JP2964989B2 - Printed circuit board design system - Google Patents
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0005—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits for designing circuits by computer
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Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明はプリント回路基板の
設計システムに関する。The present invention relates to a printed circuit board design system.
【0002】[0002]
【従来の技術】情報処理機器等の装置では、所望性能を
実現する電子回路が内蔵されている。電子回路を平面基
板上に構成したものがプリント回路基板である。プリン
ト回路基板の設計では、回路設計情報に基づく部品配置
及び配置した部品間を接続するパターン配線設計を行
う。2. Description of the Related Art Devices such as information processing equipment have built-in electronic circuits for achieving desired performance. An electronic circuit formed on a flat substrate is a printed circuit board. In the design of a printed circuit board, component placement based on circuit design information and pattern wiring design for connecting the placed components are performed.
【0003】図9は、パターン配線の設計フローを示す
流れ図である。図9を参照して、接続を希望する箇所間
を任意の配線長でパターン配線設計901を行う。部品
配置により直線で接続できない場合は、適当な箇所で折
り曲げる。また多層基板の場合、異なる層間の接続を行
うときは、接続用ビアを用いて配線する。FIG. 9 is a flowchart showing a design flow of a pattern wiring. Referring to FIG. 9, a pattern wiring design 901 is performed between parts where connection is desired and an arbitrary wiring length. If it cannot be connected in a straight line due to the arrangement of parts, bend it at an appropriate place. In the case of a multilayer substrate, when connecting between different layers, wiring is performed using connection vias.
【0004】プリント回路基板が装置に組み込まれ動作
状態に有る場合、プリント回路基板の配線パターンに信
号電流が流れ、この信号電流により、電磁ノイズが発生
する。装置動作条件として、この電磁ノイズの放射レベ
ル限界が規定され、規定値以下に電磁ノイズを抑制しな
ければならない。When a printed circuit board is installed in an apparatus and is in an operating state, a signal current flows through a wiring pattern of the printed circuit board, and this signal current generates electromagnetic noise. The radiation level limit of the electromagnetic noise is specified as the operating condition of the device, and the electromagnetic noise must be suppressed to a specified value or less.
【0005】配線パターンから発生する電磁ノイズは、
パターン配線長に依存する。[0005] The electromagnetic noise generated from the wiring pattern is
It depends on the pattern wiring length.
【0006】そして、信号の配線パターンには、部品取
付パターン、パターン曲がり箇所、ビア等のパターン不
連続箇所がある。この不連続箇所間の配線長が、1/2
波長となる周波数で電磁ノイズが増加する傾向がある。The signal wiring pattern includes a component mounting pattern, a bent portion, a discontinuous portion such as a via, and the like. The wiring length between the discontinuous points is 1 /
Electromagnetic noise tends to increase at frequencies that are wavelengths.
【0007】なお、配線板の配線から放射される輻射雑
音を低減するような配線をCADレベルで自動的に行う
自動配線方法として、例えば特開平5−67176号公
報の記載が参照される。As an automatic wiring method for automatically performing wiring at a CAD level so as to reduce radiation noise radiated from wiring on a wiring board, reference is made to, for example, the description of Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-67176.
【0008】[0008]
【発明が解決しようとする課題】装置の動作信号周波数
及びその高調波周波数が、配線長の1/2波長周波数と
一致する場合、電磁ノイズが増加し、規定の電磁ノイズ
以上の値になる場合があり、装置の動作条件を満たさな
くなる。When the operating signal frequency of the device and its harmonic frequency coincide with the half-wavelength frequency of the wiring length, the electromagnetic noise increases and becomes a value equal to or higher than the specified electromagnetic noise. And the operating conditions of the apparatus are not satisfied.
【0009】したがって、本発明は、上記問題点に鑑み
てなされたものであって、その目的は、装置に組み込ま
れたプリント回路基板においてパターン配線長に依存す
る電磁ノイズの放射を抑制するプリント回路基板を提供
可能とするプリント回路基板設計システムを提供するこ
とにある。SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a printed circuit that suppresses radiation of electromagnetic noise depending on a pattern wiring length in a printed circuit board incorporated in an apparatus. An object of the present invention is to provide a printed circuit board design system capable of providing a board.
【0010】[0010]
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明は、プリント回路基板の配線設計システムに
おいて、配線したパターンの配線長を、装置の動作信号
周波数及びその高調波周波数の1/2波長長さと一致さ
せないチェックする手段を備えたことを特徴としたもの
である。In order to achieve the above object, the present invention relates to a wiring design system for a printed circuit board, wherein the wiring length of a wired pattern is set to 1 / (the operating signal frequency of the device and its harmonic frequency). It is characterized by having a means for checking that it does not match the two wavelength length.
【0011】また、本発明は、配線パターンの配線長
と、装置の動作信号周波数及びその高調波周波数の1/
2波長長さとを一致させない最適配線長を計算する手段
を備えたことを特徴とする。Further, according to the present invention, the wiring length of the wiring pattern, the operating signal frequency of the device and 1 / (harmonic frequency thereof) are used.
A means for calculating an optimum wiring length that does not match the two wavelength lengths is provided.
【0012】[0012]
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について以下
に説明する。本発明は、その好ましい実施の形態におい
て、プリント回路基板上のパターン配線設計を行った
後、プリント回路基板の誘電率及び配線インピーダンス
から波長短縮率を求めるステップ(図2の201〜20
3)、クロック周波数の情報を入力し、電磁ノイズの規
定周波数範囲での高調波周波数を求め、前記波長短縮率
から1/2波長を計算するステップ(図2の204〜2
07)、を含み、配線長のチェックを行い、配線パター
ンの配線長と、装置の動作信号周波数及びその高調波周
波数の1/2波長長さとを一致させないようする、こと
を特徴としたものである。Embodiments of the present invention will be described below. In a preferred embodiment of the present invention, after designing a pattern wiring on a printed circuit board, a step of obtaining a wavelength shortening rate from the dielectric constant and the wiring impedance of the printed circuit board (201 to 20 in FIG. 2).
3) inputting clock frequency information, obtaining a harmonic frequency in a specified frequency range of electromagnetic noise, and calculating a half wavelength from the wavelength shortening ratio (204 to 2 in FIG. 2).
07), the wiring length is checked so that the wiring length of the wiring pattern does not match the half-wave length of the operation signal frequency of the device and its harmonic frequency. is there.
【0013】また、本発明の実施の形態において、前記
パターン配線設計結果から、クロックパターン箇所の検
出を行うステップ(図2の208)、検出したパターン
での不連続部の検出を行うステップ(図2の209)、
不連続部間の配線長を検出するステップ(図2の21
0)、前記1/2波長計算結果情報と不連続部間の配線
長検出情報との照合を行い(図2の211)、クロック
周波数及びその高調波の1/2波長とプリント回路基板
のクロックパターン長が一致する場合は、アラーム情報
を出力する(図2の212)、ことを特徴とする。In the embodiment of the present invention, a step of detecting a clock pattern portion from the pattern wiring design result (208 in FIG. 2) and a step of detecting a discontinuous portion in the detected pattern (FIG. 2). 2 209),
Step of detecting a wiring length between discontinuous portions (21 in FIG. 2)
0), the 波長 wavelength calculation result information is compared with the wiring length detection information between discontinuous portions (211 in FIG. 2), and the clock frequency and 波長 wavelength of its harmonics and the clock of the printed circuit board are compared. If the pattern lengths match, alarm information is output (212 in FIG. 2).
【0014】なお、本発明の実施の形態において、上記
各ステップは、コンピュータ上で実行されるプログラム
により実現される。In the embodiment of the present invention, each of the above steps is realized by a program executed on a computer.
【0015】[0015]
【実施例】上記した本発明の実施の形態について更に詳
細に説明すべく、本発明の実施例について以下に説明す
る。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In order to describe the above-mentioned embodiment of the present invention in more detail, an embodiment of the present invention will be described below.
【0016】図1は、本発明の一実施例の処理フローの
概略を示す流れ図である。プリント回路基板の設計フロ
ーを示す図1において、パターン配線設計を行った後
(ステップ1)、配線した配線長の良否判断を行う配線
長チェックを行う(ステップ2)。FIG. 1 is a flowchart showing an outline of a processing flow of an embodiment of the present invention. In FIG. 1 showing the flow of designing a printed circuit board, after performing pattern wiring design (step 1), a wiring length check for judging the quality of the wired wiring length is performed (step 2).
【0017】図2は、本発明の一実施例における配線長
チェック工程の処理フローを示す流れ図である。FIG. 2 is a flowchart showing a processing flow of a wiring length check step in one embodiment of the present invention.
【0018】図2を参照して、使用するプリント回路基
板の誘電率、配線インピーダンス情報入力を行う(ステ
ップ201)。誘電率、配線インピーダンスからパター
ン幅−誘電体厚比計算を行う(ステップ202)。Referring to FIG. 2, information on the dielectric constant and wiring impedance of a printed circuit board to be used is input (step 201). A pattern width-dielectric thickness ratio calculation is performed from the dielectric constant and the wiring impedance (step 202).
【0019】図3は、プリント回路基板の断面を示す図
である。図3において、プリント回路基板301は、H
なる誘電体厚302、εrなる誘電率303を持つ。配
線パターン304は、接続する部品と電気的に整合をと
るためにあるインピーダンスを持たなければならない。
所望するインピーダンスから、プリント回路基板301
の誘電体厚H302と基板誘電率εr303にて、Wな
るパターン幅305と誘電体厚H302の比 W/Hを
求めることができる。FIG. 3 is a diagram showing a cross section of the printed circuit board. In FIG. 3, the printed circuit board 301 is H
Having a dielectric thickness of 302 and a dielectric constant of εr. The wiring pattern 304 must have a certain impedance in order to electrically match with the components to be connected.
From the desired impedance, the printed circuit board 301
From the dielectric thickness H302 and the substrate dielectric constant εr303, the ratio W / H of the pattern width 305 and the dielectric thickness H302 can be obtained.
【0020】求めたパターン幅−誘電体厚比W/Hか
ら、再び図2を参照して、波長短縮率計算を行い、波長
短縮率を求める(ステップ203)。From the obtained pattern width-dielectric thickness ratio W / H, the wavelength shortening rate is calculated again with reference to FIG. 2 to obtain the wavelength shortening rate (step 203).
【0021】一方、装置の動作信号として、クロック周
波数の情報入力を行う(ステップ204)。On the other hand, clock frequency information is input as an operation signal of the apparatus (step 204).
【0022】電磁ノイズの規定周波数帯域でのクロック
周波数高調波を求める高調波周波数計算を行う(ステッ
プ205)。A harmonic frequency calculation for obtaining a clock frequency harmonic in a specified frequency band of electromagnetic noise is performed (step 205).
【0023】更に、求めた周波数全ての波長計算を行う
(ステップ206)。Further, the wavelengths of all the obtained frequencies are calculated (step 206).
【0024】ステップ203で求めた波長短縮率計算結
果を用いて、プリント回路基板での1/2波長計算を行
う(ステップ207)。Using the wavelength shortening rate calculation result obtained in step 203, a half wavelength calculation on the printed circuit board is performed (step 207).
【0025】これらの設計情報入力及び計算結果によ
り、装置の動作周波数から電磁ノイズ増加要因として考
えられる全ての1/2波長長さを算出させる。Based on the input of the design information and the result of the calculation, all the half wavelength lengths that can be considered as factors causing an increase in the electromagnetic noise are calculated from the operating frequency of the device.
【0026】また、図1のパターン配線設計1結果か
ら、図2の処理フローにおけるクロックパターン箇所検
出を行う(ステップ208)。Further, based on the result of the pattern wiring design 1 shown in FIG. 1, a clock pattern portion is detected in the processing flow shown in FIG. 2 (step 208).
【0027】図4は、プリント回路基板の実装の一例を
示す平面図である。図4において、プリント回路基板4
01上に実装された部品A402と部品B403とがあ
り、部品A402と部品B403は、それぞれ接続用端
子404及び405を持ち、端子間はクロックパターン
406により配線、接続されている。このクロックパタ
ーンの検出を行う。FIG. 4 is a plan view showing an example of mounting a printed circuit board. In FIG. 4, the printed circuit board 4
There are a component A 402 and a component B 403 mounted on the device 01. The component A 402 and the component B 403 have connection terminals 404 and 405, respectively, and the terminals are wired and connected by a clock pattern 406. This clock pattern is detected.
【0028】再び図2を参照して、次に、検出したパタ
ーンでの不連続部検出を行う(ステップ209)。不連
続部として、多層基板での信号層間接続用ビア、クロッ
クパターンの曲がり箇所及び部品取付パターン箇所を検
出する。Referring again to FIG. 2, a discontinuous portion is detected in the detected pattern (step 209). As a discontinuous portion, a via for signal layer connection on a multilayer substrate, a bent portion of a clock pattern, and a component mounting pattern portion are detected.
【0029】図5は、プリント回路基板の実装の一例を
示す図である。また図6は、図5に示したプリント回路
基板の側断面を示す図である。図5及び図6を参照し
て、プリント回路基板501上に、部品A502、部品
B503、部品C504が実装されている。部品Aには
端子505、部品Bには端子506があり、その間をク
ロックパターンで配線、接続しなければならない。FIG. 5 is a diagram showing an example of mounting a printed circuit board. FIG. 6 is a diagram showing a side cross section of the printed circuit board shown in FIG. Referring to FIGS. 5 and 6, component A 502, component B 503, and component C 504 are mounted on printed circuit board 501. The component A has a terminal 505 and the component B has a terminal 506, and the wiring between them must be connected and connected by a clock pattern.
【0030】しかし、部品C504が、部品A502と
部品B503との間に実装されていることにより、部品
実装面での最短配線ができない。However, since the component C504 is mounted between the component A502 and the component B503, the shortest wiring on the component mounting surface cannot be performed.
【0031】そこで、部品C504を迂回するクロック
パターン配線として、層間接続用ビア507及び508
を設ける方法が考えられる。端子505からのクロック
パターン509はビア507に接続される。ビア507
と508間は、部品実装面と異なるクロックパターン5
10にて接続される。ビア508と端子506は、再び
部品実装面において、クロックパターン511にて接続
される。これらの配線により、部品A502と部品B5
03間のクロックパターン配線は実現できる。Therefore, vias 507 and 508 for interlayer connection are used as clock pattern wiring bypassing component C 504.
Is conceivable. The clock pattern 509 from the terminal 505 is connected to the via 507. Via 507
Clock pattern 5 different from the component mounting surface
10 is connected. The via 508 and the terminal 506 are connected again by the clock pattern 511 on the component mounting surface. By these wirings, the component A502 and the component B5
03 clock pattern wiring can be realized.
【0032】再び図2を参照して、不連続部検出処理
(ステップ209)における不連続箇所ビアは、図5及
び図6において、接続用ビア507及び508に相当す
る。Referring again to FIG. 2, the discontinuous portion via in the discontinuous portion detection processing (step 209) corresponds to connection vias 507 and 508 in FIGS.
【0033】図7は、プリント回路基板の実装の一例を
示す平面図である。図7において、プリント回路基板7
01上に、部品A702、部品B703、部品C704
及び部品D705が実装されている。FIG. 7 is a plan view showing an example of mounting a printed circuit board. 7, the printed circuit board 7
01, component A 702, component B 703, component C 704
And a component D705 are mounted.
【0034】部品A702の端子706と部品B703
の端子707をクロックパターンで配線、接続しなけれ
ばならない。部品C704と部品D705により、クロ
ックパターンは最短で配線することができず、部品C7
04と部品D705を迂回した配線を行わなければなら
ない。The terminal 706 of the component A 702 and the component B 703
Must be wired and connected in a clock pattern. Due to the component C704 and the component D705, the clock pattern cannot be routed in the shortest, and the component C7
04 and the component D705 must be bypassed.
【0035】端子706からのクロックパターン708
は、曲がり709にて配線ルートを変更する。変更され
たクロックパターン710は、曲がり711にて配線ル
ートを再変更する。再変更されたクロックパターン71
2は、端子707へ接続される。これらの配線方法によ
り、部品A702と部品B703間のクロックパターン
配線、接続が実現できる。Clock pattern 708 from terminal 706
Changes the wiring route at the bend 709. The changed clock pattern 710 changes the wiring route again at the bend 711. Clock pattern 71 changed again
2 is connected to terminal 707. With these wiring methods, clock pattern wiring and connection between the component A 702 and the component B 703 can be realized.
【0036】再び図2を参照して、不連続部検出処理
(ステップ209)における不連続箇所曲がりは、図7
において、曲がり709及び711に相当している。Referring again to FIG. 2, the bending of the discontinuous portion in the discontinuous portion detection processing (step 209) is shown in FIG.
, Correspond to the bends 709 and 711.
【0037】次に、検出した不連続間の配線長検出を行
う(ステップ210)。ビアや曲がりの不連続箇所間の
パターン配線の同一配線インピーダンスを維持したクロ
ック配線長を求める。Next, the wiring length between the detected discontinuities is detected (step 210). A clock wiring length that maintains the same wiring impedance of the pattern wiring between discontinuous locations of vias and bends is determined.
【0038】図5及び図6における不連続間の配線長
は、クロックパターン509、510及び511の長さ
である。また、図7における不連続間の配線長は、クロ
ックパターン708、710及び712の長さである。The wiring length between discontinuities in FIGS. 5 and 6 is the length of the clock patterns 509, 510 and 511. The wiring length between discontinuities in FIG. 7 is the length of the clock patterns 708, 710, and 712.
【0039】ステップ207の1/2波長計算結果情報
と、ステップ210の不連続部間配線長検出情報の照合
を行う(ステップ211)。クロック周波数及びその高
調波の1/2波長とプリント回路基板のクロックパター
ン長が一致する場合は、アラーム情報を出力する(ステ
ップ212)。The half-wavelength calculation result information in step 207 is compared with the wiring length detection information between discontinuous portions in step 210 (step 211). If the clock frequency and the half wavelength of its harmonics match the clock pattern length of the printed circuit board, alarm information is output (step 212).
【0040】再び図1を参照すると、配線長チェック2
にてアラーム情報が出力された場合は、配線長不適とし
て、再びパターン配線設計を行う。Referring again to FIG. 1, wiring length check 2
If the alarm information is output in step, the wiring length is determined to be inappropriate and the pattern wiring design is performed again.
【0041】次に、本発明の第2の実施例を説明する。
図8は、本発明の第2の実施例のプリント回路基板の設
計システムの処理フローを示す流れ図である。図8を参
照して、プリント回路基板のパターン配線設計を行い
(ステップ801)、設計したパターンの配線長チェッ
クを行う(ステップ802)。チェックの結果、アラー
ム情報を出力し、「NO」である場合は、最適配線長計
算を実施する(ステップ803)。これは、設計装置の
クロック周波数及びその高調波周波数の1/2波長に一
致しないクロックパターンの配線長を計算するものであ
る。最適配線長計算結果により、放射ノイズが低減可能
なパターン配線が再設計可能となる。Next, a second embodiment of the present invention will be described.
FIG. 8 is a flowchart showing a processing flow of the printed circuit board design system according to the second embodiment of the present invention. Referring to FIG. 8, the pattern wiring of the printed circuit board is designed (step 801), and the wiring length of the designed pattern is checked (step 802). As a result of the check, alarm information is output. If the result is "NO", the optimum wiring length is calculated (step 803). This is to calculate the wiring length of the clock pattern that does not match the clock frequency of the design apparatus and a half wavelength of its harmonic frequency. Based on the result of the calculation of the optimum wiring length, it is possible to redesign the pattern wiring that can reduce the radiation noise.
【0042】[0042]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
プリント回路基板の配線設計システムを用いることによ
り、パターン配線長に依存する電磁ノイズの放射を抑制
し、装置に組み込まれた従来技術のプリント回路基板設
計シスムにより設計されたプリント回路基板より、電磁
ノイズが抑制されたプリント回路基板を提供することが
できる、という効果を奏する。As described above, according to the present invention,
By using the printed circuit board wiring design system, the radiation of electromagnetic noise depending on the pattern wiring length is suppressed, and the electromagnetic noise is reduced from the printed circuit board designed by the prior art printed circuit board design system incorporated in the device. Thus, it is possible to provide a printed circuit board in which is suppressed.
【0043】このため、本発明によれば、電磁ノイズ放
射のメカニズム知識を持たないプリント回路基板設計者
でも、電磁ノイズ放射が抑制されたプリント回路基板を
設計することを可能としており、電磁ノイズ抑制型プリ
ント回路設計システムとしての構築を可能としている。Therefore, according to the present invention, even a printed circuit board designer who does not have knowledge of the mechanism of electromagnetic noise emission can design a printed circuit board with reduced electromagnetic noise emission. It enables the construction as a type printed circuit design system.
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図1】本発明の一実施例のプリント回路基板の設計フ
ローを示す流れ図である。FIG. 1 is a flowchart illustrating a design flow of a printed circuit board according to an embodiment of the present invention.
【図2】本発明の一実施例における配線長チェックの処
理フローを示す流れ図である。FIG. 2 is a flowchart showing a processing flow of wiring length check in one embodiment of the present invention.
【図3】本発明の一実施例を説明するためのプリント回
路基板の断面図である。FIG. 3 is a sectional view of a printed circuit board for explaining one embodiment of the present invention.
【図4】本発明の一実施例を説明するためのプリント回
路基板の実装図である。FIG. 4 is a mounting diagram of a printed circuit board for explaining one embodiment of the present invention.
【図5】本発明の一実施例を説明するためのプリント回
路基板の実装図である。FIG. 5 is a mounting diagram of a printed circuit board for explaining one embodiment of the present invention.
【図6】本発明の一実施例を説明するためのプリント回
路基板の断面図である。FIG. 6 is a sectional view of a printed circuit board for explaining one embodiment of the present invention.
【図7】本発明の一実施例を説明するためのプリント回
路基板の実装図である。FIG. 7 is a mounting diagram of a printed circuit board for explaining one embodiment of the present invention.
【図8】本発明の別の実施例におけるプリント回路基板
の設計フローを示す流れ図である。FIG. 8 is a flowchart illustrating a design flow of a printed circuit board according to another embodiment of the present invention.
【図9】従来のプリント回路基板の設計フローを示す流
れ図である。FIG. 9 is a flowchart showing a design flow of a conventional printed circuit board.
1 パターン配線設計 2 配線長チェック 201 誘電率、配線インピーダンス情報入力 202 パターン幅−誘電体厚比計算 203 波長短縮率計算 204 クロック周波数情報入力 205 高調波周波数計算 206 波長計算 207 1/2波長計算 208 クロックパターン箇所検出 209 不連続部検出 210 不連続間配線長検出 211 照合 212 アラーム 301 プリント回路基板 302 誘電体厚H 303 誘電率εr 304 パターン 305 パターン幅W 401 プリント回路基板 402 部品A 403 部品B 404 端子 405 端子 406 クロックパターン 501 プリント回路基板 502 部品A 503 部品B 504 部品C 505 端子 506 端子 507、508 ビア 509 クロックパターン 510 クロックパターン 511 クロックパターン 701 プリント回路基板 702 部品A 703 部品B 704 部品C 705 部品D 706 端子 707 端子 708 クロックパターン 709 曲がり 710 クロックパターン 711 曲がり 712 クロックパターン 801 パターン設計 802 配線長チェック 803 最適配線長計算 901 パターン配線設計 1 pattern wiring design 2 wiring length check 201 dielectric constant, wiring impedance information input 202 pattern width-dielectric thickness ratio calculation 203 wavelength shortening rate calculation 204 clock frequency information input 205 harmonic frequency calculation 206 wavelength calculation 207 1/2 wavelength calculation 208 Clock pattern location detection 209 Discontinuous part detection 210 Discontinuous wiring length detection 211 Matching 212 Alarm 301 Printed circuit board 302 Dielectric thickness H 303 Dielectric constant εr 304 Pattern 305 Pattern width W 401 Printed circuit board 402 Part A 403 Part B 404 Terminal 405 Terminal 406 Clock pattern 501 Printed circuit board 502 Component A 503 Component B 504 Component C 505 Terminal 506 Terminal 507, 508 Via 509 Clock pattern 510 Clock pattern 5 11 Clock Pattern 701 Printed Circuit Board 702 Part A 703 Part B 704 Part C 705 Part D 706 Terminal 707 Terminal 708 Clock Pattern 709 Bend 710 Clock Pattern 711 Bend 712 Clock Pattern 801 Pattern Design 802 Wiring Length Check 803 Optimal Wiring Length Calculation 90 Wiring design
Claims (8)
周波数及びその高調波周波数の1/2波長長さとを一致
させないようにチェックする手段を備えたことを特徴と
するプリント回路基板設計システム。1. A printed circuit board design system comprising means for checking the wiring length of a wiring pattern so as not to match the operating signal frequency of the device and a half wavelength length of its harmonic frequency. .
周波数及びその高調波周波数の1/2波長長さとを一致
させない最適配線長を計算する手段を備えたことを特徴
とする請求項1記載のプリント回路基板設計システム。2. An apparatus according to claim 1, further comprising means for calculating an optimum wiring length that does not cause the wiring length of the wiring pattern to be equal to the operating signal frequency of the device and a half wavelength length of its harmonic frequency. The printed circuit board design system as described.
ダンスから波長短縮率を計算する、ことを特徴とする請
求項1記載のプリント回路基板設計システム。3. The printed circuit board design system according to claim 1, wherein the wavelength shortening rate is calculated from the permittivity of the printed circuit board and the wiring impedance.
囲での高調波周波数を求め、1/2波長を計算する、こ
とを特徴とする請求項1記載のプリント回路基板設計シ
ステム。4. The printed circuit board design system according to claim 1, wherein a harmonic frequency in a specified frequency range is obtained by a clock frequency input, and a half wavelength is calculated.
出することを特徴とする、請求項1記載のプリント回路
基板設計システム。5. The printed circuit board design system according to claim 1, wherein a wiring length between discontinuous portions of the wiring pattern is detected.
設計を行うステップ、 (b)プリント回路基板の誘電率及び配線インピーダン
スから波長短縮率を求めるステップ、 (c)クロック周波数の情報を入力し、電磁ノイズの規
定周波数範囲での高調波周波数を求め、前記波長短縮率
から1/2波長を計算するステップ、 を含み、配線長のチェックを行い、配線パターンの配線
長と、装置の動作信号周波数及びその高調波周波数の1
/2波長長さとを一致させないようする、ことを特徴と
するプリント回路基板の設計方法。6. A step of designing a pattern wiring on a printed circuit board, a step of obtaining a wavelength shortening rate from a dielectric constant and a wiring impedance of the printed circuit board, and c) inputting clock frequency information. Calculating a harmonic frequency in a specified frequency range of electromagnetic noise, and calculating a half wavelength from the wavelength shortening rate, checking the wiring length, and determining the wiring length of the wiring pattern and the operation signal of the device. Frequency and its harmonic frequency 1
A method of designing a printed circuit board, wherein the length of the printed circuit board is not matched with the wavelength length.
ロックパターン箇所の検出を行うステップ、 (e)検出したパターンでの不連続部の検出を行うステ
ップ、 (f)不連続部間の配線長を検出するステップ、 (g)前記1/2波長計算結果情報と不連続部間の配線
長検出情報との照合を行い、クロック周波数及びその高
調波の1/2波長とプリント回路基板のクロックパター
ン長が一致する場合は、アラーム情報を出力する、こと
を特徴とする請求項6記載のプリント回路基板の設計方
法。7. (d) detecting a clock pattern portion from the pattern wiring design result; (e) detecting a discontinuous portion in the detected pattern; and (f) wiring between the discontinuous portions. (G) comparing the 波長 wavelength calculation result information with the wiring length detection information between discontinuous parts, and determining the clock frequency and 高調 wavelength of its harmonics and the clock of the printed circuit board. 7. The method for designing a printed circuit board according to claim 6, wherein alarm information is output when the pattern lengths match.
設計データに対して、プリント回路基板の誘電率及び配
線インピーダンスから波長短縮率を求める処理、 (b)クロック周波数の情報を入力し、電磁ノイズの規
定周波数範囲での高調波周波数を求め、前記波長短縮率
から1/2波長を計算する処理、 (c)前記パターン配線設計結果から、クロックパター
ン箇所の検出を行う処理、 (d)検出したパターンでの不連続部検出を行う処理、 (e)不連続部間の配線長を検出する処理、及び、 (f)前記1/2波長計算結果情報と不連続部間の配線
長検出情報との照合を行い、クロック周波数及びその高
調波の1/2波長とプリント回路基板のクロックパター
ン長が一致する場合は、アラーム情報を出力する処理、 の上記各処理をコンピュータで実行させるプログラムを
記録した記録媒体。8. A process for obtaining a wavelength shortening rate from a dielectric constant and a wiring impedance of a printed circuit board with respect to pattern wiring design data on a printed circuit board. A process of calculating a harmonic frequency in a specified frequency range of noise and calculating a half wavelength from the wavelength shortening ratio; (c) a process of detecting a clock pattern portion from the pattern wiring design result; (E) processing for detecting a wiring length between discontinuous parts, and (f) processing for detecting the half-wavelength calculation result information and wiring length detection information between the discontinuous parts. If the clock frequency and the half wavelength of its harmonics match the clock pattern length of the printed circuit board, the above processing of outputting alarm information is performed. A recording medium recording a program to be executed by Yuta.
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| JP9116379A JP2964989B2 (en) | 1997-04-18 | 1997-04-18 | Printed circuit board design system |
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