JP4251915B2

JP4251915B2 - Adhesive sheet

Info

Publication number: JP4251915B2
Application number: JP2003147746A
Authority: JP
Inventors: 琢磨服部
Original assignee: Tomoegawa Paper Co Ltd
Current assignee: Tomoegawa Co Ltd
Priority date: 2003-05-26
Filing date: 2003-05-26
Publication date: 2009-04-08
Anticipated expiration: 2023-05-26
Also published as: JP2004346277A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハの搬送、加工、汚染防止、保護のために使用される半導体ウエハ加工用の粘着シートに関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体集積回路は、シリコン単結晶をスライスしてウエハとした後、該ウエハを研磨して薄板とし、このウエハに回路を形成して半導体ウエハを作製し、ダイシング、エキスパンディング等の工程を経てＩＣチップを形成し、次いで、ＩＣチップをピックアップすると同時にマウンティングすることにより製造されている。そして、上記半導体集積回路を製造する各過程において、粘着シートが使用されている。
従来の上記粘着シートとしては、樹脂フィルム等の基材フィルムの表面に、ゴムやアクリル樹脂等の粘着剤を設けた粘着シートが使用されていた。しかし、このような粘着剤を用いた粘着シートでは、経時変化により粘着剤が劣化し、ウエハ加工後に半導体ウエハから剥離しにくく、剥離後半導体ウエハに粘着剤が残ってしまうという問題を有していた。そこで、近年粘着シートとして、紫外線を照射することにより接着力が低下する紫外線硬化型粘着剤を使用した粘着シート（例えば、特許文献１〜４参照）が提案されている。
【０００３】
【特許文献１】
特開平８−１８８７５７号公報
【特許文献２】
特開平９−１１１２００号公報
【特許文献３】
特開平１１−２８８９０７号公報
【特許文献４】
特開２００２−８８３１９号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、近年、図３に示すような、半導体ウエハ３１上に回路３２および絶縁層３３を形成し、その裏面に回路３２から導通された多数のハンダバンプ３４が突出した形態の半導体装置が開発されている。そのため、前記粘着シートにおいては、この多数のハンダバンプが突出した面に良好に貼合することが要望されている。
しかしながら、前記従来の紫外線硬化型粘着剤を使用した粘着シートでは、図４に示すように、粘着シート４１が変形しないため、ハンダバンプ４２が突出した面４３に良好に貼合できない上に、ハンダバンプ４２を破損させるおそれがあった。
また、図５に示すように、ハンダバンプ４２が突出した面４３に隙間無く貼合できる粘着シート４４もあるが、その場合、粘着剤を硬化処理した際にハンダバンプ４２が粘着シート４４に埋め込まれるため、粘着シート４４を剥がしたときに、ハンダバンプ４２をウエハ４５から引き剥がしてしまうという問題があった。
本発明は、前記事情を鑑みてなされたものであり、多数のハンダバンプなどの突起を有するウエハ表面に対して良好に貼合できるとともに容易に剥離でき、ハンダバンプの引き剥がしやウエハの破損を防止した粘着シートを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明の粘着シートは、基材の片面に粘着層が形成され、この粘着層を介して突起を有するウエハ表面に剥離可能に貼合される粘着シートであって、
粘着層は、突起を有するウエハ表面に貼合された際にその突起に応じて凹みが形成されるとともに、凹みの復元率が５０％以上であることを特徴とする。
本発明の粘着シートにおいては、粘着層の引張り弾性率が５×１０^−２〜１×１０Ｎ／ｍｍ^２であることが好ましい。
また、粘着層の厚さが５μｍ〜５ｍｍであることが好ましい。
また、加熱によって、粘着層の粘着力が低下することが好ましい。
本発明の粘着シートは、突起の高さが１μｍ〜３ｍｍのウエハ表面に貼合される場合に適している。
さらには、本発明の粘着シートは、ウエハの一方の面が研磨される間、ウエハの他方の面に貼合される場合に適している。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明の粘着シートの一例について図面を参照して説明する。
図１は、粘着シートの使用例を示す図である。この粘着シート１０は、基材１１の片面に粘着層１２が形成され、この粘着層１２を介して突起１３を有するウエハ表面１４に剥離可能に貼合されるものである。なお、本明細書において、突起１３とは、ハンダバンプなど、ウエハ表面１４に設けられ、その表面から突出したもののことである。
【０００７】
粘着シート１０を構成する基材１１としては、有機物又は無機物でシート状のものであれば特に制限されない。ここで、有機物としては、例えば、セルロース系樹脂、ポリアクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂等が挙げられる。また、無機物としては、例えば、各種金属、ガラス、セラミック等が挙げられる。
また、基材１１としては、引き剥がしの際に裂けない程度の引張り強度を有するものが好ましく、剥離性を良くする為にはフレキシブルなものが好ましい。
【０００８】
粘着層１２は、突起１３を有するウエハ表面１４に接する層であって、ウエハ表面１４に貼合された際にその突起１３に応じて凹み１５が形成されるとともに、凹みの復元率が５０％以上のものである。また、この復元率は７０％以上であることが好ましい。なお、粘着層の凹みの復元率が５０％未満しかないような粘着シートでは、柔軟性が不十分であるため、突起を吸収するように変形できないか、突起を吸収するように変形しても粘着層が突起に引っ掛かって剥離が困難になる。
【０００９】
凹みの復元率とは、｛（粘着シート１０がウエハ表面１４に貼合されている際の凹みの深さＬ_１）−（粘着シート１０がウエハ表面１４から剥離された際の凹みの深さＬ_２）｝／（粘着シート１０がウエハ表面１４に貼合されているときの凹みの深さＬ_１）×１００（％）のことである。つまり、この値が大きいほど、粘着層が復元しやすい。
ここで、粘着シート１０がウエハ表面１４に貼合されている際の凹みの深さＬ_１は、突起の高さＬ_３（図３（ｂ）参照）に等しい。
また、粘着シート１０がウエハ表面１４から剥離された際の凹みの深さＬ_２とは、以下のようにして測定された値のことである。すなわち、まず、バンプ１個の最長幅が１５０μｍ、高さ１００μｍ、ピッチ３００μｍであって、１８個×１８個＝３２４個のバンプを有する治具に、粘着シートの粘着層をラミパッカー（ＬＰＤ２８０型）により線圧９．８〜１９．６Ｎで貼り付け、この貼り付けたものを７日間２３℃／６５％ＲＨの環境下に放置後、剥離する。そして、剥離した粘着シート２０（図２参照）の凹み３２４個の中から、ランダムに５点を選択して凹み深さａ_１，ａ_２・・・ａ_５を測定し、その５点の平均値を求めてその値を、凹みの深さＬ_２とする。この際、凹み深さａ_１，ａ_２・・・ａ_５の測定方法としては光学顕微鏡による焦点深度法を採用する。
【００１０】
このような粘着層１２は、紫外線重合硬化型粘着剤の塗膜に紫外線が照射され、重合硬化することで、粘着性を生じた層である。
ここで、紫外線重合硬化型粘着剤としては、例えば、ポリマーとモノマーとを含有し、ポリマー：モノマー＝５：５〜９：１（質量比）の範囲のものが挙げられる。また、紫外線重合硬化型粘着剤としては、例えば、ＥＶＡ系、オレフィン系、ポリエステル系、アクリル系、シリコーン系、ウレタン系等の粘着剤が挙げられる。これらの中でも、耐久性が良いことから、アクリル系粘着剤が好ましい。
【００１１】
アクリル系粘着剤は、アクリル系モノマーおよびアクリル系ポリマーから構成されるものである。
アクリル系粘着剤を構成するアクリル系モノマーとは、炭素数１〜１２のアルキル基を有するアクリレート単量体のことである。炭素数１〜１２のアルキル基を有するアクリレート単量体としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレートなどが挙げられ、これらは単独または２種類以上組み合わせて用いられる。
【００１２】
アクリル系粘着剤を構成するアクリル系ポリマーは、上記アクリレート単量体が重合したものである。また、アクリル系ポリマーは、上記アクリレート単量体と官能基を有する単量体とが共重合した共重合体であって、前記官能基と反応する架橋剤によって架橋されたものであってもよい。
アクリレート単量体と共重合できる官能基を有する単量体としては、例えば、カルボキシル基を有する（メタ）アクリル酸、マレイン酸、イタコン酸、クロトン酸、ヒドロキシル基を有するアクリル酸−２−ヒドロキシエチルエステル、アクリル酸−２−ヒドロキシプロピルエステル、２−ヒドロキシビニルエーテル、アミノ基を有するＮ，Ｎ−ジメチルアミノエチルアクリレート、Ｎ−ターシャリーブチルアミノエチルアクリレート、エポキシ基を有するグリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレートなどが挙げられる。
【００１３】
架橋剤としては、例えば、多官能イソシアネート系架橋剤であるトリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチロールプロパン変成トリレンジイソシアネート、多官能エポキシ架橋剤であるエチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、多官能アジリジン系架橋剤であるＮ，Ｎ’−ヘキサメチレン−１，６−ビス（１−アジリジンカルボキシアミド）、トリメチロールプロパン−トリ−β−アジリジニルプロピオネート、金属キレート系架橋剤であるアルミニウムのアセチルアセトン錯体、過酸化物であるベンゾイルパーオキサイド、メラミン系架橋剤などが挙げられ、これらは単独または２種類以上組み合わせて使用できる。
【００１４】
アクリル系粘着剤においては、分子内に２個以上の不飽和二重結合を含有する多官能モノマーが配合されても良い。この分子内に２個以上の不飽和二重結合を含有する多官能モノマーは、紫外線照射された際にアクリル系モノマーまたはポリマーと重合する。
分子内に２個以上の不飽和二重結合を含有する多官能モノマーとしては、例えば、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、１，３−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレートなどが挙げられ、これらは単独または２種類以上組み合わせて使用できる。
この分子内に２個以上の不飽和二重結合を含有する多官能モノマーの配合量は粘着剤中の５質量％以下が好ましい。５質量％を超えると粘着層１２が固くなり、粘着層１２が凹まなくなるので、粘着シートをウエハに貼合できなくなることがある。
【００１５】
紫外線重合硬化型粘着剤には光反応開始剤が含まれており、この光反応開始剤によって重合硬化することで粘着層になる。光反応開始剤としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインエチルエーテル、ジフェニルスルファイド、アントラセン、ベンゾフェノン、ジフェニルジスルファイド、ジアセチル、ヘキサクロルブタジエン、アセトフェノン、チオキサントンなどが挙げられ、これらは単独または２種類以上組み合わせて使用できる。
また、紫外線重合硬化型粘着剤は、加熱によってもラジカルが発生し、暗反応と呼ばれるゲル化現象を起こす場合がある為、重合禁止剤がｐｐｍオーダーで添加されていても良い。
【００１６】
紫外線重合硬化型粘着剤には、必要に応じて可塑剤を添加しても良い。可塑剤としては、例えば、フタル酸エステル系、アジピン酸エステル系、リン酸エステル系、トリメリット酸エステル系、クエン酸エステル系、エポキシ系及びポリエステル系等が挙げられ、これらは単独または２種類以上組み合わせて使用できる。可塑剤の添加量は、紫外線重合硬化型粘着剤１００質量部に対して１〜５０質量部であることが好ましく、５〜３０質量部であることがさらに好ましい。可塑剤の添加量が1質量部より少ないと可塑剤の効果が十分に発揮されず、５０質量部を超えると樹脂の凝集力が弱くなり好ましくない。
【００１７】
粘着層１２の引張り弾性率は、５×１０^−２〜１×１０Ｎ／ｍｍ^２であることが好ましい。粘着層１２の引張り弾性率が上記範囲であれば、ウエハ表面１４からの剥離性がより高くなる。ここで、引張り弾性率（ヤング率）は、以下のようにして求める。まず、厚さ５００μｍの粘着層を作製し、サイズ１００×２５ｍｍに切り出し、チャッキング部分２５×２５ｍｍ（両端）にＰＥＴ（厚さ１００μｍ）を貼り合わせる。次いで、これを、引張り試験機（ＭＮＢ社製、型番ＴＣＭ−２ｋＮＢ、恒温チャンバー付き）に測定長さ５０ｍｍになるようセットし、常温（２３℃／６５％ＲＨ）、引張速度５０ｍｍ／分の条件で引張り変形率と変形応力を測定し、これらより引張弾性率を求める。
【００１８】
粘着層１２の厚さは、この粘着シート１０が貼合されるウエハ表面１４の突起１３の高さに応じて決定すればよいが、ウエハを確実に固定できることから、好ましくは５μｍ〜５ｍｍであり、さらに好ましくは５０μｍ〜２ｍｍであり、最も好ましくは１００μｍ〜５００μｍである。
【００１９】
粘着層１２の粘着力は、加熱によって低下することが好ましい。粘着層１２の粘着力が加熱によって低下すれば、粘着シート１０をウエハ表面１４からより容易に剥がせる。
【００２０】
ウエハ表面に貼合する前の粘着シートにおいては、必要に応じて、粘着層の上に剥離フィルム等の保護フィルムが貼合されていても良い。
【００２１】
上述した粘着シート１０を製造するには、まず、紫外線重合硬化型粘着剤を含有する塗工液を基材の片面に塗工し、次いで、その塗工液からなる塗膜に光源から紫外線を照射し、重合、硬化させて粘着層を形成させる。
ここで使用される光源としては、超高圧水銀灯、キセノンランプ、高圧水銀灯、メタルハライドランプ等が挙げられる。これらの中でも、ランプの寿命や紫外線量の点で高圧水銀灯またはメタルハライドランプが好ましい。また、紫外線照射量は１００ｍＪ〜５０００ｍＪであることが好ましく、１００ｍＪ〜１０００ｍＪであることがさらに好ましい。紫外線照射量が１００ｍＪ未満であると粘着層の重合度が低く凝集力が不足して剥離できなくなる可能性があり、５０００ｍＪを超えると紫外線照射時間が長くなり、生産性が低くなる。
【００２２】
この粘着シート１０を、回路が形成され、突起を有するウエハ表面１４に貼合する際には、ロールラミネーター（必要に応じて加熱できるもの）、プレス機、真空ラミネーター等を使用できる。粘着層１２の粘着力を高くしたい場合には、加熱、加圧及び紫外線照射などの処理を行っても良い。
ウエハ表面１４に貼合された粘着シート１０は、図１に示すように、ウエハ表面１４に設けられた突起１３に応じて凹み１５を形成する。
粘着シートが貼合されたウエハにおいては、例えば、粘着シートが貼合されていない側の表面が研磨され、その後、粘着シートはウエハから剥がされる。
このように、ウエハの一方の面を研磨する間に、粘着シートをウエハの他方の面に貼合する場合には、本発明の効果がとりわけ発揮されるため、この粘着シート１０は好適である。
【００２３】
粘着シート１０をウエハ表面１４から剥がす際には、４０℃〜１００℃に加熱することが好ましい。このように加熱することで、粘着層１２の粘着力が低下し、ウエハ表面１４を汚染することなく、より容易に粘着シート１０を剥がすことができる。さらに、１００℃を超えて加熱すると逆に粘着力が高くなる可能性がある。また、作業環境が悪化するおそれもある。
【００２４】
以上説明した粘着シート１０にあっては、粘着層１２が、突起１３を有するウエハ表面１４に貼合された際にその突起１３に応じて凹み１５が形成されるとともに、凹みの復元率が５０％以上であるので、十分な柔軟性を有しており、突起１３を有するウエハ表面１４に良好に貼合できる。また、突起１３に過剰な力が付与されないから、突起１３の破損を防止できる。その上、凹み１５が突起１３に引っ掛からず、容易に剥離できる上に、剥がした際に突起１３を引き剥がすことを防止できる。
このような粘着シート１０は、突起の高さＬ_２が１μｍ〜３ｍｍのウエハ表面１４に貼合される場合に、十分に上記効果を発揮できる。
【００２５】
【実施例】
＜実施例１＞
アクリル酸２−エチルヘキシル１０００ｇ、アクリル酸４０ｇ、分子量調整剤としてｎ−ドデシルメルカプタン０．１ｇ、重合開始剤として２，２’−アゾビス（４−メトキシ−２，４−ジメチル）バレロニトリル０．０３ｇをフラスコに投入し、重合した。さらに、アクリル酸２−エチルヘキシル２００ｇ及びアクリル酸１０ｇを投入し、冷却してアクリル系液状樹脂を得た。この液状樹脂１００ｇに対し、アセトフェノン系光重合開始剤（ＣｉｂａＧｅｉｇｙ社製、製品名Ｄａｒｏｃｕｒ１１７３）３．０ｇ及びトリメチロールプロパントリメタクリート１．０ｇを投入して塗工液を得た。
次いで、易接着処理した１００μｍのＰＥＴシートの片面に、この塗工液を厚さ２００μｍに塗工し、続いて、窒素雰囲気中で紫外線を１０００ｍＪ／ｃｍ^２照射して粘着層を形成させた。次いで、その粘着層に厚さ３８μｍの剥離ＰＥＴを貼り合せて粘着シートを得た。
【００２６】
この粘着シートを２５ｍｍ×１００ｍｍのサイズに裁断し、剥離ＰＥＴを剥がし、粘着層をシリコンウエハの裏面にロールラミネーターで貼り合わせた。なお、このシリコンウエハの裏面には、バンプ１個の最長幅が１５０μｍ、高さ１００μｍ、ピッチ３００μｍのハンダバンプが設けられている。
この粘着シートの粘着層は、突起であるハンダバンプを完全に吸収するように変形し、粘着層がウエハに密着したので、強固に固定できた。しかも、貼合後、一週間放置したが剥がれることは無かった。
また、シリコンウエハに貼合された粘着テープを、引張り試験機（ＭＮＢ社製、型番ＴＣＭ−２ｋＮＢ、恒温チャンバー付き）を用い、６０℃雰囲気中で粘着層を加熱して粘着力を低下せしめ、引張速度３００ｍｍ／分にて１８０°で剥がしたところ、５Ｎ／２５ｍｍという微弱な力でウエハから剥がせた。しかも、粘着剤はシリコンウエハ上に全く残らなかった。
なお、この粘着シートの粘着層の凹みの復元率は７７％であった。
【００２７】
さらに、以下のようにして粘着層の引張り弾性率を測定した。まず、厚さ５００μｍの粘着層を作製し、サイズ１００×２５ｍｍに切り出し、チャッキング部分２５×２５ｍｍ（両端）にＰＥＴ（厚さ１００μｍ）を貼り合わせた。次いで、これを、引張り試験機（同上）に測定長さ５０ｍｍになるようセットし、常温（２３℃／６５％ＲＨ）、引張速度５０ｍｍ／分の条件で引張り変形率と変形応力を測定した。その結果、粘着層の引張り弾性率は、変形率２００〜４００％において、１．１１×１０^−１Ｎ／ｍｍ^２であった。
【００２８】
＜実施例２＞
シリコンウエハを、バンプ１個の最長幅が１５０μｍ、高さ１００μｍ、ピッチが２００μｍのハンダバンプが裏面に設けられたものに変更した以外は実施例１と同様にして試験した。この例においても、粘着シートは、ハンダバンプを完全に吸収するように変形し、密着していたので、一週間放置後でも剥がれなかった。
また、シリコンウエハに貼合された粘着テープを、実施例１と同様にして剥がしたところ、７Ｎという微弱な力でシリコンウエハから剥がせた。また、粘着剤はウエハに全く残らなかった。
【００２９】
＜実施例３＞
粘着層なす粘着剤にＤＯＰ（フタル酸ジ−２−エチルヘキシル）を１０ｇ添加した以外は実施例１と同様にして試験した。この例においても、粘着シートの粘着層は、ハンダバンプを完全に吸収するように変形し、密着していたので、一週間放置後でも剥がれなかった。
また、シリコンウエハに貼合された粘着テープを、実施例１と同様にして剥がしたところ、０．５Ｎという微弱な力でシリコンウエハから剥がせた。また、粘着剤はウエハに全く残らなかった。
なお、この粘着シートの粘着層の凹みの復元率は７３％であった。
【００３０】
＜比較例１＞
粘着剤を一般的な有機溶剤系アクリル粘着剤（綜研化学社製、製品名２０９２）に変更した以外は実施例１と同様にして粘着シートを得た。この粘着シートを、ロールラミネーターを用いて、実施例１のハンダバンプ付きシリコンウエハに貼り合わせようとしたが、粘着シートには凹みが形成されなかった。そのため、ハンダバンプを完全に吸収できず、粘着テープをシリコンウエハに密着させることができなかったので、ウエハを固定できなかった。しかも、一週間放置したところ、端部の１０〜２０ｍｍが剥がれていたため、接着力の測定はできなかった。
なお、この粘着シートの粘着層の凹みの復元率は３４％であった。
また、粘着層の引張り弾性率は、変形率２００〜４００％において、３．５１×１０^−２Ｎ／ｍｍ^２であった。
【００３１】
＜比較例２＞
比較例１の粘着シートを、ロールラミネーターを用いて、実施例２のハンダバンプ付きシリコンウエハに貼り合わせようとしたが、粘着シートには凹みが形成されなかった。そのため、ハンダバンプを完全に吸収できず、粘着テープをシリコンウエハに密着させることができなかったので、ウエハを固定できなかった。しかも、一週間放置したところ、端部の１０〜２０ｍｍが剥がれていたため、接着力の測定はできなかった。
【００３２】
＜比較例３＞
トリメチロールプロパントリメタクリレートを添加しなかった以外は実施例1と同様にして粘着シートを作製した。この粘着シートは、ハンダバンプを完全に吸収するように変形し、密着していたので、シリコンウエハを固定でき、しかも一週間放置後でも剥がれなかった。
次いで、シリコンウエハに貼合された粘着テープを、実施例１と同様にして剥がしたところ、５０Ｎという大きな力を要した上に、シリコンウエハからきれいに剥がすことができず、粘着剤がウエハにかなり残った。
この粘着シートの粘着層の凹みの復元率を測定しようと試みたが、治具から剥離した粘着層がシート形状を留めておらず、破壊されていたので測定できなかった。
なお。この粘着シートの粘着層の引張り弾性率は、変形率２００〜４００％においては、８．３５×１０^−３Ｎ／ｍｍ^２であった。
【００３３】
【発明の効果】
本発明の粘着シートによれば、多数のハンダバンプなどの突起を有するウエハに対して良好に貼合でき、容易に剥離できるとともに、ハンダバンプの引き剥がしやウエハの破損を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の粘着シートをウエハに貼合しているときの態様を示す断面図である。
【図２】ウエハから剥離された際の粘着シートを示す断面図である。
【図３】（ａ）は、ハンダバンプが設けられたウエハを示す側面図であり、（ｂ）は、ハンダバンプが設けられた部分の拡大断面図である。
【図４】従来の粘着シートをウエハに貼合したときの態様を示す断面図である。
【図５】従来の粘着シートをウエハに貼合したときの態様を示す断面図である。
【符号の説明】
１０粘着シート
１１基材
１２粘着層
１３突起
１４ウエハ表面
１５凹み[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an adhesive sheet for processing a semiconductor wafer used for transporting, processing, preventing contamination, and protecting a semiconductor wafer.
[0002]
[Prior art]
A semiconductor integrated circuit is obtained by slicing a silicon single crystal into a wafer, then polishing the wafer to form a thin plate, forming a circuit on the wafer to produce a semiconductor wafer, and performing IC, through processes such as dicing and expanding. It is manufactured by forming a chip and then picking up and mounting the IC chip at the same time. An adhesive sheet is used in each process of manufacturing the semiconductor integrated circuit.
As the conventional pressure-sensitive adhesive sheet, a pressure-sensitive adhesive sheet in which a pressure-sensitive adhesive such as rubber or acrylic resin is provided on the surface of a base film such as a resin film has been used. However, the pressure-sensitive adhesive sheet using such a pressure-sensitive adhesive has a problem that the pressure-sensitive adhesive deteriorates due to a change with time, is difficult to peel from the semiconductor wafer after wafer processing, and the pressure-sensitive adhesive remains on the semiconductor wafer after peeling. It was. Therefore, in recent years, a pressure-sensitive adhesive sheet using an ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive whose adhesive strength is reduced by irradiating ultraviolet rays has been proposed (for example, see Patent Documents 1 to 4).
[0003]
[Patent Document 1]
JP-A-8-188757
[Patent Document 2]
JP-A-9-111200
[Patent Document 3]
JP 11-288907 A
[Patent Document 4]
JP 2002-88319 A
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
Recently, as shown in FIG. 3, a semiconductor device in which a circuit 32 and an insulating layer 33 are formed on a semiconductor wafer 31 and a large number of solder bumps 34 conducted from the circuit 32 protrude on the back surface thereof has been developed. Yes. Therefore, in the said adhesive sheet, it is requested | required that it may bond favorably to the surface where many solder bumps protruded.
However, in the pressure-sensitive adhesive sheet using the conventional ultraviolet curable pressure-sensitive adhesive, as shown in FIG. 4, the pressure-sensitive adhesive sheet 41 is not deformed, so that the solder bump 42 cannot be satisfactorily bonded to the protruding surface 43. Could be damaged.
In addition, as shown in FIG. 5, there is also an adhesive sheet 44 that can be bonded to the surface 43 from which the solder bump 42 protrudes without a gap. In this case, the solder bump 42 is embedded in the adhesive sheet 44 when the adhesive is cured. When the adhesive sheet 44 is peeled off, the solder bumps 42 are peeled off from the wafer 45.
The present invention has been made in view of the above circumstances, and can be satisfactorily bonded to a wafer surface having a large number of protrusions such as solder bumps, and can be easily peeled off, thereby preventing peeling of the solder bumps and breakage of the wafer. It aims at providing an adhesive sheet.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is a pressure-sensitive adhesive sheet in which a pressure-sensitive adhesive layer is formed on one side of a substrate, and is peelably bonded to the wafer surface having a protrusion through this pressure-sensitive adhesive layer,
When the adhesive layer is bonded to the wafer surface having protrusions, a depression is formed in accordance with the protrusion, and the restoration rate of the depression is 50% or more.
In the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention, the tensile elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer is 5 × 10.^-2~ 1 × 10N / mm² It is preferable that
Moreover, it is preferable that the thickness of an adhesion layer is 5 micrometers-5 mm.
Moreover, it is preferable that the adhesive force of an adhesion layer falls by heating.
The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is suitable when it is bonded to a wafer surface having a protrusion height of 1 μm to 3 mm.
Furthermore, the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is suitable for bonding to the other surface of the wafer while one surface of the wafer is being polished.
[0006]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
An example of the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention will be described with reference to the drawings.
Drawing 1 is a figure showing an example of use of an adhesive sheet. The pressure-sensitive adhesive sheet 10 has a pressure-sensitive adhesive layer 12 formed on one surface of a substrate 11 and is detachably bonded to a wafer surface 14 having protrusions 13 via the pressure-sensitive adhesive layer 12. In the present specification, the protrusions 13 are provided on the wafer surface 14 such as solder bumps and protrude from the surface.
[0007]
As the base material 11 which comprises the adhesive sheet 10, if it is a sheet-like thing with an organic substance or an inorganic substance, it will not restrict | limit in particular. Here, examples of the organic substance include cellulose resins, polyacrylic resins, polycarbonate resins, polyester resins, polyvinyl chloride resins, polyethylene resins, and polypropylene resins. Moreover, as an inorganic substance, various metals, glass, a ceramic etc. are mentioned, for example.
Moreover, as the base material 11, what has the tensile strength of the grade which does not tear at the time of peeling is preferable, and a flexible thing is preferable in order to improve peelability.
[0008]
The pressure-sensitive adhesive layer 12 is a layer in contact with the wafer surface 14 having the protrusions 13. When the adhesive layer 12 is bonded to the wafer surface 14, the recesses 15 are formed according to the protrusions 13, and the recess recovery rate is 50%. That's all. In addition, the restoration rate is preferably 70% or more. It should be noted that the pressure-sensitive adhesive sheet in which the dent restoration rate of the pressure-sensitive adhesive layer is less than 50% is insufficient in flexibility, so that it cannot be deformed so as to absorb the protrusions or may be deformed so as to absorb the protrusions. The pressure-sensitive adhesive layer is caught by the protrusions, making peeling difficult.
[0009]
The dent restoration rate is {(depth L of the dent when the adhesive sheet 10 is bonded to the wafer surface 14).₁ )-(Depth L of the recess when the pressure-sensitive adhesive sheet 10 is peeled from the wafer surface 14)₂ )} / (Depth L of the recess when the adhesive sheet 10 is bonded to the wafer surface 14)₁ ) × 100 (%). That is, the larger the value, the easier the adhesive layer is restored.
Here, the depth L of the recess when the adhesive sheet 10 is bonded to the wafer surface 14₁ Is the height L of the protrusion₃ (See FIG. 3B).
Further, the depth L of the dent when the adhesive sheet 10 is peeled off from the wafer surface 14₂ Is a value measured as follows. That is, first, the adhesive layer of an adhesive sheet is laminated on a jig having a maximum width of one bump of 150 μm, a height of 100 μm, a pitch of 300 μm, and 18 × 18 = 324 bumps (LPD280 type). Is attached at a linear pressure of 9.8 to 19.6 N. The attached material is left in an environment of 23 ° C./65% RH for 7 days and then peeled off. And, from the 324 dents of the peeled adhesive sheet 20 (see FIG. 2), 5 points are selected at random and the dent depth a₁ , A₂ ... a₅ , Determine the average value of the five points, and calculate the value as the depth L of the dent.₂ And At this time, the depth of the recess a₁ , A₂ ... a₅ As the measurement method, a depth of focus method using an optical microscope is adopted.
[0010]
Such a pressure-sensitive adhesive layer 12 is a layer that has been made sticky by irradiating ultraviolet rays onto the coating film of the ultraviolet polymerization curable pressure-sensitive adhesive and polymerizing and curing.
Here, examples of the ultraviolet polymerization curable pressure-sensitive adhesive include a polymer and a monomer, and those in the range of polymer: monomer = 5: 5 to 9: 1 (mass ratio). Examples of the ultraviolet polymerization curable pressure-sensitive adhesive include EVA-based, olefin-based, polyester-based, acrylic-based, silicone-based, and urethane-based pressure-sensitive adhesives. Among these, an acrylic pressure-sensitive adhesive is preferable because of its good durability.
[0011]
The acrylic pressure-sensitive adhesive is composed of an acrylic monomer and an acrylic polymer.
The acrylic monomer constituting the acrylic pressure-sensitive adhesive is an acrylate monomer having an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms. Examples of the acrylate monomer having an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, and n-butyl (meth) acrylate. , Isobutyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, etc. These are used alone or in combination of two or more.
[0012]
The acrylic polymer constituting the acrylic pressure-sensitive adhesive is obtained by polymerizing the acrylate monomer. The acrylic polymer may be a copolymer obtained by copolymerizing the acrylate monomer and a monomer having a functional group, and may be crosslinked by a crosslinking agent that reacts with the functional group. .
Examples of the monomer having a functional group that can be copolymerized with the acrylate monomer include (meth) acrylic acid having a carboxyl group, maleic acid, itaconic acid, crotonic acid, and 2-hydroxyethyl acrylate having a hydroxyl group. Ester, acrylic acid-2-hydroxypropyl ester, 2-hydroxyvinyl ether, N, N-dimethylaminoethyl acrylate having amino group, N-tertiary butylaminoethyl acrylate, glycidyl acrylate having epoxy group, glycidyl methacrylate, etc. It is done.
[0013]
Examples of the crosslinking agent include, but are not limited to, tolylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, trimethylolpropane modified tolylene diisocyanate, polyfunctional epoxy crosslinking agent, ethylene glycol diglycidyl ether, propylene glycol diglycidyl ether, N, N′-hexamethylene-1,6-bis (1-aziridinecarboxamide), trimethylolpropane-tri-β-aziridinylpropionate, which is a polyfunctional aziridine-based crosslinking agent, metal chelate-based crosslinking agent An aluminum acetylacetone complex, a peroxide benzoyl peroxide, a melamine-based crosslinking agent, and the like can be used, and these can be used alone or in combination of two or more.
[0014]
In the acrylic pressure-sensitive adhesive, a polyfunctional monomer containing two or more unsaturated double bonds in the molecule may be blended. The polyfunctional monomer containing two or more unsaturated double bonds in the molecule polymerizes with an acrylic monomer or polymer when irradiated with ultraviolet rays.
Examples of the polyfunctional monomer containing two or more unsaturated double bonds in the molecule include dicyclopentenyl (meth) acrylate, dicyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate, and 1,3-butanediol di (meta ) Acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, tripropylene glycol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) Examples include acrylate, tetramethylolmethane tetra (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, and the like. These can be used alone or in combination of two or more.
The blending amount of the polyfunctional monomer containing two or more unsaturated double bonds in the molecule is preferably 5% by mass or less in the pressure-sensitive adhesive. If it exceeds 5% by mass, the adhesive layer 12 becomes hard and the adhesive layer 12 does not dent, so the adhesive sheet may not be bonded to the wafer.
[0015]
The ultraviolet polymerization curable pressure-sensitive adhesive contains a photoreaction initiator, and the pressure-sensitive adhesive layer is formed by polymerization and curing with the photoreaction initiator. Examples of the photoinitiator include benzoin, benzoin ethyl ether, diphenyl sulfide, anthracene, benzophenone, diphenyl disulfide, diacetyl, hexachlorobutadiene, acetophenone, thioxanthone, and these are used alone or in combination of two or more. Can be used.
In addition, since the ultraviolet polymerization curable pressure-sensitive adhesive may generate radicals by heating and cause a gelation phenomenon called dark reaction, a polymerization inhibitor may be added in the order of ppm.
[0016]
A plasticizer may be added to the ultraviolet polymerization curable pressure-sensitive adhesive as necessary. Examples of the plasticizer include phthalic acid ester, adipic acid ester, phosphoric acid ester, trimellitic acid ester, citrate ester, epoxy, and polyester, and these may be used alone or in combination of two or more. Can be used in combination. The addition amount of the plasticizer is preferably 1 to 50 parts by mass, more preferably 5 to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the ultraviolet polymerization curable pressure-sensitive adhesive. If the addition amount of the plasticizer is less than 1 part by mass, the effect of the plasticizer is not sufficiently exhibited, and if it exceeds 50 parts by mass, the cohesive force of the resin becomes weak, which is not preferable.
[0017]
The tensile elastic modulus of the adhesive layer 12 is 5 × 10.^-2~ 1 × 10N / mm² It is preferable that If the tensile elastic modulus of the adhesive layer 12 is in the above range, the peelability from the wafer surface 14 becomes higher. Here, the tensile elastic modulus (Young's modulus) is obtained as follows. First, an adhesive layer having a thickness of 500 μm is prepared, cut into a size of 100 × 25 mm, and PET (thickness of 100 μm) is bonded to the chucking portion 25 × 25 mm (both ends). Next, this was set to a tensile tester (manufactured by MNB, model number TCM-2kNB, with constant temperature chamber) so that the measurement length was 50 mm, and the conditions were normal temperature (23 ° C./65% RH) and tensile speed 50 mm / min. Measure the tensile deformation rate and deformation stress at, and obtain the tensile modulus from these.
[0018]
The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 12 may be determined according to the height of the protrusions 13 on the wafer surface 14 to which the pressure-sensitive adhesive sheet 10 is bonded. However, since the wafer can be securely fixed, it is preferably 5 μm to 5 mm. More preferably, it is 50 micrometers-2 mm, Most preferably, it is 100 micrometers-500 micrometers.
[0019]
The adhesive strength of the adhesive layer 12 is preferably reduced by heating. If the adhesive strength of the adhesive layer 12 is reduced by heating, the adhesive sheet 10 can be more easily peeled off from the wafer surface 14.
[0020]
In the pressure-sensitive adhesive sheet before being bonded to the wafer surface, a protective film such as a release film may be bonded onto the pressure-sensitive adhesive layer as necessary.
[0021]
In order to manufacture the pressure-sensitive adhesive sheet 10 described above, first, a coating liquid containing an ultraviolet polymerization curable pressure-sensitive adhesive is applied to one side of a substrate, and then ultraviolet rays are applied to the coating film made of the coating liquid from a light source. Irradiate, polymerize and cure to form an adhesive layer.
Examples of the light source used here include an ultrahigh pressure mercury lamp, a xenon lamp, a high pressure mercury lamp, and a metal halide lamp. Among these, a high-pressure mercury lamp or a metal halide lamp is preferable in terms of the lamp life and the amount of ultraviolet rays. Moreover, it is preferable that the ultraviolet irradiation amount is 100 mJ-5000 mJ, and it is further more preferable that it is 100 mJ-1000 mJ. When the amount of ultraviolet irradiation is less than 100 mJ, the degree of polymerization of the adhesive layer is low, and the cohesive force may be insufficient, so that it cannot be peeled off. When it exceeds 5000 mJ, the ultraviolet irradiation time becomes longer and productivity is lowered.
[0022]
When this adhesive sheet 10 is bonded to the wafer surface 14 on which a circuit is formed and has protrusions, a roll laminator (which can be heated as necessary), a press machine, a vacuum laminator, or the like can be used. When it is desired to increase the adhesive strength of the adhesive layer 12, treatments such as heating, pressurization, and ultraviolet irradiation may be performed.
As shown in FIG. 1, the pressure-sensitive adhesive sheet 10 bonded to the wafer surface 14 forms dents 15 according to the protrusions 13 provided on the wafer surface 14.
In the wafer to which the pressure-sensitive adhesive sheet is bonded, for example, the surface on the side where the pressure-sensitive adhesive sheet is not bonded is polished, and then the pressure-sensitive adhesive sheet is peeled off from the wafer.
Thus, when the adhesive sheet is bonded to the other surface of the wafer while the one surface of the wafer is being polished, the effect of the present invention is particularly exerted, and thus the adhesive sheet 10 is suitable. .
[0023]
When the pressure-sensitive adhesive sheet 10 is peeled from the wafer surface 14, it is preferably heated to 40 ° C to 100 ° C. By heating in this way, the adhesive strength of the adhesive layer 12 is reduced, and the adhesive sheet 10 can be peeled off more easily without contaminating the wafer surface 14. Furthermore, when heated above 100 ° C., the adhesive strength may increase. In addition, the work environment may be deteriorated.
[0024]
In the pressure-sensitive adhesive sheet 10 described above, when the pressure-sensitive adhesive layer 12 is bonded to the wafer surface 14 having the protrusions 13, the recesses 15 are formed according to the protrusions 13, and the recess restoration rate is 50. % Or more, it has sufficient flexibility and can be satisfactorily bonded to the wafer surface 14 having the protrusions 13. In addition, since excessive force is not applied to the protrusion 13, damage to the protrusion 13 can be prevented. In addition, the recess 15 does not get caught on the protrusion 13 and can be easily peeled off, and it is possible to prevent the protrusion 13 from being peeled off when peeled off.
Such an adhesive sheet 10 has a protrusion height L₂ Is sufficiently bonded to the wafer surface 14 having a thickness of 1 μm to 3 mm.
[0025]
【Example】
<Example 1>
1000 g of 2-ethylhexyl acrylate, 40 g of acrylic acid, 0.1 g of n-dodecyl mercaptan as a molecular weight regulator, and 0.03 g of 2,2′-azobis (4-methoxy-2,4-dimethyl) valeronitrile as a polymerization initiator The flask was charged and polymerized. Furthermore, 200 g of 2-ethylhexyl acrylate and 10 g of acrylic acid were added and cooled to obtain an acrylic liquid resin. To 100 g of this liquid resin, 3.0 g of an acetophenone-based photopolymerization initiator (Ciba Geigy, product name Darocur 1173) and 1.0 g of trimethylolpropane trimethacrylate were added to obtain a coating solution.
Next, this coating solution is applied to a thickness of 200 μm on one side of a 100 μm PET sheet that has been subjected to easy adhesion treatment.² Irradiated to form an adhesive layer. Subsequently, release PET having a thickness of 38 μm was bonded to the adhesive layer to obtain an adhesive sheet.
[0026]
The pressure-sensitive adhesive sheet was cut into a size of 25 mm × 100 mm, the peeled PET was peeled off, and the pressure-sensitive adhesive layer was bonded to the back surface of the silicon wafer with a roll laminator. Note that a solder bump having a maximum width of 150 μm, a height of 100 μm, and a pitch of 300 μm is provided on the back surface of the silicon wafer.
The pressure-sensitive adhesive layer of this pressure-sensitive adhesive sheet was deformed so as to completely absorb the solder bumps as protrusions, and the pressure-sensitive adhesive layer adhered to the wafer, so that it could be firmly fixed. Moreover, it was left for a week after bonding, but it did not peel off.
In addition, the pressure-sensitive adhesive tape bonded to the silicon wafer is heated using a tensile tester (manufactured by MNB, model number TCM-2kNB, with constant temperature chamber) in a 60 ° C. atmosphere to reduce the adhesive strength. When it was peeled off at 180 ° at a pulling speed of 300 mm / min, it was peeled off from the wafer with a weak force of 5 N / 25 mm. Moreover, no adhesive remained on the silicon wafer.
In addition, the restoration rate of the dent of the adhesive layer of this adhesive sheet was 77%.
[0027]
Further, the tensile elastic modulus of the adhesive layer was measured as follows. First, an adhesive layer having a thickness of 500 μm was prepared, cut into a size of 100 × 25 mm, and PET (thickness of 100 μm) was bonded to a chucking portion of 25 × 25 mm (both ends). Next, this was set in a tensile tester (same as above) so as to have a measurement length of 50 mm, and the tensile deformation rate and deformation stress were measured under conditions of normal temperature (23 ° C./65% RH) and a tensile speed of 50 mm / min. As a result, the tensile elastic modulus of the adhesive layer was 1.11 × 10 at a deformation rate of 200 to 400%.^-1N / mm² Met.
[0028]
<Example 2>
The silicon wafer was tested in the same manner as in Example 1 except that a solder bump having a maximum width of 150 μm, a height of 100 μm, and a pitch of 200 μm was provided on the back surface. Also in this example, the pressure-sensitive adhesive sheet was deformed so as to completely absorb the solder bumps and was in close contact with each other. Therefore, the pressure-sensitive adhesive sheet was not peeled off even after being left for one week.
Moreover, when the adhesive tape bonded to the silicon wafer was peeled off in the same manner as in Example 1, it was peeled off from the silicon wafer with a weak force of 7N. Also, no adhesive remained on the wafer.
[0029]
<Example 3>
The test was conducted in the same manner as in Example 1 except that 10 g of DOP (di-2-ethylhexyl phthalate) was added to the pressure-sensitive adhesive formed in the pressure-sensitive adhesive layer. Also in this example, the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet was deformed so as to completely absorb the solder bumps and was in close contact with each other.
Moreover, when the adhesive tape bonded to the silicon wafer was peeled off in the same manner as in Example 1, it was peeled off from the silicon wafer with a weak force of 0.5 N. Also, no adhesive remained on the wafer.
In addition, the restoration rate of the dent of the adhesive layer of this adhesive sheet was 73%.
[0030]
<Comparative Example 1>
A pressure-sensitive adhesive sheet was obtained in the same manner as in Example 1 except that the pressure-sensitive adhesive was changed to a general organic solvent-based acrylic pressure-sensitive adhesive (manufactured by Soken Chemical Co., Ltd., product name 2092). The pressure-sensitive adhesive sheet was tried to be bonded to the silicon wafer with solder bumps of Example 1 using a roll laminator, but no dent was formed in the pressure-sensitive adhesive sheet. Therefore, the solder bumps could not be completely absorbed, and the adhesive tape could not be adhered to the silicon wafer, so that the wafer could not be fixed. Moreover, when it was allowed to stand for one week, the adhesive strength could not be measured because 10-20 mm at the end was peeled off.
In addition, the restoration rate of the dent of the adhesive layer of this adhesive sheet was 34%.
The tensile elastic modulus of the adhesive layer is 3.51 × 10 5 at a deformation rate of 200 to 400%.^-2N / mm² Met.
[0031]
<Comparative Example 2>
The pressure-sensitive adhesive sheet of Comparative Example 1 was tried to be bonded to the silicon wafer with solder bumps of Example 2 using a roll laminator, but no dent was formed in the pressure-sensitive adhesive sheet. Therefore, the solder bumps could not be completely absorbed, and the adhesive tape could not be adhered to the silicon wafer, so that the wafer could not be fixed. Moreover, when it was allowed to stand for one week, the adhesive strength could not be measured because 10-20 mm at the end was peeled off.
[0032]
<Comparative Example 3>
A pressure-sensitive adhesive sheet was produced in the same manner as in Example 1 except that trimethylolpropane trimethacrylate was not added. The pressure-sensitive adhesive sheet was deformed so as to completely absorb the solder bumps and was in close contact, so that the silicon wafer could be fixed, and it did not peel even after being left for one week.
Next, the adhesive tape bonded to the silicon wafer was peeled off in the same manner as in Example 1. As a result, a large force of 50 N was required, and the adhesive tape could not be removed cleanly from the silicon wafer. The remaining.
An attempt was made to measure the restoration rate of the dent of the adhesive layer of this adhesive sheet, but the adhesive layer peeled off from the jig did not retain the sheet shape and could not be measured because it was destroyed.
Note that. The tensile elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer of this pressure-sensitive adhesive sheet is 8.35 × 10 8 at a deformation rate of 200 to 400%.^-3N / mm² Met.
[0033]
【The invention's effect】
According to the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention, it can be satisfactorily bonded to a wafer having a large number of protrusions such as solder bumps, and can be easily peeled off, and the solder bumps can be peeled off and the wafer can be prevented from being damaged.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view showing an aspect when the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is bonded to a wafer.
FIG. 2 is a cross-sectional view showing an adhesive sheet when peeled from a wafer.
FIG. 3A is a side view showing a wafer provided with solder bumps, and FIG. 3B is an enlarged cross-sectional view of a portion provided with solder bumps.
FIG. 4 is a cross-sectional view showing an aspect when a conventional adhesive sheet is bonded to a wafer.
FIG. 5 is a cross-sectional view showing an aspect when a conventional adhesive sheet is bonded to a wafer.
[Explanation of symbols]
10 Adhesive sheet
11 Base material
12 Adhesive layer
13 Protrusion
14 Wafer surface
15 dent

Claims

An adhesive sheet is formed on one side of the substrate, and is adhesively bonded to the wafer surface having protrusions through the adhesive layer,
The pressure-sensitive adhesive sheet is characterized in that when the pressure-sensitive adhesive layer is bonded to a wafer surface having protrusions, a dent is formed according to the protrusion, and the dent restoration rate is 50% or more.

The tensile elastic modulus of the adhesive layer is 5 × 10 ⁻² to 1 × 10 N / mm ^2. The pressure-sensitive adhesive sheet according to claim 1, wherein

The pressure-sensitive adhesive sheet according to claim 1 or 2, wherein the pressure-sensitive adhesive layer has a thickness of 5 µm to 5 mm.

The pressure-sensitive adhesive sheet according to any one of claims 1 to 3, wherein the pressure-sensitive adhesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer is reduced by heating.

The pressure-sensitive adhesive sheet according to any one of claims 1 to 4, wherein the height of the protrusion is bonded to a wafer surface having a size of 1 µm to 3 mm.

The pressure-sensitive adhesive sheet according to any one of claims 1 to 5, wherein the pressure-sensitive adhesive sheet is bonded to the other surface of the wafer while one surface of the wafer is polished.