JP3161221B2 - Sheet holding jig - Google Patents
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は上面にセラミックスウエ
ーハやシリコンウエーハ等のウエーハを貼り付けたシー
トを保持する治具に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a jig for holding a sheet having a wafer such as a ceramic wafer or a silicon wafer adhered to an upper surface thereof.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、セラミックスウエーハやシリコン
ウエーハから多数のチップに分割する際、ウエーハをま
ずウエーハ固定用シートの上面に貼り付けるとともに、
このシートの周縁部上面にリング状のフレームを貼り付
けている。このシートをダイシング装置に運んでウエー
ハをチップに切断した後、剥離装置へ運び、切断された
チップをシートから取り出している。ウエーハ固定用シ
ートとしては、例えばＵＶシートと呼ばれる紫外線を照
射することにより粘着力が低下する粘着層が片面に設け
られたシートが使用される。ところが、上記の場合に
は、ダイシング装置にセットした時にシートが伸長でき
るように、フレームとウエーハとの間にはある程度の隙
間が設けられ、かつシートはフレームにより周縁部のみ
で支持されているに過ぎない。そのため、シートの搬送
時にウエーハの重量によってシートが下方へ撓み、シー
トに弛みが発生しやすいという欠点があった。また、ダ
イシング装置にシートをセットした時、シートが引き延
ばされるため、ウエーハのダイシング装置に対する位置
精度が悪いという欠点がある。2. Description of the Related Art Conventionally, when a ceramic wafer or a silicon wafer is divided into a large number of chips, the wafer is first attached to an upper surface of a wafer fixing sheet.
A ring-shaped frame is attached to the upper surface of the peripheral portion of the sheet. After transporting the sheet to a dicing apparatus to cut the wafer into chips, the wafer is transported to a peeling apparatus, and the cut chips are taken out of the sheet. As the wafer fixing sheet, for example, a sheet provided with an adhesive layer whose adhesive strength is reduced by irradiating an ultraviolet ray called a UV sheet on one surface is used. However, in the above case, a certain gap is provided between the frame and the wafer so that the sheet can be stretched when the sheet is set in the dicing apparatus, and the sheet is supported only by the peripheral portion by the frame. Not just. Therefore, there is a disadvantage that the sheet is bent downward due to the weight of the wafer when the sheet is conveyed, and the sheet is likely to be loosened. Further, when the sheet is set in the dicing apparatus, the sheet is stretched, so that there is a disadvantage that the positional accuracy of the wafer with respect to the dicing apparatus is poor.
【０００３】そこで、シートを平板状のシート保持治具
上に貼り付け、このシート上にウエーハを貼り付けるよ
うにしたものもある。上記シートは、その上面に加熱に
より粘着力が低下する発泡剥離性の第１粘着層が設けら
れ、下面には加熱により粘着力が低下しない又は粘着力
の低下が第１粘着層より小さい第２粘着層が設けられた
両面粘着シートである。この場合には、シートの下面が
シート保持治具で支持されるので、シートに弛みが生じ
る心配がなく、シート保持治具をダイシング装置に位置
決めすれば、ウエーハも自動的に位置決めされるため、
位置精度が高くなる利点がある。Therefore, there is a method in which a sheet is attached to a flat sheet holding jig, and a wafer is attached to the sheet. The above-mentioned sheet is provided with a foam-peelable first pressure-sensitive adhesive layer whose adhesive force is reduced by heating on the upper surface thereof, and a second adhesive layer whose adhesive force is not reduced by heating or whose adhesive force is lower than the first adhesive layer on the lower surface thereof. It is a double-sided pressure-sensitive adhesive sheet provided with a pressure-sensitive adhesive layer. In this case, since the lower surface of the sheet is supported by the sheet holding jig, there is no risk of the sheet becoming loose, and if the sheet holding jig is positioned in the dicing apparatus, the wafer is also automatically positioned.
There is an advantage that position accuracy is improved.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記のよう
に特殊な粘着層を両面に設けたシートは高価であり、特
にシートは１回のダイシングが終了すれば廃棄される消
耗品であるので、コスト上昇を招く欠点がある。また、
シートからチップを剥離する際、第１粘着層を発泡させ
るためにシート保持治具全体を加熱しなればならず、剥
離に時間がかかるという問題もある。そこで、本発明の
目的は、搬送時にシートの撓みや弛みを防止でき、比較
的安価で、位置決め精度が高く、しかもウエーハの剥離
が簡単なシート保持治具を提供することにある。However, a sheet provided with a special adhesive layer on both sides as described above is expensive, and in particular, the sheet is a consumable that is discarded after one dicing operation. There is a disadvantage that the cost is increased. Also,
When the chip is peeled off from the sheet, the entire sheet holding jig must be heated in order to foam the first adhesive layer, and there is a problem that the peeling takes time. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a sheet holding jig which can prevent the sheet from being bent or loosened during conveyance, is relatively inexpensive, has high positioning accuracy, and can easily peel off the wafer.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、上面に複数のウエーハを貼り付けたウエ
ーハ固定用シートを保持する治具において、硬質板にて
平板状に形成されたベース板を備え、このベース板の上
面に上記シートの下面を粘着保持するとともに、上記シ
ートに貼り付けられたウエーハと対応するベース板の部
位に、ウエーハとほぼ同等の大きさの複数の貫通穴を有
することを特徴とするものである。SUMMARY OF THE INVENTION In order to achieve the above object, the present invention provides a jig for holding a wafer fixing sheet having a plurality of wafers attached on an upper surface thereof, the jig being formed in a flat plate shape by a hard plate. A base plate, the lower surface of the sheet is adhesively held on the upper surface of the base plate, and a plurality of through holes of substantially the same size as the wafer are formed in a portion of the base plate corresponding to the wafer attached to the sheet. It is characterized by having.
【０００６】[0006]
【作用】シートの下面をシート保持治具の上面に粘着保
持し、シート保持治具の貫通穴に対応するシートの上面
にウエーハを貼り付ける。なお、予め上面にウエーハを
貼り付けたシートをシート保持治具の上面に粘着保持し
てもよい。このシート保持治具をダイシング装置へ搬送
する際、シートは周辺部だけでなくウエーハの隙間の部
分もシート保持治具で支持されるので、シートの撓みを
防止できる。このシート保持治具をダイシング装置にセ
ットする時、シートを引き延ばす必要がなく、シート保
持治具をダイシング装置に位置決めすれば、ウエーハも
同時にダイシング装置に対して位置決めされる。ダイシ
ング装置に、シート保持治具の貫通穴と嵌合し、かつシ
ートの下面を吸着できる凸部を設ければ、ダイシング時
のシートの撓みや横ずれを確実に防止できる。ダイシン
グ後、シート保持治具をシートとともにダイシング装置
から取外し、剥離装置へ運ぶ。剥離装置では、シートと
チップとの粘着力を低下させた上でチップをシートから
取り出すのが望ましい。そのため、シートの上面に紫外
線を照射することにより粘着力が低下する粘着層や、加
熱することにより粘着力が低下する発泡剥離性の粘着層
を設けるのが望ましい。シートの粘着層が紫外線を照射
することにより粘着力が低下する粘着層である場合、紫
外線をシート保持治具の貫通穴を介してシートの下面に
照射すれば、チップを貼着している粘着部の粘着力を効
果的に低下させることができる。また、シートの粘着層
が発泡剥離性の粘着層である場合も、貫通穴を介してシ
ートを加熱すれば、チップを貼着している粘着部の粘着
力を効果的に低下させることができる。このようにし
て、シートからチップを傷付けずに容易に剥離できる。
チップを取り出した後、シートをシート保持治具から引
き剥がせば、シートを簡単に剥離できる。The lower surface of the sheet is adhesively held on the upper surface of the sheet holding jig, and the wafer is attached to the upper surface of the sheet corresponding to the through hole of the sheet holding jig. Note that a sheet having a wafer attached to the upper surface in advance may be adhesively held on the upper surface of the sheet holding jig. When the sheet holding jig is conveyed to the dicing apparatus, the sheet is supported by the sheet holding jig not only in the peripheral portion but also in the gap between the wafers, so that bending of the sheet can be prevented. When the sheet holding jig is set in the dicing apparatus, the sheet does not need to be stretched, and if the sheet holding jig is positioned in the dicing apparatus, the wafer is simultaneously positioned with respect to the dicing apparatus. If the dicing device is provided with a convex portion that fits into the through hole of the sheet holding jig and that can adsorb the lower surface of the sheet, bending and lateral displacement of the sheet during dicing can be reliably prevented. After dicing, the sheet holding jig is removed together with the sheet from the dicing apparatus and transported to the peeling apparatus. In the peeling device, it is desirable to remove the chip from the sheet after reducing the adhesive force between the sheet and the chip. Therefore, it is desirable to provide an adhesive layer whose adhesive strength is reduced by irradiating ultraviolet rays on the upper surface of the sheet or a foam-peelable adhesive layer whose adhesive strength is reduced by heating. If the adhesive layer of the sheet is an adhesive layer whose adhesive strength is reduced by irradiating ultraviolet rays, if the ultraviolet light is applied to the lower surface of the sheet through the through hole of the sheet holding jig, the adhesive to which the chip is attached The adhesive strength of the part can be effectively reduced. In addition, even when the adhesive layer of the sheet is a foam-peelable adhesive layer, if the sheet is heated through the through holes, the adhesive force of the adhesive portion to which the chip is attached can be effectively reduced. . In this way, the chip can be easily peeled from the sheet without damaging the chip.
If the sheet is peeled off from the sheet holding jig after the chip is taken out, the sheet can be easily peeled off.
【０００７】シート保持治具の上面にシートを安定して
粘着保持するため、ベース板の上面またはシートの下面
の双方または一方に粘着性シリコーンゴムやシリコーン
ゲル等の粘着層を設けるのが望ましい。この場合、シー
トはダイシング工程に１回使用すれば廃棄されるのに対
し、シート保持治具は繰り返し使用されるので、シート
保持治具の上面に粘着層を設ける方がコスト上望まし
い。シートの上面の粘着層が加熱により粘着力が低下す
る発泡剥離性粘着剤の場合、加熱温度は約１２０°Ｃ程
度であるため、ベース板の上面に設けられる粘着層は耐
熱性を有する材料が望ましい。また、シート保持治具の
素材も鉄，ステンレス（例えばＳＵＳ），ガラス，アル
ミニウムのような比較的耐熱性を有する材料を用いるの
が望ましい。In order to stably hold the sheet on the upper surface of the sheet holding jig, it is desirable to provide an adhesive layer such as an adhesive silicone rubber or silicone gel on both or one of the upper surface of the base plate and the lower surface of the sheet. In this case, the sheet is discarded if it is used once in the dicing step, whereas the sheet holding jig is used repeatedly. Therefore, it is desirable to provide an adhesive layer on the upper surface of the sheet holding jig in terms of cost. When the pressure-sensitive adhesive layer on the upper surface of the sheet is a foam-peelable pressure-sensitive adhesive whose adhesive force is reduced by heating, since the heating temperature is about 120 ° C., the pressure-sensitive adhesive layer provided on the upper surface of the base plate is made of a material having heat resistance. desirable. Also, it is desirable to use a relatively heat-resistant material such as iron, stainless steel (for example, SUS), glass, or aluminum for the material of the sheet holding jig.
【０００８】[0008]
【実施例】図１，図２は本発明にかかるシート保持治具
をダイシング工程に用いた例を示す。ダイシングテーブ
ル１０はポーラス状の材料よりなり、上面には一定幅の
溝１１によって縦横に分離された複数の凸部１２が形成
されている。凸部１２の上面は平坦で後述するウエーハ
Ｗとほぼ同等な大きさに形成され、この上面に微小なシ
ート吸着穴１３が多数開口している。これら吸着穴１３
はダイシングテーブル１０の下側に配置された真空吸引
装置１４にチューブ１５を介して接続されている。ダイ
シングテーブル１０の周辺部の上面には、シート保持治
具２０を位置決めするための２本の位置決めピン１６，
１７が突設されている。なお、ダイシングテーブル１０
は、少なくとも凸部１２の上面に多数の吸着穴１３が開
口しておればよく、必ずしもポーラスな材料で形成する
必要はない。1 and 2 show an example in which a sheet holding jig according to the present invention is used in a dicing process. The dicing table 10 is made of a porous material, and has a plurality of projections 12 formed on the upper surface thereof, which are vertically and horizontally separated by grooves 11 having a constant width. The upper surface of the convex portion 12 is flat and formed to be substantially the same size as a wafer W to be described later. These suction holes 13
Is connected via a tube 15 to a vacuum suction device 14 arranged below the dicing table 10. On the upper surface of the periphery of the dicing table 10, two positioning pins 16 for positioning the sheet holding jig 20,
17 are protruded. The dicing table 10
It is sufficient that a large number of suction holes 13 are opened at least on the upper surface of the convex portion 12, and it is not always necessary to form the porous material.
【０００９】シート保持治具２０は矩形板状のベース板
２１を備えている。このベース板２１は、鉄，アルミニ
ウムなどの金属材料、セラミックス、ガラス、樹脂等よ
りなる硬質板であり、その上下面は平坦な平滑面となっ
ている。ベース板２１には、上記凸部１２が遊嵌合する
方形の貫通穴２２が複数個設けられている。貫通穴２２
の形状は、後述するウエーハＷよりやや大きめに形成さ
れている。また、ベース板２１の上面には、粘着性シリ
コーンゴムシート等からなる粘着層２３が固着されてお
り、この粘着層２３は少なくとも貫通穴２２を設けたベ
ース板２１の領域の上面を覆っている。粘着層２３を含
むシート保持治具２０の全体の厚みは、上記凸部１２の
突出高さと等しい。The sheet holding jig 20 includes a rectangular base plate 21. The base plate 21 is a hard plate made of a metal material such as iron or aluminum, ceramics, glass, resin, or the like, and its upper and lower surfaces are flat and smooth. The base plate 21 is provided with a plurality of rectangular through holes 22 into which the protrusions 12 are loosely fitted. Through hole 22
Is formed slightly larger than a wafer W described later. On the upper surface of the base plate 21, an adhesive layer 23 made of an adhesive silicone rubber sheet or the like is fixed, and the adhesive layer 23 covers at least the upper surface of the region of the base plate 21 provided with the through hole 22. . The overall thickness of the sheet holding jig 20 including the adhesive layer 23 is equal to the height of the protrusion 12.
【００１０】上記シート保持治具２０の上面にはウエー
ハ固定用シート３０が粘着保持されている。シート３０
は、図３に示すように、ＰＥＴフィルムなどの合成樹脂
フィルムよりなる基材フィルム３１の上面に粘着層３２
を形成したものであり、この粘着層３２上にセラミック
スまたはシリコンからなるウエーハＷが所定間隔を開け
て貼着されている。ウエーハＷの貼着位置は、シート保
持治具２０の貫通穴２２と対応している。粘着層３２
は、加熱により粘着力が低下する発泡剥離性の粘着剤よ
りなり、具体的にはアクリル系粘着剤、イソブタン系発
泡剤などを用いることができる。シート３０の非粘着面
である下面はシート保持治具２０の粘着層２３上に粘着
される。粘着層３２としては、発泡剥離性の粘着剤に代
えて、紫外線により粘着力が低下する粘着剤を用いても
よい。A wafer fixing sheet 30 is adhesively held on the upper surface of the sheet holding jig 20. Sheet 30
As shown in FIG. 3, an adhesive layer 32 is formed on an upper surface of a base film 31 made of a synthetic resin film such as a PET film.
A wafer W made of ceramics or silicon is adhered on the adhesive layer 32 at a predetermined interval. The attachment position of the wafer W corresponds to the through hole 22 of the sheet holding jig 20. Adhesive layer 32
Is made of a foam-peelable pressure-sensitive adhesive whose adhesive force is reduced by heating, and specifically, an acrylic pressure-sensitive adhesive, an isobutane-based foaming agent, or the like can be used. The lower surface, which is the non-adhesive surface of the sheet 30, is adhered on the adhesive layer 23 of the sheet holding jig 20. As the pressure-sensitive adhesive layer 32, a pressure-sensitive adhesive whose adhesive force is reduced by ultraviolet rays may be used instead of the foam-peelable pressure-sensitive adhesive.
【００１１】上記ダイシングテーブル１０の上面に載置
されたシート保持治具２０は、空圧または油圧シリン
ダ、リニアアクチュエータなどの駆動装置１８によって
位置決めピン１６，１７に押し付けられることにより、
Ｘ，Ｙ方向に正確に位置決めされる。即ち、ベース板２
１の一辺には位置決めピン１６と係合するＶノッチ２４
が形成されており、図２のように、Ｖノッチ２４と位置
決めピン１６とが２点で接触することによりＸ方向に位
置決めされ、Ｖノッチ２４とピン１６との２点の接触お
よびシート保持治具２０とピン１７との接触によりＹ方
向に位置決めされる。The sheet holding jig 20 placed on the upper surface of the dicing table 10 is pressed against positioning pins 16 and 17 by a driving device 18 such as a pneumatic or hydraulic cylinder or a linear actuator.
It is accurately positioned in the X and Y directions. That is, the base plate 2
One side has a V notch 24 which engages with the positioning pin 16.
As shown in FIG. 2, the V notch 24 and the positioning pin 16 come into contact with each other at two points to be positioned in the X direction. It is positioned in the Y direction by the contact between the tool 20 and the pin 17.
【００１２】つぎに、上記シート保持治具２０を用いて
ウエーハＷをダイシングする動作を説明する。まず、シ
ート３０をシート保持治具２０の粘着層２３上に載置
し、粘着層２３によりシート３０を粘着保持した後、貫
通穴２２と対応するシート３０の上面にウエーハＷを貼
り付ける。次に、シート保持治具２０を適宜の搬送手段
によってダイシングテーブル１０まで搬送し、貫通穴２
２をダイシングテーブル１０の凸部１２に嵌合させる。
そして、シリンダ装置１８によってシート保持治具２０
を位置決めピン１６，１７に押しつけ、位置決めする。
これにより、シート３０に貼着されたウエーハＷもダイ
シングテーブル１０に対して正確に位置決めされる。Next, the operation of dicing the wafer W using the sheet holding jig 20 will be described. First, the sheet 30 is placed on the adhesive layer 23 of the sheet holding jig 20, the sheet 30 is adhesively held by the adhesive layer 23, and then the wafer W is attached to the upper surface of the sheet 30 corresponding to the through hole 22. Next, the sheet holding jig 20 is transported to the dicing table 10 by a suitable transporting means, and
2 is fitted to the projection 12 of the dicing table 10.
Then, the sheet holding jig 20 is moved by the cylinder device 18.
Are pressed against the positioning pins 16 and 17 for positioning.
Thereby, the wafer W attached to the sheet 30 is also accurately positioned with respect to the dicing table 10.
【００１３】次に、真空吸引装置１４を駆動し、シート
３０を凸部１２の上面に吸着する。このとき、シート３
０の貫通穴２２と対応する部分、即ちウエーハＷを貼着
した部分はダイシングテーブル１０の凸部１２の上面に
密着し、しかも凸部１２の高さは粘着層２３を含むシー
ト保持治具２０の全体の厚みと等しいので、シート３０
を吸着した時にシート３０に撓みが生じない。上記のよ
うにシート３０を吸着した状態で、図４のようにダイサ
ーブレード１９によってウエーハＷをダイシングする。
この時、ウエーハＷと共にシート３０の一部もブレード
１９で削られるが、凸部１２や粘着層２３を傷付けない
ように調整されている。Next, the vacuum suction device 14 is driven to suck the sheet 30 onto the upper surface of the projection 12. At this time, sheet 3
The portion corresponding to the through-hole 22 of the dicing table 10, that is, the portion to which the wafer W is adhered, is in close contact with the upper surface of the convex portion 12 of the dicing table 10, and the height of the convex portion 12 Of the sheet 30
When the sheet 30 is sucked, the sheet 30 does not bend. The wafer W is diced by the dicer blade 19 as shown in FIG.
At this time, a part of the sheet 30 is also shaved by the blade 19 together with the wafer W, but is adjusted so as not to damage the protrusion 12 and the adhesive layer 23.
【００１４】ダイシング後、真空吸引装置１４を停止す
るとともに、シリンダ装置１８を開放し、シート保持治
具２０をダイシングテーブル１０から取り出す。図５は
ダイシングテーブル１０から取り出されたシート保持治
具２０を示す。ダイシングテーブル１０からシート３０
を取り出す際、シート３０はシート保持治具２０と同時
に取り出されるので、シート３０に撓みが発生しにく
い。そのため、シート３０に無理な力が作用せず、シー
ト３０が破れる心配がない。After dicing, the vacuum suction device 14 is stopped, the cylinder device 18 is opened, and the sheet holding jig 20 is taken out of the dicing table 10. FIG. 5 shows the sheet holding jig 20 taken out of the dicing table 10. From dicing table 10 to sheet 30
When the sheet 30 is taken out, the sheet 30 is taken out at the same time as the sheet holding jig 20, so that the sheet 30 hardly bends. Therefore, no excessive force acts on the sheet 30, and there is no fear that the sheet 30 is broken.
【００１５】シート保持治具２０を剥離装置（図示せ
ず）へ搬送し、シート３０からチップＣを剥離する。剥
離方法としては、例えばシート保持治具２０の下側から
熱風を吹きつける方法、シート保持治具２０をオーブン
内に収容し、全体を加熱する方法、ホットプレートを用
いて加熱する方法等がある。この時、シート保持治具２
０のチップＣと対応する部位に貫通穴２２が形成されて
いるので、チップＣが貼着されたシート３０の部位を効
率良く加熱できる。加熱によりシート３０の粘着層３２
の粘着力が低下するので、吸引チャック装置等によって
個々のチップＣを吸着すれば、チップＣをシート３０か
ら簡単に取り出すことができ、しかもチップＣに過大な
力を与えない。なお、シート３０の粘着層３２が紫外線
により粘着力が低下する粘着層の場合には、シート保持
治具２０の貫通穴２２を介して下方から紫外線を照射す
れば、チップＣが貼着されたシート３０の部位の粘着力
のみを効率よく低下させることができる。チップＣを剥
離したシート３０はシート保持治具２０から引き剥がさ
れ、廃棄される。シート保持治具２０はダイシング工程
へ運ばれ、再利用される。The sheet holding jig 20 is transported to a peeling device (not shown), and the chip C is peeled from the sheet 30. Examples of the peeling method include a method of blowing hot air from below the sheet holding jig 20, a method of housing the sheet holding jig 20 in an oven and heating the whole, and a method of heating using a hot plate. . At this time, the sheet holding jig 2
Since the through-hole 22 is formed in a portion corresponding to the chip C of No. 0, the portion of the sheet 30 to which the chip C is stuck can be efficiently heated. The adhesive layer 32 of the sheet 30 is heated by heating.
If the individual chips C are sucked by a suction chuck device or the like, the chips C can be easily taken out of the sheet 30 without applying excessive force to the chips C. In the case where the pressure-sensitive adhesive layer 32 of the sheet 30 is a pressure-sensitive adhesive layer whose adhesive force is reduced by ultraviolet rays, when ultraviolet rays are irradiated from below through the through holes 22 of the sheet holding jig 20, the chip C is adhered. Only the adhesive strength of the portion of the sheet 30 can be efficiently reduced. The sheet 30 from which the chip C has been peeled is peeled off from the sheet holding jig 20 and discarded. The sheet holding jig 20 is carried to a dicing process and is reused.
【００１６】上記実施例では、シート保持治具２０をダ
イシング工程〜剥離工程に用いた例を示したが、これに
限らず、ウエーハＷの電気的測定に用いることが可能で
ある。例えば、図６のように、シート３０に予め端子挿
通用の穴３０ａを開けておき、この穴３０ａを介して測
定用端子４０の先端をウエーハＷの下面側の電極に当接
させる。一方、ウエーハＷの上面側の電極には別の測定
用端子４１を当接させ、ウエーハＷの電気的特性を測定
することができる。なお、穴３０ａの位置や大きさ、個
数などは測定するウエーハによって変えればよい。In the above embodiment, an example was shown in which the sheet holding jig 20 was used in the dicing step to the peeling step. However, the present invention is not limited to this, and the sheet holding jig 20 can be used for electrical measurement of the wafer W. For example, as shown in FIG. 6, a hole 30a for inserting a terminal is formed in the sheet 30 in advance, and the tip of the measuring terminal 40 is brought into contact with an electrode on the lower surface side of the wafer W through the hole 30a. On the other hand, another measurement terminal 41 is brought into contact with the electrode on the upper surface side of the wafer W, and the electrical characteristics of the wafer W can be measured. The position, size, number, etc. of the holes 30a may be changed depending on the wafer to be measured.
【００１７】なお、本発明は上記実施例に限るものでは
ない。本発明のシート保持治具は、シリコンウエーハ、
セラミックウエーハのほか、他のウエーハの保持にも用
いることができる。また、シート保持治具をダイシング
テーブルにＸＹ方向に位置決めするための方法として
は、実施例のようにシート保持治具２０の一辺に設けた
Ｖノッチ２４と２本のピン１６，１７との組み合わせに
限らない。例えば、シート保持治具の直角な２辺とダイ
シングテーブルの直角な２面との組み合わせや、シート
保持治具に設けた複数の貫通穴と、ダイシングテーブル
に設けた貫通穴に嵌合する複数のピンとの組み合わせで
もよい。また、実施例のようにウエーハＷやシート，シ
ート保持治具の外径形状は矩形状である必要はない。た
だ、矩形状のウエーハＷを取り扱う場合、シートを矩形
状とすれば、その有効面積が増加することになり、必要
とするシート面積を少なくできるという利点がある。The present invention is not limited to the above embodiment. The sheet holding jig of the present invention is a silicon wafer,
In addition to the ceramic wafer, it can be used for holding other wafers. As a method for positioning the sheet holding jig on the dicing table in the X and Y directions, a combination of the V notch 24 provided on one side of the sheet holding jig 20 and the two pins 16 and 17 as in the embodiment is used. Not limited to For example, a combination of two perpendicular sides of the sheet holding jig and two perpendicular sides of the dicing table, a plurality of through holes provided in the sheet holding jig, and a plurality of through holes provided in the dicing table. It may be a combination with a pin. Further, the outer diameter of the wafer W, the sheet, and the sheet holding jig need not be rectangular as in the embodiment. However, when handling a rectangular wafer W, if the sheet is made rectangular, the effective area increases, and there is an advantage that the required sheet area can be reduced.
【００１８】[0018]
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、シート保持治具の上面にシートがその周辺部だ
けでなく、ウエーハの隙間の部位でも粘着保持されるた
め、シートに弛みが殆ど発生せず、シート上に貼着され
たウエーハとシート保持治具との位置関係を高精度に保
つことができる。そのため、シート保持治具をダイシン
グ装置などにセットする際、位置決めが非常に簡単とな
る。また、シート保持治具のウエーハと対応する位置に
貫通穴が設けられているので、シートの裏面側からの作
業が可能となる。そのため、シート上に紫外線や熱によ
って粘着力が低下する粘着剤が塗布されている場合、ウ
エーハの部位の粘着力のみを効果的に低下させることが
でき、シートからのウエーハの剥離作業が簡単となる。
さらに、シートはシート保持治具から剥離する場合も、
シートとシート保持治具とは粘着保持されているに過ぎ
ないので、簡単に剥離できる。As is apparent from the above description, according to the present invention, the sheet is held on the upper surface of the sheet holding jig not only in the peripheral portion but also in the gap between the wafers. Almost no slack occurs, and the positional relationship between the wafer attached to the sheet and the sheet holding jig can be maintained with high accuracy. Therefore, when the sheet holding jig is set on a dicing device or the like, the positioning becomes very simple. Further, since a through hole is provided at a position corresponding to the wafer of the sheet holding jig, the work from the back side of the sheet can be performed. Therefore, when an adhesive that reduces the adhesive force due to ultraviolet light or heat is applied to the sheet, only the adhesive force at the portion of the wafer can be effectively reduced, and the work of peeling the wafer from the sheet is easy. Become.
Furthermore, when the sheet is peeled off from the sheet holding jig,
Since the sheet and the sheet holding jig are merely held in an adhesive state, they can be easily peeled off.
【図１】本発明にかかるダイシング装置の一例の斜視図
である。FIG. 1 is a perspective view of an example of a dicing apparatus according to the present invention.
【図２】シート保持治具をダイシングテーブルにセット
した状態の平面図である。FIG. 2 is a plan view showing a state in which a sheet holding jig is set on a dicing table.
【図３】シートの断面図である。FIG. 3 is a sectional view of a sheet.
【図４】ダイシング動作を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a dicing operation.
【図５】ダイシングテーブルから取り出されたシート保
持治具の断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view of a sheet holding jig taken out of a dicing table.
【図６】本発明の他の実施例のシート保持治具およびシ
ートの断面図である。FIG. 6 is a sectional view of a sheet holding jig and a sheet according to another embodiment of the present invention.
１０ ダイシングテーブル １２ 凸部 １３ シート吸着穴 １４ 真空吸引装置 ２０ シート保持治具 ２１ ベース板 ２２ 貫通穴 ２３ 粘着層 ３０ ウエーハ固定用シート ３２ 粘着層 Ｗ ウエーハ DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Dicing table 12 Convex part 13 Sheet suction hole 14 Vacuum suction device 20 Sheet holding jig 21 Base plate 22 Through hole 23 Adhesive layer 30 Wafer fixing sheet 32 Adhesive layer W Wafer
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/301 B23Q 3/08 B24B 41/06 H01L 21/68 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Field surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) H01L 21/301 B23Q 3/08 B24B 41/06 H01L 21/68
Claims (2)
ハ固定用シートを保持する治具において、 硬質板にて平板状に形成されたベース板を備え、このベ
ース板の上面に上記シートの下面を粘着保持するととも
に、上記シートに貼り付けられたウエーハと対応するベ
ース板の部位に、ウエーハとほぼ同等の大きさの複数の
貫通穴を有することを特徴とするシート保持治具。1. A jig for holding a wafer fixing sheet having a plurality of wafers attached to an upper surface thereof, comprising: a base plate formed of a hard plate in a flat plate shape; and a lower surface of the sheet on an upper surface of the base plate. A sheet holding jig having a plurality of through holes having a size substantially equal to that of the wafer at a portion of the base plate corresponding to the wafer attached to the sheet and holding the adhesive.
て、上記 ベース板の上面には上記シートの下面を粘着保持す
る粘着層が設けられていることを特徴とするシート保持
治具。2. The sheet holding jig according to claim 1, wherein an adhesive layer is provided on an upper surface of said base plate to hold the lower surface of said sheet.
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| JP10081794A JP3161221B2 (en) | 1994-04-13 | 1994-04-13 | Sheet holding jig |
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| JPH07283295A JPH07283295A (en) | 1995-10-27 |
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Family Applications (1)
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- 1994-04-13 JP JP10081794A patent/JP3161221B2/en not_active Expired - Lifetime
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