JP3781232B2

JP3781232B2 - Component mounting device

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Publication number: JP3781232B2
Application number: JP31653397A
Authority: JP
Inventors: 裕喜井上
Original assignee: Victor Company of Japan Ltd
Current assignee: Victor Company of Japan Ltd
Priority date: 1997-10-31
Filing date: 1997-10-31
Publication date: 2006-05-31
Anticipated expiration: 2017-10-31
Also published as: JPH11135993A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、リードレスのチップ部品を基板などのワーク上の所定位置に搭載するための部品搭載装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図２７、図２８は従来の部品搭載装置を示し、供給ステーション１と搭載ステーション３が水平方向に配置されている。供給ステーション１は部品があらかじめセットされるｘｙステージを有し、搭載ステーション３は部品が所定位置に搭載される基板などのワークがあらかじめセットされるｘｙステージを有する。ステーション１、３の上方にはステーション１、３間を水平方向に、かつ上下方向に移動可能なヘッド６が配置され、ヘッド６の先端には図２８に示すように供給ステーション１における部品を吸着して搭載ステーション３まで搬送するための吸着コレット４が取り付けられている。吸着コレット４はθ方向に回転可能である。
供給ステーション１の上方にはＴＶカメラ５−１が固定され、また、搭載ステーション３の上方であってヘッド６の下方には、ヘッド６を撮像するＴＶカメラ５−２と搭載ステーション３上を撮像するＴＶカメラ５−３が一体で水平方向に移動可能に配置されている。
【０００３】
このような構成において、部品を供給ステーション１から搭載ステーション３に搬送するとともに搭載ステーション３側のワークとの位置合わせを行う場合には、まず、ＴＶカメラ５−１により撮像された供給ステーション１における映像に基づいて、供給部品がヘッド６の吸着位置に来るように供給ステーション１のステージをｘｙ方向に移動させ、次いでヘッド６がこの状態で下降して供給部品を吸着し、次いで吸着状態で上方向に移動し、次いで水平方向に移動して搭載ステーション３の上方位置に待機する。
【０００４】
ヘッド６が搭載ステーション３の上方に移動した状態では、ＴＶカメラ５−２、５−３がヘッド６と搭載ステーション３の間に移動又は待機しており、この状態では吸着コレット４により支持されている部品と搭載ステーション３上のワークとの位置合わせを行うために、ＴＶカメラ５−２、５−３により撮像された映像に基づいて吸着コレット４をθ方向に回転させる。次いでＴＶカメラ５−２、５−３をヘッド６と搭載ステーション３の間から退避させた後、ヘッド６を下降させることにより部品をワーク上の所定位置に搭載する。
【０００５】
図５は本発明に係る部品搭載装置が搭載する部品の一例として、光ピックアップ本体１８に取り付けられる発光／受光アセンブリを示している。この発光／受光アセンブリはリードフレーム１３が封止されている樹脂パッケージ１４と、リードフレーム１３上に搭載されるフォトダイオードチップ１２と、フォトダイオードチップ１２上に搭載されるサブマウント部材１１及びマイクロミラー１５と、サブマウント部材１１上に搭載される半導体レーザチップ１７と、樹脂パッケージ１４上に搭載されるホログラム素子１６により構成されている。
【０００６】
そして、このように部品搭載が終了したアセンブリは更に、図２９に示すように光ピックアップ本体１８に対してその下方の基準面１８ａに取り付けられ、また、光ピックアップ本体１８は光ディスクドライブ装置に取り付けられる。光ディスクドライブ装置の完成状態では、半導体レーザチップ１７により出射されたレーザ光がマイクロミラー１５の４５°の反射面により反射され、その反射光がホログラム素子１６を介して本体１８側の対物レンズ１９により集光されてディスクＤの面に照射され、その反射光がホログラム素子１６を介してフォトダイオードチップ１２の受光面により受光される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の部品搭載装置では、最後の搭載部品であるホログラム素子１６を搭載する場合に、単に樹脂パッケージ１４上に搭載するのみであるので、樹脂パッケージ１４が傾いた状態でホログラム素子１６を搭載すると、光ピックアップ本体１８の基準面１８ａに対して光軸が傾いた状態で取り付けられるという問題点がある。
【０００８】
また、上記従来の部品搭載装置では、ヘッド６が搭載ステーション３の上方位置で一旦停止し、また、カメラ５−２、５−３をヘッド６と搭載ステーション３の位置まで移動させ、撮像を行って位置合わせを行い、次いでカメラ５−２、５−３を退避させて搭載を行うので、部品搭載時間が長くなるという問題点がある。また、カメラ５−２、５−３が固定されておらず、ヘッド６と搭載ステーション３の間に割り込むのでヘッド６の上下ストロークが長くなり、したがって、位置合わせ精度が悪化するという問題点がある。
【０００９】
本発明は上記従来の問題点に鑑み、部品搭載が完了した第１のワークの上面が更に第２のワークの基準面に取り付けられる場合にその取り付け精度を向上させることができる部品搭載装置を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記目的を達成するために、ステージの上方において第２のワークの基準面に対応する位置に基準プレートを設けるとともに、部品を第１のワーク上に搭載する時にステージの下方から第１のワークを突き上げるようにしたものである。
すなわち本発明によれば、部品搭載が完了した第１のワークの上面が更に第２のワークの基準面に取り付けられる場合に、ステージの上方において前記第２のワークの基準面に対応する位置に設けられる基準プレートと、
部品を第１のワーク上に搭載する時に、前記ステージの下方から前記第１のワークを突き上げて前記基準プレートに押圧するワーク突き上げ手段とを有し、
部品のリードが導通する第１のワークの導電パターンに接触するコンタクトプローブを前記ワーク突き上げ手段に設け、前記ワーク突き上げ手段の突き上げ時に前記コンタクトプローブを介して第１のワークの検査を行う部品搭載装置が提供される。
また本発明によれば、供給される部品が載置される第１のステージと、
ｘ、ｙ、θ方向に移動可能な第２のステージと、
部品が搭載されるワークが載置される第３のステージと、
部品を前記第１のステージから前記第２のステージに搬送して前記第２のステージ上に載置し、前記第２のステージから前記第３のステージに搬送して第１のワーク上に載置する部品搬送手段と、
前記部品が前記第２のステージ上に載置されている時に前記第２のステージ上の部品位置と前記第３のステージ上の第１のワーク上の載置位置が位置合わせされるように前記第２のステージをｘ、ｙ、θ方向に移動させる位置合わせ手段と、
部品搭載が完了した第１のワークの上面が更に第２のワークの基準面に取り付けられる場合に、ステージの上方において前記第２のワークの基準面に対応する位置に設けられる基準プレートと、
部品を第１のワーク上に搭載する時に、前記ステージの下方から前記第１のワークを突き上げて前記基準プレートに押圧するワーク突き上げ手段とを有し、
部品のリードが導通する第１のワークの導電パターンに接触するコンタクトプローブを前記ワーク突き上げ手段に設け、前記ワーク突き上げ手段の突き上げ時に前記コンタクトプローブを介して第１のワークの検査を行う部品搭載装置が提供される。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。図１は本発明に係る部品搭載装置の一実施形態の要部を示す外観図、図２は図１の部品搭載装置を示す平面図、図３は図１の部品搭載装置を示す正面図、図４は図１〜図３の補正ステージによる位置合わせを動作を示す説明図である。
【００１２】
図１〜図３に示すように、供給ステーション１と、補正ステーション２と搭載ステーション３が左から右に向かって水平方向に、またこの順番で等間隔で配置されている。供給ステーション１と搭載ステーション３はそれぞれｘｙ方向に移動可能な供給ステージ１ａと搭載ステージ３ａを有し、補正ステーション２はｘ、ｙ、θ方向に移動可能な補正ステージ２ａを有する。これらのステーション１、２、３の上方にはそれぞれＴＶカメラ５−１、５−２、５−３が固定され、ＴＶカメラ５−１〜５−３はそれぞれステージ１ａ〜３ａ上の部品を撮像する。
【００１３】
ステーション１〜３の上方にはまた、支持部材２０が水平方向に延びるように固定され、支持部材２０にはヘッドベース２１が水平方向に移動可能に取り付けられている。ヘッドベース２１には２つの吸着コレット４ａ、４ｂが上下方向に移動可能に取り付けられ、この吸着コレット４ａ、４ｂの距離は供給ステーション１及び補正ステーション２の間の距離と補正ステーション２及び搭載ステーション３の距離に対応している。
【００１４】
このような構成において、吸着コレット４ａが供給ステーション１と補正ステーション２の間を往復するとともに吸着コレット４ｂが補正ステーション２と搭載ステーション３の間を往復することにより、部品が供給ステーション１から補正ステーション２に搬送されるとともに補正ステーション２から搭載ステーション３に搬送される。
【００１５】
このとき、まず、吸着コレット４ａ、４ｂは図１、図２に示すようにＴＶカメラ５−１〜５−３の撮像を妨げないように、それぞれ供給ステーション１及び補正ステーション２の間と補正ステーション２と搭載ステーション３の間であって上方位置に待機している。そして、吸着コレット４ａの動作について説明すると、まず、供給ステージ１ａ上の部品がＴＶカメラ５−１により撮像されてその撮像信号に基づいて供給ステージ１ａがｘｙ方向に移動することにより供給部品が吸着位置に位置決めされる。次いで吸着コレット４ａが供給ステーション１の位置に水平方向に移動した後下降して供給ステージ１ａ上の供給部品を吸着し、次いで上昇してそれぞれ補正ステーション２の位置に水平方向に移動した後、図３に示すように下降し、補正ステージ２ａ上に搭載する。
【００１６】
また、上記のＴＶカメラ５−１及び吸着コレット４ａの動作と並行して、補正ステージ２ａ上の部品と搭載ステージ３ａ上の搭載位置がそれぞれＴＶカメラ５−２、５−３により撮像され、その撮像信号に基づいてまず、搭載ステージ３ａがｘｙ方向に移動することによりワークが位置決めされた後、補正ステージ２ａが移動することにより部品のｘ、ｙ、θ方向がワーク上の搭載位置に対して位置合わせされる。次いで吸着コレット４ｂが補正ステーション２の位置に水平方向に移動した後下降して補正ステージ２ａ上の部品を吸着し、次いで上昇して搭載ステーション３の位置に水平方向に移動した後、図３に示すように下降し、搭載ステージ３ａ上のワークの所定位置に搭載する。
【００１７】
図４（ａ）はＴＶカメラ５−２、５−３により撮像された位置合わせ前の映像を示し、補正ステージ２ａ上の部品の位置と搭載ステージ３ａ上のワーク上に搭載すべき位置が異なっている。そこで、補正ステージ２ａ上の部品の特徴を抽出し、その特徴が搭載ステージ３ａ上のワーク上に搭載すべき位置と一致するように、図４（ｂ）に示すように補正ステージ２ａにより部品のｘ、ｙ、θ方向を位置決めする。
【００１８】
したがって、このような構成によれば、部品が補正ステージ２ａを経由するものの、ＴＶカメラ５−２、５−３が移動しないので、従来例と比べて大幅に部品搭載時間を短縮することができ、また、位置合わせ精度を向上させることができる。また、上記構成によれば、吸着コレット４ａ、４ｂが同時に移動してそれぞれ供給ステーション１から補正ステーション２への部品移動と補正ステーション２から搭載ステーション３への部品移動を同時に行うので、部品搭載時間を短縮することができる。なお、部品搭載時間はある程度長くなるが、吸着コレット４ａ、４ｂは１つでもよい。
【００１９】
上記構成によれば、種々の特徴を有する部品をワーク上に搭載することができる。図５は本発明に係る部品搭載装置が搭載する部品の一例として、光ピックアップ本体に取り付けられる発光／受光アセンブリを示している。この発光／受光アセンブリはリードフレーム１３が封止されている樹脂パッケージ１４と、リードフレーム１３上に搭載されるフォトダイオードチップ１２と、フォトダイオードチップ１２上に搭載されるサブマウント部材１１及びマイクロミラー１５と、サブマウント部材１１上に搭載される半導体レーザチップ１７と、樹脂パッケージ１４上に搭載されるホログラム素子１６により構成されている。
そして、図２９に示すようにこのようなアセンブリを光ピックアップ本体１８に取り付けた状態では、半導体レーザチップ１７により出射されたレーザ光がマイクロミラー１５の４５°の反射面により反射され、その反射光がホログラム素子１６を介して対物レンズ１９により集光されてディスクＤの面に照射され、その反射光がホログラム素子１６を介してフォトダイオードチップ１２の受光面により受光される。
【００２０】
このような発光／受光アセンブリを組み立てる場合には、まず、第１の部品搭載装置によりサブマウント部材（以下、ＳＭとも言う。）１１をフォトダイオードチップ（以下、ＰＤとも言う。）１２に切断前のフォトダイオードウェハー上に搭載し、次いで第２の部品搭載装置により半導体レーザチップ（以下、ＬＤとも言う。）１７をサブマウント部材１１上に搭載し、次いで第３の部品搭載装置によりマイクロミラー（以下、ＭＭとも言う。）１５をＰＤチップ１２上に搭載する。次いでフォトダイオードウェハーをＰＤチップ１２毎にダイシングし、次いで第４の部品搭載装置によりこのＰＤチップ１２を樹脂パッケージ１４上に搭載し、次いで第５の部品搭載装置によりホログラム素子１６を樹脂パッケージ１４上に搭載する。
【００２１】
上記の第１〜第５の部品搭載装置の基本的な構成は図１〜図３と同一であるが、後述するように搭載部品に応じて構成がやや異なる。図６は第１の部品搭載装置を示し、図７に詳しく示すように供給ステージ１ａ上にあらかじめ多数のＳＭチップ１１が粘着テープにより支持されたＳＭシート３１がセットされるとともに、搭載ステージ３ａ上にはＰＤウェハー３２がセットされる。なお、ＰＤウェハー３２は図７（ｂ）に示すようにＰＤパレット３３により支持され、ＰＤパレット３３は搭載ステージ３ａ側の位置決めピン３４に対して位置決めされる。そして、図８に示すようにＰＤウェハー３２を構成する各ＰＤチップ１２上の接着剤があらかじめ塗布されている搭載位置に各ＳＭチップ１１が搭載される。
【００２２】
ここで、図９に示すように多数のＳＭチップ１１（チップ部品）が粘着テープ３１ａにより支持されたＳＭシート３１から１つのＳＭチップ１１を吸着コレット４ａにより吸着する場合には、粘着テープ３１ａの裏面からピン３６を突き当ててＳＭチップ１１を粘着テープ３１ａから盛り上げさせて吸着させる方法が知られている。このような方法では、このピン３６の先端をＴＶカメラ５−１により撮像してピン３６の位置と吸着コレット４ａの吸着位置をあらかじめ調整する必要があるが、このピン３６の先端を単に照明してＴＶカメラ５−１により撮像しても画像を得られない。そこで、粘着テープ３１ａにより支持されている部品を扱う第１の部品搭載装置では、図９に示すように供給ステージ１ａ上をリング照明（図示３７）することによりピン３６の先端を撮像することができる。なお、ＴＶカメラ５−１は斜めから撮像するようにしてもよい。
【００２３】
図１０は第２の部品搭載装置を示し、図１１（ａ）に示すように供給ステージ１ａ上にはあらかじめ多数のＬＤチップ１７が粘着テープにより支持されたＬＤシート３７がセットされる。また、搭載ステージ３ａ上には図１１（ｂ）に示すように、第１の部品搭載装置と同様にＰＤパレット３３により支持されたＰＤウェハー３２がセットされる。そして、図１２に示すようにＰＤウェハー３２上に搭載されているＳＭチップ１１上の接着剤があらかじめ塗布されている搭載位置にＬＤチップ１７が搭載される。この第２の（及び後述する）部品搭載装置においても同様に、ＬＤチップ１７が粘着テープにより支持されているので、供給ステージ１ａ上をリング照明するように構成されている。
【００２４】
ここで、部品は吸着コレット４ａ、４ｂにより吸着された状態でステーション間を搬送するので、吸着状態の搬送の際に位置合わせ精度が悪化するおそれがあるが、部品に依っては非常に高精度の位置合わせ精度はある方向については要求され、他の方向については要求されない場合がある。ＬＤチップ１７はその一例であり、図１３に示すようにレーザ光の出射方向（Ｙ方向）については高精度を要求されるが、Ｘ方向については高精度を要求されない。そこで、この第２の部品搭載装置では、非常に高精度の位置合わせ精度が要求されないＸ方向に吸着状態で搬送を行う。
【００２５】
また、位置合わせを行うために基準となる部品の特徴は、通常、撮像可能な部品の外形や上面のパターンであるが、このような特徴が吸着面とは反対側の面にある部品もある。このような部品の場合には、ステーション間を移動中に一旦停止して別の第４のカメラにより部品の反対側の面を撮像して特徴を抽出する方法が考えられるが、この方法では時間がかかり、また、高価となる。そこで、例えば搭載部品としてのＬＤチップ１７がこのような部品の場合には、図１４に示すように補正ステージ２ａを透明なガラスに置き換えるとともに、ＴＶカメラ５−２を下からガラスを介して部品を撮像して特徴を抽出する。
【００２６】
また、部品を吸着コレット４ａ、４ｂにより吸着して搬送する場合には、部品が実際に吸着されているかをカメラにより撮像して確認する必要がある。しかしながら、ＬＤチップ１７は一般に他の部品より非常に小さいので、図１５（ａ）に示すようにＬＤチップ１７を吸着コレット４により真上から吸着すると、別の第４のＴＶカメラにより斜めから撮像しなければならなくなる。そこで、この第２の部品搭載装置では、図１５（ｂ）に示すように吸着コレット４がＬＤチップ１７を斜め上方から吸着するとともに、吸着コレット４の上のヘッド２１に垂直方向の開口２１ａを形成することにより、別のＴＶカメラを設けることなくカメラ５−１〜５−３により撮像することができる。
【００２７】
また、吸着コレット４は部品を安定して吸着するためには吸着穴はできるだけ小さくすることが望ましい。しかしながら、吸着穴をできるだけ小さくし、かつ吸着穴により吸着されている部品を上から撮像しようとすると、吸着コレット４の外形は図１６（ａ）に示すように部品の外形より小さくすることには限界があるので、その撮像信号は吸着コレット４の垂直面の壁によりぼけて部品がとらえにくくなる。また、部品が小さくなるほど映像を拡大する必要があるが、この場合には被写界深度が浅くなるのでこの現象は顕著となる。そこで、図１６（ｂ）に示すように吸着穴により吸着されている部品１７の近傍の吸着コレット４の壁面を斜めに形成することにより、吸着コレット４の壁面によるぼけを防止して部品を上から確実に撮像することができる。
【００２８】
図１７は第３の部品搭載装置を示し、図１８（ａ）に示すように供給ステージ１ａ上にはあらかじめ多数のＭＭチップ１５が粘着テープにより支持されたＭＭシート３８がセットされる。また、搭載ステージ３ａ上には図１８（ｂ）に示すように、第１、第２の部品搭載装置と同様にＰＤパレット３３により支持されたＰＤウェハー３２がセットされる。そして、図１９に示すようにＰＤウェハー３２上に搭載されているＰＤチップ１２上のあらかじめ接着剤が塗布されている所定位置にＭＭチップ１５が搭載される。この第３の部品搭載装置においても同様に、ＭＭチップ１５が粘着テープにより支持されているので、供給ステージ１ａ上をリング照明するように構成されている。
【００２９】
ここで、ＭＭチップ１５には、ＬＤチップ１７が搭載面と平行に出射するレーザ光を真上に反射するために４５°の反射面が形成されており、その反射光の光軸は光ピックアップ本体側の対物レンズと一致しなければらない。ＭＭチップ１５とＬＤチップ１７の間の距離がずれると光軸が一致しなくなるが、図２０（ａ）に示すようにＭＭチップ１５の特徴として先端のラインを撮像して位置合わせを行うと、ＭＭチップ１５の先端の面取りのバラツキにより光軸が一致しなくなる。
【００３０】
そこで、この第３の部品搭載装置の補正ステージ２ａ上には、図２０（ｂ）に示すようにＬＤチップ１７に対応する位置に水平方向の稜線ラインを有するダミー部品３９を配置するとともにダミー部品３９の後方に光源４０を配置し、ＭＭチップ１５により反射されるダミー部品３９の水平方向の稜線ラインのシルエット３９ａをＴＶカメラ５−２により撮像する。このとき、ダミー部品３９の水平方向の稜線ラインに対するＭＭチップ１５の距離がずれていると、ＴＶカメラ５−２により撮像されるシルエット３９ａもその分だけずれており、また、θ方向にずれているとシルエット３９ａもその分だけ回転しているので、このシルエット３９ａが所定位置、所定角度になるようにｘ、ｙ、θ方向の位置合わせを行う。
【００３１】
このように第１〜第３の部品搭載装置によりそれぞれＳＭチップ１１、ＬＤチップ１７、ＭＭチップ１５が搭載されたＰＤウェハー３２は接着剤のキュア工程に送られて各チップ１１、１７、１５が固定され、次いでダイシング工程に送られてＰＤウェハー３２がＰＤチップ１２毎に切断され、次いで第４の部品搭載装置に送られる。
【００３２】
図２１は第４の部品搭載装置を示し、図２２（ａ）に示すように供給ステージ１ａ上にはあらかじめＰＤチップ１２毎に切断されている状態のＰＤウェハー３２が置かれたダイシングプレート４１がセットされる。また、搭載ステージ３ａ上には図２２（ｂ）に示すようにＬＦパレット４２がセットされ、ＬＦパレット４２には各々にリードフレーム（ＬＦ）１３が封止されている多数の樹脂パッケージ１４が支持されている。そして、図２３に示すように樹脂パッケージ１４内の搭載位置にはあらかじめＡｇペーストが塗布され、次いでこの塗布位置にＰＤチップ１２が搭載される。ＬＦパレット４２の全ての樹脂パッケージ１４に対する搭載が完了するとＬＦパレット４２がＡｇペーストキュア工程に送られてＰＤチップ１２が固定され、次いでＬＤチップ１７及びＰＤチップ１２の各リードとリードフレーム１３のワイヤボンディングが行われ、次いで第５の部品搭載装置に送られる。
【００３３】
図２４は第５の部品搭載装置を示し、図２５（ａ）に示すように供給ステージ１ａ上にはダイシングプレート４４がセットされ、ダイシングプレート４４にはあらかじめ多数のホログラム素子（ＨＯＥ）１６が支持されたＨＯＥシート４３が支持されている。また、搭載ステージ３ａ上には図２５（ｂ）に示すように、樹脂パッケージ１４が支持されているＬＦパレット４２がセットされる。そして、樹脂パッケージ１４内の搭載位置にはあらかじめ接着剤が塗布され、次いでこの塗布位置にホログラム素子１６が搭載される。
【００３４】
ところで、このように部品搭載が終了したアセンブリは更に、図２９に示すように光ピックアップ本体１８に対してその下方の基準面１８ａに取り付けられ、また、光ピックアップ本体１８は光ディスクドライブ装置に取り付けられる。光ディスクドライブ装置の完成状態では、半導体レーザチップ１７により出射されたレーザ光がマイクロミラー１５の４５°の反射面により反射され、その反射光がホログラム素子１６を介して本体１８側の対物レンズ１９により集光されてディスクＤの面に照射され、その反射光がホログラム素子１６を介してフォトダイオードチップ１２の受光面により受光される。したがって、樹脂パッケージ１４が傾いた状態でホログラム素子１６を搭載すると、光ピックアップ本体１８の基準面１８ａに対して光軸が傾いた状態で取り付けられるので、正常に動作しない。
【００３５】
そこで、この第５の部品搭載装置における搭載ステージ３ａは図２６に示すように構成されている。まず、搭載ステージ３ａの上方には光ピックアップ本体１８の基準面１８ａに対応する位置に基準面４５ａを有する基準プレート４５が取り付けられる。また、搭載ステージ３ａの下方には樹脂パッケージ１４を突き上げて基準プレート４５に押圧するワーク突き上げ機構５０が配置されている。
【００３６】
ワーク突き上げ機構５０は上部ブロック５１と下部ブロック５２を有し、上部ブロック５１内には樹脂パッケージ１４の突き上げ時に上端がリードフレーム１３に接触可能なコンタクトプローブ５３が設けられている。コンタクトプローブ５３は樹脂パッケージ１４の突き上げ時にリードフレーム１３に接触して撓むように構成され、ホログラム素子１６の搭載時にＬＤチップ１７と、ＰＤチップ１２とリードフレーム１３の検査を行う。
【００３７】
上部ブロック５１の下方にはプリント基板５４が取り付けられ、プリント基板５４の上面にはコンタクトプローブ５３の下端が半田付けされ、下面には不図示の導電パターンが形成されている。また、この導電パターンの位置に対応する下部ブロック５２にはコンタクトピン５５が保持され、このコンタクトピン５５は不図示の検査回路に接続されている。また、上部ブロック５１と下部ブロック５２にはそれぞれ水平方向に凹部５１ａ、５２ａが形成され、上部ブロック５１の凹部５１ａは下部ブロック５２の凹部５２ａよりやや上方に（紙面に対して垂直方向に見て）形成されている。そして、２つの凹部５１ａ、５２ａをビス５６にて止めると、プリント基板５４の導電パターンとコンタクトピン５５が押圧される。
【００３８】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、ステージの上方において第２のワークの基準面に対応する位置に基準プレートを設けるとともに、部品を第１のワーク上に搭載する時にステージの下方から第１のワークを突き上げるようにしたので、部品搭載が完了した第１のワークの上面が更に第２のワークの基準面に取り付けられる場合にその取り付け精度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る部品搭載装置の一実施形態の要部を示す外観図である。
【図２】図１の部品搭載装置を示す平面図である。
【図３】図１の部品搭載装置を示す正面図である。
【図４】図１〜図３の補正ステージによる位置合わせを動作を示す説明図である。
【図５】搭載部品の具体例を示す外観図である。
【図６】図５のサブマウントを搭載する場合の部品搭載装置を示す平面図である。
【図７】図６の部品搭載装置における搭載部品及びワークを詳しく示す説明図である。
【図８】図６の部品搭載装置における搭載状態を詳しく示す説明図である。
【図９】図６の部品搭載装置におけるリング光源を詳しく示す説明図である。
【図１０】図５のＬＤチップを搭載する場合の部品搭載装置を示す平面図である。
【図１１】図１０の部品搭載装置における搭載部品及びワークを詳しく示す説明図である。
【図１２】図１０の部品搭載装置における搭載状態を詳しく示す説明図である。
【図１３】図１０の部品搭載装置によるＬＤチップの搬送方向を詳しく示す説明図である。
【図１４】図１０の部品搭載装置における補正ステージを詳しく示す説明図である。
【図１５】従来例と図１０の部品搭載装置におけるヘッドを示す構成図である。
【図１６】従来例と図１０の部品搭載装置における吸着コレットを示す構成図である。
【図１７】図５のマイクロミラーチップを搭載する場合の部品搭載装置を示す平面図である。
【図１８】図１７の部品搭載装置における搭載部品及びワークを詳しく示す説明図である。
【図１９】図１７の部品搭載装置における搭載状態を詳しく示す説明図である。
【図２０】図１７の部品搭載装置における位置合わせ方法を詳しく示す説明図である。
【図２１】図５のＰＤチップを搭載する場合の部品搭載装置を示す平面図である。
【図２２】図２１の部品搭載装置における搭載部品及びワークを詳しく示す説明図である。
【図２３】図２１の部品搭載装置における搭載状態を詳しく示す説明図である。
【図２４】図５のホログラム素子を搭載する場合の部品搭載装置を示す平面図である。
【図２５】図２４の部品搭載装置における搭載部品及びワークを詳しく示す説明図である。
【図２６】図２４の部品搭載装置における基準プレートと突き上げ機構を示す構成図である。
【図２７】従来の部品搭載装置を示す外観図である。
【図２８】図２７の部品搭載装置による搭載処理を示す説明図である。
【図２９】図５のアセンブリが光ピックアップ本体に取り付けられた状態を示す説明図である。
【符号の説明】
１ａ供給ステージ（第１のステージ）
２ａ補正ステージ（第２のステージ）
３ａ搭載ステージ（第３のステージ）
４ａ，４ｂ吸着コレット（部品搬送手段）
５−１，５−２，５−３ＴＶカメラ（位置合わせ手段）
４５基準プレート
４５ａ基準面
５０突き上げ機構
５１上部ブロック
５２下部ブロック
５３コンタクトプローブ
５４プリント基板
５５コンタクトピン
５６ビス[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a component mounting apparatus for mounting a leadless chip component at a predetermined position on a workpiece such as a substrate.
[0002]
[Prior art]
27 and 28 show a conventional component mounting apparatus, in which a supply station 1 and a mounting station 3 are arranged in the horizontal direction. The supply station 1 has an xy stage on which parts are set in advance, and the mounting station 3 has an xy stage on which a workpiece such as a substrate on which the parts are mounted at a predetermined position is set in advance. Above the stations 1 and 3, a head 6 that can move between the stations 1 and 3 in the horizontal direction and in the vertical direction is disposed, and the tip of the head 6 attracts the components in the supply station 1 as shown in FIG. Then, a suction collet 4 for transporting to the mounting station 3 is attached. The suction collet 4 can rotate in the θ direction.
A TV camera 5-1 is fixed above the supply station 1, and a TV camera 5-2 that images the head 6 and an image on the mounting station 3 are above the mounting station 3 and below the head 6. The TV camera 5-3 is integrally arranged so as to be movable in the horizontal direction.
[0003]
In such a configuration, when parts are transported from the supply station 1 to the mounting station 3 and aligned with the workpiece on the mounting station 3 side, first, in the supply station 1 imaged by the TV camera 5-1. Based on the image, the stage of the supply station 1 is moved in the xy direction so that the supply component comes to the adsorption position of the head 6, and then the head 6 descends in this state to adsorb the supply component, and then in the adsorption state Move in the direction, and then move in the horizontal direction and wait at a position above the loading station 3.
[0004]
In the state where the head 6 is moved above the mounting station 3, the TV cameras 5-2 and 5-3 are moved or stand by between the head 6 and the mounting station 3, and in this state are supported by the suction collet 4. The suction collet 4 is rotated in the θ direction on the basis of the images captured by the TV cameras 5-2 and 5-3 in order to align the components being mounted and the workpiece on the mounting station 3. Next, after retracting the TV cameras 5-2 and 5-3 from between the head 6 and the mounting station 3, the head 6 is lowered to mount the component at a predetermined position on the workpiece.
[0005]
FIG. 5 shows a light emitting / receiving assembly attached to the optical pickup body 18 as an example of a component mounted by the component mounting apparatus according to the present invention. The light emitting / receiving assembly includes a resin package 14 in which a lead frame 13 is sealed, a photodiode chip 12 mounted on the lead frame 13, a submount member 11 mounted on the photodiode chip 12, and a micromirror. 15, a semiconductor laser chip 17 mounted on the submount member 11, and a hologram element 16 mounted on the resin package 14.
[0006]
Then, the assembly in which the component mounting is completed as described above is further attached to the reference surface 18a below the optical pickup main body 18 as shown in FIG. 29, and the optical pickup main body 18 is attached to the optical disk drive device. . In the completed state of the optical disk drive device, the laser light emitted from the semiconductor laser chip 17 is reflected by the 45 ° reflecting surface of the micromirror 15, and the reflected light is reflected by the objective lens 19 on the main body 18 side through the hologram element 16. The light is condensed and irradiated onto the surface of the disk D, and the reflected light is received by the light receiving surface of the photodiode chip 12 via the hologram element 16.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the conventional component mounting apparatus, when the hologram element 16 as the last mounted component is mounted, the hologram element 16 is simply mounted on the resin package 14. When mounted, there is a problem in that the optical pickup body 18 can be mounted with its optical axis inclined with respect to the reference surface 18a.
[0008]
In the conventional component mounting apparatus, the head 6 is temporarily stopped at the position above the mounting station 3, and the cameras 5-2 and 5-3 are moved to the positions of the head 6 and the mounting station 3 to perform imaging. Positioning and then retracting and mounting the cameras 5-2 and 5-3, there is a problem that the component mounting time becomes long. In addition, since the cameras 5-2 and 5-3 are not fixed and are interrupted between the head 6 and the mounting station 3, the vertical stroke of the head 6 becomes long, so that the alignment accuracy deteriorates. .
[0009]
In view of the above-described conventional problems, the present invention provides a component mounting apparatus capable of improving the mounting accuracy when the upper surface of the first workpiece on which the component mounting is completed is further mounted on the reference surface of the second workpiece. The purpose is to do.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, the present invention provides a reference plate at a position corresponding to the reference plane of the second workpiece above the stage, and the first from the bottom of the stage when the component is mounted on the first workpiece. The work was pushed up.
That is, according to the present invention, when the upper surface of the first workpiece on which the component mounting is completed is further attached to the reference surface of the second workpiece, the position is corresponding to the reference surface of the second workpiece above the stage. A reference plate provided;
Parts when mounted on the first workpiece, and a workpiece push-up means for pressing the reference plate from the lower side of the stage push up the first work,
A component mounting apparatus in which a contact probe that contacts a conductive pattern of a first workpiece through which a component lead is conducted is provided in the workpiece push-up means, and the first workpiece is inspected via the contact probe when the workpiece push-up means is pushed up Is provided.
Moreover, according to this invention, the 1st stage in which the components supplied are mounted,
a second stage movable in the x, y, and θ directions;
A third stage on which the workpiece on which the component is mounted is placed;
The parts are transported from the first stage to the second stage and placed on the second stage, and the parts are transported from the second stage to the third stage and placed on the first workpiece. Component conveying means to be placed;
The component position on the second stage and the placement position on the first workpiece on the third stage are aligned when the component is placed on the second stage. Alignment means for moving the second stage in the x, y, and θ directions;
A reference plate provided at a position corresponding to the reference surface of the second workpiece above the stage when the upper surface of the first workpiece on which component mounting is completed is further attached to the reference surface of the second workpiece;
Parts when mounted on the first workpiece, and a workpiece push-up means for pressing the reference plate from the lower side of the stage push up the first work,
A component mounting apparatus in which a contact probe that contacts a conductive pattern of a first workpiece through which a component lead is conducted is provided in the workpiece push-up means, and the first workpiece is inspected via the contact probe when the workpiece push-up means is pushed up Is provided.
[0011]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 is an external view showing a main part of an embodiment of a component mounting apparatus according to the present invention, FIG. 2 is a plan view showing the component mounting apparatus of FIG. 1, and FIG. 3 is a front view showing the component mounting apparatus of FIG. FIG. 4 is an explanatory diagram showing the operation of alignment by the correction stage of FIGS.
[0012]
As shown in FIGS. 1 to 3, a supply station 1, a correction station 2, and a mounting station 3 are arranged in the horizontal direction from left to right and at equal intervals in this order. The supply station 1 and the mounting station 3 each have a supply stage 1a and a mounting stage 3a that can move in the xy direction, and the correction station 2 has a correction stage 2a that can move in the x, y, and θ directions. Above these stations 1, 2, and 3, TV cameras 5-1, 5-2, and 5-3 are fixed, respectively, and the TV cameras 5-1 to 5-3 respectively image parts on the stages 1a to 3a. To do.
[0013]
A support member 20 is also fixed above the stations 1 to 3 so as to extend in the horizontal direction, and a head base 21 is attached to the support member 20 so as to be movable in the horizontal direction. Two suction collets 4a and 4b are attached to the head base 21 so as to be movable in the vertical direction. The distance between the suction collets 4a and 4b is the distance between the supply station 1 and the correction station 2, the correction station 2 and the mounting station 3. Corresponds to the distance.
[0014]
In such a configuration, the suction collet 4a reciprocates between the supply station 1 and the correction station 2, and the suction collet 4b reciprocates between the correction station 2 and the mounting station 3, so that the parts are supplied from the supply station 1 to the correction station. 2 and from the correction station 2 to the mounting station 3.
[0015]
At this time, first, the suction collets 4a and 4b are respectively provided between the supply station 1 and the correction station 2 and the correction station so as not to disturb the imaging of the TV cameras 5-1 to 5-3 as shown in FIGS. 2 and the loading station 3 are waiting in the upper position. Then, the operation of the suction collet 4a will be described. First, the parts on the supply stage 1a are imaged by the TV camera 5-1, and the supply stage 1a moves in the xy direction based on the imaging signal so that the supply parts are attracted. Positioned. Next, the suction collet 4a moves horizontally to the position of the supply station 1 and then descends to suck the supply components on the supply stage 1a, and then moves upward and moves to the position of the correction station 2 in the horizontal direction. 3 is lowered and mounted on the correction stage 2a.
[0016]
In parallel with the operations of the TV camera 5-1 and the suction collet 4a, the parts on the correction stage 2a and the mounting position on the mounting stage 3a are respectively imaged by the TV cameras 5-2 and 5-3. First, after the workpiece is positioned by moving the mounting stage 3a in the xy direction based on the imaging signal, the x, y, and θ directions of the parts are moved with respect to the mounting position on the workpiece by moving the correction stage 2a. Aligned. Next, the suction collet 4b is moved to the position of the correction station 2 in the horizontal direction and then lowered to suck the components on the correction stage 2a, and then lifted and moved to the position of the mounting station 3 in the horizontal direction. As shown, it is lowered and mounted at a predetermined position of the workpiece on the mounting stage 3a.
[0017]
FIG. 4 (a) shows the pre-alignment images captured by the TV cameras 5-2 and 5-3, and the positions of the parts on the correction stage 2a and the positions to be mounted on the work on the mounting stage 3a are different. ing. Therefore, the feature of the part on the correction stage 2a is extracted, and the part of the part is corrected by the correction stage 2a as shown in FIG. 4B so that the feature matches the position to be mounted on the work on the mounting stage 3a. Position in x, y, θ direction.
[0018]
Therefore, according to such a configuration, although the parts pass through the correction stage 2a, the TV cameras 5-2 and 5-3 do not move, so that the part mounting time can be greatly reduced as compared with the conventional example. Also, the alignment accuracy can be improved. Further, according to the above configuration, the suction collets 4a and 4b are moved at the same time, and the parts are moved simultaneously from the supply station 1 to the correction station 2 and from the correction station 2 to the mounting station 3, respectively. Can be shortened. In addition, although part mounting time becomes long to some extent, one adsorption collet 4a, 4b may be sufficient.
[0019]
According to the above configuration, parts having various characteristics can be mounted on the workpiece. FIG. 5 shows a light emitting / receiving assembly attached to an optical pickup body as an example of a component mounted by the component mounting apparatus according to the present invention. The light emitting / receiving assembly includes a resin package 14 in which a lead frame 13 is sealed, a photodiode chip 12 mounted on the lead frame 13, a submount member 11 mounted on the photodiode chip 12, and a micromirror. 15, a semiconductor laser chip 17 mounted on the submount member 11, and a hologram element 16 mounted on the resin package 14.
As shown in FIG. 29, in a state where such an assembly is attached to the optical pickup body 18, the laser light emitted from the semiconductor laser chip 17 is reflected by the 45 ° reflecting surface of the micromirror 15, and the reflected light. Is condensed by the objective lens 19 via the hologram element 16 and irradiated onto the surface of the disk D, and the reflected light is received by the light receiving surface of the photodiode chip 12 via the hologram element 16.
[0020]
When assembling such a light emitting / receiving assembly, first, a submount member (hereinafter also referred to as SM) 11 is cut into a photodiode chip (hereinafter also referred to as PD) 12 by a first component mounting apparatus. The semiconductor laser chip (hereinafter also referred to as LD) 17 is mounted on the submount member 11 by the second component mounting apparatus, and then the micromirror (by the third component mounting apparatus). Hereinafter, it is also referred to as MM.) 15 is mounted on the PD chip 12. Next, the photodiode wafer is diced for each PD chip 12, then the PD chip 12 is mounted on the resin package 14 by the fourth component mounting device, and then the hologram element 16 is mounted on the resin package 14 by the fifth component mounting device. To be installed.
[0021]
The basic configuration of the first to fifth component mounting apparatuses is the same as that shown in FIGS. 1 to 3, but the configuration is slightly different depending on the mounted component as will be described later. FIG. 6 shows a first component mounting apparatus. As shown in detail in FIG. 7, an SM sheet 31 in which a large number of SM chips 11 are previously supported by an adhesive tape is set on the supply stage 1a, and on the mounting stage 3a. A PD wafer 32 is set in the. The PD wafer 32 is supported by a PD pallet 33 as shown in FIG. 7B, and the PD pallet 33 is positioned with respect to the positioning pins 34 on the mounting stage 3a side. Then, as shown in FIG. 8, each SM chip 11 is mounted at a mounting position where an adhesive on each PD chip 12 constituting the PD wafer 32 is applied in advance.
[0022]
Here, as shown in FIG. 9, when one SM chip 11 is adsorbed by the adsorbing collet 4a from the SM sheet 31 in which a large number of SM chips 11 (chip components) are supported by the adhesive tape 31a, the adhesive tape 31a A method is known in which the SM chip 11 is raised from the adhesive tape 31a and sucked by abutting the pins 36 from the back surface. In such a method, the tip of the pin 36 needs to be imaged by the TV camera 5-1, and the position of the pin 36 and the suction position of the suction collet 4a need to be adjusted in advance, but the tip of the pin 36 is simply illuminated. Thus, no image can be obtained even if the image is taken by the TV camera 5-1. Therefore, in the first component mounting apparatus that handles components supported by the adhesive tape 31a, the tip of the pin 36 can be imaged by ring illumination (illustrated 37) on the supply stage 1a as shown in FIG. it can. Note that the TV camera 5-1 may take an image from an oblique direction.
[0023]
FIG. 10 shows a second component mounting apparatus. As shown in FIG. 11A, an LD sheet 37 in which a number of LD chips 17 are previously supported by an adhesive tape is set on the supply stage 1a. Further, as shown in FIG. 11B, a PD wafer 32 supported by a PD pallet 33 is set on the mounting stage 3a as in the first component mounting apparatus. Then, as shown in FIG. 12, the LD chip 17 is mounted at the mounting position where the adhesive on the SM chip 11 mounted on the PD wafer 32 is applied in advance. Similarly, in the second (and later described) component mounting apparatus, since the LD chip 17 is supported by the adhesive tape, the supply stage 1a is configured to be illuminated with a ring.
[0024]
Here, since the parts are transported between the stations while being sucked by the suction collets 4a and 4b, the positioning accuracy may be deteriorated when transporting in the suction state. However, depending on the parts, the precision is very high. The alignment accuracy may be required for some directions and not required for other directions. The LD chip 17 is an example, and as shown in FIG. 13, high accuracy is required for the laser beam emission direction (Y direction), but high accuracy is not required for the X direction. In view of this, in the second component mounting apparatus, conveyance is performed in the suction direction in the X direction, which does not require very high alignment accuracy.
[0025]
In addition, the feature of the component that serves as a reference for alignment is usually the outer shape or top surface pattern of the component that can be imaged, but there are components that have such a feature on the surface opposite to the suction surface. . In the case of such a component, a method of temporarily stopping while moving between stations and imaging a surface on the opposite side of the component with another fourth camera and extracting a feature can be considered. And it is expensive. Therefore, for example, when the LD chip 17 as a mounted component is such a component, the correction stage 2a is replaced with transparent glass as shown in FIG. To extract features.
[0026]
Further, when the parts are sucked and transported by the suction collets 4a and 4b, it is necessary to check whether the parts are actually sucked by imaging with a camera. However, since the LD chip 17 is generally much smaller than other components, as shown in FIG. 15A, when the LD chip 17 is adsorbed from directly above by the adsorbing collet 4, it is imaged obliquely by another fourth TV camera. Will have to do. Therefore, in the second component mounting apparatus, as shown in FIG. 15B, the suction collet 4 sucks the LD chip 17 obliquely from above and has a vertical opening 21a in the head 21 above the suction collet 4. By forming, it is possible to capture images with the cameras 5-1 to 5-3 without providing another TV camera.
[0027]
Further, the suction collet 4 desirably has a suction hole as small as possible in order to stably suck the parts. However, if the suction hole is made as small as possible and an image of the part sucked by the suction hole is taken from above, the outer shape of the suction collet 4 should be made smaller than the outer shape of the part as shown in FIG. Since there is a limit, the image pickup signal is blurred by the wall of the vertical surface of the suction collet 4 and it is difficult to catch the parts. Further, the smaller the component, the larger the image needs to be enlarged. In this case, this phenomenon becomes remarkable because the depth of field becomes shallow. Therefore, as shown in FIG. 16B, the wall surface of the suction collet 4 in the vicinity of the component 17 sucked by the suction hole is formed obliquely, thereby preventing the blur due to the wall surface of the suction collet 4 and raising the component. Therefore, it is possible to reliably capture an image.
[0028]
FIG. 17 shows a third component mounting apparatus. As shown in FIG. 18A, an MM sheet 38 in which a number of MM chips 15 are previously supported by an adhesive tape is set on the supply stage 1a. Further, as shown in FIG. 18B, a PD wafer 32 supported by a PD pallet 33 is set on the mounting stage 3a as in the first and second component mounting apparatuses. Then, as shown in FIG. 19, the MM chip 15 is mounted at a predetermined position on the PD chip 12 mounted on the PD wafer 32 where an adhesive is applied in advance. Similarly, in the third component mounting apparatus, since the MM chip 15 is supported by the adhesive tape, the supply stage 1a is configured to be illuminated with a ring.
[0029]
Here, the MM chip 15 is formed with a 45 ° reflection surface to reflect laser light emitted from the LD chip 17 parallel to the mounting surface, and the optical axis of the reflected light is an optical pickup. It must match the objective lens on the main body side. When the distance between the MM chip 15 and the LD chip 17 is shifted, the optical axes do not coincide with each other. However, as shown in FIG. The optical axes do not coincide with each other due to the chamfering of the tip of the MM chip 15.
[0030]
Therefore, on the correction stage 2a of the third component mounting apparatus, a dummy component 39 having a horizontal ridge line is disposed at a position corresponding to the LD chip 17 as shown in FIG. A light source 40 is arranged behind 39, and a silhouette 39a of the horizontal ridge line of the dummy component 39 reflected by the MM chip 15 is imaged by the TV camera 5-2. At this time, if the distance of the MM chip 15 with respect to the horizontal ridge line of the dummy component 39 is shifted, the silhouette 39a imaged by the TV camera 5-2 is also shifted by that amount, and is also shifted in the θ direction. Since the silhouette 39a is also rotated by that amount, alignment in the x, y, and θ directions is performed so that the silhouette 39a has a predetermined position and a predetermined angle.
[0031]
Thus, the PD wafer 32 on which the SM chip 11, the LD chip 17, and the MM chip 15 are mounted by the first to third component mounting apparatuses is sent to the adhesive curing process, and the chips 11, 17, and 15 are connected. The PD wafer 32 is cut for each PD chip 12 after being fixed and then sent to a dicing process, and then sent to a fourth component mounting apparatus.
[0032]
FIG. 21 shows a fourth component mounting apparatus. As shown in FIG. 22A, a dicing plate 41 on which a PD wafer 32 in a state of being cut in advance for each PD chip 12 is placed on the supply stage 1a. Set. Further, as shown in FIG. 22B, an LF pallet 42 is set on the mounting stage 3a, and the LF pallet 42 supports a large number of resin packages 14 each of which is sealed with a lead frame (LF) 13. Has been. Then, as shown in FIG. 23, Ag paste is applied in advance to the mounting position in the resin package 14, and then the PD chip 12 is mounted in this application position. When the mounting of the LF pallet 42 on all the resin packages 14 is completed, the LF pallet 42 is sent to the Ag paste cure process to fix the PD chip 12, and then the leads of the LD chip 17 and the PD chip 12 and the wires of the lead frame 13 are fixed. Bonding is performed and then sent to the fifth component mounting apparatus.
[0033]
FIG. 24 shows a fifth component mounting apparatus. As shown in FIG. 25A, a dicing plate 44 is set on the supply stage 1a, and a large number of hologram elements (HOE) 16 are supported on the dicing plate 44 in advance. The HOE sheet 43 is supported. Further, as shown in FIG. 25B, an LF pallet 42 on which the resin package 14 is supported is set on the mounting stage 3a. An adhesive is applied in advance to the mounting position in the resin package 14, and then the hologram element 16 is mounted in this application position.
[0034]
By the way, the assembly in which component mounting is completed in this way is further attached to the reference surface 18a below the optical pickup main body 18 as shown in FIG. 29, and the optical pickup main body 18 is attached to the optical disk drive device. . In the completed state of the optical disk drive device, the laser light emitted from the semiconductor laser chip 17 is reflected by the 45 ° reflecting surface of the micromirror 15, and the reflected light is reflected by the objective lens 19 on the main body 18 side through the hologram element 16. The light is condensed and irradiated onto the surface of the disk D, and the reflected light is received by the light receiving surface of the photodiode chip 12 via the hologram element 16. Accordingly, when the hologram element 16 is mounted with the resin package 14 tilted, the hologram package 16 is mounted with the optical axis tilted with respect to the reference surface 18a of the optical pickup body 18, and thus does not operate normally.
[0035]
Therefore, the mounting stage 3a in the fifth component mounting apparatus is configured as shown in FIG. First, a reference plate 45 having a reference surface 45a at a position corresponding to the reference surface 18a of the optical pickup body 18 is attached above the mounting stage 3a. A workpiece push-up mechanism 50 that pushes up the resin package 14 and presses it against the reference plate 45 is disposed below the mounting stage 3a.
[0036]
The workpiece push-up mechanism 50 has an upper block 51 and a lower block 52, and a contact probe 53 whose upper end can contact the lead frame 13 when the resin package 14 is pushed is provided in the upper block 51. The contact probe 53 is configured to bend in contact with the lead frame 13 when the resin package 14 is pushed up, and inspects the LD chip 17, the PD chip 12, and the lead frame 13 when the hologram element 16 is mounted.
[0037]
A printed circuit board 54 is attached below the upper block 51, the lower end of the contact probe 53 is soldered to the upper surface of the printed circuit board 54, and a conductive pattern (not shown) is formed on the lower surface. Further, a contact pin 55 is held in the lower block 52 corresponding to the position of the conductive pattern, and the contact pin 55 is connected to an inspection circuit (not shown). The upper block 51 and the lower block 52 are respectively provided with recesses 51a and 52a in the horizontal direction. The recess 51a of the upper block 51 is slightly above the recess 52a of the lower block 52 (as viewed in the direction perpendicular to the page). ) Is formed. And if the two recessed parts 51a and 52a are stopped with the bis | screw 56, the conductive pattern of the printed circuit board 54 and the contact pin 55 will be pressed.
[0038]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, the reference plate is provided at a position corresponding to the reference surface of the second workpiece above the stage, and the first from below the stage when the component is mounted on the first workpiece. Since the workpiece is pushed up, when the upper surface of the first workpiece on which the component mounting is completed is further attached to the reference surface of the second workpiece, the attachment accuracy can be improved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an external view showing a main part of an embodiment of a component mounting apparatus according to the present invention.
FIG. 2 is a plan view showing the component mounting apparatus of FIG. 1;
FIG. 3 is a front view showing the component mounting apparatus of FIG. 1;
4 is an explanatory view showing an operation of alignment by the correction stage of FIGS. 1 to 3; FIG.
FIG. 5 is an external view showing a specific example of mounted components.
6 is a plan view showing a component mounting apparatus when the submount of FIG. 5 is mounted. FIG.
7 is an explanatory diagram showing in detail a mounted component and a workpiece in the component mounting apparatus of FIG. 6;
8 is an explanatory diagram showing in detail a mounting state in the component mounting apparatus of FIG. 6;
FIG. 9 is an explanatory diagram showing in detail a ring light source in the component mounting apparatus of FIG. 6;
10 is a plan view showing a component mounting apparatus when the LD chip of FIG. 5 is mounted. FIG.
FIG. 11 is an explanatory diagram showing in detail the mounted components and the workpiece in the component mounting apparatus of FIG. 10;
12 is an explanatory diagram showing in detail a mounting state in the component mounting apparatus of FIG. 10;
13 is an explanatory diagram showing in detail the LD chip transport direction by the component mounting apparatus of FIG. 10;
14 is an explanatory diagram showing in detail a correction stage in the component mounting apparatus of FIG. 10;
15 is a configuration diagram showing a head in the conventional example and the component mounting apparatus of FIG. 10;
16 is a configuration diagram showing a suction collet in the conventional example and the component mounting apparatus of FIG. 10;
17 is a plan view showing a component mounting apparatus when the micromirror chip of FIG. 5 is mounted. FIG.
18 is an explanatory diagram showing in detail the mounted components and the workpiece in the component mounting apparatus of FIG. 17;
FIG. 19 is an explanatory diagram showing in detail a mounting state in the component mounting apparatus of FIG. 17;
20 is an explanatory view showing in detail a positioning method in the component mounting apparatus of FIG. 17;
FIG. 21 is a plan view showing a component mounting apparatus when the PD chip of FIG. 5 is mounted.
22 is an explanatory diagram showing in detail a mounted component and a workpiece in the component mounting apparatus of FIG. 21. FIG.
FIG. 23 is an explanatory diagram showing in detail a mounting state in the component mounting apparatus of FIG. 21;
24 is a plan view showing a component mounting apparatus when the hologram element of FIG. 5 is mounted. FIG.
25 is an explanatory diagram showing in detail the mounted components and the workpiece in the component mounting apparatus of FIG. 24. FIG.
26 is a configuration diagram showing a reference plate and a push-up mechanism in the component mounting apparatus of FIG. 24. FIG.
FIG. 27 is an external view showing a conventional component mounting apparatus.
FIG. 28 is an explanatory diagram showing a mounting process by the component mounting apparatus of FIG. 27;
29 is an explanatory view showing a state in which the assembly of FIG. 5 is attached to the optical pickup main body.
[Explanation of symbols]
1a Supply stage (first stage)
2a Correction stage (second stage)
3a On-board stage (third stage)
4a, 4b Adsorption collet (component conveying means)
5-1, 5-2, 5-3 TV camera (positioning means)
45 Reference plate 45a Reference surface 50 Push-up mechanism 51 Upper block 52 Lower block 53 Contact probe 54 Printed circuit board 55 Contact pin 56 Screw

Claims

A reference plate provided at a position corresponding to the reference surface of the second workpiece above the stage when the upper surface of the first workpiece on which component mounting is completed is further attached to the reference surface of the second workpiece;
Parts when mounted on the first workpiece, and a workpiece push-up means for pressing the reference plate from the lower side of the stage push up the first work,
A component mounting apparatus in which a contact probe that contacts a conductive pattern of a first workpiece through which a component lead is conducted is provided in the workpiece push-up means, and the first workpiece is inspected via the contact probe when the workpiece push-up means is pushed up .

A first stage on which the components to be supplied are placed;
a second stage movable in the x, y, and θ directions;
A third stage on which the workpiece on which the component is mounted is placed;
The parts are transported from the first stage to the second stage and placed on the second stage, and the parts are transported from the second stage to the third stage and placed on the first workpiece. Component conveying means to be placed;
The component position on the second stage and the placement position on the first workpiece on the third stage are aligned when the component is placed on the second stage. Alignment means for moving the second stage in the x, y, and θ directions;
A reference plate provided at a position corresponding to the reference surface of the second workpiece above the stage when the upper surface of the first workpiece on which component mounting is completed is further attached to the reference surface of the second workpiece;
Parts when mounted on the first workpiece, and a workpiece push-up means for pressing the reference plate from the lower side of the stage push up the first work,
A component mounting apparatus in which a contact probe that contacts a conductive pattern of a first workpiece through which a component lead is conducted is provided in the workpiece push-up means, and the first workpiece is inspected via the contact probe when the workpiece push-up means is pushed up .

Component mounting apparatus according to claim 1 or 2, characterized in that said contact probe during upward movement of the workpiece push-up means is configured to flex in contact with the conductive pattern of the first workpiece.

The workpiece pushing-up means is
An upper block holding the contact probe;
A printed circuit board which is attached below the upper block and the contact probe is soldered to the upper surface, and a conductive pattern is formed on the lower surface;
A lower block that is attached below the printed circuit board and holds contact pins that contact the conductive pattern of the printed circuit board;
The component mounting device according to claim 1 , wherein the component mounting device is provided.

Both the upper block and the lower block are formed with recesses in the horizontal direction, the recesses of the upper block are formed slightly above the recesses of the lower block, and the two recesses are screwed to conduct the printed circuit board. The component mounting apparatus according to claim 4, wherein the pattern and the contact pin are pressed.