバーを容易に得ることができる。
なお、前記各構成単位の含有量は、4-メチル-1-ペンテン由来の構成単位と他のモノマー由来の構成単位との合計を100質量%とした時の含有量である。
The content of the structural unit derived from 4-methyl-1-pentene in the polymer (A) is preferably 80 to 100% by mass, more preferably 85 to 100% by mass.
In addition, the content of structural units derived from the other monomers is preferably 0 to 20% by mass, more preferably 0 to 15% by mass. The polymer (A) may contain one or more structural units derived from the other monomer.
By using the polymer (A) in which the content of each structural unit is within the above range, it is possible to easily obtain a cover excellent in moldability, heat resistance, chemical resistance and dielectric properties.
The content of each structural unit is the content when the total of the structural unit derived from 4-methyl-1-pentene and the structural units derived from other monomers is taken as 100% by mass.

前記他のモノマーとしては、炭素数2~20のα-オレフィン(但し、4-メチル-1-ペンテンを除く)が好ましい。
該α-オレフィンは、1種単独で用いてもよく、2種以上を用いてもよい。
As the other monomers, α-olefins having 2 to 20 carbon atoms (excluding 4-methyl-1-pentene) are preferred.
The α-olefin may be used singly or in combination of two or more.

前記α-オレフィンの好適例としては、エチレン、プロピレン、1-ブテン、1-ペンテン、1-ヘキセン、3-メチル-1-ブテン、3-メチル-1-ペンテン、1-オクテン、1-デセン、1-ドデセン、1-テトラデセン、1-ヘキサデセン、1-ヘプタデセン、1-オクタデセン、1-エイコセンが挙げられる。 Preferred examples of the α-olefin include ethylene, propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 3-methyl-1-butene, 3-methyl-1-pentene, 1-octene, 1-decene, 1-dodecene, 1-tetradecene, 1-hexadecene, 1-heptadecene, 1-octadecene and 1-eicosene.

これらの中でも、共重合性および得られる共重合体の物性の観点から、エチレン、プロピレン、1-ブテン、1-ヘキセン、3-メチル-1-ブテン、3-メチル-1-ペンテン、1-オクテン、1-デセン、1-ヘキサデセン、1-ヘプタデセン、1-オクタデセンが好ましく、エチレン、プロピレン、1-ブテン、1-ヘキセン、1-オクテン、1-デセン、1-ヘキサデセン、1-ヘプタデセン、1-オクタデセンがより好ましい。 Among these, ethylene, propylene, 1-butene, 1-hexene, 3-methyl-1-butene, 3-methyl-1-pentene, and 1-octene are , 1-decene, 1-hexadecene, 1-heptadecene, 1-octadecene are preferred, and ethylene, propylene, 1-butene, 1-hexene, 1-octene, 1-decene, 1-hexadecene, 1-heptadecene, 1-octadecene is more preferred.

前記α-オレフィン以外の他のモノマーとしては、例えば、スチレン、ビニルシクロペンテン、ビニルシクロヘキサン、ビニルノルボルナン等の環状構造を有するビニル化合物;酢酸ビニル等のビニルエステル類;無水マレイン酸等の不飽和有機酸またはその誘導体;ブタジエン、イソプレン、ペンタジエン、2,3-ジメチルブタジエン等の共役ジエン類;1,4-ヘキサジエン、1,6-オクタジエン、2-メチル-1,5-ヘキサジエン、6-メチル-1,5-ヘプタジエン、7-メチル-1,6-オクタジエン、ジシクロペンタジエン、シクロヘキサジエン、ジシクロオクタジエン、メチレンノルボルネン、5-ビニルノルボルネン、5-エチリデン-2-ノルボルネン、5-メチレン-2-ノルボルネン、5-イソプロピリデン-2-ノルボルネン、6-クロロメチル-5-イソプロペニル-2-ノルボルネン、2,3-ジイソプロピリデン-5-ノルボルネン、2-エチリデン-3-イソプロピリデン-5-ノルボルネン、2-プロペニル-2,2-ノルボルナジエン等の非共役ポリエン類が挙げられる。
該他のモノマーは、1種単独で用いてもよく、2種以上を用いてもよい。
Examples of monomers other than the α-olefin include vinyl compounds having a cyclic structure such as styrene, vinylcyclopentene, vinylcyclohexane, and vinylnorbornane; vinyl esters such as vinyl acetate; unsaturated organic acids such as maleic anhydride. or derivatives thereof; conjugated dienes such as butadiene, isoprene, pentadiene, and 2,3-dimethylbutadiene; 1,4-hexadiene, 1,6-octadiene, 2-methyl-1,5-hexadiene, 6-methyl-1, 5-heptadiene, 7-methyl-1,6-octadiene, dicyclopentadiene, cyclohexadiene, dicyclooctadiene, methylenenorbornene, 5-vinylnorbornene, 5-ethylidene-2-norbornene, 5-methylene-2-norbornene, 5-isopropylidene-2-norbornene, 6-chloromethyl-5-isopropenyl-2-norbornene, 2,3-diisopropylidene-5-norbornene, 2-ethylidene-3-isopropylidene-5-norbornene, 2- Examples include non-conjugated polyenes such as propenyl-2,2-norbornadiene.
These other monomers may be used singly or in combination of two or more.

重合体(A)の、135℃、デカリン中で測定した極限粘度[η]Aは、好ましくは1.5~5.0dL/g、より好ましくは1.6~3.5dL/g、さらに好ましくは1.7~3.2dL/gである。
[η]Aが前記範囲にある重合体(A)を用いると、良好な流動性を有し、成形性、特にフィルム成形性に優れ、さらに耐熱性に優れるカバーを容易に得ることができる。
The intrinsic viscosity [η] A of the polymer (A) measured in decalin at 135° C. is preferably 1.5 to 5.0 dL/g, more preferably 1.6 to 3.5 dL/g, still more preferably is between 1.7 and 3.2 dL/g.
When the polymer (A) having [η] A within the above range is used, it is possible to easily obtain a cover having good fluidity, excellent moldability, especially film moldability, and excellent heat resistance.

本明細書において、重合体の極限粘度[η]は、以下のようにして測定することができる。
重合体約20mgをデカリン15mLに溶解し、135℃のオイルバス中で比粘度ηspを測定し、このデカリン溶液にデカリン溶媒を5mL追加して希釈後、同様にして比粘度ηspを測定する。この希釈操作をさらに2回繰り返し、下記式(1)に示すように、濃度(C)を0に外挿した時のηsp/C値を極限粘度[η](単位:dL/g)とする。
[η]=lim(ηsp/C) (C→0) ・・・(1)
In this specification, the intrinsic viscosity [η] of the polymer can be measured as follows.
About 20 mg of the polymer is dissolved in 15 mL of decalin, and the specific viscosity η sp is measured in an oil bath at 135° C. After diluting the decalin solution with 5 mL of decalin solvent, the specific viscosity η sp is measured in the same manner. . This dilution operation is repeated twice, and the η sp /C value when the concentration (C) is extrapolated to 0 is defined as the intrinsic viscosity [η] (unit: dL / g) as shown in the following formula (1). do.
[η]=lim(η sp /C) (C→0) (1)

重合体(A)のDSCによる融点(TmA)は、好ましくは200~260℃、より好ましくは210~250℃、さらに好ましくは220~245℃である。
融点が前記範囲にある重合体(A)を用いると、耐熱性、機械物性に優れるカバーを容易に得ることができる。
TmAは、重合体(A)の立体規則性および前記その他のモノマー量を調整することで制御できる。
The melting point (Tm A ) of the polymer (A) measured by DSC is preferably 200 to 260°C, more preferably 210 to 250°C, still more preferably 220 to 245°C.
By using the polymer (A) having a melting point within the above range, a cover excellent in heat resistance and mechanical properties can be easily obtained.
Tm A can be controlled by adjusting the stereoregularity of the polymer (A) and the amount of the other monomers.

本明細書において、TmAは、以下のようにして測定することができる。
セイコーインスツル(株)製DSC測定装置(DSC220C)を用い、測定用アルミパンに重合体(A)約5mgを詰めて、室温から10℃/分で280℃まで昇温し、280℃で5分間保持した後、10℃/分で-50℃まで降温させ、次いで、10℃/分で280℃まで昇温させた際の結晶溶融ピークのピーク頂点から融点を算出する。重合体(A)が複数のピークを有する場合は、最も高温側に位置するピークの頂点を融点とする。
In this specification, Tm A can be measured as follows.
Using a DSC measuring device (DSC220C) manufactured by Seiko Instruments Inc., about 5 mg of polymer (A) is packed in an aluminum pan for measurement, heated from room temperature to 280 ° C. at 10 ° C./min, and heated at 280 ° C. for 5 hours. After holding for 1 minute, the temperature is lowered to −50° C. at 10° C./minute, and then the temperature is raised to 280° C. at 10° C./minute. When the polymer (A) has a plurality of peaks, the apex of the peak located on the highest temperature side is taken as the melting point.

重合体(A)は、従来公知のオレフィン重合用触媒、例えば、バナジウム系触媒、チタン系触媒、マグネシウム担持型チタン触媒、国際公開第01/53369号、国際公開第01/27124号、国際公開第06/025540号、特開平03-193796号公報、特開平02-41303号公報に等記載のメタロセン触媒を用いて、4-メチル-1-ペンテンと、必要により前記他のモノマーとを(共)重合することにより合成することができる。 The polymer (A) is a conventionally known catalyst for olefin polymerization, such as vanadium-based catalysts, titanium-based catalysts, magnesium-supported titanium catalysts, WO 01/53369, WO 01/27124, WO 01/27124, WO 06/025540, JP-A-03-193796, JP-A-02-41303, etc., using a metallocene catalyst, 4-methyl-1-pentene and, if necessary, other monomers (co) It can be synthesized by polymerization.

また、重合体(A)は、市販品を用いてもよく、該市販品としては、例えば、三井化学(株)製のTPXが挙げられる。 A commercial product may be used as the polymer (A), and examples of the commercial product include TPX manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.

本組成物中の重合体(A)の含有量は、本組成物100質量%に対し、好ましくは50~95質量%、より好ましくは55~93質量%、さらに好ましくは60~90質量%である。
重合体(A)の含有量が前記範囲にあると、耐熱性、耐薬品性および誘電特性などの重合体(A)が有する物性が十分に発揮されたカバーを容易に得ることができる。
The content of the polymer (A) in the composition is preferably 50 to 95% by mass, more preferably 55 to 93% by mass, and still more preferably 60 to 90% by mass with respect to 100% by mass of the composition. be.
When the content of the polymer (A) is within the above range, it is possible to easily obtain a cover in which the physical properties of the polymer (A), such as heat resistance, chemical resistance and dielectric properties, are fully exhibited.

〈ガラスフィラー(B)〉
ガラスフィラー(B)としては特に制限されず、繊維状であってもよく、粉(粒子)状であってもよいが、繊維状、つまりガラス繊維であることが好ましい。
本組成物に用いるガラスフィラー(B)は、1種でもよく、2種以上でもよい。
<Glass filler (B)>
The glass filler (B) is not particularly limited, and may be fibrous or powdery (particles), but is preferably fibrous, that is, glass fiber.
The glass filler (B) used in the present composition may be of one type or two or more types.

前記ガラスとしては特に制限されず、例えば、ボロシリケートガラス、Eガラス、Sガラス、Aガラス、ARガラス、Cガラス、Dガラス、Tガラス、NEガラス、Hガラス、クオーツ、低誘電率ガラス、高誘電率ガラスが挙げられる。これらの中でも、屈折率が前記範囲にあるガラスフィラーを容易に得ることができる等の点から、Eガラスが好ましい。 The glass is not particularly limited, and examples thereof include borosilicate glass, E glass, S glass, A glass, AR glass, C glass, D glass, T glass, NE glass, H glass, quartz, low dielectric constant glass, high A dielectric glass is mentioned. Among these, E glass is preferable because a glass filler having a refractive index within the above range can be easily obtained.

前記ガラス繊維は、長繊維、短繊維、チョップドファイバーであってもよく、前記ガラス繊維の長手方向に直交する断面形状は特に制限されないが、好ましくは円形である。
また、前記ガラス繊維としては、例えば、シラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤、ボロン系カップリング剤、アルミネート系カップリング剤、ジルコアルミネート系カップリング剤等の表面処理剤や、従来公知のサイジング剤などでその表面が処理された繊維を用いてもよい。
The glass fibers may be long fibers, short fibers, or chopped fibers, and the cross-sectional shape perpendicular to the longitudinal direction of the glass fibers is not particularly limited, but is preferably circular.
Examples of the glass fiber include surface treatment agents such as silane-based coupling agents, titanate-based coupling agents, boron-based coupling agents, aluminate-based coupling agents, and zirco-aluminate-based coupling agents. A fiber whose surface has been treated with a known sizing agent or the like may also be used.

前記ガラス繊維の平均繊維径は、好ましくは6.5μmを超えて20μm以下、より好ましくは8~19μm、さらに好ましくは10~18μmである。
平均繊維径が前記範囲にあると、本組成物からカバーを形成する際に繊維が破損し難く、衝撃強度、外観、剛性、耐熱性などに優れるカバーを容易に形成することができる。
The average fiber diameter of the glass fibers is preferably more than 6.5 μm and 20 μm or less, more preferably 8 to 19 μm, still more preferably 10 to 18 μm.
When the average fiber diameter is within the above range, the fibers are less likely to break when forming a cover from the present composition, and a cover excellent in impact strength, appearance, rigidity, heat resistance, etc. can be easily formed.

前記ガラス繊維の平均繊維長は、好ましくは0.1~15mm、より好ましくは0.3~13mm、さらに好ましくは0.5~13mmである。
平均繊維長が前記範囲にあると、ガラス繊維による機械物性の補強効果が発現し易く、ガラス繊維が均一に分散したカバーを容易に得ることができるため好ましい。
前記平均繊維径および平均繊維長は、光学顕微鏡にて100本のガラス繊維の長さを目視により測定することにより算出した値である。
The average fiber length of the glass fibers is preferably 0.1 to 15 mm, more preferably 0.3 to 13 mm, still more preferably 0.5 to 13 mm.
When the average fiber length is within the above range, the effect of reinforcing mechanical properties by the glass fibers is likely to be exhibited, and a cover in which the glass fibers are uniformly dispersed can be easily obtained, which is preferable.
The average fiber diameter and average fiber length are values calculated by visually measuring the length of 100 glass fibers with an optical microscope.

本組成物中のガラスフィラー(B)の含有量は、本組成物中の重合体(A)100質量部に対し、5~50質量部であり、好ましくは10~49質量部、より好ましくは15~48質量部である。
ガラスフィラー(B)の含有量が前記範囲にあると、ガラスフィラー(B)による機械物性の補強効果が十分に発揮され、誘電特性、衝撃強度、外観、剛性、耐熱性などに優れるカバーを容易に形成することができる。
The content of the glass filler (B) in the present composition is 5 to 50 parts by mass, preferably 10 to 49 parts by mass, more preferably 100 parts by mass of the polymer (A) in the present composition. 15 to 48 parts by mass.
When the content of the glass filler (B) is within the above range, the effect of reinforcing the mechanical properties of the glass filler (B) is sufficiently exhibited, and a cover having excellent dielectric properties, impact strength, appearance, rigidity, heat resistance, etc. can be easily obtained. can be formed into

〈その他の成分〉
本組成物は、その用途に応じて、本発明の効果を阻害しない範囲で、前記重合体(A)およびガラスフィラー(B)以外のその他の成分を含んでいてもよい。
該その他の成分としては、例えば、変性4-メチル-1-ペンテン重合体(C)、重合体(A)および(C)以外のポリオレフィン樹脂、相容化剤、核剤、アンチブロッキング剤、顔料、染料、充填剤、滑剤、可塑剤、離型剤、酸化防止剤、難燃剤、紫外線吸収剤、抗菌剤、界面活性剤、帯電防止剤、耐候安定剤、耐熱安定剤、スリップ防止剤、発泡剤、結晶化助剤、防曇剤、老化防止剤、塩酸吸収剤、衝撃改良剤、架橋剤、共架橋剤、架橋助剤、粘着剤、軟化剤、加工助剤、分散剤が挙げられる。これらその他の成分としては、従来公知の成分を用いることができる。
前記その他の成分はそれぞれ、1種単独で用いてもよく、2種以上を用いてもよい。
<Other ingredients>
The present composition may contain components other than the polymer (A) and the glass filler (B), depending on its use, as long as the effects of the present invention are not impaired.
Examples of other components include modified 4-methyl-1-pentene polymer (C), polyolefin resins other than polymers (A) and (C), compatibilizers, nucleating agents, antiblocking agents, and pigments. , Dyes, fillers, lubricants, plasticizers, release agents, antioxidants, flame retardants, UV absorbers, antibacterial agents, surfactants, antistatic agents, weather stabilizers, heat stabilizers, anti-slip agents, foaming agents, crystallization aids, antifogging agents, anti-aging agents, hydrochloric acid absorbers, impact modifiers, cross-linking agents, co-cross-linking agents, cross-linking aids, adhesives, softeners, processing aids and dispersants. Conventionally known components can be used as these other components.
Each of the other components may be used singly or in combination of two or more.

前記その他の成分の含有量(含有するその他の成分の合計量)は、本発明の目的を損なわない限り特に限定されないが、本組成物100質量%に対し、好ましくは0.001~30質量%である。 The content of the other components (the total amount of other components to be contained) is not particularly limited as long as it does not impair the object of the present invention, but is preferably 0.001 to 30% by mass with respect to 100% by mass of the composition. is.

[変性4-メチル-1-ペンテン重合体(C)]
重合体(C)としては、4-メチル-1-ペンテン重合体を不飽和カルボン酸またはその誘導体で変性した重合体等が挙げられる。
重合体(C)を用いることで、重合体(A)とガラスフィラー(B)との相容性などが高まり、より機械強度に優れるカバーを容易に得ることができる傾向にある。
[Modified 4-methyl-1-pentene polymer (C)]
Examples of the polymer (C) include a polymer obtained by modifying a 4-methyl-1-pentene polymer with an unsaturated carboxylic acid or a derivative thereof.
By using the polymer (C), the compatibility between the polymer (A) and the glass filler (B) increases, and it tends to be possible to easily obtain a cover having more excellent mechanical strength.

不飽和カルボン酸またはその誘導体で変性する前の4-メチル-1-ペンテン重合体(以下「未変性重合体」ともいう。)としては、例えば、前記重合体(A)と同様の重合体が挙げられる。 Examples of the 4-methyl-1-pentene polymer before modification with an unsaturated carboxylic acid or derivative thereof (hereinafter also referred to as "unmodified polymer") include polymers similar to the polymer (A). mentioned.

前記不飽和カルボン酸としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、イタコン酸、シトラコン酸、クロトン酸、イソクロトン酸、フマル酸、ウンデシレン酸、テトラヒドロフタル酸、ナジック酸(エンド-シス-ビシクロ[2.2.1]ヘプト-5-エン-2,3-ジカルボン酸)が挙げられる。
前記不飽和カルボン酸の誘導体としては、例えば、無水マレイン酸、無水シトラコン酸、無水ナジック酸等の不飽和カルボン酸の無水物;マレイン酸、フマル酸等の多塩基酸のハーフエステルが挙げられる。
これらの中では特に無水マレイン酸が好ましい。
Examples of the unsaturated carboxylic acid include acrylic acid, methacrylic acid, maleic acid, itaconic acid, citraconic acid, crotonic acid, isocrotonic acid, fumaric acid, undecylenic acid, tetrahydrophthalic acid, nadic acid (endo-cis-bicyclo[ 2.2.1]hept-5-ene-2,3-dicarboxylic acid).
Examples of the unsaturated carboxylic acid derivative include anhydrides of unsaturated carboxylic acids such as maleic anhydride, citraconic anhydride and nadic anhydride; and half esters of polybasic acids such as maleic acid and fumaric acid.
Among these, maleic anhydride is particularly preferred.

重合体(C)に含まれる不飽和カルボン酸またはその誘導体由来の構成単位の含有量(変性量)は、好ましくは0.1~10質量%、より好ましくは0.5~5質量%である。
変性の程度は、使用する不飽和カルボン酸またはその誘導体の使用量、反応温度、反応時間、使用するラジカル開始剤の種類とその使用量などにより調節できる。
前記変性量は、赤外分光法(IR)やNMRを用いて測定できる。
The content (modified amount) of the structural unit derived from the unsaturated carboxylic acid or derivative thereof contained in the polymer (C) is preferably 0.1 to 10% by mass, more preferably 0.5 to 5% by mass. .
The degree of modification can be adjusted by the amount of unsaturated carboxylic acid or derivative thereof used, reaction temperature, reaction time, type and amount of radical initiator used, and the like.
The amount of modification can be measured using infrared spectroscopy (IR) or NMR.

重合体(C)の合成方法としては、例えば、未変性重合体と不飽和カルボン酸またはその誘導体とを、加熱溶融下に反応させる方法、両者を適当な溶媒に溶解した後反応させる方法、パウダー等の固体状態で両者を反応させる方法が挙げられる。これらの反応により、未変性重合体に、不飽和カルボン酸またはその誘導体がグラフト重合することで、重合体(C)が得られる。 Methods for synthesizing the polymer (C) include, for example, a method of reacting an unmodified polymer and an unsaturated carboxylic acid or a derivative thereof under heating and melting, a method of dissolving both in an appropriate solvent and then reacting them, and a method of reacting them in powder form. and a method of reacting both in a solid state. Through these reactions, the polymer (C) is obtained by graft-polymerizing the unsaturated carboxylic acid or its derivative to the unmodified polymer.

本組成物が重合体(C)を含む場合、本組成物中の重合体(C)の含有量は、本組成物中の重合体(A)100質量部に対し、好ましくは1~15質量部、より好ましくは2~10質量部、好ましくは3~7質量部である。
重合体(C)の含有量が前記範囲にあると、重合体(A)とガラスフィラー(B)との相容性などが高まり、より機械強度に優れるカバーを容易に得ることができる。
When the present composition contains the polymer (C), the content of the polymer (C) in the present composition is preferably 1 to 15 mass parts per 100 parts by mass of the polymer (A) in the present composition. parts, more preferably 2 to 10 parts by mass, preferably 3 to 7 parts by mass.
When the content of the polymer (C) is within the above range, the compatibility between the polymer (A) and the glass filler (B) is enhanced, and a cover with more excellent mechanical strength can be easily obtained.

<本組成物の製造方法>
本組成物の製造方法は特に限定されないが、例えば、重合体(A)、ガラスフィラー(B)、および、前記その他の成分を混合した後、溶融混練する方法が挙げられる。
<Method for producing the present composition>
The method for producing the present composition is not particularly limited, but for example, a method of mixing the polymer (A), the glass filler (B), and the other components and then melt-kneading them can be mentioned.

溶融混練の方法は特に制限されず、一般的に市販されている押出機などの溶融混練装置を用いて行うことが可能である。
例えば、混練機にて混練を行う部分のシリンダ温度は、通常200~320℃、好ましくは220~300℃である。温度が前記範囲よりも低いと、溶融不足により混練が不十分となり、得られる組成物の物性が向上し難い場合がある。一方、温度が320℃よりも高いと、重合体(A)および重合体(C)等の成分の熱分解が起こる場合がある。
The melt-kneading method is not particularly limited, and can be carried out using a melt-kneading device such as an extruder that is generally commercially available.
For example, the cylinder temperature of the part where the mixture is kneaded by the kneader is usually 200-320°C, preferably 220-300°C. If the temperature is lower than the above range, kneading may be insufficient due to insufficient melting, and it may be difficult to improve the physical properties of the resulting composition. On the other hand, if the temperature is higher than 320°C, thermal decomposition of components such as polymer (A) and polymer (C) may occur.

≪本カバー≫
本カバーは、本組成物を用いて得られたカバーであれば特に制限されないが、本組成物から形成され、本組成物を成形することで得られるカバーであることが好ましい。本カバーの一態様は、本組成物(のみ)からなる。つまり、本発明の一態様では、本組成物と本カバーとは同一である。
本カバーは、本組成物から得られたフィルムやシートを、別のフィルムやシートと貼り合わせて複合積層化したものであってもよい。
また、本カバーは、その全体を本組成物から得られたカバーとすることができるし、例えば、電磁波の送信又は受信に係る経路に相当する部分のみを、本組成物から得られたカバーとすることができる。
≪Book cover≫
The present cover is not particularly limited as long as it is a cover obtained using the present composition, but is preferably a cover formed from the present composition and obtained by molding the present composition. One aspect of the present cover consists of (only) the present composition. Thus, in one aspect of the invention, the composition and the cover are the same.
The present cover may be obtained by laminating a film or sheet obtained from the present composition with another film or sheet to form a composite laminate.
Further, the present cover may be a cover obtained from the present composition as a whole, and for example, only a portion corresponding to a path related to transmission or reception of electromagnetic waves may be a cover obtained from the present composition. can do.

本カバーの厚みは、所望の形状、要求する誘電特性や機械強度等を勘案し適宜選択すればよいが、好ましくは1~10mm、より好ましくは1.2~8mm、さらに好ましくは1.5~7mmである。 The thickness of the cover may be appropriately selected in consideration of the desired shape, required dielectric properties, mechanical strength, etc., but is preferably 1 to 10 mm, more preferably 1.2 to 8 mm, further preferably 1.5 to 1.5 mm. 7 mm.

本カバーの形状は特に制限されず、アンテナモジュール、ミリ波レーダー等の形状に応じたものとすればよく、曲面部や角部等を有していてもよい。 The shape of this cover is not particularly limited, and may be any shape corresponding to the shape of an antenna module, millimeter wave radar, or the like, and may have a curved surface portion, a corner portion, or the like.

本カバーの形成方法としては、本組成物を用いた公知の各種の成形方法が挙げられ、例えば、射出成形、押出成形、プレス成形等の各種成形法を挙げることができる。
成形条件としては、従来公知の4-メチル-1-ペンテン系重合体の成形条件と同様の条件が挙げられる。
Examples of the method for forming the present cover include various known molding methods using the present composition, and examples thereof include various molding methods such as injection molding, extrusion molding, and press molding.
The molding conditions include the same molding conditions as those for conventionally known 4-methyl-1-pentene polymers.

本カバーは、前記電磁波の周波数が30~300GHzのミリ波である、いわゆるミリ波レーダー用カバーであることが好ましい。
本カバーは、このようなミリ波に対しても誘電特性に優れるため、ミリ波レーダー用として、特に好適に使用することができる。
このようなミリ波レーダー用カバーは、レーダー用モジュールを小型化できるため好ましい。
This cover is preferably a so-called millimeter-wave radar cover, in which the electromagnetic wave has a frequency of 30 to 300 GHz.
Since the present cover has excellent dielectric properties even for such millimeter waves, it can be particularly suitably used for millimeter wave radar.
Such a millimeter-wave radar cover is preferable because the radar module can be miniaturized.

本カバーは、各種車載センサー、鉄道・航空機・船舶用電磁波レーダー、交通、医療・介護、セキュリティ、情報コンテンツ伝送分野における電磁波レーダー等に幅広く利用することができる。
具体的には、ブレーキ自動制御装置、車間距離制御装置、歩行者事故低減ステアリング装置、誤発信抑制制御装置、ペダル踏み間違い時加速抑制装置、接近車両注意喚起装置、車線維持支援装置、被追突防止警報装置、駐車支援装置、車両周辺障害物注意喚起装置などに用いられる車載用電磁波レーダー;ホーム監視/踏切障害物検知装置、電車内コンテンツ伝送装置、路面電車/鉄道衝突防止装置、滑走路内異物検知装置、他船や島等の検知などに用いられる鉄道・航空・船舶用電磁波レーダー;交差点監視装置、エレベータ監視装置などの交通インフラ向け電磁波レーダー;各種セキュリティ装置向け電磁波レーダー;子供、高齢者見守りシステムなどの医療・介護用電磁波レーダー;各種情報コンテンツ伝送用電磁波レーダー;等に好適に利用することができる。
This cover can be widely used for various in-vehicle sensors, electromagnetic wave radars for railways, aircraft, and ships, and electromagnetic wave radars in the fields of transportation, medical care, nursing care, security, and information content transmission.
Specifically, automatic brake control device, inter-vehicle distance control device, pedestrian accident reduction steering device, erroneous transmission suppression control device, acceleration suppression device for pedal misapplication, approaching vehicle warning device, lane keeping support device, collision prevention device In-vehicle electromagnetic wave radar used for warning devices, parking assistance devices, alerting devices for obstacles around vehicles, etc. Platform monitoring/railway crossing obstacle detection devices, content transmission devices in trains, streetcar/railroad collision prevention devices, foreign objects in runways Electromagnetic wave radar for railroads, aviation, and ships used for detecting other ships and islands; Electromagnetic wave radar for traffic infrastructure such as intersection monitoring device and elevator monitoring device; Electromagnetic wave radar for various security devices; It can be suitably used for medical and nursing care electromagnetic wave radars such as systems; electromagnetic wave radars for transmitting various information contents;

≪電磁波レーダー用モジュール≫
電磁波を送信および/または受信するアンテナモジュールと、本カバーとを有する。
該本カバーは、アンテナモジュールを格納または保護するように用いることが好ましい。
また、電磁波レーダー用モジュールは、筐体、コネクタ、レーダー基板、回路基板、ケーシング等を有していてもよい。
≪Module for electromagnetic wave radar≫
It has an antenna module for transmitting and/or receiving electromagnetic waves and a main cover.
The book cover is preferably used to store or protect the antenna module.
Further, the electromagnetic wave radar module may have a housing, a connector, a radar board, a circuit board, a casing, and the like.

本発明を実施例に基づき詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されない。 The present invention will be described in detail based on examples, but the present invention is not limited to these examples.

<原料>
下記実施例では、以下の原料を用いた。
・4-メチル-1-ペンテン重合体(A)
DX810PW(三井化学(株)製、[η]:3.0dL/g、融点:230℃)
・ガラスフィラー(B)
ECS 03 T-747H(日本電気硝子(株)製、Eガラス)
・変性4-メチル-1-ペンテン重合体(C)
以下の製造例1で得られたマレイン酸変性4-メチル-1-ペンテン重合体
<raw materials>
The following raw materials were used in the following examples.
· 4-methyl-1-pentene polymer (A)
DX810PW (manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., [η]: 3.0 dL/g, melting point: 230°C)
・Glass filler (B)
ECS 03 T-747H (manufactured by Nippon Electric Glass Co., Ltd., E glass)
- Modified 4-methyl-1-pentene polymer (C)
Maleic acid-modified 4-methyl-1-pentene polymer obtained in Production Example 1 below

[製造例1]
4-メチル-1-ペンテン重合体(DX810PW)100質量部に対して、無水マレイン酸(MAH)3質量部、ラジカル開始剤として2,5-ジメチル-2,5-ジ(t-ブチルパーオキシ)へキサン(パーヘキサ25B(日油(株)製))0.05質量部を加えて混合した後、300℃に設定した押出機に供給し、溶融混線してペレット化した。
得られたペレットを130℃のパラキシレン中で加熱溶解した後、放冷した。得られた溶液にアセトンを加えてポリマーを析出させ、該ポリマーを濾過した後乾燥することで、変性4-メチル-1-ペンテン重合体を得た。
得られた変性4-メチル-1-ペンテン重合体を赤外吸収スペクトルにて測定した結果、重合体中にはMAHが3.9質量%グラフト重合していることが分かった。また、得られた変性4-メチル-1-ペンテン重合体の極限粘度[η]は0.76dL/gであった。
[Production Example 1]
4-Methyl-1-pentene polymer (DX810PW) 100 parts by weight, maleic anhydride (MAH) 3 parts by weight, 2,5-dimethyl-2,5-di(t-butylperoxy) as a radical initiator ) 0.05 part by mass of hexane (Perhexa 25B (manufactured by NOF Corporation)) was added and mixed, then supplied to an extruder set at 300° C., melt-mixed and pelletized.
The pellets thus obtained were heated and dissolved in paraxylene at 130° C. and allowed to cool. Acetone was added to the resulting solution to precipitate a polymer, which was filtered and dried to obtain a modified 4-methyl-1-pentene polymer.
As a result of measuring the obtained modified 4-methyl-1-pentene polymer by infrared absorption spectrum, it was found that 3.9% by mass of MAH was graft-polymerized in the polymer. The intrinsic viscosity [η] of the obtained modified 4-methyl-1-pentene polymer was 0.76 dL/g.

[実施例1~4]
二軸押出機(PCM43、(株)池貝製、スクリュー径:43mm、温度:280℃、回転数:200rpm)を用いて、4-メチル-1-ペンテン重合体(A)、ガラスフィラー(B)、および、変性4-メチル-1-ペンテン重合体(C)を、表1に記載の配合割合で溶融混練することで、各樹脂組成物を得た。
[Examples 1 to 4]
Using a twin-screw extruder (PCM43, manufactured by Ikegai Co., Ltd., screw diameter: 43 mm, temperature: 280° C., rotation speed: 200 rpm), 4-methyl-1-pentene polymer (A) and glass filler (B) were prepared. , and the modified 4-methyl-1-pentene polymer (C) were melt-kneaded at the blending ratio shown in Table 1 to obtain each resin composition.

得られた樹脂組成物を、(株)名機製作所製の70トン射出成形機(M70B)を用い、シリンダ温度:280℃、金型温度:60℃の条件で、厚さ0.5mm、2mmまたは3.2mmの角板状に射出することで、射出試験片を作成した。 Using a 70-ton injection molding machine (M70B) manufactured by Meiki Seisakusho Co., Ltd., the resulting resin composition was molded into thicknesses of 0.5 mm and 2 mm under conditions of a cylinder temperature of 280°C and a mold temperature of 60°C. Alternatively, an injection test piece was created by injecting into a square plate of 3.2 mm.

<比重>
得られた樹脂組成物の比重を、ASTM D792に準拠して密度勾配管法にて測定した。
<Specific gravity>
The specific gravity of the obtained resin composition was measured by the density gradient tube method according to ASTM D792.

<融点(Tm)>
セイコーインスツル(株)製のDSC測定装置(DSC220C)を用い、発熱・吸熱曲線を求め、昇温時の最大融解ピーク位置の温度を融点(Tm)とした。測定は、以下のようにして行った。
0.5mm厚の射出試験片から試料約5mgを切り出し、測定用アルミパンに詰め、10℃/分の加熱速度で20℃から280℃に昇温し、280℃で5分間保持した後、10℃/分の冷却速度で20℃まで降温し、20℃で5分間保持した後、再度10℃/分の加熱速度で20℃から280℃に昇温し、再度50℃/分の冷却速度で50℃まで降温した。2回目の昇温時に発現した融解ピークを、融点(Tm)とした。
<Melting point (Tm)>
Using a DSC measuring device (DSC220C) manufactured by Seiko Instruments Inc., exothermic and endothermic curves were obtained, and the temperature at the maximum melting peak position during heating was defined as the melting point (Tm). Measurement was performed as follows.
About 5 mg of a sample was cut out from an injection test piece with a thickness of 0.5 mm, packed in an aluminum pan for measurement, heated from 20° C. to 280° C. at a heating rate of 10° C./min, held at 280° C. for 5 minutes, and then heated to 10° C. After the temperature was lowered to 20°C at a cooling rate of °C/min and held at 20°C for 5 minutes, the temperature was again raised from 20°C to 280°C at a heating rate of 10°C/min, and again at a cooling rate of 50°C/min. The temperature was lowered to 50°C. The melting peak that appeared during the second heating was taken as the melting point (Tm).

<絶縁破壊電圧>
2mm厚の射出試験片を、横100mm、縦100mmの正方形形状に切削し、ASTM D149に準拠し、短時間破壊法(23℃)にて絶縁破壊電圧(kV/mm)を測定した。
<Insulation breakdown voltage>
A 2 mm-thick injection test piece was cut into a square shape of 100 mm wide and 100 mm long, and the dielectric breakdown voltage (kV/mm) was measured by the short-time breakdown method (23° C.) according to ASTM D149.

<誘電率および誘電正接>
2mm厚の射出試験片を、横100mm、縦100mmの正方形形状に切削し、23℃にて、以下の周波数における誘電率および誘電正接を測定した。
・1MHz:IEC62810に準拠し、空洞共振器摂動法にて室温条件下で測定を行った。
・19GHz:JIS R1641:2007に準拠し、円筒空洞共振法にて室温条件下で測定を行った。
・53GHz:JIS R 1660-2:2004に準拠し、ファブリー・ペロー共振器を用いて室温条件下で測定を行った。
・106GHz:JIS R 1660-2:2004に準拠し、ファブリー・ペロー共振器を用いて室温条件下で測定を行った。
<Permittivity and dissipation factor>
A 2 mm thick injection test piece was cut into a square shape of 100 mm wide and 100 mm long, and the dielectric constant and dielectric loss tangent at the following frequencies were measured at 23°C.
· 1 MHz: Measured under room temperature conditions by the cavity resonator perturbation method in accordance with IEC62810.
· 19 GHz: Measured under room temperature conditions by the cylindrical cavity resonance method in accordance with JIS R1641:2007.
· 53 GHz: Measured under room temperature conditions using a Fabry-Perot resonator in accordance with JIS R 1660-2:2004.
· 106 GHz: Measured under room temperature conditions using a Fabry-Perot resonator in accordance with JIS R 1660-2:2004.

<引張試験>
2mm厚の射出試験片を使用して、ASTM D638に準拠してASTM-4ダンベル形試験片を作製し、インストロン社製の万能引張試験機3380にて、引張速度:50mm/min、測定温度:23℃の条件で引張試験を実施し、引張強度(MPa)および引張破断伸び(%)を測定した。
<Tensile test>
A 2 mm thick injection test piece was used to prepare an ASTM-4 dumbbell-shaped test piece in accordance with ASTM D638, and a universal tensile tester 3380 manufactured by Instron Co., Ltd. Tensile speed: 50 mm / min, measurement temperature : A tensile test was performed at 23°C to measure tensile strength (MPa) and tensile elongation at break (%).

<曲げ特性>
3.2mm厚の射出試験片を使用して、ASTM D790に準拠してASTM-4ダンベル形試験片を作製し、引張速度:1.3mm/min、スパン間:51mm、測定温度:23℃の条件で曲げ試験を実施し、曲げ強度(MPa)および曲げ弾性率(MPa)を測定した。
<Bending properties>
An ASTM-4 dumbbell-shaped test piece was prepared according to ASTM D790 using a 3.2 mm thick injection test piece, tensile speed: 1.3 mm / min, span: 51 mm, measurement temperature: 23 ° C. A bending test was performed under the conditions to measure bending strength (MPa) and bending elastic modulus (MPa).

<ロックウェル硬度>
2mm厚の射出試験片から、ASTM D785に準拠して試験片を作成し、圧子径12.7mm、試験荷重588.4NのRスケールで試験を実施し、ロックウェル硬度を測定した。
<Rockwell hardness>
A test piece was prepared according to ASTM D785 from an injection test piece having a thickness of 2 mm, and tested on an R scale with an indenter diameter of 12.7 mm and a test load of 588.4 N to measure Rockwell hardness.

Figure 2023001634000001
Figure 2023001634000001

Claims (7)

4-メチル-1-ペンテン重合体(A)100質量部と、ガラスフィラー(B)5~50質量部とを含み、下記要件(1)~(2)を満たす樹脂組成物から得られた電磁波レーダー用カバー。
(1)JIS R 1641:2007および/またはJIS R 1660-2:2004に準拠して測定した誘電率が3.0以下
(2)JIS R 1641:2007および/またはJIS R 1660-2:2004に準拠して測定した誘電正接が0.01以下
An electromagnetic wave obtained from a resin composition containing 100 parts by mass of a 4-methyl-1-pentene polymer (A) and 5 to 50 parts by mass of a glass filler (B) and satisfying the following requirements (1) to (2) Radar cover.
(1) Permittivity measured according to JIS R 1641:2007 and/or JIS R 1660-2:2004 is 3.0 or less (2) According to JIS R 1641:2007 and/or JIS R 1660-2:2004 Dielectric loss tangent measured in compliance with 0.01 or less
前記樹脂組成物が下記要件(3)~(6)を満たす、請求項1に記載の電磁波レーダー用カバー。
(3)ASTM D792に準拠して測定した比重が0.8~1.2
(4)示差走査熱量測定(DSC)による融点(Tm)が200~260℃
(5)ASTM D149に準拠して測定した絶縁破壊電圧が15kV/mm以上
(6)ASTM D790に準拠して測定した曲げ弾性率が2000MPa以上
The electromagnetic wave radar cover according to claim 1, wherein the resin composition satisfies the following requirements (3) to (6).
(3) a specific gravity of 0.8 to 1.2 as measured according to ASTM D792;
(4) Melting point (Tm) of 200 to 260° C. by differential scanning calorimetry (DSC)
(5) Dielectric breakdown voltage measured according to ASTM D149 is 15 kV/mm or more (6) Flexural modulus measured according to ASTM D790 is 2000 MPa or more
前記4-メチル-1-ペンテン重合体(A)が下記要件(A-a)および(A-b)を満たす、請求項1または2に記載の電磁波レーダー用カバー。
(A-a)135℃、デカリン中で測定した極限粘度[η]Aが1.5~5.0dL/g
(A-b)示差走査熱量測定(DSC)による融点(TmA)が200~260℃
3. The electromagnetic wave radar cover according to claim 1, wherein said 4-methyl-1-pentene polymer (A) satisfies the following requirements (Aa) and (Ab).
(Aa) Intrinsic viscosity [η] A measured in decalin at 135°C is 1.5 to 5.0 dL/g
(Ab) Melting point (Tm A ) of 200 to 260° C. by differential scanning calorimetry (DSC)
前記ガラスフィラー(B)がガラス繊維である、請求項1~3のいずれか1項に記載の電磁波レーダー用カバー。 The electromagnetic wave radar cover according to any one of claims 1 to 3, wherein the glass filler (B) is glass fiber. 変性4-メチル-1-ペンテン重合体(C)を1~15質量部含む、請求項1~4のいずれか1項に記載の電磁波レーダー用カバー。 The electromagnetic wave radar cover according to any one of claims 1 to 4, comprising 1 to 15 parts by mass of the modified 4-methyl-1-pentene polymer (C). 前記電磁波の周波数が30~300GHzのミリ波である、請求項1~5のいずれか1項に記載の電磁波レーダー用カバー。 The electromagnetic wave radar cover according to any one of claims 1 to 5, wherein the frequency of said electromagnetic waves is millimeter waves of 30 to 300 GHz. 電磁波を送信および/または受信するアンテナモジュールと、請求項1~6のいずれか1項に記載の電磁波レーダー用カバーとを有する、電磁波レーダー用モジュール。 An electromagnetic wave radar module, comprising: an antenna module for transmitting and/or receiving electromagnetic waves; and the electromagnetic wave radar cover according to any one of claims 1 to 6.
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