[go: up one dir, main page]

JP3446598B2 - チップ部品の移載装置 - Google Patents

チップ部品の移載装置

Info

Publication number
JP3446598B2
JP3446598B2 JP09545798A JP9545798A JP3446598B2 JP 3446598 B2 JP3446598 B2 JP 3446598B2 JP 09545798 A JP09545798 A JP 09545798A JP 9545798 A JP9545798 A JP 9545798A JP 3446598 B2 JP3446598 B2 JP 3446598B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
transfer
disc
cavity
chip component
chip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP09545798A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH11268824A (ja
Inventor
昌幸 宮本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Murata Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to JP09545798A priority Critical patent/JP3446598B2/ja
Application filed by Murata Manufacturing Co Ltd filed Critical Murata Manufacturing Co Ltd
Priority to GB9906158A priority patent/GB2335640B/en
Priority to SG1999001196A priority patent/SG72932A1/en
Priority to TW088104125A priority patent/TW388743B/zh
Priority to US09/268,752 priority patent/US6227345B1/en
Priority to CN99104179A priority patent/CN1131831C/zh
Priority to DE19913134A priority patent/DE19913134C2/de
Publication of JPH11268824A publication Critical patent/JPH11268824A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3446598B2 publication Critical patent/JP3446598B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67721Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations the substrates to be conveyed not being semiconductor wafers or large planar substrates, e.g. chips, lead frames
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/02Devices for feeding articles or materials to conveyors
    • B65G47/04Devices for feeding articles or materials to conveyors for feeding articles
    • B65G47/12Devices for feeding articles or materials to conveyors for feeding articles from disorderly-arranged article piles or from loose assemblages of articles
    • B65G47/14Devices for feeding articles or materials to conveyors for feeding articles from disorderly-arranged article piles or from loose assemblages of articles arranging or orientating the articles by mechanical or pneumatic means during feeding
    • B65G47/1407Devices for feeding articles or materials to conveyors for feeding articles from disorderly-arranged article piles or from loose assemblages of articles arranging or orientating the articles by mechanical or pneumatic means during feeding the articles being fed from a container, e.g. a bowl
    • B65G47/1442Devices for feeding articles or materials to conveyors for feeding articles from disorderly-arranged article piles or from loose assemblages of articles arranging or orientating the articles by mechanical or pneumatic means during feeding the articles being fed from a container, e.g. a bowl by means of movement of the bottom or a part of the wall of the container
    • B65G47/1457Rotating movement in the plane of the rotating part

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Specific Conveyance Elements (AREA)
  • Feeding Of Articles To Conveyors (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はチップ型電子部品の
ようなチップ部品を1個ずつ分離された形態で一方の搬
送媒体から他方の搬送媒体へ乗り移らせる移載装置に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】従来、チップ部品をパーツフィーダから
ロータの外周部に設けた凹部に乗り移らせ、チップ部品
を凹部に保持しながら間欠回転させることで測定などを
行なった後、ロータからキャリヤテープに乗り移らせて
装填するようにした分離搬送装置が、例えば特開平7−
157071号公報に開示されている。
【0003】この種の分離搬送装置の場合、供給部であ
るパーツフィーダはそれ自体が回転しないので、ロータ
にチップ部品を供給する際にロータを一旦停止させる必
要がある。そのため、ロータはステップ(間欠)回転す
る必要がある。同様に、キャリヤテープも間欠駆動させ
る必要がある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところが、ステップ回
転を必要とするロータを用いると、移載速度を上げるに
しても限度があり、2000個/分以上の高速移載を行
なうことが困難であった。また、1ピッチ回転する度に
駆動機構にロータの慣性力が作用するため、駆動機構と
して堅牢でかつ大型のものが要求され、しかもロータが
停止する度に振動が発生するという問題があった。特
に、複数の測定を行なうために大型のロータを使用した
場合には、上記問題が一層顕著となる。
【0005】そこで、本発明の目的は、従来に比べてよ
り高速な移載が可能で、駆動機構を簡素でかつ小型にで
きるとともに、振動の発生の少ないチップ部品の移載装
置を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、チップ部品を1個ずつ収納保持するため
のキャビティを外周部に等ピッチ間隔で設けた移載側搬
送円板と、チップ部品を1個ずつ受け取るためのキャビ
ティを等ピッチ間隔で設けた被移載側搬送媒体と、移載
側搬送円板と被移載側搬送媒体との最接近位置におい
て、移載側搬送円板のキャビティと被移載側搬送媒体の
キャビティとが対向するように、移載側搬送円板と被移
載側搬送媒体とを同期をとって連続駆動させる駆動手段
と、を備え、上記移載側搬送円板は、上面が水平面に対
して傾斜するように配置され、その上面に内径側から外
径側へ延びてキャビティに通じるチップ部品を整列可能
な複数の振込溝を有する振込円板であり、この振込円板
の傾斜した最上部付近が被移載側搬送媒体と最接近する
ことを特徴とするチップ部品の移載装置を提供する。
【0007】移載側搬送円板のキャビティに保持された
チップ部品は、移載側搬送円板と被移載側搬送媒体との
最接近位置において、移載側搬送円板のキャビティと被
移載側搬送媒体のキャビティとが対向するように同期を
とって連続駆動されているので、両者のキャビティ間に
は相対速度が殆どなく、スムーズに乗り移る。特に本発
明では、移載側搬送円板と被移載側搬送媒体は間欠駆動
ではなく、連続駆動されるので、高速移載が可能となる
とともに、振動の発生を抑制できる。また、駆動機構が
間欠駆動に比べて簡素となり、小型化が可能である。な
お、チップ部品を乗り移らせるために、移載側搬送円板
からエアー噴射してもよいし、被移載側搬送媒体からエ
アー吸引してもよい。また、重力を利用して乗り移らせ
るようにしてもよい。
【0008】本発明では、移載側搬送円板が、上面が水
平面に対して傾斜するように配置され、その上面に内径
側から外径側へ延びてキャビティに通じるチップ部品を
整列可能な複数の振込溝を有する振込円板であり、この
振込円板の傾斜した最上部付近が被移載側搬送媒体と最
接近するように構成されている。すなわち、振込円板上
に多数のチップ部品をばらばらの状態で投入すると、振
込円板の上面の傾斜によってチップ部品は下方へ集ま
る。振込円板の回転に伴ってチップ部品の一部が振込溝
に落ち込むとともに、所定の向きに整列される。直方体
形状のチップ部品の場合、振込溝の幅をチップ部品の短
辺より大きく、かつ長辺より小さく設定すれば、振込溝
でチップ部品を縦列方向に一例に整列させることができ
る。振込溝は振込円板の上面に内径側から外径側へ連続
的に形成されているので、チップ部品が振込溝に落ち込
む確率が高くなる。振込溝に落ち込んだチップ部品は、
重力によって振込溝の外周端部へ滑り、キャビティに入
り込む。振込溝が上方へ回転すると、振込溝内のチップ
部品は重力により下方(中心方向)へ滑り、キャビティ
に保持されたチップ部品のみが残ることになる。このよ
うにして、1個ずつ分離されたチップ部品を被移載側搬
送媒体のキャビティに乗り移らせることで、従来のパー
ツフィーダからロータへの乗り移りに比べて格段に移載
効率を向上させることができる。
【0009】請求項のように、移載側搬送円板のキャ
ビティは、チップ部品を移載側搬送円板の外周面より外
方へ突出した状態で保持するように構成するのが望まし
い。この場合には、移載側搬送円板のキャビティから被
移載側搬送媒体のキャビティへの乗り移りの際、チップ
部品が両方のキャビティに跨がった状態をつくることが
でき、乗り移りがよりスムーズになる。
【0010】請求項のように、被移載側搬送媒体がキ
ャビティを外周部に等ピッチ間隔で設けた回転円板であ
る場合には、移載側搬送円板のキャビティと被移載側搬
送媒体のキャビティとを最接近位置で対向させた際、互
いの周速度を同一とすることで、ギヤの噛み合いのよう
に極めて円滑なチップ部品の乗り移りを可能とすること
ができる。
【0011】請求項のように、被移載側搬送媒体が上
面にキャビティを等ピッチ間隔で設けた連続搬送体であ
る場合には、ラックとピニオンとの関係のように、移載
側搬送円板から連続搬送体への円滑な乗り移りが可能で
ある。連続搬送体としては、キャリヤテープや搬送ベル
トなどが考えられる。
【0012】請求項のように、被移載側搬送媒体の各
キャビティにチップ部品を吸引保持するためのエアー吸
引通路を設けた場合には、移載側搬送円板のキャビティ
から被移載側搬送媒体のキャビティへの乗り移りがより
確実になり、乗り移りの際にチップ部品が脱落するとい
った不具合を解消できる。また、乗り移り後も、チップ
部品をキャビティに安定に保持して搬送できる。
【0013】
【発明の実施の形態】図1〜図10は本発明にかかるチ
ップ部品の移載装置の一例を示す。この実施例では、チ
ップ部品として、図11に示すように、高さおよび幅が
それぞれH,W(但し、H≒W)で、長さがL(L>
H,L>W)の直方体形状のチップ状電子部品Cが用い
られる。このチップ部品Cの長さ方向の両端には電極C
a,Cbが形成されている。
【0014】この移載装置は、図1,図2に示すように
供給部Aと、搬送部Bと、パッケージ部Pとで構成され
ている。供給部Aには移載側搬送円板である振込円板1
が設けられ、搬送部Bには被移載側搬送媒体である搬送
円板(ターンテーブル)2が設けられ、パッケージ部P
にはキャリヤテープ3が配置されている。供給部Aでは
ランダムに投入されたチップ部品Cを1個ずつ分離して
整列させ、搬送部Bでは供給部Aからチップ部品Cを1
個ずつ分離して受け取り、搬送過程で測定や外観検査な
どの工程を行う。そして、良品のチップ部品Cのみをパ
ッケージ部Pでキャリヤテープ3に装填する。不良品の
チップ部品Cは搬送部Bから図示しない不良品取出部へ
排出される。
【0015】振込円板1および搬送円板2は共に、斜め
に設置されたテーブル4の上に、それぞれベース41,
42を介して回転自在に支持されている。テーブル4
は、図1に示すように床に設置されたフレーム43上に
ターンバックルなどの調整手段44によって傾斜角度を
調整可能に支持されている。
【0016】供給部Aは、図3に示すように、ベース4
1の中心部に挿通された駆動軸50と、駆動軸50を連
続駆動するモータ51と、ベース41の上面に固定さ
れ、振込円板1の外周部の一部を取り囲む外ガイド6な
どを備えており、振込円板1は駆動軸50の先端部に連
結され、ベース41の上面を摺動する。また、搬送部B
も、供給部Aと同様に、ベース42の中心部に挿通され
た駆動軸52と、駆動軸52を連続駆動するモータ53
とを備えており、搬送円板2は駆動軸52の先端部に連
結され、ベース42の上面を摺動する。
【0017】この実施例では、図2に矢印で示すように
振込円板1は反時計回り方向に駆動され、搬送円板2は
時計回り方向に駆動され、両円板1,2は互いに周速度
が同一となるように、かつ最接近位置でキャビティ1
2,21同士が一直線に並ぶように同期をとって連続駆
動されている。また、キャリヤテープ3は搬送円板2の
外周部近傍に沿って接線方向に連続駆動されており、こ
のキャリヤテープ3も搬送円板2に対して、周速度が同
一となるように、かつキャビティ21,31同士が対応
するように同期をとって連続駆動されている。
【0018】ここで、供給部Aについて詳述する。振込
円板1は、その上面が水平面に対して所定の傾斜角θ
(0°<θ<90°)をもって設置されている。振込円
板1の上面には、図4に示すように、内径部から外周縁
まで放射状に延びる多数本の振込溝11が形成されてお
り、各振込溝11の幅および深さはチップ部品Cの短辺
H,Wより大きく、長辺Lより小さく設定されている。
そのため、振込円板1上に多数のチツプ部品Cを投入
し、振込円板1に回転運動を加えると、チツプ部品Cは
重力の作用により振込溝1に落ち込む。振込溝11にチ
ップ部品Cが落ち込むことで、チップ部品Cを縦列方向
に一例に整列させることができる。
【0019】振込溝11の外周端部には、図5に示すよ
うに、チップ部品Cを1個だけ保持できる段穴状のキャ
ビティ12が設けられている。なお、この実施例では、
キャビティ12の半径方向の長さmはチップ部品Cの長
辺Lより短いため、キャビティ12に収納されたチップ
部品Cの一部が振込円板1の外周面側に突出している。
キャビティ12と振込溝11との底面の段差nは、チッ
プ部品Cの短辺の長さWより小さいので、下向き状態の
振込溝11に入った後続のチップ部品Cがキャビティ1
2方向へ移動しようとしても、キャビティ12内のチッ
プ部品Cによって外径方向への移動が規制される(図6
参照)。キャビティ12の内周部にはエアー吸引口13
が形成されており、振込円板1が回転してキャビティ1
2が後述するエアー吹き出し口64と対応した時(図7
参照)、エアー吸引口13は負圧源14と接続される。
そのため、キャビティ12に収納されたチップ部品Cは
キャビティ12の内周側に吸着保持され、後述するエア
ー吹き出し口19からの分離エアーの吹き飛ばし力によ
ってチップ部品Cがキャビティ12から外れるのを防止
できる。振込円板1の外周部上面には、凹段部15がリ
ング状に形成されている(図5参照)。
【0020】振込円板1の上面外周部には、振込溝11
に整列したチップ部品Cのみを振込円板1の外周方向に
移動可能とするゲート口17を形成するガイドリング1
6が固定れている。また、振込円板1の上面であって振
込溝11の内径側端部には内リング18が固定されてい
る。そのため、振込円板1の上面には、内リング18と
ガイドリング16との間で、多数のチップ部品Cを収納
するための環状の収納空間が形成される。
【0021】上記内リング18には、放射方向を向く複
数のエアー吹き出し口19(図6参照)が等間隔で形成
されており、下向き位置にあるエアー吹き出し口19か
らエアーが吹き出され、振込溝11内で滑らずに停滞し
ているチップ部品Cを下方向(外径方向)に滑らせるき
っかけを与えている。
【0022】上記ガイドリング16は、次のような作用
効果を有する。すなわち、回転運動を行う振込円板1上
のチップ部品Cに対して、べース2に固定された外ガイ
ド6のチップ部品Cに接する面は、相対スピードを持つ
ことになる。振込円板1上に設けられた振込溝11に整
列されていないチツプ部品Cが直接外ガイド6に接する
構造であると、チップ部品Cが外ガイド6に接したと
き、そのチップ部品Cはその時の状態(姿勢)によりラ
ンダムな方向から外力を受けることとなる。振込円板1
の回転数を高く設定するときや微小チップ部品を扱うと
きには、上記外力がチップ部品Cが自重により受ける作
用に比べ非常に大きなものとなり、チップ部品Cの品質
上無視できないものとなる。そこで、チップ部品Cに対
するダメージを少なくすることを目的に、振込円板1に
一体回転するガイドリング16を固定したものである。
【0023】また、ガイドリング16の役割としては、
上記のほかに、振込溝11内に整列したチップ部品Cの
みを振込円板1の外周部へ姿勢を乱さずに移送させるゲ
ート口17を形成する機能がある。例えば、チップ部品
Cが振込溝11内で起立状態のままキャビティ12方向
へ滑ろうとすることがあるが、このようなチップ部品C
はゲート口17の内縁で規制される。そのため、振込溝
11内に整列したチップ部品が外ガイド6に接する姿勢
は一定で、かつチップ部品Cの両側面が振込溝11の側
面にガイドされた状態となり、チップ部品Cに加わる外
力を最小限にできるとともに、チップ部品Cがキャビテ
ィ12に不正常な向きで保持されることがない。
【0024】外ガイド6は、図8に示すように振込溝1
1を滑ったチップ部品Cが振込円板1からこぼれ落ちな
いように、振込円板1の外周部、特に下側半分を含む領
域を取り囲むように適当な隙間61を設けて配置されて
いる。この実施例では、振込円板1の約240°の範囲
を取り囲んでいる。外ガイド6の内周部には、振込円板
1の凹段部14に対応するテーパ状のガイド面62が形
成され、振込溝11の外周端部に到達したチップ部品C
が円滑にキャビティ12に収納されるようガイドしてい
る。なお、キャビティ12に収納されたチップ部品Cの
上に別のチップ部品Cが噛み込むのを防止するため、キ
ャビティ12の底面とガイド面62との間隔Dは次の関
係に設定されている。なお、Wはチップ部品Cの短辺の
長さである。W<D<2W
【0025】円弧状の外ガイド6の上端部付近には、図
2に示すようにチップ部品Cの1個分離を助けるための
エアーを噴出するノズル63が接続されている。この実
施例では2個のノズル63が接続されている。ノズル6
3の先端は、図7に示すように内径方向を向くエアー吹
き出し口64と接続されており、このエアー吹き出し口
64から噴射されたエアーにより、キャビティ12内の
チップ部品Cを除く振込溝11内のチップ部品Cが内径
方向(下方)に付勢される。そのため、重力のみでは下
方へ滑らなかったチップ部品Cを強制的に下方へ滑ら
せ、キャビティ12内のチップ部品Cのみを確実に1個
分離することができる。特に、振込円板1を高速回転さ
せると、振込溝11内のチップ部品Cに作用する遠心力
が大きくなるため、重力のみで内径方向へチップ部品C
を戻すのが難しくなるが、上記のように分離エアーを吹
き付けることにより、確実に1個分離でき、高速回転に
対応できる。なお、エアーによる1個分離機能の信頼性
を上げるためには、実施例のように周方向に複数のエア
ー吹き出し口64を設けることが有効である。
【0026】上記のほか、分離エアーには以下の機能を
持たせてある。 振込円板1にチップ部品Cを振込む時、キャビティ1
2に完全に収納されなかったチップ部品Cを振込円板1
内に吹き戻す機能。 振込溝11に振り込まれずに、振込円板1の表面にの
ったまま、振込円板1の回転運動により振込円板1の上
部に移送されてきたチップ部品Cのかきおとし機能。こ
の機能を効果的にするために、ガイドリング16と振込
円板1との間にチップ部品Cより小さな隙間を設けるの
がよい。
【0027】次に、上記構成よりなるチップ部品供給部
Aの作動について説明する。まず、回転している振込円
板1の上面、特に内リング18とガイドリング16とで
囲まれた収納空間に多数のチップ部品Cを投入する。こ
のとき、振込円板1の上面は傾斜しているので、重力に
よりチップ部品Cは振込円板1の下部に溜まり、その一
部が振込溝11に落ち込んで整列される。振込溝11に
落ち込んだチップ部品Cは重力により下方へ滑り、先端
の1個のチップ部品Cのみがキャビティ12に収納され
る。なお、振込円板1の回転による攪拌効果と姿勢変化
とにより、最初は振込溝11に落ち込まなかったチップ
部品Cも次第に振込溝11に落ち込むようになる。
【0028】チップ部品Cが落ち込んだ振込溝11が上
方へ回転すると、重力によってキャビティ12内のチッ
プ部品Cのみを残し、他のチップ部品Cは振込溝11に
沿って下方へ滑る。振込円板1の傾斜角θによっては下
方へ滑らないチップ部品Cもあり得るが、そのチップ部
品Cはエアー吹き出し口64から吹き出された分離エア
ーによって振込円板1上へ吹き戻され、キャビティ12
内のチップ部品Cが1個だけ分離される。なお、キャビ
ティ12内のチップ部品Cはエアー吸引口13によって
吸着保持されるので、分離エアーによってキャビティ1
2から脱落するのを防止できる。
【0029】振込円板1の回転にともなって、キャビテ
ィ12に1個ずつ分離保持されたチップ部品Cは振込円
板1の上部へ運ばれ、取出位置つまり外ガイド6が欠如
した部分でチップ部品Cは露出する。ここで、チップ部
品Cはキャビティ12から搬送部Bの搬送円板2へと乗
り移り、次の工程を行なう。
【0030】次に、搬送部Bについて説明する。搬送部
Bでは、上述のように例えば測定や外観検査などの各種
工程が行なわれる。搬送円板2は、外周部に多数のキャ
ビティ21を等ピッチ間隔で設けたものであり、図9に
示すように、キャビティ21の内周側にはエアー吸引穴
22が形成され、図示しない負圧源と接続されている。
この実施例では、キャビティ21の半径方向の長さR
は、チップ部品Cの長辺Lと略等しく設定されている。
また、キャビティ21の外側開口部には拡開状のテーパ
部23が形成されており、後述するように振込円板1か
ら搬送円板2へのチップ部品Cの乗り移り動作を円滑に
している。
【0031】ここで、振込円板1から搬送円板2へのチ
ップ部品Cの乗り移り動作を図10にしたがって説明す
る。図10の(a)は振込円板1と搬送円板2との最接
近点(移載点)より5°手前の状態を示す。チップ部品
Cは振込円板1のキャビティ12から一部が外径方向に
突出した状態で保持され、このチップ部品Cの突出部
は、テーパ部23によって搬送円板2と干渉せずにキャ
ビティ21内に挿入される。なお、この付近まで回転し
た時点で、振込円板1のキャビティ12に対するエアー
吸引を停止し、同時に搬送円板2のキャビティ21への
エアー吸引を行なう。図10の(b)は振込円板1と搬
送円板2との最接近点より1°手前の状態を示す。チッ
プ部品Cの突出部はテーパ部23を越えて搬送円板2の
キャビティ21内にさらに深く挿入された状態にある。
そして、チップ部品Cがキャビティ21の両側壁によっ
てガイドされ、一定の向きに補正される。図10の
(c)は振込円板1と搬送円板2との最接近点(0°)
の状態を示す。この時、エアー吸引穴22からのエアー
吸引力により、チップ部品Cは振込円板1のキャビティ
12から搬送円板2のキャビティ21へ吸い込まれ、ス
ムーズに乗り移る。なお、移載信頼性を高めるために、
搬送円板2からのエアー吸引力のリークを少なくするこ
とを目的として、移載点(0°)付近の上部にカバーを
設けてもよい。
【0032】次に、パッケージ部Pについて説明する。
この実施例のキャリヤテープ3は、チップ部品Cをテー
ピングするためのものであり、その上面にキャリヤ31
が等ピッチ間隔で形成されている。搬送円板2によって
所定位置まで回転したチップ部品Cは、パッケージ部P
のキャリヤテープ3に乗り移るとともに、キャビティ3
1に1個ずつ装填される。この乗り移し動作としては、
例えば搬送円板2の外周部下面に沿ってキャリヤテープ
3を移動させ、搬送円板2のキャビティ21とキャリヤ
テープ3のキャビティ31とが上下に対応した時点で、
キャビティ21のエアー吸引を停止することにより、チ
ップ部品Cを重力によりキャリヤテープ3のキャビティ
31に落下させて装填する方法などがある。この場合
も、搬送円板2およびキャリヤテープ3を同一周速度
で、かつ双方のキャビティ21,31が上下に対応する
ように同期させて連続駆動すればよい。
【0033】なお、搬送円板2からキャリヤテープ3へ
のチップ部品Cの乗り移り動作は、上記のような重力を
利用する方法に限るものではなく、エアー吸引やエアー
噴射などを利用してもよい。また、キャリヤテープ3は
搬送円板2の下面に沿って移動するものに限らない。
【0034】上記のように、多数の振込溝11を有する
振込円板1を用いることにより、供給能力は非常に高く
なる。例えば、振込円板1に50本の振込溝11を設
け、振込円板1を60回/分で連続回転させた場合、そ
の供給能力は3000個/分にもなり、従来のパーツフ
ィーダに比べて格段に高性能な供給部Aを実現できる。
しかも、供給部Aから搬送部Bへの受渡し動作、および
搬送部Bからパッケージ部Pへの受渡し動作も極めて円
滑に行なえるので、上記供給能力を低下させずに測定や
検査、パッケージを行なうことができる。
【0035】上記実施例では、移載側搬送円板を振込円
板1とし、被移載側搬送媒体を搬送円板2としたが、図
12のように移載側搬送円板および被移載側搬送媒体を
共に搬送円板2としてもよい。この場合、図13のよう
に双方の搬送円板2のキャビティ21の半径方向の長さ
Rをチップ部品Cの長さLより短くすれば、一方の搬送
円板2から他方の搬送円板2へチップ部品Cが乗り移る
際の移動距離が少なくて済み、移載信頼性が向上すると
いう効果がある。なお、この場合も、双方の搬送円板2
のキャビティ21にエアー吸引穴22を設けてもよい。
【0036】本発明は上記実施例の構造に限定されるも
のではないことは勿論である。例えば、上記実施例で
は、直方体形状のチップ部品について説明したが、立方
体形状、円柱形状、円板形状など他の形状のチップ部品
でもよい。したがって、チップ部品の形状に合わせて振
込溝やキャビティを形状を変更すればよい。また、図1
〜図10の実施例では、供給部Aとして振込円板1を用
いたが、振込円板1に代えて、連続回転する搬送円板の
キャビティにチップ部品Cを1個ずつ投入できるような
構造の供給機構を用いてもよい。したがって、供給部A
を振込円板1を用いたものに限定するものではない。
【0037】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、移載側搬送円板と被移載側搬送媒体との最接近
位置において、移載側搬送円板のキャビティと被移載側
搬送媒体のキャビティとが対向するように、移載側搬送
円板と被移載側搬送媒体とを同期をとって連続駆動させ
るようにしたので、ステップ回転によって移載を行なう
方式に比べて高速移載が可能となるとともに、振動の発
生を抑制できる。また、駆動機構は円板を一定速度で連
続回転させればよいので、駆動機構には円板の慣性力が
殆ど作用せず、間欠駆動に比べて構造が簡素となるとと
もに小型化が可能である。さらに、移載側搬送円板が、
上面が水平面に対して傾斜するように配置された振込円
板であり、この振込円板の傾斜した最上部付近が被移載
側搬送媒体と最接近するように構成されているので、振
込円板上に投入された多数のチップ部品を所定の向きに
整列し、かつキャビティで1個ずつ分離し、チップ部品
を被移載側搬送媒体のキャビティに乗り移らせること
で、従来のパーツフィーダからロータへの乗り移りに比
べて格段に移載効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明にかかる移載装置の一例の全体正面図で
ある。
【図2】図1のII方向矢視図である。
【図3】図1の供給部の断面図である。
【図4】振込円板の斜視図である。
【図5】振込溝の外周端部の拡大斜視図である。
【図6】図2のVI−VI線拡大断面図である。
【図7】図2のVII −VII 線拡大断面図である。
【図8】図3の一部の拡大断面図である。
【図9】搬送円板の一部の拡大図である。
【図10】振込円板から搬送円板へのチップ部品の乗り
移り動作を示す説明図である。
【図11】チップ部品の一例の斜視図である。
【図12】本発明にかかる移載装置の他の例の平面図で
ある。
【図13】図12における搬送円板の一部の拡大図であ
る。
【符号の説明】
C チップ部品 1 振込円板 11 振込溝 12 キャビティ 2 搬送円板 21 キャビティ 22 エアー吸引穴 3 キャリヤテープ 31 キャビティ 51,53 モータ

Claims (5)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】チップ部品を1個ずつ収納保持するための
    キャビティを外周部に等ピッチ間隔で設けた移載側搬送
    円板と、 チップ部品を1個ずつ受け取るためのキャビティを等ピ
    ッチ間隔で設けた被移載側搬送媒体と、 移載側搬送円板と被移載側搬送媒体との最接近位置にお
    いて、移載側搬送円板のキャビティと被移載側搬送媒体
    のキャビティとが対向するように、移載側搬送円板と被
    移載側搬送媒体とを同期をとって連続駆動させる駆動手
    段と、を備え 上記移載側搬送円板は、上面が水平面に対して傾斜する
    ように配置され、その上面に内径側から外径側へ延びて
    キャビティに通じるチップ部品を整列可能な複数の振込
    溝を有する振込円板であり、 この振込円板の傾斜した最上部付近が被移載側搬送媒体
    と最接近することを 特徴とするチップ部品の移載装置。
  2. 【請求項2】上記移載側搬送円板のキャビティは、チッ
    プ部品を移載側搬送円板の外周面より外方へ突出した状
    態で保持することを特徴とする請求項に記載のチップ
    部品の移載装置。
  3. 【請求項3】上記被移載側搬送媒体は、キャビティを外
    周部に等ピッチ間隔で設けた回転円板であることを特徴
    とする請求項1または2に記載のチップ部品の移載装
    置。
  4. 【請求項4】上記被移載側搬送媒体は、上面にキャビテ
    ィを等ピッチ間隔で設けた連続搬送体であることを特徴
    とする請求項1または2に記載のチップ部品の移載装
    置。
  5. 【請求項5】上記被移載側搬送媒体の各キャビティに、
    チップ部品を吸引保持するためのエアー吸引通路を設け
    たことを特徴とする請求項1ないしのいずれかに記載
    のチップ部品の移載装置。
JP09545798A 1998-03-23 1998-03-23 チップ部品の移載装置 Expired - Fee Related JP3446598B2 (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP09545798A JP3446598B2 (ja) 1998-03-23 1998-03-23 チップ部品の移載装置
SG1999001196A SG72932A1 (en) 1998-03-23 1999-03-17 A transfer apparatus of chip components
TW088104125A TW388743B (en) 1998-03-23 1999-03-17 A transfer apparatus of chip components
US09/268,752 US6227345B1 (en) 1998-03-23 1999-03-17 Transfer apparatus of chip components
GB9906158A GB2335640B (en) 1998-03-23 1999-03-17 A transfer apparatus of chip components
CN99104179A CN1131831C (zh) 1998-03-23 1999-03-23 芯片元件传递装置
DE19913134A DE19913134C2 (de) 1998-03-23 1999-03-23 Übertragungsvorrichtung für Chipkomponenten

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP09545798A JP3446598B2 (ja) 1998-03-23 1998-03-23 チップ部品の移載装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH11268824A JPH11268824A (ja) 1999-10-05
JP3446598B2 true JP3446598B2 (ja) 2003-09-16

Family

ID=14138219

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP09545798A Expired - Fee Related JP3446598B2 (ja) 1998-03-23 1998-03-23 チップ部品の移載装置

Country Status (7)

Country Link
US (1) US6227345B1 (ja)
JP (1) JP3446598B2 (ja)
CN (1) CN1131831C (ja)
DE (1) DE19913134C2 (ja)
GB (1) GB2335640B (ja)
SG (1) SG72932A1 (ja)
TW (1) TW388743B (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106477284A (zh) * 2015-08-28 2017-03-08 株式会社村田制作所 电子部件传送装置以及使用该电子部件传送装置的工业用装置

Families Citing this family (52)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1166633A1 (en) * 2000-06-27 2002-01-02 Kraft Foods R&D, Inc. Apparatus for depositing granular food products on moving elements
JP3687503B2 (ja) * 2000-07-11 2005-08-24 株式会社村田製作所 電子部品の搬送装置およびこの搬送装置を用いた検査装置
JP3690257B2 (ja) * 2000-08-28 2005-08-31 株式会社村田製作所 チップ部品の搬送装置
JP3925337B2 (ja) * 2002-07-22 2007-06-06 株式会社村田製作所 チップ部品の搬送保持装置
JP2004075248A (ja) 2002-08-13 2004-03-11 Tokyo Weld Co Ltd ワーク移載搬送装置及びワーク移載搬送方法
US7684895B2 (en) * 2002-08-31 2010-03-23 Applied Materials, Inc. Wafer loading station that automatically retracts from a moving conveyor in response to an unscheduled event
US7243003B2 (en) * 2002-08-31 2007-07-10 Applied Materials, Inc. Substrate carrier handler that unloads substrate carriers directly from a moving conveyor
US7930061B2 (en) * 2002-08-31 2011-04-19 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for loading and unloading substrate carriers on moving conveyors using feedback
US20050095110A1 (en) * 2002-08-31 2005-05-05 Lowrance Robert B. Method and apparatus for unloading substrate carriers from substrate carrier transport system
US7506746B2 (en) * 2002-08-31 2009-03-24 Applied Materials, Inc. System for transporting substrate carriers
US7234584B2 (en) * 2002-08-31 2007-06-26 Applied Materials, Inc. System for transporting substrate carriers
US20040081546A1 (en) 2002-08-31 2004-04-29 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for supplying substrates to a processing tool
US20070000939A1 (en) * 2002-10-29 2007-01-04 Vasilios Vasiadis Device for handling and orientating pills or tablets in a precise manner
US20050092660A1 (en) * 2003-10-29 2005-05-05 Vasilios Vasiadis Device for handling and orientating pills or tablets in a precise manner
US20050236421A9 (en) * 2003-01-23 2005-10-27 Vasilios Vasiadis Device for handling and orienting pills or tablets in a precise manner
US20090308030A1 (en) * 2003-01-27 2009-12-17 Applied Materials, Inc. Load port configurations for small lot size substrate carriers
US7077264B2 (en) 2003-01-27 2006-07-18 Applied Material, Inc. Methods and apparatus for transporting substrate carriers
US7611318B2 (en) * 2003-01-27 2009-11-03 Applied Materials, Inc. Overhead transfer flange and support for suspending a substrate carrier
US7578647B2 (en) * 2003-01-27 2009-08-25 Applied Materials, Inc. Load port configurations for small lot size substrate carriers
DE10303347B4 (de) * 2003-01-29 2010-04-29 Eads Deutschland Gmbh Verfahren und Schaltung zur Wandlung eines analogen Istsignals in ein digitales Sollsignal
JP4243960B2 (ja) * 2003-02-25 2009-03-25 ヤマハファインテック株式会社 ワークの選別装置および選別方法
US7161346B2 (en) * 2005-05-23 2007-01-09 Electro Scientific Industries, Inc. Method of holding an electronic component in a controlled orientation during parametric testing
US20070194034A1 (en) * 2006-02-17 2007-08-23 Vasilios Vasiadis Device for printing pills, tablets or caplets in a precise manner
US7704033B2 (en) * 2006-04-21 2010-04-27 Electro Scientific Industries, Inc. Long axis component loader
US20070258796A1 (en) * 2006-04-26 2007-11-08 Englhardt Eric A Methods and apparatus for transporting substrate carriers
DE202007012384U1 (de) 2007-08-31 2007-11-22 Jonas & Redmann Automationstechnik Gmbh Kammartiger Halter einer Halterungsvorrichtung für scheibenartige Substrate wie Solarzellenwafer
WO2009055395A1 (en) 2007-10-22 2009-04-30 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for transporting substrate carriers
JP5388282B2 (ja) * 2009-04-17 2014-01-15 株式会社 東京ウエルズ ワーク搬送装置及びワーク搬送方法
JP5294213B2 (ja) * 2009-11-27 2013-09-18 株式会社 東京ウエルズ ワーク分類排出システムおよびワーク分類排出方法
CN102656104B (zh) * 2009-12-11 2014-08-06 富士机械制造株式会社 散料供料器
TWI418811B (zh) * 2011-02-14 2013-12-11 Youngtek Electronics Corp 封裝晶片檢測與分類裝置
TWI442603B (zh) * 2011-05-09 2014-06-21 Youngtek Electronics Corp 發光二極體封裝晶片分類系統
TWM430614U (en) * 2011-12-21 2012-06-01 Youngtek Electronics Corp Fiber optic light guiding top cover structure
JP5750143B2 (ja) * 2012-12-07 2015-07-15 太陽誘電株式会社 ワーク挿入装置
DE102013001643A1 (de) * 2013-01-31 2014-07-31 Zahoransky Ag Puffer für Bürsten
JP6187673B2 (ja) * 2014-02-27 2017-08-30 株式会社村田製作所 整列供給装置及び整列方法
DE102015013495B4 (de) 2015-10-16 2018-04-26 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Empfangseinrichtung für Bauteile und Verfahren zum Entnehmen fehlerhafter Bauteile aus dieser
DE102015013494B3 (de) * 2015-10-16 2017-04-06 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Bauteilhandhabungsvorrichtung und Verfahren zum Entnehmen von Bauteilen von einem strukturierten Bauteilvorrat und zum Ablegen an einer Empfangseinrichtung
DE102015013500A1 (de) 2015-10-16 2017-04-20 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Bildgebender Sensor für eine Bauteilhandhabungsvorrichtung
KR102276620B1 (ko) * 2016-04-27 2021-07-13 엠아이티 세미콘덕터 피티이 엘티디 전자 디바이스를 플립핑 및 다중 검사하기 위한 이송 시스템
EP3610500B1 (de) 2017-04-11 2021-03-31 Mühlbauer GmbH & Co. KG. Bauteil-empfangseinrichtung mit optischem sensor
CN106826027A (zh) * 2017-04-12 2017-06-13 广州创研自动化设备有限公司 一种用于抽油烟机风道支架的自动送料装置
DE102017008869B3 (de) 2017-09-21 2018-10-25 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Bauteilzentrierung
CN112309948A (zh) * 2019-08-01 2021-02-02 陕西坤同半导体科技有限公司 一种芯片转移装置及芯片转移方法
DE102019125134A1 (de) 2019-09-18 2021-03-18 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Bauteilhandhabung, Bauteilinspektion
DE102019125127A1 (de) 2019-09-18 2021-03-18 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Bauteilhandhabung, Bauteilinspektion
CN111081608B (zh) * 2019-12-25 2022-04-12 上海天马微电子有限公司 芯片转移方法、芯片及显示面板
JP6736074B1 (ja) * 2020-01-29 2020-08-05 株式会社トーショー 薬剤フィーダ
JP7279673B2 (ja) * 2020-03-24 2023-05-23 株式会社村田製作所 搬送装置および搬送方法
DE102021111953A1 (de) 2021-05-07 2022-11-10 Mühlbauer Gmbh & Co. Kg Optische Bauteilinspektion
CN113716278B (zh) * 2021-09-10 2023-04-25 深圳市华腾半导体设备有限公司 一种分光用高效转盘输送系统
CN114620405A (zh) * 2022-04-29 2022-06-14 丸江自动化设备(昆山)有限公司 上料机构

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3042183A (en) * 1959-04-03 1962-07-03 Hartnett Co R W Article handling apparatus
US3683849A (en) * 1970-04-27 1972-08-15 Dixon Corp K Coating apparatus
US3696924A (en) * 1971-01-25 1972-10-10 Pneumatic Scale Corp Cap feeding apparatus
DE2241776A1 (de) * 1972-08-25 1974-03-07 Hauni Werke Koerber & Co Kg Vorrichtung zum foerdern von artikeln der tabakverarbeitenden industrie
DE2358824C2 (de) * 1972-11-28 1983-07-14 Takeda Chemical Industries, Ltd., Osaka Verfahren und Vorrichtung zum Ausrichten und Positionieren von symmetrischen Gegenständen
JPS536916B2 (ja) * 1973-11-15 1978-03-13
FR2305941A1 (fr) * 1975-04-04 1976-10-29 Seita Dispositif de transport d'objets cylindriques tels que des cigarettes
GB2250496B (en) 1990-12-04 1994-07-27 Nitto Kogyo Kk Automatic chip separating and feeding apparatus
JP3613531B2 (ja) 1993-12-10 2005-01-26 日東工業株式会社 チップ自動分離搬送装置
US5826696A (en) * 1994-08-11 1998-10-27 Walter Grassle Gmbh Apparatus for separating small articles
JPH08204386A (ja) * 1995-01-23 1996-08-09 Murata Mfg Co Ltd チップ部品の整列供給装置
WO1997005048A1 (en) * 1995-07-25 1997-02-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Part aligning device
US5863331A (en) * 1996-07-11 1999-01-26 Braden; Denver IPC (Chip) termination machine
US5984079A (en) * 1996-07-12 1999-11-16 Electro Scientific Industries, Inc. Method and apparatus for loading electronic components
DE19709022A1 (de) * 1997-01-29 1998-07-30 Georg Sillner Vorrichtung zum Fördern von kleinen Bauelementen, insbesondere von kleinen elektrischen Bauelementen

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106477284A (zh) * 2015-08-28 2017-03-08 株式会社村田制作所 电子部件传送装置以及使用该电子部件传送装置的工业用装置
CN106477284B (zh) * 2015-08-28 2019-01-15 株式会社村田制作所 电子部件传送装置以及使用该电子部件传送装置的工业用装置

Also Published As

Publication number Publication date
DE19913134C2 (de) 2001-09-20
CN1229757A (zh) 1999-09-29
GB9906158D0 (en) 1999-05-12
GB2335640B (en) 2000-10-25
CN1131831C (zh) 2003-12-24
TW388743B (en) 2000-05-01
JPH11268824A (ja) 1999-10-05
SG72932A1 (en) 2000-05-23
US6227345B1 (en) 2001-05-08
DE19913134A1 (de) 1999-10-21
GB2335640A (en) 1999-09-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3446598B2 (ja) チップ部品の移載装置
JPS63162406A (ja) チップ部品装填方法及び装置
WO2007135847A1 (ja) ワーク搬送装置及び電子部品搬送装置
JP3395628B2 (ja) チップ部品の分離供給装置
KR20190024981A (ko) 정렬반송장치
JPH066442B2 (ja) 固形製剤の供給装置
WO2007135848A1 (ja) ワーク搬送装置及び電子部品搬送装置
WO2009150755A1 (ja) 積載パックからのパック取り出し装置及びこの装置を使用した豆腐類のパック詰め方法
GB2341176A (en) Attitude changing device for electronic chips
JP2007320732A (ja) ワーク搬送装置及び電子部品搬送装置
JP4586673B2 (ja) チップ部品搬送装置
KR20080112403A (ko) 장축 컴포넌트 로더
JP7396766B2 (ja) 整列供給装置
JP6182996B2 (ja) 搬送装置及び搬送ローター
JP4381356B2 (ja) ワークの整列供給装置
JP6955718B2 (ja) 物品取出装置
JP2640374B2 (ja) 菓子片の整列分離装置
JP2000085945A (ja) チップ部品の自動分離供給装置
JP2009280310A (ja) 部品搬送装置及び部品搬送方法
JP4582158B2 (ja) チップ部品供給方法およびチップ部品供給装置
US5575377A (en) Cigarette supplying apparatus
JP3437989B2 (ja) 電子部品チップ整列供給装置
JP3171975B2 (ja) カプセルボディ支持具
JP2003128185A (ja) キャップ供給装置
JPH0489713A (ja) 物品整列方法およびその装置

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080704

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090704

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090704

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100704

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100704

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110704

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110704

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120704

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130704

Year of fee payment: 10

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees