JP3487728B2 - 包装用ポリエチレンフィルム - Google Patents
包装用ポリエチレンフィルムInfo
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の技術分野】本発明は、包装用ポリエチレンフィ
ルムに関し、さらに詳しくは、耐引裂性、耐衝撃性およ
び透明性に優れ、主にボックスティッシュ集積用外装、
クリーニング袋などの用途に好適な包装用ポリエチレン
フィルムに関する。 【０００２】 【発明の技術的背景】ポリエチレンは、耐水性、耐薬品
性、透明性等に優れ、衛生的であるため、フィルムとし
ての利用範囲は広く、包装材料として広く用いられてい
る。 【０００３】たとえば高密度ポリエチレンと高圧重合法
により製造された低密度ポリエチレンとの組成物からな
るポリエチレンフィルムは、その透明性を活かして、ボ
ックスティッシュ集積用外装、クリーニング袋等の包装
材料に使用されている。しかしながら、この組成物は、
なおフィルムの強度不足、成形温度を高温にしないと肌
荒れが発生するというフィルム成形の困難性などが指摘
されている。また、用途によっては、フィルムの縦方向
（ＭＤ）に裂けたり、あるいは穴が開いたりすることも
あり、更に縦方向の耐引裂性および耐衝撃性の向上が求
められていた。 【０００４】 【発明の目的】本発明は、透明性に優れるとともに、従
来の高密度ポリエチレンと高圧重合法により製造された
低密度ポリエチレンとの組成物からなる包装用ポリエチ
レンフィルムよりも、成形性に優れ、かつ表面平滑であ
り、縦方向（ＭＤ）の耐引裂性および耐衝撃性に優れた
包装用ポリエチレンフィルムを提供することを目的とし
ている。 【０００５】 【発明の概要】本発明に係る包装用ポリエチレンフィル
ムは、メタロセン系触媒を用いて調製された低密度ポリ
エチレン（Ａ）と高密度ポリエチレン（Ｂ）とを３５／
６５〜６５／３５の重量比［(A)／(B)］で含有してなる
ポリエチレン樹脂組成物から形成されたフィルムであ
り、該低密度ポリエチレン（Ａ）は、 （ｉ）密度が０．９００〜０．９２０ｇ／ｃｍ3 であ
り、 （ii）メルトフローレート（ASTM D 1238，190℃、荷重
2.16kg）が０．０５〜１．０ｇ／１０分であり、 （iii)ＧＰＣにより求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が
１．５〜３．５であり、該高密度ポリエチレン（Ｂ）
は、 （ｉ）密度が０．９５４〜０．９７０ｇ／ｃｍ3 であ
り、 （ii）メルトフローレート（ASTM D 1238，190℃、荷重
2.16kg）が０．５〜１０．０ｇ／１０分であり、 該ポリエチレンフィルムは、 （ｉ）厚さが１０〜３０μｍであり、 （ii）エルメンドルフ引裂強度が縦方向で２０ｋｇ／ｃ
ｍ以上であり、 （iii)ダートインパクト強度が５０ｇ以上であり、 （iv）ヘイズが８％以下であることを特徴としている。 【０００６】 【発明の具体的説明】以下、本発明に係る包装用ポリエ
チレンフィルムについて具体的に説明する。本発明に係
る包装用ポリエチレンフィルムは、メタロセン系触媒を
用いて調製された低密度ポリエチレン（Ａ）と高密度ポ
リエチレン（Ｂ）とを含有してなるポリエチレン樹脂組
成物から形成される。 【０００７】低密度ポリエチレン（Ａ） 本発明で用いられる低密度ポリエチレン（Ａ）は、メタ
ロセン系触媒を用いて調製される、エチレンとα- オレ
フィン、好ましくは炭素原子数３〜１２のα-オレフィ
ンとからなるエチレン・α- オレフィン共重合体であ
る。 【０００８】炭素原子数３〜１２のα- オレフィンとし
ては、具体的には、プロピレン、1-ブテン、1-ペンテ
ン、1-ヘキセン、4-メチル-1- ペンテン、1-ヘプテン、
1-オクテン、1-ノネン、1-デセン、1-ウンデセン、1-ド
デセンなどが挙げられる。コモノマーとしてのα- オレ
フィンは、１種ないし複数種用いてもよい。 【０００９】本発明で好ましく用いられる低密度ポリエ
チレン（Ａ）は、エチレン・1-ブテン共重合体、エチレ
ン・1-ペンテン共重合体、エチレン・1-ヘキセン共重合
体、エチレン・4-メチル-1- ペンテン共重合体、エチレ
ン・1-オクテン共重合体である。 【００１０】本発明で用いられる低密度ポリエチレン
（Ａ）は、エチレン含量が通常９５〜９９モル％、好ま
しくは９６〜９８モル％であり、コモノマーであるα-
オレフィン含量が通常１〜５モル％、好ましくは２〜４
モル％である。 【００１１】低密度ポリエチレン（Ａ）の組成は、通常
１０ｍｍφの試料管中で約２００ｍｇのエチレン・α-
オレフィン共重合体を１ｍｌのヘキサクロロブタジエン
に均一に溶解させた試料の13Ｃ−ＮＭＲスペクトルを、
測定温度１２０℃、測定周波数２５．０５ＭＨｚ、スペ
クトル幅１５００Ｈｚ、パルス繰返し時間４．２sec.、
パルス幅６μsec.の測定条件下で測定して決定される。 【００１２】本発明で用いられる低密度ポリエチレン
（Ａ）は、密度が０．９００〜０．９２０ｇ／ｃｍ3 、
好ましくは０．９０５〜０．９１５ｇ／ｃｍ3 の範囲に
ある。上記密度は、ＪＩＳ Ｋ ７１１２のＤ法に従い、
２３±０．１℃の温度下で測定した値である。 【００１３】また、この低密度ポリエチレン（Ａ）のメ
ルトフローレート（ＭＦＲ；ASTM D1238,190℃、荷重2.
16kg ）は、０．０５〜１．０ｇ／１０分、好ましくは
０．１〜０．８ｇ／１０分の範囲にある。 【００１４】本発明で用いられる低密度ポリエチレン
（Ａ）は、ＧＰＣにより求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍ
ｎ：Ｍｗ＝重量平均分子量、Ｍｎ＝数平均分子量）が
１．５〜３．５、好ましくは２．０〜２．５の範囲にあ
り、狭い分子量分布を有している。 【００１５】なお、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、ミリ
ポア社製ＧＰＣ−１５０Ｃを用い、以下のようにして測
定した。分離カラムは、ＴＳＫ ＧＮＨ ＨＴであり、カ
ラムサイズは直径７２ｍｍ、長さ６００ｍｍであり、カ
ラム温度は１４０℃とし、移動相にはo-ジクロロベンゼ
ン［和光純薬工業（株）製］および酸化防止剤としてＢ
ＨＴ［武田薬品工業（株）製］０．０２５重量％を用
い、１．０ｍｌ／分で移動させ、試料濃度は０．１重量
％とし、試料注入量は５００マイクロリットルとし、検
出器として示差屈折計を用いた。標準ポリスチレンは、
分子量がＭｗ＜１０００およびＭｗ＞４×１０6 につい
ては東ソー（株）製を用い、１０００＜Ｍｗ＜４×１０
6 についてはプレッシャーケミカル社製を用いた。 【００１６】本発明で用いられる低密度ポリエチレン
（Ａ）は、たとえば特開平６−９７２４号公報、特開平
６−１３６１９５号公報、特開平６−１３６１９６号公
報、特開平６−２０７０５７号公報等に記載されている
メタロセン触媒成分（ａ）を含む、いわゆるメタロセン
系オレフィン重合用触媒の存在下に、エチレンとα- オ
レフィン、好ましくは炭素原子数３〜１２のα- オレフ
ィンとを共重合させることによって調製することができ
る。 【００１７】このようなメタロセン系触媒は、通常、シ
クロペンタジエニル骨格を有する配位子を少なくとも１
個有する周期律表第IVＢ族の遷移金属化合物からなるメ
タロセン触媒成分（ａ）、および有機アルミニウムオキ
シ化合物触媒成分（ｂ）、必要に応じて微粒子状担体
（ｃ）、有機アルミニウム化合物触媒成分（ｄ）、イオ
ン化イオン性化合物触媒成分（ｅ）から形成される。 【００１８】本発明で好ましく用いられるメタロセン触
媒成分（ａ）としては、シクロペンタジエニル骨格を有
する配位子を少なくとも１個有する周期律表IVＢ族の遷
移金属化合物がある。このような遷移金属化合物として
は、たとえば下記の一般式［Ｉ］で示される遷移金属化
合物が挙げられる。 【００１９】ＭＬ1 x・・・［Ｉ］ 式中、ｘは、遷移金属原子Ｍの原子価である。Ｍは、周
期律表第IVＢ族から選ばれる遷移金属原子であり、ジル
コニウムが好ましい。 【００２０】Ｌ1 は、遷移金属原子Ｍに配位する配位子
であり、これらのうち、少なくとも１個の配位子Ｌ1
は、シクロペンタジエニル基骨格を有する配位子であ
り、そのシクロペンタジエニル基骨格には置換基を有し
ていてもよい。 【００２１】上記一般式［Ｉ］で表わされる化合物がシ
クロペンタジエニル骨格を有する基を２個以上含む場合
には、そのうち２個のシクロペンタジエニル骨格を有す
る基同士は、（置換）アルキレン基、または（置換）シ
リレン基などを介して結合されていてもよい。また、こ
の２個のシクロペンタジエニル基骨格は、メチル基、エ
チル基等の置換基を２個以上有していてもよい。 【００２２】シクロペンタジエニル骨格を有する配位子
以外の配位子Ｌ1 は、アルキル基、シクロアルキル基、
アリール基、アラルキル基、アルコキシ基、アリーロキ
シ基、トリアルキルシリル基、スルホナト基含有炭化水
素基、ハロゲン原子または水素原子である。 【００２３】有機アルミニウムオキシ化合物触媒成分
（ｂ）としては、従来公知のアルミノオキサンが好まし
く用いられる。微粒子状担体（ｃ）としては、従来公知
の無機または有機の化合物であって、粒径が好ましくは
２０〜２００μｍの顆粒状ないし微粒子状の固体であ
る。 【００２４】有機アルミニウム化合物触媒成分（ｄ）と
しては、トリアルキルアルミニウム、アルケニルアルミ
ニウム、ジアルキルアルミニウムハライド、アルキルア
ルミニウムセスキハライドなどが用いられる。 【００２５】イオン化イオン性化合物触媒成分（ｅ）と
しては、ルイス酸；トリフェニルカルベニウムテトラキ
ス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等のイオン性化
合物；ドデカボラン等のカルボラン化合物などが用いら
れる。 【００２６】本発明で用いられる低密度ポリエチレン
（Ａ）は、上記のようなメタロセン触媒成分（ａ）を含
む触媒の存在下に、気相、またはスラリー状あるいは溶
液状の液相で種々の条件で、エチレンとα- オレフィン
とを共重合させることにより得ることができる。 【００２７】スラリー重合法または溶液重合法において
は、不活性炭化水素を溶媒としてもよいし、オレフィン
自体を溶媒とすることもできる。本発明においては、上
記低密度ポリエチレン（Ａ）の調製に際し、必要に応じ
て(1) 多段重合、(2) 液相と気相の多段重合、または
(3) 液相での予備重合を行なった後に気相での重合を行
なう等の手段を採用することができる。 【００２８】これらの方法で得られた低密度ポリエチレ
ン（Ａ）は、分子量分布の狭い、ほぼ直鎖状の分子構造
を有している。そして、低分子量成分が極めて少ないこ
とから、フィルム表面へ滲み出てくることが殆どなく、
食品包装等には適している。 【００２９】 低密度ポリエチレン（Ａ）は、低密度ポ
リエチレン（Ａ）および高密度ポリエチレン（Ｂ）の合
計量１００重量部に対して、３５〜６５重量部の割合で
用いられる。 【００３０】高密度ポリエチレン（Ｂ） 本発明で用いられる高密度ポリエチレン（Ｂ）は、密度
が０．９５４〜０．９７０ｇ／ｃｍ3 、好ましくは０．
９６０〜０．９６５ｇ／ｃｍ3 である。 【００３１】 また、この高密度ポリエチレン（Ｂ）
は、メルトフローレート（ＭＦＲ；ASTM D 1238,190
℃、荷重2.16kg）が０．５〜１０．０ｇ／１０分、好ま
しくは０．５〜５ｇ／１０分である。 【００３２】高密度ポリエチレンのメルトフローレート
が上記範囲内にあると、フィルム成形性に優れたポリエ
チレン樹脂組成物が得られる。本発明で用いられる高密
度ポリエチレン（Ｂ）は、上記のような密度とメルトフ
ローレートを有する高密度ポリエチレンであればよく、
エチレン単独重合体のみならず、エチレンと少量のα-
オレフィン、たとえば１０モル％以下のプロピレン、1-
ブテン、1-ペンテン、3-メチル-1- ブテン、1-ヘキセ
ン、3-メチル-1-ペンテン、4-メチル-1- ペンテンなど
のα- オレフィンを共重合させたエチレン・α- オレフ
ィン共重合体を用いることもできる。 【００３３】 本発明においては、高密度ポリエチレン
（Ｂ）は、低密度ポリエチレン（Ａ）および高密度ポリ
エチレン（Ｂ）の合計量１００重量部に対して、６５〜
３５重量部の割合で用いられる。 【００３４】包装用ポリエチレンフィルム 本発明に係る包装用ポリエチレンフィルムは、上記のよ
うな低密度ポリエチレン（Ａ）と高密度ポリエチレン
（Ｂ）とを含有してなるポリエチレン樹脂組成物からな
る。 【００３５】このポリエチレン樹脂組成物中に、必要に
応じて、従来公知の酸化防止剤、紫外線吸収剤、滑剤、
スリップ剤、アンチブロッキング剤、流滴剤、帯電防止
剤、着色剤、カーボンブラック、高圧法低密度ポリエチ
レン、中密度ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重
合体、エチレン・α- オレフィン共重合体ゴム等の種々
の添加剤を、本発明の目的を損なわない範囲で含有させ
ることができる。 【００３６】本発明に係る包装用ポリエチレンフィルム
は、厚みが１０〜３０μｍ、好ましくは１５〜２５μｍ
の範囲にあることが望ましい。本発明に係る包装用ポリ
エチレンフィルムは、次のような物性を有している。 (1) 縦方向（ＭＤ）のエルメンドルフ引裂強度が２０ｋ
ｇ／ｃｍ以上、好ましくは２５ｋｇ／ｃｍ以上である。 (2) ダートインパクト強度が５０ｇ以上、好ましくは８
０ｇ以上である。 (3) ヘイズが８％以下、好ましくは６％以下である。 【００３７】ポリエチレンフィルムの製造 上記のような本発明に係る包装用ポリエチレンフィルム
は、上述したポリエチレン樹脂組成物から、インフレー
ション法等によるフィルム成形によって容易に、かつ表
面状態のよいフィルムを製造することができる。 【００３８】インフレーション法によるフィルム成形で
は、ポリエチレン樹脂組成物をスリットダイを介して押
出し、所定の空気流によって膨張させることにより行な
われる。ポリエチレン樹脂組成物を押出しする際の樹脂
温度は、１９０〜２５０℃とすることが好適である。 【００３９】 【発明の効果】本発明に係る包装用ポリエチレンフィル
ムは、透明性に優れるとともに、高い機械的強度を有し
ており、従来の高密度ポリエチレンと高圧重合法により
製造された低密度ポリエチレンとの組成物からなる包装
用ポリエチレンフィルムよりも、縦方向（ＭＤ）の耐引
裂性および耐衝撃性に優れている。 【００４０】したがって、本発明に係る包装用ポリエチ
レンフィルムは、幅広い包装用途に適しているが、特に
ボックスティッシュ集積用外装、クリーニング袋、野菜
包装などの用途に好適である。 【００４１】 【実施例】以下、本発明を実施例により説明するが、本
発明は、これら実施例に限定されるものではない。 【００４２】なお、実施例および比較例におけるフィル
ムのエルメンドルフ引裂強度、ダートパクト強度および
ヘイズは、以下の試験方法に従って求めた。 （１）エルメンドルフ引裂強度 エルメンドルフ引裂強度は、ＪＩＳ Ｐ ８１１６に準じ
て引裂強度試験を行なって求めた。 （２）ダートインパクト強度 ダートインパクト強度は、ＪＩＳ Ｚ １７０７に準拠し
て（ダート先端径３８ｍｍ）、衝撃試験を行なって求め
た。 （３）ヘイズ ヘイズは、ＪＩＳ Ｋ ６７１４に準拠して測定した。 【００４３】また、実施例および比較例で用いた各成分
は、次の通りである。低密度ポリエチレン（Ｌ−ＬＤＰＥ） ・調製の際に使用した触媒：メタロセン系触媒 ・1-ヘキセン含量：９．８重量％ ・密度：０．９１５ｇ／ｃｍ3 ・ＭＦＲ（ASTM D 1238，190℃、荷重2.16kg）：０．５
０ｇ／１０分 ・ＧＰＣにより求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：２．
０高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ） （１）チーグラー触媒を用いて製造した高密度ポリエチ
レン［ＨＤＰＥ−１］ ・密度：０．９６８ｇ／ｃｍ3 ・ＭＦＲ（ASTM D 1238，190℃、荷重2.16kg）：５．２
ｇ／１０分 ・ＧＰＣにより求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：３．
８ （２）チーグラー触媒を用いて製造した高密度ポリエチ
レン［ＨＤＰＥ−２］ ・密度：０．９５４ｇ／ｃｍ3 ・ＭＦＲ（ASTM D 1238，190℃、荷重2.16kg）：１．１
ｇ／１０分 ・ＧＰＣにより求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：３．
６ （３）チーグラー触媒を用いて製造した高密度ポリエチ
レン［ＨＤＰＥ−３］ ・密度：０．９５７ｇ／ｃｍ3 ・ＭＦＲ（ASTM D 1238，190℃、荷重2.16kg）：０．３
５ｇ／１０分 ・ＧＰＣにより求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：６．
２ （４）チーグラー触媒を用いて製造した高密度ポリエチ
レン［ＨＤＰＥ−４］ ・密度：０．９５５ｇ／ｃｍ3 ・ＭＦＲ（ASTM D 1238，190℃、荷重2.16kg）：０．６
０ｇ／１０分 ・ＧＰＣにより求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：３．
０低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ） ・高圧重合法により調製 ・密度：０．９２２ｇ／ｃｍ3 ・ＭＦＲ（ASTM D 1238，190℃、荷重2.16kg）：０．５
０ｇ／１０分 【００４４】 【実施例１〜４および比較例１〜４】第１表に示した各
成分を、第１表に示す割合でヘンシェルミキサーを用い
て混合し、その混合物を押出機にてペレット化してポリ
エチレン樹脂組成物を得た。 【００４５】上記のようにして得られたポリエチレン樹
脂組成物の特性を第１表に示す。また、得られたポリエ
チレン樹脂組成物を、下記の成形条件で空冷インフレー
ション法にてフィルム成形を行ない、表面が平滑で、か
つ肉厚２０μｍ、幅９００ｍｍのフィルムを容易に製造
することができた。 ［成形条件］ 成形機：プラコーＬＭ ６５ｍｍφインフレーション成
形機（プラコー社製） ダイ径：１００ｍｍφ 成形温度：シリンダー２００℃、ダイ２１０℃ 引取速度：４０ｍ／分 上記のようにして得られたフィルムについて、エルメン
ドルフ引裂強度、ダートインパクト強度およびヘイズ
を、上述した方法で測定した。 【００４６】その結果を第１表に示す。 【００４７】 【表１】
ルムに関し、さらに詳しくは、耐引裂性、耐衝撃性およ
び透明性に優れ、主にボックスティッシュ集積用外装、
クリーニング袋などの用途に好適な包装用ポリエチレン
フィルムに関する。 【０００２】 【発明の技術的背景】ポリエチレンは、耐水性、耐薬品
性、透明性等に優れ、衛生的であるため、フィルムとし
ての利用範囲は広く、包装材料として広く用いられてい
る。 【０００３】たとえば高密度ポリエチレンと高圧重合法
により製造された低密度ポリエチレンとの組成物からな
るポリエチレンフィルムは、その透明性を活かして、ボ
ックスティッシュ集積用外装、クリーニング袋等の包装
材料に使用されている。しかしながら、この組成物は、
なおフィルムの強度不足、成形温度を高温にしないと肌
荒れが発生するというフィルム成形の困難性などが指摘
されている。また、用途によっては、フィルムの縦方向
（ＭＤ）に裂けたり、あるいは穴が開いたりすることも
あり、更に縦方向の耐引裂性および耐衝撃性の向上が求
められていた。 【０００４】 【発明の目的】本発明は、透明性に優れるとともに、従
来の高密度ポリエチレンと高圧重合法により製造された
低密度ポリエチレンとの組成物からなる包装用ポリエチ
レンフィルムよりも、成形性に優れ、かつ表面平滑であ
り、縦方向（ＭＤ）の耐引裂性および耐衝撃性に優れた
包装用ポリエチレンフィルムを提供することを目的とし
ている。 【０００５】 【発明の概要】本発明に係る包装用ポリエチレンフィル
ムは、メタロセン系触媒を用いて調製された低密度ポリ
エチレン（Ａ）と高密度ポリエチレン（Ｂ）とを３５／
６５〜６５／３５の重量比［(A)／(B)］で含有してなる
ポリエチレン樹脂組成物から形成されたフィルムであ
り、該低密度ポリエチレン（Ａ）は、 （ｉ）密度が０．９００〜０．９２０ｇ／ｃｍ3 であ
り、 （ii）メルトフローレート（ASTM D 1238，190℃、荷重
2.16kg）が０．０５〜１．０ｇ／１０分であり、 （iii)ＧＰＣにより求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が
１．５〜３．５であり、該高密度ポリエチレン（Ｂ）
は、 （ｉ）密度が０．９５４〜０．９７０ｇ／ｃｍ3 であ
り、 （ii）メルトフローレート（ASTM D 1238，190℃、荷重
2.16kg）が０．５〜１０．０ｇ／１０分であり、 該ポリエチレンフィルムは、 （ｉ）厚さが１０〜３０μｍであり、 （ii）エルメンドルフ引裂強度が縦方向で２０ｋｇ／ｃ
ｍ以上であり、 （iii)ダートインパクト強度が５０ｇ以上であり、 （iv）ヘイズが８％以下であることを特徴としている。 【０００６】 【発明の具体的説明】以下、本発明に係る包装用ポリエ
チレンフィルムについて具体的に説明する。本発明に係
る包装用ポリエチレンフィルムは、メタロセン系触媒を
用いて調製された低密度ポリエチレン（Ａ）と高密度ポ
リエチレン（Ｂ）とを含有してなるポリエチレン樹脂組
成物から形成される。 【０００７】低密度ポリエチレン（Ａ） 本発明で用いられる低密度ポリエチレン（Ａ）は、メタ
ロセン系触媒を用いて調製される、エチレンとα- オレ
フィン、好ましくは炭素原子数３〜１２のα-オレフィ
ンとからなるエチレン・α- オレフィン共重合体であ
る。 【０００８】炭素原子数３〜１２のα- オレフィンとし
ては、具体的には、プロピレン、1-ブテン、1-ペンテ
ン、1-ヘキセン、4-メチル-1- ペンテン、1-ヘプテン、
1-オクテン、1-ノネン、1-デセン、1-ウンデセン、1-ド
デセンなどが挙げられる。コモノマーとしてのα- オレ
フィンは、１種ないし複数種用いてもよい。 【０００９】本発明で好ましく用いられる低密度ポリエ
チレン（Ａ）は、エチレン・1-ブテン共重合体、エチレ
ン・1-ペンテン共重合体、エチレン・1-ヘキセン共重合
体、エチレン・4-メチル-1- ペンテン共重合体、エチレ
ン・1-オクテン共重合体である。 【００１０】本発明で用いられる低密度ポリエチレン
（Ａ）は、エチレン含量が通常９５〜９９モル％、好ま
しくは９６〜９８モル％であり、コモノマーであるα-
オレフィン含量が通常１〜５モル％、好ましくは２〜４
モル％である。 【００１１】低密度ポリエチレン（Ａ）の組成は、通常
１０ｍｍφの試料管中で約２００ｍｇのエチレン・α-
オレフィン共重合体を１ｍｌのヘキサクロロブタジエン
に均一に溶解させた試料の13Ｃ−ＮＭＲスペクトルを、
測定温度１２０℃、測定周波数２５．０５ＭＨｚ、スペ
クトル幅１５００Ｈｚ、パルス繰返し時間４．２sec.、
パルス幅６μsec.の測定条件下で測定して決定される。 【００１２】本発明で用いられる低密度ポリエチレン
（Ａ）は、密度が０．９００〜０．９２０ｇ／ｃｍ3 、
好ましくは０．９０５〜０．９１５ｇ／ｃｍ3 の範囲に
ある。上記密度は、ＪＩＳ Ｋ ７１１２のＤ法に従い、
２３±０．１℃の温度下で測定した値である。 【００１３】また、この低密度ポリエチレン（Ａ）のメ
ルトフローレート（ＭＦＲ；ASTM D1238,190℃、荷重2.
16kg ）は、０．０５〜１．０ｇ／１０分、好ましくは
０．１〜０．８ｇ／１０分の範囲にある。 【００１４】本発明で用いられる低密度ポリエチレン
（Ａ）は、ＧＰＣにより求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍ
ｎ：Ｍｗ＝重量平均分子量、Ｍｎ＝数平均分子量）が
１．５〜３．５、好ましくは２．０〜２．５の範囲にあ
り、狭い分子量分布を有している。 【００１５】なお、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、ミリ
ポア社製ＧＰＣ−１５０Ｃを用い、以下のようにして測
定した。分離カラムは、ＴＳＫ ＧＮＨ ＨＴであり、カ
ラムサイズは直径７２ｍｍ、長さ６００ｍｍであり、カ
ラム温度は１４０℃とし、移動相にはo-ジクロロベンゼ
ン［和光純薬工業（株）製］および酸化防止剤としてＢ
ＨＴ［武田薬品工業（株）製］０．０２５重量％を用
い、１．０ｍｌ／分で移動させ、試料濃度は０．１重量
％とし、試料注入量は５００マイクロリットルとし、検
出器として示差屈折計を用いた。標準ポリスチレンは、
分子量がＭｗ＜１０００およびＭｗ＞４×１０6 につい
ては東ソー（株）製を用い、１０００＜Ｍｗ＜４×１０
6 についてはプレッシャーケミカル社製を用いた。 【００１６】本発明で用いられる低密度ポリエチレン
（Ａ）は、たとえば特開平６−９７２４号公報、特開平
６−１３６１９５号公報、特開平６−１３６１９６号公
報、特開平６−２０７０５７号公報等に記載されている
メタロセン触媒成分（ａ）を含む、いわゆるメタロセン
系オレフィン重合用触媒の存在下に、エチレンとα- オ
レフィン、好ましくは炭素原子数３〜１２のα- オレフ
ィンとを共重合させることによって調製することができ
る。 【００１７】このようなメタロセン系触媒は、通常、シ
クロペンタジエニル骨格を有する配位子を少なくとも１
個有する周期律表第IVＢ族の遷移金属化合物からなるメ
タロセン触媒成分（ａ）、および有機アルミニウムオキ
シ化合物触媒成分（ｂ）、必要に応じて微粒子状担体
（ｃ）、有機アルミニウム化合物触媒成分（ｄ）、イオ
ン化イオン性化合物触媒成分（ｅ）から形成される。 【００１８】本発明で好ましく用いられるメタロセン触
媒成分（ａ）としては、シクロペンタジエニル骨格を有
する配位子を少なくとも１個有する周期律表IVＢ族の遷
移金属化合物がある。このような遷移金属化合物として
は、たとえば下記の一般式［Ｉ］で示される遷移金属化
合物が挙げられる。 【００１９】ＭＬ1 x・・・［Ｉ］ 式中、ｘは、遷移金属原子Ｍの原子価である。Ｍは、周
期律表第IVＢ族から選ばれる遷移金属原子であり、ジル
コニウムが好ましい。 【００２０】Ｌ1 は、遷移金属原子Ｍに配位する配位子
であり、これらのうち、少なくとも１個の配位子Ｌ1
は、シクロペンタジエニル基骨格を有する配位子であ
り、そのシクロペンタジエニル基骨格には置換基を有し
ていてもよい。 【００２１】上記一般式［Ｉ］で表わされる化合物がシ
クロペンタジエニル骨格を有する基を２個以上含む場合
には、そのうち２個のシクロペンタジエニル骨格を有す
る基同士は、（置換）アルキレン基、または（置換）シ
リレン基などを介して結合されていてもよい。また、こ
の２個のシクロペンタジエニル基骨格は、メチル基、エ
チル基等の置換基を２個以上有していてもよい。 【００２２】シクロペンタジエニル骨格を有する配位子
以外の配位子Ｌ1 は、アルキル基、シクロアルキル基、
アリール基、アラルキル基、アルコキシ基、アリーロキ
シ基、トリアルキルシリル基、スルホナト基含有炭化水
素基、ハロゲン原子または水素原子である。 【００２３】有機アルミニウムオキシ化合物触媒成分
（ｂ）としては、従来公知のアルミノオキサンが好まし
く用いられる。微粒子状担体（ｃ）としては、従来公知
の無機または有機の化合物であって、粒径が好ましくは
２０〜２００μｍの顆粒状ないし微粒子状の固体であ
る。 【００２４】有機アルミニウム化合物触媒成分（ｄ）と
しては、トリアルキルアルミニウム、アルケニルアルミ
ニウム、ジアルキルアルミニウムハライド、アルキルア
ルミニウムセスキハライドなどが用いられる。 【００２５】イオン化イオン性化合物触媒成分（ｅ）と
しては、ルイス酸；トリフェニルカルベニウムテトラキ
ス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等のイオン性化
合物；ドデカボラン等のカルボラン化合物などが用いら
れる。 【００２６】本発明で用いられる低密度ポリエチレン
（Ａ）は、上記のようなメタロセン触媒成分（ａ）を含
む触媒の存在下に、気相、またはスラリー状あるいは溶
液状の液相で種々の条件で、エチレンとα- オレフィン
とを共重合させることにより得ることができる。 【００２７】スラリー重合法または溶液重合法において
は、不活性炭化水素を溶媒としてもよいし、オレフィン
自体を溶媒とすることもできる。本発明においては、上
記低密度ポリエチレン（Ａ）の調製に際し、必要に応じ
て(1) 多段重合、(2) 液相と気相の多段重合、または
(3) 液相での予備重合を行なった後に気相での重合を行
なう等の手段を採用することができる。 【００２８】これらの方法で得られた低密度ポリエチレ
ン（Ａ）は、分子量分布の狭い、ほぼ直鎖状の分子構造
を有している。そして、低分子量成分が極めて少ないこ
とから、フィルム表面へ滲み出てくることが殆どなく、
食品包装等には適している。 【００２９】 低密度ポリエチレン（Ａ）は、低密度ポ
リエチレン（Ａ）および高密度ポリエチレン（Ｂ）の合
計量１００重量部に対して、３５〜６５重量部の割合で
用いられる。 【００３０】高密度ポリエチレン（Ｂ） 本発明で用いられる高密度ポリエチレン（Ｂ）は、密度
が０．９５４〜０．９７０ｇ／ｃｍ3 、好ましくは０．
９６０〜０．９６５ｇ／ｃｍ3 である。 【００３１】 また、この高密度ポリエチレン（Ｂ）
は、メルトフローレート（ＭＦＲ；ASTM D 1238,190
℃、荷重2.16kg）が０．５〜１０．０ｇ／１０分、好ま
しくは０．５〜５ｇ／１０分である。 【００３２】高密度ポリエチレンのメルトフローレート
が上記範囲内にあると、フィルム成形性に優れたポリエ
チレン樹脂組成物が得られる。本発明で用いられる高密
度ポリエチレン（Ｂ）は、上記のような密度とメルトフ
ローレートを有する高密度ポリエチレンであればよく、
エチレン単独重合体のみならず、エチレンと少量のα-
オレフィン、たとえば１０モル％以下のプロピレン、1-
ブテン、1-ペンテン、3-メチル-1- ブテン、1-ヘキセ
ン、3-メチル-1-ペンテン、4-メチル-1- ペンテンなど
のα- オレフィンを共重合させたエチレン・α- オレフ
ィン共重合体を用いることもできる。 【００３３】 本発明においては、高密度ポリエチレン
（Ｂ）は、低密度ポリエチレン（Ａ）および高密度ポリ
エチレン（Ｂ）の合計量１００重量部に対して、６５〜
３５重量部の割合で用いられる。 【００３４】包装用ポリエチレンフィルム 本発明に係る包装用ポリエチレンフィルムは、上記のよ
うな低密度ポリエチレン（Ａ）と高密度ポリエチレン
（Ｂ）とを含有してなるポリエチレン樹脂組成物からな
る。 【００３５】このポリエチレン樹脂組成物中に、必要に
応じて、従来公知の酸化防止剤、紫外線吸収剤、滑剤、
スリップ剤、アンチブロッキング剤、流滴剤、帯電防止
剤、着色剤、カーボンブラック、高圧法低密度ポリエチ
レン、中密度ポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重
合体、エチレン・α- オレフィン共重合体ゴム等の種々
の添加剤を、本発明の目的を損なわない範囲で含有させ
ることができる。 【００３６】本発明に係る包装用ポリエチレンフィルム
は、厚みが１０〜３０μｍ、好ましくは１５〜２５μｍ
の範囲にあることが望ましい。本発明に係る包装用ポリ
エチレンフィルムは、次のような物性を有している。 (1) 縦方向（ＭＤ）のエルメンドルフ引裂強度が２０ｋ
ｇ／ｃｍ以上、好ましくは２５ｋｇ／ｃｍ以上である。 (2) ダートインパクト強度が５０ｇ以上、好ましくは８
０ｇ以上である。 (3) ヘイズが８％以下、好ましくは６％以下である。 【００３７】ポリエチレンフィルムの製造 上記のような本発明に係る包装用ポリエチレンフィルム
は、上述したポリエチレン樹脂組成物から、インフレー
ション法等によるフィルム成形によって容易に、かつ表
面状態のよいフィルムを製造することができる。 【００３８】インフレーション法によるフィルム成形で
は、ポリエチレン樹脂組成物をスリットダイを介して押
出し、所定の空気流によって膨張させることにより行な
われる。ポリエチレン樹脂組成物を押出しする際の樹脂
温度は、１９０〜２５０℃とすることが好適である。 【００３９】 【発明の効果】本発明に係る包装用ポリエチレンフィル
ムは、透明性に優れるとともに、高い機械的強度を有し
ており、従来の高密度ポリエチレンと高圧重合法により
製造された低密度ポリエチレンとの組成物からなる包装
用ポリエチレンフィルムよりも、縦方向（ＭＤ）の耐引
裂性および耐衝撃性に優れている。 【００４０】したがって、本発明に係る包装用ポリエチ
レンフィルムは、幅広い包装用途に適しているが、特に
ボックスティッシュ集積用外装、クリーニング袋、野菜
包装などの用途に好適である。 【００４１】 【実施例】以下、本発明を実施例により説明するが、本
発明は、これら実施例に限定されるものではない。 【００４２】なお、実施例および比較例におけるフィル
ムのエルメンドルフ引裂強度、ダートパクト強度および
ヘイズは、以下の試験方法に従って求めた。 （１）エルメンドルフ引裂強度 エルメンドルフ引裂強度は、ＪＩＳ Ｐ ８１１６に準じ
て引裂強度試験を行なって求めた。 （２）ダートインパクト強度 ダートインパクト強度は、ＪＩＳ Ｚ １７０７に準拠し
て（ダート先端径３８ｍｍ）、衝撃試験を行なって求め
た。 （３）ヘイズ ヘイズは、ＪＩＳ Ｋ ６７１４に準拠して測定した。 【００４３】また、実施例および比較例で用いた各成分
は、次の通りである。低密度ポリエチレン（Ｌ−ＬＤＰＥ） ・調製の際に使用した触媒：メタロセン系触媒 ・1-ヘキセン含量：９．８重量％ ・密度：０．９１５ｇ／ｃｍ3 ・ＭＦＲ（ASTM D 1238，190℃、荷重2.16kg）：０．５
０ｇ／１０分 ・ＧＰＣにより求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：２．
０高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ） （１）チーグラー触媒を用いて製造した高密度ポリエチ
レン［ＨＤＰＥ−１］ ・密度：０．９６８ｇ／ｃｍ3 ・ＭＦＲ（ASTM D 1238，190℃、荷重2.16kg）：５．２
ｇ／１０分 ・ＧＰＣにより求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：３．
８ （２）チーグラー触媒を用いて製造した高密度ポリエチ
レン［ＨＤＰＥ−２］ ・密度：０．９５４ｇ／ｃｍ3 ・ＭＦＲ（ASTM D 1238，190℃、荷重2.16kg）：１．１
ｇ／１０分 ・ＧＰＣにより求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：３．
６ （３）チーグラー触媒を用いて製造した高密度ポリエチ
レン［ＨＤＰＥ−３］ ・密度：０．９５７ｇ／ｃｍ3 ・ＭＦＲ（ASTM D 1238，190℃、荷重2.16kg）：０．３
５ｇ／１０分 ・ＧＰＣにより求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：６．
２ （４）チーグラー触媒を用いて製造した高密度ポリエチ
レン［ＨＤＰＥ−４］ ・密度：０．９５５ｇ／ｃｍ3 ・ＭＦＲ（ASTM D 1238，190℃、荷重2.16kg）：０．６
０ｇ／１０分 ・ＧＰＣにより求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）：３．
０低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ） ・高圧重合法により調製 ・密度：０．９２２ｇ／ｃｍ3 ・ＭＦＲ（ASTM D 1238，190℃、荷重2.16kg）：０．５
０ｇ／１０分 【００４４】 【実施例１〜４および比較例１〜４】第１表に示した各
成分を、第１表に示す割合でヘンシェルミキサーを用い
て混合し、その混合物を押出機にてペレット化してポリ
エチレン樹脂組成物を得た。 【００４５】上記のようにして得られたポリエチレン樹
脂組成物の特性を第１表に示す。また、得られたポリエ
チレン樹脂組成物を、下記の成形条件で空冷インフレー
ション法にてフィルム成形を行ない、表面が平滑で、か
つ肉厚２０μｍ、幅９００ｍｍのフィルムを容易に製造
することができた。 ［成形条件］ 成形機：プラコーＬＭ ６５ｍｍφインフレーション成
形機（プラコー社製） ダイ径：１００ｍｍφ 成形温度：シリンダー２００℃、ダイ２１０℃ 引取速度：４０ｍ／分 上記のようにして得られたフィルムについて、エルメン
ドルフ引裂強度、ダートインパクト強度およびヘイズ
を、上述した方法で測定した。 【００４６】その結果を第１表に示す。 【００４７】 【表１】
フロントページの続き
(56)参考文献 特開 平９−71666（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−136200（ＪＰ，Ａ)
特開 平９−87400（ＪＰ，Ａ)
特開 平10−195261（ＪＰ，Ａ)
特開 平９−235422（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−228731（ＪＰ，Ａ)
特開 平２−308825（ＪＰ，Ａ)
特開 昭58−40335（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−3382（ＪＰ，Ａ)
特表 平10−508634（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
C08J 5/00 - 5/24
C08L 1/00 - 101/14
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】メタロセン系触媒を用いて調製された低密
度ポリエチレン（Ａ）と高密度ポリエチレン（Ｂ）とを
３５／６５〜６５／３５の重量比［(A)／(B)］で含有し
てなるポリエチレン樹脂組成物から形成されたフィルム
であり、 該低密度ポリエチレン（Ａ）は、 （ｉ）密度が０．９００〜０．９２０ｇ／ｃｍ3 であ
り、 （ii）メルトフローレート（ASTM D 1238，190℃、荷重
2.16kg）が０．０５〜１．０ｇ／１０分であり、 （iii)ＧＰＣにより求めた分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）が
１．５〜３．５であり、 該高密度ポリエチレン（Ｂ）は、 （ｉ）密度が０．９５４〜０．９７０ｇ／ｃｍ3 であ
り、 （ii）メルトフローレート（ASTM D 1238，190℃、荷重
2.16kg）が０．５〜１０．０ｇ／１０分であり、 該ポリエチレンフィルムは、 （ｉ）厚さが１０〜３０μｍであり、 （ii）エルメンドルフ引裂強度が縦方向で２０ｋｇ／ｃ
ｍ以上であり、 （iii)ダートインパクト強度が５０ｇ以上であり、 （iv）ヘイズが８％以下である ことを特徴とする包装用ポリエチレンフィルム。
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