JP3756001B2

JP3756001B2 - Substrate processing equipment

Info

Publication number: JP3756001B2
Application number: JP32510598A
Authority: JP
Inventors: 昌秀池田; 幸彦稲垣
Original assignee: Screen Holdings Co Ltd; Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Screen Holdings Co Ltd; Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1998-11-16
Filing date: 1998-11-16
Publication date: 2006-03-15
Anticipated expiration: 2018-11-16
Also published as: JP2000150449A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板に所定の処理を行う処理部を備えた基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用ガラス基板等の基板に種々の処理を行うために、基板処理装置が用いられている。例えば、半導体デバイスの製造プロセスでは、生産効率を高めるために一連の処理の各々をユニット化し、複数の処理ユニットを統合した基板処理装置が用いられている。このような基板処理装置では、一般に、１枚の基板に対して複数の異なる処理が連続的に行われる。そのため、各処理ユニット間で基板を搬送する基板搬送ユニットが設けられている。
【０００３】
図４は基板搬送ユニットを備えた従来の基板処理装置の一例を示す平面図である。
【０００４】
図４の基板処理装置は、処理領域ａ，ｂおよび直線状の搬送領域ｃを有する。処理領域ａ，ｂは、搬送領域ｃを挟んでほぼ平行に配置されている。処理領域ａ，ｂに複数の処理ユニット９０が配置され、搬送領域ｃに基板搬送ユニット５０が設けられている。
【０００５】
基板搬送ユニット５０は、基板Ｗを保持するハンド５１および移動体５２を備える。この基板搬送ユニット５０は、Ｙ軸方向（搬送領域ｃの長手方向）に移動可能にガイド部材（図示せず）に案内されている。
【０００６】
移動体５２は、Ｚ軸方向（鉛直軸方向）に移動可能かつθ軸方向（鉛直軸を中心とする回転方向）に回転可能に設けられている。ハンド５１は、Ｘ軸方向（所定の水平方向）に前進および後退可能に移動体５２に設けられている。なお、移動体５２が回転することによりＸ軸方向も回転する。
【０００７】
これにより、基板搬送ユニット５０は、搬送領域ｃ内で基板Ｗを搬送するとともに、処理ユニット９０に対して基板Ｗの搬入および搬出を行うことができる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
上記の従来の基板処理装置においては、処理領域ａ，ｂの処理ユニット９０に対する基板Ｗの搬入および搬出の際に、基板搬送ユニット５０が直線状の搬送領域ｃをＹ軸方向に移動する必要がある。そのため、基板Ｗの搬入および搬出に要する時間が長くなる。
【０００９】
そこで、基板Ｗの搬入および搬出に要する時間の短縮のため、図５に示すように、基板搬送ユニット７０の周囲に複数の処理ユニット８０を放射状に配置することが考えられる。
【００１０】
基板搬送ユニット７０は、基板Ｗを保持するハンド７１および移動体７２を備える。移動体７２は、θ軸方向（鉛直軸を中心とする回転方向）に回転可能かつＺ軸方向（鉛直軸方向）に移動可能に設けられる。ハンド７１は、Ｘ軸方向（所定の水平方向）に前進および後退可能に移動体７２に設けられる。なお、移動体７２が回転することによりＸ軸方向も回転する。
【００１１】
図５の基板処理装置では、基板搬送ユニット７０が水平方向に移動することなく複数の処理ユニット８０に対して基板Ｗを搬入および搬出することができる。それにより、基板Ｗの搬入および搬出に要する時間が短縮される。
【００１２】
このような基板処理装置の一端側または両端側には、破線で示すように、通常インデクサ（基板搬入搬出装置）、インタフェース装置（基板中間受け渡し装置）等の他の装置が配置される。そのため、処理ユニット８０の保守作業は、矢印Ｐで示す基板処理装置の両側部側から行う必要がある。
【００１３】
しかしこの場合、基板処理装置の対角位置に配置された処理ユニット８０については、作業空間が狭く、作業性が悪い。
【００１４】
特に、処理ユニット８０が基板を加熱する基板加熱ユニットまたは基板を冷却する基板冷却ユニットの場合、保守の際に、基板を加熱または冷却するプレート一式を引き出す場合がある。この場合、隣接する他の装置によりプレート一式を引き出すことが困難になる。
【００１５】
そこで、基板処理装置の対角位置に配置された処理ユニット８０を回転可能な構造にすることが考えられる。この場合、処理ユニット８０の背面が基板処理装置の側面と平行になるように処理ユニット８０を回転させることにより、プレート一式を引き出すことができる。
【００１６】
しかし、上記の方法では、基板処理装置の対角位置に配置された処理ユニット８０にベアリング等の回転機構を設けなくてはならず、構造が複雑になる。また、それらの処理ユニット８０に接続された配線や配管等を回転に要するする分だけ長くする必要があり、配線構造、配管構造等が複雑になるという問題もある。
【００１７】
さらに、基板処理装置のフットプリント（設置床面積）を低減するために処理ユニット８０を上下に重ねた場合、保守作業を高所で行うことになる。そのため、安全性の面からもできる限り作業性も向上させる必要がある。
【００１８】
また、搬送領域と処理領域の雰囲気を分離するために搬送領域と処理領域との間に仕切りカバーを設ける場合がある。この場合、基板処理装置の対角位置に配置された処理ユニット８０が回転可能に設けられていると、仕切りカバーを各処理ユニット８０に近接させることができない。それにより、基板処理装置のフットプリントが大きくなるとともに雰囲気の十分な分離効果を得ることが困難になる。
【００１９】
本発明の目的は、基板の搬入および搬出に要する時間が短縮されるとともに、保守時の作業性が向上した基板処理装置を提供することである。
【００２０】
【課題を解決するための手段および発明の効果】
第１の発明に係る基板処理装置は、搬送領域に配設され、基板を保持するとともに回転可能かつ前進および後退可能に設けられた保持部を有する搬送手段と、搬送領域を挟んでほぼ平行に延びる第１および第２の処理領域にそれぞれ並設され、搬送手段の保持部が通過可能な基板搬入出部を有しかつ基板に所定の処理を行う複数の処理部とを備え、第１および第２の処理領域の各々に並設された複数の処理部のうち中央部の処理部の前面は両端部側の処理部の前面よりも後方に位置し、両端部側の処理部は、搬送手段に対向する隅部に基板搬入出部を有するとともに、第１および第２の処理領域の各処理部の背面が搬送領域と反対側における処理領域の側辺に平行であるものである。
【００２１】
第１の発明に係る基板処理装置においては、基板に所定の処理を行う処理部に対して基板を搬入および搬出する際に、搬送手段の保持部が回転するとともに前進して処理部に設けられた基板搬入出部を通過し、処理部内に進入する。そして、搬送手段の保持部は処理部内に基板を載置した後または処理部内の基板を受け取った後に搬送領域に後退する。
【００２２】
この場合、搬送手段は搬送領域内を水平方向に移動することなく処理部に対して基板を搬入および搬出することができる。それにより、基板の搬入および搬出に要する時間を短縮することができる。
【００２３】
さらに、第１および第２の処理領域はほぼ平行に延び、かつ第１および第２の処理領域にそれぞれ複数の処理部が並設され、各処理部の背面が第１および第２の処理領域の搬送領域と反対側における処理領域の側辺に平行であるので、第１および第２の処理領域の搬送領域と反対側から各処理部に対して保守作業を容易に行うことができる。
【００２４】
また、両端部側の処理部は中央部の処理部より前方に位置している。それにより、搬送手段の保持部は両端部側の処理部の隅部に設けられた基板搬入出部を通して基板の搬入および搬出を行うことができる。
【００２５】
第２の発明に係る基板処理装置は、第１の発明に係る基板処理装置の構成において、各処理部の背面に開閉扉が開閉自在に設けられているものである。
【００２６】
この場合、各処理部の背面の開閉扉を開いて保守作業を行うことができる。
【００２７】
第３の発明に係る基板処理装置は、第１または第２の発明に係る基板処理装置の構成において、第１の処理領域と搬送領域との間および第２の処理領域と搬送領域との間にそれぞれ設けられた第１および第２の仕切り手段をさらに備え、第１および第２の仕切り手段は、それぞれ第１および第２の処理領域の各処理部の基板搬入出部に対向する位置に開口部を有するものである。
【００２８】
この場合、第１の処理領域の雰囲気と搬送領域の雰囲気および第２の処理領域の雰囲気と搬送領域の雰囲気が第１および第２の仕切り手段によって分離される。それにより、第１および第２の処理領域の雰囲気ガスが搬送領域への拡散することが防止される。
【００２９】
また、第１および第２の仕切り手段には、各処理部の基板搬入出部に対向する位置に開口部が設けられている。これにより、搬送手段による各処理部に対する基板の搬入および搬出が可能となる。
【００３０】
第４の発明に係る基板処理装置は、第３の発明に係る基板処理装置の構成において、第１および第２の仕切り手段は、それぞれ第１および第２の処理領域の各処理部の前面に沿うように形成されたものである。
【００３１】
この場合、第１および第２の仕切り手段をそれぞれ第１および第２の処理領域の各処理部に近接させることができるので、第１および第２の仕切り手段により雰囲気の十分な分離効果を得ることが可能となるとともに、基板処理装置のフットプリントを低減することが可能となる。
【００３２】
第５の発明に係る基板処理装置は、第３または第４の発明に係る基板処理装置の構成において、第１および第２の仕切り手段は、第１および第２の処理領域の各処理部との間に空気断熱層が形成されるように設けられたものである。
【００３３】
この場合、第１および第２の仕切り手段と第１および第２の処理領域の各処理部の前面との間に空気断熱層が形成されるので、第１および第２の処理領域と搬送領域との間の熱移動が抑制される。
【００３４】
第６の発明に係る基板処理装置は、第１〜第５のいずれかの発明に係る基板処理装置の構成において、搬送手段の保持部は上下動可能に設けられたものである。
【００３５】
この場合、搬送手段の保持部が上下動することができるので、複数の処理部の基板搬入出部の上下方向の位置が異なる場合でも、各処理部に対して基板を搬入および搬出することが可能となる。
【００３６】
第７の発明に係る基板処理装置は、第６の発明に係る基板処理装置の構成において、第１または第２の処理領域の複数の処理部は複数段に配置されたものである。
【００３７】
この場合、第１または第２の処理領域の複数の処理部が複数段に配置されているため、基板処理装置のフットプリントを低減することができる。さらに、複数段に配置された各処理部に対する基板の搬入および搬出を迅速に行うことができる。
【００３８】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の一実施例における基板処理装置の平面図、図２は図１の基板処理装置のＤ−Ｄ線断面図である。
【００３９】
図１に示すように、基板処理装置は２つの処理領域Ａ，Ｂおよび搬送領域Ｃを有する。処理領域Ａ，Ｂは、搬送領域Ｃを挟んでほぼ平行に延びている。搬送領域Ｃには、基板を搬送する基板搬送ユニット６０が設けられている。
【００４０】
図２に示すように、処理領域Ａの最下段には、ポンプ等の流体設備、処理液を収納する薬液瓶等を内蔵する薬液供給ユニット５００が配置されている。薬液供給ユニット５００上には、基板に処理液を回転塗布する回転式塗布ユニット、現像処理を行う回転式現像ユニット等の処理ユニット３００が配置されている。本実施例では、処理領域Ａに３つの処理ユニット３００が配列されている。
【００４１】
処理ユニット３００上には、各処理ユニット３００に清浄な空気を供給する空気調整ユニット４００が配置されている。空気調整ユニット４００上には、基板に加熱処理を行う基板加熱ユニット、基板に冷却処理を行う基板冷却ユニット等の複数の処理ユニット２００が２段に配置されている。本実施例では、図１に示すように、処理領域Ａの最上段に３つの処理ユニット２００が配列されている。
【００４２】
同様に、処理領域Ｂの最下段には、薬液供給ユニット５００が配置されている。薬液供給ユニット５００上には、回転式塗布ユニット、回転式現像ユニット等の処理ユニット３００が配置されている。本実施例では、処理領域Ｂに３つの処理ユニット３００が配列されている。処理ユニット３００上には、空気調整ユニット４００が配置されている。空気調整ユニット４００上には、基板加熱ユニット、基板冷却ユニット等の複数の処理ユニット２００が２段に配置されている。本実施例では、図１に示すように、処理領域Ｂの最上段に３つの処理ユニット２００が配列されている。
【００４３】
基板処理装置の上方にはＵＬＰＡ（ＵｌｔｒａＬｏｗＰｅｎｅｔｒａｔｉｏｎＡｉｒ）フィルタを備えた空気調整装置７００が配置されている。空気調整装置７００は、処理領域Ａ，Ｂおよび搬送領域Ｃに清浄な空気のダウンフロー（下降流）を供給する。
【００４４】
処理領域Ａと搬送領域Ｃとの間に、仕切りカバー１００ａが処理ユニット２００，３００に沿って設けられている。同様に、処理領域Ｂと搬送領域Ｃとの間に、仕切りカバー１００ｂが処理ユニット２００，３００に沿って設けられている（図１参照）。仕切りカバー１００ａにより処理領域Ａおよび搬送領域Ｃの雰囲気が分離され、処理領域Ａで発生したアンモニア等を含む雰囲気ガスが処理領域Ｃに拡散することが防止される。同様に、仕切りカバー１００ｂにより処理領域Ｂおよび搬送領域Ｃの雰囲気が分離され、処理領域Ｂで発生したアンモニア等を含む雰囲気ガスが処理領域Ｃに拡散することが防止される。
【００４５】
また、仕切りカバー１００ａと処理ユニット２００，３００との間に空気断熱層６００が形成される。これにより、処理領域Ａと搬送領域Ｃとの間での熱移動が抑制される。同様に、仕切りカバー１００ｂと処理ユニット２００，３００との間に空気断熱層６００が形成される。これにより、処理領域Ｂと搬送領域Ｃとの間での熱移動が抑制される。
【００４６】
基板搬送ユニット６０は、移動体６１、基板を保持するハンド６２、昇降部６３、ボールねじ６４およびベース部６５を備える。ベース部６５はフレーム（図示せず）に固定されている。昇降部６３は、鉛直方向に配置されたボールねじ６４によりＺ軸方向（鉛直方向）に移動可能にベース部材６５に設けられている。
【００４７】
移動体６１は、θ軸方向（鉛直軸を中心とする回転方向）に回転可能に昇降部６３上に設けられている。ハンド６２はＸ軸方向（所定の水平方向）に前進および後退可能に移動体６１に設けられている。なお、移動体６１が回転することによりＸ軸方向も回転する。
【００４８】
図１に示すように、処理領域Ａの各処理ユニット２００，３００は略矩形に形成されており、各処理ユニット２００，３００の背面に開閉扉２２０，３２０が開閉自在に設けられている。各処理ユニット２００，３００は、背面が搬送領域Ｃと反対側における処理領域Ａの側辺に沿うように配置される。同様に、処理領域Ｂの各処理ユニット２００，３００は略矩形に形成されており、各処理ユニット２００，３００の背面に開閉扉２２０，３２０が開閉自在に設けられている。各処理ユニット２００，３００は、背面が搬送領域Ｃと反対側における処理領域Ｂの側辺に沿うように配置される。
【００４９】
処理領域Ａの中央部の処理ユニット２００，３００の搬送領域Ｃ側の前面は、それらの両側の処理ユニット２００，３００の搬送領域Ｃ側の前面に対しやや後方に位置するように配置されている。同様に、処理領域Ｂの中央部の処理ユニット２００，３００の搬送領域Ｃ側の前面は、それらの両側の処理ユニット２００，３００の搬送領域Ｃ側の前面に対しやや後方に位置するように配置されている。
【００５０】
処理領域Ａの中央部の各処理ユニット２００，３００は、前面に基板搬入出口２１０，３１０を有し、両側の処理ユニット２００，３００は、基板搬送ユニット６０に対向する隅部に基板搬入出口２１０，３１０を有する。同様に、処理領域Ｂの中央部の各処理ユニット２００，３００は、前面に基板搬入出口２１０，３１０を有し、両側の処理ユニット２００，３００は、基板搬送ユニット６０に対向する隅部に基板搬入出口２１０，３１０を有する。
【００５１】
また、処理領域Ａ，Ｂの各処理ユニット２００，３００の基板搬入出口２１０，３１０にはそれぞれシャッタ２１５，３１５が開閉自在に設けられている。
【００５２】
さらに、仕切りカバー１００ａ，１００ｂには、熱処理ユニット２００，３００の基板搬入出口２１０，３１０と対向する位置に開口部１２０，１３０が各々設けられている。
【００５３】
本実施例では、基板搬送ユニット６０が搬送手段に相当し、移動体６１、ハンド６２および昇降部６３が保持部に相当し、処理ユニット２００，３００が処理部に相当し、基板搬入出口２１０，３１０が基板搬入出部に相当し、仕切りカバー１００ａ，１００ｂが第１および第２の仕切り手段に相当し、開口部１２０，１３０が開口部に相当する。
【００５４】
次に、処理ユニットに対する基板の搬入および搬出の際の各部の動作を説明する。図３は図１の処理ユニットに対する基板の搬入および搬出の一例を示す平面図である。
【００５５】
例えば、図２および図３に示すように、処理領域Ｂの一端側の処理ユニット２００に対して基板Ｗを搬入または搬出する際には、基板搬送ユニット６０の昇降部６３がＺ軸方向に上下移動するとともに移動体６１がθ軸方向に回転する。そして、ハンド６２がＸ軸方向に前進し、仕切りカバー１００ｂの開口部１２０および処理ユニット２００の基板搬入出口２１０を通過して処理ユニット２００内に進入する。ハンド６２は、基板Ｗを処理ユニット２００内に載置し、または処理ユニット２００内の基板Ｗを受け取った後、搬送領域Ｃに後退する。基板Ｗを他の処理ユニット２００，３００に対して搬入または搬出する際の動作も上記の動作と同様である。
【００５６】
このように、基板搬送ユニット６０が水平方向に移動することなく、基板Ｗを処理領域Ａ，Ｂの各処理ユニット２００に対して搬入および搬出をすることができる。したがって、基板Ｗの搬入および搬出に要する時間が短縮される。
【００５７】
また、処理領域Ａ，Ｂに各処置ユニット２００，３００の背面が搬送領域Ｃと反対側における処理領域Ａ，Ｂの側辺にほぼ平行に配置されているので、図３に一点鎖線で示すように処理ユニット２００，３００の開閉扉２２０，３２０を開いて、矢印Ｐの方向から保守作業を行うことができる。そのため、上段に配置された処理ユニット２００に対しても、安全に保守作業を行うことができる。また、基板を加熱または冷却するプレート一式（図示せず）を処理ユニット２００から容易に引き出すことができる。
【００５８】
さらに、処理領域Ａ，Ｂに保守作業のための余分なスペースを設ける必要がないので、基板処理装置のフットプリントの低減化が図られる。
【００５９】
また、各処理ユニット２００，３００が固定されているため、仕切りカバー１００ａ，１００ｂを処理ユニット２００，３００に近接して設けることができる。そのため、雰囲気の分離効果がさらに高くなるとともに、基板処理装置のフットプリントを低減することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例における基板処理装置の平面図である。
【図２】図１の基板処理装置のＤ−Ｄ線断面図である。
【図３】図１の処理ユニットに対する基板の搬入および搬出の一例を示す平面図である。
【図４】従来の基板処理装置の一例を示す平面図である。
【図５】基板の搬入および搬出時間の短縮を図った基板処理装置の一案を示す平面図である。
【符号の説明】
６０基板搬送ユニット
６１移動体
６２ハンド
６３昇降部
１００ａ，１００ｂ仕切りカバー
１２０，１３０開口部
２００処理ユニット
２１０基板搬入出口
２２０開閉部
３００処理ユニット
３１０基板搬入出口
３２０開閉部
Ａ処理領域
Ｂ処理領域
Ｃ搬送領域[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a substrate processing apparatus including a processing unit that performs predetermined processing on a substrate.
[0002]
[Prior art]
A substrate processing apparatus is used to perform various processes on a semiconductor wafer, a glass substrate for a liquid crystal display device, a glass substrate for a photomask, a glass substrate for an optical disk, and the like. For example, in a semiconductor device manufacturing process, a substrate processing apparatus is used in which a series of processes are unitized and a plurality of processing units are integrated in order to increase production efficiency. In such a substrate processing apparatus, generally, a plurality of different processes are continuously performed on one substrate. Therefore, a substrate transport unit that transports the substrate between the processing units is provided.
[0003]
FIG. 4 is a plan view showing an example of a conventional substrate processing apparatus provided with a substrate transfer unit.
[0004]
The substrate processing apparatus of FIG. 4 has processing areas a and b and a linear transfer area c. The processing areas a and b are arranged substantially in parallel with the conveyance area c interposed therebetween. A plurality of processing units 90 are arranged in the processing areas a and b, and a substrate transfer unit 50 is provided in the transfer area c.
[0005]
The substrate transport unit 50 includes a hand 51 that holds the substrate W and a moving body 52. The substrate transport unit 50 is guided by a guide member (not shown) so as to be movable in the Y-axis direction (longitudinal direction of the transport region c).
[0006]
The moving body 52 is provided so as to be movable in the Z-axis direction (vertical axis direction) and rotatable in the θ-axis direction (rotation direction about the vertical axis). The hand 51 is provided on the moving body 52 so as to be capable of moving forward and backward in the X-axis direction (predetermined horizontal direction). Note that the X axis direction also rotates as the moving body 52 rotates.
[0007]
Thereby, the substrate transport unit 50 can transport the substrate W in the transport region c and can carry the substrate W into and out of the processing unit 90.
[0008]
[Problems to be solved by the invention]
In the conventional substrate processing apparatus, the substrate transport unit 50 needs to move in the Y-axis direction in the linear transport region c when the substrate W is carried in and out of the processing units 90 in the processing regions a and b. is there. Therefore, the time required for carrying in and carrying out the substrate W becomes long.
[0009]
Therefore, in order to shorten the time required for loading and unloading the substrate W, it is conceivable to arrange a plurality of processing units 80 radially around the substrate transport unit 70 as shown in FIG.
[0010]
The substrate transport unit 70 includes a hand 71 that holds the substrate W and a moving body 72. The moving body 72 is provided so as to be rotatable in the θ-axis direction (rotating direction around the vertical axis) and movable in the Z-axis direction (vertical axis direction). The hand 71 is provided on the moving body 72 so as to be capable of moving forward and backward in the X-axis direction (predetermined horizontal direction). Note that the X-axis direction also rotates as the moving body 72 rotates.
[0011]
In the substrate processing apparatus of FIG. 5, the substrate W can be carried into and out of the plurality of processing units 80 without the substrate transport unit 70 moving in the horizontal direction. Thereby, the time required for carrying in and carrying out the substrate W is shortened.
[0012]
Other devices such as a normal indexer (substrate loading / unloading device) and an interface device (substrate intermediate transfer device) are disposed on one end side or both end sides of such a substrate processing apparatus, as indicated by broken lines. Therefore, it is necessary to perform maintenance work on the processing unit 80 from both sides of the substrate processing apparatus indicated by the arrow P.
[0013]
However, in this case, the processing unit 80 disposed at the diagonal position of the substrate processing apparatus has a narrow work space and poor workability.
[0014]
In particular, when the processing unit 80 is a substrate heating unit that heats a substrate or a substrate cooling unit that cools a substrate, a set of plates that heat or cool the substrate may be pulled out during maintenance. In this case, it becomes difficult to pull out a set of plates by another adjacent device.
[0015]
Therefore, it is conceivable to make the processing unit 80 arranged at the diagonal position of the substrate processing apparatus rotatable. In this case, the set of plates can be pulled out by rotating the processing unit 80 so that the back surface of the processing unit 80 is parallel to the side surface of the substrate processing apparatus.
[0016]
However, in the above method, a rotation mechanism such as a bearing must be provided in the processing unit 80 disposed at a diagonal position of the substrate processing apparatus, and the structure becomes complicated. Moreover, it is necessary to lengthen the wiring and piping connected to these processing units 80 as much as they are required for rotation, and there is also a problem that the wiring structure and piping structure become complicated.
[0017]
Further, when the processing units 80 are stacked one above the other in order to reduce the footprint (installation floor area) of the substrate processing apparatus, maintenance work is performed at a high place. Therefore, it is necessary to improve workability as much as possible from the viewpoint of safety.
[0018]
In some cases, a partition cover is provided between the transfer area and the processing area in order to separate the atmosphere of the transfer area and the processing area. In this case, if the processing unit 80 disposed at the diagonal position of the substrate processing apparatus is rotatably provided, the partition cover cannot be brought close to each processing unit 80. This increases the footprint of the substrate processing apparatus and makes it difficult to obtain a sufficient atmosphere separation effect.
[0019]
An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus in which the time required to carry in and carry out a substrate is shortened and the workability during maintenance is improved.
[0020]
[Means for Solving the Problems and Effects of the Invention]
A substrate processing apparatus according to a first aspect of the present invention is substantially parallel to a transfer means disposed in a transfer area and holding a substrate and having a holding portion that is rotatable and capable of moving forward and backward. They are respectively arranged in first and second treatment region extending, and a plurality of processing units for performing predetermined processing on a and the substrate a substrate transfer portion can pass the holding portion of the conveying means, first and Among the plurality of processing units arranged in parallel in each of the second processing regions, the front surface of the central processing unit is positioned behind the front surface of the processing unit on both ends, and the processing units on both ends are transported A substrate carry-in / out section is provided at the corner facing the means, and the back surface of each processing section in the first and second processing areas is parallel to the side of the processing area on the opposite side to the transport area .
[0021]
In the substrate processing apparatus according to the first aspect of the present invention, when the substrate is carried into and out of the processing unit that performs a predetermined process on the substrate, the holding unit of the transport unit rotates and moves forward to be provided in the processing unit. Pass through the substrate loading / unloading section and enter the processing section. Then, the holding unit of the transfer means moves back to the transfer area after placing the substrate in the processing unit or after receiving the substrate in the processing unit.
[0022]
In this case, the transfer means can carry the substrate in and out of the processing section without moving in the transfer area in the horizontal direction. Thereby, the time required for carrying in and carrying out the substrate can be shortened.
[0023]
Further, the first and second processing regions extend substantially in parallel, and a plurality of processing units are arranged in parallel in the first and second processing regions, respectively, and the back surfaces of the processing units are the first and second processing regions. since the transfer area between the parallel to the side of the processing area on the opposite side, it is possible to easily perform the maintenance operation for each processing unit from the opposite side to the first and conveying region of the second process area.
[0024]
Moreover, the process part of the both ends is located ahead of the process part of the center part. Thereby, the holding part of the transport means can carry in and carry out the substrate through the substrate carry-in / out part provided at the corners of the processing part on both ends.
[0025]
A substrate processing apparatus according to a second aspect of the present invention is the structure of the substrate processing apparatus according to the first aspect of the present invention, wherein an opening / closing door is provided on the back surface of each processing unit so as to be opened and closed .
[0026]
In this case, maintenance work can be performed by opening the open / close door on the back of each processing unit.
[0027]
A substrate processing apparatus according to a third aspect of the present invention is the substrate processing apparatus according to the first or second aspect of the present invention, between the first processing area and the transfer area and between the second processing area and the transfer area. The first and second partitioning means are provided at the positions facing the substrate loading / unloading parts of the processing units in the first and second processing regions, respectively. It has an opening.
[0028]
In this case, the atmosphere of the first processing region and the atmosphere of the transfer region, and the atmosphere of the second processing region and the atmosphere of the transfer region are separated by the first and second partitioning means. Thereby, the atmospheric gas in the first and second processing regions is prevented from diffusing into the transfer region.
[0029]
The first and second partitioning means are provided with openings at positions facing the substrate loading / unloading section of each processing section. As a result, the substrate can be carried into and out of each processing unit by the carrying means.
[0030]
A substrate processing apparatus according to a fourth aspect of the present invention is the configuration of the substrate processing apparatus according to the third aspect of the present invention, wherein the first and second partitioning means are on the front surface of each processing section in the first and second processing regions, respectively. It is formed so as to be along.
[0031]
In this case, since the first and second partitioning units can be brought close to the respective processing units in the first and second processing regions, respectively, a sufficient atmosphere separation effect is obtained by the first and second partitioning units. And the footprint of the substrate processing apparatus can be reduced.
[0032]
A substrate processing apparatus according to a fifth aspect of the present invention is the configuration of the substrate processing apparatus according to the third or fourth aspect of the present invention, wherein the first and second partitioning means are each of the processing units in the first and second processing regions. The air insulation layer is provided between the two.
[0033]
In this case, since an air heat insulation layer is formed between the first and second partitioning means and the front surfaces of the respective processing units of the first and second processing regions, the first and second processing regions and the transport region. Heat transfer between the two is suppressed.
[0034]
A substrate processing apparatus according to a sixth aspect of the present invention is the substrate processing apparatus according to any one of the first to fifth aspects of the invention, wherein the holding unit of the transfer means is provided so as to be movable up and down.
[0035]
In this case, since the holding unit of the transport unit can move up and down, even when the vertical positions of the substrate loading / unloading units of the plurality of processing units are different, the substrate can be loaded into and unloaded from each processing unit. It becomes possible.
[0036]
A substrate processing apparatus according to a seventh aspect of the present invention is the substrate processing apparatus according to the sixth aspect of the present invention, wherein the plurality of processing units in the first or second processing region are arranged in a plurality of stages.
[0037]
In this case, since the plurality of processing units in the first or second processing region are arranged in a plurality of stages, the footprint of the substrate processing apparatus can be reduced. Furthermore, it is possible to quickly carry in and carry out the substrate with respect to each processing unit arranged in a plurality of stages.
[0038]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
FIG. 1 is a plan view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line DD of the substrate processing apparatus of FIG.
[0039]
As shown in FIG. 1, the substrate processing apparatus has two processing areas A and B and a transfer area C. The processing areas A and B extend substantially in parallel with the conveyance area C in between. In the transfer area C, a substrate transfer unit 60 for transferring a substrate is provided.
[0040]
As shown in FIG. 2, a chemical solution supply unit 500 containing a fluid facility such as a pump, a chemical solution bottle for storing a processing solution, and the like is disposed at the bottom of the processing region A. On the chemical solution supply unit 500, a processing unit 300 such as a rotary coating unit that spin-coats a processing liquid on a substrate and a rotary developing unit that performs a developing process is disposed. In this embodiment, three processing units 300 are arranged in the processing area A.
[0041]
On the processing unit 300, an air conditioning unit 400 that supplies clean air to each processing unit 300 is disposed. On the air conditioning unit 400, a plurality of processing units 200 such as a substrate heating unit for performing heat treatment on the substrate and a substrate cooling unit for performing cooling processing on the substrate are arranged in two stages. In the present embodiment, as shown in FIG. 1, three processing units 200 are arranged at the uppermost stage of the processing area A.
[0042]
Similarly, a chemical supply unit 500 is arranged at the lowermost stage of the processing area B. On the chemical solution supply unit 500, a processing unit 300 such as a rotary coating unit or a rotary developing unit is disposed. In the present embodiment, three processing units 300 are arranged in the processing area B. An air conditioning unit 400 is disposed on the processing unit 300. On the air adjustment unit 400, a plurality of processing units 200 such as a substrate heating unit and a substrate cooling unit are arranged in two stages. In the present embodiment, as shown in FIG. 1, three processing units 200 are arranged at the uppermost stage of the processing area B.
[0043]
An air conditioner 700 including an ULPA (Ultra Low Penetration Air) filter is disposed above the substrate processing apparatus. The air conditioner 700 supplies clean air downflow (downflow) to the processing areas A and B and the conveyance area C.
[0044]
A partition cover 100 a is provided along the processing units 200 and 300 between the processing area A and the transport area C. Similarly, a partition cover 100b is provided along the processing units 200 and 300 between the processing area B and the transport area C (see FIG. 1). The atmosphere of the processing area A and the transfer area C is separated by the partition cover 100a, and the atmospheric gas containing ammonia or the like generated in the processing area A is prevented from diffusing into the processing area C. Similarly, the atmosphere in the processing region B and the transfer region C is separated by the partition cover 100b, and the atmospheric gas containing ammonia or the like generated in the processing region B is prevented from diffusing into the processing region C.
[0045]
Further, an air heat insulating layer 600 is formed between the partition cover 100a and the processing units 200 and 300. Thereby, the heat transfer between the processing area A and the conveyance area C is suppressed. Similarly, an air heat insulating layer 600 is formed between the partition cover 100b and the processing units 200 and 300. Thereby, the heat transfer between the process area | region B and the conveyance area | region C is suppressed.
[0046]
The substrate transport unit 60 includes a moving body 61, a hand 62 that holds a substrate, an elevating unit 63, a ball screw 64, and a base unit 65. The base portion 65 is fixed to a frame (not shown). The elevating part 63 is provided on the base member 65 so as to be movable in the Z-axis direction (vertical direction) by a ball screw 64 arranged in the vertical direction.
[0047]
The moving body 61 is provided on the elevating part 63 so as to be rotatable in the θ-axis direction (rotating direction around the vertical axis). The hand 62 is provided on the moving body 61 so as to be capable of moving forward and backward in the X-axis direction (predetermined horizontal direction). Note that the X axis direction also rotates as the moving body 61 rotates.
[0048]
As shown in FIG. 1, each processing unit 200, 300 in the processing area A is formed in a substantially rectangular shape, and opening / closing doors 220, 320 are provided on the back surface of each processing unit 200, 300 so as to be freely opened and closed. Each processing unit 200, 300 is arranged so that the back surface is along the side of the processing area A on the opposite side to the transport area C. Similarly, each processing unit 200, 300 in the processing area B is formed in a substantially rectangular shape, and opening / closing doors 220, 320 are provided on the back surface of each processing unit 200, 300 so as to be freely opened and closed. Each of the processing units 200 and 300 is disposed so that the back surface is along the side of the processing region B on the opposite side to the transport region C.
[0049]
The front surface on the transfer area C side of the processing units 200 and 300 in the center of the processing area A is arranged to be located slightly behind the front surface on the transfer area C side of the processing units 200 and 300 on both sides thereof. . Similarly, the front surface on the transfer area C side of the processing units 200 and 300 in the center of the processing area B is disposed slightly behind the front surface on the transfer area C side of the processing units 200 and 300 on both sides thereof. Has been.
[0050]
The processing units 200 and 300 at the center of the processing area A have substrate loading / unloading ports 210 and 310 on the front surface, and the processing units 200 and 300 on both sides have substrate loading / unloading ports 210 at corners facing the substrate transport unit 60. , 310. Similarly, the processing units 200 and 300 at the center of the processing region B have substrate loading / unloading ports 210 and 310 on the front surface, and the processing units 200 and 300 on both sides have substrates at corners facing the substrate transport unit 60. It has loading / unloading exits 210 and 310.
[0051]
Further, shutters 215 and 315 are provided at the substrate loading / unloading openings 210 and 310 of the processing units 200 and 300 in the processing areas A and B, respectively, so as to be freely opened and closed.
[0052]
Furthermore, openings 120 and 130 are provided in the partition covers 100a and 100b at positions facing the substrate loading / unloading ports 210 and 310 of the heat treatment units 200 and 300, respectively.
[0053]
In the present embodiment, the substrate transport unit 60 corresponds to the transport means, the moving body 61, the hand 62, and the elevating unit 63 correspond to the holding unit, the processing units 200 and 300 correspond to the processing unit, the substrate loading / unloading port 210, 310 corresponds to a substrate carry-in / out section, partition covers 100a and 100b correspond to first and second partition means, and openings 120 and 130 correspond to openings.
[0054]
Next, the operation of each part when the substrate is carried into and out of the processing unit will be described. FIG. 3 is a plan view showing an example of substrate carry-in and carry-out with respect to the processing unit of FIG.
[0055]
For example, as shown in FIGS. 2 and 3, when the substrate W is loaded into or unloaded from the processing unit 200 on one end side of the processing region B, the elevating unit 63 of the substrate transport unit 60 moves up and down in the Z-axis direction. While moving, the moving body 61 rotates in the θ-axis direction. Then, the hand 62 moves forward in the X-axis direction, passes through the opening 120 of the partition cover 100 b and the substrate loading / unloading port 210 of the processing unit 200 and enters the processing unit 200. The hand 62 places the substrate W in the processing unit 200 or receives the substrate W in the processing unit 200 and then moves back to the transfer area C. The operation when the substrate W is carried into or out of the other processing units 200 and 300 is the same as the above operation.
[0056]
In this manner, the substrate W can be carried into and out of the processing units 200 in the processing regions A and B without the substrate transport unit 60 moving in the horizontal direction. Therefore, the time required for carrying in and carrying out the substrate W is shortened.
[0057]
In addition, since the rear surfaces of the treatment units 200 and 300 are arranged in the processing areas A and B substantially in parallel with the sides of the processing areas A and B on the opposite side to the transport area C, as indicated by a one-dot chain line in FIG. In addition, the opening / closing doors 220 and 320 of the processing units 200 and 300 can be opened to perform maintenance work from the direction of the arrow P. Therefore, it is possible to safely perform maintenance work on the processing unit 200 arranged in the upper stage. In addition, a set of plates (not shown) for heating or cooling the substrate can be easily pulled out from the processing unit 200.
[0058]
Furthermore, since it is not necessary to provide extra space for maintenance work in the processing areas A and B, the footprint of the substrate processing apparatus can be reduced.
[0059]
Further, since the processing units 200 and 300 are fixed, the partition covers 100a and 100b can be provided close to the processing units 200 and 300. Therefore, the atmosphere separation effect can be further enhanced, and the footprint of the substrate processing apparatus can be reduced.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view taken along line DD of the substrate processing apparatus of FIG. 1. FIG.
FIG. 3 is a plan view showing an example of loading and unloading of a substrate with respect to the processing unit of FIG.
FIG. 4 is a plan view showing an example of a conventional substrate processing apparatus.
FIG. 5 is a plan view showing a proposal of a substrate processing apparatus for shortening the time for loading and unloading a substrate.
[Explanation of symbols]
60 Substrate transport unit 61 Moving body 62 Hand 63 Lifting unit 100a, 100b Partition cover 120, 130 Opening unit 200 Processing unit 210 Substrate loading / unloading port 220 Opening / closing unit 300 Processing unit 310 Substrate loading / unloading port 320 Opening / closing unit A Processing region B Processing region C Transporting region

Claims

A transport means having a holding portion disposed in the transport region and configured to hold the substrate and be rotatable and capable of moving forward and backward;
The substrate has a substrate loading / unloading section that is arranged in parallel to the first and second processing areas extending substantially in parallel with the conveyance area interposed therebetween, and through which the holding section of the conveyance means can pass, and performs predetermined processing on the substrate A plurality of processing units ,
Among the plurality of processing units arranged in parallel in each of the first and second processing regions, the front surface of the central processing unit is located behind the front surface of the processing unit on both end sides, and the both end side The processing section has the substrate carry-in / out section at the corner facing the transport means,
The substrate processing apparatus, wherein the back surface of each processing unit in the first and second processing regions is parallel to a side of the processing region on the opposite side to the transfer region .

The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein an opening / closing door is provided on the back surface of each processing unit so as to be freely opened and closed.

Further comprising first and second partition means provided between the first processing area and the transport area and between the second processing area and the transport area, respectively.
Wherein the first and second partitioning means, according to claim 1 or 2, characterized in that it has an opening at a position facing the substrate transfer portion of the processing units of each of the first and the second process area The substrate processing apparatus as described.

4. The substrate processing apparatus according to claim 3, wherein the first and second partitioning units are formed along the front surfaces of the processing units of the first and second processing regions, respectively.

The said 1st and 2nd partition means was provided so that an air heat insulation layer might be formed between each process part of the said 1st and 2nd process area | region. The substrate processing apparatus as described.

The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the holding unit of the transport unit is provided to be movable up and down.

The substrate processing apparatus according to claim 6, wherein the plurality of processing units in the first or second processing region are arranged in a plurality of stages.