JP4034042B2 - Shield processing structure of multi-core shielded wire - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多芯シールド電線のシールド被覆部材と接地線とを接続する多芯シールド電線のシールド処理構造に関する。
【0002】
【従来の技術】
本出願人は、多芯シールド電線のシールド処理構造及び方法として、多芯シールド電線のシールド被覆部材を一対の樹脂部材を利用して接地線の導電線に超音波ホーンを用いて電気的に接続するものを提案した。以下、このシールド処理構造及び方法を説明する。
【0003】
図7に示すように、多芯シールド電線100は、芯線100aが絶縁内皮100bで覆われた複数のシールド芯線100cと、ドレーン線100dと、このドレーン線100d及び複数のシールド芯線100cの外周を覆う導電体の金属箔被覆部材100eと、この金属箔被覆部材100eのさらに外周を被う絶縁外皮100fとから構成されている。一対の樹脂部材101,102は、互いの接合面101a,102a同士を突き合わせた状態で多芯シールド電線100の外形断面形状に対応する孔が形成される凹部101b,102bをそれぞれ有する。又、超音波ホーン105は、下側支持台105aと、この真上に配置された超音波ホーン本体15bとから構成されている。
【0004】
次に、シールド処理手順を説明する。下方の樹脂部材102を超音波ホーン105の下側支持台105aに設置し、その上から多芯シールド電線100を載置し、その上に接地線103の一端側を載置し、更にその上から上方の樹脂部材101を被せる。このようにして一対の樹脂部材101,102の各凹部101b,102b内に多芯シールド電線100を配置し、且つ、この多芯シールド電線100と上方の樹脂部材101との間に接地線103の一端側を介在させる。
【0005】
この状態で一対の樹脂部材101,102間に圧縮力を作用させつつ超音波ホーン105で加振する。すると、多芯シールド電線100の絶縁外皮100fと接地線103の絶縁外皮103bが振動エネルギーによる発熱によって溶融飛散され、接地線103の導電線(図示せず)と多芯シールド電線100の金属箔被覆部材100eとが電気的に接触される。又、一対の樹脂部材101,102の接合面101a,102aの各接触部分や、一対の樹脂部材101,102の凹部101b,102bの内周面と多芯シールド電線100の絶縁外皮100fとの接触部分や、接地線103の絶縁樹脂103bと一対の樹脂部材101,102との接触部分が振動エネルギーによる発熱によって溶融し、この溶融された部分が超音波加振終了後に固化されることによって一対の樹脂部材101,102、多芯シールド電線100及び接地線103がそれぞれ互いに固定される。
【0006】
このシールド処理構造及び方法によれば、多芯シールド電線100や接地線103の絶縁外皮100f,103bの皮剥きを行う必要がなく、下方の樹脂部材102、多芯シールド電線100、接地線103、上方の樹脂部材101の順に組み付けて超音波加振を行えば良いので、工程数が少なく、且つ、複雑な手作業もなく、そのため自動化も可能なものである。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記超音波ホーン本体105bが発する超音波振動は、上方の樹脂部材101を介して多芯シールド電線100に伝達される。そして、この振動と発熱によって多芯シールド電線100の構成部品の内で強度的に弱い部品である金属箔被覆部材100eが破れたり、切れたりしてしまい、接地線103の導電線(図示せず)との適切な接触状態が得られないという問題がある。又、金属箔被覆部材100eが破れたり、切れたりすると、多芯シールド電線100の強度がそれだけ弱くなる。
【0008】
そこで、本発明は、前記した課題を解決すべくなされたものであり、接地線とシールド被覆部材との電気的接触を確実に得ることにより電気性能の向上を図ることができ、且つ、電線強度の低下が発生しない多芯シールド電線のシールド処理構造を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
請求項1の発明は、芯線が絶縁内皮で覆われた複数のシールド芯線とこの複数のシールド芯線の外周を覆う導電体の金属箔被覆部材とこの金属箔被覆部材のさらに外周を被う絶縁外皮とを有する多芯シールド電線と、互いの接合面同士を突き合わせた状態で前記多芯シールド電線の外形断面形状にほぼ対応する孔が形成される凹部をそれぞれ有する一対の樹脂部材と、接地線とを備え、
前記一対の樹脂部材間に前記多芯シールド電線を挟み、前記各凹部内に前記多芯シールド電線を配置し、且つ、前記多芯シールド電線と前記樹脂部材との間に前記接地線の一端側を介在させ、この状態で一対の樹脂部材間に圧縮力を作用させつつ超音波ホーンで超音波加振し、少なくとも前記絶縁外皮を溶融飛散されて前記接地線の導電線と前記金属箔被覆部材との接触部分が形成された多芯シールド電線のシールド処理構造であって、前記超音波ホーンの超音波を発生する超音波ホーン本体に接触する前記樹脂部材の接合面側に、前記樹脂部材の中央部で、前記金属箔被覆部材と前記接地線とが電気的に接触される箇所に対応する位置にくぼみ部を設けたことを特徴とする。
【0010】
この多芯シールド電線のシールド処理構造では、超音波ホーン本体の発する振動は、これに接触する樹脂部材を介して多芯シールド電線に伝達されるが、超音波ホーン本体とこれに接触する樹脂部材とはくぼみ部によって少ない面積でしか接触していないことから樹脂部材を介して多芯シールド電線のシールド被覆部材に加えられる振動が低減され、シールド被覆部材が超音波の振動と発熱によって破れたり、切れたりすることがない。
【0014】
また、この多芯シールド電線のシールド処理構造では、超音波ホーン本体から樹脂部材を介してシールド被覆部材と接地線との電気的接触箇所に最短距離で加えられる振動が作用しない。
【0015】
請求項2の発明は、芯線が絶縁内皮で覆われた複数のシールド芯線とこの複数のシールド芯線の外周を覆う導電体の金属箔被覆部材とこの金属箔被覆部材のさらに外周を被う絶縁外皮とを有する多芯シールド電線と、互いの接合面同士を突き合わせた状態で前記多芯シールド電線の外形断面形状にほぼ対応する孔が形成される凹部をそれぞれ有する一対の樹脂部材と、接地線とを備え、前記一対の樹脂部材間に前記多芯シールド電線を挟み、前記各凹部内に前記多芯シールド電線を配置し、且つ、前記多芯シールド電線と前記樹脂部材との間に前記接地線の一端側を介在させ、この状態で一対の樹脂部材間に圧縮力を作用させつつ超音波ホーンで超音波加振し、少なくとも前記絶縁外皮を溶融飛散されて前記接地線の導電線と前記金属箔被覆部材との接触部分が形成された多芯シールド電線のシールド処理構造であって、前記超音波ホーンの超音波を発生する超音波ホーン本体の前記樹脂部材への接合面側に、前記樹脂部材の中央部に対応し、前記金属箔被覆部材と前記接地線とが電気的に接触される位置にくぼみ部を設けたことを特徴とする多芯シールド電線のシールド処理方法。
【0016】
この多芯シールド電線のシールド処理構造では、くぼみ部を超音波ホーン本体の樹脂部材への接合面側に設けたので、請求項1と同等の効果が得られる。
【0017】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
【0018】
図1〜図6は本発明の一実施形態を示し、図1(A)は多芯シールド電線1の断面図、図1(B)は展開された金属箔被覆部材6の拡大断面図、図2(A)は一対の樹脂部材10,11の斜視図、図2(B)は上方の樹脂部材10の上方から見た斜視図、図3は超音波加振に際して各部材の配置関係を示す断面図、図4は超音波加振する直前の各部材のセット状態を示す断面図、図5は超音波加振により得られたシールド処理構造を示す断面図、図6はシールド処理構造が付加された多芯シールド電線1の斜視図である。
【0019】
シールド処理構造は、多芯シールド電線1の金属箔被覆部材6を一対の樹脂部材10,11を利用して接地線13の導電線13aに超音波ホーン15を用いて電気的に接続するものであり、以下詳細に説明する。
【0020】
図1(A)に示すように、多芯シールド電線1は、芯線2が絶縁内皮3で覆われた2本のシールド芯線4と、ドレーン線5と、2本のシールド芯線4及びドレーン線5の外周を覆う導電体のシールド被覆部材である金属箔被覆部材6と、この金属箔被覆部材6のさらに外周を被う絶縁外皮7とから構成されている。絶縁内皮3及び絶縁外皮7は合成樹脂製の絶縁体にて形成され、芯線2,ドレーン線5は、アルミ箔部材6と同様に導電体にて形成されている。又、金属箔被覆部材6は、図1(B)に示すように、ポリエステルシート6aとこれの一面に接着された例えばアルミニュームの金属箔部6bとから構成されており、金属箔部6aが外周面となるように円筒状に配置される。金属箔部6bの厚みDは、50マイクロメータ以上の厚肉に設けられている。
【0021】
図2(A)に示すように、一対の樹脂部材10,11は、それぞれ合成樹脂製のブロックであり、互いの接合面同士10a,11aを突き合わせた状態で多芯シールド電線1の外形断面形状にほぼ対応する孔が形成される凹部10b、11bがそれぞれ形成されている。凹部10b,11bは、詳細には多芯シールド電線1の外形の半径を半径とする半円弧状の溝である。又、各樹脂部材10,11には、凹部10b,11bの左右で、且つ、その周縁に沿って連続的に凸部10c,11cがそれぞれ設けられている。そして、一対の樹脂部材10,11の各凸部10c,11cは、各接合面10a,1aの互いに対向する位置に設けられている。又、上方の樹脂部材10は、図2(B)等に示すように、下記する超音波ホーン本体15bが接触される接合面10d側にくぼみ部10eが設けられている。このくぼみ部10eは、金属箔被覆部材6と接地線13とが電気的に接触される箇所に対応する上方位置に設けられている。
【0022】
又、樹脂部材10,11の物性としては、絶縁外皮7等より溶融しにくく、アクリル系樹脂、ABS(アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体)系樹脂、PC(ポリカーボネート)系樹脂、PE(ポリエチレン)系樹脂、PEI(ポリエーテルイミド)系樹脂、PBT(ポリブチレンテレフタレート)系樹脂等であり、一般に絶縁外皮7等で使用される塩化ビニル等に較べて硬質である。導電性及び導電安全性の点からは、上記に掲げた全ての樹脂に実用性が求められ、外観性及び絶縁性を含めて判断した場合には、特にPEI(ポリエーテルイミド)系樹脂、PBT(ポリブチレンテレフタレート)系樹脂が適する。
【0023】
接地線13は、図3に示すように、導電線13aとこの外周を覆う絶縁外皮13bとから構成されている。
【0024】
超音波ホーン15は、図3に示すように、下方に配置される樹脂部材11を位置決めできる下側支持台15aと、この下側支持台15aの真上に配置され、下方に押圧力を作用させながら超音波振動を印加できる超音波ホーン本体15bとから構成されている。超音波ホーン本体15bの下面が上方の樹脂部材10と接触される接合面16である。
【0025】
次に、シールド処理手順を説明する。図3に示すように、下方の樹脂部材11を超音波ホーン15の下側支持台15aに設置し、その上から多芯シールド電線1の端部付近を載置し、その上に接地線13の一端側を載置し、更にその上から上方の樹脂部材10を被せる。このようにして一対の樹脂部材10,11の各凹部10b,11b内に多芯シールド電線1を配置し、且つ、この多芯シールド電線1と上方の樹脂部材11との間に接地線13の一端側を介在させる。
【0026】
次に、図4に示すように、超音波ホーン本体15bを降下させて一対の樹脂部材10,11間に圧縮力を作用させつつ超音波ホーン15で加振する。すると、多芯シールド電線1の絶縁外皮7と接地線13の絶縁外皮13bが振動エネルギーの内部発熱によって溶融飛散され、接地線13の導電線13aと多芯シールド電線1の金属箔被覆部材6とが電気的に接触される(図5参照)。又、一対の樹脂部材10,11の接合面10a,11aの各接触部分や、一対の樹脂部材10,11の凹部10b,11bの内周面と多芯シールド電線1の絶縁外皮7との接触部分や、接地線13の絶縁樹脂13bと一対の樹脂部材10,11との接触部分が振動エネルギーの内部発熱によって溶融し、この溶融された部分が超音波加振終了後に固化されることによって一対の樹脂部材10,11、多芯シールド電線1及び接地線13がそれぞれ互いに固定される(図5及び図6参照)。
【0027】
このシールド処理構造によれば、多芯シールド電線1や接地線13の絶縁外皮7,13bの皮剥きを行う必要がなく、下方の樹脂部材11、多芯シールド電線1、接地線13、上方の樹脂部材10の順に組み付けて超音波加振を行えば良いので、工程数が少なく、且つ、複雑な手作業もなく、自動化も可能である。
【0028】
又、上記動作過程にあって、超音波ホーン本体15bの発する振動は、これに接触する樹脂部材10を介して多芯シールド電線1に伝達されるが、超音波ホーン本体15bとこれに接触する樹脂部材10とはくぼみ部10eによって少ない面積でしか接触していないことから樹脂部材10を介して多芯シールド電線1の金属箔被覆部材6に加えられる振動が低減され、金属箔被覆部材6が超音波の振動と発熱によって破れたり、切れたりすることがない。従って、接地線13と金属箔被覆部材6との電気的接触を確実に得ることが可能となり電気性能の向上を図ることができる。又、金属箔被覆部材6が超音波の振動と発熱によって破れたり、切れたりすることがないため、電線強度が低下する事態を防止できる。
【0029】
又、上記実施形態では、くぼみ部10eは、樹脂部材10の接合面10d側に設けたが、超音波ホーン本体15bの接合面16側に設けても良く、又、樹脂部材10と超音波ホーン本体15bとの双方の接続面10d,16側に設けても同様の作用・効果が得られる。
【0030】
又、上記実施形態では、くぼみ部10eは、金属箔被覆部材6と接地線13とが電気的に接触される箇所に対応する位置に設けられたので、超音波ホーン本体15bから樹脂部材10を介してシールド被覆部材1と接地線13との電気的接触箇所に最短距離で加えられる振動が作用しないため、シールド被覆部材6と接地線13との電気的接触箇所への振動を有効に低減できる。
【0031】
又、上記実施形態では、金属箔部6bの厚みDが50マイクロメータ以上の厚肉に設けられているので、多少大きな振動と発熱とが金属箔被覆部材6に作用しても金属箔被覆部材6が破れたり、切れたりすることがない。従って、上記実施形態では、上記した超音波振動の低減と相まって、接地線13と金属箔被覆部材6との電気的接触を確実に得ることが可能となり電気性能の更なる向上を図ることができ、又、電線強度が低下する事態を確実に防止できる。
【0032】
又、上記動作過程にあって、超音波加振を行う前は、一対の樹脂部材10,11同士が凸部10c,11cを介して密着されており、この状態で超音波加振が開始されるとこの振動エネルギーが凸部10c,11cに集中することから一対の樹脂部材10,11同士が互いの接合面10a,11a付近で十分に溶融して強固に密着され、このような一対の樹脂部材10,11の凸部10c,11cへの振動エネルギーの集中によって接地線13や多芯シールド電線1への振動エネルギーが低く抑えられ、多芯シールド電線1の外側に配置された絶縁外皮7や接地線13の絶縁外皮13bが溶融して接地線13と金属箔被覆部材6とが電気的に接続される程度の振動エネルギーが伝達されるにとどまる。従って、過剰な振動エネルギーの伝達によって多芯シールド電線1の絶縁内皮3が溶融によって破れたり、切れたりすることがない。以上より、一対の樹脂部材10,11間の接続を強固にでき、しかも、接地線13や金属箔箔被覆部材6が芯線2に接触することによるショートや多芯シールド電線1の強度劣化を防止できる。
【0033】
又、上記実施形態では、各樹脂部材10,11に設けられた凸部10c,11cは、凹部10b,11bの左右で、且つ、その周縁に沿って連続的に設けられているので、多芯シールド電線1の軸方向のどの位置でも凸部10c,11cに振動エネルギーが集中するため、多芯シールド電線1の軸方向について多芯シールド電線1への振動エネルギーを均一に低減できる。
【0034】
又、上記実施形態では、凸部10c,11cは、一対の樹脂部材10,11の双方で、且つ、各接合面10a,11aの互いに対向する位置に設けられているので、一対の樹脂部材10,11を同一形状にできるため、樹脂部材10,111の製造コストの低減や樹脂部材10,11の取扱いが容易になる等の利点がある。
【0035】
又、上記実施形態にあって、接地線13の導電線13aとして錫メッキ電線等の低融点金属メッキ線を用いれば、振動エネルギーによって低融点金属メッキ線が一部溶融して金属箔被覆部材6と接触するため、多芯シールド電線1の金属箔被覆部材6と接地線13の導電線13aとの接触箇所の信頼性が向上する。
【0036】
尚、前記実施形態によれば、一対の樹脂部材10,11の接合面10a,11aの双方に凸部10c,11cを設けたが、いずれか一方の樹脂部材10,11の接合面10a,11aにのみ設けても良い。
【0037】
尚、前記実施形態によれば、接地線13を樹脂部材10と多芯シールド電線1との間に配置する際に、絶縁外皮13bを剥ぎ取らない状態で配置したが、絶縁外皮13bを剥ぎ取ったものを配置するようにしても良い。
【0038】
尚、前記実施形態によれば、シールド被覆部材はアルミニュームなどの金属箔被覆部材6にて構成されているが、導電体の編組線にて構成しても良い。
【0039】
尚、前記実施形態によれば、多芯シールド電線1にはドレーン線5が設けられているが、ドレーン線5が設けられていないものでも良い。但し、前記実施形態のようにドレーン線5を有するものであれば、このドレーン線5をアース接続することによってもシールドできるため、シールド対策のバリエーションがその分増えるという利点がある。
【0040】
尚、前記実施形態によれば、多芯シールド電線1は、2本のシールド芯線4を有するものについて説明したが、3本以上のシールド芯線4を有するものでも同様に本発明が適用できることはもちろんである。
【0041】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項1の発明によれば、超音波ホーン本体の発する振動は、これに
接触する樹脂部材を介して多芯シールド電線に伝達されるが、超音波ホーン本体とこれに接触する樹脂部材とはくぼみ部によって少ない面積でしか接触していないことから樹脂部材を介して多芯シールド電線のシールド被覆部材に加えられる振動が低減され、シールド被覆部材が超音波の振動と発熱によって破れたり、切れたりすることがない。従って、接地線とシールド被覆部材との電気的接触を確実に得ることが可能となり電気性能の向上を図ることができ、且つ、電線強度の低下が発生しない。
【0043】
また、超音波ホーン本体から樹脂部材を介してシールド被覆部材と接地線との電気的接触箇所に最短距離で加えられる振動が作用しないため、シールド被覆部材と接地線との電気的接触箇所への振動を有効に低減できる。
【0044】
請求項2の発明によれば、超音波ホーン本体の樹脂部材への接合面側にくぼみを設けたことにより、請求項1の発明と同等の効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態を示し、(A)は多芯シールド電線の断面図、(B)は展開された金属箔被覆部材の拡大断面図である。
【図2】本発明の一実施形態を示し、(A)は一対の樹脂部材の斜視図、(B)は上方の樹脂部材の上方から見た斜視図である。
【図3】本発明の一実施形態を示し、超音波加振に際して各部材の配置関係を示す断面図である。
【図4】本発明の一実施形態を示し、超音波加振する直前の各部材のセット状態を示す断面図である。
【図5】本発明の一実施形態を示し、超音波加振により得られたシールド処理構造を示す断面図である。
【図6】本発明の一実施形態を示し、シールド処理構造が付加された多芯シールド電線の斜視図である。
【図7】従来例のシールド処理構造の断面図である。
【符号の説明】
1 多芯シールド電線
2 芯線
3 絶縁内皮
4 シールド芯線
5 ドレーン線
6 金属箔被覆部材(シールド被覆部材)
7 絶縁外皮
10,11 樹脂部材
10a,11a 接合面
10b,11b 凹部
10c,11c 凸部
10d 接合面
10e くぼみ部
13 接地線
13a 導電線
13b 絶縁外皮
15 超音波ホーン
15b 超音波ホーン本体
16 接合面[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a shield processing structure for a multi-core shielded electric wire for connecting a shield covering member of a multi-core shielded electric wire and a ground wire.
[0002]
[Prior art]
The present applicant, as a shield processing structure and method for a multi-core shielded wire, electrically connects a shield coating member of the multi-core shielded wire to a conductive wire of a ground wire using an ultrasonic horn using a pair of resin members. Suggested what to do. Hereinafter, the shield processing structure and method will be described.
[0003]
As shown in FIG. 7, the multi-core shielded
[0004]
Next, the shield processing procedure will be described. The
[0005]
In this state, the
[0006]
According to this shield processing structure and method, there is no need to peel off the
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
However, the ultrasonic vibration generated by the ultrasonic horn
[0008]
Therefore, the present invention has been made to solve the above-described problems, and it is possible to improve the electrical performance by reliably obtaining electrical contact between the ground wire and the shield covering member, and the wire strength. It aims at providing the shield processing structure of the multi-core shielded electric wire which does not generate | occur | produce a fall.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
According to a first aspect of the present invention, there are provided a plurality of shield core wires whose core wires are covered with insulating endothelium, a metal foil covering member of a conductor covering the outer periphery of the plurality of shield core wires, and an insulating outer sheath covering the outer periphery of the metal foil covering member. A pair of resin members each having a recess in which a hole substantially corresponding to the outer cross-sectional shape of the multi-core shielded electric wire is formed in a state where the joint surfaces of the multi-core shielded wires are butted together, and a grounding wire With
The multi-core shielded electric wire is sandwiched between the pair of resin members, the multi-core shielded electric wire is disposed in each of the recesses, and one end side of the ground wire is between the multi-core shielded electric wire and the resin member In this state, ultrasonic vibration is applied with an ultrasonic horn while applying a compressive force between the pair of resin members, and at least the insulating outer shell is melted and scattered, so that the conductive wire of the ground wire and the metal foil covering member And a contact processing side of the resin member that contacts an ultrasonic horn main body that generates ultrasonic waves of the ultrasonic horn. In the central portion, a recess portion is provided at a position corresponding to a location where the metal foil covering member and the ground wire are in electrical contact .
[0010]
In the shield processing structure of the multi-core shielded electric wire, the vibration generated by the ultrasonic horn main body is transmitted to the multi-core shielded electric wire via the resin member in contact with the ultrasonic horn main body. The vibration applied to the shield coating member of the multi-core shielded electric wire through the resin member is reduced because it is in contact with only a small area by the indented portion, and the shield coating member is broken by ultrasonic vibration and heat generation, It will not run out.
[0014]
Further, in the shield processing structure of the multi-core shielded electric wire, the vibration applied at the shortest distance does not act on the electrical contact portion between the shield covering member and the ground wire via the resin member from the ultrasonic horn body.
[0015]
According to a second aspect of the present invention, there are provided a plurality of shield core wires whose core wires are covered with an insulating endothelium, a metal foil covering member of a conductor covering the outer periphery of the plurality of shield core wires, and an insulating sheath covering the outer periphery of the metal foil covering member. A pair of resin members each having a recess in which a hole substantially corresponding to the outer cross-sectional shape of the multi-core shielded electric wire is formed in a state where the joint surfaces of the multi-core shielded wires are butted together, and a grounding wire The multi-core shielded electric wire is sandwiched between the pair of resin members, the multi-core shielded electric wire is disposed in each of the recesses, and the ground wire is disposed between the multi-core shielded electric wire and the resin member. In this state, ultrasonic vibration is applied with an ultrasonic horn while applying a compressive force between the pair of resin members, and at least the insulating outer shell is melted and scattered, so that the conductive wire of the grounding wire and the metal Foil coating A shielded structure of a multi-core shielded electric wire in which a contact portion with a material is formed, the ultrasonic horn main body that generates ultrasonic waves of the ultrasonic horn, on the bonding surface side to the resin member, A shield processing method for a multi-core shielded electric wire, wherein a hollow portion is provided at a position corresponding to a central portion where the metal foil covering member and the ground wire are in electrical contact.
[0016]
In the shield processing structure of the multi-core shielded electric wire, since the indented portion is provided on the surface of the ultrasonic horn main body that is joined to the resin member, the effect equivalent to that of the first aspect can be obtained.
[0017]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0018]
1 to 6 show an embodiment of the present invention, FIG. 1 (A) is a cross-sectional view of a multi-core shielded
[0019]
In the shield processing structure, the metal
[0020]
As shown in FIG. 1A, a multi-core shielded
[0021]
As shown in FIG. 2A, the pair of
[0022]
Further, the physical properties of the
[0023]
As shown in FIG. 3, the
[0024]
As shown in FIG. 3, the
[0025]
Next, the shield processing procedure will be described. As shown in FIG. 3, the
[0026]
Next, as shown in FIG. 4, the
[0027]
According to this shield processing structure, it is not necessary to peel off the
[0028]
Further, in the above operation process, the vibration generated by the ultrasonic horn
[0029]
Moreover, in the said embodiment, although the
[0030]
Moreover, in the said embodiment, since the
[0031]
Moreover, in the said embodiment, since the thickness D of the
[0032]
Further, in the above operation process, before the ultrasonic vibration is performed, the pair of
[0033]
Moreover, in the said embodiment, since the
[0034]
Moreover, in the said embodiment, since the
[0035]
Further, in the above embodiment, if a low melting point metal plating wire such as a tin plating electric wire is used as the
[0036]
In addition, according to the said embodiment, although
[0037]
In addition, according to the said embodiment, when arrange | positioning the
[0038]
In addition, according to the said embodiment, although the shield coating | coated member is comprised by the metal foil coating | coated
[0039]
In addition, according to the said embodiment, although the
[0040]
In addition, according to the said embodiment, although the multi-core shielded
[0041]
【The invention's effect】
As described above, according to the invention of
[0043]
In addition, since the vibration applied at the shortest distance from the ultrasonic horn body through the resin member to the electrical contact location between the shield coating member and the ground wire does not act, the electrical contact location between the shield coating member and the ground wire is not affected. Vibration can be effectively reduced.
[0044]
According to the second aspect of the present invention, an effect equivalent to that of the first aspect of the invention can be obtained by providing the depression on the side of the joining surface of the ultrasonic horn body to the resin member.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 shows an embodiment of the present invention, in which (A) is a cross-sectional view of a multi-core shielded electric wire, and (B) is an enlarged cross-sectional view of a developed metal foil covering member.
2A and 2B show an embodiment of the present invention, in which FIG. 2A is a perspective view of a pair of resin members, and FIG. 2B is a perspective view of the upper resin member as viewed from above.
FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating an embodiment of the present invention and illustrating an arrangement relationship of each member during ultrasonic vibration.
FIG. 4 is a cross-sectional view showing a set state of each member immediately before ultrasonic vibration according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a cross-sectional view showing a shield processing structure obtained by ultrasonic vibration according to an embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a perspective view of a multi-core shielded electric wire to which a shield processing structure is added according to an embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a cross-sectional view of a shield processing structure of a conventional example.
[Explanation of symbols]
1 Multi-core shielded
7 Insulating
Claims (2)
前記一対の樹脂部材間に前記多芯シールド電線を挟み、前記各凹部内に前記多芯シールド電線を配置し、且つ、前記多芯シールド電線と前記樹脂部材との間に前記接地線の一端側を介在させ、この状態で一対の樹脂部材間に圧縮力を作用させつつ超音波ホーンで超音波加振し、少なくとも前記絶縁外皮を溶融飛散されて前記接地線の導電線と前記金属箔被覆部材との接触部分が形成された多芯シールド電線のシールド処理構造であって、
前記超音波ホーンの超音波を発生する超音波ホーン本体に接触する前記樹脂部材の接合面側に、前記樹脂部材の中央部で、前記金属箔被覆部材と前記接地線とが電気的に接触される箇所に対応する位置にくぼみ部を設けたことを特徴とする多芯シールド電線のシールド処理構造。A multi-core shielded electric wire having a plurality of shield core wires whose core wires are covered with insulating endothelium, a metal foil covering member of a conductor covering the outer periphery of the plurality of shield core wires, and an insulating sheath covering the outer periphery of the metal foil covering member And a pair of resin members each having a recess in which a hole substantially corresponding to the outer cross-sectional shape of the multi-core shielded electric wire in a state in which the joint surfaces are butted together, and a grounding wire,
The multi-core shielded electric wire is sandwiched between the pair of resin members, the multi-core shielded electric wire is disposed in each of the recesses, and one end side of the ground wire is between the multi-core shielded electric wire and the resin member In this state, ultrasonic vibration is applied with an ultrasonic horn while applying a compressive force between the pair of resin members, and at least the insulating outer shell is melted and scattered, so that the conductive wire of the ground wire and the metal foil covering member A shield processing structure of a multi-core shielded wire in which a contact portion is formed,
The metal foil covering member and the ground wire are electrically contacted at the center of the resin member on the bonding surface side of the resin member that contacts the ultrasonic horn body that generates ultrasonic waves of the ultrasonic horn. A shield processing structure for a multi-core shielded electric wire, characterized in that a recess is provided at a position corresponding to the location of the multi-core shielded wire.
前記一対の樹脂部材間に前記多芯シールド電線を挟み、前記各凹部内に前記多芯シールド電線を配置し、且つ、前記多芯シールド電線と前記樹脂部材との間に前記接地線の一端側を介在させ、この状態で一対の樹脂部材間に圧縮力を作用させつつ超音波ホーンで超音波加振し、少なくとも前記絶縁外皮を溶融飛散されて前記接地線の導電線と前記金属箔被覆部材との接触部分が形成された多芯シールド電線のシールド処理構造であって、
前記超音波ホーンの超音波を発生する超音波ホーン本体の前記樹脂部材への接合面側に、前記樹脂部材の中央部に対応し、前記金属箔被覆部材と前記接地線とが電気的に接触される位置にくぼみ部を設けたことを特徴とする多芯シールド電線のシールド処理方法。A multi-core shielded electric wire having a plurality of shield core wires whose core wires are covered with insulating endothelium, a metal foil covering member of a conductor covering the outer periphery of the plurality of shield core wires, and an insulating sheath covering the outer periphery of the metal foil covering member And a pair of resin members each having a recess in which a hole substantially corresponding to the outer cross-sectional shape of the multi-core shielded electric wire in a state in which the joint surfaces are butted together, and a grounding wire,
The multi-core shielded electric wire is sandwiched between the pair of resin members, the multi-core shielded electric wire is disposed in each of the recesses, and one end side of the ground wire is between the multi-core shielded electric wire and the resin member In this state, ultrasonic vibration is applied with an ultrasonic horn while applying a compressive force between the pair of resin members, and at least the insulating outer shell is melted and scattered, so that the conductive wire of the ground wire and the metal foil covering member A shield processing structure of a multi-core shielded wire in which a contact portion is formed,
Corresponding to the center of the resin member on the side of the ultrasonic horn main body that generates ultrasonic waves of the ultrasonic horn, corresponding to the center of the resin member, the metal foil covering member and the ground wire are in electrical contact A method for shielding a multi-core shielded electric wire, wherein a recessed portion is provided at a position to be shielded.
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