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JP3775173B2 - Manufacturing method of microlens substrate - Google Patents

Manufacturing method of microlens substrate Download PDF

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JP3775173B2
JP3775173B2 JP2000160619A JP2000160619A JP3775173B2 JP 3775173 B2 JP3775173 B2 JP 3775173B2 JP 2000160619 A JP2000160619 A JP 2000160619A JP 2000160619 A JP2000160619 A JP 2000160619A JP 3775173 B2 JP3775173 B2 JP 3775173B2
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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、マイクロレンズ基板の製造方法、液晶パネル用対向基板、液晶パネルおよび投射型表示装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
スクリーン上に画像を投影する投射型表示装置が知られている。このような投射型表示装置では、その画像形成に主として液晶パネルが用いられている。
【0003】
このような構成の液晶パネルの中には、光の利用効率を高めるべく、液晶パネルの各画素に対応する位置に、多数の微小なマイクロレンズを設けたものが知られている。かかるマイクロレンズは、通常、液晶パネルが備えるマイクロレンズ基板に形成されている。
【0004】
マイクロレンズ基板は、多数の半球状の凹部が設けられたガラス基板と、かかるガラス基板の凹部が設けられた面に樹脂層を介して接合されたガラス層とを有しており、また、樹脂層では、凹部内に充填された樹脂によりマイクロレンズが形成されている。
【0005】
このようなマイクロレンズ基板は、まず、ガラス基板上に未硬化の樹脂を供給し、次いで、該樹脂を介してガラス層をガラス基板に接合し、その後、前記樹脂を硬化させて樹脂層を成形することにより製造される。
【0006】
このようにマイクロレンズ基板を製造する場合、ガラス層をガラス基板に接合する際に、これらの側面に樹脂層を構成する樹脂がはみ出し、付着してしまう部分が生じる。
【0007】
このような部分が存在すると、ガラス層を、例えば研削、研磨等する操作の際に邪魔になり、操作性を低下させたり、ガラス層や、その他マイクロレンズ基板の表面を破損したりする恐れがある。
【0008】
特開平9−90360号公報には、ガラス基板から樹脂がはみ出すのを防止するために、ガラス基板の凹部が設けられた領域の外周部に、例えば溝や撥水領域等を設けたものが提案されている。
【0009】
このような溝や撥水領域等を、従来のマイクロレンズ基板に適用することにより、ガラス層およびガラス基板の側面へ、樹脂がはみ出して、付着するのを防止することも考え得る。
【0010】
しかしながら、マイクロレンズ基板に、このような溝や撥水領域等を設けるためには、これらを形成する工程(操作)が必要となるため、マイクロレンズ基板の製造コストの増大を招き不利である。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、不要な樹脂を容易に除去することができ、製造効率に優れるマイクロレンズ基板の製造方法、液晶パネル用対向基板、液晶パネルおよび投射型表示装置を提供することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】
このような目的は、下記(1)〜(23)の本発明により達成される。
【0013】
(1) 複数の凹部が設けられた第1の基板上に樹脂を介して第2の基板を接合し、前記第1の基板と前記第2の基板との積層体を形成する積層体形成工程と、
前記樹脂を固化させて、前記凹部内にマイクロレンズを形成するマイクロレンズ形成工程と、
前記積層体の側面に付着した樹脂の少なくとも1部を除去する除去工程とを有することを特徴とするマイクロレンズ基板の製造方法。
【0014】
(2) 前記積層体の側面に付着した樹脂に、除去液を接触させることにより、前記積層体の側面に付着した樹脂を除去する上記(1)に記載のマイクロレンズ基板の製造方法。
【0015】
(3) 前記積層体を前記除去液に浸漬することにより、前記積層体の側面に付着した樹脂を前記除去液に接触させる上記(2)に記載のマイクロレンズ基板の製造方法。
【0016】
(4) 前記積層体または前記除去液を、揺動または振動させつつ、前記除去液を前記積層体に接触させる上記(2)または(3)に記載のマイクロレンズ基板の製造方法。
【0017】
(5) 前記除去液は、前記積層体の側面に付着した樹脂を剥離または溶解する酸またはアルカリ水溶液である上記(2)ないし(4)のいずれかに記載のマイクロレンズ基板の製造方法。
【0018】
(6) 前記除去液は、前記積層体の側面に付着した樹脂を剥離または溶解する有機系の樹脂剥離液である上記(2)ないし(4)のいずれかに記載のマイクロレンズ基板の製造方法。
【0019】
(7) 前記除去液の温度は、20〜100℃である上記(2)ないし(6)のいずれかに記載のマイクロレンズ基板の製造方法。
【0020】
(8) 前記除去液の接触時間は、30秒〜1時間である上記(2)ないし(7)のいずれかに記載のマイクロレンズ基板の製造方法。
【0021】
(9) 前記除去工程の後、前記積層体を洗浄する洗浄工程を有する上記(1)ないし(8)のいずれかに記載のマイクロレンズ基板の製造方法。
【0022】
(10) 前記洗浄は、洗浄液を用いて行い、
この洗浄液と前記除去液との温度差が、40℃以上である上記(9)に記載のマイクロレンズ基板の製造方法。
【0023】
(11) 少なくとも2回、前記洗浄を行う上記(9)に記載のマイクロレンズ基板の製造方法。
【0024】
(12) 前記洗浄は、洗浄液を用いて行い、
まず、前記除去液との温度差が40℃未満の第1の洗浄液を用いて前記基板の第1の洗浄を行い、
次いで、前記第1の洗浄液よりも低い温度の第2の洗浄液を用いて前記基板の第2の洗浄を行う上記(11)に記載のマイクロレンズ基板の製造方法。
【0025】
(13) 前記洗浄液には、水を用いる上記(10)ないし(12)のいずれかに記載のマイクロレンズ基板の製造方法。
【0026】
(14) 前記除去工程の後、60分以内に、前記洗浄工程を開始する上記(9)ないし(13)のいずれかに記載のマイクロレンズ基板の製造方法。
【0027】
(15) 前記洗浄工程の後、前記第2の基板の厚さを調整する工程を有する上記(9)ないし(14)のいずれかに記載のマイクロレンズ基板の製造方法。
【0028】
(16) 前記第1の基板と前記第2の基板との互いに対向する端面間の距離が100μm以下である上記(1)ないし(15)のいずれかに記載のマイクロレンズ基板の製造方法。
【0029】
(17) 上記(1)ないし(16)のいずれかに記載のマイクロレンズ基板の製造方法により製造されたマイクロレンズ基板上に、透明導電膜が設けられたことを特徴とする液晶パネル用対向基板。
【0030】
(18) 上記(1)ないし(16)のいずれかに記載のマイクロレンズ基板の製造方法により製造されたマイクロレンズ基板と、該マイクロレンズ基板上に設けられたブラックマトリックスと、該ブラックマトリックスを覆う透明導電膜とを有することを特徴とする液晶パネル用対向基板。
【0031】
(19) 上記(17)または(18)に記載の液晶パネル用対向基板を備えたことを特徴とする液晶パネル。
【0032】
(20) 画素電極を備えた液晶駆動基板と、該液晶駆動基板に接合された上記(17)または(18)に記載の液晶パネル用対向基板と、前記液晶駆動基板と前記液晶パネル用対向基板との空隙に封入された液晶とを有することを特徴とする液晶パネル。
【0033】
(21) 前記液晶駆動基板は、マトリックス状に配設された前記画素電極と、前記画素電極に接続された薄膜トランジスタとを有するTFT基板である上記(20)に記載の液晶パネル。
【0034】
(22) 上記(19)ないし(21)のいずれかに記載の液晶パネルを備えたライトバルブを有し、該ライトバルブを少なくとも1個用いて画像を投射することを特徴とする投射型表示装置。
【0035】
(23) 画像を形成する赤色、緑色および青色に対応した3つのライトバルブと、光源と、該光源からの光を赤色、緑色および青色の光に分離し、前記各光を対応する前記ライトバルブに導く色分離光学系と、前記各画像を合成する色合成光学系と、前記合成された画像を投射する投射光学系とを有する投射型表示装置であって、
前記ライトバルブは、上記(19)ないし(21)のいずれかに記載の液晶パネルを備えたことを特徴とする投射型表示装置。
【0036】
【発明の実施の形態】
本発明におけるマイクロレンズ基板および液晶パネル用対向基板には、個別基板およびウエハーの双方を含むものとする。
【0037】
以下、本発明を、添付図面に示す好適な実施の形態に基づき詳細に説明する。なお、以下の実施の形態で示すマイクロレンズ基板は、液晶パネルの構成部材として用いられる場合を例に説明する。
【0038】
図1は、マイクロレンズ基板の実施形態を示す模式的な縦断面図である。
図1に示すように、マイクロレンズ基板1は、凹曲面を有する複数(多数)の凹部(マイクロレンズ用凹部)3が設けられたマイクロレンズ用凹部付き基板(第1の基板)2と、かかるマイクロレンズ用凹部付き基板2の凹部3が設けられた面に樹脂層(接着剤層)9を介して接合された表層(第2の基板)8とを有しており、また、樹脂層9では、凹部3内に充填された樹脂によりマイクロレンズ4が形成されている。
【0039】
マイクロレンズ用凹部付き基板2は、平板状の母材(透明基板)29より製造され、その表面には、複数(多数)の凹部3が形成されている。
【0040】
このマイクロレンズ用凹部付き基板2では、母材29は、例えば、ガラス等で構成されている。
【0041】
マイクロレンズ基板1が液晶パネルに用いられ、かかる液晶パネルが母材29以外にガラス基板(例えば後述するガラス基板171等)を有する場合には、母材29の熱膨張係数は、かかる液晶パネルが有する他のガラス基板の熱膨張係数とほぼ等しいもの(例えば両者の熱膨張係数の比が1/10〜10程度)であることが好ましい。これにより、得られる液晶パネルでは、温度が変化したときに二者の熱膨張係数が違うことにより生じるそり、たわみ、剥離等が防止される。
【0042】
かかる観点からは、母材29と、液晶パネルが有する他のガラス基板とは、同種類の材質で構成されていることが好ましい。これにより、温度変化時の熱膨張係数の相違によるそり、たわみ、剥離等が効果的に防止される。
【0043】
特に、マイクロレンズ基板1を高温ポリシリコンのTFT液晶パネルに用いる場合には、母材29は、石英ガラスで構成されていることが好ましい。TFT液晶パネルは、液晶駆動基板としてTFT基板を有している。かかるTFT基板には、製造時の環境により特性が変化しにくい石英ガラスが好ましく用いられる。このため、これに対応させて、母材29を石英ガラスで構成することにより、そり、たわみ等の生じにくい、安定性に優れたTFT液晶パネルを得ることができる。
【0044】
母材29の厚さは、母材29を構成する材料、屈折率等の種々の条件により異なるが、通常、0.3〜5mm程度とされ、より好ましくは0.5〜2mm程度とされる。なお、マイクロレンズ基板1が、樹脂層9側から光が入射し、母材29側から出射する構成の場合には、母材29の厚さは、好ましくは10〜1000μm程度とされ、より好ましくは20〜150μm程度とされる。
【0045】
マイクロレンズ用凹部付き基板2の上面には、凹部3を覆う樹脂層(接着剤層)9が設けられている。
【0046】
凹部3内には、樹脂層9の構成材料が充填されることにより、マイクロレンズ4が形成されている。
【0047】
樹脂層9は、例えば、母材29の構成材料の屈折率よりも高い屈折率の樹脂(接着剤)で構成することができ、例えば、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、アクリルエポキシ系のような紫外線硬化樹脂等で好適に構成することができる。
【0048】
樹脂層9の上面には、平板状の表層8が設けられている。
表層(ガラス層)8は、例えばガラスで構成することができる。この場合、表層8の熱膨張係数は、母材29の熱膨張係数とほぼ等しいもの(例えば両者の熱膨張係数の比が1/10〜10程度)とすることが好ましい。これにより、母材29と表層8の熱膨張係数の相違により生じるそり、たわみ、剥離等が防止される。このような効果は、母材29と表層8とを同種類の材料で構成すると、より効果的に得られる。
【0049】
表層8の厚さは、マイクロレンズ基板1が液晶パネルに用いられる場合、必要な光学特性を得る観点からは、通常、5〜1000μm程度とされ、より好ましくは10〜150μm程度とされる。なお、液晶パネルが、光を表層8側から入射する構成の場合には、表層8の厚さは、好ましくは0.3〜5mm程度とされ、より好ましくは0.5〜2mm程度とされる。
【0050】
なお、表層(バリア層)8は、例えばセラミックスで構成することもできる。なお、セラミックスとしては、例えば、AlN、SiN、TiN、BN等の窒化物系セラミックス、Al23、TiO2等の酸化物系セラミックス、WC、TiC、ZrC、TaC等の炭化物系セラミックスなどが挙げられる。表層8をセラミックスで構成する場合、表層8の厚さは、特に限定されないが、20nm〜20μm程度とすることが好ましく、40nm〜1μm程度とすることがより好ましい。
なお、このような表層8は、必要に応じて省略することができる。
【0051】
このようなマイクロレンズ基板1は、例えば、以下のようにして製造することができる。以下、マイクロレンズ基板の製造方法を、図2および図3を用いて説明する。
【0052】
まず、例えば未加工のガラス基板等で構成された母材29を用意する。この母材29には、厚さが均一で、たわみや傷のないものが好適に用いられる。
【0053】
<1>まず、母材29の表面に、図2(a)に示すように、マスク層6を形成する。また、これとともに、母材29の裏面(マスク層6を形成する面と反対側の面)に裏面保護層69を形成する。
【0054】
このマスク層6は、後述する工程<3>における操作で耐性を有するものが好ましい。
【0055】
かかる観点からは、マスク層6を構成する材料としては、例えば、Au/Cr、Au/Ti、Pt/Cr、Pt/Ti等の金属、多結晶シリコン(ポリシリコン)、アモルファスシリコン等のシリコン、窒化シリコンなどが挙げられる。
【0056】
マスク層6の厚さは、特に限定されないが、0.01〜10μm程度とすることが好ましく、0.1〜1μm程度とすることがより好ましい。厚さがこの範囲の下限値未満であると、母材29を十分に保護できない場合があり、上限値を超えると、マスク層6の内部応力によりマスク層6が剥がれ易くなる場合がある。
【0057】
マスク層6は、例えば、化学気相成膜法(CVD法)、スパッタリング法、蒸着法等の気相成膜法、メッキなどにより形成することができる。
【0058】
なお、裏面保護層69は、次工程以降で母材29の裏面を保護するためのものである。この裏面保護層69により、母材29の裏面の侵食、劣化等が好適に防止される。この裏面保護層69は、例えば、マスク層6と同様の材料で構成することができる。このため、裏面保護層69は、マスク層6の形成と同時に、マスク層6と同様に設けることができる。なお、裏面保護層69は、設けなくてもよい。
【0059】
<2>次に、図2(b)に示すように、マスク層6に、複数の開口61を形成する。
【0060】
開口61は、凹部3を形成する位置に設ける。開口61の形状(平面形状)は、形成する凹部3の形状(平面形状)に対応していることが好ましい。
【0061】
かかる開口61は、例えばフォトリソグラフィー法により形成することができる。具体的には、まず、マスク層6上に、開口61に対応したパターンを有するレジスト層(図示せず)を形成する。次に、かかるレジスト層をマスクとして、マスク層6の一部を除去する。次に、前記レジスト層を除去する。
【0062】
なお、マスク層6の一部除去は、例えば、CFガス、塩素系ガス等によるドライエッチング、フッ酸+硝酸水溶液、アルカリ水溶液等の剥離液への浸漬(ウエットエッチング)などにより行うことができる。
【0063】
<3>次に、図2(c)に示すように、開口61を用いて母材29上に凹曲面を有する複数(多数)の凹部3を形成する。
【0064】
凹部3の形成方法としては、例えば、ドライエッチング法、ウエットエッチング法などが挙げられる。例えば、エッチングを行うことにより、母材29は、開口61より等方的に食刻され、レンズ形状を有する凹部3が形成される。特に、ウエットエッチング法によると、より理想的なレンズ形状に近い凹部3を形成することができる。なお、ウエットエッチングを行う際のエッチング液としては、例えばフッ酸系エッチング液などが好適に用いられる。
【0065】
<4>次に、図2(d)に示すように、マスク層6を除去する。また、この際、マスク層6の除去とともに裏面保護層69も除去する。
【0066】
これは、例えば、アルカリ水溶液(例えばテトラメチル水酸化アンモニウム水溶液等)、塩酸+硝酸水溶液、フッ酸+硝酸水溶液等の剥離液への浸漬(ウエットエッチング)、CFガス、塩素系ガス等によるドライエッチングなどにより行うことができる。
【0067】
これにより、図2(d)に示すように、表面に複数(多数)の凹部3が形成されたマイクロレンズ用凹部付き基板2が得られる。
【0068】
<5>次に、得られたマイクロレンズ用凹部付き基板2の凹部3内に、例えば母材29を構成する材料の屈折率よりも高い屈折率の樹脂を充填する。
【0069】
これは、例えば、母材29の凹部3が形成された面全体に、未硬化の樹脂(接着剤)を塗布することにより行うことができる。
【0070】
<6>次に、前記工程<5>で母材29上に供給した樹脂に、例えばガラスで構成された表層8を設置する(表層8を樹脂に密着させる)。
【0071】
<7>次に、前記樹脂を固化(硬化)させて樹脂層9を形成する。これにより、表層8が樹脂層9を介してマイクロレンズ用凹部付き基板2に接合される。また、凹部3内では、樹脂層9を構成する樹脂によりマイクロレンズ4が形成される。
【0072】
なお、樹脂の固化は、例えば、樹脂に紫外線、電子線を照射すること、樹脂を加熱することにより行うことができる。
【0073】
以上の工程により、マイクロレンズ用凹部付き基板(第1の基板)2と表層(第2の基板)8との積層体(マイクロレンズ基板中間体)1’が得られる(図2(e)および図3参照)。
【0074】
この積層体1’では、その側面に樹脂層9を構成する樹脂が付着し、付着部91が形成されている。
【0075】
このような付着部91が生じる原因は、次の通りである。前記工程<6>の際には、凹部3内に気泡が残らないように、ある程度過剰の樹脂(樹脂層9を構成するのに必要とする以上の樹脂)を、マイクロレンズ用凹部付き基板2上に供給し、その上に表層8を重ね、この上面から押圧する。これにより、樹脂は、全面を広がるように流動し、凹部3内を十分に満たした後、余剰分が積層体1’の端部からはみ出して、積層体1’の側面に付着し、付着部91が形成される。
【0076】
このような付着部91は、後述する工程<11>において、表層8の厚さ調整の操作の際に邪魔になり、例えばその操作性を低下させたり、表層8や、その他積層体1’の表面にキズを付けたり(破損したり)するような不都合が生じる。このため、付着部91を、積層体1’から除去する。その後、以下のような工程により、積層体1’は、最終的にマイクロレンズ基板1として完成する。
【0077】
<8>積層体1’から、付着部91を除去する。
積層体1’からの付着部91の除去は、例えば、付着部91に除去液を接触させること等により行なわれる。
【0078】
付着部91への除去液の接触操作は、その操作が極めて簡単であり、大掛かりな装置も必要とせず、積層体1’の大量処理にも適しているため、マイクロレンズ基板1の製造コストの削減に有利である。また、このような操作の工程は、マイクロレンズ基板1の製造ラインにも容易に組み込むことが可能である。
【0079】
付着部91への除去液の接触方法としては、特に限定されないが、例えば、除去液に積層体1’全体を浸漬する方法、除去液に付着部91のみを浸漬する方法、除去液を付着部91へ直接噴霧(シャワー)する方法等が挙げられ、この中でも、除去液中に積層体1’全体を浸漬する方法が好ましい。このような付着部91への除去液の接触方法(浸漬法)を用いることにより、付着部91は、積層体1’から、より容易かつ確実に除去される。また、この浸漬法は、多数の積層体1’を同時に処理することができ、量産にとって有利であるという利点を有する。
【0080】
このような付着部91への除去液の接触方法に着目した場合、樹脂層9の厚さ、より具体的には、マイクロレンズ用凹部付き基板2(本来の厚みを有しているところ)と表層8との互いに対向する端面間の距離は、100μm以下であることが好ましく、20μm以下であることがより好ましい。樹脂層9の厚さを、このように薄くすることにより、除去液が積層体1’の内部、すなわち、マイクロレンズ用凹部付き基板2の凹部3が形成されている部分付近にまで侵入するのをより確実に防止することができる。このため、樹脂層9の浮きや剥れが生じるのを好適に防止することができる。
【0081】
また、この場合、積層体1’自体または除去液を、例えば、揺動、超音波振動のような振動等させつつ行うのが好ましい。これにより、付着部91の積層体1’からの除去効率が向上する。
【0082】
このような除去液は、付着部91を剥離または溶解させることができるものであればいかなるものでもよいが、例えば、酸またはアルカリ水溶液、有機系の樹脂剥離液等を用いることができる。
【0083】
酸水溶液としては、例えば、硫酸、塩酸、硝酸、リン酸、クロム酸、ギ酸等の水溶液のうちの、1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。
【0084】
酸水溶液の濃度としては、特に限定されないが、例えば、10〜30%程度とするのが好ましい。
【0085】
また、酸水溶液のpHとしては、特に限定されないが、例えば、1〜2程度とするのが好ましい。
【0086】
アルカリ水溶液としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化カルシウム、炭酸水素ナトリウム、アンモニア等の水溶液のうちの、1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。
【0087】
アルカリ水溶液の濃度としては、特に限定されないが、例えば、5〜50%程度とするのが好ましい。
【0088】
また、アルカリ水溶液のpHとしては、特に限定されないが、例えば、10〜14程度とするのが好ましい。
【0089】
また、酸またはアルカリ水溶液中には、必要に応じて、例えば過酸化水素、次亜塩素酸塩、亜塩素酸塩等の酸化剤を添加してもよい。
【0090】
有機系の樹脂剥離液としては、例えば、N−メチルピロリドン、モノブチルエーテル、ジメチルホルムアミド、アセトニトリル、ジクロルメタン等のうちの、1種または2種以上を組み合わせて用いることができる。
【0091】
このような除去液の温度としては、特に限定されないが、例えば、20〜100℃程度であるのが好ましく、40〜100℃程度であるのがより好ましい。除去剤の温度を、前記の範囲内とすることにより、付着部91の積層体1’からの除去効率が向上する。
【0092】
また、付着部91と除去液との接触時間としては、特に限定されないが、例えば、30秒間〜1時間程度であるのが好ましく、2〜40分間程度であるのがより好ましい。除去液の接触時間を、前記の範囲内とすることにより、付着部91の積層体1’からの除去効率が向上する。
【0093】
なお、本発明によれば、付着部91の除去は、後述の工程<11>に先立って行なわれる。このため、表層8の厚さ調整の操作の際に、付着部91が邪魔になり、その操作性が低下したり、表層8や、その他積層体1’の表面がキズ付く(破損する)のをより確実に防止することができる。
【0094】
また、このような付着部91は、後述の液晶パネル対向基板10および液晶パネル16の製造に際し、支障のない程度まで除去されていれば、必ずしも全て除去されている必要はない。
【0095】
<9>付着部91が除去された積層体1’を洗浄する。これにより、積層体1’の外周部に残存する除去液を取り除くことができる。このような洗浄は、例えば、洗浄液等を用いて行なわれる。
【0096】
この場合、積層体1’の洗浄操作は、極めて簡単であり、かつ、大掛かりな装置も必要としないので、マイクロレンズ基板1の製造コストの削減に有利である。
【0097】
このような洗浄液としては、例えば、純水、超純水、蒸留水、RO水等の各種水、アセトン、酢酸エチル、メタノール、エタノール等の各種有機溶媒等を用いることができる。この中でも、洗浄液としては、純水、超純水、蒸留水、RO水等の各種水を用いるのが好ましく、超純水を用いるのがより好ましい。
【0098】
超純水を用いて積層体1’を洗浄すると、不純物の析出を高いレベルで防止することができる。
【0099】
また、このような積層体1’の洗浄は、1回行ってもよいし、例えば異なった洗浄条件(例えば、洗浄液の組成、温度等)で、2回以上(複数回)行ってもよい。かかる洗浄は、洗浄回数の違いにより、それぞれ、以下のような利点がある。
【0100】
積層体1’の洗浄を1回行う場合、洗浄の工程数を少なくすることができ、マイクロレンズ基板1の製造コストの削減に有利である。
【0101】
この場合、かかる洗浄液は、前記除去液と、例えば、40℃以上程度の温度差を設けて使用するのが好ましい。洗浄液と除去液との温度差を前記のようにすると、樹脂層9の欠陥が可視化されるので、マイクロレンズ基板1の製造工程における比較的早い段階で、樹脂層9の欠陥の見極めが可能となる。このため、例えば、液晶パネルを製造した段階等で、樹脂層9の欠陥が発見される場合に比べて、製造コストの削減に有利である。
【0102】
一方、積層体1’の洗浄を2回以上(複数回)行う場合、積層体1’の表面に残存する除去液をより確実に除去することができる。
【0103】
洗浄条件として、洗浄液の組成を変える場合には、例えば、次のようにすることができる。1回目(第1の洗浄)に用いる第1の洗浄液に、酸またはアルカリ水溶液を用いて、積層体1’を洗浄し、その後、洗浄液として前記の水を用いて、少なくとも1回、積層体1’を洗浄する。
【0104】
また、洗浄条件として、洗浄液の温度を変える場合には、例えば、次のようにすることができる。1回目(第1の洗浄)に用いる第1の洗浄液の温度は、除去液との温度差を40℃未満程度とし、2回目(第2の洗浄)に用いる第2の洗浄液の温度は、第1の洗浄液の温度よりも低い温度とするように、順次、洗浄液の温度を段階的または連続的に低下させる。これにより、積層体1’は、緩徐に冷却されることになるので、樹脂層9への負担が低減し、樹脂層9の変質、劣化がより確実に防止される。
【0105】
また、このような積層体1’の洗浄は、前記工程<8>の終了後、60分以内に開始するのが好ましく、20分以内に開始するのがより好ましい。積層体1’の洗浄を、前記の範囲内で開始することにより、積層体1’の表面に汚れが付着することが好適に防止されるとともに、マイクロレンズ基板1の製造時間が短縮されるようになる。
【0106】
<10>洗浄が終了した積層体1’を、必要に応じて、乾燥(水分除去)する。
【0107】
前記工程<9>において、洗浄液を用いて洗浄を行った場合、積層体1’の乾燥には、例えば、積層体1’を高速回転させることにより洗浄液を除去する方法、自然乾燥により洗浄液を除去する方法、空気、窒素ガス等の気体を吹き付けることにより強制的に洗浄液を除去する方法、イソプロパノールの蒸気雰囲気中で静止させ、積層体1’の表面に付着した水分と置換させて蒸発させることにより乾燥させる方法等を用いることができる。
【0108】
なお、前記工程<9>で、洗浄液を用いないで、積層体1’の洗浄を行った場合には、本工程は、省略することができる。
【0109】
<11>その後、前記工程<10>で乾燥が終了した積層体1’の表層8の厚さを、必要に応じて調整する。
【0110】
これは、例えば、表層8に研削、研磨、エッチング等を施すことにより、行なわれる。
【0111】
なお、積層した表層8が、以降の工程を行うのに最適な厚さの場合には、本工程は、省略することができる。
【0112】
以上の工程により、図1に示すマイクロレンズ基板1を得ることができる。
なお、表層8をセラミックスで構成する場合は、以下のようにしてマイクロレンズ基板1を製造することができる。以下、前述したマイクロレンズ基板1の製造方法と相違する点を中心に説明する。
まず、前記工程<1>〜<5>と同様の工程を行う。
【0113】
<6’>次に、樹脂上に型材(第2の基板;図示せず)を設置する(型材を樹脂に密着させる)。
この型材には、表面(樹脂に接する面)が平坦なものが好適に用いられる。
【0114】
<7’>次に、樹脂を硬化させて樹脂層9を形成する。
【0115】
次に、前記工程<8>〜<11>と同様の工程を行う。
<12’>次に、前記型材を樹脂層9から外す。すなわち、離型を行う。
【0116】
<13’>その後、樹脂層9上にセラミックスで構成された表層8を形成する。
【0117】
この表層8は、例えば、スパッタリング法、CVD法、蒸着法等の気相成膜法などにより形成することができる。
【0118】
これにより、セラミックスで構成された表層8を有するマイクロレンズ基板1を得ることができる。
【0119】
本発明におけるマイクロレンズ基板は、以下に述べる液晶パネル用対向基板および液晶パネル以外にも、CCD用マイクロレンズ基板、光通信素子用マイクロレンズ基板等の各種基板、各種用途に用いることができることは言うまでもない。
【0120】
マイクロレンズ基板1の表層8上に、例えば、開口111を有するブラックマトリックス11を形成し、次いで、かかるブラックマトリックス11を覆うように透明導電膜12を形成することにより、液晶パネル用対向基板10を製造することができる(図4参照)。
【0121】
なお、ブラックマトリックス11および透明導電膜12は、表層8上ではなく、マイクロレンズ用凹部付き基板2上に設けてもよい。
【0122】
ブラックマトリックス11は、遮光機能を有し、例えば、Cr、Al、Al合金、Ni、Zn、Ti等の金属、カーボンやチタン等を分散した樹脂などで構成されている。
【0123】
透明導電膜12は、導電性を有し、例えば、インジウムティンオキサイド(ITO)、インジウムオキサイド(IO)、酸化スズ(SnO2)などで構成されている。
【0124】
ブラックマトリックス11は、例えば、表層8上に気相成膜法(例えば蒸着、スパッタリング等)によりブラックマトリックス11となる薄膜を成膜し、次いで、かかる薄膜上に開口111のパターンを有するレジスト膜を形成し、次いで、ウエットエッチングを行い前記薄膜に開口111を形成し、次いで、前記レジスト膜を除去することにより設けることができる。
【0125】
また、透明導電膜12は、例えば、蒸着、スパッタリング等の気相成膜法により設けることができる。
【0126】
このように、マイクロレンズ基板1上に、ブラックマトリックス11、透明導電膜12を形成することにより液晶パネル用対向基板10を得ることができる。なお、マイクロレンズ基板1が表層8を有していない場合には、ブラックマトリックス11や透明導電膜12を、樹脂層9上に直接形成してもよい。
なお、ブラックマトリックス11は、設けなくてもよい。
【0127】
以下、このような液晶パネル用対向基板を用いた液晶パネル(液晶光シャッター)について、図4に基づいて説明する。
【0128】
図4に示すように、本発明の液晶パネル(TFT液晶パネル)16は、TFT基板(液晶駆動基板)17と、TFT基板17に接合された液晶パネル用対向基板10と、TFT基板17と液晶パネル用対向基板10との空隙に封入された液晶よりなる液晶層18とを有している。
【0129】
液晶パネル用対向基板10は、マイクロレンズ基板1と、かかるマイクロレンズ基板1の表層8上に設けられ、開口111が形成されたブラックマトリックス11と、表層8上にブラックマトリックス11を覆うように設けられた透明導電膜(共通電極)12とを有している。
【0130】
TFT基板17は、液晶層18の液晶を駆動する基板であり、ガラス基板171と、かかるガラス基板171上に設けられ、マトリックス状(行列状)に配設された複数(多数)の画素電極172と、各画素電極172に対応する複数(多数)の薄膜トランジスタ(TFT)173とを有している。なお、図4では、シール材、配向膜、配線などの記載は省略した。
【0131】
この液晶パネル16では、液晶パネル用対向基板10の透明導電膜12と、TFT基板17の画素電極172とが対向するように、TFT基板17と液晶パネル用対向基板10とが、一定距離離間して接合されている。
【0132】
ガラス基板171は、前述したような理由から、石英ガラスで構成されていることが好ましい。
【0133】
画素電極172は、透明導電膜(共通電極)12との間で充放電を行うことにより、液晶層18の液晶を駆動する。この画素電極172は、例えば、前述した透明導電膜12と同様の材料で構成されている。
【0134】
薄膜トランジスタ173は、近傍の対応する画素電極172に接続されている。また、薄膜トランジスタ173は、図示しない制御回路に接続され、画素電極172へ供給する電流を制御する。これにより、画素電極172の充放電が制御される。
【0135】
液晶層18は液晶分子(図示せず)を含有しており、画素電極172の充放電に対応して、かかる液晶分子、すなわち液晶の配向が変化する。
【0136】
このような液晶パネル16では、通常、1個のマイクロレンズ4と、かかるマイクロレンズ4の光軸Qに対応したブラックマトリックス11の1個の開口111と、1個の画素電極172と、かかる画素電極172に接続された1個の薄膜トランジスタ173とが、1画素に対応している。
【0137】
液晶パネル用対向基板10側から入射した入射光Lは、マイクロレンズ用凹部付き基板2を通り、マイクロレンズ4を通過する際に集光されつつ、樹脂層9、表層8、ブラックマトリックス11の開口111、透明導電膜12、液晶層18、画素電極172、ガラス基板171を透過する。このとき、マイクロレンズ基板1の入射側には通常偏光板(図示せず)が配置されているので、入射光Lが液晶層18を透過する際に、入射光Lは直線偏光となっている。その際、この入射光Lの偏光方向は、液晶層18の液晶分子の配向状態に対応して制御される。したがって、液晶パネル16を透過した入射光Lを偏光板(図示せず)に透過させることにより、出射光の輝度を制御することができる。
【0138】
このように、液晶パネル16は、マイクロレンズ4を有しており、しかも、マイクロレンズ4を通過した入射光Lは、集光されてブラックマトリックス11の開口111を通過する。一方、ブラックマトリックス11の開口111が形成されていない部分では、入射光Lは遮光される。したがって、液晶パネル16では、画素以外の部分から不要光が漏洩することが防止され、かつ、画素部分での入射光Lの減衰が抑制される。このため、液晶パネル16は、画素部で高い光の透過率を有し、比較的小さい光量で明るく鮮明な画像を形成することができる。
【0139】
この液晶パネル16は、例えば、公知の方法により製造されたTFT基板17と液晶パネル用対向基板10とを配向処理した後、シール材(図示せず)を介して両者を接合し、次いで、これにより形成された空隙部の封入孔(図示せず)から液晶を空隙部内に注入し、次いで、かかる封入孔を塞ぐことにより製造することができる。その後、必要に応じて、液晶パネル16の入射側や出射側に偏光板を貼り付けてもよい。
【0140】
なお、上記液晶パネル16では、液晶駆動基板としてTFT基板を用いたが、液晶駆動基板にTFT基板以外の他の液晶駆動基板、例えば、TFD基板、STN基板などを用いてもよい。
【0141】
以下、上記液晶パネル16を用いた投射型表示装置(液晶プロジェクター)について説明する。
【0142】
図5は、本発明の投射型表示装置の光学系を模式的に示す図である。
同図に示すように、投射型表示装置300は、光源301と、複数のインテグレータレンズを備えた照明光学系と、複数のダイクロイックミラー等を備えた色分離光学系(導光光学系)と、赤色に対応した(赤色用の)液晶ライトバルブ(液晶光シャッターアレイ)24と、緑色に対応した(緑色用の)液晶ライトバルブ(液晶光シャッターアレイ)25と、青色に対応した(青色用の)液晶ライトバルブ(液晶光シャッターアレイ)26と、赤色光のみを反射するダイクロイックミラー面211および青色光のみを反射するダイクロイックミラー面212が形成されたダイクロイックプリズム(色合成光学系)21と、投射レンズ(投射光学系)22とを有している。
【0143】
また、照明光学系は、インテグレータレンズ302および303を有している。色分離光学系は、ミラー304、306、309、青色光および緑色光を反射する(赤色光のみを透過する)ダイクロイックミラー305、緑色光のみを反射するダイクロイックミラー307、青色光のみを反射するダイクロイックミラー(または青色光を反射するミラー)308、集光レンズ310、311、312、313および314とを有している。
【0144】
液晶ライトバルブ25は、前述した液晶パネル16と、液晶パネル16の入射面側(マイクロレンズ基板が位置する面側、すなわちダイクロイックプリズム21と反対側)に接合された第1の偏光板(図示せず)と、液晶パネル16の出射面側(マイクロレンズ基板と対向する面側、すなわちダイクロイックプリズム21側)に接合された第2の偏光板(図示せず)とを備えている。液晶ライトバルブ24および26も、液晶ライトバルブ25と同様の構成となっている。これら液晶ライトバルブ24、25および26が備えている液晶パネル16は、図示しない駆動回路にそれぞれ接続されている。
【0145】
なお、投射型表示装置300では、ダイクロイックプリズム21と投射レンズ22とで、光学ブロック20が構成されている。また、この光学ブロック20と、ダイクロイックプリズム21に対して固定的に設置された液晶ライトバルブ24、25および26とで、表示ユニット23が構成されている。
【0146】
以下、投射型表示装置300の作用を説明する。
光源301から出射された白色光(白色光束)は、インテグレータレンズ302および303を透過する。この白色光の光強度(輝度分布)は、インテグレータレンズ302および303により均一にされる。
【0147】
インテグレータレンズ302および303を透過した白色光は、ミラー304で図5中左側に反射し、その反射光のうちの青色光(B)および緑色光(G)は、それぞれダイクロイックミラー305で図5中下側に反射し、赤色光(R)は、ダイクロイックミラー305を透過する。
【0148】
ダイクロイックミラー305を透過した赤色光は、ミラー306で図5中下側に反射し、その反射光は、集光レンズ310により整形され、赤色用の液晶ライトバルブ24に入射する。
【0149】
ダイクロイックミラー305で反射した青色光および緑色光のうちの緑色光は、ダイクロイックミラー307で図5中左側に反射し、青色光は、ダイクロイックミラー307を透過する。
【0150】
ダイクロイックミラー307で反射した緑色光は、集光レンズ311により整形され、緑色用の液晶ライトバルブ25に入射する。
【0151】
また、ダイクロイックミラー307を透過した青色光は、ダイクロイックミラー(またはミラー)308で図5中左側に反射し、その反射光は、ミラー309で図5中上側に反射する。前記青色光は、集光レンズ312、313および314により整形され、青色用の液晶ライトバルブ26に入射する。
【0152】
このように、光源301から出射された白色光は、色分離光学系により、赤色、緑色および青色の三原色に色分離され、それぞれ、対応する液晶ライトバルブに導かれ、入射する。
【0153】
この際、液晶ライトバルブ24が有する液晶パネル16の各画素(薄膜トランジスタ173とこれに接続された画素電極172)は、赤色用の画像信号に基づいて作動する駆動回路(駆動手段)により、スイッチング制御(オン/オフ)、すなわち変調される。
【0154】
同様に、緑色光および青色光は、それぞれ、液晶ライトバルブ25および26に入射し、それぞれの液晶パネル16で変調され、これにより緑色用の画像および青色用の画像が形成される。この際、液晶ライトバルブ25が有する液晶パネル16の各画素は、緑色用の画像信号に基づいて作動する駆動回路によりスイッチング制御され、液晶ライトバルブ26が有する液晶パネル16の各画素は、青色用の画像信号に基づいて作動する駆動回路によりスイッチング制御される。
【0155】
これにより赤色光、緑色光および青色光は、それぞれ、液晶ライトバルブ24、25および26で変調され、赤色用の画像、緑色用の画像および青色用の画像がそれぞれ形成される。
【0156】
前記液晶ライトバルブ24により形成された赤色用の画像、すなわち液晶ライトバルブ24からの赤色光は、面213からダイクロイックプリズム21に入射し、ダイクロイックミラー面211で図5中左側に反射し、ダイクロイックミラー面212を透過して、出射面216から出射する。
【0157】
また、前記液晶ライトバルブ25により形成された緑色用の画像、すなわち液晶ライトバルブ25からの緑色光は、面214からダイクロイックプリズム21に入射し、ダイクロイックミラー面211および212をそれぞれ透過して、出射面216から出射する。
【0158】
また、前記液晶ライトバルブ26により形成された青色用の画像、すなわち液晶ライトバルブ26からの青色光は、面215からダイクロイックプリズム21に入射し、ダイクロイックミラー面212で図5中左側に反射し、ダイクロイックミラー面211を透過して、出射面216から出射する。
【0159】
このように、前記液晶ライトバルブ24、25および26からの各色の光、すなわち液晶ライトバルブ24、25および26により形成された各画像は、ダイクロイックプリズム21により合成され、これによりカラーの画像が形成される。この画像は、投射レンズ22により、所定の位置に設置されているスクリーン320上に投影(拡大投射)される。
【0160】
【実施例】
以下のようにして、マイクロレンズ基板を製造した。
【0161】
まず、母材として、厚さ約1.2mmの未加工の石英ガラス基板(透明基板)を用意した。次に、この石英ガラス基板を85℃の洗浄液(硫酸と過酸化水素水との混合液)に浸漬して洗浄を行い、その表面を清浄化した。
【0162】
−1− この石英ガラス基板の表面および裏面に、CVD法により、厚さ0.4μmの多結晶シリコンの膜を形成した。
【0163】
これは、石英ガラス基板を、600℃、80Paに設定したCVD炉内に入れ、SiH4を300mL/分の速度で供給することにより行った。
【0164】
−2− 次に、形成した多結晶シリコン膜に、形成する凹部に対応した開口を形成した。
【0165】
これは、次のようにして行った。まず、多結晶シリコン膜上に、形成する凹部のパターンを有するレジスト層を形成した。次に、多結晶シリコン膜に対してCFガスによるドライエッチングを行ない、開口を形成した。次に、前記レジスト層を除去した。
【0166】
−3− 次に、石英ガラス基板をエッチング液(10wt%フッ酸+10wt%グリセリンの混合水溶液)に120分間浸漬してウエットエッチング(エッチング温度30℃)を行い、石英ガラス基板上に凹部を形成した。
【0167】
−4− 次に、石英ガラス基板を、15wt%テトラメチル水酸化アンモニウム水溶液に5分間浸漬して、表面および裏面に形成した多結晶シリコン膜を除去した。
これにより、マイクロレンズ用凹部付き基板を得た。
【0168】
−5− 次に、かかるマイクロレンズ用凹部付き基板の凹部が形成された面に、紫外線(UV)硬化型アクリル系の光学接着剤(屈折率1.60)を気泡なく塗布し、次いで、かかる光学接着剤に石英ガラス製のカバーガラス(表層)を接合し、次いで、かかる光学接着剤に紫外線を照射して光学接着剤を硬化させ、積層体を得た。
【0169】
なお、カバーガラスを接合させる際に、積層体の側面に光学接着剤(樹脂)がはみ出し付着した。
【0170】
−6− 85℃の80%硫酸と20%過酸化水素水との混合水溶液(除去液、pH=1.0)を入れた処理槽を用意し、この処理槽内に積層体を揺動させつつ30分間浸漬し、積層体の側面へ付着した樹脂を除去した。
【0171】
−7− 前記工程−6−の終了から1分後、25℃の超純水(洗浄液)をシャワー状にして、積層体1’にかけて洗浄を行った。
【0172】
−8− 次に、積層体を遠心分離機にセットし、5,000rpmで20分間で、超純水を除去し乾燥させた。
【0173】
−9− 最後に、カバーガラスを厚さ50μmに研削、研磨して、図1に示すような構造のマイクロレンズ基板を得た。
なお、得られたマイクロレンズ基板では、樹脂層の厚みは12μmであった。
【0174】
(実施例2)
工程−6−において、処理槽内に、積層体を固定して浸漬し、除去液を超音波にて振動させつつ、積層体の側面へ付着した樹脂を除去したこと、および、工程−7−において、工程−6−の終了から1分後、まず、65℃の超純水(第1の洗浄液)で、次いで、25℃の超純水(第2の洗浄液)で積層体1’の洗浄を行ったこと以外は、前記実施例1と同様のマイクロレンズ基板を製造した。
【0175】
(実施例3)
工程−6−において、N−メチルピロリドン(除去液)を用いたこと以外は、前記実施例1と同様のマイクロレンズ基板を製造した。
【0176】
(評価1)
実施例1〜3の各マイクロレンズ基板について、それぞれ、その側面およびカバーガラスの表面の状態を目視で観察した。
【0177】
その結果、実施例1〜3で製造した各マイクロレンズ基板では、いずれも、その側面に付着した樹脂は、ほぼ完全に除去されており、また、カバーガラスの表面には、キズ等の欠陥は認められなかった。
【0178】
また、実施例1〜3で製造した各マイクロレンズ基板は、いずれも、工程−6−の前後における石英ガラス基板とカバーガラスとのズレや、マイクロレンズ基板の側面に近い部分での樹脂層の浮き、剥れ等の欠陥も認められず、良好な品質であった。
【0179】
(評価2)
実施例1〜3で製造した各マイクロレンズ基板について、それぞれ、スパッタリング法およびフォトリソグラフィー法を用いて、カバーガラスのマイクロレンズに対応した位置に開口が設けられた厚さ0.16μmの遮光膜(Cr膜)、すなわち、ブラックマトリックスを形成した。さらに、ブラックマトリックス上に厚さ0.15μmのITO膜(透明導電膜)をスパッタリング法により形成し、液晶パネル用対向基板を製造した。
【0180】
さらに、これら液晶パネル用対向基板と、別途用意したTFT基板(ガラス基板は石英ガラス製)とを配向処理した後、両者をシール材を介して接合した。次に、液晶パネル用対向基板とTFT基板との間に形成された空隙部の封入孔から液晶を空隙部内に注入し、次いで、かかる封入孔を塞いで図4に示すような構造のTFT液晶パネルをそれぞれ製造した。
【0181】
その後、TFT液晶パネルを用いて、図5に示すような構造の液晶プロジェクター(投射型表示装置)を組み立てた。その結果、得られた液晶プロジェクターの投射画像では、いずれも、好適に投射することができた。
【0182】
表層がセラミックスで構成されたマイクロレンズ基板を製造し、かかるマイクロレンズ基板を用いて前記と同様に液晶パネルおよび投射型表示装置を製造したところ、これらの液晶パネルおよび投射型表示装置でも、好適に投射することができた。なお、このマイクロレンズ基板は、前記工程−5−において、カバーガラスの代わりに表面に離型剤を塗布した型材(相手体:第2の基板)を樹脂(接着剤)に接合したこと;前記工程−6−〜−8−終了後、型材を樹脂から剥離したこと;その後、樹脂層上にスパッタリング法により厚さ1μmのAlN膜を形成したこと以外は、前記の実施例1とほぼ同様にして製造した。
【0183】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、不要な樹脂を容易に除去することができ、また、マイクロレンズ基板を効率良く製造することができる。
【0184】
特に、本発明によれば、同時に多数の積層体に対し、不要な樹脂の除去を行えるので、マイクロレンズ基板を量産する場合にも有利である。
【0185】
さらに、本発明によれば、好適な画像を投射可能な液晶パネル、さらには投射型表示装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明におけるマイクロレンズ基板の実施形態を示す模式的な縦断面図である。
【図2】本発明におけるマイクロレンズ基板の製造方法を説明するための図である。
【図3】本発明におけるマイクロレンズ基板中間体を示す模式的な縦断面図である。
【図4】本発明の液晶パネルの実施形態を示す模式的な縦断面図である。
【図5】本発明の実施例における投射型表示装置の光学系を模式的に示す図である。
【符号の説明】
1 マイクロレンズ基板
1’ 積層体
2 マイクロレンズ用凹部付き基板
29 母材
3 凹部
4 マイクロレンズ
6 マスク層
61 開口
69 裏面保護層
8 表層
9 樹脂層
91 付着部
10 液晶パネル用対向基板
11 ブラックマトリックス
111 開口
12 透明導電膜
16 液晶パネル
17 TFT基板
171 ガラス基板
172 画素電極
173 薄膜トランジスタ
18 液晶層
300 投射型表示装置
301 光源
302、303 インテグレータレンズ
304、306、309 ミラー
305、307、308 ダイクロイックミラー
310〜314 集光レンズ
320 スクリーン
20 光学ブロック
21 ダイクロイックプリズム
211、212 ダイクロイックミラー面
213〜215 面
216 出射面
22 投射レンズ
23 表示ユニット
24〜26 液晶ライトバルブ
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing a microlens substrate, a counter substrate for a liquid crystal panel, a liquid crystal panel, and a projection display device.
[0002]
[Prior art]
A projection display device that projects an image on a screen is known. In such a projection display device, a liquid crystal panel is mainly used for image formation.
[0003]
Among liquid crystal panels having such a configuration, there are known ones in which a large number of minute microlenses are provided at positions corresponding to the respective pixels of the liquid crystal panel in order to increase the light use efficiency. Such a microlens is usually formed on a microlens substrate provided in a liquid crystal panel.
[0004]
The microlens substrate has a glass substrate provided with a large number of hemispherical recesses, and a glass layer bonded via a resin layer to the surface of the glass substrate provided with the recesses, and the resin In the layer, the microlens is formed by the resin filled in the recess.
[0005]
In such a microlens substrate, first, an uncured resin is supplied onto the glass substrate, then the glass layer is bonded to the glass substrate through the resin, and then the resin is cured to form the resin layer. It is manufactured by doing.
[0006]
Thus, when manufacturing a microlens substrate, when joining a glass layer to a glass substrate, the resin which comprises a resin layer protrudes from these side surfaces, and the part which adheres arises.
[0007]
If such a portion is present, the glass layer may become an obstacle during operations such as grinding and polishing, and the operability may be reduced, and the glass layer and other surfaces of the microlens substrate may be damaged. is there.
[0008]
In Japanese Patent Laid-Open No. 9-90360, in order to prevent the resin from protruding from the glass substrate, a device in which, for example, a groove or a water repellent region is provided on the outer periphery of the region where the concave portion of the glass substrate is provided is proposed. Has been.
[0009]
By applying such grooves and water-repellent regions to a conventional microlens substrate, it is possible to prevent the resin from sticking out and adhering to the glass layer and the side surface of the glass substrate.
[0010]
However, in order to provide such a groove, a water-repellent region, etc. in the microlens substrate, a process (operation) for forming these is necessary, which is disadvantageous because it increases the manufacturing cost of the microlens substrate.
[0011]
[Problems to be solved by the invention]
An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a microlens substrate, a counter substrate for a liquid crystal panel, a liquid crystal panel, and a projection display device that can easily remove unnecessary resin and have excellent manufacturing efficiency.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
Such an object is achieved by the present inventions (1) to (23) below.
[0013]
(1) Laminate forming step of joining a second substrate via a resin on a first substrate provided with a plurality of recesses to form a laminate of the first substrate and the second substrate When,
A microlens forming step of solidifying the resin to form a microlens in the recess;
And a removing step of removing at least a part of the resin adhering to the side surface of the laminate.
[0014]
(2) The method for producing a microlens substrate according to (1), wherein the resin adhering to the side surface of the laminate is removed by bringing a removing liquid into contact with the resin adhering to the side surface of the laminate.
[0015]
(3) The method for manufacturing a microlens substrate according to (2) above, wherein the resin adhered to the side surface of the laminate is brought into contact with the removal solution by immersing the laminate in the removal solution.
[0016]
(4) The method for manufacturing a microlens substrate according to (2) or (3), wherein the removal liquid is brought into contact with the laminated body while the laminated body or the removal liquid is rocked or vibrated.
[0017]
(5) The microlens substrate manufacturing method according to any one of (2) to (4), wherein the removal liquid is an acid or alkaline aqueous solution that peels or dissolves the resin attached to the side surface of the laminate.
[0018]
(6) The method for manufacturing a microlens substrate according to any one of (2) to (4), wherein the removal liquid is an organic resin peeling liquid that peels or dissolves the resin attached to the side surface of the laminate. .
[0019]
(7) The method for producing a microlens substrate according to any one of (2) to (6), wherein the temperature of the removal liquid is 20 to 100 ° C.
[0020]
(8) The method for producing a microlens substrate according to any one of (2) to (7), wherein the contact time of the removal liquid is 30 seconds to 1 hour.
[0021]
(9) The method for manufacturing a microlens substrate according to any one of (1) to (8), further including a cleaning step of cleaning the stacked body after the removing step.
[0022]
(10) The cleaning is performed using a cleaning liquid,
The method for producing a microlens substrate according to (9), wherein the temperature difference between the cleaning liquid and the removal liquid is 40 ° C. or more.
[0023]
(11) The method for manufacturing a microlens substrate according to (9), wherein the cleaning is performed at least twice.
[0024]
(12) The cleaning is performed using a cleaning liquid,
First, the substrate is first cleaned using a first cleaning solution having a temperature difference from the removal solution of less than 40 ° C.
Next, the microlens substrate manufacturing method according to (11), wherein the second cleaning of the substrate is performed using a second cleaning liquid having a temperature lower than that of the first cleaning liquid.
[0025]
(13) The method for manufacturing a microlens substrate according to any one of (10) to (12), wherein water is used as the cleaning liquid.
[0026]
(14) The method for manufacturing a microlens substrate according to any one of (9) to (13), wherein the cleaning step is started within 60 minutes after the removing step.
[0027]
(15) The method for manufacturing a microlens substrate according to any one of (9) to (14), further including a step of adjusting a thickness of the second substrate after the cleaning step.
[0028]
(16) The method for manufacturing a microlens substrate according to any one of (1) to (15) above, wherein a distance between end surfaces of the first substrate and the second substrate facing each other is 100 μm or less.
[0029]
(17) A counter substrate for a liquid crystal panel, wherein a transparent conductive film is provided on the microlens substrate manufactured by the method for manufacturing a microlens substrate according to any one of (1) to (16). .
[0030]
(18) A microlens substrate manufactured by the method for manufacturing a microlens substrate according to any one of (1) to (16), a black matrix provided on the microlens substrate, and covering the black matrix A counter substrate for a liquid crystal panel, comprising a transparent conductive film.
[0031]
(19) A liquid crystal panel comprising the counter substrate for a liquid crystal panel according to (17) or (18).
[0032]
(20) A liquid crystal drive substrate provided with pixel electrodes, a liquid crystal panel counter substrate according to (17) or (18) bonded to the liquid crystal drive substrate, the liquid crystal drive substrate, and the liquid crystal panel counter substrate And a liquid crystal sealed in the gap.
[0033]
(21) The liquid crystal panel according to (20), wherein the liquid crystal driving substrate is a TFT substrate having the pixel electrodes arranged in a matrix and thin film transistors connected to the pixel electrodes.
[0034]
(22) A projection display device comprising a light valve including the liquid crystal panel according to any one of (19) to (21), and projecting an image using at least one light valve. .
[0035]
(23) Three light valves corresponding to red, green, and blue that form an image, a light source, light from the light source is separated into red, green, and blue light, and the light valve corresponding to each light A projection type display device having a color separation optical system that leads to a color, a color synthesis optical system that synthesizes the images, and a projection optical system that projects the synthesized image,
The light valve includes the liquid crystal panel according to any one of (19) to (21).
[0036]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
In the present invention, the microlens substrate and the counter substrate for a liquid crystal panel include both an individual substrate and a wafer.
[0037]
Hereinafter, the present invention will be described in detail based on preferred embodiments shown in the accompanying drawings. Note that the microlens substrate shown in the following embodiments will be described as an example in which the microlens substrate is used as a constituent member of a liquid crystal panel.
[0038]
FIG. 1 is a schematic longitudinal sectional view showing an embodiment of a microlens substrate.
As shown in FIG. 1, the microlens substrate 1 includes a substrate (first substrate) 2 with a concave portion for microlenses provided with a plurality of (many) concave portions (concave portions for microlens) 3 having a concave curved surface. It has a surface layer (second substrate) 8 bonded via a resin layer (adhesive layer) 9 to the surface provided with the recess 3 of the substrate with recesses 2 for microlenses, and the resin layer 9 Then, the microlens 4 is formed of the resin filled in the recess 3.
[0039]
The substrate 2 with concave portions for microlenses is manufactured from a flat base material (transparent substrate) 29, and a plurality of (many) concave portions 3 are formed on the surface thereof.
[0040]
In the substrate 2 with concave portions for microlenses, the base material 29 is made of glass or the like, for example.
[0041]
When the microlens substrate 1 is used for a liquid crystal panel and the liquid crystal panel has a glass substrate (for example, a glass substrate 171 described later) in addition to the base material 29, the thermal expansion coefficient of the base material 29 is such that the liquid crystal panel It is preferable that it is substantially the same as the thermal expansion coefficient of the other glass substrate (for example, the ratio of both thermal expansion coefficients is about 1/10 to 10). As a result, in the obtained liquid crystal panel, warpage, deflection, peeling, and the like caused by differences in the thermal expansion coefficients of the two when the temperature changes are prevented.
[0042]
From this point of view, the base material 29 and the other glass substrate of the liquid crystal panel are preferably made of the same type of material. This effectively prevents warpage, deflection, peeling, and the like due to differences in the thermal expansion coefficient when the temperature changes.
[0043]
In particular, when the microlens substrate 1 is used for a high-temperature polysilicon TFT liquid crystal panel, the base material 29 is preferably made of quartz glass. The TFT liquid crystal panel has a TFT substrate as a liquid crystal driving substrate. For such a TFT substrate, quartz glass whose characteristics are unlikely to change depending on the manufacturing environment is preferably used. For this reason, by forming the base material 29 of quartz glass corresponding to this, it is possible to obtain a TFT liquid crystal panel excellent in stability, in which warpage, deflection and the like are unlikely to occur.
[0044]
The thickness of the base material 29 varies depending on various conditions such as the material constituting the base material 29 and the refractive index, but is usually about 0.3 to 5 mm, more preferably about 0.5 to 2 mm. . In the case where the microlens substrate 1 is configured such that light enters from the resin layer 9 side and exits from the base material 29 side, the thickness of the base material 29 is preferably about 10 to 1000 μm, and more preferably. Is about 20 to 150 μm.
[0045]
A resin layer (adhesive layer) 9 covering the recess 3 is provided on the upper surface of the substrate 2 with recesses for microlenses.
[0046]
The microlenses 4 are formed in the recesses 3 by filling the constituent material of the resin layer 9.
[0047]
The resin layer 9 can be made of, for example, a resin (adhesive) having a refractive index higher than that of the constituent material of the base material 29, such as an acrylic resin, an epoxy resin, or an acrylic epoxy type. It can be suitably configured with an ultraviolet curable resin or the like.
[0048]
A flat surface layer 8 is provided on the upper surface of the resin layer 9.
The surface layer (glass layer) 8 can be made of glass, for example. In this case, it is preferable that the thermal expansion coefficient of the surface layer 8 is approximately equal to the thermal expansion coefficient of the base material 29 (for example, the ratio of the thermal expansion coefficients of both is about 1/10 to 10). As a result, warpage, deflection, peeling, and the like caused by the difference in thermal expansion coefficient between the base material 29 and the surface layer 8 are prevented. Such an effect can be obtained more effectively if the base material 29 and the surface layer 8 are made of the same kind of material.
[0049]
When the microlens substrate 1 is used in a liquid crystal panel, the thickness of the surface layer 8 is usually about 5 to 1000 μm, more preferably about 10 to 150 μm from the viewpoint of obtaining necessary optical characteristics. When the liquid crystal panel is configured to receive light from the surface layer 8 side, the thickness of the surface layer 8 is preferably about 0.3 to 5 mm, more preferably about 0.5 to 2 mm. .
[0050]
In addition, the surface layer (barrier layer) 8 can also be comprised, for example with ceramics. As ceramics, for example, nitride ceramics such as AlN, SiN, TiN, and BN, Al 2 O Three TiO 2 And oxide ceramics such as WC, TiC, ZrC, and TaC. When the surface layer 8 is made of ceramics, the thickness of the surface layer 8 is not particularly limited, but is preferably about 20 nm to 20 μm, and more preferably about 40 nm to 1 μm.
Such a surface layer 8 can be omitted if necessary.
[0051]
Such a microlens substrate 1 can be manufactured as follows, for example. Hereinafter, a method for manufacturing a microlens substrate will be described with reference to FIGS.
[0052]
First, a base material 29 made of, for example, an unprocessed glass substrate is prepared. As the base material 29, a material having a uniform thickness and free from bending and scratches is preferably used.
[0053]
<1> First, the mask layer 6 is formed on the surface of the base material 29 as shown in FIG. At the same time, a back surface protective layer 69 is formed on the back surface of the base material 29 (the surface opposite to the surface on which the mask layer 6 is formed).
[0054]
This mask layer 6 preferably has resistance in the operation in step <3> described later.
[0055]
From this point of view, examples of the material constituting the mask layer 6 include metals such as Au / Cr, Au / Ti, Pt / Cr, and Pt / Ti, silicon such as polycrystalline silicon (polysilicon) and amorphous silicon, Examples thereof include silicon nitride.
[0056]
The thickness of the mask layer 6 is not particularly limited, but is preferably about 0.01 to 10 μm, and more preferably about 0.1 to 1 μm. If the thickness is less than the lower limit of this range, the base material 29 may not be sufficiently protected. If the thickness exceeds the upper limit, the mask layer 6 may be easily peeled off due to internal stress of the mask layer 6.
[0057]
The mask layer 6 can be formed by, for example, a chemical vapor deposition method (CVD method), a vapor deposition method such as a sputtering method or a vapor deposition method, or plating.
[0058]
The back surface protective layer 69 is for protecting the back surface of the base material 29 in the subsequent steps. The back surface protective layer 69 suitably prevents the back surface of the base material 29 from being eroded or deteriorated. The back surface protective layer 69 can be made of the same material as that of the mask layer 6, for example. For this reason, the back surface protective layer 69 can be provided in the same manner as the mask layer 6 simultaneously with the formation of the mask layer 6. The back surface protective layer 69 may not be provided.
[0059]
<2> Next, as shown in FIG. 2B, a plurality of openings 61 are formed in the mask layer 6.
[0060]
The opening 61 is provided at a position where the recess 3 is formed. It is preferable that the shape (planar shape) of the opening 61 corresponds to the shape (planar shape) of the recess 3 to be formed.
[0061]
The opening 61 can be formed by, for example, a photolithography method. Specifically, first, a resist layer (not shown) having a pattern corresponding to the opening 61 is formed on the mask layer 6. Next, a part of the mask layer 6 is removed using the resist layer as a mask. Next, the resist layer is removed.
[0062]
The mask layer 6 can be partially removed by, for example, dry etching using CF gas, chlorine-based gas, or the like, or immersion (wet etching) in a stripping solution such as hydrofluoric acid + nitric acid aqueous solution or alkaline aqueous solution.
[0063]
<3> Next, as shown in FIG. 2C, a plurality of (many) concave portions 3 having concave curved surfaces are formed on the base material 29 using the openings 61.
[0064]
Examples of the method for forming the recess 3 include a dry etching method and a wet etching method. For example, by performing etching, the base material 29 is etched isotropically from the opening 61, and the concave portion 3 having a lens shape is formed. In particular, according to the wet etching method, it is possible to form the recess 3 having a more ideal lens shape. As an etchant for performing wet etching, for example, a hydrofluoric acid-based etchant is preferably used.
[0065]
<4> Next, as shown in FIG. 2D, the mask layer 6 is removed. At this time, the back surface protective layer 69 is also removed together with the removal of the mask layer 6.
[0066]
This can be achieved by, for example, immersion in a stripping solution (wet etching) such as an alkaline aqueous solution (eg, tetramethylammonium hydroxide aqueous solution), hydrochloric acid + nitric acid aqueous solution, hydrofluoric acid + nitric acid aqueous solution, dry etching using CF gas, chlorine-based gas, or the like. Etc.
[0067]
Thereby, as shown in FIG.2 (d), the board | substrate 2 with a concave part for microlenses by which the several (large number) recessed part 3 was formed in the surface is obtained.
[0068]
<5> Next, a resin having a refractive index higher than the refractive index of the material constituting the base material 29 is filled in the concave portion 3 of the obtained substrate 2 with concave portions for microlenses.
[0069]
This can be performed, for example, by applying an uncured resin (adhesive) to the entire surface of the base material 29 where the recesses 3 are formed.
[0070]
<6> Next, the surface layer 8 made of glass, for example, is placed on the resin supplied onto the base material 29 in the step <5> (the surface layer 8 is brought into close contact with the resin).
[0071]
<7> Next, the resin layer 9 is formed by solidifying (curing) the resin. As a result, the surface layer 8 is bonded to the microlens recessed substrate 2 via the resin layer 9. Further, in the concave portion 3, the microlens 4 is formed by the resin constituting the resin layer 9.
[0072]
The resin can be solidified by, for example, irradiating the resin with ultraviolet rays or an electron beam, or heating the resin.
[0073]
Through the above-described steps, a laminate (microlens substrate intermediate) 1 ′ of the substrate with concave portions for microlenses (first substrate) 2 and the surface layer (second substrate) 8 is obtained (FIG. 2 (e) and (See FIG. 3).
[0074]
In this laminated body 1 ′, the resin constituting the resin layer 9 is adhered to the side surface thereof, and an adhesion portion 91 is formed.
[0075]
The cause of the attachment 91 is as follows. In the step <6>, the substrate 2 with concave portions for microlenses is used to remove a certain amount of excess resin (resin more than necessary for constituting the resin layer 9) so that no bubbles remain in the concave portions 3. Then, the surface layer 8 is stacked on the upper surface and pressed from the upper surface. As a result, the resin flows so as to spread over the entire surface, and after the inside of the recess 3 is sufficiently filled, the excess part protrudes from the end of the laminate 1 ′ and adheres to the side surface of the laminate 1 ′. 91 is formed.
[0076]
Such an adhering portion 91 becomes an obstacle in the operation of adjusting the thickness of the surface layer 8 in the step <11> to be described later. For example, the operability of the surface layer 8 or the other laminated body 1 ′ is reduced. Inconveniences such as scratching (damaging) the surface occur. For this reason, the adhesion part 91 is removed from laminated body 1 '. Thereafter, the laminate 1 ′ is finally completed as the microlens substrate 1 by the following steps.
[0077]
<8> The adhesion part 91 is removed from the laminated body 1 ′.
The removal of the adhesion part 91 from the laminated body 1 ′ is performed, for example, by bringing the removal liquid into contact with the adhesion part 91.
[0078]
The operation of contacting the removing liquid with the adhesion part 91 is very simple, does not require a large-scale apparatus, and is suitable for mass processing of the laminated body 1 ′. It is advantageous for reduction. Further, such an operation process can be easily incorporated into the production line of the microlens substrate 1.
[0079]
The method of contacting the removal liquid to the attachment portion 91 is not particularly limited. For example, a method of immersing the entire laminate 1 ′ in the removal liquid, a method of immersing only the attachment portion 91 in the removal liquid, and a portion where the removal liquid is attached. The method of spraying (showering) directly to 91 etc. is mentioned, Among these, the method of immersing the whole laminated body 1 'in a removal liquid is preferable. By using such a contact method (immersion method) of the removal liquid to the adhesion part 91, the adhesion part 91 is more easily and reliably removed from the laminate 1 ′. Moreover, this immersion method has the advantage that many laminated bodies 1 'can be processed simultaneously, and it is advantageous for mass production.
[0080]
When attention is paid to the method of contacting the removal liquid to the adhering portion 91, the thickness of the resin layer 9, more specifically, the substrate 2 with concave portions for microlenses (where the original thickness is provided) and The distance between the end surfaces facing each other with the surface layer 8 is preferably 100 μm or less, and more preferably 20 μm or less. By reducing the thickness of the resin layer 9 in this way, the removal liquid enters the laminated body 1 ′, that is, near the portion where the concave portion 3 of the substrate 2 with the microlens concave portion is formed. Can be prevented more reliably. For this reason, it is possible to suitably prevent the resin layer 9 from floating or peeling off.
[0081]
Further, in this case, it is preferable to perform the laminate 1 ′ itself or the removal liquid while vibrating, for example, swinging or ultrasonic vibration. Thereby, the removal efficiency from the laminated body 1 'of the adhesion part 91 improves.
[0082]
Such a removing liquid may be any one that can peel or dissolve the adhering portion 91. For example, an acid or alkali aqueous solution, an organic resin peeling liquid, or the like can be used.
[0083]
As the acid aqueous solution, for example, one or two or more of aqueous solutions of sulfuric acid, hydrochloric acid, nitric acid, phosphoric acid, chromic acid, formic acid and the like can be used.
[0084]
Although it does not specifically limit as a density | concentration of acid aqueous solution, For example, it is preferable to set it as about 10 to 30%.
[0085]
The pH of the acid aqueous solution is not particularly limited, but is preferably about 1-2, for example.
[0086]
As the aqueous alkaline solution, for example, one or a combination of two or more of aqueous solutions of sodium hydroxide, potassium hydroxide, calcium hydroxide, sodium hydrogen carbonate, ammonia and the like can be used.
[0087]
Although it does not specifically limit as a density | concentration of aqueous alkali solution, For example, it is preferable to set it as about 5 to 50%.
[0088]
Moreover, it is although it does not specifically limit as pH of aqueous alkali solution, For example, it is preferable to set it as about 10-14.
[0089]
Moreover, you may add oxidizing agents, such as hydrogen peroxide, a hypochlorite, a chlorite, for example in acid or alkali aqueous solution as needed.
[0090]
As the organic resin stripping solution, for example, one or two or more of N-methylpyrrolidone, monobutyl ether, dimethylformamide, acetonitrile, dichloromethane and the like can be used.
[0091]
Although it does not specifically limit as temperature of such a removal liquid, For example, it is preferable that it is about 20-100 degreeC, and it is more preferable that it is about 40-100 degreeC. By setting the temperature of the removal agent within the above range, the removal efficiency of the adhesion portion 91 from the stacked body 1 ′ is improved.
[0092]
In addition, the contact time between the adhering portion 91 and the removal liquid is not particularly limited, but for example, it is preferably about 30 seconds to 1 hour, and more preferably about 2 to 40 minutes. By making the contact time of the removal liquid within the above range, the removal efficiency of the adhesion portion 91 from the stacked body 1 ′ is improved.
[0093]
Note that, according to the present invention, the removal of the adhering portion 91 is performed prior to the below-described step <11>. For this reason, in the operation of adjusting the thickness of the surface layer 8, the adhering portion 91 becomes an obstacle, and the operability thereof is reduced, or the surface of the surface layer 8 and other laminate 1 ′ is scratched (damaged). Can be prevented more reliably.
[0094]
Further, such an adhesion portion 91 does not necessarily have to be removed as long as it is removed to the extent that there is no problem in manufacturing the liquid crystal panel facing substrate 10 and the liquid crystal panel 16 described later.
[0095]
<9> The laminated body 1 ′ from which the adhesion portion 91 has been removed is washed. Thereby, the removal liquid remaining on the outer peripheral portion of the laminate 1 ′ can be removed. Such cleaning is performed using, for example, a cleaning liquid.
[0096]
In this case, the cleaning operation of the laminated body 1 ′ is extremely simple and does not require a large-scale apparatus, which is advantageous for reducing the manufacturing cost of the microlens substrate 1.
[0097]
As such a cleaning liquid, for example, various waters such as pure water, ultrapure water, distilled water, and RO water, and various organic solvents such as acetone, ethyl acetate, methanol, and ethanol can be used. Among these, as the cleaning liquid, it is preferable to use various kinds of water such as pure water, ultrapure water, distilled water, and RO water, and it is more preferable to use ultrapure water.
[0098]
When the laminated body 1 ′ is washed using ultrapure water, the precipitation of impurities can be prevented at a high level.
[0099]
Further, such a cleaning of the laminated body 1 ′ may be performed once, or may be performed twice or more (a plurality of times) under different cleaning conditions (for example, composition of the cleaning liquid, temperature, etc.). Such cleaning has the following advantages depending on the number of cleanings.
[0100]
When the laminated body 1 ′ is cleaned once, the number of cleaning steps can be reduced, which is advantageous for reducing the manufacturing cost of the microlens substrate 1.
[0101]
In this case, the cleaning liquid is preferably used with a temperature difference of about 40 ° C. or more from the removal liquid. When the temperature difference between the cleaning liquid and the removal liquid is set as described above, defects in the resin layer 9 are visualized, so that defects in the resin layer 9 can be identified at a relatively early stage in the manufacturing process of the microlens substrate 1. Become. For this reason, for example, compared with the case where a defect of the resin layer 9 is found at the stage of manufacturing the liquid crystal panel, etc., it is advantageous in reducing the manufacturing cost.
[0102]
On the other hand, when the laminate 1 ′ is washed twice or more (a plurality of times), the removal liquid remaining on the surface of the laminate 1 ′ can be more reliably removed.
[0103]
When the composition of the cleaning liquid is changed as the cleaning condition, for example, the following can be performed. The laminated body 1 ′ is washed with an acid or alkaline aqueous solution as the first washing liquid used for the first time (first washing), and then the laminated body 1 is used at least once with the water as the washing liquid. 'Wash it.
[0104]
Moreover, when changing the temperature of a washing | cleaning liquid as washing conditions, it can be as follows, for example. The temperature of the first cleaning liquid used for the first time (first cleaning) is such that the temperature difference from the removal liquid is less than about 40 ° C., and the temperature of the second cleaning liquid used for the second time (second cleaning) is The temperature of the cleaning liquid is decreased stepwise or continuously so that the temperature is lower than the temperature of one cleaning liquid. Thereby, since laminated body 1 'will be cooled slowly, the burden to the resin layer 9 will reduce and the quality change and deterioration of the resin layer 9 will be prevented more reliably.
[0105]
Further, the cleaning of the laminate 1 ′ is preferably started within 60 minutes and more preferably within 20 minutes after the completion of the step <8>. By starting the cleaning of the laminated body 1 ′ within the above range, it is possible to suitably prevent dirt from adhering to the surface of the laminated body 1 ′ and to reduce the manufacturing time of the microlens substrate 1. become.
[0106]
<10> The laminated body 1 ′ after the cleaning is dried (moisture removed) as necessary.
[0107]
In the step <9>, when the cleaning liquid is used for cleaning, the laminated body 1 ′ is dried by, for example, removing the cleaning liquid by rotating the laminated body 1 ′ at high speed, or removing the cleaning liquid by natural drying. A method of forcibly removing a cleaning liquid by blowing a gas such as air or nitrogen gas, and a stationary atmosphere in a vapor atmosphere of isopropanol, substituting with water adhering to the surface of the laminate 1 'and evaporating A drying method or the like can be used.
[0108]
In addition, this process can be abbreviate | omitted when the laminated body 1 'is wash | cleaned without using a washing | cleaning liquid in the said process <9>.
[0109]
<11> Then, the thickness of the surface layer 8 of the laminate 1 ′ that has been dried in the step <10> is adjusted as necessary.
[0110]
This is performed, for example, by subjecting the surface layer 8 to grinding, polishing, etching or the like.
[0111]
In addition, this process can be abbreviate | omitted when the laminated | stacked surface layer 8 is the optimal thickness for performing a subsequent process.
[0112]
Through the above steps, the microlens substrate 1 shown in FIG. 1 can be obtained.
When the surface layer 8 is made of ceramics, the microlens substrate 1 can be manufactured as follows. The following description will focus on the differences from the method for manufacturing the microlens substrate 1 described above.
First, the same steps as the steps <1> to <5> are performed.
[0113]
<6 ′> Next, a mold material (second substrate; not shown) is placed on the resin (the mold material is brought into close contact with the resin).
As this mold material, one having a flat surface (surface in contact with the resin) is preferably used.
[0114]
<7 ′> Next, the resin is cured to form the resin layer 9.
[0115]
Next, the same steps as the steps <8> to <11> are performed.
<12 ′> Next, the mold material is removed from the resin layer 9. That is, mold release is performed.
[0116]
<13 ′> Thereafter, the surface layer 8 made of ceramics is formed on the resin layer 9.
[0117]
The surface layer 8 can be formed by, for example, a vapor deposition method such as sputtering, CVD, or vapor deposition.
[0118]
Thereby, the microlens board | substrate 1 which has the surface layer 8 comprised with ceramics can be obtained.
[0119]
It goes without saying that the microlens substrate in the present invention can be used for various substrates and various applications such as a microlens substrate for CCD and a microlens substrate for optical communication elements, in addition to the counter substrate for liquid crystal panel and the liquid crystal panel described below. Yes.
[0120]
For example, a black matrix 11 having openings 111 is formed on the surface layer 8 of the microlens substrate 1, and then a transparent conductive film 12 is formed so as to cover the black matrix 11. Can be manufactured (see FIG. 4).
[0121]
The black matrix 11 and the transparent conductive film 12 may be provided not on the surface layer 8 but on the substrate 2 with concave portions for microlenses.
[0122]
The black matrix 11 has a light shielding function and is made of, for example, a metal such as Cr, Al, Al alloy, Ni, Zn, or Ti, a resin in which carbon, titanium, or the like is dispersed.
[0123]
The transparent conductive film 12 has conductivity, for example, indium tin oxide (ITO), indium oxide (IO), tin oxide (SnO). 2 ) Etc.
[0124]
The black matrix 11 is formed, for example, by forming a thin film to be the black matrix 11 on the surface layer 8 by a vapor deposition method (for example, vapor deposition, sputtering, etc.), and then forming a resist film having a pattern of openings 111 on the thin film. Then, wet etching is performed to form an opening 111 in the thin film, and then the resist film is removed to provide the thin film.
[0125]
Moreover, the transparent conductive film 12 can be provided by vapor phase film-forming methods, such as vapor deposition and sputtering, for example.
[0126]
Thus, the counter substrate 10 for liquid crystal panels can be obtained by forming the black matrix 11 and the transparent conductive film 12 on the microlens substrate 1. When the microlens substrate 1 does not have the surface layer 8, the black matrix 11 or the transparent conductive film 12 may be directly formed on the resin layer 9.
The black matrix 11 may not be provided.
[0127]
Hereinafter, a liquid crystal panel (liquid crystal optical shutter) using such a counter substrate for a liquid crystal panel will be described with reference to FIG.
[0128]
As shown in FIG. 4, the liquid crystal panel (TFT liquid crystal panel) 16 of the present invention includes a TFT substrate (liquid crystal drive substrate) 17, a liquid crystal panel counter substrate 10 bonded to the TFT substrate 17, a TFT substrate 17, and a liquid crystal. And a liquid crystal layer 18 made of liquid crystal sealed in a gap with the panel counter substrate 10.
[0129]
The liquid crystal panel counter substrate 10 is provided on the microlens substrate 1, the surface layer 8 of the microlens substrate 1, the black matrix 11 in which the opening 111 is formed, and the black matrix 11 on the surface layer 8 so as to cover the black matrix 11. The transparent conductive film (common electrode) 12 is provided.
[0130]
The TFT substrate 17 is a substrate for driving the liquid crystal of the liquid crystal layer 18. The TFT substrate 17 is a glass substrate 171 and a plurality of (many) pixel electrodes 172 provided on the glass substrate 171 and arranged in a matrix (matrix). And a plurality of (many) thin film transistors (TFTs) 173 corresponding to the respective pixel electrodes 172. In FIG. 4, the description of the sealing material, the alignment film, the wiring, and the like is omitted.
[0131]
In the liquid crystal panel 16, the TFT substrate 17 and the liquid crystal panel counter substrate 10 are separated from each other by a certain distance so that the transparent conductive film 12 of the liquid crystal panel counter substrate 10 and the pixel electrode 172 of the TFT substrate 17 face each other. Are joined.
[0132]
The glass substrate 171 is preferably made of quartz glass for the reasons described above.
[0133]
The pixel electrode 172 drives the liquid crystal of the liquid crystal layer 18 by charging and discharging with the transparent conductive film (common electrode) 12. The pixel electrode 172 is made of, for example, the same material as that of the transparent conductive film 12 described above.
[0134]
The thin film transistor 173 is connected to the corresponding pixel electrode 172 in the vicinity. The thin film transistor 173 is connected to a control circuit (not shown) and controls a current supplied to the pixel electrode 172. Thereby, charging / discharging of the pixel electrode 172 is controlled.
[0135]
The liquid crystal layer 18 contains liquid crystal molecules (not shown), and the alignment of the liquid crystal molecules, that is, the liquid crystal changes corresponding to the charge / discharge of the pixel electrode 172.
[0136]
In such a liquid crystal panel 16, normally, one microlens 4, one opening 111 of the black matrix 11 corresponding to the optical axis Q of the microlens 4, one pixel electrode 172, and such a pixel One thin film transistor 173 connected to the electrode 172 corresponds to one pixel.
[0137]
Incident light L incident from the counter substrate 10 side for the liquid crystal panel passes through the substrate 2 with concave portions for microlenses and is condensed when passing through the microlenses 4, while opening the resin layer 9, the surface layer 8, and the black matrix 11. 111, the transparent conductive film 12, the liquid crystal layer 18, the pixel electrode 172, and the glass substrate 171 are transmitted. At this time, since a polarizing plate (not shown) is usually disposed on the incident side of the microlens substrate 1, the incident light L is linearly polarized when the incident light L passes through the liquid crystal layer 18. . At this time, the polarization direction of the incident light L is controlled in accordance with the alignment state of the liquid crystal molecules in the liquid crystal layer 18. Therefore, the luminance of the emitted light can be controlled by transmitting the incident light L transmitted through the liquid crystal panel 16 through a polarizing plate (not shown).
[0138]
As described above, the liquid crystal panel 16 includes the microlens 4, and the incident light L that has passed through the microlens 4 is collected and passes through the openings 111 of the black matrix 11. On the other hand, the incident light L is shielded in a portion where the opening 111 of the black matrix 11 is not formed. Therefore, in the liquid crystal panel 16, unnecessary light is prevented from leaking from portions other than the pixels, and attenuation of the incident light L at the pixel portions is suppressed. For this reason, the liquid crystal panel 16 has a high light transmittance in the pixel portion, and can form a bright and clear image with a relatively small amount of light.
[0139]
The liquid crystal panel 16 is obtained by, for example, aligning the TFT substrate 17 manufactured by a known method and the counter substrate 10 for liquid crystal panel, and then joining the two through a sealing material (not shown). The liquid crystal can be injected into the gap portion from the sealing hole (not shown) of the gap portion formed by the above, and then the sealing hole is closed. Thereafter, a polarizing plate may be attached to the incident side or the emission side of the liquid crystal panel 16 as necessary.
[0140]
In the liquid crystal panel 16, a TFT substrate is used as the liquid crystal drive substrate. However, a liquid crystal drive substrate other than the TFT substrate, for example, a TFD substrate, an STN substrate, or the like may be used as the liquid crystal drive substrate.
[0141]
Hereinafter, a projection display device (liquid crystal projector) using the liquid crystal panel 16 will be described.
[0142]
FIG. 5 is a diagram schematically showing an optical system of the projection display device of the present invention.
As shown in the figure, the projection display apparatus 300 includes a light source 301, an illumination optical system including a plurality of integrator lenses, a color separation optical system (light guide optical system) including a plurality of dichroic mirrors, and the like. A liquid crystal light valve (liquid crystal optical shutter array) 24 corresponding to red (liquid crystal optical shutter array) 24 corresponding to red, a liquid crystal light valve (liquid crystal optical shutter array) 25 corresponding to green (liquid crystal optical shutter array) 25, and a liquid crystal light valve corresponding to blue (for blue) ) A liquid crystal light valve (liquid crystal light shutter array) 26, a dichroic prism (color combining optical system) 21 formed with a dichroic mirror surface 211 reflecting only red light and a dichroic mirror surface 212 reflecting only blue light, and projection And a lens (projection optical system) 22.
[0143]
The illumination optical system includes integrator lenses 302 and 303. The color separation optical system includes mirrors 304, 306, and 309, a dichroic mirror 305 that reflects blue light and green light (transmits only red light), a dichroic mirror 307 that reflects only green light, and a dichroic that reflects only blue light. A mirror (or a mirror that reflects blue light) 308 and condenser lenses 310, 311, 312, 313, and 314 are included.
[0144]
The liquid crystal light valve 25 includes the liquid crystal panel 16 described above and a first polarizing plate (not shown) bonded to the incident surface side of the liquid crystal panel 16 (the surface side where the microlens substrate is located, that is, the side opposite to the dichroic prism 21). And a second polarizing plate (not shown) bonded to the exit surface side of the liquid crystal panel 16 (the surface side facing the microlens substrate, that is, the dichroic prism 21 side). The liquid crystal light valves 24 and 26 have the same configuration as the liquid crystal light valve 25. The liquid crystal panels 16 included in the liquid crystal light valves 24, 25 and 26 are connected to driving circuits (not shown).
[0145]
In the projection display device 300, the dichroic prism 21 and the projection lens 22 constitute the optical block 20. The optical block 20 and liquid crystal light valves 24, 25 and 26 fixedly installed on the dichroic prism 21 constitute a display unit 23.
[0146]
Hereinafter, the operation of the projection display apparatus 300 will be described.
White light (white light beam) emitted from the light source 301 passes through the integrator lenses 302 and 303. The light intensity (luminance distribution) of the white light is made uniform by the integrator lenses 302 and 303.
[0147]
The white light transmitted through the integrator lenses 302 and 303 is reflected to the left side in FIG. 5 by the mirror 304, and blue light (B) and green light (G) of the reflected light are respectively reflected by the dichroic mirror 305 in FIG. The red light (R) is reflected downward and passes through the dichroic mirror 305.
[0148]
The red light transmitted through the dichroic mirror 305 is reflected downward in FIG. 5 by the mirror 306, and the reflected light is shaped by the condenser lens 310 and enters the liquid crystal light valve 24 for red.
[0149]
Green light of blue light and green light reflected by the dichroic mirror 305 is reflected to the left side in FIG. 5 by the dichroic mirror 307, and the blue light passes through the dichroic mirror 307.
[0150]
The green light reflected by the dichroic mirror 307 is shaped by the condenser lens 311 and enters the green liquid crystal light valve 25.
[0151]
Further, the blue light transmitted through the dichroic mirror 307 is reflected on the left side in FIG. 5 by the dichroic mirror (or mirror) 308, and the reflected light is reflected on the upper side in FIG. 5 by the mirror 309. The blue light is shaped by the condenser lenses 312, 313, and 314, and enters the liquid crystal light valve 26 for blue.
[0152]
As described above, the white light emitted from the light source 301 is separated into the three primary colors of red, green, and blue by the color separation optical system, and is guided to the corresponding liquid crystal light valve and enters.
[0153]
At this time, each pixel (the thin film transistor 173 and the pixel electrode 172 connected thereto) of the liquid crystal panel 16 included in the liquid crystal light valve 24 is subjected to switching control by a driving circuit (driving means) that operates based on a red image signal. (On / off), ie modulated.
[0154]
Similarly, green light and blue light enter the liquid crystal light valves 25 and 26, respectively, and are modulated by the respective liquid crystal panels 16, thereby forming a green image and a blue image. At this time, each pixel of the liquid crystal panel 16 included in the liquid crystal light valve 25 is subjected to switching control by a drive circuit that operates based on an image signal for green, and each pixel of the liquid crystal panel 16 included in the liquid crystal light valve 26 is used for blue color. Switching control is performed by a drive circuit that operates based on the image signal.
[0155]
As a result, red light, green light, and blue light are modulated by the liquid crystal light valves 24, 25, and 26, respectively, and a red image, a green image, and a blue image are formed, respectively.
[0156]
The red image formed by the liquid crystal light valve 24, that is, red light from the liquid crystal light valve 24, enters the dichroic prism 21 from the surface 213, is reflected to the left side in FIG. 5 by the dichroic mirror surface 211, and is dichroic mirrored. The light passes through the surface 212 and exits from the exit surface 216.
[0157]
Further, the green image formed by the liquid crystal light valve 25, that is, the green light from the liquid crystal light valve 25, enters the dichroic prism 21 from the surface 214, passes through the dichroic mirror surfaces 211 and 212, and exits. The light exits from the surface 216.
[0158]
Further, the blue image formed by the liquid crystal light valve 26, that is, the blue light from the liquid crystal light valve 26 is incident on the dichroic prism 21 from the surface 215, and is reflected by the dichroic mirror surface 212 to the left in FIG. The light passes through the dichroic mirror surface 211 and exits from the exit surface 216.
[0159]
Thus, the light of each color from the liquid crystal light valves 24, 25 and 26, that is, the images formed by the liquid crystal light valves 24, 25 and 26 are synthesized by the dichroic prism 21, thereby forming a color image. Is done. This image is projected (enlarged projection) on the screen 320 installed at a predetermined position by the projection lens 22.
[0160]
【Example】
A microlens substrate was manufactured as follows.
[0161]
First, a raw quartz glass substrate (transparent substrate) having a thickness of about 1.2 mm was prepared as a base material. Next, this quartz glass substrate was cleaned by immersing it in a cleaning solution (mixed solution of sulfuric acid and hydrogen peroxide solution) at 85 ° C. to clean the surface.
[0162]
-1- A 0.4 μm thick polycrystalline silicon film was formed on the front and back surfaces of this quartz glass substrate by CVD.
[0163]
This is done by placing a quartz glass substrate in a CVD furnace set at 600 ° C. and 80 Pa, and adding SiH. Four At a rate of 300 mL / min.
[0164]
-2- Next, an opening corresponding to the recess to be formed was formed in the formed polycrystalline silicon film.
[0165]
This was done as follows. First, a resist layer having a concave pattern to be formed was formed on the polycrystalline silicon film. Next, the polycrystalline silicon film was dry-etched with CF gas to form openings. Next, the resist layer was removed.
[0166]
-3- Next, the quartz glass substrate was immersed in an etching solution (mixed aqueous solution of 10 wt% hydrofluoric acid + 10 wt% glycerin) for 120 minutes to perform wet etching (etching temperature 30 ° C.) to form a recess on the quartz glass substrate. .
[0167]
-4- Next, the quartz glass substrate was immersed in a 15 wt% tetramethylammonium hydroxide aqueous solution for 5 minutes to remove the polycrystalline silicon films formed on the front and back surfaces.
This obtained the board | substrate with a recessed part for microlenses.
[0168]
-5- Next, an ultraviolet (UV) curable acrylic optical adhesive (refractive index of 1.60) is applied without bubbles on the surface of the substrate with the concave portion for microlens, on which the concave portion is formed. A quartz glass cover glass (surface layer) was bonded to the optical adhesive, and then the optical adhesive was cured by irradiating the optical adhesive with ultraviolet rays to obtain a laminate.
[0169]
When the cover glass was joined, the optical adhesive (resin) protruded and adhered to the side surface of the laminate.
[0170]
-6 Prepare a treatment tank containing a mixed aqueous solution of 85% 80% sulfuric acid and 20% hydrogen peroxide (removed solution, pH = 1.0), and swing the laminate in this treatment tank. While being immersed for 30 minutes, the resin adhering to the side surface of the laminate was removed.
[0171]
-7- One minute after the completion of the step-6-, ultrapure water (cleaning liquid) at 25 ° C. was showered and washed on the laminate 1 ′.
[0172]
-8- Next, the laminate was set in a centrifuge, and ultrapure water was removed and dried at 5,000 rpm for 20 minutes.
[0173]
-9- Finally, the cover glass was ground and polished to a thickness of 50 μm to obtain a microlens substrate having a structure as shown in FIG.
In the obtained microlens substrate, the thickness of the resin layer was 12 μm.
[0174]
(Example 2)
In Step-6, the laminate was fixed and immersed in the treatment tank, and the resin adhering to the side surface of the laminate was removed while vibrating the removal liquid with ultrasonic waves, and Step-7- 1 minute after the completion of step-6-, first, the laminated body 1 ′ is washed with ultrapure water (first cleaning liquid) at 65 ° C. and then with ultrapure water (second cleaning liquid) at 25 ° C. A microlens substrate similar to that of Example 1 was manufactured except that the above was performed.
[0175]
Example 3
A microlens substrate similar to that of Example 1 was manufactured except that N-methylpyrrolidone (removal solution) was used in Step-6.
[0176]
(Evaluation 1)
About each microlens board | substrate of Examples 1-3, the state of the side surface and the surface of a cover glass was respectively observed visually.
[0177]
As a result, in each of the microlens substrates manufactured in Examples 1 to 3, the resin adhering to the side surfaces is almost completely removed, and the surface of the cover glass has defects such as scratches. I was not able to admit.
[0178]
In addition, each of the microlens substrates manufactured in Examples 1 to 3 has a difference between the quartz glass substrate and the cover glass before and after Step-6, and the resin layer in a portion close to the side surface of the microlens substrate. Defects such as floating and peeling were not recognized, and the quality was good.
[0179]
(Evaluation 2)
About each microlens board | substrate manufactured in Examples 1-3, the light shielding film (thickness 0.16 micrometer) by which the opening was provided in the position corresponding to the microlens of a cover glass, respectively using sputtering method and the photolithographic method ( Cr film), that is, a black matrix was formed. Further, an ITO film (transparent conductive film) having a thickness of 0.15 μm was formed on the black matrix by a sputtering method to manufacture a counter substrate for a liquid crystal panel.
[0180]
Furthermore, after aligning the counter substrate for liquid crystal panels and a separately prepared TFT substrate (the glass substrate is made of quartz glass), both were bonded via a sealing material. Next, a liquid crystal is injected into the gap from the gap hole formed between the counter substrate for the liquid crystal panel and the TFT substrate, and then the TFT liquid crystal having a structure as shown in FIG. Each panel was manufactured.
[0181]
Thereafter, a liquid crystal projector (projection display device) having a structure as shown in FIG. 5 was assembled using a TFT liquid crystal panel. As a result, any of the obtained projection images of the liquid crystal projector could be suitably projected.
[0182]
When a microlens substrate whose surface layer is made of ceramics is manufactured, and a liquid crystal panel and a projection display device are manufactured using the microlens substrate in the same manner as described above, the liquid crystal panel and the projection display device are also suitable. I was able to project. In addition, in the step-5-5, the microlens substrate was obtained by bonding a mold material (partner body: second substrate) having a release agent applied to the surface instead of a cover glass to a resin (adhesive); After completion of Steps 6- to -8-, the mold material was peeled off from the resin; thereafter, substantially the same as Example 1 except that a 1 μm thick AlN film was formed on the resin layer by sputtering. Manufactured.
[0183]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, unnecessary resin can be easily removed, and a microlens substrate can be efficiently manufactured.
[0184]
In particular, according to the present invention, unnecessary resin can be removed from a large number of laminated bodies at the same time, which is advantageous when mass-producing microlens substrates.
[0185]
Furthermore, according to the present invention, it is possible to provide a liquid crystal panel capable of projecting a suitable image, and further a projection display device.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic longitudinal sectional view showing an embodiment of a microlens substrate in the present invention.
FIG. 2 is a diagram for explaining a method of manufacturing a microlens substrate in the present invention.
FIG. 3 is a schematic longitudinal sectional view showing a microlens substrate intermediate in the present invention.
FIG. 4 is a schematic longitudinal sectional view showing an embodiment of a liquid crystal panel of the present invention.
FIG. 5 is a diagram schematically showing an optical system of a projection display apparatus in an embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
1 Microlens substrate
1 'Laminate
2 Substrate with concave for microlenses
29 Base material
3 recess
4 Microlens
6 Mask layer
61 opening
69 Back side protective layer
8 Surface
9 Resin layer
91 Adhering part
10 Counter substrate for LCD panel
11 Black matrix
111 opening
12 Transparent conductive film
16 LCD panel
17 TFT substrate
171 Glass substrate
172 Pixel electrode
173 Thin film transistor
18 Liquid crystal layer
300 Projection display
301 light source
302, 303 Integrator lens
304, 306, 309 Mirror
305, 307, 308 Dichroic mirror
310-314 Condensing lens
320 screens
20 Optical block
21 Dichroic Prism
211, 212 Dichroic mirror surface
213-215
216 Output surface
22 Projection lens
23 Display unit
24-26 Liquid crystal light valve

Claims (10)

複数の凹部が設けられた第1の基板上に樹脂を介して第2の基板を接合し、前記第1の基板と前記第2の基板との積層体を形成する積層体形成工程と、前記樹脂を固化させて、前記凹部にマイクロレンズを形成するマイクロレンズ形成工程と、前記積層体の側面に付着した樹脂の少なくとも一部を除去する除去工程とを有し、前記除去工程では、前記積層体の側面に付着した樹脂に、除去液を接触させることにより、前記積層体の側面に付着した樹脂を除去するマイクロレンズ基板の製造方法。  A laminated body forming step of bonding a second substrate via a resin on a first substrate provided with a plurality of recesses to form a laminated body of the first substrate and the second substrate; A microlens formation step of solidifying a resin to form a microlens in the concave portion; and a removal step of removing at least a part of the resin adhering to the side surface of the laminate. A method for producing a microlens substrate, wherein a resin adhering to a side surface of the laminate is removed by bringing a removing liquid into contact with the resin adhering to the side surface of the body. 前記積層体を前記除去液に浸漬することにより、前記積層体の側面に付着した樹脂を前記除去液に接触させる請求項1に記載のマイクロレンズ基板の製造方法。  The method for manufacturing a microlens substrate according to claim 1, wherein a resin adhering to a side surface of the laminated body is brought into contact with the removing liquid by immersing the laminated body in the removing liquid. 前記積層体または前記除去液を、揺動または振動させつつ、前記除去液を前記積層体に接触させる請求項1または2に記載のマイクロレンズ基板の製造方法。  The method for manufacturing a microlens substrate according to claim 1 or 2, wherein the removal liquid is brought into contact with the laminated body while the laminated body or the removal liquid is rocked or vibrated. 前記除去液は、前記積層体の側面に付着した樹脂を剥離または溶解する酸またはアルカリ水溶液である請求項1ないし3のいずれかに記載のマイクロレンズ基板の製造方法。  The method for manufacturing a microlens substrate according to any one of claims 1 to 3, wherein the removal liquid is an acid or alkaline aqueous solution that peels or dissolves the resin attached to the side surface of the laminate. 前記除去液は、前記積層体の側面に付着した樹脂を剥離または溶解する有機系の樹脂剥離液である請求項1ないし3のいずれかに記載のマイクロレンズ基板の製造方法。  The method for manufacturing a microlens substrate according to any one of claims 1 to 3, wherein the removing liquid is an organic resin peeling liquid that peels or dissolves a resin attached to a side surface of the laminate. 前記除去液の温度は、20〜100℃である請求項1ないし5のいずれかに記載のマイクロレンズ基板の製造方法。  The method for manufacturing a microlens substrate according to any one of claims 1 to 5, wherein the temperature of the removal liquid is 20 to 100 ° C. 前記除去液の接触時間は、30秒〜1時間である請求項1ないし6のいずれかに記載のマイクロレンズ基板の製造方法。  The method for producing a microlens substrate according to claim 1, wherein the contact time of the removal liquid is 30 seconds to 1 hour. 前記積層体の側面に付着した樹脂を除去する除去工程の後、前記積層体を洗浄する洗浄工程を有する請求項1ないし7のいずれかに記載のマイクロレンズ基板の製造方法。  The method of manufacturing a microlens substrate according to claim 1, further comprising a cleaning step of cleaning the stacked body after a removing step of removing the resin adhering to the side surface of the stacked body. 前記洗浄は洗浄液を用いて行い、この洗浄液と前記除去液との温度差が40℃以上である請求項8に記載のマイクロレンズ基板の製造方法。  The method for manufacturing a microlens substrate according to claim 8, wherein the cleaning is performed using a cleaning liquid, and a temperature difference between the cleaning liquid and the removal liquid is 40 ° C. or more. 前記洗浄は洗浄液を用いて行い、まず、前記除去液との温度差が40℃未満の第1の洗浄液を用いて前記基板の第1の洗浄を行い、次いで、前記第1の洗浄液よりも低い温度の第2の洗浄を行う請求項9に記載のマイクロレンズ基板の製造方法。  The cleaning is performed using a cleaning liquid. First, the substrate is first cleaned using a first cleaning liquid having a temperature difference from the removal liquid of less than 40 ° C., and then lower than the first cleaning liquid. The method for manufacturing a microlens substrate according to claim 9, wherein the second cleaning of the temperature is performed.
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