JP2641390B2 - プラズマ処理装置 - Google Patents
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- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
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Description
し、特に高周波電界を利用して生成したプラズマを用い
て基板表面の処理を行うプラズマ処理装置に関するもの
である。
プラズマエッチング装置として、2つの例が知られてい
る。第1の例は、図5に示すような特開昭56−155
35号公報記載のエッチング装置である。この装置はマ
イクロ波608による電子サイクロトロン共鳴放電中に
エッチング試料614をセットし、該試料のエッチング
処理を行うものである。一方、第2の例は、図6に示す
ような特開昭60−134423号公報記載の装置であ
る。このエッチング装置は、プラズマ生成室701内に
反応性ガスを導入し、マイクロ波と磁場を作用させてプ
ラズマ生成室内に反応性ガスプラズマを生成させ、磁気
コイルによる発散磁界を利用して基板714を設置した
反応室702に導入するものである。
の技術においては、マイクロ波や強磁界を用いるため装
置が大型で複雑になり、大口径化が難しいという問題点
がある。本発明は、このような従来の問題点を解決する
ためになされたもので、より低周波でマイクロ波と同様
に安定したプラズマを無磁場あるいは低磁場で生成でき
る100MHzから1GHzの高周波電界を均一に効率
よく導入できるアンテナを有する小型のプラズマ処理装
置を提供することを目的とする。
室内で高周波によって発生する電場を利用して処理ガス
をプラズマ化し、該プラズマを基板に照射して基板の表
面処理を行うプラズマ処理装置において、プラズマ生成
室内に導入波長の1/4長を有する複数のアンテナを放
射状に配置し、放射状に配置した各アンテナ間に、プラ
ズマ生成室の外周から導入波長の1/4長のアンテナを
交互に設置し、これらのアンテナに高周波信号を印加し
て励振させることを特徴とするプラズマ処理装置であ
る。本発明においては、互いに隣合ったアンテナに印加
される高周波の位相が180度ずれていることが好まし
い。さらにプラズマ生成室内に電場と直交する磁場を印
加する永久磁石がプラズマ生成室内または室外に設けら
れていることが好ましく、印加周波数が100MHzか
ら1GHzであることが好ましい。
ナを放射状に配置してインターデジタルに結合し、これ
に100MHzから1GHzの高周波信号を加えて励振
する。この時、アンテナの長さを波長の1/4に設定す
る。このアンテナにより均一に効率よく100MHzか
ら1GHzの高周波を導入でき、均一プラズマが生成可
能となる。また、100MHzから1GHzの高周波を
用いるので、低磁界印加で電子サイクロトロン共鳴条件
を満たすことが可能であり、簡易な装置で高密度プラズ
マ生成が可能となる。また、放射状に配置した各アンテ
ナ間に、プラズマ生成室の外周から導入波長の1/4長
のアンテナを交互に設置し、該アンテナに高周波信号を
印加すること、および互いに隣合ったアンテナに印加さ
れる高周波の位相を180度ずらすことによって、より
均一な高周波電界を形成することが可能となる。
して詳細に説明する。図1はプラズマ処理装置の一参考
例の構成図である。本装置は、高周波電界によりプラズ
マを生成する直径500mmのプラズマ生成室1で構成
され、該プラズマ生成室は、基板搬送室(図示せず。)
に隣接して設置されている。このプラズマ生成室1には
プラズマ生成用のガスを導入するガス導入口2が設けら
れているとともに、300MHz程度の高周波電界を導
入するアルミ製のアンテナ3が放射状に設置されてい
る。このアンテナ3は、プラズマ生成室内に直接設置さ
れる場合もあるが、プラズマ処理中の金属汚染を避ける
必要がある場合には、石英やセラミックスのような誘電
膜を介して設置される。図中、4は高周波印加点、10
は基板ホルダ、11は基板、12はRF電源である。
磁石8を配置し、電子サイクロトロン共鳴プラズマを生
成させるプラズマ処理装置の一例である。例えば、30
0MHzの高周波を印加する場合、電子サイクロトロン
共鳴を満たす磁場強度は100G程度である。磁力線
は、電界の向きに対して垂直に設定されている。
施例の構成図である。プラズマ生成室1の中心軸上に設
置された円筒から、導入波長の1/4長のアンテナ3を
偶数個放射状に設置してある。放射状アンテナ3の各ア
ンテナ間に外周方向から導入波長の1/4長のアンテナ
3aを配列してインターデジタルに結合させた構成であ
る。本構成にすることによって、均一な高周波電界が形
成できる。
一参考例におけるアンテナ構造の構成図である。電子サ
イクロトロン共鳴を満足するため、放射状アンテナの間
に極性が交互に異なる永久磁石8を配置して、電界に直
交する磁界を発生させるように構成されている。
サを挿入した場合には実効的な共振周波数を変化させる
ことができ、印加周波数を可変することが出来る。
処理装置によれば、100MHzから1GHzの高周波
電界を均一に効率よく導入でき、小型で簡易なプラズマ
処理装置を実現できる効果がある。
る。
す構成図である。
である。
成図である。
Claims (4)
- 【請求項1】 プラズマ生成室内で高周波によって発生
する電場を利用して処理ガスをプラズマ化し、該プラズ
マを基板に照射して基板の表面処理を行うプラズマ処理
装置において、プラズマ生成室内に導入波長の1/4長
を有する複数のアンテナを放射状に配置し、放射状に配
置した各アンテナ間に、プラズマ生成室の外周から導入
波長の1/4長のアンテナを交互に設置し、これらのア
ンテナに高周波信号を印加して励振させることを特徴と
するプラズマ処理装置。 - 【請求項2】 互いに隣合ったアンテナに印加される高
周波の位相が180度ずれている請求項1記載のプラズ
マ処理装置。 - 【請求項3】 プラズマ生成室内に電場と直交する磁場
を印加する永久磁石がプラズマ生成室内または室外に設
けられている請求項1または2記載のプラズマ処理装
置。 - 【請求項4】 印加周波数が100MHzから1GHz
である請求項1〜3のいずれかに記載のプラズマ処理装
置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6122978A JP2641390B2 (ja) | 1994-05-12 | 1994-05-12 | プラズマ処理装置 |
| US08/440,453 US5565738A (en) | 1994-05-12 | 1995-05-12 | Plasma processing apparatus which uses a uniquely shaped antenna to reduce the overall size of the apparatus with respect to the plasma chamber |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6122978A JP2641390B2 (ja) | 1994-05-12 | 1994-05-12 | プラズマ処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07307200A JPH07307200A (ja) | 1995-11-21 |
| JP2641390B2 true JP2641390B2 (ja) | 1997-08-13 |
Family
ID=14849290
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6122978A Expired - Fee Related JP2641390B2 (ja) | 1994-05-12 | 1994-05-12 | プラズマ処理装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5565738A (ja) |
| JP (1) | JP2641390B2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1994
- 1994-05-12 JP JP6122978A patent/JP2641390B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-05-12 US US08/440,453 patent/US5565738A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5565738A (en) | 1996-10-15 |
| JPH07307200A (ja) | 1995-11-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19970311 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
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| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| R350 | Written notification of registration of transfer |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090502 Year of fee payment: 12 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100502 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |